KR102474056B1 - 덧마루의 시공구조 및 그 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 덧마루 및 그 시공방법에 관한 것으로, 덧마루는, 목질재료의 열압축에 의하여 형성되고, 흡수두께 팽창률이 20 % 이하인, 베이스패널층; 및 상기 베이스패널층에 부착되며, 상기 베이스패널층을 보호하고 외관을 형성하는 표면층을 포함한다. 기존 바닥재를 철거하지 않고 곧바로 시공하는 방식으로서 얇은 두께이면서도 우수하고 균일한 강성 및 내수성을 갖는 덧마루를 형성할 수 있으며, 기존 바닥재의 철거에 따른 비용의 상승, 소음 및 분진의 발생이 없고, 시공이 용이하며 활용성을 높일 수 있다.

Description

덧마루의 시공구조 및 그 시공방법{OVERLAY TYPE FLOOR CONSTRUCTION STRUCTURE AND CONSTRUCTION METHOD THEREOF}

본 발명은 덧마루의 시공구조 및 그 시공방법에 관한 것이다.

방 또는 방과 방 사이의 공간 등에 시공되는 바닥재는 장판, 마루, 타일 등 다양하다. 장판은 시공이 간단하고 열전도율이 우수하나 강도가 약하여 쉽게 손상되거나 열변형 등에 취약한 단점이 있다. 목질계 마루는 주재료가 목재로서 튼튼하고 미려한 장점이 있다. 마루의 종류로서, 섬유판에 고압멜라민 합침지를 부착하여 비접착식으로 시공하는 강화마루와 합판에 얇은 무늬목을 붙이고 도장한 합판마루, 합판에 두꺼운 무늬목을 붙이거나 두꺼운 무늬목을 단독으로 사용하여 도장 마감한 원목마루 등이 있다. 강화마루와 강마루는 판면 무늬를 인쇄무늬 시트지를 사용하며 합판마루와 원목마루는 자연 무늬목의 무늬 그대로를 사용한다.

시공방법에 있어 바닥에 시공용 접착제를 도포하고 마루를 붙여 시공하는 접착식 시공공법은 우리나라 바닥난방 온돌 문화에 있어 열전도율이 우수한 시공공법으로 널리 사용되고 있다. 이와 반대로 바닥에 방습비닐과 쿠션시트를 깔고 그위에 마루끼리 겹합시켜 올려놓는 비접착 현가식 시공의 경우 강화마루에 널리 사용되는 시공방법으로 철거가 용이하나 바닥난방 열전도율이 저하되는 단점이 있다.

주로 비닐이나 PVC 재질인 장판 바닥재는 우리 나라의 온돌 주거문화에 힘입어 일찍이 성장하였으나 생활 수준의 향상 및 인테리어에 대한 관심의 증가로 점차 쇠퇴하게 되었다. 목질계 바닥재는 1990년대 후반 이후 급속히 팽창하여 2000년대 접어들면서 아파트 건설현장에서 95% 이상 적용하게 되었다. 각 제품별 특징과 장점을 마케팅으로 적극적으로 활용한 결과, 위의 설명과 같이 합판마루, 강화마루, 강마루, 원목마루 등 제품군이 다양해졌다.

천연 무늬목을 사용하는 합판마루와 원목마루의 경우 나무자체의 강도적 한계로 인하여 찍힘 긁힘에 약한 단점이 있으나 나무자체의 미려함과 습도조절 기능 등의 순기능으로 인하여 꾸준히 사용되고 있다. 합판마루의 단점을 보완하기 위하여 무늬목 대신 단단한 시트를 사용한 것이 강마루로 2010년 이후 급격하게 시장이 팽창되어 인쇄무늬의 단점에도 불구하고 강도와 상대적으로 저렴한 가격으로 인하여 70% 시장을 점유하고 있는 실정이다.

1990년대 후반부터 본격적으로 건설현장에서 적용하기 시작한 마루 바닥재는 현재 노후화로 인하여 보수 시기가 도래되어 점차 기존 바닥재를 교체하는 일도 늘어났다. 그러나, 접착식 바닥재의 특성상 철거에 상당한 비용과 시간을 소요하며 소음 및 먼지 등으로 인하여 이웃간의 마찰을 빚기도 한다. 그러다보니 불편 또는 불만족 속에도 기존의 바닥재를 그대로 사용하는 일도 많다.

