KR20150110379A - Apparatus and method for manufacturing a display device member - Google Patents

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KR20150110379A
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adhesive layer
adhesive
liquid crystal
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crystal panel
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KR1020150038329A
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Inventor
요지 다키자와
히사시 니시가키
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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

The present invention prevents a gap generated between an adhesive layer and a work. The manufacturing apparatus (100) of a member for a display device is a manufacturing apparatus (100) of a member for a display device joined by interposing a pair of works (R) comprising a liquid crystal panel (S1) and a cover panel (S2) constituting a display device, the manufacturing device including: an adhesive coating apparatus (1) for forming an adhesive layer (R1) by coating an adhesive on the liquid crystal panel (S1); an adhesive layer guide part forming apparatus (6) for forming an adhesive guide part on the liquid crystal panel (S1); and a joining apparatus (2) for joining the pair of works by making the adhesive layer (R1) formed on the liquid crystal panel (S1) contact with the cover panel (S2) wherein the adhesive guide part (RG) guides with respect to the joining apparatus (2) at least a portion of an edge of the adhesive layer (R1) to a contact position (C) in contact with the cover panel (S2).

Description

표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE MEMBER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a manufacturing apparatus for a member for a display device and a manufacturing method for a member for a display device,

본 발명은, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus for a display device member and a manufacturing method for a display device member.

일반적으로, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이를 대표로 하는 평판형상의 표시 장치(플랫 패널 디스플레이)는, 표시 패널과, 필요에 따라서 조작용의 터치 패널이나 표면을 보호하는 보호 패널(커버 패널), 백라이트나 그 도광판 등이 플랫 패널 디스플레이의 케이스에 삽입되어 구성되어 있다. 2. Description of the Related Art In general, a flat display device (flat panel display) typified by a liquid crystal display or an organic EL display includes a display panel, a protective panel (cover panel) Or a light guide plate thereof is inserted into the case of the flat panel display.

이러한 표시 패널, 터치 패널, 커버 패널, 백라이트나 그 도광판 등의 워크(이하, 단순히 워크라고 함)는, 적층되어 플랫 패널 디스플레이의 케이스에 삽입된다. 각각의 워크는 개별로 혹은 미리 적층된 상태로 삽입된다. 예컨대, 보호 커버에 터치 패널을 적층한 복합 패널로서 구성된 것을 이용하는 일도 있다. A work such as a display panel, a touch panel, a cover panel, a backlight or a light guide plate (hereinafter simply referred to as a work) is laminated and inserted into a case of a flat panel display. Each work is inserted individually or in a pre-laminated state. For example, a composite panel formed by laminating a touch panel on a protective cover may be used.

또한, 표시 패널에는, 터치 패널의 기능이 삽입된 것이 이용되는 일도 있다. 이와 같이, 워크로서는 여러 가지 형태가 있지만, 이하, 표시 장치를 구성하는 워크를 복수 적층한 것을, 표시 장치용 부재라고 부른다. Further, the display panel may be one in which the function of the touch panel is inserted. As described above, there are various types of work, but a plurality of work pieces constituting the display device are hereinafter referred to as a display device member.

이러한, 표시 장치용 부재로서 적층되는 각 워크의 사이에 갭이 형성되면, 외광 반사에 의해, 디스플레이의 표시면의 시인성이 저하된다. 이것에 대처하기 위해서, 각 워크를 접착층을 개재하여 접합하여 적층함으로써, 각 워크의 사이의 갭을 메우는 것이 행해지고 있다. 접착층의 형성에는 여러 가지의 방법이 있지만, 일례로서, 어느 한쪽의 워크, 혹은 양쪽의 워크 표면에 접착제를 도포함으로써 형성하는 방법이 있다. If a gap is formed between the respective workpieces to be laminated as the display device member, the visibility of the display surface of the display is deteriorated due to reflection of external light. In order to cope with this, it has been practiced to fill the gaps between the works by laminating the works with the adhesive layer interposed therebetween. There are various methods for forming the adhesive layer, but for example, there is a method of forming the adhesive layer by applying an adhesive to either one of the workpieces or both workpieces.

예컨대, 도 19(A) 및 (B)에 나타내는 바와 같은 직사각형의 액정 패널(S1)을, 도 19(C) 및 (D)에 나타낸 바와 같은 외주에 인쇄 프레임(P)이 형성된 커버 패널(S2)과 접합하여 표시 장치용 부재를 구성하는 경우, 접착제는 일례로서, 액정 패널(S1)의 측에 도포한다. 도포에는, 일례로서 슬릿형의 노즐을 이용한다. 슬릿형의 노즐로부터, UV 경화 수지의 접착제를 워크의 도포면에 도포하면서, 노즐과 워크를 상대 이동시킴으로써, 워크의 도포면의 전체에 접착제를 도포하여 직사각형상의 접착층(R1)을 형성한다. For example, a rectangular liquid crystal panel S1 as shown in Figs. 19 (A) and 19 (B) is used as a cover panel S2 (Fig. 19 ) To form a display device member, the adhesive is applied to the liquid crystal panel S1 side as an example. For application, a slit-shaped nozzle is used as an example. A rectangular adhesive layer R1 is formed by applying an adhesive to the entire application surface of the work by moving the nozzle and the work relative to each other while applying the adhesive of the UV cured resin to the application surface of the work from the slit type nozzle.

일반적으로, 액정 패널(S1)의 표시 영역과 커버 패널(S2)의 인쇄 프레임(P)에 둘러싸인 내프레임(F)은, 상사형(相似形)으로 대략 동일한 크기로 되어 있다. 따라서, 액정 패널(S1)의 표면 전체에 접착제를 도포한다는 것은, 액정 패널(S1)에 형성하는 접착층(R1)이 커버 패널(S2)의 인쇄 프레임(P)에 둘러싸인 내프레임(F)과 상사형 및 대략 동일한 크기가 되도록 하는 것과 동일하다. 즉, 내프레임(F)이 직사각형인 경우는, 접착층(R1)도 대략 동일한 크기의 직사각형이 되도록 형성된다. 이에 따라, 양 패널이 접합될 때에, 접착층(R1)의 외부 가장자리가 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 프레임선에 겹쳐 접착층(R1)의 선이 보이지 않게 되어, 제품의 외관이 좋아진다. In general, the display area of the liquid crystal panel S1 and the inner frame F surrounded by the printing frame P of the cover panel S2 are approximately the same size in a similar shape. The application of the adhesive to the entire surface of the liquid crystal panel S1 means that the adhesive layer R1 formed on the liquid crystal panel S1 is divided into the inner frame F surrounded by the printing frame P of the cover panel S2, And approximately the same size. That is, when the inner frame F is rectangular, the adhesive layer R1 is also formed to have a rectangular shape of substantially the same size. The outer edge of the adhesive layer R1 overlaps the frame line of the inner frame F of the cover panel S2 so that the line of the adhesive layer R1 is not visible and the appearance of the product is good Loses.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2012-73533호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 7-73533

그러나, 노즐로부터 토출된 접착제는, 워크에 도포된 후, 표면 장력에 의해서 반구형이 된다. 따라서, 슬릿형의 노즐로 접착제를 직사각형상으로 도포했다고해도, 접착층(R1)의 가장자리부는 단면에서 보아 직각이 되지는 않고, 도 19(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이 상부에서 라운드된 곡면 상태로 되어 버린다. 가장자리부 중에서도 특히, 네 모서리의 부분은 표면 장력이 크게 작용하기 때문에 1/4의 구형상이 되고, 다른 부분보다도 라운드가 크게 형성되어 있는 상태가 된다. However, the adhesive discharged from the nozzle becomes hemispherical due to the surface tension after being applied to the work. Therefore, even if the adhesive is applied in a rectangular shape with the slit-shaped nozzle, the edge portion of the adhesive layer R1 does not become a right angle as viewed from the end face, and as shown in Figs. 19A and 19B, State. Particularly, among the edge portions, the four corner portions have a 1/4 square shape because the surface tension largely acts, and the round is formed larger than the other portions.

이 상태로 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을 접합시키면, 도 20에 나타낸 바와 같이, 접착층(R1)의 가장자리부와 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 프레임선의 사이에 간극이 생겨 버릴 가능성이 있다. 또한, 가장자리부에 형성되는 라운드의 크기를 미리 고려하여 도포 형상을 컨트롤할 수도 있지만, 가장자리부의 네 모서리의 부분에 관해서는 직선 부분보다도 라운드가 크게 형성되어 버리기 때문에, 내프레임(F)의 네 모서리과의 사이에 시인 가능한 정도의 간극이 생겨 버리는 경우가 있다. As shown in Fig. 20, when the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are bonded in this state, a clearance is formed between the edge of the adhesive layer R1 and the frame line of the inner frame F of the cover panel S2 There is a possibility that this may occur. In addition, the coating shape can be controlled by considering the size of the round formed at the edge portion. However, since the rounded portion is formed larger at four corners of the edge portion than at the straight portion, There is a possibility that a clearance of a size that can be visually recognized may occur.

최근, 표시 패널의 표시 영역의 확대화가 요구되고 있고, 인쇄 프레임의 폭은 가능한 한 좁게 하는 것이 요구되고 있다. 그러한 엄격한 요구가 있으면, 약간이라도 간극이 생겨 버리면 외관의 면에서 제품 불량이 되어 버릴 가능성이 있다. 또한, 표시 패널을 터치 패널 등과 접합시키는 경우는, 인쇄 프레임에 관계없이 접합면의 가장자리부에 접착제가 충전되어 있지 않은 부분이 있으면, 접착층 가장자리부의 가장자리가 표시 영역 중에 존재하는 것이 되어, 외관상의 불량이 되어 버린다. 어떻든 간에, 간극 부분으로부터 박리 등이 생기기 쉬워져 제품 수명에 영향을 준다. In recent years, the display area of the display panel has been required to be enlarged, and the width of the print frame has been required to be as narrow as possible. If there is such a strict demand, if there is a slight gap, there is a possibility that the product becomes defective in terms of appearance. When the display panel is bonded to the touch panel or the like, the edge of the edge of the adhesive layer is present in the display area if there is a portion of the edge of the bonding surface that is not filled with the adhesive, irrespective of the print frame, . In any case, peeling or the like easily occurs from the gap portion, which affects the life of the product.

본 발명의 목적은, 전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 접착층의 가장자리부와 워크와의 사이에 간극이 생기지 않도록 접착층을 유도함으로써, 높은 품질의 표시 장치용 부재를 제조하는 것을 가능하게 하고, 또한 제품의 수율도 향상시킬 수 있는 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것에 있다. An object of the present invention is to provide a high quality display device member by inducing an adhesive layer so as to prevent a gap from being formed between the edge portion of the adhesive layer and the work in order to solve the above- And to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a member for a display device that can improve the yield of a product.

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크가 접착제를 개재하여 접합된 표시 장치용 부재의 제조 장치로서, 상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 상기 접착제를 면형상으로 도포하여 접착층을 형성하는 도포 장치와, 상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 접착층 유도부를 형성하는 접착층 유도부 형성 장치와, 한쪽의 워크에 형성된 상기 접착층을 다른쪽의 워크에 접촉시킴으로써 상기 한 쌍의 워크를 접합시키는 접합 장치를 구비하고, 상기 접착층 유도부는, 상기 접합 장치에 있어서 한쪽의 워크에 형성된 상기 접착층의 가장자리부의 적어도 일부를, 다른쪽의 워크와의 접촉 위치에 유도하는 표시 장치용 부재의 제조 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides an apparatus for producing a member for a display device in which a pair of works constituting a display device are bonded with an adhesive, wherein at least one of the pair of works has the adhesive And an adhesive layer guiding portion forming device for guiding the adhesive layer guiding portion to at least one of the pair of works so that the adhesive layer formed on one of the pair of works is brought into contact with the other work piece, Wherein the adhesive layer guiding portion includes at least a portion of the edge portion of the adhesive layer formed on one of the workpieces in the bonding apparatus for guiding at least a part of the edge portion of the adhesive layer to a position for contacting the other workpiece, Of the present invention.

또한, 본 발명은, 표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크가 접착제를 개재하여 접합된 표시 장치용 부재의 제조 방법으로서, 상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 상기 접착제를 면형상으로 도포하여 접착층을 형성하는 도포 처리와, 상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 접착층 유도부를 형성하는 접착층 유도부 형성 처리와, 한쪽의 워크에 형성된 상기 접착층을 다른쪽의 워크에 접촉시킴으로써 상기 한 쌍의 워크를 접합시키는 접합 처리를 갖고, 상기 접착층 유도부는, 상기 접합 처리에 있어서 한쪽의 워크에 형성된 상기 접착층의 가장자리부의 적어도 일부를, 다른쪽의 워크와의 접촉 위치에 유도하는 표시 장치용 부재의 제조 방법을 제공한다. The present invention also provides a method of manufacturing a member for a display device in which a pair of works constituting a display device are bonded via an adhesive agent, wherein the adhesive agent is applied to at least one of the pair of workpieces in the form of a surface, An adhesive layer guiding portion forming process for forming an adhesive layer guiding portion on at least one of the pair of the workpieces and a bonding process for bonding the pair of works by bringing the adhesive layer formed on one of the workpieces into contact with the other workpieces, Wherein the adhesive layer guiding portion induces at least a part of the edge portion of the adhesive layer formed on one of the workpieces in a position of contact with the other workpiece in the bonding treatment.

이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 접착층 유도부를 형성하여 접착층의 가장자리부를 대향하는 워크와의 접촉 위치에 유도함으로써, 접착층과 워크와의 사이에 간극이 생기는 것을 방지하고, 접착층 부분으로부터의 박리에 의한 파손이 예방되어, 외관이 양호한 표시 장치용 부재를 제조할 수 있고, 제품의 수율도 향상시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, by forming the adhesive layer guide portion and guiding the edge portion of the adhesive layer to the position of contact with the opposed work, it is possible to prevent a gap from being generated between the adhesive layer and the work, It is possible to manufacture a member for a display device having a good appearance, and the yield of the product can also be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 표시 장치용 부재의 제조 장치의 개략 구성도이다.
도 2(A)는 접착제 도포 장치의 개략 구성도이다. 도 2(B)는 접착제의 도포를 나타내는 모식도이다.
도 3은 접합 장치의 개략 구성 및 동작을 나타내는 도면이다.
도 4는 경화 장치의 개략 구성 및 동작을 나타내는 도면이다.
도 5는 반송 장치의 개략 구성도이다.
도 6은 반송 장치의 횡단 방향에서 본, 촬상 장치 및 접착층 유도부 형성 장치의 개략 구성도이다.
도 7은 접착제 도포 처리를 나타내는 도면이다.
도 8은 촬상 처리 및 위치 검출 처리를 나타내는 도면이다.
도 9는 접착층 유도부 형성 처리를 나타내는 도면이다.
도 10은 접합 처리를 나타내는 도면으로, (A)는 접합 시의 액정 패널 및 커버 패널의 측부 단면도이며, (B)는 접합 후의 적층체를 커버 패널의 상면측으로부터 본 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 표시 장치용 부재의 제조 장치에 있어서의, 접착제 도포 장치의 개략 구성도이다.
도 12(A)는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 접착층 유도부 형성 장치의 구성 및 작용을 나타내는 도면이고, (B)는 접착층 유도부가 형성된 액정 패널의 측면도이며, (C)는 접착층 유도부가 형성된 액정 패널의 상면도이다.
도 13(A)는 접착층이 접착층 유도부에 유도되는 모습을 나타내는 액정 패널의 측면도이고, (B)는 접착층이 액정 패널의 가장자리부에까지 유도된 상태를 나타내는 액정 패널의 측면도이며, (C)는 액정 패널에 커버 패널을 접합시킨 상태를 나타내는 측면도이다.
도 14(A)는 접착층이 접착층 유도부에 유도되는 모습을 나타내는 액정 패널의 부분 사시도이며, (B)는 접착층이 액정 패널의 가장자리부에까지 유도된 상태를 나타내는 액정 패널의 부분 사시도이다.
도 15는 본 발명의 그 밖의 실시형태에 따른 반송 장치의 개략 구성도이다.
도 16은 본 발명의 그 밖의 실시형태에 따른 접착층 유도부 형성 처리를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 그 밖의 실시형태에 따른 접착층 유도부 형성 처리를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 그 밖의 실시형태에 따른 접착층 유도부 형성 처리를 나타내는 도면이다.
도 19(A)는 접착층을 형성한 액정 패널의 상면도이다. (B)는 접착층을 형성한 액정 패널의 측면도이다. (C)는 커버 패널의 저면도이다. (D)는 커버 패널의 측면도이다.
도 20은 액정 패널 및 커버 패널의 접합의 종래예를 나타내는 도면으로, (A)접합 시의 액정 패널 및 커버 패널의 측부 단면도이며, (B)는 접합 후의 적층체를 커버 패널의 상면측에서 본 도면이다.
1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for manufacturing a member for a display device according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 (A) is a schematic configuration diagram of an adhesive application device. Fig. 2 (B) is a schematic diagram showing application of an adhesive.
3 is a view showing a schematic configuration and operation of the bonding apparatus.
Fig. 4 is a view showing a schematic configuration and operation of the curing device.
Fig. 5 is a schematic configuration diagram of the transfer device.
Fig. 6 is a schematic configuration diagram of the imaging device and the adhesive layer guide portion forming device seen from the transverse direction of the transporting device.
7 is a view showing an adhesive application processing.
8 is a diagram showing an image pickup process and a position detection process.
9 is a view showing an adhesive layer guiding portion forming process.
10A and 10B are cross-sectional side views of the liquid crystal panel and the cover panel at the time of bonding, and FIG. 10B is a view of the laminated body after the bonding from the upper surface side of the cover panel.
11 is a schematic block diagram of an adhesive applying device in an apparatus for producing a member for a display device according to a second embodiment of the present invention.
(B) is a side view of a liquid crystal panel in which an adhesive layer guiding portion is formed, and (C) is a view showing a state in which an adhesive layer guiding portion is formed And is a top view of the liquid crystal panel.
13A is a side view of the liquid crystal panel showing a state in which the adhesive layer is guided to the adhesive layer guide portion, FIG. 13B is a side view of the liquid crystal panel showing a state in which the adhesive layer is led to the edge portion of the liquid crystal panel, And the cover panel is joined to the panel.
14 (A) is a partial perspective view of a liquid crystal panel showing a state in which an adhesive layer is guided to an adhesive layer guide portion, and Fig. 14 (B) is a partial perspective view of a liquid crystal panel showing a state in which an adhesive layer is led to an edge portion of the liquid crystal panel.
15 is a schematic configuration diagram of a transport apparatus according to another embodiment of the present invention.
16 is a view showing an adhesive layer guiding portion forming process according to another embodiment of the present invention.
17 is a view showing an adhesive layer guiding portion forming process according to another embodiment of the present invention.
18 is a view showing an adhesive layer guiding portion forming process according to another embodiment of the present invention.
19 (A) is a top view of a liquid crystal panel having an adhesive layer formed thereon. (B) is a side view of a liquid crystal panel in which an adhesive layer is formed. (C) is a bottom view of the cover panel. (D) is a side view of the cover panel.
Fig. 20 is a cross-sectional view of a liquid crystal panel and a cover panel at the time of bonding, and Fig. 20 (B) is a cross-sectional view of the liquid crystal panel and the cover panel at the time of bonding, FIG.

