KR102458259B1 - Pin frame cutting device for electronic parts - Google Patents

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KR102458259B1
KR102458259B1 KR1020220050959A KR20220050959A KR102458259B1 KR 102458259 B1 KR102458259 B1 KR 102458259B1 KR 1020220050959 A KR1020220050959 A KR 1020220050959A KR 20220050959 A KR20220050959 A KR 20220050959A KR 102458259 B1 KR102458259 B1 KR 102458259B1
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Abstract

The present invention relates to a pin frame cutting device for electronic parts, and more particularly, to a pin frame cutting device for electronic parts, wherein unnecessary parts are removed from a pin frame in which pins coupled to various electronic parts are processed to conduct electricity, and the processed pins are continuously moved to sequentially install the pins in the electronic parts, thereby reducing the convenience and time of work, reducing manufacturing costs, and minimizing the occurrence of defects. To this end, the pin frame cutting device for electronic parts comprises a table, a press module, a mold module, and a sensing unit.

Description

전자부품용 핀프레임 절단장치{Pin frame cutting device for electronic parts}Pin frame cutting device for electronic parts

본 발명은 전자부품용 핀프레임 절단장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 각종 전자부품에 통전을 위해 결합되는 핀이 가공된 핀프레임에서 불필요한 부분 제거하여 가공된 핀을 연속적으로 이동되어 순차적으로 전자부품에 설치하여 작업의 편의성 및 시간을 단축하고, 제조비용 절감 및 불량 발생을 최소화할 수 있는 전자부품용 핀프레임 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pin frame cutting device for electronic components, and more particularly, by removing unnecessary portions from a pin frame machined with pins coupled to various electronic components for energization, the machined pins are continuously moved to sequentially move electronic components. It relates to a pin frame cutting device for electronic parts that can be installed in a device to reduce the convenience and time of work, reduce manufacturing cost and minimize the occurrence of defects.

최근에는 산업 기술의 발달로 인해 다양한 전자 기계 장치들이 개발되어 인간 생활을 편리하고 풍요롭게 하고 있고, 이러한 전자 기계 장치들은 단순히 기계적인 메커니즘으로만 동작하는 것이 아니고 다양한 제어 방식을 통해 더욱 다양한 기능을 수행하도록 동작한다.Recently, due to the development of industrial technology, various electromechanical devices have been developed to make human life convenient and affluent. It works.

따라서 현대 산업에 사용되는 많은 전자 기계 장치들은 별도의 제어반과 같은 외부 기기들과 전기적으로 연결되도록 구성되거나 또는 다른 전자 기계 장치들과 상호 네트워크를 형성하도록 다른 기기들과도 다양하게 연결되어 사용되고 있다.Therefore, many electromechanical devices used in modern industry are configured to be electrically connected to external devices such as a separate control panel or are connected to other devices in various ways to form a mutual network with other electromechanical devices.

한편, 앞서 설명한 전자 기계 장치들 뿐만 아니라, IC 패키지 형태의 반도체 소자를 검사하기 위한 테스트 소켓이나 전기, 전자 소자를 실장하기 위한 특정한 목적의 PCB 등과 같은 전자부품에는 목적하는 대상물로 전기신호, 전원을 공급하기 위해 대상물의 단자와 연결되는 다수의 단자가 형성되고, 이와 같은 단자 또는 전자기계 장치들은 주로 일정한 길이와 형태로 된 핀이 본체 또는 연결부재에 다수 개 삽입되어 구성된다.On the other hand, in addition to the above-described electromechanical devices, electronic components such as a test socket for testing semiconductor devices in the form of IC packages or PCBs for specific purposes for mounting electrical and electronic devices are provided with electrical signals and power as a target object. A plurality of terminals connected to the terminal of the object are formed for supply, and such terminals or electromechanical devices are mainly configured by inserting a plurality of pins having a predetermined length and shape into a main body or a connecting member.

이러한 종래기술로 대한민국 공개특허 제2011-0125186호의 "반도체 칩 패키지의 성능 테스트를 위한 테스트 소켓"이 개시되어 있고, 상기 소켓은 반도체 칩 패키지의 성능 테스트를 위한 소켓으로서, 전도성 소켓 핀과 상기 전도성 소켓 핀이 개별로 삽입 장착될 수 있는 복수의 관통홀이 매트릭스(matrix) 형식으로 배열된 베이스 하우징으로 구성되어 있다.As such a prior art, a "test socket for performance test of a semiconductor chip package" of Republic of Korea Patent Publication No. 2011-0125186 is disclosed, wherein the socket is a socket for performance testing of a semiconductor chip package, and a conductive socket pin and the conductive socket It consists of a base housing in which a plurality of through-holes into which pins can be individually inserted and mounted are arranged in a matrix form.

상기 테스트 소켓의 구성 중 베이스 하우징에 장착되는 소켓 핀은 테스트 소켓의 생산라인에서 인력에 의한 수작업 방식에 의해 실시되고 있는 것이 통상적이고, 상기 수작업 방식은 다수의 작업자가 핀셋 등을 이용하여 소켓 핀을 홀딩한 후 확대경을 통해 베이스 하우징의 관통홀을 확인하여 소켓 핀을 삽입하는 과정으로 이루어진다.Among the configuration of the test socket, the socket pin mounted on the base housing is generally performed by a manual method by a manpower in the production line of the test socket, and in the manual method, a plurality of workers use tweezers to hold the socket pin. After holding, the through-hole of the base housing is checked through a magnifying glass and the socket pin is inserted.

이에 따라 단순 테스트를 위해 제작된 것으로, 전자부품에 설치하기 위해 대량 생산이 어려운 문제가 있다.Accordingly, it is manufactured for a simple test, and there is a problem in that it is difficult to mass-produce it for installation in an electronic component.

또한, 소켓은 소수개를 통해 제품의 테스트 용으로 이루어져, 실제 전자부품에 순차적인 공급을 통해 설치하기 어려워 제작시간 및 비용 등이 증가하는 문제가 있다.In addition, since the socket is made for product testing through a small number of pieces, it is difficult to install the socket through sequential supply to actual electronic components, thereby increasing manufacturing time and cost.

한국 공개특허 제10-2011-0125186호(2011.11.18. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2011-0125186 (published on November 18, 2011)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 전자부품에 핀을 용이하게 삽입할 수 있도록 핀프레임에 가공된 핀의 불필요한 부분을 제거하여 순차적으로 공급할 수 있는 전자부품용 핀프레임 절단장치를 제공하는 데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to remove unnecessary parts of the processed pins in the pin frame so that the pins can be easily inserted into the electronic components and sequentially supply electrons. It is to provide a pin frame cutting device for parts.

본 발명의 또 다른 목적은, 핀프레임의 이동거리 및 위치 등을 정밀하게 측정하여 정확한 위치에서 가공할 수 있는 전자부품용 핀프레임 절단장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a pin frame cutting device for electronic components capable of precisely measuring the movement distance and position of the pin frame and processing the pin frame at an accurate position.

본 발명의 또 다른 목적은, 제거된 불필요한 부분을 용이하게 분리배출하여 작업의 편의성을 향상시키고 용이하게 수거할 수 있는 전자부품용 핀프레임 절단장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a pin frame cutting device for electronic components that can be easily separated and discharged to improve the convenience of work and easily collect the removed unnecessary parts.

본 발명의 또 다른 목적은 핀프레임을 가압 후, 불필요한 부분을 제거하여 핀의 손상 및 변형 등을 방지할 수 있는 전자부품용 핀프레임 절단장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a pin frame cutting device for electronic components that can prevent damage and deformation of pins by removing unnecessary parts after pressing the pin frame.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 핀이 가공된 핀프레임의 불필요한 부분을 절단하여 상기 핀을 연속적으로 공급하는 전자부품용 핀프레임 절단장치에 있어서, 테이블; 상기 테이블에 안착되며, 상기 핀프레임의 상부에서 승,하강하는 프레스모듈; 상기 프레스모듈의 내부에 탈착가능하게 설치되며, 유입된 상기 핀프레임의 불필요한 부분을 제거하는 금형모듈; 상기 프레스모듈 또는 상기 금형모듈에 설치되어 이동하는 상기 핀프레임의 위치를 감지하는 감지부;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a pin frame cutting device for electronic components for continuously supplying the pins by cutting unnecessary parts of the pin frame processed by the pin, the table; a press module seated on the table and ascending and descending from the upper portion of the pin frame; a mold module that is detachably installed inside the press module and removes unnecessary parts of the introduced pin frame; and a sensing unit installed on the press module or the mold module to sense the position of the moving pin frame.

