KR102457574B1 - 전자 디바이스용 360도 힌지 어셈블리 - Google Patents

전자 디바이스용 360도 힌지 어셈블리 Download PDF

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Abstract

일례에서 전자 디바이스용 힌지 어셈블리는 제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하는 제1 힌지, 제2 부싱, 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암, 및 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함하는 제2 힌지 및 제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하는 제3 힌지를 포함하고, 상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합된다. 다른 예들이 설명될 수 있다.

Description

전자 디바이스용 360도 힌지 어셈블리
관련 출원
본 출원은 35 U.S.C. §365(c)의 규정에 따라, 전자 디바이스용 360도 힌지 어셈블리(360 DEGREE HINGE ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES)라는 명칭으로 2017년 5월 24일자로 출원된 미국 출원 제15/163,165호에 대한 우선권을 주장한다. 이 문헌의 전체 개시는 사실상 본 명세서에 인용에 의해 포함된다.
본 명세서에 설명된 주제는 일반적으로 전자 디바이스의 분야에 관한 것이고, 더 상세하게는 전자 디바이스에서의 360도 힌지 어셈블리에 관한 것이다.
랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 및 다른 유사한 것과 같은 전자 디바이스는 힌지 어셈블리에 의해 베이스 섹션에 일반적으로 결합되는 디스플레이를 포함한다. 모바일 컴퓨팅 디바이스에서의 설계 진보에 따라 베이스 섹션과 디스플레이를 포함할 수 있는 제2 섹션 사이에 360도 범위의 회전을 허용하는 힌지 어셈블리들에 대한 요구가 증가하였다. 따라서 추가적인 힌지 구성들이 유용할 수 있다.
상세한 설명은 첨부 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 일부 예들에 따른 360도 힌지 어셈블리를 구현하도록 적응될 수 있는 전자 디바이스의 개략적인 예시이다.
도 2은 일례에 따른 360도 힌지 어셈블리의 투시도 예시이다.
도 3a 내지 도 3e는 다양한 회전 정도에서의 다양한 예들에 따른 힌지 어셈블리 및 전자 디바이스의 개략적인 투시도 예시들이다.
도 4a 내지 도 4e는 다양한 회전 정도에서의 다양한 예들에 따른 360도 힌지 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스의 개략적인 단면 예시들이다.
도 5는 다양한 예들에 따른 태블릿 모드로 완전히 회전된 전자 디바이스의 측면 입면도이다.
도 6 내지 도 10은 일부 예들에 따른 360도 힌지 어셈블리를 구현하도록 적응될 수 있는 전자 디바이스들의 개략적인 예시들이다.
본 명세서에서는 전자 디바이스들에서 360도 힌지 어셈블리를 구현하기 위한 예시적인 시스템들 및 방법들이 설명된다. 다음의 설명에서는, 다양한 예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 다수의 구체적인 세부사항들이 제시된다. 그러나, 본 기술분야의 통상의 기술자들이라면 이러한 구체적인 세부사항들 없이도 다양한 예들이 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 다른 경우들에서, 특정 예들을 모호하게 하지 않도록 잘 알려진 방법들, 절차들, 컴포넌트들, 및 회로들은 상세히 도시되거나 설명되지 않았다.
위에 설명된 바와 같이, 전자 디바이스 디스플레이들에 360도 힌지 어셈블리를 제공하는 것이 유용할 수 있다. 본 명세서에 설명된 주제는 이들 및 다른 문제들을, 전자 디바이스용 힌지 어셈블리를 제공함으로써 해결하는데, 이 힌지 어셈블리는 제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하고 제1 섹션에 결합된 제1 힌지, 제2 부싱, 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암, 및 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함하는 제2 힌지 및 제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하고 제2 섹션에 결합된 제3 힌지를 포함하고, 상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합된다.
추가의 구조적 및 동작 세부사항들이 아래 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 일부 예들에 따른 360도 힌지 어셈블리를 구현하도록 적응될 수 있는 전자 디바이스(100)의 개략적인 예시이다. 일부 예들에서 전자 디바이스(100)는 제1 섹션(162) 및 힌지 어셈블리에 의해 제1 섹션(162)에 회전가능하게 결합된 제2 섹션(164)을 갖는 섀시(160)를 포함할 수 있다. 다양한 예들에서, 전자 디바이스(100)는 디스플레이, 하나 이상의 스피커, 키보드, 하나 이상의 다른 I/O 디바이스(들), 마우스, 카메라, 또는 다른 유사한 것을 포함하는 하나 이상의 동반 입력/출력 디바이스들을 포함하거나 이에 결합될 수 있다. 다른 예시적인 I/O 디바이스(들)은 터치 스크린, 음성 작동 입력 디바이스, 트랙 볼, 지오로케이션 디바이스, 가속도계/자이로스코프, 생체인식 특징 입력 디바이스들, 및 전자 디바이스(100)가 사용자로부터의 입력을 수신하는 것을 가능하게 하는 임의의 다른 디바이스를 포함할 수 있다.
전자 디바이스(100)는 시스템 하드웨어(120) 및 메모리(140)를 포함하고, 메모리는 랜덤 액세스 메모리 및/또는 판독 전용 메모리로서 구현될 수 있다. 파일 저장소가 전자 디바이스(100)에 통신가능하게 결합될 수 있다. 파일 저장소는, 예를 들어, eMMC, SSD, 하나 이상의 하드 드라이브, 또는 다른 타입의 스토리지 디바이스들과 같이 전자 디바이스(100)의 내부에 있을 수 있다. 대안적으로, 파일 저장소는 예를 들어, 하나 이상의 외부 하드 드라이브, 네트워크 접속 스토리지, 또는 개별 스토리지 네트워크와 같이 전자 디바이스(100)의 외부에 또한 있을 수 있다.
시스템 하드웨어(120)는 하나 이상의 프로세서(122), 그래픽 프로세서(124), 네트워크 인터페이스(126) 및 버스 구조들(128)을 포함할 수 있다. 일례에서, 프로세서(122)는 미국 캘리포니아 주 산타 클라라의 인텔 코포레이션로부터 입수할 수 있는 인텔 아톰(Intel® Atom™) 프로세서들, 인텔 아톰 기반 SOC(System-on-a-Chip) 또는 인텔 코어2 듀오(Intel® Core2 Duo®) 또는 i3/i5/i7 시리즈 프로세서로서 구현될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "프로세서"는 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 복잡 명령어 세트 컴퓨팅(CISC) 마이크로프로세서, 축소 명령어 세트 컴퓨팅(RISC) 마이크로프로세서, 아주 긴 명령어 워드(VLIW) 마이크로프로세서, 또는 임의의 다른 타입의 프로세서 또는 프로세싱 회로와 같지만 이에 제한되지는 않는, 임의의 타입의 계산 요소를 의미한다.