* 관련 선행기술

한국 등록특허 제10-0711049호 (2007.04.18 등록)

일본 공개특허 제2008-057154호 (2008.03.13 공개)

본 발명의 목적은 기존의 바닥재를 철거하지 않고 단시간에 시공할 수 있는 박형의 마루로서, 바닥 두께의 증가에 따른 제약을 극복할 수 있도록 두께를 최소화하면서도 습기 등으로부터 두께 팽창을 최소화함으로써 내수성 및 치수 안정성을 향상시킨 덧마루 및 그 시공방법을 제시하는데 있다.

본 발명과 관련된 다른 일 목적은 덧시공에 의하여도 열효율 및 열전도성의 저하를 줄일 수 있도록 하는데 있다.

본 발명과 관련된 다른 일 목적은 덧마루를 통하여 층간소음이나 완충성과 같은 기능성을 부여하여 품질을 향상시키는데 있다.

본 발명과 관련된 덧마루는, 목질재료의 열압축에 의하여 형성되고, 흡수두께 팽창률이 20 % 이하인, 베이스패널층; 및 상기 베이스패널층에 부착되며, 상기 베이스패널층을 보호하고 외관을 형성하는 표면층을 포함할 수 있다.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 베이스패널층 및 상기 표면층의 적층체는 일정 규격의 장방형으로 형성되고, 대향되는 장변에 각각 혀(toungue)와 홈(groove)이 형성될 수 있다.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 베이스패널층은 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 베이스패널층은 2.0 ~ 4.0 ㎜ 의 두께로 형성되고, 상기 베이스패널층과 상기 표면층의 총 두께는 3.0 ~ 5.5 ㎜로 형성될 수 있다.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 표면층은 고압멜라민함침지(HPM), 올레핀 시트, PVC시트 및 무늬목 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 베이스패널층의 이면에 형성되는 기능층을 더 포함하고, 상기 기능층은 코르크, 륨, 폼시트, 고압멜라민함침지(HPM), 올레핀 시트 및 베니어 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명과 관련된 덧마루의 시공 방법은, 기존 바닥재의 표면에 기능홈을 천공하는 단계; 상기 기존 바닥재의 표면을 청소하는 단계; 시공용 접착제를 상기 기존 바닥재에 도포하는 단계; 도포된 상기 접착제 위에 덧마루를 결합시켜 부착하는 단계; 설치 완료된 덧마루를 점검 및 청소하는 단계; 및 상기 접착제가 경화될 때까지 일정시간 이상 양생시키는 단계를 포함하고, 상기 덧마루는, 열압축에 의하여 성형되고, 흡수두께 팽창률이 20 % 이하로 형성되는, 베이스패널층; 및 상기 베이스패널층의 표면에 부착되며, 상기 베이스패널층을 보호하고 외관을 형성하는 표면층을 포함할 수 있다.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 덧마루의 시공방법은, 상기 기능홈에 열전도성 채움재를 끼우는 단계를 더 포함하고, 상기 열전도성 채움재는 철, 알루미늄, 구리 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명과 관련된 덧마루 및 그 시공방법에 의하면, 흡수두께 팽창률 및 치수 안정성을 갖는 베이스패널층을 이용하여 기존 바닥재에 직접 시공할 수 있는 마루를 형성하는 것으로, 얇은 두께이면서도 우수하고 균일한 강성 및 내수성을 갖는 덧마루를 형성할 수 있다. 기존 바닥재를 철거하지 않고 곧바로 시공하는 방식이므로 기존 바닥재의 철거에 따른 비용의 상승, 소음 및 분진의 발생이 없으므로 시공이 신속 용이하고 경제성을 높일 수 있다.

본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 베이스패널층으로서 중밀도 섬유판 또는 고밀도 섬유판을 활용함으로써 합판이 갖는 밀도, 두께, 방향성 등의 편차가 없고, 강도가 높고 변형에 따른 문제가 없는 장점이 있다.

본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 기능층을 추가함으로써 소음완화 또는 적절한 탄성을 부여함으로써 보행감을 향상시킬 수 있다.

본 발명과 관련된 다른 일 예에 따르면, 기존 바닥재에 기능홈을 형성하고, 이를 통해 열전도율 높은 채움재를 삽입하고 덧마루를 설치함으로써 온돌난방시 열전도성을 개선할 수 있으며, 탄성이 있는 재료를 삽입하는 경우 층간 소음의 전달을 저감시킬 수 있다.

