KR20190069074A

KR20190069074A - Electronic apparatus

Info

Publication number: KR20190069074A
Application number: KR1020170169450A
Authority: KR
Inventors: 임동균; 김기덕; 윤승환; 이재혁
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-11
Filing date: 2017-12-11
Publication date: 2019-06-19
Also published as: KR102490349B1

Abstract

The present application provides an electronic apparatus which can output a sound to the front of a display panel through vibration of a display module. To this end, according to the present application, the electronic apparatus comprises: a display module for displaying an image; a housing supporting the display module; and a sound generation apparatus for vibrating the display module. A sound can be output by performing in-plane vibration according to the vibration of the sound generation apparatus.

Description

[0001] ELECTRONIC APPARATUS [

본 출원은 전자 기기에 관한 것이다.The present application relates to electronic devices.

일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.2. Description of the Related Art Generally, electronic devices such as a television, a monitor, a notebook computer, a smart phone, a tablet computer, an electronic pad, a wearable device, a watch phone, a portable information device, a navigation device, And a sound device for outputting sound associated with the sound.

그러나, 일반적인 전자 기기에서는, 음향 장치에서 발생된 음향이 디스플레이 패널의 전면이 아닌 본체(또는 하우징)의 후면 또는 측면 방향으로 출력되므로, 디스플레이 패널의 전면에서 영상을 시청하는 시청자(또는 사용자) 쪽으로 진행하기 않기 때문에 영상을 시청하는 시청자의 몰입을 방해하는 문제가 있다.However, in a general electronic apparatus, sound generated in a sound apparatus is output to a rear side or a side direction of a main body (or a housing) rather than a front side of the display panel, so that the viewer (or a user) There is a problem that it disturbs the immersion of viewers watching the video.

본 출원은 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.It is an object of the present invention to provide an electronic apparatus capable of outputting sound to the front of a display panel through vibration of a display module.

그리고, 본 출원은 디스플레이 모듈의 저음역대 주파수 진동 특성이 개선된 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide an electronic apparatus in which the low frequency reverse frequency vibration characteristic of the display module is improved.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈을 지지하는 하우징, 및 디스플레이 모듈을 진동시키는 음향 발생 장치를 포함하며, 디스플레이 모듈은 음향 발생 장치의 진동에 따라 면내 진동하여 음향을 출력할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus including a display module for displaying an image, a housing for supporting the display module, and a sound generator for vibrating the display module, So that the sound can be outputted by the in-plane vibration.

본 출원에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치의 구동에 따른 디스플레이 모듈의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈의 진동에 따라 발생되는 음향의 개선될 수 있다.The electronic apparatus according to the present invention can output sound generated by the in-plane vibration of the display module according to the driving of the sound generator to the front direction of the display module, and the sound generated according to the vibration of the display module can be improved .

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application discussed above, other features and advantages of the present application will be set forth below, or may be apparent to those skilled in the art to which the present application belongs from such description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 출원의 일 예에 디스플레이 모듈의 면내 진동에 따른 음향 출력을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 운동 전환 부재를 이용한 압전 소자의 수직 진동 운동을 수평 진동 운동으로 전환되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 출원의 일 예와 비교 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다.1 is a perspective view showing an electronic apparatus according to an example of the present application.
2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'shown in Fig.
3 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'shown in FIG.
4 is a perspective view showing the housing shown in Figs. 1 to 3. Fig.
5 is a view for explaining sound output according to in-plane vibration of a display module in an example of the present application.
6 is another cross-sectional view of the line I-I 'shown in Fig.
Figure 7 is another cross-sectional view of line I-I 'shown in Figure 1.
8 is a perspective view showing the housing shown in Fig.
9 is another cross-sectional view of the line I-I 'shown in Fig.
10 is an exploded perspective view showing the sound generator shown in Fig.
11 is a view showing a process of converting the vertical vibration motion of the piezoelectric device using the motion switching member shown in Figs. 9 and 10 into the horizontal vibration motion.
12 is a graph showing acoustic output characteristics of an electronic device according to an example of the present application and a comparative example.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present application, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the particular embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. And the scope of the invention is to be defined only by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like described in the drawings for describing an example of the present application are illustrative, and thus the present application is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description of the present application, a detailed description of related art will be omitted if it is determined that the subject matter of the present application may be unnecessarily obscured.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. Where the terms "comprises," "having," "consisting of," and the like are used in this specification, other portions may be added as long as "only" is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the scope of the present application.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, May refer to any combination of items that may be presented from more than one.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. Each of the features of the various embodiments of the present application may be combined or combined with each other partially or entirely, technically various interlocking and driving are possible, and the examples may be independently performed with respect to each other, .

이하에서는 본 출원에 따른 전자 기기의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, an example of an electronic apparatus according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present application, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present application unclear.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 선 II-II'의 단면도이며, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 하우징을 나타내는 사시도이다.1 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II-II' shown in FIG. 1 And Fig. 4 is a perspective view showing the housing shown in Figs. 1 to 3.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100), 하우징(300), 및 음향 발생 장치(500)를 포함할 수 있다.1 to 4, an electronic apparatus according to an exemplary embodiment of the present application may include a display module 100, a housing 300, and an acoustical generator 500.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 및 커버 윈도우(190)를 포함할 수 있다.The display module 100 may include a display panel 110, and a cover window 190.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널 또는 플렉서블 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 갖는 화소 어레이 기판, 및 화소 어레이를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may be a light emitting display panel or a flexible light emitting display panel. The display panel 110 according to an exemplary embodiment may include a pixel array substrate having a pixel array including a plurality of pixels, and an encapsulation layer for encapsulating the pixel array.

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 각각 마련된다. 그리고, 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel region defined by pixel drive lines. Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit having at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting element emitting light by a current supplied from the pixel circuit. As one example, the light emitting element may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.

상기 봉지층은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다. 그리고, 봉지층은 화소 어레이를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.The encapsulation layer protects the thin film transistor and the light emitting element from external impact and prevents moisture from penetrating into the light emitting element. And, the sealing layer may be replaced with an encapsulating substrate attached to the pixel array substrate via a filler material surrounding the pixel array. When the filling material is formed of a transparent filler, the sealing substrate may be a transparent sealing substrate.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(130)은 디스플레이 패널(110) 상에 마련되고, 디스플레이 모듈(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 갖는 터치 전극층을 포함한다. 터치 전극층은 사용자 터치에 따른 터치 전극의 정전 용량 변화를 센싱한다. 예를 들어, 터치 전극층은 상호 정전 용량 방식 또는 자기 정전 용량 방식에 따라 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 포함한다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a touch panel 130. The touch panel 130 is provided on the display panel 110 and includes a touch electrode layer having a touch electrode for sensing a user's touch to the display module 100. The touch electrode layer senses the capacitance change of the touch electrode according to the user's touch. For example, the touch electrode layer includes a touch electrode for sensing user's touch according to mutual capacitance type or self-capacitance type.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130) 상에 배치된 편광 필름(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 편광 필름(150)은 필름 부착 부재를 매개로 하여 터치 패널(130)의 상면에 부착된다. 편광 필름은 화소 어레이 기판에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 역할을 포함한다. 그리고, 편광 필름(150)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 배치될 수도 있다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a polarizing film 150 disposed on the touch panel 130. [ The polarizing film 150 is attached to the upper surface of the touch panel 130 via a film attaching member. The polarizing film has a role of improving the visibility and the contrast ratio of the display panel 110 by changing the external light reflected by the thin film transistor and / or pixel driving lines provided on the pixel array substrate to a circularly polarized state. The polarizing film 150 may be disposed between the sealing layer of the display panel 110 and the touch panel 130.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 개재된 배리어층을 더 포함할 수 있다. 상기 배리어층은 수분 등이 화소 어레이 쪽으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The display module 100 may further include a barrier layer interposed between the sealing layer of the display panel 110 and the touch panel 130. The barrier layer may prevent water or the like from penetrating into the pixel array.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다. 상기 컬러필터층은 복수의 화소 각각과 중첩되도록 마련되고, 복수의 화소 각각에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함할 수 있다.The display module 100 may further include a color filter layer provided on an upper surface of the sealing layer of the display panel 110. The color filter layer may include a color filter provided so as to overlap each of the plurality of pixels and transmitting only the wavelength of the color set in each of the plurality of pixels.

상기 커버 윈도우(190)는 하우징(300)에 결합되어 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 예를 들면, 커버 윈도우(190)는 디스플레이 패널(110)을 지지하면서 하우징(300)에 지지될 수 있다.The cover window 190 is coupled to the housing 300 to support the display panel 110. For example, the cover window 190 may be supported on the housing 300 while supporting the display panel 110.

일 예에 따른 커버 윈도우(190)는 글라스(Glass) 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 커버 윈도우(190)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버 윈도우(190)는 광학 점착 부재(170)를 매개로 디스플레이 패널(110)의 전면(前面)에 부착(또는 라미네이팅)됨으로써 디스플레이 패널(110)과 함께 디스플레이 모듈(100)을 구성한다. 이때, 광학 점착 부재는 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR(Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.The cover window 190 according to one example may be made of glass or a reinforced glass material. For example, the cover window 190 may have either a sapphire glass or a Gorilla glass or a bonding structure thereof. The cover window 190 is attached (or laminated) to the front surface of the display panel 110 through the optical adhesive member 170 to thereby constitute the display module 100 together with the display panel 110. At this time, the optical adhesive member may be Optically Clear Adhesive (OCA), Optically Clear Resin (OCR), or Pressure Sensitive Adhesive (PSA).

상기 커버 윈도우(190)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮는다. 일 예에 따른 커버 윈도우(190)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역, 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역과 중첩되는 차광 영역, 및 차광 영역에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역을 가리는 디자인 층을 포함할 수 있다.The cover window 190 covers the remaining non-display area except for the display area of the display module 100. [ The cover window 190 according to an exemplary embodiment may include a transparent area overlapping a display area of the display module 100, a light shield area overlapping with a non-display area of the display module 100, And a design layer covering the non-display area.

상기 하우징(300)은 디스플레이 모듈(100)의 후면과 측면을 둘러싸면서 디스플레이 모듈(100)의 측면에 압축 응력을 가한다. 예를 들면, 하우징(300)은 디스플레이 모듈(100)을 수납함으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면과 측면을 둘러싼다. 하우징(300)의 각 측면들은 전자 기기의 디자인적인 미감 향상을 위해 일정한 곡률 반경을 가지도록 라운딩될 수 있다.The housing 300 surrounds the rear surface and the side surface of the display module 100 and applies compressive stress to the side surface of the display module 100. For example, the housing 300 encloses the rear and side surfaces of the display module 100 by housing the display module 100. Each side of the housing 300 may be rounded to have a constant radius of curvature for improved design aesthetics of the electronic device.

일 예에 따른 하우징(300)은 하우징 바닥부(310), 및 하우징 측벽부(330)를 포함할 수 있다.The housing 300 according to one example may include a housing bottom 310, and a housing side wall 330.

상기 하우징 바닥부(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치되어 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮는다. 하우징 바닥부(310)의 각 모서리 부분은 전자 기기의 디자인적인 미감을 향상시키기 위해 일정한 곡률 반경을 가지도록 라운딩될 수 있다.The housing bottom 310 is disposed on the rear surface of the display module 100 to cover the rear surface of the display module 100. Each corner portion of the housing bottom 310 may be rounded to have a constant radius of curvature to enhance the design aesthetics of the electronic device.

