KR20200105617A - Display device and method for providing sound of the same - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 160
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 13
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 13
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 13
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- 101001030243 Homo sapiens Myosin-7 Proteins 0.000 description 8
- 102100038934 Myosin-7 Human genes 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 201000010552 hypertrophic cardiomyopathy 1 Diseases 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000764260 Homo sapiens Troponin T, cardiac muscle Proteins 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 102100026893 Troponin T, cardiac muscle Human genes 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 201000010551 hypertrophic cardiomyopathy 2 Diseases 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920009405 Polyvinylidenefluoride (PVDF) Film Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229920001746 electroactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops
Abstract
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널, 음향을 제공하기 위한 진동 장치, 및 사용자에게 햅틱 인터페이스를 제공하기 위한 진동 장치를 포함할 수 있다.As the information society develops, demand for a display device for displaying an image is increasing in various forms. For example, display devices are applied to various electronic devices such as smart phones, digital cameras, notebook computers, navigation systems, and smart televisions. The display device may include a display panel for displaying an image, a vibration device for providing sound, and a vibration device for providing a haptic interface to a user.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 하나의 진동 장치를 이용하여 음향과 햅틱 인터페이스를 모두 제공할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a display device capable of providing both a sound and a haptic interface using a single vibration device.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 브라켓, 및 상기 표시 패널의 제1 면과 상기 표시 패널의 제1 면과 마주보는 상기 브라켓의 제1 면 사이에 배치되는 제1 진동 장치를 구비하고, 상기 제1 진동 장치는 제1 음향을 출력하고 햅틱을 제공하기 위해 상기 표시 패널과 상기 브라켓을 진동한다.A display device according to an exemplary embodiment for solving the above problem includes a display panel, a bracket disposed on a first surface of the display panel, and the first surface of the display panel and the first surface of the display panel. A first vibration device disposed between the first surface of the bracket is provided, and the first vibration device vibrates the display panel and the bracket to output a first sound and provide haptics.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 브라켓의 제1 면에 고정될 수 있다.A first surface of the first vibration device may be fixed to a first surface of the display panel, and a second surface of the first vibration device may be fixed to a first surface of the bracket.
상기 표시 패널과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제1 접착 부재, 및 상기 브라켓과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비할 수 있다.A first adhesive member disposed between the display panel and the first vibration device, and a second adhesive member disposed between the bracket and the first vibration device may further be provided.
상기 브라켓은 상기 브라켓의 상기 제1 면에 마련되며, 상기 제1 진동 장치와 중첩하는 제1 홈을 포함할 수 있다.The bracket is provided on the first surface of the bracket, and may include a first groove overlapping the first vibration device.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 제1 홈의 바닥면에 고정될 수 있다.A first surface of the first vibration device may be fixed to a first surface of the display panel, and a second surface of the first vibration device may be fixed to a bottom surface of the first groove.
상기 표시 패널과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제1 접착 부재, 및 상기 제1 홈의 바닥면과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비할 수 있다.A first adhesive member disposed between the display panel and the first vibration device, and a second adhesive member disposed between the bottom surface of the first groove and the first vibration device may be further provided.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하는 제1 홀을 포함할 수 있다.The bracket may include a first hole overlapping the first vibration device.
상기 제1 진동 장치의 제2 면 상에 배치되며, 상기 제1 진동 장치를 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다.It is disposed on the second surface of the first vibration device, and may include a support member for supporting the first vibration device.
상기 지지 부재는 상기 제1 홀과 중첩할 수 있다.The support member may overlap the first hole.
상기 지지 부재는 고정 부재를 이용하여 상기 브라켓의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 고정될 수 있다.The support member may be fixed to a second surface opposite to the first surface of the bracket by using a fixing member.
상기 지지 부재는 상기 제1 진동 장치의 적어도 일 측면 상에 배치될 수 있다.The support member may be disposed on at least one side of the first vibration device.
상기 지지 부재는 고정 부재를 이용하여 상기 브라켓의 상기 제1 홀의 측벽에 고정될 수 있다.The support member may be fixed to the sidewall of the first hole of the bracket by using a fixing member.
상기 지지 부재는 상기 브라켓의 상기 제1 면 상에 배치될 수 있다.The support member may be disposed on the first surface of the bracket.
상기 지지 부재는 고정 부재를 이용하여 상기 브라켓의 상기 제1 면에 고정될 수 있다.The support member may be fixed to the first surface of the bracket using a fixing member.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 브라켓, 상기 표시 패널의 제1 면과 상기 표시 패널의 제1 면과 마주보는 상기 브라켓의 제1 면 사이에 배치되는 제1 진동 장치, 및 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 제2 진동 장치를 구비하고, 상기 제1 진동 장치는 제1 음향을 출력하고 햅틱을 제공하기 위해 상기 표시 패널과 상기 브라켓을 진동하고, 상기 제2 진동 장치는 제2 음향을 출력하기 위해 상기 표시 패널을 진동한다.A display device according to an exemplary embodiment for solving the above problem includes a display panel, a bracket disposed on a first surface of the display panel, and the bracket facing the first surface of the display panel and the first surface of the display panel. A first vibration device disposed between the first surfaces of the display panel, and a second vibration device disposed on the first surface of the display panel, wherein the first vibration device outputs a first sound and provides a haptic. The display panel and the bracket are vibrated, and the second vibration device vibrates the display panel to output a second sound.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 브라켓의 제1 면에 고정될 수 있다.A first surface of the first vibration device may be fixed to a first surface of the display panel, and a second surface of the first vibration device may be fixed to a first surface of the bracket.
상기 표시 패널과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제1 접착 부재, 및 상기 브라켓과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비할 수 있다.A first adhesive member disposed between the display panel and the first vibration device, and a second adhesive member disposed between the bracket and the first vibration device may further be provided.
상기 제2 진동 장치와 상기 브라켓 사이에는 갭이 마련될 수 있다.A gap may be provided between the second vibration device and the bracket.
상기 표시 패널과 상기 제2 진동 장치 사이에 배치되는 제3 접착 부재를 더 구비할 수 있다.A third adhesive member may be further provided between the display panel and the second vibration device.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하며 상기 브라켓의 상기 제1 면에 마련된 제1 홈, 및 상기 제2 진동 장치와 중첩하는 제2 홈을 포함할 수 있다.The bracket may include a first groove overlapping the first vibration device and provided on the first surface of the bracket, and a second groove overlapping the second vibration device.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 제1 홈의 바닥면에 고정되며, 상기 제2 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제2 진동 장치의 제2 면과 상기 제2 홈의 바닥면 사이에는 갭이 마련될 수 있다.A first surface of the first vibration device is fixed to a first surface of the display panel, a second surface of the first vibration device is fixed to a bottom surface of the first groove, and a first surface of the second vibration device A surface may be fixed to the first surface of the display panel, and a gap may be provided between the second surface of the second vibration device and the bottom surface of the second groove.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하며 상기 브라켓의 상기 제1 면에 마련된 제1 홈과 상기 제2 진동 장치와 중첩하는 제2 홀을 포함할 수 있다.The bracket may include a first groove provided on the first surface of the bracket and a second hole overlapping the second vibration device and overlapping the first vibration device.
상기 브라켓의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되는 배터리를 더 구비하고, 상기 제2 홀은 상기 배터리와 중첩할 수 있다.A battery may be further provided on a second surface opposite to the first surface of the bracket, and the second hole may overlap the battery.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치가 배치되는 제1 홀과 상기 제2 진동 장치가 배치되는 제2 홀을 포함할 수 있다.The bracket may include a first hole in which the first vibration device is disposed and a second hole in which the second vibration device is disposed.
상기 제1 진동 장치의 제2 면 상에 배치되며, 상기 제1 진동 장치를 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다.It is disposed on the second surface of the first vibration device, and may include a support member for supporting the first vibration device.
상기 지지 부재는 상기 제1 홀과 중첩할 수 있다.The support member may overlap the first hole.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하는 제1 홀과 상기 제2 진동 장치와 중첩하는 제2 홀을 포함할 수 있다.The bracket may include a first hole overlapping the first vibration device and a second hole overlapping the second vibration device.
상기 브라켓의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되는 배터리를 더 구비하고, 상기 제2 홀은 상기 배터리와 중첩할 수 있다.A battery may be further provided on a second surface opposite to the first surface of the bracket, and the second hole may overlap the battery.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 패널과 브라켓 모두에 고정되어, 표시 패널과 브라켓을 진동하는 제1 진동 장치를 포함한다. 그러므로, 제1 진동 장치에 의해 표시 패널을 진동함으로써 제1 음향이 출력될 수 있으며, 제1 진동 장치에 의해 브라켓을 진동함으로써 햅틱이 제공될 수 있다. 즉, 하나의 진동 장치를 이용하여 음향과 햅틱 인터페이스를 모두 제공할 수 있다.The display device according to an embodiment includes a first vibration device that is fixed to both the display panel and the bracket and vibrates the display panel and the bracket. Therefore, the first sound can be output by vibrating the display panel by the first vibration device, and the haptic can be provided by vibrating the bracket by the first vibration device. That is, it is possible to provide both a sound and a haptic interface using one vibration device.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments are not limited by the contents illustrated above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 4는 도 3의 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 5는 도 4의 미들 프레임 상에 배치된 메인 회로 보드의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 6은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 3의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 3의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 6 내지 도 8의 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 7과 도 8의 제1 진동 장치를 상세히 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 6과 도 8의 제2 진동 장치를 상세히 보여주는 단면도이다.
도 12는 도 11의 제2 진동 장치의 제1 가지 전극과 제2 가지 전극 사이에 배치된 진동층의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.
도 13은 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향, 제2 진동 장치에 의해 출력되는 제2 음향, 및 종래 스피커에 의해 출력되는 음향 각각의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.
도 14a는 제1 진동 장치가 표시 패널에만 고정된 경우 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향의 기본음과 배음들의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.
도 14b는 제1 진동 장치가 브라켓에만 고정된 경우 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향의 기본음과 배음들의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.
도 14c는 제1 진동 장치가 표시 패널과 브라켓 모두에 고정된 경우 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향의 기본음과 배음들의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.
도 15는 제1 진동 장치가 표시 패널에 고정되는 경우, 제1 진동 장치가 브라켓에 고정되는 경우, 제1 진동 장치가 표시 패널과 브라켓 모두에 고정되는 경우, 주파수에 따른 제1 음향의 왜곡률을 보여주는 그래프이다.
도 16은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 17은 도 16의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 18은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 19는 도 18의 Ⅴ-Ⅴ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 20은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 21은 도 20의 Ⅵ-Ⅵ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 22는 도 20의 Ⅵ-Ⅵ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 23은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 24는 도 23의 Ⅶ-Ⅶ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 25는 일 실시예에 따른 표시 장치의 음향 모드와 햅틱 모드를 보여주는 흐름도이다.
