JP6968820B2 - 電子装置のための３６０度のヒンジアセンブリ - Google Patents

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関連出願
本願は、２０１７年５月２４日に出願された、“360 DEGREE HINGE ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES”という表題の米国特許出願第１５／１６３，１６５号について米国特許法§３６５（ｃ）に基づく優先権を主張する。この文献の全開示は、あらゆる目的のために本明細書に参照により組み込まれる。

本明細書で説明される主題は、概して、電子装置の分野に関し、より具体的には、電子装置における３６０度のヒンジアセンブリに関する。

ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、及び同様のコンピュータ等の電子装置は、一般的にヒンジアセンブリによってベースセクションに結合されるディスプレイを有する。モバイルコンピュータ装置における設計の進歩によって、ベースセクションとディスプレイを含み得る第２のセクションとの間の３６０度の回転範囲を可能にするヒンジアセンブリの需要が増大している。従って、追加のヒンジ構成に有用性を見出すことができる。

いくつかの例による３６０度のヒンジアセンブリを実装するように適合され得る電子装置の概略図である。 一例による３６０度のヒンジアセンブリの斜視図である。 様々な例による様々な回転角度におけるヒンジアセンブリ及び電子装置の概略斜視図である。 様々な例による様々な回転角度におけるヒンジアセンブリ及び電子装置の概略斜視図である。 様々な例による様々な回転角度におけるヒンジアセンブリ及び電子装置の概略斜視図である。 様々な例による様々な回転角度におけるヒンジアセンブリ及び電子装置の概略斜視図である。 様々な例による様々な回転角度におけるヒンジアセンブリ及び電子装置の概略斜視図である。 様々な例による様々な回転角度における３６０度のヒンジアセンブリを含む電子装置の概略断面図である。 様々な例による様々な回転角度における３６０度のヒンジアセンブリを含む電子装置の概略断面図である。 様々な例による様々な回転角度における３６０度のヒンジアセンブリを含む電子装置の概略断面図である。 様々な例による様々な回転角度における３６０度のヒンジアセンブリを含む電子装置の概略断面図である。 様々な例による様々な回転角度における３６０度のヒンジアセンブリを含む電子装置の概略断面図である。 様々な例によるテーブルモードで完全に回転された電子装置の側面図である。 いくつかの例による３６０度のヒンジアセンブリを実装するように適合され得る電子装置の概略図である。 いくつかの例による３６０度のヒンジアセンブリを実装するように適合され得る電子装置の概略図である。 いくつかの例による３６０度のヒンジアセンブリを実装するように適合され得る電子装置の概略図である。 いくつかの例による３６０度のヒンジアセンブリを実装するように適合され得る電子装置の概略図である。 いくつかの例による３６０度のヒンジアセンブリを実装するように適合され得る電子装置の概略図である。

詳細な説明を添付の図面を参照して説明する。
本明細書では、３６０度のヒンジアセンブリを電子装置に実装するための例示的なシステム及び方法について説明する。以下の説明では、様々な例の完全な理解を与えるために、多数の具体的な詳細が述べられている。しかしながら、当業者には、様々な例を特定の詳細なしに実施し得ることが理解されるであろう。他の例では、周知の方法、手順、構成要素、及び回路について、特定の例を不明瞭にしないように、詳細に図示又は説明していない。

上述したように、電子装置のディスプレイに３６０度のヒンジアセンブリを設けることは有用となり得る。本明細書で説明する主題は、電子装置にヒンジアセンブリを設けることによってこれら及び他の問題に対処しており、ヒンジアセンブリは、第１のセクションに結合され且つ第１のブラケットを含む第１のヒンジであって、第１のブラケットは、第１のブラケットの第１の端部に配置される第１のブッシュに結合され、且つ第１のブッシュを通って延びる第１のシャフトの周りに回転可能である、第１のヒンジと；第２のヒンジであって、第２のブッシュと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第１のリンクアームと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第２のリンクアームと、を含む、第２のヒンジと；第２のセクションに結合され且つ第２のブラケットを含む第３のヒンジであって、第２のブラケットは、第２のブラケットの第１の端部に配置される第２のブッシュに結合され、且つ第２のブッシュを通って延びる第３のシャフトの周りに回転可能である、第３のヒンジと；を組み込みでおり、第１のリンクアームは第１のシャフトに回転可能に結合され、第２のリンクアームは第３のシャフトに第３のシャフトに回転可能に結合される。

更なる構造上及び動作上の詳細について、以下の図１〜図１０を参照して説明する。

図１は、いくつかの例による３６０度のヒンジアセンブリを実装するように適合され得る電子装置１００の概略図である。いくつかの例では、電子装置１００は、第１のセクション１６２と、ヒンジアセンブリによって第１のセクション１６２に回転可能に結合される第２のセクション１６４とを有するシャーシ１６０を含むことができる。様々な例では、電子装置１００は、ディスプレイ、１つ又は複数のスピーカ、キーボード、１つ又は複数の他のＩ／Ｏ装置（複数可）、マウス、カメラ等を含む１つ又は複数の付随する入出力装置を含む、又はこの入出力装置に結合することができる。他の例示的なＩ／Ｏ装置は、電子装置１００がユーザからの入力を受け取ることができるタッチスクリーン、音声起動入力装置、トラックボール、測位装置、加速度計／ジャイロスコープ、バイオメトリック特徴入力装置、及び他の装置等を含むことができる。

電子装置１００は、システムハードウェア１２０と、ランダムアクセスメモリ及び／又は読出し専用メモリとして実装し得るメモリ１４０とを含む。ファイルストアを、電子装置１００に通信可能に結合してもよい。例えばｅＭＭＣ、ＳＳＤ、１つ又は複数のハードドライブ、又は他のタイプの記憶装置等のファイルストアは、電子装置１００の内部にあってもよい。あるいはまた、例えば１つ又は複数の外部ハードドライブ、ネットワーク接続ストレージ、又は別個のストレージネットワーク等のファイルストアは、電子装置１００の外部にあってもよい。

システムハードウェア１２０は、１つ又は複数のプロセッサ１２２、グラフィックスプロセッサ１２４、ネットワークインターフェイス１２６、及びバス構造１２８を含むことができる。一例では、プロセッサ１２２は、米国カルフォルニア州のサンタクララ（Santa Clara）のＩｎｔｅｌ社から入手可能なＩｎｔｅｌ Ａｔｏｍ（登録商標）プロセッサ、Ｉｎｔｅｌ Ａｔｏｍ（登録商標）ベースのシステムオンチップ（SoC）、又はＩｎｔｅｌ（登録商標）Ｃｏｒｅ２ Ｄｕｏ（商標）、又はｉ３／ｉ５／ｉ７シリーズプロセッサとして具体化してもよい。本明細書で使用される場合に、「プロセッサ」という用語は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セットコンピュータ（CISC）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピュータ（RISC）マイクロプロセッサ、ＶＬＩＷ（a very long instruction word）マイクロプロセッサ、又は他のタイプのプロセッサ又は処理回路等の任意のタイプの計算要素を意味するが、これらに限定されるものではない。

