KR102250076B1 - Laminating system - Google Patents

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KR102250076B1
KR102250076B1 KR1020190140302A KR20190140302A KR102250076B1 KR 102250076 B1 KR102250076 B1 KR 102250076B1 KR 1020190140302 A KR1020190140302 A KR 1020190140302A KR 20190140302 A KR20190140302 A KR 20190140302A KR 102250076 B1 KR102250076 B1 KR 102250076B1
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ultraviolet light
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light source
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유대일
한규용
전은수
김재환
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(주)에스티아이
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Abstract

An embodiment of the present invention provides a lamination system, which includes: an application device configured to form an adhesive layer on a first target; a supply device configured to provide a second target; and a bonding device configured to bond the first target to the second target, in which the application device includes: an injection unit including a plurality of inkjet heads configured to inject adhesive droplets on the first target to form an adhesive layer; a curing unit configured to perform a first temporary curing on the adhesive layer; and a first controller configured to control the injection unit and the curing unit. According to the present invention, since a transparent optical resin is applied to a panel by an inkjet method, a shape of the adhesive layer can be freely formed.

Description

라미네이팅 시스템{LAMINATING SYSTEM}Laminating system {LAMINATING SYSTEM}

실시 예는 라이네이팅 시스템에 관한 것이다.The embodiment relates to a lining system.

대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 표시장치가 개발되고 있다. 이러한 디스플레이는 접착체를 이용하여 패널과 윈도우에 합착(라미네이션)할 수 있다.A display field for processing and displaying a large amount of information has rapidly developed, and in response to this, various display devices have been developed. Such a display may be bonded (laminated) to a panel and a window using an adhesive.

이러한 합착 공정은 높은 수율을 확보하기 어려워 터치스크린 업체들의 경쟁력을 좌우할 수 있다.Such a bonding process can influence the competitiveness of touch screen makers because it is difficult to secure a high yield.

합착 공정은 에어갭 본딩(Air gap bonding) 방식과 직접 본딩(Direct bonding) 방식이 있다. 에어갭 본딩 방식은 베젤(테두리) 부분에만 접착제를 도포하여 붙이는 방식이고, 직접 본딩 방식은 접착하는 면에 전체적으로 투명접착제(OCA, Optically Clear Adhesive Film)를 붙여 접착하는 방식이다.The bonding process is classified into an air gap bonding method and a direct bonding method. The air gap bonding method is a method in which an adhesive is applied and attached only to the bezel (border), and the direct bonding method is a method in which an optically clear adhesive film (OCA) is attached to the entire surface to be bonded.

직접 본딩 방식은 에어갭 본딩 방식에 비해 빛 반사율은 15%에서 5%로 감소하고, 광원 손실은 12%에서 4%로 감소할 수 있다. 따라서, 시인성이 개선되는 효과가 있다. 따라서, 최근 제작되고 있는 휴대용 단말은 대부분 직접 본딩 방식을 이용하여 제작하고 있다. Compared to the air gap bonding method, the direct bonding method can reduce the light reflectance from 15% to 5% and the light source loss from 12% to 4%. Therefore, there is an effect of improving visibility. Therefore, most of the portable terminals that are recently manufactured are manufactured using a direct bonding method.

기존의 직접 본딩 방식은 접착 필름(Optically Clear Adhesive Film)을 사용하므로 필름에 붙은 보호필름 등을 제거하는 공정 및 클리닝 공정이 필수적으로 수반되므로 공정 시간이 증가하는 문제가 있다.Since the conventional direct bonding method uses an optically clear adhesive film, a process of removing a protective film, etc. attached to the film and a cleaning process are essential, and thus there is a problem of increasing the process time.

또한, 접착 필름은 모두 일정한 두께로 제작되어 공급되므로 접착제를 다양한 형상 및 두께로 조절할 수 없는 문제가 있다.In addition, since all of the adhesive films are manufactured and supplied with a constant thickness, there is a problem that the adhesive cannot be adjusted to various shapes and thicknesses.

실시 예는 잉크젯 방식으로 투명 광학 레진(Optically Clear Resin)을 패널에 도포하고, 패널과 윈도우를 합착하는 라미네이팅 시스템을 제공한다.The embodiment provides a laminating system in which a transparent optical resin is applied to a panel by an inkjet method, and a panel and a window are bonded together.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problems to be solved in the embodiments are not limited thereto, and the objectives and effects that can be grasped from the solutions or embodiments of the problems described below are also included.

본 발명의 일 특징에 따른 라미네이팅 시스템은, 제1 대상체에 접착층을 형성하는 도포 장치; 제2 대상체를 제공하는 공급 장치; 및 상기 제1 대상체와 상기 제2 대상체를 합착하는 합착 장치를 포함하고, 상기 도포 장치는, 상기 제1 대상체 상에 접착제 액적을 분사하여 상기 접착층을 형성하는 복수 개의 잉크젯 헤드를 포함하는 분사 유닛; 상기 접착층를 1차 가경화시키는 경화 유닛; 및 상기 분사 유닛과 상기 경화 유닛을 제어하는 제1 제어 유닛을 포함한다.A laminating system according to an aspect of the present invention includes an application device for forming an adhesive layer on a first object; A supply device for providing a second object; And a bonding device for bonding the first object and the second object, wherein the application device comprises: a spray unit including a plurality of inkjet heads configured to form the adhesive layer by spraying an adhesive droplet on the first object; A curing unit for primary temporary curing of the adhesive layer; And a first control unit controlling the injection unit and the curing unit.

상기 제1 제어 유닛은 상기 복수 개의 잉크젯 헤드에서 접착제 액적이 분사되어 제1 접착층을 형성하도록 제어하고, 상기 경화 유닛이 상기 제1 접착층을 전체적으로 1차 가경화시키도록 제어할 수 있다.The first control unit may control to form a first adhesive layer by spraying adhesive droplets from the plurality of inkjet heads, and control the curing unit to first temporarily cure the first adhesive layer as a whole.

상기 제1 제어 유닛은 상기 1차 가경화된 제1 접착층 상에 제2 접착층을 형성하도록 상기 복수 개의 잉크젯 헤드를 제어할 수 있다.The first control unit may control the plurality of inkjet heads to form a second adhesive layer on the first temporary cured first adhesive layer.

상기 제1 제어 유닛은 상기 제2 접착층이 소정의 형상을 갖도록 상기 복수 개의 잉크젯 헤드를 선택적으로 구동시킬 수 있다.The first control unit may selectively drive the plurality of inkjet heads so that the second adhesive layer has a predetermined shape.

상기 제1 제어 유닛은 상기 경화 유닛이 상기 제2 접착층을 1차 가경화시키도록 제어할 수 있다.The first control unit may control the curing unit to first temporarily cure the second adhesive layer.

상기 경화 유닛은 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 자외선 발광소자를 포함하고, 상기 제1 제어 유닛은 제2 접착층과 수직 방향으로 중첩되는 자외선 발광소자만을 선택적으로 구동시킬 수 있다.The curing unit may include a plurality of ultraviolet light emitting devices arranged in a matrix form, and the first control unit may selectively drive only ultraviolet light emitting devices overlapping the second adhesive layer in a vertical direction.

상기 경화 유닛은 소정의 조사 각도를 갖는 제1 자외선 광원 및 상기 제1 자외선 광원보다 조사 각도가 작은 제2 자외선 광원을 포함하고, 상기 복수 개의 잉크젯 헤드에 의해 상기 제1 대상체 상에 제1 접착층이 도포되면 상기 제1 자외선 광원이 상기 제1 접착층을 전체적으로 1차 가경화시키고, 상기 제1 접착층의 일부 영역에 제2 접착층이 선택적으로 도포되면 상기 제2 자외선 광원이 상기 제2 접착층을 선택적으로 1차 가경화시킬 수 있다.The curing unit includes a first ultraviolet light source having a predetermined irradiation angle and a second ultraviolet light source having an irradiation angle smaller than that of the first ultraviolet light source, and a first adhesive layer is formed on the first object by the plurality of inkjet heads. When applied, the first ultraviolet light source first temporarily cures the first adhesive layer as a whole, and when a second adhesive layer is selectively applied to a partial region of the first adhesive layer, the second ultraviolet light source selectively selects the second adhesive layer 1 Tea can be temporarily hardened.

상기 합착 장치는, 상기 제2 대상체를 고정하는 고정모듈; 및 상기 고정모듈과 마주보게 배치되는 가압패드를 포함하고, 상기 고정모듈은 상기 제2 대상체를 고정하는 흡입 채널 및 상기 제2 대상체에 자외선 광을 조사하는 복수 개의 광원을 포함할 수 있다.The bonding device may include a fixing module for fixing the second object; And a pressure pad disposed to face the fixing module, and the fixing module may include a suction channel fixing the second object and a plurality of light sources irradiating ultraviolet light to the second object.

상기 접착층이 도포된 제1 대상체를 고정하는 클램프를 포함하고, 상기 제1 대상체는 상기 고정모듈과 상기 가압패드 사이에 배치될 수 있다.And a clamp for fixing a first object to which the adhesive layer is applied, and the first object may be disposed between the fixing module and the pressing pad.

상기 합착 장치는 상기 제1 대상체와 상기 제2 대상체가 합착된 이후에 상기 접착층을 2차 가경화시키고, 상기 2차 가경화는 상기 1차 가경화의 101% 내지 158%일 수 있다.The bonding device may secondary temporary cure the adhesive layer after the first and second objects are bonded, and the secondary temporary curing may be 101% to 158% of the first temporary curing.

실시 예에 따르면, 잉크젯 방식으로 투명 광학 레진(Optically Clear Resin)을 패널에 도포하므로 접착층의 형상을 자유롭게 형성할 수 있다.According to the embodiment, since the transparent optical resin (Optically Clear Resin) is applied to the panel in an inkjet method, the shape of the adhesive layer can be freely formed.

