KR102466359B1 - 유체, 가스 및 박테리아 내의 전계를 제어하는 시스템 및 방법 - Google Patents

유체, 가스 및 박테리아 내의 전계를 제어하는 시스템 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102466359B1
KR102466359B1 KR1020177028533A KR20177028533A KR102466359B1 KR 102466359 B1 KR102466359 B1 KR 102466359B1 KR 1020177028533 A KR1020177028533 A KR 1020177028533A KR 20177028533 A KR20177028533 A KR 20177028533A KR 102466359 B1 KR102466359 B1 KR 102466359B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
core
wire
notches
delete delete
around
Prior art date
Application number
KR1020177028533A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180031627A (ko
Inventor
게리 디 윌슨
Original Assignee
인핸스드 라이프 워터 솔루션스, 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인핸스드 라이프 워터 솔루션스, 엘엘씨 filed Critical 인핸스드 라이프 워터 솔루션스, 엘엘씨
Publication of KR20180031627A publication Critical patent/KR20180031627A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102466359B1 publication Critical patent/KR102466359B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00Magnets
    • H01F7/06Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H01F7/20Electromagnets; Actuators including electromagnets without armatures
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N2/00Magnetotherapy
    • A61N2/02Magnetotherapy using magnetic fields produced by coils, including single turn loops or electromagnets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/48Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields
    • C02F1/484Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields using electromagnets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/48Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields
    • C02F1/484Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields using electromagnets
    • C02F1/485Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields using electromagnets located on the outer wall of the treatment device, i.e. not in contact with the liquid to be treated, e.g. detachable
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/40Applying electric fields by inductive or capacitive coupling ; Applying radio-frequency signals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/02Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply
    • C02F2103/023Water in cooling circuits
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00Specific treatment goals
    • C02F2303/04Disinfection
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00Specific treatment goals
    • C02F2303/08Corrosion inhibition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00Specific treatment goals
    • C02F2303/20Prevention of biofouling
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00Specific treatment goals
    • C02F2303/22Eliminating or preventing deposits, scale removal, scale prevention

Abstract

전기장 및 자기장 유도 장치가 개시된다. 장치는 노치들을 구비한 가단성 코어, 및 노치들 둘레에서 가요성 코어 둘레에 랩핑되는 전기 전도성 권선을 포함한다. 절연 코팅이 코어로부터 권선을 격리한다. 장치는 유동하는 유체를 갖는 도관 둘레에 랩핑되고, 유체를 처리하기 위해 전류가 권선들을 통해 흐른다. 장치는 또한 신체 부위 둘레에 위치될 수 있고, 보건상 이점을 제공하기 위해 전류가 권선들을 통해 흐른다.

Description

유체, 가스, 및 박테리아 내에서 전기장을 제어하기 위한 시스템 및 방법
본원에서 설명되는 실시예는 일반적으로 전자기장 및 전기장을 발생시키고 이러한 전자기장 및 전기장에 유체, 가스, 및 박테리아를 노출시키는 것에 관한 것이고, 특히 유체 또는 가스 내에서 미생물 수준을 감소시키고 분자들을 정렬시키기 위해 전자기장 및 전기장을 발생시키기 위한 장치에 관한 것이다.
파이프를 통해 유동하는 유체는 미네랄, 분자, 거대 분자, 및 용질이 오정렬되게 할 것이다. 예를 들어, 파이프를 통해 유동하는 물은 대체로 침전물로부터 스케일(scale)의 형성을 일으킨다. 스케일의 제거는 관련 박테리아를 처리하기 위해 유해한 화학 물질 및 살생물제의 사용을 요구할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하는 것을 목표로 하는 다른 장치는 파이프를 절단하거나 파이프 둘레에 와이어를 물리적으로 랩핑(wrap)하는 것 또는 전자기장 및/또는 다중 진동장의 사용을 포함한다 (예컨대, 미국 특허 제8,477,003호 참조).
사람 또는 동물 신체와 같은 신체에 관련하여, 염증은 체액의 부적절한 순환으로 인해 발생하는 경향이 있다. 종래에, 순환 또는 염증 문제점의 치료는 약품의 사용을 포함한다. 그러나, 이러한 약품은 간과 같은 다른 신체 장기를 손상시킬 수 있다.
그러므로, 화학 물질의 사용이 없이 향상된 유체를 생성하기 위해, 유체 유동을 개선하고, 점도를 낮추고, 미생물의 수준을 감소시키고, 유체 내에서 무기질, 분자, 거대 분자, 및 용질을 정렬시키는 것을 도울 수 있는 수단 또는 장치가 필요한 것이다.
무기질, 분자, 거대 분자, 및 용질을 정렬시키기 위해 유동하는 유체 상에 전기장 및/또는 전자기장을 가하기 위한 장치, 시스템, 및 방법이 개시되고 청구된다. 정렬된 물질은 침전물을 형성하기보다는, 용액 내에 용해되고 현탁되어 유지된다. 하나의 실시예에서, 장치는 코어 둘레의 노치들과 같은 복수의 호스팅 위치, 노치로부터 노치까지 코어 둘레에 랩핑된 고무 테이프의 제1 층, 고무 테이프의 상부 상에서 코어 둘레에 랩핑된 자성 와이어, 자성 와이어의 상부 상에서 코어 둘레에 랩핑되어, 자성 와이어가 고무 테이프의 2개의 층들 사이에 삽입되게 하는 고무 테이프의 제2 층, 및 자성 와이어에 부착된 전력 공급 와이어를 포함할 수 있고, 전력 공급 와이어는 장치에 전력을 제공하기 위해 전력 공급원과 맞물리도록 구성된다. 소정의 실시예에서, 와이어는 단일 방향으로 코어 둘레에서 단일 방향으로 랩핑된다. 장치는 코어가 가단성일 수 있기 때문에, 장치가 적용되는 대상의 형상에 일치할 수 있다. 장치가 사용 중일 때, 장치는 대상을 통해 유동하거나 대상 내에 위치된 유체 내에서 미생물의 수준을 감소시키고 무기질을 정렬시켜서 현탁시키는 경향이 있다.
본 개시내용의 위에서 언급된 그리고 다른 장점 및 특징이 획득될 수 있는 방식을 설명하기 위해, 위에서 간략하게 설명된 본 개시내용의 더 구체적인 설명이 첨부된 도면에 도시되어 있는 구체적인 실시예를 참조하여 가능해질 것이다. 이러한 도면이 본 개시내용의 전형적인 실시예만을 도시하고, 그러므로 그의 범주를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 함을 이해하면, 본 개시내용은 첨부된 도면의 사용을 통해 추가적으로 구체적이며 상세하게 설명될 것이다.
도 1a는 가요성 코어 상에 배치되는 복수의 와이어 호스팅 위치에 대한 호스트의 하나의 실시예의 정면도를 도시한다.
도 1b는 가요성 코어 상에 배치되는 복수의 와이어 호스팅 위치에 대한 호스트의 하나의 실시예의 후면도를 도시한다.
도 2a는 도 1a 및 도 1b의 코어 내의 노치 형태의 복수의 와이어 호스팅 위치의 하나의 실시예의 정면도를 도시한다.
도 2b는 도 1a 및 도 1b의 코어 내의 노치 형태의 복수의 와이어 호스팅 위치의 하나의 실시예의 후면도를 도시한다.
도 3a는 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑 또는 코일링되는 와이어를 보호하고 격리하기 위한 재료의 배치의 하나의 실시예의 정면도를 도시한다.