グラフィックスプロセッサ（複数可）１２４は、グラフィックス及び／又はビデオ動作を管理する補助プロセッサとして機能することができる。グラフィックスプロセッサ（複数可）１２４は、電子装置１００のマザーボード上に統合してもよく、マザーボード上の拡張スロットを介して結合してもよく、又は処理装置と同じダイ又は同じパッケージ上に配置してもよい。

一例では、ネットワークインターフェイス１２６は、イーサネット（登録商標）インターフェイス（例えば、電気電子技術者協会／ＩＥＥＥ８０２．３−２００２参照）等の有線インターフェイス、又はＩＥＥＥ８０２．１１ａ，ｂ又はｇ準拠のインターフェイス（例えば、システム間のＩＴ通信及び情報交換に関するＩＥＥＥ規格ＬＡＮ／ＭＡＮ−パートＩＩ：無線ＬＡＮ媒体アクセス制御（MAC）及び物理層（PHY）仕様改訂４：２．４ＧＨｚ帯のさらに高いデータレート拡張、８０２．１１Ｇ−２００３を参照）であってもよい。無線インターフェイスの別の例は、汎用パケット無線サービス（GPRS）インターフェイス（例えば、ＧＰＲＳハンドセット要件に関するガイドライン、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）協会、バージョン３．０．１、２００２年１２月参照）となろう。

バス構造１２８は、システムハードウェア１２８の様々なコンポーネントを接続する。一例では、バス構造１２８は、メモリバス、周辺バス、又は外部バスを含む１つ又は複数のいくつかのタイプのバス構造、及び／又は１１ビットバス、ＩＳＡ（Industrial Standard Architecture）、ＭＳＡ（Micro-Channel Architecture）、ＥＩＳＡ（Extended ISA）、ＩＤＥ（Intelligent Drive Electronics）、ＶＥＳＡローカルバス（VLB）、周辺機器相互接続（PCI）、ユニバーサルシリアルバス（USB）、ＡＧＰ（Advanced Graphics Port）、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Card International Association bus）、及びＳＣＳＩ（Small Computer Systems Interface）、高速同期シリアル・インターフェイス（HSI）、シリアル低電力チップ間メディア・バス（SLIMbus（登録商標））等を含むが、これらに限定されない様々なバスアーキテクチャを使用したローカルバスであってもよい。

電子装置１００は、ＲＦ信号を送受信するＲＦトランシーバ１３０、近距離無線通信（NFC）無線機１３４、及びＲＦトランシーバ１３０によって受信された信号を処理する信号処理モジュール１３２を含むことができる。ＲＦトランシーバは、例えばブルートゥース（登録商標）又は８０２．１１Ｘ、ＩＥＥＥ８０２．１１ａ，ｂ又はｇ準拠のインターフェイス（例えば、システム間のＩＴ通信及び情報交換に関するＩＥＥＥ規格ＬＡＮ／ＭＡＮ−パートＩＩ：無線ＬＡＮ媒体アクセス制御（MAC）及び物理層（PHY）仕様改訂４：２．４ＧＨｚ帯のさらに高いデータレート拡張、８０２．１１Ｇ−２００３を参照）等のプロトコルを介してローカル無線接続を実施する。無線インターフェイスの別の例は、ＷＣＤＭＡ（登録商標）、ＬＴＥ、汎用パケット無線サービス（GPRS）インターフェイス（例えば、ＧＰＲＳハンドセット要件に関するガイドライン、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）協会、バージョン３．０．１、２００２年１２月参照）となろう。

電子装置１００は、例えばキーパッド１３６及びディスプレイ１３８等の１つ又は複数の入力／出力インターフェイスをさらに含むことができる。いくつかの例では、電子装置１００は、キーパッドを有しておらず、入力のためにタッチパネルを使用してもよい。

メモリ１４０は、電子装置１００の動作を管理するためのオペレーティングシステム１４２を含むことができる。一例では、オペレーティングシステム１４２は、システムハードウェア１２０へのインターフェイスを提供するハードウェアインターフェイスモジュール１５４を含む。さらに、オペレーティングシステム１４０は、電子装置１００の動作に使用されるファイルを管理するファイルシステム１５０と、電子装置１００上で実行されるプロセスを管理するプロセス制御サブシステム１５２とを含んでもよい。

オペレーティングシステム１４２は、リモートソースからのデータパケット及び／又はデータストリームを送受信するためにシステムハードウェア１２０と共に動作することができる１つ又は複数の通信インターフェイス１４６を含む（又は管理する）ことができる。オペレーティングシステム１４２は、オペレーティングシステム１４２とメモリ１３０に常駐する１つ又は複数のアプリケーションモジュールとの間のインターフェイスを提供するシステムコールインターフェイスモジュール１４４をさらに含むことができる。オペレーティングシステム１４２は、ＵＮＩＸ（登録商標）オペレーティングシステム又はその派生オペレーティングシステム（例えば、Ｌｉｎｕｘ(登録商標)、Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）等）、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）ブランドのオペレーティングシステム、又はその他のオペレーティングシステムとして具体化してもよい。

いくつかの例では、電子装置は、主実行環境とは分離した１つ又は複数の制御装置を含み得る制御装置１７０を含むことができる。この分離は、メインプロセッサとは物理的に別個の複数の制御装置において制御装置を実装してもよいという意味で物理的であり得る。あるいはまた、信頼できる実行環境は、メインプロセッサをホストする同じチップ又はチップセット上で制御装置がホストされ得るという意味で論理的であり得る。

例として、いくつかの例では、制御装置１７０は、電子装置１００のマザーボード上に配置された独立した集積回路として、例えば同じＳＯＣダイ上の専用プロセッサブロックとして実装することができる。他の例では、信頼できる実行エンジンは、ハードウェア実施メカニズムを使用してプロセッサの残りの部分から分離されたプロセッサ１２２の一部に実装してもよい。

図１に示される例では、制御装置１７０は、プロセッサ１７２、メモリモジュール１７４、及びＩ／Ｏインターフェイス１７８を含む。いくつかの例では、メモリモジュール１７４は、永続性フラッシュメモリモジュールを含んでもよく、様々な機能モジュールは、永続性メモリモジュールで符号化された論理命令、例えばファームウェア又はソフトウェアとして実装してもよい。Ｉ／Ｏモジュール１７８は、シリアルＩ／Ｏモジュール又はパラレルＩ／Ｏモジュールを含んでもよい。制御装置１７０が、メインプロセッサ１２２（複数可）及びオペレーティングシステム１４２から分離されているので、制御装置１７０は、通常、ホストプロセッサ１２２からのソフトウェア攻撃をマウントするハッカーに対して安全であり、すなわち、アクセスできない。

