KR102449594B1 - 전자 빔 검사 장치 스테이지 위치설정 - Google Patents

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로버투스 야코버스 테오도루스 반 켐펜
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헨리쿠스 마르티누스 요하네스 반 데 그로에스
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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

전자 빔 장치는 전자 빔을 생성하는 전자 광학 시스템, 견본을 타겟 위치에 유지하여 견본의 타겟 위치가 전자 빔에 의해 조사되게 하는 물체 테이블, 및 물체 테이블을 전자 빔에 대해 변위시키는 위치설정 디바이스를 포함한다. 위치설정 디바이스는 스테이지 액추에이터 및 밸런스 질량을 포함한다. 스테이지 액추에이터는 물체 테이블 상에 힘을 가하여 물체 테이블의 가속을 초래한다. 물체 테이블 상으로의 힘은 밸런스 질량 상으로의 반발력을 도출한다. 밸런스 질량은 반발력에 응답하여 이동한다. 위치설정 디바이스는 밸런스 질량이 반발력의 제1 방향으로의 성분에 응답하여 제1 방향으로 이동할 수 있게 한다.

Description

전자 빔 검사 장치 스테이지 위치설정
본 출원은 2017년 9월 4일에 출원된 EP 출원 17189213.6호 및 2017년 11월 8일에 출원된 미국 출원 62/583,290호의 우선권을 주장하며, 상기 출원들은 그 전체가 참조로 본원에 통합된다.
본 설명은 견본을 검사하도록 구성된 전자 빔 검사 장치에 대한 스테이지 위치설정 디바이스에 관한 것이다. 본 설명은 반도체 디바이스를 검사하기 위해 적용될 수 있는 전자 빔(e-빔) 검사 툴에 관한 것이다.
반도체 프로세스들에서는, 결함들이 필연적으로 생성된다. 이러한 결함들은 디바이스 성능에 영향을 미쳐서 심지어 실패되게 할 수 있다. 따라서, 디바이스 수율이 영향을 받아서 비용 증가를 초래할 수 있다. 반도체 프로세스 수율을 제어하기 위해, 결함 모니터링이 중요하다. 결함 모니터링에 유용한 하나의 툴은, 전자들의 하나 이상의 빔들을 사용하여 견본의 타겟 부분을 스캐닝하는 SEM(Scanning Electron Microscope)이다.
결함들을 신뢰가능하게 모니터링하기 위해 전자들의 하나 이상의 빔들의 타겟 부분 상으로의 정확한 위치설정이 요구된다. 위치설정 요건들은 훨씬 더 작은 결함들을 모니터링하기 위해 추가로 향상될 필요가 있을 수 있다. 이와 동시에, 견본의 이동 속도 뿐만 아니라 이의 가속들 및 감속들을 증가시키기 위해 통상적으로 요구되는 높은 처리율이 요구된다. 또한, 견본의 이동이 정지된 후 검사 장치가 정착되도록 허용될 수 있는 정착 시간들이 감소될 필요가 있을 수 있다. 대체로, 상기 결과는 견본의 위치설정의 정확성 및 역학에 대한 요건들의 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 견본의 정확한 위치설정을 가능하게 하는 전자 빔 검사 장치를 제공하는 것이 바람직하다.
일 양상에 따르면, 전자 빔 장치로서,
- 전자 빔을 생성하도록 구성된 전자 광학 시스템;
- 견본의 타겟 부분이 전자 빔에 의해 조사되도록 견본을 타겟 위치에 유지하도록 구성된 물체 테이블; 및
- 물체 테이블을 전자 빔에 대해 변위시키도록 구성된 위치설정 디바이스를 포함하고, 위치설정 디바이스는 스테이지 액추에이터 및 밸런스 질량을 포함하고, 스테이지 액추에이터는 물체 테이블 상에 힘을 가하여 물체 테이블의 가속을 초래하도록 구성되고, 물체 테이블 상으로의 힘은 밸런스 질량 상으로의 반발력을 초래하고, 밸런스 질량은 반발력에 응답하여 이동하도록 구성되고;
위치설정 디바이스는 밸런스 질량이 반발력의 제1 방향으로의 성분에 응답하여 제1 방향으로 이동할 수 있게 하도록 구성되는, 전자 빔 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예들은, 유사한 참조 번호들이 유사한 구조적 요소들을 지정하는 첨부된 도면들과 함께 하기 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예들이 적용될 수 있는 e-빔 검사 툴의 개략도들이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에서 적용될 수 있는 바와 같은 전자 광학 시스템의 개략도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에서 적용될 수 있는 바와 같은 EBI 시스템의 가능한 제어 아키텍처를 개략적으로 도시한다.
도 5a, 도 5b, 도 5c, 및 도 5d 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 빔 검사 장치의 일부의 개략도를 도시한다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 빔 검사 장치의 일부의 개략도를 도시한다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 빔 검사 장치의 일부의 개략도를 도시한다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 빔 검사 장치의 모션 프로파일의 실시예의 시간 도면을 매우 개략적으로 도시한다.
도 8은 본 발명의 추가적 실시예를 도시한다.
본 발명은 다양한 수정들 및 대안적인 형태들이 가능하지만, 이의 특정 실시예들은 도면들의 예로서 도시되며 본원에서 상세히 설명될 수 있다. 도면들은 축척에 맞지 않을 수 있다. 그러나, 도면들 및 그에 대한 상세한 설명은 본 발명을 개시된 특정 형태로 제한하려는 의도가 아니라, 반대로, 본 발명은 첨부된 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위 내에 속하는 모든 수정들, 균등물들 및 대안들을 커버하는 것으로 이해해야 한다.
이제 본 발명의 다양한 예시적인 실시예들은, 본 발명의 일부 예시적인 실시예들이 도시되는 첨부된 도면들을 참조하여 더 완전히 설명될 것이다. 도면들에서, 층들 및/또는 영역들의 두께들은 명확성을 위해 과장될 수 있다.
본 발명의 상세한 예시적인 실시예들이 본원에 개시된다. 그러나, 본원에 개시된 특정 구조적 및 기능적 세부사항들은 본 발명의 예시적인 실시예들을 설명할 목적으로 단지 예시적인 것이다. 그러나, 본 발명은 많은 대안적 형태들로 구현될 수 있으며, 본원에 설명된 실시예들만으로 제한되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
따라서, 본 발명의 예시적인 실시예들은 다양한 수정들 및 대안적인 형태들이 가능하지만, 이의 실시예들은 도면들의 예로서 도시되며 본원에 상세히 설명될 것이다. 그러나, 본 발명의 예시적인 실시예들을 개시된 특정 형태들로 제한하려는 의도는 없지만, 반대로, 본 발명의 예시적인 실시예들은 본 발명의 범위 내에 속하는 모든 수정들, 균등물들 및 대안들을 커버하는 것으로 이해되어야 한다. 동일한 부호들은 도면들의 설명 전반에 걸쳐 동일한 요소들을 지칭한다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "견본"은 일반적으로 관심 결함들(DOI)이 위치될 수 있는 기판 또는 임의의 다른 견본을 지칭한다. 용어들 "견본" 및 "샘플"은 본원에서 상호교환가능하게 사용되지만, 기판에 대해 본원에 설명된 실시예들은 임의의 다른 견본(예를 들어, 레티클, 마스크 또는 포토마스크)에 대해 구성 및/또는 사용될 수 있음을 이해해야 한다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "기판"은 일반적으로 반도체 또는 비-반도체 재료의 형태인 기판들을 지칭한다. 이러한 반도체 또는 비-반도체 재료의 예들은 단결정 실리콘, 갈륨 비소 및 인화 인듐을 포함하지만 그에 제한되는 것은 아니다. 이러한 기판들은 통상적으로 반도체 제조 설비들에서 발견 및/또는 프로세싱될 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "축방향"은 "장치, 열 또는 디바이스, 예를 들어, 렌즈의 광학 축 방향"을 의미하는 한편, "방사상"은 "광학 축에 수직인 방향"을 의미한다. 통상적으로, 광학 축은 캐소드로부터 시작하고 견본에서 종료된다. 광학 축은 통상적으로 도면들에서 z-축을 지칭한다.
본원에 설명된 검사 툴은 하전 입자 소스, 특히 SEM, e-빔 검사 툴 또는 EBDW에 적용될 수 있는 e-빔 소스를 지칭한다. e-빔 소스는 본 기술분야에서, 또한 e-총(Electron Gun)으로 지칭될 수 있다.
도면들에 대해, 도면들은 축척에 맞지 않음에 유의한다. 특히, 도면들의 요소들 중 일부의 축척은 요소들의 특성들을 강조하기 위해 크게 과장될 수 있다. 도면들은 동일한 축척으로 도시되지 않음에 또한 유의한다. 유사하게 구성될 수 있는 하나 초과의 도면에 도시된 요소들은 동일한 참조 번호들을 사용하여 표시되었다.
도면들에서, 각각의 컴포넌트 및 모든 컴포넌트 사이의 상대적인 치수들은 명확성을 위해서 과장될 수 있다. 도면들의 하기 설명 내에서 동일하거나 유사한 참조 번호들은 동일하거나 유사한 컴포넌트들 또는 엔티티들을 지칭하고, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다.
