KR102440148B1 - Substrate supporting apparatus and substrate transperring method using the same - Google Patents
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Abstract
기판 지지 기구와 이를 이용한 기판 이송 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지 기구는, 하나 이상의 흡착 홀이 형성된 진공 척과 기판 사이에 개재되어 상기 기판을 지지하는 다공성 필름을 포함하며, 상기 다공성 필름에는 상기 흡착 홀이 투영되지 않을 정도로 미세 크기의 기공이 복수개 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기폰 이송 방법은, 다공성 필름 상에 배치된 기판을 상기 다공성 필름과 함께 이송하는 이송단계를 포함할 수 있다.A substrate support mechanism and a substrate transfer method using the same are disclosed. The substrate support mechanism according to an embodiment of the present invention includes a porous film interposed between a substrate and a vacuum chuck having one or more adsorption holes formed thereon to support the substrate, and the adsorption holes are not projected onto the porous film. A plurality of pores having a size may be formed.
The mobile phone transfer method according to an embodiment of the present invention may include a transfer step of transferring the substrate disposed on the porous film together with the porous film.
Description
본 발명은 기판 지지 기구와 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 UV 용액 공정시 진공 척에 형성된 흡착 홀이 기판에 투영되지 않도록 한 기판 지지 기구와 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support mechanism and a substrate transfer method using the same, and more particularly, to a substrate support mechanism that prevents an adsorption hole formed in a vacuum chuck from being projected onto a substrate during a UV solution process, and a substrate transfer method using the same.
디스플레이 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 발광 표시 장치(OLED, organic light emitting diode display), 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel) 등이 있다.The display device includes a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode display (OLED), and a plasma display panel (PDP) according to a light emitting method.
디스플레이 장치를 이루는 복수의 기능성 기판을 제조하기 위해, 다양한 공정이 수행되고 공정 중 척에 의해 기판을 지지한다. 척은, 기판 지지 방식에 따라 기계식 척과 정정 척, 진공 척 등이 있다.In order to manufacture a plurality of functional substrates constituting a display device, various processes are performed and the substrate is supported by a chuck during the process. The chuck includes a mechanical chuck, a static chuck, a vacuum chuck, and the like depending on the substrate support method.
도 1은 종래의 기판 지지를 위한 진공 척을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a conventional vacuum chuck for supporting a substrate.
진공 척은, 디스플레이 패널과 터치 패널, 윈도우 패널 등을 구성하는 기판을 고정시키거나 반송시키는 용도로 사용된다. 진공 척은 0.3 내지 1.5ø의 흡착 홀을 형성한다. 이 흡착 홀로 진공 척과 기판 사이의 공기를 빨아들여 공정챔버 내부와의 압력차를 이용해 진공 척에 기판을 부착시킨다.A vacuum chuck is used for fixing or conveying a substrate constituting a display panel, a touch panel, a window panel, and the like. The vacuum chuck forms a suction hole of 0.3 to 1.5°. The suction hole sucks air between the vacuum chuck and the substrate and attaches the substrate to the vacuum chuck using the pressure difference with the inside of the process chamber.
기판을 진공 척에 부착한 채로, UV 경화가 필요한 용액 공정을 진행할 경우, 진공 척에 형성된 흡착 홀이 용액 경화시 기판에 투영되어 기판 불량을 유발하는 문제점이 있었다.When a solution process requiring UV curing is performed while the substrate is attached to the vacuum chuck, there is a problem in that the adsorption hole formed in the vacuum chuck is projected onto the substrate during solution curing, causing substrate defects.