[제1 실시형태][First Embodiment]

본 발명의 실시의 형태(이하, 실시형태라고 함)에 관해서, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the drawings.

[구성][Configuration]

우선, 본 실시형태의 구성을, 도 1∼도 6을 참조하여 설명한다. First, the configuration of the present embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 6. Fig.

[워크][work]

본 장치는, 표시 장치용 부재의 적층체를 제조하는 표시 장치용 부재의 제조 장치이다. 표시 장치용 부재에는, 표시 패널과 커버 패널을 적층한 부재와 같이 표시 기능을 구비한 부재도, 커버 패널과 터치 패널을 적층한 부재와 같이 그 부재만으로는 표시 기능을 구비하고 있지 않은 부재도 포함된다. 즉, 적층의 대상이 되는 워크는 표시 패널, 터치 패널, 커버 패널, 백라이트나 그 도광판 등의 여러 가지 것이 있지만, 본 실시형태에서는, 제1 워크로서 표시 패널과, 제2 워크로서 커버 패널을 접착제를 개재하여 접합시킴으로써, 표시 장치용 부재를 구성하는 예를 설명한다. The present apparatus is an apparatus for producing a member for a display device for producing a laminate of members for a display device. The display device member includes a member having a display function such as a member in which a display panel and a cover panel are laminated, a member in which a cover panel and a touch panel are laminated, and a member having no display function only in the member . In other words, there are various kinds of work to be stacked, such as a display panel, a touch panel, a cover panel, a backlight and a light guide plate. In this embodiment, the display panel and the cover panel as the second work, To constitute a display device member will be described.

표시 패널은, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 여러 가지 종류가 있고, 그 형상도 여러 가지이지만, 여기서는 일례로서 도 19(A) 및 (B)에서 나타낸 바와 같은, 직사각형상의 액정 패널(S1)을 사용하는 예를 설명한다. 접착제는 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2) 중 어디에 도포해도 좋고, 혹은 양쪽에 도포해도 좋다. 본 실시형태에서는, 도 19(B)에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)의 표면에 접착제를 소정의 두께로 도포하여 접착층(R1)을 형성하는 예를 설명한다. 접착제는 액정 패널(S1)의 전면에 널리 퍼지도록 도포하지만, 접합 시에 접착제가 양 패널의 사이로부터 밀려나오는 것을 방지하기 위해서, 액정 패널(S1)의 외부 가장자리를 약간 남기도록 도포는 행해진다. 즉, 접착층(R1)은 액정 패널(S1)과 동일한 직사각형상이며, 액정 패널(S1)보다 약간 작은 크기이다. The display panel has various types such as a liquid crystal panel and an organic EL panel. The display panel has a variety of shapes. Here, as an example, a rectangular liquid crystal panel S1 as shown in Figs. 19 (A) An example of use will be described. The adhesive may be applied either to the liquid crystal panel S1 or the cover panel S2, or to both the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2. In this embodiment, as shown in Fig. 19B, an example of forming the adhesive layer R1 by applying an adhesive to the surface of the liquid crystal panel S1 to a predetermined thickness will be described. The adhesive is applied so as to spread over the entire surface of the liquid crystal panel S1, but the application is performed so as to leave the outer edge of the liquid crystal panel S1 slightly to prevent the adhesive from being pushed out from between the panels at the time of bonding. That is, the adhesive layer R1 has the same rectangular shape as the liquid crystal panel S1 and is slightly smaller than the liquid crystal panel S1.

커버 패널도 여러 가지 종류나 형상이 있지만, 본 실시형태에서는, 도 19(C) 및 (D)에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)보다 큰, 직사각형상의 커버 패널(S2)을 이용한다. 이 커버 패널(S2)의 저면측에는, 외부 가장자리를 두르도록 소정 폭의 인쇄 프레임(P)이 형성되어 있다. 즉, 하면에서 보아, 커버 패널(S2)에는 인쇄 프레임(P)에 둘러싸인 내프레임(F)이 형성되어 있다. 도 19(C) 및 (D)의 예에서는, 내프레임(F)은 직사각형상으로 네 모서리에 라운드가 형성되어 있지만, 도시의 예에 한정되지 않고, 오각형이나 육각형 등의 다른 다각형상이라도 좋고, 네 모서리는 상면에서 보아 직각이 되어 있어도 좋다. 또, 도 19(D)에 나타낸 바와 같이, 내프레임(F)의 네 모서리는 단면에서 보아서는 대략 직각으로 되어 있다. 내프레임(F)의 크기는, 액정 패널(S1)보다도 약간 작게 되어 있다. 전술한 접착층(R1)은, 이 내프레임(F)과 상사형 및 대략 동일한 크기가 되도록 도포된다. There are various kinds and shapes of the cover panel, but in this embodiment, as shown in Figs. 19C and 19D, a rectangular cover panel S2 larger than the liquid crystal panel S1 is used. On the bottom surface side of the cover panel S2, a print frame P having a predetermined width is formed so as to surround the outer edge. That is, the inner frame F surrounded by the printing frame P is formed on the cover panel S2 when viewed from the bottom. In the example of Figs. 19C and 19D, the inner frame F has a rectangular shape with rounded corners at four corners. However, the inner frame F is not limited to the example shown in Fig. 19 and may be another polygonal shape such as a pentagon, a hexagon, The four corners may be at a right angle viewed from the top. In addition, as shown in Fig. 19 (D), the four corners of the inner frame F are substantially at right angles when viewed from the end face. The size of the inner frame F is slightly smaller than that of the liquid crystal panel S1. The above-described adhesive layer R1 is applied so as to have a top shape and a roughly same size as the inner frame F. [

[표시 장치용 부재의 제조 장치][Manufacturing apparatus for member for display device]

본 실시형태에 있어서, 표시 장치용 부재의 제조 장치는, 전술한 액정 패널(S1)로의 접착제의 도포와, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 접합을 행함으로써 표시 장치용 부재를 제조한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는, 접착제 도포 장치(1), 접합 장치(2), 경화 장치(3), 반송 장치(4) 및 제어 장치(7)를 구비하고 있다. In the present embodiment, the manufacturing apparatus for a display device is manufactured by applying the adhesive to the above-described liquid crystal panel S1 and bonding the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2, do. 1, the display device manufacturing apparatus 100 includes an adhesive applying device 1, a bonding device 2, a curing device 3, a transport device 4, and a control device 7 Respectively.

액정 패널(S1), 커버 패널(S2)은 로더(200)에 의해서 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)에 반입되고 반송 장치(4)에서 반송된다. 반송 장치(4)를 따라 접착제 도포 장치(1), 접합 장치(2) 및 경화 장치(3)가 배치되어 있다. 도시하지 않은 픽업 수단에 의해서, 액정 패널(S1), 커버 패널(S2)은 반송 장치(4)로부터 픽업되고, 도시하지 않은 반입구를 개재하여 각 장치로의 반입 및 반출이 이루어진다. 각 장치에서의 공정을 거쳐 표시 장치용 부재(L)가 제조되고, 언로더(300)에 의해서 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)로부터 반출된다. 이하에, 각 장치의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are carried by the loader 200 to the display device manufacturing apparatus 100 and conveyed by the conveying device 4. [ The adhesive applying device 1, the bonding device 2 and the curing device 3 are disposed along the transfer device 4. [ The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are picked up from the conveying device 4 by a pickup means not shown and carried into and out of each device via a return opening not shown. The display device member L is manufactured through the process in each device and is taken out of the manufacturing apparatus 100 for a display device by the unloader 300. [ The configuration and operation of each device will be described in detail below.

[접착제 도포 장치(1)][Adhesive application device (1)]

접착제 도포 장치(1), 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 도포부로서, 워크의 표면에 접착제(R)를 도포하고 접착층(R1)을 형성한다. 본 실시형태에서는, 전술한 바와 같이 액정 패널(S1)의 표면에 접착제(R)를 도포하는 예에 관해서 설명하지만, 커버 패널(S2)에 도포를 행해도 좋고, 혹은 양 패널에 도포를 행해도 좋다. As the application portion of the adhesive applying device 1 and the display device manufacturing device 100, the adhesive R is applied to the surface of the work, and the adhesive layer R1 is formed. In the present embodiment, an example of applying the adhesive R to the surface of the liquid crystal panel S1 as described above is described, but the cover panel S2 may be coated or coated on both panels good.

도 2(A)에 나타낸 바와 같이, 접착제 도포 장치(1)는 액정 패널(S1)을 수평 방향으로 왕복 이동 가능하게 지지하는 지지 유닛(11)과, 지지 유닛(11)의 위쪽에 각각 배치된 도포 유닛(12)을 구비한다. 2 (A), the adhesive applying apparatus 1 includes a support unit 11 for supporting the liquid crystal panel S1 so as to be reciprocatable in the horizontal direction, And a coating unit (12).

지지 유닛(11)은 접착제 도포 장치(1)에서의 액정 패널(S1)을, 도포면을 위로 향하여 지지한다. 이 지지 유닛(11)은 스테이지(11a), 구동 기구(11b)를 갖는다. 스테이지(11a)는 액정 패널(S1)이 적재되는 평판형상의 테이블이다. 구동 기구(11b)는 스테이지(11a)를 수평 방향으로 왕복 이동시키는 기구이다. 구동 기구(11b)로서는, 예컨대, 구동원에 의해서 회전하는 볼 나사로 하는 것이 생각된다. 다만, 적재된 액정 패널(S1)을 수평 방향으로 왕복 이동 가능한 장치이면, 어떠한 장치라도 좋다. 구동 기구(11b)에서의 스테이지(11a)의 이동의 개시, 정지 및 속도는 제어 장치(7)에 의해서 제어된다. The support unit 11 supports the liquid crystal panel S1 in the adhesive application device 1 with the application side facing upward. The supporting unit 11 has a stage 11a and a driving mechanism 11b. The stage 11a is a flat plate on which the liquid crystal panel S1 is mounted. The driving mechanism 11b is a mechanism for reciprocating the stage 11a in the horizontal direction. As the drive mechanism 11b, for example, a ball screw that rotates by a driving source may be used. However, any device may be used as far as the mounted liquid crystal panel S1 can reciprocate in the horizontal direction. The start, stop, and speed of the movement of the stage 11a in the drive mechanism 11b are controlled by the control device 7.

도포 유닛(12)은 액정 패널(S1)에 대하여 접착제(R)를 도포한다. 도포 유닛(12)은 접착제(R)를 수용하는 탱크(T)와, 디스펜서(14)를 구비하고 있다. 탱크(T)는 접착제(R)의 유로인 배관 및 접착제(R)의 공급량을 조절하는 밸브를 개재하여 디스펜서(14)에 접속된다. 디스펜서(14)는, 예컨대, 펌프에 의해 액정 패널(S1)에 접착제(R)를 면형상으로 공급하는 슬릿을 구비한 슬릿 코터를 이용할 수 있다. The application unit 12 applies an adhesive R to the liquid crystal panel S1. The coating unit 12 is provided with a tank T for containing the adhesive R and a dispenser 14. The tank T is connected to the dispenser 14 via a pipe which is the flow path of the adhesive R and a valve which regulates the supply amount of the adhesive R. The dispenser 14 can be, for example, a slit coater having slits for supplying the liquid crystal panel S1 with an adhesive R in the form of a plane by means of a pump.

슬릿은 액정 패널(S1)의 도포면에 평행하고, 액정 패널(S1)의 상대 이동의 방향에 직교하는 방향으로 가늘고 길게 연장된 개구이며, 그 길이 방향의 길이가 액정 패널(S1)의 폭과 동등 혹은 약간 짧게 되어 있다. 디스펜서(14)의 선단 부분은 이러한 슬릿을, 스테이지(11a) 상에 적재된 액정 패널(S1)에 대향하는 위치에 구비한 노즐(슬릿 노즐)을 형성하고 있다. The slit is an opening parallel to the application surface of the liquid crystal panel S1 and elongated in a direction orthogonal to the direction of relative movement of the liquid crystal panel S1 and the length in the longitudinal direction is equal to the width of the liquid crystal panel S1 Or slightly shorter. The tip end portion of the dispenser 14 forms such a slit as a nozzle (slit nozzle) provided at a position opposed to the liquid crystal panel S1 mounted on the stage 11a.

이 노즐로부터 접착제를 토출하면서, 액정 패널(S1)을 적재한 스테이지(11a)를 노즐의 아래를 이동시킴으로써 도 2(B)에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)의 거의 전면에 면형상으로 접착제(R)가 도포되고, 직사각형상의 접착층(R1)이 형성된다. 거의 전면에, 란, 가장자리의 부분을 약간 남기는 것을 의미한다. 전술한 바와 같이, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 크기는 액정 패널(S1)보다도 약간 작아져 있다. 따라서, 접착층(R1)을 액정 패널(S1)의 가장자리를 약간 남기도록 도포함으로써, 내프레임(F)과 상사형 및 대략 동일한 크기의 접착층(R1)을 형성할 수 있다. The stage 11a on which the liquid crystal panel S1 is mounted is moved under the nozzle while discharging the adhesive from the nozzle so that the liquid crystal panel S1 is adhered to the liquid crystal panel S1 (R) is applied, and a rectangular adhesive layer R1 is formed. Almost in the foreground, the column means to leave a part of the edge slightly. As described above, the size of the inner frame F of the cover panel S2 is slightly smaller than that of the liquid crystal panel S1. Therefore, by applying the adhesive layer R1 so as to slightly leave the edge of the liquid crystal panel S1, an adhesive layer R1 having a top-like shape and substantially the same size as the inner frame F can be formed.

단, 도 19(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 접착층(R1)의 가장자리부는 표면 장력이 작용하여 곡면 형상이 된다. 특히, 네 모서리의 부분에 있어서는 표면 장력이 크게 작용하기 때문에, 라운드가 커져 1/4의 구형상이 된다. 1/4의 구형상이란, 수평에서 보아도 단면에서 보아도 곡면 형상으로 되어 있는 것을 의미한다. 한편, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리는, 단면에서 보아 대략 직각이다. 접합에 있어서는, 액정 패널(S1)에 도포된 접착층(R1)의 외부 가장자리가 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 선에 겹치도록, 즉 접촉하도록 적층한다. 그러나, 접착층(R1)의 네 모서리에서는 크게 라운드된다. 따라서, 도 20(A)의 라운딩의 부분에 나타내는 바와 같이, 접착층(R1)의 네 모서리는, 접합에 있어서 커버 패널(S2)과 접촉 가능해지는 위치(C)(이하, 단순히「접촉 위치(C)」라고 함)에 도달하지 않게 되어 버린다. 그 때문에, 이대로의 상태에서 커버 패널(S2)과 접합시키면, 도 20(B)에 나타낸 바와 같이, 접착층(R1)의 네 모서리와 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리의 사이에 간극이 생기는 상태가 되어 버린다. However, as shown in Figs. 19 (A) and 19 (B), the edge portion of the adhesive layer R1 becomes a curved surface due to the action of surface tension. Particularly, since the surface tension acts largely on the portions of the four corners, the round becomes large and becomes a quarter of a square. The ¼ spherical image means that the spherical image is formed into a curved surface even when viewed from the horizontal. On the other hand, the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 are substantially perpendicular to each other in cross section. In the bonding, the outer edge of the adhesive layer R1 applied to the liquid crystal panel S1 is laminated so as to overlap or contact with the line of the inner frame F of the cover panel S2. However, the four corners of the adhesive layer R1 are largely rounded. 20A, the four corners of the adhesive layer R1 are positioned at a position C (hereinafter simply referred to as " contact position C ) &Quot;) is not reached. 20 (B), when the four corners of the adhesive layer R1 and the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 are in contact with the cover panel S2 in this state, As shown in FIG.

접착제 도포 장치(1)에서 사용하는 접착제(R)는, 후술하는 경화 장치(3)에 있어서 경화 처리를 행하기 위해서, 외부로부터 에너지의 조사에 의해 경화하는 수지를 이용한다. 예컨대, 자외선(UV) 경화 수지나 열경화 수지, 그 밖의 전자파, 방사선 등의 에너지에 의해서 경화하는 수지 등이 생각된다. 본 실시형태에서는, UV 경화 수지를 이용하여 설명한다. 사용되는 접착제(R)의 점도는, 특별히 한정은 되지 않는다. As the adhesive R used in the adhesive applying apparatus 1, a resin which is cured by irradiation of energy from the outside is used in order to perform a curing treatment in the curing apparatus 3 to be described later. For example, ultraviolet (UV) curing resin, thermosetting resin, other electromagnetic radiation, resin curing by energy such as radiation, and the like are conceivable. In the present embodiment, a UV curable resin is used. The viscosity of the adhesive (R) to be used is not particularly limited.

또, 여기서는 스테이지(11a)에 구동 기구가 구비되고, 스테이지(11a)가 도포 유닛(12)을 향하여 이동하는 경우를 설명했지만, 이 이동은 상대적이면 좋다. 즉, 스테이지(11a)는 고정으로 하고, 도포 유닛(12)에 구동 기구를 구비하여 스테이지(11a)를 향하여 이동하도록 해도 좋다. Although the case where the stage 11a is provided with the driving mechanism and the stage 11a is moved toward the coating unit 12 has been described, the movement is relatively preferable. That is, the stage 11a may be fixed, and the coating unit 12 may be provided with a driving mechanism and moved toward the stage 11a.

[접합 장치(2)][Bonding device (2)]

접합 장치(2)는, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 접합부로서, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을 적층하여 접합시킨다. The joining device 2 is a joining portion of the manufacturing apparatus 100 for a display device member, and the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are laminated and bonded.

도 3(A)에 나타낸 바와 같이, 접합 장치(2)는, 챔버(21) 내에 하측 플레이트(22)와 상측 플레이트(23)를 대향 배치한 구성으로 되어 있다. 챔버(21)는 상하 이동이 가능하고, 위쪽에 이동하면 하측 플레이트(22)와 상측 플레이트(23)가 외부에 개방되며, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)이 반입 가능해진다. 아래쪽으로 이동하면 하측 플레이트(22)와 상측 플레이트(23)는 챔버(21) 내에 수용되고, 챔버(21) 내부에 밀폐 공간이 형성된다. 챔버(21)는 도시하지 않은 배기 수단에 의해서 내부 압력을 조정 가능하게 되어 있다. 즉, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)이 반입되면, 챔버(21)가 하강하여 내부가 밀폐된 후에 감압되고, 감압 분위기 하에서 접합이 행해지도록 되어 있다. As shown in Fig. 3 (A), the bonding apparatus 2 has a structure in which the lower plate 22 and the upper plate 23 are arranged in a face-to-face relation in the chamber 21. [ The lower plate 22 and the upper plate 23 are opened to the outside and the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 can be carried. The lower plate 22 and the upper plate 23 are accommodated in the chamber 21 and a closed space is formed in the chamber 21. [ The chamber 21 is capable of adjusting the internal pressure by an exhaust means not shown. That is, when the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are brought into the chamber 21, the chamber 21 is lowered, the inside is closed, the pressure is reduced, and the bonding is performed under a reduced pressure atmosphere.