그래픽 프로세서(들)(124)는 그래픽 및/또는 비디오 동작들을 관리하는 부속 프로세서로서 기능할 수 있다. 그래픽 프로세서(들)(124)는 전자 디바이스(100)의 마더보드 상에 통합될 수 있거나 마더보드 상에 확장 슬롯을 통해 결합될 수 있거나 프로세싱 유닛과 동일한 다이 또는 동일한 패키지에 위치할 수 있다.
일례에서, 네트워크 인터페이스(126)는 이더넷 인터페이스(예를 들어, Institute of Electrical and Electronics Engineers/IEEE 802.3-2002 참조)와 같은 유선 인터페이스 또는 IEEE 802.11a, b 또는 g-준수 인터페이스일 수 있다(예를 들어, IEEE Standard for IT-Telecommunications and information exchange between systems LAN/MAN--Part II: Wireless LAN Medium Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) specifications Amendment 4: Further Higher Data Rate Extension in the 2.4 GHz Band, 802.11G-2003 참조). 무선 인터페이스의 다른 예는 일반 패킷 라디오 서비스(GPRS) 인터페이스(예를 들어, Guidelines on GPRS Handset Requirements, Global System for Mobile Communications/GSM Association, Ver. 3.0.1, December 2002 참조).
버스 구조들(128)은 시스템 하드웨어(128)의 다양한 컴포넌트들을 연결한다. 일례에서, 버스 구조들(128)은 메모리 버스, 주변 장치 버스 또는 외부 버스, 및/또는 11-비트 버스, 산업 표준 아키텍처(ISA), 마이크로-채널 아키텍처(MCA), 확장 ISA(EISA), 지능형 드라이브 일렉트로닉스(IDE), VESA 로컬 버스(VLB), 주변 컴포넌트 인터커넥트(PCI), 범용 직렬 버스(USB), 고급 그래픽 포트(AGP), 개인용 컴퓨터 메모리 카드 국제 협회 버스(PCMCIA), 및 소형 컴퓨터 시스템 인터페이스(SCSI), 고속 동기식 직렬 인터페이스(HSI), 직렬 저전력 칩 간 미디어 버스(SLIMbus®), 또는 다른 유사한 것을 포함하나 이에 제한되지 않는, 임의의 다양한 이용 가능 버스 아키텍처를 사용하는 로컬 버스를 포함하는 몇몇 타입의 버스 구조(들) 중 하나 이상일 수 있다.
전자 디바이스(100)는 RF 신호를 송수신하는 RF 송수신기(130), 근거리 무선 통신(NFC) 라디오(134), 및 RF 송수신기(130)에 의해 수신된 신호를 처리하는 신호 처리 모듈(132)을 포함할 수 있다. RF 송수신기는 예를 들어 블루투스 또는 802.11X(예를 들어, IEEE Standard for IT-Telecommunications and information exchange between systems LAN/MAN--Part II: Wireless LAN Medium Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) specifications Amendment 4: Further Higher Data Rate Extension in the 2.4 GHz Band, 802.11G-2003 참조)와 같은 프로토콜을 통해 로컬 무선 연결을 구현할 수 있다. 무선 인터페이스의 다른 예는, WCDMA, LTE, 일반 패킷 라디오 서비스(GPRS) 인터페이스일 것이다(예를 들어, Guidelines on GPRS Handset Requirements, Global System for Mobile Communications/GSM Association, Ver. 3.0.1, December 2002 참조).
전자 디바이스(100)는, 예를 들어, 키패드(136) 및 디스플레이(138)와 같은 하나 이상의 입력/출력 인터페이스를 추가로 포함할 수 있다. 일부 예들에서 전자 디바이스(100)는 키패드를 갖지 않고 입력을 위해 터치 패널을 이용할 수 있다.
메모리(140)는 전자 디바이스(100)의 동작들을 관리하기 위한 운영 체제(142)를 포함할 수 있다. 일례에서, 운영 체제(142)는 시스템 하드웨어(120)에의 인터페이스를 제공하는 하드웨어 인터페이스 모듈(154)을 포함한다. 또한, 운영 체제(140)는 전자 디바이스(100)의 동작에 사용되는 파일들을 관리하는 파일 시스템(150) 및 전자 디바이스(100)에서 실행되는 프로세스들을 관리하는 프로세스 제어 서브시스템(152)을 포함할 수 있다.
운영 체제(142)는 원격 소스로부터 데이터 패킷 및/또는 데이터 스트림을 송수신하기 위해 시스템 하드웨어(120)와 함께 동작할 수 있는 하나 이상의 통신 인터페이스(146)를 포함(또는 관리)할 수 있다. 운영 체제(142)는 그 운영 체제(142)와, 메모리(130) 내에 상주하는 하나 이상의 애플리케이션 모듈 사이에 인터페이스를 제공하는 시스템 호출 인터페이스 모듈(144)을 추가로 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는 UNIX 운영 체제 또는 그것의 임의의 파생물(예를 들어, 리눅스, 안드로이드 등)로서 또는 윈도우(Windows®) 브랜드 운영 체제, 또는 다른 운영 체제들로서 구현될 수 있다.
일부 예들에서 전자 디바이스는 컨트롤러(170)를 포함할 수 있고, 이것은 주 실행 환경과 분리된 하나 이상의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 이 분리는 컨트롤러가 메인 프로세서들과 물리적으로 분리된 컨트롤러들에서 구현될 수 있다는 점에서 물리적일 수 있다. 대안적으로, 신뢰할 수 있는 실행 환경은 컨트롤러가 메인 프로세서를 호스팅하는 동일한 칩 또는 칩셋 상에 호스팅될 수 있다는 점에서 논리적일 수 있다.
예로서, 일부 예들에서 컨트롤러(170)는 전자 디바이스(100)의 마더보드 상에 위치하는 독립적인 집적 회로로서, 예를 들어, 동일한 SOC 다이 상의 전용 프로세서 블록으로서 구현될 수 있다. 다른 예들에서 신뢰할 수 있는 실행 엔진은 하드웨어 강제 적용 메커니즘들을 이용하여 프로세서(들)의 나머지로부터 분리되는 프로세서(들)(122)의 일부 상에서 구현될 수 있다.
도 1에 묘사된 예에서, 컨트롤러(170)는 프로세서(172), 메모리 모듈(174), 및 I/O 인터페이스(178)를 포함한다. 일부 예들에서, 메모리 모듈(174)은 지속적 플래시 메모리 모듈을 포함할 수 있고, 다양한 기능 모듈들은 지속적 메모리 모듈 내에 인코딩된 로직 명령어들, 예를 들어 펌웨어 또는 소프트웨어로서 구현될 수 있다. I/O 모듈(178)은 직렬 I/O 모듈 또는 병렬 I/O 모듈을 포함할 수 있다. 컨트롤러(170)는 메인 프로세서(들)(122) 및 운영 체제(142)와 분리되기 때문에, 컨트롤러(170)는 안전하게 될 수 있다(즉, 전형적으로 호스트 프로세서(122)로부터의 소프트웨어 공격들을 마운팅하는 해커들이 액세스불가능하다).