様々な例では、電子装置１００は、例えばラップトップコンピュータ、タブレット装置、携帯電話、電子リーダ、デュアルスクリーン装置等のモバイル情報処理プラットフォームとして実装することができる。

図２は、一例による３６０度のヒンジアセンブリの斜視図である。図２を参照すると、いくつかの例では、電子装置１００と共に使用され得るヒンジアセンブリ２００は、第１のブラケット２１２を含む第１のヒンジ２１０を有しており、第１のブラケット２１２は、第１のブラケット２１２の第１の端部に配置される第１のブッシュ２１４に結合され、且つ第１のブッシュ２１４を通って延びる第１のシャフト２１６の周りに回転可能にされる。

ヒンジアセンブリ２１０は、第２のヒンジ２２０をさらに含み、第２のヒンジ２２０は、第２のブッシュ２２２と、第２のブッシュ２２２を通って延びる第２のシャフト２２６の周りに回転可能な第１のリンクアーム２２４と、第２のブッシュ２２２を通って延びる第２のシャフト２２６の周りに回転可能な第２のリンクアーム２２８とを含む。

ヒンジアセンブリ２００は、第２のブラケット２３２を含む第３のヒンジ２３０をさらに有しており、第２のブラケット２３２は、第２のブラケット２３２の第１の端部に配置される第３のブッシュ２３４に結合され、且つ第３のブッシュ２３４を通って延びる第３のシャフト２３６の周りに回転可能にされる。いくつかの例では、第１のリンクアーム２２４は第１のシャフト２１６に回転可能に結合され、第２のリンクアーム２２８は第３のシャフト２３６に回転可能に結合される。

いくつかの例では、第１のブラケット２１２は、第１の角度回転の範囲に亘って第１のシャフト２１６の周りに回転可能である。図２に示される例では、第１の角度回転の範囲は、第１のリンクアーム２２４の表面に形成された溝２２３内で回転する第１のブラケット２１２上のタブ２１３によって規定される。図２のブラケット２１２は、第１の角度回転の範囲内の第１の制限に示されている。ブラケット２１２は、溝２２３によって規定された角運動の範囲内で第１のシャフト２１６の周りを自由に回転する。

いくつかの例では、第１のブッシュ２１４は、第１のヒンジ２１０に第１の回転抵抗を与える。図２に示される例では、第１のブッシュ２１４は、第１のヒンジ２１０に回転抵抗を与えるために、第１のシャフト２１６との摩擦係合を与えるように形成される。

いくつかの例では、第１のリンクアーム２２４及び第２のリンクアーム２２６は、３６０度の角運動の範囲に亘って第２のシャフト２２６の周りに回転可能である。図２に示される実施形態では、第２のブッシュ２２２は、第２の回転抵抗を与えるトルクエンジン（torque engine）２２５を含む。トルクエンジン２２５は、引張ばね及び／又は一定のトルクばねとして実施してもよい。

いくつかの例では、第２のブラケット２３２は、第３の角度回転の範囲に亘って第３のシャフト２３６の周りに回転可能である。図２に示される例では、第３の角度回転の範囲は、第２のリンクアーム２２８の表面に形成された溝２２９内で回転する第１のブラケット２３２上のタブ２３３によって規定される。図２のブラケット２３２は、第１の角度回転の範囲内の第１の制限に示されている。ブラケット２３２は、溝２２９によって規定された角運動の範囲内で第３のシャフト２３６の周りを自由に回転する。

いくつかの例では、第３のブッシュ２３４は、第３の回転抵抗を与える。図２に示される例では、第３のブッシュ２３４は、第３のヒンジ２３０に第３の回転抵抗を与えるために、第３のシャフト２３６との摩擦係合を与えるように形成される。

いくつかの例では、第１のヒンジ２１０は、第２のヒンジ２２０の第２の回転抵抗よりも小さい第１の回転抵抗を有してもよい。さらに、第２のヒンジ２２０の第２の回転抵抗は、第３のヒンジ２３０の第３の回転抵抗よりも小さくてもよい。

ヒンジアセンブリ２００は、適切な材料から形成してもよい。いくつかの例では、ヒンジアセンブリ２００の様々な構成要素のいくつか又は全ては、例えば鋼又はアルミニウム等の１つ又は複数の適切な金属から形成してもよく、その一方で他の例では、ヒンジアセンブリの様々な構成要素のいくつか又は全ては、適切な硬質ポリマーから形成してもよい。

一例では、１つ又は複数のヒンジアセンブリ２００を、電子装置１００等の電子装置のシャーシに組み込むことができる。このような例では、電子装置１００に３６０度のヒンジアセンブリを提供するために、第１のブラケット２１２を、電子装置１００の第１のセクション１６２に固定してもよく、第２のブラケット２３２を、電子装置１００の第２のセクション１６４に固定してもよい。

ヒンジアッセンブリ２００の動作について、図３Ａ〜図３Ｅ及び図４Ａ〜図４Ｅを参照して説明する。図３Ａ及び図４Ａを参照すると、電子装置１００が、図３Ａのクラムシェルモードと呼ばれる閉じた構成にあるときに、ヒンジアセンブリは、図３Ａに示された構成である。いくつかの例では、電子装置１００のシャーシは、第１のセクション１６２と第２のセクション１６４との対向する表面の近くに位置付けされた１つ又は複数の磁石１６６（図４Ａ）を含み、電子装置１００を閉じた構成に固定するのを補助することができる。

上述したように、いくつかの例では、第１のヒンジ２１０は、第２のヒンジ２２０の第２の回転抵抗より小さい第１の回転抵抗を有してもよい。こうして、ユーザが電子装置１００を開き始めると、第１のヒンジ２１０は、図３Ａに示される構成から図３Ｂ及び図４Ｂに示される構成に独立して回転する。ブラケット２１２のタブ２１３がリンクアーム２２４の溝２２３の上縁部に達すると、第１のヒンジの回転は停止する。

ユーザが電子装置を引き続き開けると、第１のリンクアーム２２４は、第２のヒンジ２２０の第２のシャフト２２６の周りを回転し、それによって、電子装置１００を、図３Ｃ及び図４Ｃに示されるような従来のラップトップ動作構成に、又は図３Ｄ及び図４Ｄに示されるようなテントモードに開くことができる。

第２のヒンジの継続的な回転は、最終的には、リンクアーム２２４をシャフト２３６に物理的に接触させ、第２のヒンジ２２０の回転を制限する。第２のヒンジ２２０がその回転の終わりに達すると、ヒンジアセンブリ２００にトルクを引き続き適用することは、図３Ｅ及び図５に示されるように、第２のブラケット２３２を、第３のシャフト２３６の周りで、電子装置１００がタブレットモードにある位置まで回転させる。

