KR102479571B1 - 프로그레시브 금형장치 - Google Patents

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KR102479571B1
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Abstract

프로그레시브 금형장치에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 프로그레시브 금형장치는: 제1금형; 제1금형에 대향되게 배치되는 제2금형; 제1금형과 제2금형 사이에 배치되고, 가공소재에 결합홀부를 형성하는 피어싱모듈; 제1금형과 제2금형 사이에 배치되고, 하드웨어를 결합홀부에 결합시키는 결합모듈; 제1금형과 제2금형 사이에 배치되고, 하드웨어를 가압하는 가압모듈; 제1금형과 제2금형 사이에 배치되고, 하드웨어를 가공소재에 용접하는 용접모듈; 및 결합모듈에 하드웨어를 공급하는 하드웨어 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

프로그레시브 금형장치{PROGRESSIVE MOLDING APPARATUS}
본 발명은 프로그레시브 금형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 금형장치를 이용하여 제품성형과 하드웨어를 동시에 장착할 수 있는 프로그레시브 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로 금형장치는 가공소재를 일정한 형태로 절단하거나 포밍 등을 하는 기기이다. 가공소재는 트림공정에서 불필요한 둘레 부분을 절단한다. 가공소재는 트림공정 다음에 일정한 형태로 포밍 등 가공될 수 있다. 또한, 가공소재에는 용접너트나 스터드 볼트와 같은 하드웨어가 고정될 수 있다.
그러나, 종래에는 가공소재를 일정한 형태로 가공하는 공정과, 가공소재에 하드웨어를 고정하는 공정 등이 별도의 금형장치에서 이루어지므로, 제품의 제조비용이 현저히 증가되고, 공정수가 증가될 수 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1985113호(2019. 05. 31 공개, 발명의 명칭: 분진 제거 기능이 부여된 언더커버 트리밍 금형)에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 하나의 금형장치를 이용하여 제품성형과 하드웨어를 동시에 장착할 수 있는 프로그레시브 금형장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 프로그레시브 금형장치는: 제1금형; 상기 제1금형에 대향되게 배치되는 제2금형; 상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 가공소재에 결합홀부를 형성하는 피어싱모듈; 상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 하드웨어를 상기 결합홀부에 결합시키는 결합모듈; 상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 상기 하드웨어를 가압하는 가압모듈; 상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 상기 하드웨어를 상기 가공소재에 용접하는 용접모듈; 및 상기 결합모듈에 상기 하드웨어를 공급하는 하드웨어 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 피어싱모듈, 상기 결합모듈, 상기 가압모듈 및 상기 용접모듈은 일정 간격마다 순차적으로 배열되고, 상기 피어싱모듈, 상기 결합모듈, 상기 가압모듈 및 상기 용접모듈은 상기 제2금형과 함께 구동될 수 있다.
상기 피어싱모듈은 상기 제1금형에 배치되는 피어싱 베이스; 및 상기 피어싱 베이스에 대향되도록 상기 제2금형에 배치되고, 상기 가공소재에 상기 결합홀부를 형성하도록 펀치가 형성되는 피어싱 펀치부를 포함할 수 있다.
상기 결합모듈은 상기 제1금형에 배치되는 결합 베이스; 상기 하드웨어 공급부에서 공급되는 상기 하드웨어가 수용되도록 상기 하드웨어 공급부에 연결되는 수용부; 상기 수용부의 상기 하드웨어를 구속 및 해제하도록 상기 수용부에 이동 가능하게 설치되는 홀더부; 및 상기 홀더부에서 해제되는 상기 하드웨어를 상기 결합홀부에 결합시키도록 상기 하드웨어를 이동시키는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 홀더부는 상기 수용부의 내측으로 슬라이딩 가능하게 설치될 수 있다.
상기 결합부는 상기 하드웨어를 잡고 상기 결합홀부에 결합시키도록 이동 가능하게 설치되는 픽업부; 및 상기 픽업부의 이동을 안내하도록 상기 픽업부의 외측에 이동 가능하게 설치되는 결합 가이드부를 포함할 수 있다.
상기 가압모듈은 상기 제1금형에 배치되는 가압 베이스; 및 상기 가압 베이스에 대향되도록 상기 제2금형에 배치되고, 상기 가공소재와 상기 하드웨어를 가압하는 가압 프레스부를 포함할 수 있다.