도 3b는 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑 또는 코일링되는 와이어를 보호하고 격리하기 위한 재료의 배치의 하나의 실시예의 후면도를 도시한다.
도 4a는 복수의 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑된 와이어 코일들의 하나의 실시예의 정면도를 도시한다.
도 4b는 복수의 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑된 와이어 코일의 하나의 실시예의 후면도를 도시한다.
도 5a는 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑되는 와이어를 보호하고 격리하기 위한 재료의 배치의 하나의 실시예의 정면도를 도시한다.
도 5b는 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑되는 와이어를 보호하고 격리하기 위한 재료의 배치의 하나의 실시예의 후면도를 도시한다.
도 6a는 복수의 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑되는 와이어의 전력 공급원으로의 전기적 연결을 제공하는 하나의 실시예의 정면도를 도시한다.
도 6b는 복수의 와이어 호스팅 위치 둘레에 랩핑되는 와이어의 전력 공급원으로의 전기적 연결을 제공하는 하나의 실시예의 후면도를 도시한다.
도 7a는 장치를 봉지하기 위한 커버를 제공하는 하나의 실시예의 정면도를 도시한다.
도 7b는 장치를 봉지하기 위한 커버를 제공하는 하나의 실시예의 후면도를 도시한다.
도 8은 도관 내의 유체의 처리를 위해 도관 둘레에 조립된 장치를 위치시키는 하나의 실시예를 도시한다.
도 9는 신체 부위 둘레에 조립된 장치를 위치시키기 위한 하나의 실시예를 도시한다.
다음의 상세한 설명에서, 많은 세부, 예, 및 실시예가 설명된다. 그러나, 본 출원은 설명되는 실시예로 제한되지 않으며 본 출원은 여러 출원들 중 하나에 대해 적응될 수 있음이 본 기술 분야의 당업자에게 명확하고 명백할 것이다.
몇몇 실시예에서, 본 개시내용은 유체 내에서 미생물의 수준을 감소시키고 분자들을 정렬시키기 위해 사용되는 장치에 관한 것이다. 장치가 그가 의도된 바대로 기능하도록 허용하는 임의의 적합한 구성품을 포함할 수 있지만, 몇몇 실시예에서, 장치는 코어, 코어 상의 복수의 와이어 호스팅 위치, 절연 재료, 전기 전도성 재료로부터 만들어진 권선, 및/또는 전력 공급 코드를 포함한다. 가능한 구성 요소들의 이러한 목록은 단지 예시적으로 의도되고, 이러한 목록은 본 출원의 장치를 이러한 요소들로만 제한하도록 사용됨은 의도되지 않는다. 본 개시내용과 관련된 기술 분야의 통상의 기술자는 장치의 본질적인 기능 또는 작동을 변화시키지 않고서 본 개시내용 내에서 치환될 수 있는 등가의 요소들이 있음을 이해할 수 있다. 개시되는 장치의 다양한 요소들이 다음의 예시적인 방식으로 관련될 수 있지만, 다양한 요소들 사이의 관계의 범주 또는 성질을 제한하는 것은 의도되지 않고, 다음의 예는 단지 예시적인 예로서 제시된다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 전자기장을 발생시키는 것, 전기장을 발생시키는 것, 자기장을 발생시키는 것, 용제 내의 용질을 조작하는 것, 미생물의 수준을 감소시키는 것, 및 유체 내에서 무기질들을 정렬시키는 것 중 하나 이상을 수행하기 위한 장치(1)가 개시된다. 장치(1)를 제조, 조립, 구성, 및 달리 형성하는 방법이 또한 개시된다. 장치(1)는 수성 및 유기 용제(예컨대, 가솔린, 다른 석유계 유체, 무기 용제, 수성 용제, 소금물, 신선수, 및 생물계와 같은 물 기반 유체)를 포함한 다양한 용질에서 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 기판 또는 코어(10)를 도시한다. 도 1a는 코어(10)의 정면도를 도시한다. 도 1b는 코어(10)의 후면도를 도시한다. 도면 부호 A는 도 1a의 정면도와 도 1b의 후면도 사이의 공유된 코너를 표시한다. 코어(10)가 임의의 적합한 재료를 포함할 수 있지만, 몇몇 실시예에서, 코어(10)는 시트를 포함한다. 다른 실시예에서, 시트는 가단성일 수 있다. 코어(10)는 중실체 또는 메시를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 금속 메시의 간격은 용도에 의해 결정된다. 코어(10)는 금속(예컨대, 철 금속 또는 비철 금속), 중합체, 세라믹과 같은 복합재를 포함할 수 있거나, 이러한 재료들의 조합을 포함할 수 있다. 코어는 코어 모듈들이 원하는 특성을 구비한 코어를 형성하도록 선택적으로 결합될 수 있는 모듈형 시스템을 포함할 수 있다. 코어(10)는 아연 도금 판금속과 같은 가요성 판금속 또는 가요성 금속 메시를 포함할 수 있다. 코어(10)는 전면(10A) 및 후면(10B)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 코어(10)는 철과 같은 전하를 호스팅 또는 관리하는 자성 재료를 포함할 수 있다. 대안적으로, 코어(10)는 아연 도금 시트와 같은 임의의 다른 원하는 재료를 포함할 수 있고, 코어(10)의 조성은 용도에 의존할 수 있다. 다른 실시예에서, 코어(10)는 실질적으로 직사각형일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 코어(10)는 실질적인 원형, 타원형, 삼각형, 또는 정사각형과 같은 임의의 다른 적합한 형상을 포함한다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 코어(10)는 코어(10)의 2개의 대향하는 모서리들의 길이를 따라 위치된 복수의 호스팅 위치(12)를 갖는, 실질적으로 직사각형이며 편평할 수 있다. 도 2a는 복수의 노치(12)를 구비한 코어(10)의 정면도를 도시하고, 도 2b는 복수의 노치(12)를 구비한 코어(10)의 후면도를 도시한다. 노치(12)의 대안적인 실시예는 노치(12)의 변경예(예컨대, 후크, 립, 레지와 같은 돌출부, 클립 노치 리세스, 또는 권선이 고정될 수 있는 용접 또는 납땜 위치를 포함한 다른 표면 특징부)를 포함할 수 있다. 노치(12)는 노치(12)를 형성하기 위해 코어(10)의 일부를 절결하거나 스탬핑함으로써 형성될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 호스팅 위치(12)는 성형 또는 다른 형상화 공정과 같은 다른 수단에 의해 형성될 수 있다. 결과는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 노치(12)가 코어(10)의 대향하는 측면들 부근에 배치되는 것이다. 소정의 실시예에서, 상부 모서리 및 바닥 모서리는 노치(12)를 포함할 수 있다. 노치(12)들은 정렬될 수 있거나 오프셋될 수 있다. 노치들은 크기에 있어서 변할 수 있거나 균일할 수 있다. 노치들은 V-형상을 형성하기 위한 하나의 각도를 포함할 수 있거나, 다중 각도를 포함할 수 있다. 노치(12)의 형상은 코어(10) 둘레를 랩핑하기 위해 사용되는 와이어의 게이지를 수용하도록 구성될 수 있다. 노치(12)들은 용도, 와이어 크기, 전압, 코어 크기에 의존하여 이격될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 노치(12)들은 약 1/2인치 내지 약 3인치 이격된다. 대안적인 실시예에서, 노치(12)들은 코어(10)의 모서리를 따라 균등하게 이격될 수 있다.
