KR102252805B1 - Display lamination system and display lamination method using the same - Google Patents

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KR102252805B1
KR102252805B1 KR1020190155397A KR20190155397A KR102252805B1 KR 102252805 B1 KR102252805 B1 KR 102252805B1 KR 1020190155397 A KR1020190155397 A KR 1020190155397A KR 20190155397 A KR20190155397 A KR 20190155397A KR 102252805 B1 KR102252805 B1 KR 102252805B1
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한규용
유대일
전은수
김재환
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(주)에스티아이
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Abstract

A display lamination system and a display lamination method using the same are disclosed. According to an embodiment of the present invention, the display lamination system comprises: a jig for supporting and fixing a first panel; a stage supporting and fixing a second panel disposed to face the first panel; an elevating guide movably inserted into a first guide hole formed in the stage to guide elevating movement of the stage; and a pressurizing unit for pressurizing and bonding the second panel to the first panel by elevating and moving the stage. Therefore, the display lamination system enables bonding while an aligned location between the first panel and the second panel is maintained.

Description

디스플레이 라미네이션 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법{DISPLAY LAMINATION SYSTEM AND DISPLAY LAMINATION METHOD USING THE SAME}Display lamination system and display lamination method using the same {DISPLAY LAMINATION SYSTEM AND DISPLAY LAMINATION METHOD USING THE SAME}

본 발명은 디스플레이 라미네이션 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 장치의 제조 공정에서 디스플레이 패널, 터치 패널, 윈도우 등의 패널들을 서로 합착하기 위한 디스플레이 라미네이션 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display lamination system and a display lamination method using the same, and more particularly, a display lamination system for bonding panels such as a display panel, a touch panel, and a window to each other in a manufacturing process of a display device, and a display lamination method using the same It is about.

디스플레이 장치는 발광 방식에 따라, 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 발광 표시 장치(OLED, organic light emitting diode display), 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel) 등이 있다.Display devices include a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode display (OLED), a plasma display panel (PDP), and the like according to a light emission method.

디스플레이 장치는 서로 다른 기능성 패널들로 이루어지고, 각 패널은 패널 사이에 접착층을 개재하여 합착한다. 접착층은 그 종류에 따라, 광학투명접착필름(OCA, optical clear adhesive, 이하 OCA라 한다)과 광학투명레진(OCR, optical clear resin, 이하 OCR이라 한다)이 있다.The display device is made of different functional panels, and each panel is bonded to each other through an adhesive layer between the panels. Depending on the type of adhesive layer, there are optical transparent adhesive film (OCA, optical clear adhesive, hereinafter referred to as OCA) and optical transparent resin (OCR, optical clear resin, hereinafter referred to as OCR).

OCA를 패널과 글라스 사이에 개재하여 접합하는 경우, OCA의 자체 두께로 인해 디스플레이 장치 전체 두께를 증가시키며 접착성이 떨어지는 문제점이 있었다.When the OCA is interposed between the panel and the glass to be bonded, the total thickness of the display device is increased due to the thickness of the OCA, and adhesion is poor.

OCR의 경우, 패널과 글라스를 접합하기 위해 패널에 OCR을 도포하고 UV 광원을 선택적으로 조사하여 방식으로 접착층을 형성한다.In the case of OCR, to bond the panel and the glass, an adhesive layer is formed by applying OCR to the panel and selectively irradiating a UV light source.

패널 합착 공정은, 압력을 가해 복수의 패널을 가압함으로써 이루어진다. 패널 합착 공정시, 패널들을 서로 대향하여 배치시킨다.The panel bonding process is performed by applying pressure to pressurize a plurality of panels. In the panel bonding process, the panels are disposed to face each other.

패널 간 위치 정렬 후 합착을 진행하는데, 패널 합착 공정 중 상호 위치 정렬된 패널들의 위치 틀어짐이 발생할 수 있다. 디스플레이 라미네이션 시스템 의 작동 과정에서 오차가 발생함으로써, 패널이 서로 어긋난 상태에서 합착되는 문제점이 있었다.Bonding is performed after the panels are aligned, and positions of the panels aligned with each other may be distorted during the panel bonding process. There was a problem in that an error occurred in the operation process of the display lamination system, so that the panels were bonded in a misaligned state.

한국공개공보 제10-2018-0083055호(공개일자: 2018.07.20.)Korea Publication No. 10-2018-0083055 (Publication date: 2018.07.20.)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 제1 패널과 제2 패널 간의 정렬된 위치가 유지된 상태에서 합착 가능한 디스플레이 라미네이션 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법에 관한 것이다.One technical problem to be solved by the present invention relates to a display lamination system capable of bonding while maintaining an aligned position between a first panel and a second panel, and a display lamination method using the same.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 디스플레이 라미네이션 시스템을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a display lamination system.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템은, 제1 패널을 지지 고정하는 지그; 상기 제1 패널과 대향되게 배치된 제2 패널을 지지 고정하는 스테이지; 상기 스테이지에 형성된 제1 가이드 홀에 이동 가능하게 삽입되어 상기 스테이지의 승강 이동을 가이드하는 승강 가이드; 및 상기 스테이지를 승강 이동시켜, 상기 제2 패널을 상기 제1 패널에 가압 합착시키는 가압부를 포함할 수 있다.A display lamination system according to an embodiment of the present invention includes a jig for supporting and fixing a first panel; A stage for supporting and fixing a second panel disposed to face the first panel; An elevating guide that is movably inserted into a first guide hole formed in the stage to guide the elevating movement of the stage; And a pressing unit that moves the stage up and down to press and bond the second panel to the first panel.

일 실시예에 따르면, 상기 승강 가이드는 상기 지그에 형성된 제2 가이드 홀에 삽입되어 상기 스테이지의 승강 이동을 가이드할 수 있다.According to an embodiment, the elevating guide may be inserted into a second guide hole formed in the jig to guide the elevating movement of the stage.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 가이드 홀의 내주연과 상기 승강 가이드의 단부 외주연은 자성을 띌 수 있다.According to an embodiment, an inner periphery of the second guide hole and an outer periphery of an end portion of the lifting guide may be magnetic.