또한, 보호필름을 제거하는 공정 및 클리닝 공정 등을 생략할 수 있으므로 제조 공정이 간소화될 수 있다.In addition, since the process of removing the protective film and the cleaning process can be omitted, the manufacturing process can be simplified.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 라미네이팅 시스템의 개념도이고,
도 2a는 접착제 도포 장치의 개념도이고,
도 2b는 접착제 도포 장치의 블록도이고,
도 3은 접착제를 도포하여 패널에 접착층을 형성하는 과정을 보여주는 도면이고,
도 4는 도포된 접착층을 1차 가경화하는 과정을 보여주는 도면이고,
도 5는 도포된 접착층 상에 다시 접착층을 형성하는 과정을 보여주는 도면이고,
도 6은 다양한 형상의 접착층을 보여주는 도면이고,
도 7은 잉크젯 헤드와 경화 유닛의 다양한 배치를 보여주는 도면이고,
도 8a 내지 도 8e는 다른 실시 예에 따른 접착층 형성 방법을 보여주는 도면이고,
도 9는 다른 실시 예에 따른 경화 방법을 보여주는 도면이고,
도 10은 합착 장치의 개념도이고,
도 11은 패널을 구부리는 과정을 보여주는 도면이고,
도 12는 패널의 일부분을 윈도우와 접촉시키는 과정을 보여주는 도면이고,
도 13은 패널을 전체적으로 윈도우에 합착시키는 과정을 보여주는 도면이고,
도 14는 윈도우와 패널이 합착된 상태를 보여주는 도면이다.
1 is a conceptual diagram of a laminating system according to an embodiment of the present invention,
2A is a conceptual diagram of an adhesive application device,
2B is a block diagram of an adhesive application device,
3 is a diagram showing a process of forming an adhesive layer on a panel by applying an adhesive,
4 is a view showing a process of first pre-curing the applied adhesive layer,
5 is a view showing a process of forming an adhesive layer again on the applied adhesive layer,
6 is a view showing an adhesive layer of various shapes,
7 is a diagram showing various arrangements of an inkjet head and a curing unit,
8A to 8E are views showing a method of forming an adhesive layer according to another embodiment,
9 is a view showing a curing method according to another embodiment,
10 is a conceptual diagram of a bonding device,
11 is a diagram showing a process of bending the panel,
12 is a diagram showing a process of bringing a part of a panel into contact with a window,
13 is a diagram showing a process of attaching a panel to a window as a whole,
14 is a diagram showing a state in which a window and a panel are bonded together.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is intended to illustrate and describe specific embodiments in the drawings, as various changes may be made and various embodiments may be provided. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including ordinal numbers such as second and first may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, the second element may be referred to as the first element, and similarly, the first element may be referred to as the second element. The term and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present invention, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention. Does not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but identical or corresponding components are denoted by the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 라미네이팅 시스템의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a laminating system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 실시 예에 따른 라미네이팅 시스템은 패널에 접착제를 도포하는 접착제 도포 장치(200), 윈도우를 제공하는 윈도우 공급 장치(300), 및 윈도우와 패널을 합착하는 합착 장치(100)를 포함할 수 있다.1, the laminating system according to the embodiment includes an adhesive application device 200 for applying an adhesive to a panel, a window supply device 300 for providing a window, and a bonding device 100 for bonding the window and the panel. Can include.

접착제 도포 장치(200)는 트레이(T)에 패널이 배치되는 제1 로딩 영역(200A), 제1 플라즈마 처리 영역(200B), 및 접착제 도포 영역(200C)을 포함할 수 있다.The adhesive applying apparatus 200 may include a first loading region 200A, a first plasma treatment region 200B, and an adhesive application region 200C in which the panel is disposed on the tray T.

제1 로딩 영역(200A)은 복수 개의 트레이(T)가 로딩될 수 있다. 복수 개의 트레이(T)에는 각각 패널이 배치되어 이송될 수 있다. A plurality of trays T may be loaded in the first loading area 200A. Panels may be disposed on each of the plurality of trays T to be transported.

패널은 영상이 출력되는 디스플레이 패널, 사용자의 터치 입력을 인식하는 터치 패널 또는 디스플레이 기능과 터치 기능이 일체화된 패널일 수 있다. 또한, 패널(13) 이외에 다양한 전자 소자일 수도 있다. 즉, 패널 이외에도 다양한 전자 부품이 적용될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 패널로 설명한다.The panel may be a display panel on which an image is output, a touch panel for recognizing a user's touch input, or a panel in which a display function and a touch function are integrated. In addition, various electronic devices may be used in addition to the panel 13. That is, various electronic components can be applied in addition to the panel. Hereinafter, it will be described as a panel for convenience of description.

제1 로딩 영역(200A)은 제1 플라즈마 처리 영역(200B) 및 접착제 도포 영역(200C)과 연결될 수 있다. 이송 장치(미도시)는 제1 로딩 영역(200A), 제2 플라즈마 처리 영역(200B) 및 접착제 도포 영역(200C)에 배치될 수 있다. 따라서, 트레이(T)에 배치된 패널(13)은 플라즈마 처리 영역(200B) 및 접착제 도포 영역(200C)으로 이송되어 접착제가 도포 및 경화될 수 있다.The first loading region 200A may be connected to the first plasma treatment region 200B and the adhesive application region 200C. The transfer device (not shown) may be disposed in the first loading region 200A, the second plasma treatment region 200B, and the adhesive application region 200C. Accordingly, the panel 13 disposed on the tray T is transferred to the plasma treatment region 200B and the adhesive application region 200C so that the adhesive may be applied and cured.

이송 장치는 컨베이어벨트일 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 이송 장치 대신 로봇암이 트레이(T)를 제1 로딩 영역(200A)에서 제1 플라즈마 처리 영역(200B) 및 접착제 도포 영역(200C)으로 이송할 수도 있다.The conveying device may be a conveyor belt. However, the present invention is not limited thereto, and the robot arm may transfer the tray T from the first loading area 200A to the first plasma treatment area 200B and the adhesive application area 200C instead of the transfer device.

로딩 영역(200A)과 플라즈마 처리 영역(200B) 사이에는 클리닝 영역(미도시)이 배치될 수 있다. 패널은 상부와 하부에 보호 필름이 부착된 상태로 제공되므로, 보호필름의 상면 또는 하면에 부착된 이물질을 제거하여 합착 이후에 발생할 불량을 미연에 방지할 수 있다.A cleaning area (not shown) may be disposed between the loading area 200A and the plasma processing area 200B. Since the panel is provided with the protective film attached to the upper and lower portions, foreign matter attached to the upper or lower surface of the protective film can be removed to prevent defects occurring after bonding.

이물 제거 방식은 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 이물질 제거 방법은 건식 또는 습식 방법이 모두 사용될 수 있다. 건식 세정 방식으로는 USC(Ultra Sonic Cleaning), Hyper Clean와 같은 물리적 힘과 배기를 통한 세정방식이 적용될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. The method of removing foreign matter is not particularly limited. Exemplarily, the method for removing foreign substances may be either a dry method or a wet method. As a dry cleaning method, a cleaning method through physical force and exhaust such as USC (Ultra Sonic Cleaning) and Hyper Clean may be applied, but is not limited thereto.

세정은 합착 전 보호필름을 박리하는 공정에서 보호필름 표면에 부착된 이물질이 제품에 부착되는 것을 방지하기 위해 보호필름 박리 전에 세정할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 보호필름 박리 후에 세정할 수도 있다.In the process of peeling the protective film before bonding, cleaning can be performed before peeling the protective film to prevent foreign matters attached to the surface of the protective film from adhering to the product. However, it is not necessarily limited to this, and may be washed after peeling the protective film.

이때, 세정 효율을 향상하기 위해 정전기 및 재부착을 최소화할 수 있는 정전기 제거 장치(이온아이져)를 국부 또는 전면에 설치하여 사용할 수 있다.At this time, in order to improve cleaning efficiency, a static electricity removal device (ionizer) capable of minimizing static electricity and reattachment may be installed locally or on the front side and used.

클리닝이 완료된 후 보호필름 박리부는 보호필름을 제거할 수 있다. 보호 필름을 박리를 하는 방식은 디테이프 방식, 흡착 Pad 방식, Gripper 방식 등이 있으며 제품의 형상 및 공정 상황에 맞게 설계하여 필름 박리를 구현할 수 있다. 예시적으로 실시 예에서는 그리퍼(Gripper)를 적용한 다축 또는 단축 로봇 시스템을 이용하여 보호필름을 박리할 수 있다.After cleaning is completed, the protective film peeling unit may remove the protective film. Detape method, adsorption pad method, and gripper method are available for peeling the protective film, and film peeling can be realized by designing according to the shape and process conditions of the product. In an exemplary embodiment, the protective film may be peeled off using a multi-axis or single-axis robot system to which a gripper is applied.

제1 플라즈마 처리 영역(200B)은 패널의 전면에 접착제가 잘 부착되도록 건식으로 표면 처리할 수 있다. 표면 처리는 상압 플라즈마를 사용하여 접촉각도를 최소화(10~30도 이하)하여 접착제의 접착력을 높일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 플라즈마 또는 UV 외에도 접촉각을 줄일 수 있는 친수화 표면 처리 방식이 적용될 수도 있다. 친수화 처리에 의해 접촉각이 최소화되므로 도포 균일도(Uniformity)가 개선될 수 있다.The first plasma treatment region 200B may be surface-treated in a dry manner so that the adhesive is well adhered to the front surface of the panel. Surface treatment can increase the adhesive strength of the adhesive by minimizing the contact angle (10 to 30 degrees or less) by using atmospheric pressure plasma. However, the present invention is not limited thereto, and a hydrophilic surface treatment method capable of reducing a contact angle in addition to plasma or UV may be applied. Since the contact angle is minimized by the hydrophilic treatment, uniformity of application may be improved.