따라서, 본 발명의 예시적인 실시예들은 다양한 수정들 및 대안적인 형태들이 가능하지만, 이의 실시예들은 도면들의 예로서 도시되며 본원에 상세히 설명될 것이다. 그러나, 본 발명의 예시적인 실시예들을 개시된 특정 형태들로 제한하려는 의도는 없지만, 반대로, 본 발명의 예시적인 실시예들은 본 발명의 범위 내에 속하는 모든 수정들, 균등물들 및 대안들을 커버하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에서 적용될 수 있는 바와 같은 e-빔 검사(EBI) 시스템(100)의 상면도 및 단면도를 개략적으로 그리고 각각 도시한다. 도시된 바와 같은 실시예는 인클로저(110), 검사될 물체들을 수용하고 검사된 물체들을 출력하는 인터페이스로서의 역할을 하는 한 쌍의 로드 포트들(120)을 포함한다. 도시된 바와 같은 실시예는, 물체들을 조작하고 그리고/또는 로드 포트들로 및 그로부터 운반하도록 구성되는 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)(130)로 지칭되는 물체 전달 시스템을 더 포함한다. 도시된 실시예에서, EFEM(130)은 EBI 시스템(100)의 로드 포트들과 로드 락(150) 사이에서 물체들을 운반하도록 구성된 핸들러 로봇(140)을 포함한다. 로드 락(150)은 인클로저(110) 외부 및 EFEM 내에서 발생하는 대기 조건들과 EBI 시스템(100)의 진공 챔버(160)에서 발생하는 진공 조건들 사이의 인터페이스이다. 도시된 바와 같은 실시예들에서, 진공 챔버(160)는 검사될 물체, 예를 들어, 반도체 기판 상에 e-빔을 투사하도록 구성된 전자 광학 시스템(170)을 포함한다. EBI 시스템(100)은 전자 광학 시스템(170)에 의해 생성된 e-빔에 대해 물체(190)를 변위시키도록 구성되는 위치설정 디바이스(180)를 더 포함한다.
일 실시예에서, 위치설정 디바이스는 물체를 실질적으로 수평 평면에서 위치설정하기 위한 XY-스테이지 및 물체를 수직 방향에서 위치설정하기 위한 Z-스테이지와 같은 다수의 위치설정기들의 캐스케이드 배열을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 위치설정 디바이스는 비교적 먼 거리들에 걸쳐 물체의 대략적 위치설정을 제공하도록 구성된 대략적 위치설정기와 비교적 짧은 거리들에 걸쳐 물체의 미세한 위치설정을 제공하도록 구성된 미세한 위치설정기의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 위치설정 디바이스(180)는 EBI 시스템(100)에 의해 수행되는 검사 프로세스 동안 물체를 유지하는 물체 테이블을 더 포함한다. 이러한 실시예에서, 물체(190)는 정전식 클램프와 같은 클램프를 이용하여 물체 테이블 상에 클램핑될 수 있다. 이러한 클램프는 물체 테이블에 통합될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 e-빔 검사 툴 또는 시스템의 실시예에서 적용될 수 있는 바와 같은 전자 광학 시스템(200)의 실시예를 개략적으로 도시한다. 전자 광학 시스템(200)은 전자 총(210)으로 지칭되는 e-빔 소스 및 이미징 시스템(240)을 포함한다.
전자 총(210)은 전자 소스(212), 억제기(214), 애노드(216), 애퍼처들의 세트(218) 및 응축기(220)를 포함한다. 전자 소스(212)는 쇼트키(Schottky) 방출기일 수 있다. 더 구체적으로, 일 실시예에서, 전자 소스(212)는 세라믹 기판, 2개의 전극들, 텅스텐 필라멘트 및 텅스텐 핀을 포함한다. 2개의 전극들은 세라믹 기판에 병렬로 고정되고, 2개의 전극들의 다른 측들은 텅스텐 필라멘트의 2개의 단부들에 각각 연결된다. 텅스텐은 약간 휘어져서 텅스텐 핀을 배치하기 위한 팁을 형성한다. 다음으로, ZrO2가 텅스텐 핀의 표면 상에 코팅되고, 1300 ℃로 가열되어 용융되고, 텅스텐 핀을 커버하지만 텅스텐 핀의 핀포인트를 커버하지는 않는다. 용융된 ZrO2는 텅스텐의 일함수를 낮추고, 방출된 전자의 에너지 장벽을 감소시킬 수 있고, 따라서 전자 빔(202)은 효율적으로 방출될 수 있다. 이어서, 억제기(214)에 음전하를 적용함으로써, 전자 빔(202)이 억제된다. 따라서, 큰 확산 각도를 갖는 전자 빔은 1차 전자 빔(202)으로 억제되고, 따라서 전자 빔(202)의 밝기가 향상된다. 애노드(216)의 양전하에 의해, 전자 빔(202)이 추출될 수 있고, 이어서 전자 빔(202)의 쿨롱의 강제력은, 애퍼처 외부의 불필요한 전자 빔을 제거하기 위해 상이한 애퍼처 크기들을 갖는 튜닝가능한 애퍼처(218)를 사용함으로써 제어될 수 있다. 전자 빔(202)을 응축하기 위해, 응축기(220)가 전자 빔(202)에 적용되며, 이는 또한 확대를 제공한다. 도 2에 도시된 응축기(220)는 예를 들어, 전자 빔(202)을 응축할 수 있는 정전식 렌즈일 수 있다. 한편, 응축기(220)는 자기 렌즈일 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 이미징 시스템(240)은 블랭커(248), 애퍼처들의 세트(242), 검출기(244), 4개 세트들의 편향기들(250, 252, 254 및 256), 한 쌍의 코일들(262), 요크(yoke)(260), 필터(246), 및 전극(270)을 포함한다. 전극(270)은 전자 빔(202)을 지연시키고 편향시키기 위해 사용되고, 지지부(280) 상에 유지되는 상부 극편(pole piece)과 샘플(300)의 조합으로 인해 정전식 렌즈 기능을 추가로 갖는다. 코일(262) 및 요크(260)는 자기 대물 렌즈로서 구성된다.
전술된 전자 빔(202)은, 전자 핀을 가열하고 전기장을 애노드(216)에 적용함으로써 생성되어, 전자 빔(202)을 안정화시키기 위해 전자 핀을 가열하기 위한 긴 시간이 존재해야 한다. 최종 사용자 관점에서, 이는 시간 소모적이고 불편해 보일 수 있다. 따라서, 블랭커(248)가 응축된 전자 빔(202)에 적용되어, 전자 빔(202)을 턴 오프하기 보다는 일시적으로 샘플로부터 멀리 편향시킨다.
편향기들(250 및 256)은 큰 시야 내에서 전자 빔(202)을 스캐닝하기 위해 적용되고, 편향기들(252 및 254)은 작은 시야 내에서 전자 빔(202)을 스캐닝하기 위해 사용된다. 모든 편향기들(250, 252, 254 및 256)은 전자 빔(202)의 스캐닝 방향을 제어할 수 있다. 편향기들(250, 252, 254 및 256)은 정전식 편향기들 또는 자기 편향기들일 수 있다. 요크(260)의 개구는 샘플(300)을 향하고, 이는 자기장을 샘플(300)에 몰입시킨다. 한편, 전극(270)은 요크(260)의 개구 아래에 배치되고, 따라서 샘플(300)은 손상받지 않을 것이다. 전자 빔(202)의 색수차를 정정하기 위해, 지연기(270), 샘플(300) 및 상부 극편은 전자 빔(202)의 색수차를 제거하기 위한 렌즈를 형성한다.
전자 빔(202)이 샘플(300)에 충돌할 때, 2차 전자가 샘플(300)의 표면으로부터 발산될 것이다. 2차 전자는 필터(246)에 의해 검출기(244)로 지향된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에서 적용될 수 있는 바와 같은 EBI 시스템의 가능한 제어 아키텍처를 개략적으로 도시한다. 도 1에 표시된 바와 같이, EBI 시스템은 로드 포트, 기판 전달 시스템, 로드/락, 전자 광학 시스템, 및 예를 들어, z-스테이지 및 x-y 스테이지를 포함하는 위치설정 디바이스를 포함한다. 예시된 바와 같이, EBI 시스템의 이러한 다양한 컴포넌트들은 각자의 제어기들, 즉, 기판 전달 시스템에 연결된 기판 운반기 시스템 제어기, 로드/락 제어기, 전자 광학 제어기, 검출기 제어기, 스테이지 제어기 등을 구비할 수 있다. 예를 들어, 이러한 제어기들은, 예를 들어, 통신 버스를 통해 시스템 제어기 컴퓨터 및 이미지 프로세싱 컴퓨터에 통신가능하게 연결될 수 있다. 도시된 바와 같은 실시예에서, 시스템 제어기 컴퓨터 및 이미지 프로세싱 컴퓨터는 워크스테이션에 연결될 수 있다.