第１のヒンジ２１０は、第２のヒンジ２２０の回転抵抗よりも小さい第１の回転抵抗を有し、第２のヒンジ２２０の回転抵抗は、第３のヒンジ２３０の回転抵抗よりも小さい。こうして、電子装置１００が開かれると、最初に第１のヒンジ２３０はその回転範囲に亘って移動し、次に第２のヒンジ２２０はその回転範囲に亘って移動し、最後に第３のヒンジ２３０はその回転範囲に亘って移動する。

こうして、ヒンジアセンブリ２００は、独立して作動する３つの別個のヒンジを利用して、電子装置１００のシャーシ１６０の第１のセクション１６２と第２のセクション１６４との間で３６０度の完全な回転を与える。第１のヒンジ２１０及び第３のヒンジ２３０は、それぞれ、リンクアーム２２４及び２２８によって第２のヒンジ２２０からオフセットされている。こうして、第１のヒンジ２１０及び第３のヒンジ２３０は、電子装置１００が開閉されるときに、第２のヒンジ２２０を旋回させる。

上述したように、いくつかの例では、電子装置は、コンピュータシステムとして具体化してもよい。図６は、一例によるコンピュータシステム６００のブロック図を示す。コンピュータシステム６００は、相互接続ネットワーク（又はバス）６０４を介して通信する１つ又は複数の中央処理装置６０２又はプロセッサを含むことができる。プロセッサ６０２は、汎用プロセッサ、（通信ネットワーク６０３を介して通信されるデータを処理する）ネットワークプロセッサ、又は（縮小命令セットコンピュータ（RISC）プロセッサ又は複合命令セットコンピュータ（CISC）を含む）他のタイプのプロセッサを含むことができる。さらに、プロセッサ６０２は、シングルコア又はマルチコアの設計を有してもよい。マルチコア設計を有するプロセッサ６０２は、同じ集積回路（IC）ダイ上に異なるタイプのプロセッサコアを集積することができる。また、マルチコア設計を有するプロセッサ６０２は、対称又は非対称のマルチプロセッサとして実装してもよい。一例では、１つ又は複数のプロセッサ６０２は、図１のプロセッサ１０２と同じ又は同様であってもよい。

チップセット６０６は、相互接続ネットワーク６０４と通信することもできる。チップセット６０６は、メモリ制御ハブ（MCH）６０８を含むことができる。ＭＣＨ６０８は、（図１のメモリ１３０と同じ又は同様であってもよい）メモリ６１２と通信するメモリ制御装置６１０を含むことができる。メモリ４１２は、プロセッサ６０２又はコンピュータシステム６００に含まれる他の装置によって実行され得る一連の命令を含むデータを格納することができる。一例では、メモリ６１２は、ランダムアクセスメモリ（RAM）、ダイナミックＲＡＭ（DRAM）、シンクロナスＤＲＡＭ（SDRAM）、スタティックＲＡＭ（SRAM）、又は他のタイプの記憶装置等の１つ又は複数の揮発性記憶（又はメモリ）装置を含むことができる。ハードディスク等の不揮発性メモリを利用することもできる。複数のプロセッサ（複数可）及び／又は複数のシステムメモリ等の追加の装置は、相互接続ネットワーク６０４を介して通信することができる。

ＭＣＨ６０８は、ディスプレイ装置６１６と通信するグラフィックスインターフェイス６１４を含むこともできる。一例では、グラフィックスインターフェイス６１４は、加速グラフィックポート（AGP）を介してディスプレイ装置６１６と通信することができる。一例では、ディスプレイ６１６（フラットパネルディスプレイ等）は、例えばビデオメモリ又はシステムメモリ等の記憶装置に格納された画像のデジタル表現を、ディスプレイ装置６１６によって解釈され表示される表示信号に変換する信号変換器を介してグラフィックスインターフェイス６１４と通信することができる。ディスプレイ装置によって生成された表示信号は、ディスプレイ６１６によって解釈され、続いてディスプレイ６１６に表示される前に、様々な制御装置を通過し得る。

ハブインターフェイス６１８によって、ＭＣＨ６０８と入力／出力制御ハブ（ICH）６２０との通信を可能にすることができる。ＩＣＨ６２０は、コンピュータシステム６００と通信するＩ／Ｏ装置へのインターフェイスを提供することができる。ＩＣＨ６２０は、周辺機器相互接続（PCI）ブリッジ、ユニバーサルシリアルバス（USB）制御装置、又は他のタイプの周辺ブリッジ又は制御装置等の周辺ブリッジ（又は制御装置）６２４を介してバス６２２と通信することができる。ブリッジ６２４は、プロセッサ６０２と周辺装置との間にデータ経路を提供することができる。他のタイプのトポロジを利用してもよい。また、複数のバスは、例えば複数のブリッジ又は制御装置を介してＩＣＨ６２０と通信することができる。さらに、ＩＣＨ６２０と通信する他の周辺機器は、様々な例において、ＩＤＥ（Intelligent Drive Electronics）又は小型コンピュータシステムインターフェイス（SCSI）ハードドライブ（複数可）、ＵＳＢポート（複数可）、キーボード、マウス、パラレルポート（複数可）、シリアルポート（複数可）、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ（複数可）、デジタル出力サポート（例えば、デジタルビデオインターフェイス（DVI））、又は他の装置を含むことができる。

バス６２２は、オーディオ装置６２６、１つ又は複数のディスクドライブ（複数可）６２８、及び（コンピュータネットワーク６０３と通信する）ネットワークインターフェイス装置６３０と通信することができる。他の装置は、バス６２２を介して通信することができる。また、いくつかの例では、様々なコンポーネント（ネットワークインターフェイス装置６３０等）がＭＣＨ６０８と通信することができる。さらに、プロセッサ６０２及び本明細書で説明する１つ又は複数の他のコンポーネントを組み合わせて、（例えば、システムオンチップ（SOC）を提供するために）単一のチップを形成してもよい。さらに、他の例では、グラフィックアクセラレータ６１６を、ＭＣＨ６０８内に含めてもよい。

さらに、コンピュータシステム６００は、揮発性及び／又は不揮発性メモリ（又はストレージ）を含むことができる。例えば、不揮発性メモリは、読出し専用メモリ（ROM）、プログラマブルＲＯＭ（PROM）、消去可能なＰＲＯＭ（EPROM）、電気的に消去可能なＰＲＯＭ（EEPROM）、ディスクドライブ（例えば、６２８）、フロッピー（登録商標）ディスク、コンパクトディスクＲＯＭ（CD-ROM）、デジタル多用途ディスク（DVD）、フラッシュメモリ、光磁気ディスク、又は電子データ（例えば、命令を含む）を記憶することができる他のタイプの不揮発性機械可読媒体の１つ又は複数を含むことができる。

