KR20190064996A

KR20190064996A - Electronic apparatus

Info

Publication number: KR20190064996A
Application number: KR1020170164388A
Authority: KR
Inventors: 최용균; 김기덕
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-01
Filing date: 2017-12-01
Publication date: 2019-06-11
Also published as: KR102490160B1

Abstract

The present specification provides an electronic apparatus which can output a sound to the front of a display panel through vibration of a display module while being lightweight and slim. To this end, according to the present specification, the electronic apparatus comprises: a display module for displaying an image; a housing for surrounding one of rear and side surfaces of the display module; a vibration module arranged on the rear surface of the display module to vibrate the display module; and a first heat radiation member arranged between the display module and the vibration module.

Description

[0001] ELECTRONIC APPARATUS [

본 출원은 전자 기기에 관한 것이다.The present application relates to electronic devices.

일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.2. Description of the Related Art Generally, electronic devices such as a television, a monitor, a notebook computer, a smart phone, a tablet computer, an electronic pad, a wearable device, a watch phone, a portable information device, a navigation device, And a sound device for outputting sound associated with the sound.

그러나, 일반적인 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지고, 이로 인하여 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.However, in general display devices, sound output from a sound device advances toward the rear or the lower side of the display panel, so sound quality is degraded due to interference between sounds reflected on a wall or a floor surface, And the like.

본 출원은 경량화와 슬림화가 가능하면서 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.It is an object of the present invention to provide an electronic device capable of outputting sound to the front of a display panel through vibration of a display module while being lightweight and slim.

본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면과 측면 중 하나를 둘러싸는 하우징, 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 모듈, 디스플레이 모듈과 진동 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재를 포함한다.An electronic apparatus according to the present application includes a display module for displaying an image, a housing surrounding one of a rear surface and a side surface of the display module, a vibration module disposed on the rear surface of the display module for vibrating the display module, And the first heat-radiating member.

본 출원은 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력함으로써 전자 기기의 경량화와 슬림화를 가능하게 할 수 있다.The present invention can reduce the weight and slimness of electronic devices by outputting sound to the front of the display panel through the vibration of the display module.

그리고, 본 출원은 방열 부재를 부착하여 디스플레이 패널의 화질 불량 및 디스플레이 패널의 시인성 저하를 방지할 수 있다.In addition, the present application can prevent the deterioration of the image quality of the display panel and the visibility of the display panel by attaching the heat dissipating member.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application discussed above, other features and advantages of the present application will be set forth below, or may be apparent to those skilled in the art to which the present application belongs from such description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 출원의 1 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 패널의 후면도이다.
도 4는 본 출원의 2 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다.1 is a perspective view showing an electronic apparatus according to an example of the present application.
2 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1, according to one embodiment of the present application.
3 is a rear view of the display panel shown in Fig.
4 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1 according to two embodiments of the present application.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present application, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this application is not limited to the examples disclosed herein, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the specific embodiments set forth herein, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and this application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like described in the drawings for describing an example of the present application are illustrative, and thus the present application is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the description of the present application, a detailed description of known related arts will be omitted if it is determined that the gist of the present application may be unnecessarily obscured.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. Where the terms "comprises," "having," "consisting of," and the like are used in this specification, other portions may be added as long as "only" is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the scope of the present application.

"제1 수평 축 방향", "제2 수평 축 방향" 및 "수직 축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 출원의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. The terms "first horizontal axis direction "," second horizontal axis direction ", and "vertical axis direction" should not be interpreted solely by the geometric relationship in which the relationship between them is vertical, It may mean having a wider directionality in the inside.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, May refer to any combination of items that may be presented from more than one.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present application may be combined or combined with each other partially or entirely, technically various interlocking and driving are possible, and the examples may be independently performed with respect to each other, .

이하에서는 본 출원에 따른 전자 기기의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.Hereinafter, embodiments of an electronic apparatus according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 출원의 1 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 패널의 후면도이다. 도 3은 디스플레이 패널의 후면에 진동 모듈이 배치된 구조를 보여주기 위한 것으로 다른 구성 요소는 생략한 평면도로 볼 수 있다.FIG. 1 is a perspective view showing an electronic apparatus according to an example of the present application, FIG. 2 is a sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1 according to one embodiment of the present application, Rear view. 3 is a view illustrating a structure in which a vibration module is disposed on a rear surface of a display panel.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100), 진동 발생 소자(200), 제 1 방열 부재(310), 및 하우징(400)을 포함한다.1 to 3, an electronic apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display module 100, a vibration generating element 200, a first heat dissipating member 310, and a housing 400.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)을 포함할 수 있다.The display module 100 may include a display panel 110.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널 또는 플렉서블 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 갖는 화소 어레이 기판, 화소 어레이를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may be a light emitting display panel or a flexible light emitting display panel. The display panel 110 according to an exemplary embodiment may include a pixel array substrate having a pixel array formed of a plurality of pixels, and an encapsulation layer that encapsulates the pixel array.