로드 포트는 기판 전달 시스템에 기판을 로딩하고, 기판 전달 시스템 제어기는 기판을 로드/락에 전달하기 위해 기판 전달을 제어한다. 로드/락 제어기는, 검사될 물체, 예를 들어, 기판이 지지부, 예를 들어, e-척(e-chuck)으로 또한 지칭되는 정전식 클램프 상에 고정될 수 있도록 챔버에 대한 로드/락을 제어한다. 위치설정 디바이스, 예를 들어, z-스테이지 및 xy-스테이지는 스테이지 제어기를 사용하는 제어에 의해 기판이 이동할 수 있게 한다. 일 실시예에서, z-스테이지의 높이는 예를 들어, 피에조 액추에이터와 같은 피에조 컴포넌트를 사용하여 조정될 수 있다. 전자 광학 제어기는 전자 광학 시스템의 모든 조건들을 제어할 수 있고, 검출기 제어기는 전자 광학 시스템으로부터의 전기 신호들을 수신하여 이미지 신호들로 전환할 수 있다. 시스템 제어기 컴퓨터는 대응하는 제어기에 커맨드들을 전송하기 위해 사용된다. 이미지 신호들을 수신한 후, 이미지 프로세싱 컴퓨터는 결함들을 식별하기 위해 이미지 신호들을 프로세싱할 수 있다.
전술된 예들에서, 물체 테이블은 위치설정 디바이스에 의해 이동되고, 이는 결국 진공 베셀인 프레임에 장착된다. 그 결과, 물체 테이블의 가속 및 감속은 프레임, 및 그에 따라 진공 베셀에 전달되는 반발력을 도출한다. 따라서, 반발력은 견본의 위치설정의 위치설정 부정확성으로 전환될 수 있는 진공 베셀의 진동 및/또는 변형을 초래할 수 있다. 전자 빔을 생성하는 전자 광학 시스템이 또한 진공 베셀에 장착될 때, 변형들은 전자 빔의 위치설정의 부정확성을 추가로 초래할 수 있다.
반발력들의 효과를 적어도 부분적으로 보상하기 위해 가스 마운트 피드-포워드에 대한 물체 테이블이 제공될 수 있다. 이러한 보상은 반발력의 효과를 감소시킬 수 있지만; 피드-포워드의 대역폭 제약들로 인해, 오직 제한된 주파수 범위에서만 효과적일 수 있다.
시스템의 처리율에 대한 장래의 요건들이 증가하는 경향이 있기 때문에, 결과적으로 더 높은 스테이지 가속들이 훨씬 더 높은 반발력들을 초래하여 상기 단점을 악화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 위치설정 디바이스(180)는 도 5a에 개략적으로 도시된 바와 같이 스테이지 액추에이터(500) 및 밸런스 질량(510)을 포함한다. 스테이지 액추에이터는 물체 테이블(520) 상에 힘(530)을 가하여 물체 테이블(520)의 가속을 초래하도록 구성된다. 물체 테이블(520) 상으로의 힘(530)은 밸런스 질량(510) 상으로의 반발력(540)을 도출한다. 밸런스 질량(510)은 반발력에 응답하여 이동한다. 따라서, 밸런스 질량(510)은 반발력을 적어도 부분적으로 수용하여 밸런스 질량(510)의 이동을 도출한다. 예를 들어, 스테이지 액추에이터(500)는 물체 테이블(520)과 밸런스 질량(510) 사이에 배열될 수 있다. 따라서, 물체 테이블(520) 상에 작용하는, 스테이지 액추에이터(500)에 의해 생성된 힘은 밸런스 질량(510) 상에 반발력을 도출할 수 있다. 반발력은 예를 들어, 스테이지 액추에이터(500)에 의해 물체 테이블(520) 상으로 가해진 힘의 반대 방향으로, 밸런스 질량(510)의 대응하는 이동을 도출할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 진공 베셀 상에서 전자 빔 검사 장치의 다른 구조들 상으로의 반발력은 감소될 수 있다.
밸런스 질량(510)은 예를 들어, 물체 테이블(520)의 중량을 초과하는 중량을 가질 수 있다. 예를 들어, 밸런스 질량(510)은, 물체 테이블(520)보다, 예를 들어, 5 배 또는 10 배 더 무거울 수 있다. 밸런스 질량(510)의 중량이 물체 테이블(520)의 중량을 초과하기 때문에, 밸런스 질량(510)의 이동의 스트로크는 물체 테이블(520)의 스트로크보다 작을 수 있다.
밸런스 질량(510)의 스트로크를 추가로 감소시키기 위해, 밸런스 질량(510)에는 댐핑(550)이 제공될 수 있다. 댐핑(550)은 베이스 플레이트(551) 상에서 지지된다. 댐핑(550)은 패시브 댐핑을 포함할 수 있다. 패시브 댐핑은 스프링 및/또는 댐퍼, 예를 들어, 유체 댐퍼에 의해 제공될 수 있다. 그에 대한 대안으로, 또는 추가적으로, 댐핑(550)은 액티브 댐핑을 포함할 수 있다. 액티브 댐핑은 예를 들어, 밸런스 질량(510)의 이동을 댐핑하는 액추에이터를 포함할 수 있다. 스테이지 액추에이터(500)는 예를 들어, 밸런스 질량(510)의 가속 및/또는 이동을 감지하는 센서에 응답하여 구동될 수 있다. 대안적으로, 액추에이터는 스테이지 액추에이터 구동 신호로부터 원하는 댐핑력을 계산함으로써 구동될 수 있다. 스테이지 액추에이터 구동 신호가 공지되기 때문에(예를 들어, 물체 테이블 세트-포인트로부터 유도됨), 밸런스 질량(510) 상으로의 반발력은 그로부터 계산될 수 있다. 밸런스 질량(510)의 속성들(예를 들어, 그 중량, 이동 범위 등)을 알면, 댐핑력 및 대응하는 댐핑 액추에이터 구동 신호가 결정될 수 있고, 댐핑 액추에이터는 그에 따라 구동될 수 있다.
댐핑(550)은 비선형 요소, 예를 들어, 프로그래시브(progressive) 스프링을 포함할 수 있다. 이러한 비선형 요소의 일례에서, 프로그래시브 스프링의 강성은, 도 5d에 도시된 바와 같이 밸런스 질량 스트로크가 더 커짐(밸런스 질량의 변위가 더 커짐)에 따라 증가한다(스프링력이 더 커진다). 그에 대한 대안으로, 또는 추가적으로, 댐핑(550)은 비선형 요소, 예를 들어, 이득 스케줄링된 제어기를 포함할 수 있다. 이러한 비선형 요소의 일례에서, 이득 스케줄링된 제어기의 제어기 강성은 밸런스 질량 스트로크가 커짐에 따라 증가한다. 이러한 비선형 요소들은 비선형 요소들이 없는 댐핑(550)에 비해 밸런스 질량 스트로크의 감소를 추가로 보조할 수 있다.
일 실시예에서, 댐핑(550)은 패시브 댐퍼, 예를 들어, 스프링 및/또는 댐퍼, 및 액추에이터를 포함하는 액티브 댐퍼를 포함한다. 밸런스 질량(510)의 변위로 인해 스프링 및/또는 댐퍼에 의해 초래되는 힘은 스프링 및/또는 댐퍼를 통해 스테이지 플레이트(551)에 전달된다. 액티브 댐퍼의 액추에이터는 또한 액추에이터를 사용하는 밸런스 질량의 피드포워드 제어를 사용하여 스프링 및/또는 댐퍼에 의해 초래되는 힘을 보상할 수 있고, 스테이지 플레이트(551) 상의 결과적 힘은 감소될 수 있다. 스프링 및/또는 댐퍼에 의해 초래되는 힘을 보상하기 위한 액추에이터로의 피드포워드 제어 신호는 물체 테이블(520)의 세트-포인트로부터 유도되는 밸런스 질량(510)의 세트-포인트로부터 유도될 수 있다.
일 실시예에서, 댐핑(550)은 전자기 액추에이터를 포함한다. 전자기 액추에이터의 거동은 모터 상수를 사용하여 표현될 수 있다. 전자기 액추에이터의 완전한 동작 범위에 대해 종종 단일 모터 상수가 사용되지만, 실제로 모터 상수는 위치 의존적이다. 이러한 전자기 액추에이터의 제어 정확성은 모터 상수의 위치 의존성을 겪어서, 예를 들어 스프링 및/또는 댐퍼에 의해 초래된 힘의 부정확한 보상을 초래할 수 있다. 이는 베이스 플레이트로의 증가된 전달력에 기여한다. 전자기 액추에이터의 모터 상수는 다음과 같은 이유로 위치 의존적이다:
- 요크에서의 자기 강도는 위치에 따라 달라지고;
- 밸런스 질량의 기생 모션으로 인해 코일들은 자석 요크 내부/외부로 시프트한다.
이러한 위치 의존적 모터 상수는 예를 들어, 물체 테이블 세트-포인트, 측정된 물체 테이블 위치, 밸런스 질량 세트-포인트 및/또는 측정된 밸런스 질량 위치에 적어도 부분적으로 기초하여 교정될 수 있다. 또한, 모터 상수의 위치 의존성은 전자기 액추에이터의 제어 에러를 초래할 수 있으며, 이는 또한 물체 테이블 세트-포인트, 측정된 물체 테이블 위치, 밸런스 질량 세트-포인트 및/또는 측정된 밸런스 질량 위치를 사용하여 적어도 부분적으로 보상될 수 있다.