다양한 예들에서, 전자 디바이스(100)는 모바일 정보 처리 플랫폼, 예를 들어, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 디바이스, 이동 전화, 전자 판독기, 듀얼-스크린 디바이스, 또는 다른 유사한 것으로서 구현될 수 있다.
도 2은 일례에 따른 360도 힌지 어셈블리의 투시도 예시이다. 도 2를 참조하면, 일부 예들에서 전자 디바이스(100)와 함께 사용될 수 있는 힌지 어셈블리(200)는 제1 부싱(214)을 통해 연장되는 제1 샤프트(216)를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷(212)의 제1 단부에 배치된 제1 부싱(214)에 결합된 제1 브래킷(212)을 포함하는 제1 힌지(210)를 포함한다.
힌지 어셈블리(200)는 제2 부싱(222), 제2 부싱(222)을 통해 연장되는 제2 샤프트(226)를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암(224), 및 제2 부싱(222)을 통해 연장되는 제2 샤프트(226)를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암(228)을 포함하는 제2 힌지(220)를 추가로 포함한다.
힌지 어셈블리(200)는 제3 부싱(234)을 통해 연장되는 제3 샤프트(236)를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷(232)의 제1 단부에 배치된 제3 부싱(234)에 결합된 제2 브래킷(232)을 포함하는 제3 힌지(230)를 추가로 포함한다. 일부 예들에서 제1 링키지 암(224)은 제1 샤프트(216)에 회전가능하게 결합되고 제2 링키지 암(228)은 제3 샤프트(236)에 회전가능하게 결합된다.
일부 예들에서, 제1 브래킷(212)은 제1 각도 회전 범위 전체에서 제1 샤프트(216)를 중심으로 회전가능하다. 도 2에 묘사된 예에서, 제1 각도 회전 범위는 제1 링키지 암(224)의 표면 상에 형성된 홈(223) 내에서 회전하는 제1 브래킷(212) 상의 탭(213)에 의해 정의된다. 도 2에서의 브래킷(212)은 제1 각도 회전 범위 내의 제1 한계에 묘사되어 있다. 브래킷(212)은 홈(223)에 의해 정의된 각도 운동 범위 내에서 제1 샤프트(216)를 중심으로 자유롭게 회전할 수 있다.
일부 예들에서 제1 부싱(214)은 제1 힌지(210)에 대한 제1 회전 저항을 제공한다. 도 2에 묘사된 예에서 제1 부싱(214)은 제1 힌지(210)에 대한 제1 회전 저항을 제공하기 위해 제1 샤프트(216)와의 마찰 맞물림을 제공하도록 형성된다.
일부 예들에서 제1 링키지 암(224) 및 제2 링키지 암(226)은 360도 각도 운동 범위 전체에서 제2 샤프트(226)를 중심으로 회전가능하다. 도 2에 묘사된 실시예에서 제2 부싱(222)은 제2 회전 저항을 제공하는 토크 엔진(225)을 포함한다. 토크 엔진(225)은 텐션 스프링 및/또는 일정 토크 스프링으로 구현될 수 있다.
일부 예들에서, 제2 브래킷(232)은 제3 각도 회전 범위 전체에서 제3 샤프트(236)를 중심으로 회전가능하다. 도 2에 묘사된 예에서, 제3 각도 회전 범위는 제2 링키지 암(228)의 표면 상에 형성된 홈(229) 내에서 회전하는 제2 브래킷(232) 상의 탭(233)에 의해 정의된다. 도 2에서의 브래킷(232)은 제3 각도 회전 범위 내의 제1 한계에 묘사되어 있다. 브래킷(232)은 홈(229)에 의해 정의된 각도 운동 범위 내에서 제3 샤프트(236)를 중심으로 자유롭게 회전할 수 있다.
일부 예들에서 제3 부싱(234)은 제3 회전 저항을 제공한다. 도 2에 묘사된 예에서 제3 부싱(234)은 제3 힌지(230)에 대한 제3 회전 저항을 제공하기 위해 제3 샤프트(236)와의 마찰 맞물림을 제공하도록 형성된다.
일부 예들에서 제1 힌지(210)는 제2 힌지(220)의 제2 회전 저항보다 작은 제1 회전 저항을 가질 수 있다. 또한, 제2 힌지(220)의 제2 회전 저항은 제3 힌지(230)의 제3 회전 저항보다 작을 수 있다.
힌지 어셈블리(200)는 적합하게 올바른 재료로 형성될 수 있다. 일부 예들에서 힌지 어셈블리(200)의 다양한 컴포넌트 중 일부 또는 전부는 하나 이상의 적합한 금속, 예를 들어, 강 또는 알루미늄으로 형성될 수 있는 반면, 다른 예들에서 힌지 어셈블리의 다양한 컴포넌트 중 일부 또는 전부는 적합하게 강성인 중합체로 형성될 수 있다.
일례에서 하나 이상의 힌지 어셈블리(200)는 전자 디바이스(100)와 같은 전자 디바이스용 섀시에 통합될 수 있다. 이러한 예들에서 전자 디바이스(100)용 360도 힌지 어셈블리를 제공하기 위해 제1 브래킷(212)은 전자 디바이스(100)의 제1 섹션(162)에 고정될 수 있고 제2 브래킷(232)은 전자 디바이스(100)의 제2 섹션(164)에 고정될 수 있다.
힌지 어셈블리(200)의 동작이 도 3a 내지 도 3e 및 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 설명될 것이다. 도 3a 및 도 4a를 참조하면, 전자 디바이스(100)가 도 3a에서 클램셸 모드라고 지칭되는 닫힌 구성에 있을 때, 힌지 어셈블리는 도 3a에 묘사된 구성에 있다. 일부 예들에서 전자 디바이스(100)의 섀시는 전자 디바이스(100)를 닫힌 구성으로 고정하는 데 도움을 주기 위해 제1 섹션(162) 및 제2 섹션(164)의 대향 표면들에 근접하여 배치된 하나 이상의 자석(166)(도 4a)을 포함할 수 있다.
위에 설명된 바와 같이, 일부 예들에서 제1 힌지(210)는 제2 힌지(220)의 제2 회전 저항보다 작은 제1 회전 저항을 가질 수 있다. 따라서, 사용자가 전자 디바이스(100)를 열기 시작할 때, 제1 힌지(210)는 도 3a에 묘사된 구성으로부터 도 3b 및 도 4b에 묘사된 구성으로 독립적으로 회전한다. 제1 힌지의 회전은 브래킷(212)의 탭(213)이 링키지 암(224) 내의 홈(223)의 상부 에지에 도달할 때 정지한다.