상기 하우징 측벽부(330)는 디스플레이 모듈(100)이 수납되는 디스플레이 수납 공간(300a)을 가지도록 프레임 형태로 형성되어 디스플레이 모듈(100)의 각 측면을 둘러싼다. 하우징 측벽부(330)는 하우징 바닥부(310)의 각 외측벽에 수직하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징 측벽부(330)와 하우징 바닥부(310)의 각 외측벽 간의 단면은 그 단면 위치에 따라 "┤"자 또는 "┣"자 형태의 단면을 가질 수 있다. 이에 따라, 하우징 측벽부(330)는 하우징 바닥부(310)의 전면(前面) 상에 디스플레이 모듈(100)의 수납을 위한 디스플레이 수납 공간(300a)을 마련하고, 하우징 바닥부(310)의 후면 상에 구동 회로부 등의 회로 구성 및 배터리 등을 포함하는 전자 기기의 주변 회로 등의 수납을 위한 회로 수납 공간(300b)을 마련할 수 있다.The housing side wall part 330 is formed in a frame shape so as to have a display accommodating space 300a in which the display module 100 is housed to enclose each side of the display module 100. The housing side wall portion 330 may be vertically connected to the respective outer side walls of the housing bottom portion 310. For example, the cross-section between the housing side wall portion 330 and each of the outer walls of the housing bottom portion 310 may have a cross-section of " 慣 " or "┣" shape depending on its cross-sectional position. The housing side wall part 330 is provided with a display storage space 300a for storing the display module 100 on the front surface of the housing bottom part 310, It is possible to provide a circuit storage space 300b for storing peripheral circuits of an electronic device including a battery and the like, and a circuit configuration such as a drive circuit portion.

일 예에 따른 하우징 측벽부(330)는 음향 발생 장치(500)를 지지하고, 음향 발생 장치(500)의 구동(또는 진동)시 받침대 역할을 한다. 일 예에 따른 하우징 측벽부(330)는 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334)을 포함할 수 있다.The housing side wall portion 330 according to an example supports the sound generator 500 and acts as a pedestal when driving (or vibrating) the sound generator 500. The housing side wall portion 330 according to an example may include first to fourth housing side walls 331, 332, 333, and 334.

상기 제 1 하우징 측벽(331)은 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 1 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 1 측면(또는 제 1 장변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징 측벽(331)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 장변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 1 측면에 형성될 수 있다.The first housing side wall 331 may be vertically coupled to the first edge of the housing bottom 310 to be perpendicular to the first longitudinal direction X of the electronic device or may be vertically coupled to the first side . For example, the first housing side wall 331 may be formed on the first side of the housing bottom 310 to surround the first long side of the display module 100.

상기 제 2 하우징 측벽(332)은 제 1 하우징 측벽(331)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 2 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 2 측면(또는 제 2 장변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징 측벽(332)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 장변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 2 측면에 형성될 수 있다.The second housing side wall 332 may be vertically coupled to the second edge of the housing bottom 310 or may be perpendicularly coupled to the second side (or second long side) to be parallel to the first housing side wall 331 . For example, the second housing side wall 332 may be formed on the second side of the housing bottom 310 to surround the second long side of the display module 100.

상기 제 3 하우징 측벽(333)은 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)과 교차하는 제 2 길이 방향(Y)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 3 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 3 측면(또는 제 1 단변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 3 하우징 측벽(333)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 단변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 3 측면에 형성될 수 있다.The third housing side wall 333 is vertically coupled to the third edge of the housing bottom 310 so as to be parallel to the second longitudinal direction Y intersecting the first longitudinal direction X of the electronic device, (Or the first short side). For example, the third housing side wall 333 may be formed on the third side of the housing bottom 310 to surround the first short side of the display module 100.

상기 제 4 하우징 측벽(334)은 제 3 하우징 측벽(333)과 나란하도록 하우징 바닥부(310)의 제 4 가장자리에 수직하게 결합되거나 제 4 측면(또는 제 2 단변)에 수직하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 4 하우징 측벽(334)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 단변을 둘러싸도록 하우징 바닥부(310)의 제 4 측면에 형성될 수 있다.The fourth housing side wall 334 may be vertically coupled to the fourth edge of the housing bottom 310 to be parallel to the third housing side wall 333 or perpendicularly coupled to the fourth side (or second short side) . For example, the fourth housing side wall 334 may be formed on the fourth side of the housing bottom 310 to surround the second short side of the display module 100.

상기 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334)이 서로 연결되는 각 모서리 부분, 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334) 각각의 전면과 측면 간의 각 모서리 부분, 및 제 1 내지 제 4 하우징 측벽(331, 332, 333, 334) 각각의 후면과 측면 간의 각 모서리 부분 각각은 전자 기기의 그립감을 향상시키고 디자인적인 미감을 향상시키기 위해 일정한 곡률 반경을 가지도록 라운딩될 수 있다.332, 333, and 334 are connected to each other and each corner portion between the front and side surfaces of each of the first to fourth housing side walls 331, 332, 333, and 334, And each of the corner portions between the rear surface and the side surface of each of the first to fourth housing side walls 331, 332, 333, and 334 are rounded so as to have a certain radius of curvature .

본 출원의 일 예에 따른 하우징 측벽(330)은 상부 단차부(360)를 더 포함할 수 있다.The housing side wall 330 according to an exemplary embodiment of the present invention may further include an upper stepped portion 360.

상기 상부 단차부(360)는 하우징 측벽(330)의 최상면 내측면을 따라 마련된다. 예를 들면, 상부 단차부(360)는 제 3 및 제 4 하우징 측벽(333, 334) 각각의 최상면 내측면 모서리 부분이 일정한 깊이로 제거되어 형성된다. 이러한 상부 단차부(360)는 디스플레이 모듈(100)을 지지한다.The upper stepped portion 360 is provided along the inner surface of the uppermost surface of the housing side wall 330. For example, the upper step portion 360 is formed by removing the uppermost inner side edge portions of each of the third and fourth housing side walls 333 and 334 to a predetermined depth. The upper step portion 360 supports the display module 100.

일 예에 따른 상부 단차부(360)는 지지면(361) 및 내측벽(362)을 포함할 수 있다.The upper step 360 according to one example may include a support surface 361 and an inner wall 362.

상기 상부 단차부(360)의 지지면(361)은 제 3 및 제 4 하우징 측벽(333, 334) 각각의 최상면으로부터 일정한 깊이로 단차지게 마련된다. 이러한 지지면(361)은 커버 윈도우(190)의 후면 가장자리를 지지한다. 이때, 지지면(361)과 커버 윈도우(190)의 후면 가장자리 사이에는 소프트 재질로 이루어진 완충 부재(200)가 개재될 수 있다. 완충 부재(200)는 양면 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 완충 부재(200)는 커버 윈도우(190)에 가해지는 충격을 완충하고, 디스플레이 모듈(100)의 진동이 하우징(300)에 전달되는 것을 방지하며, 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 한다.The support surface 361 of the upper step portion 360 is provided to be stepped to a predetermined depth from the uppermost surface of each of the third and fourth housing side walls 333 and 334. This support surface 361 supports the rear edge of the cover window 190. At this time, a buffer member 200 made of a soft material may be interposed between the support surface 361 and the rear edge of the cover window 190. The buffer member 200 may include a double-sided tape or a foam pad. The buffer member 200 buffers the shock applied to the cover window 190, prevents vibration of the display module 100 from being transmitted to the housing 300, and enables vibration of the display module 100.

상기 상부 단차부(360)의 내측벽(362)은 제 3 및 제 4 하우징 측벽(333, 334) 각각의 최상면과 지지면(361) 사이에 수직하게 형성된다. 이러한 내측벽(362)은 상부 단차부(360)의 지지면(361)에 지지된 디스플레이 모듈(100), 즉 커버 윈도우(190)의 단변을 감싼다.The inner side wall 362 of the upper step 360 is formed vertically between the uppermost surface of each of the third and fourth housing side walls 333 and 334 and the support surface 361. This inner wall 362 wraps the short side of the display module 100, i.e., the cover window 190, which is supported on the support surface 361 of the upper step 360.

상기 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)을 진동시켜 음향을 발생시킨다. 디스플레이 모듈(100)은 음향 발생 장치(500)의 진동에 따라 면내 진동함으로써 전면 방향으로 음향을 출력한다. 다시 말하여, 디스플레이 모듈(100)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 음향 발생 장치(500)로부터 직접적으로 측면에 가해지는 수평 방향 진동(HDV)에 따라 면내 진동 모드(in plane vibration mode)에 따라 상하 방향(VD)으로 진동함으로써 전방으로 음향(SW)을 출력한다. 이때, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 주파수 중 고음역대의 주파수는 주로 디스플레이 모듈(100)의 가장자리 부분에서 발생될 수 있다. 이에 따라, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 측면을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성을 증가시킨다.The sound generator 500 vibrates the display module 100 to generate sound. The display module 100 outputs sound in the front direction by in-plane vibration according to the vibration of the sound generator 500. [ In other words, the display module 100 is placed in an in plane vibration mode according to the horizontal vibration (HDV) applied to the side directly from the sound generator 500, as shown in Fig. 5 So that the sound SW is output forward by oscillating in the vertical direction VD. At this time, the frequency of the high frequency band of the frequency of the sound generated according to the vibration of the display module 100 may mainly be generated at the edge portion of the display module 100. Accordingly, the sound generating device 500 according to the present example directly vibrates the side surface of the display module 100, thereby increasing the high frequency band characteristic of the sound generated according to the vibration of the display module 100.

본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 적어도 하나의 진동 발생 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 발생 장치(500)는 제 1 진동 발생 모듈(510), 및 제 2 진동 발생 모듈(530)을 포함할 수 있다.The sound generating device 500 according to the present example may include at least one vibration generating module. For example, the sound generating device 500 may include a first vibration generating module 510 and a second vibration generating module 530.

상기 제 1 진동 발생 모듈(510)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉, 제 1 장변을 직접적으로 진동시킨다. 제 1 진동 발생 모듈(510)은 하우징 측벽(330)의 제 1 하우징 측벽(331)과 디스플레이 모듈(100)의 제 1 장변 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제 1 진동 발생 모듈(510)은 제 1 하우징 측벽(331)을 받침대로 하여 외부로부터 공급되는 진동 구동 신호(또는 음향 발생 신호)에 따라 진동함으로써 디스플레이 모듈(100)의 제 1 장변에 진동을 가한다.The first vibration generating module 510 directly vibrates the first side of the display module 100, that is, the first long side. The first vibration generating module 510 may be disposed between the first housing side wall 331 of the housing side wall 330 and the first long side of the display module 100. The first vibration generating module 510 vibrates according to a vibration driving signal (or sound generating signal) supplied from the outside with the first housing side wall 331 as a pedestal, thereby vibrating the first long side of the display module 100 .

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)은 디스플레이 모듈(100)의 높이(또는 두께)와 대응되는 폭(또는 높이)를 가지며, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이의 절반 이상이면서 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이를 100이라 가정할 경우, 제 1 진동 발생 모듈(510)의 길이는 50~90%로 설정될 수 있다.The first vibration generating module 510 according to an exemplary embodiment has a width (or height) corresponding to the height (or thickness) of the display module 100, 100). &Lt; / RTI > For example, when the length of the long side of the display module 100 is assumed to be 100, the length of the first vibration generating module 510 may be set to 50 to 90%.