접착제 도포 영역(200C)은 기존의 슬릿 노즐 또는 마이크로 디스펜서 방식이 아닌 잉크젯 방식으로 접착제를 도포할 수 있다. 잉크젯 방식으로 접착제를 도포하면 기존의 슬릿 노즐이나 디스펜서에서 구현하지 못했던 자유로운 두께 조절이 가능하고 필요에 따라 접착제 재료 특성에 맞게 가경화 작업을 동시에 진행할 수 있다. 접착제를 도포하는 자세한 구성에 대해서는 후술한다.In the adhesive application area 200C, the adhesive may be applied using an inkjet method instead of a conventional slit nozzle or micro dispenser method. If the adhesive is applied by the inkjet method, it is possible to freely adjust the thickness, which was not realized in the conventional slit nozzle or dispenser, and if necessary, the temporary curing operation can be performed simultaneously according to the characteristics of the adhesive material. A detailed configuration for applying the adhesive will be described later.

윈도우 공급 장치(300)는 제2 로딩 영역(300A), 제2 클리닝 영역(300B), 및 제2 플라즈마 처리 영역(300C)을 포함할 수 있다. 윈도우는 패널과 합착되어 패널을 보호하는 커버 글라스일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 합착이 필요한 다양한 소자가 제한 없이 적용될 수도 있다.The window supply apparatus 300 may include a second loading area 300A, a second cleaning area 300B, and a second plasma processing area 300C. The window may be a cover glass that is bonded to the panel to protect the panel. However, the present invention is not limited thereto, and various devices requiring bonding may be applied without limitation.

제2 로딩 영역(300A)에는 복수 개의 트레이(T)가 로딩될 수 있다. 복수 개의 트레이(T)에는 각각 윈도우가 배치되어 이송될 수 있다. 제2 로딩 영역(300A)은 클리닝 영역(300B) 및 제2 플라즈마 처리 영역(300C)과 연결될 수 있다. A plurality of trays T may be loaded in the second loading area 300A. A window may be disposed on each of the plurality of trays T to be transported. The second loading area 300A may be connected to the cleaning area 300B and the second plasma processing area 300C.

이송 장치는 제2 로딩 영역(300A), 제2 클리닝 영역(300B), 및 제2 플라즈마 처리 영역(300C)에 배치될 수 있다. 따라서, 트레이(T)에 배치된 윈도우는 제2 클리닝 영역(300B) 및 제2 플라즈마 처리 영역(300C)으로 이송될 수 있다.The transfer device may be disposed in the second loading area 300A, the second cleaning area 300B, and the second plasma processing area 300C. Accordingly, the window disposed on the tray T may be transferred to the second cleaning area 300B and the second plasma processing area 300C.

제2 클리닝 영역(300B)은 윈도우의 보호필름에 부착된 이물질을 제거하여 합착 이후에 발생할 불량을 미연에 방지할 수 있다.The second cleaning area 300B may prevent defects occurring after bonding by removing foreign substances attached to the protective film of the window.

세정은 합착 전 보호필름을 박리하는 공정에서 보호필름 표면에 부착된 이물질이 제품에 부착되는 것을 방지하기 위해 보호필름 박리 전에 세정할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 보호필름 박리 후에 세정할 수도 있다. 보호필름은 그리퍼를 이용하여 박리할 수 있다.In the process of peeling the protective film before bonding, cleaning can be performed before peeling the protective film to prevent foreign matters attached to the surface of the protective film from adhering to the product. However, it is not necessarily limited to this, and may be washed after peeling the protective film. The protective film can be peeled off using a gripper.

합착 장치(100)는 공급된 윈도우와 패널을 합착할 수 있다. 전술한 바와 같이 패널 상에는 접착제가 도포되어 있으므로 패널을 윈도우에 가압하면 접착제 의해 합착될 수 있다. The bonding device 100 may bond the supplied window and the panel. As described above, since the adhesive is applied on the panel, it may be bonded by the adhesive when the panel is pressed against the window.

도 2a는 접착제 도포 장치의 개념도이고, 도 2b는 접착제 도포 장치의 개념도이다.2A is a conceptual diagram of an adhesive application device, and FIG. 2B is a conceptual diagram of an adhesive application device.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 실시 예에 따른 접착제 도포 장치(200)는 패널(13)이 배치되는 스테이지(230), 패널(13)에 접착제를 도포하는 잉크젯 헤드(210)를 포함하는 분사 유닛(210A), 접착제를 가경화시키는 자외선 광원(220)을 포함하는 경화 유닛(220A) 및 제1 제어 유닛(270)을 포함할 수 있다.2A and 2B, the adhesive application device 200 according to the embodiment includes a stage 230 on which the panel 13 is disposed, and an inkjet head 210 for applying an adhesive to the panel 13 It may include a unit 210A, a curing unit 220A including an ultraviolet light source 220 for temporarily curing the adhesive, and a first control unit 270.

스테이지(230)는 트레이(T)를 X, Y, Z 축으로 이동시키거나 회전시킬 수도 있다. 로봇암은 스테이지(230)에 트레이(T)를 로딩 및 언로딩 시킬 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 스테이지(230)는 패널(13)을 이송시키는 이송 유닛일 수도 있다. 예시적으로 스테이지는 컨베이어벨트로 구성되어 트레이(T)를 이송할 수 있다.The stage 230 may move or rotate the tray T in the X, Y, and Z axes. The robot arm may load and unload the tray T on the stage 230. However, the present invention is not limited thereto, and the stage 230 may be a transfer unit that transfers the panel 13. Exemplarily, the stage may be configured as a conveyor belt to transport the tray T.

실시 예에 따르면, 접착제 도포는 기존의 슬릿 노즐 또는 마이크로 디스펜서가 아닌 잉크젯 방식으로 진행할 수 있다. 잉크젯 방식으로 진행하면 기존의 슬릿 노즐이나 디스펜서에서 구현하지 못했던 접착제의 두께 조절이 가능하고 필요에 따라 접착제 재료 특성에 맞게 가경화 작업을 동시에 진행할 수 있다.According to an embodiment, the adhesive application may be performed using an inkjet method instead of a conventional slit nozzle or micro dispenser. If the inkjet method is used, it is possible to adjust the thickness of the adhesive, which was not realized in the existing slit nozzle or dispenser, and if necessary, the temporary curing operation can be performed simultaneously according to the characteristics of the adhesive material.

접착제는 자외선에 의해 경화될 수 있는 다양한 레진이 적용될 수 있다. 예시적으로 접착제는 아크릴(acrylic)과 같은 레진(resin)일 수 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 자외선에 의해 경화될 수 있는 다양한 레진이 적용될 수 있다. 예시적으로 실리콘계 또는 우레탄계 레진이 선택될 수도 있다.As the adhesive, various resins that can be cured by UV light may be applied. For example, the adhesive may be a resin such as acrylic, but is not limited thereto, and various resins that can be cured by ultraviolet rays may be applied. For example, a silicone-based or urethane-based resin may be selected.

이미지 측정 장치(261)는 패널(13)의 이미지를 획득할 수 있다. 제1 제어 유닛(270)은 패널(13)의 이미지 정보를 이용하여 잉크젯 헤드(210)를 정확한 위치에 정렬시킬 수 있다. 예시적으로 제1 제어 유닛(270)은 잉크젯 헤드(210)를 이동 및 회전시켜 패널(13)과 정합시킬 수 있다. 또는 스테이지(230)를 이동 또는 회전시켜 잉크젯 헤드(210)와 패널(13)을 정합시킬 수도 있다. 즉, 잉크젯 헤드(210)가 패널(13) 상에 정확한 위치에 배치되도록 잉크젯 헤드(210) 또는 스테이지(230)를 상대적으로 회전시킬 수 있다.The image measuring device 261 may acquire an image of the panel 13. The first control unit 270 may align the inkjet head 210 to an accurate position using image information of the panel 13. For example, the first control unit 270 may move and rotate the inkjet head 210 to match the panel 13. Alternatively, the stage 230 may be moved or rotated to match the inkjet head 210 and the panel 13. That is, the inkjet head 210 or the stage 230 may be relatively rotated so that the inkjet head 210 is disposed at an accurate position on the panel 13.

높이 센서(262)는 패널 상에 도포된 접착제의 두께를 측정할 수 있다. 예시적으로 높이 센서는 레이저 센서일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.The height sensor 262 may measure the thickness of the adhesive applied on the panel. For example, the height sensor may be a laser sensor, but is not limited thereto.

실시 예에 따르면, 복수 개의 잉크젯 헤드(210)에서 접착제가 동시에 도포될 수 있다. 예시적으로 복수 개의 잉크젯 헤드(210)는 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 이러한 구성에 의하면, 복수 개의 잉크젯 헤드(210)에서 접착제가 동시에 도포되므로 균일한 접착제 도포가 가능해질 수 있다. 하나의 잉크젯 헤드(210)가 이동하면서 패널(13)에 접착제를 도포하면 이동 공차에 의해 균일한 접착제 도포가 어려워질 수 있고 공정 시간이 증가할 수 있다. According to an embodiment, an adhesive may be simultaneously applied from a plurality of inkjet heads 210. For example, the plurality of inkjet heads 210 may be arranged in a matrix form, but the present invention is not limited thereto. According to this configuration, since the adhesive is simultaneously applied from the plurality of inkjet heads 210, it is possible to uniformly apply the adhesive. If an adhesive is applied to the panel 13 while one inkjet head 210 is moving, it may be difficult to apply a uniform adhesive due to a movement tolerance, and a process time may increase.