図７は、一例によるコンピュータシステム７００のブロック図を示す。システム７００は、１つ又は複数のプロセッサ７０２−１〜７０２−Ｎ（本明細書では「複数のプロセッサ７０２」又は「プロセッサ７０２」と総称される）を含むことができる。プロセッサ７０２は、相互接続ネットワーク又はバス７０４を介して通信することができる。各プロセッサは、様々なコンポーネントを含むことができ、明確化のためにその一部のプロセッサ７０２−１のみを参照して説明する。従って、残りのプロセッサ７０２−２〜７０２−Ｎのそれぞれは、プロセッサ７０２−１に関して説明したのと同じ又は同様のコンポーネントを含むことができる。

一例では、プロセッサ７０２−１は、１つ又は複数のプロセッサコア７０６−１〜７０６−Ｍ（本明細書では「複数のコア７０６」又はより一般的に「コア７０６」と呼ぶ）、共有キャッシュ７０８、ルータ７１０、及び／又はプロセッサ制御ロジック又はユニット７２０を含む。プロセッサコア７０６は、単一の集積回路（IC）チップ上に実装することができる。さらに、チップは、１つ又は複数の共有及び／又はプライベートキャッシュ（キャッシュ７０８等）、バス又は相互接続（バス又は相互接続ネットワーク７１２等）、メモリ制御装置、又は他のコンポーネントを含むことができる。

一例では、ルータ７１０を使用して、プロセッサ７０２−１及び／又はシステム７００の様々なコンポーネント同士の間で通信することができる。また、プロセッサ７０２−１は、複数のルータ７１０を含んでもよい。さらに、多数のルータ７１０は、プロセッサ７０２−１の内部又は外部の様々なコンポーネント同士の間のデータルーティングを可能にするために通信している。

共有キャッシュ７０８は、プロセッサ７０２−１のコア７０６等の１つ又は複数のコンポーネントによって利用されるデータ（例えば、命令を含む）を格納することができる。例えば、共有キャッシュ７０８は、プロセッサ７０２のコンポーネントによるより速いアクセスのためにメモリ７１４に格納されたデータをローカルにキャッシュすることができる。一例では、キャッシュ７０８は、中間レベルキャッシュ（レベル２（L2）、レベル３（L3）、レベル４（L4）、又は他のレベルのキャッシュ等）、最終レベルキャッシュ（LLC）、及び／又はそれらの組合せを含むことができる。さらに、プロセッサ７０２−１の様々なコンポーネントは、バス（例えば、バス７１２）、及び／又はメモリ制御装置又はハブを介して、共有キャッシュ７０８と直接的に通信することができる。図７に示されるように、いくつかの例では、１つ又は複数のコア７０６は、レベル１（L1）キャッシュ７１６−１（本明細書では一般に、「Ｌ１キャッシュ７１６」と呼ぶ）を含むことができる。

図８は、一例による、コンピュータシステムのプロセッサコア７０６及び他のコンポーネントの部分のブロック図を示す。一例では、図８に示される矢印は、コア７０６を通る命令の流れの方向を示す。１つ又は複数のプロセッサコア（プロセッサコア７０６等）は、図７を参照して説明したような単一の集積回路チップ（又はダイ）上に実装することができる。さらに、チップは、１つ又は複数の共有及び／又はプライベートキャッシュ（例えば、図７のキャッシュ７０８）、相互接続（例えば、図７の相互接続７０４及び／又は１１２）、制御ユニット、メモリ制御装置、又は他のコンポーネントを含むことができる。

図８に示されるように、プロセッサコア７０６は、コア７０６による実行のための命令（条件分岐を有する命令を含む）をフェッチするフェッチユニット８０２を含むことができる。命令は、メモリ７１４等の任意の記憶装置からフェッチすることができる。コア７０６は、フェッチした命令をデコードするデコードユニット８０４を含むこともできる。例えば、デコードユニット８０４は、フェッチした命令を複数のμｏｐｓ（マイクロオペレーション）にデコードすることができる。

さらに、コア７０６は、スケジュールユニット８０６を含むことができる。スケジュールユニット８０６は、命令がディスパッチの準備ができるまで、例えばデコードされた命令の全てのソース値が利用可能になるまで、（例えば、デコードユニット８０４から受け取った）デコードされた命令を格納することに関連する様々な動作を実行することができる。一例では、スケジュールユニット８０６は、実行のために実行ユニット８０８へのデコードされた命令をスケジューリング及び／又は発行（又はディスパッチ）することができる。実行ユニット８０８は、命令が（例えば、デコードユニット８０４によって）デコードされ且つ（例えば、スケジュールユニット８０６によって）ディスパッチされた後に、ディスパッチされた命令を実行することができる。一例では、実行ユニット８０８は、複数の実行ユニットを含んでもよい。実行ユニット８０８は、加算、減算、乗算、及び／又は除算等の様々な算術演算を実行することもでき、及び１つ又は複数の算術論理演算ユニット（ALU）を含むことができる。一例では、コプロセッサ（図示せず）は、実行ユニット８０８と共に様々な算術演算を実行することができる。

さらに、実行ユニット８０８は、命令を順不同で実行してもよい。そのため、プロセッサコア７０６は、一例では、アウトオブオーダー（out-of-order）プロセッサコアであってもよい。コア７０６は、リタイアメント（retirement）ユニット８１０を含むこともできる。リタイアメントユニット８１０は、命令がコミットされた後に実行された命令をリタイアさせることができる。一例では、実行された命令のリタイアにより、命令の実行によりプロセッサ状態がコミットされ、命令によって使用された物理レジスタの割当てが解除される。

コア７０６は、１つ又は複数のバス（例えば、バス８０４及び／又は８１２）を介してプロセッサコア７０６のコンポーネントと他のコンポーネント（図８を参照して説明したコンポーネント等）との間の通信を可能にするバスユニット７１４を含むこともできる。コア７０６は、コア７０６の様々なコンポーネントによってアクセスされるデータ（電力消費状態設定に関連する値等）を格納する１つ又は複数のレジスタ８１６を含むこともできる。

さらに、図７は、相互接続部８１２を介してコア７０６に結合される制御ユニット７２０を示しているが、様々な例において、制御ユニット７２０は、コア７０６の内部等のどこかに配置され、例えばバス７０４を介してコアに結合され得る。

いくつかの例では、本明細書で説明した１つ又は複数のコンポーネントは、システムオンチップ（SOC）デバイスとして具体化することができる。図９は、一例によるＳＯＣパッケージのブロック図を示す。図９に示されるように、ＳＯＣ９０２は、１つ又は複数のプロセッサコア９２０、１つ又は複数のグラフィックスプロセッサコア９３０、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェイス９４０、及びメモリ制御装置９４２を含む。ＳＯＣパッケージ９０２の様々なコンポーネントを、他の図を参照して本明細書で説明したような相互接続又はバスに結合することができる。また、ＳＯＣパッケージ９０２は、他の図を参照して本明細書で説明したもの等の、より多くの又はより少ないコンポーネントを含むことができる。さらに、ＳＯＣパッケージ９０２の各コンポーネントは、例えば本明細書の他の図を参照して説明したような１つ又は複数の他のコンポーネントを含むことができる。一例では、ＳＯＣパッケージ９０２（及びそのコンポーネント）は、例えば単一の半導体デバイスにパッケージングされる１つ又は複数の集積回路（IC）ダイ上に設けられる。