이제 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 장치(1)는 코팅(14)이 코어(10)의 표면에 도포된 채로 도시되어 있다. 도 3a는 코어(10)에 도포된 코팅(14)의 정면도를 도시하고, 도 3b는 코어(10)에 도포된 코팅(14)의 후면도를 도시한다. 몇몇 실시예에서, 코팅(14)은 호스팅 위치(12)들 사이에서 코어의 표면을 따른 경로를 연결하는 패턴으로 랩핑된다. 코팅(14)이 임의의 적합한 절연 재료를 포함할 수 있지만, 몇몇 실시예에서, 코팅(14)은 노치(12)로부터 노치(12)까지 코어(10) 둘레에 랩핑되는 절연 고무 테이프와 같은 임의의 적합한 전기 절연체를 포함한다. 코팅(14)은 절연 품질을 포함하는 임의의 재료(예컨대, 고무, 플라스틱, 중합체, 세라믹, 및 임의의 다른 유사한 절연 재료)를 포함할 수 있다. 코팅(14)은 와이어와 코어(10) 사이의 절연 층으로서 구성될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 코팅(14)은 제1 모서리 상의 제1 노치(12)로부터 제2 모서리 상의 제1 대향하는 노치(12)까지, 그리고 다시 제1 모서리 상의 제1 노치(12) 상으로, 그 다음 제2 모서리 상의 제2 노치(12)로 대각선으로 랩핑되고, 이러한 패턴은 코팅(14)이 모든 노치(12)를 통해 랩핑될 때까지 필요한 대로 반복된다. 따라서, 도포된 코팅(14)은 도면에 도시된 바와 같이, 수직 라인으로서 출현할 수 있고, 대각선 라인들이 각각의 수직 라인을 연결한다. 코팅(14)이 코어(10) 둘레에 랩핑되는 횟수는 용도 및 코어(10)의 크기에 의존할 수 있다.
이제 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전기 전도성 재료가 권선(16)을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 도 4a는 코팅(14) 상으로 권취된 권선(16)의 정면도를 도시하고, 도 4b는 코팅 상으로 권취된 권선(16)의 후면도를 도시한다. 권선(16)들은 제1 단부(18) 및 제2 단부(19)를 추가로 포함할 수 있다. 전기 전도성 재료는 와이어, 탄소 나노튜브, 단일 벽 탄소 나노튜브, 중합체 전도체, 또는 전류가 전자기장, 전기장, 및/또는 자기장을 발생시키기 위해 그를 통해 흐를 수 있는 임의의 다른 재료를 포함할 수 있다. 권선(16)들은 전력이 권선(16)들을 통해 전도될 때, 전기장, 자기장, 및/또는 전자기장을 발생시킬 수 있는 구리 와이어와 같은 전기 와이어일 수 있다. 권선(16)들은 표준 와이어, 비표준 와이어, 또는 이들 둘의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 와이어는 임의의 적합하거나 원하는 전기 전도성 또는 자성 와이어를 포함할 수 있다. 용도에 의존하여, 와이어의 크기 및 조성은 변할 수 있다.
권선(16)들이 임의의 적합한 방식으로 코어(10) 둘레에 랩핑될 수 있는 동안, 몇몇 실시예에서, 권선(16)들은 직교하는 방식으로 코어(10) 둘레에 권취된다.
대안적으로, 권선(16)들은 코어(10)의 하나의 측면 상에 완전히 위치되어, 2개의 직접 대향하는 호스팅 위치(12)에서 코어(10)에 고정될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 권선(16)은 코팅(14)이 코어(10)와 권선(16) 사이에 배치된 채로, 호스팅 위치(12)로부터 호스팅 위치(12)까지 코팅(14)의 상부 상에서 코어(10) 둘레에 전기 전도성 재료를 랩핑함으로써 형성된다. 코어(10)를 랩핑하기 위해 사용되는 패턴은 노치(12)들의 평행한 세트들을 연결하는 단일 대각선 와이어에 의한 대향하는 노치(12)들 사이에서 복수의 랩핑을 포함할 수 있다. 와이어는 인접한 노치(12)들을 연결할 수 있거나, 이는 인접하지 않은 노치(12)들을 랩핑할 수 있다. 예를 들어, 권선(16)들은 전기 전도성 재료를 2개의 직접 대향하는 노치(12)들 사이에서 여러 권선으로 권취한 다음, 직접 대향하는 노치(12)들의 인접한 쌍으로의 대각선 전이를 이루고, 직접 대향하는 노치(12)들의 인접한 쌍을 랩핑하고, 권선(16)이 각각의 노치(12) 둘레에 랩핑될 때까지 코어(10)의 길이에 대해 계속함으로써, 배열될 수 있다.
권선(16)에 대한 바람직한 랩핑 패턴은 와이어를 2개의 직접 대향하는 노치들 사이의 코어 둘레에서 시계방향으로 5회 랩핑한 다음, 2개의 직접 대향하는 노치들로부터 코어(10)를 가로질러 대각선 방향으로 대향하는 노치(12)들의 다음의 인접한 쌍으로 전이하는 것을 포함하고, 여기서 와이어는 그 다음 대향하는 노치들의 인접한 쌍 사이에서 5개의 권선으로 랩핑되고, 공정은 코어(10)의 길이에 대해 계속된다. 와이어를 2개의 정렬된 노치(12)들 사이에서 복수 회 랩핑하고, 그 다음 와이어를 바닥 노치로부터 다음의 인접한 상부 노치로 상방 대각선 패턴으로 유도하고, 여기서 와이어가 정렬된 노치(12)들 둘레에서 복수 회 랩핑되는 이러한 패턴은 정렬된 호스팅 위치(12)들의 각각의 노치 세트가 전방 측면(10A) 상의 인접한 노치들을 연결하는 단일 와이어를 구비한 권선을 가질 때까지 반복된다.
랩핑 패턴은 와이어의 동일한 연속 길이로 계속되고, 랩핑 패턴은 최종 권선으로부터 제1 권선까지 반복되고, 와이어는 이전의 권선이 형성되었던 동일한 노치 내의 앞서 위치된 권선을 중첩하는 권선을 형성하도록 사용된다. 권선의 스테이지에서, 인접한 노치(12)들을 연결하는 와이어는 상부 노치(12)와 연결되고, 코어의 바닥 모서리 상의 노치(12)로 하방 대각선 방향으로 연장한다. 코어의 전면(10A) 상의 대각선 전이 와이어 및 코어의 후면(10B) 상의 대각선 전이 와이어는 "X"를 형성하는 것으로 보이지만, 2개의 와이어들은 코어(10)의 대향 측면들 상에 있고, 접촉하거나 물리적으로 교차하지 않는다. 이러한 구성에서, 권선을 통해 흐르는 전류는 코어(10)의 대향 측면들 상에서 대향 방향으로 흐른다.
몇몇 실시예에서, 랩핑 패턴은 교대하는 노치들 둘레에서의 랩핑을 포함할 수 있고, 따라서 랩핑 패턴은 대각선으로 오프셋된다. 대안적으로, 대각선 전이부의 길이는 복수의 랩핑을 포함할 수 있거나, 오프셋 노치들 사이에서 랩핑들을 연결하기 위해 더 길 수 있다. 본 개시내용은 코어를 따라 임의의 적합한 방식으로 위치된 권선(16)들을 구비한 코어(10)를 고려한다. 대안적으로, 코어(10) 모듈은 제 위치에 권선을 구비하여 형성될 수 있고, 코어(10) 모듈은 코어의 전면(10A) 및 코어의 후면(10B) 상에서 전류가 대향 방향으로 흐르도록 허용하기 위해 본원에서 설명되는 패턴과 일치하여 연결된다.