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 각각 마련된다. 그리고, 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel region defined by pixel drive lines. Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit having at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting element emitting light by a current supplied from the pixel circuit. As one example, the light emitting element may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.

상기 봉지층은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다. 그리고, 봉지층은 화소 어레이를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.The encapsulation layer protects the thin film transistor and the light emitting element from external impact and prevents moisture from penetrating into the light emitting element. And, the sealing layer may be replaced with an encapsulating substrate attached to the pixel array substrate via a filler material surrounding the pixel array. When the filling material is formed of a transparent filler, the sealing substrate may be a transparent sealing substrate.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(130)은 디스플레이 패널(110) 상에 마련되고, 디스플레이 모듈(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 갖는 터치 전극층을 포함한다. 터치 전극층은 사용자 터치에 따른 터치 전극의 정전 용량 변화를 센싱한다. 예를 들어, 터치 전극층은 상호 정전 용량 방식 또는 자기 정전 용량 방식에 따라 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 포함한다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a touch panel 130. The touch panel 130 is provided on the display panel 110 and includes a touch electrode layer having a touch electrode for sensing a user's touch to the display module 100. The touch electrode layer senses the capacitance change of the touch electrode according to the user's touch. For example, the touch electrode layer includes a touch electrode for sensing user's touch according to mutual capacitance type or self-capacitance type.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130) 상에 배치된 편광 필름(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 편광 필름(150)은 필름 부착 부재를 매개로 하여 터치 패널(130)의 상면에 부착된다. 편광 필름은 화소 어레이 기판에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 역할을 포함한다. 그리고, 편광 필름(150)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 배치될 수도 있다.The display module 100 according to an example of the present application may further include a polarizing film 150 disposed on the touch panel 130. [ The polarizing film 150 is attached to the upper surface of the touch panel 130 via a film attaching member. The polarizing film has a role of improving the visibility and the contrast ratio of the display panel 110 by changing the external light reflected by the thin film transistor and / or pixel driving lines provided on the pixel array substrate to a circularly polarized state. The polarizing film 150 may be disposed between the sealing layer of the display panel 110 and the touch panel 130.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 개재된 배리어층을 더 포함할 수 있다. 상기 배리어층은 수분 등이 화소 어레이 쪽으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The display module 100 may further include a barrier layer interposed between the sealing layer of the display panel 110 and the touch panel 130. The barrier layer may prevent water or the like from penetrating into the pixel array.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다. 상기 컬러필터층은 복수의 화소 각각과 중첩되도록 마련되고, 복수의 화소 각각에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함할 수 있다.The display module 100 may further include a color filter layer provided on an upper surface of the sealing layer of the display panel 110. The color filter layer may include a color filter provided so as to overlap each of the plurality of pixels and transmitting only the wavelength of the color set in each of the plurality of pixels.

상기 진동 모듈(200)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되고 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 디스플레이 패널(110)의 전방 방향(Z)으로 음향을 출력시킨다. 일 예에 따른 진동 모듈(200)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치된 제 1 및 제 2 진동 소자(210, 230)를 포함할 수 있다.The vibration module 200 is disposed on the rear surface of the display module 100, that is, on the rear surface of the display panel 110 and vibrates the display module 100 according to the vibration driving signal, And outputs sound in the forward direction Z of the speaker 110. The vibration module 200 according to an exemplary embodiment may include first and second vibration elements 210 and 230 disposed on the rear surface of the display module 100, that is, on the rear surface of the display panel 110.

상기 제 1 진동 소자(210)는 구동 회로부(300)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1)을 진동시킨다. 제 1 진동 소자(210)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 일측 끝단(110a) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 일측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 진동 소자(210)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 폭 방향(또는 세로 방향)(Y)과 나란할 수 있다.The first vibrating element 210 vibrates the first area A1 of the display module 100 according to the vibration driving signal provided from the driving circuit part 300. The first oscillation element 210 may be formed to have a constant length and a constant width. Herein, the first area A1 is defined by a center CP of the display module 100 and a first end of the display module 100 0.0 > 110a. &Lt; / RTI > For example, the first area A1 may be defined as one side edge area of the display module 100 with respect to the longitudinal direction (or the lateral direction) X of the display module 100. [ The longitudinal direction of the first oscillation element 210 may be parallel to the width direction (or longitudinal direction) Y of the display module 100.