복수 개의 잉크젯 헤드(210)는 미리 정해진 분사량에 따라 패널(13)에 접착제를 분사할 수 있다. 이때, 각각의 잉크젯 헤드(210)의 분사량은 상이할 수도 있다. 예시적으로 패널(13)의 중심부는 상대적으로 두께를 얇게 하고, 패널(13)의 가장자리는 상대적으로 두껍게 형성하기 위해서는 패널(13)의 가장자리에 배치된 잉크젯 헤드(210)의 분사량이 중심에 배치된 잉크젯 헤드(210)의 분사량보다 많아질 수 있다.The plurality of inkjet heads 210 may spray an adhesive on the panel 13 according to a predetermined injection amount. In this case, the injection amount of each inkjet head 210 may be different. Exemplarily, in order to make the center of the panel 13 relatively thin and the edge of the panel 13 to be relatively thick, the injection amount of the inkjet head 210 disposed at the edge of the panel 13 is placed in the center. It may be greater than the injection amount of the inkjet head 210.

접착제 공급부(281)는 외부 오염 물질이 유입되지 않으며 접착제가 상시 공급되도록 메인 탱크와 서브 탱크로 구성될 수 있다. 메인 탱크에서 서브 탱크로 공급은 정량 펌프 또는 N2 가압 공급을 사용하며, 서브 탱크에는 전자저울에 의한 중량 또는 레벨 센서를 설치하여 설계된 양으로 공급할 수 있다. 레벨 센서는 레이저 방식, 광학 방식, 정전용량 방식 등이 적용될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.The adhesive supply unit 281 may be composed of a main tank and a sub tank so that no external contaminants are introduced and the adhesive is always supplied. The supply from the main tank to the sub tank uses a quantitative pump or N 2 pressurized supply, and the sub tank can be supplied in a designed amount by installing a weight or level sensor by an electronic scale. The level sensor may be applied to a laser method, an optical method, or a capacitance method, but is not limited thereto.

헤드 클리닝부(282)는 헤드(210)의 노즐 막힘, 헤드(210) 불량 및 공정 변경에 따른 교체, 공정에 따른 잉크 변경 및 그로 인하여 발생한 배관의 기포 제거할 수 있다. 헤드 클리닝부는 퍼지(Purge) 또는 클리닝 작업을 수행하여 헤드(210)의 성능을 유지할 수 있도록 구성될 수 있다.The head cleaning unit 282 may remove clogged nozzles of the head 210, defects of the head 210 and replacement according to process changes, ink changes according to processes, and air bubbles in the pipes generated thereby. The head cleaning unit may be configured to maintain the performance of the head 210 by performing a purge or cleaning operation.

헤드 클리닝부(282)는 챔버 형태로 만들어지며 Wet 세정, Head Purge, Dry 세정이 동시 또는 순차 진행되며 헤드(210) 이동 전 진공 또는 와이퍼 형태의 클리닝 부재를 활용하여 최종 헤드(210) 노즐 표면에 존재하는 오염물질을 제거하여 공정 위치로 이동시 장비 오염을 최소화할 수 있다.The head cleaning unit 282 is made in the form of a chamber, and wet cleaning, head purge, and dry cleaning are performed simultaneously or sequentially. Equipment contamination can be minimized when moving to a process location by removing existing contaminants.

헤드 클리닝부의 챔버에는 Purge 또는 Wet 세정으로 인한 부유 Mist, 유해 물질, Fume을 흡입하여 제거할 수 있는 배기구를 설치하여 챔버 외부로 비산 및 오염을 최대한 방지할 수 있으며, 클리닝 공정이 없는 경우 상부 커버를 설치하여 자동 또는 수동으로 동작할 수 있다.In the chamber of the head cleaning unit, an exhaust port capable of inhaling and removing floating mist, harmful substances and fumes caused by purge or wet cleaning can prevent scattering and contamination to the outside of the chamber as much as possible. If there is no cleaning process, the upper cover is installed. It can be installed and operated automatically or manually.

복수 개의 자외선 광원(220)은 복수 개의 잉크젯 헤드(210) 사이에 배치될 수 있다. 예시적으로 자외선 광원(220)은 자외선 램프 또는 자외선 발광 다이오드를 사용할 수 있다. The plurality of ultraviolet light sources 220 may be disposed between the plurality of inkjet heads 210. For example, the ultraviolet light source 220 may use an ultraviolet lamp or an ultraviolet light emitting diode.

자외선 광원(220)은 접착제 특성에 맞게 여러 종류의 파장대를 사용할 수 있다. 자외선 발광 다이오드를 사용하는 경우 310nm에서 메인 피크를 갖는 제1 자외선 발광 다이오드, 364nm에서 메인 피크를 갖는 제2 자외선 발광 다이오드, 410nm에서 메인 피크를 갖는 제3 자외선 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The ultraviolet light source 220 may use various types of wavelength bands according to the characteristics of the adhesive. When using an ultraviolet light emitting diode, a first ultraviolet light emitting diode having a main peak at 310 nm, a second ultraviolet light emitting diode having a main peak at 364 nm, and a third ultraviolet light emitting diode having a main peak at 410 nm may be included.

또한, 복합 파장 메탈 자외선 램프를 단일 또는 복합으로 설계할 수 있고 경화 에너지 공급을 위해 필요한 자외선 램프는 하나 또는 그 이상을 설치하여 경화에 필요한 에너지를 공급할 수 있다.In addition, a multi-wavelength metal UV lamp may be designed as a single or a combination, and one or more UV lamps required for supply of curing energy may be installed to supply energy required for curing.

자외선 광원(220)은 도포된 접착층(12)을 가경화시켜 접착력을 향상시킬 수 있다. 그러나, 접착층(12)이 완전히 경화되면 접착력을 잃게 되므로 가경화될 정도의 에너지만을 조사하는 것이 중요하다. 예시적으로 자외선 광원(220)은 1차 가경화는 완전 경화된 100%를 기준으로 60% 내지 80%로 경화된 상태일 수 있다.The ultraviolet light source 220 may improve adhesion by temporarily curing the applied adhesive layer 12. However, when the adhesive layer 12 is completely cured, the adhesive strength is lost, so it is important to irradiate only energy enough to be temporarily cured. For example, the ultraviolet light source 220 may be in a state in which the first temporary curing is cured to 60% to 80% based on 100% completely cured.

도 3은 접착제를 도포하여 패널에 접착층을 형성하는 과정을 보여주는 도면이고, 도 4는 도포된 접착층을 1차 가경화하는 과정을 보여주는 도면이고, 도 5는 도포된 접착층 상에 다시 접착층을 형성하는 과정을 보여주는 도면이고, 도 6은 다양한 형상의 접착층을 보여주는 도면이고, 도 7은 잉크젯 헤드와 자외선 광원의 다양한 배치를 보여주는 도면이다.3 is a diagram showing a process of forming an adhesive layer on a panel by applying an adhesive, FIG. 4 is a diagram showing a process of first precuring the applied adhesive layer, and FIG. 5 is a diagram showing a process of forming an adhesive layer on the applied adhesive layer again. FIG. 6 is a view showing a process, FIG. 6 is a view showing various shapes of adhesive layers, and FIG. 7 is a view showing various arrangements of an inkjet head and an ultraviolet light source.

도 3을 참조하면, 복수 개의 잉크젯 헤드(210)에서 액적을 분사하여 접착층을 형성할 수 있다. 전술한 바와 같이 실시 예에 따르면 패널(13) 상에 복수 개의 잉크젯 헤드(210)에서 동시에 접착제를 분사하므로 균일한 접착층을 형성할 수 있다. 넓은 대면적을 나누어서 프린팅하게 되면 경계면에 여러 가지 조건에 따른 계면이 형성되어 동일한 접착 성능이 나오지 않고 무라(MURA) 또는 얼룩과 같은 불량이 발생할 수 있다. Referring to FIG. 3, an adhesive layer may be formed by spraying droplets from a plurality of inkjet heads 210. As described above, according to the embodiment, since the adhesive is simultaneously sprayed from the plurality of inkjet heads 210 on the panel 13, a uniform adhesive layer can be formed. When printing by dividing a large area, an interface is formed on the interface according to various conditions, so that the same adhesive performance may not be obtained, and defects such as MURA or stains may occur.

패널(13) 상에 처음으로 분사하는 제1 접착층(12a)은 베이스층일 수 있다. 따라서, 제1 제어 유닛(270)은 제1 접착층(12a)이 패널(13)의 전체면에 형성되도록 잉크젯 헤드(210)를 구동할 수 있다.The first adhesive layer 12a sprayed on the panel 13 for the first time may be a base layer. Accordingly, the first control unit 270 may drive the inkjet head 210 so that the first adhesive layer 12a is formed on the entire surface of the panel 13.

도 4를 참조하면, 복수 개의 자외선 광원(220)은 자외선을 조사하여 접착층(12)을 1차 가경화시킬 수 있다. 접착층(12)을 미리 설정된 형상으로 제조하기 위해서는 제1 접착층(12a)을 형성한 후 이를 가경화시키는 공정이 필요할 수 있다. 1차 가경화되지 않은 제1 접착층(12a)은 점성이 낮으므로 그 위에 곧바로 다시 액적을 분사하면 접착층을 원하는 형상으로 제어하기 어려울 수 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of ultraviolet light sources 220 may first temporarily cure the adhesive layer 12 by irradiating ultraviolet rays. In order to manufacture the adhesive layer 12 in a predetermined shape, a process of temporarily curing the first adhesive layer 12a after forming the first adhesive layer 12a may be required. Since the first adhesive layer 12a, which is not first precured, has low viscosity, it may be difficult to control the adhesive layer to a desired shape if droplets are sprayed directly thereon.