밸런스 질량(510)은 단일 방향 또는 다수의 방향들에서 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 도 5b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 밸런스 질량(510)은 단일 방향 X에서 이동하도록 구성될 수 있고, 밸런스 질량(510)은 예를 들어, 견본의 메인 평면에 평행한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다(이는 도 5b가 상면도를 도시하고, 이러한 경우 견본의 메인 평면은 도 5b의 도면의 평면이기 때문이다). 견본의 메인 평면(예를 들어, 최상부 면)은 물체 테이블(520)의 이동의 메인 평면과 일치할 수 있다(유사하게, 도 5b 내의 도면의 평면임). 이러한 평면은 직교일 수 있는 제1 및 제2 방향들 X, Y(도 5b에 표시된 바와 같음)에 의해 정의될 수 있다. 밸런스 질량(510)의 단일 이동 방향은 물체 테이블(520)의 메인 이동 방향과 일치할 수 있다. 예를 들어, 단일 방향은 스캐닝 방향과 일치할 수 있다. 물체 테이블(520)이 제1 방향을 따라 가속함에 따라, 밸런스 질량(510)은 제1 방향을 따른 반대 방향으로 가속할 수 있다. 따라서, 밸런스 질량(510)은 제1 방향을 따른 반발력의 성분을 수용하고, 따라서 제1 방향에서 반발력들을 적어도 부분적으로 보상할 수 있다. 일 실시예에서, 물체 테이블(520)의 중력 중심(521) 및 밸런스 질량(510)의 중력 중심(511)은 제1 및 제2 방향들에 의해 정의되는 평면에서 동일 평면에 있다. 그에 따라, 교란 토크들이 감소될 수 있다. 교란 토크들은 물체 테이블 상의 위치설정 디바이스에 의한 힘으로부터 기인하여, 물체 테이블의 가속 및 추가적 밸런스 질량에 의한 연관된 반발을 초래한다. 밸런스 질량은 수평 평면에서 일 방향으로, 예를 들어, X 방향 또는 Y 방향으로 이동가능할 수 있다. 따라서, 이러한 실시예에서, 밸런스 질량은 그 방향에서 반발력들을 흡수할 수 있다. 위치설정 디바이스는 이동가능한 부분 및 정적 부분을 포함하는 선형 모터와 같은 액추에이터를 포함할 수 있다. 이동가능한 부분은 물체 테이블에 연결될 수 있다. 정적 부분은 밸런스 질량에 연결될 수 있다. 따라서, 정적 부분은, 반발력에 응답하여, 밸런스 질량과 함께 이동할 수 있다. 밸런스 질량은 단일 물체 또는 이중 밸런스 질량 부분들, 예를 들어, 밸런스 질량의 이동 방향을 따라 볼 때 물체 테이블의 각각의 측 상의 부분에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 이중 밸런스 질량 부분들을 사용하면, 결과적 교란 토크들은 감소될 수 있고 높은 중량을 갖는 밸런스 질량이 적용될 수 있다.
도 5c에 개략적으로 도시된 바와 같이 1차원에서 이동가능한 밸런스 질량의 경우, 추가적 밸런스 질량(560)이 제공될 수 있고, 이러한 추가적 밸런스 질량(560)은 제2 방향 Y을 따라 이동가능하다. 추가적 밸런스 질량(560)은 제2 방향(561)에서의 반발력(의 성분)에 응답하여 이동가능하다. 따라서, 밸런스 질량(510) 및 추가적 밸런스 질량(560)을 사용하면, 제1 및 제2 방향들에 의해 정의된 평면 내의 반발력들이 수용될 수 있다. 제1 방향 X를 따라 이동가능한 밸런스 질량(510)과 유사하게, 추가적 밸런스 질량(560)은 제1 및 제2 방향들 X, Y에 의해 정의된 평면에서 물체 테이블(520) 및 밸런스 질량(510)과 동일 평면에 배열될 수 있다. 중력 중심들(511, 521 및 561)은 제1 및 제2 방향들에 의해 정의된 평면에서 동일 평면에 있도록 배열될 수 있다. 이에 따라, 물체 테이블(520) 및 밸런스 질량들(510, 520 및 560)의 조합된 이동으로부터 기인하는 교란 토크들이 회피될 수 있다. 물체 테이블(520)이 제1 및 제2 방향들에 의해 정의된 평면에서 이동(예를 들어, 가속)함에 따라, 제1 방향에서 반발력의 성분은 밸런스 질량에 의해 수용되고, 제2 방향에서 반발력의 성분은 추가적 밸런스 질량(560)에 의해 수용된다. 밸런스 질량들 각각은 수평 평면에서 일 방향으로, 예를 들어, X 방향 또는 Y 방향으로 이동가능할 수 있다. 따라서, 이러한 실시예에서, 각각의 밸런스 질량은 각자의 방향에서 반발력들을 흡수할 수 있다. 위치설정 디바이스는 각각의 방향에 대한 각자의 액추에이터를 포함할 수 있다. 액추에이터들은 적층될 수 있다. 액추에이터들은 예를 들어, 선형 모터를 각각 포함할 수 있고, 각각의 선형 모터는 이동가능한 부분 및 정적 부분을 포함한다. 액추에이터들 중 제1 액추에이터의 이동가능한 부분은 물체 테이블에 연결될 수 있다. 액추에이터들 중 제1 액추에이터의 정적 부분은 제1 밸런스 질량에 연결될 수 있다. 액추에이터들 중 제2 액추에이터의 이동가능한 부분은 액추에이터들 중 제1 액추에이터의 정적 부분에 연결될 수 있다. 액추에이터들 중 제2 액추에이터의 정적 부분은 제2 밸런스 질량에 연결될 수 있다. 따라서, 제1 액추에이터의 정적 부분은, 반발력에 응답하여, 제1 밸런스 질량과 함께 이동할 수 있다. 제2 액추에이터의 정적 부분은, 반발력에 응답하여, 제2 밸런스 질량과 함께 이동할 수 있다. 1차원 경우에서와 같이, 각각의 밸런스 질량은 단일 물체 또는 이중 밸런스 질량 부분들, 예를 들어, 밸런스 질량의 이동 방향을 따라 볼 때 물체 테이블의 각각의 측 상의 부분에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 각각의 밸런스 질량에 대한 이중 밸런스 질량 부분들을 사용하면, 결과적 교란 토크들은 감소될 수 있고 높은 중량을 갖는 밸런스 질량이 적용될 수 있다.
추가적 밸런스 질량(560)은 예를 들어, 제1 및 제2 방향들에 의해 정의된 평면에서 물체 테이블(520)과 동일 평면에 위치설정될 수 있다. 일 실시예에서, 물체 테이블(520)의 중력 중심 및 추가적 밸런스 질량(560)의 중력 중심은 제1 및 제2 방향들에 의해 정의되는 평면에서 동일 평면에 있다. 그에 따라, 교란 토크들이 감소될 수 있다. 교란 토크들은 물체 테이블(520) 상의 위치설정 디바이스에 의한 힘으로부터 기인하여, 물체 테이블(520)의 가속 및 추가적 밸런스 질량(560)에 의한 연관된 반발을 초래한다.
다른 실시예에서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 밸런스 질량(510)은 제1 및 제2 방향들 X, Y에서 이동하도록 구성될 수 있다. 유사하게, 밸런스 질량(510)은 제1 및 제2 방향들에 의해 정의된 평면에서 회전하고, 그에 따라 제1 및 제2 방향들에 직교하는 제3 방향을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 따라서, 밸런스 질량(510)은 제1 및 제2 방향들에 의해 정의된 평면 내의 반발력들을 수용할 뿐만 아니라 그 평면에 수직인 축을 중심으로, 즉, 제3 방향 Z를 중심으로 반발 토크를 수용할 수 있다. 따라서, 반발력 및 토크는, 힘 및/또는 토크가 평면을 따라 연장되는 물체 테이블(520) 상의 힘 및/또는 토크의 결과로서, 밸런스 질량(510)에 의해 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 물체 테이블이 일반적으로 제1 및 제2 방향들에 의해 정의된 평면을 따라 이동함에 따라, 이러한 이동들의 결과로서 반발력들은 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 그에 따라, 진공 베셀 또는 프레임과 같은 검사 장치의 다른 구조들 상의 결과적 반발력은 감소될 수 있다. 2차원 밸런스 질량은 X, Y 및 rZ에서 반발력들을 흡수하도록 구성된 플레이트 또는 직사각형 프레임을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6a를 참조하여 아래에서 설명될 바와 같이, 모션 보상 시스템이 제공된다. 도 6a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 위치설정 디바이스(180)는 물체 테이블(520)과 스테이지 플레이트(600) 사이에 힘을 가하도록 구성된 스테이지 액추에이터(500) 및 스테이지 플레이트(600)를 포함한다. 이 힘은 물체 테이블의 가속을 초래하고 스테이지 플레이트 상으로의 반발력(540)을 도출한다. 이러한 실시예에 따르면, 모션 보상 시스템(620)이 제공된다. 모션 보상 시스템은 진공 베셀(160) 외부에서 스테이지 플레이트(600)와 정적 구조(610) 사이에 작용한다. 정적 구조는 진공 베셀 외부의 임의의 구조, 예를 들어, 프레임일 수 있다. 모션 보상 시스템은 스테이지 플레이트 상에 가해지는 반발력에 적어도 부분적으로 대항한다. 스테이지 플레이트는 진동 격리(630)(예를 들어, 가스 마운트)를 이용하여 진공 베셀에 장착된다. 따라서, 진공 베셀은 물체 테이블 및 위치설정기로부터 적어도 부분적으로 격리될 수 있다. 예를 들어, 물체 테이블을 가속할 때 반발력들로 인해, 진동들의 전파는 적어도 부분적으로 방지될 수 있다. 이에 따라, 진동들은 진공 베셀 및 전자 광학 시스템(170)에 도달하는 것이 적어도 부분적으로 방지될 수 있다. 그 결과, 예를 들어, 진공 베셀 상에서 전자 빔 검사 장치의 구조들 상으로의 반발력은 감소될 수 있다.