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)은 일정한 탄성력을 갖는 제 1 양면 폼 테이프(610)를 매개로 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽(331a)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 양면 폼 테이프(610)는 제 1 진동 발생 모듈(510)과 동일한 크기를 가질 수 있다. 이러한 제 1 양면 폼 테이프(610)는 제 1 진동 발생 모듈(510)의 진동과 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 하고, 제 1 진동 발생 모듈(510)의 진동이 제 1 하우징 측벽(331)으로 전달되는 것을 방지한다.The first vibration generating module 510 may be attached to the inner wall 331a of the first housing side wall 331 via a first double-sided foam tape 610 having a predetermined elastic force. The first double-sided foam tape 610 according to one example may have the same size as the first vibration generating module 510. The first double-sided foam tape 610 enables the vibration of the first vibration generating module 510 and the vibration of the display module 100 so that the vibration of the first vibration generating module 510 is transmitted to the first housing side wall 331 ).

상기 제 2 진동 발생 모듈(530)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉, 제 2 장변을 직접적으로 진동시킨다. 제 2 진동 발생 모듈(530)은 하우징 측벽(330)의 제 2 하우징 측벽(332)과 디스플레이 모듈(100)의 제 2 장변 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제 2 진동 발생 모듈(530)은 제 2 하우징 측벽(332)을 받침대로 하여 외부로부터 공급되는 진동 구동 신호에 따라 진동함으로써 디스플레이 모듈(100)의 제 2 장변에 진동을 가한다.The second vibration generating module 530 directly vibrates the second side of the display module 100, that is, the second long side. The second vibration generating module 530 may be disposed between the second housing side wall 332 of the housing side wall 330 and the second long side of the display module 100. The second vibration generating module 530 vibrates according to a vibration driving signal supplied from the outside with the second housing side wall 332 as a pedestal, thereby vibrating the second long side of the display module 100.

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(530)은 디스플레이 모듈(100)의 높이(또는 두께)와 대응되는 폭(또는 높이)를 가지며, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이의 절반 이상이면서 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(100)의 장변 길이를 100이라 가정할 경우, 제 2 진동 발생 모듈(530)의 길이는 50~90%로 설정될 수 있다.The second vibration generating module 530 according to an exemplary embodiment has a width (or height) corresponding to the height (or thickness) of the display module 100, 100). &Lt; / RTI > For example, when the length of the long side of the display module 100 is assumed to be 100, the length of the second vibration generating module 530 may be set to 50 to 90%.

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(530)은 일정한 탄성력을 갖는 제 2 양면 폼 테이프(630)를 매개로 제 2 하우징 측벽(332)의 내측벽(332a)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 양면 폼 테이프(630)는 제 2 진동 발생 모듈(530)과 동일한 크기를 가질 수 있다. 이러한 제 2 양면 폼 테이프(630)는 제 2 진동 발생 모듈(530)의 진동과 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 하고, 제 2 진동 발생 모듈(530)의 진동이 제 2 하우징 측벽(332)으로 전달되는 것을 방지한다.The second vibration generating module 530 may be attached to the inner wall 332a of the second housing side wall 332 via a second double-sided foam tape 630 having a certain elastic force. The second double-sided foam tape 630 according to one example may have the same size as the second vibration generating module 530. This second double-sided foam tape 630 enables vibration of the second vibration generating module 530 and vibration of the display module 100 and vibration of the second vibration generating module 530 is applied to the second housing side wall 332 ).

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)과 제 2 진동 발생 모듈(530) 각각은 진동 구동 신호에 의해 두께 방향으로 진동하는 압전 소자를 포함할 수 있다.Each of the first vibration generating module 510 and the second vibration generating module 530 according to an example may include a piezoelectric element that vibrates in the thickness direction by a vibration driving signal.

일 예에 따른 압전 소자는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 압전 소자의 제 1 전극과 제 2 전극 중 어느 하나의 전극은 양면 폼 테이프(610, 630)와 결합되고, 압전 소자의 제 1 전극과 제 2 전극 중 나머지 하나의 전극은 소자 접착 부재를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 장변, 즉 커버 윈도우(190)의 장변에 결합될 수 있다. 소자 접착 부재는 양면 테이프, 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 이때, 소자 접착 부재는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으나, 이 경우 접착제의 경화 공정의 열에 의해 압전 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다. 일 예에 따른 소자 접착 부재는 커버 윈도우(190)의 장변에 진동을 가하기 위하여, 양면 폼 테이프(610, 630)보다 높은 강성을 가질 수 있다.A piezoelectric device according to an example may include a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on a front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on a rear surface of the piezoelectric material layer. For example, one of the first electrode and the second electrode of the piezoelectric element is coupled to the double-sided foam tapes 610 and 630, and the other one of the first electrode and the second electrode of the piezoelectric element is bonded May be coupled to the long side of the display module 100, that is, the long side of the cover window 190 via the member. The element bonding member may be a double-sided tape or a natural curable adhesive. At this time, the element bonding member may be made of a thermosetting adhesive or a photo-curable adhesive, but in this case, since the characteristics of the piezoelectric element may be deteriorated by the heat of the curing process of the adhesive, it may be made of a double-sided tape or a natural curable adhesive. The element bonding member according to one example may have higher rigidity than the double-sided foam tapes 610 and 630 in order to apply vibration to the long side of the cover window 190. [

상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material that generates vibration by an electric field. Here, a piezoelectric material generates a potential difference due to dielectric polarization due to a relative positional change of positive (+) and negative (-) ions due to pressure or twist phenomenon in the crystal structure due to external force, And has a characteristic in which vibration is generated by an electric field.

일 예에 따른 압전 물질층은 고분자 재료의 압전 물질, 박막 재료의 압전 물질, 복합 재료의 압전 물질, 또는 단결정 세라믹 또는 다결정 세라믹의 압전 물질을 포함할 수 있다. 고분자 재료의 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride), P(VDF-TrFe), 또는 P(VDFTeFE)를 포함할 수 있다. 박막 재료의 압전 물질은 ZnO, CdS, 또는 AlN을 포함할 수 있다. 복합 재료의 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate)-PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-발포 폴리머, 또는 PZT-발포 우레탄을 포함할 수 있다. 단결정 세라믹의 압전 물질은 α-AlPO₄, α-SiO₂, LiNbO₃, Tb₂(MoO₄)₃, Li₂B₄O₇, 또는 ZnO을 포함할 수 있다. 다결정 세라믹의 압전 물질은 PZT계, PT계, PZT-Complex Perovskite계, 또는 BaTiO₃을 포함할 수 있다.The piezoelectric material layer according to an example may include a piezoelectric material of a polymer material, a piezoelectric material of a thin film material, a piezoelectric material of a composite material, or a piezoelectric material of a single crystal ceramic or a polycrystalline ceramic. The piezoelectric material of the polymeric material may comprise polyvinylidene difluoride (PVDF), P (VDF-TrFe), or P (VDFTeFE). The piezoelectric material of the thin film material may include ZnO, CdS, or AlN. The piezoelectric material of the composite material may include lead zirconate titanate (PZT) -PVDF, PZT-Silicon Rubber, PZT-Epoxy, PZT-foamed polymer, or PZT-foamed urethane. The piezoelectric ceramic material of the single crystal may include _{α-AlPO 4, α-SiO} 2, LiNbO 3, Tb 2 (MoO 4) 3, Li 2 B 4 O 7, or ZnO. The piezoelectric material of the polycrystalline ceramic may include a PZT system, a PT system, a PZT-Complex perovskite system, or BaTiO ₃ .

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided so as to overlap each other with a piezoelectric material layer therebetween. The first electrode and the second electrode may be made of an opaque metal material having a relatively low resistance and a good heat dissipation property. However, the first electrode and the second electrode may be made of a transparent conductive material or a conductive polymer material.

본 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(510)과 제 2 진동 발생 모듈(530) 각각은 상대적으로 작은 면적을 갖는 압전 소자로 이루어지기 때문에 우수한 고음역대의 음향 특성을 가지므로, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대의 주파수 특성 및 고음역대의 음압을 높일 수 있다. 여기서, 고음역대의 주파수는, 예를 들어 3kHz 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Since each of the first vibration generating module 510 and the second vibration generating module 530 according to the present example is made up of a piezoelectric element having a relatively small area, The frequency characteristic of the high frequency band of the sound generated according to the vibration and the sound pressure of the high frequency band can be increased. Here, the frequency of the high frequency band may be, for example, 3 kHz or higher, but is not limited thereto.

한편, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 장변 대신에 단변을 직접적으로 진동시키도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)의 단변에 가해지는 수평 방향 진동은 디스플레이 모듈(100)의 장변 방향으로 작용함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동시 저음역대의 주파수 특성을 증가시킨다. 그리고, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 전자 기기의 음향 출력 특성에 따라 제 1 진동 발생 모듈(510)과 제 2 진동 발생 모듈(530) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.On the other hand, the sound generating device 500 according to the present example may be arranged to directly vibrate the short side instead of the long side of the display module 100. In this case, the horizontal vibration applied to the short side of the display module 100 acts in the direction of the long side of the display module 100, thereby increasing the frequency characteristics of the low frequency sound during the vibration of the display module 100. The acoustic-wave generating device 500 according to the present example may include only one of the first vibration-generating module 510 and the second vibration-generating module 530 according to the acoustic output characteristics of the electronic device.

본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 구동 회로부(700) 및 후면 커버(900)를 더 포함할 수 있다.The electronic apparatus according to an example of the present application may further include a driving circuit unit 700 and a rear cover 900.

상기 구동 회로부(700)는 하우징(300)에 마련된 회로 수납 공간(300b)에 배치되고, 디스플레이 패널(110)과 음향 발생 장치(500) 각각에 전기적으로 연결된다. 구동 회로부(700)는 패널 구동 회로 및 음향 처리 회로를 포함할 수 있다.The driving circuit unit 700 is disposed in a circuit storage space 300b provided in the housing 300 and is electrically connected to the display panel 110 and the sound generator 500, respectively. The driving circuit unit 700 may include a panel driving circuit and a sound processing circuit.

상기 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장되어 디스플레이 패널(110)에 영상을 표시한다. 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110)의 화소 어레이 기판에 마련된 패드부에 연결되고, 화소 구동 라인들에 구동 신호와 데이터 신호를 공급함으로써 각 화소에 영상을 표시한다.The panel driving circuit is mounted on the display panel 110 or the circuit board to display an image on the display panel 110. The panel driving circuit is connected to a pad portion provided on the pixel array substrate of the display panel 110 and displays an image on each pixel by supplying a driving signal and a data signal to the pixel driving lines.

상기 음향 처리 회로는 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하고 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 진동 구동 신호에 따라 음향 발생 장치(500)를 진동시킨다.The sound processing circuit generates an audio signal based on the audio source, amplifies the audio signal to generate a vibration driving signal, and vibrates the sound generating device 500 according to the generated vibration driving signal.

상기 후면 커버(900)는 하우징(300)에 결합되어 하우징(300)의 후면을 덮는다. 예를 들면, 후면 커버(900)는 하우징(300)의 후면에 마련된 회로 수납 공간을 덮는다.The rear cover 900 is coupled to the housing 300 to cover the rear surface of the housing 300. For example, the rear cover 900 covers a circuit receiving space provided on the rear surface of the housing 300. [

일 예에 따른 후면 커버(900)는 하우징(300)의 하우징 측벽(330)에 마련된 하부 단차부(370)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(900)는 커버 윈도우(190)와 동일한 재질로 이루어지거나, 커버 윈도우(190)와 다른 글라스(Glass) 재질로 이루어질 수 있다.The rear cover 900 may be coupled to the lower stepped portion 370 provided on the housing side wall 330 of the housing 300. For example, the rear cover 900 may be made of the same material as the cover window 190, or may be made of a glass material different from the cover window 190.

