KR102480778B1 - Apparatus for Treating Substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 챔버의 기밀성을 향상시킴으로써 기판 처리 환경의 항상성을 유지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
이를 구현하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판 처리가 수행되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 구비되어 챔버 내부에 공정유체를 공급하는 공정유체 공급관과, 상기 공정유체 공급관의 이동을 가이드하며 개구부가 형성된 가이드부재와, 상기 공정유체 공급관을 감싸며 상기 개구부(210)를 밀폐하는 신축 가능한 벨로우즈를 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and can provide a substrate processing apparatus capable of maintaining the constancy of a substrate processing environment by improving the airtightness of a chamber.
A substrate processing apparatus of the present invention for implementing this includes a chamber in which substrate processing is performed, a process fluid supply pipe provided inside the chamber and supplying a process fluid to the inside of the chamber, and an opening for guiding movement of the process fluid supply pipe. It includes a guide member formed thereon, and a retractable bellows that surrounds the process fluid supply pipe and seals the opening 210.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for Treating Substrate}Substrate treatment device {Apparatus for Treating Substrate}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정유체 공급관의 승강 및 회전이동을 가능하게 하며 챔버 내부의 기밀성을 향상시킨 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of lifting and rotating a process fluid supply pipe and improving airtightness inside a chamber.

최근 정보 통신 분야의 급속한 발달과, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 대중화에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 또한, 그 기능적인 면에 있어서 반도체 장치의 소자 고집적화 경향에 따라 기판에 형성되는 개별 소자의 크기를 줄이면서 한편으로 소자 성능을 극대화시키기 위해 여러 가지 방법이 연구 개발되고 있다. With the recent rapid development of information communication and the popularization of information media such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing. In addition, in terms of its functionality, various methods are being researched and developed to maximize device performance while reducing the size of individual devices formed on a substrate according to the trend of high device integration of semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자는 리소그래피(lithography), 증착(Deposition) 및 식각(etching), 감광제(Photoresist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 세정 및 건조공정 등의 복수의 기판 처리를 반복적으로 진행하여 제조된다.In general, a semiconductor device repeatedly undergoes a plurality of substrate processes such as lithography, deposition and etching, photoresist coating, development, cleaning and drying processes, and the like. are manufactured

각 공정은 각각의 목적에 적합한 공정유체를 이용하여 이루어지며, 각 공정에 적합한 공정 환경이 요구되므로, 일반적으로 각 공정에 해당하는 환경이 조성되는 챔버 내부에 기판을 수용하여 이루어지게 된다.Each process is performed using a process fluid suitable for each purpose, and since a process environment suitable for each process is required, the substrate is generally accommodated in a chamber in which an environment corresponding to each process is created.

각 공정을 거치며 금속 불순물, 유기물 등의 파티클이 기판상에 잔존하게 되는데, 이와 같은 오염물질은 기판의 공정 불량을 일으키고 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치게 된다. Particles such as metal impurities and organic matter remain on the substrate through each process, and such contaminants cause defects in the substrate process and adversely affect product yield and reliability.

따라서 파티클을 제거하기 위해 각 공정의 완료시마다 반복적으로 수행되는 세정 및 건조공정이 매우 중요하게 다뤄지고 있으며, 각 공정은 외부 파티클의 유입을 방지하기 위해 밀폐된 공정 챔버에서 수행된다.Therefore, cleaning and drying processes that are repeatedly performed upon completion of each process to remove particles are very important, and each process is performed in a closed process chamber to prevent the inflow of external particles.

세정은 습식세정과 건식세정으로 분류될 수 있으며, 그 중에서도 습식세정이 반도체 제조분야에서 널리 이용되고 있다. 습식세정은 각각의 단계마다 오염물질에 맞는 화학물질을 사용하여 연속적으로 오염물질을 제거하는 방식으로서, 산과 알칼리 용액을 다량 사용하여 기판에 잔류하는 오염물질을 제거하게 된다.Cleaning can be classified into wet cleaning and dry cleaning, and among them, wet cleaning is widely used in the semiconductor manufacturing field. Wet cleaning is a method of continuously removing contaminants by using chemicals suitable for contaminants in each step, and uses a large amount of acid and alkali solutions to remove contaminants remaining on the substrate.

도 1과 도 2를 참조하여 종래 기술에 의한 기판 처리 장치에 대해 설명한다. 도 2는 도 1의 점선 표기 부분을 확대한 도면이다. A substrate processing apparatus according to the prior art will be described with reference to FIGS. 1 and 2 . FIG. 2 is an enlarged view of a portion indicated by a dotted line in FIG. 1 .

종래 기술에 의한 기판 처리 장치는, 기판(W)을 수용하여 기판 처리를 수행하는 챔버(1)와, 상기 챔버(1) 내부에 공정유체를 공급하여 기판 처리를 수행하기 위한 공정유체공급부(30)를 포함한다.A substrate processing apparatus according to the prior art includes a chamber 1 accommodating a substrate W to perform substrate processing, and a process fluid supply unit 30 for supplying a process fluid into the chamber 1 to perform substrate processing. ).

상기 공정유체공급부(30)는, 상기 챔버(1)를 외부에서 내부로 관통하여 상기 공정유체를 상기 챔버(1) 내부로 공급하는 공정유체공급관(31)과, 상기 기판(W)상에 상기 공정유체를 분사하는 노즐(33)과, 상기 공정유체공급관(31)과 상기 노즐(33)을 연결하는 노즐배관(32)을 포함하여 이루어진다.The process fluid supply unit 30 includes a process fluid supply pipe 31 passing through the chamber 1 from the outside to the inside and supplying the process fluid to the inside of the chamber 1, and the process fluid supply pipe 31 on the substrate W. It includes a nozzle 33 for injecting process fluid, and a nozzle pipe 32 connecting the process fluid supply pipe 31 and the nozzle 33.

상기 공정유체공급관(31)은 구동부(미도시)의 구동에 의해 승강 및 회전하도록 구비되어, 상기 공정유체 공급관(31)의 승강 및 회전에 따라 상기 노즐배관(32)과 상기 노즐(33)이 승강 및 회전하여 특정 위치에서 상기 공정유체를 분사한다.The process fluid supply pipe 31 is provided to move up and down and rotate by driving a driving unit (not shown), so that the nozzle pipe 32 and the nozzle 33 move according to the elevation and rotation of the process fluid supply pipe 31. It lifts and rotates to inject the process fluid at a specific location.