도 5를 참조하면, 1차 가경화된 제1 접착층(12a) 상에 액적을 분사하여 제2 접착층(12b)을 형성할 수 있다. 이때, 미리 정해진 형상을 갖도록 필요한 부분에만 접착제를 분사할 수 있다. 이후에는 제2 접착층(12b)상에 다시 자외선을 조사하여 1차 가경화시킬 수 있다.Referring to FIG. 5, a second adhesive layer 12b may be formed by spraying droplets on the first pre-cured first adhesive layer 12a. At this time, the adhesive may be sprayed only on a necessary portion so as to have a predetermined shape. After that, the second adhesive layer 12b may be first pre-cured by irradiating ultraviolet rays again.

예시적으로 제2 접착층(12b)은 패널(13)의 가장자리(EA)에 형성될 수 있다. 패널(13)과 합착되는 윈도우가 곡면형인 경우 패널(13)이 휘어지면서 곡면 부분의 접착층이 얇아질 수 있다. 따라서, 이를 보상하기 위해 패널의 가장자리 부분에 접착층을 두껍게 형성하는 것이 유리할 수 있다.For example, the second adhesive layer 12b may be formed on the edge EA of the panel 13. When the window to be bonded to the panel 13 is curved, the adhesive layer on the curved portion may be thinned as the panel 13 is bent. Therefore, in order to compensate for this, it may be advantageous to form a thick adhesive layer on the edge of the panel.

제1 제어 유닛(270)은 높이 센서를 이용하여 접착층(12)의 두께가 미리 정해진 두께에 도달한 경우 패널(13)을 접착제 도포 장치(200)에서 언로딩하도록 제어할 수 있다. 그러나, 접착층의 두께가 미리 정해진 두께에 도달하지 않은 경우 다시 접착층 도포 작업을 반복할 수 있다.The first control unit 270 may control the panel 13 to be unloaded by the adhesive applying device 200 when the thickness of the adhesive layer 12 reaches a predetermined thickness using a height sensor. However, when the thickness of the adhesive layer does not reach a predetermined thickness, the adhesive layer application operation may be repeated again.

도 6을 참조하면, 접착제의 형상은 접착 조건에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 도 6의 (a)와 같이 접착층은 가장자리 부분이 돌출되도록 형성될 수도 있고, 도 6의 (b)와 같이 접착층은 가장자리 부분에 반구 형상 돌출부가 형성될 수도 있고, 도 6의 (c) 및 (d)와 같이 접착층은 중앙 부분이 돌출되도록 형성될 수도 있고, 도 6의 (e)와 같이 접착층은 상면이 렌즈 형상으로 볼록하게 형성될 수도 있고, 도 6의 (f)와 같이 접착층은 일정한 두께로 형성될 수도 있고, 도 6의 (g)와 같이 접착층은 가장자리 부분이 뽀족하게 돌출될 수도 있다. 또한, 도 6의 (h) 내지 (n)과 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the shape of the adhesive may be variously modified according to bonding conditions. As shown in (a) of FIG. 6, the adhesive layer may be formed so that the edge portion protrudes, and as shown in (b) of FIG. 6, the hemispherical protrusion may be formed on the edge portion of the adhesive layer, and (c) and ( As shown in d), the adhesive layer may be formed so that the central portion of the adhesive layer protrudes, the upper surface of the adhesive layer may be formed to have a convex lens shape, as shown in (e) of FIG. It may be formed as, and the edge portion of the adhesive layer may protrude sharply as shown in (g) of FIG. 6. In addition, it may be formed in various shapes as shown in (h) to (n) of FIG. 6.

다양한 접착제 형상 제어가 가능하도록 잉크젯 헤드(210)와 자외선 광원(220)의 배치는 도 7과 같이 다양하게 변형될 수 있다. 예시적으로 도 7의 (a) 및 (b)와 같이 잉크젯 헤드(210)와 자외선 광원(220)은 교대로 배치될 수도 있고, 도 7의 (c) 및 (d)와 같이 잉크젯 헤드(210)는 지그재그 방향으로 배치될 수도 있다. 또한, 도 7의 (e)와 같이 한 쌍의 잉크젯 헤드(210) 사이에 복수 개의 자외선 광원(220)이 배치될 수도 있다. The arrangement of the inkjet head 210 and the ultraviolet light source 220 may be variously modified as shown in FIG. 7 so that various adhesive shapes can be controlled. Illustratively, the inkjet head 210 and the ultraviolet light source 220 may be alternately disposed as shown in FIGS. 7A and 7B, and the inkjet head 210 may be alternately disposed as shown in FIGS. 7C and 7D. ) May be arranged in a zigzag direction. In addition, a plurality of ultraviolet light sources 220 may be disposed between a pair of inkjet heads 210 as shown in FIG. 7E.

도 8a 내지 도 8e는 다른 실시 예에 따른 접착층 형성 방법을 보여주는 도면이고, 도 9는 다른 실시 예에 따른 접착층 경화 방법을 보여주는 도면이고,8A to 8E are views showing a method of forming an adhesive layer according to another embodiment, and FIG. 9 is a view showing a method of curing an adhesive layer according to another embodiment,

도 8a를 참조하면, 컨베이어벨트(250) 상에 패널(13)이 배치된 경우 잉크젯 헤드(210)에서 액적을 분사하여 제1 접착층(12a)을 형성할 수 있다. 잉크젯 헤드(210)는 복수 개로 배치되어 패널(13) 상에 전체적으로 접착제를 도포할 수 있다.Referring to FIG. 8A, when the panel 13 is disposed on the conveyor belt 250, droplets may be sprayed from the inkjet head 210 to form the first adhesive layer 12a. A plurality of inkjet heads 210 may be disposed to apply an adhesive to the panel 13 as a whole.

도 8b를 참조하면, 패널(13)이 전방으로 이동하여 자외선 광원(220)의 하부에 배치될 수 있다. 따라서, 자외선 광원(220)은 자외선을 조사하여 제1 접착층(12a)을 1차 경화시킬 수 있다. 자외선 광원(220)은 넓은 범위에 자외선을 조사하는 제1 자외선 광원(220) 및 좁은 범위에 자외선을 조사하는 제2 자외선 광원(220)을 구비할 수 있다. 제1 자외선 광원(220)은 제1 접착층(12a)에 전체적으로 자외선을 조사하여 제1 접착층(12a)을 1차 가경화시킬 수 있다.Referring to FIG. 8B, the panel 13 may move forward and be disposed under the ultraviolet light source 220. Accordingly, the ultraviolet light source 220 may first cure the first adhesive layer 12a by irradiating ultraviolet rays. The ultraviolet light source 220 may include a first ultraviolet light source 220 that irradiates ultraviolet rays in a wide range and a second ultraviolet light source 220 that irradiates ultraviolet rays in a narrow range. The first ultraviolet light source 220 may first temporarily cure the first adhesive layer 12a by irradiating ultraviolet rays entirely on the first adhesive layer 12a.

도 8c를 참조하면, 패널(13)은 다시 후방으로 이동하여 잉크젯 헤드(210)의 하부에 배치될 수 있다. 잉크젯 헤드(210)에서는 필요한 부분에 액적을 분사하여 제2 접착층(12b)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8C, the panel 13 may be moved to the rear and disposed under the inkjet head 210. In the inkjet head 210, the second adhesive layer 12b may be formed by spraying droplets on required portions.

도 8d를 참조하면, 패널(13)은 다시 전방으로 이동하여 자외선 광원(220)의 하부에 배치될 수 있다. 제2 자외선 광원(220)은 제2 접착층(12b)에만 선택적으로 자외선을 조사할 수 있다. 따라서, 접착제가 다시 도포되지 않은 영역에는 자외선이 조사되지 않으므로 경화가 더 이상 진행되지 않을 수 있다. 따라서, 접착층(12)은 전체적으로 1차 가경화될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 반복적인 경화 작업이 진행되어도 이미 가경화가 진행된 부분이 더 이상 경화되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 8D, the panel 13 may move forward again and be disposed under the ultraviolet light source 220. The second ultraviolet light source 220 may selectively irradiate ultraviolet rays only on the second adhesive layer 12b. Therefore, since ultraviolet rays are not irradiated to the area where the adhesive has not been applied again, curing may no longer proceed. Accordingly, the adhesive layer 12 may be first pre-cured as a whole. According to this configuration, it is possible to prevent further curing of a portion that has already undergone preliminary curing even if repeated curing operations are performed.

도 9를 참조하면, 자외선 광원(220)은 복수 개의 자외선 광원(220)이 배치될 수 있다. 따라서, 전체적으로 자외선 광의 조사가 필요할 때에는 모든 자외선 광원(220)에서 자외선 광이 조사되는 한편, 일부 영역에만 자외선 광의 조사가 필요한 경우에는 해당 영역에 대응되는 자외선 광원(220)에서만 자외선 광이 조사될 수도 있다. 접착제가 다시 도포되지 않은 영역에는 자외선이 조사되지 않으므로 경화가 더 이상 진행되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 9, the ultraviolet light source 220 may include a plurality of ultraviolet light sources 220. Therefore, when ultraviolet light is required to be irradiated as a whole, ultraviolet light is irradiated from all ultraviolet light sources 220, whereas when ultraviolet light is irradiated only in some areas, ultraviolet light may be irradiated only from the ultraviolet light source 220 corresponding to the corresponding region. have. Since ultraviolet rays are not irradiated to the area where the adhesive has not been applied again, curing may not proceed any further.

도 10은 합착 장치의 개념도이다.10 is a conceptual diagram of a bonding device.

도 10을 참조하면, 실시 예에 따른 합착 장치는 케이스(110), 하부 챔버(112), 상부 챔버(113), 윈도우(11)를 고정하는 고정모듈(130), 및 가압패드(120)를 포함한다.Referring to FIG. 10, the bonding device according to the embodiment includes a case 110, a lower chamber 112, an upper chamber 113, a fixing module 130 for fixing the window 11, and a pressure pad 120. Includes.