몇몇 실시예에서, 2개의 정렬된 노치(12)들 사이의 랩핑의 회수는 2회 랩핑과 200회 또는 그 이상의 랩핑 사이에서 변할 수 있다. 대안적인 실시예에서, 원하는 횟수의 랩핑이 완성될 수 있고, 랩핑은 다음의 인접한 노치 정렬부(12) 내에서 계속되고, 결과적으로, 단일 와이어가 2개의 노치 정렬부(12)들 사이의 코팅(14)을 따르고, 그 다음 랩핑은 2개의 새로운 노치 정렬부(12)들 사이에서 반복된다. 이러한 패턴은 랩핑이 코어(10)의 말단 대향 모서리에 도달할 때까지 코어의 길이를 따라 반복되고, 동일한 랩핑 패턴이 대향 방향으로 코어(10)의 길이를 따라 반복된다.
도 4a 및 도 4b의 코어의 전면(10A) 및 코어의 후면(10B) 상에 도시된 바와 같이, 와이어는 코어(10)를 에워싸는 와이어 코일을 생성하도록 대향하는 노치(12)들 사이에서 1회 이상 권취된다. 와이어는 그 다음 대각선으로 코어(10)를 가로질러 다음의 인접한 대향하는 노치(12)로 통과하고, 이러한 지점에서 와이어는 다시 코어(10)를 에워싸는 다른 와이어 코일을 생성하도록 대향하는 노치(12)들 사이에서 1회 이상 권취된다. 이러한 랩핑 패턴은 와이어의 코일이 코어(10)의 길이를 따라 대향하는 노치(12)들의 각각의 쌍 사이에 배치될 때까지, 코어(10)의 길이를 따라 반복된다. 이는 코어(10) 둘레에 랩핑된 와이어 코일들의 제1 세트를 발생시킨다. 와이어 코일들의 제1 세트를 발생시킬 때, 와이어(16)의 다음의 인접한 대향하는 노치(12)들로의 각각의 대각선 통과는 대각선 와이어가 코팅(14)의 상부 상에서 대각선으로 통과하는 도 4a에 도시된 바와 같은 코어의 전면(10A) 상에 도시된 바와 같이 코어(10)의 동일한 측면 상에서 발생할 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 추가로 도시된 바와 같이, 와이어 코일들의 제1 세트가 코어(10) 둘레에 배치된 후에, 와이어는 대각선으로 도 4b에 도시된 바와 같은 코어의 후면(10A)을 가로질러 다음의 인접한 대향하는 노치(12)들로 통과하고, 이러한 지점에서 와이어는 다시 대향 방향으로 코어(10)를 에워싸는 다른 와이어 코일을 생성하도록 대향하는 노치(12)들 사이에서 1회 이상 권취된다. 이는 와이어의 다른 코일이 대향 방향으로 코어(10)의 길이를 따라 각각의 대향하는 노치(12)들 사이에 배치될 때까지, 코어(10)의 길이를 따라 반복된다. 이는 코어(10) 둘레에 랩핑된 와이어 코일들의 제2 또는 대향 세트를 발생시킨다. 코어의 후방 패널(10B)을 가로질러 와이어 코일들의 제2 또는 대향 세트를 발생시킬 때, 와이어의 다음의 인접한 대향하는 노치(12)들로의 각각의 대각선 통과는, 예를 들어, 코팅(14)의 상부 상에서 대각선으로 통과하는 대각선 전이 와이어를 도시하는 도 4b의 코어의 후면(10B) 상에 도시된 바와 같이 코어의 동일한 측면 상에서 발생한다. 와이어 코일들의 제1 세트 및 와이어 코일들의 제2 또는 대향 세트는 동일한 2개의 대향하는 2개의 노치(12)들 사이에서 대향하는 방향으로 와이어를 통한 전력의 흐름을 일으킨다.
몇몇 실시예에서, 와이어는 코일의 하나의 단부가 그 둘레에 랩핑된 동일한 모서리 상에서 2개의 인접한 노치(12)들을 이용함으로써 코어(10)의 하나의 측면 상에서 코일링되고, 코일의 다른 단부는 코어(10)의 대향하는 모서리 상의 2개의 인접한 노치(12)들 둘레에 랩핑된다. 다른 실시예에서, 기둥, 후크, 또는 다른 상승, 만입, 및/또는 부착된 부재가 코어(10) 상에 또는 그 둘레에 와이어의 코일을 수납하여 유지하도록 코어(10) 상에 배치된다.
이제 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 코팅(14)의 제2 층이 권선(16) 및 대각선 전이부를 덮기 위해 코어의 전면(10A) 및 코어의 후면(10B)에 도포될 수 있다. 도 5a는 권선(16)을 덮는 코팅(14)의 정면도를 도시하고, 도 5b는 권선(16)을 덮는 코팅(14)의 후면도를 도시한다. 몇몇 실시예에서, 권선(16)은 코팅(14)의 2개의 층들 사이에 개재된다.
이제 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 몇몇 실시예에서, 전력 공급 와이어(20)가 권선(16)을 전력 공급원(30)에 전기적으로 연결하기 위해 제1 단부(18) 및 제2 단부(19)에 부착된다. 전력 공급 와이어(20)는 전력을 전력 공급원(30)으로부터 제1 단부(18) 및 제2 단부(19)를 통해 그리고 권선(16)을 통해 전도하도록 구성될 수 있다. 전력 공급 와이어(20)는 임의의 적합한 연결 메커니즘을 사용하여 제1 단부(18) 및 제2 단부(19)에 부착될 수 있고, 몇몇 실시예에서, 제1 단부(18) 및 제2 단부(19)에 납땜된다. 전력 공급 와이어(20)는 전력 공급원(30)과 맞물리도록 구성된 임의의 코드를 포함할 수 있고, 몇몇 실시예에서, 용도에 의존하여, USB 코드 또는 21mm 코드를 포함한다. 전력 공급원(30)은 시스템이 기능하기 위해 다량의 전력을 요구하지 않으므로, 소량의 전력을 제공하도록 구성된 전력 공급원을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 공급원(30)은 약 0.1암페어에서의 약 3볼트로부터 약 15암페어에서의 약 40볼트를 제공하는 태양광 전력 시스템 또는 임의의 다른 전력 시스템을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전력 공급원(30)은 약 50암페어까지에서 약 1000볼트까지를 제공하는 전력 공급원을 포함한다.
이제 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 몇몇 실시예에서, 장치(1)는 커버(40)를 추가로 포함한다. 도 7a는 커버(40)를 구비한 장치(1)의 정면도를 도시하고, 도 7b는 커버(40)를 구비한 장치(1)의 후면도를 도시한다. 커버(40)는 장치(1)를 보호하고, 장치(1)를 절연하고, 그리고/또는 사용자가 코팅(14), 권선(16), 제1 단부(18), 제2 단부(19), 또는 코어(10)의 임의의 다른 부분과 접촉하는 것을 방지하도록 구성된 임의의 적합한 재료를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 커버(40)는 가요성 재료를 포함한다. 커버(40)는 코어를 보호하기 위한 임의의 적합한 커버를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 커버(40)는 용도에 의존하여, 고무 코팅 또는 헤드라이너 또는 접착제로 결합된 임의의 다른 유형의 재료를 포함할 수 있다.