본 실시형태에서는, 일례로서, 하측 플레이트(22)에, 접착제(R)가 도포된 액정 패널(S1)이 지지되고, 상측 플레이트(23)에 커버 패널(S2)이 유지되는 경우를 설명한다. In this embodiment, as an example, a case is described in which the liquid crystal panel S1 on which the adhesive R is applied is supported on the lower plate 22, and the cover panel S2 is held on the upper plate 23. Fig.

상측 플레이트(23)의 유지 기구로서, 예컨대, 정전 척, 메카니컬 척, 진공 척, 점착 척 등, 현재 또는 장래에서 이용 가능한 모든 유지 기구가 적용 가능하다. 복수의 종류의 척을 병용하는 것도 가능하다. 상측 플레이트(23)에는, 구동 기구(25)가 구비되어 있다. 이 구동 기구(25)에 의해, 상측 플레이트(23)는 수평 방향 및 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. As the holding mechanism of the upper plate 23, any holding mechanism available now or in the future, such as an electrostatic chuck, a mechanical chuck, a vacuum chuck, an adhesive chuck, etc., is applicable. It is also possible to use a plurality of kinds of chucks together. The upper plate 23 is provided with a drive mechanism 25. By this drive mechanism 25, the upper plate 23 is movable in the horizontal direction and in the vertical direction.

상측 플레이트(23)가 수평 방향으로 이동함으로써, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)과의 위치 맞춤이 행해진다. 또한, 도 3(B)에 나타낸 바와 같이, 상측 플레이트(23)가 아래 방향으로 이동하고, 유지한 커버 패널(S2)을 하측 플레이트(22)에 지지된 액정 패널(S1)에 압박하여 적층한다. 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은 액정 패널(S1)의 표면에 도포된 접착제(R)를 개재하여 접합되고 적층체(S10)가 형성된다. The upper plate 23 is moved in the horizontal direction so that the alignment of the liquid crystal panel S1 with the cover panel S2 is performed. 3 (B), the upper plate 23 moves downward, and the held cover panel S2 is pressed against the liquid crystal panel S1 held by the lower plate 22 and laminated . The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are bonded to each other via an adhesive R applied to the surface of the liquid crystal panel S1 to form a laminate S10.

또, 하측 플레이트(22)는, 지지된 액정 패널(S1)의 위치가 틀어지지 않도록, 상측 플레이트(23)와 동일한 유지 기구를 구비하고 있어도 좋다. 또한, 상측 플레이트(23)의 대신에 하측 플레이트(22)가 수평 방향으로 이동하여 위치 맞춤을 행하 도록 해도 좋다. 물론, 상측 플레이트(23) 및 하측 플레이트(22)의 양방이 수평 방향으로 이동하는 것이라도 좋다. The lower plate 22 may have the same holding mechanism as that of the upper plate 23 so that the position of the supported liquid crystal panel S1 is not shifted. Further, instead of the upper plate 23, the lower plate 22 may be moved in the horizontal direction to perform alignment. Of course, both of the upper plate 23 and the lower plate 22 may move in the horizontal direction.

[경화 장치(3)][Curing Apparatus (3)]

경화 장치(3)는, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 경화부로서, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을 접합시키고 있는 접착층(R1)을 경화한다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 경화 장치(3)는 적층체(S10)가 적재되는 적재대(31)와, 적재대(31) 상에 배치된 조사 유닛(33)을 구비한다. The hardening device 3 hardens the adhesive layer R1 joining the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 as the hardened portion of the manufacturing apparatus 100 for a display device member. As shown in Fig. 4, the curing apparatus 3 includes a stacking table 31 on which the stacked body S10 is stacked, and a stacking unit 33 disposed on the stacking table 31. As shown in Fig.

조사 유닛(33)은 경화 에너지를 조사하는 장치로 구성된다. 조사하는 에너지의 종류는 사용하는 접착제(R)의 종류에 따라, 자외선, 적외선 등의 전자파, 입자선으로 이루어지는 방사선 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 접착제(R)로서 UV 경화 수지를 이용하고 있는 경우에는, 조사 유닛(33)은, 예컨대, UV를 발할 수 있는 1개 또는 복수의 램프나 LED 등으로 구성할 수 있다. 조사 유닛(33)의 조사는, 접착층(R1)을 경화하는 데 필요한 양의 에너지를 조사할 수 있도록 조절되어 있다. 이 에너지의 양은 조사의 강도와 시간에 따라 조정된다. The irradiation unit 33 is constituted by a device for irradiating the curing energy. The kind of energy to be irradiated can be appropriately selected from electromagnetic waves such as ultraviolet rays, infrared rays, and radiation consisting of particle rays depending on the kind of the adhesive R used. When a UV curable resin is used as the adhesive (R), the irradiation unit (33) can be composed of one or more lamps or LEDs capable of emitting UV, for example. The irradiation of the irradiation unit 33 is adjusted so as to irradiate an amount of energy necessary for curing the adhesive layer R1. The amount of this energy is adjusted according to the intensity and time of the survey.

[반송 장치(4)][Transport device (4)]

반송 장치(4)는, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 반송부를 구성한다. 반송 장치(4)는 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을, 전술한 접착제 도포 장치(1), 접합 장치(2) 및 경화 장치(3)의 각부로 반송하는 반송부와 그 구동 기구로 구성된다. 반송부로서는, 예컨대, 턴테이블, 컨베어, 레일 상에 주행 가능하게 설치된 픽업 수단 등이 생각되지만, 상기의 각 장치의 사이에서 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)을 반송 가능한 것이면, 어떠한 장치라도 좋다. The transport apparatus 4 constitutes a transport section of the manufacturing apparatus 100 for a display device member. The conveying device 4 includes a conveying part for conveying the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 to each part of the above-described adhesive applying device 1, the bonding device 2 and the curing device 3, . As the carry section, for example, a turntable, a conveyor, a pick-up means provided so as to be able to run on a rail, and the like can be considered, but any device capable of carrying the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 between the above- good.

본 실시형태에서는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송부로서 컨베어(40)를 이용하는 예를 설명한다. 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)는 이 컨베어(40)의 면에 적재되어 반송된다. 접착제 도포 장치(1), 접합 장치(2) 및 경화 장치(3)는 이 컨베어(40)를 따라서 배치되어 있고, 도시하지 않는 픽업 수단에 의해서, 컨베어(40)로부터 각 장치로 패널의 반입 및 반출이 가능하게 되어 있다. In this embodiment, as shown in Fig. 5, an example in which the conveyor 40 is used as the carry section will be described. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are stacked on the conveyor 40 and conveyed. The adhesive applying device 1, the bonding device 2 and the curing device 3 are arranged along the conveyor 40 and the conveying of the panels from the conveyor 40 to the respective devices is carried out by a pick- It is possible to carry out.

여기서, 설명의 편의상, 컨베어(40)에 의해서 양 패널이 반송되는 방향을「반송 방향」이라고 하고, 컨베어(40) 상에 있어서 반송 방향으로 직교하는 방향을「횡단 방향」이라고 한다. 컨베어(40)의 반송 방향에서의 로더(200)측을 「상류측」이라고 하고, 언로더(300)측을 「하류측」이라고 한다. 컨베어(40)의 횡단 방향에서의, 접착제 도포 장치(1), 접합 장치(2) 및 경화 장치(3)에 가까운 측을 「안쪽측」이라고 하고, 먼 측을 「앞쪽측」이라고 한다. Here, for convenience of explanation, a direction in which both panels are conveyed by the conveyor 40 is referred to as a " conveying direction ", and a direction orthogonal to the conveying direction on the conveyor 40 is referred to as a " traverse direction ". The side of the loader 200 in the conveying direction of the conveyor 40 is referred to as the " upstream side ", and the side of the unloader 300 is referred to as the " The side close to the adhesive application device 1, the bonding device 2 and the curing device 3 in the transverse direction of the conveyor 40 is referred to as the "inside side" and the far side is referred to as the "front side".

반송 장치(4)에는, 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)가 횡단 방향에 인접하도록 설치되어 있다. 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)는, 컨베어(40) 상의, 접착제 도포 장치(1)와 접합 장치(2)와의 사이에 배치되어 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 촬상 장치(5)는 컨베어(40) 위쪽에 배치된 카메라 본체(51a)와, 카메라 본체(51a)로부터 컨베어(40)를 향하여 연장되는 렌즈 경통(51b)을 구비한다. The transfer device 4 is provided with an imaging device 5 and an adhesive layer guiding part forming device 6 so as to be adjacent to each other in the transverse direction. The image pickup device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6 are disposed between the adhesive agent applying device 1 and the bonding device 2 on the conveyor 40. [ 6, the image capturing apparatus 5 includes a camera body 51a disposed above the conveyor 40 and a lens barrel 51b extending from the camera body 51a toward the conveyor 40 .

접착층 유도부 형성 장치(6)는, 촬상 장치(5)의 컨베어 앞쪽측에 배치되어 있다. 접착층 유도부 형성 장치(6)는 접착층 유도부(RG)를 형성하는 것이다. 접착층 유도부(RG)는 접착제 도포 장치(1)에 있어서 액정 패널(S1)에 형성된 접착층(R1)의 가장자리부의 접착제(R)를 소정 위치에 유도하는 것이다. 직사각형상의 액정 패널(S1)의 경우, 네 모서리의 접착제(R)를 접합 시에, 소정 위치인 커버 패널(S2)과의 접촉 위치(C)에 유도하는 것이다. 접착층 유도부(RG)는 접합 장치(2)에서의 접합 시에 접착층(R1)을 결과적으로 유도하는 것이면 좋기 때문에, 그 형성은 접착층(R1)이 형성된 액정 패널(S1)에 행해도 좋고, 대향하는 커버 패널(S2)에 행해도 좋다. 본 실시형태에서는, 접합시에 접착층(R1)의 네 모서리가 접촉해야 할 부분인 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리에 대하여 접착층 유도부(RG)를 형성한다. The adhesive layer guiding portion forming device 6 is disposed on the conveying front side of the imaging device 5. [ The adhesive layer guiding portion forming device 6 forms the adhesive layer guiding portion RG. The adhesive layer guide RG guides the adhesive R at the edge of the adhesive layer R1 formed on the liquid crystal panel S1 in the adhesive applicator 1 to a predetermined position. In the case of the rectangular liquid crystal panel S1, the four corners of the adhesive R are guided to the contact position C with the cover panel S2 at a predetermined position. The adhesive layer guiding portion RG may be formed as a result of inducing the adhesive layer R1 at the time of bonding in the bonding apparatus 2. The formation may be performed on the liquid crystal panel S1 on which the adhesive layer R1 is formed, The cover panel S2 may be used. In the present embodiment, the adhesive layer guide RG is formed at four corners of the inner frame F of the cover panel S2, which is a portion where the four corners of the adhesive layer R1 should contact at the time of bonding.

접착층 유도부(RG)를 형성하는 방법은 하나인 것에 한정되지 않지만, 예컨대, 어느 하나의 패널에 대하여 친접착제성 재료를 공급함으로써 형성할 수 있다. 친접착제성 재료는, 접착제와 친화성이 높은 재료를 의미하고, 액정 패널(S1)에 도포된 접착층이 접촉하면, 프라이밍이 되어 접착제(R)를 유도하는 기능을 한다. 친접착제성 재료는, 특정한 재료에 한정되지 않지만, 본 실시형태에서는 일례로서, 접착제(R10)를 이용하고 있다. 접착제(R10)는 액정 패널(S1)에 도포한 접착제(R)와 동일한 것에 한정되지 않고, 상이한 것을 이용해도 좋다. 접착층 유도부(RG)를 형성하는 접착제(R10)는, 프라이밍으로서의 역할을 다하면 좋고 접착층(R1)을 형성하는 접착제(R)와 같이 두껍게 도포할 필요가 없기 때문에, 접착층(R1)의 붕괴의 걱정이 없다. 그 때문에, 접착제(R)보다도 점도가 낮은 것을 이용할 수도 있다.The method of forming the adhesive layer guiding portion RG is not limited to one method, but can be formed by supplying a good adhesive material to one of the panels. The good adhesive material means a material having high affinity with the adhesive, and when the adhesive layer applied to the liquid crystal panel S1 comes into contact with the adhesive, the primer is primed to induce the adhesive R. The good adhesive material is not limited to a specific material, but in the present embodiment, the adhesive R10 is used as an example. The adhesive R10 is not limited to the same adhesive as the adhesive R applied to the liquid crystal panel S1, and different ones may be used. The adhesive R10 that forms the adhesive layer guide RG does not need to be applied as thick as the adhesive R that forms the adhesive layer R1 so long as it plays a role as priming and therefore the worry about the disintegration of the adhesive layer R1 none. Therefore, a resin having a viscosity lower than that of the adhesive R may be used.

도 6에 나타낸 바와 같이, 접착층 유도부 형성 장치(6)는 접착층 유도부(RG)를 형성하기 위한 접착제(R10)를 수용하는 탱크(T10)와, 디스펜서(61)를 구비하고 있다. 탱크(T10)는 접착제(R)의 유로인 배관 및 접착제(R)의 공급량을 조절하는 밸브를 개재하여 디스펜서(61)에 접속된다. 6, the adhesive layer guiding portion forming device 6 includes a tank T10 for containing an adhesive R10 for forming the adhesive layer guiding portion RG, and a dispenser 61. As shown in Fig. The tank T10 is connected to the dispenser 61 via a pipe which is a flow path of the adhesive R and a valve which regulates the supply amount of the adhesive R.

디스펜서(61)는 접착제(R10)를 공급할 수 있는 것이라면 특정한 것에 한정되지 않지만, 접착제(R)의 프라이밍으로서의 기능을 생각하면, 접착제(R10)는 접착제(R)를 유도하고자 하는 부분에 한정적으로 그리고 얇게 도포할 수 있는 것이 바람직하다. 그 때문에, 예컨대, 접착제를 도포면에 압박함으로써 전사하는 전사 장치를 이용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 그러한 전사 장치의 예로서, 스탬프식 노즐을 사용한 예를 설명한다. 또한, 접착층 유도부(RG)를 형성하기 위한 접착제(R10)는, 이후는 「스탬프용 접착제(R10)」라고 칭한다. 또, 도 6 및 이후의 도면에 있어서, 접착층 유도부(RG)는 과장하여 두께를 크게 표시하고 있어, 실제의 크기를 반영한 것은 아니다. The dispenser 61 is not limited to a specific one as long as it is capable of supplying the adhesive R10. Considering the function of priming the adhesive R, the adhesive R10 is limited to a portion to which the adhesive R is to be guided, It is preferable that it can be applied thinly. Therefore, for example, a transfer apparatus that transfers the adhesive by pressing the adhesive onto the application surface can be used. In this embodiment, as an example of such a transfer device, an example using a stamped nozzle will be described. The adhesive R10 for forming the adhesive layer guiding portion RG is hereinafter referred to as " stamp adhesive R10 ". In Fig. 6 and the subsequent drawings, the thickness of the adhesive layer guiding portion RG is exaggerated to show a large thickness, and does not reflect the actual size.

디스펜서(61)는 촬상 장치(5)의 렌즈 경통(51b)에 도시하지 않는 고정구를 개재하여 부착되고, 노즐 선단이 컨베어(40)의 상면에 대향하도록 배치되어 있다. 그리고, 노즐 선단의 위치가 렌즈 경통의 선단보다도 아래에 위치하도록 배치되어 있다. 노즐 선단의 형상은 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리를 따라서 접착층 유도부(RG)를 형성할 수 있도록, 예컨대 코너에 라운딩이 형성된 직사각형으로 하면 좋다. 혹은, 직각 3각형의 형상으로 하고, 직각의 부분이 네 모서리의 코너에 닿도록 하면 좋다. The dispenser 61 is attached to a lens barrel 51b of the imaging device 5 through a fixture (not shown), and the tip of the nozzle is arranged to face the upper surface of the conveyor 40. [ The position of the nozzle tip is arranged so as to be located lower than the tip of the lens barrel. The shape of the tip of the nozzle may be a rectangle having rounded corners so that the adhesive layer guide RG can be formed along four corners of the inner frame F of the cover panel S2. Alternatively, it may be formed into a right triangular shape so that a rectangular portion touches the corners of four corners.

촬상 장치(5)는 도시하지 않는 구동 기구에 연결되어 있다. 이 구동 기구에 의해서, 촬상 장치(5)는 적어도 횡단 방향 및 상하 방향으로의 이동이 가능해지고 있다. 전술한 바와 같이, 접착층 유도부 형성 장치(6)의 디스펜서(61)는 촬상 장치(5)의 렌즈 경통(51b)에 연결되어 있기 때문에, 접착층 유도부 형성 장치(6)는 촬상 장치(5)와 일체적으로 이동한다. 또, 촬상 장치(5)와 접착층 유도부 형성 장치(6)를 연결하지 않고, 각각에 구동 기구를 설치하여, 독립적으로 또는 동기하여 이동하도록 해도 좋다. The image pickup device 5 is connected to a drive mechanism (not shown). With this drive mechanism, the image pickup device 5 can move at least in the transverse direction and the vertical direction. Since the dispenser 61 of the adhesive layer guiding portion forming device 6 is connected to the lens barrel 51b of the imaging device 5 as described above, the adhesive layer guiding portion forming device 6 is integrally formed with the imaging device 5 Move to enemy. Alternatively, the imaging device 5 and the adhesive layer guiding portion forming device 6 may not be connected to each other, but a driving mechanism may be provided for each of them, and the moving device may move independently or synchronously.

컨베어(40)의 반송 방향으로의 이동과, 구동 기구의 횡단 방향으로의 이동의 조합에 의해서, 촬상 장치(5)는 컨베어(40) 상을 반송되는 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 원하는 부분을 촬상이 가능하게 된다. 또한, 컨베어(40)의 반송 방향으로의 이동과, 구동 기구의 횡단 방향 및 상하 방향으로의 이동의 조합에 의해서, 접착층 유도부 형성 장치(6)는 컨베어(40) 상을 반송되는 액정 패널(S1) 또는 커버 패널(S2)의 원하는 부분에 대하여 접착층 유도부를 형성할 수 있다. The image pickup device 5 is provided with the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 which are conveyed on the conveyor 40 by the combination of the movement of the conveyor 40 in the conveying direction and the movement of the drive mechanism in the transverse direction, It is possible to capture a desired portion of the image. The adhesive layer guiding portion forming device 6 is provided on the conveyor 40 so as to cover the liquid crystal panel S1 (S1) conveyed by the combination of the movement of the conveyor 40 in the conveying direction and the movement of the driving mechanism in the transverse direction and the vertical direction, ) Or a desired portion of the cover panel S2 can be formed.