일 실시예에 따르면, 상기 승강 가이드에는 승강 이동 방향과 수직 방향으로 돌출 형성된 가이드 돌기를 포함하고, 상기 가이드 돌기는 상기 제1 가이드 홀의 내주연에 형성된 걸림 홈을 따라 직선 이동 가능할 수 있다.According to an embodiment, the elevating guide may include a guide protrusion protruding in a direction perpendicular to an elevating movement direction, and the guide protrusion may be linearly movable along a locking groove formed in an inner circumference of the first guide hole.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 디스플레이 라미네이션 방법을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a display lamination method.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 방법은, 제1 패널을 지지 고정하는 지그 및 상기 제1 패널과 대향되게 배치된 제2 패널을 지지 고정하는 스테이지를 상호 수직 방향으로 나란하게 정렬하는 정렬 단계; 상기 스테이지에 형성된 제1 가이드 홀에 이동 가능하게 삽입된 승강 가이드가 승강 이동 후 상기 지그에 형성된 제2 가이드 홀에 결합하는 승강 가이드 결합 단계; 및 상기 승강 가이드를 따라 상기 스테이지가 승강 이동하여 제1 패널과 제 패널을 합착시키는 합착 단계를 포함할 수 있다.In the display lamination method according to an embodiment of the present invention, a jig for supporting and fixing a first panel and a stage for supporting and fixing a second panel disposed opposite to the first panel are aligned parallel to each other in a vertical direction. ; An elevating guide coupling step in which an elevating guide movably inserted into a first guide hole formed in the stage is coupled to a second guide hole formed in the jig after elevating movement; And a bonding step of bonding the first panel and the first panel by moving the stage up and down along the lift guide.

본 발명의 실시예에 따르면, 스테이지의 승강시 승강 가이드에 의해 수직 방향으로만 이동이 가능함으로써 패널 합착 공정시 패널 간 위치 틀어짐을 최소화할 수 있는 이점이 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, there is an advantage of minimizing a positional shift between panels during a panel bonding process because the stage can be moved only in a vertical direction by an elevating guide when the stage is elevating.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 승강 가이드에는 가이드 돌기가 형성되고 걸림 홈을 따라 이동됨으로써 승강 가이드의 이동 경로를 Z방향으로 제한함으로써 양 패널의 합착시 합착되는 양 패널의 영역간 위치 정합성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, a guide protrusion is formed in the elevating guide and moved along the locking groove to limit the movement path of the elevating guide in the Z direction, thereby improving the positional consistency between the areas of both panels that are bonded when the panels are bonded There is an advantage to be able to.

도 1(a) 내지 도 1(c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 또는 제2 패널을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템을 보여주는 도면이다.
도 3(a) 내지 도 3(d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템의 동작 과정을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템을 보여주는 도면이다.
도 5(a) 내지 도 5(d)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템의 동작 과정을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템의 동작 과정을 설명하는 도면이다.
도 7(a) 내지 도 7(d)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템의 동작 과정을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 방법을 보여주는 순서도이다.
1(a) to 1(c) are views showing a first panel or a second panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a display lamination system according to an embodiment of the present invention.
3(a) to 3(d) are diagrams illustrating an operation process of a display lamination system according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a display lamination system according to another exemplary embodiment of the present invention.
5(a) to 5(d) are diagrams for explaining an operation process of a display lamination system according to another embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating an operation process of a display lamination system according to another embodiment of the present invention.
7(a) to 7(d) are diagrams illustrating an operation process of a display lamination system according to another embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a display lamination method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of the technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Further, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another element. Therefore, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in the present specification,'and/or' has been used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, components, or a combination thereof described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, or configurations. It is not to be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in the present specification, "connection" is used to include both indirectly connecting a plurality of constituent elements and direct connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)은, LCD와 OLED, PDP 패널과 같은 표시 패널, 터치 패널 또는 윈도우 패널 중 어느 하나이거나, 이들을 적층 결합한 복수층으로 이루어진 패널일 수 있다. 또한 패널(P)은, 경성 패널뿐만 아니라, 구부리거나(bending) 접거나(folding), 마는(rolling) 것이 가능한 유연한 소재의 플렉서블 패널(flexible panel)을 포함할 수 있다.The first panel P1 and the second panel P2 according to an exemplary embodiment of the present invention may be any one of a display panel such as an LCD and OLED, a PDP panel, a touch panel, or a window panel, or a plurality of layers laminated and combined. It may be a panel made of. In addition, the panel P may include a flexible panel made of a flexible material capable of bending, folding, and rolling, as well as a rigid panel.

본 발명에서 제1 패널(P1)은 윈도우 패널이고, 제2 패널(P2)은 디스플레이 패널인 것으로 상정하여 설명하기로 한다. 또한 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 합착하기 위해, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)사이에는 접착층이 개재될 수 있다. 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2) 상에 OCA 또는 OCR을 형성할 수 있다.In the present invention, description will be made on the assumption that the first panel P1 is a window panel and the second panel P2 is a display panel. In addition, in order to bond the first panel P1 and the second panel P2, an adhesive layer may be interposed between the first panel P1 and the second panel P2. OCA or OCR may be formed on the first panel P1 or the second panel P2.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널(P1)로 상정된 윈도우 패널은, 글라스 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polythylenetherephalate)와 같은 플렉서블 필름(flexible film)일 수 있다.The window panel assumed to be the first panel P1 according to an embodiment of the present invention may be a flexible film such as glass or polyethylene terephthalate (PET).

이 경우 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)은 중앙 영역과 중앙 영역의 테두리를 따라 에지 영역으로 구획될 수 있다. 에지 영역은, 평면 형상이거나 적어도 어느 일 방향을 따라 90도로 직교되어 곡면 형상을 가질 수 있다.In this case, the first panel P1 and the second panel P2 may be divided into edge regions along the edges of the center region and the center region. The edge region may have a planar shape or may be orthogonal to 90 degrees along at least one direction to have a curved shape.

도 1(a)와 도 2 내지 도 3(d)에서는, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)이 판상의 형상을 가진 것을 상정한 것이고, 도 1(b)와 도 1(c), 도 4 내지 도 5(d)는 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)이 적어도 어느 한 방향을 따라 에지 절곡을 가지는 것을 상정한 것이다.In Figs. 1(a) and 2 to 3(d), it is assumed that the first panel P1 and the second panel P2 have a plate shape, and Figs. 1(b) and 1(c) ), FIGS. 4 to 5D assume that the first panel P1 and the second panel P2 have edge bending along at least one direction.