상기 제 2 진동 소자(230)는 구동 회로부(300)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 2 영역(A2)을 진동시킨다. 제 2 진동 소자(230)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 타측 끝단(110b) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 타측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 2 진동 소자(230)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 폭 방향(또는 세로 방향)(Y)과 나란할 수 있다. 제 2 진동 소자(230)는 상기 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)를 기준으로 제 1 진동 소자(210)와 대칭되도록 배치될 수 있다.The second vibration element 230 vibrates the second area A2 of the display module 100 according to the vibration driving signal provided from the driving circuit part 300. [ The second vibration element 230 may be formed to have a constant length and a constant width. Herein, the second area A2 is defined by the center part CP of the display module 100 and the other end part of the display module 100 110b. &Lt; / RTI > For example, the second area A2 may be defined as the other edge area of the display module 100, with respect to the longitudinal direction (or the lateral direction) X of the display module 100. [ The longitudinal direction of the second vibration element 230 may be parallel to the width direction (or longitudinal direction) Y of the display module 100. The second oscillating element 230 may be disposed to be symmetrical with respect to the first oscillating element 210 with respect to the central portion CP of the display module 100.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(210) 및 제 2 진동 소자(230) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.Each of the first oscillation element 210 and the second oscillation element 230 according to an example includes a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on a front surface of the piezoelectric material layer, And a second electrode disposed on the rear surface.

상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 일 예에 따른 진동 소자(310)의 압전 물질은 세라믹 물질, 고분자 물질, 및 반도체 물질 중 어느 하나의 물질이거나 둘 이상의 혼합 물질을 포함할 수 있으며, 그리고, 넓은 주파수 응답 특성을 갖는 세라믹 압전 물질을 이루어질 수 있다. 여기서, 세라믹 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate) 또는 탄산바륨(BaTiO3) 등을 포함할 수 있고, 고분자 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride) 등을 포함하고 있으며, 반도체 압전 물질은 산화아연(ZnO)과 황화카드뮴(CdS) 등을 포함할 수 있다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material that generates vibration by an electric field. Here, a piezoelectric material generates a potential difference due to dielectric polarization due to a relative positional change of positive (+) and negative (-) ions due to pressure or twist phenomenon in the crystal structure due to external force, And has a characteristic in which vibration is generated by an electric field. The piezoelectric material of the vibration element 310 according to an exemplary embodiment may be any one of ceramic material, polymer material, and semiconductor material, or may include two or more mixed materials, and a ceramic piezoelectric material having a wide frequency response characteristic Lt; / RTI > Here, the ceramic piezoelectric material may include lead zirconate titanate (PZT) or barium carbonate (BaTiO 3), and the polymer piezoelectric material may include polyvinylidene difluoride (PVDF), and the semiconductor piezoelectric material may include zinc oxide Cadmium sulfide (CdS), and the like.

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 그리고, 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어질 수 있지만 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided so as to overlap each other with a piezoelectric material layer therebetween. The first electrode and the second electrode may be made of an opaque metal material having a relatively low resistance and a good heat dissipation property, but the present invention is not limited thereto and may be made of a transparent conductive material or a conductive polymer material.

상기 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 마련된다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)과 진동 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 및 진동 모듈(200)의 전면에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 그리고, 접착 부재는 진동 모듈(200)의 크기보다 크거나 동일하게 배치되어 제 1 방열 부재(310)와 진동 모듈(200)을 부착할 수 있다. 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)과 디스플레이 모듈(100) 사이에 배치되어, 진동 모듈(200)에서 발생되는 열이 디스플레이 모듈(100)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.The first heat-radiating member 310 is provided on a rear surface of the display module 100. For example, the first heat radiation member 310 may be disposed between the display module 100 and the vibration module 200. The first heat radiation member 310 may be attached to the rear surface of the display module 100 and the front surface of the vibration module 200 through an adhesive member. The adhesive member may be disposed so as to be greater than or equal to the size of the vibration module 200, so that the first heat dissipation member 310 and the vibration module 200 can be attached. The first heat dissipation member 310 is disposed between the vibration module 200 and the display module 100 to prevent heat generated in the vibration module 200 from being transmitted to the display module 100.