또한, 전술한 바와 같이, 접착층 유도부 형성 장치(6)의 노즐 선단은 촬상 장치(5)의 렌즈 경통의 선단보다도 아래에 위치하고 있다. 구동 기구를 아래 방향으로 이동했을 때, 접착층 유도부 형성 장치(6)의 노즐 선단은 렌즈 경통(51b)보다 먼저 도포면에 접촉하기 때문에, 렌즈 경통(51b)에 의해서 방해받지 않고 접착제(R10)를 전사할 수 있다. 촬상 장치(5)와 접착층 유도부 형성 장치(6)의 구체적인 동작에 관해서는, 작용의 항에 있어서 상세하게 설명한다. As described above, the tip of the nozzle of the adhesive layer guiding portion forming device 6 is positioned below the tip of the lens barrel of the image pickup device 5. [ The tip end of the nozzle of the adhesive layer guiding portion forming device 6 comes into contact with the coated surface before the lens barrel 51b when the driving mechanism is moved downward. Therefore, the adhesive R10 is transferred without being disturbed by the lens barrel 51b can do. The detailed operation of the imaging device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6 will be described in detail in the section of the operation.

[제어 장치(7)][Control device 7]

제어 장치(7)는 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)의 동작을 제어하는 장치이다. 제어 장치(7)는 각부를 구성하는 장치의 동작의 제어나, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 반송 타이밍의 제어, 나아가서 각 장치의 동작에 필요한 검출 처리나 산출 처리 등을 행한다. The control device 7 is an apparatus for controlling the operation of the manufacturing apparatus 100 for a display device member. The control device 7 controls the operation of the devices constituting each part, the control of the transport timing of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2, and further the detection processing and the calculation processing necessary for the operation of each device.

본 실시형태에 있어서, 제어 장치(7)는 특히, 촬상 장치(5)에 있어서 취득한 화상을 이용하여 위치 검출 처리를 행한다. 또한, 위치 검출 처리에서 검출된 위치 정보를 이용하여, 접착층 유도부 형성 장치(6)의 동작의 제어와, 접합부에 있어서의 위치 맞춤 동작의 제어를 행한다. 제어 장치(7)는 또한, 기억부를 구비하고 있고, 기억부에는 전술한 처리를 위해 필요한 기준값 등이 저장되어 있다. 제어 장치(7)의 전술한 처리의 구체적인 내용에 관해서도, 작용의 항에 있어서 상세히 설명한다. In the present embodiment, the control device 7 performs the position detection processing particularly using the image obtained in the image pickup device 5. [ Further, by using the position information detected in the position detecting process, the control of the operation of the adhesive layer guide portion forming device 6 and the control of the positioning operation in the bonding portion are performed. The control unit 7 further includes a storage unit, and the storage unit stores reference values and the like necessary for the above-described processing. The details of the above-described processing of the control device 7 will be described in detail in the section of the operation.

제어 장치(7)는, 예컨대, 전용의 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해서 실현된다. 또, 제어 장치(7)에 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등의 입력 장치를 접속하고 오퍼레이터가 제어 장치(7)를 조작할 수 있도록 해도 좋다. 또한, 장치나 패널의 상태를 확인하기 위한 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 장치를 접속해도 좋다. The control device 7 is implemented by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program. Alternatively, an input device such as a switch, a touch panel, a keyboard, or a mouse may be connected to the control device 7 so that the operator can operate the control device 7. Further, an output device such as a display, a lamp, or a meter for checking the status of the device or the panel may be connected.

[작용][Action]

이상과 같은 구성을 갖는 본 실시형태의 작용을, 도 1∼도 6에 더하여, 도 7∼도 10을 참조하여 설명한다. 또, 각 장치나 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치 및 크기 등은 설명을 위한 편의적인 표현에 불과하다. The operation of the present embodiment having the above-described structure will be described with reference to Figs. 7 to 10 in addition to Figs. 1 to 6. Fig. The positions and sizes of the respective devices, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are merely expressions for convenience.

우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)이, 로더(200)에 의해서 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)에 반입되고, 반송 장치(4)의 컨베어(40) 상을 반송된다. 각각의 패널은, 접합면이 되는 면이 상측이 되도록 반송된다. 즉, 본 실시형태에서는, 액정 패널(S1)은 접착층(R1)이 형성되는 면이 상측으로 향하도록 적재되고, 커버 패널(S2)은 인쇄 프레임(P)이 형성된 면이 상측으로 향하도록 컨베어(40)에 적재된다. First, as shown in Fig. 1, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are carried by the loader 200 to the display device manufacturing apparatus 100, and the conveyor 4 40). Each panel is transported so that the surface to be the bonding surface is the upper side. That is, in the present embodiment, the liquid crystal panel S1 is stacked so that the surface on which the adhesive layer R1 is formed faces upward, and the cover panel S2 is placed on the conveyor 40).

[접착제 도포 처리][Adhesive application treatment]

도 7(A)에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)은 도시하지 않는 픽업 수단에 의해 픽업되고, 접착제 도포 장치(1)의 스테이지(11a) 상에 적재된다. 스테이지(11a)는 구동 기구에 의해서, 도포 유닛(12)을 향하는 방향(이후 「이동 방향」이라 함)으로 이동을 개시한다. As shown in Fig. 7 (A), the liquid crystal panel S1 is picked up by a pick-up means (not shown) and is stacked on the stage 11a of the adhesive applicator 1. The stage 11a starts moving in the direction toward the coating unit 12 (hereinafter referred to as " moving direction ") by the driving mechanism.

도 7(B)에 나타낸 바와 같이, 도포 유닛(12)은, 슬릿 노즐의 선단 위치에, 액정 패널(S1)의 칠 개시의 위치가 온 곳에서, 접착제(R)의 토출을 개시한다. 스테이지(11a)는 이동을 계속하고 있기 때문에, 도 7(C)에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)의 면 상에 접착제(R)가 도포되어 간다. 도 7(D)에 나타낸 바와 같이, 슬릿 노즐의 선단 위치에, 액정 패널(S1)의 칠 종료의 위치가 온 곳에서, 접착제(R)의 토출을 종료한다. 칠 개시의 위치는 액정 패널(S1)의 한 변의 단부(도면 중, 좌단)이며, 칠 종료의 위치란 이것에 대향하는 한 변의 단부(도면 중, 우단)이다. As shown in Fig. 7 (B), the coating unit 12 starts discharging the adhesive R at the tip end position of the slit nozzle, at the position where the liquid crystal panel S1 starts to be sprayed. Since the stage 11a continues to move, the adhesive R is applied on the surface of the liquid crystal panel S1 as shown in Fig. 7 (C). As shown in Fig. 7 (D), the discharge of the adhesive R is terminated at the tip end position of the slit nozzle where the end position of the liquid crystal panel S1 is filled. The start position of the liquid crystal panel S1 is an end (one end in the drawing) of one side of the liquid crystal panel S1, and the end position of the liquid crystal panel S1 is an end (right end in FIG.

이 스테이지(11a)의 이동과 도포 유닛(12)에 의한 접착제(R)의 토출에 의해서 액정 패널(S1)의 상면에, 직사각형상의 접착층(R1)이 형성된다. 접착층(R1)은, 액정 패널(S1)이 접합되는 커버 패널(S2)의 내프레임(F)과 상사형 및 대략 동일한 크기가 되도록 형성된다. 「상사형 및 대략 동일한 크기」란, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)이 접합될 때에, 접착층(R1)의 외부 가장자리가 내프레임(F)의 외부 가장자리와 거의 겹치는 형상 및 크기를 의미한다. 또한「상사형 및 동일한 크기」라고 하는 경우에도, 완전히 크기가 일치하는 것만을 나타내는 것은 아니고, 거의 동일한 크기를 의미하는 「대략 동일한 크기」를 포함하는 것이다. A rectangular adhesive layer R1 is formed on the upper surface of the liquid crystal panel S1 by the movement of the stage 11a and the dispensing of the adhesive R by the coating unit 12. [ The adhesive layer R1 is formed so as to have a top shape and a substantially same size as the inner frame F of the cover panel S2 to which the liquid crystal panel S1 is bonded. Means a shape and a size in which the outer edge of the adhesive layer R1 substantially overlaps the outer edge of the inner frame F when the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are bonded . In addition, even in the case of " topology and the same size ", it does not mean that only the sizes match exactly, but includes " approximately the same size "

다만, 전술한 바와 같이, 접착층(R1)의 가장자리부에 있어서는 표면 장력이 작용하기 때문에 곡면 형상이 되고(도 19(A) 및 (B) 참조), 특히 네 모서리의 부분에 있어서는 1/4의 구면 형상이 된다. 이 때문에, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리와의 접촉 위치(C)에 도달하지 않고(도 20(A) 참조), 그대로의 상태로 커버 패널(S2)과 접합시키면, 접착층(R1)의 가장자리부 혹은 네 모서리와 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 변이나 네 모서리의 사이에 간극이 생기는 상태가 되고 있다(도 20(B) 참조). However, as described above, since the surface tension acts on the edge portion of the adhesive layer R1, it is curved (see Figs. 19A and 19B). In particular, It becomes a spherical shape. Therefore, when the cover panel S2 is joined to the cover panel S2 in a state where the cover panel S2 does not reach the contact position C with the four corners of the inner frame F (see Fig. 20 (A)), A gap is formed between the edges or four corners of the adhesive layer R1 and the edges or four corners of the inner frame F of the cover panel S2 (see Fig. 20 (B)).

[촬상 처리, 위치 검출 처리 및 접착층 유도부 형성 처리][Image pickup processing, position detection processing, and adhesive layer guide portion formation processing]

접착층(R1)이 형성된 액정 패널(S1)은, 도시하지 않는 픽업 수단에 의해서 접착제 도포 장치(1)로부터 반출되고, 다시 반송 장치(4)의 컨베어(40) 상에 적재되어 커버 패널(S2)과 합류한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은 컨베어(40)의 횡단 방향에 인접하여, 그리고 대략 평행하게 나란하도록 적재된다. 도면에서는, 액정 패널(S1)이 컨베어(40) 안쪽측, 커버 패널(S2)이 컨베어(40)의 앞쪽측에 적재되는 예를 도시하고 있지만, 적재 위치는 이것에 한정되지 않고, 액정 패널(S1)이 컨베어(40) 앞쪽측, 커버 패널(S2)이 컨베어(40) 안쪽측에 적재해도 좋다. 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은 컨베어(40) 상을 반송하여, 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)의 아래까지 이동한다. The liquid crystal panel S1 on which the adhesive layer R1 is formed is taken out of the adhesive agent applying device 1 by a pickup means not shown in the drawing and is again placed on the conveyor 40 of the conveyor device 4, . As shown in Fig. 5, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are stacked so as to be adjacent to each other in the transverse direction of the conveyor 40, and approximately parallel to each other. Although the figure shows an example in which the liquid crystal panel S1 is mounted on the inner side of the conveyor 40 and the cover panel S2 is mounted on the front side of the conveyor 40, the mounting position is not limited to this, S1 on the front side of the conveyor 40 and the cover panel S2 on the inside of the conveyor 40. [ The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are conveyed on the conveyor 40 and moved to below the imaging device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6. [

여기서, 촬상 장치(5)에 의한 촬상 처리, 제어 장치(7)에 의한 위치 검출 처리, 및 접착층 유도부 형성 장치(6)에 의한 접착층 유도부 형성 처리가 행해진다. Here, the image pickup processing by the image pickup device 5, the position detection processing by the control device 7, and the adhesive layer guide portion forming process by the adhesive layer guide portion forming device 6 are performed.

촬상 처리 및 위치 검출 처리는, 후술하는 접합 처리의 양 패널의 위치 맞춤에 사용하는 데이터를 취득하기 위해서 행한다. 전술한 바와 같이, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은, 액정 패널(S1)에 형성된 접착층(R1)의 외부 가장자리가, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 선에 겹쳐지도록 적층된다. 즉, 액정 패널(S1) 상에 형성된 접착층(R1)의 네 모서리와 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리(이하, 단순히 「커버 패널(S2)의 네 모서리」라고도 함)를 맞추도록 접합을 행한다. 양 패널의 네 모서리의 위치에 어긋남이 있는 경우는, 접합 전에 그 어긋남을 보정해야 한다. 그 때문에, 촬상 처리에서 액정 패널(S1)의 네 모서리와 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리 부근(도 9(A) 및 (B)의, 파선의 라운딩으로 나타낸 부분)의 촬상을 행하고, 위치 검출 처리에서 양 패널의 네 모서리의 좌표를 특정한다. The image pickup processing and the position detection processing are performed in order to acquire data used for positioning of both panels in a joining process to be described later. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are formed so that the outer edge of the adhesive layer R1 formed on the liquid crystal panel S1 overlaps the line of the inner frame F of the cover panel S2 Respectively. That is, four corners of the adhesive layer R1 formed on the liquid crystal panel S1 and four corners of the inner frame F of the cover panel S2 (hereinafter simply referred to as " four corners of the cover panel S2 " The bonding is performed so as to match. If there are deviations in the positions of the four corners of both panels, the deviation must be corrected before joining. 9A and 9B) of the four corners of the liquid crystal panel S1 and the inner frame F of the cover panel S2 in the image pickup processing And the coordinates of the four corners of both panels are specified in the position detection processing.

이 접합 처리에서의 위치 맞춤을 위해 취득된 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리의 좌표는, 접착층 유도부 형성 처리에 있어서도 이용된다. 전술한 바와 같이, 접착층 유도부(RG)는 접합 시에 접착층(R1)의 네 모서리를 유도할 수 있도록, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리에 형성된다. 여기서, 양 패널의 위치 맞춤을 위해 특정된 네 모서리의 좌표를 이용함으로써, 정확한 위치에 접착층 유도부(RG)의 형성이 가능해진다. The coordinates of the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 acquired for alignment in this bonding process are also used in the adhesive layer guide portion forming process. As described above, the adhesive layer guide RG is formed at the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 so as to guide four corners of the adhesive layer R1 at the time of bonding. Here, by using the coordinates of the four corners specified for the alignment of the two panels, it is possible to form the adhesive layer guide portion RG at the correct position.

촬상 처리, 위치 검출 처리 및 접착층 유도부 형성 처리는 각각 별개로 행해도 좋지만, 컨베어(40)의 반송 방향으로의 이동과 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)의 횡단 방향 및 상하 방향으로의 이동을 조합시켜, 동시 진행적으로 행할 수 있다. The image pickup process, the position detection process and the adhesive layer guide portion forming process may be carried out separately from each other. However, the movement of the conveyor 40 in the carrying direction and the transverse direction of the image pickup device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6, Can be combined and moved concurrently.

예컨대, 도 8(A)에 나타낸 바와 같이, 우선, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 적재한 컨베어(40)의 반송 방향으로 이동시키고, 패널의 상류측에 위치하는 단부(이후, 전단이라 함)가 촬상 장치(5)의 아래가 되는 위치에 정지시킨다. 다음으로, 도 8(B)에 나타낸 바와 같이, 촬상 장치(5)를 장치 앞쪽측으로부터 안쪽측으로 횡단 방향으로 이동시키고, 각 모서리의 위치에서 정지하여 각 모서리를 포함하는 화상을 취득한다. 또, 컨베어(40) 및 촬상 장치(5)의 이동량 및 정지 위치는, 패널의 치수 등에 맞춰 미리 정해 두고, 제어 장치(7)의 기억부에 저장해 둘 수 있다. 8 (A), the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are first moved in the conveying direction of the conveyor 40 on which the conveyor 40 is mounted, and the end portion located on the upstream side of the panel (Hereinafter referred to as " front end ") is positioned below the image pickup device 5. [ Next, as shown in Fig. 8 (B), the imaging apparatus 5 is moved in the transverse direction from the front side to the back side of the apparatus, and stops at the positions of the corners to acquire images including the corners. The movement amount and the stop position of the conveyor 40 and the image pickup device 5 can be predetermined in accordance with the dimensions of the panel and stored in the storage unit of the control device 7. [

제어 장치(7)는, 촬상 장치(5)가 각 모서리의 화상을 취득할 때마다, 위치 검출 처리를 행한다. 위치 검출은, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예컨대, 액정 패널(S1)에 관해서는, 화상을 해석하여 패널의 윤곽을 검출하고, 패널의 2변의 교점을 중심으로 한 소정 범위를 모서리로서 특정하여, 그 좌표를 구한다. 커버 패널(S2)에 관해서는 동일하게 화상을 해석하여 내프레임(F)의 윤곽을 검출하고, 내프레임(F)의 프레임선 2변의 교점을 중심으로 한 소정 범위를 모서리로서 특정하여 그 좌표를 구한다. The control device 7 performs position detection processing each time the image pickup device 5 acquires an image of each corner. As the position detection, a known method can be used. For example, with respect to the liquid crystal panel S1, an image is analyzed to detect the outline of the panel, and a predetermined range centered on the intersection of two sides of the panel is specified as an edge, and its coordinates are obtained. The cover panel S2 is similarly analyzed to detect the outline of the inner frame F and a predetermined range centered on the intersection of two sides of the frame line of the inner frame F is specified as an edge, I ask.

스탬프용 접착제(R10)의 전사가 행해지는 커버 패널(S2)에 대해서는, 위치 검출 처리의 후, 위치 검출 처리에 의해서 취득한 좌표에 기초하여 접착층 유도부 형성 처리도 행한다. 제어 장치(7)에 있어서 특정된 모서리의 좌표에, 접착층 유도부 형성 장치(6)의 디스펜서(61)를 이동시킨다. 그리고, 디스펜서(61)로부터 스탬프용 접착제(R10)를 토출한다. For the cover panel S2 on which the stamp adhesive R10 is transferred, the adhesive layer guiding portion forming process is also performed based on the coordinates obtained by the position detecting process after the position detecting process. The dispenser 61 of the adhesive layer guiding portion forming device 6 is moved to the coordinates of the corner specified in the control device 7. [ Then, the adhesive for stamping R10 is discharged from the dispenser 61.