이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치(500)의 구동에 따른 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다.In this way, the electronic apparatus according to an embodiment of the present invention can output the sound generated by the in-plane vibration of the display module 100 according to the driving of the sound generator 500 toward the front direction of the display module 100 , The high frequency band frequency characteristic of the sound generated according to the vibration of the display module 100 can be improved.

도 6은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 2 내지 도 5에 도시된 디스플레이 모듈을 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 디스플레이 모듈 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 6 is another cross-sectional view of the line I-I 'shown in FIG. 1, which is constructed by modifying the display module shown in FIG. 2 to FIG. Accordingly, only the display module and the related configuration will be described in the following description, and a duplicate description of the same configuration will be omitted.

도 6을 도 1과 결부하면, 본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 백라이트 유닛(120), 및 커버 윈도우(190)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 with reference to FIG. 1, the display module 100 according to the present example may include a display panel 110, a backlight unit 120, and a cover window 190.

상기 디스플레이 패널(110)은 액정 디스플레이 패널 또는 플렉서블 액정 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 액정층을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(111)과 상부 기판(113)을 포함한다.The display panel 110 may be a liquid crystal display panel or a flexible liquid crystal display panel. The display panel 110 according to an exemplary embodiment includes a lower substrate 111 and an upper substrate 113 which are adhered to each other with a liquid crystal layer sandwiched therebetween.

상기 하부 기판(111)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이부를 포함한다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함한다.The lower substrate 111 is a thin film transistor array substrate and includes a pixel array portion having a plurality of pixels formed in each pixel region defined by a plurality of gate lines and a plurality of data lines. Each of the plurality of pixels includes a thin film transistor connected to the gate line and the data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage.

그리고, 하부 기판(111)은 제 1 가장자리에 마련된 패드부, 및 제 2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로를 포함한다.The lower substrate 111 includes a pad portion provided on the first edge and a gate driving circuit provided on the second edge.

상기 패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이부 및 게이트 구동 회로에 공급한다. 예를 들어, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드, 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 패드를 포함할 수 있다.The pad unit supplies a signal supplied from the outside to the pixel array unit and the gate driving circuit. For example, the pad portion may include a plurality of data pads connected to a plurality of data lines through a plurality of data link lines, and a plurality of gate pads connected to the gate driving circuit through gate control signal lines.

상기 게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 하부 기판(110)의 제 1 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다.The gate driving circuit may be embedded (or integrated) at the first edge of the lower substrate 110 so as to be connected one to one with a plurality of gate lines. In this case, the gate drive driving circuit may be a shift register including a transistor formed by the same process as the thin film transistor provided in the pixel region.

상기 상부 기판(113)은 컬러필터 어레이 기판으로서, 하부 기판(111)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 블랙 매트릭스, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터를 포함한다. 이러한 상부 기판(113)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(111)과 대향 합착된다.The upper substrate 113 is a color filter array substrate. The upper substrate 113 includes a black matrix defining an aperture region overlapping each pixel region formed in the lower substrate 111, and a color filter formed in the aperture region. The upper substrate 113 is adhered to the lower substrate 111 with a liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

상기 액정층은 하부 기판(111) 및 상부 기판(113) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소에 마련된 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전극에 인가되는 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.The liquid crystal layer is sandwiched between the lower substrate 111 and the upper substrate 113. The liquid crystal molecules are aligned with the liquid crystal molecules according to an electric field formed by a data voltage applied to a pixel electrode provided in each pixel and a common voltage applied to a common electrode, And a liquid crystal in which the arrangement direction is changed.

일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 하부 편광 부재(115) 및 상부 편광 부재(117)를 더 포함한다.The display panel 110 according to an example further includes a lower polarizing member 115 and an upper polarizing member 117.

상기 하부 편광 부재(115)는 하부 기판(111)의 후면에 부착되어 백라이트 유닛(120)으로부터 하부 기판(111) 쪽으로 조사되는 광을 제 1 편광축으로 편광시킨다.The lower polarizing member 115 is attached to the rear surface of the lower substrate 111 to polarize light emitted from the backlight unit 120 toward the lower substrate 111 to a first polarization axis.

상기 상부 편광 부재(117)는 상부 기판(113)의 전면(前面)에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 제 1 편광축과 다른 제 2 편광축으로 편광시킨다.The upper polarizing member 117 is attached to the front surface of the upper substrate 113 to polarize the light transmitted through the upper substrate 113 and emitted to the outside to a second polarizing axis different from the first polarizing axis.

이와 같은, 디스플레이 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광을 이용하여 영상을 표시한다.The display panel 110 displays an image using light transmitted through the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to an electric field formed for each pixel by a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

일 예에 따른 백라이트 유닛(120)은 광 가이드 부재(121), 광원 모듈, 반사판(123), 광학 시트부(125), 및 백라이트 지지 부재(127)를 포함한다.The backlight unit 120 according to an exemplary embodiment includes a light guide member 121, a light source module, a reflection plate 123, an optical sheet portion 125, and a backlight support member 127.

상기 광 가이드 부재(121)는 입광면을 가지면서 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되된다. 이러한 광 가이드 부재(121)는 입광면을 통해서 광원 모듈로부터 입사되는 광의 진행 방향을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 변경시킨다.The light guide member 121 is disposed on the rear surface of the display panel 110 with the light incident surface. The light guide member 121 changes the traveling direction of light incident from the light source module through the light incident surface to the display panel 110 side.

상기 광원 모듈은 광 가이드 부재(121)에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 광원 모듈은 광원용 인쇄 회로 기판에 실장되고 광 가이드 부재(121)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다.The light source module irradiates light onto a light incident surface provided on the light guide member 121. The light source module according to an example may include a plurality of light emitting diode elements mounted on a printed circuit board for a light source and irradiating light to the light entrance surface of the light guide member 121.

상기 반사판(123)은 광 가이드 부재(121)의 후면 아래에 배치되고, 백라이트 지지 부재(300)에 지지된다. 이러한 반사판(123)는 광 가이드 부재(121)의 후면을 통해 입사되는 광을 광 가이드 부재(121)의 내부 쪽으로 전반사시킴으로써 광 가이드 부재(121)의 후면 빛샘을 최소화 내지 방지할 수 있다.The reflection plate 123 is disposed under the rear surface of the light guide member 121 and is supported by the backlight support member 300. The reflection plate 123 can minimize or prevent the back light leakage of the light guide member 121 by reflecting light incident through the rear surface of the light guide member 121 toward the inside of the light guide member 121.

선택적으로, 반사판(123)는 광 가이드 부재(121)의 입광면을 제외한 나머지 제 1 내지 제 3 측면을 덮는 제 1 내지 제 4 날개부를 포함할 수 있다. 상기 제 1 내지 제 4 날개부는 광 가이드 부재(121)의 두께에 대응되는 길이를 가지도록 제 1 내지 제 3 변 각각으로부터 연장되고, 광 가이드 부재(121)의 제 1 내지 제 3 측면 각각을 덮도록 벤딩될 수 있다.Alternatively, the reflection plate 123 may include first to fourth wings covering the first to third sides except for the light incidence surface of the light guide member 121. The first to fourth wings may extend from the first to third sides so as to have a length corresponding to the thickness of the light guide member 121 and may be formed to cover each of the first to third sides of the light guide member 121 Respectively.

상기 광학 시트부(125)는 광 가이드 부재(121)의 전면 상에 배치된다. 즉, 광학 시트부(125)는 디스플레이 패널(110)의 후면과 광 가이드 부재(121) 사이에 적층될 수 있다. 이러한 광학 시트부(125)는 광 가이드 부재(121)로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 일 예에 따른 광학 시트부(125)는 입사되는 광을 확산시키는 기능과 확산된 광을 집광하는 기능을 모두 가지는 복합 광학 시트일 수 있다.The optical sheet portion 125 is disposed on the front surface of the light guide member 121. That is, the optical sheet portion 125 may be laminated between the rear surface of the display panel 110 and the light guide member 121. The optical sheet portion 125 improves the brightness characteristic of the light emitted from the light guide member 121. The optical sheet part 125 according to an example may be a composite optical sheet having both a function of diffusing incident light and a function of condensing diffused light.

상기 광학 시트부(125)의 최상층 시트는 에어 갭을 사이에 두고 디스플레이 패널(110)의 후면과 마주할 수 있다. 상기 에어 갭은 디스플레이 패널(110)의 진동 공간을 제공하는 역할을 할 수 있다.The uppermost sheet of the optical sheet part 125 may face the rear surface of the display panel 110 with an air gap therebetween. The air gap may serve to provide a vibration space of the display panel 110.

상기 백라이트 지지 부재(127)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리에 결합되고 반사판(123)의 전면 가장자리에 결합된다. 즉, 백라이트 지지 부재(127)는 백라이트 유닛(120)의 측면을 둘러싸도록 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리와 반사판(123)의 전면 가장자리 사이에 개재될 수 있다.The backlight support member 127 is coupled to the rear edge of the display panel 110 and is coupled to the front edge of the reflection plate 123. That is, the backlight support member 127 may be interposed between the rear edge of the display panel 110 and the front edge of the reflection plate 123 so as to surround the side surface of the backlight unit 120.

일 예에 따른 백라이트 지지 부재(127)의 상면은 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111) 또는 하부 편광 부재(115)와 결합될 수 있지만, 하부 편광 부재(115)에서 발생되는 측면 빛샘을 방지하거나 디스플레이 패널(110)과의 접착력 향상을 위해, 하부 기판(111)의 후면과 결합되는 것이 바람직하다. 그리고, 백라이트 지지 부재(127)의 하면은 반사판(123)의 전면 가장자리와 결합될 수 있다.The upper surface of the backlight support member 127 according to an exemplary embodiment may be coupled with the lower substrate 111 or the lower polarizer 115 of the display panel 110, Or may be coupled with the rear surface of the lower substrate 111 to improve adhesion with the display panel 110. [ The lower surface of the backlight support member 127 may be engaged with the front edge of the reflection plate 123. [

일 예에 따른 백라이트 지지 부재(127)는 아크릴 계열의 재질 또는 우레탄 계열의 재질을 폼 패드, 및 폼 패드의 전면과 후면 각각에 마련된 접착층을 포함할 수 있다. 여기서, 아크릴 계열의 재질은 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 가지며, 우레탄 계열의 재질은 상대적으로 우수한 빛샘 차단 특성을 가질 수 있다. 백라이트 지지 부재(127)는 백라이트 유닛(120)의 측면을 둘러싸기 때문에 백라이트 유닛(120)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여, 우레탄 계열의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The backlight support member 127 may include an acrylic-based material or a urethane-based material, and may include a foam pad and an adhesive layer disposed on each of the front and back surfaces of the foam pad. Here, the acrylic-based material has a relatively high adhesive strength and a high hardness, and the urethane-based material can have a relatively excellent light-shielding property. Since the backlight support member 127 surrounds the side surface of the backlight unit 120, it is preferable that the backlight support member 127 is made of a urethane-based material in order to prevent side light leakage of the backlight unit 120.

