KR102445416B1 - 연속식 커버레이 접합장치 - Google Patents

연속식 커버레이 접합장치 Download PDF

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(주)우리엔지니어링
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Abstract

본 발명은 연속식 커버레이 접합장치에 관한 것으로, 상기 연속식 커버레이 접합장치는 기판을 권출하는 기판 언와인더; 상기 기판 언와인더의 일측에 구비되어 기판 언와인더로부터 권출되는 기판에 접합되는 커버레이를 권출하는 커버레이 언와인더; 상기 기판 및 커버레이가 합쳐지면서 상기 기판 및 커버레이의 이동 방향과 수직인 방향으로 라인 가접하는 제1 가접부; 상기 제1 가접부의 일측에 구비되어 커버레이가 라인 가접된 기판에 이동 방향과 수직인 방향으로 다수의 라인으로 커버레이를 가접하는 제2 가접부; 상기 제2 가접부의 일측에 구비되어 상기 다수의 라인으로 커버레이가 가접된 기판에 면 가접하는 제3 가접부; 및 상기 제3 가접부의 일측에 커버레이가 면 가접된 기판을 권취하는 리와인더를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

연속식 커버레이 접합장치{APPARATUS FOR CONTINUOUSLY ATTACHING COVERLAYER}
본 발명은 커버레이 접합장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 커버레이를 컷팅(cutting)하지 않고 기판에 연속적으로 커버레이를 접합시키는 접합장치에 관한 것이다.
자동차, 선박 등과 같은 장치의 전장부품 등에 전원 및 신호선으로 사용되고 있는 기존 전기배선들을 경박단소화 및 품질과 코스트 등 다방면에서 효율이 좋은 연성회로 기판으로 대체하고 있는 추세이다.
이러한 연성회로기판은 회로가 새겨진 내층에 다양한 기능을 추가하기 위해 전기 절연층인 커버레이(coverlayer)를 접합하여 사용하는데, 이러한 커버레이 접합 과정은 고정밀도의 정합성을 요구하는 공정이기에 작은 커버레이를 내층인 회로기판에 접합해야만 하는 기술적 한계가 있었다. 여러 장의 커버레이를 정합하여 접합시 커버레이와 커버레이간 중첩되거나 오픈되는 부분이 필연적으로 발생하며. 이러한 부분으로 인해 기판 두께가 두꺼워지거나 품질 불량의 원인이 되기도 한다.
따라서, 시장의 니즈에 맞는 대면적 연성회로기판을 제조하기 위해서는 커버레이 또한 연성회로기판과 동일한 사이즈를 컷팅(제단) 없이 연속식으로 가접해야 할 필요가 있었다.
이를 해결하기 위하여 연속적으로 커버레이를 가접시키는 접합장치의 제작이 필요한 실정이다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 커버레이의 컷팅(cutting) 없는 연속식 커버레이 접합장치를 제공하는 것이다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 권출하는 기판 언와인더; 상기 기판 언와인더의 일측에 구비되어 기판 언와인더로부터 권출되는 기판에 접합되는 커버레이를 권출하는 커버레이 언와인더; 상기 기판 및 커버레이가 합쳐지면서 상기 기판 및 커버레이의 이동 방향과 수직인 방향으로 라인 가접하는 제1 가접부; 상기 제1 가접부의 일측에 구비되어 커버레이가 라인 가접된 기판에 이동 방향과 수직인 방향으로 다수의 라인으로 커버레이를 가접하는 제2 가접부; 상기 제2 가접부의 일측에 구비되어 상기 다수의 라인으로 커버레이가 가접된 기판에 면 가접하는 제3 가접부; 및 상기 제3 가접부의 일측에 커버레이가 면 가접된 기판을 권취하는 리와인더를 포함하는 연속식 커버레이 접합장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제1 가접부는, 상기 기판 및 커버레이의 후면에 형성되고, 상기 기판 및 커버레이의 이동 방향과 수직으로 형성되는 라인 형상의 지지부; 상기 지지부와 대향하도록 상기 기판 및 커버레이의 전면에 형성되는 제1 가압부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제2 가접부는, 다수의 라인이 요철(凹凸)로 형성되는 요철 플레이트; 상기 요철 플레이트의 하부에 위치하여 상기 요철과 대응되는 다수의 홀이 형성되는 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 하부에 구비되어 상기 커버레이가 가접된 기판을 지지하는 평판 플레이트; 및 상기 요철 플레이트를 가압하는 제2 가압부를 포함할 수 있다
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제3 가접부는, 평판 형상의 상판 플레이트; 상기 상판 플레이트의 하부에 구비되고 상기 상판 플레이트와 마주보도록 형성되며 상기 커버레이가 가접된 기판을 지지하는 하판 플레이트; 및 상기 상판 플레이트를 하부로 가압하는 제3 가압부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 기판에는 제1 마크가 형성되고, 상기 커버레이에는 제2 마크가 형성되어 상기 제1 마크 및 제2 마크의 중심을 정렬시키는 얼라인 클램프를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 연속식 커버레이 접합장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 길이가 길고 대면적을 갖는 연성회로기판을 제공할 수 있는 장점이 있다. 이에 의해 고객사가 원하는 길이의 회로기판을 제공할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 회로기판에 커버레이를 커팅(cutting) 또는 제단 하지 않고 연속적으로 접합함으로써 회로기판의 제작 시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판에 커버레이를 정렬시킨 후에 가접할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명과 관련된 연속식 커버레이 접합장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명과 관련된 제1 가접부에 의한 가접시의 사시도이다.