상기 접착 부재는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 접착 부재는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 접착 부재의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다.The adhesive member may be a double-sided tape or a natural curable adhesive. Here, the adhesive member may be made of a thermosetting adhesive or a photo-curable adhesive, and in this case, since the characteristics of the vibration element may be deteriorated by the heat of the curing process of the adhesive member, the adhesive member may be made of a double-

일 예에 따른 제 1 방열 부재(310)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태를 가질 수 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치될 수도 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)의 크기와 동일하거나 크게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치되지 않고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)의 크기와 약간 큰 크기로 배치되거나 동일하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방열 부재(310)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열 패드, 방열 시트 또는 방열 테이프로 구현될 수 있다.The first heat dissipating member 310 may have a polygonal plate shape having a predetermined thickness. The first heat-radiating member 310 may be disposed on the entire rear surface of the display module 100. The first heat-radiating member 310 may be the same size as or larger than the size of the vibration module 200. For example, the first heat-radiating member 310 is not disposed on the entire rear surface of the display module 100, and the first heat-radiating member 310 is disposed in a size slightly larger than the size of the vibration module 200 . For example, the first heat dissipation member 310 may be a heat dissipation pad, a heat dissipation sheet, or a heat dissipation tape made of a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum (Al), copper (Cu), or silver .

일 예에 따른 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 모듈(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 패널(110)에 포함된 발광 소자로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인한 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)과 디스플레이 모듈(100)의 사이에 배치되고, 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치될 수 있으므로, 디스플레이 패널(110)에서 진동 모듈(200) 부착 위치에 따라 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The first radiation member 310 may prevent the heat generated in the vibration module 200 from flowing into the display module 100. For example, the first radiation member 310 may prevent the heat generated from the vibration module 200 from flowing into the light-emitting device included in the display panel 110. Accordingly, the first radiation member 310 can prevent the display quality of the display panel 110 from being degraded due to a sudden temperature difference in the local area of the display module 100. The first heat radiation member 310 may be disposed between the vibration module 200 and the display module 100 and may be disposed on the entire rear surface of the display module 100, 200) can be prevented from being lowered depending on the attachment position.

상기 하우징(400)은 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 하우징(400)은 하우징 측벽(410), 및 하우징 플레이트(430)를 포함한다.The housing 400 accommodates the display module 100. The housing 400 according to one example includes a housing side wall 410, and a housing plate 430.

상기 하우징 측벽(410)은 디스플레이 모듈(100)이 수납되는 디스플레이 수납 공간을 가지도록 프레임 형태로 형성되어 디스플레이 모듈(100) 및 제 1 방열 부재(310)의 각 측면을 둘러싼다. 하우징 측벽(410)은 커버 윈도우(600)와 후면 커버(700)를 지지한다. 하우징 측벽(410)은 상부 내측면으로부터 오목하게 마련되고 커버 윈도우(600)를 지지하는 상부 단차부(411), 및 하부 내측면으로부터 오목하게 마련되고 후면 커버(700)를 지지하는 하부 단차부(413)를 포함한다.The housing side wall 410 is formed in a frame shape so as to have a display storage space in which the display module 100 is housed to enclose each side of the display module 100 and the first heat radiation member 310. The housing side wall 410 supports the cover window 600 and the rear cover 700. The housing side wall 410 has an upper stepped portion 411 which is concave from the upper inner side surface and supports the cover window 600 and a lower stepped portion 411 which is concave from the lower inner side surface and supports the rear cover 700 413).

상기 하우징 플레이트(430)는 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮도록 하우징 측벽(410)의 내측면에 연결된다. 예를 들면, 하우징 플레이트(430)는 제 1 방열 부재(310)의 후면에 배치된다. 하우징 플레이트(430)의 전면 상에는 하우징 측벽(410)에 의해 둘러싸이는 디스플레이 수납 공간이 마련되고, 상기 하우징 플레이트(430)의 후면 상에는 구동 회로부(500) 등의 회로 구성 및 배터리 등을 포함하는 전자 기기의 주변 회로 등이 수납되는 회로 수납 공간이 마련된다. 이를 위해, 상기 하우징 플레이트(430)는 제 1 방열 부재(310)의 후면으로부터 이격되며, 후면 커버(700)로부터 이격될 수 있다.The housing plate 430 is connected to the inner surface of the housing side wall 410 so as to cover the rear surface of the display module 100. For example, the housing plate 430 is disposed on the rear surface of the first heat radiation member 310. A housing space for the display enclosed by the housing side wall 410 is provided on the front surface of the housing plate 430. On the rear surface of the housing plate 430 is provided a circuit structure such as the driving circuit 500, A circuit storage space in which a peripheral circuit of the display device is housed. To this end, the housing plate 430 may be spaced from the rear surface of the first heat dissipating member 310 and may be spaced from the rear cover 700.

상기 하우징(400)은 하우징 플레이트(430)에 마련된 진동 소자 노출부(435)를 더 포함한다.The housing 400 further includes a vibration element exposing portion 435 provided on the housing plate 430.