상기 프레스모듈은, 상기 테이블의 상단에 안착되며, 상면 중앙에 제1안착부가 형성되고 모서리 부분에는 상부로 돌출된 제1가이드축이 형성된 베이스와, 상기 베이스의 상단에 위치하도록 상기 제1가이드축과 결합되며, 작동모듈이 설치된 지지판과, 상기 베이스와 상기 지지판 사이에 위치하도록 상기 제1가이드축에 이동가능하게 결합되고 상기 작동모듈에 의해 승,하강하며, 하단에 제2안착부가 형성된 이동판으로 이루어지는 것이 바람직하다.The press module is seated on an upper end of the table, a base having a first seating part formed in the center of the upper surface and a first guide shaft protruding upward at a corner portion, and the first guide shaft positioned at the upper end of the base is coupled to, a support plate on which an operation module is installed, and a movable plate movably coupled to the first guide shaft to be positioned between the base and the support plate and lifted and lowered by the operation module, and a second seating portion is formed at the lower end It is preferable to consist of

상기 금형모듈은, 상기 제1안착부에 안착되며, 상기 핀프레임을 이동가능하게 지지하는 이동레일이 형성된 하부금형과, 상기 제2안착부에 안착되며, 하면에서 돌출되어 상기 핀프레임의 불필요한 부분을 절단하는 절단펀치와 모서리부분에서 하부로 돌출된 제2가이드축이 형성된 상부금형과, 상기 하부금형과 상기 상부금형 사이에 위치하도록 상기 제2가이드축에 이동가능하게 설치되고 상기 절단펀치가 관통되는 관통홈이 형성되어 상기 핀프레임을 가압하는 가압레일이 형성된 가압금형으로 이루어지는 것이 바람직하다.The mold module is seated on the first seating part and includes a lower mold having a movable rail for movably supporting the pin frame, and the second seating part, protruding from a lower surface of the pin frame, and an unnecessary part of the pin frame An upper mold having a cutting punch that cuts the metal and a second guide shaft protruding downward from the corner portion, and the second guide shaft is movably installed to be positioned between the lower mold and the upper mold, and the cutting punch penetrates It is preferable that the through-groove being formed is formed of a pressing mold in which a pressing rail for pressing the pin frame is formed.

상기 감지부는, 상기 금형모듈에 일정한 간격으로 이격되어 복수로 형성된 삽입홈에 각각 설치되어 이동하는 상기 핀프레임의 위치를 감지하는 감지센서로 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the sensing unit includes a sensing sensor that is installed in a plurality of insertion grooves spaced apart from each other at regular intervals in the mold module and detects the position of the moving pin frame.

상기 테이블, 상기 프레스모듈 및 상기 금형모듈에 형성된 배출홈을 통해 배출되는 상기 핀프레임의 불필요한 부분을 절단한 절단부분을 수집하는 수거부가 더 포함되되, 상기 수거부는, 상기 테이블의 하단면에 결합되어 상기 배출홈을 통해 배출된 상기 절단부분이 이동하는 배출관과, 상기 테이블의 하단 및 지면에 설치되어 상기 배출관을 통해 배출된 상기 절단부분이 저장되는 수거함으로 이루어지는 것이 바람직하다.The table, the press module, and the mold module further includes a collecting unit for collecting the cut parts cut out of the unnecessary parts of the pin frame discharged through the discharge grooves formed in the mold module, the collecting unit, the lower surface of the table It is preferable that it consists of a discharge pipe coupled to which the cut portion discharged through the discharge groove moves, and a collection box installed at the lower end of the table and on the ground to store the cut portion discharged through the discharge pipe.

상기 금형모듈의 양측에 위치하도록 상기 테이블 및 상기 프레스모듈에 설치되어 상기 핀프레임을 이동시키는 가이드레일과 상기 가이드레일의 어느 한 지점에 길이방향을 따라 장홈형상의 개방홈이 형성된 이동모듈과, 상기 테이블에 설치되어, 상기 개방홈을 통해 유입되어 상기 가이드레일에 안착된 상기 핀프레임을 일정하게 운반시키는 동작모듈로 이루어지는 것이 바람직하다.A guide rail installed on the table and the press module to move the pin frame so as to be located on both sides of the mold module, and a moving module in which an open groove in the shape of a long groove is formed at any one point of the guide rail in the longitudinal direction; It is preferable that it consists of an operation module installed on the table, introduced through the open groove, and constantly transporting the pin frame seated on the guide rail.

상기 동작모듈은, 상기 테이블의 하단에 설치되어 좌,우 방향으로 이동하는 제1작동부와, 상기 제1작동부에 좌,우 이동가능하게 설치되며, 상,하 방향으로 이동하는 제2작동부와, 상기 제2작동부의 상단에 상,하 이동 가능하게 설치되며, 상기 개방홈을 통과하여 상기 핀프레임과 연결되어 상기 제1작동부를 따라 길이방향으로 상기 핀프레임을 이동시키는 연결부재로 이루어지는 것이 바람직하다.The operation module includes a first operation unit installed at the lower end of the table and moving in left and right directions, and a second operation unit installed in the first operation unit to be movable left and right, and moving in up and down directions. part and a connecting member installed to be movable up and down on the upper end of the second operation part and connected to the pin frame through the open groove to move the pin frame in the longitudinal direction along the first operation part it is preferable

본 발명에 따른 전자부품용 핀프레임 절단장치에 따르면, 전자부품에 설치되는 핀을 용이하게 삽입할 수 있도록 핀프레임에 가공된 핀의 불필요한 부분을 제거하여 순차적으로 공급할 수 있는 효과가 있다.According to the pin frame cutting device for electronic components according to the present invention, there is an effect that can be sequentially supplied by removing unnecessary parts of the pins processed in the pin frame so that the pins installed in the electronic components can be easily inserted.

본 발명에 따르면, 감지부를 통해 핀프레임의 이동거리 및 위치를 정밀하게 측정한 후, 동작모듈을 통해 가공위치에 맞춰 이동하여 정밀성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, there is an advantage in that the precision can be improved by precisely measuring the movement distance and position of the pin frame through the sensing unit and then moving according to the processing position through the operation module.

본 발명에 따르면, 금형모듈에서 절단된 불필요한 절단부분을 하부로 용이하게 배출하여 수거 및 처리가 용의하여 사용편의성을 향상시킨 이점이 있다.According to the present invention, there is an advantage in that the unnecessary cut part cut in the mold module is easily discharged to the lower part, so that it is easy to collect and process, thereby improving the convenience of use.

본 발명에 따르면, 가압금형을 통해 핀프레임을 가압 후, 절단펀치를 통해 정교하게 절단하여 송상 및 변형 등을 방지하여 정밀성 및 작업효율을 향상시킨 효과가 있다.According to the present invention, after pressing the pin frame through the pressing mold, it is precisely cut through the cutting punch to prevent feeding and deformation, thereby improving precision and working efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품용 핀프레임 절단장치를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 프레스모듈 및 금형모듈을 도시한 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 금형모듈을 도시한 개념도,
도 4는 본 발명에 따른 감지부를 도시한 개념도,
도 5는 본 발명에 따른 수거부를 도시한 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 이동모듈 및 작동모듈을 도시한 개념도,
도 7은 본 발명에 따른 핀프레임을 도시한 사시도,
도 8은 본 발명에 따른 프레스모듈 및 금형모듈의 작동상태를 도시한 작동도,
도 9는 본 발명에 따른 작동모듈에 의한 핀프레임의 이동상태를 도시한 작동도,
도 10은 본 발명에 따른 핀프레임의 가공상태를 도시한 개념도이다.1 is a perspective view showing a pin frame cutting device for electronic components according to the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a press module and a mold module according to the present invention;
3 is a conceptual diagram illustrating a mold module according to the present invention;
4 is a conceptual diagram illustrating a sensing unit according to the present invention;
5 is a cross-sectional view showing a collection unit according to the present invention;
6 is a conceptual diagram showing a moving module and an operation module according to the present invention;
7 is a perspective view showing a pin frame according to the present invention;
8 is an operation diagram showing the operating state of the press module and the mold module according to the present invention;
9 is an operation diagram showing the movement state of the pin frame by the operation module according to the present invention;
10 is a conceptual diagram illustrating a processing state of a pin frame according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품용 핀프레임 절단장치에 관하여 첨부된 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the pin frame cutting device for electronic components according to the present invention will be described in detail together with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품용 핀프레임 절단장치를 도시한 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 프레스모듈 및 금형모듈을 도시한 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 금형모듈을 도시한 개념도, 도 4는 본 발명에 따른 감지부를 도시한 개념도, 도 5는 본 발명에 따른 수거부를 도시한 단면도, 도 6은 본 발명에 따른 이동모듈 및 작동모듈을 도시한 개념도, 도 7은 본 발명에 따른 핀프레임을 도시한 사시도, 도 8은 본 발명에 따른 프레스모듈 및 금형모듈의 작동상태를 도시한 작동도, 도 9는 본 발명에 따른 작동모듈에 의한 핀프레임의 이동상태를 도시한 작동도, 도 10은 본 발명에 따른 핀프레임의 가공상태를 도시한 개념도이다.1 is a perspective view showing a pin frame cutting device for electronic components according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a press module and a mold module according to the present invention, FIG. 3 is a conceptual view showing a mold module according to the present invention; 4 is a conceptual diagram illustrating a sensing unit according to the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a collecting unit according to the present invention, FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating a moving module and an operating module according to the present invention, and FIG. A perspective view showing a pin frame according to the invention, Figure 8 is an operation diagram showing the operating state of the press module and the mold module according to the present invention, Figure 9 is an operation diagram showing the movement state of the pin frame by the operation module according to the present invention , Figure 10 is a conceptual diagram showing the processing state of the pin frame according to the present invention.