図９に示されるように、ＳＯＣパッケージ９０２は、メモリ制御装置９４２を介して（他の図を参照して本明細書で説明したメモリと同様又は同じであってもよい）メモリ９６０に結合される。一例では、メモリ９６０（又はその一部）をＳＯＣパッケージ９０２上に集積することができる。

Ｉ／Ｏインターフェイス９４０は、例えば、他の図を参照して本明細書で説明したような相互接続及び／又はバスを介して、１つ又は複数のＩ／Ｏ装置９７０に結合してもよい。Ｉ／Ｏ装置９７０は、１つ又は複数のキーボード、マウス、タッチパッド、ディスプレイ、画像／ビデオ取込み装置（カメラ又はビデオカメラ／ビデオレコーダ等）、タッチ面、スピーカ等を含むことができる。

図１０は、一例によるポイントツーポイント（PtP）構成で配置されたコンピュータシステム１０００を示す。特に、図１０は、プロセッサ、メモリ、及び入力／出力装置が複数のポイントツーポイントインターフェイスによって相互接続されるシステムを示す。図２を参照して説明した動作は、システム１０００の１つ又は複数のコンポーネントによって実行してもよい。

図１０に示されるように、システム１０００はいくつかのプロセッサを含むことができ、そのうちの２つのみのプロセッサ１００２及び１００４が明瞭化のために示される。プロセッサ１００２及び１００４は、それぞれ、メモリ１０１０及び１０１２との通信を可能にするローカルメモリ制御装置ハブ（MCH）１００６及び１００８を含むことができる。

一例では、プロセッサ１００２及び１００４は、図７を参照して説明したプロセッサ７０２のうちの１つであってもよい。プロセッサ１００２及び１００４は、それぞれＰｔＰインターフェイス回路を使用して、ポイントツーポイント（PtP）インターフェイス１０１４を介してデータを交換してもよい。また、プロセッサ１００２及び１００４は、それぞれ、ポイントツーポイントインターフェイス回路１０２６、１０２８、１０３０、及び１０３２を使用して、個々のＰｔＰインターフェイス１０２２及び１０２４を介してチップセット１０２０とデータを交換することができる。チップセット１０２０は、例えばＰｔＰインターフェイス回路１０３７を使用して、高性能グラフィックスインターフェイス１０３６を介して高性能グラフィックス回路１０３４とデータをさらに交換することができる。

図１０に示されるように、図１０のコア１０６及び／又はキャッシュ１０８のうちの１つ又は複数は、プロセッサ１００４内に配置してもよい。しかしながら、図１０のシステム１０００内の他の回路、論理ユニット、又はデバイス内に他の例が存在してもよい。さらに、図１０に示されるいくつかの回路、論理ユニット、又はデバイスに亘って他の例を分布させてもよい。

チップセット１０２０は、ＰｔＰインターフェイス回路１０４１を使用してバス１０４０と通信することができる。バス１０４０は、Ｉ／Ｏ装置１０４３及びバスブリッジ１０４２等の、バスと通信する１つ又は複数のデバイスを有することができる。バスブリッジ１０４３は、バス１０４４を介して、キーボード／マウス１０４５等の他の装置、（コンピュータネットワーク１００３と通信することができるモデム、ネットワークインターフェイス装置、又は他の通信装置等の）通信装置１０４６、オーディオＩ／Ｏ装置、及び／又はデータ記憶装置１０４８と通信することができる。（ハードディスクドライブ又はＮＡＮＤフラッシュベースのソリッドステートドライブであってもよい）データ記憶装置１０４８は、プロセッサ１００４によって実行され得るコード１０４９を格納することができる。

以下は、更なる実施例に関する。

実施例１は、電子装置のためのヒンジアセンブリであって、ヒンジアセンブリは、第１のブラケットを含む第１のヒンジであって、第１のブラケットは、第１のブラケットの第１の端部に配置される第１のブッシュに結合され、且つ第１のブッシュを通って延びる第１のシャフトの周りに回転可能である、第１のヒンジと；第２のヒンジであって、第２のブッシュと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第１のリンクアームと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第２のリンクアームと、を含む、第２のヒンジと；第２のブラケットを含む第３のヒンジであって、第２のブラケットは、第２のブラケットの第１の端部に配置される第３のブッシュに結合され、且つ第３のブッシュを通って延びる第３のシャフトの周りに回転可能である、第３のヒンジと；を有しており、第１のリンクアームは第１のシャフトに回転可能に結合され、第２のリンクアームは第３のシャフトに回転可能に結合される。

実施例２では、実施例１の主題は、オプションで、第１のブラケットが、第１の角度回転の範囲に亘って第１のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例３では、実施例１〜２のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のブッシュが第１の回転抵抗を与える構成を含むことができる。

実施例４では、実施例１〜３のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のリンクアーム及び第２のリンクアームが、第２の角運動の範囲に亘って第２のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例５では、実施例１〜４のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブッシュが第２の回転抵抗を与えるトルクエンジンを含む構成を含むことができる。

実施例６では、実施例１〜５のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブラケットが、第３の角度回転の範囲に亘って第３のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例７では、実施例１〜６のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブッシュが第３の回転抵抗を与える構成を含むことができる。

実施例８では、実施例１〜７のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のヒンジ、第２のヒンジ、及び第３のヒンジが独立して作動する構成を含むことができる。

実施例９は、電子装置のシャーシであって、シャーシは、第１のセクション及び第２のセクションと、シャーシの第１のセクションをシャーシの第２のセクションに接続するヒンジアセンブリとを備えており、ヒンジアセンブリは、第１のセクションに結合され且つ第１のブラケットを含む第１のヒンジであって、第１のブラケットは、第１のブラケットの第１の端部に配置される第１のブッシュに結合され、且つ第１のブッシュを通って延びる第１のシャフトの周りに回転可能である、第１のヒンジと；第２のヒンジであって、第２のブッシュと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第１のリンクアームと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第２のリンクアームと、を含む、第２のヒンジと；第２のセクションに結合され且つ第２のブラケットを含む第３のヒンジであって、第２のブラケットは、第２のブラケットの第１の端部に配置される第２のブッシュに結合され、且つ第２のブッシュを通って延びる第３のシャフトの周りに回転可能である、第３のヒンジと；を有しており、第１のリンクアームは第１のシャフトに回転可能に結合され、第２のリンクアームは第３のシャフトに回転可能に結合される。