이론에 의해 구속되지 않고서, 장치는 입자 크기를 감소시키고 입자를 용액 내에서 현탁되게 활성화하기 위해 경쟁적인 전기장 및 자기장이 유체 내의 침적물과 상호 작용하도록 허용하는 구성으로 기능함이 고려된다. 입자의 크기의 감소는 증발식 냉각 시스템 내에서와 같이 유동을 방해하는 스케일 생성, 차단, 또는 다른 현상이 없이, 유체가 유동하도록 허용한다. 입자의 활성화는 입자들이 함께 결합하여 용액으로부터 침전하는 것을 방지한다. 이는 시스템 내에서 차단물 또는 다른 방해물을 형성하지 않고서 유동하는 과포화 용액을 생성할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 장치는 물, 물속의 다른 무기질, 또는 도관 내의 임의의 물질에 전자를 첨가함으로써 기능한다. 다른 실시예에서, 장치는 pH가 수소 이온(H+)의 농도를 감소시킴으로써 증가되도록 전자를 첨가함으로써 기능한다. 몇몇 경우에, 장치는 전자를 첨가함으로써 수소 이온의 농도를 감소시킨다. 다른 경우에, 장치는 Ca(칼슘) 및 다른 무기질을 이들을 안정화하도록 변화시키기 위해 물질에 전자를 첨가한다. Ca는 추가의 전자를 도입함으로써 안정화될 수 있는 양이온이다. 안정화된 칼슘은 응집에 저항하며 입자로 안정화될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 장치는 모든 용액을 현탁액으로 안정화함으로써 기능한다. 몇몇 경우에, 장치는 분자들을 용액 대신에 현탁액 내에 있는 입자로 안정화할 수 있다. 안정화를 증가시킴으로써, 새로운 수준의 과포화가 달성될 수 있다. 다른 경우에, 장치는 도관 내의 물, 무기질, 또는 다른 물질 내로 전자를 도입하기 위해 전자기장 라인을 따라 포커싱된 전자 장을 빔처럼 채용함으로써 pH가 안정적으로 유지되게 허용할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 박테리아가 장치에 의해 영향을 받는 2가지 방식이 있다. 제1 방식은 전기 에너지의 전자 빔 또는 장이 박테리아의 세포막을 파괴하고 박테리아가 사멸하게 할 수 있는 것이다. 제2 방법은 물속의 무기질을 안정화하여, 박테리아가 이러한 무기질을 사용하는 것을 방지하는 것이다. 다른 실시예에서, 장치는 조류 및 식물이 더 복잡한 생물 형태로서, 세포에 의한 처리를 위해 직접적으로 무기질을 목표로 할 수 있기 때문에, 조류 또는 식물에 영향을 주지 않는다. 몇몇 경우에, 장치는 더 크고 더 효율적인 식물 성장을 촉진하기 위해 식물에 의한 무기질의 흡수를 촉진시키기 위해 무기질을 안정화할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 장치는 기존의 경수 침착물을 제거한다. 안정화 효과 또는 결정화는 칼슘이 입자가 되게 할 수 있다. 다른 실시예에서, 장치는 기존의 침착물을 제거할 수 있는 과포화를 허용하기 위해 물을 용액으로부터 현탁액으로 변화시킨다. 또 다른 실시예에서, 기존의 침착물은 번들의 가열 중의 중실 플레이트 스케일 파쇄를 위해 더 취성이 된다. 몇몇 실시예에서, 과립형의 경수 침착물은 칼슘이 안정화되어 더 이상 금속에 결합하지 않으므로, 떨어져 나간다. 다른 실시예에서, 금속은 부식, 및 칼슘 또는 다른 양이온으로의 결합을 방지하는 첨가된 전자에 의해 보강된다.
몇몇 실시예에서, 장치는 처리되는 유체의 열 에너지 전달 속도에 영향을 준다. 예를 들어, 냉각탑 내에서, 탑에 의해 방출되는 열 에너지는 물의 진동을 증가시킨다. 그러한 진동은 분자들의 결합이 비등에 의해 분리되어 증기가 될 때까지 증가한다. 전자를 첨가함으로써, 장치는 기존의 결합을 강화할 수 있고, 따라서 물은 그렇게 쉽게 증기가 되지 않는다. 이는 물이 더 많은 열 에너지를 유지하도록 허용하여, 열 에너지 전달 속도를 증가시킬 수 있다.
종래의 시스템에서, 화학 물질이 물속에서의 박테리아 성장 및/또는 생물 부착을 방지하기 위해 물 처리를 위해 사용된다. 종래의 시스템에서 화학 물질이 첨가되면, 수소 이온(H+)의 농도는 산성 범위 내에서 높다. 이러한 첨가된 화학 물질이 박테리아 또는 다른 형태의 생물 부착을 방지하지만, 산성수는 파이프 및 다른 시스템의 부식을 일으킬 수 있다. 그러므로, 종래의 시스템에서, 부식 억제제가 부식을 방지하기 위해 첨가될 필요가 있다. 몇몇 경우에, 생물 부착을 방지하면서 동시에 부식을 방지하기 위해 첨가되는 화학 물질의 올바른 양을 얻는 것은 정교한 균형일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 장치는 박테리아 성장을 제어하기 위해 그리고 첨가되는 화학 물질에 대한 필요가 없이 생물 부착을 감소시키고 그리고/또는 방지하기 위해 물을 처리한다.
몇몇 실시예에서, 장치는 전자의 물리적 현상을 통해 기능한다. 전자의 물리적 현상은 전기장 라인에 의해 생성되어 전자기장에 의해 지향될 수 있다. 장치가 편평할 때, 이는 포커스가 거의 없이 전자를 내보낼 수 있다. 장치가 만곡되었을 때, 전자기장은 포커싱될 수 있다. 물리적 현상은 또한 전기 허용도 및 자기 투과도로 불릴 수 있다. 몇몇 경우에, 자력이 차폐를 위해 재지향될 필요가 있을 때, 전기가 저항(전자 흡수)에 의해 정지될 수 있다. 장치가 편평한 구성일 때, 장치는 코어의 양(자기 북극)의 측면 상에서 전자를 방출할 수 있고, 코어의 음(자기 남극)의 측면으로부터 전자를 흡수할 수 있다. 장치가 만곡되었을 때, 장치의 유익한 효과가 집중될 수 있다. 전기장 및 자기장의 강도는 코어의 단부들이 함께 만곡됨에 따라 증가할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 장치가 원통 형상으로 만곡되었을 때, 전자기장은 환상 자석이 된다. 자기장 라인을 따른 전자의 방향성 유동은 이제 남으로부터 북으로 이동할 수 있다. 전자는 빔 효과를 생성하기 위해 장치의 북극 단부로부터 발산할 수 있다. 전기장 및 자기장은 코어의 단부들을 함께 더 가까이 이동시킴으로써 증강될 수 있다. 자기장 라인을 따른 전자의 방향성 유동은 이제 남으로부터 북으로 이동한다. 전자는 빔 효과를 생성하기 위해 장치의 북극 단부로부터 발산할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 전기장 및 자기장 라인을 따른 전자의 방향성 유동은 포커싱된 전자 장으로 불리는 전기 역학적 에너지 효과를 생성한다. 다른 실시예에서, 포커싱된 전자 장은 전기 역학적 장 효과의 도입으로부터 탈이온화 및 재조합에 의해 분자 안정화를 유도한다.