도 1 내지 도 10에 도시된 바와 같이 본 발명은 전자부품용 핀프레임 절단장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 각종 전자부품에 통전을 위해 결합되는 핀이 가공된 핀프레임에서 불필요한 부분 제거하여 가공된 핀을 연속적으로 이동되어 순차적으로 전자부품에 설치하여 작업의 편의성 및 시간을 단축하고, 제조비용 절감 및 불량 발생을 최소화할 수 있는 전자부품용 핀프레임 절단장치에 관한 것이다.As shown in Figs. 1 to 10, the present invention relates to a pin frame cutting device for electronic components, and more particularly, a pin that is coupled to various electronic components to conduct electricity is processed by removing unnecessary parts from the processed pin frame. It relates to a pin frame cutting device for electronic components that can continuously move pins and sequentially install them on electronic components to reduce work convenience and time, reduce manufacturing costs and minimize defects.

이에 앞서, 핀(11)은 전자부품에 통전을 위해 가공하여 각각의 전자부품에 순차적으로 설치할 수 있도록 일정한 두께 및 폭을 가지는 권취된 프레임을 공급하며, 공급된 프레임을 가압하여 특정형상의 상기 핀(11)을 가공하여 상기 핀프레임(10)이 이루어진다.Prior to this, the pin 11 is processed to energize the electronic component and supplied with a wound frame having a certain thickness and width so that it can be sequentially installed on each electronic component, and the pin of a specific shape by pressing the supplied frame The pin frame 10 is formed by processing (11).

이러한 상기 핀프레임(10)은 상기 핀(11)의 상부 및 하부에서 지지하는 상부릴(12)과 하부릴(13)이 형성되며, 상기 상부릴(12) 및 상기 하부릴(13)에서 돌출된 연결릴(14)을 통해 상기 핀(11)이 연결되며, 상기 상부릴(12) 및 상기 하부릴(13)에는 고정홈(15)과 상단 및 하단 중 어느 한 곳에 위치를 측정하기 위한 측정홈(16)이 형성된다.The fin frame 10 has an upper reel 12 and a lower reel 13 supported by upper and lower portions of the fin 11 , and protrudes from the upper reel 12 and the lower reel 13 . The pin 11 is connected through the connected reel 14, and the upper reel 12 and the lower reel 13 have a fixing groove 15 and a measurement for measuring the position in any one of the upper and lower positions. A groove 16 is formed.

이를 통해 상기 핀프레임(10)의 길이방향을 따라 다수개 가공된 상기 핀(11)은 상기 상부릴(12) 및 상기 하부릴(13)에서 돌출된 상기 연결릴(14)을 통해 연결되어 연속적으로 공급하되, 상기 핀(11)이 용이하게 분리될 수 있도록 불필요한 부분인 상기 상부릴(12) 또는 상기 하부릴(13)과 상기 연결릴(14)을 제거한다.Through this, the plurality of pins 11 machined along the longitudinal direction of the pin frame 10 are connected through the connecting reel 14 protruding from the upper reel 12 and the lower reel 13 to be continuous. However, the upper reel 12 or the lower reel 13 and the connecting reel 14, which are unnecessary parts, are removed so that the pin 11 can be easily separated.

따라서 상기 핀프레임(10)은 상기 측정홈(16)이 형성되지 않은 상기 상부릴(12) 또는 상기 하부릴(13) 중 어느 한쪽과 상기 연결릴(14)의 불필요한 부분을 제거하여 상기 상부릴(12) 또는 상기 하부릴(13) 중 어느 하나에 연결되어 상기 핀(11)을 공급하여 전자부품에 정교하고 안정적으로 공급 및 분리할 수 있도록 가공한다.Therefore, the pin frame 10 is formed by removing an unnecessary portion of the connection reel 14 and either the upper reel 12 or the lower reel 13 in which the measuring groove 16 is not formed. (12) or the lower reel 13 is connected to any one of the pins 11 are supplied and processed so that the electronic components can be precisely and stably supplied and separated.

이를 위해 본 발명은 특정형상의 상기 핀(11)을 상,하단에서 지지하도록 가공된 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 제거하여 연속적으로 공급할 수 있도록 테이블(100), 프레스모듈(200), 금형모듈(300) 및 감지부(400)로 구성된다.To this end, the present invention removes unnecessary parts of the pin frame 10 processed to support the pin 11 of a specific shape from the upper and lower ends so that the table 100, the press module 200, and the mold can be continuously supplied. It is composed of a module 300 and a sensing unit 400 .

상기 테이블(100)은 통상적인 지지대가 형성되어 지면에서 일정 높이 이격되어 다양한 장치가 안착되는 구성으로 이루어진다.The table 100 has a configuration in which a conventional support is formed and is spaced apart from the ground by a certain height, and various devices are seated therein.

상기 프레스모듈(200)은 상기 테이블(100)에 안착되며, 상기 핀프레임(10)의 상부에서 승,하강한다.The press module 200 is seated on the table 100 and ascends and descends from the top of the pin frame 10 .

상기 금형모듈(300)은 상기 프레스모듈(200)의 내부에 탈착가능하게 설치되며, 유입된 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 제거한다.The mold module 300 is detachably installed inside the press module 200, and an unnecessary part of the introduced pin frame 10 is removed.

상기 감지부(400)는 상기 프레스모듈(200) 또는 상기 금형모듈(300)에 설치되어 이동하는 상기 핀프레임(10)의 위치를 감지한다.The sensing unit 400 detects the position of the pin frame 10 that is installed and moved in the press module 200 or the mold module 300 .

이와 같이 상기 프레스모듈(200)로 유입된 상기 핀프레임(10)은 상기 금형모듈(300)에 안착되어 승,하강하며, 이동되는 상기 핀프레임(10)은 상기 감지부(400)를 통해 감지하여 특정위치에 안착시 상기 프레스모듈(200)을 통해 상기 금형모듈(300)을 승, 하강시켜 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 제거한다.In this way, the pin frame 10 introduced into the press module 200 is seated on the mold module 300 to ascend and descend, and the moving pin frame 10 is sensed through the sensing unit 400 . Thus, when seated at a specific position, the mold module 300 is raised and lowered through the press module 200 to remove an unnecessary part of the pin frame 10 .

이를 위해 각 구성에 대하여 자세히 살펴보면 다음과 같이 이루어진다.To this end, each configuration is described in detail as follows.

먼저, 상기 테이블(100)은 상기 기재된 프레스모듈(200) 및 상기 금형모듈(300)이 안정적으로 안착되는 통상적인 구성으로 이루어진다.First, the table 100 has a conventional configuration in which the above-described press module 200 and the mold module 300 are stably seated.

다음으로 상기 프레스모듈(200)은 상기 핀프레임(10)이 유입되며, 승,하강하여 상기 금형모듈(300)을 통해 상기 핀프레임(10)을 가압할 수 있도록 베이스(210), 지지판(220) 및 이동판(230)으로 이루어진다.Next, the press module 200 includes the base 210 and the support plate 220 so that the pin frame 10 is introduced, and the pin frame 10 is raised and lowered to press the pin frame 10 through the mold module 300 . ) and a moving plate 230 .

상기 베이스(210)는 상기 테이블(100)의 상단에 안착되며, 상면 중앙에 제1안착부(211)가 형성되고 모서리 부분에는 상부로 돌출된 제1가이드축(212)이 형성된다.The base 210 is seated on the upper end of the table 100, a first seat 211 is formed in the center of the upper surface, and a first guide shaft 212 protruding upward is formed in the corner portion.

여기서 상기 제1안착부(211)는 상기 베이스(210)의 상단으로 돌출되며, 내부에 상기 금형모듈(300)의 둘레를 감싸 고정하는 틀 형태로 이루어진다.Here, the first seating part 211 protrudes from the upper end of the base 210 , and has a frame shape that wraps around and fixes the mold module 300 therein.

따라서 상기 제1안착부(211)는 좌,우에 위치한 틀은 상기 베이스(210)에 고정되고, 전, 후에 위치한 틀은 좌, 우에 위치한 틀에 볼트 등을 통해 결합된다.Accordingly, the frame positioned on the left and right sides of the first seating part 211 is fixed to the base 210 , and the frames positioned before and after are coupled to the left and right frames with bolts or the like.

이를 통해 상기 제1안착부(211)는 전, 후에 위치한 틀을 탈착하여 상기 금형모듈(300)을 삽입 및 이탈시킬 수 있다.Through this, the first seating part 211 can insert and detach the mold module 300 by detaching the molds positioned before and after the mold module 300 .

또한, 상기 제1안착부(211)는 상단이 내측으로 돌출된 단턱(201)을 형성하여 상기 금형모듈(300)이 임의로 이탈되는 것을 방지한다.In addition, the first seating part 211 prevents the mold module 300 from being arbitrarily separated by forming a stepped 201 with an inwardly protruding upper end.

그리고 상기 제1가이드축(212)은 상기 베이스(210)의 모서리부분에서 내부를 향해 일정간격 이격되어 상부로 돌출된다.In addition, the first guide shaft 212 is spaced apart from the edge of the base 210 toward the inside at a predetermined interval and protrudes upward.

이러한 상기 제1가이드축(212)은 상기 베이스(210)의 상부로 돌출되어 상기 이동판(230)을 상,하 이동 가능하게 가이드할 수 있도록 다양하게 형성된다.The first guide shaft 212 protrudes above the base 210 and is formed in various ways to guide the moving plate 230 to be movable up and down.

상기 지지판(220)은 상기 베이스(210)의 상단에 위치하도록 상기 제1가이드축(212)과 결합되며, 작동모듈(221)이 설치된다.The support plate 220 is coupled to the first guide shaft 212 to be positioned on the upper end of the base 210 , and an operation module 221 is installed therein.