상기 구동부는 실린더를 이용하여 이루어질 수 있다.The driving unit may be formed using a cylinder.

상기 공정유체공급관(31)의 둘레에는 상기 공정유체 공급관(31)의 승강 및 회전 이동을 가이드하는 가이드부재(20)가 구비된다. A guide member 20 for guiding lifting and rotation of the process fluid supply pipe 31 is provided around the process fluid supply pipe 31 .

상기 가이드부재(20)에는 개구부(21)가 형성되며, 상기 개구부(21)의 일측은 상기 챔버(1)의 내부에 연결되고, 개구부(21)의 타측은 상기 챔버(1)의 외부에 연결되도록 구비된다.An opening 21 is formed in the guide member 20, one side of the opening 21 is connected to the inside of the chamber 1, and the other side of the opening 21 is connected to the outside of the chamber 1. provided as possible

상기 공정유체 공급관(31)은 상기 가이드부재(20)의 개구부(21)를 관통하여 상기 챔버(1)의 외부와 내부를 연결하고 상기 공정유체를 공급한다.The process fluid supply pipe 31 passes through the opening 21 of the guide member 20 to connect the outside and inside of the chamber 1 and supplies the process fluid.

이때, 상기 가이드부재(20)와 상기 공정유체 공급관(31) 사이에는 틈새(d)가 존재하여, 상기 틈새(d)를 통해 상기 챔버(1)의 내부와 외부가 연결됨으로써 상기 챔버(1)의 내부의 기밀성이 저하되어 기판 처리 환경의 항상성을 보장할 수 없었다.At this time, a gap (d) exists between the guide member 20 and the process fluid supply pipe 31, and the inside and outside of the chamber 1 are connected through the gap (d) so that the chamber 1 Since the airtightness of the inside was deteriorated, the homeostasis of the substrate processing environment could not be guaranteed.

또한, 상기 틈새(d)를 통해 상기 챔버(1) 외부의 오염물질이 상기 챔버(1) 내부로 유입되어 상기 기판(W)상에 공정 불량이 발생할 수 있었다.In addition, contaminants outside the chamber 1 flow into the chamber 1 through the gap d, and thus, process defects may occur on the substrate W.

또한, 상기 가이드부재(20)와 상기 공정유체공급관(31)의 마찰에 의해 발생하는 파티클이 상기 틈새(d)를 통해 상기 챔버(1) 내부로 유입되어 상기 기판(W)상에 공정 불량이 발생할 수 있었다.In addition, particles generated by friction between the guide member 20 and the process fluid supply pipe 31 are introduced into the chamber 1 through the gap d, causing process defects on the substrate W. could happen

또한, 실린더로 이루어지는 상기 구동부는, 실린더의 푸시로드(미도시)가 진퇴하며 실린더 본체(미도시)와 마찰함으로써 발생하는 파티클이 상기 챔버(1) 내부에 유입되어 상기 기판(W)의 공정 불량을 유발할 수 있었다.In addition, in the drive unit made of a cylinder, a push rod (not shown) of the cylinder advances and retreats, and particles generated by friction with the cylinder body (not shown) are introduced into the chamber 1, resulting in defective processing of the substrate (W). could cause

또한, 상기 공정유체 공급관(31)은, 상기 챔버(1)의 외부로부터 내부로 연결되는 유로가 구부러져 있어, 상기 공정유체 공급관(31)이 꼬이거나 꺾이는 현상이 발생할 수 있었고, 이로 인해 파티클이 발생할 수 있었으며, 상기 공정유체 공급관(31)의 수명이 단축될 수 있었다.In addition, in the process fluid supply pipe 31, a flow path connected from the outside to the inside of the chamber 1 is bent, so that the process fluid supply pipe 31 may be twisted or bent, which causes particles to occur. and the life of the process fluid supply pipe 31 could be shortened.

상기한 바와 같은 기판 처리 장치에 대한 선행기술의 일례로 대한민국 등록특허 10-1469549호가 있다.As an example of the prior art for a substrate processing apparatus as described above, there is Korean Patent Registration No. 10-1469549.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 챔버의 기밀성을 향상시켜 챔버 외부의 오염물질이 챔버 내부에 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and is intended to provide a substrate processing apparatus capable of preventing contaminants from outside the chamber from entering the chamber by improving the airtightness of the chamber.

또한, 실린더의 푸시로드가 진퇴하며 실린더 본체와 마찰함으로써 발생하는 파티클이 챔버 내부에 유입되는 것을 방지하여 기판의 공정 불량을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of preventing process defects of a substrate by preventing particles generated when a push rod of a cylinder advances and retreats and rubs against a cylinder body from entering the chamber.

또한, 공정유체 공급관이 꼬이거나 꺾이는 것을 방지하여 공정유체 공급관의 수명을 연장하고 마찰로 인한 파티클의 발생을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a substrate processing apparatus capable of preventing the process fluid supply pipe from being twisted or bent to extend the life of the process fluid supply pipe and prevent the generation of particles due to friction.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판 처리가 수행되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 구비되어 챔버 내부에 공정유체를 공급하며 승강 및 회전 가능한 공정유체 공급관과, 상기 공정유체 공급관의 이동을 가이드하며 개구부가 형성된 가이드부재와, 상기 공정유체 공급관과 상기 가이드부재 사이에 결합되어 상기 챔버의 기밀유지를 위해 상기 개구부를 밀폐하는 신축 가능한 벨로우즈를 포함하여 이루어질 수 있다.A substrate processing apparatus of the present invention for realizing the above object includes a chamber in which substrate processing is performed, a process fluid supply pipe provided inside the chamber to supply process fluid to the inside of the chamber and capable of lifting and rotating; It may include a guide member having an opening for guiding movement of the process fluid supply pipe, and an elastic bellows coupled between the process fluid supply pipe and the guide member to seal the opening to keep the chamber airtight.