모션 보상 시스템은 액티브 또는 패시브일 수 있다. 예시적인 실시예들이 아래에 제공된다.
도 6b는 액티브 모션 보상 시스템(620)의 실시예를 도시한다. 모션 보상 시스템은 스테이지 플레이트와 정적 구조 사이에 힘(622)을 가하기 위해 스테이지 플레이트(600)와 정적 구조(610) 사이에 배열되는 모션 보상 액추에이터(621)를 포함한다. 모션 보상 시스템은 모션 보상 제어기(623)를 더 포함한다. 모션 보상 제어기(623)에 의해 모션 보상 액추에이터를 구동시키기 위해 모션 보상 제어기의 모션 보상 제어기 출력은 모션 보상 액추에이터에 전달된다. 모션 보상 제어기(623)의 모션 보상 제어기 입력(624)에는 물체 테이블의 위치를 식별하는 물체 테이블 위치 신호(625)가 제공된다. 물체 테이블 위치 신호는 물체 테이블 위치 세트-포인트 신호 또는 물체 테이블의 측정된 위치일 수 있다 모션 보상 제어기(623)는 물체 테이블 위치 신호로부터 가속 프로파일을 유도한다. 가속 프로파일에 기초하여, 모션 보상 제어기는 피드-포워드 신호를 유도하고 피드-포워드 신호를 모션 보상 액추에이터에 제공한다. 따라서, 피드-포워드 유형의 정정이 구현될 수 있다. 피드-포워드 신호는 스테이지 플레이트 상으로의 예상되는 반발력을 표현할 수 있고, 예상되는 반발력은 위치설정 디바이스에 의한 물체 테이블 상으로의 힘의 인가의 결과이다. 위치설정 디바이스에 의한 물체 테이블(520) 상으로의 힘은 물체 테이블(520)의 가속으로부터 유도된다. 따라서, 스테이지 플레이트(600) 상으로의 반발력은 스테이지 플레이트 상으로 보상하는 힘을 가하도록 하는 모션 보상 액추에이터의 구동에 의해 적어도 부분적으로 보상될 수 있다.
도 6b는 스테이지 플레이트(600)와 진공 베셀(160)의 벽 사이에 배열되는 진동 댐퍼와 같은 진동 격리(630)를 추가로 도시한다. 진동 댐퍼는 탄성 재료를 포함할 수 있고 그리고/또는 공기 댐퍼와 같은 가스 댐퍼를 포함할 수 있다. 진동 댐퍼는 스테이지 플레이트를 진공 베셀에 장착한다. 이러한 진동 댐퍼는 저주파수 롤-오프 위의 주파수들에 대해 댐핑 특성을 나타내는 경향이 있을 수 있다. 모션 보상 제어기는 그에 따라 저주파수 롤-오프 미만의 주파수 대역에서 모션 보상 액추에이터를 구동시킬 수 있다. 따라서, 진동 댐퍼 및 모션 보상 시스템은 서로 보완할 수 있다.
모션 보상 제어기(623)는 물체 테이블(520) 및 액추에이터의 이동하는 부분들의 중력 중심(521)에서 질량 피드-포워드로서 피드-포워드 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 물체 테이블(520)의 이동하는 부분들의 중력 중심이 기준으로 취해지기 때문에, 반발력과 모션 보상 액추에이터에 의해 생성된 힘 사이의 차이로부터 도출되는 토크가 감소될 수 있다.
모션 보상 액추에이터는 선형 모터, 피에조 액추에이터 등과 같은 임의의 적합한 액추에이터를 포함할 수 있다.
도 6c는 패시브 모션 보상 시스템(620)의 실시예를 도시한다. 패시브 모션 보상 시스템은 스테이지 플레이트(600)를 정적 구조(610)에 연결하는 장착 디바이스(626)를 포함한다. 장착 디바이스는 장착 아암, 장착 막대 또는 임의의 적합한 장착 구성일 수 있다. 장착 디바이스는 견고할 수 있고, 따라서 스테이지 플레이트와 정적 구조 사이에 실질적으로 강성 연결을 제공할 수 있다. 따라서, 위치설정 디바이스가 물체 테이블 상에 힘을 가할 때, 스테이지 플레이트 상으로의 반발력은 장착 디바이스에 안내된다. 장착 디바이스가 진공 베셀 외부의 정적 구조에 연결되기 때문에, 반발력은 진공 베셀 외부의 정적 구조에 안내된다. 정적 구조는 강성의 견고한 구성일 수 있다. 따라서, 스테이지 플레이트 상으로의 반발력은 진공 베셀 및 그에 연결된 전자 빔 총으로부터 멀리 안내되고, 따라서 진공 베셀로의 반발력의 전파를 적어도 부분적으로 방지한다.
진공 베셀로부터 장착 디바이스를 분리하기 위해, 진공 기밀 연결을 유지하는 것과 동시에, 다이아프램(diaphragm) 또는 벨로우즈(bellows)(627에 의해 개략적으로 표시된 바와 같음)가 제공될 수 있다. 장착 디바이스는 다이아프램 또는 벨로우즈를 통해(통해 안내되는) 정적 구조에 스테이지 플레이트를 연결한다.
정적 구조(610)는 진공 베셀 외부의 임의의 구조, 예를 들어, 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들어, 정적 구조는 진공 베셀의 지지부, 즉, 진공 베셀을 유지하는 지지 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 장착 디바이스는 스테이지 플레이트를 진공 베셀의 지지부 상에서 지지하고, 그에 따라 진공 베셀의 지지부에 반발력을 안내한다.
일 실시예에 따르면, 도 7a를 참조하여 아래에서 설명될 바와 같이, 반발 질량이 제공된다. 위치설정 디바이스(180)는 제1 액추에이터(700) 및 제2 액추에이터(710)를 포함한다. 제1 액추에이터(700)는 제1 이동 범위(701)에 걸쳐 물체 테이블(500)을 이동시키도록 구성된다. 제2 액추에이터(710)는 제2 이동 범위(711)에 걸쳐 물체 테이블 및 제1 액추에이터를 이동시키도록 구성된다. 제1 액추에이터 및 제2 액추에이터는 동일한 방향으로 물체 테이블(520)을 이동시킬 수 있지만, 반드시 그럴 필요는 없다. 반발 질량(720)이 제공된다. 제1 액추에이터(700)는 자신의 힘, 즉, 제1 액추에이터 힘을 물체 테이블(520)과 반발 질량(720) 사이에 가한다. 따라서, 제1 액추에이터 힘은 반발 질량(720) 상으로의 제1 액추에이터 반발력(721)을 도출한다. 반발 질량(720)은 반발력에 응답하여 이동가능하다. 전자 빔 검사 툴의 사용 시에, 견본의 표면의 타겟 부분들이 검사될 것이다. 예를 들어, 견본의 표면의 타겟 부분을 함께 커버하는 다수의 전자 빔들을 생성하는 전자 빔 검사 툴을 사용할 때, 물체 테이블(520)은 견본의 표면의 이웃하는 부분들을 검사하기 위해 연속적으로 위치설정될 것이다. 따라서, 연속적인 가속, 감속, 정지의 이동 사이클이 위치설정 디바이스에 의해 제공될 것이다. 견본의 타겟 부분은, 예를 들어, 견본이 정적 위치에 있거나 이동하는 동안, 예를 들어, 기판의 타겟 부분을 스캐닝하기 위해 일정한 속도의 이동하는 동안 검사될 수 있다. 제1 및 제2 액추에이터의 조합이 다양한 이동 프로파일들을 생성하도록 적용되어, 이에 의해, 예를 들어, 액추에이터들 중 하나는 비교적 느린 이동들, 즉, 저주파수 이동 성분들을 제공하고, 다른 액추에이터는 비교적 빠른 이동들, 즉, 고주파수 이동 성분들을 제공할 수 있다. 여기에 설명된 반발 질량으로, 구체적으로 제1 액추에이터의 작동에 응답하여 발생하는 특정 반발력들이 수용될 수 있다.
예를 들어, 제1 액추에이터는 짧은 스트로크 액추에이터일 수 있는 한편, 제2 액추에이터는 긴 스트로크 액추에이터일 수 있다. 따라서, 제2 액추에이터의 제2 이동 범위는 제1 액추에이터의 제1 이동 범위보다 크다. 제1 액추에이터는 예를 들어 비교적 짧은 이동 범위에 걸쳐 빠르고 정확한 이동들을 수행하도록 적용될 수 있다. 제2 액추에이터는 예를 들어, 더 긴 이동 범위에 걸쳐 비교적 더 느린 이동들을 수행하도록 적용될 수 있다. 제1 및 제2 액추에이터에 의한 작동들은 물체 테이블의 조합된 이동을 제공할 수 있고, 이에 의해 제1 및 제2 액추에이터들 각각은 그 일부를 고려한다. 이러한 구성에서 제1 액추에이터가 일반적으로 높은 가속도들을 제공한다고 가정하면, 제1 액추에이터에 의한 작동은 일반적으로 물체 테이블 상에 비교적 높은 힘을 초래할 것이다. 대응하여, 제1 액추에이터에 의한 작동은 비교적 높은 반발력을 초래할 것이다. 따라서, 이러한 반발력은 반발 질량 상에 가해지고, 따라서, 제2 액추에이터, 진공 베셀 및 전자 빔 검사 장치의 다른 구조들로의 반발력의 주입을 방지하거나 적어도 감소시킨다.