따라서 상기 지지판(220)은 상기 제1가이드축(212)의 상부 끝단에 고정설치되며, 상면에 상기 작동모듈(221)이 설치된다.Accordingly, the support plate 220 is fixedly installed on the upper end of the first guide shaft 212 , and the operation module 221 is installed on the upper surface.

여기서 상기 작동모듈(221)은 상기 지지판(220)의 상단에 형성되며, 내부에 형성된 축이 상기 지지판(220)의 하부로 돌출되어 상기 이동판(230)과 연결되며, 유압, 공압 등의 실린더 또는 전기모터 등의 구성을 통해 상,하 이동가능하게 이루어진다.Here, the operation module 221 is formed on the upper end of the support plate 220 , and a shaft formed therein protrudes below the support plate 220 and is connected to the moving plate 230 , and is a hydraulic, pneumatic cylinder. Alternatively, it is made to be movable up and down through a configuration such as an electric motor.

상기 이동판(230)은 상기 베이스(210)와 상기 지지판(220) 사이에 위치하도록 상기 제1가이드축(212)에 이동가능하게 결합되고 상기 작동모듈(221)에 의해 승,하강하며, 하단에 제2안착부(231)가 형성된다.The moving plate 230 is movably coupled to the first guide shaft 212 so as to be positioned between the base 210 and the support plate 220 and is raised and lowered by the operation module 221, and the lower end A second seating portion 231 is formed there.

즉, 상기 이동판(230)은 상기 제1가이드축(212)에 대응하는 제1가이드홈(232)이 형성되며, 상,하 이동 가능하게 삽입된다.That is, the moving plate 230 is formed with a first guide groove 232 corresponding to the first guide shaft 212, and is inserted to be movable up and down.

따라서 상기 작동모듈(221)을 통해 상기 이동판(230)은 상기 핀프레임(10)의 상단에서 승,하강 이동이 이루어진다.Accordingly, the moving plate 230 moves up and down from the upper end of the pin frame 10 through the operation module 221 .

그리고 상기 이동판(230)의 하부면에는 상기 제2안착부(231)가 형성되되, 상기 제2안착부(231)는 하부면에서 하부로 돌출되어 상기 제1안착부(211)의 상단에 위치한다.In addition, the second seating part 231 is formed on the lower surface of the moving plate 230 , and the second seating part 231 protrudes downward from the lower surface and is located on the upper end of the first seating part 211 . Located.

이때, 상기 제2안착부(231)는 상기 금형모듈(300)의 둘레를 감싸 고정하는 틀 형태로 이루어지며, 좌, 우에 위치한 틀은 상기 이동판(230)에 고정되고, 전,후에 위치한 틀은 좌, 우 틀에 볼트 등을 통해 탈착 가능하게 결합되고 하측단이 내측으로 돌출된 단턱(201)을 형성하여 상기 금형모듈(300)이 임의로 이탈되는 것을 방지한다.At this time, the second seating part 231 is formed in the form of a frame to wrap and fix the circumference of the mold module 300 , and the left and right frames are fixed to the moving plate 230 , and the front and rear frames are located. The mold module 300 is prevented from being arbitrarily detached by forming a stepped 201 that is detachably coupled to the left and right frames through bolts and the lower end protrudes inward.

즉, 상기 제2안착부(231)는 상기 제1안착부(211)와 동일한 구성으로 이루어진다.That is, the second seating part 231 has the same configuration as the first seating part 211 .

이를 통해 상기 제1 및 제2 안착부(211, 231)는 상기 베이스(210) 및 상기 이동판(230)에 밀착되는 상기 금형모듈(300)을 간편하게 탈착 가능하게 고정한다.Through this, the first and second seating parts 211 and 231 easily and detachably fix the mold module 300 in close contact with the base 210 and the moving plate 230 .

따라서 상기 베이스(210)는 상기 테이블(100)에 안착되어 상기 지지판(220) 및 상기 이동판(230)을 안정적으로 지지하며, 상기 작동모듈(221)을 통해 상기 지지판(220)을 승,하강 시킨다.Therefore, the base 210 is seated on the table 100 to stably support the support plate 220 and the moving plate 230 , and the support plate 220 is raised and lowered through the operation module 221 . make it

다음으로 상기 금형모듈(300)은 상기 프레스모듈(200)에 안착되어 상기 핀프레임(10)을 이동가능하게 지지하며, 상부에서 가압하여 불필요한 부분을 제거할 수 있도록 하부금형(310), 상부금형(320) 및 가압금형(330)으로 이루어진다.Next, the mold module 300 is seated on the press module 200 to movably support the pin frame 10, and a lower mold 310, an upper mold to remove unnecessary parts by pressing from the upper part. 320 and a pressing mold 330 .

상기 하부금형(310)은 상기 제1안착부(211)에 안착되며, 상기 핀프레임(10)을 이동가능하게 지지하는 이동레일(311)이 형성된다.The lower mold 310 is seated on the first seating part 211 , and a moving rail 311 for movably supporting the pin frame 10 is formed.

이때, 상기 하부금형(310)의 상단 테두리에는 상기 단턱(201)이 안착되는 단턱홈(301)이 형성되어 상기 제1안착부(211)에 탈착가능하게 설치된다.At this time, a stepped groove 301 in which the stepped 201 is seated is formed on the upper edge of the lower mold 310 and is detachably installed in the first seating part 211 .

또한, 상기 하부금형(310)은 상기 제1안착부(211) 보다 상부로 돌출되며, 좌,우 길이방향을 따라 상기 이동레일(311)이 형성되어 상기 핀프레임(10)이 이동한다.In addition, the lower mold 310 protrudes upward from the first seating part 211 , and the moving rails 311 are formed along the left and right longitudinal directions to move the pin frame 10 .

상기 상부금형(320)은 상기 제2안착부(231)에 안착되며, 하면에서 돌출되어 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 절단하는 절단펀치(321)와 모서리부분에서 하부로 돌출된 제2가이드축(322)이 형성된다.The upper mold 320 is seated on the second seating portion 231, and a cutting punch 321 protruding from the lower surface to cut an unnecessary portion of the pin frame 10 and a second protruding from the corner portion A guide shaft 322 is formed.

이러한 상기 상부금형(320)은 하단 테두리에 상기 단턱(201)이 안착되는 단턱홈(301)이 형성되어 상기 제2안착부(231)에 탈착가능하게 설치된다.In the upper mold 320 , a stepped groove 301 in which the stepped 201 is seated is formed on the lower edge of the upper mold 320 , and is detachably installed in the second seating part 231 .

그리고 상기 절단펀치(321)는 상기 상부릴(12) 또는 상기 하부릴(13)과 상기 연결릴(14)을 제거한다.And the cutting punch 321 removes the upper reel 12 or the lower reel 13 and the connecting reel 14 .

여기서 상기 절단펀치(321)는 상기 상부릴(12) 및 하부릴(13)의 제거 면적에 맞춰 돌출된 제1펀치(321a)와, 상기 제1펀치(321a)의 범위에 맞춰 상기 연결릴(14)을 제거하는 제2펀치(321b)로 이루어진다.Here, the cutting punch 321 includes a first punch 321a protruding according to the removal area of the upper reel 12 and the lower reel 13, and the connecting reel ( 14) is made of a second punch (321b) for removing.

이때, 상기 제2펀치(321b)는 상기 연결핀(11)에 대응하도록 돌출되며, 상기 핀(11)이 위치된 부분은 함몰되어 상기 핀(11)과 간섭되지 않도록 이루어진다.At this time, the second punch 321b protrudes to correspond to the connection pin 11 , and a portion where the pin 11 is located is depressed so as not to interfere with the pin 11 .

이를 통해 상기 절단펀치(321)는 상기 이동판(230)에 의해 승,하강 되어 상기 핀프레임(10)을 상부에서 가압하여 상기 상부릴(12) 또는 상기 하부릴(13)과 상기 연결릴(14)을 제거하여 다수개의 상기 핀(11)과 연결된 불필요한 부분을 동시에 가공할 수 있다.Through this, the cutting punch 321 is raised and lowered by the moving plate 230 to press the pin frame 10 from the upper portion to press the upper reel 12 or the lower reel 13 and the connecting reel ( 14) can be removed to simultaneously process unnecessary parts connected to the plurality of pins 11 .

그리고 상기 제2가이드축(322)은 복수개가 상기 상부금형(320)의 모서리부분에서 내측을 향해 일정간격 이격된 위치에서 하부로 돌출된다.In addition, a plurality of the second guide shafts 322 protrude downward from the corners of the upper mold 320 inwardly spaced apart from each other by a predetermined distance.

여기서 상기 하부금형(310) 및 상기 베이스(210)에는 상기 이동판(230)의 승,하강시 상기 제2가이드축(322)과 간섭이 발생하지 않도록 상기 제2가이드축(322)에 대응하는 위치에 유입홈이 형성되는 것이 바람직하다.Here, the lower mold 310 and the base 210 have a corresponding to the second guide shaft 322 so as not to interfere with the second guide shaft 322 when the moving plate 230 is raised and lowered. It is preferable that the inlet groove is formed at the position.