하부 챔버(112)는 상부 챔버(113)와 결합되어 내부를 진공으로 형성할 수 있다. 이러한 챔버 구성은 일반적인 챔버 구조가 모두 적용될 수 있으며 진공을 형성할 수 있는 구조이면 특별히 한정하지 않는다. The lower chamber 112 may be combined with the upper chamber 113 to form a vacuum inside. The configuration of the chamber is not particularly limited as long as it is a structure capable of forming a vacuum, and all general chamber structures may be applied.

하부 챔버(112)에는 하부 챔버(112)와 상부 챔버(113)의 체결여부를 측정하는 센서(112a)가 더 배치될 수 있다. 센서(112a)는 하부 챔버(112)와 상부 챔버(113)가 체결되는 접촉면에 배치될 수 있다. 센서(112a)의 종류는 특별히 한정하지 않는다. 센서는 광학 센서, 용량 센서, 터치 센서 중 적어도 어느 하나일 수 있다.A sensor 112a for measuring whether the lower chamber 112 and the upper chamber 113 are fastened may be further disposed in the lower chamber 112. The sensor 112a may be disposed on a contact surface where the lower chamber 112 and the upper chamber 113 are fastened. The type of sensor 112a is not particularly limited. The sensor may be at least one of an optical sensor, a capacitive sensor, and a touch sensor.

하부 챔버(112)와 상부 챔버(113)에는 결합시 밀봉하는 실링부재(미도시)가 배치될 수 있다. 실링부재는 고무 재질일 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 실리콘계, 테프론계, 메탈계가 모두 적용될 수 있다. 실링부재는 챔버의 설계에 따라 적절한 형상으로 구현될 수 있다.A sealing member (not shown) that seals when combined may be disposed in the lower chamber 112 and the upper chamber 113. The sealing member may be made of a rubber material, but is not limited thereto, and silicon-based, Teflon-based, and metal-based may be applied. The sealing member may be implemented in an appropriate shape according to the design of the chamber.

상부 챔버(113)는 제2 구동 유닛(114)에 의해 승하강할 수 있다. 상부 챔버(113)가 제2 구동 유닛(114)에 의해 하강하여 하부 챔버(112)와 체결될 수 있다. 이때, 상부 챔버(113)는 정렬 유닛(116)에 의해 4축 내지 6축으로 이동 및 회전할 수 있다.The upper chamber 113 may be raised and lowered by the second driving unit 114. The upper chamber 113 may be lowered by the second driving unit 114 to be fastened to the lower chamber 112. At this time, the upper chamber 113 may be moved and rotated in 4 to 6 axes by the alignment unit 116.

그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 하부 챔버(112)가 상승하여 진공을 형성할 수도 있다. 또는 상부 챔버(113)가 하강하고 하부 챔버(112)가 상승하여 작업 공간을 밀폐할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the lower chamber 112 may rise to form a vacuum. Alternatively, the upper chamber 113 may descend and the lower chamber 112 may rise to seal the working space.

상부 챔버(113)와 하부 챔버(112)가 결합한 후에는 고정 클램프(미도시)에 의해 고정할 수 있다. 고정 클램프는 상부 챔버(113)와 하부 챔버(112)를 고정할 수 있는 구성이면 특별히 한정하지 않는다.After the upper chamber 113 and the lower chamber 112 are coupled, they may be fixed by a fixing clamp (not shown). The fixing clamp is not particularly limited as long as it is a configuration capable of fixing the upper chamber 113 and the lower chamber 112.

고정모듈(130)은 상부 챔버(113)의 내부에 배치될 수 있다. 고정모듈(130)은 윈도우(11)를 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 고정모듈(130)은 평면 또는 곡률을 갖는 윈도우(11)가 고정될 수 있도록 고정면(130-1)이 구비될 수 있다. The fixing module 130 may be disposed inside the upper chamber 113. The fixing module 130 may serve to fix the window 11. The fixing module 130 may be provided with a fixing surface 130-1 so that the window 11 having a plane or curvature may be fixed.

제1 구동 유닛(115)은 가압패드(120)를 승하강 시킬 수 있다. 이때 패널(13)을 고정하는 패널 클램프(140)도 같이 승하강될 수 있다. 또한 제1 구동 유닛(115)은 가압패드(120)와 패널 클램프(140)를 회전시킬 수도 있다.The first driving unit 115 may raise and lower the pressure pad 120. At this time, the panel clamp 140 for fixing the panel 13 may also be raised and lowered. In addition, the first driving unit 115 may rotate the pressing pad 120 and the panel clamp 140.

검출 유닛(161)은 고정모듈(130)과 가압패드(120) 사이에 배치되어 윈도우(11)와 패널(13)의 정렬 여부를 측정할 수 있다. 또한, 검출 유닛(161)은 하부 챔버(112)와 상부 챔버(113)의 정렬 여부를 측정할 수도 있다. 검출 유닛(161)에 의하면 윈도우(11)와 패널(13) 및 하부 챔버(112)와 상부 챔버(113)가 정확하게 정렬되어 있는지 확인할 수 있으므로 정확한 라미네이팅이 가능해질 수 있다.The detection unit 161 is disposed between the fixing module 130 and the pressure pad 120 to measure whether the window 11 and the panel 13 are aligned. In addition, the detection unit 161 may measure whether the lower chamber 112 and the upper chamber 113 are aligned. According to the detection unit 161, since it is possible to check whether the window 11 and the panel 13 and the lower chamber 112 and the upper chamber 113 are correctly aligned, accurate lamination may be possible.

윈도우(11)는 스마트폰과 같은 휴대용 단말의 커버 글라스일 수 있다. 이러한 윈도우(11)는 측면에 곡률이 형성될 수 있다. 곡률이 형성된 영역은 보조 표시 영역으로 활용될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 윈도우(11)의 측면은 다양한 이유에 의해 곡률이 형성될 수도 있다.The window 11 may be a cover glass of a portable terminal such as a smartphone. The window 11 may have a curvature formed on its side. The area in which the curvature is formed may be used as an auxiliary display area. However, the present invention is not limited thereto, and the side surface of the window 11 may have a curvature for various reasons.

접착층(12)은 패널(13) 또는 윈도우(11)에 도포된 상태에서 1차 가경화될 수 있다. 가경화란 레진이 완전히 경화되지 않고 일부만 경화된 상태로 정의할 수 있다. 예시적으로 1차 가경화는 완전 경화된 100%를 기준으로 60% 내지 80%로 경화된 상태일 수 있다.The adhesive layer 12 may be first temporarily cured while being applied to the panel 13 or the window 11. Temporary curing can be defined as a state in which the resin is not completely cured but only partially cured. For example, the first temporary curing may be in a cured state of 60% to 80% based on 100% completely cured.

도 11은 패널을 구부리는 과정을 보여주는 도면이고, 도 12는 패널의 일부분을 윈도우와 접촉시키는 과정을 보여주는 도면이고, 도 13은 패널을 전체적으로 윈도우에 합착시키는 과정을 보여주는 도면이고, 도 14는 윈도우와 패널이 합착된 상태를 보여주는 도면이다.FIG. 11 is a diagram showing a process of bending a panel, FIG. 12 is a view showing a process of bringing a part of the panel into contact with a window, FIG. 13 is a view showing a process of attaching the panel to a window as a whole, and FIG. 14 is a window It is a diagram showing a state in which the and panels are bonded together.

도 11을 참조하면, 윈도우(11)는 고정모듈(130)의 고정면(130-1)에 고정될 수 있다. 고정블록(131)에 형성된 복수 개의 흡입 채널(132)을 통해 흡입 장치(181)로 공기가 흡입되므로 윈도우(11)는 고정블록(131)의 고정면(130-1)에 견고히 고정될 수 있다. 그러나, 고정 방식은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 흡입 채널에 이외에 기계식 고정 구조(예: 고정 지그)가 구비될 수도 있다.Referring to FIG. 11, the window 11 may be fixed to the fixing surface 130-1 of the fixing module 130. Since air is sucked into the suction device 181 through the plurality of suction channels 132 formed in the fixing block 131, the window 11 can be firmly fixed to the fixing surface 130-1 of the fixing block 131. . However, the fixing method is not necessarily limited thereto, and a mechanical fixing structure (eg, a fixing jig) may be provided in addition to the suction channel.

또한, 실시 예에 따른 고정블록(131)은 내부에 자외선 조사 채널(134)이 더 배치될 수 있다. 자외선 조사 채널(134)에는 자외선 발광소자(133)가 배치되어 윈도우(11)로 자외선 광을 조사할 수 있다. 자외선 발광소자(133)는 자외선 발광다이오드 또는 자외선 램프일 수 있다. 이때, 고정면(130-1)에는 자외선을 투과할 수 있는 투광성 부재(예: 쿼츠)가 배치될 수 있다.Further, in the fixed block 131 according to the embodiment, an ultraviolet irradiation channel 134 may be further disposed therein. An ultraviolet light emitting device 133 is disposed in the ultraviolet irradiation channel 134 to irradiate ultraviolet light to the window 11. The ultraviolet light emitting device 133 may be an ultraviolet light emitting diode or an ultraviolet lamp. In this case, a light-transmitting member (eg, quartz) capable of transmitting ultraviolet rays may be disposed on the fixing surface 130-1.

복수 개의 자외선 발광소자(133)는 제1 발광 파장을 갖는 복수 개의 제1 자외선 발광소자(133), 제2 발광 파장을 갖는 복수 개의 제2 자외선 발광소자(133), 제3 발광 파장을 갖는 복수 개의 제3 자외선 발광소자(133)를 포함할 수 있다.The plurality of ultraviolet light-emitting devices 133 include a plurality of first ultraviolet light-emitting devices 133 having a first emission wavelength, a plurality of second ultraviolet light-emitting devices 133 having a second emission wavelength, and a plurality of third emission wavelengths. Three third ultraviolet light emitting devices 133 may be included.