짧은 스트로크 액추에이터 및 긴 스트로크 액추에이터의 예는 다음과 같을 수 있다: 도 7b는 속도 V 대 시간 T의 도식적 도면을 도시한다. 제2 액추에이터, 즉, 긴 스트로크 액추에이터는 실질적으로 일정한 속도(712)로 이동을 수행하도록 구동된다. 제1 액추에이터는 속도 사이클(702)에 의해 표현된 이동 사이클을 수행한다. 이동 사이클은, 제2 액추에이터에 의한 이동을 보상하여, 정적 위치에서 물체 테이블을 효과적으로 유지하는 것, 물체 테이블을 가속하여 다음 위치로 이동시키는 것, 물체 테이블을 감속시키는 것, 및 후속하여 제2 액추에이터의 이동을 보상하여, 물체 테이블이 다음 정적 위치에 유지되게 하는 것을 포함한다. 따라서, 물체 테이블이 정적으로 유지되는 이동 사이클의 일부에서, 제1 및 제2 위치설정기들은 동일한, 그러나 반대 방향 속도들을 제공한다.
이러한 예에서, 가속, 감속 등의 반복된 사이클의 결과로서의 반발력들은, 대부분의 부분에 대한 것은 아니지만 상당 부분에 대해, 제1 액추에이터, 즉, 짧은 스트로크 액추에이터로부터 기인한다. 따라서, 이러한 반발력들은 제1 액추에이터와 직접 상호작용하는 반발 질량에 의해 수용되어, 결과적 교란 토크들은 최소로 유지될 수 있다.
반발 질량은 다음과 같이 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 액추에이터(700)는 이동가능한 부분 및 대항 부분을 포함한다. 예를 들어, 선형 모터의 경우, 이동가능한 부분 및 대항 부분 중 하나는 코일 조립체를 포함하고, 이동 부분 및 대항 부분 중 다른 하나는 자석 조립체를 포함한다. 제1 액추에이터는 이동가능한 부분과 대항 부분 사이에 제1 액추에이터 힘을 생성한다. 이동가능한 부분은 물체 테이블에 연결된다. 반발 질량은 대항 부분에 포함되고 적어도 하나의 방향을 따라 이동가능하다.
일 실시예에서, 제1 액추에이터(700)의 이동가능한 부분과 조합된 물체 테이블의 중력 중심(521)은 반발 질량(720)을 포함하는 대항 부분의 중력 중심과 동일 평면에 있다. 중력 중심들은, 견본의 메인 표면, 즉, 제1 및 제2 액추에이터들이 물체 테이블의 이동을 수행하는 메인 표면에 의해 정의되는 평면에서 동일 평면에 있을 수 있다. 그에 따라, 결과적 교란 토크들이 감소될 수 있다.
반발력에 응답하여 반발 질량의 이동을 감소시키기 위해, 댐퍼(730)(예를 들어, 스프링)가 반발 질량의 반발 이동을 댐핑하도록 제공될 수 있다. 댐퍼는 예를 들어, 반발 질량(720)과 제2 위치설정기(710) 사이에 배열될 수 있다.
도 8은 앞서 설명된 실시예들과 조합하여 사용될 수 있는 본 발명의 추가적 실시예를 도시한다. 도 8은 전자 광학 시스템(170), 물체 테이블(520), 위치설정 디바이스(180), 진공 베셀(160) 및 베이스 프레임(810)을 포함하는 EBI 시스템(100)을 도시한다. 전자 광학 시스템(170)은 복수의 전자 빔들을 동시에 생성하도록 구성된다. 물체 테이블(520)은 견본의 타겟 부분이 복수의 전자 빔들을 이용하여 조사되도록 견본, 예를 들어 기판을 타겟 위치에 유지하도록 구성된다. 위치설정 디바이스(180)는 물체 테이블(520)을 전자 광학 시스템(170)에 대해 변위시키도록 구성된다. 진공 베셀(160)은 진공을 한정하도록 구성된다. 물체 테이블(520) 및 위치설정 디바이스(180)는 진공 베셀(160)에 배열된다. 베이스 프레임(810)은 진공 베셀(160) 및 위치설정 디바이스(180)를 서로 평행하게 지지하도록 배열된다.
EBI 시스템(100)은 지지 요소(820)를 포함할 수 있다. 베이스 프레임(810)은 지지 요소(820)를 통해 위치설정 디바이스(180)를 지지한다. 위치설정 디바이스(180)는 스테이지 플레이트(600)를 포함할 수 있다. 위치설정 디바이스는 물체 테이블(520)과 스테이지 플레이트(600) 사이에 힘을 가하여 물체 테이블(520)의 가속을 초래하도록 구성된다. 지지 요소(820)는 스테이지 플레이트(600)를 지지한다.
지지 요소(820)는 단일 부분일 수 있거나 다수의 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 요소(820)는 2개 또는 4개의 지지 빔들 또는 임의의 다른 적절한 수의 지지 빔들을 포함할 수 있다. 지지 요소(820)는 위치설정 디바이스(180)를 지지하기 위해 베이스 프레임(810)으로부터 진공 베셀의 벽을 통해 진공 환경까지 연장될 수 있다. 벽에는 지지 요소(820)가 연장될 수 있는 구멍이 제공될 수 있다. 구멍은 주변 가스가 진공 환경에 진입하는 것을 방지하기 위한 다이아프램 또는 벨로우즈와 같은 가요성 요소로 커버될 수 있다. 가요성 요소는 진동들이 지지 요소(820)로부터 진공 베셀(160)로 전파되는 것을 감소시키거나 방지하는 것을 도울 수 있다.
EBI 시스템(100)은 진동 격리 시스템(630)을 포함할 수 있다. 베이스 프레임(810)은 진동 격리 시스템(630)을 통해 진공 베셀(160)을 지지한다. 이러한 방식으로, 위치설정 디바이스(180)로부터의 진동의, 지지 요소(820) 및 베이스 프레임(810)을 통한 진공 베셀(160)로의 전파가 감소된다. 이는 전자 광학 시스템(170) 상의 교란들을 감소시킨다.
도 8의 실시예에서, 베이스 프레임(810)은 진공 베셀(160) 및 위치설정 디바이스(180)를 서로 평행하게 지지하도록 배열된다. 베이스 프레임(810)이 진공 베셀(160)을 지지하게 하는 것과 진공 베셀(160)이 위치설정 디바이스(180)를 지지하게 하는 것은 반대일 것이다. 이는 위치설정 디바이스(180)가 진공 베셀(160)을 진동하게 할 것이다. 진공 베셀(160) 및 위치설정 디바이스(180)를 서로 평행하게 지지하는 베이스 프레임(810)을 가짐으로써, 위치설정 디바이스(180)에 의해 초래되는 진동은, 진동이 진공 베셀(160)에 도달하기 전에 베이스 프레임(810)에 의해 흡수될 수 있다. 베이스 프레임(810)은 정적 프레임일 수 있고, 큰 질량을 가질 수 있고 그리고/또는 플로어에 견고하게 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 요소(820)는 진동 격리 시스템(630)보다 큰 강성을 갖는다.
추가적 실시예들이 하기 항목들에서 설명될 수 있다:
1. 전자 빔 장치로서,
전자 빔을 생성하도록 구성된 전자 광학 시스템;
견본의 타겟 부분이 전자 빔에 의해 조사되도록 견본을 타겟 위치에 유지하도록 구성된 물체 테이블; 및
물체 테이블을 전자 빔에 대해 변위시키도록 구성된 위치설정 디바이스를 포함하고, 위치설정 디바이스는 스테이지 액추에이터 및 밸런스 질량을 포함하고, 스테이지 액추에이터는 물체 테이블 상에 힘을 가하여 물체 테이블의 가속을 초래하도록 구성되고, 물체 테이블 상으로의 힘은 밸런스 질량 상으로의 반발력을 초래하고, 밸런스 질량은 반발력에 응답하여 이동하도록 구성되고;
위치설정 디바이스는 밸런스 질량이 반발력의 제1 방향으로의 성분에 응답하여 제1 방향으로 이동할 수 있게 하도록 구성되는, 전자 빔 장치.
2. 항목 1에 있어서, 전자 빔 장치의 진공을 한정하도록 구성된 진공 베셀을 더 포함하고, 물체 테이블 및 위치설정 디바이스는 진공 베셀 내에 배열되는, 전자 빔 장치.
3. 항목 1 또는 항목 2에 있어서, 제1 방향 및 제2 방향이 견본의 메인 평면을 정의하고, 제3 방향은 제1 및 제2 방향들에 직교하고, 위치설정 디바이스는 밸런스 질량이 제1 및 제2 방향들로 이동하고 제3 방향을 중심으로 회전할 수 있게 하도록 구성되는, 전자 빔 장치.
4. 항목 1 내지 항목 3 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 방향 및 제2 방향은 직교하는, 전자 빔 장치.