상기 용접모듈은 상기 제1금형에 배치되는 용접 베이스; 상기 가공소재와 상기 하드웨어를 용접하도록 상기 용접 베이스에 배치되는 용접부; 및 상기 용접 베이스에 대향되도록 상기 제2금형에 배치되고, 상기 하드웨어와 상기 가공소재를 가압하는 용접 프레스부를 포함할 수 있다.
상기 하드웨어 공급부는 상기 결합모듈에 연결되고, 상기 하드웨어가 이동되는 통로부가 형성되는 하우징부; 및 상기 하드웨어를 이동시키도록 상기 하우징부에 연결되는 공급캠부를 포함할 수 있다.
상기 공급캠부는 상기 제2금형에 연동되는 연동캠; 상기 연동캠에 의해 이동되도록 상기 연동캠에 연결되는 이동캠; 및 상기 이동캠의 이동시 상기 하드웨어를 밀어 이동시키도록 상기 이동캠에 연결되는 푸시부를 포함할 수 있다.
상기 푸시부는 상기 이동캠에 연결되는 푸시로드; 상기 푸시로드에 연결되는 탄성부재; 및 상기 하드웨어를 밀어 이동시키도록 상기 푸시로드와 상기 탄성부재에 연결되는 푸시블록을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2금형이 승강될 때마다 가공소재가 1피치씩 이동되고, 피어싱모듈, 결합모듈, 가압모듈 및 용접모듈이 제2금형과 함께 승강된다. 따라서, 하나의 금형장치를 이용하여 가공소재의 성형공정, 하드웨어 결합공정 및 용접공정을 동시에 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치에서 제2금형이 하강되면서 가공소재의 성형공정, 하드웨어 결합공정 및 용접공적을 동시에 수행하는 상태를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치의 결합모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치의 결합모듈에서 하드웨어가 가공소재에 결합되는 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치에서 결합모듈이 제2금형과 함께 상승되는 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치의 하드웨어 공급부를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치에서 하드웨어 공급부의 공급캠부를 개략적으로 도시한 구성도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 프로그레시브 금형장치의 일 실시예를 설명한다. 프로그레시브 금형장치를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치에서 제2금형이 하강되면서 가공소재의 성형공정, 하드웨어 결합공정 및 용접공적을 동시에 수행하는 상태를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치(100)는 제1금형(110), 제2금형(120), 피어싱모듈(130), 결합모듈(140), 가압모듈(150), 용접모듈(160) 및 하드웨어 공급부(170)를 포함한다.
제1금형(110)에는 하드웨어 공급부(170)가 연결된다. 제1금형(110)은 하측에 배치된다.
제2금형(120)은 제1금형(110)에 대향되게 배치된다. 제2금형(120)은 프레스 구동부(미도시)에 의해 상하로 이동되도록 제1금형(110)의 상측에 배치된다.
가공소재(10)는 제1금형(110)과 제2금형(120) 사이에는 공급된다. 가공소재(10)는 제1금형(110)과 제2금형(120) 사이에 연속적으로 공급되는 코일부일 수 있다. 권선된 코일부가 회전되면서 풀림에 따라 제1금형(110)과 제2금형(120) 사이에 패널 형태의 가공소재(10)가 연속적으로 공급된다. 또한, 가공소재(10)는 1피치씩 이동된다.
피어싱모듈(130)은 제1금형(110)과 제2금형(120) 사이에 배치되고, 가공소재(10)에 결합홀부(12)를 형성한다. 결합홀부(12)는 가공소재(10)에 하나 이상씩 형성된다.
결합모듈(140)은 제1금형(110)과 제2금형(120) 사이에 배치되고, 하드웨어(20)를 결합홀부(12)에 결합시킨다. 하드웨어(20)는 가공소재(10)에 하나씩 결합된다. 하드웨어(20)로는 용접너트, 스터드 볼트 등 다양한 형태가 적용될 수 있다. 하드웨어(20)의 하측에는 결합홀부(12)에 끼워지도록 결합홀부(12)에 대응되는 개수의 돌기부(22)가 형성된다.
가압모듈(150)은 제1금형(110)과 제2금형(120) 사이에 배치되고, 하드웨어(20)를 가압한다. 가압모듈(150)은 가공소재(10)에 하드웨어(20)를 가압 고정시킨다. 가압모듈(150)이 하드웨어(20)를 가압함에 따라 하드웨어(20)의 돌기부(22)가 구부러지면서 하드웨어(20)를 가공소재(10)에 압착시킨다. 돌기부(22)가 구부러진 상태를 절곡부(23)라고 칭한다.