사용자가 전자 디바이스를 계속해서 열 때, 제1 링키지 암(224)은 제2 힌지(220)의 제2 샤프트(226)를 중심으로 회전하고, 그에 의해 전자 디바이스(100)가 도 3c 및 도 4c에 도시된 바와 같이, 종래의 랩톱 동작 구성으로, 또는 도 3d 및 도 4d에 묘사된 바와 같이, 텐트 모드로 열리는 것을 가능하게 한다.
제2 힌지의 계속된 회전은 궁극적으로 링키지 암(224)이 샤프트(236)와 물리적 접촉을 하게 하고, 이는 제2 힌지(220)의 회전을 제한한다. 제2 힌지(220)가 그 회전의 끝에 도달할 때, 힌지 어셈블리(200)에 토크를 계속하여 인가하면 제2 브래킷(232)이 제3 샤프트(236)를 중심으로 전자 디바이스(100)가 도 3e 및 도 5에 묘사된 바와 같이 태블릿 모드에 있는 위치까지 회전하게 된다.
제1 힌지(210)는 제2 힌지(220)의 회전 저항보다 작은 제1 회전 저항을 가지며, 이어서 제2 힌지의 회전 저항은 제3 힌지(230)의 회전 저항보다 작다. 따라서, 전자 디바이스(100)가 열릴 때 제1 힌지(230)는 먼저 그의 회전 범위 전체에서 이동하고, 제2 힌지(220)는 두 번째로 그의 회전 범위 전체에서 이동하고, 제3 힌지(230)는 마지막으로 그의 회전 범위 전체에서 이동한다.
따라서, 힌지 어셈블리(200)는 전자 디바이스(100)의 섀시(160)의 제1 섹션(162)과 제2 섹션(164) 사이에 전체 360도의 회전을 제공하기 위해 독립적으로 동작하는 3개의 별개의 힌지를 이용하였다. 제1 힌지(210) 및 제3 힌지(230)는 링키지 암들(224 및 228)에 의해 각각 제2 힌지(220)로부터 오프셋된다. 따라서, 제1 힌지(210) 및 제3 힌지(230)는 전자 디바이스(100)가 열림 및/또는 닫힘에 따라 제2 힌지(220)의 궤도를 돈다.
위에 설명된 바와 같이, 일부 예들에서 전자 디바이스는 컴퓨터 시스템으로서 구현될 수 있다. 도 6은 일례에 따른 컴퓨팅 시스템(600)의 블록도를 도시한다. 컴퓨팅 시스템(600)은 인터커넥션 네트워크(또는 버스)(604)를 통해 통신하는 하나 이상의 중앙 처리 장치(들)(602) 또는 프로세서들을 포함할 수 있다. 프로세서들(602)은 범용 프로세서, 네트워크 프로세서(컴퓨터 네트워크(603)를 통해 전달되는 데이터를 처리함), 또는 다른 타입의 프로세서(축소 명령어 세트 컴퓨터(RISC) 프로세서 또는 복잡 명령어 세트 컴퓨터(CISC) 프로세서를 포함함)를 포함할 수 있다. 더욱이, 프로세서들(602)은 단일 또는 다중 코어 설계를 가질 수 있다. 다중 코어 설계를 가지는 프로세서들(602)은 동일한 집적 회로(IC) 다이 상에 상이한 타입의 프로세서 코어들을 통합할 수 있다. 또한, 다중 코어 설계를 가지는 프로세서들(602)은 대칭 또는 비대칭 멀티프로세서로서 구현될 수 있다. 일례에서, 프로세서들(602) 중 하나 이상은 도 1의 프로세서들(122)과 동일하거나 유사할 수 있다.
칩셋(606)은 인터커넥션 네트워크(604)와 또한 통신할 수 있다. 칩셋(606)은 메모리 컨트롤 허브(MCH)(608)를 포함할 수 있다. MCH(608)는 메모리(612)(도 1의 메모리(140)와 동일하거나 유사할 수 있음)와 통신하는 메모리 컨트롤러(610)를 포함할 수 있다. 메모리(612)는 프로세서(602), 또는 컴퓨팅 시스템(600)에 포함되는 임의의 다른 디바이스에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 시퀀스들을 포함하는 데이터를 저장할 수 있다. 일례에서, 메모리(612)는 랜덤 액세스 메모리(RAM), 동적 RAM(DRAM), 동기식 DRAM(SDRAM), 정적 RAM(SRAM), 또는 다른 타입의 스토리지 디바이스들과 같은 하나 이상의 휘발성 스토리지(또는 메모리) 디바이스들을 포함할 수 있다. 하드 디스크와 같은 비휘발성 메모리가 또한 이용될 수 있다. 다수의 프로세서(들) 및/또는 다수의 시스템 메모리들과 같은 추가적인 디바이스들이 인터커넥션 네트워크(604)를 통해 통신할 수 있다.
MCH(608)는 디스플레이 디바이스(616)와 통신하는 그래픽 인터페이스(614)를 또한 포함할 수 있다. 일례에서, 그래픽 인터페이스(614)는 가속 그래픽 포트(AGP)를 통해 디스플레이 디바이스(616)와 통신할 수 있다. 일례에서, (평판 디스플레이와 같은) 디스플레이(616)는, 예를 들어 비디오 메모리 또는 시스템 메모리와 같은 스토리지 디바이스에 저장되는 이미지의 디지털 표현을 디스플레이(616)에 의해 해석되고 디스플레이되는 디스플레이 신호들로 번역하는 신호 변환기를 통해 그래픽 인터페이스(614)와 통신할 수 있다. 디스플레이 디바이스에 의해 생성된 디스플레이 신호는, 디스플레이(616)에 의해 해석되고 후속하여 해당 디스플레이 상에 디스플레이되기 전에, 다양한 제어 디바이스를 통해 전달될 수 있다.
허브 인터페이스(618)는 MCH(608) 및 입력/출력 제어 허브(ICH)(620)가 통신하는 것을 가능하게 할 수 있다. ICH(620)는 컴퓨팅 시스템(600)과 통신하는 I/O 디바이스(들)에 대한 인터페이스를 제공할 수 있다. ICH(620)는 주변 컴포넌트 인터커넥트(PCI) 브리지, 범용 직렬 버스(USB) 컨트롤러, 또는 다른 타입의 주변 장치 브리지 또는 컨트롤러와 같은 주변 장치 브리지(또는 컨트롤러)(624)를 통해 버스(622)와 통신할 수 있다. 브리지(624)는 프로세서(602)와 주변 디바이스들 간의 데이터 경로를 제공할 수 있다. 다른 타입의 토폴로지들이 이용될 수 있다. 또한, 다수의 버스가, 예를 들어, 다수의 브리지 또는 컨트롤러를 통해 ICH(620)와 통신할 수 있다. 더욱이, ICH(620)와 통신하는 다른 주변 장치들은, 다양한 예들에서, 통합 드라이브 일렉트로닉스(IDE) 또는 소형 컴퓨터 시스템 인터페이스(SCSI) 하드 드라이브(들), USB 포트(들), 키보드, 마우스, 병렬 포트(들), 직렬 포트(들), 플로피 디스크 드라이브(들), 디지털 출력 지원(예를 들어, 디지털 비디오 인터페이스(DVI)), 또는 다른 디바이스들을 포함할 수 있다.