상기 공정유체 공급관을 승강 및 회전시키는 구동부가 구비될 수 있다. A driving unit may be provided to elevate and rotate the process fluid supply pipe.

상기 구동부는 상기 공정유체 공급관과 상기 벨로우즈 사이 공간에 구비되는 베어링을 이용하여 이루어질 수 있으며, 상기 베어링은 내륜을 이용하여 공정유체 공급관을 승강 및 회전시키고 외륜을 이용하여 공정유체 공급관을 승강시키도록 구비될 수 있다. The driving unit may be formed using a bearing provided in a space between the process fluid supply pipe and the bellows, and the bearing is provided to elevate and rotate the process fluid supply pipe using an inner ring and to move the process fluid supply pipe up and down using an outer ring. It can be.

상기 구동부는 푸시로드와 실린더 본체를 연결하는 벨로우즈가 부착된 벨로우즈형 실린더를 이용하여 이루어질 수 있다. The drive unit may be formed using a bellows-type cylinder to which a bellows connecting the push rod and the cylinder body is attached.

상기 가이드부재와 상기 공정유체 공급관 및 상기 벨로우즈와 상기 공정유체 공급관 사이 공간에 퍼지가스를 공급하여 환기시키는 퍼지가스공급부가 더 구비될 수 있다.A purge gas supply unit may further be provided to ventilate by supplying purge gas to spaces between the guide member and the process fluid supply pipe and between the bellows and the process fluid supply pipe.

상기 공정유체 공급관은 상기 챔버를 일직선으로 관통하여 상기 챔버의 내부와 외부를 연결하도록 이루어질 수 있다.The process fluid supply pipe may pass through the chamber in a straight line and connect the inside and outside of the chamber.

상기 공정유체공급관에는 상기 베어링을 고정하기 위한 베어링고정부재가 결합될 수 있다. 이 경우 상기 베어링고정부재는 상기 베어링의 상부 및 외측을 둘러싸는 구조로 이루어질 수 있다.A bearing fixing member for fixing the bearing may be coupled to the process fluid supply pipe. In this case, the bearing fixing member may have a structure surrounding the upper and outer sides of the bearing.

본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 공정유체 공급관이 관통하는 가이드부재의 개구부를 밀폐하여 챔버 외부의 오염물질이 챔버 내부에 유입되는 것을 방지하고 챔버의 기밀성을 향상시킴으로써 기판 처리 환경의 항상성을 유지할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present invention, the opening of the guide member through which the process fluid supply pipe passes is sealed to prevent contaminants from outside the chamber from entering the chamber and improve the airtightness of the chamber to maintain the homeostasis of the substrate processing environment. can

또한, 공정유체 공급관을 승강 및 회전시키는 실린더의 푸시로드와 실린더 본체 사이를 밀폐하여, 푸시로드가 진퇴하며 실린더 본체와 마찰함으로써 발생하는 파티클이 챔버 내부에 유입되는 것을 방지하여 기판의 공정 불량을 방지할 수 있다.In addition, it seals between the push rod of the cylinder that lifts and rotates the process fluid supply pipe and the cylinder body to prevent particles generated by friction with the cylinder body while the push rod advances and retreats from entering the chamber, thereby preventing substrate process defects. can do.

또한, 베어링을 이용하여 공정유체 공급관을 승강 및 회전시키도록 하여 챔버 내부 환경의 항상성을 유지하고 기판 처리 장치의 공간 효율성을 높일 수 있다. In addition, by using a bearing to elevate and rotate the process fluid supply pipe, it is possible to maintain the homeostasis of the chamber environment and increase space efficiency of the substrate processing apparatus.

또한, 공정유체 공급관이 챔버를 일직선으로 관통하도록 하여 공정유체 공급관이 꼬이거나 꺾이는 것을 방지함으로써 공정유체 공급관의 수명을 연장하고 마찰로 인한 파티클의 발생을 방지할 수 있다.In addition, by allowing the process fluid supply pipe to pass through the chamber in a straight line to prevent the process fluid supply pipe from being twisted or bent, the life of the process fluid supply pipe can be extended and generation of particles due to friction can be prevented.

또한, 가이드부재와 공정유체 공급관 및 벨로우즈와 공정유체 공급관 사이 공간에 퍼지가스를 공급하여 환기시킴으로써 가이드부재와 공정유체공급관 및 벨로우즈의 수명을 연장할 수 있다.In addition, the lifespan of the guide member, the process fluid supply pipe, and the bellows can be extended by supplying purge gas to ventilate the space between the guide member and the process fluid supply pipe and the bellows and the process fluid supply pipe.

도 1은 종래 기술에 의한 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 도 1의 점선 표기 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 가이드부재의 개구부를 통해 챔버 외부와 챔버 내부가 연결되는 것을 보여주는 도면.
도 3은 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 4는 본 발명에 의한 벨로우즈형 실린더의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 5는 본 도 3의 점선 표기 부분을 확대하여 나타낸 것으로, 본 발명에 의해 공정유체 공급관을 승강 및 회전시키는 베어링이 구비되고, 가이드부재의 개구부가 벨로우즈에 의해 밀폐되는 것을 보여주는 도면.1 is a view schematically showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the prior art.
FIG. 2 is an enlarged view of a portion indicated by a dotted line in FIG. 1, showing that the outside of the chamber and the inside of the chamber are connected through an opening of a guide member.
3 is a view schematically showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.
4 is a view schematically showing the configuration of a bellows-type cylinder according to the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of a portion indicated by a dotted line in FIG. 3, showing that a bearing for elevating and rotating a process fluid supply pipe according to the present invention is provided, and an opening of a guide member is sealed by a bellows.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 기판 처리 장치는, 기판(W)을 수용하여 기판 처리가 수행되는 챔버(100)와, 상기 챔버(100)의 내부에 구비되어 상기 챔버(100) 내부에 공정유체를 공급하는 공정유체 공급관(131)과, 상기 공정유체 공급관(131)의 이동을 가이드하며 측면에는 개구부(210)가 형성된 가이드부재(200)와, 상기 공정유체 공급관(131)을 감싸며 상기 개구부(210)를 밀폐하는 신축 가능한 벨로우즈(300)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3 , a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber 100 in which a substrate W is accommodated and substrate processing is performed, and the chamber 100 is provided inside the chamber 100 ( 100) A process fluid supply pipe 131 for supplying process fluid therein, a guide member 200 having an opening 210 formed on a side surface for guiding movement of the process fluid supply pipe 131, and the process fluid supply pipe 131 ) and includes a stretchable bellows 300 that seals the opening 210.