제1 발광 파장은 300nm 내지 320nm일 수 있고, 제2 발광 파장은 355nm 내지 375nm일 수 있고, 제3 발광 파장은 395nm 내지 415nm일 수 있다. 레진은 종류에 따라 경과가 빠르게 진행되는 파장이 다르므로 복수 개의 파장을 선택적으로 또는 동시에 조사함으로써 레진을 빠르게 경화시킬 수 있다.The first emission wavelength may be 300nm to 320nm, the second emission wavelength may be 355nm to 375nm, and the third emission wavelength may be 395nm to 415nm. Since the wavelength at which the elapsed rapidly progresses is different depending on the type of resin, the resin can be rapidly cured by selectively or simultaneously irradiating a plurality of wavelengths.

전원부(182)는 복수 개의 자외선 발광소자(133)에 전원을 인가할 수 있다. 전원부(182)는 복수 개의 자외선 발광소자(133)에 전체적으로 전원을 인가하거나 순차적으로 전원을 인가할 수 있다.The power supply unit 182 may apply power to the plurality of ultraviolet light emitting devices 133. The power supply unit 182 may apply power as a whole or sequentially apply power to the plurality of ultraviolet light emitting devices 133.

이때, 조도 센서(미도시)는 복수 개의 자외선 발광소자(133)에서 출사되는 광의 조도를 측정할 수 있다. 따라서, 일부 자외선 발광소자(133)에서 출사되는 광의 조도가 낮아지는 경우 불량으로 판정하여 교체 알람을 출력할 수도 있다. In this case, the illuminance sensor (not shown) may measure the illuminance of light emitted from the plurality of ultraviolet light emitting devices 133. Therefore, when the illuminance of light emitted from some of the ultraviolet light emitting devices 133 is lowered, it may be determined as defective and a replacement alarm may be output.

제2 제어 유닛(190)은 일부 자외선 발광소자(133)의 조도가 낮은 것으로 판단되는 경우 해당 발광소자(133)의 전류값을 상승시켜 전체 조도를 일정하게 유지할 수도 있다. 또한, 제2 제어 유닛(190)은 온도 센서(미도시)에 의해 고정모듈(130)의 온도가 급격히 상승하는 경우 작동 정지 알람을 외부로 출력하고, 발광소자의 안전을 위한 보호 프로그램을 실행할 수 있다. 안전을 위한 보호 프로그램은 예시적으로 냉각수를 강제로 순환시키거나 또는 일정 시간 재가동을 금지하는 알고리즘이 이에 해당할 수 있다. 또한, 제2 제어 유닛(190)은 라미네이팅 장치를 동작시키기 위해 각 구성요소를 제어할 수 있다.When it is determined that the illuminance of some of the ultraviolet light emitting elements 133 is low, the second control unit 190 may increase the current value of the corresponding light emitting element 133 to maintain the total illuminance constant. In addition, when the temperature of the fixed module 130 rapidly increases by a temperature sensor (not shown), the second control unit 190 outputs an operation stop alarm to the outside and executes a protection program for the safety of the light emitting device. have. For example, the protection program for safety may be an algorithm that forcibly circulates coolant or prohibits restart for a certain period of time. In addition, the second control unit 190 may control each component to operate the laminating apparatus.

패널 클램프(140)는 패널(13)의 측면을 가압하여 패널(13)이 윈도우(11)를 향해 볼록해지도록 구부릴 수 있다. 이때, 패널 클램프(140)에 의해서만 패널(13)이 구부러질 수도 있고 패널 클램프(140)가 패널(13)을 구부리는 동시에 가압패드(120)가 상부로 밀면서 패널(13)을 구부릴 수도 있다.The panel clamp 140 may press the side surface of the panel 13 and bend the panel 13 to be convex toward the window 11. At this time, the panel 13 may be bent only by the panel clamp 140, or the panel 13 may be bent while the panel clamp 140 bends the panel 13 and the pressure pad 120 pushes upward.

이때, 전술한 바와 같이 접착층(12)의 가장자리가 상대적으로 두껍게 형성된 경우, 패널(13)과 접착층(12)이 휘어지면 접착층(12)의 두께는 상대적으로 일정해질 수 있다.In this case, as described above, when the edge of the adhesive layer 12 is formed relatively thick, when the panel 13 and the adhesive layer 12 are bent, the thickness of the adhesive layer 12 may be relatively constant.

도 12를 참조하면, 가압패드(120)가 상승하면서 패널(13)의 볼록한 지점이 윈도우(11)에 접촉할 수 있다. 실시 예에 따르면, 윈도우(11)와 패널(13)이 접착층(12)에 의해 전체적으로 접착되는 구조이므로 처음부터 윈도우(11)와 패널(13)이 전체적으로 접촉하면 기포가 형성될 수 있다. 따라서, 초기 접촉시에는 패널(13)의 볼록한 지점이 윈도우(11)에 먼저 접촉하도록 제어하는 것이 기포 발생을 억제하는 면에서 유리하다.Referring to FIG. 12, as the pressure pad 120 rises, the convex point of the panel 13 may contact the window 11. According to the embodiment, since the window 11 and the panel 13 are entirely bonded by the adhesive layer 12, bubbles may be formed when the window 11 and the panel 13 are entirely in contact with each other from the beginning. Therefore, in the initial contact, it is advantageous in terms of suppressing bubble generation to control the convex point of the panel 13 to first contact the window 11.

도 13을 참조하면, 가압패드(120)가 가압에 의해 퍼지면서 윈도우(11)와 패널(13)을 전체적으로 합착시킬 수 있다. 패널(13)의 볼록한 지점이 윈도우(11)에 접촉된 상태에서 가압패드(120)가 가압하므로 윈도우(11)와 패널(13) 사이의 공기는 패널(13)의 볼록한 지점을 기준으로 양측으로 배출되어 기포가 효과적으로 제거될 수 있다.Referring to FIG. 13, while the pressing pad 120 is spread by pressing, the window 11 and the panel 13 may be entirely bonded. Since the pressure pad 120 presses while the convex point of the panel 13 is in contact with the window 11, the air between the window 11 and the panel 13 goes to both sides based on the convex point of the panel 13. It is discharged so that air bubbles can be effectively removed.

가압패드(120)가 윈도우(11)와 패널(13)이 전체적으로 합착되도록 가압하므로 윈도우(11)의 곡면 부분과 패널(13)의 곡면 부분도 가압될 수 있다. 그러나, 접착층(12)의 접착력이 충분하지 않다면 윈도우(11)의 곡면 부분과 패널(13)의 곡면 부분은 다시 떨어질 수 있다. Since the pressing pad 120 presses the window 11 and the panel 13 to be entirely bonded together, the curved portion of the window 11 and the curved portion of the panel 13 may also be pressed. However, if the adhesive force of the adhesive layer 12 is insufficient, the curved portion of the window 11 and the curved portion of the panel 13 may fall off again.

따라서, 실시 예에서는 가압패드(120)에 의해 윈도우(11)와 패널(13)이 전체적으로 합착된 후에 자외선 발광소자(133)에 의해 자외선을 조사함으로써 접착층(12)을 2차 가경화시킬 수 있다. 그 결과 접착층(12)의 접착력이 증가하여 윈도우(11)와 패널(13)이 떨어지지 않도록 충분히 고정할 수 있다. 따라서, 접착층(12)이 완전하게 경화되기 이전에 윈도우(11)와 패널(13)이 떨어지는 문제를 해결할 수 있다. 이때, 접착층(12)은 전체 면적이 2차 가경화될 수도 있고 일부 영역(예: 곡면 영역)만이 2차 가경화될 수도 있다. Therefore, in the embodiment, after the window 11 and the panel 13 are entirely bonded by the pressure pad 120, the adhesive layer 12 may be secondary temporary cured by irradiating ultraviolet rays by the ultraviolet light emitting device 133. . As a result, the adhesive strength of the adhesive layer 12 increases, and the window 11 and the panel 13 can be sufficiently fixed so that they do not fall off. Accordingly, it is possible to solve the problem that the window 11 and the panel 13 fall before the adhesive layer 12 is completely cured. In this case, the entire area of the adhesive layer 12 may be secondary temporary curing, or only a partial area (eg, a curved area) may be secondary temporary curing.

2차 가경화는 1차 가경화보다는 경화도가 높고 완전 경화보다는 경화도가 낮은 상태로 정의할 수 있다. 예시적으로 2차 가경화는 100% 경화를 기준으로 81% 내지 95% 정도 가경화 상태로 정의할 수 있다. 따라서, 2차 가경화의 경화도는 제1차 가경화의 101% 내지 158%일 수 있다. 이 경우 윈도우(11)와 패널(13)이 떨어지는 것을 방지할 정도로 접착력을 향상시키면서도 기포를 제거할 정도로 가경화될 수 있다. 접착층이 95%보다 높게 경화되면 내부의 기포를 제거하는 것이 불가능할 수 있기 때문이다.Secondary temporary hardening can be defined as a state with a degree of hardening higher than that of the first temporary hardening and lower than that of complete hardening. For example, the secondary temporary curing may be defined as a temporary curing state of 81% to 95% based on 100% curing. Accordingly, the degree of hardening of the secondary temporary hardening may be 101% to 158% of the first temporary hardening. In this case, the adhesive strength may be improved enough to prevent the window 11 and the panel 13 from falling, and may be temporarily cured to remove air bubbles. This is because if the adhesive layer is cured higher than 95%, it may be impossible to remove the air bubbles inside.

윈도우(11)와 패널(13)의 합착이 완료되면 윈도우와 패널의 조립체는 별도의 이송 부재(예: 로봇암)에 의해 이송되어 기포 제거 공정을 거칠 수 있다. 아직까지 접착층(12)은 가경화 단계이므로 기포 제거 공정을 통해 내부에 잔존하는 미세한 기포를 제거할 수 있다. 따라서, 광 반사율 및 광 추출 효율이 개선될 수 있다. 기포 제거 공정은 공지된 다양한 방법이 모두 적용될 수 있다. 예시적으로 기포 제거 공정은 온도 및/또는 압력 등을 조절하여 접착제 내부의 기포를 제거할 수 있다.When the bonding of the window 11 and the panel 13 is completed, the assembly of the window and the panel may be transferred by a separate transfer member (eg, a robot arm) to undergo a bubble removal process. Since the adhesive layer 12 is still a temporary curing step, fine bubbles remaining therein can be removed through the bubble removal process. Accordingly, light reflectance and light extraction efficiency can be improved. As for the bubble removal process, all of a variety of known methods can be applied. Exemplarily, the bubble removing process may remove bubbles inside the adhesive by controlling temperature and/or pressure.

이후, 윈도우(11)와 패널(13)이 정렬 접착되고 기포가 제거되었다고 판단되면 접착층(12)을 완전히 경화시킬 수 있다.Thereafter, when it is determined that the window 11 and the panel 13 are aligned and bonded and the air bubbles are removed, the adhesive layer 12 may be completely cured.

도 14를 참조하면, 윈도우(11)의 가장자리에 곡률이 형성된 경우 패널(13)이 윈도우(11)의 곡률을 따라 부착되며, 윈도우(11)와 패널(13) 사이의 접착제(12)는 균일한 두께를 가짐을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 14, when a curvature is formed at the edge of the window 11, the panel 13 is attached along the curvature of the window 11, and the adhesive 12 between the window 11 and the panel 13 is uniform. It can be seen that it has one thickness.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can do it.

Claims (10)

제1 대상체에 접착층을 형성하는 도포 장치;
제2 대상체를 제공하는 공급 장치; 및
상기 제1 대상체와 상기 제2 대상체를 합착하는 합착 장치를 포함하고,
상기 도포 장치는,
상기 제1 대상체 상에 접착제 액적을 분사하여 상기 접착층을 형성하는 복수 개의 잉크젯 헤드를 포함하는 분사 유닛;
상기 접착층를 1차 가경화시키는 경화 유닛; 및
상기 분사 유닛과 상기 경화 유닛을 제어하는 제1 제어 유닛을 포함하고,
상기 제1 제어 유닛은 상기 복수 개의 잉크젯 헤드에서 접착제 액적이 분사되어 제1 접착층을 형성하도록 제어하고, 상기 경화 유닛이 상기 제1 접착층을 전체적으로 1차 가경화시키도록 제어하고,
상기 제1 제어 유닛은 상기 1차 가경화된 제1 접착층 상에 제2 접착층을 형성하도록 상기 복수 개의 잉크젯 헤드를 제어하고,
상기 제1 제어 유닛은 상기 제2 접착층이 소정의 형상을 갖도록 상기 복수 개의 잉크젯 헤드를 선택적으로 구동시키고,
상기 제1 제어 유닛은 상기 경화 유닛이 상기 제2 접착층을 1차 가경화시키도록 제어하고,
상기 경화 유닛은 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 자외선 발광소자를 포함하고,
상기 제1 제어 유닛은 상기 제2 접착층과 수직 방향으로 중첩되는 자외선 발광소자만을 선택적으로 구동시키는 라미네이팅 시스템.
An application device for forming an adhesive layer on the first object;
A supply device for providing a second object; And
Including a bonding device for bonding the first object and the second object,
The application device,
A spray unit including a plurality of ink jet heads for forming the adhesive layer by spraying adhesive droplets on the first object;
A curing unit for primary temporary curing of the adhesive layer; And
Including a first control unit for controlling the injection unit and the curing unit,
The first control unit controls to form a first adhesive layer by spraying adhesive droplets from the plurality of inkjet heads, and controls the curing unit to first temporarily cure the first adhesive layer as a whole,
The first control unit controls the plurality of inkjet heads to form a second adhesive layer on the first temporary cured adhesive layer,
The first control unit selectively drives the plurality of inkjet heads so that the second adhesive layer has a predetermined shape,
The first control unit controls the curing unit to first temporarily cure the second adhesive layer,
The curing unit includes a plurality of ultraviolet light emitting devices arranged in a matrix form,
The first control unit is a laminating system for selectively driving only ultraviolet light emitting devices overlapping the second adhesive layer in a vertical direction.
제1항에 있어서,
상기 경화 유닛은 소정의 조사 각도를 갖는 제1 자외선 광원 및 상기 제1 자외선 광원보다 조사 각도가 작은 제2 자외선 광원을 포함하고,
상기 복수 개의 잉크젯 헤드에 의해 상기 제1 대상체 상에 제1 접착층이 도포되면 상기 제1 자외선 광원이 상기 제1 접착층을 전체적으로 1차 가경화시키고,
상기 제1 접착층의 일부 영역에 제2 접착층이 선택적으로 도포되면 상기 제2 자외선 광원이 상기 제2 접착층을 선택적으로 1차 가경화시키는 라미네이팅 시스템.
The method of claim 1,
The curing unit includes a first ultraviolet light source having a predetermined irradiation angle and a second ultraviolet light source having an irradiation angle smaller than that of the first ultraviolet light source,
When the first adhesive layer is applied on the first object by the plurality of inkjet heads, the first ultraviolet light source first temporarily cures the first adhesive layer as a whole,
When a second adhesive layer is selectively applied to a partial region of the first adhesive layer, the second ultraviolet light source selectively first temporarily cures the second adhesive layer.
제1항에 있어서,
상기 합착 장치는,
상기 제2 대상체를 고정하는 고정모듈; 및
상기 고정모듈과 마주보게 배치되는 가압패드를 포함하고,
상기 고정모듈은 상기 제2 대상체를 고정하는 흡입 채널 및 상기 제2 대상체에 자외선 광을 조사하는 복수 개의 광원을 포함하는 라미네이팅 시스템.
The method of claim 1,
The bonding device,
A fixing module fixing the second object; And
Including a pressure pad disposed to face the fixed module,
The fixing module is a laminating system including a suction channel for fixing the second object and a plurality of light sources for irradiating ultraviolet light to the second object.
제3항에 있어서,
상기 접착층이 도포된 제1 대상체를 고정하는 클램프를 포함하고,
상기 제1 대상체는 상기 고정모듈과 상기 가압패드 사이에 배치되는 라미네이팅 시스템.
The method of claim 3,
And a clamp for fixing the first object to which the adhesive layer is applied,
The first object is a laminating system disposed between the fixing module and the pressure pad.
제4항에 있어서,
상기 합착 장치는 상기 제1 대상체와 상기 제2 대상체가 합착된 이후에 상기 접착층을 2차 가경화시키고,
상기 2차 가경화는 상기 1차 가경화의 101% 내지 158%인 라미네이팅 시스템.
The method of claim 4,
The bonding device secondary temporary hardening of the adhesive layer after the first object and the second object are bonded,
The second temporary hardening is 101% to 158% of the first temporary hardening of the laminating system.
제1 대상체에 접착층을 형성하는 도포 장치;
제2 대상체를 제공하는 공급 장치; 및
상기 제1 대상체와 상기 제2 대상체를 합착하는 합착 장치를 포함하고,
상기 도포 장치는,
상기 제1 대상체 상에 접착제 액적을 분사하여 상기 접착층을 형성하는 복수 개의 잉크젯 헤드를 포함하는 분사 유닛;
상기 접착층를 1차 가경화시키는 경화 유닛; 및
상기 분사 유닛과 상기 경화 유닛을 제어하는 제1 제어 유닛을 포함하고,
상기 제1 제어 유닛은 상기 복수 개의 잉크젯 헤드에서 접착제 액적이 분사되어 제1 접착층을 형성하도록 제어하고, 상기 경화 유닛이 상기 제1 접착층을 전체적으로 1차 가경화시키도록 제어하고,
상기 경화 유닛은 소정의 조사 각도를 갖는 제1 자외선 광원 및 상기 제1 자외선 광원보다 조사 각도가 작은 제2 자외선 광원을 포함하고,
상기 복수 개의 잉크젯 헤드에 의해 상기 제1 대상체 상에 제1 접착층이 도포되면 상기 제1 자외선 광원이 상기 제1 접착층을 전체적으로 1차 가경화시키고,
상기 제1 접착층의 일부 영역에 제2 접착층이 선택적으로 도포되면 상기 제2 자외선 광원이 상기 제2 접착층을 선택적으로 1차 가경화시키는 라미네이팅 시스템.
An application device for forming an adhesive layer on the first object;
A supply device for providing a second object; And
Including a bonding device for bonding the first object and the second object,
The application device,
A spray unit including a plurality of ink jet heads for forming the adhesive layer by spraying adhesive droplets on the first object;
A curing unit for primary temporary curing of the adhesive layer; And
Including a first control unit for controlling the injection unit and the curing unit,
The first control unit controls to form a first adhesive layer by spraying adhesive droplets from the plurality of inkjet heads, and controls the curing unit to first temporarily cure the first adhesive layer as a whole,
The curing unit includes a first ultraviolet light source having a predetermined irradiation angle and a second ultraviolet light source having an irradiation angle smaller than that of the first ultraviolet light source,
When the first adhesive layer is applied on the first object by the plurality of inkjet heads, the first ultraviolet light source first temporarily cures the first adhesive layer as a whole,
When a second adhesive layer is selectively applied to a partial region of the first adhesive layer, the second ultraviolet light source selectively first temporarily cures the second adhesive layer.
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