5. 항목 1 내지 항목 4 중 어느 한 항목에 있어서, 위치설정 디바이스는 추가적 밸런스 질량을 포함하고, 추가적 밸런스 질량은 반발력의 제2 방향으로의 성분에 응답하여 제2 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 빔 장치.
6. 항목 1 내지 항목 5 중 어느 한 항목에 있어서, 밸런스 질량의 중력 중심 및 물체 테이블의 중력 중심은 제1 방향 및 제2 방향에 의해 정의되는 평면에서 동일 평면에 있는, 전자 빔 장치.
7. 항목 1 내지 항목 6 중 어느 한 항목에 있어서, 위치설정 디바이스는 밸런스 질량의 패시브 마운트를 포함하고, 패시브 마운트는 반발력에 응답하여 밸런스 질량의 이동에 대한 패시브 댐핑을 제공하는, 전자 빔 장치.
8. 항목 7에 있어서, 패시브 마운트는 프로그래시브 패시브 댐핑을 제공하는, 전자 빔 장치.
9. 항목 8에 있어서, 패시브 마운트는 프로그래시브 스프링을 포함하는, 전자 빔 장치.
10. 항목 1 내지 항목 9 중 어느 한 항목에 있어서, 위치설정 디바이스는 밸런스 질량의 액티브 마운트를 포함하고, 액티브 마운트는 반발력에 응답하여 밸런스 질량의 이동에 대한 액티브 댐핑을 제공하는, 전자 빔 장치.
11. 항목 10에 있어서, 액티브 마운트는 프로그래시브 액티브 댐핑을 제공하는, 전자 빔 장치.
12. 항목 11에 있어서, 액티브 마운트는 이득 스케줄링된 제어기를 포함하는, 전자 빔 장치.
13. 항목 10 내지 항목 12에 있어서, 스프링 및/또는 댐퍼를 포함하는 패시브 마운트를 더 포함하고, 액티브 마운트는 밸런스 질량의 모션에 응답하여 스프링 및/또는 댐퍼에 의해 초래되는 힘을 적어도 부분적으로 보상하도록 추가로 구성되는, 전자 빔 장치.
14. 항목 10 내지 항목 13에 있어서, 액티브 마운트는 전자기 액추에이터를 더 포함하고, 물체 테이블 세트 포인트, 물체 테이블의 위치의 측정, 밸런스 질량 세트 포인트 및/또는 밸런스 질량의 측정에 적어도 부분적으로 기초하여, 전자기 액추에이터의 모터 상수가 교정되고 그리고/또는 모터 상수에 적어도 부분적으로 기인하는 전자기 액추에이터의 제어 에러가 보상되는, 전자 빔 장치.
15. 전자 빔 장치로서,
전자 빔을 생성하도록 구성된 전자 광학 시스템;
견본의 타겟 부분이 전자 빔에 의해 조사되도록 견본을 타겟 위치에 유지하도록 구성된 물체 테이블; 및
물체 테이블을 전자 빔에 대해 변위시키도록 구성된 위치설정 디바이스를 포함하고, - 위치설정 디바이스는 스테이지 플레이트 및 스테이지 액추에이터를 포함하고, 스테이지 플레이트는 스테이지 액추에이터를 지지하도록 구성되고, 스테이지 액추에이터는 물체 테이블과 스테이지 플레이트 사이에 힘을 가하여, 물체 테이블의 가속을 초래하도록 구성되고, 물체 테이블 상으로의 힘은 스테이지 플레이트 상으로의 반발력을 초래함 -; 및
스테이지 플레이트와 정적 구조 사이에서 작용하도록 구성된 모션 보상 시스템을 포함하고, 모션 보상 시스템은 스테이지 플레이트 상에 가해진 반발력에 적어도 부분적으로 대항하도록 구성되는, 전자 빔 장치.
16. 항목 15에 있어서, 전자 빔 장치의 진공을 한정하도록 구성된 진공 베셀을 더 포함하고, 물체 테이블 및 위치설정 디바이스는 진공 베셀 내에 배열되는, 전자 빔 장치.
17. 항목 16에 있어서, 정적 구조는 진공 베셀 외부에 배열되는 전자 빔 장치.
18. 항목 16 또는 항목 17에 있어서, 진공 베셀의 벽 상에서 스테이지 플레이트를 지지하는 진동 댐퍼를 더 포함하고, 진동 댐퍼는 저주파수 롤-오프(roll-off)를 갖고, 모션 보상 제어기는 저주파수 롤-오프 미만의 주파수 대역에서 액추에이터를 구동시키도록 구성되는, 전자 빔 장치.
19. 항목 15 내지 항목 18에 있어서, 모션 보상 시스템은 스테이지 플레이트를 정적 구조에 연결하는 장착 디바이스를 포함하는, 전자 빔 장치.
20. 항목 19에 있어서, 진공 베셀을 다이아프램 또는 벨로우즈(bellows)를 포함하고, 장착 디바이스는 스테이지 플레이트를 다이아프램 또는 벨로우즈를 통해 정적 구조에 연결하는, 전자 빔 장치.
21. 항목 19 또는 항목 20에 있어서, 정적 구조는 진공 베셀의 지지부를 포함하고, 장착 디바이스는 진공 베셀의 지지부 상에서 스테이지 플레이트를 지지하는, 전자 빔 장치.
22. 항목 15 내지 항목 21 중 어느 한 항목에 있어서, 모션 보상 시스템은,
스테이지 플레이트와 정적 구조 사이에서 힘을 생성하도록 구성된 모션 보상 액추에이터; 및
모션 보상 제어기를 포함하고, 모션 보상 제어기는 물체 테이블의 물체 테이블 위치 신호가 제공되는 모션 보상 제어기 입력, 및 모션 보상 액추에이터를 구동시키기 위해 모션 보상 액추에이터에 연결되는 모션 보상 제어기 출력을 갖고, 모션 보상 제어기는 물체 테이블 위치 신호로부터 가속 프로파일을 유도하고 가속 프로파일에 기초하여 모션 보상 액추에이터에 피드-포워드 신호를 제공하도록 구성되는, 전자 빔 장치.
23. 항목 15 내지 항목 22 중 어느 한 항목에 있어서, 모션 보상 제어기는 물체 테이블 및 액추에이터의 이동 부분들의 중력 중심에서 질량 피드-포워드로서 피드-포워드 신호를 생성하도록 구성되는, 전자 빔 장치.
24. 전자 빔 장치로서,
전자 빔을 생성하도록 구성된 전자 광학 시스템;
견본의 타겟 부분이 전자 빔에 의해 조사되도록 견본을 타겟 위치에 유지하도록 구성된 물체 테이블; 및
물체 테이블을 전자 빔에 대해 변위시키도록 구성된 위치설정 디바이스를 포함하고, 위치설정 디바이스는,
제1 이동 범위에 걸쳐 적어도 하나의 방향을 따라 물체 테이블을 이동시키도록 구성된 제1 액추에이터;
제2 이동 범위에 걸쳐 적어도 하나의 방향을 따라 물체 테이블 및 제1 액추에이터를 이동시키도록 구성된 제2 액추에이터; 및
반발 질량을 포함하고,
제1 액추에이터는 물체 테이블과 반발 질량 사이에 제1 액추에이터 힘을 가하도록 구성되고, 물체 테이블 상으로의 제1 액추에이터 힘은 반발력 질량 상으로의 제1 액추에이터 반발력을 초래하고, 반발 질량은 반발력에 응답하여 이동하도록 구성되는, 전자 빔 장치.
25. 항목 24에 있어서, 전자 빔 장치의 진공을 한정하도록 구성된 진공 베셀을 더 포함하고, 물체 테이블 및 위치설정 디바이스는 진공 베셀 내에 배열되는, 전자 빔 장치.
26. 항목 24 또는 항목 25에 있어서, 제1 액추에이터는 이동가능한 부분 및 대항 부분을 포함하고, 제1 액추에이터는 이동가능한 부분과 대항 부분 사이에서 제1 액추에이터 힘을 생성하도록 구성되고, 이동가능한 부분은 물체 테이블에 부착되고, 반발 질량은 대항 부분에 포함되고 적어도 하나의 방향을 따라 이동가능한, 전자 빔 장치.
27. 항목 24 내지 항목 26 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 액추에이터는 반발력에 응답하여 반발 질량의 반발 이동을 댐핑하는 댐퍼를 포함하는, 전자 빔 장치.
28. 항목 24 내지 항목 27 중 어느 한 항목에 있어서, 제1 액추에이터는 짧은 스트로크 액추에이터이고, 제2 액추에이터는 긴 스트로크 액추에이터이고, 제2 이동 범위는 제1 이동 범위보다 긴, 전자 빔 장치.
29. 항목 28에 있어서, 위치설정 디바이스를 구동시키기 위해 위치설정 디바이스에 연결된 스테이지 제어기를 더 포함하고, 스테이지 제어기는 제2 이동 범위의 적어도 일부에 걸쳐 실질적으로 일정한 속도로 이동을 수행하도록 제2 액추에이터를 구동시키고, 실질적으로 일정한 속도로 이동을 대안적으로 보상하고 물체 테이블을 다음 위치로 가속하도록 제1 액추에이터를 구동시키도록 구성되는, 전자 빔 장치.