도 26과 도 27은 통화 모드에서 표시 장치의 3차원 좌표에 따른 음향 출력을 보여주는 예시 도면들이다.
도 28은 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
2 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
3 is a bottom view illustrating an example of a display panel attached to the cover window of FIG. 2.
4 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of the display panel of FIG. 3.
5 is a bottom view illustrating an example of a main circuit board disposed on the middle frame of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view showing an example of I-I' of FIG. 3.
7 is a cross-sectional view showing an example of II-II' of FIG. 3.
8 is a cross-sectional view illustrating an example of Ⅲ-Ⅲ' of FIG. 3.
9 is a cross-sectional view illustrating a display area of the display panel of FIGS. 6 to 8 in detail.
10 is a cross-sectional view illustrating the first vibration device of FIGS. 7 and 8 in detail.
11 is a cross-sectional view showing in detail the second vibration device of FIGS. 6 and 8.
12 is an exemplary view showing a method of vibrating a vibration layer disposed between a first branch electrode and a second branch electrode of the second vibration device of FIG. 11.
13 is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of a first sound output by a first vibration device, a second sound output by a second vibration device, and a sound output by a conventional speaker.
14A is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of fundamental sounds and harmonics of a first sound output by the first vibration device when the first vibration device is fixed only on the display panel.
14B is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of fundamental sounds and harmonics of a first sound output by the first vibration device when the first vibration device is fixed only to the bracket.
14C is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of fundamental sounds and harmonics of a first sound output by the first vibration device when the first vibration device is fixed to both the display panel and the bracket.
FIG. 15 illustrates a distortion factor of a first sound according to frequency when the first vibration device is fixed to the display panel, the first vibration device is fixed to the bracket, and the first vibration device is fixed to both the display panel and the bracket. It is a graph showing.
16 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel.
17 is a cross-sectional view illustrating an example of IV-IV' of FIG. 16.
18 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel.
19 is a cross-sectional view illustrating an example of V-V' of FIG. 18.
20 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel.
21 is a cross-sectional view illustrating an example of VI-VI' of FIG. 20.
22 is a cross-sectional view showing an example of VI-VI' of FIG. 20.
23 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel.
24 is a cross-sectional view showing an example of VII-VII' of FIG. 23.
25 is a flowchart illustrating an acoustic mode and a haptic mode of a display device according to an exemplary embodiment.
26 and 27 are exemplary diagrams showing sound output according to 3D coordinates of a display device in a call mode.
28 is a bottom view illustrating an example of a display panel attached to the cover window of FIG. 2.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. When elements or layers are referred to as “on” of another element or layer, it includes all cases where another layer or other element is interposed directly on or in the middle of another element. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for describing the embodiments are exemplary, and the present invention is not limited to the illustrated matters.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, and the like are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical idea of the present invention.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. May be.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment. 2 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 표시 구동 회로(320), 연성 필름(390), 진동 장치(510), 브라켓(bracket, 600), 메인 회로 보드(700), 및 하부 커버(900)를 포함한다.1 and 2, a
본 명세서에서, “상부”는 표시 패널(300)을 기준으로 커버 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”는 표시 패널(300)을 기준으로 브라켓(600)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(300)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향의 반대 방향, “우”는 X축 방향, “상”은 Z축 방향, “하”는 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다.In the present specification, “upper” refers to a direction in which the
표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1 및 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.The
표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DR1)과 제1 영역(DR1)의 좌우 측들로부터 연장된 제2 영역(DR2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(DR2)은 평탄하게 형성되거나 곡면으로 형성될 수 있다. 제2 영역(DR2)이 평탄하게 형성되는 경우, 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 제2 영역(DR2)이 곡면으로 형성되는 경우, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다.The
도 1에서는 제2 영역(DR2)이 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 각각에서 연장된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 중 어느 한 측에서만 연장될 수 있다. 또는, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들뿐만 아니라 상하 측들 중 적어도 어느 하나에서도 연장될 수 있다. 이하에서는, 제2 영역(DR2)이 표시 장치(10)의 좌우 측 가장자리에 배치된 것을 중심으로 설명한다.1 illustrates that the second region DR2 extends from each of the left and right sides of the first region DR1, but is not limited thereto. That is, the second area DR2 may extend only on one of the left and right sides of the first area DR1. Alternatively, the second area DR2 may extend in at least one of the upper and lower sides as well as the left and right sides of the first area DR1. Hereinafter, a description will be made focusing on the second area DR2 disposed on the left and right edges of the
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.The
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 투과부(DA100)는 제1 영역(DR1)의 일부와 제2 영역(DR2)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다.The
표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.The
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.The
표시 패널(300)의 일 측에는 표시 회로 보드(310)와 표시 구동 회로(320)가 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 일 단은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.A
표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310)를 통해 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력한다. 표시 구동 회로(320)는 집적회로로 형성되어 표시 패널(300) 상에 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식 또는 초음파 방식으로 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310) 상에 부착될 수 있다.The
표시 회로 보드(310) 상에는 터치 구동 회로(330)가 배치될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310)의 상면에 부착될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)의 터치 센서층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 정전 용량들의 차지 변화량들을 감지함으로써, 사용자의 터치 좌표를 포함하는 터치 데이터를 출력할 수 있다.A
표시 회로 보드(310) 상에는 제1 진동 구동 회로(340)와 제2 진동 구동 회로(350)가 배치될 수 있다. 제1 진동 구동 회로(340)는 메인 프로세서(710)로부터 제1 진동 데이터를 입력 받는다. 제1 진동 구동 회로(340)는 제1 진동 데이터에 따라 제1 및 제2 구동 전압들을 생성하여 제1 진동 장치(510)로 출력한다. 제2 진동 구동 회로(350)는 메인 프로세서(710)로부터 제2 진동 데이터를 입력 받는다. 제2 진동 구동 회로(350)는 제2 진동 데이터에 따라 제3 및 제4 구동 전압들을 생성하여 제2 진동 장치(520)로 출력한다.A first
표시 회로 보드(310) 상에는 표시 구동 회로(320)를 구동하기 위한 표시 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급 회로가 배치될 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 표시 구동 전압들, 제1 진동 장치(510)를 구동하기 위한 제1 및 제2 구동 전압들, 제2 진동 장치(520)를 구동 하기 위한 제3 및 제4 구동 전압들을 각각 다른 회로에서 생성하여 공급할 수 있다. 그러므로, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 표시 구동 전압들, 제1 진동 장치(510)를 구동하기 위한 제1 및 제2 구동 전압들, 및 제2 진동 장치(520)를 구동 하기 위한 제3 및 제4 구동 전압들이 서로 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.A power supply circuit for supplying display driving voltages for driving the
연성 필름(390)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(300)의 하 측에서 표시 패널(300)의 상면 상에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(310)의 상 측에서 표시 회로 보드(310)의 상면 상에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)은 구부러질 수 있는 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다.One side of the
한편, 연성 필름(390)은 생략될 수 있으며, 표시 회로 보드(310)가 표시 패널(300)의 일 측에 직접 부착될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)의 일 측은 표시 패널(300)의 하면으로 구부러져 배치될 수 있다.Meanwhile, the
표시 패널(300)의 일 면에는 제1 진동 장치(510)와 제2 진동 장치(520)가 배치될 수 있다. 제1 진동 장치(510)는 인가된 전압에 따라 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(110)과 브라켓(600)을 진동시키는 선형 공진 액츄에이터(linear resonant actuator, LRA)일 수 있다. 제2 진동 장치(520)는 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창하는 압전 물질을 이용하여 표시 패널(300)을 진동시키는 압전 소자(piezoelectric element, 壓電素子) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)일 수 있다.A
표시 패널(300)의 하부에는 브라켓(600)이 배치될 수 있다. 브라켓(600)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 브라켓(600)에는 카메라 장치(720)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리가 배치되는 배터리 홀(BH), 및 표시 회로 보드(310)에 연결된 케이블(314)이 통과하는 케이블 홀(CAH)이 형성될 수 있다. 또한, 브라켓(600)에는 제1 진동 장치(510)와 중첩하는 제1 홈(GR1)과 제2 진동 장치(520)와 중첩하는 제2 홈(GR2)이 형성될 수 있다.The
브라켓(600)의 하부에는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.The
메인 회로 보드(700)는 메인 프로세서(710), 카메라 장치(720), 및 메인 커넥터(730)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(720)는 메인 회로 보드(700)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(710)는 메인 회로 보드(700)의 상면에 배치되며, 메인 커넥터(730)는 메인 회로 보드(700)의 하면에 배치될 수 있다.The
메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(710)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 구동 회로(320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동 회로(330)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 좌표를 판단한 후, 사용자의 터치 좌표에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다.The
메인 프로세서(710)는 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)과 브라켓(600)을 진동시키기 위해, 제1 진동 구동 회로(340)로 제1 진동 데이터를 출력할 수 있다. 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동하여 제1 음향을 출력하는 음향 모드에서 생성되는 제1 진동 데이터와 제1 진동 장치(510)에 의해 브라켓(600)을 진동하여 햅틱을 제공하는 햅틱 모드에서 제1 진동 데이터는 상이할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 제1 음향을 출력하면서 햅틱을 제공하도록 제1 진동 데이터를 생성할 수 있다.The
메인 프로세서(710)는 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동시키기 위해, 제2 진동 구동 회로(350)로 제2 진동 데이터를 출력할 수 있다. 메인 프로세서(710)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.The
메인 프로세서(710)는 도 25와 같이 햅틱 모드와 음향 모드를 제공할 수 있다. 음향 모드는 모노 모드와 스테레오 모드를 포함할 수 있다.The