상기 진동 소자 노출부(435)는 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각과 중첩되는 하우징 플레이트(430)의 제 1 영역과 제 2 영역 각각을 관통하도록 형성된다. 이에 따라, 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각에 결합된 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각은 진동 소자 노출부(435)를 통해 하우징 플레이트(430)의 후면으로 노출된다. 그리고, 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각의 하부 일부는 진동 소자 노출부(435)에 삽입되거나 수용될 수 있다.The vibration element exposing part 435 is formed to penetrate the first area and the second area of the housing plate 430 overlapping the first area A1 and the second area A2 of the display module 100, do. The first and second vibrating elements 210 and 230 coupled to the first and second regions A1 and A2 of the display module 100 respectively receive the vibrating element exposed portion 435, To the rear surface of the housing plate 430. A portion of the lower portion of each of the first and second vibrating elements 210 and 230 may be inserted into or received in the vibrating element exposed portion 435.

일 예에 따른 진동 소자 노출부(435)는 디스플레이 모듈(100)에 결합된 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있으며, 하우징 플레이트(430)와 디스플레이 모듈(100)의 후면 간의 거리가 상기 진동 공간보다 클 경우에는 생략될 수 있지만, 전자 기기의 슬림화를 위해 형성될 수 있다.The vibration element exposing portion 435 according to an example may be defined as a vibration space for vibrating each of the first and second vibration elements 210 and 230 coupled to the display module 100, If the distance between the rear surface of the display module 100 and the rear surface of the display module 430 is larger than the vibration space, it may be omitted but it may be formed for slimming the electronic device.

본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 구동 회로부(500), 커버 윈도우(600), 및 후면 커버(700)를 더 포함할 수 있다.The electronic apparatus according to an example of the present application may further include a driving circuit unit 500, a cover window 600, and a rear cover 700.

상기 구동 회로부(500)는 하우징(400)에 마련된 회로 수납 공간에 배치되고, 디스플레이 패널(110) 및 진동 모듈(200)에 연결된다. 구동 회로부(500)는 패널 구동 회로 및 음향 처리 회로를 포함할 수 있다.The driving circuit unit 500 is disposed in a circuit receiving space provided in the housing 400 and is connected to the display panel 110 and the vibration module 200. The driving circuit unit 500 may include a panel driving circuit and a sound processing circuit.

상기 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장되어 디스플레이 패널(110)에 영상을 표시한다. 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110)의 화소 어레이 기판에 마련된 패드부에 연결되고, 화소 구동 라인들에 구동 신호와 데이터 신호를 공급함으로써 각 화소에 영상을 표시한다.The panel driving circuit is mounted on the display panel 110 or the circuit board to display an image on the display panel 110. The panel driving circuit is connected to a pad portion provided on the pixel array substrate of the display panel 110 and displays an image on each pixel by supplying a driving signal and a data signal to the pixel driving lines.

상기 음향 처리 회로는 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하고 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 진동 구동 신호에 따라 진동 모듈(200)의 제 1 진동 발생 소자(210)와 제 2 진동 발생 소자(230) 각각을 진동시킨다.The sound processing circuit generates an audio signal based on the audio source, amplifies the audio signal to generate a vibration driving signal, and outputs the generated vibration driving signal to the first vibration generating element 210 of the vibration module 200, 2 vibration generating elements 230 are vibrated.

상기 커버 윈도우(600)는 하우징(400)에 결합되어 디스플레이 모듈(100)을 지지한다. 예를 들면, 커버 윈도우(600)는 디스플레이 모듈(100)을 지지하면서 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 상부 단차부(411)에 지지될 수 있다.The cover window 600 is coupled to the housing 400 to support the display module 100. For example, the cover window 600 may be supported on the upper step portion 411 provided on the housing side wall 410 of the housing 400 while supporting the display module 100.

일 예에 따른 커버 윈도우(600)는 글라스(Glass) 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(600)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버 윈도우(600)는 광학 점착 부재를 매개로 하여 디스플레이 모듈(100)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 이때, 광학 점착 부재는 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR (Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.The cover window 600 according to one example may be made of glass or a reinforced glass material. For example, the cover window 600 may have either a sapphire glass or a Gorilla glass or a bonding structure thereof. This cover window 600 may be attached to the front surface of the display module 100 via an optical adhesive member. At this time, the optical adhesive member may be Optically Clear Adhesive (OCA), Optically Clear Resin (OCR), or Pressure Sensitive Adhesive (PSA).

커버 윈도우(600)와 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 상부 단차부(411) 사이에는 완충 부재(420)가 개재될 수 있다. 완충 부재(420)는 양면 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 완충 부재(420)는 커버 윈도우(600)에 가해지는 충격을 완충하고, 디스플레이 모듈(100)의 진동이 하우징(400)에 전달되는 것을 방지하며, 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 한다.A buffer member 420 may be interposed between the cover window 600 and the upper stepped portion 411 provided on the housing side wall 410 of the housing 400. The buffer member 420 may include a double-sided tape or a foam pad. The buffer member 420 buffers the shock applied to the cover window 600, prevents vibration of the display module 100 from being transmitted to the housing 400, and enables vibration of the display module 100.