한국공개특허공보(공개번호: 10-2014-0147537, "기판 지지 장치")는, 기판 점착판에 형성된 진공 홀을 통하여 액정 표시 장치용 패널을 강하게 점착해 고정하는 종래 방식의 기판 지지 장치를 개시하고 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0147537, "Substrate Support Device") discloses a conventional substrate support device that strongly adheres and fixes a panel for a liquid crystal display through a vacuum hole formed in a substrate adhesive plate. are doing
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, UV 용액 공정시 진공 척에 형성된 흡착 홀이 기판에 투영되어 기판 불량의 발생을 방지할 수 있는 기판 지지 기구와 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것이다.One technical problem to be solved by the present invention relates to a substrate support mechanism capable of preventing the occurrence of substrate defects by projecting an adsorption hole formed in a vacuum chuck to a substrate during a UV solution process, and a substrate transfer method using the same.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판 지지 기구를 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a substrate support mechanism.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 기구는, 하나 이상의 흡착 홀이 형성된 진공 척과 기판 사이에 개재되어 상기 기판을 지지하는 다공성 필름을 포함하며, 상기 다공성 필름에는 상기 흡착 홀이 투영되지 않을 정도로 미세 크기의 기공이 복수개 형성될 수 있다.A substrate support mechanism according to an embodiment of the present invention includes a porous film interposed between a substrate and a vacuum chuck having one or more adsorption holes formed thereon to support the substrate, and the adsorption holes are not projected onto the porous film. A plurality of pores having a size may be formed.
일 실시예에 따르면, 상기 기공은 15 내지 50μm의 직경을 가질 수 있다.According to an embodiment, the pores may have a diameter of 15 to 50 μm.
일 실시예에 따르면, 상기 다공성 필름은 폴리에틸렌(PE), 폴리올레핀(PO), 테프론 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the porous film may be made of at least one of polyethylene (PE), polyolefin (PO), and Teflon.
일 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 진공 척과 분리되어 상기 다공성 필름에 의해 지지된 채로 함께 이송 가능할 수 있다.According to one embodiment, the substrate may be separated from the vacuum chuck and transported together while being supported by the porous film.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판 이송 방법을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a substrate transfer method.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은, 다공성 필름 상에 배치된 기판을 상기 다공성 필름과 함께 이송하는 이송 단계를 포함할 수 있다.The substrate transfer method according to an embodiment of the present invention may include a transfer step of transferring the substrate disposed on the porous film together with the porous film.
일 실시예에 따르면, 상기 다공성 필름 상에 배치된 상기 기판을 진공 척 상에 정렬 배치하고, 상기 진공 척의 진공 흡착에 의해 상기 다공성 필름과 상기 기판 모두가 지지되는 지지 단계를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, aligning the substrate disposed on the porous film on a vacuum chuck, and may further include a supporting step in which both the porous film and the substrate are supported by vacuum adsorption of the vacuum chuck.
본 발명의 실시예에 따르면, 진공 척과 기판 사이에 다공성 필름을 개재하여, UV 용액 공정시 진공 척에 형성된 흡착 홀이 기판에 투영되어 발생하는 기판 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an advantage in that substrate defects caused by the absorption hole formed in the vacuum chuck being projected onto the substrate during the UV solution process can be prevented by interposing a porous film between the vacuum chuck and the substrate.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 미세 다공질의 다공성 필름이 기판을 떠받침으로써 기판 표면에 흡착 흔적, 기포 등의 흡입 변형을 남기지 않고 흡착 및 고정할 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an advantage in that the microporous porous film can be adsorbed and fixed without leaving a suction deformation such as an adsorption trace or air bubble on the surface of the substrate by supporting the substrate.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 다공성 필름이 기판의 전면을 균일하게 흡착 및 부상시킴으로써 박막 기판의 편평도와 평행도를 제어할 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, there is an advantage that the porous film can control the flatness and parallelism of the thin film substrate by uniformly adsorbing and floating the entire surface of the substrate.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 진공 척 상에 다공성 필름을 배치해 기판 공정을 진행함으로써, 다공성 필름을 교체하여 진공 척의 손상 또는 오염을 줄이고, 진공 척의 교체 주기의 연장으로 진공 척 교체시 소요되는 비용을 최소화할 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by disposing a porous film on the vacuum chuck to proceed with the substrate process, the porous film is replaced to reduce damage or contamination of the vacuum chuck, and to extend the replacement cycle of the vacuum chuck, which requires replacement of the vacuum chuck This has the advantage of minimizing costs.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 다공성 필름에 형성된 기공의 이격거리 또는 직경을 중앙 영역과 가장자리 영역에서 달리 가져감으로써, 기판에 대한 흡착력을 조절해 기판의 지지 고정력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by taking different distances or diameters of the pores formed in the porous film in the central region and the edge region, the advantage of improving the support and fixation force of the substrate by adjusting the adsorption force to the substrate have.