도 1(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)을 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)을 보여주는 도면이며, 도 3(a) 내지 도 3(d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)의 동작 과정을 설명하는 도면이다.1(a) is a view showing a first panel P1 or a second panel P2 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a display lamination system 10 according to an embodiment of the present invention. 3(a) to 3(d) are views for explaining an operation process of the display lamination system 10 according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, each component constituting the display lamination system 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1(a)와 도 2 내지 도 3(d)를 참조하면 디스플레이 라미네이션 시스템(10)은, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 수직 방향에서 대향시키고 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)을 수직 방향으로 이동시켜 양 패널(P1, P2)을 가압 합착시킬 수 있다. 디스플레이 라미네이션 시스템(10)은, 지그(100)와 스테이지(200), 승강 가이드(300), 가압부(400)를 포함할 수 있다.1(a) and 2 to 3(d), the display lamination system 10 faces the first panel P1 and the second panel P2 in a vertical direction, and the first panel P1 Alternatively, by moving the second panel P2 in a vertical direction, both panels P1 and P2 may be press-bonded. The display lamination system 10 may include a jig 100, a stage 200, an elevating guide 300, and a pressing unit 400.

디스플레이 라미네이션 시스템(10)은, 진공 챔버(미도시) 내부에 마련될 수 있다. 진공 챔버(미도시)는, 외부 대기환경과 분리하여 내부에 진공 합착 환경을 제공할 수 있다. 진공 챔버(미도시)는, 내부 공간을 진공상태로 제공할 수 있다.The display lamination system 10 may be provided inside a vacuum chamber (not shown). The vacuum chamber (not shown) may be separated from the external atmosphere and provide a vacuum bonding environment therein. The vacuum chamber (not shown) may provide an internal space in a vacuum state.

다시 도 2 내지 도 3(d)를 참조하면 지그(100)는, 제1 패널(P1)을 지지 고정할 수 있다. 지지 척(100)은, 정전기력 또는 진공 흡기 방식의 지지 척일 수 있다.Referring back to FIGS. 2 to 3(d), the jig 100 may support and fix the first panel P1. The support chuck 100 may be an electrostatic force or a vacuum suction type support chuck.

지그(100)는, 제1 패널(P1)의 표면 형상에 대응되는 판상의 지지면을 가질 수 있다. 지그(100)는, 높은 강도의 재질로 이루어질 수 있다. 지그(100)가 높은 강도를 가짐으로써, 외부 하중에 의한 변형 없이 제1 패널(P1)을 지지 고정할 수 있다.The jig 100 may have a plate-shaped support surface corresponding to the surface shape of the first panel P1. The jig 100 may be made of a material of high strength. Since the jig 100 has high strength, it is possible to support and fix the first panel P1 without deformation due to an external load.

일 실시예에 따라 지그(100)가 진공 흡착 방식에 의할 경우, 지그(100)의 일 영역에는 흡인 채널(110)과 제2 가이드 홀(130)이 형성되고, 흡인 채널용 펌프(미도시)를 포함할 수 있다. 나아가 접착제(A)가 액체 경화형 접착제인 경우, UV 광원(120)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the jig 100 uses a vacuum adsorption method, a suction channel 110 and a second guide hole 130 are formed in one region of the jig 100, and a pump for a suction channel (not shown) ) Can be included. Further, when the adhesive (A) is a liquid-curable adhesive, it may further include a UV light source 120.

흡인 채널(110)은, 제1 패널(P1)과 지그(100)의 제1 패널 지지면 사이 공기를 흡기, 외부로 배출시켜 제1 패널(P1)과 지그(100) 사이를 진공 상태로 조성할 수 있다. 흡인 채널(110)은, 복수개의 흡인 홀이 일정 간격으로 지그(100)에 관통 형성될 수 있다. 흡인 홀의 배치, 수량 및 크기 등은, 제1 패널(P1)의 형상과 재질, 크기에 따라 적절히 설계 변경할 수 있다.The suction channel 110 inhales and discharges air between the first panel P1 and the first panel support surface of the jig 100 to form a vacuum between the first panel P1 and the jig 100 can do. In the suction channel 110, a plurality of suction holes may be formed through the jig 100 at predetermined intervals. The arrangement, quantity, and size of the suction holes may be appropriately designed and changed according to the shape, material, and size of the first panel P1.

흡인 채널용 펌프(미도시)는, 흡인 채널(110)과 연결될 수 있다. 흡인 채널용 펌프(미도시)는, 고압의 공기를 흡기 가능한 컴프레셔일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The suction channel pump (not shown) may be connected to the suction channel 110. The suction channel pump (not shown) may be a compressor capable of inhaling high-pressure air, but is not limited thereto.

다시 도 2를 참조하면 지지 척(100)은, 투명 또는 반투명 재질일 수 있다. 이로 인해, 지지 척(100)의 일면에 마련된 UV 광원(120)에서 조사된 UV 광을 투과하여, 합착 공정 중 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2) 사이의 액체 경화형의 접착층(A)을 UV 경화시킬 수 있다.Referring back to FIG. 2, the support chuck 100 may be made of a transparent or translucent material. Accordingly, the UV light irradiated from the UV light source 120 provided on one surface of the support chuck 100 is transmitted, and the liquid-curable adhesive layer A between the first panel P1 and the second panel P2 during the bonding process ) Can be UV cured.

이때 제1 패널(P1)은, 투명 재질일 수 있다. 이로 인해, UV 광원(120)에서 조사된 UV 광을 투과하여, 제1 패널(P1)과 의 일단에 마련된 접착층(A)을 UV 경화시킬 수 있다.At this time, the first panel P1 may be made of a transparent material. Accordingly, by transmitting the UV light irradiated from the UV light source 120, the adhesive layer (A) provided at one end of the first panel (P1) can be UV-cured.

UV 광원(120)은, UV 광을 조사하여 접착층(A)을 경화시킬 수 있다. UV 광원(120)은, 지그(100)의 일면, 특히 지그(100)에 의해 지지 고정되는 제1 패널(P1) 접촉면의 배면에 마련될 수 있다. UV 광원(120)은, 전원부(미도시)와 조도 센서(미도시), 온도 센서(미도시), 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.The UV light source 120 may cure the adhesive layer (A) by irradiating UV light. The UV light source 120 may be provided on one surface of the jig 100, in particular, a rear surface of the contact surface of the first panel P1 supported and fixed by the jig 100. The UV light source 120 may include a power supply unit (not shown), an illuminance sensor (not shown), a temperature sensor (not shown), and a control unit (not shown).

UV 광원(120)은, 지그(100)와 제1 패널(P1)을 투과해 액체 상태의 접착층(A)을 본경화시킬 수 있다. 본경화는, 합착 압력 및 접착층(A)의 적층량과의 상관관계를 고려하여 경화 정도를 산정할 수 있다. 이때 본경화는, 가경화보다는 높고 100%의 완전 경화보다는 낮은 수준의 경화 상태를 의미한다. 일 실시예에 따르면, 본경화는 완전 경화를 기준으로 80 내지 98%의 경화 상태로, 특히 접착력을 향상시키면서도 접착층(A) 내부에 형성된 기포를 제거하는 탈포 공정을 고려해 통상 95%의 경화 상태를 의미한다.The UV light source 120 may transmit the jig 100 and the first panel P1 to completely cure the liquid adhesive layer A. In the main curing, the degree of curing can be calculated in consideration of the correlation between the bonding pressure and the stacking amount of the adhesive layer (A). At this time, main curing refers to a state of curing that is higher than temporary curing and lower than 100% complete curing. According to an embodiment, the main curing is a cured state of 80 to 98% based on complete curing. it means.