커버 패널(S2)에 대하여 접착층 유도부 형성 처리를 행하는 경우는, 도 9(A)에 나타낸 바와 같이, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 각 모서리의 좌표에 디스펜서(61)를 이동시킨다. 또한 디스펜서(61)를 하강시켜 노즐 선단을 커버 패널(S2)의모서리에 압박한다. 스탬프용 접착제(R10)를 토출하여, 커버 패널(S2)에 전사한다. 디스펜서(61)의 노즐 선단은, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 모서리를 따르는 형태로 되어 있기 때문에, 도 9(B)에 나타낸 바와 같이, 스탬프용 접착제(R10)는, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 모서리를 따르도록 전사되고, 접착층 유도부(RG)가 형성된다. 9A, the dispenser 61 is moved to the coordinates of the respective corners of the inner frame F of the cover panel S2 when the adhesive layer guide portion forming process is performed on the cover panel S2 . Further, the dispenser 61 is lowered to press the nozzle tip against the edge of the cover panel S2. The adhesive for stamp R10 is discharged and transferred to the cover panel S2. The nozzle tip of the dispenser 61 is formed along the edge of the inner frame F of the cover panel S2 so that the adhesive agent R10 for stamping is applied to the cover panel S2, Is transferred along the edge of the inner frame (F) of the transfer sheet (S2), and the adhesive layer guiding portion (RG) is formed.

또, 디스펜서(61)는 촬상 장치(5)에 연결되고, 횡단 방향에 인접하고 있기 때문에, 촬상 장치(5)에서 모서리를 촬상한 후에, 촬상 장치(5)를 장치 앞쪽측 또는 안쪽측에 이동시킴으로써 디스펜서(61)를 용이하게 모서리의 좌표에 이동시킬 수 있다. Since the dispenser 61 is connected to the imaging device 5 and is adjacent to the transverse direction, after the imaging device 5 picks up an edge, the imaging device 5 is moved to the front side or the back side of the device The dispenser 61 can be easily moved to the coordinates of the corner.

전단측의 각 모서리에 대하여 전술의 처리가 완료했다면, 도 8(A)에 나타낸 바와 같이, 컨베어(40)를 반송 방향으로 이동하여 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 하류측에 위치하는 단부(이후, 후단이라 함)가 촬상 장치(5)의 아래가 되는 위치에 정지시킨다. 그리고, 도 8(B)에 나타낸 바와 같이, 장치 안쪽측으로부터 앞쪽측으로 촬상 장치(5)를 횡단 방향으로 이동하면서 후단측의 각 모서리를 촬상한다. 전단측과 동일하게, 모서리의 화상을 취득할 때마다 제어 장치(7)에 있어서 위치 검출 처리를 행하고, 또한 커버 패널(S2)에 관해서는 접착층 유도부 형성 처리도 행한다. 8A, when the conveyor 40 is moved in the conveying direction and is positioned on the downstream side of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 (Hereinafter, referred to as " rear end ") is positioned below the image pickup device 5. [ Then, as shown in Fig. 8 (B), the image pickup device 5 is moved in the transverse direction from the inner side to the front side of the device, and each edge of the rear end side is imaged. The control device 7 performs the position detection processing every time an edge image is acquired and the cover layer S2 is also subjected to the adhesive layer guide portion forming process.

또, 전술한 각 모서리의 처리의 순서는 일례이며, 순서는 적절하게 변경할 수 있다. 또한, 컨베어(40)의 이동이나 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)의 이동도 상대적인 것으로 좋고, 예컨대 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)를 횡단 방향뿐만 아니라 반송 방향이나 반송 방향의 역방향으로 이동시켜 처리를 행하도록 해도 좋다. The order of the processing of each of the above-mentioned corners is an example, and the order can be changed appropriately. The movement of the conveyor 40 and the movement of the imaging device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6 may be relative to each other. For example, the imaging device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6 may be moved in the transverse direction Or may be moved in a direction opposite to the carrying direction.

[접합 처리][Joining Process]

액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 모든 네 모서리의 촬상 처리 및 위치 검출 처리와, 커버 패널(S2)에 대한 접착층 유도부 형성 처리가 완료하면, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은 컨베어(40) 상을 반송하고, 도시하지 않는 픽업 수단에 의해 접합 장치(2)에 반입된다. 이 때, 전술의 위치 검출 처리에서 검출된 각 모서리의 좌표가 유지되도록 반입이 행해진다. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are brought into contact with each other when the imaging processing and the position detection processing of all the four corners of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 and the adhesive layer guide portion forming processing to the cover panel S2 are completed, Is conveyed on the conveyor 40, and is carried into the bonding apparatus 2 by a pickup means (not shown). At this time, the carry-in is performed so that the coordinates of the respective edges detected in the above-described position detection processing are maintained.

도 3(A)에 나타낸 바와 같이, 접합 장치(2)에 있어서, 접착층(R1)이 형성된 액정 패널(S1)이 하측 플레이트(22)에 적재된다. 이 때, 접착층(R1)이 형성된 표면이 위를 향하도록 적재된다. 커버 패널(S2)은 접합면이 아래를 향하도록 반전되고, 상측 플레이트(23)에 전달되고 유지 기구에 의해 유지된다. 양 패널은 반송 장치(4)에 있어서 검출된 위치 정보를 유지하도록 교환된다. As shown in Fig. 3 (A), in the bonding apparatus 2, the liquid crystal panel S1 on which the adhesive layer R1 is formed is placed on the lower plate 22. At this time, the surface on which the adhesive layer R1 is formed faces up. The cover panel S2 is inverted so that the joint surface faces downward, and is transmitted to the upper plate 23 and held by the holding mechanism. Both the panels are exchanged to maintain the detected position information in the conveying device 4. [

이때, 챔버(21)는 위쪽으로 이동하고 있기 때문에, 하측 플레이트(22)와 상측 플레이트(23)는 개방되어 있다. 양 패널의 반송이 완료되면 챔버(21)는 아래쪽에 위치하도록 구동되고, 하측 플레이트(22)와 상측 플레이트(23)를 챔버(21)의 내부에 수용한다. 챔버(21) 내부에는 밀폐 공간이 형성되고, 도시하지 않는 배기 수단에 의해서 밀폐 공간 내가 감압된다. At this time, since the chamber 21 is moving upward, the lower plate 22 and the upper plate 23 are opened. When the transfer of both panels is completed, the chamber 21 is driven to be positioned at a lower position, and the lower plate 22 and the upper plate 23 are accommodated in the chamber 21. [ A sealed space is formed in the chamber 21, and the sealed space is depressurized by an exhausting means (not shown).

액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은, 전술한 바와 같이, 각각의 네 모서리를 맞추도록 적층되지만, 각각의 네 모서리의 위치에 어긋남이 생겨 있을 가능성도 있기 때문에, 접합 전에, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치 보정을 행한다. 위치 보정은 반송 장치(4)의 위치 검출 처리에서 검출된 각 모서리의 좌표에 기초하여 행해진다. 위치 보정은 공지의 방법을 이용할 수 있지만, 예컨대, 제어 장치(7)의 기억부에 각 모서리의 위치 기준값을 미리 저장해 두고, 그 위치 기준값과 검출한 각 모서리의 좌표와의 차분으로부터 위치 보정량을 산출할 수 있다. As described above, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are laminated so as to align their four corners, but there is a possibility that the position of each of the four corners is deviated. Therefore, S1) and the cover panel (S2). The position correction is performed based on the coordinates of the respective corners detected in the position detection processing of the transfer apparatus 4. [ For example, a positional reference value of each corner may be stored in advance in the storage unit of the control device 7, and the positional correction amount may be calculated from the difference between the positional reference value and the coordinates of each detected corner can do.

산출된 위치 보정량에 기초하여, 상측 플레이트(23)를 x, y, θ 방향으로 움직임으로써 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치 어긋남을 보정한다. 또, 여기서는 상측 플레이트(23)를 움직여 위치 보정을 행하는 예를 설명했지만, 하측 플레이트(22)쪽 혹은 상측 및 하측 플레이트(22, 23)의 양쪽을 움직여 위치 보정을 행해도 좋다. The positional deviation of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 is corrected by moving the upper plate 23 in the x, y, and θ directions based on the calculated position correction amount. In this embodiment, the position correction is performed by moving the upper plate 23, but the position correction may be performed by moving both the lower plate 22 and the upper and lower plates 22 and 23.

위치 어긋남이 보정된 후, 도 3(B)에 나타낸 바와 같이, 상측 플레이트(23)가 하측 플레이트(22)를 향하여 하강하고, 상측 플레이트(23)에 유지되어 있는 커버 패널(S2)을 하측 플레이트(22)에 지지되어 있는 액정 패널(S1)에 압박한다. 액정 패널(S1) 표면에 형성된 접착층(R1)은, 액정 패널(S1)을 개재하여 하측 플레이트(22)에 압박되고, 양 패널에 밀착함으로써 양 패널을 접합한다. The upper plate 23 is lowered toward the lower plate 22 and the cover panel S2 held by the upper plate 23 is lowered to the lower plate 22 as shown in Fig. To the liquid crystal panel (S1) supported by the liquid crystal panel (22). The adhesive layer R1 formed on the surface of the liquid crystal panel S1 is pressed against the lower plate 22 via the liquid crystal panel S1 and adhered to both the panels to join the two panels.

접합 시에서의 접착층 유도부(RG)의 작용을, 도 10에 나타내고 있다. 양 패널이 접합되면, 도 10(A)에 나타낸 바와 같이, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리에 형성된 접착층 유도부(RG)에, 라운드가 형성된 접착층(R1)의 가장자리부의 네 모서리의 일부가 접촉한다. 그러면, 도면의 원둘레 안의 화살표로 나타내는 바와 같이, 접착층 유도부(RG)가 프라이밍이 되어 접착층(R1)의 네 모서리가 신장되고, 커버 패널(S2)과의 접촉 위치(C)에, 즉 내프레임(F)의 네 모서리에 도달한다. 이에 따라, 곡면 형상의 접착층(R1)의 네 모서리와 단면에서 보아 대략 직각인 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리와의 사이에 간극이 생기는 것을 방지할 수 있다. 즉, 도 10(B)에 나타낸 바와 같이, 인쇄 프레임(P)과 접착층(R1)과의 사이에 간극이 없는 적층체(S10)가 생긴다. The action of the adhesive layer guide RG at the time of bonding is shown in Fig. As shown in Fig. 10 (A), when the both panels are bonded, four layers of the edge portion of the adhesive layer R1 in which the round is formed are bonded to the adhesive layer guide RG formed at the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 Part of the edge touches. Then, as shown by the arrow in the circumference of the drawing, the adhesive layer guide RG becomes priming, and the four corners of the adhesive layer R1 are stretched, and at the contact position C with the cover panel S2, F). This can prevent a gap from being generated between the four corners of the curved adhesive layer R1 and the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 which is substantially perpendicular to the cross section. That is, as shown in Fig. 10 (B), a layered product S10 having no gap between the print frame P and the adhesive layer R1 is formed.

액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)의 접합이 완료하면, 감압 상태가 해제되고, 챔버(21)를 위쪽으로 이동하여 밀폐 공간이 개방된다. 적층체(S10)는 접합 장치(2)로부터 반출되고, 다시 반송 장치(4)에서 반송된다. 계속해서, 도시하지 않는 픽업 수단에 의해서 경화 장치(3)로 반입된다. 또, 접합 장치(2)로부터 경화 장치(3)로의 반송의 과정에서, 적층체(S10)를 일정 시간, 대기 중에서 방치해도 좋다. 이 방치 시간에 있어서, 적층체(S10)가 대기압에 의해서 압박되어 안정된다. 또한, 접착층(R1)에 보이드가 잔류하고 있어도, 충분한 시간 방치함으로써, 보이드도 저감시킬 수 있다. When the junction of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 is completed, the reduced pressure state is released, and the chamber 21 is moved upward to open the closed space. The layered product S10 is taken out of the bonding apparatus 2 and conveyed again by the conveying device 4. [ Subsequently, it is carried into the hardening device 3 by a pickup means not shown. In the course of transport from the bonding apparatus 2 to the curing apparatus 3, the layered product S10 may be left in the atmosphere for a certain period of time. In this settling time, the layered product S10 is pressed and stabilized by the atmospheric pressure. Further, even if voids remain in the adhesive layer (R1), the voids can also be reduced by leaving them for a sufficient time.

[경화 처리][Curing Treatment]

경화 장치(3)에 있어서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 적층체(S10)는 적재대(31)에 적재되고, 조사 유닛(33)에 의해서, 접착층(R1)이 경화하는 데 필요한 강도의 자외선이 조사되어 접착층(R1)의 본 경화가 완료한다. 4, the layered product S10 is stacked on the stage 31 and irradiated by the irradiation unit 33 with ultraviolet light of the intensity necessary for curing the adhesive layer R1 The final curing of the adhesive layer R1 is completed.

[효과][effect]

(1) 본 실시형태의 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는, 표시 장치를 구성하는 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)로 이루어지는 한 쌍의 워크가 접착제(R)를 개재하여 접합된 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)로서, 액정 패널(S1) 상에 접착제(R)를 도포하여 접착층(R1)을 형성하는 접착제 도포 장치(1)와, 액정 패널(S1) 상에 접착층 유도부를 형성하는 접착층 유도부 형성 장치(6)와, 액정 패널(S1) 상에 형성된 접착층(R1)을 커버 패널(S2)에 접촉시킴으로써 한 쌍의 워크를 접합하는 접합 장치(2)를 구비하고, 접착층 유도부(RG)는 접합 장치(2)에 있어서 접착층(R1)의 가장자리부의 적어도 일부를 커버 패널(S2)과 접촉하는 접촉 위치(C)에 유도한다. (1) In the manufacturing apparatus 100 for a display device according to the present embodiment, a pair of workpieces consisting of a liquid crystal panel S1 and a cover panel S2 constituting a display device are bonded to each other via an adhesive agent R (1) for forming an adhesive layer (R1) by applying an adhesive (R) on a liquid crystal panel (S1), and an adhesive applying device And a bonding apparatus 2 for bonding the pair of works by bringing the adhesive layer R1 formed on the liquid crystal panel S1 into contact with the cover panel S2, The adhesive layer guide RG guides at least a part of the edge portion of the adhesive layer R1 to the contact position C in contact with the cover panel S2 in the bonding apparatus 2.

접착층(R1)의 가장자리부는 표면 장력의 작용에 의해 곡면 형상이 되기 때문에, 접합 시에 커버 패널(S2)과의 접촉 위치(C)까지 도달하지 않고, 가장자리부와 커버 패널(S2)의 사이에 간극이 생길 가능성이 있지만, 접착층 유도부(RG)를 형성하여 이 가장자리부를 커버 패널(S2)과의 접촉 위치(C)까지 유도함으로써, 간극의 발생을 방지할 수 있다. 이에 따라 외관이 양호한 표시 장치용 부재(L)를 제조할 수 있고, 제품의 수율도 향상시킬 수 있다. 또한, 접착층 유도부(RG)를 형성함으로써, 접착제 도포 장치(1)에서의 접착제(R)의 도포 시, 접착층(R1)의 가장자리부의 형상을 엄밀히 제어할 필요가 없어진다. 이에 따라, 다양한 종류의 접착제나 패널을 적용할 수 있고, 접착제의 도포 환경 변동의 영향을 저감시켜 메인터넌스나 조건 조성 등을 간이화할 수 있다. 따라서, 표시 장치용 부재의 제조 장치의 적용 범위가 넓어지고 생산성도 향상시킬 수 있다. The edge portion of the adhesive layer R1 does not reach the contact position C with the cover panel S2 at the time of bonding so that the edge portion of the adhesive layer R1 does not reach the contact position C with the cover panel S2 It is possible to form a gap, but it is possible to prevent the occurrence of gaps by forming the adhesive layer guiding portion RG and guiding the edge portion to the contact position C with the cover panel S2. As a result, it is possible to manufacture the member (L) for a display device having a good appearance and to improve the yield of the product. In addition, by forming the adhesive layer guide RG, it is not necessary to strictly control the shape of the edge portion of the adhesive layer R1 when the adhesive R is applied in the adhesive applicator 1. Accordingly, various kinds of adhesives and panels can be applied, and the influence of the variation in the application environment of the adhesive can be reduced, so that the maintenance, the condition and the like can be simplified. Therefore, the application range of the display device manufacturing apparatus can be widened and the productivity can be improved.

(2) 구체적으로는, 커버 패널(S2)에는, 다각형상인 직사각형의 내프레임(F)이 형성되어 있다. 접착제 도포 장치(1)는, 액정 패널(S1) 상에 내프레임과 상사형 및 대략 동일한 크기의 접착층(R1)을 형성한다. 접합 장치(2)에 있어서, 접착층(R1)이 내프레임(F) 내에 들어가도록 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)은 접합된다. 접착층 유도부 형성 장치(6)는 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 가장자리부의 적어도 일부에 접착층 유도부(RG)를 형성한다. 접착층 유도부(RG)는 접합 시에 있어서, 접착층(R1)의 가장자리부의 적어도 일부를 내프레임(F)의 가장자리부에 도달하도록 유도한다. (2) Specifically, in the cover panel S2, a rectangular inner frame F of polygonal shape is formed. The adhesive applying device (1) forms an adhesive layer (R1) having a top shape and a substantially same size as the inner frame on the liquid crystal panel (S1). The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are bonded so that the adhesive layer R1 is contained in the inner frame F in the bonding apparatus 2. [ The adhesive layer guiding portion forming device 6 forms an adhesive layer guiding portion RG on at least a part of the edge portion of the inner frame F of the cover panel S2. The adhesive layer guiding portion RG guides at least a part of the edge portion of the adhesive layer R1 to reach the edge portion of the inner frame F at the time of bonding.

이와 같이, 내프레임(F)이 형성된 커버 패널(S2)과의 접합에 있어서도, 접착층 유도부(RG)가 접착층(R1)의 가장자리부를 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 가장자리부에 도달하도록 유도함으로써, 내프레임(F)과의 사이에 시인 가능한 정도의 간극이 생기는 것을 방지하여, 외관 양호한 표시 장치용 부재(L)를 작성할 수 있다. In this manner, also in the bonding with the cover panel S2 in which the inner frame F is formed, the adhesive layer guiding portion RG also prevents the edge portion of the adhesive layer R1 from reaching the edge portion of the inner frame F of the cover panel S2 It is possible to prevent a visible gap between the inner frame F and the inner frame F from being generated. Thus, it is possible to form the member L for a display device excellent in appearance.

(3) 보다 구체적으로는, 커버 패널(S2)의 직사각형의 내프레임(F)은, 각 모서리가 거의 직각이다. 특히, 표시 영역을 크게 하기 때문에 네 모서리에 설치되는라운드도 거의 없다. 또한, 직사각형으로 도포된 접착층(R1)의 가장자리부의 각 모서리는 도포 후 곡면 형상이 된다. (3) More specifically, the rectangular inner frame F of the cover panel S2 has almost corners at almost right angles. Particularly, since the display area is enlarged, there are few rounds provided at four corners. Further, each edge of the edge portion of the adhesive layer R1 coated with a rectangle becomes a curved surface shape after application.