버스(622)는 오디오 디바이스(626), 하나 이상의 디스크 드라이브(들)(628), 및 (컴퓨터 네트워크(603)와 통신하는) 네트워크 인터페이스 디바이스(630)와 통신할 수 있다. 다른 디바이스들이 버스(622)를 통해 통신할 수 있다. 또한, (네트워크 인터페이스 디바이스(630)와 같은) 다양한 컴포넌트들이 일부 예들에서 MCH(608)와 통신할 수 있다. 또한, 프로세서(602) 및 본 명세서에서 논의된 하나 이상의 다른 컴포넌트는 단일 칩을 형성하기 위해(예를 들어, 시스템 온 칩(SOC)을 제공하기 위해) 조합될 수 있다. 더욱이, 그래픽 가속기(616)는 다른 예들에서 MCH(608) 내에 포함될 수 있다.
더욱이, 컴퓨팅 시스템(600)은 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리(또는 스토리지)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리는 다음 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 판독 전용 메모리(ROM), 프로그램가능 ROM(PROM), 소거가능 PROM(EPROM), 전기적 EPROM(EEPROM), 디스크 드라이브(예를 들어, 628), 플로피 디스크, 콤팩트 디스크 ROM(CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVD), 플래시 메모리, 자기-광학 디스크, 또는 전자 데이터(예를 들어, 명령어들을 포함함)를 저장할 수 있는 다른 타입의 비휘발성 머신 판독가능 매체.
도 7은 일례에 따른 컴퓨팅 시스템(700)의 블록도를 도시한다. 시스템(700)은 하나 이상의 프로세서(702-1 내지 702-N)(일반적으로 "프로세서들(702)" 또는 "프로세서(702)"로서 본 명세서에서 지칭됨)를 포함할 수 있다. 프로세서들(702)은 인터커넥션 네트워크 또는 버스(704)를 통해 통신할 수 있다. 각각의 프로세서는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있는데, 그 중 일부가 명확성을 위해 프로세서(702-1)만을 참조하여 논의된다. 따라서, 나머지 프로세서들(702-2 내지 702-N) 각각은 프로세서(702-1)를 참조하여 논의된 것과 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
일례에서, 프로세서(702-1)는 하나 이상의 프로세서 코어(706-1 내지 706-M)("코어들(706)"로서 또는 보다 일반적으로 "코어(706)"로서 본 명세서에서 지칭됨), 공유 캐시(708), 라우터(710), 및/또는 프로세서 제어 로직 또는 유닛(720)을 포함할 수 있다. 프로세서 코어들(706)은 단일 집적 회로(IC) 칩 상에 구현될 수 있다. 더욱이, 칩은 하나 이상의 공유 및/또는 전용 캐시(예컨대 캐시(708)), 버스들 또는 인터커넥션들(예컨대 버스 또는 인터커넥션 네트워크(712)), 메모리 컨트롤러들, 또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
일례에서, 라우터(710)는 프로세서(702-1) 및/또는 시스템(700)의 다양한 컴포넌트들 사이에서 통신하기 위해 이용될 수 있다. 더욱이, 프로세서(702-1)는 하나보다 많은 라우터(710)를 포함할 수 있다. 더욱이, 다수의 라우터(710)는 프로세서(702-1)의 내부 또는 외부의 다양한 컴포넌트들 사이의 데이터 라우팅을 가능하게 하기 위해 통신할 수 있다.
공유 캐시(708)는 코어들(706)과 같은 프로세서(702-1)의 하나 이상의 컴포넌트에 의해 이용되는 데이터(예를 들어, 명령어들을 포함함)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 공유 캐시(708)는 프로세서(702)의 컴포넌트들에 의한 더 빠른 액세스를 위해 메모리(714)에 저장되는 데이터를 로컬적으로 캐싱할 수 있다. 일례에서, 캐시(708)는 중간 레벨 캐시(예컨대 레벨 2(L2), 레벨 3(L3), 레벨 4(L4), 또는 다른 레벨들의 캐시), 마지막 레벨 캐시(LLC), 및/또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다. 더욱이, 프로세서(702-1)의 다양한 컴포넌트들은 버스(예를 들어, 버스(712)), 및/또는 메모리 컨트롤러 또는 허브를 통해 공유 캐시(708)와 직접 통신할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 일부 예들에서, 코어들(706) 중 하나 이상은 레벨 1(L1) 캐시(716-1)(일반적으로 "L1 캐시(716)"로서 본 명세서에서 지칭됨)를 포함할 수 있다.
도 8은 일례에 따른, 컴퓨팅 시스템의 프로세서 코어(706)의 부분들 및 다른 컴포넌트들의 블록도를 도시한다. 일례에서, 도 8에 도시된 화살표는 코어(706)를 통한 명령어들의 흐름 방향을 도시한다. 하나 이상의 프로세서 코어(예컨대 프로세서 코어(706))가 도 7을 참조하여 논의된 것과 같은 단일 집적 회로 칩(또는 다이) 상에 구현될 수 있다. 더욱이, 칩은 하나 이상의 공유 및/또는 전용 캐시(예를 들어, 도 7의 캐시(708)), 인터커넥션들(예를 들어, 도 7의 인터커넥션들(704 및/또는 112)), 제어 유닛들, 메모리 컨트롤러들, 또는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 프로세서 코어(706)는 코어(706)에 의한 실행을 위한 명령어들(조건부 분기들을 갖는 명령어들을 포함함)을 페칭하기 위한 페치 유닛(802)을 포함할 수 있다. 명령어들은 메모리(714)와 같은 임의의 스토리지 디바이스들로부터 페칭될 수 있다. 코어(706)는 페칭된 명령어를 디코딩하기 위한 디코드 유닛(804)을 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 디코드 유닛(804)은 페칭된 명령어를 복수의 uop(마이크로-오퍼레이션)들로 디코딩할 수 있다.
추가적으로, 코어(706)는 스케줄 유닛(806)을 포함할 수 있다. 스케줄 유닛(806)은, 명령어들이 디스패치(dispatch)를 위해 준비완료될 때까지, 예를 들어 디코딩된 명령어의 모든 소스 값들이 이용 가능하게 될 때까지, 디코딩된 명령어들(예를 들어, 디코드 유닛(804)으로부터 수신됨)을 저장하는 것과 연관되는 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 일례에서, 스케줄 유닛(806)은 실행을 위해 실행 유닛(808)에게 디코딩된 명령어들을 스케줄링 및/또는 발행(또는 디스패치)할 수 있다. 실행 유닛(808)은 디스패치된 명령어들을 그들이 (예를 들어, 디코드 유닛(804)에 의해) 디코딩되고 (예를 들어, 스케줄 유닛(806)에 의해) 디스패치된 후에 실행할 수 있다. 일례에서, 실행 유닛(808)은 하나보다 많은 실행 유닛을 포함할 수 있다. 실행 유닛(808)은 덧셈, 뺄셈, 곱셈, 및/또는 나눗셈과 같은 다양한 산술 연산들을 또한 수행할 수 있고, 하나 이상의 산술 로직 유닛(ALU)을 포함할 수 있다. 일례에서, 코-프로세서(도시되지 않음)가 실행 유닛(808)과 함께 다양한 산술 연산들을 수행할 수 있다.