상기 커버 윈도우(190)는 하우징(300)에 결합되어 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 즉, 커버 윈도우(190)는 광학 점착 부재(170)를 매개로 디스플레이 패널(110)의 전면(前面)에 부착(또는 라미네이팅)되는 것으로, 이는 도 2 내지 도 5에 도시된 커버 윈도우와 동일하므로, 동일한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The cover window 190 is coupled to the housing 300 to support the display panel 110. That is, the cover window 190 is attached (or laminated) to the front surface of the display panel 110 via the optical adhesive member 170, which is the same as the cover window shown in Figs. 2 to 5 , And the same reference numerals are given thereto, and redundant description thereof will be omitted.

이와 같은, 본 예에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치(500)의 구동에 따른 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다. 특히, 본 예에 따른 전자 기기는 음향 발생 장치(500)의 진동이 디스플레이 모듈(100), 즉 커버 윈도우(190)의 측면에 직접적으로 가해짐으로써 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(120) 사이에 에어 갭에 의한 음압 손실 없이 음향을 출력할 수 있다.The electronic device according to this embodiment can output sound generated by the in-plane vibration of the display module 100 according to the driving of the sound generator 500 to the front direction of the display module 100, The high frequency band frequency characteristic of the sound generated according to the vibration of the speaker 100 can be improved. Particularly, the electronic apparatus according to the present example is configured such that the vibration of the sound generating device 500 is directly applied to the side of the display module 100, that is, the cover window 190, so that the gap between the display panel 110 and the backlight unit 120 The sound can be output without loss of sound pressure due to the air gap.

도 7은 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이며, 도 8은 도 7에 도시된 하우징을 나타내는 사시도로서, 이는 도 2 내지 도 5에 도시된 음향 발생 장치를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 음향 발생 장치 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 7 is another cross-sectional view of the line I-I 'shown in FIG. 1, and FIG. 8 is a perspective view showing the housing shown in FIG. 7, which is constructed by changing the sound generating device shown in FIGS. 2 to 5 . Accordingly, only the sound generating apparatus and the related configuration will be described in the following description, and redundant description of the same configuration will be omitted.

도 7 및 도 8을 도 1과 결부하면, 본 예에 따른 전자 기기의 음향 발생 장치(500)는 진동 전달 기구를 이용하여 디스플레이 모듈의 측면을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킨다.7 and 8, the sound generating device 500 of the electronic device according to the present example vibrates the display module 100 in-plane by directly oscillating the side surface of the display module using a vibration transmission mechanism .

본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 제 1 진동 발생 모듈(550), 및 제 2 진동 발생 모듈(570)을 포함할 수 있다.The sound generating device 500 according to the present example may include a first vibration generating module 550 and a second vibration generating module 570.

상기 제 1 진동 발생 모듈(550)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉, 제 1 장변을 직접적으로 진동시킨다. 상기 제 2 진동 발생 모듈(570)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉, 제 2 장변을 직접적으로 진동시킨다. 즉, 제 1 진동 발생 모듈(550)과 제 2 진동 발생 모듈(570) 각각은 커버 윈도우(190)의 장변을 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 따라 음향이 출력되도록 한다.The first vibration generating module 550 directly vibrates the first side of the display module 100, i.e., the first long side. The second vibration generating module 570 directly vibrates the second side of the display module 100, i.e., the second long side. That is, each of the first vibration generating module 550 and the second vibration generating module 570 vibrates the long side of the cover window 190 so that sound is output according to the in-plane vibration of the display module 100.

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(550)은 압전 소자(551), 및 진동 전달 기구를 포함할 수 있다.The first vibration generating module 550 according to an example may include a piezoelectric element 551, and a vibration transmitting mechanism.

상기 압전 소자(551)는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The piezoelectric element 551 includes a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on a front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on a rear surface of the piezoelectric material layer, And thus a duplicate description thereof will be omitted.

일 예에 따른 압전 소자(551)는 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동 방향과 나란한 방향으로 진동한다. 즉, 압전 소자(551)는 두께 방향이 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)과 나란하도록 전면과 후면이 수직하게 세워지며, 하우징(300)의 제 1 하우징 측벽(331)과 제 2 하우징 측벽(332) 각각에 인접하도록 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치된다. 이러한 압전 소자(551)는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)을 따라 진동하여 진동 전달 기구를 진동시킨다.The piezoelectric element 551 according to one example vibrates in a direction parallel to the in-plane vibration direction of the display module 100. [ That is, the front surface and the rear surface of the piezoelectric element 551 are perpendicular to the second longitudinal direction Y of the electronic device, and the first housing side wall 331 of the housing 300 and the second housing side wall Are disposed on the rear surface of the display module 100 so as to adjoin each of the display panels 332. The piezoelectric element 551 vibrates according to the vibration driving signal and vibrates along the second longitudinal direction Y of the electronic apparatus to vibrate the vibration transmission mechanism.

일 예에 따른 압전 소자(551)는 전면과 후면이 수직하게 세워진 상태에서 소자 접착 부재(552)를 매개로 진동 전달 기구에 결합될 수 있다.The piezoelectric element 551 according to one example can be coupled to the vibration transmission mechanism via the element bonding member 552 in a state where the front surface and the rear surface are vertically erected.

상기 진동 전달 기구는 압전 소자(551)의 진동을 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달한다. 일 예에 따른 진동 전달 기구는 지지 브라켓(553), 진동 전달 부재(555), 및 패널 진동 부재(557)를 포함할 수 있다.The vibration transmission mechanism transmits the vibration of the piezoelectric element 551 to the side surface of the display module 100. The vibration transmission mechanism according to one example may include a support bracket 553, a vibration transmission member 555, and a panel vibration member 557.

상기 지지 브라켓(553)은 수직 방향(Z)과 나란하게 배치되어 압전 소자(551)를 지지한다. 지지 브라켓(553)은 소자 접착 부재(552)를 매개로 압전 소자(551)의 전면에 결합된다. 일 예에 따른 지지 브라켓(553)은 압전 소자(551)와 동일하거나 큰 크기를 가지면서 전면과 후면이 수직하게 세워진 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 지지 브라켓(553)의 전면은 소자 접착 부재(552)를 매개로 압전 소자(551)의 전면에 결합될 수 있다.The support bracket 553 is disposed in parallel with the vertical direction Z to support the piezoelectric element 551. The support bracket 553 is coupled to the front surface of the piezoelectric element 551 through the element bonding member 552. The support bracket 553 according to an exemplary embodiment may have the same or larger size as the piezoelectric element 551, and may have a plate shape in which the front surface and the rear surface are vertically erected. For example, the front surface of the support bracket 553 may be coupled to the front surface of the piezoelectric element 551 via the element bonding member 552. [

상기 진동 전달 부재(555)는 수평 방향(Y)과 나란하게 배치되어 지지 브라켓(551)와 연결되어 지지 브라켓(551)을 지지한다. 진동 전달 부재(555)는 지지 브라켓(553)의 후면 중심부에 결합될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일 예에 따른 진동 전달 부재(555)는 일정한 폭을 가지면서 제 2 길이 방향(Y)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(555)의 일측 단변은 지지 브라켓(553)의 후면 중심부에 결합될 수 있다. 서로 결합된 진동 전달 부재(555)와 지지 브라켓(553)은 "┤"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The vibration transmitting member 555 is disposed in parallel with the horizontal direction Y and connected to the support bracket 551 to support the support bracket 551. The vibration transmitting member 555 may be coupled to the rear center portion of the support bracket 553, but is not limited thereto. The vibration transmitting member 555 according to an exemplary embodiment may have a plate shape having a predetermined width and elongated along the second longitudinal direction Y. [ For example, the one short side of the vibration transmitting member 555 may be coupled to the rear center portion of the support bracket 553. A vibration transmission member (555) and support bracket (553) coupled to each other may have a "┤" shaped cross section.

상기 패널 진동 부재(557)는 수직 방향(Z)과 나란하게 배치되어 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면(또는 제 1 장변)에 결합되고 진동 전달 부재(555)와 연결된다. 일 예에 따른 패널 진동 부재(557)는 일정한 폭을 가지면서 수직 방향(Z)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 패널 진동 부재(557)는 진동 전달 부재(555)의 타측 끝단으로부터 수직하게 벤딩될 수 있다. 서로 연결된 패널 진동 부재(557)와 진동 전달 부재(555)는 "└"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The panel vibrating member 557 is disposed in parallel with the vertical direction Z and is coupled to the first side (or the first long side) of the display module 100 and is connected to the vibration transmitting member 555. The panel vibrating member 557 according to an exemplary embodiment may have a plate shape having a predetermined width and elongated along the vertical direction Z. For example, the panel oscillating member 557 may be vertically bent from the other end of the oscillation transmitting member 555. Interconnecting panel vibration member 557 and the vibration transmission member 555 may have a "└" shaped cross section.

일 예에 따른 패널 진동 부재(557)의 후면은 일정한 탄성력을 갖는 제 1 양면 폼 테이프(610)를 매개로 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽(331c)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 하우징 측벽(331)는 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽으로부터 오목하게 형성되어 패널 진동 부재(557)와 제 1 양면 폼 테이프(610) 각각이 삽입되는 제 1 삽입 홈(331b)을 포함할 수 있다.The back surface of the panel vibration member 557 according to an example can be attached to the inner wall 331c of the first housing side wall 331 via the first double-sided foam tape 610 having a certain elastic force. The housing side wall 331 is recessed from the inner side wall of the first housing side wall 331 and has a first insertion groove 331b in which the panel vibration member 557 and the first double-sided foam tape 610 are inserted, . &Lt; / RTI >

일 예에 따른 패널 진동 부재(557)의 전면은 기구 결합 부재를 매개로 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 결합될 수 있다. 기구 결합 부재는 패널 진동 부재(557)의 진동을 커버 윈도우(190)의 장변에 전달하기 위하여, 상대적으로 높은 강성을 가질 수 있다.The front surface of the panel vibrating member 557 according to one example can be coupled to the first side of the display module 100, that is, the first long side of the cover window 190, via the mechanism engaging member. The mechanism engaging member can have a relatively high rigidity in order to transmit the vibration of the panel vibrating member 557 to the long side of the cover window 190. [

이와 같은, 제 1 진동 발생 모듈(550)은 지지 브라켓(553)과 진동 전달 부재(555) 및 패널 진동 부재(557)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(551)의 수평 방향 진동을 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 1 장변은 압전 소자(551)의 수평 방향 진동에 연동되어 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.The first vibration generating module 550 can transmit the horizontal vibration of the piezoelectric element 551 through the vibration transmitting mechanism including the supporting bracket 553, the vibration transmitting member 555 and the panel vibrating member 557, To the first side of the module 100, i.e., to the first long side of the cover window 190. Accordingly, the first long side of the cover window 190 is oscillated in the horizontal direction (or the short side direction) by interlocking with the horizontal direction vibration of the piezoelectric element 551.