몇몇 실시예에서, 장치는 신체 부위 상에서 사용될 때 유익한 건강 효과를 제공한다. 이러한 유익한 건강 효과는 칼슘의 더 양호한 흡수, 신장 결석의 감소 및/또는 예방, 혈액 및/또는 다른 체액의 감소된 점성(이는 혈류를 증가시킴), 더 빠른 치유, 더 양호한 통증 관리, 및 고농도의 이온, 잠재적인 독소의 희석, 및 신체에 의한 개선된 여과를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 본원에서 설명되는 장치 및 방법은 연수화 시스템을 개선하기 위해 사용된다. 몇몇 경우에, 장치 및 방법은 나트륨을 함유하는 물을 처리하기 위해 사용될 수 있다. 다른 경우에, 장치 및 방법은 염화나트륨을 수산화나트륨으로 변환하기 위해 사용될 수 있다. 또 다른 경우에, 장치 및 방법은 수산화나트륨을 이를 덜 위험하게 만들기 위해 안정화시키도록 사용될 수 있다. 염화나트륨을 수산화나트륨으로 변환함으로써, 장치는 염수를 처리할 수 있다. 몇몇 경우에, 장치 및 방법은 농사 또는 관계를 위해 사용될 수 있는 사용 가능한 물로 사용 불가능했던 염수를 재생하기 위해 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 전체적인 장치는 임의의 원하는 또는 요구되는 크기를 가질 수 있고, 장치가 적용되는 대상의 외부 또는 내부 형상과 유사하도록 성형 가능할 수 있다. 몇몇 경우에, 장치는 방수 및/또는 침지되도록 구성될 수 있다. 다른 경우에, 장치는 유체 유동 내에 배향되도록 구성될 수 있다. 대체로, 장치는 유동하는 유체를 갖는 임의의 도관 둘레를 랩핑함으로써 사용될 수 있다. 장치는 권선이 유체의 유동에 대해 평행하도록 랩핑될 수 있다. 장치는 그 다음 유동하는 유체에 유익한 효과를 제공하기 위해 도관을 투과하는 전기장 및 전자기장을 발생시키기 위해 급전된다. 유익한 효과는 유체 내에서의 미생물의 수준의 감소, 스케일 축적의 감소 및/또는 역전, 개선된 유체 유동, 및 신체 부위에 대한 적용의 경우에, 개선된 건강 이점을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 장치는 파이프와 같은 대상 둘레를 랩핑하고, 대상을 통해 유동하는 유체 내의 무기질 및/또는 침전물이 스케일 및 다른 무기질 형성물이 유체와 접촉하는 벽, 파이프, 또는 다른 장비에 고착 및/또는 축적되는 것을 방지하도록 유체 내에서 정렬되거나 충분히 현탁되게 하기 위해 장치에 전력을 인가함으로써 적용된다. 다른 실시예에서, 장치는 물의 향미를 향상시키고, 소금 기반 연수화 시스템을 대체하고 그리고/또는 소금 기반 연수화 시스템이 소금의 감소된 사용(예컨대, 소금의 50% 감소된 사용)에서 작동하도록 허용하기 위해, 물 처리를 위해 사용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 장치는 처리된 물이 식물 성장을 위해 사용될 수 있도록, 물속의 나트륨 결합을 파괴할 수 있다. 몇몇 경우에, 장치는 혈류를 증가시키고 감염을 감소시키기 위해 신체에 적용된다. 다른 경우에, 장치는 처리된 유체 내에서 박테리아 성장을 감소시킨다.
몇몇 실시예에서, 코어(10)는 유동 시스템 내의 파이프와 같은 도관의 외부 형상과 정합하도록 조작되도록 구성된 가요성 재료를 포함한다. 다른 실시예에서, 코어(10)는 실질적으로 편평할 수 있고, 파이프, 도관, 또는 그리스 트랩 둘레에 랩핑되는 것과 같이 의도된 용도를 위한 원하는 크기로 맞춰질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 코어(10)는 파이프 또는 신체 부위와 같은 대상의 형상에 꼭 맞도록 구성된 임의의 재료를 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 몇몇 실시예에서, 장치는 파이프와 같은 도관에 일치하도록 가요성이도록 구성된다. 예를 들어, 장치(1)는 파이프(50)와 같은 도관 둘레에 랩핑되도록 구성된 가요성 재료를 포함할 수 있다. 장치가 활성화될 때, 파이프(50)를 통해 유동하는 임의의 유체는 감소된 스케일, 감소된 미생물 수준, 및 개선된 유체 유동과 같지만 이들로 제한되지 않는 위에서 설명된 유익한 효과를 경험할 수 있다. 몇몇 경우에, 장치는 두루마리 방식 또는 블랭킷 유사 방식으로 파이프(50) 둘레를 랩핑하도록 구성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 몇몇 실시예에서, 장치는 무릎과 같은 신체 부위 둘레를 랩핑하도록 구성된 건강 패드로서 구성된다. 예를 들어, 장치(1)는 무릎(60)과 같은 신체 부위 둘레에 랩핑되도록 구성된 가요성 재료를 포함할 수 있다. 장치가 활성화될 때, 랩핑된 신체 부위는 감소된 감염 및 증가된 혈류와 같지만 이들로 제한되지 않는 위에서 설명된 유익한 효과를 경험할 수 있다. 몇몇 경우에, 장치는 두루마리 방식 또는 블랭킷 유사 방식으로 신체 부위 둘레를 랩핑하도록 구성될 수 있다. 다른 경우에, 신체 부위는 발가락, 발, 발목, 종아리, 무릎, 넓적다리, 다리, 허리, 골반 영역, 복부, 가슴, 상체, 어깨, 팔, 팔뚝, 손, 목, 또는 임의의 다른 적합한 신체 부위를 포함할 수 있지만 이들로 제한되지는 않는다.
몇몇 실시예에서, 개시되는 장치 및 사용 방법은 유체의 처리를 요구하는 임의의 용도에 대해 적합하다. 예를 들어, 장치 및 방법은 상이한 신체 부위들에 적용되는 건강 패드 형태로 건강 용도에 대해 사용될 수 있다. 몇몇 경우에, 장치 및 방법은 수질을 개선하는 것, 미생물 수준을 감소시키는 것, 스케일을 감소시키는 것, 및 물 흐름을 개선하는 것 중 하나 이상을 위한 물 처리를 위해 사용될 수 있다. 다른 경우에, 장치 및 방법은 연료 효율을 개선하는 것, 연료 품질을 개선하는 것, 연료 불순물을 감소시키는 것, 및 연소를 개선하는 것 중 하나 이상을 위한 연료 처리를 위해 사용될 수 있다. 또 다른 경우에, 장치 및 방법은 스케일을 감소시킴으로써, 유체 유동을 개선함으로써, 그리고/또는 생물 부착을 감소시킴으로써 유체의 여과를 보조하기 위해 사용될 수 있다. 몇몇 경우에, 장치 및 방법은 스케일을 감소시킴으로써, 물 흐름을 개선함으로써, 미생물의 수준을 감소시킴으로써, 그리고 생물 부착을 감소시킴으로써 탈염에 적용될 수 있다. 다른 경우에, 장치 및 방법은 수질을 개선하고, 미생물 수준을 감소시키고, 스케일을 감소시키고, 물 흐름을 개선하기 위해 관개에 적용될 수 있다. 또 다른 경우에, 장치 및 방법은 유체의 pH 조정, 수소 생성, 전해, 및/또는 카펫 세척에 적용될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 본 출원은 전방 측면, 후방 측면, 상부, 바닥, 제1 모서리, 제2 모서리, 및 복수의 노치를 갖는 시트를 포함하는 코어, 및 코어 둘레에 랩핑되는 전기 전도성 재료를 포함하는 권선을 포함하는, 전기장 및 자기장 유도 장치를 개시하고, 권선들은 노치에서 코어를 따라 위치되고, 권선들은 전류가 그를 통해 흐르도록 허용하기 위해 전기 연통한다. 다른 실시예에서, 코어는 금속성 재료를 포함한다. 또 다른 실시예에서, 코어는 철 재료를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 코어는 메시를 포함한다. 다른 실시예에서, 코어는 금속, 세라믹, 및 중합체 중 하나 이상을 포함한다. 또 다른 실시예에서, 장치는 코어의 표면 상의 절연 코팅을 추가로 포함한다. 몇몇 실시예에서, 절연 코팅은 전기 전도성 재료보다 더 낮은 전도도를 포함한다. 다른 실시예에서, 절연 코팅은 대각선 라인들과 연결된 복수의 수직 라인들을 포함하는 패턴으로 코어의 전방 표면 및 후방 표면에 도포된다. 또 다른 실시예에서, 전기 전도성 재료는 와이어를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 장치는 직접 대향하는 노치들의 제1 세트에서 직교하는 방향으로 코어 둘레에 전도성 재료를 복수 회 랩핑함으로써 형성된 제1 권선 - 전도성 재료는 코어의 전면으로부터 코어의 후면까지 단일 방향으로 랩핑됨 -, 및 직접 대향하는 노치들의 제2 세트에서 직교하는 방향으로 코어 둘레에 전도성 재료를 복수 회 랩핑함으로써 형성된 제2 권선 - 전도성 재료는 코어의 전면으로부터 코어의 후면까지 단일 방향으로 랩핑됨 - 을 추가로 포함하고, 제1 권선 및 제2 권선은 전도성으로 연결된다.