UV 광원(120)은, 300nm 내지 320nm의 제1 UV 광과 355nm 내지 375nm의 제2 UV 광, 395nm 내지 415nm의 제3 UV 광을 포함할 수 있다. 접착층(A)의 종류에 따라 최적 경화 파장이 달라지므로 복수개의 파장을 선택적 또는 동시에 조사함으로써 접착층(A)의 경화 속도를 조절할 수 있다.The UV light source 120 may include a first UV light of 300 nm to 320 nm, a second UV light of 355 nm to 375 nm, and a third UV light of 395 nm to 415 nm. Since the optimum curing wavelength varies depending on the type of the adhesive layer (A), it is possible to control the curing speed of the adhesive layer (A) by selectively or simultaneously irradiating a plurality of wavelengths.

전원부(미도시)는, 복수 개의 UV 광원(120)에 전원을 인가할 수 있다. 전원부(미도시)는, UV 광원(120)에 선택적 또는 전부에 전원을 인가할 수 있다.The power supply unit (not shown) may apply power to the plurality of UV light sources 120. The power supply unit (not shown) may selectively or all apply power to the UV light source 120.

조도 센서(미도시)는, 복수 개의 UV 광원(120)에서 조사되는 UV 광의 조도를 계측할 수 있다. 조도 센서(미도시)는, 조도가 낮은 UV 광원(120)을 불량으로 판정하여 교체 시기를 작업자에 출력할 수 있다.The illuminance sensor (not shown) may measure the illuminance of UV light irradiated from the plurality of UV light sources 120. The illuminance sensor (not shown) may determine the UV light source 120 with low illuminance as a defect and output a replacement timing to the operator.

온도 센서(미도시)는, UV 광원(120)의 주변 온도를 계측할 수 있다.A temperature sensor (not shown) may measure the ambient temperature of the UV light source 120.

제어부(미도시)는, 조도가 낮은 UV 광원(120)에 흐르는 전류값을 높게 해 전체 UV 조도량을 일정하게 제어할 수 있다. 제어부(미도시)는, 지지 척(100)의 온도가 급격히 상승하는 경우 가동 정지 알람을 작업자에 출력할 수 있다.The control unit (not shown) may increase the current value flowing through the UV light source 120 having low illumination to constantly control the total amount of UV illumination. The control unit (not shown) may output an operation stop alarm to the operator when the temperature of the support chuck 100 rapidly rises.

다시 도 2 내지 도 3(d)를 참조하면 스테이지(200)는, 제2 패널(P2)을 지지 고정할 수 있다. 스테이지(200)는, 지그(100)에 대향될 수 있다. 스테이지(200)는, 정전기력 또는 진공 흡착 방식의 지지 척일 수 있다.Referring back to FIGS. 2 to 3D, the stage 200 may support and fix the second panel P2. The stage 200 may be opposite to the jig 100. The stage 200 may be an electrostatic force or a vacuum adsorption type support chuck.

일 실시예에 따라 스테이지(200)가 진공 흡착 방식에 의할 경우, 스테이지(200)에는, 흡인 채널(210)과 제1 가이드 홀(230)이 형성되고, 공기 유로(220)과 흡인 채널용 펌프(미도시)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the stage 200 uses a vacuum adsorption method, in the stage 200, a suction channel 210 and a first guide hole 230 are formed, and the air flow path 220 and the suction channel are used. It may include a pump (not shown).

다시 도 2를 참조하면 흡인 채널(210)은, 제1 패널(P1)과 수평 방향에서 대향하도록, 제2 패널(P2)을 흡기해 지지 고정할 수 있다. 흡인 채널(210)은, 복수개의 흡인 홀이 일정 간격으로 스테이지(200)에 관통 형성될 수 있다. 흡인 채널(210)은, 제2 패널(P2)과 스테이지(200) 사이의 공기를 흡기, 배출시켜 제2 패널(P2)과 구동 척(200) 사이에 진공 상태를 형성하기 위한 일 구성일 수 있다. 흡인 홀의 배치, 수량 및 크기 등은, 제2 패널(P2)의 형상과 재질, 크기에 따라 적절히 설계 변경할 수 있다.Referring back to FIG. 2, the suction channel 210 may inhale and fix the second panel P2 so as to face the first panel P1 in a horizontal direction. In the suction channel 210, a plurality of suction holes may be formed through the stage 200 at predetermined intervals. The suction channel 210 may be a component for forming a vacuum state between the second panel P2 and the driving chuck 200 by inhaling and discharging air between the second panel P2 and the stage 200. have. The arrangement, quantity, and size of the suction holes can be appropriately changed in design according to the shape, material, and size of the second panel P2.

다시 도 2를 참조하면 공기 유로(220)는, 흡인 채널(210)의 단부에 연결될 수 있다. 공기 유로(220)는, 흡인 채널(210)에 진공압을 제공할 수 있다.Referring back to FIG. 2, the air flow path 220 may be connected to an end of the suction channel 210. The air flow path 220 may provide a vacuum pressure to the suction channel 210.

흡인 채널용 펌프(미도시)는, 공기 유로(220)를 통해 흡인 채널(210)과 연결될 수 있다. 흡인 채널용 펌프(미도시)는, 고압의 공기를 흡기 가능한 컴프레셔일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The suction channel pump (not shown) may be connected to the suction channel 210 through the air flow path 220. The suction channel pump (not shown) may be a compressor capable of inhaling high-pressure air, but is not limited thereto.

스테이지(200)는, 가압에 따른 합착 공정상 제2 패널(P2)의 형상에 대응하여 유연하게 현상 변형이 가능할 수 있다. 스테이지(200)는, 지지 척(100)에 비해 연질 탄성의 재질로 이루어질 수 있다. 바람직하게 스테이지(200)의 제2 패널 지지부는, 실리콘, 우레탄, 고무 등으로 이루어질 수 있다. 이에 따라 제2 패널(P2)에 힘을 가해 제1 패널(P1)과 합착시, 제2 패널 지지부의 형상 변형이 용이할 수 있다.The stage 200 may be flexibly developed and deformed in response to the shape of the second panel P2 in a bonding process according to pressure. The stage 200 may be made of a material having a softer elasticity compared to the support chuck 100. Preferably, the second panel support part of the stage 200 may be made of silicone, urethane, rubber, or the like. Accordingly, when a force is applied to the second panel P2 and bonded to the first panel P1, the shape of the second panel support may be easily deformed.