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(570)은 압전 소자(551), 및 진동 전달 기구를 포함할 수 있다. 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)와 진동 전달 기구는 디스플레이 모듈(100)의 단변의 중심부를 기준으로 제 1 진동 발생 모듈(570)과 대칭 구조를 가지도록 배치되므로, 이들에 대한 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이러한 제 2 진동 발생 모듈(570)은 지지 브라켓(553)과 진동 전달 부재(555) 및 패널 진동 부재(557)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(551)의 수평 방향 진동을 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 2 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 2 장변은 압전 소자(551)의 수평 방향 진동에 연동되어 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.The second vibration generating module 570 according to one example may include a piezoelectric element 551, and a vibration transmitting mechanism. Since the piezoelectric element 551 of the second vibration generating module 570 and the vibration transmitting mechanism are disposed so as to have a symmetrical structure with respect to the first vibration generating module 570 with respect to the center of the short side of the display module 100, The duplicate explanation for the above will be omitted. The second vibration generating module 570 vibrates the horizontal vibration of the piezoelectric element 551 through the vibration transmitting mechanism including the supporting bracket 553, the vibration transmitting member 555 and the panel vibrating member 557, 100, that is, the second long side of the cover window 190. As shown in FIG. The second long side of the cover window 190 is oscillated in the horizontal direction (or the short side direction) interlocked with the horizontal direction vibration of the piezoelectric element 551. [

한편, 본 예에 따른 전자 기기에서, 하우징(300)은 제 1 소자 받침대(351), 및 제 2 소자 받침대(353)를 더 포함할 수 있다.In the electronic apparatus according to the present embodiment, the housing 300 may further include a first element support 351 and a second element support 353.

상기 제 1 소자 받침대(351)는 제 1 진동 발생 모듈(550)의 압전 소자(551)와 나란하도록 하우징 바닥부(330)로부터 수직하게 형성된다. 이러한 제 1 소자 받침대(351)는 제 1 진동 발생 모듈(550)의 압전 소자(551)를 받치는 받침대의 역할을 함으로써 제 1 진동 발생 모듈(550)의 압전 소자(551)의 진동이 손실 없이 진동 전달 기구를 통해 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 전달되도록 한다.The first element support 351 is vertically formed from the housing bottom 330 so as to be parallel to the piezoelectric element 551 of the first vibration generating module 550. The first element support 351 serves as a pedestal for supporting the piezoelectric element 551 of the first vibration generating module 550 so that the vibration of the piezoelectric element 551 of the first vibration generating module 550 can be vibrated And is transmitted to the first long side of the cover window (190) through the transmission mechanism.

상기 제 2 소자 받침대(353)는 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)와 나란하도록 하우징 바닥부(330)로부터 수직하게 형성된다. 이러한 제 2 소자 받침대(353)는 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)를 받치는 받침대의 역할을 함으로써 제 2 진동 발생 모듈(570)의 압전 소자(551)의 진동이 손실 없이 진동 전달 기구를 통해 커버 윈도우(190)의 제 2 장변에 전달되도록 한다.The second element support 353 is vertically formed from the housing bottom 330 so as to be parallel to the piezoelectric element 551 of the second vibration generating module 570. The second element support 353 serves as a pedestal supporting the piezoelectric element 551 of the second vibration generating module 570 so that the vibration of the piezoelectric element 551 of the second vibration generating module 570 can be vibrated To be transmitted to the second long side of the cover window (190) through the transmission mechanism.

이와 같은, 본 예에 따른 전자 기기는 압전 소자(551)의 진동이 진동 전달 기구를 통해 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다. 특히, 본 예에 따른 전자 기기는 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치됨에 따라 압전 소자(551)의 배치 및 구성이 용이할 수 있으며, 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치되더라도 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킬 수 있다.The electronic apparatus according to the present embodiment is configured such that the vibration of the piezoelectric element 551 is transmitted to the side surface of the display module 100 through the vibration transmission mechanism so that the sound generated by the in- 100, and the high frequency band characteristics of the sound generated according to the vibration of the display module 100 can be improved. Particularly, in the electronic device according to this example, since the piezoelectric element 551 is disposed on the rear surface of the display module 100, the arrangement and configuration of the piezoelectric element 551 can be facilitated and the piezoelectric element 551 can be mounted on the display module 100, the display module 100 can be vibrated in-plane.

한편, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 장변 대신에 단변을 진동시키도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)의 단변에 가해지는 수평 방향 진동은 디스플레이 모듈(100)의 장변 방향으로 작용함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동시 저음역대의 주파수 특성을 개선시킨다. 그리고, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 전자 기기의 음향 출력 특성에 따라 제 1 진동 발생 모듈(550)과 제 2 진동 발생 모듈(570) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.On the other hand, the sound generating device 500 according to the present example may be arranged to vibrate the short side instead of the long side of the display module 100. In this case, the horizontal vibration applied to the short side of the display module 100 acts in the direction of the long side of the display module 100, thereby improving the frequency characteristics of the low frequency sound during the vibration of the display module 100. The acoustic-wave generating device 500 according to the present embodiment may include only one of the first vibration-generating module 550 and the second vibration-generating module 570 according to the acoustic output characteristics of the electronic device.

그리고, 본 예에 따른 전자 기기에서, 디스플레이 모듈(100)은 도 6에 도시된 디스플레이 모듈로 변경될 수 있으며, 이 경우, 디스플레이 모듈(100)은 백라이트 유닛으로부터 디스플레이 패널에 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하고, 음향 발생 장치의 구동에 따라 커버 윈도우의 측면에 전달되는 진동에 의해 진동하여 음향을 출력할 수 있다.In the electronic device according to this example, the display module 100 can be changed to the display module shown in Fig. 6, in which the display module 100 uses the light emitted from the backlight unit to the display panel And can output sound by vibrating due to the vibration transmitted to the side surface of the cover window according to driving of the sound generator.

도 9는 도 1에 도시된 선 I-I'의 또 다른 단면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 음향 발생 장치를 나타내는 분해 사시도이며, 도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 운동 전환 부재를 이용한 압전 소자의 수직 진동 운동을 수평 진동 운동으로 전환되는 과정을 나타내는 도면으로서, 이는 도 7 및 도 8에 도시된 음향 발생 장치를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 음향 발생 장치 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.9 is an exploded perspective view showing the sound generating device shown in Fig. 9, and Fig. 11 is an exploded perspective view showing the sound generating device shown in Fig. 9, FIG. 7 is a view showing a process of converting a vertical vibration motion of a piezoelectric element into a horizontal vibration motion by using the sound generating device shown in FIG. 7 and FIG. Accordingly, only the sound generating apparatus and the related configuration will be described in the following description, and redundant description of the same configuration will be omitted.

도 9 내지 도 11을 도 1과 결부하면, 본 예에 따른 전자 기기의 음향 발생 장치(500)는 진동 전달 기구를 이용하여 디스플레이 모듈의 측면을 직접적으로 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킨다.9 to 11, the sound generating device 500 of the electronic device according to the present example vibrates the display module 100 in-plane by directly vibrating the side surface of the display module using the vibration transmission mechanism .

본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 제 1 진동 발생 모듈(580), 및 제 2 진동 발생 모듈(590)을 포함할 수 있다.The sound generating device 500 according to the present example may include a first vibration generating module 580 and a second vibration generating module 590.

상기 제 1 진동 발생 모듈(580)은 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉, 제 1 장변을 직접적으로 진동시킨다. 상기 제 2 진동 발생 모듈(590)은 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉, 제 2 장변을 직접적으로 진동시킨다. 즉, 상기 제 1 진동 발생 모듈(580)과 제 2 진동 발생 모듈(590) 각각은 커버 윈도우(190)의 장변을 진동시킴으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 따라 음향이 출력되도록 한다.The first vibration generating module 580 directly vibrates the first side of the display module 100, i.e., the first long side. The second vibration generating module 590 directly vibrates the second side of the display module 100, i.e., the second long side. That is, each of the first vibration generating module 580 and the second vibration generating module 590 vibrates the long side of the cover window 190 so that sound is output according to the in-plane vibration of the display module 100.

일 예에 따른 제 1 진동 발생 모듈(580)은 압전 소자(551), 및 진동 전달 기구를 포함할 수 있다.The first vibration generating module 580 according to an example may include a piezoelectric element 551, and a vibration transmitting mechanism.

상기 압전 소자(581)는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The piezoelectric element 581 includes a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on a front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on a rear surface of the piezoelectric material layer, And thus a duplicate description thereof will be omitted.

일 예에 따른 압전 소자(581)는 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동 방향과 수직한 방향으로 진동한다. 즉, 압전 소자(581)는 두께 방향이 전자 기기의 두께 방향(Z)(또는 수직 방향)과 나란하도록 전면과 후면이 수평하게 배치되고 하우징(300)의 제 1 하우징 측벽(331)과 제 2 하우징 측벽(332) 각각에 인접하도록 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치된다. 이러한 압전 소자(581)는 진동 구동 신호에 따라 진동하여 전자 기기의 두께 방향(Z)(또는 수직 방향)을 따라 상하로 진동하여 진동 전달 기구를 진동시킨다.The piezoelectric element 581 according to an example vibrates in a direction perpendicular to the in-plane vibration direction of the display module 100. [ That is, the piezoelectric element 581 is arranged horizontally so that the thickness direction thereof is parallel to the thickness direction Z (or vertical direction) of the electronic apparatus, and the first housing side wall 331 and the second housing side wall And is disposed on the rear surface of the display module 100 so as to be adjacent to each of the housing side walls 332. The piezoelectric element 581 vibrates according to the vibration driving signal and vibrates up and down along the thickness direction Z (or vertical direction) of the electronic apparatus to vibrate the vibration transmission mechanism.

일 예에 따른 압전 소자(551)는 전면과 후면이 디스플레이 모듈(100)의 후면과 나란하도록 배치된 상태에서 소자 접착 부재(582)를 매개로 진동 전달 기구에 결합될 수 있다.The piezoelectric element 551 according to an example may be coupled to the vibration transmission mechanism via the element bonding member 582 in a state in which the front surface and the rear surface are arranged to be parallel to the rear surface of the display module 100.

상기 진동 전달 기구는 압전 소자(581)의 수직 방향 진동(또는 상하 진동)을 수평 방향 진동으로 전환하여 진동을 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달한다. 일 예에 따른 진동 전달 기구는 프레임(583), 지지 브라켓(584), 수직 이동 부재(585), 운동 전환 부재(586), 수평 이동 부재(587), 진동 전달 부재(588), 및 패널 진동 부재(589)를 포함할 수 있다.The vibration transmission mechanism converts the vertical vibration (or vertical vibration) of the piezoelectric element 581 into a horizontal vibration to transmit the vibration to the side of the display module 100. The vibration transmission mechanism according to one example includes a frame 583, a support bracket 584, a vertically movable member 585, a motion switching member 586, a horizontal moving member 587, a vibration transmitting member 588, Member 589 as shown in FIG.

상기 프레임(583)은 진동 전달 기구의 몸체를 이루는 것으로, 지지 브라켓(584), 수직 이동 부재(585), 운동 전환 부재(586), 수평 이동 부재(587), 및 진동 전달 부재(588) 각각을 수납하고, 수직 이동 부재(585)와 수평 이동 부재(587) 각각의 이동을 가이드한다. 일 예예 따른 프레임(583)은 제 1 내지 제 4 측벽 프레임(583a, 583b, 583c, 583d), 개구부, 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1), 및 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)을 포함할 수 있다.The frame 583 constitutes the body of the vibration transmission mechanism and includes a support bracket 584, a vertically movable member 585, a motion switching member 586, a horizontal movement member 587, and a vibration transmission member 588 And guides the movement of the vertically movable member 585 and the horizontal movable member 587, respectively. The frame 583 according to one example includes first to fourth sidewall frames 583a, 583b, 583c and 583d, an opening, a pair of vertical guide holes 583a1 and a pair of horizontal guide holes 583a2 .

상기 프레임(583)은 제 1 내지 제 4 측벽 프레임(583a, 583b, 583c, 583d), 개구부, 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1), 및 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)을 포함할 수 있다.The frame 583 may include first to fourth sidewall frames 583a, 583b, 583c and 583d, an opening, a pair of vertical guide holes 583a1, and a pair of horizontal guide holes 583a2 .