일 예에 따른 커버 윈도우(700)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮는다. 일 예에 따른 커버 윈도우(600)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역, 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역과 중첩되는 차광 영역, 및 차광 영역에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역을 가리는 디자인 층을 포함할 수 있다.The cover window 700 according to one example covers the remaining non-display area except for the display area of the display module 100. [ The cover window 600 according to an exemplary embodiment is provided in a transparent area overlapping a display area of the display module 100, a light shield area overlapping with a non-display area of the display module 100, And a design layer covering the non-display area.

상기 후면 커버(700)는 하우징(400)에 결합되어 하우징(400)의 후면을 덮는다. 예를 들면, 후면 커버(700)는 하우징(400)의 후면에 마련된 회로 수납 공간을 덮는다.The rear cover 700 is coupled to the housing 400 to cover the rear surface of the housing 400. For example, the rear cover 700 covers a circuit storage space provided on the rear surface of the housing 400.

일 예에 따른 후면 커버(700)는 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 하부 단차부(413)에 지지될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(700)는 커버 윈도우(600)와 동일한 재질로 이루어지거나, 커버 윈도우(600)와 다른 글라스(Glass) 재질로 이루어질 수 있다.The rear cover 700 may be supported by a lower stepped portion 413 provided on a side wall 410 of the housing 400 of the housing 400. For example, the rear cover 700 may be made of the same material as the cover window 600 or may be made of a glass material different from the cover window 600.

이상과 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 진동 모듈(200)의 구동에 따라 디스플레이 모듈(100)이 진동함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향을 디스플레이 패널(110)의 전면에서 영상을 시청하는 시청자(또는 사용자) 쪽으로 출력할 수 있다. 따라서, 본 출원의 일 예에 따라 전자 기기는 별도의 음향 장치 또는 스피커 없이도 디스플레이 모듈(100)의 진동을 통해 음향을 시청자 쪽으로 출력함으로써 영상을 시청하는 시청자의 몰입도를 증가시킬 수 있으며, 경량화 및/또는 슬림화될 수 있다.In the electronic device according to the present invention as described above, the display module 100 vibrates according to the driving of the vibration module 200, so that the sound generated according to the vibration of the display module 100 is transmitted to the display panel 110 (Or user) viewing the image on the front side. Therefore, according to one embodiment of the present invention, the electronic device outputs sound to the viewer through the vibration of the display module 100 without a separate sound device or speaker, thereby increasing the immersion of viewers watching the image, / / &Lt; / RTI >

그리고, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100)과 진동 모듈(200) 사이에 배치된 제 1 방열 부재(310)를 통해 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 모듈(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인한 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있다. 그리고, 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치된 제 1 방열 부재(310)를 통해 진동 모듈(200) 부착 위치에 따라 디스플레이 패널(110)의 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The electronic apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention is configured such that the heat generated in the vibration module 200 through the first heat radiation member 310 disposed between the display module 100 and the vibration module 200 is transmitted to the display module 100 Can be prevented. Accordingly, it is possible to prevent the image quality deterioration of the display panel 110 due to the abrupt temperature difference in the local area of the display module 100. The visibility of the display panel 110 can be prevented from deteriorating according to the attachment position of the vibration module 200 through the first heat radiation member 310 disposed on the entire rear surface of the display module 100.

도 4는 본 출원의 2 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 3과 중복되는 구성에 대한 중복 설명은 생략하고 추가된 구성에 대하여 서술하기로 한다.4 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1 according to two embodiments of the present application. Hereinafter, redundant description of configurations overlapping with those of FIG. 1 to FIG. 3 will be omitted, and additional configurations will be described.

도 4를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 제 2 방열 부재(330), 및 제 1 접착 부재(800)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the electronic apparatus according to an example of the present application includes a second radiation member 330 and a first adhesive member 800.

상기 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 후면에 마련된다. 제 2 방열 부재(330)는 제 1 방열 부재(310)의 후면 및 진동 모듈(200)의 후면에 제 1 접착 부재(800)를 통해 부착될 수 있다. 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 후면에 배치되어, 진동 모듈(200)에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다.The second radiation member 330 is provided on the rear surface of the vibration module 200. The second radiation member 330 may be attached to the rear surface of the first radiation member 310 and the rear surface of the vibration module 200 through the first bonding member 800. The second radiation member 330 may be disposed on the rear surface of the vibration module 200 to discharge heat generated in the vibration module 200 to the outside.