상기 가압금형(330)은 상기 하부금형(310)과 상기 상부금형(320) 사이에 위치하도록 상기 제2가이드축(322)에 이동가능하게 설치되고 상기 절단펀치(321)가 관통되는 관통홈(331)이 형성되어 상기 핀프레임(10)을 가압하는 가압레일(332)이 형성된다.The press mold 330 is movably installed on the second guide shaft 322 so as to be positioned between the lower mold 310 and the upper mold 320, and a through hole through which the cutting punch 321 passes ( 331 is formed to form a pressing rail 332 for pressing the pin frame 10 .

즉, 상기 가압금형(330)은 상기 제2가이드축(322)에 이동가능하게 결합가능하도록 대응하는 위치에 제2가이드홈(333)이 형성된다.That is, the second guide groove 333 is formed at a position corresponding to the pressing mold 330 to be movably coupled to the second guide shaft 322 .

따라서 상기 가압금형(330)은 상기 하부금형(310)과 상기 상부금형(320) 사이에서 상기 제2가이드축(322)을 따라 이동한다.Accordingly, the press mold 330 moves along the second guide shaft 322 between the lower mold 310 and the upper mold 320 .

그리고 상기 관통홈(331)은 상기 절단펀치(321)가 삽입되어 상기 핀프레임(10)을 가압할 수 있도록 개방된다.And the through groove 331 is opened so that the cutting punch 321 can be inserted to press the pin frame 10 .

또한, 상기 가압레일(332)은 상기 가압금형(330)의 하단면에서 상기 핀프레임(10)을 가압할 수 있도록 이루어진다.In addition, the pressure rail 332 is configured to press the pin frame 10 from the bottom surface of the pressure mold 330 .

따라서 상기 가압금형(330)은 상기 지지판(220)의 하강시 상기 상부금형(320)보다 먼저 상기 핀프레임(10)을 가압하여 변형 및 이동을 방지하도록 가압한다.Therefore, the pressing mold 330 presses the pin frame 10 before the upper mold 320 when the support plate 220 is lowered to prevent deformation and movement.

즉, 상기 가압금형(330)을 통해 상기 핀프레임(10)을 가압한 후, 상기 금형모듈(300)이 하강하여 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 제거한다.That is, after pressing the pin frame 10 through the pressing mold 330 , the mold module 300 descends to remove unnecessary parts of the pin frame 10 .

다음으로, 상기 감지부(400)는 상기 프레스모듈(200) 또는 상기 금형모듈(300)에 안착된 상기 핀프레임(10)의 위치를 감지한다.Next, the sensing unit 400 detects the position of the pin frame 10 seated on the press module 200 or the mold module 300 .

이러한 상기 감지부(400)는 이동하는 상기 핀프레임의 위치를 감지할 수 있도록 수광부 및 발광부로 구성되어 복수개 설치되어 이동하는 상기 핀프레임(10)의 위치를 감지하는 감지센서(410)로 이루어진다.The sensing unit 400 is composed of a light receiving unit and a light emitting unit so as to detect the position of the moving pin frame, and a plurality of installed detection sensors 410 for detecting the moving position of the pin frame 10 .

이때, 상기 감지센서(410)는 상기 제1안착부(211)의 양측에 각각 위치하도록 상기 베이스(210)에 설치된다.At this time, the detection sensor 410 is installed on the base 210 so as to be located on both sides of the first seating portion 211, respectively.

또는, 상기 절단펀치(321)의 폭에 맞춰 양측에 각각 위치하도록 상기 하부금형(310)에 설치된다.Alternatively, it is installed in the lower mold 310 so as to be positioned on both sides according to the width of the cutting punch 321 .

이때, 상기 하부금형(310)에는 상기 절단펀치(321)의 폭에 맞춰 상기 감지센서(410)가 삽입되는 삽입홈(312)이 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that an insertion groove 312 into which the detection sensor 410 is inserted is formed in the lower mold 310 according to the width of the cutting punch 321 .

이를 통해 상기 금형모듈(300)로 유입 및 배출되는 상기 핀프레임(10)은 상기 핀(11) 또는 상기 측정홈(16)을 통해 이동간격, 이동위치 등을 정확히 감지하여 불필요한 부분이 상기 절단펀치(321)를 통해 순차적으로 제거할 수 있도록 이루어진다.Through this, the pin frame 10 flowing into and discharged from the mold module 300 accurately senses the movement interval, the movement position, etc. through the pin 11 or the measuring groove 16 so that an unnecessary part is removed by the cutting punch. (321) is made so that it can be sequentially removed.

그리고 상기 하부금형(310)에는 상기 핀프레임(10)의 이동에 맞춰 승,하강하여 상기 고정홈(15)에 삽입되는 조정핀(314)이 더 포함된다.In addition, the lower mold 310 further includes an adjustment pin 314 inserted into the fixing groove 15 by ascending and descending according to the movement of the pin frame 10 .

이러한 상기 조정핀(314)은 상기 하부금형(310)에 형성된 안착홈(313)에 탄성 등을 통해 인입 및 인출 가능하게 삽입되며, 끝단이 상기 고정홈(15)에 대응하는 형상으로 이루어진다.The adjustment pin 314 is inserted into and out of the seating groove 313 formed in the lower mold 310 through elasticity or the like, and the end thereof has a shape corresponding to the fixing groove 15 .

따라서 상기 조정핀(314)은 상기 핀프레임(10)의 이동시 상기 상부릴(12) 및 상기 하부릴(13)에 밀착되어 상기 안착홈(313)의 내부로 삽입되며, 상기 감지부(400)를 통해 위치이동이 완료되면, 상기 고정홈(15)을 가압하여 위치 조정 및 틀어짐을 방지한다.Accordingly, the adjustment pin 314 is closely attached to the upper reel 12 and the lower reel 13 when the pin frame 10 is moved and inserted into the seating groove 313 , and the sensing unit 400 . When the position movement is completed through the, the fixing groove 15 is pressed to prevent position adjustment and distortion.

그리고 상기 측정센서(410)가 상기 베이스에 설치되는 경우, 상기 삽입홈(312)에는 상기 측정홈(16)에 삽입되어 상기 핀프레임(10)의 위치를 조정하는 맞춤핀(315)이 더 포함된다.And when the measurement sensor 410 is installed on the base, the insertion groove 312 further includes a dowel pin 315 inserted into the measurement groove 16 to adjust the position of the pin frame 10 . do.

이러한 상기 맞춤핀(315)은 상기 삽입홈에 탄성을 통해 인입 및 인출 가능하게 삽입되며, 인출시 상기 측정홈(16)에 삽입되어 상기 핀프레임(10)의 위치를 조정한다.The dowel pin 315 is inserted into and withdrawn from the insertion groove through elasticity, and is inserted into the measurement groove 16 when withdrawing to adjust the position of the pin frame 10 .

이를 통해 상기 조정핀(314) 및 상기 맞춤핀(315)은 상기 하부금형의 내부에서 돌출 가능하게 설치되어 이동된 상기 핀프레임(10)의 위치조정 및 틀어짐을 방지하여 상기 절단펀치(321)를 통해 상기 핀프레임(10)의 정확한 위치를 가공할 수 있도록 정확한 위치조정이 이루어진다.Through this, the adjusting pin 314 and the dowel pin 315 are installed so as to protrude from the inside of the lower mold and prevent the position adjustment and distortion of the moved pin frame 10, and thus the cutting punch 321 is removed. The precise position adjustment is made so that the precise position of the pin frame 10 can be machined through.

다음으로는 상기 테이블(100), 상기 프레스모듈(200) 및 상기 금형모듈(300)에 형성된 배출홈(501)을 통해 배출되는 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 절단한 절단부분(17)을 수집하는 수거부(600)가 더 포함된다.Next, a cut portion 17 obtained by cutting an unnecessary portion of the pin frame 10 discharged through the discharge groove 501 formed in the table 100, the press module 200, and the mold module 300 A collection unit 600 that collects is further included.

이에 앞서, 상기 배출홈(501)은 상기 핀프레임(10)의 절단 부분에 맞춰 상기 이동레일(311)의 하부를 개방하여 상기 절단펀치(321)를 통해 상기 핀프레임(10)을 절단할 수 있도록 개방된다.Prior to this, the discharge groove 501 may cut the pin frame 10 through the cutting punch 321 by opening the lower portion of the moving rail 311 in line with the cut portion of the pin frame 10 . open so as to

따라서 상기 하부금형(310)에 형성된 상기 배출홈(501)을 통해 상기 절단펀치(321)의 위치에 맞춰 개방되어 상기 절단펀치(321)를 통해 상기 핀프레임(10)을 원활하게 절단할 수 있다.Therefore, it is opened according to the position of the cutting punch 321 through the discharge groove 501 formed in the lower mold 310 , and the pin frame 10 can be smoothly cut through the cutting punch 321 . .

그리고 상기 수거부(600)는 상기 핀프레임(10)에서 절단된 불필요한 부분을 별도로 수거할 수 있도록 배출관(510) 및 수거함(520)으로 이루어진다.In addition, the collection unit 600 includes a discharge pipe 510 and a collection box 520 to separately collect unnecessary parts cut from the pin frame 10 .

상기 배출관(510)은 상기 테이블(100)의 하단면에 결합되어 상기 배출홈(501)을 통해 배출된 상기 절단부분(17)이 이동한다.The discharge pipe 510 is coupled to the lower end surface of the table 100 so that the cut portion 17 discharged through the discharge groove 501 moves.