도 3은 본 발명과 관련된 제2 가접부의 주요 구성의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명과 관련된 제3 가접부의 주요 구성의 사시도이다.
도 5는 본 발명과 관련된 얼라인 클램프에 의한 정렬 모식도이다.
도 6은 본 발명과 관련된 기판에 가접되는 커버레이의 가접 공정의 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 일 실시예에서는 기판(10)에 커버레이(20)를 가접시키는 장치가 개시된다.
이하에서는 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예와 관련된 연속식 커버레이 접합장치(100)(이하 '접합장치(100)'라 칭하기로 한다)에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 상기 접합장치(100)는 연성회로기판(10)(flexible printed circuit board, FPCB)을 구성하는 1층 이상의 기판(10)과 상기 기판(10)에 접합되어 외부에 노출되는 커버레이(20,coverlayer)을 접합하여 다층기판(10)을 형성하기 위한 것이다. 상기 접합장치(100)는 하부 베이스부재(101) 또는 상부 베이스부재(105)에 구비되고 회로가 형성된 기판(10)이 일 방향(X축 방향)으로 순차적으로 공급되며, 공급되는 기판(10)의 일면 또는 양면에 커버레이(20)이 접합된다. 이하에서는 상기 기판(10)에 커버레이(20)가 가접되었는지 여부 또는 가접된 정도를 불문하고 이들을 합하여 가접물(30)이라 칭하기로 한다.
상기 기판(10)은 2층 또는 4층과 같이 본딩에 의해 형성되는 멀티층(multi-layer)일 수 있으며, 기판(10)에는 회로가 형성되어 있고, 상기 커버레이(20)는 회로가 형성되지 않은 상태이며, 상기 기판(10)이 접합되기 위한 접착제가 형성되어 있으며, 상기 기판(10)과 접합된 이후에 회로가 형성된다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 기판(10) 및 커버레이(20)은 롤투롤(roll to roll) 방식으로 공급된다. 또한, 상기 커버레이(20)는 보다 정확히 커버레이 필름과 점착제 및 이형지로 적층되어 커버레이 언와인더(120)에 감겨져 있으며, 커버레이 언와인더(120)를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 가접장치(100)로 공급되는 것을 의미한다. 다만, 이하에서는 편의상 점착제 또는 점착제와 이형지가 모두 부착된 커버레이 필름을 커버레이로 통칭하기로 한다. 즉, 이형지를 제거하는 공정 등에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명과 관련된 연속식 커버레이 접합장치(100)의 사시도이고, 도 2는 본 발명과 관련된 제1 가접부(130)에 의한 가접시의 사시도이고, 도 3은 본 발명과 관련된 제2 가접부(140)의 주요 구성의 분해사시도이고, 도 4는 본 발명과 관련된 제3 가접부(150)의 주요 구성의 사시도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에서의 커버레이 접합장치(100)는 기판(10)을 권출하는 기판 언와인더(110)와, 상기 기판 언와인더(110)의 일측에 구비되어 기판 언와인더(110)로부터 권출되는 기판(10)에 접합되는 커버레이(20)를 권출하는 커버레이 언와인더(120)와, 상기 기판(10) 및 커버레이(20)가 합쳐지면서 상기 기판(10) 및 커버레이(20)의 이동 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(Z축 방향)으로 라인 가접하는 제1 가접부(130)와, 상기 제1 가접부(130)의 일측에 구비되어 커버레이(20)가 라인 가접된 기판(10)에 이동 방향(X방향)과 수직인 방향(Z축 방향)으로 다수의 라인으로 커버레이(20)를 가접하는 제2 가접부(140)와, 상기 제2 가접부(140)의 일측에 구비되어 상기 다수의 라인으로 커버레이(20)가 가접된 기판(10)에 면압을 가함으로써 면 가접(surface attaching)하는 제3 가접부(150)와, 상기 제3 가접부(150)의 일측에 커버레이(20)가 면 가접된 기판(10)을 권취하는 리와인더(170)를 포함하여 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에서 라인 가접 또는 멀티 라인 가접에서의 라인은 얇은 선을 의미하는 것이 아니고 상기 기판(10)에 커버레이(20)를 고정시킬 정도의 폭을 갖는 면을 의미한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 3차에 걸쳐 기판(10)에 커버레이(20)를 순차적으로 접합시킴으로써 끊임없이 연속적으로 기판(10)에 커버레이(20)가 접합되면서 권취되도록 하였다.