상기 챔버(100)는 상기 기판(W)의 처리에 요구되는 환경이 조성되는 밀폐된 공간을 제공한다. 상기 챔버(100)는 기판 처리 환경을 견딜 수 있도록 소정의 두께를 갖는 높은 강성을 가진 재질로 구성되며, 온도와 압력의 변화를 견디기 위한 높은 내열성 및 내압성과, 유체에 반응하여 변질되거나 부식이 일어나 기판 처리 공정에 영향을 끼치지 않도록 내화학성 및 내식성을 가지는 재질로 구성된다.The chamber 100 provides an enclosed space in which an environment required for processing the substrate W is created. The chamber 100 is made of a material having a predetermined thickness and high rigidity to withstand the substrate processing environment, has high heat resistance and pressure resistance to withstand changes in temperature and pressure, and is degenerated or corroded in response to fluids. It is composed of a material with chemical resistance and corrosion resistance so as not to affect the substrate treatment process.

상기 조건들을 만족하는 재질로는 스테인리스강(SUS)이 있다. 스테인리스강은 강성이 높고 내열성, 내식성, 내화학성이 우수하며 접근성이 좋고 경제적인 장점이 있어 상기 공정챔버(100)를 구성하는 데 가장 많이 이용되고 있는 재질 중 하나이다.A material that satisfies the above conditions is stainless steel (SUS). Stainless steel is one of the most used materials for constructing the process chamber 100 because it has high rigidity, excellent heat resistance, corrosion resistance, and chemical resistance, good accessibility, and economical advantages.

상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 유리 등의 투명 기판일 수 있다. The substrate W may be a silicon wafer serving as a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate W may be a transparent substrate such as glass used for a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP).

상기 기판(W)에는 세정 대상물을 제거하기 위한 액체 또는 기체 상태의 세정제가 공급된다. 세정제는 처리 대상이 되는 종류에 따라 복수의 세정제가 사용될 수 있다. 예를 들면, 레지스트를 제거하기 위해서는 유기용제, N2 가스가 사용될 수 있다. 또한, SiO를 제거하기 위해서는 물, 불화수소 HF, IPA 및 N2 가스 등이 사용될 수 있다. 또한, 금속을 제거하기 위해서는 염산 HCl, 오존 O3, N2 가스가 사용될 수 있다. 또한, 레지스트 이외의 유기물을 제거하기 위해서는 O3, N2 가스를 사용할 수 있다. 이외에도, 그 밖의 파티클을 제거하기 위해서는 암모니아 가수(加水) APM, N2 가스, 또는 N2 가스 혹은 아르곤 Ar을 사용할 수 있다. 또한, 불소 F, 염소 Cl, 암모니아 NH4의 이온을 제거하기 위해서는 물, IPA 및 N2 가스를 사용할 수 있다. 또한, 노즐(133)을 통해 분사되는 유체로는, 초순수(DI)와 액상의 이소프로필 알코올(IPA: Isopropyl Alcohol)과 같은 건조제가 될 수도 있다. 이러한 세정제 및 건조제를 통틀어 공정유체라 한다.A liquid or gaseous cleaning agent for removing an object to be cleaned is supplied to the substrate (W). A plurality of cleaning agents may be used as the cleaning agent depending on the type to be treated. For example, an organic solvent and N2 gas may be used to remove the resist. In addition, water, hydrogen fluoride HF, IPA, and N2 gas may be used to remove SiO. In addition, hydrochloric acid HCl, ozone O3, and N2 gas may be used to remove the metal. In addition, O3 and N2 gases can be used to remove organic substances other than resist. In addition, in order to remove other particles, ammonia-hydrogenated APM, N2 gas, N2 gas or argon Ar may be used. In addition, water, IPA, and N2 gas may be used to remove ions of fluorine F, chlorine Cl, and ammonia NH4. In addition, the fluid sprayed through the nozzle 133 may be a drying agent such as ultrapure water (DI) and liquid isopropyl alcohol (IPA). Collectively, these cleaning agents and drying agents are referred to as process fluids.

상기 공정유체는 공정유체 공급부(130)를 통해 상기 챔버(100) 내부에 공급되어 상기 기판(W)상에 분사된다. The process fluid is supplied into the chamber 100 through the process fluid supply unit 130 and sprayed onto the substrate W.

상기 공정유체 공급부(130)는, 상기 챔버(100)를 외부에서 내부로 관통하여 상기 공정유체를 상기 챔버(100) 내부로 공급하는 공정유체 공급관(131)과, 상기 기판(W)상에 상기 공정유체를 분사하는 노즐(133)과, 상기 공정유체 공급관(131)과 상기 노즐(133)을 연결하는 노즐배관(132)을 포함하여 이루어진다.The process fluid supply unit 130 includes a process fluid supply pipe 131 passing through the chamber 100 from the outside to the inside and supplying the process fluid to the inside of the chamber 100, and the process fluid supply pipe 131 on the substrate W. It includes a nozzle 133 for spraying process fluid and a nozzle pipe 132 connecting the process fluid supply pipe 131 and the nozzle 133.

상기 공정유체 공급관(131)에는 구동부(미도시)가 구비되며, 상기 구동부의 구동에 의해 상기 공정유체 공급관(131)이 승강 및 회전하여 상기 노즐배관(132)과 상기 노즐(133)을 승강 및 회전시킴으로써 상기 노즐(133)을 상기 챔버(100) 내부의 특정 위치로 이동시킨다.A drive unit (not shown) is provided in the process fluid supply pipe 131, and the process fluid supply pipe 131 moves up and down and rotates by driving the drive unit, thereby moving the nozzle pipe 132 and the nozzle 133 up and down. By rotating, the nozzle 133 is moved to a specific position inside the chamber 100 .