도 1은 본 발명과 관련된 덧마루의 시공방법을 개념적으로 보인 도면이다.
도 2는 본 발명과 관련된 덧마루의 시공을 위한 개별 유닛을 보인 단면도이다.
도 3은 본 발명과 관련된 일 예로서, 덧마루의 시공과정을 순차적으로 보인 도면이다.
도 4는 본 발명과 관련된 덧마루를 여러 방법에 따라 제작한 실시예들(a, b, c)을 기존의 합판마루(d)와 대비하여 보인 평면 사진이다.
도 5는 도 4에서 보인 실시예들(a, b, c) 및 기존의 합판마루(d)를 뒤집은 상태로 촬영한 이면 사진이다.
도 6은 도 4 및 도 5에서 보인 실시예들(a, b, c)을 기존의 합판마루(d)와 비교하기 위해 포개놓은 상태로 촬영한 사진이다.

이하, 본 발명과 관련된 덧마루 및 그 시공방법을 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 앞의 설명을 참조하여 갈음될 수 있다.

본 발명과 관련된 시공방법은 기존의 바닥재(10)를 철거하지 않고 그 위에 직접 시공하는데 유용하다. 사용에 따라서는 본 발명과 관련된 덧마루(100)를 슬라브 또는 온돌바닥에 직접 시공하는 경우도 있을 것이다. 도 1은 본 발명과 관련된 덧마루(100)를 온돌 마감층(20) 및 기존의 바닥재(10)가 있는 상황에서 시공하는 것을 보인 것이다. 기존의 바닥재(10)의 바닥재 위에 적층하여 시공하는 것이므로 바닥면의 높이 상승은 불가피하며, 이를 최소화할 수 있도록 덧마루(100)는 두께가 얇으면서도 강성을 갖는 형태로 제작된다.

도 2에 의하면, 본 발명과 관련된 덧마루(100)는 베이스패널층(110)과, 표면층(120) 및 이면의 기능층(130)이 적층된 형태로 되어 있다. 기능층(130)은 덧마루(100)가 갖는 추가적인 기능을 제공하기 위한 것으로, 생략되는 것도 가능하다.

베이스패널층(110)은 덧마루(100)의 강성을 제공하는 것으로서 목질재료의 열압축에 의하여 강성을 부여하면서도 수분에 의한 변형성을 최소화하고 안정성을 가질 수 있게 형성된다. 이를 위한 베이스패널층(110)의 흡수두께 팽창률은 20% 이하이며, 개별층의 두께도 2.0 ~ 4.0 ㎜ 정도로 얇게 구성된다. 베이스패널층(110)과 표면층(120)의 총 두께는 3.0 ~ 5.5 ㎜ 정도이다. 베이스패널층(110)의 흡수두께 팽창율은 흡수두께 팽창률 시험을 통해 상온에서 물에 24시간 침지 후 팽창률의 변화가 20% 미만인지에 대한 시험을 거쳐 얻을 수 있다.

베이스패널층(110)은 내수강화 섬유판을 활용할 수 있으며, 구체적으로 중밀도 압축률이 700 ~ 900 kg/m² 정도의 섬유판(MDF; Medium Density Fiber Board) 또는 고밀도 섬유판(HDF; High Density Fiber Board)에 의하여 형성될 수 있다. 이러한 내수강화 섬유판은 수분의 침투에 의한 변형을 개선시킬 수 있으며, 이를 통해 치수안정성과 합판 대비 높은 강도를 가질 수 있고 가공성도 우수한 장점이 있다.

표면층(120)은 베이스패널층(110)에 적층된 형태로서, 베이스패널층(110)의 표면에 형성되는 무늬층(121)과 무늬층(121)의 외층에 형성되는 보호층(122)를 포함할 수 있다. 예시적인 표면층(120)의 적용대상으로서는 고압멜라민함침지(HPM), 올레핀 시트, PVC시트, 무늬목 등일 수 있으며, 이를 통하여 다양한 선택이 가능하도록 할 수 있다.

베이스패널층(110)의 이면의 기능층(130)은 시공의 용이성이나 층간소음의 완화 또는 탄성이나 충격의 흡수 등과 같이 다양한 기능을 제공할 수 있게 구성된다. 그러한 기능층(130)은 코르크, 륨 또는 폼시트 등일 수 있다. 이외에도, 기능층(130)은 고압멜라민함침지(HPM), 올레핀 시트, PVC 시트, 또는 베이어를 적용하는 것도 가능하다.

개별 덧마루 유닛(100)과 다른 유닛(100) 사이의 시공의 편의성을 위하여 베이스패널층(110) 및 표면층(120)의 적층체는 일정 규격의 장방향으로 형성될 수 있으며, 대향되는 장변에 각각 혀(toungue; 141)와 홈(groove; 142)이 형성될 수 있다. 이러한 혀(141) 및 홈(142)의 구조는 덧마루(100)의 시공시 숙련도 차이에 의한 틈의 벌어짐, 직진도, 솟음 등과 같은 시공품질의 편차 발생 가능성을 개선하며 시공의 용이성을 부여한다.