상기 제 1 내지 제 4 측벽 프레임(583a, 583b, 583c, 583d)은 일측벽과 상측벽이 개구된 상자 형태를 가지도록 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b)은 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 그리고, 제 3 프레임 측벽(583c)은 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)과 나란하게 배치되어 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b)의 일측 사이에 결합된다. 그리고, 제 4 프레임 측벽(583d)은 바닥 프레임으로서, 제 1 내지 제 3 프레임 측벽(583a, 583b, 583c) 각각을 지지한다. 예를 들어, 제 1 내지 제 3 프레임 측벽(583a, 583b, 583c) 각각은 복수의 스크류 또는 볼트 등의 체결 수단에 의해 제 4 프레임 측벽(583d)의 일측면(또는 일측 단변)을 제외한 나머지 측면에 결합될 수 있다. 한편, 상기 프레임(583)은 제 3 프레임 측벽(583c)과 나란하게 배치되어 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b)의 타측 사이에 결합되는 제 5 프레임 측벽을 더 포함할 수도 있다.The first to fourth sidewall frames 583a, 583b, 583c, and 583d may be coupled to each other so that one side wall and the upper side wall have an opened box shape. For example, the first and second sidewall frames 583a and 583b are disposed side by side along the second longitudinal direction Y of the electronic device. The third frame side wall 583c is disposed between the first longitudinal direction X of the electronic device and one side of the first and second side wall frames 583a and 583b. The fourth frame side wall 583d supports the first to third frame side walls 583a, 583b and 583c as a bottom frame. For example, each of the first to third frame sidewalls 583a, 583b, 583c is fixed to the other side except for one side (or one side) of the fourth frame side wall 583d by fastening means such as a plurality of screws or bolts, Lt; / RTI > Meanwhile, the frame 583 may further include a fifth frame sidewall disposed in parallel with the third frame sidewall 583c and coupled between the other side of the first and second sidewall frames 583a and 583b.

상기 개구부는 프레임(583)의 일측면과 상측면에 마련될 수 있으며, 프레임(583)이 제 2 프레임 측벽을 포함하는 경우, 프레임(583)의 상측면에만 마련될 수 있다.The opening may be provided on one side and the upper side of the frame 583 and only on the upper side of the frame 583 when the frame 583 includes the second frame side wall.

상기 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)은 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b) 각각을 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)으로 관통하고, 전자 기기의 두께 방향(Z)을 따라 일정한 길이로 연장되며, 양 끝단이 라운딩된 직사각 형태를 가질 수 있다. 이러한 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)은 수직 가이드 슬릿으로 표현될 수도 있다.The pair of vertical guide holes 583a1 penetrate the first and second sidewall frames 583a and 583b in the first longitudinal direction X of the electronic apparatus and extend along the thickness direction Z of the electronic apparatus Length, and may have a rectangular shape with rounded ends. Such a pair of vertical guide holes 583a1 may be represented by a vertical guide slit.

상기 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)은 제 1 및 제 2 측벽 프레임(583a, 583b) 각각을 전자 기기의 제 1 길이 방향(X)으로 관통하고, 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)을 따라 일정한 길이로 연장되며, 양 끝단이 라운딩된 직사각 형태를 가질 수 있다. 이러한 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)은 수평 가이드 슬릿으로 표현될 수도 있다.The pair of horizontal guide holes 583a2 penetrate the first and second sidewall frames 583a and 583b in the first longitudinal direction X of the electronic apparatus and extend in the second longitudinal direction Y of the electronic apparatus And may have a rectangular shape with rounded ends at both ends. Such a pair of horizontal guide holes 583a2 may be expressed as a horizontal guide slit.

상기 지지 브라켓(584)은 압전 소자(581)를 지지하고, 압전 소자(581)의 진동에 따라 상하로 이동한다. 지지 브라켓(584)은 소자 접착 부재(582)를 매개로 압전 소자(581)의 전면에 결합된다. 이때, 지지 브라켓(584)은 압전 소자(581)와 동일하거나 큰 크기를 가지면서 전면과 후면이 전자 기기의 제 2 길이 방향(Y)과 나란한 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 지지 브라켓(584)은 "┴"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The support bracket 584 supports the piezoelectric element 581 and moves up and down according to the vibration of the piezoelectric element 581. The support bracket 584 is coupled to the front surface of the piezoelectric element 581 via the element bonding member 582. [ At this time, the support bracket 584 may have the same or larger size as the piezoelectric element 581, and may have a plate shape in which the front surface and the rear surface are parallel to the second longitudinal direction Y of the electronic device. For example, the support bracket 584 may have a " horn "shaped cross-section.

상기 수직 이동 부재(585)는 프레임(583)에 마련된 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)에 이동 가능하게 설치되고 지지 브라켓(584)을 지지한다. 일 예에 따른 수직 이동 부재(585)는 수직 이동 축일 수 있다. 수직 이동 부재(585)와 지지 브라켓(584) 사이에는 베어링이 개재될 수 있다. 이러한 수직 이동 부재(585)는 압전 소자(581)의 진동시 한 쌍의 수직 가이드 홀(583a1)의 수직 이동 가이드에 따라 수직(또는 상하) 방향으로 이동(또는 진동)한다.The vertical moving member 585 is movably installed in a pair of vertical guide holes 583a1 provided in the frame 583 and supports the support bracket 584. The vertically movable member 585 according to one example may be a vertical movement axis. A bearing may be interposed between the vertically-moving member 585 and the support bracket 584. The vertically movable member 585 moves (or vibrates) vertically (or vertically) in accordance with the vertical movement guide of the pair of vertical guide holes 583a1 when the piezoelectric element 581 vibrates.

상기 운동 전환 부재(586)는 수직 이동 부재(585)에 회전 가능하게 연결되고 수직 이동 부재(585)의 수직 이동에 따라 회전 운동(RM)하면서 수평 이동 운동한다. 즉, 운동 전환 부재(586)는 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)을 수평 진동 운동(HVM)으로 전환시킨다. 운동 전환 부재(586)의 일단과 수직 이동 부재(585) 사이에는 베어링이 개재될 수 있다.The motion converting member 586 is rotatably connected to the vertically moving member 585 and horizontally moves while rotating in the direction of the vertical movement of the vertically moving member 585. That is, the motion converting member 586 converts the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 into the horizontal vibration motion (HVM). A bearing may be interposed between one end of the motion switching member 586 and the vertically movable member 585.

상기 수평 이동 부재(587)는 프레임(583)에 마련된 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)에 이동 가능하게 설치되고 운동 전환 부재(586)의 타단에 회전 가능하게 연결된다. 일 예에 따른 수평 이동 부재(587)는 수평 이동 축일 수 있다. 수평 이동 부재(587)와 운동 전환 부재(586)의 타단 사이에는 베어링이 개재될 수 있다. 이러한 수평 이동 부재(587)는 압전 소자(581)의 진동에 따른 운동 전환 부재(586)의 회전과 수평 진동 운동(HVM)시 한 쌍의 수평 가이드 홀(583a2)의 수평 이동 가이드에 따라 수평(또는 좌우) 방향으로 이동(또는 진동)한다.The horizontal moving member 587 is movably installed in a pair of horizontal guide holes 583a2 provided in the frame 583 and rotatably connected to the other end of the movement switching member 586. [ The horizontal moving member 587 according to an example may be a horizontal moving axis. A bearing may be interposed between the horizontally moving member 587 and the other end of the motion switching member 586. The horizontal moving member 587 is moved horizontally along the horizontal movement guide of the pair of horizontal guide holes 583a2 during the rotation of the motion switching member 586 and the horizontal vibration movement HVM in accordance with the vibration of the piezoelectric element 581 (Or vibrated) in the left or right direction.

상기 진동 전달 부재(588)는 수평 방향과 나란하게 배치되어 수평 이동 부재(587)에 회전 가능하게 연결되고, 수평 이동 부재(587)의 수평 방향의 이동과 함께 수평(또는 좌우) 방향으로 이동(또는 진동)한다. 일 예에 따른 진동 전달 부재(588)는 일정한 폭을 가지면서 제 2 길이 방향(Y)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 진동 전달 부재(588)의 일단은 수평 이동 부재(587)에 회전 가능하게 연결된다. 이때, 진동 전달 부재(588)의 일단과 수평 이동 부재(587) 사이에는 베어링이 개재될 수 있다.The vibration transmitting member 588 is disposed in parallel with the horizontal direction and is rotatably connected to the horizontal moving member 587 and moves in the horizontal (or left and right) direction along with the horizontal movement of the horizontal moving member 587 Or vibration). The vibration transmitting member 588 according to an exemplary embodiment may have a plate shape having a predetermined width and elongated along the second longitudinal direction Y. [ For example, one end of the vibration transmitting member 588 is rotatably connected to the horizontal moving member 587. At this time, a bearing may be interposed between one end of the vibration transmitting member 588 and the horizontal moving member 587.

상기 패널 진동 부재(589)는 수직 방향(Z)과 나란하게 배치되어 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면(또는 제 1 장변)에 결합되고 진동 전달 부재(588)와 연결된다. 일 예에 따른 패널 진동 부재(589)는 일정한 폭을 가지면서 수직 방향(Z)을 따라 길게 연장된 판 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 패널 진동 부재(589)는 진동 전달 부재(588)의 타측 끝단으로부터 수직하게 벤딩될 수 있다. 서로 연결된 패널 진동 부재(589)와 진동 전달 부재(588)는 "└"자 형태의 단면을 가질 수 있다.The panel oscillating member 589 is arranged in parallel with the vertical direction Z and is coupled to the first side (or first long side) of the display module 100 and to the vibration transmitting member 588. The panel vibration member 589 according to an exemplary embodiment may have a plate shape having a predetermined width and elongated along the vertical direction Z. For example, the panel vibration member 589 may be vertically bent from the other end of the vibration transmission member 588. [ Interconnecting panel vibration member (589) and a vibration transmitting member (588) may have a "└" shaped cross section.

일 예에 따른 패널 진동 부재(589)의 후면은 일정한 탄성력을 갖는 제 1 양면 폼 테이프(610)를 매개로 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽(331c)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 하우징 측벽(331)는 제 1 하우징 측벽(331)의 내측벽으로부터 오목하게 형성되어 패널 진동 부재(557)와 제 1 양면 폼 테이프(610) 각각이 삽입되는 제 1 삽입 홈(331b)을 포함할 수 있다.The back surface of the panel vibration member 589 according to an example can be attached to the inner wall 331c of the first housing side wall 331 via the first double-sided foam tape 610 having a certain elastic force. The housing side wall 331 is recessed from the inner side wall of the first housing side wall 331 and has a first insertion groove 331b in which the panel vibration member 557 and the first double-sided foam tape 610 are inserted, . &Lt; / RTI >

이와 같은, 제 1 진동 발생 모듈(580)은 운동 전환 부재(586)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)을 수평 진동 운동(HVM)으로 전환하여 디스플레이 모듈(100)의 제 1 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 1 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 1 장변은 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)으로부터 전환된 수평 진동 운동(HVM)에 따라 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.The first vibration generating module 580 converts the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 into the horizontal vibration motion (HVM) through the vibration transmission mechanism including the motion switching member 586, To the first side of the cover window (100), i.e., to the first long side of the cover window (190). The first long side of the cover window 190 vibrates in the horizontal direction (or the short side direction) according to the horizontal vibration motion (HVM) converted from the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581.