実施例１０では、実施例９の主題は、オプションで、第１のブラケットが第１の角度回転の範囲に亘って第１のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例１１では、実施例９〜１０のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のブッシュが第１の回転抵抗を与える構成を含むことができる。

実施例１２では、実施例９〜１１のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のリンクアーム及び第２のリンクアームが、第２の角運動の範囲に亘って第２のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例１３では、実施例９〜１２のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブッシュが第２の回転抵抗を与える第２のトルクエンジンを含む構成を含むことができる。

実施例１４では、実施例９〜１３のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブラケットが第３の角度回転の範囲に亘って第３のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例１５では、実施例９〜１４のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブッシュが第３の回転抵抗を与える構成を含むことができる。

実施例１６では、実施例９〜１５のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のヒンジ、第２のヒンジ、及び第３のヒンジが独立して作動する構成を含むことができる。

実施例１７は、電子装置であって、電子装置は、制御装置と、第１のセクション及び第２のセクションを含むシャーシと、シャーシの第１のセクションをシャーシの第２のセクションに接続するヒンジアセンブリと、を備えており、ヒンジアセンブリは、第１のセクションに結合され且つ第１のブラケットを含む第１のヒンジであって、第１のブラケットは、第１のブラケットの第１の端部に配置される第１のブッシュに結合され、且つ第１のブッシュを通って延びる第１のシャフトの周りに回転可能である、第１のヒンジと；第２のヒンジであって、第２のブッシュと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第１のリンクアームと、第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第２のリンクアームと、を含む、第２のヒンジと；第２のセクションに結合され且つ第２のブラケットを含む第３のヒンジであって、第２のブラケットは、第２のブラケットの第１の端部に配置される第２のブッシュに結合され、且つ第２のブッシュを通って延びる第３のシャフトの周りに回転可能である、第３のヒンジと；を有しており、第１のリンクアームは第１のシャフトに回転可能に結合され、第２のリンクアームは第３のシャフトに回転可能に結合される。

実施例１８では、実施例１７の主題は、オプションで、第１のブラケットが第１の角度回転の範囲に亘って第１のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例１９では、実施例１７〜１８のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のブシュが第１の回転抵抗を与える構成を含むことができる。

実施例２０では、実施例１７〜１９のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のリンクアーム及び第２のリンクアームが、第２の角運動の範囲に亘って第２のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例２１では、実施例１７〜２０のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブッシュが第２の回転抵抗を与える第２のトルクエンジンを含む構成を含むことができる。

実施例２２では、実施例１７〜２１のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブラケットが第３の角度回転の範囲に亘って第３のシャフトの周りに回転可能である構成を含むことができる。

実施例２３では、実施例１７〜２２のいずれか１つの主題は、オプションで、第２のブッシュが第３の回転抵抗を与える構成を含むことができる。

実施例２４では、実施例１７〜２３のいずれか１つの主題は、オプションで、第１のヒンジ、第２のヒンジ、及び第３のヒンジが独立して作動する構成を含むことができる。

本明細書で言及される用語「論理命令」は、１つ又は複数の論理演算を行うために１つ又は複数のマシンによって理解され得る表現に関する。例えば、論理命令は、１つ又は複数のデータオブジェクトに対する１つ又は複数の演算を実行するための、プロセッサコンパイラによって解釈可能な命令を含むことができる。しかしながら、これは機械可読命令の単なる例であり、実施例はこの点に限定されるものではない。

本明細書で言及される用語「コンピュータ可読媒体」は、１つ又は複数のマシンによって知覚可能な表現を維持することができる媒体に関する。例えば、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読命令又はデータを記憶するための１つ又は複数の記憶装置を含むことができる。そのような記憶装置は、例えば、光記憶媒体、磁気記憶媒体、又は半導体記憶媒体等の記憶媒体を含むことができる。しかしながら、これはコンピュータ可読媒体の単なる例であり、実施例はこの点に限定されるものではない。

本明細書で言及される用語「論理（ロジック）」は、１つ又は複数の論理演算を行うための構造に関する。例えば、ロジックは、１つ又は複数の入力信号に基づいて１つ又は複数の出力信号を与える回路を含むことができる。そのような回路は、デジタル入力を受け取り、デジタル出力を与える有限状態マシン、又は１つ又は複数のアナログ入力信号に応答して１つ又は複数のアナログ出力信号を与える回路を含み得る。そのような回路は、特定用途向け集積回路（ASIC）又はフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）として提供してもよい。また、ロジックは、そのような機械可読命令を実行するために処理回路と組み合わせてメモリに格納された機械可読命令を含むことができる。しかしながら、これらは論理を提供することができる構造の単なる例であり、実施例はこの点に限定されるものではない。

本明細書に説明した方法のいくつかは、コンピュータ可読媒体上の論理命令として具体化することができる。プロセッサ上で実行されると、論理命令によって、プロセッサが、説明した方法を実施する専用マシンとしてプログラムされる。プロセッサは、本明細書に説明した方法を実行するための論理命令によって構成された場合に、説明した方法を実行するための構造を構成する。あるいはまた、本明細書で説明した方法は、例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、特定用途向け集積回路（ASIC）上のロジックに縮小することができる。

詳細な説明及び特許請求の範囲では、用語「結合された」及び「接続された」が、それらの派生語とともに使用され得る。特定の例では、「接続された」は、２つ以上の要素が互いに物理的又は電気的に直接的に接触していることを示すために使用され得る。「結合された」は、２つ以上の要素が物理的又は電気的に直接的に接触していることを意味し得る。しかしならが、「結合された」は、２つ以上の要素が互いに直接的に接触していなくても、依然として互いに協力又は相互作用している可能性があることを意味する。

本明細書において、「一例」又は「いくつかの例」への言及は、実施例に関連して説明した特定の特徴、構造、又は特性が、少なくとも実装形態に含まれることを意味する。明細書の様々な箇所における「一例では」という語句の出現は、全て同じ例を参照している場合もあれば、そうでない場合もある。

実施例について、構造的特徴及び／又は方法論的動作に特有の言語で説明しているが、特許請求の範囲に記載される主題は、説明した特定の特徴又は動作に限定されるものではないことを理解すべきである。むしろ、特定の特徴及び動作は、特許請求の範囲に記載される主題を実施するためのサンプル形式として開示される。

Claims (24)