접착층(R1)의 가장자리부 중에서도 표면 장력이 크게 작용하는 네 모서리는, 보다 큰 곡면이 많이 형성되기 때문에, 커버 패널(S2)과 접착제와의 간극이 허용 범위를 넘어버릴 가능성도 크다. 따라서, 접착제(R)의 도포 시 혹은 도포 직후에 접착층(R1)의 가장자리부를 허용 범위 내의 곡면으로 형성할 수 있었다고 해도, 네 모서리는 허용 범위 밖이 되어 버릴 가능성이 있다. 따라서, 접착층(R1)의 가장자리부의, 특히 네 모서리에 대하여, 접착층 유도부(RG)의 형성을 행함에 따라, 접착층(R1)의 네 모서리가 허용 범위 밖이 되는 것을 막을 수 있다. 즉, 스탬프용 접착제(R10)를 접착층(R1)의 가장자리부 전체에 도포하지 않더라도, 간극에 의한 외관 불량이나 박리에 의한 파손이 저감되는 높은 품질의 표시 장치용 부재(L)를 제조할 수 있다. 또한, 스탬프용 접착제(R10)를 접착층(R1)의 가장자리부 전체에 도포하지않아도 좋기 때문에, 접착층 유도부(RG)의 형성 시간의 단축이 가능하여, 접착층 유도부 형성 장치(6)도 간단한 구성으로 할 수 있다. Of the edge portions of the adhesive layer R1, four corners at which the surface tension largely acts have a larger curved surface, so that there is a high possibility that the gap between the cover panel S2 and the adhesive exceeds the allowable range. Therefore, even if the edge portion of the adhesive layer R1 can be formed with a curved surface within an allowable range at the time of applying or immediately after the application of the adhesive R, the four corners may be out of the allowable range. Therefore, by forming the adhesive layer guiding portion RG at the edges of the adhesive layer R1, especially at four corners, it is possible to prevent the four corners of the adhesive layer R1 from falling outside the allowable range. That is, even if the stamp adhesive (R10) is not applied to the entire edge portion of the adhesive layer (R1), it is possible to produce a high-quality display member (L) in which the appearance defect due to the gap and the breakage due to peeling are reduced . Since it is not necessary to apply the stamp adhesive R10 to the entire edge of the adhesive layer R1, it is possible to shorten the formation time of the adhesive layer guide portion RG, and the adhesive layer guide portion forming device 6 can be configured in a simple manner .

(4) 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 촬상하는 촬상 장치(5)를 더욱 구비한다. 접착층 유도부 형성 장치(6)는, 촬상 장치(5)가 촬상한 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 화상에 기초하여 커버 패널(S2)에 대하여 접착층 유도부(RG)를 형성해도 좋다. 이에 따라, 정확한 위치에 접착층 유도부(RG)를 형성하는 것이 가능해진다. (4) The display device manufacturing apparatus 100 further includes an image capturing apparatus 5 for capturing the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2. The adhesive layer guide portion forming device 6 may form the adhesive layer guide portion RG with respect to the cover panel S2 on the basis of the images of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 captured by the image pickup device 5. [ Thus, it is possible to form the adhesive layer guide portion RG at the correct position.

(5) 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 접착제 도포 장치(1)와 접합 장치(2)와의 사이에서 반송하는 반송 장치(4)를 더욱 구비하고, 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)는, 이 반송 장치(4)에 인접하여 설치되어 있다. 접합 장치(2)는 촬상 장치(5)가 촬상한 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 화상에 기초하여, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)의 위치 맞춤을 행한다. 즉, 촬상 장치(5)에서 촬상한 화상은, 접착층 유도부의 형성 위치의 결정뿐만 아니라, 접합 시의 위치 맞춤에도 이용된다. 즉, 각각의 처리에 대하여 복수의 촬상 장치(5)를 설치할 필요가 없고, 제조 효율을 높일 수 있어 부품 갯수의 저감에도 연결될 수 있다. (5) The display apparatus manufacturing apparatus 100 includes a transfer apparatus 4 for transferring the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 between the adhesive applying apparatus 1 and the bonding apparatus 2 And the image pickup device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6 are provided adjacent to the transfer device 4. [ The joining apparatus 2 aligns the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 on the basis of the images of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 captured by the image pickup device 5. [ That is, the image picked up by the image pickup device 5 is used not only for determining the formation position of the adhesive layer guide portion but also for positioning at the time of bonding. In other words, there is no need to provide a plurality of image pickup devices 5 for each process, and the manufacturing efficiency can be increased, and the number of parts can be reduced.

(6) 접착층 유도부(RG)는 친접착제성 재료에 의해 형성하면 좋다. 접착제와 친화성이 높은 친접착제성 재료에 의해 접착층 유도부(RG)를 형성함으로써, 접착층을 원활하게 유도할 수 있다. (6) The adhesive layer guiding portion RG may be formed of a good adhesive material. The adhesive layer can be guided smoothly by forming the adhesive layer guiding portion RG using a good adhesive material having high affinity with the adhesive.

(7) 친접착성 재료에는, 접착층(R1)을 형성하는 접착제(R)보다도 점도가 낮은 접착제(R10)를 이용해도 좋다. 접착층 유도부(RG)를 형성하는 접착제(R10)는 프라이밍으로서의 역할을 다하면 좋고, 접착층(R1)을 형성하는 접착제(R)와 같이 두껍게 도포할 필요가 없기 때문에, 접착층(R1)의 붕괴의 걱정이 없다. 그 때문에, 접착제(R)보다도 점도가 낮은 것을 이용함으로써 취급이 용이해지고, 유도부 형성 수단을 간이화할 수 있어 장치 비용을 저감시킬 수 있다. (7) As the good adhesive material, an adhesive R10 whose viscosity is lower than that of the adhesive R forming the adhesive layer R1 may be used. The adhesive R10 forming the adhesive layer guiding portion RG may serve as priming and it is not necessary to apply the adhesive R R1 thickly as in the case of the adhesive R forming the adhesive layer R 1 so that the fear of collapse of the adhesive layer R 1 none. Therefore, by using those having a viscosity lower than that of the adhesive (R), the handling becomes easy, and the guide portion forming means can be simplified and the apparatus cost can be reduced.

(8) 접착층 유도부 형성 장치(6)는 접착제(R10)를 도포면에 압박하여 전사하는 스탬프식 노즐을 구비하는 것으로 할 수 있다. 이에 따라, 접착제(R10)를 원하는 크기로 얇게 도포할 수 있어, 커버 패널(S2)의 형상에 맞춘 접착층 유도부(RG)를 형성하는 것이 가능하다. (8) The adhesive layer guide portion forming device 6 may be provided with a stamp-type nozzle for pressing and transferring the adhesive R10 onto the application surface. Accordingly, the adhesive R10 can be thinly coated to a desired size, and it is possible to form the adhesive layer guide portion RG that matches the shape of the cover panel S2.

[제2 실시형태][Second Embodiment]

[구성][Configuration]

다음으로, 제2 실시형태에 관해서, 도 11을 참조하여 설명한다. 또, 이후의 실시형태에 있어서는, 제1 실시형태의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 관해서는, 동일한 부호를 부여하여 상세한 설명을 생략한다. Next, the second embodiment will be described with reference to Fig. In the following embodiments, the same constituent elements as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

제1 실시형태에서는, 접착층 유도부 형성 장치(6)는 반송 장치(4)에 설치되어 있었지만, 제2 실시형태에서는 접착층 유도부 형성 장치(6)가 접착제 도포 장치(1)의 전단에 설치되어 있는 양태를 설명한다. In the first embodiment, the adhesive layer guiding portion forming device 6 is provided in the conveying device 4. In the second embodiment, the adhesive layer guiding portion forming device 6 is provided at the front end of the adhesive applying device 1 .

또한, 제2 실시형태에 있어서, 도 11에 나타낸 바와 같이, 접착제 도포 장치(1)는 도포된 접착제에 대하여 가경화 처리를 행하는 조사 유닛(13)을 구비하고 있다. 조사 유닛(13)은 스테이지의 이동 방향에 있어서 도포 유닛의 하류측에 설치되어 있다. Further, in the second embodiment, as shown in Fig. 11, the adhesive application device 1 is provided with a radiation unit 13 for performing the temporary curing treatment on the applied adhesive. The irradiation unit 13 is provided on the downstream side of the coating unit in the moving direction of the stage.

조사 유닛(13)은, 접착제(R)에 대하여 가경화를 위한 에너지를 조사하는 처리부이다. 가경화는 접착제(R)의 대부분이 겔화하지만, 완전하게는 경화하지 않는 상태로 하는 것을 의미한다. 조사하는 에너지의 종류는, 사용하는 접착제(R)의 종류에 따라서, 자외선, 적외선, 전자파, 방사선 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 또, 가경화에 의한 유동의 억제의 필요성이 높은 접착제의 점도로서는, 2000∼수만 cps가 상정되고, 비교적 점도가 낮은 2000∼5000 cps가 바람직하다. The irradiation unit 13 is a processing unit for irradiating the adhesive R with energy for hardening. The provisional hardening means that most of the adhesive (R) gels but does not completely harden. The type of energy to be irradiated can be appropriately selected from ultraviolet rays, infrared rays, electromagnetic waves, and radiation depending on the type of the adhesive R to be used. The viscosity of the adhesive having a high necessity of suppressing flow due to temporary curing is preferably 2000 to 5000 cps, which is estimated to be 2000 to tens of thousands cps and relatively low.

본 실시형태에서는 접착제(R)에 UV 경화 수지를 이용하고 있기 때문에, 조사 유닛(13)은 자외선(UV}을 발할 수 있는 1개 또는 복수의 LED나 LD, 램프 등의 조사원을 갖고 있다. 조사 유닛(13)은, 스테이지(11a) 위쪽에 있어서, 도포 유닛(12)에 인접하도록 배치되고, 조사원은 스테이지(11a) 상에 적재된 액정 패널(S1)에 대향하도록 부착되어 있다. 이에 따라, 스테이지(11a)의 이동에 수반하여 접착제(R)가 도포된 액정 패널(S1)에 대하여, 연속하여 에너지 조사를 행할 수 있다. In this embodiment, since the UV-hardened resin is used for the adhesive R, the irradiation unit 13 has one or a plurality of irradiation sources such as LED, LD, and lamp capable of emitting ultraviolet rays (UV) The unit 13 is arranged above the stage 11a so as to be adjacent to the coating unit 12 and the irradiation source is attached so as to face the liquid crystal panel S1 mounted on the stage 11a. The energy irradiation can be continuously performed on the liquid crystal panel S1 to which the adhesive R is applied with the movement of the stage 11a.

접착층 유도부 형성 장치(6)는, 지지 유닛(11)의 위쪽의, 조사 유닛(13)의 하류측에 설치되어 있다. 접착층 유도부 형성 장치(6)는, 스탬프용 접착제(R10)를 수용하는 탱크(T10)와, 디스펜서(62)를 구비하고 있다. 디스펜서(62)는, 제1 실시형태와 동일하게, 스탬프식 노즐을 이용한다. 제2 실시형태에 있어서, 디스펜서(62)는, 도 12(A)에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)의 횡단 방향을 따라서 연장되는 지지부에, 2개의 노즐이 설치된 구성으로 되어 있다. 2개의 노즐은 액정 패널(S1)의 횡단 방향의 폭과 대략 동일한 길이의 간격을 두고 설치되어 있고, 액정 패널(S1)이 접착층 유도부 형성 장치(6)의 아래에 위치했을 때, 각각의 노즐이 액정 패널(S1)의 횡단 방향을 따른 변 상에 위치하도록 되어 있다. The adhesive layer guide portion forming device 6 is provided on the downstream side of the irradiation unit 13 above the support unit 11. [ The adhesive layer guiding portion forming device 6 is provided with a tank T10 for accommodating the stamping adhesive R10 and a dispenser 62. [ The dispenser 62 uses a stamped nozzle as in the first embodiment. In the second embodiment, the dispenser 62 has a structure in which two nozzles are provided on a supporting portion extending along the transverse direction of the liquid crystal panel S1 as shown in Fig. 12 (A). The two nozzles are provided at intervals of substantially the same length as the width of the liquid crystal panel S1 in the transverse direction. When the liquid crystal panel S1 is positioned below the adhesive layer guiding portion forming device 6, And is positioned on the side of the liquid crystal panel S1 along the transverse direction.

접착층 유도부 형성 장치(6)는, 도시하지 않는 구동 장치에 연결되어 있고, 적어도 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또, 접착층 유도부 형성 장치(6)는 고정으로 하고, 지지 유닛(11)의 스테이지(11a)를 상하 방향으로 이동할 수 있도록 해도 좋다. The adhesive layer guiding portion forming device 6 is connected to a driving device (not shown), and is movable at least in a vertical direction. The adhesive layer guide portion forming device 6 may be fixed so that the stage 11a of the support unit 11 can be moved up and down.

[작용][Action]

제2 실시형태에서는, 접착층 유도부 형성 처리는 접착제 도포 처리의 전에, 액정 패널(S1)에 대하여 행해진다. 즉, 액정 패널(S1)에 접착층(R1)을 형성하기 전에, 미리 액정 패널(S1)에 대하여 접착층 유도부(RG)를 형성해 둔다. 접착층 유도부(RG)는 액정 패널(S1)의, 접촉 위치(C)(도 10(A) 및 도 20(A) 참조)에 대응하는 위치에 형성한다. 구체적으로는, 접합 시에 있어서 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리와 대향하는 액정 패널(S1)의 위치에 형성된다. 전술한 바와 같이, 액정 패널(S1)은 커버 패널의 내프레임(F)보다도 약간 크기 때문에, 액정 패널(S1)의 외부 가장자리의 네 모서리보다도, 약간 내측에 형성한다. 이에 따라, 접착층 유도부 형성 처리 후에 형성된 접착층(R1)의 네 모서리가 접착층 유도부(RG)에 유도되어 접촉 위치(C)까지 도달한다. 제2 실시형태의 접착층 유도부 형성 처리의 구체적인 동작을 이하에 설명한다. In the second embodiment, the adhesive layer guide portion forming process is performed on the liquid crystal panel S1 before the adhesive application process. That is, before the adhesive layer R1 is formed on the liquid crystal panel S1, the adhesive layer guide portion RG is previously formed on the liquid crystal panel S1. The adhesive layer guide RG is formed at a position corresponding to the contact position C (see Figs. 10A and 20A) of the liquid crystal panel S1. Specifically, it is formed at the position of the liquid crystal panel S1 facing the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 at the time of bonding. As described above, since the liquid crystal panel S1 is slightly larger than the inner frame F of the cover panel, it is formed slightly inside the four corners of the outer edge of the liquid crystal panel S1. Thus, the four corners of the adhesive layer R1 formed after the adhesive layer guiding portion forming process are guided to the adhesive layer guiding portion RG and reach the contact position C. The specific operation of the adhesive layer guide portion forming process of the second embodiment will be described below.

지지 유닛(11)의 스테이지(11a)가 이동하여, 액정 패널(S1)의 하류측의 단부가 접착층 유도부 형성 장치(6)의 아래에 도달한 곳에서 정지한다. The stage 11a of the supporting unit 11 moves and stops at the position where the downstream end of the liquid crystal panel S1 reaches below the adhesive layer guiding portion forming device 6. [

접착층 유도부 형성 장치(6)는, 아래 방향으로 이동하고, 도 12(A)에 나타낸 바와 같이, 2개의 노즐의 선단을 액정 패널(S1) 상의 접착 위치에 압박한다. 따라서 노즐 선단으로부터 스탬프용 접착제(R10)를 토출하여, 액정 패널(S1) 상에 전사하고, 접착층 유도부(RG)를 형성한다. 계속해서, 접착층 유도부 형성 장치(6)를 일단 위 방향으로 후퇴시키고, 스테이지(11a)를 다시 하류 방향 이동시켜, 액정 패널(S1)의 상류측의 단부가 접착층 유도부 형성 장치(6)의 아래에 도달한 곳에서 스테이지(11a)를 다시 정지시킨다. 접착층 유도부 형성 장치(6)는 아래 방향으로 이동하고, 접착층 유도부 형성 장치(6)가 2개의 노즐로부터 스탬프용 접착제(R10)를 토출하여 액정 패널(S1) 상에 전사하여, 접착층 유도부(RG)를 형성한다. 이에 따라, 도 12(B) 및 (C)에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(S1)의 네 모서리 부근, 즉 접합 시에 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리와 대향하는 위치에 접착층 유도부(RG)가 형성된다. The adhesive layer guiding portion forming device 6 moves downward and presses the tips of the two nozzles to the bonding position on the liquid crystal panel S1, as shown in Fig. 12 (A). Therefore, the stamping adhesive R10 is discharged from the nozzle tip and transferred onto the liquid crystal panel S1 to form the adhesive layer guiding portion RG. Subsequently, the adhesive layer guiding portion forming device 6 is retracted in the upper direction and the stage 11a is moved in the downstream direction again so that the upstream end of the liquid crystal panel S1 is positioned below the adhesive layer guiding portion forming device 6 The stage 11a is stopped again at the point where it has reached. The adhesive layer guiding portion forming device 6 moves downward and the adhesive layer guiding portion forming device 6 discharges the stamp adhesive R10 from the two nozzles and transfers the same onto the liquid crystal panel S1 to form the adhesive layer guiding portion RG, . 12 (B) and 12 (C), at positions near the four corners of the liquid crystal panel S1, that is, at four corners of the inner frame F of the cover panel S2 at the time of bonding An adhesive layer guiding portion RG is formed.

전술한 스테이지(11a)의 이동량 및 정지 위치는, 접착층 유도부 형성 장치(6)의 상하 방향의 이동량은, 액정 패널(S1)의 치수 등에 맞추어 미리 정해 두고, 제어 장치(7)의 기억부에 저장해 둘 수 있다. The movement amount and the stop position of the above-described stage 11a are determined in advance in accordance with the dimensions of the liquid crystal panel S1 and the like and stored in the storage unit of the control device 7 You can.