도 1에서는 하부 베이스부재(101)의 상측에 기판 언와인더(110), 커버레이 언와인더(120)가 구비되고, 제2 가접부(140)가 그 아래에 위치한 것을 도시하였으나, 이는 일 예에 불과하므로 이들의 위치관계를 이에 한정해서는 안 된다.
도 1을 참조하면, 기판 언와인더(110)에서 기판(10)이 권출되어 제1 가접부(130)를 향하여 이동하고, 커버레이 언와인더(120)에서 권출되는 커버레이(20)도 제1 가접부(130)를 향하여 이동하며, 얼라인 클램프(160)에 의해 상기 기판(10)과 커버레이(20)가 정렬된다. 상기 기판(10) 및 커버레이(20)는 롤투롤(roll to roll) 방식으로 이송되기 때문에 이송 도중에 사행이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 상기 제1 가접부(130)의 일측에는 사행감지센서(181)가 구비되어 있다. 후술하는 리와인더(170)의 일측에도 사행감지센서(182)가 구비된다. 상기 제1 가접부(130)는 수직 방향으로 형성되어 상기 기판(10) 및 커버레이(20)의 수직 이동을 안내하는 가이드(135)가 구비되고, 상기 가이드(135)의 일측에 상기 가이드(135) 상에서 상하 이동가능한 얼라인 클램프(160)가 구비된다. 상기 얼라인 클램프(160)는 상기 기판(10) 및 커버레이(20)의 기설정된 지점을 정렬시키기 위한 것으로 정렬된 상태의 상기 기판(10) 및 커버레이(20)를 파지하도록 한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)에는 제1 마크(15)가 형성되어 있고, 상기 커버레이(20)에는 제2 마크(25)가 형성되어 있으며, 상기 제1 마크(15)와 제2 마크(25)의 중심이 정렬되도록 한다. 상기 기판(10)과 커버레이(20)의 중심이 정렬되면 제1 가접부(130)에 의해 라인 가접된다. 즉, 상기 기판(10)과 커버레이(20)가 정렬되지 않은 상태라면, 얼라인 클램프(160)에 의해 정렬시킨다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 가접부(130)는 상기 기판(10) 및 커버레이(20)의 후면에 형성되고, 상기 기판(10) 및 커버레이(20)의 이동 방향과 수직으로 형성되는 라인 형상의 지지부(131)와, 상기 지지부(131)와 대향하도록 상기 가접물(30)의 전면에 형성되는 제1 가압부(133)를 포함하여 이루어진다. 상기 가접물(30)가 상기 지지부(131)와 제1 가압부(133)의 사이에 위치하고 상기 지지부(131)가 고정되어 있는 상태에서 상기 제1 가압부(133)가 지지부(131)를 향하여 가압함으로써 상기 기판(10)에 커버레이(20)가 가접되게 된다. 상기 제1 가압부(133)는 모터 등에 의해 작동되며, 상기 가이드(135)를 따라 승강가능한 구조를 갖는다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2 가접부(140)는 다수의 라인이 요철(凹凸)로 형성되는 요철 플레이트(141)와, 상기 요철 플레이트(141)의 하부에 위치하여 상기 요철을 형성하는 돌출부(142)와 대응되는 다수의 홀(144)이 형성되는 홀 플레이트(143)와, 상기 홀 플레이트(143)의 하부에 구비되어 상기 커버레이(20)가 가접된 기판(10)을 지지하는 평판 플레이트(145)와, 상기 요철 플레이트(141)를 가압하는 제2 가압부(147)를 포함하여 이루어진다. 