도 3은 본 발명과 관련된 일 예로서, 덧마루의 시공과정을 순차적으로 보인 것이다. 본 예의 경우에도 기존의 바닥재(10)가 온수파이프(21)가 설치된 온돌마감층(20)에 설치된 상황을 보이고 있다(도 3(a)).

기존 바닥재(10)의 표면에 곧바로 덧마루(100)를 시공하는 것도 가능하나, 본 예에서는 덧마루(100)의 시공에 따른 열전도성의 저하를 최소화하기 위한 기능 등을 부여하기 위한 다음 작업을 실시하는 것을 제안하였다. 이를 위하여 도 3(b)와 같이, 기존 바닥재(10)에 기능홈(15)을 형성시킨다. 기능홈(15)은 드릴 등에 의한 천공이거나, 그라인딩에 의하여 형성시킬 수 있다.

다음으로 도 3(c)와 같이 기능홈(15)에 열전도성 채움재(50)를 끼워 넣는다. 이러한 채움재(50)로서 철, 알루미늄 또는 구리 등과 같이 열전도성이 우수한 금속이나 열전도성 수지 등이 사용될 수 있다. 이러한 채움재(50)는 하부의 온수파이프(21)에 의한 열을 상부의 덧마루(100)로 전달이 효율적으로 이루어질 수 있도록 한다. 기능홈(15)에는 이외에도 음파를 감쇠시킬 수 있도록 흡음재 또는 차음재가 끼워지거나, 덧마루(100)의 결합성을 증신시킬 수 있는 요소가 설치될 수 있다.

기능홈(15)의 천공 및 열전도성 채움재(50)의 설치 후에는 기존 바닥재(10)의 표면 및 기능홈(15)을 청소하여 이물을 제거한다.

다음으로, 도 3(d)와 같이 접착제(60)를 도포할 수 있다. 다만, 접착제(60)의 도포는 생략하고 곧바로 덧마루(100)를 시공하는 것도 가능하다. 어느 경우이든 기존의 바닥재(10) 위에 시공하는 것이므로 열전도성의 저하를 최소화하기 위하여 기존의 바닥재(10)와 덧마루(100)의 사이의 갭은 배제되는 것이 바람직하다. 바닥에 접착제를 도포하지 않을 경우 마루끼리 접착제 및 결합구조를 변형하여 결합시킬 수 있다. 접착제(60)는 덧마루(100)를 개별적으로 부착시키는 과정에서 순차적으로 도포할 수 있다.

도 3(e)와 같이, 덧마루(100)의 시공을 위한 사전 작업이 완료되면 바로 개별 유닛(100) 별로 혀(141) 및 홈(142)을 활용하여 제혀쪽매 작업을 수행하여 시공할 수 있다. 덧마루(100)의 시공시 바닥면의 높이의 상승으로 인한 부수작업(문 밑따기, 인테리어 마감면과의 간섭 등)을 최소화할 수 있도록 덧마루(100)의 두께는 중요하며, 본 발명과 같이 열압축형 목질계의 베이스패널층(110)을 활용함으로써 기존의 합판을 통하여 얇은 두께로 만드는 경우 강도가 현저하기 낮아지게 되고 제혀쪽매 방식으로 마루를 구성하기 어려운 문제를 극복한다. 또한, 합판을 대체하여 섬유판을 활용하는 것이므로, 방향에 따른 강도, 밀도, 변형가능성 등의 편차가 원천적으로 거의 없다.

덧마루(100)를 접착제 위에 결합시켜 부착한 후에는 설치 완료된 덧마루를 점검 및 청소하고, 접착제(60)가 경화될 때까지 일정시간 이상 양생시킨다.

도 4는 본 발명과 관련된 덧마루를 여러 방법에 따라 제작한 실시예들(a, b, c)을 기존의 합판마루(d)와 대비하여 보인 평면 사진이고, 도 5는 도 4에서 보인 실시예들(a, b, c) 및 기존의 합판마루(d)를 뒤집은 상태로 촬영한 이면 사진이며, 도 6은 도 4 및 도 5에서 보인 실시예들(a, b, c)을 기존의 합판마루(d)와 비교하기 위해 포개놓은 상태로 촬영한 사진이다.

이들 사진과 같이, (a)는 중밀도 섬유판(MDF)으로 형성된 베이스패널층의 표면과 이면에 각각 고압멜라민함침지(HPM)(앞서 설명된 기능층(130)을 의미한다. 이하에서도 동일하다)를 부착시킨 것이고, (b)는 베이스패널층의 표면에는 륨을 부착시키고 이면에 고압멜라민함침지를 부착시킨 것이며, (c)는 베이스패널층의 표면에 고압멜라민함침지를 부착시키고 이면에 코르크층을 부착시킨 것이다. (d)는 (a) 내지 (c)와 같은 본 발명의 방식과 달리 기존의 합판 마루를 보인 것이다. (a)는 양 면에 고압멜라민함침지를 부착시킨 것으로 전체 두께를 최소화하고 표면의 강성을 높이기 유리하고, (b)와 같이 표면을 사용자의 취향이나 선택에 따라 장판 형태의 느낌을 부여하는 것이 가능하며, (c)와 같이 코르크를 적용하는 경우 완충성이 우수하여 보행감을 개선하고 소음을 줄일 수 있는 장점이 있다. 이러한 본 발명의 덧마루 방식은 현장에서 톱 대신 칼을 이용하여 원하는 치수로 재단하는 것이 가능하여 소음이나 먼지를 줄이고 작업환경을 개선한다. 또한, 도 6과 같이, 기존의 합판 마루(d)는 상대적으로 두꺼우면서도(6 ~ 10 ㎜ 정도임) 방향에 따른 물리적 특성이 일정하지 않은 반면, 본 발명의 방식(a ~ c)의 경우 치밀하고 방향성이 없는 베이스패널층을 활용함으로써 치수 및 홈과 혀의 가공이 정확하게 이루어져 있음을 볼 수 있다.

상기와 같이 설명된 덧마루 및 그 시공방법은 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용되지 않는다. 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

10: 기존의 바닥재 15: 기능홈
20: 온돌 마감층 21: 온수파이프
30: 슬라브 50: 채움재
60: 접착제 100: 덧마루
110: 베이스패널층 120: 표면층
121: 무늬층 122: 보호층
130: 기능층

Claims (8)

1. 덧마루의 시공구조로서, 상기 시공구조는,
   기능홈을 형성시킨 기존 바닥재;
   상기 기존 바닥재에 적층하여 부착되는 덧마루를 포함하고, 상기 덧마루는,
   목질재료의 열압축에 의하여 형성되고, 흡수두께 팽창률이 20 % 이하인, 베이스패널층; 및
   상기 베이스패널층에 부착되며, 상기 베이스패널층을 보호하고 외관을 형성하는 표면층을 포함하며,
   상기 기능홈에는 열전도성 채움재 및 탄성이 있는 흡음재가 끼워진, 덧마루의 시공구조.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 베이스패널층 및 상기 표면층의 적층체는 일정 규격의 장방형으로 형성되고, 대향되는 장변에 각각 혀(toungue)와 홈(groove)이 형성된, 덧마루의 시공구조.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 베이스패널층은 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF) 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 덧마루의 시공구조.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 베이스패널층은 2.0 ~ 4.0 ㎜ 의 두께로 형성되고,
   상기 베이스패널층과 상기 표면층의 총 두께는 3.0 ~ 5.5 ㎜로 형성된, 덧마루의 시공구조.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 표면층은 고압멜라민함침지(HPM), 올레핀 시트, PVC시트 및 무늬목 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 덧마루의 시공구조.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 베이스패널층의 이면에 형성되는 기능층을 더 포함하고,
   상기 기능층은 코르크, 륨, 폼시트, 고압멜라민함침지(HPM), 올레핀 시트 및 베니어 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 덧마루의 시공구조.
   
7. 기존 바닥재의 표면에 기능홈을 천공하는 단계;
   상기 기존 바닥재의 표면을 청소하는 단계;
   상기 기능홈에 열전도성 채움재 및 탄성이 있는 흡음재를 끼우는 단계;
   시공용 접착제를 상기 기존 바닥재에 도포하는 단계;
   도포된 상기 접착제 위에 덧마루를 결합시켜 부착하는 단계;
   설치 완료된 덧마루를 점검 및 청소하는 단계; 및
   상기 접착제가 경화될 때까지 일정시간 이상 양생시키는 단계를 포함하고,
   상기 덧마루는,
   열압축에 의하여 성형되고, 흡수두께 팽창률이 20 % 이하로 형성되는, 베이스패널층; 및
   상기 베이스패널층의 표면에 부착되며, 상기 베이스패널층을 보호하고 외관을 형성하는 표면층을 포함하는, 덧마루의 시공방법.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 열전도성 채움재는 철, 알루미늄, 구리 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 덧마루의 시공방법.
   

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