또한, 실행 유닛(808)은 명령어를 비순차적으로 실행할 수 있다. 그러므로, 프로세서 코어(706)는 일례에서 비순차적 프로세서 코어일 수 있다. 코어(706)는 리타이어먼트 유닛(retirement unit)(810)을 또한 포함할 수 있다. 리타이어먼트 유닛(810)은 실행된 명령어들을 그들이 커밋(commit)된 후에 리타이어할 수 있다. 일례에서, 실행된 명령어들의 리타이어먼트는 프로세서 상태가 명령어들의 실행으로부터 커밋되는 것, 명령어들에 의해 이용되는 물리 레지스터들이 할당 해제(de-allocate)되는 것, 등등을 초래할 수 있다.
코어(706)는 하나 이상의 버스(예를 들어, 버스들(704 및/또는 712))를 통해 프로세서 코어(706)의 컴포넌트들과 다른 컴포넌트들(예컨대 도 8을 참조하여 논의된 컴포넌트들) 간의 통신을 가능하게 하는 버스 유닛(814)을 포함할 수도 있다. 코어(706)는 코어(706)의 다양한 컴포넌트들에 의해 액세스되는 데이터(예컨대 전력 소비 상태 설정들과 관련된 값들)를 저장하기 위한 하나 이상의 레지스터(816)를 또한 포함할 수 있다.
더욱이, 비록 도 7이 인터커넥트(712)를 통해 코어(706)에 결합되는 제어 유닛(720)을 도시하지만, 다양한 예들에서, 제어 유닛(720)은 다른 곳에, 예컨대 코어(706) 내부에 위치하거나, 버스(704)를 통해 코어에 결합되거나, 등등일 수 있다.
일부 예들에서, 본 명세서에서 논의된 컴포넌트들 중 하나 이상이 시스템 온 칩(SOC) 디바이스로서 구현될 수 있다. 도 9는 일례에 따른 SOC 패키지의 블록도를 도시한다. 도 9에 도시된 바와 같이, SOC(902)는 하나 이상의 프로세서 코어(920), 하나 이상의 그래픽 프로세서 코어(930), 입력/출력(I/O) 인터페이스(940), 및 메모리 컨트롤러(942)를 포함한다. SOC 패키지(902)의 다양한 컴포넌트들은 다른 도면들을 참조하여 본 명세서에서 논의된 것과 같은 인터커넥트 또는 버스에 결합될 수 있다. 또한, SOC 패키지(902)는 다른 도면들을 참조하여 본 명세서에서 논의된 것들과 같은, 더 많은 또는 더 적은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 또한, SOC 패키지(902)의 각각의 컴포넌트는 예를 들어 본 명세서에서 다른 도면들을 참조하여 논의된 것과 같은 하나 이상의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일례에서, SOC 패키지(902)(및 그것의 컴포넌트들)는, 예를 들어, 단일 반도체 디바이스로 패키징되는 하나 이상의 집적 회로(IC) 다이 상에 제공된다.
도 9에 도시된 바와 같이, SOC 패키지(902)는 메모리 컨트롤러(942)를 통해 메모리(960)(이는 다른 도면들을 참조하여 본 명세서에서 논의된 메모리와 유사하거나 동일할 수 있음)에 결합된다. 일례에서, 메모리(960)(또는 그것의 일부)는 SOC 패키지(902) 상에 통합될 수 있다.
I/O 인터페이스(940)는, 예를 들어, 다른 도면들을 참조하여 본 명세서에서 논의된 것과 같은 인터커넥트 및/또는 버스를 통해 하나 이상의 I/O 디바이스(970)에 결합될 수 있다. I/O 디바이스(들)(970)는 키보드, 마우스, 터치패드, 디스플레이, 이미지/비디오 캡처 디바이스(예컨대 카메라 또는 캠코더/비디오 레코더), 터치 표면, 스피커, 또는 다른 유사한 것 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 10은 일례에 따른, 포인트-투-포인트(PtP) 구성으로 배열되는 컴퓨팅 시스템(1000)을 도시한다. 특히, 도 10은 프로세서들, 메모리, 및 입력/출력 디바이스들이 다수의 포인트-투-포인트 인터페이스들에 의해 상호접속되는 시스템을 도시한다. 도 2를 참조하여 논의된 동작들은 시스템(1000)의 하나 이상의 컴포넌트에 의해 수행될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 시스템(1000)은 몇몇 프로세서를 포함할 수 있는데, 명확성을 위해 그 중에서 2개의 프로세서(1002 및 1004)만이 도시되었다. 프로세서들(1002 및 1004)은 각각 메모리들(1010 및 1012)과의 통신을 가능하게 하는 로컬 메모리 컨트롤러 허브(MCH)(1006 및 1008)를 포함할 수 있다.
일례에서, 프로세서들(1002 및 1004)은 도 7을 참조하여 논의된 프로세서들(702) 중 하나일 수 있다. 프로세서들(1002 및 1004)은 포인트-투-포인트(PtP) 인터페이스 회로들(1016 및 1018)을 각각 사용하여 PtP 인터페이스(1014)를 통해 데이터를 교환할 수 있다. 또한, 프로세서들(1002 및 1004)은 각각 포인트-투-포인트 인터페이스 회로들(1026, 1028, 1030, 및 1032)을 사용하여 개별 PtP 인터페이스들(1022 및 1024)을 통해 칩셋(1020)과 데이터를 교환할 수 있다. 칩셋(1020)은 또한 예를 들어 PtP 인터페이스 회로(1037)를 사용하여 고-성능 그래픽 인터페이스(1036)를 통해 고-성능 그래픽 회로(1034)와 데이터를 교환할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 도 1의 코어들(106) 및/또는 캐시(108) 중 하나 이상은 프로세서들(1004) 내에 위치할 수 있다. 그러나, 다른 예들은 도 10의 시스템(1000) 내의 다른 회로, 로직 유닛, 또는 디바이스에 존재할 수 있다. 더욱이, 다른 예들은 도 10에 도시된 몇몇 회로, 로직 유닛, 또는 디바이스의 전체에 걸쳐 분산될 수 있다.