일 예에 따른 제 2 방열 부재(330)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태를 가질 수 있다. 그리고, 제 2 방열 부재(330)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열 패드, 방열 시트 또는 방열 테이프로 구현될 수 있다.The second heat-radiating member 330 may have a polygonal plate shape having a predetermined thickness. The second radiation member 330 may be formed of a heat radiation pad, a heat radiation sheet, or a heat radiation tape made of a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum (Al), copper (Cu) or silver .

상기 제 1 접착 부재(800)는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 제 1 접착 부재(800)는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 제 1 접착 부재(800)의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다.The first adhesive member 800 may be a double-sided tape or a natural curable adhesive. Here, the first adhesive member 800 may be formed of a thermosetting adhesive or a photo-curable adhesive. In this case, since the characteristics of the vibration element may be deteriorated by the heat of the curing process of the first adhesive member 800, And a curable adhesive.

일 예에 따른 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 덮도록 마련된다. 예를 들면, 진동 모듈(200)의 전후면에 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)가 배치되므로, 제 1 방열 부재(310)와 제 2 방열 부재(330)를 부착하는 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 덮도록 배치된다.The first adhesive member 800 according to an example is provided so as to cover the side surface of the vibration module 200. For example, since the first radiation member 310 and the second radiation member 330 are disposed on the front and rear surfaces of the vibration module 200, the first radiation member 310 and the second radiation member 330 are attached The first adhesive member 800 is arranged to cover the side surface of the vibration module 200.

그리고, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 크기와 동일하거나 크게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)는 디스플레이 패널(110)의 후면 및 진동 모듈(200)의 후면 전체에 배치되지 않고, 진동 모듈(200)의 크기보다 약간 크거나 동일하게 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 접착 부재(800)는 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)의 크기와 동일하게 배치될 수 있다. 그리고, 도 2에서 설명한 바와 같이, 제 1 방열 부재(310), 진동 모듈(200), 제 1 접착 부재(800), 및 제 2 방열 부재(330)는 진동 소자 노출부(435)에 삽입되거나 수용될 수 있다. 따라서, 하우징 플레이트(430)와 디스플레이 모듈(100)의 후면 간의 거리를 증가시키지 않아도 되어, 전자 기기의 슬림화가 가능하다.The first radiation member 310 and the second radiation member 330 may have the same or larger size than the vibration module 200. For example, the first heat radiation member 310 and the second radiation member 330 are not disposed on the rear surface of the display panel 110 and the entire rear surface of the vibration module 200, Can be arranged larger or equal. In this case, the first adhesive member 800 may be arranged to have the same dimensions as the first heat radiation member 310 and the second heat radiation member 330. 2, the first heat dissipating member 310, the vibration module 200, the first adhesive member 800, and the second heat dissipating member 330 are inserted into the vibration element exposing portion 435 Lt; / RTI > Therefore, it is not necessary to increase the distance between the housing plate 430 and the rear surface of the display module 100, thereby making it possible to make the electronic device slimmer.

본 출원에 따른 전자 기기는, 진동 모듈(200)의 전후면 각각에 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)를 배치하여, 진동 모듈(200)에서 발생하는 열의 확산 효과를 높일 수 있다. 예를 들어, 진동 모듈(200)이 압전 물질을 포함하는 경우, 압전 물질은 전면, 후면을 통해 열이 발생하기 때문에, 진동 모듈(200)의 전후면 각각에 방열 부재를 배치하는 것이 열 확산에 유리하다. The electronic apparatus according to the present application is characterized in that the first heat radiation member 310 and the second heat radiation member 330 are disposed on each of the front and rear surfaces of the vibration module 200 to increase the heat diffusion effect generated in the vibration module 200 . For example, when the vibration module 200 includes a piezoelectric material, since heat is generated through the front surface and the rear surface of the piezoelectric material, disposing the heat dissipating member on each of the front and rear surfaces of the vibration module 200, It is advantageous.

본 출원에 따른 전자 기기는, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)가 제 1 접착 부재(800)를 통해 부착되어 있고, 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 감싸도록 형성되어 있다. 따라서, 진동 모듈(200)의 질량이 증가하는 효과 및 진동 모듈(200)과 디스플레이 패널(110)간의 접촉 면적이 증가하는 효과를 얻을 수 있어, 저주파수 대역의 음향을 개선할 수 있다. 즉, 진동 모듈(200)의 면적을 넓히지 않고, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)를 부착하는 것으로 저주파수 대역의 음향의 개선이 가능하므로, 저비용/저전력으로 개선된 저주파수 대역의 음향을 출력할 수 있다. The electronic apparatus according to the present application is characterized in that the first radiation member 310 and the second radiation member 330 are attached through a first bonding member 800 and the first bonding member 800 is attached to the vibration module 200, As shown in Fig. Accordingly, the effect of increasing the mass of the vibration module 200 and the effect of increasing the contact area between the vibration module 200 and the display panel 110 can be obtained, so that the sound of the low frequency band can be improved. That is, since the sound of the low frequency band can be improved by attaching the first heat radiation member 310 and the second heat radiation member 330 without enlarging the area of the vibration module 200, it is possible to improve the low frequency / The sound of the band can be outputted.