상기 요철 플레이트(141)는 평판에 다수의 바(bar) 형상의 돌출부(142)가 형성되며, 상기 돌출부(142)가 상기 홀 플레이트(143)의 홀(144)을 관통하여 상기 평판 플레이트(145)와 대향하도록 가접된다. 이렇게 함으로써 상기 돌출부(142)와 평판 플레이트(145)의 사이에 위치하는 기판(10) 및 커버레이(20)는 다시 한번 다수의 라인으로 가접되게 된다. 상기 요철 플레이트(141)는 상기 제2 가압부(147)에 결합되어 일체로 이동된다. 상기 돌출부(142)는 일정한 간격으로 형성되며, 이 간격을 피치(pitch)라 한다. 상기 제2 가접부(140)는 상기 기판(10) 및 커버레이(20)를 가압하는 동안 기판(10) 및 커버레이(20)를 파지한 채 상기 기판(10) 및 커버레이(20)를 이송할 수 있다. 즉, 상기 제2 가접부(140)는 기판(10) 및 커버레이(20)를 접합시키면서 이동함으로써 가접 시간을 단축시킬 수 있다. 즉, 상기 제2 가접부(140)는 가접물(30)의 이송 방향을 따라 왕복 이동할 수 있으며, 상기 제3 가접부(150)도 마찬가지로 가접물(30)의 이송 방향을 따라 왕복 이동할 수 있다. 상기 돌출부(142)는 기판(10) 및 커버레이(20)를 접합시 상기 홀(144)을 관통하여 상기 홀 플레이트(143) 보다 조금 아래로 돌출된다. 상기 돌출부(142)는 상기 기판(10) 및 커버레이(20)의 이동 방향과 수직으로 형성된다. 이때, 상기 홀 플레이트(143)를 신축성 또는 탄성이 있는 부재를 사용할 수 있으며, 홀 플레이트(143)가 신축성이 있다면 상기 요철 플레이트(141)를 가압함으로써 보다 용이하게 라인 접합을 실시할 수 있게 된다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제3 가접부(150)는 상기 평판 형상의 상판 플레이트(151)와, 상기 상판 플레이트(151)의 하부에 구비되어 상기 상판 플레이트(151)와 마주보도록 형성되어 상기 커버레이(20)가 가접된 기판(10)을 지지하는 하판 플레이트(153)와, 상기 상판 플레이트(151)를 하부로 가압하는 제3 가압부(155)를 포함하여 이루어진다.
상기 제3 가접부(150)에서의 가접은 면 가접(surface attaching) 방식에 의한 것으로 서로 마주보는 한 쌍의 평판 플레이트(145)의 사이에 위치하는 기판(10) 및 커버레이(20)는 상기 제3 가압부(155)에 의해 면압(surface pressure)이 가해지고 이에 의해 면 가접된다. 제2 가접부(140)에 의한 가접 단계에서는 상기 돌출부(142)가 형성된 부분만 가접되고, 그렇지 않은 부분에서는 접합되지 않게 된다. 상기 면 가접에서는 돌출부(142)가 형성되지 않은 공간 즉, 2차 가접시에 접합되지 않은 오목한 부분도 함께 가압됨으로써 기판(10) 및 커버레이(20)가 전체적으로 가접되게 된다. 이때, 제2 가접부(140)에 의한 가접시의 온도는 대략 50~60℃이고, 제3 가접부(150)에 의한 가접시의 온도는 대략 60~70℃일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 고객사의 요청에 의해 가접시의 온도가 달라질 수 있다. 이때, 상기 제3 가접부(150)는 기판(10)의 이송 방향을 따라 이동가능하며, 면 가접을 위해 상기 제3 가접부(150)에서 기판(10) 및 커버레이(20)를 가압하는 동안 이송할 수 있어 가접시간을 단축시킬 수 있다.
즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 기판(10) 및 커버레이(20)를 1차적으로 라인 가접(L1)을 하고, 라인 가접된 상태에서 2차적으로 멀티 라인 가접(M1)을 실시한 다음, 3차적으로 면 가접(S1)을 실시함으로써 상기 기판(10) 및 커버레이(20)가 순차적으로 접합된다. 상기 면 가접(S1)은 가접물(30)의 전체 면적에 대해 가접이 실시된다. 본 발명의 일 실시예에서는 이러한 가접 과정을 거침으로써 연속적으로 기판(10)에 커버레이(20)를 접합시킬 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서는 구체적으로 도시하지는 않았으나, 상기 가이드(135)의 좌측에 다른 커버레이 언와인더(120)를 설치하고, 상기 커버레이 언와인더로부터 권출된 커버레이(20)을 기판(10)의 타면에 라인 가접함으로써 기판(10)의 양면에 커버레이(20)를 접합시킬 수도 있다. 즉, 기판(10)의 양면에 커버레이(20)를 접합하기 위하여 상기 가이드(135)의 좌측에 커버레이 언와인더(120), 제1 가접부(130)에 의해 기판(10)의 타면에 커버레이(20)를 라인 가접시킨 다음, 도 1에서의 제2 가접부(140) 및 제3 가접부(150)를 통해 양면에 멀티 라인 가접 및 면 가접을 실시할 수도 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
10: 기판, 20: 커버레이, 30: 합지제품, 100: 가접장치, 101: 하부 베이스부재, 105: 상부 베이스부재, 110: 기판 언와인더, 120: 커버레이 언와인더, 130: 제1 가접부, 131: 지지부, 133: 제1 가압부, 135: 가이드, 140: 제2 가접부, 141: 요철 플레이트, 142: 돌출부, 143: 홀 플레이트, 144: 홀, 145: 평판 플레이트, 147: 제2 가압부, 150: 제3 가접부, 151: 상판 플레이트, 153: 하판 플레이트, 155: 제3 가압부, 160: 얼라인 클램프, 170: 리와인더, 181, 182: 사행감지 센서

Claims (5)

  1. 기판을 권출하는 기판 언와인더;
    상기 기판 언와인더의 일측에 구비되어 기판 언와인더로부터 권출되는 기판에 접합되는 커버레이를 권출하는 커버레이 언와인더;
    상기 기판 및 커버레이가 합쳐지면서 상기 기판 및 커버레이의 이동 방향과 수직인 방향으로 라인 가접하는 제1 가접부;
    상기 제1 가접부의 일측에 구비되어 커버레이가 라인 가접된 기판에 이동 방향과 수직인 방향으로 다수의 라인으로 커버레이를 가접하는 제2 가접부;
    상기 제2 가접부의 일측에 구비되어 상기 다수의 라인으로 커버레이가 가접된 기판에 면 가접하는 제3 가접부; 및
    상기 제3 가접부의 일측에 커버레이가 면 가접된 기판을 권취하는 리와인더를 포함하는 연속식 커버레이 접합장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가접부는,
    상기 기판 및 커버레이의 후면에 형성되고, 상기 기판 및 커버레이의 이동 방향과 수직으로 형성되는 라인 형상의 지지부; 및
    상기 지지부와 대향하도록 상기 기판 및 커버레이의 전면에 형성되는 제1 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연속식 커버레이 접합장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 가접부는,
    다수의 라인이 요철(凹凸)로 형성되는 요철 플레이트;
    상기 요철 플레이트의 하부에 위치하여 상기 요철과 대응되는 다수의 홀이 형성되는 홀 플레이트;
    상기 홀 플레이트의 하부에 구비되어 상기 커버레이가 가접된 기판을 지지하는 평판 플레이트; 및
    상기 요철 플레이트를 가압하는 제2 가압부를 포함하는 연속식 커버레이 접합장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제3 가접부는,
    평판 형상의 상판 플레이트;
    상기 상판 플레이트의 하부에 구비되고 상기 상판 플레이트와 마주보도록 형성되며 상기 커버레이가 가접된 기판을 지지하는 하판 플레이트; 및
    상기 상판 플레이트를 하부로 가압하는 제3 가압부를 포함하는 연속식 커버레이 접합장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 제1 마크가 형성되고, 상기 커버레이에는 제2 마크가 형성되어 상기 제1 마크 및 제2 마크의 중심을 정렬시키는 얼라인 클램프를 더 포함하는 연속식 커버레이 접합장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20060083296A (ko) * 2005-01-14 2006-07-20 주식회사 비에이치플렉스 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치
KR100733156B1 (ko) * 2006-04-25 2007-06-29 김창수 Ｆｐｃｂ용 커버레이 가접 장치

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