접착층 유도부(RG)가 형성된 액정 패널(S1)은 스테이지(11a)의 한층 더한 이동에 의해서 도포 유닛(12)의 아래로 이동하고, 접착층 유도부(RG)가 형성된 액정 패널(S1)의 전면에 접착제(R)가 도포되어 접착층(R1)이 형성된다. 도 13(A) 및 도 14(A)에 나타낸 바와 같이, 접착층(R1)의 가장자리부는, 일부가 접착층 유도부(RG) 에 올라탄 형태가 된다. 도면 중 화살표로 나타낸 바와 같이, 접착층(R1)은 접착층 유도부(RG)에 접촉함에 따라, 접착층 유도부(RG)측에 유도되고, 도 13(B) 및 도 14(B)에 나타낸 바와 같이, 접착층 유도부(RG)의 외부 가장자리까지 이동한다. 즉, 접착층(R1)은 접착층 유도부(RG)에 의해서 접합 시에 있어서 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리와 접촉하는 위치까지 유도된다. The liquid crystal panel S1 on which the adhesive layer guide RG is formed moves to the lower side of the coating unit 12 by the further movement of the stage 11a and the adhesive agent is guided to the front surface of the liquid crystal panel S1 on which the adhesive layer guide RG is formed, (R) is applied to form an adhesive layer (R1). As shown in Fig. 13 (A) and Fig. 14 (A), the edge portion of the adhesive layer R1 partially rises on the adhesive layer guiding portion RG. As shown by the arrows in the drawing, the adhesive layer R1 is guided to the adhesive layer guiding portion RG side as it contacts the adhesive layer guiding portion RG, and as shown in Figs. 13B and 14B, And moves to the outer edge of the guide portion RG. That is, the adhesive layer R1 is guided by the adhesive layer guide RG to a position where it contacts the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 at the time of bonding.

또, 도 14(B)에서는, 알기 쉽게 하기 위해서 접착층(R1)과 접착층 유도부(RG)를 분리하여 표시하고 있지만, 실제로는, 접착층(R1)이 접착층 유도부(RG)에 유도된 후에는 접착층(R1)과 접착층 유도부(RG)는 일체화하고 있다. 14 (B), the adhesive layer R1 and the adhesive layer guide RG are separated and displayed in order to make it easier to understand. Actually, after the adhesive layer R1 is guided to the adhesive layer guide RG, R1 and the adhesive layer guide RG are integrated.

스테이지(11a)는 또한 이동을 계속하여, 접착층(R1)의 시단이 조사 유닛(13)의 아래쪽에 위치한 곳에서, 조사 유닛(13)은 에너지의 조사를 개시한다. 스테이지(11a)는 이동을 계속하고, 접착층(R1)의 종단이 조사 유닛(13)을 통과한 곳에서, 조사 유닛(13)은 조사를 종료한다. 접착층(R1)은 가경화의 상태가 되고, 접착층(R1)은 유동이 억제된 상태가 된다. 접착층 유도부(RG)에 의해서 접착층(R1)을 유도한 직후에 가경화를 행함으로써, 접착층(R1)의 가장자리부에 다시 표면 장력이 작용하여 곡면 상태가 커져 버리는 것을 저감시킬 수 있다. 이 때, 조사 유닛(13)에서 조사하는 총 에너지를 조정하여, 접착제(R)의 경화율을 조정하면 좋다. 혹은, 조사 유닛(13)에서 에너지가 조사되는 부분의 분위기 가스의 성분을 조정하여, 접착제(R)의 경화율을 조정하면 좋다. 이 경우는, 조사 유닛(13)의 아래쪽에 위치하는 접착층(R1)의 주위를 덮고, 내부의 분위기 조정을 행할 수 있는 기구를 설치해도 좋다. 접착제(R)가 80% 정도 이하의 경화율이 되고, 특히 접착층(R1)의 표면에 유동성이 남을 정도로 가경화를 행하면 좋다. 그렇게 하면, 가경화한 후에 접합했다고 해도, 접착층 유도부(RG)에 의해 접착층(R1)은 커버 패널(S2)의 네 모서리에 도달하도록 유동할 수 있다. The stage 11a also continues to move so that the irradiation unit 13 starts to irradiate energy where the starting end of the adhesive layer R1 is located below the irradiation unit 13. [ The stage 11a continues to move and the irradiation unit 13 finishes the irradiation where the end of the adhesive layer R1 has passed the irradiation unit 13. [ The adhesive layer R1 becomes in a state of hardening, and the adhesive layer R1 is in a state in which the flow is suppressed. It is possible to reduce the increase of the curved surface state due to the action of the surface tension again on the edge portion of the adhesive layer R1 by performing the temporary hardening immediately after the adhesive layer R1 is guided by the adhesive layer guiding portion RG. At this time, the total energy irradiated by the irradiation unit 13 may be adjusted to adjust the curing rate of the adhesive R. Alternatively, the curing rate of the adhesive R may be adjusted by adjusting the composition of the atmospheric gas at the portion irradiated with energy in the irradiation unit 13. In this case, a mechanism capable of covering the periphery of the adhesive layer R1 located under the irradiation unit 13 and adjusting the atmosphere inside the irradiation unit 13 may be provided. The curing rate of the adhesive R is about 80% or less, and particularly the curing can be performed to such an extent that fluidity remains on the surface of the adhesive layer R1. By doing so, even if the adhesive layer RG is adhered after adhering, the adhesive layer R1 can flow to reach the four corners of the cover panel S2.

접합 장치(2)에 있어서, 제1 실시형태와 동일하게, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2)이 접합된다. 도 13(C)에 나타낸 바와 같이, 접착층 유도부(RG)에 의해서 접착층(R1)의 네 모서리는 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리와의 접촉 위치까지 유도되어 있기 때문에, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 네 모서리와의 사이의 간극의 발생을 방지할 수 있다. In the joining apparatus 2, like the first embodiment, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are bonded. The four corners of the adhesive layer R1 are guided by the adhesive layer guiding portion RG to the positions where the four corners of the inner frame F of the cover panel S2 are brought into contact with each other, It is possible to prevent the occurrence of a gap with the four corners of the inner frame F of the panel S2.

또, 여기서는, 접착층 유도부 형성 장치(6)를 2개의 노즐로 구성하는 예를 설명했지만, 액정 패널의 네 모서리의 접촉 위치와 대응하는 위치에 각각 배치된 4개의 노즐로 구성해도 좋다. 그에 따라, 네 모서리에 대한 접착층 유도부 형성 처리를 한번에 행할 수 있기 때문에, 제조 시간의 단축이 된다.In this embodiment, the adhesive layer guide portion forming device 6 is composed of two nozzles. However, the adhesive layer guide portion forming device 6 may be composed of four nozzles disposed at positions corresponding to the four corners of the liquid crystal panel. Accordingly, since the adhesive layer guiding portion forming process can be performed for four corners at one time, the manufacturing time can be shortened.

[효과][effect]

(1) 제2 실시형태에 있어서, 접착층 유도부 형성 장치(6)는, 접착제 도포 장치(1)의 전단에 설치되어 있고, 접착층(R1)의 형성 전에 액정 패널(S1)에 접착층 유도부(RG)를 형성한다. 이에 따라, 제1 실시형태와 동일하게, 접착층(R1)의 가장자리부를 커버 패널(S2)과의 접촉 위치까지 유도할 수 있어, 간극의 발생을 방지할 수 있다. 이에 따라 외관이 양호한 표시 장치용 부재(L)를 제조할 수 있고 제품의 수율도 향상시킬 수 있다. (1) In the second embodiment, the adhesive layer guiding portion forming device 6 is provided at the front end of the adhesive applying device 1, and the adhesive layer guiding portion RG is provided on the liquid crystal panel S1 before the adhesive layer R1 is formed. . As a result, like in the first embodiment, the edge portion of the adhesive layer R1 can be guided to the contact position with the cover panel S2, and the occurrence of gaps can be prevented. As a result, it is possible to manufacture the member (L) for a display device having a good appearance and to improve the yield of the product.

(2) 또한, 접착제 도포 장치(1)의 후단에 에너지를 조사함으로써 접착제를 가경화시키는 조사 유닛(13)을 설치함으로써, 접착층 유도부(RG)에 의해서 접촉 위치(C)에 유도된 접착층(R1)를 가경화하고, 접합까지 그 형상을 유지할 수 있다. 또, 가경화 처리는 필수가 아니라, 접착제(R)의 점도 등을 고려하여 적절하게 생략해도 좋다. 특히, 본 실시형태에서는, 접착층(R1)을 형성한 액정 패널(S1)측에 접착층 유도부(RG)를 설치하고 있기 때문에, 이 접착층 유도부(RG) 자체가 접착층(R1)의 유동을 억제하는 멈춤부가 되고, 적어도 접착층(R1)의 커버 패널(S2)과의 접촉면이 유동하여 넓어지는 것을 억제할 수 있다. (2) Further, by providing the irradiation unit 13 for irradiating energy to the rear end of the adhesive applying device 1 to harden the adhesive, the adhesive layer R1 guided to the contact position C by the adhesive layer guiding portion RG, And the shape thereof can be maintained until bonding. The temporary hardening treatment is not essential, but may be appropriately omitted in consideration of the viscosity of the adhesive R or the like. Particularly, in this embodiment, since the adhesive layer guiding portion RG is provided on the side of the liquid crystal panel S1 on which the adhesive layer R1 is formed, the adhesive layer guiding portion RG itself can be prevented from stopping And at least the contact surface of the adhesive layer R1 with the cover panel S2 can be prevented from flowing and spreading.

[그 밖의 실시형태][Other Embodiments]

(1) 전술의 실시형태에서는, 접착층 유도부(RG)의 형성에 스탬프식 노즐을 이용했지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대, 다른 전사 장치나 미소한 액적을 도포할 수 있는 제트 노즐이나 니들 노즐을 이용할 수 있다. 미소의 액적을 도포할 수 있는 제트 노즐을 복수 구비하는 경우에는, 잉크젯 프린트와 같이, 도포하고 싶은 형상에 맞추어 도포 패턴을 형성할 수 있다. 다른 전사 장치로서는, 접착제 저장소에 전사 지그를 침지하여 도포면에 압박함으로써 전사하는 것을 이용할 수 있다. 패널의 형상에 따라서 필요한 형상의 접착층 유도부(RG)를 형성할 수 있도록, 노즐이나 전사 지그의 형상도 적절하게 변경할 수 있다. 예컨대 전술의 실시형태에서는, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)은, 직사각형상으로 네 모서리에 라운딩이 형성되고, 단면에서 보아 직각인 것을 예로 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 네 모서리에 라운딩이 없는 것, 즉 수평에서 보아 대략 직각인 것을 이용해도 좋다. 혹은, 단면에서 보아 대략 직각이 아니라, 예컨대 라운드 형상 등의 여러 가지 형상의 것을 이용해도 좋다. 이러한 여러 가지 내프레임(F)의 형상에 대하여, 도포 패턴을 유연하게 변경하여 접착층 유도부(RG)를 형성함으로써, 여러 가지 제품에 대응할 수 있고, 편리성이 높은 장치를 제공할 수 있다. (1) In the above-described embodiment, the stamp-type nozzle is used to form the adhesive layer guide RG, but the present invention is not limited to this. For example, a jet nozzle or needle nozzle capable of applying a small droplet Can be used. When a plurality of jet nozzles capable of applying droplets of minute droplets are provided, a coating pattern can be formed in conformity with the shape to be coated like an inkjet print. As another transfer device, a transfer jig may be immersed in an adhesive reservoir, and the transfer jig may be pressed against the application surface to transfer the transfer jig. The shapes of the nozzles and the transfer jig can be appropriately changed so that the adhesive layer guide portion RG having the required shape can be formed according to the shape of the panel. For example, in the above-described embodiment, the inner frame F of the cover panel S2 has been described as an example in which rounding is formed at four corners in a rectangular shape, and the inner frame F is rectangular at a cross section. However, the present invention is not limited to this. For example, there may be no rounding at four corners, that is, a substantially right angle viewed from the horizontal. Alternatively, it may be formed in various shapes such as a round shape instead of a substantially right angle in cross section. By forming the adhesive layer guiding portion RG by changing the coating pattern flexibly with respect to the shape of the various inner frames F, it is possible to provide a device which can cope with various products and is highly convenient.

(2) 또한, 접착층 유도부(RG)를 형성하는 재료는, 접착제에 한정되지 않고, 친접착제성을 갖는 재료라면 이용할 수 있다. 접착제를 포함하는 친접착제성 재료의 도포 두께는, 수 μm 정도로 좋다. 접착층(R1)의 두께로의 영향을 적게 하기 위해서는, 접착층 유도부(RG)는 얇은 쪽이 좋다. 예컨대, 접착층(R1)의 두께가 수십∼수백 μm의 두께가 되는 경우에는, 접착층(R1)의 두께의 1/2 이하 정도 또는 1/5 이하 정도 두께로 하면 좋다. (2) The material for forming the adhesive layer guide RG is not limited to an adhesive but can be used if it is a material having good adhesive property. The coating thickness of the good adhesive material including the adhesive is preferably about several micrometers. In order to reduce the influence on the thickness of the adhesive layer R1, it is preferable that the adhesive layer guiding portion RG is thin. For example, when the thickness of the adhesive layer R1 is several tens to several hundreds of micrometers, the thickness of the adhesive layer R1 should be about 1/2 or less or 1/5 or less of the thickness of the adhesive layer R1.

(3) 접착층 유도부(RG)는, 접착층(R1)을 원하는 위치에 유도할 수 있는 것이면 좋고, 친접착제성 재료로 형성되는 것에 한정되지 않는다. 예컨대, 패널 표면의 거칠기를 바꿈으로써 접착층 유도부를 형성해도 좋다. 「거칠기를 바꾼다」란 거칠기를 크게 할 뿐만 아니라, 거칠기를 작게 하여 표면을 보다 매끄럽게 하는 것을 포함한다. 거칠기를 크게 하는 경우는, 접착층 유도부 형성 장치(6)로서, 디스펜서(61 또는 62) 대신에, 예컨대 샌드 블래스트, 케미컬 에칭, 플라즈마 에칭, 레이저 어블레이션 등의 패널 표면에 거칠기를 부여하는 수단을 구비하도록 하면 좋다. 패널 표면에 거칠기를 부여한 부분이 접착층 유도부(RG)가 되고, 접착층(R1)의 네 모서리를 커버 패널(S2)의 내프레임(F)과의 접촉 위치까지 유동시킨다. (3) The adhesive layer guiding portion RG is not limited as long as it can guide the adhesive layer R1 to a desired position, and is formed of a material having good adhesive properties. For example, the adhesive layer guide portion may be formed by changing the roughness of the panel surface. &Quot; Changing the roughness " includes not only increasing the roughness but also making the surface smoother by reducing the roughness. When the roughness is increased, the adhesive layer guiding portion forming device 6 is provided with a means for imparting roughness to the surface of the panel such as sand blast, chemical etching, plasma etching, laser ablation or the like instead of the dispenser 61 or 62 . The portion where the roughness is imparted to the surface of the panel becomes the adhesive layer guiding portion RG and the four corners of the adhesive layer R1 are caused to flow to the position of contact with the inner frame F of the cover panel S2.

또한, 접착층 유도부에 플라즈마 처리 등을 실시함에 따라, 표면을 개질하여 접착제의 유동을 재촉해도 좋다. 예컨대, 패널 표면의 활성 상태를 바꿈으로써 접착층 유도부를 형성해도 좋다. 예컨대, 패널 표면을 수산(OH)기 종단화함으로써, 패널 표면의 활성 상태를 바꾸고 친접착제성을 얻을 수 있다. 패널로서 실리카를 원료로 하는 유리를 이용하는 경우는, 산화 처리를 행함으로써 수산기(OH기) 종단 상태로 할 수 있다. 산화 처리로서는, 산화 플라즈마 처리나 약액 처리를 이용할 수 있다. Further, by performing plasma treatment or the like on the adhesive layer guiding portion, the surface may be modified to promote the flow of the adhesive. For example, the adhesive layer guide portion may be formed by changing the active state of the panel surface. For example, when the surface of the panel is terminated with an OH (OH) group, the active state of the panel surface can be changed and a good adhesive property can be obtained. When a glass containing silica as a raw material is used as the panel, the hydroxyl group (OH group) can be brought into the end state by performing the oxidation treatment. As the oxidation treatment, oxidation plasma treatment or chemical solution treatment can be used.

혹은, 접착제 도포 장치(1)에 있어서 접착제(R)를 액정 패널(S1)에 도포하고, 조사 유닛(13)으로 가경화한 후, 네 모서리의 부분을 소정의 힘으로 가압해도 좋다. 가압된 부분이 접착층 유도부(RG)가 되고, 접착층(R1)의 네 모서리를 커버 패널(S2)의 내프레임(F)과의 접촉 위치까지 유동시킨다. 가압에는, 예컨대, 액정 패널(S1)과 동일한 크기의 직사각형의 플레이트로, 네 모서리의 부분만이 약간 아래쪽으로 돌출한 것을 이용하여 행할 수 있다. Alternatively, the adhesive R may be applied to the liquid crystal panel S1 in the adhesive applying apparatus 1, and the four corners may be pressed with a predetermined force after the irradiation unit 13 is made thin. The pressurized portion becomes the adhesive layer guiding portion RG and the four corners of the adhesive layer R1 are caused to flow to the contact position with the inner frame F of the cover panel S2. The pressing can be performed by using, for example, a rectangular plate having the same size as that of the liquid crystal panel S1 and having only four corners protruding slightly downward.

(4) 전술의 실시형태에서는, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)을 반송하는 반송부로서 컨베어(40)를 구비한 반송 장치(4)의 예를 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 반송부는, 예컨대, 도 15에 나타낸 바와 같이, 상하로 평행하게 배치된 2개의 아암(41a, 41b)을 구비한 유지 수단(41)을, 레일(42) 상을 주행 가능하게 배치한 것으로 해도 좋다. (4) In the above-described embodiment, the example of the conveying device 4 having the conveyor 40 as the conveying portion for conveying the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 has been described, but the present invention is not limited to this. The carry section may be constituted such that holding means 41 provided with two arms 41a and 41b arranged in parallel up and down is arranged so as to be able to run on the rail 42 as shown in Fig. 15 .

액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은 2개의 아암(41a, 41b)의 각각에 유지되고, 대향하는 형태로 레일상을 반송된다. 촬상 장치(5) 및 접착층 유도부 형성 장치(6)는, 레일 상의 2개의 아암(41a, 41b)의 사이에 위치하도록 배치된다. 이 경우, 촬상 장치(5)는, 예컨대 상하 양측에 카메라를 구비한 것으로 할 수 있다. 이에 따라, 상하의 패널을 동시에 촬상할 수 있다. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are held on each of the two arms 41a and 41b, and are conveyed in opposite rails. The image pickup device 5 and the adhesive layer guide portion forming device 6 are arranged so as to be positioned between the two arms 41a and 41b on the rail. In this case, the imaging apparatus 5 may be provided with cameras on both upper and lower sides, for example. Thus, the upper and lower panels can be imaged at the same time.