즉, 상기 핀프레임(10)에서 제거된 상기 절단부분(17)은 상기 배출홈(501)을 따라 상기 테이블(100)의 하부로 낙하되며, 낙하된 상기 절단부분(17)은 상기 배출관(510)을 따라 유도한다.That is, the cut portion 17 removed from the pin frame 10 is dropped to the lower portion of the table 100 along the discharge groove 501 , and the cut portion 17 dropped is the discharge pipe 510 . ) is followed.

이때, 상기 배출관(510)은 상기 테이블(100)의 하단에서 상기 배출홈(501)과 연동되도록 결합된다.At this time, the discharge pipe 510 is coupled with the discharge groove 501 at the lower end of the table 100 .

상기 수거함(520)은 상기 테이블(100)의 하단 및 지면에 설치되어 상기 배출관(510)을 통해 배출된 상기 절단부분(17)이 저장된다.The collection box 520 is installed at the lower end of the table 100 and on the ground to store the cut portion 17 discharged through the discharge pipe 510 .

따라서 상기 배출관(510)에서 낙하된 상기 절단부분(17)을 저장하여 별도로 분리배출이 가능하게 이루어진다.Therefore, by storing the cut portion 17 that has fallen from the discharge pipe 510, separate discharge is possible.

이때, 상기 수거함(520)은 상기 테이블(100)의 하단 또는 지면에 이동 또는 고정 설치되어 일정량 이상의 상기 절단부분(17)이 저장되면 분리배출이 가능하게 이루어진다.At this time, the collection box 520 is moved or fixed to the lower end of the table 100 or on the ground, so that when more than a certain amount of the cut portion 17 is stored, separate discharge is possible.

이를 통해 상기 절단부분(17)은 상기 수거함(520)에 용이하게 수거한다.Through this, the cut portion 17 is easily collected in the collection box 520 .

그리고 상기 테이블(100) 및 상기 프레스모듈(200) 설치되어 상기 핀프레임(10)이 상기 금형모듈(300)로 원활하게 공급 및 배출될 수 있도록 이동시키는 이동모듈(600)과 동작모듈(700)이 더 포함된다.And the table 100 and the press module 200 are installed to move the pin frame 10 so that it can be smoothly supplied and discharged to the mold module 300 and a movement module 600 and an operation module 700 ) This includes more

상기 이동모듈(600)은 상기 금형모듈(300)의 양측에 위치하도록 상기 테이블(100) 및 상기 프레스모듈(200)에 설치되어 상기 핀프레임(10)을 이동시키는 가이드레일(610)과 상기 가이드레일(610)의 어느 한 지점에 길이방향을 따라 장홈형상의 개방홈(620)이 형성된다.The moving module 600 is installed on the table 100 and the press module 200 so as to be located on both sides of the mold module 300 and a guide rail 610 for moving the pin frame 10 and the guide An open groove 620 having a long groove shape is formed at any one point of the rail 610 in the longitudinal direction.

즉, 상기 이동모듈(600)은 상기 프레스모듈(200)의 양측에 위치하여 이동하는 상기 핀프레임(10)이 상기 금형모듈(300)을 지나 원활하게 이동할 수 있도록 형성된다.That is, the moving module 600 is formed so that the pin frame 10 moving by being located on both sides of the press module 200 can smoothly move past the mold module 300 .

따라서 상기 이동모듈(600)은 상기 프레스모듈(200)의 양측에 각각 위치하도록 상기 테이블(100)에 결합되며, 상기 핀프레임(10)을 상기 이동레일(311)을 통과하여 이동할 수 있도록 가이드하는 상기 가이드레일(610)이 형성된다.Therefore, the moving module 600 is coupled to the table 100 so as to be positioned on both sides of the press module 200, respectively, and guides the pin frame 10 to move through the moving rail 311. The guide rail 610 is formed.

이때, 상기 이동모듈(600)은 일정한 길이를 가지며, 상기 핀프레임(10)의 이동에 맞춰 다수개가 연속적으로 설치되어 길이를 선택적으로 조절할 수 있도록 이루어진다.At this time, the moving module 600 has a certain length, and a plurality of them are continuously installed in accordance with the movement of the pin frame 10 so that the length can be selectively adjusted.

그리고 상기 가이드레일(610)에는 상기 동작모듈(700)과 대응하는 위치에 장홈형상의 상기 개방홈(620)이 형성되어 상기 동작모듈(700)이 상기 개방홈(620)을 통과하여 상기 핀프레임(10)과 접촉할 수 있도록 이루어진다.And the guide rail 610 is formed with the long groove-shaped open groove 620 at a position corresponding to the operation module 700, so that the operation module 700 passes through the open groove 620 and the pin frame (10) is made to be in contact with.

이때, 상기 동작모듈(700)의 설치위치에 따라 상기 테이블(100) 등이 개방되어 간섭이 발생하는 것을 방지하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to prevent interference by opening the table 100 according to the installation position of the operation module 700 .

또한, 상기 이동모듈(600)의 상단에 커버를 설치하여 상기 가이드레일(610)을 따라 이동하는 상기 핀프레임(10)이 외부로 이탈되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to install a cover on the upper end of the moving module 600 to prevent the pin frame 10 moving along the guide rail 610 from being separated to the outside.

상기 동작모듈(700)은 상기 테이블(100)에 설치되어, 상기 개방홈(620)을 통해 유입되어 상기 가이드레일(610)에 안착된 상기 핀프레임(10)을 일정하게 운반한다.The operation module 700 is installed on the table 100 and introduced through the open groove 620 to constantly transport the pin frame 10 seated on the guide rail 610 .

이러한 상기 동작모듈(700)은 상기 핀프레임(10)을 상기 금형모듈(300)의 작동에 맞춰 길이방향으로 일정하게 이동시킬 수 있도록 제1작동부(710), 제2작동부(720) 및 연결부재(730)로 이루어진다.The operation module 700 includes a first operation unit 710 , a second operation unit 720 and It consists of a connection member (730).

상기 제1작동부(710)는 상기 테이블(100)의 하단에 설치되어 좌,우 방향으로 이동한다.The first operation unit 710 is installed at the lower end of the table 100 and moves in left and right directions.

이러한 상기 제1작동부(710)는 상기 핀프레임(10)이 배출되는 위치에서 상기 테이블(100)의 하단에 설치되어 상기 프레스모듈(200)을 향해 좌,우 방향으로 이동한다.The first operation unit 710 is installed at the lower end of the table 100 at the position where the pin frame 10 is discharged and moves in the left and right directions toward the press module 200 .

이때, 상기 제1작동부(710)는 유압, 공압, 전압 등의 실린더 모터 등을 통해 실린더 축이 인입 및 인출을 통해 길이방향이 이동이 이루어진다.At this time, the first operation unit 710 is moved in the longitudinal direction through the cylinder shaft is drawn in and out through a cylinder motor such as hydraulic pressure, pneumatic pressure, voltage, or the like.

상기 제2작동부(720)는 상기 제1작동부(710)에 좌,우 이동가능하게 설치되며, 상,하 방향으로 이동한다.The second operation unit 720 is installed in the first operation unit 710 to be movable left and right, and moves in the up and down directions.

즉, 상기 제2작동부(720)는 별도의 브라켓 등을 통해 상기 제1작동부(710)의 실린더 축에 연결되어 상기 제1작동부(710)에 의해 좌,우 이동가능하게 설치된다.That is, the second operation unit 720 is connected to the cylinder shaft of the first operation unit 710 through a separate bracket or the like, and is installed to be movable left and right by the first operation unit 710 .

그리고 상기 제2작동부(720)는 유압, 공압, 전압 등의 실린더 및 모터 등을 통해 실린더 축이 상하 방향으로 인입 및 인출 가능하게 이동한다.In addition, the second operation unit 720 moves so that the cylinder shaft can be drawn in and out in the vertical direction through a cylinder and a motor such as hydraulic pressure, pneumatic pressure, voltage, or the like.

상기 연결부재(730)는 상기 제2작동부(720)의 상단에 상,하 이동 가능하게 설치되며, 상기 개방홈(620)을 통과하여 상기 핀프레임(10)과 연결되고 상기 제1작동부(710)를 따라 길이방향으로 상기 핀프레임(10)을 이동시킨다.The connecting member 730 is installed movably up and down on the upper end of the second operation unit 720 , passes through the open groove 620 , is connected to the pin frame 10 , and is connected to the first operation unit The pin frame 10 is moved in the longitudinal direction along the 710 .

즉, 상기 연결부재(730)는 상기 제2작동부(720)의 실린더 축에 연결되어 상기 제1작동부(710)를 통해 좌,우 이동하고, 상기 제2작동부(720)를 통해 상,하 이동이 가능하게 이루어진다.That is, the connection member 730 is connected to the cylinder shaft of the second operation unit 720 , moves left and right through the first operation unit 710 , and moves upward through the second operation unit 720 . , down movement is possible.

그리고 상기 연결부재(730)는 상단으로 돌출되어 상기 핀프레임(10)의 상기 핀(11)과 상기 핀(11) 사이의 공간, 상기 고정홈(15) 또는 상기 측정홈(16) 중 어느 하나와 연결되는 연결돌기(731)가 형성된다.And the connecting member 730 protrudes to the top of the space between the pin 11 and the pin 11 of the pin frame 10, the fixing groove 15 or the measuring groove 16, any one A connecting protrusion 731 connected to is formed.