다시 도 2 내지 도 3(d)를 참조하면 승강 가이드(300)는, 스테이지(200)의 승강 이동을 가이드할 수 있다. 승강 가이드(300)는, 패널 합착 공정 중 스테이지(200)가 X방향 또는 Y방향으로의 변이가 발생하지 않도록 하여 위치 틀어짐을 방지할 수 있다. 승강 가이드(300)는, 스테이지(200)의 이동을 지지 가이드 할 수 있다. 승강 가이드(300)는, 가이드 돌기(310)를 포함할 수 있다.Referring back to FIGS. 2 to 3 (d), the elevating guide 300 may guide the elevating movement of the stage 200. The elevating guide 300 may prevent displacement of the stage 200 in the X direction or the Y direction during the panel bonding process, thereby preventing a positional shift. The elevating guide 300 may support and guide the movement of the stage 200. The elevating guide 300 may include a guide protrusion 310.

승강 가이드(300)는, 복수개가 스테이지(200)의 각 영역에 마련된 제1 가이드 홀(230)에 삽입될 수 있다. 승강 가이드(300)는, 제1 가이드 홀(230) 내부에서 Z 방향으로 이동 가능하게 삽입될 수 있다. 제1 가이드 홀(230)은, 스테이지(200)에 임의 간격으로 이격되어 복수개 형성될 수 있다. 승강 가이드(300)는, 패널 합착 공정 중 제1 가이드 홀(230)에 삽입된 채 승강 이동 할 수 있다.A plurality of elevation guides 300 may be inserted into the first guide holes 230 provided in each region of the stage 200. The lifting guide 300 may be inserted so as to be movable in the Z direction inside the first guide hole 230. A plurality of first guide holes 230 may be formed to be spaced apart from the stage 200 at random intervals. The lifting guide 300 may move up and down while being inserted into the first guide hole 230 during the panel bonding process.

일 실시예에 따른 승강 가이드(300)는, 패널 합착 공정 중 승강 이동시 지그(100)에 형성된 제2 가이드 홀(130)에 삽입 결합될 수 있다. 승강 가이드(300)는, 제2 가이드 홀(130)과 착탈 가능할 수 있다. 패널 합착 공정시 승강 가이드(300)에 대응되어 스테이지(200)에는 제1 가이드 홀(230)이 형성되고, 지그(100)에는 제2 가이드 홀(130)이 형성될 수 있다. 제1 가이드 홀(130)과 제2 가이드 홀(230)은, 승강 가이드(300)의 형상에 대응되는 내주연을 가질 수 있다.The elevating guide 300 according to an exemplary embodiment may be inserted and coupled to the second guide hole 130 formed in the jig 100 during elevating movement during the panel bonding process. The lifting guide 300 may be detachable from the second guide hole 130. During the panel bonding process, a first guide hole 230 may be formed in the stage 200 to correspond to the lifting guide 300, and a second guide hole 130 may be formed in the jig 100. The first guide hole 130 and the second guide hole 230 may have an inner periphery corresponding to the shape of the lifting guide 300.

패널 합착 공정 상 승강 가이드(300)가 승강 이동시, 일정 구간 스테이지(200)가 같이 지그(100) 방면으로 승강 이동할 수 있다. 승강 가이드(200)가 일정 높이로 이동시, 지그(100)의 제2 가이드 홀(230)에 삽입될 수 있다.When the lifting guide 300 moves up and down during the panel bonding process, the stage 200 may move up and down in the direction of the jig 100 at the same time. When the lifting guide 200 moves to a predetermined height, it may be inserted into the second guide hole 230 of the jig 100.

일 실시예에 따르면 승강 가이드(300)의 단부 외주연과 제2 가이드 홀(110)의 내주연은 자성을 띌 수 있다. 승강 가이드(300)의 단부는, 승강 가이드(300) 중 지그(100)에 마주보는 방향에서의 단부를 의미한다. 승강 가이드(300)의 이동에 따라 제2 가이드 홀(130)과 일정 거리만큼 가까워진 경우, 승강 가이드(300)가 자성체간 인력에 의해 제2 가이드 홀(130)에 삽입될 수 있다.According to an embodiment, an outer periphery of an end of the lifting guide 300 and an inner periphery of the second guide hole 110 may be magnetic. The end of the lifting guide 300 means an end of the lifting guide 300 in a direction facing the jig 100. When the elevation guide 300 is moved closer to the second guide hole 130 by a predetermined distance, the elevation guide 300 may be inserted into the second guide hole 130 by an attractive force between magnetic bodies.

다시 도 2 내지 도 3(d)를 참조하면 가압부(400)는, 스테이지(200)를 수직 방향의 지그(100) 방면으로 승강 이동시킬 수 있다. 가압부(400)는, Z+ 방향으로 스테이지(200)를 승강 이동시킬 수 있다. 가압부(400)는, 스테이지(200)를 이동시켜 제2 패널(P2)을 제1 패널(P1)에 가압 합착시킬 수 있다.Referring back to FIGS. 2 to 3 (d), the pressing unit 400 may move the stage 200 up and down toward the jig 100 in the vertical direction. The pressing unit 400 may lift and move the stage 200 in the Z+ direction. The pressing unit 400 may move the stage 200 to press-bond the second panel P2 to the first panel P1.

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 다만 앞서 살펴본 내용과 공통되는 것은 생략하기로 한다.Hereinafter, each component constituting the display lamination system 10 according to another embodiment of the present invention will be described in detail. However, the ones that are common to the previously examined content will be omitted.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)을 보여주는 도면이고, 도 5(a) 내지 도 5(d)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)의 동작 과정을 설명하는 도면이다.4 is a view showing a display lamination system 10 according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 5(a) to 5(d) are operations of the display lamination system 10 according to another embodiment of the present invention. It is a diagram explaining the process.

도 1(b)와 도 1(c)를 참조하면 제1 패널(P1)은, 에지 영역의 절곡 부위에 곡면 형상을 갖도록 성형한 글라스 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 플렉서블 필름일 수 있다. 제1 패널(P1)의 에지 절곡 영역은, 적어도 어느 한 방향으로 절곡 부위에 곡면 형상을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 1(b) and 1(c), the first panel P1 may be glass or a flexible film such as polyethylene terephthalate (PET) formed to have a curved shape at a bent portion of an edge region. The edge bent region of the first panel P1 may have a curved shape at a bent portion in at least one direction.