칩셋(1020)은 PtP 인터페이스 회로(1041)를 사용하여 버스(1040)와 통신할 수 있다. 버스(1040)는 그와 통신하는 하나 이상의 디바이스, 예컨대 버스 브리지(1042) 및 I/O 디바이스들(1043)을 가질 수 있다. 버스(1044)를 통해, 버스 브리지(1042)는 키보드/마우스(1045), 통신 디바이스들(1046)(예컨대 모뎀들, 네트워크 인터페이스 디바이스들, 또는 컴퓨터 네트워크(1003)와 통신할 수 있는 다른 통신 디바이스들), 오디오 I/O 디바이스, 및/또는 데이터 스토리지 디바이스(1048)와 같은 다른 디바이스들과 통신할 수 있다. (하드 디스크 드라이브 또는 NAND 플래시 기반의 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있는) 데이터 스토리지 디바이스(1048)는 프로세서들(1004)에 의해 실행될 수 있는 코드(1049)를 저장할 수 있다.
다음은 추가 예들과 관련된다.
예 1은 전자 디바이스용 힌지 어셈블리로서, 이는 제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하는 제1 힌지, 제2 부싱, 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암, 및 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함하는 제2 힌지 및 제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하는 제3 힌지를 포함하고, 상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합된다.
예 2에서, 예 1의 주제는 상기 제1 브래킷이 제1 각도 회전 범위 전체에서 상기 제1 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 3에서, 예 1-2 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 부싱이 제1 회전 저항을 제공하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 4에서, 예 1-3 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 링키지 암 및 상기 제2 링키지 암이 제2 각도 운동 범위 전체에서 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 5에서, 예 1-4 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 부싱이 제2 회전 저항을 제공하는 토크 엔진을 포함하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 6에서, 예 1-5 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 브래킷이 제3 각도 회전 범위 전체에서 상기 제3 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 7에서, 예 1-6 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 부싱이 제3 회전 저항을 제공하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 8에서, 예 1-7 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지, 및 상기 제3 힌지가 독립적으로 동작하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 9는 전자 디바이스용 섀시로서, 이는 제1 섹션 및 제2 섹션 및 상기 섀시의 제1 섹션을 상기 섀시의 제2 섹션에 연결하는 힌지 어셈블리를 포함하고, 상기 힌지 어셈블리는, 제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하고 상기 제1 섹션에 결합된 제1 힌지, 제2 부싱, 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암, 및 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함하는 제2 힌지; 및 제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하고 상기 제2 섹션에 결합된 제3 힌지를 포함하고, 상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합된다.
예 10에서, 예 9의 주제는 상기 제1 브래킷이 제1 각도 회전 범위 전체에서 상기 제1 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 11에서, 예 9-10 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 부싱이 제1 회전 저항을 제공하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 12에서, 예 9-11 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 링키지 암 및 상기 제2 링키지 암이 제2 각도 운동 범위 전체에서 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 13에서, 예 9-12 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 부싱이 제2 회전 저항을 제공하는 제2 토크 엔진을 포함하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 14에서, 예 9-13 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 브래킷이 제3 각도 회전 범위 전체에서 상기 제3 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 15에서, 예 9-14 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 부싱이 제3 회전 저항을 제공하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 16에서, 예 9-15 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지, 및 상기 제3 힌지가 독립적으로 동작하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 17은 전자 디바이스로서, 이는 컨트롤러, 제1 섹션 및 제2 섹션을 포함하는 섀시 및 상기 섀시의 제1 섹션을 상기 섀시의 제2 섹션에 연결하는 힌지 어셈블리를 포함하고, 상기 힌지 어셈블리는 제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하고 상기 제1 섹션에 결합된 제1 힌지, 제2 부싱, 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암, 및 상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함하는 제2 힌지, 및 제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하고 상기 제2 섹션에 결합된 제3 힌지를 포함하고, 상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합된다.
예 18에서, 예 17의 주제는 상기 제1 브래킷이 제1 각도 회전 범위 전체에서 상기 제1 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 19에서, 예 17-18 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 부싱이 제1 회전 저항을 제공하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 20에서, 예 17-19 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 링키지 암 및 상기 제2 링키지 암이 제2 각도 운동 범위 전체에서 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 21에서, 예 17-20 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 부싱이 제2 회전 저항을 제공하는 제2 토크 엔진을 포함하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 22에서, 예 17-21 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 브래킷이 제3 각도 회전 범위 전체에서 상기 제3 샤프트를 중심으로 회전가능한 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 23에서, 예 17-22 중 어느 하나의 주제는 상기 제2 부싱이 제3 회전 저항을 제공하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
예 24에서, 예 17-23 중 어느 하나의 주제는 상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지, 및 상기 제3 힌지가 독립적으로 동작하는 구성을 선택적으로 포함할 수 있다.
본 명세서에서 언급된 용어 "로직 명령어들"은 하나 이상의 논리 연산을 수행하기 위한 하나 이상의 머신에 의해 이해될 수 있는 표현에 관련된다. 예를 들어, 로직 명령어들은 하나 이상의 데이터 객체에 대해 하나 이상의 연산을 실행하기 위한 프로세서 컴파일러에 의해 해석가능한 명령어들을 포함할 수 있다. 그러나, 이것은 머신 판독가능 명령어들의 일례에 불과하고, 예들은 이 점에서 제한되지 않는다.
본 명세서에서 언급된 용어 "컴퓨터 판독가능 매체"는 하나 이상의 머신에 의해 인지가능한 표현들을 유지할 수 있는 매체에 관련된다. 예를 들어, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어들 또는 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 스토리지 디바이스를 포함할 수 있다. 이러한 스토리지 디바이스들은, 예를 들어, 광, 자기, 또는 반도체 스토리지 매체와 같은 스토리지 매체를 포함할 수 있다. 그러나, 이것은 컴퓨터 판독가능 매체의 일례에 불과하고, 예들은 이 점에서 제한되지 않는다.
본 명세서에서 언급된 용어 "로직"은 하나 이상의 논리 연산을 수행하기 위한 구조에 관련된다. 예를 들어, 로직은 하나 이상의 입력 신호에 기초하여 하나 이상의 출력 신호를 제공하는 회로를 포함할 수 있다. 이러한 회로는, 디지털 입력을 수신하고 디지털 출력을 제공하는 유한 상태 머신, 또는 하나 이상의 아날로그 입력 신호에 응답하여 하나 이상의 아날로그 출력 신호를 제공하는 회로를 포함할 수 있다. 이러한 회로는 특정 용도 집적 회로(ASIC) 또는 필드 프로그램가능 게이트 어레이(FPGA)에 제공될 수 있다. 또한, 로직은 이러한 머신 판독가능 명령어들을 실행하는 프로세싱 회로와 함께 메모리에 저장된 머신 판독가능 명령어들을 포함할 수 있다. 그러나, 이들은 로직을 제공할 수 있는 구조들의 예들에 불과하고, 예들은 이 점에서 제한되지 않는다.