몇몇 실시예에서, 노치들은 전도성 재료가 제1 권선을 형성하도록 구성된 코어의 모서리로부터 연장하는 돌출부를 포함하고, 전도성 재료는 정렬된 호스팅 위치들의 제1 세트 둘레에 랩핑되고, 따라서 권선은 코어의 하나의 표면만을 점유하고, 전도성 재료는 제2 권선을 형성하고, 전도성 재료는 직접 대향되는 노치들의 제2 세트 둘레에 랩핑되고, 따라서 권선은 코어의 하나의 표면만을 점유하고, 제1 권선 및 제2 권선은 전도성으로 연결된다. 다른 실시예에서, 장치는 제1 방향으로 2개의 노치들 둘레에 제1 길이의 와이어를 코일링함으로써 적어도 2개의 노치들 둘레에 배치된 제1 길이의 와이어, 및 제2 방향으로 동일한 2개의 와이어 호스팅 위치 둘레에 제2 길이의 와이어를 코일링함으로써 동일한 2개의 노치들 둘레에 배치된 제2 길이의 와이어를 추가로 포함한다. 또 다른 실시예에서, 제1 방향은 제2 방향과 대향한다. 몇몇 실시예에서, 제1 길이의 와이어 및 제2 와이어는 모두 연속 와이어의 일부이다.
몇몇 실시예에서, 본 출원은 전기장 및 자기장을 발생시키기 위한 장치를 개시하고, 장치는 노치들, 전류를 전도할 수 있는 제1 와이어 - 제1 와이어의 제1 부분은 노치들의 제1 세트 둘레에 제1 와이어의 제1 부분을 코일링함으로써 노치들의 제1 세트 둘레에 배치되고, 제1 와이어의 제2 부분은 와이어 호스팅 위치들의 제2 세트 둘레에 제1 와이어의 제2 부분을 코일링함으로써 노치들의 제2 세트 둘레에 배치됨 -, 및 전류를 전도할 수 있는 제2 와이어 - 제2 와이어의 제1 부분은 노치들의 제1 세트 둘레에서의 제1 와이어의 코일링과 대향하는 방향으로 노치들의 제1 세트 둘레에 제2 와이어의 제1 부분을 코일링함으로써 노치들의 제1 세트 둘레에 배치되고, 제2 와이어의 제2 부분은 노치들의 제2 세트 둘레에서의 제1 와이어의 코일링과 대향하는 방향으로 노치들의 제2 세트 둘레에 제2 와이어의 제2 부분을 코일링함으로써 노치들의 제2 세트 둘레에 배치됨 - 를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 와이어 및 제2 와이어는 모두 연속 와이어의 일부이다.
몇몇 실시예에서, 본 출원은 전기장 및 자기장을 통해 유체를 통과시키는 방법을 개시하고, 방법은 코어의 제1 모서리로부터 코어의 제2 모서리까지 랩핑되는 권선들의 제1 세트 및 코어의 제2 모서리로부터 코어의 제1 모서리까지 랩핑되는 권선들의 제2 세트를 포함하는 코어를 제공하는 단계, 유체가 그를 통해 유동하는 도관에 인접하게 코어를 위치시키는 단계, 및 권선들을 통해 전류를 인가하는 단계를 포함한다. 다른 실시예에서, 방법은 도관의 형상으로 코어를 성형하는 단계를 추가로 포함한다. 또 다른 실시예에서, 방법은 도관 둘레에 코어를 랩핑하는 단계를 추가로 포함한다.
본 발명의 위에서 설명된 실시예들은 제한이 아닌 예시의 목적으로 제시된다. 본 발명의 이러한 실시예들이 많은 특정 세부를 참조하여 설명되었지만, 본 기술 분야의 통상의 기술자는 본 발명이 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않고서 다른 특정 형태로 실시될 수 있음을 인식할 것이다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 기술자는 본 발명이 상기 예시적인 세부에 의해 제한되지 않아야 하고, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 한정되어야 함을 이해할 것이다.