도 1(b)와 도 1(c)를 참조하면 제2 패널(P2)의 에지 절곡 영역은, 적어도 어느 한 방향으로 절곡 부위에 곡면 형상을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 1B and 1C, the edge bent region of the second panel P2 may have a curved shape at a bent portion in at least one direction.

도 4와 도 5(a) 내지 도 5(d)를 참조하면 지그(100)는, 제1 패널(P1)의 일면에 대응되도록 에지 부위가 곡면으로 절곡된 에지 절곡 형상을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5A to 5D, the jig 100 may have an edge bent shape in which an edge portion is bent into a curved surface so as to correspond to one surface of the first panel P1.

다시 도 4와 도 5(a) 내지 도 5(d)를 참조하면 스테이지(200)은, 정전기력 또는 진공 흡착 방식에 의해 제2 패널(P2)을 지지 고정할 수 있다. 스테이지(200)은, 제2 패널(P2)의 일면에 대응되도록 에지 부위가 곡면으로 절곡된 에지 절곡 형상을 가질 수 있다.Referring back to FIGS. 4 and 5(a) to 5(d), the stage 200 may support and fix the second panel P2 by an electrostatic force or a vacuum adsorption method. The stage 200 may have an edge bent shape in which an edge portion is bent into a curved surface so as to correspond to one surface of the second panel P2.

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 다만 앞서 살펴본 내용과 공통되는 것은 생략하기로 한다.Hereinafter, each component constituting the display lamination system 10 according to another embodiment of the present invention will be described in detail. However, the ones that are common to the previously examined content will be omitted.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템의 동작 과정을 설명하는 도면이다.6 is a diagram illustrating an operation process of a display lamination system according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면 일 실시예에 따른 승강 가이드(300)는, 단부의 수직 단면의 직경이 서로 상이할 수 있다. 승강 가이드(300)는, 단부로 갈수록 좁은 단면적을 가질 수 있다. 즉 Z+ 방향으로 승강 가이드(300)의 단면이 좁아질 수 있다. 수직 방향으로 일정한 단면 형상을 가지는 제2 가이드 홀(130)과 달리, 단부로 갈수록 승강 가이드(300)의 단면적이 좁아짐으로써, 승강 가이드가 승강 가이드의 승강에 따라 제2 가이드 홀(130)에 보다 용이하게 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 6, the elevating guide 300 according to an exemplary embodiment may have different diameters of a vertical cross section at an end thereof. The elevating guide 300 may have a narrower cross-sectional area toward the end. That is, the cross section of the lifting guide 300 may be narrowed in the Z+ direction. Unlike the second guide hole 130 having a constant cross-sectional shape in the vertical direction, the cross-sectional area of the lifting guide 300 becomes narrower toward the end, so that the lifting guide is more than the second guide hole 130 according to the lifting of the lifting guide. Can be easily inserted.

가이드 돌기(310)는, 승강 이동 방향과 수직 방향으로 승강 가이드(300)에 돌출 형성될 수 있다. 가이드 돌기(310)는, 제1 가이드 홀(230)의 내주연에 형성된 걸림 홀(231)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 가이드 돌기(230)는, 걸림 홈(231)을 따라 수직 방향으로 직선 이동이 가능할 수 있다.The guide protrusion 310 may be formed to protrude from the elevating guide 300 in a direction perpendicular to the elevating movement direction. The guide protrusion 310 may have a shape corresponding to the locking hole 231 formed in the inner periphery of the first guide hole 230. The guide protrusion 230 may be linearly moved in a vertical direction along the locking groove 231.

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 다만 앞서 살펴본 내용과 공통되는 것은 생략하기로 한다.Hereinafter, each component constituting the display lamination system 10 according to another embodiment of the present invention will be described in detail. However, the ones that are common to the previously examined content will be omitted.

도 7(a) 내지 도 7(d)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 시스템(10)의 동작 과정을 설명하는 도면이다.7(a) to 7(d) are diagrams for explaining an operation process of the display lamination system 10 according to another embodiment of the present invention.

도 7(a) 내지 도 7(d)를 참조하면 패널 합착 공정 중 승강 가이드(300)의 승강 이동시, 승강 가이드(300)는 지그(100)의 일단부에 마련된 연성 탄성부(140)에 의해 이동 거리가 조정될 수 있다. 승강 가이드(300)는, 승강 이동시 연성 탄성부(140)와 면접촉하여 승강 이동이 정지될 수 있다.7(a) to 7(d), when the lifting guide 300 moves up and down during the panel bonding process, the lifting guide 300 is formed by a flexible elastic part 140 provided at one end of the jig 100. The travel distance can be adjusted. The elevating guide 300 may be in surface contact with the ductile elastic portion 140 during elevating movement to stop the elevating movement.

연성 탄성부(140)는, 승강 가이드(300)의 승강 이동거리를 제한하는 스토퍼 역할을 할 수 있다. 연성 탄성부(140)는, 지그(100)의 다른 영역과 다른 재질을 가질 수 있다. 연성 탄성부(140)는, 연성 탄성재질로 이루어질 수 있다. 바람직하게 연성 탄성부(140)는, 실리콘, 우레탄, 고무 등으로 이루어질 수 있다. 승강 가이드(300)가 수직 방향으로 이동함에 따라 연성 탄성부(140)가 승강 가이드(300)와 면접촉시 승강 가이드(300)의 구동력을 흡수하여, 승강 가이드(300) 이동에 제동을 걸 수 있다.The flexible elastic part 140 may serve as a stopper for limiting the elevating movement distance of the elevating guide 300. The flexible elastic part 140 may have a material different from that of other regions of the jig 100. The flexible elastic part 140 may be made of a flexible elastic material. Preferably, the flexible elastic part 140 may be made of silicone, urethane, rubber, or the like. As the elevating guide 300 moves in the vertical direction, the ductile elastic portion 140 absorbs the driving force of the elevating guide 300 when in surface contact with the elevating guide 300, thereby applying a brake to the movement of the elevating guide 300. have.