메인 프로세서(710)는 햅틱 모드에서 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)과 브라켓(600)을 진동하여 햅틱을 제공할 수 있다. 메인 프로세서(710)는 모노 모드에서 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동하여 제2 음향을 출력할 수 있다. 또는, 메인 프로세서(710)는 모노 모드에서 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동하여 고음 대역의 제2 음향을 출력하고, 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)과 브라켓(600)을 진동하여 저음 대역의 제1 음향을 출력할 수 있다. 메인 프로세서(710)는 스테레오 모드에서 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)과 브라켓(600)을 진동하여 제1 음향으로써 제1 스테레오 음향을 출력하고, 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동하여 제2 음향으로써 제2 스테레오 음향을 출력할 수 있다.The
또한, 메인 회로 보드(700) 상에는 자이로 센서 및/또는 가속도 센서와 같이 표시 장치(10)의 3차원 좌표들을 판단할 수 있는 센서(들)가 배치될 수 있다. 메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 3차원 좌표들을 판단할 수 있는 센서(들)로부터 입력되는 데이터에 따라 표시 장치(10)의 기울어진 정도를 판단할 수 있다.In addition, sensor(s) capable of determining 3D coordinates of the
제1 진동 장치(510)는 도 28과 같이 표시 패널(300)의 하 측에 인접하게 배치되고, 제2 진동 장치(520)는 표시 패널(300)의 상 측에 인접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 메인 프로세서(710)는 도 26과 같이 제1 진동 장치(510)가 제2 진동 장치(520)보다 높은 곳에 위치하도록 표시 장치(10)가 기울어진 경우, 제1 진동 장치(510)가 사용자의 귀에 근접하게 배치된다고 판단할 수 있다. 이에 따라, 메인 프로세서(710)는 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)과 브라켓(600)을 진동하여 제1 음향을 출력할 수 있다.The
메인 프로세서(710)는 도 27과 같이 제2 진동 장치(520)가 제1 진동 장치(510)보다 높은 곳에 위치하도록 표시 장치(10)가 기울어진 경우, 제2 진동 장치(520)가 사용자의 귀에 근접하게 배치된다고 판단할 수 있다. 이에 따라, 메인 프로세서(710)는 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동하여 제2 음향을 출력할 수 있다.As shown in FIG. 27, when the
카메라 장치(720)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(710)로 출력한다.The
메인 커넥터(730)에는 브라켓(600)의 케이블 홀(CAH)을 통과한 케이블(314)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(700)는 표시 회로 보드(310)에 전기적으로 연결될 수 있다.A
이외, 메인 회로 보드(700)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.In addition, the
배터리(790)는 제3 방향(Z축 방향)에서 메인 회로 보드(700)와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 배터리(790)는 브라켓(600)의 배터리 홀(BH)에 중첩할 수 있다.The
하부 커버(900)는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 브라켓(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.The
하부 커버(900)에는 카메라 장치(720)의 하면이 노출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다. 카메라 장치(720)의 위치와 카메라 장치(720)에 대응되는 제1 및 제2 카메라 홀들(CMH1, CMH2)의 위치는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.A second camera hole CMH2 through which a lower surface of the
한편, 도 1 및 도 2에서는 표시 장치(10)가 제1 진동 장치(510)에 의해 제1 음향을 출력하고 햅틱을 제공함과 동시에, 제2 진동 장치(520)에 의해 제2 음향을 출력하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시 장치(10)에서 제2 진동 장치(520)는 생략될 수 있으며, 이 경우 제1 진동 장치(510)만을 이용하여 제1 음향을 출력하고 햅틱을 제공할 수 있다.Meanwhile, in FIGS. 1 and 2, the
도 3은 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 4는 도 3의 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 5는 도 4의 미들 프레임 상에 배치된 메인 회로 보드의 일 예를 보여주는 저면도이다.3 is a bottom view illustrating an example of a display panel attached to the cover window of FIG. 2. 4 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of the display panel of FIG. 3. 5 is a bottom view illustrating an example of a main circuit board disposed on the middle frame of FIG. 4.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 표시 패널(300)의 하부에는 패널 하부 부재(400)가 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(400)는 접착 부재를 통해 표시 패널(300)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.3 to 5, a
패널 하부 부재(400)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수 부재, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재, 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
광 흡수 부재는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수 부재는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 예를 들어 표시 회로 보드(310), 진동 장치(510) 등이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수 부재는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.The light absorbing member may be disposed under the
완충 부재는 광 흡수 부재의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재는 쿠션층일 수 있다.The buffer member may be disposed under the light absorbing member. The buffer member absorbs an external impact and prevents the
방열 부재는 완충 부재의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.The heat dissipation member may be disposed under the buffer member. The heat dissipation member may include a first heat dissipation layer including graphite or carbon nanotubes, and a second heat dissipation layer formed of a metal thin film such as copper, nickel, ferrite, or silver that can shield electromagnetic waves and has excellent thermal conductivity.
한편, 패널 하부 부재(400)는 생략될 수 있으며, 이 경우 패널 하부 부재(400)의 하면 상에 배치되는 구성, 예를 들어 표시 회로 보드(310)와 진동 장치(510)는 패널 하부 부재(400)의 하면 대신에 표시 패널(300)의 하면 상에 배치될 수 있다.Meanwhile, the
표시 패널(300)의 일 측에 부착된 연성 필름(390)은 도 3과 같이 구부러져 패널 하부 부재(400)의 하부에 배치될 수 있다. 그러므로, 연성 필름(390)의 일 측에 부착되는 표시 회로 보드(310)는 패널 하부 부재(400)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 패널 하부 부재(400)의 하부에서 스크루(screw)와 같은 고정 부재 또는 압력 민감 점착제와 같은 접착 부재에 의해 패널 하부 부재(400)의 하면에 고정 또는 접착될 수 있다.The
표시 회로 보드(310)는 제1 회로 보드(311)와 제2 회로 보드(312)를 포함할 수 있다. 제1 회로 보드(311)와 제2 회로 보드(312) 각각은 강성 인쇄 회로 보드 또는 연성 인쇄 회로 보드일 수 있다. 제1 회로 보드(311)와 제2 회로 보드 중 어느 하나가 강성 인쇄 회로 보드이고, 나머지 하나가 연성 인쇄 회로 보드인 경우, 표시 회로 보드(310)는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.The
도 3에서는 제2 회로 보드(312)가 제1 회로 보드(311)의 일 측에서 제2 방향(Y축 방향)으로 연장된 것을 예시하였다. 제2 회로 보드(312)의 제1 방향(X축 방향)의 폭은 제1 회로 보드(311)의 제1 방향(X축 방향)의 폭보다 작을 수 있다.3 illustrates that the
제2 회로 보드(312)의 일면 상에는 터치 구동 회로(330), 제1 진동 구동 회로(340), 및 제2 진동 구동 회로(350)가 배치되고, 타면 상에는 제1 커넥터(313), 제2 커넥터(315), 및 제3 커넥터(316)가 배치될 수 있다. 제1 커넥터(313)는 케이블(314)의 일 단에 마련된 제1 연결 단자에 연결되는 삽입부를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(315)는 제1 연성 회로 기판(560)의 일 단에 마련된 연결 단자에 연결되는 삽입부를 포함할 수 있다. 제3 커넥터(316)는 제2 연성 회로 기판(570)의 일 단에 마련된 연결 단자에 연결되는 삽입부를 포함할 수 있다.A
케이블(314)의 일 단에 마련된 제1 연결 단자는 제1 커넥터(313)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 케이블(314)의 타 단에 마련된 제2 연결 단자는 도 4 및 도 5와 같이 브라켓(600)을 관통하는 케이블 홀(CAH)을 통해 메인 회로 보드(700)의 하부로 구부러져 메인 커넥터(730)의 삽입부에 삽입될 수 있다.The first connection terminal provided at one end of the
패널 하부 부재(400)의 하면 상에는 제1 진동 장치(510)가 배치될 수 있다. 제1 진동 장치(510)는 압력 민감 점착제와 같은 제1 접착 부재(610)에 의해 패널 하부 부재(400)의 하면에 부착될 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(300)은 제1 진동 장치(510)에 의해 두께 방향(Z축 방향)으로 진동할 수 있다.A
제1 연성 회로 기판(560)의 일 단에 마련된 연결 단자는 제2 커넥터(315)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(560)의 타 단은 제1 진동 장치(510)에 연결될 수 있다.The connection terminal provided at one end of the first
제2 연성 회로 기판(570)의 일 단에 마련된 연결 단자는 제3 커넥터(316)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(570)의 타 단은 제2 진동 장치(520)에 연결될 수 있다.The connection terminal provided at one end of the second
브라켓(600)은 제1 홈(GR1), 제2 홈(GR2), 배터리 홀(BH), 케이블 홀(CAH), 및 제1 카메라 홀(CMH1)을 포함할 수 있다.The
제1 홈(GR1)과 제2 홈(GR2)은 브라켓(600)의 제1 면에 마련될 수 있다. 브라켓(600)의 제1 면은 패널 하부 부재(400)와 마주보는 면일 수 있다. 제1 홈(GR1)과 제2 홈(GR2)은 브라켓(600)의 제1 면이 움푹하게 파인 홈일 수 있다. 배터리 홀(BH), 케이블 홀(CAH), 및 제1 카메라 홀(CMH1)은 브라켓(600)을 관통하는 홀일 수 있다.The first groove GR1 and the second groove GR2 may be provided on the first surface of the
도 4에서는 평면 상에서 제1 홈(GR1)이 배터리 홀(BH)의 상 측에 배치되는 것을 예시하였으나, 제1 홈(GR1)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 제1 홈(GR1)은 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 진동 장치(510)와 중첩하게 배치될 수 있다. 즉, 제1 홈(GR1)은 제1 진동 장치(510)를 수납하기 위한 홈이므로, 제1 홈(GR1)의 위치는 제1 진동 장치(510)의 위치에 따라 변경될 수 있다.4 illustrates that the first groove GR1 is disposed above the battery hole BH on a plane, the position of the first groove GR1 is not limited thereto. The first groove GR1 may be disposed to overlap the
도 4에서는 평면 상에서 제2 홈(GR2)이 제1 카메라 홀(CMH1)과 배터리 홀(BH) 사이에 배치되는 것을 예시하였으나, 제2 홈(GR2)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 제2 홈(GR2)은 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 진동 장치(520)와 중첩하게 배치되며, 배터리 홀(BH), 케이블 홀(CH), 및 제1 카메라 홀(CMH1)과 중첩하지 않게 배치될 수 있다. 즉, 제2 홈(GR2)은 제2 진동 장치(520)의 울림통으로서 역할을 하므로, 제2 홈(GR2)의 위치는 제2 진동 장치(520)의 위치에 따라 변경될 수 있다.4 illustrates that the second groove GR2 is disposed between the first camera hole CMH1 and the battery hole BH on a plane, but the position of the second groove GR2 is not limited thereto. The second groove GR2 is disposed to overlap the
배터리 홀(BH)은 배터리를 수납하기 위한 홀이므로, 배터리(790)는 도 5와 같이 제3 방향(Z축 방향)에서 배터리 홀(BH)과 중첩할 수 있다. 배터리 홀(BH)의 크기는 도 5와 같이 배터리(790)의 크기보다 클 수 있다. 또한, 도 4와 같이 제1 진동 장치(510)와 표시 회로 보드(310)를 연결하기 위한 제1 연성 회로 기판(560)이 제3 방향(Z축 방향)에서 배터리 홀(BH)과 중첩할 수 있다.Since the battery hole BH is a hole for accommodating a battery, the
브라켓(600)의 제1 카메라 홀(CMH1)은 메인 회로 보드(700)의 카메라 장치(720)를 수납하기 위한 홀이므로, 카메라 장치(720)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 카메라 홀(CMH1)과 중첩할 수 있다.Since the first camera hole CMH1 of the
도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 장치(510)는 제1 연성 회로 기판(560)을 통해 표시 회로 보드(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 진동 장치(520)는 제2 연성 회로 기판(570)을 통해 표시 회로 보드(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 회로 보드(700)와 표시 회로 보드(310)는 케이블(314)을 통해 메인 회로 보드(700)와 표시 회로 보드(310)는 전기적으로 연결될 수 있다.3 to 5, the
도 6은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ’의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 7은 도 3의 Ⅱ-Ⅱ’의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 8은 도 3의 Ⅲ-Ⅲ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an example of Ⅰ-Ⅰ' of FIG. 3. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of II-II' of FIG. 3. 8 is a cross-sectional view illustrating an example of Ⅲ-Ⅲ' of FIG. 3.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 표시 패널(300)은 기판(SUB1), 화소 어레이층(PAL), 및 편광 필름(PF)을 포함할 수 있다.6 to 8, the
기판(SUB1)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 기판(SUB1)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 기판(SUB1)은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다.The substrate SUB1 may be a rigid substrate or a flexible substrate capable of bending, folding, rolling, or the like. The substrate SUB1 may be made of an insulating material such as glass, quartz, or polymer resin. Examples of polymeric materials include polyethersulphone (PES), polyacrylate (PA), polyarylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylenenapthalate (PEN), Polyethyleneterepthalate (PET), polyphenylenesulfide (PPS), polyallylate, polyimide (PI), polycarbonate (PC), cellulose triacetate (CAT) , Cellulose acetate propionate (CAP) or a combination thereof. The substrate SUB1 may include a metal material.
