KR102443226B1 - 응답속도가 빠른 평균 온도 센서 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 배관을 흐르는 기체의 평균온도를 빠르고 정확하게 측정하기 위한 응답속도가 빠른 평균 온도 센서에 관한 것으로, 배관에 연결되는 하우징의 내부에 지그재그 형태(뱀자형)으로 성형된 알루미늄 또는 구리의 판형 금속판을 설치하고, 상기의 금속판에 열전대 소자를 부착하고, 상기의 금속판이 기체의 흐름 방향과 나란하게 위치하고, 상기의 금속판 외곽과 배관 사이에 얇은 단열재로 둘러싸인 온도 센서로 기체의 평균온도를 빠르고 정확하게 측정할 수 있다. 상기의 온도 센서에 금속판에 루버핀 또는 옵셋핀을 구비하여 기체 측의 열전달계수를 향상하여 빠른 응답속도를 얻을 수 있다. 또한, 열전대의 두 선을 분리하여 떨어져 금속판에 부착한 온도 센서로 종래의 온도 센서보다 평균온도를 쉽게 측정할 수 있다.
Description
본 발명은 응답속도가 빠른 평균 온도 센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배관을 흐르는 기체(가스)의 평균온도를 빠르고 정확하게 측정하기 위한 응답속도가 빠른 평균 온도 센서에 관한 것이다.
종래의 배관을 흐르는 기체의 온도를 측정하는 센서는 온도측정 소자가 기체에 노출되거나 금속관(sheath tube)에 봉입된 구조이다. 이 센서는 소자가 위치한 기체의 국부온도를 측정한다.
그리고 금속관에 봉입된 온도계는 금속관의 온도와 기체의 온도가 같아질 때까지 시간 지연이 상당히 길다. 배관을 흐르는 기체의 온도 측정의 요구조건은 평균온도를 빠르게 측정하는 것이다.
이러한 종래의 온도계는 제작자 위주로 설계되어 사용자의 요구조건과 부합되지 않을 수 있다.
도 1은 종래의 배관에서 기체의 온도를 측정하는 센서를 도시한 절단면도이다. 온도센서인 열전대(30)의 두 선이 온도를 측정하는 접점(50)을 형성한다. 온도센서는 금속관(40)의 내부에 설치되며, 금속관(40)으로 인하여 온도 측정의 시간상수가 수십 분으로 반응 속도가 매우 늦다. 또한, 측정 온도는 금속관(40)의 위치에서 기체 온도만 대표하게 되어 국부 측정 부위와 느린 반응 속도의 두 가지 단점이 있다. 금속관이 기체의 흐름을 가리는 면적이 커서 기체의 속도가 고속인 경우에는 유동저항에 따른 정체온도를 형성하여 기체 고유의 온도보다 높은 온도를 측정한다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로 그 목적은 배관 내부에 지그재그형으로 성형된 금속판을 설치하고 금속판에 열전대 소자를 부착함으로써, 배관 내부를 흐르는 기체(가스)의 평균온도를 빠르게 측정할 수 있어 기체를 사용하는 기기의 정밀 제어가 가능하다. 또한, 금속판이 기체의 흐름을 가리는 면적이 작아서 기체의 속도가 고속인 경우에도 유동저항에 따른 정체온도의 영향이 작아 정확한 온도를 측정할 수 있는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서는 배관에 연결되는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 설치되는 판형의 금속판과, 상기 금속판의 후부에 부착되는 열전대와, 상기 금속판 외곽과 하우징 사이에 구비되어 상기 금속판과 상기 하우징의 온도차이에 의한 열전도를 방지하는 단열재를 포함할 수 있다.
상기 금속판은 지그재그 형태로 형성되며, 배관 내부를 흐르는 기체(가스)의 흐름 방향과 나란하게 위치될 수 있다.
상기 금속판에는 기체 측의 열전달계수를 향상시켜 빠른 시간상수를 얻을 수 있도록 루버핀 또는 옵셋핀이 구비될 수 있다.
상기 금속판은 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어지며, 두께가 0.03㎜ ~ 1.0㎜로 이루어질 수 있다.
상기 열전대는 금속판 2점의 평균온도를 측정할 수 있도록 두 선을 분리하여 부착할 수 있다.
상기 단열재는 얇은 고무 또는 플라스틱 재질로 이루어져 금속판을 감싸게 된다.