용접모듈(160)은 제1금형(110)과 제2금형(120) 사이에 배치되고, 하드웨어(20)를 가공소재(10)에 용접한다. 이때, 용접모듈(160)은 하드웨어(20)를 가압하면서 가공소재(10)에 용접한다. 용접모듈(160)은 가공소재(10)에 하드웨어(20)를 용접 고정시킨다.
하드웨어 공급부(170)는 결합모듈(140)에 하드웨어(20)를 공급한다. 이때, 하드웨어 공급부(170)는 복수의 하드웨어(20)를 순차적으로 이동시키면서 결합모듈(140)에 하드웨어(20)를 하나씩 공급한다.
피어싱모듈(130), 결합모듈(140), 가압모듈(150) 및 용접모듈(160)은 일정 간격마다 순차적으로 배열되고, 피어싱모듈(130), 결합모듈(140), 가압모듈(150) 및 용접모듈(160)은 제2금형(120)과 함께 구동된다. 따라서, 제2금형(120)이 한 번 승강될 때마다 가공소재(10)가 1피치씩 이동되고, 피어싱모듈(130), 결합모듈(140), 가압모듈(150) 및 용접모듈(160)이 제2금형(120)과 함께 승강됨에 따라 가공소재(10)의 해당 영역에서 성형공정과 하드웨어(20)의 결합공정 및 용접공정을 동시에 수행한다.
피어싱모듈(130)은 피어싱 베이스(131)와 피어싱 펀치부(133)를 포함한다. 피어싱 베이스(131)는 제1금형(110)에 배치된다. 피어싱 펀치부(133)는 피어싱 베이스(131)에 대향되도록 제2금형(120)에 배치되고, 가공소재(10)에 결합홀부(12)를 형성하도록 펀치(134)가 형성된다. 피어싱 베이스(131)에는 가공소재(10)를 지지하도록 피어싱 안착부가 형성된다. 펀치(134)는 결합홀의 개수만큼 피어싱 펀치부(133)에 형성된다.
결합모듈(140)은 피어싱모듈(130)에서 일정 간격 이격되게 배치된다. 피어싱모듈(130)에서 가공소재(10)의 결합홀부(12)가 형성되는 영역이 결합모듈(140)에 이동된다. 결합모듈(140)은 가공소재(10)의 결합홀부(12)에 하드웨어(20)를 결합시킨다. 결합모듈(140)에 관해서는 아래에서 상세히 설명하기로 한다.
가압모듈(150)은 가압 베이스(151) 및 가압 프레스부(153)를 포함한다. 가압 베이스(151)는 제1금형(110)에 배치된다. 가압 베이스(151)에는 가공소재(10)를 안착시키도록 가압 안착부가 형성된다. 가압 안착부는 결합 안착부와 동일한 높이로 형성될 수 있다. 가압 프레스부(153)는 가압 베이스(151)에 대향되도록 제2금형(120)에 배치되고, 가공소재(10)와 하드웨어(20)를 가압한다. 가공소재(10)에서 하드웨어(20)가 결합된 영역이 가압모듈(150)에 공급된다. 가압 프레스부(153)가 가압소재와 하드웨어(20)를 가압하면 하드웨어(20)의 돌기부(22)가 변형됨에 따라 절곡부(23)가 형성된다. 절곡부(23)가 가압소재의 하면에 압착됨에 따라 하드웨어(20)가 가압소재에 압착 고정된다.
용접모듈(160)은 용접 베이스(161), 용접부(163) 및 용접 프레스부(165)를 포함한다. 용접 베이스(161)는 제1금형(110)에 배치된다. 용접 베이스(161)에는 가공소재(10)를 안착시키도록 용접 안착부가 형성된다. 용접 안착부는 가압 안착부와 동일한 높이로 형성될 수 있다. 용접부(163)는 가공소재(10)와 하드웨어(20)를 용접하도록 용접 베이스(161)에 배치된다. 용접부(163)는 하드웨어(20)의 용접 부위의 개수에 따라 적절한 개수가 설치될 수 있다. 용접부(163)로는 다양한 방식의 용접팁이 적용될 수 있다. 용접 프레스부(165)는 용접 베이스(161)에 대향되도록 제2금형(120)에 배치되고, 하드웨어(20)와 가공소재(10)를 가압한다. 가공소재(10)에서 하드웨어(20)가 압착 고정된 영역이 용접모듈(160)에 이동된다. 제2금형(120)이 하강됨에 따라 용접 프레스부(165)가 하드웨어(20)를 가공소재(10)에 압착하고, 용접부(163)가 하드웨어(20)와 가공소재(10)를 용접한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치의 결합모듈을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치의 결합모듈에서 하드웨어가 가공소재에 결합되는 상태를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치에서 결합모듈이 제2금형과 함께 상승되는 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 결합모듈(140)은 결합 베이스(141), 수용부(142), 홀더부(143) 및 결합부(145)를 포함한다.
결합 베이스(141)는 제1금형(110)에 피어싱 베이스(131)와 일정 간격 이격되게 배치된다. 결합 베이스(141)에는 가공소재(10)가 안착되도록 결합 안착부가 형성된다. 결합 안착부는 피어싱 안착부와 동일한 높이로 형성될 수 있다.
수용부(142)는 하드웨어 공급부(170)에서 공급되는 하드웨어(20)가 수용되도록 하드웨어 공급부(170)에 연결된다. 수용부(142)의 내부에는 하드웨어(20)가 수용되도록 수용챔버(미도시)가 형성된다. 수용챔버에는 하드웨어(20)가 하나씩 공급된다.
홀더부(143)는 수용부(142)의 하드웨어(20)를 구속 및 해제하도록 수용부(142)에 이동 가능하게 설치된다. 홀더부(143)는 수용부(142)의 내측으로 슬라이딩 가능하게 설치된다. 홀더부(143)는 유압실린더, 기압실린더, 볼스크류부 및 모터와 같은 홀더 구동부(미도시)에 의해 이동 가능하게 설치된다. 홀더부(143)가 외측으로 이동됨에 따라 하드웨어(20)의 구속이 해제되고, 홀더부(143)가 내측으로 이동됨에 따라 하드웨어(20)가 하측으로 이동되지 않도록 구속된다.
결합부(145)는 홀더부(143)에서 해제되는 하드웨어(20)를 결합홀부(12)에 결합시키도록 하드웨어(20)를 이동시킨다. 피어싱모듈(130)에서 결합홀부(12)가 형성된 가공소재(10)의 영역이 1피치 이동됨에 따라 결합모듈(140)의 하측에 배치된다.
결합부(145)는 하드웨어(20)를 잡고 결합홀부(12)에 결합시키도록 이동 가능하게 설치되는 픽업부(146)와, 픽업부(146)의 이동을 안내하도록 픽업부(146)의 외측에 이동 가능하게 설치되는 결합 가이드부(147)를 포함한다. 픽업부(146)와 결합 가이드부(147)는 다양한 형태의 결합 구동부(미도시)에 의해 이동 가능하게 설치된다.
가공소재(10)의 결합홀부(12)가 형성된 영역이 결합모듈(140)에 이동되면, 홀더부(143)가 외측으로 이동됨에 따라 하드웨어(20)의 구속이 해제된다. 또한, 하드웨어(20)가 결합부(145)에 의해 하강되면, 홀더부(143)가 내측으로 이동됨에 따라 상측의 하드웨어(20)가 하강되지 못하도록 상측의 하드웨어(20)의 하단부를 가로막는다. 픽업부(146)와 결합 가이드부(147)가 완전히 하강됨에 따라 하드웨어(20)의 돌기부(22)가 가공소재(10)의 결합홀부(12)에 끼워진다. 가공소재(10)가 가압모듈(150) 측으로 이동되기 이전에 하드웨어(20)의 돌기부(22)가 결합 베이스(141)의 결합 안착부에 걸리지 않도록 상측으로 약간 상승된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치의 하드웨어 공급부를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로그레시브 금형장치에서 하드웨어 공급부의 공급캠부를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 하드웨어 공급부(170)는 하우징부(171) 및 공급캠부(173)를 포함한다.
하우징부(171)는 결합모듈(140)에 연결되고, 하우징부(171)의 내부에는 하드웨어(20)가 이동되는 통로부(172)가 형성된다. 공급캠부(173)는 하드웨어(20)를 이동시키도록 하우징부(171)에 연결된다. 제2금형(120)이 이동됨에 따라 공급캠부(173)가 연동되고, 공급캠부(173)가 연동됨에 따라 하우징부(171)에서 하드웨어(20)가 일정 간격씩 이동된다. 따라서, 하우징부(171)의 하드웨어(20)가 결합모듈(140)의 수용부(142)에 하나씩 공급된다.
공급캠부(173)는 제2금형(120)에 연동되는 연동캠(174)과, 연동캠(174)에 의해 이동되도록 연동캠(174)에 연결되는 이동캠(175)과, 이동캠(175)의 이동시 하드웨어(20)를 밀어 이동시키도록 이동캠(175)에 연결되는 푸시부(176)를 포함한다. 연동캠(174)은 제2금형(120)에 의해 상하로 이동되고, 이동캠(175)과 푸시부(176)는 연동캠(174)의 상하 이동시 수평방향으로 이동된다.
연동캠(174)은 제2금형(120)에 연결되어 제2금형(120)과 함께 상하로 이동되는 연동 바디부(174a)와, 연동 바디부(174a)에 형성되는 가압캠부(174b)를 포함한다. 가압캠부(174b)는 상하방향으로 경사지게 형성된다. 이동캠(175)은 연동캠(174)의 일측에 배치되는 이동 바디부(175a)와, 이동 바디부(175a)의 하측에 가압캠부(174b)와 슬라이딩 가능하게 형성되는 피가압캠부(175b)를 포함한다. 피가압캠부(175b)는 가압캠부(174b)에 대응되도록 경사지게 배치된다.
푸시부(176)는 이동캠(175)에 연결되는 푸시로드(176a)와, 푸시로드(176a)에 연결되는 탄성부재(176b)와, 하드웨어(20)를 밀어 이동시키도록 푸시로드(176a)와 탄성부재(176b)에 연결되는 푸시블록(176c)을 포함한다. 푸시로드(176a)는 이동캠(175)과 푸시블록(176c)을 연결하도록 복수 개가 설치된다. 탄성부재(176b)는 푸시블록(176c)에 가해지는 충격을 흡수하는 코일 스프링 형태로 형성될 수 있다.
연동캠(174)이 제2금형(120)에 의해 상승되면, 연동캠(174)의 가압캠부(174b)가 상승됨에 따라 이동캠(175)의 피가압캠부(175b)가 가압캠부(174b)에 의해 슬라이딩됨에 따라 이동캠(175)이 하우징부(171) 측으로 수평 이동된다. 이동캠(175)이 수평 이동됨에 따라 푸시블록(176c)이 하드웨어(20)를 밀어 이동시킨다. 또한, 연동캠(174)이 제2금형(120)에 의해 하강되면, 연동캠(174)의 가압캠부(174b)가 하강됨에 따라 이동캠(175)의 피가압캠부(175b)가 가압캠부(174b)에 의해 슬라이딩됨에 따라 이동캠(175)이 하우징부(171)의 반대측으로 수평 이동된다. 이동캠(175)이 원위치로 이동됨에 따라 푸시블록(176c)이 하드웨어(20)에서 이격된다. 따라서, 제2금형(120)이 한 번 승강될 때마다 하드웨어(20)가 결합모듈(140) 측으로 이동된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 가공소재 12: 결합홀부
20: 하드웨어 22: 돌기부
23: 절곡부 100: 프로그레시브 금형장치
110: 제1금형 120: 제2금형
130: 피어싱모듈 131: 피어싱 베이스
133: 피어싱 펀치부 134: 펀치
140: 결합모듈 141: 결합 베이스
142: 수용부 143: 홀더부
145: 결합부 146: 픽업부
147: 결합 가이드부 150: 가압모듈
151: 가압 베이스 153: 가압 프레스부
160: 용접모듈 161: 용접 베이스
163: 용접부 165: 용접 프레스부
170: 하드웨어 공급부 171: 하우징부
172: 통로부 173: 공급캠부
174: 연동캠 174a: 연동 바디부
174b: 가압캠부 175: 이동캠
175a: 이동 바디부 175b: 피가압캠부
176: 푸시부 176a: 푸시로드
176b: 탄성부재 176c: 푸시블록

Claims (11)

  1. 제1금형;
    상기 제1금형에 대향되게 배치되는 제2금형;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 가공소재에 결합홀부를 형성하는 피어싱모듈;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 하드웨어를 상기 결합홀부에 결합시키는 결합모듈;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 상기 하드웨어를 가압하는 가압모듈;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 상기 하드웨어를 상기 가공소재에 용접하는 용접모듈; 및
    상기 결합모듈에 상기 하드웨어를 공급하는 하드웨어 공급부를 포함하고,
    상기 결합모듈은,
    상기 제1금형에 배치되는 결합 베이스;
    상기 하드웨어 공급부에서 공급되는 상기 하드웨어가 수용되도록 상기 하드웨어 공급부에 연결되는 수용부;
    상기 수용부의 상기 하드웨어를 구속 및 해제하도록 상기 수용부에 이동 가능하게 설치되는 홀더부; 및
    상기 홀더부에서 해제되는 상기 하드웨어를 상기 결합홀부에 결합시키도록 상기 하드웨어를 이동시키는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피어싱모듈, 상기 결합모듈, 상기 가압모듈 및 상기 용접모듈은 일정 간격마다 순차적으로 배열되고,
    상기 피어싱모듈, 상기 결합모듈, 상기 가압모듈 및 상기 용접모듈은 상기 제2금형과 함께 구동되는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 피어싱모듈은,
    상기 제1금형에 배치되는 피어싱 베이스; 및
    상기 피어싱 베이스에 대향되도록 상기 제2금형에 배치되고, 상기 가공소재에 상기 결합홀부를 형성하도록 펀치가 형성되는 피어싱 펀치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 홀더부는 상기 수용부의 내측으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 결합부는,
    상기 하드웨어를 잡고 상기 결합홀부에 결합시키도록 이동 가능하게 설치되는 픽업부; 및
    상기 픽업부의 이동을 안내하도록 상기 픽업부의 외측에 이동 가능하게 설치되는 결합 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 가압모듈은,
    상기 제1금형에 배치되는 가압 베이스; 및
    상기 가압 베이스에 대향되도록 상기 제2금형에 배치되고, 상기 가공소재와 상기 하드웨어를 가압하는 가압 프레스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 용접모듈은,
    상기 제1금형에 배치되는 용접 베이스;
    상기 가공소재와 상기 하드웨어를 용접하도록 상기 용접 베이스에 배치되는 용접부; 및
    상기 용접 베이스에 대향되도록 상기 제2금형에 배치되고, 상기 하드웨어와 상기 가공소재를 가압하는 용접 프레스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 하드웨어 공급부는,
    상기 결합모듈에 연결되고, 상기 하드웨어가 이동되는 통로부가 형성되는 하우징부; 및
    상기 하드웨어를 이동시키도록 상기 하우징부에 연결되는 공급캠부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  10. 제1금형;
    상기 제1금형에 대향되게 배치되는 제2금형;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 가공소재에 결합홀부를 형성하는 피어싱모듈;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 하드웨어를 상기 결합홀부에 결합시키는 결합모듈;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 상기 하드웨어를 가압하는 가압모듈;
    상기 제1금형과 상기 제2금형 사이에 배치되고, 상기 하드웨어를 상기 가공소재에 용접하는 용접모듈; 및
    상기 결합모듈에 상기 하드웨어를 공급하는 하드웨어 공급부를 포함하고,
    상기 피어싱모듈, 상기 결합모듈, 상기 가압모듈 및 상기 용접모듈은 일정 간격마다 순차적으로 배열되고,
    상기 피어싱모듈, 상기 결합모듈, 상기 가압모듈 및 상기 용접모듈은 상기 제2금형과 함께 구동되고,
    상기 하드웨어 공급부는,
    상기 결합모듈에 연결되고, 상기 하드웨어가 이동되는 통로부가 형성되는 하우징부; 및
    상기 하드웨어를 이동시키도록 상기 하우징부에 연결되는 공급캠부를 포함하고,
    상기 공급캠부는,
    상기 제2금형에 연동되는 연동캠;
    상기 연동캠에 의해 이동되도록 상기 연동캠에 연결되는 이동캠; 및
    상기 이동캠의 이동시 상기 하드웨어를 밀어 이동시키도록 상기 이동캠에 연결되는 푸시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 푸시부는,
    상기 이동캠에 연결되는 푸시로드;
    상기 푸시로드에 연결되는 탄성부재; 및
    상기 하드웨어를 밀어 이동시키도록 상기 푸시로드와 상기 탄성부재에 연결되는 푸시블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로그레시브 금형장치.
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