일 예에 따른 제 2 진동 발생 모듈(590)은 프레임(583), 지지 브라켓(584), 수직 이동 부재(585), 운동 전환 부재(586), 수평 이동 부재(587), 진동 전달 부재(588), 및 패널 진동 부재(589)를 포함할 수 있다. 이러한 구성을 갖는 제 2 진동 발생 모듈(590)은 디스플레이 모듈(100)의 단변의 중심부를 기준으로 제 1 진동 발생 모듈(580)과 대칭 구조를 가지도록 배치되므로, 이들에 대한 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이러한 제 2 진동 발생 모듈(590)은 운동 전환 부재(586)를 포함하는 진동 전달 기구를 통해 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)을 수평 진동 운동(HVM)으로 전환하여 디스플레이 모듈(100)의 제 2 측면, 즉 커버 윈도우(190)의 제 2 장변에 전달한다. 이에 따라 커버 윈도우(190)의 제 2 장변은 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)으로부터 전환된 수평 진동 운동(HVM)에 따라 수평 방향(또는 단변 길이 방향)으로 진동하게 된다.The second vibration generating module 590 according to an example includes a frame 583, a support bracket 584, a vertically moving member 585, a motion switching member 586, a horizontal moving member 587, a vibration transmitting member 588 , And a panel vibration member 589. [ Since the second vibration generating module 590 having such a configuration is arranged to have a symmetrical structure with respect to the first vibration generating module 580 on the basis of the central portion of the short side of the display module 100, . The second vibration generating module 590 converts the vertical vibration motion VVM of the piezoelectric element 581 into the horizontal vibration motion HVM through the vibration transmitting mechanism including the motion converting member 586, To the second long side of the cover window 190, as shown in Fig. The second long side of the cover window 190 vibrates in the horizontal direction (or short side direction) in accordance with the horizontal vibration motion (HVM) converted from the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581.

이와 같은, 본 예에 따른 전자 기기는 운동 전환 부재(586)를 포함하는 진동 전달 기구에 의해 압전 소자(581)의 수직 진동 운동(VVM)이 수평 진동 운동(HVM)으로 전환되어 디스플레이 모듈(100)의 측면에 전달됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 면내 진동에 의해 발생되는 음향을 디스플레이 모듈(100)의 전면 방향으로 출력할 수 있으며, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향의 고음역대 주파수 특성이 개선될 수 있다. 특히, 본 예에 따른 전자 기기는 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 수평 상태로 배치됨에 따라 압전 소자(551)의 배치 및 구성이 용이할 수 있고, 두께가 슬림화될 수 있으며, 압전 소자(551)가 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치되더라도 디스플레이 모듈(100)을 면내 진동시킬 수 있다.In the electronic device according to this embodiment, the vertical vibration motion (VVM) of the piezoelectric element 581 is converted into the horizontal vibration motion (HVM) by the vibration transmission mechanism including the motion switching member 586, ) Of the display module 100 to output the sound generated by the in-plane vibration of the display module 100 to the front direction of the display module 100. The high frequency band characteristics of the sound generated by the vibration of the display module 100 Can be improved. Particularly, in the electronic device according to the present embodiment, since the piezoelectric element 551 is horizontally disposed on the rear surface of the display module 100, the piezoelectric element 551 can be easily arranged and configured, , The display module 100 can be vibrated in-plane even if the piezoelectric element 551 is disposed on the rear surface of the display module 100. [

한편, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 디스플레이 모듈(100)의 장변 대신에 단변을 진동시키도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)의 단변에 가해지는 수평 방향 진동은 디스플레이 모듈(100)의 장변 방향으로 작용함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동시 저음역대의 주파수 특성을 증가시킨다. 그리고, 본 예에 따른 음향 발생 장치(500)는 전자 기기의 음향 출력 특성에 따라 제 1 진동 발생 모듈(580)과 제 2 진동 발생 모듈(590) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.On the other hand, the sound generating device 500 according to the present example may be arranged to vibrate the short side instead of the long side of the display module 100. In this case, the horizontal vibration applied to the short side of the display module 100 acts in the direction of the long side of the display module 100, thereby increasing the frequency characteristics of the low frequency sound during the vibration of the display module 100. The acoustic-wave generating device 500 according to the present embodiment may include only one of the first vibration-generating module 580 and the second vibration-generating module 590 according to the acoustic output characteristics of the electronic device.

도 12는 본 출원의 일 예와 비교 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타내는 그래프이다. 도 12에서 굵은 실선은 도 1 내지 도 5에 도시된 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타낸 것이며, 가는 실선은 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 음향 발생 장치의 진동에 따른 디스플레이 모듈의 면외 진동 모드(out plane vibration mode)를 갖는 비교 예에 따른 전자 기기의 음향 출력 특성을 나타낸 것이다. 도 12에서, 가로 축은 주파수(Frequency, Hz)를 나타내며, 세로 축은 음압(Sound Pressure Level, dB)을 나타낸다. 여기서, 음향 출력 특성은 음향 분석 장비에 의해 측정될 수 있다.12 is a graph showing acoustic output characteristics of an electronic device according to an example of the present application and a comparative example. In FIG. 12, thick solid lines show the acoustic output characteristics of the electronic device according to one example of the present application shown in FIGS. 1 to 5, and thin solid lines show the acoustic output characteristics of the display module (Out plane vibration mode) of the electronic device according to the comparative example. 12, the horizontal axis represents the frequency (Hz), and the vertical axis represents the sound pressure level (dB). Here, the acoustic output characteristic can be measured by the acoustic analysis equipment.

도 12를 참조하면, 면내 진동 모드를 갖는 본 출원에 따른 전자 기기는 면외 진동 모드를 갖는 비교 예에 따른 전자 기기와 유사한 음향 주파수 특성을 가지는 것을 알 수 있으며, 특히, 25Hz ~ 300Hz의 저음역대에서 상대적으로 높은 음압을 가지는 것을 확인할 수 있으며, 3kHz 이상의 고음역대에서 개선된 음압 특성을 갖는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 12, it can be seen that the electronic apparatus according to the present application having the in-plane vibration mode has an acoustic frequency characteristic similar to that of the electronic apparatus according to the comparative example having the out-of-plane vibration mode. Particularly, It can be confirmed that it has a relatively high sound pressure, and it can be confirmed that it has improved sound pressure characteristics in a high frequency range of 3 kHz or more.

한편, 본 출원에 예에 따른 전자 기기는 모바일 디바이스, 영상 전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable device), 폴더블 기기(foldable device), 롤러블 기기(rollable device), 벤더블 기기(bendable device), 플렉서블 기기(flexible device), 커브드 기기(curved device), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wall paper) 표시장치, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.Meanwhile, the electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention may be applied to a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable device, a foldable device, a rollable device, a bendable device, a flexible device, a curved device, an electronic organizer, an electronic book, a portable multimedia player (PMP), a personal digital assistant (PDA) Mobile medical devices, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, navigation, automotive navigation, vehicle displays, televisions, wall paper displays, A notebook, a monitor, a camera, a camcorder, a home appliance, and the like.

상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the above-mentioned examples of the present application are included in at least one example of the present application and are not necessarily limited to one example. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in at least one of the examples of the present application can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, all such combinations and modifications are to be construed as being included within the scope of the present application.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present application is to be defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present application.

100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
120: 백라이트 유닛 190: 커버 윈도우
200: 완충 부재 300: 하우징
310: 하우징 바닥부 330: 하우징 측벽부
500: 음향 발생 장치 510, 550, 580: 제 1 진동 발생 모듈
530, 570, 590: 제 2 진동 발생 모듈 551, 581: 압전 소자
553, 584: 지지 브라켓 555, 588: 진동 전달 부재
557, 589: 패널 진동 부재 583: 프레임
584: 지지 브라켓 585: 수직 이동 부재
586: 운동 전환 부재 587: 수평 이동 부재100: display module 110: display panel
120: backlight unit 190: cover window
200: buffer member 300: housing
310: housing bottom part 330: housing side wall part
500: sound generating device 510, 550, 580: first vibration generating module
530, 570, 590: second vibration generating module 551, 581: piezoelectric element
553, 584: Support brackets 555, 588: Vibration transmission member
557, 589: panel vibration member 583: frame
584: support bracket 585: vertically movable member
586: Motion converting member 587: Horizontal moving member

Claims

A display module for displaying an image;
A housing for supporting the display module; And
And an acoustic generator for vibrating the display module,
Wherein the display module oscillates in-plane according to the vibration of the sound generator to output sound.

The method according to claim 1,
Wherein the sound generating device directly vibrates the side surface of the display module.

3. The method of claim 2,
The housing includes:
A housing bottom portion covering a rear surface of the display module; And
And a housing side wall portion coupled to the bottom portion of the housing to surround the side surface of the display module,
Wherein the sound generating device includes a vibration element disposed between a side surface of the display module and the side wall portion of the housing.

The method of claim 3,
Wherein the sound generating device includes at least one vibration generating module,
Wherein the at least one vibration generating module comprises:
A piezoelectric element disposed on a rear surface of the display module; And
And a vibration transmission mechanism for transmitting the vibration of the piezoelectric element to a side surface of the display module.

5. The method of claim 4,
Wherein the piezoelectric element vibrates in a direction parallel to an in-plane vibration direction of the display module.

6. The method of claim 5,
Wherein the vibration transmission mechanism comprises:
A supporting bracket disposed in parallel with the vertical direction to support the piezoelectric element;
A vibration transmitting member disposed parallel to the horizontal direction and connected to the support bracket; And
And a panel oscillating member disposed in parallel with the vertical direction and coupled to the side surface of the display module and connected to the oscillation transmitting member.

The method according to claim 6,
The housing includes:
A housing bottom portion covering a rear surface of the display module;
A housing side wall portion coupled to the bottom portion of the housing to surround a side surface of the display module; And
And an element support formed on the bottom of the housing so as to be parallel to the piezoelectric element and supporting the piezoelectric element.

5. The method of claim 4,
The vibration element vibrates in a vertical direction parallel to the thickness direction of the display module,
Wherein the vibration transmission mechanism switches the vertical vibration of the vibration element to a lateral direction of the display module.

9. The method of claim 8,
Wherein the vibration transmission mechanism comprises:
A frame having an opening, a pair of horizontal guide holes and a pair of vertical guide holes;
A supporting bracket for supporting the piezoelectric element;
A vertical moving member installed between the pair of vertical guide holes and rotatably supporting the support bracket;
A motion converting member rotatably connected to the vertically-moving member and horizontally moving while rotating in accordance with vertical movement of the vertically-moving member;
A horizontal moving member installed between the pair of horizontal guide holes and rotatably supporting the motion switching member;
A vibration transmitting member arranged parallel to the horizontal direction and rotatably connected to the horizontally moving member; And
And a panel oscillating member disposed in parallel with the vertical direction and coupled to the side surface of the display module and connected to the oscillation transmitting member through the opening.

10. The method of claim 9,
And a horizontal extension line extending from the central portion of the horizontal guide hole along the horizontal direction crosses a vertical extension line extending the central portion of the vertical guide hole along the vertical direction.

11. The method according to any one of claims 1 to 10,
The display module includes:
A cover window supported on the housing; And
And a display panel coupled to a rear surface of the cover window,
Wherein the sound generator vibrates the side of the cover window.

12. The method of claim 11,
Wherein the sound generator vibrates the long side or the short side of the cover window.

12. The method of claim 11,
Wherein the display module further comprises a backlight unit coupled to a rear surface of the display panel.