도 1은 종래의 기판 지지를 위한 진공 척을 보여주는 도면이다.
도 2(a)와 도 2(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 기구를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면을 보여주는 도면이다.
도 4(a) 내지 도 4(d)는 본 발명의 서로 다른 실시예에 따른 다공성 필름을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 보여주는 순서도이다.1 is a view showing a conventional vacuum chuck for supporting a substrate.
2 (a) and 2 (b) are views showing a substrate support mechanism according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a cross-section taken along line I-I' of FIG. 2 .
4 (a) to 4 (d) are views showing porous films according to different embodiments of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In this specification, when a component is referred to as being on another component, it may be directly formed on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.
또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Also, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, third, etc. are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes a complementary embodiment thereof. In addition, in this specification, 'and/or' is used in the sense of including at least one of the elements listed before and after.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, element, or a combination thereof described in the specification exists, and one or more other features, numbers, steps, or configurations It should not be construed as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in this specification, "connection" is used in a sense including both indirectly connecting a plurality of components and directly connecting a plurality of components.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 2(a)와 도 2(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 기구를 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면을 보여주는 도면이며, 도 4(a) 내지 도 4(d)는 본 발명의 서로 다른 실시예에 따른 다공성 필름을 보여주는 도면이다.2(a) and 2(b) are views showing a substrate support mechanism according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view showing a cross-section taken along line I-I' of FIG. 2, and FIG. 4(a) to Figure 4 (d) is a view showing a porous film according to different embodiments of the present invention.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 기구를 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting the substrate support mechanism according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 2(a) 내지 도 3에 도시된 대로 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 지지 기구는, 기판을 지지할 수 있다. 기판 지지 기구는, 다공성 필름(100)을 포함할 수 있다.2A to 3 , the substrate supporting mechanism according to an embodiment of the present invention may support the substrate. The substrate support mechanism may include the