위와 같은 구성요소를 갖는 본 발명의 디스플레이 라미네이션 시스템(10)을 이용한 디스플레이 라미네이션 방법의 동작 과정을 살펴보기로 한다.An operation process of the display lamination method using the display lamination system 10 of the present invention having the above components will be described.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 라미네이션 방법을 보여주는 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a display lamination method according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면 디스플레이 라미네이션 방법은, 정렬 단계(S30)와 승강 가이드 결합 단계(S40), 합착 단계(S50)를 포함하고, 제1 패널, 제2 패널 지지 고정 단계(S10)와 접착층 형성 단계(S20), 배출 후 탈포 단계(S60), 완전 경화 단계(S70)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the display lamination method includes an alignment step (S30), a lifting guide coupling step (S40), and a bonding step (S50), and a first panel, a second panel support fixing step (S10) and an adhesive layer forming step (S20), a degassing step after discharge (S60), may further include a complete curing step (S70).

디스플레이 라미네이션 방법의 각 단계는 시계열에 따라 설명하기로 한다.Each step of the display lamination method will be described according to a time series.

제1 패널, 제2 패널 지지 고정 단계(S10)에서는, 지그가 제1 패널을 지지 고정할 수 있다. 제1 패널, 제2 패널 지지 고정 단계(S10)에서는, 스테이지가 제2 패널을 지지 고정할 수 있다. 제1 패널, 제2 패널 지지 고정 단계(S10)에서는, 정전기력 또는 진공흡착 방식 중 어느 하나의 방식에 의해 제1 패널와 제2 패널이 각각 지지 고정될 수 있다.In the step S10 of supporting and fixing the first panel and the second panel, the jig may support and fix the first panel. In the step S10 of supporting and fixing the first panel and the second panel, the stage may support and fix the second panel. In the first panel and the second panel support and fixing step (S10), the first panel and the second panel may be supported and fixed by any one of an electrostatic force or a vacuum adsorption method.

접착층 형성 단계(S20)에서는, 제1 패널 또는 제2 패널 상에 접착층을 형성할 수 있다. 접착층 형성 단계에서는, 필름 타입의 OCA를 적층 형성하거나, 잉크 타입의 OCR을 잉크젯 프린팅 방식에 의해 착탄 형성할 수 있다.In the step of forming an adhesive layer (S20 ), an adhesive layer may be formed on the first panel or the second panel. In the step of forming the adhesive layer, a film-type OCA may be laminated or an ink-type OCR may be formed by an inkjet printing method.

잉크젯 프린팅 방식에 의한 접착층 형성 단계(S20)에서 제1 패널 또는 제2 패널에 잉크젯 프린트 헤드에서 토출된 잉크가 착탄되고, 착탄된 접착층을 경화시키기 위해 UV 경화기가 UV를 조사할 수 있다.In the step of forming the adhesive layer by the inkjet printing method (S20), the ink discharged from the inkjet print head is landed on the first panel or the second panel, and the UV curing machine may irradiate UV light to cure the landed adhesive layer.

정렬 단계(S30)에서는, 제1 패널과 제2 패널을 상호 수직 방향에서 나란하게 정렬할 수 있다. 정렬 단계(S30)에서는, 위치 정렬 단계(S31)와 정렬 검사 단계(S32)를 포함할 수 있다.In the alignment step S30, the first panel and the second panel may be aligned parallel to each other in a direction perpendicular to each other. In the alignment step S30, a position alignment step S31 and an alignment check step S32 may be included.

위치 정렬 단계(S31)에서는, 제1 패널과 제2 패널이 상호 대향하도록 지그와 스테이지의 위치를 XY 방향으로 위치 정렬시킬 수 있다.In the alignment step S31, the positions of the jig and the stage may be aligned in the XY direction so that the first panel and the second panel face each other.

정렬 검사 단계(S32)에서는, 제1 패널 또는 제2 패널 사이에 카메라 모듈이 배치되어 위치 정렬된 제1 패널 또는 제2 패널의 정렬 여부를 검사할 수 있다.In the alignment inspection step S32, a camera module may be disposed between the first panel or the second panel to check whether the first panel or the second panel aligned in position is aligned.

정렬 단계(S30)에서는, 위치 정렬 단계(S31)와 정렬 검사 단계(S32)가 적어도 한번 이상 이뤄질 수 있다. 즉, 위치 정렬 단계(S31)에서 위치값이 변경된 제1 패널 또는 제2 패널의 위치값을, 정렬 검사 단계(S32)에서 정렬 여부를 검사할 수 있다. 이때 정렬 여부를 확인하여, 위치값이 틀어진 것으로 확인시, 다시 위치 정렬 단계(S31)를 진행해 제1 패널 또는 제2 패널의 위치를 재정렬시킬 수 있다.In the alignment step S30, the position alignment step S31 and the alignment check step S32 may be performed at least once. That is, the position value of the first panel or the second panel whose position value has been changed in the position alignment step S31 may be checked for alignment in the alignment check step S32. At this time, when the alignment is checked and the position value is determined to be wrong, the position alignment step S31 may be performed again to rearrange the positions of the first panel or the second panel.

승강 가이드 결합 단계(S40)에서는, 승강 가이드가 스테이지와 함께 지그 방향으로 승강 이동할 수 있다. 승강 가이드 결합 단계(S40)에서는, 승강 이동에 따라 승강 가이드의 단부가 지그에 형성된 제2 가이드 홀에 결합될 수 있다. 승강 가이드 결합 단계(S40)에서는, 승강 가이드가 제1 가이드 홀과 제2 가이드 홀에 결합된 상태로 스테이지를 XY방향으로는 고정시킨 채로 Z방향으로만 승강 이동시킬 수 있다.In the elevating guide coupling step (S40), the elevating guide may elevate and move in the jig direction together with the stage. In the lifting guide coupling step (S40), the end of the lifting guide may be coupled to the second guide hole formed in the jig according to the lifting movement. In the lifting guide coupling step (S40), the lifting guide may be moved up and down only in the Z direction while the stage is fixed in the XY direction while the lifting guide is coupled to the first guide hole and the second guide hole.

합착 단계(S50)에서는, 가압부가 스테이지를 승강 이동시켜 제2 패널을 제1 패널에 가압 합착시킬 수 있다. 합착 단계(S50)에서는, 가압부의 가압에 의해 스테이지가 승강 이동하여 제2 패널을 제1 패널에 전 영역을 걸쳐 면접촉시키며 합착시킬 수 있다.In the bonding step (S50), the pressing unit may move the stage up and down to press-bond the second panel to the first panel. In the bonding step (S50), the stage is moved up and down by the pressing of the pressing portion, so that the second panel may be bonded to the first panel by making surface contact over the entire area.