상기 금속판은 온도측정의 열전대 소자의 표면적보다 넓게 이루어질 수 있다.
상기 하우징의 내부에는 하우징 내벽면에 밀착되어 기체의 압력에 의해 금속판이 밀리지 않도록 지지하기 위한 지지부재가 장입될 수 있다.
상기 열전대는 금속판의 출구부에 용접 부착되며, 연결구를 통하여 센서연결전선과 연결될 수 있다.
상기 금속판은 루버핀이 구비된 한 장의 평판으로 이루어질 수 있다.
상기 금속판에는 단열재와 금속판 사이의 열전달을 최소화하고 하우징과의 고정을 견고하게 할 수 있도록 지지돌기가 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서에 의하면, 배관에 연결되는 하우징의 내부에 지그재그 형태로 성형된 판형의 금속판을 기체의 흐름 방향과 나란하게 설치하고 금속판에 루버핀 또는 옵셋핀을 구비하며 금속판에 열전대를 부착함으로써, 배관을 흐르는 기체의 온도를 정확하고 빠르게 측정하게 되어 기체를 사용하는 기기를 정밀하게 제어할 수 있다. 금속판이 기체의 흐름을 가리는 면적이 작아서 기체의 속도가 고속인 경우에도 정체온도의 영향이 작아 정확한 온도를 측정할 수 있다.
도 1은 종래의 배관에서 기체의 온도를 측정하는 센서를 도시한 절단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 일부 절개 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 한 장을 사용한 금속판을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판에 분리형 열전대가 설치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판이 알루미늄과 구리일 때 시간상수, 무차원 평균온도지수와 금속판의 두께의 관계, 측정영역을 도시한 그래프이다.
도 2는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 일부 절개 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 한 장을 사용한 금속판을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판에 분리형 열전대가 설치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판이 알루미늄과 구리일 때 시간상수, 무차원 평균온도지수와 금속판의 두께의 관계, 측정영역을 도시한 그래프이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면들에 있어서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니며 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 본 명세서에서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 권리 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.
본 명세서에서 '및/또는'이란 표현은 전후에 나열된 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용된다. 또한, '연결되는/결합되는'이란 표현은 다른 구성요소와 직접적으로 연결되거나 다른 구성요소를 통해 간접적으로 연결되는 것을 포함하는 의미로 사용된다. 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, 명세서에서 사용되는 '포함한다' 또는 '포함하는'으로 언급된 구성요소, 단계, 동작 및 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및 소자의 존재 또는 추가를 의미한다.
실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 측(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서를 도시한 일부 절개 사시도이며, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판을 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 한 장을 사용한 금속판을 도시한 사시도이며, 도 8은 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판에 분리형 열전대가 설치된 상태를 도시한 사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서의 금속판이 알루미늄과 구리일 때 시간상수, 무차원 평균온도지수와 금속판의 두께의 관계, 측정영역을 도시한 그래프이다.
도 2 내지 도 8에서와 같이, 본 발명에 따른 응답속도가 빠른 평균 온도 센서(100)는 금속판(200)과, 열전대(300)와, 단열재(400)를 포함할 수 있다.
상기 금속판(200)은 배관(10)에 연결되는 하우징(110)의 내부에 설치되며, 지그재그 형태로 형성될 수 있다.
이때, 상기 하우징(110)은 기체(가스)가 이동될 수 있도록 관 형태로 형성되며, 내부에 금속판(200)이 장입될 수 있다.
또한, 상기 금속판(200)은 알루미늄 또는 구리 재질의 얇은 판형으로 이루어질 수 있다. 금속판(200)을 얇은 판형으로 사용하게 되어 빠른 반응속도와 금속판(200) 전체의 평균온도를 원활하게 측정할 수 있다.
상기 금속판(200)은 배관(10) 내부를 흐르는 기체(가스)의 흐름과 나란하게 위치되며, 넓이가 온도측정의 열전대(300) 소자의 표면적보다 넓게 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 온도 센서(100)는 배관(10)에 나사탭(T)을 통해 결합될 수 있다.
도 5에서와 같이, 상기 금속판(200)에는 기체(가스)와 금속판(200) 사이의 열전달계수를 향상시켜 빠른 시간상수를 얻을 수 있도록 루버핀(210)이 구비될 수 있다. 여기서 시간상수는 금속판(200)의 온도가 기체(가스)의 온도에 60%에 이르는데 소요되는 시간이다. 즉, 측정하려는 기체(가스)의 온도가 100℃이고 초기의 금속판(200)의 온도가 0℃에서 63℃까지 도달하는데 소요되는 시간이다.
또한, 도 6에서와 같이, 상기 금속판(200)에는 기체(가스)와 금속판(200) 사이의 열전달계수를 향상시켜 빠른 시간상수를 얻을 수 있도록 옵셋핀(220)이 구비될 수 있다.
즉, 상기 금속판(200)에 루버핀(210) 또는 옵셋핀(220)이 구비됨으로써, 종래의 온도 센서 보다 기체와 금속판(200) 사이의 열전달계수를 수배 높이고 반응속도를 수배 빠르게 할 수 있어 배관(10) 내부를 흐르는 기체의 평균온도를 빠르고 정확하게 측정할 수 있다.
상기 금속판(200)의 두께는 0.03㎜ ~ 1.0㎜로 이루어질 수 있다.
도 7에서와 같이, 상기 금속판(200)은 루버핀(210)이 구비된 한 장의 평판으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속판(200)에는 단열재(400)와 금속판(200) 사이의 열전달을 최소화하고 하우징(110)과의 고정을 견고하게 할 수 있도록 지지돌기(230)가 형성될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 일 예로 상기 금속판(200)의 길이는 L, 폭은 W, 두께는 th, 핀 사이의 거리는 P이다. 기체와 금속판(200) 사이의 열전달계수는 h이다.
금속판(200)의 열전도도는 k, 비열은 Cp, 밀도는 r이라고 한다. 반응 시간(time constant)은 t = (r * Cp * th)/(2h)이다.
그리고, 상기 금속판(200)의 무차원 평균온도지수 eta = tanh(M)/(M), 여기서 M = root(2h/(k * th)) * (W/2)이다.
이에 반응속도는 작을수록 좋고 평균온도를 측정하기 위하여 무차원 평균온도지수는 0.7 이상이 적당하다.
도 9는 상기 금속판(200)의 직경이 15㎜인 관에 공기가 10m/s로 흐르는 경우 상기 금속판(200)이 각각 구리와 알루미늄일 때 반응속도와 무차원 평균온도지수 그리고 반응속도와 금속판(200)의 두께(th)의 관계를 도시한 그래프로서, 상기 금속판(200)의 두께가 얇아지면 반응속도는 빨라지지만 무차원 평균온도지수는 낮아진다. 따라서, 적당한 금속판(200)의 두께가 존재한다. 무차원 평균온도지수가 0.7 이상이고, 반응속도가 10s 이내 이려면 금속판(200)의 두께(th)는 0.03㎜ ~ 1.0㎜ 사이로 형성될 수 있다. 금속판(200)의 두께(th)가 0.03㎜ 이하이면 반응속도는 0.2초로 빨라서 좋으나 평균온도를 추적하기 어렵다. 반면에 금속판(200)의 두께(th)가 1㎜ 이상이면 평균온도를 추적하기 좋으나 반응속도가 10초 이상으로 늦어진다.
상기 온도 센서(100)의 내부에는 배관(10) 내벽면에 밀착되어 기체의 압력에 의해 금속판(200)이 밀리지 않도록 지지하기 위한 지지부재(500)가 장입될 수 있다.
상기 열전대(300)는 금속판(200)의 후부에 부착될 수 있다. 열전대(300)는 금속판(200)의 출구부에 용접 부착될 수 있다.
또한, 상기 열전대(300)는 연결구(111)를 관통하여 센서연결전선(320)과 연결될 수 있다.
그리고, 도 8에서와 같이 상기 열전대(300)는 두 선을 분리하여 금속판(200)에 각각 부착할 수 있다.
이에 한 개의 열전대(300)로 두 개의 온도측정접점(310)을 이루게 됨으로써, 한 개의 열전대(300)로 기체의 평균온도에 가까운 온도를 측정하는 효율을 얻을 수 있다.
상기 단열재(400)는 금속판(200) 외곽과 하우징(110) 사이에 금속판(200)을 감싸는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 단열재(400)는 얇은 고무 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
즉, 상기 금속판(200) 외부를 단열재(400)로 감싸게 됨으로써 배관(10) 내부를 흐르는 기체(가스)의 온도가 배관(10) 외부로 빠져나가지 않도록 막아주며, 배관(10) 외부와의 온도차이로 인한 기체의 온도가 떨어지지 않도록 한다.
상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 응답속도가 빠른 평균 온도 센서에 따른 작용상태를 살펴보면 아래와 같다.
상기 배관(10)에 연결되는 하우징(110)의 내부에 지그재그 형태로 이루어진 얇은 판형의 금속판(200)을 기체(가스)의 흐름 방향과 나란하게 설치함으로써, 상기 금속판(200)을 통해 배관(10) 내부를 흐르는 기체(가스)의 평균 온도를 빠르게 추적할 수 있다.
그리고, 상기 금속판(200)에 루버핀(210) 또는 옵셋핀(220)을 구비함으로써, 배관(10) 내부를 흐르는 기체(가스)가 루버핀(210) 또는 옵셋핀(220) 의해 기체와 금속판(200) 사이의 열전달계수를 증가시키고 기체의 혼합을 증가하며 반응속도를 빠르게 하여 기체의 평균 온도를 정확하고 빠르게 측정할 수 있다.
상기 금속판(200)은 한 장으로 구성하여 설치를 용이하게 할 수 있다. 금속판(200)에 지지돌기(230)를 형성하여 금속판(200)과 단열재(400) 사이의 열전달을 최소화하고 하우징(110)과 고정을 견고하게 할 수 있다.
또한, 상기 금속판(200)에 열전대(300)의 두 선을 분리하여 부착함으로써 한 개의 열전대(300)로 두 개의 온도측정접점(310)의 효과를 얻을 수 있어 한 개의 열전대(300)로 기체의 평균온도에 가까운 온도를 측정할 수 있다.
이상의 본 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
즉, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.
10 : 배관
100 : 온도 센서
110 : 하우징
111 : 연결구
200 : 금속판
210 : 루버핀
220 : 옵셋핀
230 : 지지돌기
300 : 열전대
310 : 온도측정접전
320 : 센서연결전선
400 : 단열재
500 : 지지부재
100 : 온도 센서
110 : 하우징
111 : 연결구
200 : 금속판
210 : 루버핀
220 : 옵셋핀
230 : 지지돌기
300 : 열전대
310 : 온도측정접전
320 : 센서연결전선
400 : 단열재
500 : 지지부재
Claims (11)
- 배관을 흐르는 기체의 평균온도를 측정하는 온도센서로서
배관에 연결되는 하우징;
상기 하우징의 내부에 설치되는 판형의 금속판;
상기 금속판의 후부에 부착되는 열전대; 및
상기 금속판 외곽과 하우징 사이에 구비되어 상기 금속판과 상기 하우징의 온도차이에 의한 열전도를 방지하는 단열재;를 포함하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 금속판은 지그재그 형태로 형성되며, 배관 내부를 흐르는 기체(가스)의 흐름 방향과 나란하게 위치되는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 금속판에는 기체 측의 열전달계수를 향상시켜 빠른 시간상수를 얻을 수 있도록 루버핀 또는 옵셋핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 금속판은 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어지며, 두께가 0.03㎜ ~ 1.0㎜로 이루어지는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 열전대는 금속판 2점의 평균온도를 측정할 수 있도록 두 선을 분리하여 부착되는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 단열재는 얇은 고무 또는 플라스틱 재질로 이루어져 금속판을 감싸게 되는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 금속판은 온도측정의 열전대 소자의 표면적보다 넓게 이루어지는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항에 있어서
상기 하우징의 내부에는 하우징 내벽면에 밀착되어 기체의 압력에 의해 금속판이 밀리지 않도록 지지하기 위한 지지부재가 장입되는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 열전대는 금속판의 출구부에 용접 부착되며, 연결구를 통하여 센서연결전선과 연결되는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 금속판은 루버핀이 구비된 한 장의 평판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서. - 제 10 항에 있어서,
상기 금속판에는 단열재와 금속판 사이의 열전달을 최소화하고 하우징과의 고정을 견고하게 할 수 있도록 지지돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 응답속도가 빠른 평균 온도 센서.
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KR1020210154965A KR102443226B1 (ko) | 2021-11-11 | 2021-11-11 | 응답속도가 빠른 평균 온도 센서 |
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2021
- 2021-11-11 KR KR1020210154965A patent/KR102443226B1/ko active IP Right Grant
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