30. 전자 빔 장치로서,
전자 빔을 생성하도록 구성된 전자 광학 시스템;
견본의 타겟 부분이 전자 빔을 이용하여 조사되도록 견본을 타겟 위치에 유지하도록 구성된 물체 테이블;
물체 테이블을 전자 광학 시스템에 대해 변위시키도록 구성된 위치설정 디바이스; 및
진공을 한정하도록 구성된 진공 베셀을 더 포함하고, 물체 테이블 및 위치설정 디바이스는 진공 베셀 내에 배열되고,
베이스 프레임은 진공 베셀 및 위치설정 디바이스를 지지하도록 배열되는, 전자 빔 장치.
31. 항목 1 내지 항목 30 중 어느 한 항목에 있어서, 베이스 프레임은 진공 베셀 및 위치설정 디바이스를 지지하도록 배열되는, 전자 빔 장치.
32. 항목 31에 있어서, 지지 요소를 더 포함하고, 베이스 프레임은 지지 요소를 통해 위치설정 디바이스를 지지하고, 지지 요소는 진공 베셀의 벽을 통해 연장되는, 전자 빔 장치.
33. 항목 32에 있어서, 위치설정 디바이스는 스테이지 플레이트를 포함하고, 위치설정 디바이스는 물체 테이블과 스테이지 플레이트 사이에 힘을 가하여 물체 테이블의 가속을 초래하도록 구성되고, 지지 요소는 스테이지 플레이트를 지지하는,
34. 항목 30 내지 항목 33 중 어느 한 항목에 있어서, 진동 격리 시스템을 더 포함하고, 베이스 프레임은 진동 격리 시스템을 통해 진공 베셀을 지지하는, 전자 빔 장치.
35. 항목 1 내지 항목 34 중 어느 한 항목에 있어서, 전자 빔 장치는 전자 빔 검사 장치, SEM, e-빔 기록기, e-빔 계측 장치, e-빔 리소그래피 장치 및 E-빔 결함 검증 장치인, 전자 빔 장치.
상기 항목들은 전자 빔 장치를 참조하지만, 이들 항목들의 실시예들은 예를 들어, 리소그래피, 계측 또는 검사에 사용되는 임의의 진공 장치, 예를 들어, EUV 방사 장치 내에 바로 구현될 수 있다. 또한, 상기 실시예들의 전자 빔 장치는 단일 빔 전자 빔 장치 또는 다중 빔 전자 빔 장치일 수 있다.
상기 내용은 다양한 실시예들에 따른 전자 빔 검사 장치를 별개로 설명한다. 그러나, 다양한 실시예들의 조합이 동일한 전자 빔 검사 장치로 조합될 수 있다. 예를 들어, 밸런스 질량 실시예를 갖는 전자 빔 검사 장치에는 본원에 설명된 바와 같은 모션 보상 시스템이 제공될 수 있다. 밸런스 질량은 반발력들의 일부를 수용할 수 있다. 프레임 모션 보상(액티브 또는 패시브)은 반발력들의 나머지의 효과에 적어도 부분적으로 대항할 수 있다. 따라서, 밸런스 질량 플러스 프레임 모션 보상의 조합은 안정된 시스템을 제공할 수 있어서, 예를 들어, 전자 빔 검사 장치의 프레임 또는 진공 베셀로의 반발력들의 주입은 큰 범위까지 감소될 수 있다. 다른 예로서, 밸런스 질량을 갖는 전자 빔 검사 장치에는 본원에 설명된 바와 같은 제1 및 제2 액추에이터들 및 반발 질량이 제공될 수 있다. 다른 예로서, 본원에 설명된 바와 같은 모션 보상 시스템이 제공된 전자 빔 검사 장치에는 본원에 설명된 바와 같은 제1 및 제2 액추에이터들 및 반발 질량이 제공될 수 있다. 또 다른 예로서, 전자 빔 검사 장치는 본원에 설명된 바와 같은 밸런스 질량, 모션 보상 시스템 및 제1 및 제2 액추에이터들 및 반발 질량을 이용할 수 있다. 본원에 설명된 바와 같은 전자 빔 검사 툴의 추가적 실시예들, 수정들, 선택적 특징들 등은 전자 빔 검사 장치에서 본원에 설명된 바와 같은 밸런스 질량, 모션 보상 시스템 및/또는 제1 및 제2 액추에이터들 및 반발 질량을 조합할 때 적용될 수 있음을 이해할 것이다.
이하 청구되는 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정들 및 변형이 이루어질 수 있음을 이해해야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 빔 장치로서,
    전자 빔을 생성하도록 구성된 전자 광학 시스템;
    견본의 타겟 부분이 상기 전자 빔에 의해 조사되도록 상기 견본을 타겟 위치에 유지하도록 구성된 물체 테이블; 및
    상기 물체 테이블을 상기 전자 빔에 대해 변위시키도록 구성된 위치설정 디바이스를 포함하고, 상기 위치설정 디바이스는 스테이지 액추에이터 및 밸런스 질량을 포함하고, 상기 스테이지 액추에이터는 상기 물체 테이블 상에 힘을 가하여 상기 물체 테이블의 가속을 초래하도록 구성되고, 상기 물체 테이블 상으로의 힘은 상기 밸런스 질량 상으로의 반발력을 초래하고, 상기 밸런스 질량은 상기 반발력에 응답하여 이동하도록 구성되고;
    상기 위치설정 디바이스는 상기 밸런스 질량이 상기 반발력의 제1 방향으로의 성분에 응답하여 상기 제1 방향으로 이동할 수 있게 하도록 구성되고,
    상기 밸런스 질량의 중력 중심 및 상기 물체 테이블의 중력 중심은 상기 제1 방향 및 제2 방향에 의해 정의되는 평면에서 실질적으로 동일 평면에 있고,
    상기 위치설정 디바이스는 상기 밸런스 질량의 액티브 마운트를 포함하고, 상기 액티브 마운트는 상기 반발력에 응답하여 상기 밸런스 질량의 이동에 대한 액티브 댐핑을 제공하며, 스프링 및/또는 댐퍼(damper)를 포함하는 패시브 마운트를 더 포함하고, 상기 액티브 마운트는 상기 밸런스 질량의 이동에 응답하여 상기 스프링 및/또는 상기 댐퍼에 의해 초래되는 추가적 힘을 적어도 부분적으로 보상하도록 추가로 구성되는,
    전자 빔 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치설정 디바이스는 추가적 밸런스 질량을 포함하고, 상기 추가적 밸런스 질량은 상기 반발력의 제2 방향으로의 성분에 응답하여 상기 제2 방향으로 이동하도록 구성되는,
    전자 빔 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    제3 방향은 제1 및 제2 방향들에 직교하고, 상기 위치설정 디바이스는 상기 밸런스 질량으로 하여금 제1 및 제2 방향들로 이동가능하고 제3 방향을 중심으로 회전가능하도록 구성되는,
    전자 빔 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 위치설정 디바이스는 상기 밸런스 질량의 패시브 마운트를 포함하고, 상기 패시브 마운트는 상기 반발력에 응답하여 상기 밸런스 질량의 이동에 대한 패시브 댐핑(damping)을 제공하는,
    전자 빔 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 패시브 마운트는 프로그래시브(progressive) 패시브 댐핑을 제공하는,
    전자 빔 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 패시브 마운트는 프로그래시브 스프링을 포함하는,
    전자 빔 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 액티브 마운트는 프로그래시브 액티브 댐핑을 제공하는,
    전자 빔 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 액티브 마운트는 이득 스케줄링된 제어기를 포함하는,
    전자 빔 장치.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 액티브 마운트는 전자기 액추에이터를 더 포함하고, 물체 테이블 세트 포인트, 상기 물체 테이블의 위치의 측정, 밸런스 질량 세트 포인트 및/또는 상기 밸런스 질량의 위치의 측정에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 전자기 액추에이터의 모터 상수가 교정되고 그리고/또는 상기 모터 상수에 적어도 부분적으로 기인하는 상기 전자기 액추에이터의 제어 에러가 보상되는,
    전자 빔 장치.
  12. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 빔 장치의 진공을 한정하도록 구성된 진공 베셀(vessel) - 상기 물체 테이블 및 상기 위치설정 디바이스는 상기 진공 베셀 내에 배열됨 -;
    상기 진공 베셀을 지지하도록 배열된 베이스 프레임; 및
    지지 요소를 더 포함하고,
    상기 베이스 프레임은 상기 지지 요소를 통해 상기 위치설정 디바이스를 지지하고, 상기 지지 요소는 상기 진공 베셀의 벽을 통해 연장되는,
    전자 빔 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    진동 격리 시스템을 더 포함하고, 상기 베이스 프레임은 상기 진동 격리 시스템을 통해 상기 진공 베셀을 지지하는,
    전자 빔 장치.
  14. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 물체 테이블의 가속에 의해 초래되는 또한 추가적 힘을 적어도 부분적으로 보상하기 위해, 정적 구조에 연결되고 상기 정적 구조와 상기 물체 테이블 사이에 결합되는 모션 보상 시스템을 더 포함하는,
    전자 빔 장치.
  15. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 빔 장치는 전자 빔 검사 장치, 스캐닝 전자 현미경, e-빔 기록기, e-빔 계측 장치, e-빔 리소그래피 장치 또는 e-빔 결함 검증 장치인,
    전자 빔 장치.
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