다공성 필름(100)은, 진공 척(1)과 기판(S) 사이에 개재되어 기판(S)을 지지할 수 있다.The
다공성 필름(100)에는, 진공 척(1)을 거쳐 공기를 빨아들여 기판(S)을 지지할 수 있도록 복수개의 기공(110)이 관통 형성될 수 있다. 다시 도 3을 참조하면 기공(110)은, 후술할 흡착 홀(2)이 투영되지 않을 정도로 미세 크기를 가질 수 있다. 기공(110)은, 흡착 홀(2)보다 미세 크기의 직경을 가질 수 있다. 또한 기공(110)은, 흡착 홀(2)보다 조밀한 간격의 이격거리를 가질 수 있다.A plurality of
기공(110)은, 15 내지 50μm의 직경을 가질 수 있다. 기공(110)의 직경이 15μm 미만인 경우, 기판(110)을 진공 척(1)에 고정시키기 위한 흡착력이 충분하지 않아 기판 고정이 불안정해질 수 있다. 기공(110)의 직경이 50μm 초과하는 경우, 잉크의 프린팅 공정 후 잉크의 경화를 위한 UV 용액 공정 중 기공(110)의 형상이 기판(S)에 투영되어 기판 불량을 초래할 수 있다.The
다공성 필름(100)은, 중앙 영역과 가장자리 영역으로 구획될 수 있다. 가장자리 영역은, 중앙 영역의 둘레면을 따라 형성된 영역일 수 있다. 중앙 영역과 가장자리 영역에서 기공(110)의 이격거리가 서로 상이할 수 있다. 가장자리 영역은 복수 영역으로 구획될 수 있다. 기공(110)의 배치와 수량. 직경은, 각 영역 마다 진공 척(1)과 기판(S)의 형상, 재질 및 크기를 달리하여 설계 변경될 수 있다.The
도 4(a)와 도 4(b)에 도시된 대로 일 실시예에 따르면 기공(110)은, 중앙 영역보다 가장자리 영역에서 더 조밀한 간격으로 배치 형성되어, 가장자리 영역에서의 기공(110)의 흡착력을 강화시켜 합착 성능을 증대시킬 수 있다. 즉 가장자리 영역에서의 기공 이격거리(p1)가 중앙 영역에서의 기공 이격거리(p2)와 같거나 작을 수 있다. 가장자리 영역에서의 기공 이격거리(p1)를 중앙 영역에서의 기공 이격거리(p2)보다 조밀하게 형성하기 위하여, 일 실시예에 따르면 중앙 영역과 가장자리 영역을 구획하여 가공 형성 공정을 거칠 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 다공성 필름(100) 전면의 기공 형성을 거친 뒤, 가장자리 영역만 추가 가공 형성 공정을 거칠 수 있다.As shown in Figs. 4 (a) and 4 (b), according to an embodiment, the
도 4(c)와 도 4(d)에 도시된 대로 다른 실시예에 따르면 기공(110)은, 중앙 영역의 기공 직경이 가장자리 영역의 기공 직경보다 작을 수 있다. 이에 따라 가장자리 영역에서의 기공(110)의 흡착력을 강화시켜 합착 성능을 증대시킬 수 있다. 즉 가장자리 영역에서의 기공 직경은 가장자리에 근접할수록 기공 직경이 더 커질 수 있다.(d1 > d2) 가장자리 영역에서의 기공 직경(d1, d2)은 중앙 영역에서의 기공 직경(d3)과 같거나 클 수 있다.As shown in FIGS. 4(c) and 4(d) , in the
다공성 필름(100)은, 폴리에틸렌(PE), 폴리올레핀(PO), 테프론 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다. The
다시 도 2 또는 도 3을 참조하면 진공 척(1)은, 판상의 플레이트 상에 하나 이상의 흡착 홀(2)이 형성될 수 있고, 공기 유로(미도시)와 흡착 펌프(미도시)를 가질 수 있다. 진공 척(1)은, 비금속 재질일 수 있다. 바람직하게 진공 척(1)은, 세라믹 소재로 이루어질 수 있다.Referring back to FIG. 2 or FIG. 3 , the
흡착 홀(2)은, 진공 척(1) 표면에 분포되어 흡착력을 발생시켜 기판(S)을 지지 고정할 수 있다.The
흡착 홀(2)은, 0.3 내지 1.5mm의 직경을 가질 수 있다. 흡착 홀(2)은, 원형 또는 사각형의 단면 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다양한 형태를 가질 수 있다. 흡착 홀(2)은, 수직 관통 형성될 수 있다. 흡착 홀(2)은, 다공성 필름(100)과 진공 척(1) 사이의 공기를 흡기하고 공기 유로(미도시)를 통해 배출시켜, 다공성 필름(100)과 진공 척(1) 사이를 진공 상태를 형성해 기판(S)과 함께 다공성 필름(100)을 지지 고정할 수 있다.The
공기 유로(미도시)는, 흡착 홀(2)의 단부에 연결될 수 있다. 공기 유로(미도시)는, 흡착 홀(2)에 진공압을 제공할 수 있다.The air flow path (not shown) may be connected to an end of the
흡착 펌프(미도시)는, 공기 유로(미도시)를 통해 흡착 홀과 연결될 수 있다. 흡착 펌프(미도시)는, 고압의 공기를 흡기 가능한 컴프레셔일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The adsorption pump (not shown) may be connected to the adsorption hole through an air flow path (not shown). The adsorption pump (not shown) may be a compressor capable of sucking in high-pressure air, but is not limited thereto.