1. 電子装置のためのヒンジアセンブリであって、当該ヒンジアセンブリは、
   第１のブラケットを含む第１のヒンジであって、前記第１のブラケットは、該第１のブラケットの第１の端部に配置される第１のブッシュに結合され、且つ該第１のブッシュを通って延びる第１のシャフトの周りに回転可能である、第１のヒンジと、
   第２のヒンジであって、
   第２のブッシュと、
   該第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第１のリンクアームと、
   前記第２のブッシュを通って延びる前記第２のシャフトの周りに回転可能な第２のリンクアームと、を含む、第２のヒンジと、
   第２のブラケットを含む第３のヒンジであって、前記第２のブラケットは、該第２のブラケットの第１の端部に配置される第３のブッシュに結合され、且つ該第３のブッシュを通って延びる第３のシャフトの周りに回転可能である、第３のヒンジと、を有しており、
   前記第１のリンクアームは前記第１のシャフトに回転可能に結合され、前記第２のリンクアームは前記第３のシャフトに回転可能に結合され、前記第１のブラケット及び前記第２のブラケットは、前記第１のリンクアーム及び前記第２のリンクアームを同一平面上に置いたときに、前記第２のシャフトの軸線方向に互いにオフセットして配置される、
   ヒンジアセンブリ。
2. 前記第１のブラケットは、第１の角度回転の範囲に亘って前記第１のシャフトの周りに回転可能である、請求項１に記載のヒンジアセンブリ。
3. 前記第１のブッシュは第１の回転抵抗を与える、請求項１に記載のヒンジアセンブリ。
4. 前記第１のリンクアーム及び前記第２のリンクアームは、第２の角運動の範囲に亘って前記第２のシャフトの周りに回転可能である、請求項１に記載のヒンジアセンブリ。
5. 前記第２のブッシュは、第２の回転抵抗を与える、請求項１に記載のヒンジアセンブリ。
6. 前記第２のブラケットは、第３の角度回転の範囲に亘って前記第３のシャフトの周りに回転可能である、請求項１に記載のヒンジアセンブリ。
7. 前記第３のブッシュは第３の回転抵抗を与える、請求項１に記載のヒンジアセンブリ。
8. 前記第１のヒンジ、前記第２のヒンジ、及び前記第３のヒンジは独立して作動する、請求項１に記載のヒンジアセンブリ。
9. 電子装置のためシャーシであって、当該シャーシは、
   第１のセクション及び第２のセクションと、
   当該シャーシの前記第１のセクションを当該シャーシの前記第２のセクションに接続するヒンジアセンブリと、を備えており、
   該ヒンジアセンブリは、
   前記第１のセクションに結合され且つ第１のブラケットを含む第１のヒンジであって、前記第１のブラケットは、該第１のブラケットの第１の端部に配置される第１のブッシュに結合され、且つ該第１のブッシュを通って延びる第１のシャフトの周りに回転可能である、第１のヒンジと、
   第２のヒンジであって、
   第２のブッシュと、
   該第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第１のリンクアームと、
   前記第２のブッシュを通って延びる前記第２のシャフトの周りに回転可能な第２のリンクアームと、を含む、第２のヒンジと、
   前記第２のセクションに結合され且つ第２のブラケットを含む第３のヒンジであって、前記第２のブラケットは、該第２のブラケットの第１の端部に配置される第３のブッシュに結合され、且つ前記第３のブッシュを通って延びる第３のシャフトの周りに回転可能である、第３のヒンジと、を有しており、
   前記第１のリンクアームは前記第１のシャフトに回転可能に結合され、前記第２のリンクアームは前記第３のシャフトに回転可能に結合され、前記第１のブラケット及び前記第２のブラケットは、前記第１のリンクアーム及び前記第２のリンクアームを同一平面上に置いたときに、前記第２のシャフトの軸線方向に互いにオフセットして配置される、
   シャーシ。
10. 前記第１のブラケットは、第１の角度回転の範囲に亘って前記第１のシャフトの周りに回転可能である、請求項９に記載のシャーシ。
11. 前記第１のブッシュは、第１の回転抵抗を与える、請求項９に記載のシャーシ。
12. 前記第１のリンクアーム及び前記第２のリンクアームは、第２の角運動の範囲に亘って前記第２のシャフトの周りに回転可能である、請求項９に記載のシャーシ。
13. 前記第２のブッシュは、第２の回転抵抗を与える第２のトルクエンジンを含む、請求項９に記載のシャーシ。
14. 前記第２のブラケットは、第３の角度回転の範囲に亘って前記第３のシャフトの周りに回転可能である、請求項９に記載のシャーシ。
15. 前記第３のブッシュは、第３の回転抵抗を与える、請求項９に記載のシャーシ。
16. 前記第１のヒンジ、前記第２のヒンジ、及び前記第３のヒンジは独立して作動する、請求項９に記載のシャーシ。
17. 電子装置であって、当該電子装置は、
    制御装置と、
    第１のセクション及び第２のセクションを含むシャーシと、
    該シャーシの前記第１のセクションを前記シャーシの前記第２のセクションに接続するヒンジアセンブリと、を備えており、
    該ヒンジアセンブリは、
    前記第１のセクションに結合され且つ第１のブラケットを含む第１のヒンジであって、前記第１のブラケットは、該第１のブラケットの第１の端部に配置される第１のブッシュに結合され、且つ第１のブッシュを通って延びる第１のシャフトの周りに回転可能である、第１のヒンジと、
    第２のヒンジであって、
    第２のブッシュと、
    該第２のブッシュを通って延びる第２のシャフトの周りに回転可能な第１のリンクアームと、
    前記第２のブッシュを通って延びる前記第２のシャフトの周りに回転可能な第２のリンクアームと、を含む、第２のヒンジと、
    前記第２のセクションに結合され且つ第２のブラケットを含む第３のヒンジであって、前記第２のブラケットは、該第２のブラケットの第１の端部に配置される第３のブッシュに結合され、且つ該第３のブッシュを通って延びる第３のシャフトの周りに回転可能である、第３のヒンジと、を有しており、
    前記第１のリンクアームは前記第１のシャフトに回転可能に結合され、前記第２のリンクアームは前記第３のシャフトに回転可能に結合され、前記第１のブラケット及び前記第２のブラケットは、前記第１のリンクアーム及び前記第２のリンクアームを同一平面上に置いたときに、前記第２のシャフトの軸線方向に互いにオフセットして配置される、
    電子装置。
18. 前記第１のブラケットは、第１の角度回転の範囲に亘って前記第１のシャフトの周りに回転可能である、請求項１７に記載の電子装置。
19. 前記第１のブッシュは、第１の回転抵抗を与える、請求項１７に記載の電子装置。
20. 前記第１のリンクアーム及び前記第２のリンクアームは、第２の角運動の範囲に亘って前記第２のシャフトの周りに回転可能である、請求項１７に記載の電子装置。
21. 前記第２のブッシュは、第２の回転抵抗を与える第２のトルクエンジンを含む、請求項１７に記載の電子装置。
22. 前記第２のブラケットは、第３の角度回転の範囲に亘って前記第３のシャフトの周りに回転可能である、請求項１７に記載の電子装置。
23. 前記第３のブッシュは、第３の回転抵抗を与える、請求項１７に記載の電子装置。
24. 前記第１のヒンジ、前記第２のヒンジ、及び前記第３のヒンジは、独立して作動する、請求項１７記載の電子装置。

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