기판(SUB1) 상에는 화소 어레이층(PAL)이 배치될 수 있다. 화소 어레이층(PAL)은 화소(PX)들을 포함하여 화상을 표시하는 층일 수 있다. 화소 어레이층(PAL)은 도 6과 같이 박막 트랜지스터층(303), 발광 소자층(304), 및 박막 봉지층(305)을 포함할 수 있다.The pixel array layer PAL may be disposed on the substrate SUB1. The pixel array layer PAL may be a layer that displays an image including pixels PX. The pixel array layer PAL may include a thin
외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 화소 어레이층(PAL) 상에는 편광 필름(PF)이 배치될 수 있다. 편광 필름(PF)은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 위상지연필름이 화소 어레이층(PAL) 상에 배치되고, 선편광판이 위상지연필름과 커버 윈도우(100) 사이에 배치될 수 있다.A polarizing film PF may be disposed on the pixel array layer PAL in order to prevent a decrease in visibility due to reflection of external light. The polarizing film PF may include a linear polarizing plate and a phase delay film such as a λ/4 plate. For example, a phase delay film may be disposed on the pixel array layer PAL, and a linear polarizing plate may be disposed between the phase delay film and the
표시 패널(300)의 제1 면 상에는 패널 하부 부재(400)가 배치되고, 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에는 커버 윈도우(100)가 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널(300)의 기판(SUB1)의 하면 상에는 패널 하부 부재(400)가 배치되고, 편광 필름(PF)의 상면 상에는 커버 윈도우(100)가 배치될 수 있다.The
연성 필름(390)의 일 측은 기판(SUB1)의 일 측에 부착되고, 타 측은 표시 회로 보드(310)의 일 측에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)의 일 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 기판(SUB1)의 일 면에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(310)의 일 면에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 일 면의 반대 면인 타 면은 패널 하부 부재(400)와 마주볼 수 있다.One side of the
도 5에서는 표시 구동 회로(320)가 연성 필름(390)의 일 면 상에 배치된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 구동 회로(320)는 연성 필름(390)의 일 면의 반대 면인 타 면 상에 배치될 수 있다. 연성 필름(390)의 타 면은 기판(SUB1)의 일 면과 표시 회로 보드(310)의 일 면에 부착되는 면일 수 있다.5 illustrates that the
패널 하부 부재(400)의 하면 상에는 표시 회로 보드(310)가 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재에 의해 패널 하부 부재(400)의 하면에 고정될 수 있다.A
터치 구동 회로(330), 제1 진동 구동 회로(340), 및 제2 진동 구동 회로(350)는 표시 회로 보드(310)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(313), 제2 커넥터(315), 및 제3 커넥터(316)는 표시 회로 보드(310)의 타 면 상에 배치될 수 있다.The
제1 진동 장치(510)는 패널 하부 부재(400)와 브라켓(600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 진동 장치(510)의 제1 면은 제1 접착 부재(610)에 의해 패널 하부 부재(400)에 부착되고, 제1 진동 장치(510)의 제2 면은 제2 접착 부재(620)에 의해 브라켓(600)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제1 진동 장치(510)의 제2 면은 제2 접착 부재(620)에 의해 브라켓(600)의 제1 홈(GR1)의 바닥면에 부착될 수 있다.The
제1 진동 장치(510)는 패널 하부 부재(400)와 브라켓(600)에 고정될 수 있다. 그러므로, 표시 패널(300)과 브라켓(600)은 제1 진동 장치(510)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 즉, 제1 진동 장치(510)는 표시 패널(300)과 브라켓(600)을 진동하여 제1 음향을 출력하고 햅틱을 제공할 수 있다. 제1 접착 부재(610)와 제2 접착 부재(620)는 압력 민감 점착제일 수 있다.The
제1 진동 장치(510)의 제2 면 상에는 제1 연성 회로 기판(560)이 부착될 수 있다. 제2 접착 부재(620)는 도 7 및 도 8과 같이 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 연성 회로 기판(560)과 중첩하지 않을 수 있다. 또는, 제2 접착 부재(620)는 제1 진동 장치(510)의 제2 면에 부착된 제1 연성 회로 기판(560) 상에 배치될 수 있다.A first
제2 진동 장치(520)는 패널 하부 부재(400)와 브라켓(600) 사이에 배치될 수 있다. 제2 진동 장치(520)의 제1 면은 제3 접착 부재(630)에 의해 패널 하부 부재(400)에 부착될 수 있다. 제2 진동 장치(520)는 패널 하부 부재(400)에 고정될 수 있다. 그러므로, 표시 패널(300)은 제2 진동 장치(520)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 즉, 제2 진동 장치(520)는 표시 패널(300)을 진동하여 제2 음향을 출력할 수 있다. 제3 접착 부재(630)는 압력 민감 점착제일 수 있다.The
제2 진동 장치(520)의 제2 면 상에는 제2 연성 회로 기판(570)이 부착될 수 있다. 제3 접착 부재(630)는 도 6 및 도 8과 같이 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 연성 회로 기판(570)과 중첩하지 않을 수 있다. 또는, 제3 접착 부재(630)는 제2 진동 장치(520)의 제2 면에 부착된 제2 연성 회로 기판(570) 상에 배치될 수 있다.A second
제2 진동 장치(520)와 브라켓(600) 사이에는 갭이 마련될 수 있다. 제2 진동 장치(520)와 브라켓(600) 사이의 갭은 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제2 음향의 울림통으로 역할을 할 수 있다. A gap may be provided between the
제1 진동 장치(510)와 제2 진동 장치(520)가 패널 하부 부재(400)의 방열 부재 상에 배치되는 경우, 제1 진동 장치(510)와 제2 진동 장치(520)의 진동에 의해 방열 부재의 제1 방열층이 깨질 수 있다. 그러므로, 제1 진동 장치(510)와 제2 진동 장치(520)가 배치되는 영역에서는 방열 부재가 제거될 수 있으며, 제1 진동 장치(510)와 제2 진동 장치(520)는 완충 부재의 하면에 부착될 수 있다. 또는, 제1 진동 장치(510)와 제2 진동 장치(520)가 배치되는 영역에서는 완충 부재와 방열 부재가 제거될 수 있으며, 제1 진동 장치(510)와 제2 진동 장치(520)는 광 흡수 부재의 하면에 부착될 수 있다.When the
제1 연성 회로 기판(560)은 이방성 도전 필름을 이용하여 제1 진동 장치(510)의 제2 면에 부착될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(560)의 리드 라인들은 제1 진동 장치(510)의 보이스 코일의 일 단과 타 단에 각각 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(560)의 일 단에 마련된 연결 단자는 리드 라인들에 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(560)의 연결 단자는 제2 커넥터(315)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(560)은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit, FPC) 또는 연성 필름(flexible film)일 수 있다.The first
제2 연성 회로 기판(570)은 이방성 도전 필름을 이용하여 제2 진동 장치(520)의 제2 면에 부착될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(570)의 리드 라인들은 제2 진동 장치(520)의 보이스 코일의 일 단과 타 단에 각각 연결될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(570)의 일 단에 마련된 연결 단자는 리드 라인들에 연결될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(570)의 연결 단자는 제3 커넥터(316)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(570)은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit, FPC) 또는 연성 필름(flexible film)일 수 있다.The second
도 6 내지 도 8에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 장치(510)는 표시 패널(300)과 브라켓(600) 모두에 고정되므로, 표시 패널(300)과 브라켓(600)을 진동할 수 있다. 그러므로, 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 제1 음향이 출력될 수 있으며, 제1 진동 장치(510)에 의해 브라켓(600)을 진동함으로써 햅틱이 제공될 수 있다. 즉, 하나의 진동 장치를 이용하여 음향과 햅틱 인터페이스를 모두 제공할 수 있다.6 to 8, the
또한, 제2 진동 장치(520)는 표시 패널(300)에 고정되므로, 표시 패널(300)을 진동할 수 있다. 그러므로, 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써, 제2 음향이 출력될 수 있다.Also, since the
도 9는 도 6 내지 도 8의 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a display area of the display panel of FIGS. 6 to 8 in detail.
도 9를 참조하면, 표시 패널(300)은 기판(SUB1)과 화소 어레이층(PAL)을 포함할 수 있다. 화소 어레이층(PAL)은 도 9와 같이 박막 트랜지스터층(303), 발광 소자층(304), 및 박막 봉지층(305)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the
기판(SUB1) 상에는 버퍼막(302)이 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 투습에 취약한 기판(SUB1)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 기판(SUB1) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(302)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.A
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터층(303)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(303)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.A thin
박막 트랜지스터(335)들 각각은 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 6에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.Each of the
버퍼막(302) 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막(302)과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.An
액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(336)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A
게이트 절연막(336) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A
게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.An interlayer insulating
층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A
소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A
보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.A
박막 트랜지스터층(303) 상에는 발광 소자층(304)이 형성된다. 발광 소자층(304)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.A light emitting
발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함하는 유기 발광 소자(organic light emitting device)인 것을 예시하였다.The light emitting elements and the
애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.The
화소 정의막(344)은 화소(PX)들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 화소(PX)들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소(PX)들 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.The
애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 또는, 발광층(342)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있으며, 이 경우 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 화소(PX)들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)은 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(color filter)를 더 포함할 수 있다.Emission layers 342 are formed on the
발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. The
캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 제2 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 화소(PX)들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.The
발광 소자층(304)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.When the light emitting
발광 소자층(304)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. When the light emitting
발광 소자층(304) 상에는 박막 봉지층(305)이 형성된다. 박막 봉지층(305)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(305)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 박막 봉지층(305)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 박막 봉지층(305)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.A thin
박막 봉지층(305) 상에는 터치 센서층이 형성될 수 있다. 터치 센서층이 박막 봉지층(305) 상에 바로 형성되는 경우, 별도의 터치 패널이 박막 봉지층(305) 상에 부착되는 경우보다 표시 장치(10)의 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다.A touch sensor layer may be formed on the thin
터치 센서층은 정전 용량 방식으로 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 전극들과 패드들과 터치 전극들을 연결하는 터치 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서층은 자기 정전 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식으로 사용자의 터치를 감지할 수 있다.The touch sensor layer may include touch electrodes for sensing a user's touch in a capacitive manner, and touch lines connecting the pads and the touch electrodes. For example, the touch sensor layer may sense a user's touch using a self-capacitance method or a mutual capacitance method.