이를 통해 상기 연결부재(730)는 상기 제2작동부(720)의 상,하 이동을 통해 상기 핀프레임(10)과 연결 또는 이탈되며, 상기 제1작동부(710)의 좌,우 이동을 통해 상기 핀프레임(10)을 길이방향으로 이동시킨다.Through this, the connection member 730 is connected to or separated from the pin frame 10 through the up and down movement of the second operation unit 720 , and the left and right movement of the first operation unit 710 is performed. The pin frame 10 is moved in the longitudinal direction through the

여기서 상기 동작모듈(700)은 상기 금형모듈(300)을 통해 불필요한 부분을 제거하는 면적에 맞춰 이동하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the operation module 700 moves according to the area in which unnecessary parts are removed through the mold module 300 .

따라서 상기 동작모듈(700)은 불필요한 부분의 절단이 필요한 상기 핀프레임(10)에 맞춰 다수개의 상기 핀(11)을 연속적으로 이동시킨다.Accordingly, the operation module 700 continuously moves the plurality of pins 11 in accordance with the pin frame 10 requiring cutting of unnecessary parts.

즉, 상기 동작모듈(700)은 상기 절단펀치(321)의 면적에 맞춰 한번에 다수개 가공되는 상기 핀(11)의 개수에 맞춰 이동시킨다.That is, the operation module 700 moves according to the number of the pins 11 to be processed in a plurality at a time according to the area of the cutting punch 321 .

다음으로는 본 발명에 따른 작동상태에 대하여 설명하기로 한다.Next, the operating state according to the present invention will be described.

먼저, 상기 기재된 바와 같이 각 구성을 상호 결합된 상태에서 상기 핀(11), 상기 상부릴(12), 상기 하부릴(13) 및 상기 연결릴(14)이 가공된 상기 핀프레임(10)은 상기 가이드레일(610) 및 상기 이동레일(311)을 따라 상기 금형모듈(300)로 유입된다.First, the pin frame 10 in which the pin 11, the upper reel 12, the lower reel 13, and the connecting reel 14 are processed in a state where each component is mutually coupled as described above is It flows into the mold module 300 along the guide rail 610 and the moving rail 311 .

여기서 상기 핀프레임(10)은 상기 동작모듈(700)을 통해 상기 핀프레임(10)을 상기 이동레일(311) 및 상기 가이드레일(610)을 따라 일정간격 이동시킨다.Here, the pin frame 10 moves the pin frame 10 along the moving rail 311 and the guide rail 610 at a predetermined interval through the operation module 700 .

즉, 상기 동작모듈(700)은 상기 연결부재(730)가 상기 프레스모듈(200)에 인접한 상태에서 상부로 이동시켜 상기 핀프레임(10)과 접촉한 후, 길이방향 이동을 통해 상기 핀프레임(10)을 일정 간격에 맞춰 이동한다.That is, the operation module 700 moves the connecting member 730 upward in a state adjacent to the press module 200 to make contact with the pin frame 10, and then moves the pin frame ( 10) is moved at regular intervals.

이 후, 상기 연결부재(730)를 하강한 후, 상기 프레스모듈(200)을 향해 이동시키는 연속적인 동작을 통해 상기 핀프레임(10)을 연속적으로 일정간격에 맞춰 이동한다.Thereafter, after the connection member 730 is lowered, the pin frame 10 is continuously moved at regular intervals through a continuous operation of moving toward the press module 200 .

여기서 일정간격은 상기 절단펀치(321)의 크기에 따라 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 제거하는 간격으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the predetermined interval is preferably made of an interval at which unnecessary portions of the pin frame 10 are removed according to the size of the cutting punch 321 .

그리고 상기 감지부(400)는 상기 동작모듈(700)을 통해 이동하는 상기 핀프레임(10)을 감지하여 제거된 부분과 제거가 필요한 불필요한 부분을 상기 절단펀치(321)의 크기에 맞춰 위치를 감지하여 상기 동작모듈(700)을 통해 상기 핀프레임(10)을 정확하게 이동할 수 있도록 이루어진다.And the sensing unit 400 detects the pin frame 10 moving through the operation module 700, and detects the position of the removed part and the unnecessary part that needs to be removed according to the size of the cutting punch 321. Thus, the pin frame 10 can be accurately moved through the operation module 700 .

이와 같이 상기 감지부(400) 및 상기 동작모듈(700)을 통해 순차적으로 이동하는 상기 핀프레임(10)은 상기 프레스모듈(200) 및 상기 금형모듈(300)을 통해 불필요한 부분을 제거한다.As described above, the pin frame 10 sequentially moving through the sensing unit 400 and the operation module 700 removes unnecessary parts through the press module 200 and the mold module 300 .

따라서 상기 프레스모듈(200)은 상기 감지부(400) 및 상기 동작모듈(700)을 통해 상기 핀프레임(10)이 상기 이동레일(311)에 정확히 안착된 상태에서 상기 작동모듈(221)을 통해 상기 이동판(230)을 하강시킨다.Therefore, the press module 200 is operated through the operation module 221 in a state in which the pin frame 10 is accurately seated on the moving rail 311 through the sensing unit 400 and the operation module 700 . The moving plate 230 is lowered.

이때, 상기 이동판(230)의 하강에 따라 상기 금형모듈(300)은 상기 가압금형(330) 및 상기 상부금형(320)이 순차적으로 상기 핀프레임(10)을 가압한다.At this time, in the mold module 300 according to the lowering of the moving plate 230 , the pressing mold 330 and the upper mold 320 sequentially press the pin frame 10 .

즉, 상기 가압금형(330)이 상기 하부금형(310)과 밀착되면서 상기 핀프레임(10)을 가압시켜 고정한다.That is, while the pressing mold 330 is in close contact with the lower mold 310, the pin frame 10 is pressed and fixed.

그리고 상기 상부금형(320)이 하강하면서 상기 절단펀치(321)를 통해 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 절단하여 제거한다.And as the upper mold 320 descends, an unnecessary portion of the pin frame 10 is cut and removed through the cutting punch 321 .

이와 같이 상기 핀프레임(10)에서 불필요한 부분이 제거되면, 상기 이동판(230)이 상승하고 상기 동작모듈(700)을 통해 상기 핀프레임(10)을 길이방향으로 이동시키는 반복동작을 통해 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 순차적으로 제거할 수 있다.As such, when an unnecessary part is removed from the pin frame 10, the moving plate 230 rises and the pin frame 10 is moved in the longitudinal direction through the operation module 700 through repeated operations. Unnecessary portions of the frame 10 may be sequentially removed.

또한, 상기 핀프레임(10)은 상기 상부릴(12) 또는 상기 하부릴(13)과 상기 연결릴(14)을 통해 상기 핀(11)이 일부 고정된 상태로 이루어져 전자부품에 용이하게 순차적으로 공급할 수 있다.In addition, the pin frame 10 is made in a state in which the pins 11 are partially fixed through the upper reel 12 or the lower reel 13 and the connecting reel 14, so that the electronic components can be easily sequentially attached to the pin frame 10. can supply

그리고 상기 절단펀치(321)를 통해 불필요한 부분이 제거된 상기 절단부분(17)은 상기 배출홈(501) 및 상기 배출관(510)을 따라 낙하되어 상기 수거함(520)에 간편하게 수거하여 분리배출이 가능하다.And the cut part 17 from which the unnecessary part has been removed through the cutting punch 321 falls along the discharge groove 501 and the discharge pipe 510 and is conveniently collected in the collection box 520 for separate discharge. do.

이를 통해 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 제거한 후, 전자부품에 용이하게 공급할 수 있도록 가공할 수 있다.Through this, after removing the unnecessary part of the pin frame 10, it can be processed so that it can be easily supplied to the electronic component.

또한, 길이방향을 따라 일정하게 이동하는 상기 핀프레임(10)의 위치를 상기 감지부(400)를 통해 감지하여 상기 동작모듈(700)을 통해 정확한 이동간격을 조정하여 오작동 및 잘못 절단되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the position of the pin frame 10, which is constantly moving along the longitudinal direction, is sensed through the sensing unit 400 and the correct movement interval is adjusted through the operation module 700 to prevent malfunction and erroneous cutting. can do.

그리고 각 공적이 유기적으로 작동하는 연속동작을 통해 작업의 생산성을 향상시킬 수 있다.And through continuous operation in which each achievement works organically, the productivity of work can be improved.

아울러 배출된 상기 절단부분(17)을 간편하게 분리배출하여 상기 절단부분(17)에 의한 오작동을 방지하고 간편하게 분리배출하여 편의성을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to easily separate and discharge the discharged cut portion 17 to prevent malfunction due to the cut portion 17 and to conveniently separate and discharge the discharged portion 17 , thereby improving convenience.