상기 구동부를 제어하는 제어부(미도시)가 구비되어, 기판 처리 공정의 진행에 따라 상기 제어부가 상기 구동부를 제어하여 상기 공정유체 공급관(131)을 구동시키도록 할 수 있다.A control unit (not shown) may be provided to control the driving unit, and the control unit may control the driving unit to drive the process fluid supply pipe 131 according to the progress of the substrate processing process.

상기 챔버(100)에는 상기 기판(W) 처리에 이용되는 복수의 약액을 공급하기 위한 복수의 공정유체 공급부(130)가 구비될 수 있으며, 상기 제어부는 상기 복수 개의 공정유체 공급관(131)에 각각 구비되는 복수 개의 구동부를 개별적으로 제어하여 각각의 공정유체 공급관(131)을 개별적으로 승강 및 회전시키도록 할 수 있다.The chamber 100 may be provided with a plurality of process fluid supply units 130 for supplying a plurality of chemical liquids used for processing the substrate W, and the control unit is respectively connected to the plurality of process fluid supply pipes 131. Each of the process fluid supply pipes 131 may be individually raised and rotated by individually controlling a plurality of driving units provided.

상기 노즐(133)은 상기 공정유체가 분사될 상기 기판(W)의 상부 또는 대기존(미도시)의 상부에 위치하도록 이루어질 수 있다.The nozzle 133 may be positioned above the substrate W to which the process fluid is sprayed or above a waiting area (not shown).

상기 대기존은 상기 노즐(133)이 대기하는 곳으로, 상기 노즐(133) 및 상기 노즐배관(132)에 잔존하였다가 낙하하는 상기 공정유체를 수용하여 외부로 배출하는 드레인라인(미도시)이 구비될 수 있다.The waiting area is where the nozzle 133 waits, and a drain line (not shown) for receiving and discharging the process fluid falling after remaining in the nozzle 133 and the nozzle pipe 132 to the outside may be provided.

상기 가이드부재(200)의 개구부(210)는 일측이 상기 챔버(100)의 내부에 연결되고 타측이 상기 챔버(100)의 외부에 연결되도록 구비된다. The opening 210 of the guide member 200 is provided such that one side is connected to the inside of the chamber 100 and the other side is connected to the outside of the chamber 100 .

상기 공정유체공급관(131)은 상기 개구부(210)를 관통함으로써 상기 챔버(100)를 관통하여 상기 챔버(100)의 외부와 내부를 연결하고 상기 공정유체를 상기 챔버(100) 내부에 공급한다.The process fluid supply pipe 131 penetrates the chamber 100 by passing through the opening 210 to connect the outside and the inside of the chamber 100 and supplies the process fluid to the inside of the chamber 100.

상기 공정유체 공급관(131)은 상기 챔버(100)를 일직선으로 관통하도록 구비되어, 상기 공정유체 공급관(131)이 승강 또는 회전하며 꼬이거나 꺾이게 되는 확률을 크게 낮춤으로써 상기 공정유체 공급관(131)의 수명을 연장할 수 있다. The process fluid supply pipe 131 is provided to pass through the chamber 100 in a straight line, thereby greatly reducing the probability that the process fluid supply pipe 131 is twisted or bent while elevating or rotating. can prolong life.

또한, 상기 챔버(100)를 일직선으로 관통하는 상기 공정유체 공급관(131)은, 상기 공정유체 공급관(131)과 주변 부재 사이에 마찰이 발생할 확률을 크게 낮춤으로써 마찰에 의해 발생하는 파티클로 인해 상기 기판(W)의 공정 불량이 발생하는 것을 방지하고 상기 공정유체 공급관(131)의 수명을 연장할 수 있다.In addition, the process fluid supply pipe 131 passing through the chamber 100 in a straight line greatly reduces the probability of friction between the process fluid supply pipe 131 and the surrounding members, thereby reducing the number of particles generated by friction. It is possible to prevent process defects of the substrate W from occurring and extend the life of the process fluid supply pipe 131 .

상기 벨로우즈(bellows, 300)는 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체 공급관(131)사이에 결합되는 주름진 관 형태의 커버로, 상기 구동부의 구동에 의한 상기 공정유체 공급관(131)의 승강 및 회전운동의 완충 역할을 한다.The bellows (300) is a cover in the form of a corrugated tube coupled between the guide member 200 and the process fluid supply pipe 131, and the process fluid supply pipe 131 is lifted and rotated by the drive of the drive unit. It acts as a shock absorber for exercise.

또한, 상기 벨로우즈(300)는, 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체 공급관(131) 사이의 틈새(d)를 막아 상기 개구부(210)를 밀폐하여, 상기 챔버(100)의 내부공간(100a)을 외부로부터 완전히 차단함으로써, 상기 챔버(100)의 기밀성이 유지되고 기판 처리 환경의 항상성이 유지되도록 한다.In addition, the bellows 300 closes the opening 210 by blocking the gap d between the guide member 200 and the process fluid supply pipe 131, thereby sealing the internal space 100a of the chamber 100. ) is completely blocked from the outside, so that the airtightness of the chamber 100 is maintained and the homeostasis of the substrate processing environment is maintained.

상기 벨로우즈(300)는 상기 챔버(100)와 함께 스테인리스강(SUS) 재질로 이루어질 수 있다.The bellows 300 and the chamber 100 may be made of stainless steel (SUS).

상기 벨로우즈(300)로 인한 상기 챔버(100)의 기밀성 향상으로 외부의 오염물질이 상기 챔버(100) 내부로 유입되어 상기 기판(W)상에 공정 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. By improving the airtightness of the chamber 100 due to the bellows 300 , it is possible to prevent process defects from occurring on the substrate W due to an inflow of external contaminants into the chamber 100 .

또한, 상기 벨로우즈(300)로 인한 상기 챔버(100)의 기밀성 향상으로 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체공급관(131)의 마찰에 의해 발생할수 있는 파티클(p)이 상기 챔버(100) 내부로 유입되어 상기 기판(W)상에 공정 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, due to the improved airtightness of the chamber 100 due to the bellows 300, particles p that may be generated by friction between the guide member 200 and the process fluid supply pipe 131 are removed from the inside of the chamber 100. It is possible to prevent process defects from occurring on the substrate (W).