도 10은 도 7과 도 8의 제1 진동 장치를 상세히 보여주는 단면도이다.10 is a cross-sectional view illustrating the first vibration device of FIGS. 7 and 8 in detail.
도 10을 참조하면, 제1 진동 장치(510)는 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 표시 패널(300)을 진동시키는 선형 공진 액츄에이터(LRA)일 수 있다. 제1 진동 장치(510)는 하부 섀시(501), 연성 회로 보드(502), 보이스 코일(503), 마그넷(504), 스프링(505), 및 상부 섀시(506)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the
하부 섀시(501)와 상부 섀시(506)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 연성 회로 보드(502)는 상부 섀시(506)와 마주보는 하부 섀시(501)의 일면 상에 배치되며, 제1 연성 회로 기판(560)에 접속된다. 보이스 코일(503)은 상부 섀시(506)와 마주보는 연성 회로 보드(502)의 일면에 연결될 수 있다. 이로 인해, 보이스 코일(503)의 일 단은 제1 연성 회로 기판(560)의 리드 라인들 중 어느 하나와 전기적으로 연결되고, 보이스 코일(503)의 타 단은 리드 라인들 중 다른 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 마그넷(504)은 영구 자석으로, 보이스 코일(503)과 마주보는 일면에는 보이스 코일(503)이 수납되는 보이스 코일 홈(641)이 형성될 수 있다. 마그넷(504)과 상부 섀시(506) 사이에는 스프링(505)과 같은 탄성체가 배치된다.The
보이스 코일(503)에 흐르는 전류의 방향은 보이스 코일(503)의 일 단에 인가되는 제1 구동 전압과 타 단에 인가되는 제2 구동 전압에 의해 제어될 수 있다. 보이스 코일(503)에 흐르는 전류에 따라 보이스 코일(503) 주위에는 인가 자기장이 형성될 수 있다. 즉, 제1 구동 전압이 정극성의 전압이고 제2 구동 전압이 부극성의 전압인 경우와 제1 구동 전압이 부극성의 전압이고 제2 구동 전압이 정극성의 전압인 경우 보이스 코일(503)에 흐르는 전류의 방향은 반대가 된다. 제1 구동 전압과 제2 구동 전압의 교류 구동에 따라 마그넷(504)과 보이스 코일(503)에는 인력과 척력이 교대로 작용하게 된다. 그러므로, 마그넷(504)은 스프링(505)에 의해 보이스 코일(503)과 상부 섀시(506) 사이에서 왕복 운동할 수 있다.The direction of the current flowing through the
한편, 마그넷(504)의 왕복 운동에 의한 진동은 하부 섀시(501)와 상부 섀시(506) 모두에 전달될 수 있다. 그러므로, 하부 섀시(501)가 브라켓(600)과 마주보고, 상부 섀시(506)가 표시 패널(300)과 마주보도록 배치될 수 있다. 또는, 하부 섀시(501)가 표시 패널(300)과 마주보고, 상부 섀시(506)가 브라켓(600)과 마주볼 수 있다.Meanwhile, vibration due to the reciprocating motion of the
도 10에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 장치(510)의 마그넷(504)의 왕복 운동에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 제1 음향이 출력될 수 있으며, 브라켓(600)을 진동함으로써 햅틱이 제공될 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 10, the first sound can be output by vibrating the
도 11은 도 6과 도 8의 제2 진동 장치를 상세히 보여주는 단면도이다. 도 12는 도 11의 제2 진동 장치의 제1 가지 전극과 제2 가지 전극 사이에 배치된 진동층의 진동 방법을 보여주는 예시도면이다.11 is a cross-sectional view showing in detail the second vibration device of FIGS. 6 and 8. 12 is an exemplary view showing a method of vibrating a vibration layer disposed between a first branch electrode and a second branch electrode of the second vibration device of FIG. 11.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제2 진동 장치(520)는 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창하는 압전 물질을 이용하여 표시 패널(300)을 진동시키는 압전 소자(piezoelectric element, 壓電素子) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)일 수 있다. 제2 진동 장치(520)는 진동층(511), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)을 포함할 수 있다.11 and 12, the
제1 전극(512)은 제1 줄기 전극(5121)과 제1 가지 전극(5122)들을 포함할 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 도 11과 같이 진동층(511)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수도 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 제1 줄기 전극(5121)으로부터 분지될 수 있다. 제1 가지 전극(5122)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.The
제2 전극(513)은 제2 줄기 전극(5131)과 제2 가지 전극(5132)들을 포함할 수 있다. 제2 전극(513)은 제1 전극(512)과 떨어져 배치될 수 있다. 이로 인해, 제2 전극(513)은 제1 전극(512)과 전기적으로 분리될 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 줄기 전극(5121)은 진동층(511)의 제1 측면에 배치되고, 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 제2 측면에 배치될 수 있다. 또는, 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 일부를 관통하여 배치될 수 있다. 제2 줄기 전극(5131)은 진동층(511)의 상면에 배치될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 제2 줄기 전극(5131)으로부터 분지될 수 있다. 제2 가지 전극(5132)들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.The
제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수평 방향(X축 방향 또는 Y축 방향)으로 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 교대로 배치될 수 있다. 즉, 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들은 수직 방향(Z축 방향)에서 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132), 제1 가지 전극(5122), 제2 가지 전극(5132)의 순서로 반복적으로 배치될 수 있다.The
제1 전극(512)과 제2 전극(513)은 제2 연성 회로 기판(570)의 패드들에 연결될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(570)의 패드들은 제2 진동 장치(520)의 일면 상에 배치된 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 연결될 수 있다.The
진동층(511)은 제1 전극(512)에 인가된 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 구동 전압에 따라 변형되는 압전 소자일 수 있다. 이 경우, 진동층(511)은 PVDF(Poly Vinylidene Fluoride) 필름이나 PZT(Plumbum Ziconate Titanate(티탄산지르콘납)) 등의 압전체, 전기 활성 고분자(Electro Active Polymer) 중 어느 하나일 수 있다.The
진동층(511)의 제조 온도가 높기 때문에, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)은 녹는점이 높은 은(Ag) 또는 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성될 수 있다. 제1 전극(512)과 제2 전극(513)의 녹는점을 높이기 위해, 제1 전극(512)과 제2 전극(513)이 은(Ag)과 팔라듐(Pd)의 합금으로 형성되는 경우, 은(Ag)의 함량이 팔라듐(Pd)의 함량보다 높을 수 있다.Since the manufacturing temperature of the
진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)들과 제2 가지 전극(5132)들 사이마다 배치될 수 있다. 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인가되는 구동 전압과 제2 가지 전극(5132)에 인가되는 구동 전압 간의 차이에 따라 수축하거나 팽창한다.The
도 11과 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 상부 방향(↑)인 경우, 진동층(511)은 제1 가지 전극(5122)에 인접한 상부 영역에서 정극성을 가지며, 제2 가지 전극(5132)에 인접한 하부 영역에서 부극성을 가질 수 있다. 또한, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 하부 방향(↓)인 경우, 진동층(511)은 제2 가지 전극(5132)에 인접한 상부 영역에서 부극성을 가지며, 제1 가지 전극(5122)에 인접한 하부 영역에서 정극성을 가질 수 있다. 진동층(511)의 극성 방향은 제1 가지 전극(5122)과 제2 가지 전극(5132)을 이용하여 진동층(511)에 전계를 가하는 폴링(poling) 공정에 의해 정해질 수 있다.11, when the polarity direction of the
도 12와 같이 제1 가지 전극(5122)과 제1 가지 전극(5122)의 하부에 배치된 제2 가지 전극(5132) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 상부 방향(↑)인 경우, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제1 힘(F1)에 따라 수축될 수 있다. 제1 힘(F1)은 수축력일 수 있다. 또한, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 구동 전압이 인가되며, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 제2 힘(F2)에 따라 팽창할 수 있다. 제2 힘(F2)은 신장력일 수 있다.12, when the polarity direction of the
도 12와 유사하게, 제2 가지 전극(5132)과 제2 가지 전극(5132)의 하부에 배치된 제1 가지 전극(5122) 사이에 배치된 진동층(511)의 극성 방향이 하부 방향(↓)인 경우, 제2 가지 전극(5132)에 정극성의 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 부극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 신장력에 따라 팽창할 수 있다. 또한, 제2 가지 전극(5132)에 부극성의 구동 전압이 인가되며, 제1 가지 전극(5122)에 정극성의 구동 전압이 인가되면, 진동층(511)은 수축력에 따라 수축될 수 있다.Similar to FIG. 12, the polarity direction of the
제1 전극(512)에 인가되는 구동 전압과 제2 전극(513)에 인가되는 구동 전압이 정극성과 부극성으로 교대로 반복되는 경우, 진동층(511)은 수축과 팽창을 반복하게 된다. 이로 인해, 제2 진동 장치(520)는 진동하게 된다. 제2 진동 장치(520)가 방열 필름(130)의 일면에 배치되므로, 제2 진동 장치(520)의 진동층(511)이 수축과 팽창하는 경우, 표시 패널(300)은 응력에 의해 표시 패널(300)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)으로 진동하게 된다. 이와 같이, 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)이 진동함으로써, 제2 음향이 출력될 수 있다.When the driving voltage applied to the
제2 진동 장치(520)의 제2 면과 측면들 상에는 보호층(519)이 추가로 배치될 수 있다. 보호층(519)은 절연 물질로 형성되거나, 또는 진동층(511)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 전극(512), 제2 전극(513), 및 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 진동층(511) 상에는 보호층(519)이 배치될 수 있다. 보호층(519)은 제1 전극(512), 제2 전극(513), 및 제1 전극(512)과 제2 전극(513)에 의해 덮이지 않고 노출된 진동층(511)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 그러므로, 제2 진동 장치(520)의 진동층(511), 제1 전극(512), 및 제2 전극(513)은 보호층(519)에 의해 보호될 수 있다. 보호층(519)은 생략될 수 있다.A
도 13은 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향, 제2 진동 장치에 의해 출력되는 음향, 및 종래 스피커에 의해 출력되는 음향 각각의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.13 is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of a first sound output by a first vibration device, a sound output by a second vibration device, and a sound output by a conventional speaker.
도 13에는 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제1 음향(SOUND1), 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제2 음향(SOUND2), 및 종래 스피커에 의해 출력되는 제3 음향(SOUND)이 나타나 있다. 도 13에서 X축은 주파수를 가리키고, Y축은 음압 레벨(sound pressure level, SPL)을 가리킨다.13 illustrates a first sound SOUND1 output by vibrating the
도 13을 참조하면, 제1 음향(SOUND1)은 150Hz 내지 500Hz 이하의 저주파수 대역에서 음압 레벨이 높은 저음일 수 있다. 예를 들어, 제1 음향(SOUND1)의 음압 레벨은 150Hz 내지 500Hz에서 60㏈ 이상일 수 있다.Referring to FIG. 13, the first sound SOUND1 may be a low sound having a high sound pressure level in a low frequency band of 150 Hz to 500 Hz or less. For example, the sound pressure level of the first sound SOUND1 may be 60 dB or more at 150 Hz to 500 Hz.
제2 음향(SOUND2)은 500Hz 내지 2kHz의 고주파수 대역에서 음압 레벨이 높은 고음일 수 있다. 예를 들어, 제2 음향(SOUND2)은 500Hz 내지 10kHz에서 대략 70㏈ 이상일 수 있다.The second sound SOUND2 may be a high sound having a high sound pressure level in a high frequency band of 500Hz to 2kHz. For example, the second sound SOUND2 may be approximately 70 dB or more at 500 Hz to 10 kHz.
제3 음향(SOUND3)은 500Hz 내지 2kHz의 고주파수 대역에서 음압 레벨이 높은 고음일 수 있다. 예를 들어, 제3 음향(SOUND3)은 500Hz 내지 10kHz에서 대략 70㏈ 이상일 수 있다.The third sound SOUND3 may be a high sound having a high sound pressure level in a high frequency band of 500Hz to 2kHz. For example, the third sound SOUND3 may be approximately 70 dB or more at 500 Hz to 10 kHz.
표시 장치(10)는 제1 음향(SOUND1)과 제2 음향(SOUND2)을 출력할 수 있으므로, 종래 스피커에 의해 제3 음향(SOUND3)만을 출력할 때보다 저음이 보강될 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)는 종래 스피커에 의해 제3 음향(SOUND3)만을 출력할 때보다 저음이 강화된 음향을 출력할 수 있다.Since the
도 14a는 제1 진동 장치가 표시 패널에만 고정된 경우 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향의 기본음과 배음들의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다. 도 14b는 제1 진동 장치가 브라켓에만 고정된 경우 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향의 기본음과 배음들의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다. 도 14c는 제1 진동 장치가 표시 패널과 브라켓 모두에 고정된 경우 제1 진동 장치에 의해 출력되는 제1 음향의 기본음과 배음들의 주파수에 따른 음압 레벨을 보여주는 그래프이다.14A is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of fundamental sounds and harmonics of a first sound output by the first vibration device when the first vibration device is fixed only on the display panel. 14B is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of fundamental sounds and harmonics of a first sound output by the first vibration device when the first vibration device is fixed only to the bracket. 14C is a graph showing sound pressure levels according to frequencies of fundamental sounds and harmonics of a first sound output by the first vibration device when the first vibration device is fixed to both the display panel and the bracket.
도 14a 내지 도 14c에서는 제1 진동 장치(510)에 의해 출력되는 제1 음향은 기본음(fundamental tone, FT)과 배음(harmonic overtone)들을 포함한다. 배음은 기본음보다 높은 정수 배의 진동수를 갖는 상음을 가리킨다. 도 14a 내지 도 14c에서는 기본음보다 2 배의 진동수를 갖는 상음에 해당하는 제1 배음(HT1), 기본음보다 3 배의 진동수를 갖는 상음에 해당하는 제2 배음(HT2), 기본음보다 4 배의 진동수를 갖는 상음에 해당하는 제3 배음(HT3), 및 기본음보다 5 배의 진동수를 갖는 상음에 해당하는 제4 배음(HT4)만을 예시하였다. 도 14a 내지 도 14c에서 X축은 주파수(Hz)고, Y축은 음압 레벨(㏈)을 가리킨다.In FIGS. 14A to 14C, the first sound output by the
도 14a를 참조하면, 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)에만 고정된 경우 150Hz 내지 200Hz의 주파수 대역에서 기본음(FT)의 음압 레벨은 제5 배음(FT5)의 음압 레벨보다 낮다. 또한, 300Hz 내지 800Hz의 주파수 대역에서 기본음(FT)의 음압 레벨은 제3 배음(FT3)의 음압 레벨보다 낮다. 또한, 350Hz 내지 450Hz의 주파수 대역에서 기본음(FT)의 음압 레벨은 제4 배음(FT4)의 음압 레벨과 제5 배음(FT5)의 음압 레벨보다 낮다.Referring to FIG. 14A, when the
도 14b를 참조하면, 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)과 마주보는 브라켓(600)의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 고정된 경우, 600Hz 내지 700Hz의 주파수 대역에서 기본음(FT)의 음압 레벨은 제3 배음(FT3)의 음압 레벨보다 낮다.Referring to FIG. 14B, when the
도 14c를 참조하면, 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)과 브라켓(600)의 제1 면에 고정된 경우, 150Hz 내지 1kHz의 주파수 대역에서 기본음(FT)의 음압 레벨이 제1 내지 제4 배음들(HT1, HT2, HT3, HT4) 각각의 음압 레벨들보다 높다.Referring to FIG. 14C, when the
도 14a 내지 도 14c에 도시된 실시예에 의하면, 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)과 브라켓(600) 모두에 고정된 경우, 150Hz 내지 1kHz의 주파수 대역에서 기본음(FT)의 음압 레벨이 제1 내지 제4 배음들(HT1, HT2, HT3, HT4) 각각의 음압 레벨들보다 높으나, 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)에만 고정된 경우와 제1 진동 장치(510)가 브라켓(600)에 고정된 경우에는 그렇지 않다. 따라서, 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)과 브라켓(600) 모두에 고정된 경우 제1 진동 장치(510)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제1 음향의 왜곡률은 도 15와 같이 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)에만 고정된 경우 제1 음향의 왜곡률과 제1 진동 장치(510)가 브라켓(600)에만 고정된 경우 제1 음향의 왜곡률보다 낮을 수 있다.According to the embodiment shown in FIGS. 14A to 14C, when the
도 15는 제1 진동 장치가 표시 패널에 고정되는 경우, 제1 진동 장치가 브라켓에 고정되는 경우, 제1 진동 장치가 표시 패널과 브라켓 모두에 고정되는 경우, 주파수에 따른 제1 음향의 왜곡률을 보여주는 그래프이다. 15 illustrates a distortion factor of a first sound according to a frequency when the first vibration device is fixed to the display panel, the first vibration device is fixed to the bracket, and the first vibration device is fixed to both the display panel and the bracket. It is a graph showing.
도 15를 참조하면, X축은 주파수(Hz)를 가리키고, Y축은 제1 음향의 왜곡률(total harmonic distortion, THD)을 가리킨다. 제1 음향의 왜곡률은 배음들로 인한 기본음의 왜곡 정도를 가리키는 지표로서, 전고조파 왜율로 알려져 있다.Referring to FIG. 15, the X-axis indicates frequency (Hz), and the Y-axis indicates total harmonic distortion (THD) of the first sound. The distortion rate of the first sound is an index indicating the degree of distortion of the fundamental sound due to harmonics, and is known as the total harmonic distortion.
150Hz 내지 1kHz의 주파수 대역에서 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)과 브라켓(600) 모두에 고정된 경우(①) 제1 음향의 왜곡률은 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)에만 고정된 경우(②) 제1 음향의 왜곡률과 제1 진동 장치(510)가 브라켓(600)에만 고정된 경우(③) 제1 음향의 왜곡률보다 대부분 낮게 나타난다. 즉, 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)과 브라켓(600) 모두에 고정된 경우 제1 음향의 왜곡률은 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)에만 고정된 경우 제1 음향의 왜곡률과 제1 진동 장치(510)가 브라켓(600)에만 고정된 경우 제1 음향의 왜곡률보다 낮을 수 있다. 따라서, 도 15와 같이 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)과 브라켓(600) 모두에 고정된 경우 제1 진동 장치(510)가 표시 패널(300)에만 고정된 경우와 제1 진동 장치(510)가 브라켓(600)에만 고정된 경우보다 더욱 높은 음질의 제1 음향을 제공할 수 있다.When the
도 16은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 17은 도 16의 Ⅳ-Ⅳ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.16 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel. 17 is a cross-sectional view illustrating an example of IV-IV' of FIG. 16.
도 16 및 도 17에 도시된 실시예는 제2 홈(GR2) 대신에 제2 홀(H2)이 형성된 것에서 도 4 및 도 8에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 16 및 도 17에서는 도 4 및 도 8에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.The embodiment shown in FIGS. 16 and 17 differs from the embodiment shown in FIGS. 4 and 8 in that the second hole H2 is formed instead of the second groove GR2. In FIGS. 16 and 17, descriptions overlapping with the embodiments shown in FIGS. 4 and 8 are omitted.
도 16 및 도 17을 참조하면, 제2 홀(H2)은 브라켓(600)을 관통하는 홀일 수 있다. 제2 홀(H2)은 제2 진동 장치(520)의 울림통으로서 역할을 하므로, 제2 홀(H2)의 위치는 제2 진동 장치(520)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 제2 홈(GR2) 대신에 제2 홀(H2)이 제3 방향(Z축 방향)에서 제2 진동 장치(520)와 중첩하여 배치되는 경우, 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제2 음향의 울림통 공간이 넓어질 수 있다. 그러므로, 제2 음향의 음압 레벨이 더욱 높아질 수 있다.16 and 17, the second hole H2 may be a hole penetrating the
도 18은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 19는 도 18의 Ⅴ-Ⅴ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.18 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel. 19 is a cross-sectional view illustrating an example of V-V' of FIG. 18.
도 18 및 도 19에 도시된 실시예는 제2 홈(GR2)이 생략되고, 배터리 홀(BH)이 제1 진동 장치(510)와 중첩하게 배치되는 것에서 도 4 및 도 8에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 18 및 도 19에서는 도 4 및 도 8에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.In the embodiment shown in FIGS. 18 and 19, the second groove GR2 is omitted, and the battery hole BH is disposed to overlap the
도 18 및 도 19를 참조하면, 배터리 홀(BH)은 브라켓(600)을 관통하는 홀로서, 배터리(790) 및 제2 진동 장치(520)와 제3 방향(Z축 방향)에서 중첩하게 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제2 음향의 울림통 공간이 넓어질 수 있다. 그러므로, 제2 음향의 음압 레벨이 더욱 높아질 수 있다.18 and 19, the battery hole BH is a hole penetrating the
배터리(790)의 제1 방향(X축 방향)의 길이가 제2 진동 장치(520)의 제1 방향(X축 방향)의 길이보다 길 수 있다. 이로 인해, 배터리(790)와 중첩하는 영역에서 배터리 홀(BH)의 제1 방향(X축 방향)의 길이가 제2 진동 장치(520)와 중첩하는 영역에서 배터리 홀(BH)의 제1 방향(X축 방향)의 길이보다 길 수 있다.The length of the
배터리 홀(BH)은 제1 홈(GR1)과 중첩하지 않을 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 배터리 홀(BH)이 제2 진동 장치(520)와 중첩하는 경우, 제1 홈(GR1)은 생략될 수 있다. 이 경우, 제1 진동 장치(510)의 제2 면은 도 20 내지 도 23과 같이 별도의 지지 부재에 부착되며, 별도의 지지 부재는 브라켓(600)에 고정될 수 있다.The battery hole BH may not overlap with the first groove GR1, but is not limited thereto. When the battery hole BH overlaps the
도 20은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 21은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ’의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 22는 도 3의 Ⅵ-Ⅵ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.20 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel. 21 is a cross-sectional view illustrating an example of VI-VI' of FIG. 3. 22 is a cross-sectional view showing an example of VI-VI' of FIG. 3.
도 20 내지 도 22에 도시된 실시예는 제1 홈(GR1) 대신에 제1 홀(H1)이 형성된 것에서 도 4 및 도 8에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 20 내지 도 22에서는 도 4 및 도 8에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.The embodiments shown in FIGS. 20 to 22 are different from the embodiments shown in FIGS. 4 and 8 in that a first hole H1 is formed instead of the first groove GR1. In FIGS. 20 to 22, descriptions overlapped with the embodiments shown in FIGS. 4 and 8 are omitted.
도 20 내지 도 22를 참조하면, 제1 진동 장치(510)를 브라켓(600)에 고정하기 위한 별도의 지지 부재(650)가 필요하다. 제1 진동 장치(510)의 제2 면은 제2 접착 부재(620)에 의해 지지 부재(650)에 부착될 수 있다. 지지 부재(650)는 고정 부재(660)들에 의해 브라켓(600)의 제1 면에 고정될 수 있다. 그러므로, 제1 진동 장치(510)는 브라켓(600)을 진동하여 햅틱을 제공할 수 있다. 지지 부재(650)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 지지 부재(650)는 브라켓(600)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.20 to 22, a
도 21을 참조하면, 지지 부재(650)는 바닥부(651), 측벽부(652)들, 및 고정부(653)들을 포함할 수 있다. 도 21에서는 지지 부재(650)가 복수의 측벽부(652)들과 복수의 고정부(653)들을 포함하는 것을 예시하였으나, 하나의 측벽부(652)와 하나의 고정부(653)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, the
바닥부(651)는 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)으로 평탄하게 형성되며, 바닥부(651)의 상면에는 제2 접착 부재(620)가 부착될 수 있다. 바닥부(651)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이는 브라켓(600)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이보다 작을 수 있다. 바닥부(651)는 평면 상 사각 형태를 갖는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다.The
측벽부(652)는 바닥부(651)의 가장자리에서 절곡되어 제1 홀(H1)의 측벽과 나란하게 배치될 수 있다. 측벽부(652)는 바닥부(651)의 적어도 일 측으로부터 절곡될 수 있다.The
고정부(653)는 측벽부(652)의 상측 가장자리에서 절곡되어 브라켓(600)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 고정부(653)는 고정 부재(660)가 삽입되는 고정 홀을 포함하며, 브라켓(600)은 고정부(653)의 고정 홀과 중첩하는 고정 홈을 포함할 수 있다. 고정 부재(660)는 고정부(653)의 고정 홀과 브라켓(600)의 고정 홈에 제3 방향(Z축 방향)으로 삽입될 수 있으며, 이로 인해 고정부(653)는 브라켓(600)에 고정될 수 있다. 고정 부재(660)들은 스크루(screw)며, 고정부(653)의 고정 홀은 나사 홀이고, 브라켓(600)의 고정 홈은 나사 홈일 수 있다.The fixing
한편, 도 21에서 브라켓(600)은 브라켓(600)의 제1 면으로부터 돌출되는 고리 또는 후크(hook) 형태의 돌출부를 포함하며, 지지 부재(650)의 고정부(653)는 고정 홀 대신에, 브라켓(600)의 돌출부가 삽입 고정되는 삽입부를 포함할 수 있다. 이 경우, 별도의 고정 부재(660)들 없이 지지 부재(650)가 브라켓(600)에 고정될 수 있다.Meanwhile, in FIG. 21, the
도 22를 참조하면, 지지 부재(650)는 고정부(653)들이 생략되고, 바닥부(651)와 측벽부(652)들을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 22, in the
측벽부(652)는 고정 부재(660)가 삽입되는 홀을 포함하고, 브라켓(600)은 측벽부(652)의 홀과 중첩하는 고정 홀을 포함할 수 있다. 고정 부재(660)는 고정부(653)의 고정 홀과 브라켓(600)의 고정 홈에 제3 방향(Z축 방향)과 교차하는 방향으로 삽입될 수 있으며, 이로 인해 고정부(653)는 브라켓(600)에 고정될 수 있다. 고정 부재(660)들은 스크루(screw)며, 측벽부(652)의 고정 홀은 나사 홀이고, 브라켓(600)의 고정 홈은 나사 홈일 수 있다.The
한편, 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제2 음향의 울림통 공간을 넓히기 위해, 도 20의 제2 홈(GR2)은 도 16 및 도 17과 같이 제2 홀(H2)로 대체될 수 있다. 또는, 도 20의 제2 홈(GR2)은 도 18 및 도 19와 같이 생략되고, 배터리 홀(BH)이 제2 홈(GR2) 영역까지 연장되어 형성될 수도 있다.Meanwhile, in order to widen the reverberation space of the second sound output by vibrating the
도 23은 표시 패널의 하부에 부착된 미들 프레임의 일 예를 보여주는 저면도이다. 도 24는 도 3의 Ⅶ-Ⅶ’의 일 예를 보여주는 단면도이다.23 is a bottom view illustrating an example of a middle frame attached to a lower portion of a display panel. 24 is a cross-sectional view illustrating an example of VII-VII' of FIG. 3.
도 23 및 도 24에 도시된 실시예는 지지 부재(650)가 제1 홀(H1)을 덮도록 형성되는 것에서 도 20 내지 도 22에 도시된 실시예와 차이점이 있다. 도 23 및 도 24에서는 도 4 및 도 8에 도시된 실시예와 중복된 설명은 생략한다.The embodiments shown in FIGS. 23 and 24 are different from the embodiments shown in FIGS. 20 to 22 in that the
도 23 및 도 24를 참조하면, 지지 부재(650)는 제3 방향(Z축 방향)에서 브라켓(600)의 제2 면을 기준으로 제1 홀(H1)로부터 돌출될 수 있다. 지지 부재(650)는 고정 부재(660)들에 의해 브라켓(600)의 제2 면에 고정될 수 있다. 그러므로, 제1 진동 장치(510)는 브라켓(600)을 진동하여 햅틱을 제공할 수 있다.23 and 24, the
도 24와 같이, 지지 부재(650)는 바닥부(651)와 고정부(653)들을 포함할 수 있다. 도 24에서는 지지 부재(650)가 복수의 고정부(653)들을 포함하는 것을 예시하였으나, 하나의 고정부(653)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 24, the
바닥부(651)는 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)으로 평탄하게 형성되며, 바닥부(651)의 상면에는 제2 접착 부재(620)가 부착될 수 있다. 바닥부(651)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이는 브라켓(600)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이보다 작을 수 있다. 바닥부(651)는 평면 상 사각 형태를 갖는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다.The
고정부(653)는 바닥부(651)의 가장자리로부터 연장되어 브라켓(600)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 바닥부(651)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이는 고정부(653)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이보다 길 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바닥부(651)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이는 고정부(653)의 제3 방향(Z축 방향)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 고정 부재(660)는 고정부(653)의 고정 홀과 브라켓(600)의 고정 홈에 제3 방향(Z축 방향)으로 삽입될 수 있으며, 이로 인해 고정부(653)는 브라켓(600)에 고정될 수 있다. 고정 부재(660)들은 스크루(screw)며, 고정부(653)의 고정 홀은 나사 홀이고, 브라켓(600)의 고정 홈은 나사 홈일 수 있다.The fixing
한편, 제2 진동 장치(520)에 의해 표시 패널(300)을 진동함으로써 출력되는 제2 음향의 울림통 공간을 넓히기 위해, 도 23의 제2 홈(GR2)은 도 16 및 도 17과 같이 제2 홀(H2)로 대체될 수 있다. 또는, 도 23의 제2 홈(GR2)은 도 18 및 도 19와 같이 생략되고, 배터리 홀(BH)이 제2 홈(GR2) 영역까지 연장되어 형성될 수도 있다.Meanwhile, in order to widen the reverberation space of the second sound output by vibrating the
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You can understand. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.
10: 표시 장치
100: 커버 윈도우
300: 표시 패널
310: 표시 회로 보드
320: 표시 구동 회로
330: 터치 구동 회로
340: 제1 진동 구동 회로
350: 제2 진동 구동 회로
400: 패널 하부 커버
510: 제1 진동 장치
520: 제2 진동 장치
511: 진동층
512: 제1 전극
5121: 제1 줄기 전극
5122: 제1 가지 전극
513: 제2 전극
5131: 제2 줄기 전극
5132: 제2 가지 전극
560: 제1 연성 회로 기판
570: 제2 연성 회로 기판
600: 브라켓
650: 지지 부재
641: 바닥부
652: 측벽부
653: 고정부
700: 메인 회로 보드
710: 메인 프로세서
720: 카메라 장치
730: 메인 커넥터
790: 배터리
900: 하부 커버10: display device 100: cover window
300: display panel 310: display circuit board
320: display driving circuit 330: touch driving circuit
340: first vibration driving circuit 350: second vibration driving circuit
400: panel lower cover 510: first vibration device
520: second vibration device 511: vibration layer
512: first electrode 5121: first stem electrode
5122: first branch electrode 513: second electrode
5131: second stem electrode 5132: second branch electrode
560: first flexible circuit board 570: second flexible circuit board
600: bracket 650: support member
641: bottom portion 652: side wall portion
653: fixing part 700: main circuit board
710: main processor 720: camera device
730: main connector 790: battery
900: lower cover
Claims (31)
상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 브라켓; 및
상기 표시 패널의 제1 면과 상기 표시 패널의 제1 면과 마주보는 상기 브라켓의 제1 면 사이에 배치되는 제1 진동 장치를 구비하고,
상기 제1 진동 장치는 상기 표시 패널과 상기 브라켓을 진동하여 제1 음향을 출력하거나 햅틱을 제공하는 표시 장치.Display panel;
A bracket disposed on the first surface of the display panel; And
A first vibration device disposed between a first surface of the display panel and a first surface of the bracket facing the first surface of the display panel,
The first vibration device vibrates the display panel and the bracket to output a first sound or provide haptics.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 브라켓의 제1 면에 고정되는 표시 장치.The method of claim 1,
A display device wherein a first surface of the first vibration device is fixed to a first surface of the display panel, and a second surface of the first vibration device is fixed to a first surface of the bracket.