이상에서와 같이 본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.As described above, the rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those of ordinary skill in the art may make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident that you can

10: 핀프레임 11: 핀 12: 상부릴
13: 하부릴 14: 연결릴
15: 고정홈 16: 측정홈
17: 절단부분
100: 테이블
200: 프레스모듈 201: 단턱 210: 베이스
211: 제1안착부 212: 제1가이드축
220: 지지판 221: 작동모듈
230: 이동판 231: 제2안착부
232: 제1가이드홈
300: 금형모듈 301: 단턱홈 310: 하부금형
311: 이동레일 312: 삽입홈
313: 안착홈 314: 조정핀
315: 맞춤핀 320: 상부금형
321: 절단펀치 321a: 제1펀치
321b: 제2펀치 322: 제2가이드축
330: 가압금형 331: 관통홈
332: 가압레일 333: 제2가이드홈
400: 감지부 410: 감지센서
500: 수거부 501: 배출홈 510: 배출관
520: 수거함
600: 이동모듈 610: 가이드레일 620: 개방홈
700: 동작모듈 710: 제1작동부 720: 제2작동부
730: 연결부재 731: 연결돌기10: pin frame 11: pin 12: upper reel
13: lower reel 14: connecting reel
15: fixing groove 16: measuring groove
17: cut part
100: table
200: press module 201: step 210: base
211: first seating part 212: first guide shaft
220: support plate 221: operation module
230: moving plate 231: second seating part
232: first guide home
300: mold module 301: stepped groove 310: lower mold
311: moving rail 312: insertion groove
313: seating groove 314: adjustment pin
315: dowel pin 320: upper mold
321: cutting punch 321a: first punch
321b: second punch 322: second guide shaft
330: pressure mold 331: through groove
332: pressure rail 333: second guide groove
400: detection unit 410: detection sensor
500: collection unit 501: discharge groove 510: discharge pipe
520: collection box
600: moving module 610: guide rail 620: open groove
700: operation module 710: first operation unit 720: second operation unit
730: connecting member 731: connecting projection

Claims (7)

핀이 가공된 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 절단하여 상기 핀을 연속적으로 공급하는 전자부품용 핀프레임 절단장치에 있어서,
테이블(100);
상기 테이블(100)에 안착되며, 상기 핀프레임(10)의 상부에서 승,하강하는 프레스모듈(200);
상기 프레스모듈(200)의 내부에 탈착가능하게 설치되며, 유입된 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 제거하는 금형모듈(300);
상기 프레스모듈(200) 또는 상기 금형모듈(300)에 설치되어 이동하는 상기 핀프레임(10)의 위치를 감지하는 감지부(400);로 이루어지되,
상기 프레스모듈(200)은,
상기 테이블(100)의 상단에 안착되며, 상면 중앙에 제1안착부(211)가 형성되고 모서리 부분에는 상부로 돌출된 제1가이드축(212)이 형성된 베이스(210)와,
상기 베이스(210)의 상단에 위치하도록 상기 제1가이드축(212)과 결합되며, 작동모듈(221)이 설치된 지지판(220)과,
상기 베이스(210)와 상기 지지판(220) 사이에 위치하도록 상기 제1가이드축(212)에 이동가능하게 결합되고 상기 작동모듈(221)에 의해 승,하강하며, 하단에 제2안착부(231)가 형성된 이동판(230)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 핀프레임 절단장치.In the pin frame cutting device for electronic components for continuously supplying the pins by cutting unnecessary parts of the pin frame 10 on which the pins are processed,
table 100;
a press module 200 seated on the table 100 and ascending and descending from the upper portion of the pin frame 10;
a mold module 300 that is detachably installed inside the press module 200 and removes unnecessary parts of the introduced pin frame 10;
It is installed in the press module 200 or the mold module 300 and a sensing unit 400 for detecting the position of the moving pin frame 10;
The press module 200,
A base 210 that is seated on the upper end of the table 100, a first seating part 211 is formed in the center of the upper surface, and a first guide shaft 212 protruding upwards is formed at a corner portion;
A support plate 220 coupled to the first guide shaft 212 to be positioned on the upper end of the base 210 and having an operation module 221 installed therein;
It is movably coupled to the first guide shaft 212 so as to be positioned between the base 210 and the support plate 220 and elevates and lowers by the operation module 221 , and a second seating part 231 at the lower end. ) A pin frame cutting device for electronic components, characterized in that it consists of a moving plate (230) formed. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 금형모듈(300)은,
상기 제1안착부(211)에 안착되며, 상기 핀프레임(10)을 이동가능하게 지지하는 이동레일(311)이 형성된 하부금형(310)과,
상기 제2안착부(231)에 안착되며, 하면에서 돌출되어 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 절단하는 절단펀치(321)와 모서리부분에서 하부로 돌출된 제2가이드축(322)이 형성된 상부금형(320)과,
상기 하부금형(310)과 상기 상부금형(320) 사이에 위치하도록 상기 제2가이드축(322)에 이동가능하게 설치되고 상기 절단펀치(321)가 관통되는 관통홈(331)이 형성되어 상기 핀프레임(10)을 가압하는 가압레일(332)이 형성된 가압금형(330)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 핀프레임 절단장치.The method of claim 1,
The mold module 300,
A lower mold 310 seated on the first seating portion 211 and provided with a movable rail 311 for movably supporting the pin frame 10;
It is seated on the second seating portion 231, and a cutting punch 321 protruding from the lower surface to cut an unnecessary portion of the pin frame 10 and a second guide shaft 322 protruding downward from the corner are formed. The upper mold 320, and
The pin is movably installed on the second guide shaft 322 so as to be positioned between the lower mold 310 and the upper mold 320 and a through hole 331 through which the cutting punch 321 passes is formed. Pin frame cutting device for electronic components, characterized in that it comprises a pressing mold (330) formed with a pressing rail (332) for pressing the frame (10). 제 1항에 있어서,
상기 감지부(400)는,
상기 금형모듈(300)에 일정한 간격으로 이격되어 복수로 형성된 삽입홈(312)에 각각 설치되어 이동하는 상기 핀프레임(10)의 위치를 감지하는 감지센서(410)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 핀프레임 절단장치.The method of claim 1,
The sensing unit 400,
An electronic component comprising a detection sensor (410) for detecting the position of the moving pin frame (10), each installed in a plurality of insertion grooves (312) spaced apart at regular intervals in the mold module (300) For pin frame cutting device. 제 1항에 있어서,
상기 테이블(100), 상기 프레스모듈(200) 및 상기 금형모듈(300)에 형성된 배출홈(501)을 통해 배출되는 상기 핀프레임(10)의 불필요한 부분을 절단한 절단부분(17)을 수집하는 수거부(600)가 더 포함되되,
상기 수거부(600)는,
상기 테이블(100)의 하단면에 결합되어 상기 배출홈(501)을 통해 배출된 상기 절단부분(17)이 이동하는 배출관(510)과,
상기 테이블(100)의 하단 및 지면에 설치되어 상기 배출관(510)을 통해 배출된 상기 절단부분(17)이 저장되는 수거함(520)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 핀프레임 절단장치.The method of claim 1,
The table 100, the press module 200, and the mold module 300 are discharged through the discharge groove 501 formed in the pin frame 10 to collect the cut portion 17, which cuts unnecessary parts A collection unit 600 is further included,
The collection unit 600,
A discharge pipe 510 coupled to the lower end surface of the table 100 to which the cut portion 17 discharged through the discharge groove 501 moves;
Pin frame cutting device for electronic components, characterized in that it is installed on the bottom and the ground of the table (100) and comprises a collection box (520) in which the cut portion (17) discharged through the discharge pipe (510) is stored. 제 1항에 있어서,
상기 금형모듈(300)의 양측에 위치하도록 상기 테이블(100) 및 상기 프레스모듈(200)에 설치되어 상기 핀프레임(10)을 이동시키는 가이드레일(610)과 상기 가이드레일(610)의 어느 한 지점에 길이방향을 따라 장홈형상의 개방홈(620)이 형성된 이동모듈(600)과,
상기 테이블(100)에 설치되어, 상기 개방홈(620)을 통해 유입되어 상기 가이드레일(610)에 안착된 상기 핀프레임(10)을 일정하게 운반시키는 동작모듈(700)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 핀프레임 절단장치.The method of claim 1,
Any one of the guide rail 610 and the guide rail 610 installed on the table 100 and the press module 200 to move the pin frame 10 so as to be located on both sides of the mold module 300 . A moving module 600 in which an open groove 620 in the shape of a long groove is formed along the longitudinal direction at the point;
It is installed on the table 100, is introduced through the open groove 620, characterized in that consisting of an operation module (700) for constantly transporting the pin frame (10) seated on the guide rail (610) Pin frame cutting device for electronic parts. 제 6항에 있어서,
상기 동작모듈(700)은,
상기 테이블(100)의 하단에 설치되어 좌,우 방향으로 이동하는 제1작동부(710)와,
상기 제1작동부(710)에 좌,우 이동가능하게 설치되며, 상,하 방향으로 이동하는 제2작동부(720)와,
상기 제2작동부(720)의 상단에 상,하 이동 가능하게 설치되며, 상기 개방홈(620)을 통과하여 상기 핀프레임(10)과 연결되어 상기 제1작동부(710)를 따라 길이방향으로 상기 핀프레임(10)을 이동시키는 연결부재(730)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 핀프레임 절단장치.7. The method of claim 6,
The operation module 700,
A first operation unit 710 installed at the lower end of the table 100 and moving in the left and right directions;
A second operation unit 720 which is installed to be movable left and right on the first operation unit 710 and moves in the up and down directions;
It is installed movably up and down on the upper end of the second operation unit 720 , passes through the open groove 620 , and is connected to the pin frame 10 in the longitudinal direction along the first operation unit 710 . A pin frame cutting device for electronic components, characterized in that it comprises a connecting member (730) for moving the pin frame (10).
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