다시 도 2 또는 도 3을 참조하면 기판(S)은, 지지 고정시는 물론 이송시 다공성 필름(100)에 의해 배치될 수 있다. 기판(S)은, 기판 이송시 진공 척(1)과 분리될 수 있다. 기판(S)은, 진공 척(1)과 분리시, 다공성 필름(100)에 의해 지지된 채로 이송될 수 있다.Referring back to FIG. 2 or FIG. 3 , the substrate S may be disposed by the
본 발명의 일 실시예에 따른 기판(S)은, LCD와 OLED, PDP 패널과 같은 표시 패널, 터치 패널 중 어느 하나이거나, 이들을 적층 결합한 복수층으로 이루어진 패널일 수 있다. 또한 기판(S)은, 경성 패널뿐만 아니라, 구부리거나(bending), 접거나(folding), 마는(rolling) 것이 가능한 유연한 소재의 플렉서블 패널을 포함할 수 있다.The substrate S according to an embodiment of the present invention may be any one of a display panel such as an LCD, an OLED, a PDP panel, and a touch panel, or a panel composed of a plurality of layers obtained by laminating and combining them. In addition, the substrate S may include a flexible panel made of a flexible material that can be bent, folded, or rolled, as well as a rigid panel.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 보여주는 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 기구를 이용한 기판 이송 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer method using a substrate support mechanism according to an embodiment of the present invention will be described.
도 5를 참조하면 기판 이송 방법은, 이송 단계(S10)를 포함하고, 안착 단계(S20)와 지지 단계(S30)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the substrate transfer method may include a transfer step S10 , and may further include a seating step S20 and a supporting step S30 .
이송 단계(S10)에서는, 다공성 필름 상에 배치된 기판을 다공성 필름과 함께 이송할 수 있다. 이송 단계(S10)에서는, 이송 암이 기판이 적층된 다공성 필름의 하부를 지지한 채로 기판을 이송할 수 있다.In the transfer step (S10), the substrate disposed on the porous film may be transferred together with the porous film. In the transfer step (S10), the transfer arm may transfer the substrate while supporting the lower portion of the porous film on which the substrate is laminated.
안착 단계(S20)에서는, 진공 척 위에 기판이 적층된 다공성 필름을 적층시켜 안착시킬 수 있다. 안착 단계(S20)에서는, 이송 암에 지지된 다공성 필름과 기판을 진공 척 상에 안착시킬 수 있다.In the seating step (S20), the porous film on which the substrate is laminated may be stacked and seated on the vacuum chuck. In the seating step ( S20 ), the porous film and the substrate supported on the transfer arm may be seated on the vacuum chuck.
지지 단계(S30)에서는, 다공성 필름 상에 배치된 기판을 진공 척 상에 정렬 배치할 수 있다. 지지 단계(S30)에서는, 진공 척의 진공 흡착에 의해 다공성 필름과 기판 모두가 지지될 수 있다. 지지 단계(S30)에서는, 진공 척의 강한 흡착력에 의해 진공 척과 다공성 필름 상부에 기판이 고정된 채로, 안정적으로 각 공정이 수행될 수 있다.In the supporting step ( S30 ), the substrate disposed on the porous film may be aligned and disposed on the vacuum chuck. In the supporting step ( S30 ), both the porous film and the substrate may be supported by vacuum adsorption of the vacuum chuck. In the supporting step (S30), each process may be stably performed while the substrate is fixed on the vacuum chuck and the porous film by the strong adsorption force of the vacuum chuck.