Claims (19)

  1. 전기장을 유도하기 위한 장치이며,
    코어의 대향 모서리들 상에 복수의 정렬된 노치를 포함하는 철 시트 코어;
    전도성 와이어들의 복수의 제1 번들 - 번들은 정렬된 노치들의 세트 사이에 형성됨 -;
    복수의 전방 측면 연결 와이어들 - 복수의 전방 측면 연결 와이어들 중 하나의 와이어는, 상기 철 시트 코어의 전방 측면 상에서 하나의 제1 번들을 다른 제1 번들에 전기적으로 연결함 -;
    상기 복수의 제1 번들과 중첩하도록 위치된 전도성 와이어들의 복수의 제2 번들;
    복수의 후방 측면 연결 와이어들을 포함하고 - 복수의 후방 측면 연결 와이어들 중 하나의 와이어는, 상기 철 시트 코어의 후방 측면 상에서 하나의 제2 번들을 다른 제2 번들에 전기적으로 연결함 -,
    상기 제1 번들들, 상기 전방 측면 연결 와이어들, 상기 제2 번들들, 및 상기 후방 측면 연결 와이어들은 모두 단일 권선 방향으로 상기 철 시트 코어 둘레에 권취된 하나의 연속 와이어이고;
    상기 철 시트 코어는 파이프 둘레를 랩핑하도록 구성되는,
    전기장을 유도하기 위한 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
KR1020177028533A 2015-03-05 2016-03-07 유체, 가스 및 박테리아 내의 전계를 제어하는 시스템 및 방법 KR102466359B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562128908P 2015-03-05 2015-03-05
US62/128,908 2015-03-05
PCT/US2016/021267 WO2016141385A1 (en) 2015-03-05 2016-03-07 Systems and methods for controlling electric fields in a fluid, gases and bacteria
US15/063,316 2016-03-07
US15/063,316 US10818421B2 (en) 2015-03-05 2016-03-07 Systems and methods for controlling electric fields in a fluid, gases and bacteria

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180031627A KR20180031627A (ko) 2018-03-28
KR102466359B1 true KR102466359B1 (ko) 2022-11-10

Family

ID=56849072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177028533A KR102466359B1 (ko) 2015-03-05 2016-03-07 유체, 가스 및 박테리아 내의 전계를 제어하는 시스템 및 방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10818421B2 (ko)
JP (1) JP7029962B2 (ko)
KR (1) KR102466359B1 (ko)
AU (1) AU2016225975A1 (ko)
BR (1) BR112017019030A2 (ko)
CA (1) CA2982348A1 (ko)
IL (1) IL254285A0 (ko)
MX (1) MX2017011353A (ko)
WO (1) WO2016141385A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11261110B2 (en) * 2015-03-05 2022-03-01 Cirrus Water, LLC Systems and methods for controlling evaporative fluid loss
FR3092433B1 (fr) * 2019-01-31 2021-05-21 Univ De Technologie De Compiegne Bobine électrique à faible rayonnement acoustique
US11554972B2 (en) * 2019-06-10 2023-01-17 H2oElite LLC Treating water using a non-uniform magnetic field
DE102020114056A1 (de) * 2020-05-26 2021-12-02 Krohne Ag Magnetkreisvorrichtung für ein magnetisch-induktives Durchflussmessgerät und Verfahren zur Fertigung einer Magnetkreisvorrichtung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007015684A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Ecospec Global Technology Pte Ltd Method and device for water treatment using an electromagnetic field
US20090251271A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-08 Gerald Stelzer Structure For A Wiring Assembly And Method Suitable For Forming Multiple Coil Rows With Splice Free Conductor

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2982888A (en) 1957-05-23 1961-05-02 Rea Magnet Wire Company Inc Sleeve type encapsulated electrical component
US3189857A (en) * 1962-12-31 1965-06-15 Gen Electric Transformer bobbin
GB1076576A (en) * 1963-06-05 1967-07-19 English Electric Co Ltd Improvements in or relating to electrical inductors
BE862654A (fr) * 1977-01-13 1978-07-05 Cit Alcatel Procede de realisation de circuits inductifs
JPS59923Y2 (ja) * 1981-12-24 1984-01-11 株式会社 中央レントゲン大阪 磁力線温熱・磁気および加振治療器
US4473811A (en) * 1982-02-25 1984-09-25 General Instrument Corporation Single bobbin transformer having multiple delink windings and method of making same
US4808959A (en) 1988-03-31 1989-02-28 Magnatek Universal Manufacturing Electrical coil with tap transferring to end-layer position
US5579887A (en) * 1995-06-15 1996-12-03 Coin Acceptors, Inc. Coin detection apparatus
US5776334A (en) * 1996-10-24 1998-07-07 Electronic Descaling 2000, Inc. Electronic scale reduction technique
US6087920A (en) * 1997-02-11 2000-07-11 Pulse Engineering, Inc. Monolithic inductor
US5997464A (en) * 1997-08-29 1999-12-07 Orthosoft, L.L.C. Magnetic coil for pulsed electromagnetic field
US5951459A (en) * 1997-08-29 1999-09-14 Orthosoft, L.L.C. Magnetic coil for pulsed electromagnetic field
JP2001038362A (ja) 1999-07-30 2001-02-13 Ska Kk 電磁界処理装置
EP1333886A2 (en) * 2000-10-24 2003-08-13 Philip John Manison Physiological effect device
WO2004066438A1 (de) 2003-01-23 2004-08-05 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Antennenkern
DE10302646B4 (de) 2003-01-23 2010-05-20 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Antennenkern und Verfahren zum Herstellen eines Antennenkerns
US6950005B2 (en) * 2003-06-30 2005-09-27 International Business Machines Corporation Adjustable coilform for variable inductance
US7245221B2 (en) 2004-10-01 2007-07-17 Emc Corporation Inventory control
WO2006072125A1 (en) * 2005-01-07 2006-07-13 Aqua-Sciences Pty Ltd Scale removal apparatus and method
JP4176083B2 (ja) 2005-01-31 2008-11-05 Tdk株式会社 コイル部品
US7256673B2 (en) * 2005-01-31 2007-08-14 Tdk Corporation Coil assembly including common-mode choke coil
JP4525589B2 (ja) 2005-12-26 2010-08-18 Tdk株式会社 フィルタ素子
EP2065907A1 (de) 2007-11-08 2009-06-03 Delphi Technologies, Inc. Spulenanordnung
MX2011010075A (es) 2009-03-30 2012-01-20 Soft Wave Innovations Inc Aparato para generar un campo multi-vibracional.
US10617374B2 (en) 2011-01-28 2020-04-14 Medtronic Navigation, Inc. Method and apparatus for image-based navigation
EP2709118A1 (en) * 2012-09-14 2014-03-19 Magnetic Components Sweden AB Optimal inductor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007015684A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Ecospec Global Technology Pte Ltd Method and device for water treatment using an electromagnetic field
US20090251271A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-08 Gerald Stelzer Structure For A Wiring Assembly And Method Suitable For Forming Multiple Coil Rows With Splice Free Conductor

Also Published As

Publication number Publication date
MX2017011353A (es) 2018-06-06
US10818421B2 (en) 2020-10-27
BR112017019030A2 (pt) 2018-07-31
US20160260533A1 (en) 2016-09-08
JP2018516467A (ja) 2018-06-21
KR20180031627A (ko) 2018-03-28
WO2016141385A1 (en) 2016-09-09
JP7029962B2 (ja) 2022-03-04
IL254285A0 (en) 2017-10-31
AU2016225975A1 (en) 2017-10-26
CA2982348A1 (en) 2016-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102466359B1 (ko) 유체, 가스 및 박테리아 내의 전계를 제어하는 시스템 및 방법
US7238289B2 (en) Fluid treatment apparatus
WO2017018944A1 (en) Method and system for applying superimposed time-varying frequency electromagnetic wave to water to effect various treatment functions
US20030121862A1 (en) Method and apparatus for removing contaminants from conduits and fluid columns
CN201010553Y (zh) 高效水活化处理器
EP3286771A1 (en) Systems and methods for controlling electric fields in a fluid, gases and bacteria
US11261110B2 (en) Systems and methods for controlling evaporative fluid loss
WO2019028438A1 (en) SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING FLUID LOSS BY EVAPORATION
JP6206685B2 (ja) 磁化水の製造方法及び装置
CN205528238U (zh) 一种防水垢自动化水处理设备
CN207684952U (zh) 一种环境污染矿化还原治理装置
JP4637051B2 (ja) 水の活性化方法および活性化装置
CN101450832B (zh) 海水或含离子液体的处理方法及处理装置
WO2016010412A1 (en) An apparatus for treating water using magnetic field
JP3350640B2 (ja) 磁石を用いた流体イオン化装置
CN212954512U (zh) 一种利用纳米离子处理技术的工业循环水处理系统
JP4038279B2 (ja) 多極式磁場を利用した水処理装置
RU96858U1 (ru) Устройство для обработки воды перед подачей ее в теплообменную аппаратуру
RU112186U1 (ru) Устройство для магнитной обработки водных систем
CN105565579B (zh) 一种防水垢自动化水处理设备
KR200227941Y1 (ko) 냉방시스템용 살균 및 부식방지장치
MX2012005567A (es) Dispositivo magnetico para tratamiento de agua y otros fluidos.
CN205662355U (zh) 一种电磁水处理装置
JP2004330071A (ja) 電界を利用した殺菌装置
CN105347599A (zh) 直饮净水机

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant