KR102466148B1 - 사출 성형 해석 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 사출 성형 해석 시스템에 관한 것으로, 사용자가 각종 정보를 입력하고, 제품 성형에 대한 해석 결과가 출력되는 단말기; 상기 단말기와 연동되어 각종 정보를 저장 및 연산처리하는 서버;를 포함하고, 상기 단말기로 프로젝트 생성이 선택되고 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 캐드파일이 선택되면 상기 캐드파일을 상기 단말기로 불러오는 제 1단계; 상기 서버에서 상기 캐드파일의 메쉬를 생성하고 저장하는 제 2단계; 상기 서버에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 포함하는 금형데이터 목록을 상기 서버에서 불러와 상기 단말기로 출력하는 제 3단계; 상기 단말기로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버에서 해당되는 상기 금형데이터의 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 4단계; 상기 단말기로 냉각라인 불러오기가 선택되고 냉각라인에 대한 파일이 선택되는 제 5단계; 상기 단말기로 상기 냉각라인의 채널, 배플, 호스 지름값이 입력되고, 채널생성이 선택되어 상기 캐드파일에 상기 냉각라인을 적용하는 제 6단계; 상기 서버에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 런너 세팅값을 포함하는 상기 금형데이터 목록을 상기 서버에서 불러와 상기 단말기로 출력하는 제 7단계; 상기 단말기로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버에서 해당되는 상기 금형데이터의 런너 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 8단계; 상기 단말기로 노드가 선택되어 게이트의 위치가 선택되고, 런너시스템생성이 선택되면 상기 서버에서 상기 캐드파일의 런너시스템을 상기 단말기에 출력하는 제 9단계;를 실행하는 것을 특징으로 한다.

Description

사출 성형 해석 시스템{Injection molding analysis system}

본 발명은 사출 성형 해석 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분석 과정을 간소화한 사출 성형 해석 시스템에 관한 것이다.

사출 성형은 플라스틱 제품의 양산을 위한 대표적인 생산 기술이다. 사출 성형에서 가장 많이 사용되는 재료는 열가소성 수지이지만, 열경화성 수지, 유리, 세라믹, 금속 등의 재료가 적용되기도 한다. 열가소성 수지의 사출 성형 공정에서는 재료를 용융시키고 이를 금형에 빠르게 주입한 후 재료의 냉각에 의한 고화(solidification)가 완료되면 금형을 열어 제품을 얻는 과정을 반복한다. 사출 성형 공정에서는 다양한 현상들이 발생하여 해석을 위해서 별도의 프로그램이 필요하다.

종래에는 몰드플로우라는 프로그램을 사용하였으며, 몰드플로우를 실행하고 해석하고자 하는 도면인 캐드파일을 불러와 메쉬를 직접 설정하고, 각종 런너 값이나 수지 데이트를 직접 입력해야되므로 시간이 과도하게 소요되는 문제점이 있었다.

공개특허 10-2016-0093474

상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존의 몰드플로우 프로그램을 간소화하여 메쉬 생성, 수지 및 프로세스 세팅, 런너시스템 자동 생성, 해석 결과 보고서 작성을 자동으로 수행하는 사출 성형 해석 시스템을 제공하는 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 것으로, 본 발명인 사출 성형 해석 시스템은 사용자가 각종 정보를 입력하고, 제품 성형에 대한 해석 결과가 출력되는 단말기; 상기 단말기와 연동되어 각종 정보를 저장 및 연산처리하는 서버;를 포함하고, 상기 단말기로 프로젝트 생성이 선택되고 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 캐드파일이 선택되면 상기 캐드파일을 상기 단말기로 불러오는 제 1단계; 상기 서버에서 상기 캐드파일의 메쉬를 생성하고 저장하는 제 2단계; 상기 서버에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 포함하는 금형데이터 목록을 상기 서버에서 불러와 상기 단말기로 출력하는 제 3단계; 상기 단말기로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버에서 해당되는 상기 금형데이터의 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 4단계; 상기 단말기로 냉각라인 불러오기가 선택되고 냉각라인에 대한 파일이 선택되는 제 5단계; 상기 단말기로 상기 냉각라인의 채널, 배플, 호스 지름값이 입력되고, 채널생성이 선택되어 상기 캐드파일에 상기 냉각라인을 적용하는 제 6단계; 상기 서버에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 런너 세팅값을 포함하는 상기 금형데이터 목록을 상기 서버에서 불러와 상기 단말기로 출력하는 제 7단계; 상기 단말기로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버에서 해당되는 상기 금형데이터의 런너 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 8단계; 상기 단말기로 노드가 선택되어 게이트의 위치가 선택되고, 런너시스템생성이 선택되면 상기 서버에서 상기 캐드파일의 런너시스템을 상기 단말기에 출력하는 제 9단계;를 실행하는 것을 특징으로 한다.

상기 캐드파일의 명칭은 제품 명칭으로 하고, 상기 서버에 저장된 상기 금형데이터의 명칭은 회사명과 제품 명칭을 포함하고, 상기 제 4단계와 상기 제 8단계에서 상기 캐드파일의 제품 명칭과 동일한 상기 금형데이터를 포함하는 목록을 상기 서버에서 불러오는 것을 특징으로 한다.

상기 단말기로 상기 금형데이터의 조건 범위가 선택되고 설정된 간격으로 해당 조건에 대한 해석 결과를 상기 단말기에 출력하는 제 10단계;를 더 실행하고,

상기 제 10단계에서 상기 서버는 해석 결과에 대한 요약을 상기 단말기로 출력하도록 실행하는 것을 특징으로 한다.

상기 제 10단계에서 조건 범위가 변경된 상기 금형데이터를 상기 서버에 저장하도록 실행하는 것을 특징으로 한다.

상기 단말기에서 레포트가 선택되고, 상기 캐드파일에 대한 레포트 출력이 선택되면 상기 서버에서 보고서를 상기 단말기로 출력하는 제 11단계;를 더 실행하고, 상기 보고서는 검증항목에 대한 결과값을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템에서는 다음과 같은 효과가 있다.

작업시간을 단축할 수 있고, 반복작업을 최소화한 것으로 작업 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 관련 금형데이터를 계속적으로 축적할 수 있어 기술력이 상승하고, 자산으로 활용 가능하다.

도 1은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 설치 방법을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 1단계를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 메쉬 생성 설정 방법을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템에서 메쉬 생성 설정 방법을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템에서 메쉬 파일 복사 방법을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 3단계를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 5단계를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 6단계를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 6단계를 나타낸 도면.
도 10은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 7단계 및 제 9단계를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 10단계를 나타낸 도면.
도 12는 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 10단계를 나타낸 도면.
도 13은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 11단계를 나타낸 도면.
도 14는 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 11단계를 나타낸 도면.
도 15는 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 제 11단계를 나타낸 도면.
도 16은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 구성도.
도 17은 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 순서도.

이하, 본 발명에 의한 사출 성형 해석 시스템의 바람직한 실시예가 포함된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

본 발명인 사출 성형 해석 시스템은 사용자가 각종 정보를 입력하고, 제품 성형에 대한 해석 결과가 출력되는 단말기(100), 상기 단말기(100)와 연동되어 각종 정보를 저장 및 연산처리하는 서버(200)를 포함하고, 상기 단말기(100)로 프로젝트 생성이 선택되고 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 캐드파일이 선택되면 상기 캐드파일을 상기 단말기(100)로 불러오는 제 1단계, 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일의 메쉬를 생성하고 저장하는 제 2단계, 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 포함하는 금형데이터 목록을 상기 서버(200)에서 불러와 상기 단말기(100)로 출력하는 제 3단계, 상기 단말기(100)로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버(200)에서 해당되는 상기 금형데이터의 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 4단계, 상기 단말기(100)로 냉각라인 불러오기가 선택되고 냉각라인에 대한 파일이 선택되는 제 5단계, 상기 단말기(100)로 상기 냉각라인의 채널, 배플, 호스 지름값이 입력되고, 채널생성이 선택되어 상기 캐드파일에 상기 냉각라인을 적용하는 제 6단계, 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 런너 세팅값을 포함하는 상기 금형데이터 목록을 상기 서버(200)에서 불러와 상기 단말기(100)로 출력하는 제 7단계, 상기 단말기(100)로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버(200)에서 해당되는 상기 금형데이터의 런너 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 8단계, 상기 단말기(100)로 노드가 선택되어 게이트의 위치가 선택되고, 런너시스템생성이 선택되면 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일의 런너시스템을 상기 단말기(100)에 출력하는 제 9단계를 실행한다.

먼저, 단말기(100)가 마련된다. 상기 단말기(100)는 사용자가 각종 정보를 입력하고 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 해석결과를 확인한다. 구체적으로 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 캐드파일을 선택할 수 있으며, 상기 캐드파일과 동일한 제품의 사출기, 수지, 프로세스 세팅값, 런너 세팅값에 대한 금형데이터를 선택할 수 있다. 또한, 상기 캐드파일에 냉각라인을 적용할 수 있다.

상기 단말기(100)는 스마트폰, 노트북, PDA(Personal Digital Assistant) 등과 같은 휴대단말기뿐 아니라 PC(Personal Computer)와 같은 유선통신이 가능한 단말기도 포함될 수 있다.

그리고 상기 단말기(100)와 연동되어 서버(200)가 마련된다. 상기 서버(200)는 상기 단말기(100)와 연동되어 다수의 데이터베이스를 포함할 수 있으며, 상기 서버(200)는 상기 단말기(100)와 연동되어 각종 정보를 연산처리할 수 있다.

상기 서버(200)는 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 캐드파일을 저장한다. 그리고 상기 서버(200)에는 금형데이터를 저장한다. 여기서 상기 금형데이터는 각각의 제품형상에 따른 상기 사출기, 상기 수지, 상기 프로세스 세팅값, 상기 런너 세팅값을 포함한 것이다. 그리고 상기 서버(200)에는 상기 캐드파일에 적용할 냉각라인에 대한 파일을 저장한다.

그리고 상기 금형데이터에서 상기 사출기, 상기 수지, 상기 프로세스 세팅값, 상기 런너 세팅값과 같은 조건 범위가 변경 또는 추가된 경우, 이를 상기 서버(200)에 저장할 수 있다.

여기서, 상기 서버(200)는 상기 단말기(100)와 네트워크를 통해 연결되어 정보를 송수신할 수 있다.

이하, 사출 성형 해석 시스템의 작용에 대해 설명한다.

먼저, 프로그램을 설치한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 아이콘에 마우스를 두고 우클릭하여 관리자 권한으로 실행하여 설치한다. 그리고 상기 단말기(100)를 통하여 본 발명인 시스템의 프로그램을 구동하면 도 2와 같이 새프로젝트 생성에 관한 화면이 나타난다.

제 1단계는 상기 단말기(100)로 본 발명의 시스템에 포함되는 몰드플로우(Moldflow)를 실행한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 프로젝트 생성을 선택하면, 상기 단말기(100)에 캐드파일의 목록이 출력되어 선택할 수 있게 된다. 이때, 프로젝트 생성을 선택하면 프로젝트 폴더가 생성된다.

상기 사용자가 상기 캐드파일의 목록 중에 원하는 상기 캐드파일을 선택한다. 여기서, 상기 캐드파일은 제품의 제품성형을 해석하고자 하는 도면이다. 그리고 상기 캐드파일의 명칭은 여러가지로 저장될 수 있으며, 제품 명칭으로 저장하는 것이 바람직하다.

상기 캐드파일이 선택되면, 자동으로 몰드플로우(Moldflow)의 프로젝트가 생성되고 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일을 불러온다.

본 발명의 시스템에 포함되는 몰드폴로우(Moldflow)에서 저장된 파일을 불러우는 경우 프로젝트 생성 우측에 프로젝트 열기를 선택하여 원하는 파일을 불러올 수 있다. 이때, 상기 캐드파일을 불러오는 경우 상기 프로젝트 폴더 하단에 상기 캐드파일에 대한 폴더가 생성된다.

그리고 홈탭에 위치한 모델회전 아이콘을 선택하여 상기 캐드파일을 원하는 방향으로 회전시킬 수 있다.

제 2단계는 상기 서버에서 상기 캐드파일의 메쉬를 생성하고 저장한다. 구체적으로, 불러온 상기 캐드파일은 상기 단말기(100)로 설정된 메쉬 길이와 메쉬 크기에 따라 자동으로 Dual Domain 메쉬와 3D 메쉬를 생성한다. Dual Domain 메쉬 설정을 수행한 한 다음 3D 메쉬 설정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 캐드파일에 대한 폴더 하단에 Dual Domain 메쉬와 3D 메쉬에 대한 메쉬 파일이 생성된다.

상기 서버(200)에서 자동으로 생성된 메쉬를 변경하고자 하는 경우나 상기 캐드파일 등의 문제로 인해 메쉬 생성에서 오류가 발생하는 경우 상기 사용자가 직접 Dual Domain 메쉬와 3D 메쉬를 변경할 수 있다. 즉, 도 3과 도 4와 같이 상기 불러온 캐드파일에 대한 폴더를 선택하고, 설정에서 메쉬 생성을 선택하면 Dual Domain 및 3D를 위한 메쉬를 변경할 수 있다.

먼저, Dual Domain 메쉬 설정을 변경할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 설정에서 메쉬 생성(Mesh)을 선택하면 Dual Domain 메쉬 생성에 대한 창이 출력된다. 이때, 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 상기 캐드파일의 해석에 적합한 메쉬 형태와 크기를 입력한다. 구체적으로는 메쉬 길이와 메쉬 크기 등을 직접 입력할 수 있으며, 메쉬 진단을 통해서 설정된 메쉬 길이와 메쉬 크기가 적합한지 확인할 수 있다. 그리고 하단에 업데이트(메쉬)를 선택하여 변경된 값으로 Dual Domain 메쉬를 생성할 수 있다.

그리고 3D 메쉬 설정을 변경할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 설정에서 메쉬 생성(Mesh)을 선택하면 3D메쉬 생성에 대한 창이 출력된다. 이때, 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 상기 캐드파일의 해석에 적합한 메쉬 형태와 크기를 입력한다. 구체적으로, Tetra Layers 개수와 Gate Remesh를 설정할 수 있다. 그리고 하단에 업데이트(메쉬)를 선택하여 변경된 값으로 3D 메쉬를 생성할 수 있다.

그리고 메쉬 설정이 완료되고 나면 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 캐드파일의 제품에 대한 메쉬 파일이 생성된다. 도 5의 1번과 같이 상기 캐드파일에 대한 폴더를 선택한 다음 2번의 더하기를 선택하면 메쉬 파일을 복사할 수 있다. 구체적으로 해당되는 Dual Domain 메쉬 또는 3D 메쉬에 대한 메쉬 파일을 선택하여 복사할 수 있다.

제 3단계는 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 포함하는 금형데이터 목록을 불러온다. 상기 캐드파일의 제품과 동일한 회사의 제품이 있으면 관련된 금형데이터를 바로 불러오게 되며, 동일한 회사의 제품이 없으면 다른 회사의 동일한 제품에 대한 금형데이터를 불러오게 된다.

특히, 상기 금형데이터가 동일한 회사의 동일제품이 있는 경우에는 하나의 금형데이터만 나타내어 작업자가 바로 확인하고 선택할 수 있도록 하고, 상기 금형데이터가 동일제품은 있으나 다른 회사의 제품에 대한 금형데이터만 있는 경우에는 각각의 금형데이터를 모두 출력시켜 사용자가 선택할 수 있도록 한다.

그리고, 상기 캐드파일과 동일한 제품에 대한 금형데이터가 없는 경우에는 상기 단말기(100)를 통하여 관련된 금형데이터가 없음을 통보한다. 향후 상기 서버(200)에 저장되지 않은 제품에 대한 금형데이터가 생성되면 상기 서버(200)에 자동으로 저장되어 향후 작업시 활용할 수 있게 된다.

그리고, 상기 캐드파일과 동일한 제품에 대한 금형데이터가 없는 경우에는 사용자가 원하는 값을 입력할 수 있으며, 상기 사용자가 값을 변경하고 상기 금형데이터 중 일부 값을 변경하고 싶을 경우에는 변경할 수도 있다.

그리고, 조건 범위가 변경된 상기 금형데이터 중에서 기존에 상기 서버(200)에 저장되어있지 않은 상기 금형데이터는 상기 서버(200)에 저장된다. 이때, 상기 금형데이터의 명칭에서 옵션은 해석할 때 생성된 데이터인 것이 명확하게 별도로 표기하는 것이 바람직하다.

상기 새롭게 저장되는 금형데이터는 서버(200)에 저장되어 향후 작업시 활용될 수 있게 된다.

보다 상세하게는 도 6에서 도시된 바와 같이 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 프로세스(Process)를 선택한다. 프로세스가 선택되면 상기 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 선택할 수 있다.

먼저, 상기 사출기를 선택한다. 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 사출기 설정을 선택하면 DB리스트와 같이 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 사출기 세팅값의 상기 금형데이터 목록을 불러온다. 여기서, 상기 상기 금형데이터를 선택하면 상기 사출기 세팅값을 확인할 수 있다. 그리고 상기 사출기 세팅값은 최대 사출 스트로크, 최대 사출률, 스크류 직경, 사출기 최대 사출 압력 등을 포함한다.

그리고 상기 수지를 선택한다. 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 수지 선택을 선택하면 DB리스트와 같이 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 수지에 대한 상기 금형데이터 목록을 불러온다.

그리고 상기 프로세스 세팅값을 선택한다. 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 프로세스를 선택하면 DB리스트와 같이 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 상기 프로세스 세팅값의 상기 금형데이터 목록을 불러온다. 여기서, 상기 금형데이터를 선택하면 상기 프로세스 세팅값을 확인할 수 있다. 그리고 상기 프로세스 세팅값은 도 6에 도시된 바와 같이 수지 데이터에 관한 것으로 냉각 시간, 용융 온도, 금형 온도, 유량, 압력 등을 포함한다.

상기 서버(200)에 저장된 상기 금형데이터의 파일명칭은 회사명과 제품 명칭을 포함한다. 구체적으로는 상기 금형데이터의 명칭은 회사명/제품명칭/옵션으로 구성될 수 있다. 이는 상술한 바와 같이, 상기 서버(200)에서 금형데이터를 불러올 때 관련된 파일을 효율적으로 불러오기 위함이다.

여기서, 상기 옵션은 상기 사용자가 설정 가능한 것으로 특이사항에 대한 내용을 입력할 수 있다.

제 4단계는 상기 단말기(100)로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버(200)에서 해당되는 상기 금형데이터의 상기 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 상기 캐드파일에 자동으로 적용한다.

제 5단계는 상기 단말기(100)로 냉각라인 불러오기가 선택되고 냉각라인에 대한 파일이 선택된다. 구체적으로 상기 캐드파일에 적용되는 냉각라인을 추가하기 위해서 도 7에서 도시된 바와 같이 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 쿨(Cool)을 선택한다. 그리고 도 7의 1번과 같이 냉각채널을 선택하고, 2번과 같이 원하는 냉각라인에 대한 도면을 선택한 다음 열기를 선택한다. 여기서 상기 냉각라인은 채널, 배플, 호스로 구성된다.

제 6단계는 상기 단말기로 냉각라인에 대한 도면이 선택되면 도 8의 우측과 같이 냉각라인인 채널, 배플, 호스에 대한 새로운 레이어(Layer)가 생성된다. 그리고 상기 단말기로 냉각라인인 채널, 배플, 호스를 각각 해당되는 레이어(Layer)에 할당시켜 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 상기 캐드파일에 상기 냉각라인을 적용한다.

도 8의 1번과 냉각라인에 대한 도면이 도시된 상태에서 도 8의 1번과 같이, 상기 냉각라인에 대한 도면 중에서 배플에 대한 도면을 선택한 다음, 2번과 같이 배플에 해당하는 레이어를 선택하고, 3번과 같은 아이콘을 선택하여 상기 배플을 레이어에 할당시킨다. 그리고 채널과 호스에 대해서도 동일한 방법으로 실행하여 레이어에 할당시킨다.

그리고 도 9의 좌측 도면과 같이 상기 채널, 배플, 호스의 지름값을 입력한다. 그리고 도 9의 1번과 같이 냉각 채널 생성을 누르고, 2번과 같이 Coolant inlet를 설치하면 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 상기 캐드파일에 냉각라인이 적용된다.

제 7단계는 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 런너 세팅값을 포함하는 금형데이터 목록을 불러온다. 상기 캐드파일의 제품과 동일한 회사의 제품이 있으면 관련된 금형데이터를 바로 불러오게 되며, 동일한 회사의 제품이 없으면 다른 회사의 동일한 제품에 대한 금형데이터를 불러오게 된다.

특히, 상기 금형데이터가 동일한 회사의 동일제품이 있는 경우에는 하나의 금형데이터만 나타내어 작업자가 바로 확인하고 선택할 수 있도록 하고, 상기 금형데이터가 동일제품은 있으나 다른 회사의 제품에 대한 금형데이터만 있는 경우에는 각각의 금형데이터를 모두 출력시켜 사용자가 선택할 수 있도록 한다.

그리고, 상기 캐드파일과 동일한 제품에 대한 금형데이터가 없는 경우에는 상기 단말기(100)를 통하여 관련된 금형데이터가 없음을 통보한다. 향후 상기 서버(200)에 저장되지 않은 제품에 대한 금형데이터가 생성되면 상기 서버(200)에 자동으로 저장되어 향후 작업시 활용할 수 있게 된다.

그리고, 상기 캐드파일과 동일한 제품에 대한 금형데이터가 없는 경우에는 사용자가 원하는 값을 입력할 수 있으며, 상기 사용자가 값을 변경하고 상기 금형데이터 중 일부 값을 변경하고 싶을 경우에는 변경할 수도 있다.

그리고, 조건 범위가 변경된 상기 금형데이터 중에서 기존에 상기 서버(200)에 저장되어있지 않은 상기 금형데이터는 상기 서버(200)에 저장된다. 이때, 상기 금형데이터의 명칭에서 옵션은 해석할 때 생성된 데이터인 것이 명확하게 별도로 표기하는 것이 바람직하다.

상기 새롭게 저장되는 금형데이터는 서버(200)에 저장되어 향후 작업시 활용될 수 있게 된다.

보다 상세하게는 도 7 상단에 표시된 바와 같이 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 런너(Runner)를 선택한다. 런너가 선택되면 도 10에서 DB리스트와 같이 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 상기 런너 세팅값의 상기 금형데이터 목록을 불러온다. 여기서, 상기 금형데이터를 선택하면 상기 런너 세팅값을 확인할 수 있다. 그리고 상기 런너 세팅값은 도 10에 도시된 바와 같이 런너의 값에 관한 것으로 게이트의 길이와 면적과 유형, 런너의 직경과 면적과 유형, 스프루의 길이와 면적 등을 포함한다.

상기 서버(200)에 저장된 상기 금형데이터의 파일명칭은 회사명과 제품 명칭을 포함한다. 구체적으로는 상기 금형데이터의 명칭은 회사명/제품명칭/옵션으로 구성될 수 있다. 이는 상술한 바와 같이, 상기 서버(200)에서 금형데이터를 불러올 때 관련된 파일을 효율적으로 불러오기 위함이다.

여기서, 상기 옵션은 상기 사용자가 설정 가능한 것으로 특이사항에 대한 내용을 입력할 수 있다.

제 8단계는 상기 단말기(100)로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버(200)에서 해당되는 상기 금형데이터의 상기 런너 세팅값을 상기 캐드파일에 자동으로 적용한다.

제 9단계는 상기 단말기(100)로 노드가 선택되어 게이트의 위치가 선택되고, 런너시스템생성이 선택되면 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일의 런너시스템을 상기 단말기(100)에 출력한다.

도 10과 같이, 상기 사용자가 핀 노트 선택과 사이드 노트 선택을 선택하고 핀게이트와 사이드게이트에 해당하는 노드를 선택한다. 그리고 런너시스템생성을 선택하면 상기 서버(200)에서 상기 캐드파일의 런너시스템을 상기 단말기(100)에 출력한다. 여기서, 상기 런너시스템은 용융 수지가 흘러가는 것을 나타낸 도면이다.

제 10단계는 상기 단말기(100)로 상기 금형데이터의 조건 범위가 선택되고 설정된 간격으로 해당 조건에 대한 해석 결과를 상기 단말기(100)에 출력한다.

도 11과 같이, 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 설정에서 케이스(Multi Case)를 선택하고, 상기 금형데이터의 상기 런너 세팅값과 상기 사출기, 수지, 프로세스 세팅값 상기 런너 세팅값과 중에 원하는 값에 대한 조건 범위를 선택한다. 여기서, 상기 사용자가 원하는 간격으로 조건 범위를 선택할 수 있다.

즉, 상기 금형데이터에서 출력되는 기본적인 속성값을 기준으로 게이트의 길이와 면적 및 유형에 대하여 일정한 범위만큼 확장하거나, 런너의 직경과 면적과 유형에 범위를 두거나, 수지종류를 달리하거나, 냉각시간, 용융온도, 금형온도, 유량 및 압력, 핫 게이트 밸브에 대한 범위를 두어 다양한 결과물을 도출하여 최적의 금형조건을 사용자가 찾을 수 있도록 한다.

즉, 도 12와 같이 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 레포트를 선택하면 상기 서버(200)에서는 해당 조건에 대한 해석 결과를 상기 단말기(100)로 출력한다. 구체적으로는 상기 서버(200)에서 해석 결과에 대한 요약을 상기 단말기(100)로 출력하여 상기 사용자가 가장 좋은 해석 결과를 선택할 수 있도록 한다.

해석결과에 대한 요약은 검증항목에 대한 모든 결과값을 포함하며, 상기 사용자가 선택한 값을 표시한다. 여기서, 검증항목은 회로 냉각수 온도, 회로 유량, 회로 압력, 사출온도 도달시간을 포함할 수 있으며 이에 한정하지 않는다.

그리고, 상기 제 10단계에서는 조건 범위가 변경된 상기 금형데이터 중에서 기존에 상기 서버(200)에 저장되어있지 않은 상기 금형데이터는 상기 서버(200)에 저장된다. 이때, 상기 금형데이터의 명칭에서 옵션은 해석할 때 생성된 데이터인 것이 명확하게 별도로 표기하는 것이 바람직하다.

상기 새롭게 저장되는 금형데이터는 서버(200)에 저장되어 향후 작업시 활용될 수 있게 된다.

제 11단계는 상기 단말기(100)에서 레포트가 선택되고, 상기 캐드파일에 대한 레포트 출력이 선택되면 상기 서버(200)에서 보고서를 상기 단말기(100)로 출력한다. 도 13과 같이 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 레포트를 선택하고 원하는 결과값을 선택한 다음 레포트 출력을 선택하면 도 14와 같은 보고서를 상기 단말기(100)로 출력한다.

도 14와 같이 상기 보고서는 도면을 포함할 수 있으며, 상기 사용자가 상기 단말기(100)로 원하는 각도로 나타나게 할 수 있다. 또한, 모든 해석 결과를 포함할 수 있고, 해석결과는 압력, 형체력, 유동선단 온도, 냉각온도, 금형온도를 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

또한, 상기 보고서는 검증항목에 대한 결과값을 포함하며, 회로 냉각수 온도, 회로 유량, 회로 압력, 사출온도 도달시간과와 같은 검토 결과를 확인하고, 검증항목이 적합한지 여부를 확인할 수 있다. 여기서, 결과값 판정을 위한 기준값은 도 4에 도시된 바와 같이 설정을 선택한 다음, 결과 판정 설정과 냉각 효율 설정에서 값을 입력할 수 있다.

그리고 도 15과 같이, 보고서 작성을 위한 기본정인 세팅값을 변경하거나 확인할 수 있다. 사출조건표 출력여부를 선택할 수 있으며, 사출기 정보와 V/P 절환시점, V/P절환 시점을 입력하면 상기 사출조건표는 해석이 완료된 결과를 기준으로 사출기에 입력할 수 있는 성형조건을 계산하여 표로 출력한다.

여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 매체 내에서 구현될 수 있다.

하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시예들이 관리서버 및/또는 시스템 자체로 구현될 수 있다.

소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다. 적절한 프로그램 언어로 씌여진 소프트웨어 어플리케이션으로 소프트웨어 코드가 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 코드는 관리서버 및/또는 데이터베이스에 저장되고, 앱에 의해 실행될 수 있다.

한편, 여기서 제시된 다양한 실시예들은 방법, 장치, 또는 표준 프로그래밍 및/또는 엔지니어링 기술을 사용한 제조 물품(article)으로 구현될 수 있다. 용어 "제조 물품"은 임의의 컴퓨터 판독가능한 장치로부터 액세스 가능한 컴퓨터 프로그램, 캐리어, 또는 매체(media)를 포함한다. 예를 들어, 컴퓨터 판독가능한 매체는 자기 저장장치(예를 들면, 하드 디스크, 플로피 디스크, 자기 스트립, 등), 광학 디스크(예를 들면, CD, DVD, 등), 스마트 카드, 및 플래쉬 메모리 장치(예를 들면, EEPROM, 카드, 스틱, 키 드라이브, 등)를 포함하지만, 이들로 제한되는 것은 아니다. 또한, 여기서 제시되는 다양한 저장 매체는 정보를 저장하기 위한 하나 이상의 장치 및/또는 다른 기계-판독가능한 매체를 포함한다. 용어 "기계-판독가능한 매체"는 명령(들) 및/또는 데이터를 저장, 보유, 및/또는 전달할 수 있는 무선 채널 및 다양한 다른 매체를 포함하지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.

제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.

100 : 단말기 200 : 서버

Claims (5)

1. 사용자가 각종 정보를 입력하고, 제품 성형에 대한 해석 결과가 출력되는 단말기;
   상기 단말기와 연동되어 각종 정보를 저장 및 연산처리하는 서버;를 포함하고,
   상기 단말기로 프로젝트 생성이 선택되고 제품성형을 해석하고자 하는 도면의 캐드파일이 선택되면 상기 캐드파일을 상기 단말기로 불러오는 제 1단계;
   상기 서버에서 상기 캐드파일의 메쉬를 생성하고 저장하는 제 2단계;
   상기 서버에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 포함하는 금형데이터 목록을 상기 서버에서 불러와 상기 단말기로 출력하는 제 3단계;
   상기 단말기로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버에서 해당되는 상기 금형데이터의 사출기, 수지, 프로세스 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 4단계;
   상기 단말기로 냉각라인 불러오기가 선택되고 냉각라인에 대한 파일이 선택되는 제 5단계;
   상기 단말기로 상기 냉각라인의 채널 지름값, 배플 지름값, 호스 지름값이 입력되고, 냉각 채널생성이 선택되어 상기 캐드파일에 상기 냉각라인을 적용하는 제 6단계;
   상기 서버에서 상기 캐드파일과 동일 제품에 대한 런너 세팅값을 포함하는 상기 금형데이터 목록을 상기 서버에서 불러와 상기 단말기로 출력하는 제 7단계;
   상기 단말기로 상기 금형데이터가 선택되면, 상기 서버에서 해당되는 상기 금형데이터의 런너 세팅값을 상기 캐드파일에 적용하는 제 8단계;
   상기 단말기로 노드가 선택되어 게이트의 위치가 선택되고, 런너시스템생성이 선택되면 상기 서버에서 상기 캐드파일의 런너시스템을 상기 단말기에 출력하는 제 9단계;를 실행하는 것을 특징으로 하며,
   상기 제 2단계에서, 메쉬 길이와 메쉬 크기에 따라 자동으로 Dual Domain 메쉬와 3D 메쉬를 생성하고,
   상기 제 3단계에서, 상기 사출기 세팅값은 최대 사출 스트로크, 최대 사출률, 스크류 직경, 사출기 최대 사출 압력을 포함하고, 상기 수지 세팅값은 수지 종류를 포함하고, 상기 프로세스 세팅값은 냉각 시간, 용융 온도, 금형 온도, 유량, 압력을 포함하고,
   상기 제 7단계에서, 상기 런너 세팅값은 게이트의 길이와 면적과 유형, 런너의 직경과 면적과 유형, 스프루의 길이와 면적을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형 해석 시스템.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 캐드파일의 명칭은 제품 명칭으로 하고,
   상기 서버에 저장된 상기 금형데이터의 명칭은 회사명과 제품 명칭을 포함하고,
   상기 제 4단계와 상기 제 8단계에서 상기 캐드파일의 제품 명칭과 동일한 상기 금형데이터를 포함하는 목록을 상기 서버에서 불러오는 것을 특징으로 하는 사출 성형 해석 시스템.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 단말기로 상기 금형데이터의 조건 범위가 선택되고 설정된 간격으로 해당 조건에 대한 해석 결과를 상기 단말기에 출력하는 제 10단계;를 더 실행하고,
   상기 제 10단계에서
   상기 서버는 해석 결과에 대한 요약을 상기 단말기로 출력하도록 실행하는 것을 특징으로 하는 사출 성형 해석 시스템.
4. 제 3항에 있어서,
   상기 제 10단계에서
   조건 범위가 변경된 상기 금형데이터를 상기 서버에 저장하도록 실행하는 것을 특징으로 하는 사출 성형 해석 시스템.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 단말기에서 레포트가 선택되고, 상기 캐드파일에 대한 레포트 출력이 선택되면 상기 서버에서 보고서를 상기 단말기로 출력하는 제 11단계;를 더 실행하고,
   상기 보고서는 검증항목에 대한 결과값을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형 해석 시스템.

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