본 발명의 기판 처리 장치에는, 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체 공급관(131) 및 상기 벨로우즈(300)와 상기 공정유체 공급관(131) 사이 공간에 퍼지가스를 공급하여 환기시키는 퍼지가스공급부(미도시)가 더 구비될 수 있다.In the substrate processing apparatus of the present invention, a purge gas supply unit for supplying and ventilating the space between the guide member 200 and the process fluid supply pipe 131 and between the bellows 300 and the process fluid supply pipe 131 ( not shown) may be further provided.

상기 퍼지가스는 상기 파티클(p)을 외부로 배출하고 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체 공급관(131) 및 상기 벨로우즈(300) 표면의 노화 속도를 늦추어 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체 공급관(131) 및 상기 벨로우즈(300)의 수명을 연장할 수 있다.The purge gas discharges the particles p to the outside and slows down the aging rate of the surfaces of the guide member 200, the process fluid supply pipe 131, and the bellows 300, so that the guide member 200 and the process fluid The lifespan of the supply pipe 131 and the bellows 300 can be extended.

상기 구동부는 실린더를 이용하여 상기 공정유체 공급관을 승강 및 회전시키도록 이루어지거나, 상기 공정유체 공급관(131)과 상기 벨로우즈(300) 간의 상대 회전이 가능하도록 구비되는 베어링(500)을 이용하여 상기 공정유체 공급관(131)을 승강 및 회전시키도록 이루어질 수 있다.The driving unit is configured to elevate and rotate the process fluid supply pipe using a cylinder, or by using a bearing 500 provided to allow relative rotation between the process fluid supply pipe 131 and the bellows 300. It may be made to elevate and rotate the fluid supply pipe 131 .

도 4를 참조하면, 상기 실린더는 실린더 본체(410)와 푸시로드(420)를 연결하는 벨로우즈(430)가 부착된 벨로우즈형 실린더(400)로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 4 , the cylinder may be formed of a bellows-type cylinder 400 to which a bellows 430 connecting a cylinder body 410 and a push rod 420 is attached.

상기 벨로우즈형 실린더에 의하면, 상기 벨로우즈(430)는 상기 로드(410)가 진퇴하며 상기 실린더 본체(410)와 마찰함으로써 발생하는 파티클(p)이 상기 챔버(100) 내부에 유입되어 상기 기판(W)의 공정 불량을 유발하는 것을 방지할 수 있다.According to the bellows-type cylinder, the rod 410 advances and retreats in the bellows 430 and particles p generated by friction with the cylinder body 410 are introduced into the chamber 100 and the substrate W ) can be prevented from causing process defects.

도 5를 참조하면, 상기 베어링(500)은, 상기 공정유체 공급관(131)과 상기 벨로우즈(300) 사이 공간에 구비될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the bearing 500 may be provided in a space between the process fluid supply pipe 131 and the bellows 300 .

상기 위치에 구비되는 상기 베어링(500)은, 공간 효율성이 높고 상기 베어링(500)의 구동이 상기 챔버(100) 내부의 공정 환경에 영향을 미치지 않는다는 장점을 가진다.The bearing 500 provided at the position has a high space efficiency and an advantage that the driving of the bearing 500 does not affect the process environment inside the chamber 100 .

상기 베어링(500)은, 도 4에 나타난 바와 같이, 외륜(510)과 내륜(520) 사이에 볼(530)을 넣어서 롤링 접촉으로 마찰을 경감시킨 롤링베어링(rolling bearing, 500)일 수 있다. As shown in FIG. 4 , the bearing 500 may be a rolling bearing 500 in which a ball 530 is inserted between an outer ring 510 and an inner ring 520 to reduce friction through rolling contact.

상기 공정유체공급관(131)에는 베어링고정부재(600)가 결합될 수 있다. 상기 베어링고정부재(600)는, 상기 공정유체공급관(131)이 중심을 관통하는 몸체부(600a)와, 상기 몸체부(600a)의 가장자리에서 하향 절곡되되 상기 롤링베어링(500)의 외측을 둘러싸는 커버부(600b)로 이루어진다. A bearing fixing member 600 may be coupled to the process fluid supply pipe 131 . The bearing fixing member 600 surrounds the body portion 600a through which the process fluid supply pipe 131 passes through the center, and is bent downward at the edge of the body portion 600a and surrounds the outside of the rolling bearing 500. Is made of a cover portion (600b).

상기 공정유체공급관(131)의 외주면 둘레를 따라 플랜지(131a)가 반경방향 외측으로 돌출되어 형성된다. 상기 플랜지(131a)의 상부에는 상기 베어링고정부재(600)의 몸체부(600a)가 위치한다. A flange 131a protrudes outward in the radial direction along the circumference of the outer circumferential surface of the process fluid supply pipe 131. The body portion 600a of the bearing fixing member 600 is positioned above the flange 131a.

상기 베어링고정부재(600)와 롤링베어링(500)은 체결부재(700)에 의해 결합된다. 상기 체결부재(700)는 상기 몸체부(600a)와 플랜지(131a)를 순차 하향 관통하고, 상기 체결부재(700)의 하단부는 상기 베어링(500)의 내륜(520)에 결합되어 있다. The bearing fixing member 600 and the rolling bearing 500 are coupled by a fastening member 700. The fastening member 700 sequentially penetrates downward through the body portion 600a and the flange 131a, and the lower end of the fastening member 700 is coupled to the inner ring 520 of the bearing 500.

상기 롤링베어링(500)의 외륜(510)의 하단에는 상기 벨로우즈(300)의 상단이 결합되고, 상기 벨로우즈(300)의 하단은 상기 가이드부재(200)의 상단(200a)에 결합되어 있다.The upper end of the bellows 300 is coupled to the lower end of the outer ring 510 of the rolling bearing 500, and the lower end of the bellows 300 is coupled to the upper end 200a of the guide member 200.

이와 같은 구조에 의하면, 구동부에 의해 상기 공정유체공급관(131)이 승강이 이루어지는 경우, 상기 공정유체공급관(131)과 베어링고정부재(600)와 롤링베어링(500)이 일체로 승강하게 되고, 이 경우 벨로우즈(300)에서 상하 길이 변화를 흡수하게 된다.According to this structure, when the process fluid supply pipe 131 is moved up and down by the drive unit, the process fluid supply pipe 131, the bearing fixing member 600, and the rolling bearing 500 are moved up and down integrally, in this case The bellows 300 absorbs the vertical length change.

또한, 상기 구동부에 의해 상기 공정유체공급관(131)이 회전하는 경우, 상기 공정유체공급관(131)과 베어링고정부재(600)와 롤링베어링(500)의 내륜(520)이 일체로 회전하게 된다. 이 경우 롤링베어링(500)의 외륜(510)과 벨로우즈(300)는 회전하지 않고 고정된 상태를 유지한다.In addition, when the process fluid supply pipe 131 rotates by the drive unit, the process fluid supply pipe 131, the bearing fixing member 600, and the inner ring 520 of the rolling bearing 500 rotate integrally. In this case, the outer ring 510 and the bellows 300 of the rolling bearing 500 do not rotate and maintain a fixed state.

따라서 상기 롤링베어링(500)은, 상기 내륜(520)을 이용하여 상기 벨로우즈(300)와 독립되어 상기 공정유체 공급관(131)의 회전이 이루어지도록 하고, 상기 내륜(520)과 외륜(510)을 이용하여 상기 벨로우즈(300)의 길이 변화와 함께 상기 공정유체 공급관(131)을 승강시킬 수 있게 된다.Therefore, the rolling bearing 500 uses the inner ring 520 to independently rotate the process fluid supply pipe 131 independent of the bellows 300, and to rotate the inner ring 520 and the outer ring 510. Using this, the process fluid supply pipe 131 can be moved up and down along with the length change of the bellows 300 .

상기 베어링고정부재(600)는 롤링베어링(500)을 고정하여 지지하는 기능을 함과 동시에, 몸체부(600a)와 커버부(600b)가 상기 롤링베어링(500)의 상부 및 외측을 둘러싸는 형태로 되어 있어, 이물질이 롤링베어링(500)에 쌓이는 것을 방지할 수 있다. The bearing fixing member 600 functions to fix and support the rolling bearing 500, and at the same time, the body part 600a and the cover part 600b surround the upper and outer sides of the rolling bearing 500. , it is possible to prevent foreign matter from accumulating on the rolling bearing 500.

상기 베어링(500)은 상기 챔버(100)와 함께 스테인리스강(SUS) 재질로 이루어질 수 있다.The bearing 500 and the chamber 100 may be made of stainless steel (SUS).

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는, 벨로우즈(300)를 이용하여 공정유체 공급관(131)이 관통하는 가이드부재(200)의 개구부(210)를 밀폐함으로써 챔버(100) 외부의 오염물질이 상기 챔버(100) 내부에 유입되는 것을 방지하고 상기 챔버(100)의 기밀성을 향상시켜 기판 처리 환경의 항상성을 유지할 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus of the present invention seals the opening 210 of the guide member 200 through which the process fluid supply pipe 131 passes using the bellows 300, thereby contaminants outside the chamber 100. It is possible to prevent the inflow into the chamber 100 and improve the airtightness of the chamber 100 to maintain the homeostasis of the substrate processing environment.

또한, 상기 공정유체 공급관(131)을 승강 및 회전시키는 실린더의 푸시로드(420)와 실린더 본체(410) 사이를 밀폐하여, 상기 푸시로드(420)가 진퇴하며 상기 실린더 본체(410)와 마찰함으로써 발생하는 파티클(p)이 상기 챔버(100) 내부에 유입되는 것을 방지하여 기판(W)의 공정 불량을 방지할 수 있다.In addition, the push rod 420 of the cylinder that lifts and rotates the process fluid supply pipe 131 is sealed between the cylinder body 410, and the push rod 420 moves forward and backward by rubbing against the cylinder body 410. It is possible to prevent process defects of the substrate W by preventing the generated particles p from entering the chamber 100 .

또한, 베어링(500)을 이용하여 상기 공정유체 공급관(131)을 승강 및 회전시키도록 하여 상기 챔버(100) 내부 환경의 항상성을 유지하고 기판 처리 장치의 공간 효율성을 높일 수 있다. In addition, the process fluid supply pipe 131 can be elevated and rotated using the bearing 500 to maintain the homeostasis of the internal environment of the chamber 100 and increase space efficiency of the substrate processing apparatus.

또한, 상기 공정유체 공급관(131)이 상기 챔버(100)를 일직선으로 관통하도록 하여 상기 공정유체 공급관(131)이 꼬이거나 꺾이는 것을 방지함으로써 상기 공정유체 공급관(131)의 수명을 연장하고 마찰로 인한 파티클의 발생을 방지할 수 있다.In addition, by allowing the process fluid supply pipe 131 to pass through the chamber 100 in a straight line to prevent the process fluid supply pipe 131 from being twisted or bent, the life of the process fluid supply pipe 131 is extended and friction The generation of particles can be prevented.

또한, 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체 공급관(131) 사이 공간 및 상기 벨로우즈(300)와 상기 공정유체 공급관(131) 사이 공간에 퍼지가스를 공급하여 환기시킴으로써 상기 가이드부재(200)와 상기 공정유체공급관(131) 및 상기 벨로우즈(300)의 수명을 연장할 수 있다.In addition, purge gas is supplied to the space between the guide member 200 and the process fluid supply pipe 131 and the space between the bellows 300 and the process fluid supply pipe 131 to ventilate the guide member 200 and the process fluid supply pipe 131. The lifespan of the process fluid supply pipe 131 and the bellows 300 can be extended.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구되는 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하고, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and obvious modifications can be made by those skilled in the art to which the present invention belongs without departing from the technical spirit of the present invention claimed in the claims, and such modifications Implementations are within the scope of the present invention.

W : 기판 100 : 챔버
130 : 공정유체 공급부 131 : 공정유체 공급관
132 : 노즐배관 133 : 노즐
140 : 대기존 200 : 가이드부재
210 : 개구부 300 : 벨로우즈
400 : 벨로우즈형 실린더 410 : 실린더 본체
420 : 푸시로드 430 : 벨로우즈
500 : 베어링 510 : 외륜
520 : 내륜 530 : 볼
600 : 베어링고정부재 700 : 체결부재W: substrate 100: chamber
130: process fluid supply unit 131: process fluid supply pipe
132: nozzle pipe 133: nozzle
140: standby zone 200: guide member
210: opening 300: bellows
400: bellows type cylinder 410: cylinder body
420: push rod 430: bellows
500: bearing 510: outer ring
520: inner ring 530: ball
600: bearing fixing member 700: fastening member

Claims (19)

기판 처리 공정이 수행되는 챔버;
상기 챔버의 내부에 구비되어 챔버 내부에 공정유체를 공급하는 공정유체 공급관;
상기 공정유체 공급관의 이동을 가이드하며 개구부가 형성된 가이드부재;
상기 공정유체 공급관을 감싸며 상기 개구부를 밀폐하는 신축 가능한 벨로우즈;
를 포함하고,
상기 공정유체 공급관은, 승강 및 회전 가능하도록 이루어지고,
상기 공정유체 공급관과 상기 벨로우즈 간의 상대 회전이 가능하도록 구비되는 베어링을 더 포함하고,
상기 공정유체공급관에는 상기 베어링을 고정하기 위한 베어링고정부재가 결합되고,
상기 베어링고정부재는 상기 베어링의 상부를 둘러싸는 몸체부 및 상기 베어링의 외측을 둘러싸는 커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.a chamber in which a substrate treatment process is performed;
a process fluid supply pipe provided inside the chamber to supply process fluid into the chamber;
a guide member which guides the movement of the process fluid supply pipe and has an opening;
an extensible bellows surrounding the process fluid supply pipe and sealing the opening;
including,
The process fluid supply pipe is made to be able to move up and down and rotate,
Further comprising a bearing provided to enable relative rotation between the process fluid supply pipe and the bellows,
A bearing fixing member for fixing the bearing is coupled to the process fluid supply pipe,
The bearing fixing member includes a body portion surrounding an upper portion of the bearing and a cover portion surrounding an outer side of the bearing. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판 처리 공정의 진행 상황에 따라 상기 공정유체 공급관을 승강 및 회전시키는 제어부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
A substrate processing apparatus further comprising a control unit for elevating and rotating the process fluid supply pipe according to the progress of the substrate processing process. 제3항에 있어서,
상기 챔버에는 상기 공정유체 공급관이 복수 개 구비되고;
상기 제어부는 상기 복수 개의 공정유체 공급관을 개별적으로 승강 및 회전시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 3,
The chamber is provided with a plurality of process fluid supply pipes;
The substrate processing apparatus, characterized in that the controller individually lifts and rotates the plurality of process fluid supply pipes. 제1항에 있어서,
상기 벨로우즈는, 상기 챔버의 기밀유지를 위해 상기 공정유체 공급관과 상기 가이드부재 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The bellows is a substrate processing apparatus, characterized in that coupled between the process fluid supply pipe and the guide member to maintain the airtightness of the chamber. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 베어링은 상기 공정유체 공급관과 상기 벨로우즈 사이 공간에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The substrate processing apparatus, characterized in that the bearing is provided in the space between the process fluid supply pipe and the bellows. 제1항에 있어서,
상기 베어링은 롤링베어링인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The bearing is a substrate processing apparatus, characterized in that the rolling bearing. 제8항에 있어서,
상기 베어링은 볼을 사이에 두고 상대 회전하는 내륜과 외륜으로 이루어지고;
상기 내륜을 이용하여 상기 공정유체 공급관을 회전시키고, 상기 내륜과 외륜을 이용하여 상기 공정유체 공급관을 승강시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 8,
The bearing is composed of an inner ring and an outer ring that relatively rotate with a ball interposed therebetween;
The substrate processing apparatus characterized in that provided to rotate the process fluid supply pipe using the inner ring, and to elevate the process fluid supply pipe using the inner ring and the outer ring. 제9항에 있어서,
상기 내륜은 상기 공정유체공급관에 결합되고, 상기 외륜은 상기 벨로우즈의 상단에 결합된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 9,
The inner ring is coupled to the process fluid supply pipe, and the outer ring is coupled to an upper end of the bellows. 제9항에 있어서,
상기 공정유체공급관의 외주면에는 반경방향 외측으로 돌출된 플랜지가 구비되고;
상기 플랜지와 상기 내륜이 체결부재에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 9,
A flange protruding outward in a radial direction is provided on an outer circumferential surface of the process fluid supply pipe;
A substrate processing apparatus, characterized in that the flange and the inner ring are coupled by a fastening member. 제1항에 있어서,
상기 베어링은 스텐레스강(SUS) 재질인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The bearing is a substrate processing apparatus, characterized in that the material of stainless steel (SUS). 제1항에 있어서,
상기 공정유체 공급관은 실린더의 구동에 의해 승강 및 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The process fluid supply pipe is a substrate processing apparatus, characterized in that lifted and rotated by driving the cylinder. 제13항에 있어서,
상기 실린더는 푸시로드와 실린더 본체를 연결하는 벨로우즈가 부착된 벨로우즈형 실린더인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 13,
The substrate processing apparatus, characterized in that the cylinder is a bellows-type cylinder to which a bellows connecting the push rod and the cylinder body is attached. 제1항에 있어서,
상기 가이드부재와 상기 공정유체 공급관 사이 공간 및 상기 벨로우즈와 상기 공정유체 공급관 사이 공간에 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스공급부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
A substrate processing apparatus further comprising a purge gas supply unit supplying a purge gas to a space between the guide member and the process fluid supply pipe and a space between the bellows and the process fluid supply pipe. 제1항에 있어서,
상기 벨로우즈는 스텐레스강(SUS) 재질인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The bellows is a substrate processing apparatus, characterized in that the material of stainless steel (SUS). 제1항에 있어서,
상기 공정유체 공급관은 상기 챔버를 일직선으로 관통하여 상기 챔버의 내부와 외부를 연결하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. According to claim 1,
The process fluid supply pipe passes through the chamber in a straight line and connects the inside and outside of the chamber. 삭제delete 삭제delete
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