또한 합착 단계(S50)에서는, 가압과 동시에 제1 패널 또는 제2 패널을 투과하여 접착층에UV 광을 조사할 수 있다. 합착 단계(S50)에서는, 제1 패널과 제2 패널 사이에 마련된 접착층을 본경화시킬 수 있다. 합착 단계(S50)에서는, UV 광의 세기를 조절하여 일부 경화되지 않아 유동적인 접착제가 에지 절곡 영역으로 유동되어 충진되도록 할 수 있다.In addition, in the bonding step (S50), UV light may be irradiated to the adhesive layer by transmitting the first panel or the second panel at the same time as pressing. In the bonding step (S50), the adhesive layer provided between the first panel and the second panel may be cured. In the bonding step (S50), the intensity of the UV light may be adjusted so that the adhesive, which is not partially cured and thus fluid, flows to and fills the edge bending region.

배출 후 탈포 단계(S60)에서는, 지지 척으로부터 제1 패널을 분리시켜, 제1 패널이 합착된 제2 패널을 배출할 수 있고, 그 역도 성립 가능하다. 또한 배출 후 탈포 단계(S60)에서는, 본경화된 접착층 내부에 잔존하는 미세 기포를 제거할 수 있다. 배출 후 탈포 단계(S60)에서는, 기포를 제거할 수 있는 일반적인 탈포 공정이 적용될 수 있다.In the degassing step S60 after discharge, the first panel is separated from the support chuck to discharge the second panel to which the first panel is bonded, and vice versa. In addition, in the degassing step (S60) after the discharge, it is possible to remove the fine air bubbles remaining inside the cured adhesive layer. In the degassing step S60 after discharge, a general degassing process capable of removing air bubbles may be applied.

완전 경화 단계(S60)에서는, 기포가 완전히 제거된 접착층을 100% 완전 경화시킬 수 있다.In the complete curing step (S60), 100% of the adhesive layer from which air bubbles are completely removed may be completely cured.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.Above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those who have acquired ordinary knowledge in this technical field should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

10 : 디스플레이 라미네이션 시스템
100 : 지그 110 : 흡인 채널
120 : UV 광원 130 : 제2 가이드 홀
140 : 연성 탄성부
200 : 스테이지 210 : 흡인 채널
220 : 공기 유로 230 : 제1 가이드 홀
231 : 걸림 홈
300 : 승강 가이드 310 : 가이드 돌기
400 : 가압부
P1 : 제1 패널 P2 : 제2 패널
A : 접착층
10: display lamination system
100: jig 110: suction channel
120: UV light source 130: second guide hole
140: soft elastic part
200: stage 210: suction channel
220: air flow path 230: first guide hole
231: jam groove
300: elevating guide 310: guide projection
400: pressurization part
P1: first panel P2: second panel
A: adhesive layer

Claims (5)

제1 패널을 지지 고정하는 지그;
상기 제1 패널과 대향되게 배치된 제2 패널을 지지 고정하는 스테이지;
상기 스테이지에 형성된 제1 가이드 홀에 이동 가능하게 삽입되어 상기 스테이지의 승강 이동을 가이드하는 승강 가이드; 및
상기 스테이지를 승강 이동시켜, 상기 제2 패널을 상기 제1 패널에 가압 합착시키는 가압부를 포함하며,
상기 승강 가이드는 상기 지그에 형성된 제2 가이드 홀에 삽입되어 상기 스테이지의 승강 이동을 가이드 하는, 디스플레이 라미네이션 시스템.
A jig for supporting and fixing the first panel;
A stage for supporting and fixing a second panel disposed to face the first panel;
An elevating guide that is movably inserted into a first guide hole formed in the stage to guide the elevating movement of the stage; And
It includes a pressing unit that moves the stage up and down to press-bond the second panel to the first panel,
The elevating guide is inserted into a second guide hole formed in the jig to guide the elevating movement of the stage.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제2 가이드 홀의 내주연과 상기 승강 가이드의 단부 외주연은 자성을 띄는, 디스플레이 라미네이션 시스템.
The method of claim 1,
An inner periphery of the second guide hole and an outer periphery of an end of the lifting guide are magnetic.
제 1 항에 있어서,
상기 승강 가이드에는 승강 이동 방향과 수직 방향으로 돌출 형성된 가이드 돌기를 포함하고,
상기 가이드 돌기는 상기 제1 가이드 홀의 내주연에 형성된 걸림 홈을 따라 직선 이동 가능한, 디스플레이 라미네이션 시스템.
The method of claim 1,
The elevating guide includes a guide protrusion protruding in a direction perpendicular to the elevating movement direction,
The guide protrusion is linearly movable along a locking groove formed in an inner circumference of the first guide hole.
제1 패널을 지지 고정하는 지그 및 상기 제1 패널과 대향되게 배치된 제2 패널을 지지 고정하는 스테이지를 상호 수직 방향으로 나란하게 정렬하는 정렬 단계;
상기 스테이지에 형성된 제1 가이드 홀에 이동 가능하게 삽입된 승강 가이드가 승강 이동 후 상기 지그에 형성된 제2 가이드 홀에 결합하는 승강 가이드 결합 단계; 및
상기 승강 가이드를 따라 상기 스테이지가 승강 이동하여 제1 패널과 제2 패널을 합착시키는 합착 단계를 포함하는, 디스플레이 라미네이션 방법.
An alignment step of aligning a jig for supporting and fixing the first panel and a stage for supporting and fixing the second panel disposed opposite to the first panel in a mutually vertical direction;
An elevating guide coupling step in which an elevating guide movably inserted into a first guide hole formed in the stage is coupled to a second guide hole formed in the jig after elevating movement; And
And a bonding step of bonding the first panel and the second panel by moving the stage up and down along the lift guide.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200232698Y1 (en) * 2001-02-23 2001-09-28 오티에스테크놀러지 주식회사 Apparatus cutting film for laminating machine
KR20140002491A (en) * 2012-06-29 2014-01-08 삼성디스플레이 주식회사 Display device, manufacturing method of the same and manufacturing device of the same
KR101733351B1 (en) * 2016-05-16 2017-05-08 한동희 Curved panel bonding unit and curved panel bonding apparatus comprising thereof
KR20180083055A (en) 2017-01-12 2018-07-20 동우 화인켐 주식회사 Method for Bonding Substrates

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200232698Y1 (en) * 2001-02-23 2001-09-28 오티에스테크놀러지 주식회사 Apparatus cutting film for laminating machine
KR20140002491A (en) * 2012-06-29 2014-01-08 삼성디스플레이 주식회사 Display device, manufacturing method of the same and manufacturing device of the same
KR101733351B1 (en) * 2016-05-16 2017-05-08 한동희 Curved panel bonding unit and curved panel bonding apparatus comprising thereof
KR20180083055A (en) 2017-01-12 2018-07-20 동우 화인켐 주식회사 Method for Bonding Substrates

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