KR102488284B1 - 투 패널 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 고해상도의 경우에도 외부 보상을 수행하기 위한 구조를 구현하여 출하 후에도 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화를 보상할 수 있는 투 패널 표시 장치에 관한 것이다. 본 출원에 따른 표시 장치는 제 1 표시 영역의 일 측에 배치되어 제 1 데이터 전압을 공급하는 제 1 소스 드라이버 IC, 제 1 표시 영역과 인접하게 배치된 제 2 표시 영역의 일 측에 배치되어 제 2 데이터 전압을 공급하는 제 2 소스 드라이버 IC, 및 제 1 표시 영역과 제 2 표시 영역의 사이에 배치되어 제 1 및 제 2 표시 영역에서 센싱된 센싱 전압을 공급받는 적어도 하나 이상의 판독 IC를 포함하고, 제 1 소스 드라이버 IC는 판독 IC와 제 1 표시 영역을 사이에 두고 반대 방향에 배치되고, 제 2 소스 드라이버 IC는 판독 IC와 제 2 표시 영역을 사이에 두고 반대 방향에 배치된다.

Description

투 패널 표시 장치{TWO PANEL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 투 패널 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회에서 시각 정보를 영상 또는 화상으로 표시하기 위한 표시 장치 분야 기술이 많이 개발되고 있다. 표시 장치 중 2개의 표시 영역을 갖는 투 패널(2 panel) 구조의 표시 장치가 있다. 투 패널 표시 장치는 사용자의 왼쪽 눈에 시인되는 영상을 표시하는 좌측 패널(left panel) 및 사용자의 오른쪽 눈에 시인되는 영상을 표시하는 우측 패널(right panel)로 구성된다. 이러한 투 패널 표시 장치는 가상 현실(Virtual Reality, VR) 또는 증강 현실(Augmented Reality, AR) 표시 장치에 적용될 수 있다.
투 패널 표시 장치 중 화질을 향상시키기 위하여 패널의 해상도를 증가시킨 경우, 소스 드라이버 IC에서 데이터 라인과 연결되어 데이터 전압을 출력하는 소스 패드(Source pad)를 배치할 때 최소 피치(pitch) 및 최소 공간(space)을 갖도록 배치하여도 물리적인 공간이 충분하지 않다. 현재 소스 패드는 소스 드라이버 IC 내에서 4개의 행으로 배치되며, 서로 다른 행에 배치된 소스 패드는 엇갈리도록 배치된 4-스태거드(staggered) 구조로 데이터 라인들과 연결된다. 이에 따라, 패널에서 센싱된 전압을 공급받는 센싱 라인 또는 기준 전압을 공급하는 기준 라인과 연결하기 위한 패드의 추가가 물리적으로 용이하지 않다.
투 패널 표시 장치는 패널 내 표시 영역 상에 마련된 화소의 공간이 협소하여 내부 보상을 위한 화소 구조를 적용하는 것이 용이하지 않다. 이 경우, 화소를 구성하는 회로에 의하여 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화 정도를 보상하는 내부 보상이 불가능하다.
또한, 투 패널 표시 장치는 외부 보상을 수행하기 위하여 소스 드라이버 IC 내부에 추가로 배치하여야 하는 패드 및 링크(link)부의 공간 또한 협소하여, 센싱 라인 및 기준 라인을 배치하기 용이하지 않다. 이 경우, 표시 영역의 외부에 배치된 아날로그-디지털 컨버터(Analog-digital Converter)를 통하여 실시간으로 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화 정도에 관한 정보를 포함하는 센싱 데이터를 생성하여 보상을 수행하는 외부 보상 또한 불가능하다.
기존의 투 패널 표시 장치는 카메라를 통하여 외부에서 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화 정도를 측정한 후 보상하는 출하 전 보상만 적용 가능하였다. 출하 전에 시각적인 테스트를 통해 보상을 수행한 후 출하되고 출하된 투 패널 표시 장치에는 보상을 수행할 수 있는 수단이 없으므로, 기존의 투 패널 표시 장치는 출하 후에는 보상을 수행할 수 없다. 이에 따라, 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화를 보상할 수가 없어 신뢰성 확보가 불가능하다.
본 출원은 고해상도의 경우에도 외부 보상을 수행하기 위한 구조를 구현하여 출하 후에도 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화를 보상할 수 있는 투 패널 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 출원에 따른 표시 장치는 제 1 표시 영역의 일 측에 배치되어 제 1 데이터 전압을 공급하는 제 1 소스 드라이버 IC, 제 1 표시 영역과 인접하게 배치된 제 2 표시 영역의 일 측에 배치되어 제 2 데이터 전압을 공급하는 제 2 소스 드라이버 IC, 및 제 1 표시 영역과 제 2 표시 영역의 사이에 배치되어 제 1 및 제 2 표시 영역에서 센싱된 센싱 전압을 공급받는 적어도 하나 이상의 판독 IC를 포함하고, 제 1 소스 드라이버 IC는 판독 IC와 제 1 표시 영역을 사이에 두고 반대 방향에 배치되고, 제 2 소스 드라이버 IC는 판독 IC와 제 2 표시 영역을 사이에 두고 반대 방향에 배치된다.
본 출원에 따른 투 패널 표시 장치는 외부 보상을 수행할 수 있는 판독 IC를 별도로 배치하여 소스 드라이버 IC에 별도의 구성 요소를 부가하지 않고도 외부 보상을 수행할 수 있다. 특히, 판독 IC를 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC의 반대쪽인 제 1 및 제 2 표시 영역의 사이에 배치하여, 판독 IC가 양쪽에 배치된 패널의 센싱 전압을 모두 공급받고, 양쪽에 배치된 패널을 보상하기 위한 센싱 데이터를 모두 생성할 수 있도록 한 구조를 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 출원에 따른 투 패널 표시 장치는 고해상도의 경우에도 외부 보상을 수행하기 위한 구조를 구현하여 출하 후에도 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화를 보상할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 투 패널 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 출원의 일 예에 다른 투 패널 표시 장치의 전압 입출력 관계를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 출원의 일 예에 따른 제 1 표시 영역을 상세히 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 출원의 일 예에 따른 제 1 판독 IC를 상세히 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 출원의 일 예에 따른 투 패널 표시 장치의 조립 상태에서의 정면도이다.
도 6은 본 출원의 일 예에 따른 투 패널 표시 장치의 조립 상태에서의 후면도이다.
도 7 내지 도 11은 본 출원의 다른 예들에 따른 투 패널 표시 장치의 평면도들이다.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 출원의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 출원의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 투 패널 표시 장치의 평면도이다. 본 출원의 일 예에 따른 투 패널 표시 장치는 제 1 표시 영역(110), 제 1 비표시 영역(120), 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132), 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140), 제 1 구동 IC(141~144), 제 1 데이터 입력 단자(151, 152), 제 2 표시 영역(210), 제 2 비표시 영역(220), 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232), 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240), 제 2 구동 IC(241~244), 제 2 데이터 입력 단자(251, 252), 제 1 판독 IC(311), 제 2 판독 IC(312), 제 1 연성 필름(321), 제 2 연성 필름(322), 제 1 센싱 출력 단자(331), 제 2 센싱 출력 단자(332)를 포함한다.
제 1 표시 영역(110)은 투 패널 표시 장치의 전면에 마련된다. 제 1 표시 영역(110)은 사용자의 왼쪽 눈에 시인되는 화상을 표시하는 영역이다. 제 1 표시 영역(110)에는 화소들이 마련되어 화상을 표시할 수 있다. 본 출원에 따른 제 1 표시 영역(110)에 마련된 화소들의 발광 소자는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode)로 구현될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 본 출원에 따른 제 1 표시 영역(110)의 발광 소자는 양자점(Quantum Dot) 방식 또는 마이크로 발광 다이오드(μ-LED) 방식 등으로 구현할 수 있다.
제 1 비표시 영역(120)은 제 1 표시 영역(110)을 둘러싸도록 배치된다. 제 1 비표시 영역(120)은 제 1 표시 영역(110)의 모서리의 외곽에 배치되어 소정의 폭을 갖는 복수의 변으로 이루어질 수 있다. 제 1 비표시 영역(120)은 제 1 표시 영역(110)을 외부의 충격으로부터 보호한다. 일 예에 따른 제 1 비표시 영역(120)을 이루는 복수의 변 중 하나의 변 상에는 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)가 실장될 수 있다. 도 1에서는 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)가 2개 배치된 경우를 도시하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제 1 비표시 영역(120) 상에는 적어도 하나 이상의 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)가 배치될 수 있다.
제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)는 제 1 표시 영역(110)의 일 측에 배치된다. 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)는 제 1 표시 영역(110)에 마련된 화소들이 설정된 휘도로 발광할 수 있도록 설정된 제 1 데이터 전압을 공급한다. 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)는 제 1 표시 영역(110)에 마련된 화소들과 복수의 데이터 라인을 통해 연결되어 있다. 일 예로, 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)가 2개인 경우, 상부에 배치된 제 1 소스 드라이버 IC(131)는 제 1 표시 영역(110) 중 상부 절반에 배치된 데이터 라인과 연결된다. 또한, 하부에 배치된 제 1 소스 드라이버 IC(132)는 제 1 표시 영역(110) 중 하부 절반에 배치된 데이터 라인과 연결된다.
제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)는 제 1 비표시 영역(120)의 일 측에 부착된다. 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)는 제 1 비표시 영역(120) 중 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)와 인접하게 배치된 제 1 비표시 영역(120)과 일부 중첩되도록 부착된다. 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)는 가요성이 있는 플렉서블 인쇄회로보드(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이므로, 투 패널 표시 장치의 구조에 따라 형상이 변형될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 보드(140) 상에는 제 1 구동 IC(141~144)가 실장될 수 있다. 제 1 구동 IC(141~144)는 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)가 데이터 전압을 공급하고, 제 1 표시 영역(110)에서 정상적으로 화상을 표시할 수 있도록 구동 신호들 및 구동 전압들을 생성한다. 또는, 제 1 구동 IC(141~144)는 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)의 외부로부터 구동 신호들 및 구동 전압들을 공급받아 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132) 및 제 1 표시 영역(110)으로 공급한다.
제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)의 일 측에는 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)가 마련된다. 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)는 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)에 공급되는 제 1 디지털 비디오 데이터를 공급받는다. 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)는 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)로 공급된 제 1 디지털 비디오 데이터를 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)로 공급한다. 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)는 금속으로 이루어진 신호 입출력 핀(pin)으로 구현될 수 있다.
제 2 표시 영역(210)은 투 패널 표시 장치의 전면에 마련된다. 제 2 표시 영역(210)은 사용자의 오른쪽 눈에 시인되는 화상을 표시하는 영역이다. 제 2 표시 영역(210)에는 화소들이 마련되어 화상을 표시할 수 있다. 제 2 표시 영역(210)은 제 1 표시 영역(110)과 이격되어 배치된다. 제 2 표시 영역(210)은 제 1 표시 영역(110)과 분리되어 제 2 데이터 전압을 공급받아, 제 1 표시 영역(110)과 독립적으로 영상을 표시할 수 있다. 제 2 표시 영역(210)의 시야각은 제 1 표시 영역(110)의 시야각과 차이가 나도록 설정할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 왼쪽 눈에 시인되는 영상과 오른쪽 눈에 시인되는 영상의 시야각 차이로 인한 입체감을 느낄 수 있어, 가상 현실 또는 증강 현실을 시각적으로 구현할 수 있다.
제 2 비표시 영역(220)은 제 2 표시 영역(210)을 둘러싸도록 배치된다. 제 2 비표시 영역(220)은 제 2 표시 영역(210)의 모서리의 외곽에 배치되어 소정의 폭을 갖는 복수의 변으로 이루어질 수 있다. 제 2 비표시 영역(220)은 제 2 표시 영역(210)을 외부의 충격으로부터 보호한다. 일 예에 따른 제 2 비표시 영역(220)을 이루는 복수의 변 중 하나의 변 상에는 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)가 실장될 수 있다. 도 1에서는 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)가 2개 배치된 경우를 도시하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제 2 비표시 영역(220) 상에는 적어도 하나 이상의 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)가 배치될 수 있다.
제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)는 제 2 표시 영역(210)의 일 측에 배치된다. 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)는 제 2 표시 영역(210)에 마련된 화소들이 설정된 휘도로 발광할 수 있도록 설정된 제 2 데이터 전압을 공급한다. 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)는 제 2 표시 영역(210)에 마련된 화소들과 복수의 데이터 라인을 통해 연결되어 있다. 일 예로, 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)가 2개인 경우, 상부에 배치된 제 2 소스 드라이버 IC(231)는 제 2 표시 영역(210) 중 상부 절반에 배치된 데이터 라인과 연결된다. 또한, 하부에 배치된 제 2 소스 드라이버 IC(232)는 제 2 표시 영역(210) 중 하부 절반에 배치된 데이터 라인과 연결된다.
제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)는 제 2 비표시 영역(220)의 일 측에 부착된다. 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)는 제 2 비표시 영역(220) 중 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)와 인접하게 배치된 제 2 비표시 영역(220)과 일부 중첩되도록 부착된다. 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)는 가요성이 있는 플렉서블 인쇄회로보드(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이므로, 투 패널 표시 장치의 구조에 따라 형상이 변형될 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 보드(240) 상에는 제 2 구동 IC(241~244)가 실장될 수 있다. 제 2 구동 IC(241~244)는 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)가 데이터 전압을 공급하고, 제 2 표시 영역(210)에서 정상적으로 화상을 표시할 수 있도록 구동 신호들 및 구동 전압들을 생성한다. 또는, 제 2 구동 IC(241~244)는 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)의 외부로부터 구동 신호들 및 구동 전압들을 공급받아 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232) 및 제 2 표시 영역(210)으로 공급한다.
제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)의 일 측에는 제 2 데이터 입력 단자(251, 252)가 마련된다. 제 2 데이터 입력 단자(251, 252)는 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)에 공급되는 제 2 디지털 비디오 데이터를 공급받는다. 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)는 제 2 데이터 입력 단자(251, 252)로 공급된 제 2 디지털 비디오 데이터를 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)로 공급한다. 제 2 데이터 입력 단자(251, 252)는 금속으로 이루어진 신호 입출력 핀(pin)으로 구현될 수 있다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)과 제 2 표시 영역(210)의 사이에 배치된다. 제 1 판독 IC(311)는 제 1 표시 영역(110)의 상부와 제 2 표시 영역(210)의 상부 사이에 배치된다. 제 2 판독 IC(312)는 제 1 표시 영역(110)의 하부와 제 2 표시 영역(210)의 하부 사이에 배치된다. 도 1에서는 2개의 판독 IC(311, 312)가 배치된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제 1 표시 영역(110)과 제 2 표시 영역(210)의 사이에는 적어도 하나 이상의 판독 IC(311, 312)가 배치될 수 있다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 리드 아웃 집적 회로(Read Out Integrated Circuit, ROIC)로 구현된다. 리드 아웃 집적 회로는 감지 회로 중 하나이다. 리드 아웃 집적 회로는 평판 박막 트랜지스터 회로 등의 감지 대상에서 발생하는 기계적 또는 전기적인 인터페이스를 센싱하기 위해 사용된다. 리드 아웃 집적 회로는 각각의 감지 대상에 기준 전압을 가하거나 입력 신호를 공급할 수 있다. 리드 아웃 집적 회로는 감지 대상으로부터 센싱된 전압, 전류 또는 전자기적 신호를 공급받는다. 리드 아웃 집적 회로는 센싱된 전압, 전류 또는 전자기적 신호를 저장부에 저장하거나 외부의 제어 회로로 공급한다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에서 센싱된 센싱 전압을 공급받는다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에서 센싱된 센싱 전압에 관한 정보를 저장하거나, 외부로 공급할 수 있다.
제 1 연성 필름(321)은 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)의 사이에 배치된다. 제 1 연성 필름(321)은 제 1 표시 영역(110)의 상부 및 제 2 표시 영역(210)의 상부 사이에 배치된다. 제 1 연성 필름(321)은 제 1 비표시 영역(120)의 타 측 및 제 2 비표시 영역(220)의 타 측과 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 제 1 연성 필름(321)은 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220) 상에 부착될 수 있다. 제 1 연성 필름(321)에는 제 1 판독 IC(311)가 실장될 수 있다.
제 2 연성 필름(322)은 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)의 사이에 배치된다. 제 2 연성 필름(322)은 제 1 표시 영역(110)의 하부 및 제 2 표시 영역(210)의 하부 사이에 배치된다. 제 2 연성 필름(322)은 제 1 비표시 영역(120)의 타 측 및 제 2 비표시 영역(220)의 타 측과 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 제 2 연성 필름(322)은 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220) 상에 부착될 수 있다. 제 2 연성 필름(322)에는 제 2 판독 IC(312)가 실장될 수 있다.
제 1 연성 필름(321)의 일 측에는 제 1 센싱 출력 단자(331)가 배치된다. 제 1 센싱 출력 단자(331)는 제 1 연성 필름(321)에서 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)이 배치된 방향과 다른 방향으로 돌출되어 배치된다. 제 1 센싱 출력 단자(331)는 제 1 판독 IC(311)가 센싱 전압을 이용하여 생성한 센싱 데이터를 제 1 연성 필름(321) 외부로 출력한다. 제 1 센싱 출력 단자(331)는 금속으로 이루어진 신호 입출력 핀(pin)으로 구현될 수 있다.
제 2 연성 필름(322)의 일 측에는 제 2 센싱 출력 단자(332)가 배치된다. 제 2 센싱 출력 단자(332)는 제 2 연성 필름(322)에서 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)이 배치된 방향과 다른 방향으로 돌출되어 배치된다. 제 2 센싱 출력 단자(332)는 제 1 센싱 출력 단자(331)가 돌출된 방향과 반대 방향으로 돌출되어 배치된다. 제 2 센싱 출력 단자(332)는 제 2 판독 IC(312)가 센싱 전압을 이용하여 생성한 센싱 데이터를 제 2 연성 필름(322) 외부로 출력한다. 제 2 센싱 출력 단자(332)는 금속으로 이루어진 신호 입출력 핀(pin)으로 구현될 수 있다.
일 예에 따른 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)는 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)와 제 1 표시 영역(110)을 사이에 두고 반대 방향에 배치된다. 일 예로, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)가 제 1 표시 영역(110)의 우측에 배치된 경우, 제 1 소스 드라이버 IC(131)는 제 1 표시 영역(110)의 좌측에 배치된다.
또한, 일 예에 따른 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)는 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)와 제 2 표시 영역(210)을 사이에 두고 반대 방향에 배치된다. 일 예로, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)가 제 2 표시 영역(210)의 좌측에 배치된 경우, 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)는 제 2 표시 영역(210)의 우측에 배치된다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)의 사이에 배치되므로, 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)가 제 1 표시 영역(110)을 사이에 두고 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)와 반대 방향에 배치되기 위해서, 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)는 제 1 표시 영역(110)을 기준으로 제 2 표시 영역(210)의 반대 방향으로 배치된다. 또한, 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)가 제 2 표시 영역(210)을 사이에 두고 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)와 반대 방향에 배치되기 위해서, 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)는 제 2 표시 영역(210)을 기준으로 제 1 표시 영역(110)의 반대 방향으로 배치된다.
일 예로, 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232)가 투 패널 표시 장치의 양 측으로 배치되고, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)가 투 패널 표시 장치의 중앙부에 배치될 수 있다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)가 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에 마련된 화소의 구동 트랜지스터의 문턱 전압과 발광 소자의 열화 정도를 센싱하고, 센싱 전압을 공급받을 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232)가 센싱 전압을 공급받을 필요가 없으므로, 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232) 내부에 센싱 라인들과 연결되기 위한 별도의 패드를 구비할 필요가 없다. 이 경우, 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232) 내부에 추가적으로 구성 요소를 부가하지 않고도, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)를 이용하여 외부 보상을 위한 센싱 전압을 센싱할 수 있다.
도 2는 본 출원의 일 예에 다른 투 패널 표시 장치의 전압 입출력 관계를 나타낸 평면도이다.
제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)는 제 1 표시 영역(110)에 제 1 데이터 전압(Vdata1)을 공급한다. 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)에서 공급하는 제 1 데이터 전압(Vdata1)에 의해 제 1 표시 영역(110)은 설정된 휘도의 화상을 표시할 수 있다. 도 2에서는 생략하였지만, 이와 동일한 방식으로, 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)는 제 2 표시 영역(210)에 제 2 데이터 전압(Vdata2)을 공급한다. 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)에서 공급하는 제 2 데이터 전압(Vdata2)에 의해 제 2 표시 영역(210)은 설정된 휘도의 화상을 표시할 수 있다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)으로부터 제 1 센싱 전압(SEN1)을 공급받는다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110) 중 설정된 범위 내의 화소의 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화 정도를 센싱한다. 도 2에서는 생략하였지만, 이와 동일한 방식으로, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 2 표시 영역(210)으로부터 제 2 센싱 전압(SEN2)을 공급받는다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 2 표시 영역(210) 중 설정된 범위 내의 화소의 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화 정도를 센싱한다.
또한, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)에 제 1 기준 전압(REF1)을 공급한다. 제 1 기준 전압(REF1)은 제 1 표시 영역(110)에 마련된 화소들의 구동 트랜지스터 및 발광 소자에 공통적으로 공급되어 구동의 기준을 설정하는 전압이다. 도 2에서는 생략하였지만, 이와 동일한 방식으로, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 2 표시 영역(210)에 제 2 기준 전압(REF2)을 공급한다. 제 2 기준 전압(REF2)은 제 2 표시 영역(210)에 마련된 화소들의 구동 트랜지스터 및 발광 소자에 공통적으로 공급되어 구동의 기준을 설정하는 전압이다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)가 기준 전압을 공급하는 경우, 기준 전압을 공급하기 위한 별도의 배선을 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에 배치하지 않고, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)와 연결된 센싱 라인을 통해 기준 전압을 공급할 수 있다. 외부 보상을 수행하는 센싱 라인을 이용하여 기준 전압까지 공급할 수 있으므로, 추가하는 배선의 개수를 감소시킴에 따라 투 패널 표시 장치의 배선 설계를 보다 용이하게 할 수 있다.
도 3은 본 출원의 일 예에 따른 제 1 표시 영역(110)을 상세히 나타낸 평면도이다. 본 출원의 일 예에 따른 제 1 표시 영역(110)에는 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3), 복수의 데이터 라인(D1~D5), 복수의 게이트 라인(G1, G2), 및 복수의 센싱 라인(S1~S4)이 마련된다. 도 3에서는 도시되지 않았지만, 제 2 표시 영역(210)은 제 1 표시 영역(110)과 동일한 구조를 가질 수 있다.
복수의 데이터 라인(D1~D5)은 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3)와 연결된다. 복수의 데이터 라인(D1~D5)은 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3)에 데이터 전압을 공급한다.
복수의 게이트 라인(G1, G2)은 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3)와 연결된다. 복수의 게이트 라인(G1, G2)은 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3)에 게이트 신호를 공급한다. 게이트 구동부가 게이트 인 패널(Gate in Panel, GIP) 회로로 구현된 경우, 게이트 신호는 서로 다른 위상을 갖는 복수의 게이트 클럭일 수 있다.
복수의 센싱 라인(S1~S4)은 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3)와 연결된다. 복수의 센싱 라인(S1~S4)은 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3)의 문턱 전압을 센싱한다. 복수의 센싱 라인(S1~S4)은 제 1 내지 제 3 화소(P1~P3)의 열화 정도를 센싱할 수 있다.
센싱 라인(S1~S4)이 센싱 전압을 공급하여야 하는 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)와 반대 방향에 배치되어 있다. 일 예로, 도 3에서는 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 하부에 배치되고, 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)는 상부에 배치된다. 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)에서 데이터 전압을 공급하므로, 데이터 전압의 공급 방향은 상부에서 하부로 향하는 방향이다. 또한, 문턱 전압을 센싱하여 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)로 공급하므로, 문턱 전압의 센싱 방향 역시 상부에서 하부로 향하는 방향이다. 이에 따라, 데이터 전압의 공급 방향과 문턱 전압의 센싱 방향은 동일한 방향이 된다.
또한, 복수의 센싱 라인(S1~S4)은 복수의 화소(P1~P3)에 기준 전압(REF)을 공급한다. 이 때, 데이터 전압의 공급 방향과 기준 전압(REF)의 공급 방향이 서로 반대이다. 일 예로, 도 3의 경우 데이터 전압의 공급 방향은 상부에서 하부로 향하는 방향이다. 또한, 기준 전압(REF)은 하부에 배치된 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)에서 공급하므로, 기준 전압(REF)의 공급 방향은 하부에서 상부로 향하는 방향이다. 이에 따라, 데이터 전압의 공급 방향과 기준 전압(REF)의 공급 방향은 서로 반대 방향이 된다.
도 4는 본 출원의 일 예에 따른 제 1 판독 IC(311)를 상세히 나타낸 평면도이다. 본 출원의 일 예에 따른 제 1 판독 IC(311)는 제 1 및 제 2 샘플링 회로부(SC1, SC2), 제 1 및 제 2 아날로그-디지털 컨버터(Analog-digital Converter)(ADC1, ADC2), 통합부(P2S), 및 출력부(TX)를 포함한다. 도 4에서는 도시하지 않았지만, 제 2 판독 IC(312)는 제 1 판독 IC(311)와 동일한 구조를 가질 수 있다.
제 1 샘플링 회로부(SC1)는 제 1 표시 영역(110)으로부터 좌측 센싱 전압(LSEN)을 공급받는다. 제 1 샘플링 회로부(SC1)는 아날로그 형태로 공급된 좌측 센싱 전압(LSEN)의 값을 설정된 주기마다 읽어 샘플링(sampling)한다. 일 예로, 샘플링 주기가 10㎲인 경우, 제 1 샘플링 회로부(SC1)는 공급된 좌측 센싱 전압(LSEN)의 값을 10㎲마다 읽고 해당 시점의 전압 값을 저장한다.
제 2 샘플링 회로부(SC2)는 제 2 표시 영역(210)으로부터 우측 센싱 전압(RSEN)을 공급받는다. 제 2 샘플링 회로부(SC2)는 아날로그 형태로 공급된 우측 센싱 전압(RSEN)의 값을 설정된 주기마다 읽어 샘플링(sampling)한다. 일 예로, 샘플링 주기가 10㎲인 경우, 제 2 샘플링 회로부(SC2)는 공급된 우측 센싱 전압(RSEN)의 값을 10㎲마다 읽고 해당 시점의 전압 값을 저장한다.
제 1 아날로그-디지털 컨버터(ADC1)는 제 1 샘플링 회로부(SC1)에서 샘플링한 좌측 센싱 전압(LSEN)을 공급받는다. 제 1 아날로그-디지털 컨버터(ADC1)는 좌측 센싱 전압(LSEN)을 좌측 센싱 데이터(LSEN_DATA)로 변환한다. 좌측 센싱 데이터(LSEN_DATA)는 좌측 센싱 전압(LSEN)에 관한 정보를 포함하는 디지털 데이터이다.
제 2 아날로그-디지털 컨버터(ADC2)는 제 2 샘플링 회로부(SC2)에서 샘플링한 우측 센싱 전압(RSEN)을 공급받는다. 제 2 아날로그-디지털 컨버터(ADC2)는 우측 센싱 전압(RSEN)을 우측 센싱 데이터(RSEN_DATA)로 변환한다. 우측 센싱 데이터(RSEN_DATA)는 우측 센싱 전압(RSEN)에 관한 정보를 포함하는 디지털 데이터이다.
통합부(P2S)는 제 1 아날로그-디지털 컨버터(ADC1)에서 변환된 좌측 센싱 데이터(LSEN_DATA)를 공급받는다. 통합부(P2S)는 제 2 아날로그-디지털 컨버터(ADC2)에서 변환된 우측 센싱 데이터(RSEN_DATA)를 공급받는다. 통합부(P2S)는 좌측 센싱 데이터(LSEN_DATA) 및 우측 센싱 데이터(RSEN_DATA)를 정렬한다. 통합부에서 좌측 센싱 데이터(LSEN_DATA) 및 우측 센싱 데이터(RSEN_DATA)를 정렬하는 과정을 수행함에 따라, 제 1 판독 IC(311)는 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에 대한 보상 작업을 동시에 수행할 수 있다. 출력부(TX)는 통합부(P2S)에서 정렬된 좌측 센싱 데이터(LSEN_DATA) 및 우측 센싱 데이터(RSEN_DATA)를 출력한다.
도 5는 본 출원의 일 예에 따른 투 패널 표시 장치의 조립 상태에서의 정면도이다.
제 1 및 제 2 연성 인쇄 회로 보드(140, 240)는 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220)의 후면을 향하도록 말려서 배치된다. 제 1 및 제 2 연성 인쇄 회로 보드(140, 240)는 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220)의 일 측에서 연장되다가, 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)의 후면 방향으로 벤딩된다. 제 1 및 제 2 연성 인쇄 회로 보드(140, 240)의 후면은 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220)의 후면과 마주하도록 배치된다.
제 1 및 제 2 연성 필름(321, 322)은 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)의 후면으로 말려서 배치된다. 제 1 및 제 2 연성 필름(321, 322)은 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220)의 후면에 부착된다. 제 1 및 제 2 연성 필름(321, 322)은 정면에서는 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220) 사이의 이격 거리(W)에 의한 이격 공간에서만 시인된다. 제 1 연성 필름(321) 상에 실장된 제 1 판독 IC(311) 및 제 2 연성 필름(322) 상에 실장된 제 2 판독 IC(312)는 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)의 정면을 향하도록 배치된다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 및 제 2 연성 필름(321, 322)이 말려서 배치된 경우 내부 곡면 상에 배치된다.
도 6은 본 출원의 일 예에 따른 투 패널 표시 장치의 조립 상태에서의 후면도이다.
일 예에 따른 투 패널 표시 장치는 타이밍 컨트롤러 회로보드(400)를 더 포함한다. 타이밍 컨트롤러 회로보드(400)는 타이밍 컨트롤러(410)를 실장한다. 타이밍 컨트롤러(410)는 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232)의 동작 타이밍을 제어한다.
타이밍 컨트롤러(410)는 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232)의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 신호들을 생성한다. 타이밍 신호들은 수직 동기 신호(Vertical Synchronization Signal), 수평 동기 신호(Vertical Synchronization Signal), 데이터 인에이블 신호(Data Enable Signal), 및 도트 클럭(Dot Clock)을 포함한다. 타이밍 컨트롤러(410)는 타이밍 신호들을 임베디드 포인트 투 포인트 인터페이스(Embedded Point-to-point Interface) 방식의 제 1 내지 제 4 EPI 신호(EPI1~EPI4)에 포함하여 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232)로 공급한다.
타이밍 컨트롤러(410)는 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)로부터 좌측 센싱 전압 및 우측 센싱 전압(LSEN, RSEN)을 이용하여 생성한 좌측 센싱 데이터 및 우측 센싱 데이터(LSEN_DATA, RSEN_DATA)를 공급받는다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 저전위 전압 차동 신호(Low Voltage Differential Signal) 방식의 제 1 및 제 2 LVDS 신호(LVDS1, LVDS2)에 포함하여 타이밍 컨트롤러(410)에 공급한다.
타이밍 컨트롤러(410)는 좌측 센싱 데이터 및 우측 센싱 데이터(LSEN_DATA, RSEN_DATA)를 반영하여 디지털 비디오 데이터(DATA)를 보정한다. 타이밍 컨트롤러(410)는 보정한 디지털 비디오 데이터를 제 1 내지 제 4 EPI 신호(EPI1~EPI4)에 포함하여 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC(131, 132, 231, 232)에 공급한다.
일 예에 따른 타이밍 컨트롤러 회로보드(400)는 제 1 데이터 출력 단자(431, 432), 제 2 데이터 출력 단자(433, 434), 제 1 센싱 입력 단자(421), 및 제 2 센싱 입력 단자(422)를 더 포함한다.
제 1 데이터 출력 단자(431, 432)는 타이밍 컨트롤러 회로보드(400)의 일 측 단변의 코너부에 인접하게 배치된다. 제 1 데이터 출력 단자(431, 432)는 제 1 소스 드라이버 IC(131, 132)를 실장하는 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)의 일 측에 마련된 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)와 연결된다. 적어도 하나 이상의 제 1 데이터 출력 단자(431, 432)는 적어도 하나 이상의 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)와 연결될 수 있다. 제 1 데이터 출력 단자(431, 432)는 제 1 및 제 2 EPI 신호(EPI1, EPI2)를 타이밍 컨트롤러(410)로부터 공급받는다. 제 1 데이터 출력 단자(431, 432)는 제 1 및 제 2 EPI 신호(EPI1, EPI2)를 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)로 공급한다.
제 2 데이터 출력 단자(433, 434)는 타이밍 컨트롤러 회로보드(400)의 타 측 단변의 코너부에 인접하게 배치된다. 제 2 데이터 출력 단자(433, 434)는 제 2 소스 드라이버 IC(231, 232)를 실장하는 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)의 일 측에 마련된 제 2 데이터 입력 단자(251, 252)와 연결된다. 적어도 하나 이상의 제 2 데이터 출력 단자(433, 434)는 적어도 하나 이상의 제 2 데이터 입력 단자(153, 154)와 연결될 수 있다. 제 2 데이터 출력 단자(433, 434)는 제 3 및 제 4 EPI 신호(EPI3, EPI4)를 타이밍 컨트롤러(410)로부터 공급받는다. 제 2 데이터 출력 단자(433, 434)는 제 3 및 제 4 EPI 신호(EPI3, EPI4)를 제 2 데이터 입력 단자(153, 154)로 공급한다.
제 1 센싱 입력 단자(421)는 타이밍 컨트롤러 회로보드(400)의 일 측 장변에 인접하게 배치된다. 제 1 센싱 입력 단자(421)는 제 1 판독 IC(311)를 실장하는 제 1 연성 필름(321)의 일 측에 마련된 제 1 센싱 출력 단자(331)와 연결된다. 제 1 판독 IC(311)는 제 1 LVDS 신호(LVDS1)를 생성한다. 제 1 센싱 출력 단자(331)는 제 1 LVDS 신호(LVDS1)를 제 1 센싱 입력 단자(421)로 공급한다. 제 1 센싱 입력 단자(421)는 제 1 LVDS 신호(LVDS1)를 타이밍 컨트롤러(410)에 공급한다.
제 2 센싱 입력 단자(422)는 타이밍 컨트롤러 회로보드(400)의 타 측 장변에 인접하게 배치된다. 제 2 센싱 입력 단자(422)는 제 2 판독 IC(312)를 실장하는 제 2 연성 필름(322)의 일 측에 마련된 제 2 센싱 출력 단자(332)와 연결된다. 제 2 판독 IC(312)는 제 2 LVDS 신호(LVDS2)를 생성한다. 제 2 센싱 출력 단자(332)는 제 2 LVDS 신호(LVDS2)를 제 2 센싱 입력 단자(422)로 공급한다. 제 2 센싱 입력 단자(422)는 제 2 LVDS 신호(LVDS2)를 타이밍 컨트롤러(410)에 공급한다.
도 7 내지 도 11은 본 출원의 다른 예들에 따른 투 패널 표시 장치의 평면도들이다.
도 7의 경우는 제 1 내지 제 4 판독 IC(311~314)가 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220) 상에 배치되어 제 1 내지 제 4 판독 IC(311~314)가 칩 온 글라스(Chip on Glass, COG) 타입으로 마련된 구조를 개시하고 있다. 도 7에서는 4개의 판독 IC(311~314)가 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220) 상에 2개씩 배치된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나 이상의 판독 IC(311~314)가 제 1 비표시 영역(120) 상에 배치됨과 동시에 적어도 하나 이상의 판독 IC(311~314)가 제 2 비표시 영역(220) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제 1 비표시 영역(120) 상에 배치된 판독 IC(311~314)의 개수와 제 2 비표시 영역(220) 상에 배치된 판독 IC(311~314)의 개수는 상이할 수 있다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)에 마련된 화소들의 문턱 전압을 센싱한다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)에서 센싱한 센싱 전압을 이용하여 제 1 센싱 데이터를 생성한다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 연성 필름(321)을 통해 제 1 센싱 데이터를 출력한다. 제 1 연성 필름(321)은 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220)을 연결한다. 제 1 연성 필름(321)은 제 1 센싱 출력 단자(331)를 통해 제 1 센싱 데이터를 출력한다.
제 3 및 제 4 판독 IC(313, 314)는 제 2 표시 영역(210)에 마련된 화소들의 문턱 전압을 센싱한다. 제 3 및 제 4 판독 IC(313, 314)는 제 2 표시 영역(210)에서 센싱한 센싱 전압을 이용하여 제 2 센싱 데이터를 생성한다. 제 3 및 제 4 판독 IC(313, 314)는 제 1 연성 필름(321)을 통해 제 2 센싱 데이터를 출력한다. 제 1 연성 필름(321)은 제 1 센싱 출력 단자(331)를 통해 제 2 센싱 데이터를 출력한다.
도 8의 경우는 제 1 내지 제 4 판독 IC(311~314)가 제 1 및 제 2 칩 온 필름(341~344) 상에 배치되어 제 1 내지 제 4 판독 IC(311~314)가 칩 온 필름(Chip on Film, COF) 타입으로 마련된 구조를 개시하고 있다. 도 8에서는 4개의 판독 IC(311~314)가 제 1 및 제 2 비표시 영역(120, 220)과 각각 2개씩 연결된 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나 이상의 판독 IC(311~314)가 제 1 비표시 영역(120)과 연결됨과 동시에 적어도 하나 이상의 판독 IC(311~314)가 제 2 비표시 영역(220)과 연결될 수 있다. 또한, 제 1 비표시 영역(120)과 연결된 판독 IC(311~314)의 개수와 제 2 비표시 영역(220)과 연결된 판독 IC(311~314)의 개수는 상이할 수 있다.
제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)을 둘러싸는 제 1 비표시 영역(120)과 연결된 제 1 칩 온 필름(341, 342) 상에 배치된다. 제 1 판독 IC(311)를 실장하는 제 1 칩 온 필름(341)과 제 2 판독 IC(312)를 실장하는 제 1 칩 온 필름(341)은 서로 분리되도록 마련될 수 있다. 제 1 칩 온 필름(341, 342)는 제 1 비표시 영역(120)과 제 1 연성 필름(321)을 연결한다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)에 마련된 화소들의 문턱 전압을 센싱한다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 표시 영역(110)에서 센싱한 센싱 전압을 이용하여 제 1 센싱 데이터를 생성한다. 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)는 제 1 칩 온 필름(341, 342)과 제 1 연성 필름(321)을 경유하여 제 1 센싱 데이터를 외부로 출력한다.
제 3 및 제 4 판독 IC(313, 314)는 제 2 표시 영역(210)을 둘러싸는 제 2 비표시 영역(220)과 연결된 제 2 칩 온 필름(343, 344) 상에 배치된다. 제 3 판독 IC(313)를 실장하는 제 2 칩 온 필름(343)과 제 4 판독 IC(314)를 실장하는 제 2 칩 온 필름(344)은 서로 분리되도록 마련될 수 있다. 제 2 칩 온 필름(343, 344)는 제 2 비표시 영역(220)과 제 1 연성 필름(321)을 연결한다. 제 3 및 제 4 판독 IC(311, 312)는 제 2 표시 영역(210)에 마련된 화소들의 문턱 전압을 센싱한다. 제 3 및 제 4 판독 IC(313, 314)는 제 2 표시 영역(210)에서 센싱한 센싱 전압을 이용하여 제 2 센싱 데이터를 생성한다. 제 3 및 제 4 판독 IC(313, 314)는 제 2 칩 온 필름(343, 344)과 제 1 연성 필름(321)을 경유하여 제 2 센싱 데이터를 외부로 출력한다.
도 9의 경우는 도 7의 경우와 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)의 배치 구조는 동일하되, 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)이 필렛(pillet)된 코너부를 갖는 이형 디스플레이인 경우를 개시하였다. 도 10의 경우는 도 8의 경우와 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)의 배치 구조는 동일하되, 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)이 필렛(pillet)된 코너부를 갖는 이형 디스플레이인 경우를 개시하였다.
이형 디스플레이는 코너부가 비정형적인 형상인 표시 패널 또는 모서리가 곡선 형상을 갖는 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 지칭하는 용어이다. 수요자의 요구에 따라 장변과 단변을 갖는 사각형의 표시 패널 이외에, 다양한 형태의 표시 패널이 제조되고 있다. 이형 디스플레이의 경우에도, 제 1 및 제 2 판독 IC(311, 312)를 두 개의 표시 영역(110, 210) 사이에 배치하여, 외부 보상을 수행하기 위한 전압 센싱이 가능하다.
도 11에서는 제 1 비표시 영역(120)의 일 측에 배치된 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140), 제 2 비표시 영역(220) 일 측에 배치된 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240), 및 제 1 표시 영역(110)과 제 2 표시 영역(210)의 사이에 배치된 제 1 연성 필름(321)을 갖는 구조에서 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)의 더블 피딩(Double-feeding) 구조를 개시하였다.
구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL)은 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에 마련된 화소의 구동 트랜지스터 및 스위칭 트랜지스터들을 구동하기 위한 전압이다. 게이트 클럭(GCLK)은 게이트 구동부가 게이트 인 패널 방식으로 구현된 경우 게이트 구동부에서 게이트 신호를 공급하기 위하여 필요한 클럭이다. 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)은 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에 균일하게 공급되어야 영역 별 화소의 구동 편차가 발생하지 않는다.
일 예에 따른 제 1 연성 인쇄 회로 보드(140) 및 제 1 연성 필름(321)은 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)을 제 1 표시 영역(110)에 동시에 공급한다. 또한, 일 예에 따른 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240) 및 제 1 연성 필름(321)은 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)을 제 2 표시 영역(210)에 동시에 공급한다.
제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)의 제 1 데이터 입력 단자(151, 152)와 제 1 연성 필름(321)의 제 1 센싱 출력 단자(331)를 통해 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)이 공급되어 제 1 표시 영역(110)에 동시에 공급된다. 또한, 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)의 제 2 데이터 입력 단자(251, 252)와 제 1 연성 필름(321)의 제 1 센싱 출력 단자(331)를 통해 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)이 공급되어 제 2 표시 영역(210)에 동시에 공급된다.
제 1 연성 인쇄 회로 보드(140)의 상부에 마련된 제 1 데이터 입력 단자(151), 제 1 연성 필름(321)의 제 1 센싱 출력 단자(331), 및 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)의 상부에 마련된 제 2 데이터 입력 단자(251)는 제 1 더블 피딩 라인(DFL1)에 의해 연결된다. 제 1 더블 피딩 라인(DFL1)은 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 120)의 상부에 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)을 공급한다.
제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)의 하부에 마련된 제 1 데이터 입력 단자(152) 및 제 2 연성 인쇄 회로 보드(240)의 하부에 마련된 제 2 데이터 입력 단자(252)는 제 2 더블 피딩 라인(DFL2)에 의해 연결된다. 제 2 더블 피딩 라인(DFL2)은 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 120)의 하부에 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)을 공급한다.
제 1 및 제 2 더블 피딩 라인(DFL1, DFL2)에 의해 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)의 편차를 최소화하면서 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)에 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)을 공급할 수 있다. 이에 따라, 구동 전압(ELVDD, ELVSS, VGH, VGL) 및 게이트 클럭(GCLK)을 균일하게 공급하여, 제 1 및 제 2 표시 영역(110, 210)의 화상 품질을 향상시킬 수 있다.
본 출원에 따른 투 패널 표시 장치는 외부 보상을 수행할 수 있는 판독 IC를 별도로 배치하여 소스 드라이버 IC에 별도의 구성 요소를 부가하지 않고도 외부 보상을 수행할 수 있다. 특히, 판독 IC를 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC의 반대쪽인 제 1 및 제 2 표시 영역의 사이에 배치하여, 판독 IC가 양쪽에 배치된 패널의 센싱 전압을 모두 공급받고, 양쪽에 배치된 패널을 보상하기 위한 센싱 데이터를 모두 생성할 수 있도록 한 구조를 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 출원에 따른 투 패널 표시 장치는 고해상도의 경우에도 외부 보상을 수행하기 위한 구조를 구현하여 출하 후에도 구동 트랜지스터의 문턱 전압 및 발광 소자의 열화를 보상할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 이 분야의 통상의 기술자는 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
110: 제 1 표시 영역 120: 제 1 비표시 영역
131, 132: 제 1 소스 드라이버 IC 140: 제 1 연성 인쇄 회로 보드
141~144: 제 1 구동 IC 151, 152: 제 1 데이터 입력 단자
210: 제 2 표시 영역 220: 제 2 비표시 영역
231, 232: 제 2 소스 드라이버 IC 240: 제 2 연성 인쇄 회로 보드
241~244: 제 2 구동 IC 251, 252: 제 2 데이터 입력 단자
311: 제 1 판독 IC 312: 제 2 판독 IC
313: 제 3 판독 IC 314: 제 4 판독 IC
321: 제 1 연성 필름 322: 제 2 연성 필름
331: 제 1 센싱 출력 단자 332: 제 2 센싱 출력 단자
400: 타이밍 컨트롤러 회로보드 410: 타이밍 컨트롤러
421: 제 1 센싱 입력 단자 422: 제 2 센싱 입력 단자
431, 432: 제 1 데이터 출력 단자 433, 434: 제 2 데이터 출력 단자
341, 342: 제 1 칩 온 필름 343, 344: 제 2 칩 온 필름
DFL1, DFL2: 제 1 및 제 2 더블 피딩 라인

Claims (15)

  1. 제 1 표시 영역의 일 측을 둘러싸는 제 1 비표시 영역 상에 배치되어 제 1 데이터 전압을 공급하는 제 1 소스 드라이버 IC;
    상기 제 1 표시 영역과 이격되어 배치된 제 2 표시 영역의 일 측을 둘러싸는 제 2 비표시 영역 상에 배치되어 제 2 데이터 전압을 공급하는 제 2 소스 드라이버 IC; 및
    상기 제 1 표시 영역과 상기 제 2 표시 영역의 사이에 배치되어 상기 제 1 및 제 2 표시 영역에서 센싱된 센싱 전압을 공급받는 적어도 하나 이상의 판독 IC를 포함하고,
    상기 제 1 소스 드라이버 IC는 상기 판독 IC와 상기 제 1 표시 영역을 사이에 두고 반대 방향에 배치되고,
    상기 제 2 소스 드라이버 IC는 상기 판독 IC와 상기 제 2 표시 영역을 사이에 두고 반대 방향에 배치된 투 패널 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 판독 IC는 상기 제 1 및 제 2 표시 영역에 기준 전압을 공급하는 투 패널 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 소스 드라이버 IC와 인접한 상기 제 1 비표시 영역의 일 측에 제 1 연성 인쇄 회로 보드가 부착되고,
    상기 제 2 소스 드라이버 IC와 인접한 상기 제 2 비표시 영역의 일 측에 제 2 연성 인쇄 회로 보드가 부착되고,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 보드의 일 측에는 제 1 데이터 입력 단자가 마련되고,
    상기 제 2 연성 인쇄 회로 보드의 일 측에는 제 2 데이터 입력 단자가 마련된 투 패널 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 판독 IC 중 제 1 판독 IC는 상기 제 1 표시 영역과 상기 제 2 표시 영역의 사이에 배치된 제 1 연성 필름에 실장되고,
    상기 판독 IC 중 제 2 판독 IC는 상기 제 1 표시 영역과 상기 제 2 표시 영역의 사이에 배치된 제 2 연성 필름에 실장되고,
    상기 제 1 연성 필름의 일 측에는 제 1 센싱 출력 단자가 마련되고,
    상기 제 2 연성 필름의 일 측에는 제 2 센싱 출력 단자가 마련된 투 패널 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 표시 영역에는 복수의 화소가 마련되고,
    상기 복수의 화소에 데이터 전압을 공급하는 복수의 데이터 라인 및 상기 복수의 화소의 문턱 전압을 센싱하는 복수의 센싱 라인을 포함하며,
    상기 데이터 전압의 공급 방향과 상기 문턱 전압의 센싱 방향이 동일한 투 패널 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 센싱 라인은 상기 복수의 화소에 기준 전압을 공급하고,
    상기 데이터 전압의 공급 방향과 상기 기준 전압의 공급 방향이 서로 반대인 투 패널 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 판독 IC는,
    상기 센싱 전압을 공급받아 샘플링하는 샘플링 회로부;
    상기 샘플링 회로부에서 샘플링한 상기 센싱 전압을 센싱 데이터로 변환하는 아날로그-디지털 컨버터; 및
    상기 아날로그-디지털 컨버터에서 변환된 상기 센싱 데이터를 정렬하는 통합부를 포함하는 투 패널 표시 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 연성 필름은 상기 제 1 및 제 2 표시 영역의 후면으로 말려서 배치된 투 패널 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 소스 드라이버 IC의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 컨트롤러를 실장하는 타이밍 컨트롤러 회로보드를 더 포함하고,
    상기 타이밍 컨트롤러는 상기 판독 IC로부터 상기 센싱 전압을 이용하여 생성한 센싱 데이터를 공급받는 투 패널 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 타이밍 컨트롤러 회로보드는,
    상기 제 1 비표시 영역의 일 측에 부착된 제 1 연성 인쇄 회로 보드의 일 측에 마련된 제 1 데이터 입력 단자와 연결되는 제 1 데이터 출력 단자;
    상기 제 2 비표시 영역의 일 측에 부착된 제 2 연성 인쇄 회로 보드의 일 측에 마련된 제 2 데이터 입력 단자와 연결되는 제 2 데이터 출력 단자;
    상기 판독 IC 중 제 1 판독 IC를 실장하는 제 1 연성 필름의 일 측에 마련된 제 1 센싱 출력 단자와 연결되는 제 1 센싱 입력 단자; 및
    상기 판독 IC 중 제 2 판독 IC를 실장하는 제 2 연성 필름의 일 측에 마련된 제 2 센싱 출력 단자와 연결되는 제 2 센싱 입력 단자를 포함하는 투 패널 표시 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 판독 IC는 상기 제 1 표시 영역을 둘러싸는 제 1 비표시 영역 및 상기 제 2 표시 영역을 둘러싸는 제 2 비표시 영역 상에 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 비표시 영역을 연결하는 제 1 연성 필름을 통해 센싱 데이터를 출력하는 투 패널 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 판독 IC는 상기 제 1 표시 영역을 둘러싸는 제 1 비표시 영역과 연결된 제 1 칩 온 필름 및 상기 제 2 표시 영역을 둘러싸는 제 2 비표시 영역과 연결된 제 2 칩 온 필름 상에 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 칩 온 필름은 상기 제 1 및 제 2 비표시 영역과 제 1 연성 필름을 연결하는 투 패널 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 표시 영역은 필렛된 코너부를 갖고,
    상기 판독 IC는 상기 제 1 표시 영역을 둘러싸는 제 1 비표시 영역 및 상기 제 2 표시 영역을 둘러싸는 제 2 비표시 영역 상에 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 비표시 영역을 연결하는 제 1 연성 필름을 통해 센싱 데이터를 출력하는 투 패널 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 표시 영역은 필렛된 코너부를 갖고,
    상기 판독 IC는 상기 제 1 표시 영역을 둘러싸는 제 1 비표시 영역과 연결된 제 1 칩 온 필름 및 상기 제 2 표시 영역을 둘러싸는 제 2 비표시 영역과 연결된 제 2 칩 온 필름 상에 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 칩 온 필름은 상기 제 1 및 제 2 비표시 영역과 제 1 연성 필름을 연결하는 투 패널 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 비표시 영역의 일 측에 배치된 제 1 연성 인쇄 회로 보드;
    상기 제 2 비표시 영역의 일 측에 배치된 제 2 연성 인쇄 회로 보드; 및
    상기 제 1 표시 영역과 상기 제 2 표시 영역의 사이에 배치된 제 1 연성 필름을 더 포함하며,
    상기 제 1 연성 인쇄 회로 보드 및 상기 제 1 연성 필름은 구동 전압 및 게이트 클럭을 상기 제 1 표시 영역에 동시에 공급하고,
    상기 제 2 연성 인쇄 회로 보드 및 상기 제 1 연성 필름은 상기 구동 전압 및 상기 게이트 클럭을 상기 제 2 표시 영역에 동시에 공급하는 투 패널 표시 장치.
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