상기 표시 패널과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 및
상기 브라켓과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비하는 표시 장치.The method of claim 2,
A first adhesive member disposed between the display panel and the first vibration device; And
The display device further includes a second adhesive member disposed between the bracket and the first vibration device.
상기 브라켓은 상기 브라켓의 상기 제1 면에 마련되며, 상기 제1 진동 장치와 중첩하는 제1 홈을 포함하는 표시 장치.The method of claim 1,
The bracket is provided on the first surface of the bracket and includes a first groove overlapping the first vibration device.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 제1 홈의 바닥면에 고정되는 표시 장치.The method of claim 4,
A display device wherein a first surface of the first vibration device is fixed to a first surface of the display panel, and a second surface of the first vibration device is fixed to a bottom surface of the first groove.
상기 표시 패널과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 및
상기 제1 홈의 바닥면과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비하는 표시 장치.The method of claim 5,
A first adhesive member disposed between the display panel and the first vibration device; And
The display device further includes a second adhesive member disposed between the bottom surface of the first groove and the first vibration device.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하는 제1 홀을 포함하는 표시 장치.The method of claim 1,
The bracket includes a first hole overlapping the first vibration device.
상기 제1 진동 장치의 제2 면 상에 배치되며, 상기 제1 진동 장치를 지지하는 지지 부재를 포함하는 표시 장치.The method of claim 7,
A display device disposed on a second surface of the first vibration device and including a support member supporting the first vibration device.
상기 지지 부재는 상기 제1 홀과 중첩하는 표시 장치.The method of claim 8,
The support member overlaps the first hole.
상기 지지 부재는 고정 부재를 이용하여 상기 브라켓의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 고정되는 표시 장치.The method of claim 8,
The support member is fixed to a second surface opposite to the first surface of the bracket by using a fixing member.
상기 지지 부재는 상기 제1 진동 장치의 적어도 일 측면 상에 배치되는 표시 장치.The method of claim 8,
The support member is disposed on at least one side of the first vibration device.
상기 지지 부재는 고정 부재를 이용하여 상기 브라켓의 상기 제1 홀의 측벽에 고정되는 표시 장치.The method of claim 11,
The support member is fixed to a sidewall of the first hole of the bracket by using a fixing member.
상기 지지 부재는 상기 브라켓의 상기 제1 면 상에 배치되는 표시 장치.The method of claim 8,
The support member is disposed on the first surface of the bracket.
상기 지지 부재는 고정 부재를 이용하여 상기 브라켓의 상기 제1 면에 고정되는 표시 장치.The method of claim 13,
The support member is fixed to the first surface of the bracket by using a fixing member.
상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 브라켓;
상기 표시 패널의 제1 면과 상기 표시 패널의 제1 면과 마주보는 상기 브라켓의 제1 면 사이에 배치되는 제1 진동 장치; 및
상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되는 제2 진동 장치를 구비하고,
상기 제1 진동 장치는 상기 표시 패널과 상기 브라켓을 진동하여 제1 음향을 출력하거나 햅틱을 제공하고,
상기 제2 진동 장치는 상기 표시 패널을 진동하여 제2 음향을 출력하는 표시 장치.Display panel;
A bracket disposed on the first surface of the display panel;
A first vibration device disposed between a first surface of the display panel and a first surface of the bracket facing the first surface of the display panel; And
A second vibration device disposed on the first surface of the display panel,
The first vibration device vibrates the display panel and the bracket to output a first sound or provide a haptic,
The second vibration device vibrates the display panel to output a second sound.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 브라켓의 제1 면에 고정되는 표시 장치.The method of claim 15,
A display device wherein a first surface of the first vibration device is fixed to a first surface of the display panel, and a second surface of the first vibration device is fixed to a first surface of the bracket.
상기 표시 패널과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 및
상기 브라켓과 상기 제1 진동 장치 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 더 구비하는 표시 장치.The method of claim 16,
A first adhesive member disposed between the display panel and the first vibration device; And
The display device further includes a second adhesive member disposed between the bracket and the first vibration device.
상기 제2 진동 장치와 상기 브라켓 사이에는 갭이 마련된 표시 장치.The method of claim 15,
A display device having a gap between the second vibration device and the bracket.
상기 표시 패널과 상기 제2 진동 장치 사이에 배치되는 제3 접착 부재를 더 구비하는 표시 장치.The method of claim 18,
A display device further comprising a third adhesive member disposed between the display panel and the second vibration device.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하며 상기 브라켓의 상기 제1 면에 마련된 제1 홈, 및 상기 제2 진동 장치와 중첩하는 제2 홈을 포함하는 표시 장치.The method of claim 15,
The bracket includes a first groove overlapping the first vibration device and provided on the first surface of the bracket, and a second groove overlapping the second vibration device.
상기 제1 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제1 진동 장치의 제2 면은 상기 제1 홈의 바닥면에 고정되며,
상기 제2 진동 장치의 제1 면은 상기 표시 패널의 제1 면에 고정되고, 상기 제2 진동 장치의 제2 면과 상기 제2 홈의 바닥면 사이에는 갭이 마련된 표시 장치.The method of claim 20,
The first surface of the first vibration device is fixed to the first surface of the display panel, the second surface of the first vibration device is fixed to the bottom surface of the first groove,
The first surface of the second vibration device is fixed to the first surface of the display panel, and a gap is provided between the second surface of the second vibration device and the bottom surface of the second groove.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하며 상기 브라켓의 상기 제1 면에 마련된 제1 홈과 상기 제2 진동 장치와 중첩하는 제2 홀을 포함하는 표시 장치.The method of claim 15,
The bracket includes a first groove provided on the first surface of the bracket and a second hole overlapping the second vibration device and overlapping the first vibration device.
상기 브라켓의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되는 배터리를 더 구비하고,
상기 제2 홀은 상기 배터리와 중첩하는 표시 장치.The method of claim 22,
Further comprising a battery disposed on a second surface opposite to the first surface of the bracket,
The second hole overlaps the battery.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치가 배치되는 제1 홀과 상기 제2 진동 장치가 배치되는 제2 홀을 포함하는 표시 장치.The method of claim 15,
The bracket includes a first hole in which the first vibration device is disposed and a second hole in which the second vibration device is disposed.
상기 제1 진동 장치의 제2 면 상에 배치되며, 상기 제1 진동 장치를 지지하는 지지 부재를 포함하는 표시 장치.The method of claim 24,
A display device disposed on a second surface of the first vibration device and including a support member supporting the first vibration device.
상기 지지 부재는 상기 제1 홀과 중첩하는 표시 장치.The method of claim 25,
The support member overlaps the first hole.
상기 브라켓은 상기 제1 진동 장치와 중첩하는 제1 홀과 상기 제2 진동 장치와 중첩하는 제2 홀을 포함하는 표시 장치.The method of claim 15,
The bracket includes a first hole overlapping the first vibration device and a second hole overlapping the second vibration device.
상기 브라켓의 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되는 배터리를 더 구비하고,
상기 제2 홀은 상기 배터리와 중첩하는 표시 장치.The method of claim 27,
Further comprising a battery disposed on a second surface opposite to the first surface of the bracket,
The second hole overlaps the battery.
상기 제1 진동 장치는 인가된 전압에 따라 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성함으로써 상기 표시 패널과 상기 브라켓을 진동시키는 선형 공진 액츄에이터이고,
상기 제2 진동 장치는 인가된 전압에 따라 수축하거나 팽창하는 압전 물질을 이용하여 상기 표시 패널을 진동시키는 압전 소자 또는 압전 액츄에이터인 표시 장치.The method of claim 15,
The first vibration device is a linear resonance actuator that vibrates the display panel and the bracket by generating magnetic force using a voice coil according to an applied voltage,
The second vibration device is a piezoelectric element or a piezoelectric actuator that vibrates the display panel by using a piezoelectric material that contracts or expands according to an applied voltage.
상기 제1 진동 장치는,
일 단에 제1 구동 전압이 인가되고, 타 단에 제2 구동 전압이 인가되는 보이스 코일;
일 면에 상기 보이스 코일이 수납되는 보이스 코일 홈이 마련되는 마그넷;
상기 마그넷의 일 면의 반대 면인 타 면 상에 배치되는 탄성체; 및
상기 탄성체 상에 배치되는 섀시를 포함하는 표시 장치.The method of claim 29,
The first vibration device,
A voice coil to which a first driving voltage is applied to one end and a second driving voltage is applied to the other end;
A magnet having a voice coil groove in which the voice coil is accommodated on one side;
An elastic body disposed on the other surface opposite to one surface of the magnet; And
A display device including a chassis disposed on the elastic body.
상기 제2 진동 장치는,
제3 구동 전압이 인가되는 제1 전극,
제4 구동 전압이 인가되는 제2 전극, 및
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 상기 제1 전극에 인가되는 제3 구동 전압과 상기 제2 전극에 인가되는 제4 구동 전압에 따라 수축 또는 팽창하는 압전 물질을 갖는 진동층을 포함하는 표시 장치.The method of claim 29,
The second vibration device,
A first electrode to which a third driving voltage is applied,
A second electrode to which a fourth driving voltage is applied, and
A vibration layer disposed between the first electrode and the second electrode and having a piezoelectric material that contracts or expands according to a third driving voltage applied to the first electrode and a fourth driving voltage applied to the second electrode. Display device.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/704,812 US11675438B2 (en) | 2019-02-28 | 2019-12-05 | Display device and sound providing method of the display device |
CN202010114601.0A CN111625084A (en) | 2019-02-28 | 2020-02-25 | Display device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190024349 | 2019-02-28 | ||
KR20190024349 | 2019-02-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200105617A true KR20200105617A (en) | 2020-09-08 |
Family
ID=72471752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190067234A KR20200105617A (en) | 2019-02-28 | 2019-06-07 | Display device and method for providing sound of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200105617A (en) |
-
2019
- 2019-06-07 KR KR1020190067234A patent/KR20200105617A/en active IP Right Grant
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