본 명세서에 설명된 방법들 중 일부는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 로직 명령어들로서 구현될 수 있다. 로직 명령어들은, 프로세서 상에서 실행될 때, 프로세서가 설명된 방법들을 구현하는 특수 목적 머신으로서 프로그래밍되게 한다. 프로세서는, 본 명세서에 설명된 방법들을 실행하는 로직 명령어들에 의해 구성되는 경우, 설명된 방법들을 수행하기 위한 구조를 구성한다. 대안적으로, 본 명세서에 설명된 방법은, 예를 들어, 필드 프로그램가능 게이트 어레이(FPGA), 특정 용도 집적 회로(ASIC) 또는 다른 유사한 것에서의 로직으로 환원될 수 있다.
이 설명 및 청구항들에서, 결합된 및 연결된이라는 용어들과 함께, 이들의 파생어들이 사용될 수 있다. 특정 예들에서, 연결된은 2개 이상의 요소가 서로 직접 물리적 또는 전기적으로 접촉하고 있음을 나타내기 위해 사용될 수 있다. 결합된은 2개 이상의 요소가 직접 물리적 또는 전기적으로 접촉하고 있음을 의미할 수 있다. 그러나, 결합된은 2개 이상의 요소가 서로 직접 접촉하지 않지만, 여전히 서로 협력 또는 상호작용할 수 있다는 것을 또한 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "일례" 또는 "일부 예들"에 대한 언급은 그 예와 관련하여 설명된 특정 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 하나의 구현에 포함됨을 의미한다. 본 명세서의 다양한 곳에서 나오는 "일례에서"라는 구문은 모두가 동일한 예를 언급하는 것일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다.
비록 예들이 구조적인 특징들 및/또는 방법론적인 행동들에 특정적인 언어로 설명되었지만, 청구된 주제는 설명된 특정 특징들 또는 행동들에 제한되지 않을 수도 있다는 것을 이해해야 한다. 오히려, 특정 특징들 및 행동들은 청구된 주제를 구현하는 샘플 형태들로서 개시된다.

Claims (24)

  1. 전자 디바이스용 힌지 어셈블리로서,
    제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하는 제1 힌지;
    제2 힌지 - 상기 제2 힌지는
    제2 부싱;
    상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암; 및
    상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함함 - ; 및
    제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하는 제3 힌지를 포함하고,
    상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합되는, 힌지 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 브래킷은 제1 각도 회전 범위 전체에서 상기 제1 샤프트를 중심으로 회전가능한, 힌지 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 부싱은 제1 회전 저항을 제공하는, 힌지 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 링키지 암 및 상기 제2 링키지 암은 제2 각도 운동 범위 전체에서 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한, 힌지 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 부싱은 제2 회전 저항을 제공하는 토크 엔진을 포함하는, 힌지 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2 브래킷은 제3 각도 회전 범위 전체에서 상기 제3 샤프트를 중심으로 회전가능한, 힌지 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 부싱은 제3 회전 저항을 제공하는, 힌지 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지, 및 상기 제3 힌지가 독립적으로 동작하는, 힌지 어셈블리.
  9. 전자 디바이스용 섀시로서,
    제1 섹션 및 제2 섹션; 및
    상기 섀시의 제1 섹션을 상기 섀시의 제2 섹션에 연결하는 힌지 어셈블리를 포함하고, 상기 힌지 어셈블리는:
    제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하고 상기 제1 섹션에 결합된 제1 힌지;
    제2 힌지 - 상기 제2 힌지는
    제2 부싱;
    상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암; 및
    상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함함 - ; 및
    제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하고 상기 제2 섹션에 결합된 제3 힌지를 포함하고,
    상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합되는, 섀시.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 브래킷은 제1 각도 회전 범위 전체에서 상기 제1 샤프트를 중심으로 회전가능한, 섀시.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1 부싱은 제1 회전 저항을 제공하는, 섀시.
  12. 제9항에 있어서, 상기 제1 링키지 암 및 상기 제2 링키지 암은 제2 각도 운동 범위 전체에서 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한, 섀시.
  13. 제9항에 있어서, 상기 제2 부싱은 제2 회전 저항을 제공하는 제2 토크 엔진을 포함하는, 섀시.
  14. 제9항에 있어서, 상기 제2 브래킷은 제3 각도 회전 범위 전체에서 상기 제3 샤프트를 중심으로 회전가능한, 섀시.
  15. 제9항에 있어서, 상기 제2 부싱은 제3 회전 저항을 제공하는, 섀시.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지, 및 상기 제3 힌지가 독립적으로 동작하는, 섀시.
  17. 전자 디바이스로서,
    컨트롤러;
    제1 섹션 및 제2 섹션을 포함하는 섀시; 및
    상기 섀시의 제1 섹션을 상기 섀시의 제2 섹션에 연결하는 힌지 어셈블리를 포함하고, 상기 힌지 어셈블리는:
    제1 부싱을 통해 연장되는 제1 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제1 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 브래킷을 포함하고 상기 제1 섹션에 결합된 제1 힌지;
    제2 힌지 - 상기 제2 힌지는
    제2 부싱;
    상기 제2 부싱을 통해 연장되는 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제1 링키지 암; 및
    상기 제2 부싱을 통해 연장되는 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한 제2 링키지 암을 포함함 - ; 및
    제3 부싱을 통해 연장되는 제3 샤프트를 중심으로 회전가능하고 제2 브래킷의 제1 단부에 배치된 상기 제3 부싱에 결합된 상기 제2 브래킷을 포함하고 상기 제2 섹션에 결합된 제3 힌지를 포함하고,
    상기 제1 링키지 암은 상기 제1 샤프트에 회전가능하게 결합되고 상기 제2 링키지 암은 상기 제3 샤프트에 회전가능하게 결합되는, 전자 디바이스.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 브래킷은 제1 각도 회전 범위 전체에서 상기 제1 샤프트를 중심으로 회전가능한, 전자 디바이스.
  19. 제17항에 있어서, 상기 제1 부싱은 제1 회전 저항을 제공하는, 전자 디바이스.
  20. 제17항에 있어서, 상기 제1 링키지 암 및 상기 제2 링키지 암은 제2 각도 운동 범위 전체에서 상기 제2 샤프트를 중심으로 회전가능한, 전자 디바이스.
  21. 제17항에 있어서, 상기 제2 부싱은 제2 회전 저항을 제공하는 제2 토크 엔진을 포함하는, 전자 디바이스.
  22. 제17항에 있어서, 상기 제2 브래킷은 제3 각도 회전 범위 전체에서 상기 제3 샤프트를 중심으로 회전가능한, 전자 디바이스.
  23. 제17항에 있어서, 상기 제2 부싱은 제3 회전 저항을 제공하는, 전자 디바이스.
  24. 제17항에 있어서,
    상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지, 및 상기 제3 힌지가 독립적으로 동작하는, 전자 디바이스.
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