일 실시예에 따르면 지지 단계에서는, 기판이 기판 지지 기구에 의해 지지 고정된 채로, 프린팅 장치에 의해 토출된 잉크가 기판 상에 착탄될 수 있다. 또한 지지 단계(S30)에서는, 기판이 기판 지지 기구에 의해 지지 고정된 채로, UV 경화가 이루어질 수 있다. 이 경우, 진공 척과 기판 사이에 미세 크기의 다공성 필름이 개재되어, UV 용액 공정시 진공 척에 형성된 흡입 홀의 형상이 기판에 투영되지 않고, 또한 다공성 필름에 형성된 기공 또한 미세 크기로 기판에 투영되지 않아 기판 불량을 초래하지 않을 수 있다.According to an embodiment, in the supporting step, the ink ejected by the printing apparatus may land on the substrate while the substrate is supported and fixed by the substrate supporting mechanism. In addition, in the supporting step ( S30 ), UV curing may be performed while the substrate is supported and fixed by the substrate supporting mechanism. In this case, a micro-sized porous film is interposed between the vacuum chuck and the substrate, so that the shape of the suction hole formed in the vacuum chuck during the UV solution process is not projected to the substrate, and the pores formed in the porous film are also not projected to the substrate in a fine size. It may not cause board failure.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described in detail using preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.
1 : 진공 척 2 : 흡착 홀
3 : 이송 암
100 : 다공성 필름 110 : 기공
p1 : 가장자리 영역에서의 기공 이격거리
p 2 : 중앙 영역에서의 기공 이격거리
d1 : 가장자리 영역에서의 기공 직경
d2 : 가장자리 영역에서의 기공 직경
d3 : 중앙 영역에서의 기공 직경
S : 기판1: vacuum chuck 2: suction hole
3: transfer arm
100: porous film 110: pores
p1: pore spacing in the edge region
p 2 : distance between stomata in the central region
d1: pore diameter in the edge region
d2: pore diameter in the edge region
d3: pore diameter in the central region
S: substrate
Claims (6)
상기 다공성 필름에는 미세 크기의 기공이 형성되는데, 가장자리 영역에서 중앙 영역보다 상기 기공의 이격거리가 더 조밀하게 형성되고,
잉크 프린팅 공정 후 상기 기판 상에 프린팅된 잉크의 경화를 위해 UV 광을 조사하는 UV 용액 공정시, 상기 UV 광이 상기 흡착 홀보다 상대적으로 작은 직경의 상기 기공을 뚫고 상기 기판에 투영되기 어려워 상기 UV 용액 공정시 상기 기판 불량의 발생을 방지 가능하고,
상기 기판은 상기 진공 척과 분리되어 상기 다공성 필름에 의해 지지된 채로 함께 이송 가능하고,
상기 UV 용액 공정시 상기 기판의 하부에 배치된 상기 다공성 필름이 상기 진공 척을 가려 상기 진공 척의 손상 또는 오염을 줄이고, 상기 진공 척이 서로 다른 상기 기판을 지지하기 위해 상기 기판 별로 상기 다공성 필름을 교체함으로써 상기 진공 척의 사용 연한을 향상시킨, 기판 지지 기구.
A porous film interposed between a substrate and a vacuum chuck having one or more adsorption holes formed thereon to support the substrate,
The porous film is formed with fine-sized pores, the distance between the pores is formed more densely in the edge region than in the central region,
In the UV solution process of irradiating UV light for curing the ink printed on the substrate after the ink printing process, it is difficult for the UV light to penetrate the pores having a relatively smaller diameter than the adsorption hole and be projected onto the substrate. It is possible to prevent the occurrence of the substrate defect during the solution process,
The substrate is separated from the vacuum chuck and can be transferred together while being supported by the porous film,
During the UV solution process, the porous film disposed under the substrate covers the vacuum chuck to reduce damage or contamination of the vacuum chuck, and the vacuum chuck replaces the porous film for each substrate to support the different substrates The substrate support mechanism which improved the service life of the said vacuum chuck by doing it.
상기 다공성 필름에는 미세 크기의 기공이 형성되는데, 중앙 영역에서 가장자리 영역으로 갈수록 상기 기공의 직경이 더 크게 형성되고,
잉크 프린팅 공정 후 상기 기판 상에 프린팅된 잉크의 경화를 위해 UV 광을 조사하는 UV 용액 공정시, 상기 UV 광이 상기 흡착 홀보다 상대적으로 작은 직경의 상기 기공을 뚫고 상기 기판에 투영되기 어려워 상기 UV 용액 공정시 상기 기판 불량의 발생을 방지 가능하고,
상기 기판은 상기 진공 척과 분리되어 상기 다공성 필름에 의해 지지된 채로 함께 이송 가능하고,
상기 UV 용액 공정시 상기 기판의 하부에 배치된 상기 다공성 필름이 상기 진공 척을 가려 상기 진공 척의 손상 또는 오염을 줄이고, 상기 진공 척이 서로 다른 상기 기판을 지지하기 위해 상기 기판 별로 상기 다공성 필름을 교체함으로써 상기 진공 척의 사용 연한을 향상시킨, 기판 지지 기구.
A porous film interposed between a substrate and a vacuum chuck having one or more adsorption holes formed thereon to support the substrate,
The porous film is formed with fine-sized pores, the diameter of the pores is formed larger from the central region toward the edge region,
In the UV solution process of irradiating UV light for curing the ink printed on the substrate after the ink printing process, it is difficult for the UV light to penetrate the pores having a relatively smaller diameter than the adsorption hole and be projected onto the substrate. It is possible to prevent the occurrence of the substrate defect during the solution process,
The substrate is separated from the vacuum chuck and can be transferred together while being supported by the porous film,
During the UV solution process, the porous film disposed under the substrate covers the vacuum chuck to reduce damage or contamination of the vacuum chuck, and the vacuum chuck replaces the porous film for each substrate to support the different substrates The substrate support mechanism which improved the service life of the said vacuum chuck by doing it.
상기 다공성 필름은 폴리에틸렌(PE), 폴리올레핀(PO), 테프론 중 적어도 어느 하나로 이루어진, 기판 지지 기구.
3. The method of claim 1 or 2,
The porous film is made of at least one of polyethylene (PE), polyolefin (PO), and Teflon, a substrate support mechanism.
상기 다공성 필름 상에 배치된 상기 기판을 진공 척 상에 정렬 배치하고, 상기 진공 척의 진공 흡착에 의해 상기 다공성 필름과 상기 기판 모두가 지지되는 지지 단계를 포함하며,
상기 다공성 필름에는 미세 크기의 기공이 형성되는데, 가장자리 영역에서 중앙 영역보다 상기 기공의 이격거리가 더 조밀하게 형성되고,
잉크 프린팅 공정 후 상기 기판 상에 프린팅된 잉크의 경화를 위해 UV 광을 조사하는 UV 용액 공정시, 상기 UV 광이 진공 척에 형성된 흡착 홀보다 상대적으로 작은 직경의 상기 기공을 뚫고 상기 기판에 투영되기 어려워 상기 UV 용액 공정시 상기 기판 불량의 발생을 방지 가능하고,
상기 UV 용액 공정시 상기 기판의 하부에 배치된 상기 다공성 필름이 상기 진공 척을 가려 상기 진공 척의 손상 또는 오염을 줄이고, 상기 진공 척이 서로 다른 상기 기판을 지지하기 위해 상기 기판 별로 상기 다공성 필름을 교체함으로써 상기 진공 척의 사용 연한을 향상시킨, 기판 이송 방법.A transfer step of transferring the substrate disposed on the porous film together with the porous film; and
arranging the substrate disposed on the porous film on a vacuum chuck, and a supporting step in which both the porous film and the substrate are supported by vacuum adsorption of the vacuum chuck,
The porous film is formed with fine-sized pores, the distance between the pores is formed more densely in the edge region than in the central region,
In the UV solution process of irradiating UV light for curing the ink printed on the substrate after the ink printing process, the UV light penetrates the pores having a relatively smaller diameter than the adsorption hole formed in the vacuum chuck and is projected onto the substrate It is difficult to prevent the occurrence of substrate defects during the UV solution process,
During the UV solution process, the porous film disposed under the substrate covers the vacuum chuck to reduce damage or contamination of the vacuum chuck, and the vacuum chuck replaces the porous film for each substrate to support the different substrates By doing so, the service life of the vacuum chuck is improved, the substrate transfer method.
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