본 출원에 따른 전자 기기는, 진동 모듈(200)이 제 1 방열 부재(310), 제 2 방열 부재(330), 및 제 1 접착 부재(800)에 의해 둘러싸여 고정될 수 있으므로, 래틀 노이즈(Rattle noise)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 출원에 따른 전자 기기는 노이즈가 첨가되지 않은 개선된 음향을 출력할 수 있다. The electronic device according to the present application is capable of fixing the vibration module 200 surrounded by the first heat radiation member 310, the second heat radiation member 330 and the first adhesive member 800 so that the rattle noise Rattle noise can be prevented from occurring. Therefore, the electronic apparatus according to the present application can output improved sound without added noise.

그리고, 본 출원의 실시예에 따른 진동 모듈은 표시장치에 적용하는 것이 가능하다. 본 출원의 실시예에 따른 표시장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable device), 폴더블 기기(foldable device), 롤러블 기기(rollable device), 벤더블 기기(bendable device), 플렉서블 기기(flexible device), 커브드 기기(curved device), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 유기발광 조명장치, 무기발광 조명장치, 네비게이션, 차량용 네비게이션, 텔레비전, 샤이니지(signage)기기, 게임기기, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.The vibration module according to the embodiment of the present application can be applied to a display device. A display device according to an exemplary embodiment of the present invention may be applied to a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable device, a foldable device, a rollable device, device, a bendable device, a flexible device, a curved device, an electronic organizer, an electronic book, a portable multimedia player (PMP), a personal digital assistant (PDA) Medical devices, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, organic light emitting devices, inorganic light emitting devices, navigation, vehicle navigation, television, signage devices, game devices, wallpaper devices, notebooks, monitors, cameras, camcorders, and home appliances.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present application is to be defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present application.

100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
200: 진동 모듈 310: 제 1 방열 부재
330: 제 2 방열 부재 400: 하우징
500: 구동 회로부 600: 커버 윈도우
700: 후면 커버 800: 제 1 접착 부재100: display module 110: display panel
200: vibration module 310: first radiation member
330: second heat-radiating member 400: housing
500: drive circuit part 600: cover window
700: rear cover 800: first adhesive member

Claims

A display module for displaying an image;
A housing surrounding one of a rear surface and a side surface of the display module;
A vibration module disposed on a rear surface of the display module to vibrate the display module; And
And a first radiation member disposed between the display module and the vibration module.

The method according to claim 1,
And the size of the first heat radiation member is equal to or larger than the size of the vibration module.

The method according to claim 1,
And a second radiation member disposed on a rear surface of the vibration module.

The method of claim 3,
And the size of the first heat radiation member and the second radiation member is equal to or larger than the size of the vibration module.

The method of claim 3,
Further comprising a first adhesive member provided between the first heat radiation member and the second heat radiation member,
And the first adhesive member covers a side surface of the vibration module.

The method according to claim 1,
Wherein the vibration module comprises a layer of piezoelectric material.

The method according to claim 1,
The display module has a first rear region and a second rear region with respect to a rear center portion,
The vibration module includes:
A first vibration generating element disposed in a first rear area of the display module; And
And a second vibration generating element disposed in a second rear area of the display module.

8. The method of claim 7,
The housing includes:
A housing side wall surrounding a side surface of the display module and a side surface of the first heat radiation member;
A housing plate surrounding the rear surface of the first heat radiation member; And
And a vibration element exposing part provided on the housing plate,
Wherein the first vibration generating element and the second vibration generating element are exposed to the rear surface of the housing plate through the vibration exposing portion.

9. The method of claim 8,
Further comprising a cover window for supporting the display module,
And the cover window is supported at an upper stepped portion provided on the side wall of the housing.

10. The method of claim 9,
Further comprising a buffer member provided between the cover window and the upper stepped portion.

9. The method of claim 8,
And a rear cover covering the rear surface of the housing,
And the rear cover is supported by a lower stepped portion provided on the side wall of the housing.

The method according to claim 1,
And a driving circuit unit provided in the housing and connected to the display panel and the vibration module.