(5) 전술의 실시형태에서는, 접착층(R1)의 가장자리부의 네 모서리에 대하여 접착층 유도부(RG)의 형성을 행했지만, 네 모서리에만 한정되지 않고, 가장자리부의 다른 부분이나, 도 16에 나타낸 바와 같이, 가장자리부 전체에 형성해도 좋다. 그 경우, 접착층 유도부 형성 장치(6)는 전술의 실시형태와 동일한 구성으로 할 수 있지만, 소량의 접착제를 연속적으로 도포할 수 있는 멀티 노즐이나 니들 노즐을 이용해도 좋다. 또한, 예컨대 라운드가 큰 접착층(R1)의 네 모서리는 스탬프용 접착제(R10)의 도포량을 많게 하고, 그 밖의 직선 부분에서는 도포량을 적게 하는 등, 도포량을 장소에 따라서 조정해도 좋다. 또한, 접착층 유도부(RG)의 형성은, 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)에 액정 패널(S1)을 반입하기 전에, 미리 다른 공정에서 행해도 좋다. (5) In the above-described embodiment, the adhesive layer guiding portion RG is formed at four corners of the edge portion of the adhesive layer R1. However, the present invention is not limited to the four corners, and other portions of the edge portion, , Or may be formed on the entire edge portion. In this case, the adhesive layer guide portion forming device 6 may have the same structure as that of the above-described embodiment, but a multi-nozzle or needle nozzle capable of continuously applying a small amount of adhesive may be used. In addition, for example, the four corners of the adhesive layer R1 having a large round may be adjusted depending on the place, such that the application amount of the stamp adhesive R10 is increased and the application amount is decreased in the other linear portions. The formation of the adhesive layer guiding portion RG may be performed beforehand in another step before bringing the liquid crystal panel S1 into the manufacturing apparatus 100 for a display device.

(6) 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)는 접착제 도포 장치(1), 접합 장치(2) 및 경화 장치(3)의 전후 또는 그 사이에 별도의 공정을 행하는 장치를 구비해도 좋다. 예컨대, 완성한 액정 표시 패널을 곤포하는 테이핑 유닛 등을 구비해도 좋다. 또한, 접착제의 종류에 따라서 경화 처리가 불필요한 경우나, 경화 처리를 별개의 부재의 장치로 행하는 경우 등에는 경화 장치(3)가 없는 표시 장치용 부재의 제조 장치(100)로 해도 좋다. (6) The display device manufacturing apparatus 100 may be provided with a device for performing a separate process before or after the adhesive applying device 1, the bonding device 2, and the curing device 3. For example, a taping unit for wrapping the completed liquid crystal display panel may be provided. Further, in the case where the curing treatment is not required depending on the type of the adhesive, or when the curing treatment is performed with a separate member device, the manufacturing apparatus 100 for a display device member without the curing device 3 may be used.

(7) 전술의 실시형태에서는, 액정 패널(S1)을 제1 워크로 하고, 커버 패널(S2)을 제2 워크로 하여 설명했지만, 물론, 커버 패널(S2)을 제1 워크로 하고, 액정 패널(S1)을 제2 워크로 해도 좋다. 즉, 제1 실시형태를 적용하는 경우는, 커버 패널(S2)쪽에 접착층(R1)을 형성하고, 액정 패널(S1)쪽에 접착층 유도부(RG)를 형성해도 좋다. 혹은, 제2 실시형태를 적용하는 경우는, 커버 패널(S2)쪽에 접착층 유도부(RG)를 형성한 뒤에, 접착층(R1)를 형성해도 좋다. (7) In the above-described embodiment, the liquid crystal panel S1 is used as the first work and the cover panel S2 is used as the second work. Of course, the cover panel S2 is used as the first work, And the panel S1 may be the second work. That is, in the case of applying the first embodiment, the adhesive layer R1 may be formed on the cover panel S2 side and the adhesive layer guide portion RG may be formed on the liquid crystal panel S1 side. Alternatively, in the case of applying the second embodiment, the adhesive layer R1 may be formed after the adhesive layer guide RG is formed on the cover panel S2 side.

또한, 전술의 실시형태에서는, 커버 패널(S2)의 내프레임(F)의 가장자리부에 접착층 유도부(RG)를 형성하는 예에서 설명했지만, 도 17에 나타낸 바와 같이, 내프레임(F)의 가장자리부로부터 인쇄 프레임(P)에 걸쳐 접착층 유도부(RG)를 형성해도 좋다. 이 경우도, 접착층 유도부(RG)를 접착층(R1)이 대향하는 액정 패널(S1)과 접촉해야 할 위치에 유도되도록 형성하면 좋다. 17, the edge of the inner frame F of the cover panel S2 is formed in the edge portion of the inner frame F. However, as shown in Fig. 17, The adhesive layer guiding portion RG may be formed over the printing frame P. [ In this case as well, the adhesive layer guiding portion RG may be formed so as to be guided to a position where the adhesive layer R1 should be in contact with the opposing liquid crystal panel S1.

또한, 접착층(R1)을, 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2) 중 어느 하나가 아니라, 쌍방에 형성해도 좋다. 또한, 접착층 유도부(RG)도 액정 패널(S1)과 커버 패널(S2) 중 어느 하나가 아니라 쌍방에 형성해도 좋다. 즉, 한 쌍의 워크로의 접착층(R1)의 형성 및 접착층 유도부(RG)의 형성의 조합은, 자유롭게 결정할 수 있다. 어느 패턴에 있어서도 접착층 유도부(RG)는, 한쪽의 워크 상에 형성된 접착층(R1)의 가장자리부를, 다른쪽의 워크와 접촉해야 할 위치인 접촉 위치에 유도할 수 있다. The adhesive layer R1 may be formed on both of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 instead of either. The adhesive layer guide RG may be formed on both of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 instead of either. That is, the combination of the formation of the adhesive layer R1 in the pair of works and the formation of the adhesive layer guide portion RG can be determined freely. In any pattern, the adhesive layer guide RG can guide the edge portion of the adhesive layer R1 formed on one work to a contact position, which is a position where the edge of the adhesive layer R1 should be in contact with the other work.

원래, 접합되는 한 쌍의 워크는, 접착제(R)를 적절한 양 도포하여 접합 부분 모두를 접착층(R1)으로 메우는 것이 이상적이다. 접착제(R)의 양이 적으면, 접착층(R1)에서 충전되지 않는 부분이 경계선이 되어 제품의 가치를 저하시킬 우려가 있다. 접착제(R)의 양이 많으면, 접착층(R1)이 접합 부분으로부터 비어져 나와버리고, 표시 장치용 부재의 조립성을 저해하는 요인이 되거나 한다. 접착층(R1)의 비어져 나옴이 가능한 한 나오지 않도록 도포량을 조정해도, 접착층(R1)의 가장자리부에는 표면 장력이 작동하기 때문에, 접합 부분의 모두보다는 대강 적은 면적밖에 메울 수 없다. 이와 같이, 단지 접착제(R)를 도포한 것만으로 메워지지 않는 부분, 즉, 원래는 접착제가 접촉해야 할 워크의 부분이, 접촉 위치이다. 전술의 실시형태에서 기재한 접촉 위치(C)는, 워크 상의 접착층(R1)이 접촉해야 할 위치 모두를 의미하고, 접착층 유도부(RG)를 설치함으로써, 접착층(R1)이 메워지지 않은 부분도 충전할 수 있다. Originally, in a pair of works to be bonded, it is ideal to apply an appropriate amount of the adhesive R to fill all of the joint portions with the adhesive layer R1. If the amount of the adhesive (R) is small, there is a fear that the portion which is not filled in the adhesive layer (R1) becomes a boundary line and the value of the product is lowered. If the amount of the adhesive R is large, the adhesive layer R1 is ejected from the joint portion, which may cause a deterioration in assembling property of the display device member. Even if the application amount is adjusted so that the adhesive layer R1 does not come out as much as possible, the surface tension acts on the edge portion of the adhesive layer R1, so that only a small area can be filled almost entirely. As described above, a portion that is not filled with only the adhesive R, that is, a portion of the work originally to be in contact with the adhesive is the contact position. The contact position C described in the above embodiment means all the positions where the adhesive layer R1 on the work should be in contact with the adhesive layer R1. By providing the adhesive layer guide RG, can do.

또한, 액정 패널(S1) 및 커버 패널(S2)은 어디까지나 접합 대상이 되는 워크의 일례이며, 표시 장치를 구성하는 적층체가 되는 부재로서, 접착제(R)를 면형상으로 도포하여 접합시키는 것이라면, 종류, 크기, 형상, 재질 등은 상관없다. 물론, 인쇄 프레임이 없는 워크를 서로 부착시켜도 좋다. 예컨대, 편광판 등을 포함하는 표시 패널, 조작용의 터치 패널, 표면을 보호하는 커버 패널(S2), 평판형상의 백라이트나 백라이트의 도광판 등, 이들의 적어도 2종을 접합하여 표시 장치용 부재(L)를 구성하는 것이면 좋다. 표시 장치로서도, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등, 접합되는 평판형의 워크를 갖고, 현재 또는 장래에서 이용 가능한 표시 장치를 널리 포함한다. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are merely examples of work to be bonded. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are members that become a laminate constituting a display device. If the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are coated with the adhesive R, It does not matter what kind, size, shape or material. Of course, it is also possible to attach the work without the print frame to each other. For example, a display panel including a polarizing plate and the like, a touch panel for operation, a cover panel S2 for protecting the surface, a flat plate-like backlight and a light guide plate for a backlight, ). As a display device, a flat type work to be bonded such as a liquid crystal display, an organic EL display, and the like, widely includes present or future available display devices.

전술한 바와 같은 바리에이션의 예로서, 도 18에, 인쇄 프레임(P)이 없는 거의 동일한 크기의 한 쌍의 패널(S11 및 S12)의 접합의 모양을 나타낸다. 접착층(R1)은 패널(S11) 상에 형성하고, 접착층 유도부(RG)는 패널(S11, S12)의 쌍방에 형성했다. 이와 같이, 패널(S11)과 패널(S12)의 쌍방에 접착층 유도부(RG)를 형성하면, 액정 패널(S11)에만 접착층(R1)을 형성하고 있어도, 접착층(R1)을 패널(S11)과 패널(S12) 쌍방의 네 모서리에 접착층(R1)이 유도할 수 있다. 이에 따라, 제품의 박리를 보다 발생하기 어렵게 할 수 있다. 또, 도 18에서는, 알기 쉽게 하기 위해서 패널(S11)의 접착층(R1)과 접착층 유도부(RG)를 따로 따로 표시하고 있지만, 실제로는 접착층(R1)은 접착층 유도부(RG)에 유도되어, 패널(S12)과의 접합 시에는 일체화하고 있다. As an example of the variation as described above, Fig. 18 shows the shape of the junction of a pair of panels S11 and S12 of almost the same size without the print frame P. Fig. The adhesive layer R1 was formed on the panel S11 and the adhesive layer guide RG was formed on both the panels S11 and S12. In this way, when the adhesive layer guide RG is formed on both the panel S11 and the panel S12, even if the adhesive layer R1 is formed only on the liquid crystal panel S11, (S12), the adhesive layer R1 can be guided to the four corners of both sides. Thus, it is possible to make the peeling of the product more difficult to occur. 18, the adhesive layer R1 of the panel S11 and the adhesive layer guiding portion RG are separately displayed for the sake of clarity. Actually, the adhesive layer R1 is guided to the adhesive layer guiding portion RG, S12) are integrated with each other.

(8) 또한, 서로 접합되는 한 쌍의 워크는, 1장이라도, 복수장의 적층체라도 좋다. 표시 패널, 구동 회로, 프린트 기판을 접합한 적층체에, 또한, 터치 패널, 보호 패널 또는 복합 패널을 접합하는 등이라도 좋다. 즉, 표시 장치용 부재(L)로서 적층되는 워크의 적층수는, 특정한 수에는 한정되지 않는다. (8) The pair of works to be bonded to each other may be one or a plurality of stacked layers. A touch panel, a protective panel, or a composite panel may be bonded to a laminate obtained by bonding a display panel, a driver circuit, and a printed substrate. That is, the number of stacked work pieces stacked as the display device member L is not limited to a specific number.

(9) 전술의 실시형태에서는, 직사각형상의 워크의 접합이었기 때문에, 접착층(R1)을 직사각형상으로 도포했지만, 워크의 형상에 맞춰 접착층(R1)은 원형상이나 다각형상으로 형성해도 좋다. 그리고, 스탬프용 접착제(R10)의 공급 위치는, 접착층(R1)과 접합되는 워크의 형상에 따라서, 접착층(R1)과 대향하는 워크와의 사이의 간극이 생기지 않도록 적절하게 결정할 수 있다. 예컨대, 삼각형, 오각형 또는 육각형의 접착층(R1)이면, 그 각 모서리에 대하여 스탬프용 접착제(R10)를 공급해도 좋다. 또한, 예컨대, 원형상의 접착층(R1)이면, 가장자리부 전체 둘레에 걸쳐 스탬프용 접착제(R10)를 공급해도 좋다. (9) In the above-described embodiment, the adhesive layer R1 is applied in a rectangular shape because it is a rectangular work. However, the adhesive layer R1 may be formed in a circular shape or a polygonal shape in conformity with the shape of the work. The supply position of the stamp adhesive R10 can be appropriately determined so as not to cause a gap between the adhesive layer R1 and the work facing the adhesive layer R1 depending on the shape of the workpiece to be bonded to the adhesive layer R1. For example, in the case of a triangular, pentagonal or hexagonal adhesive layer R1, the stamp adhesive R10 may be supplied to each corner. Further, for example, if the circular adhesive layer R1 is used, the stamp adhesive R10 may be supplied over the entire periphery of the edge portion.

(10) 전술의 실시형태에서는, 접합 장치(2)의 챔버(21) 내부를 감압하여 진공 하에서 접합을 행했지만, 대기하에서 접합을 행해도 좋다. 이들의 경우는, 밀폐하여 감압하는 공간을 형성하기 위해서 필요한 수단을 설치하지 않고 끝나기 때문에, 보다 저비용으로 장치를 구성할 수 있고, 저비용으로 표시 패널을 제조할 수 있다. (10) In the above-described embodiment, the inside of the chamber 21 of the bonding apparatus 2 is reduced in pressure and bonding is performed under vacuum, but bonding may be performed under atmosphere. In these cases, since the necessary means are not provided for forming a space for the closed and reduced pressure, the apparatus can be constructed at a lower cost, and the display panel can be manufactured at low cost.

(11) 제2 실시형태에서 가경화를 행하는 것을 설명했지만, 제2 실시형태에 한정되지 않고, 다른 실시형태에 있어서도 가경화 처리를 행해도 좋다. 물론, 어느 쪽의 실시형태라도 가경화는 필수는 아니고, 사용하는 접착제의 점도 등을 고려하여 적절하게 행할 수 있다. (11) In the second embodiment, the temporary curing is performed. However, the present invention is not limited to the second embodiment, and the temporary curing may be performed in another embodiment. Needless to say, in any of the embodiments, it is not necessary to increase the hardness, but can be suitably performed in consideration of the viscosity of the adhesive to be used.

또한, 전술의 실시형태에서는, 예컨대 도 10이나 도 13과 같이, 사이즈가 작은 액정 패널(S1)의 거의 전면에 접착층(R1)를 설치한 예를 설명했지만, 사이즈가 큰 커버 패널(S2)쪽에 접착층(R1)을 설치하는 경우는, 접합시키는 액정 패널(S1)의 사이즈에 따른 크기의 접착층(R1)을 커버 패널(S2)에 면형상으로 설치하는 것은 자명하다. In the above-described embodiment, the adhesive layer R1 is provided on almost the entire surface of the liquid crystal panel S1 having a small size as shown in Fig. 10 or Fig. 13, When the adhesive layer R1 is provided, it is obvious that the adhesive layer R1 having a size corresponding to the size of the liquid crystal panel S1 to be bonded is provided on the cover panel S2 in a planar shape.

1 : 접착제 도포 장치, 2 : 접합 장치, 3 : 경화 장치, 4 : 반송 장치, 5 : 촬상 장치, 6 : 접착층 유도부 형성 장치, 7 : 제어 장치, 11 : 지지 유닛, 11a : 스테이지, 11b : 구동 기구, 12 : 도포 유닛, 13 : 조사 유닛, 14 : 디스펜서, 21 : 챔버, 22 : 하측 플레이트, 23 : 상측 플레이트, 25 : 구동 기구, 31 : 적재대, 33 : 조사 유닛, 40 : 컨베어, 51a : 카메라 본체, 51b : 렌즈 경통, 61, 62 : 디스펜서, 100 : 표시 장치용 부재의 제조 장치, 200 : 로더, 300 : 언로더, S1 : 액정 패널, S2 : 커버 패널, C : 접촉 위치, P : 인쇄 프레임, F : 내프레임, S10 : 적층체, L : 표시 장치용 부재, R : 접착제, R1 : 접착층, R10 : 스탬프용 접착제, RG : 접착층 유도부, T, T10 : 탱크1: Adhesive applying device 2: Adhesion device 3: Curing device 4: Transport device 5: Image pickup device 6: Adhesive layer guide forming device 7: Control device 11: Supporting device 11a: Stage 11b: The present invention relates to a coating apparatus and a coating apparatus for coating a coating film on a substrate by using a coating unit and a coating unit. A camera body, 51b a lens barrel, 61, 62 a dispenser, 100 a manufacturing apparatus for a display device, 200 loader, 300 unloader, S1 liquid crystal panel, S2 cover panel, C contact position, P R: Adhesive layer for stamping, RG: Adhesive layer guiding part, T, T10: Tank for printing, F: Inner frame, S10: Laminate, L:

Claims (14)

표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크가 접착제를 개재하여 접합된 표시 장치용 부재의 제조 장치로서,
상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 상기 접착제를 면 형상으로 도포하여 접착층을 형성하는 도포 장치와,
상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 접착층 유도부를 형성하는 접착층 유도부 형성 장치와,
한쪽의 워크에 형성된 상기 접착층을 다른쪽의 워크에 접촉시킴으로써 상기 한 쌍의 워크를 접합하는 접합 장치를 구비하고,
상기 접착층 유도부는, 상기 접합 장치에 있어서 한쪽의 워크에 형성된 상기 접착층의 가장자리부의 적어도 일부를, 다른쪽의 워크와의 접촉 위치에 유도하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
A manufacturing apparatus for a display device member in which a pair of works constituting a display device are bonded via an adhesive,
A coating device for coating the adhesive on at least one side of the pair of workpieces to form an adhesive layer,
An adhesive layer guiding portion forming device for forming an adhesive layer guiding portion on at least one side of the pair of works;
And a bonding apparatus for bonding the pair of works by bringing the adhesive layer formed on one work into contact with the other work,
Wherein the adhesive layer guide portion guides at least a part of the edge portion of the adhesive layer formed on one of the workpieces to a position of contact with the other workpiece in the bonding apparatus.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 워크를 촬상하는 촬상 장치를 더 구비하고,
상기 접착층 유도부 형성 장치는, 상기 촬상 장치가 촬상한 상기 한 쌍의 워크의 화상에 기초하여 상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 대하여 상기 접착층 유도부를 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an image pickup device for picking up the pair of works,
Wherein the adhesive layer guiding portion forming device forms the adhesive layer guiding portion on at least one of the pair of works based on an image of the pair of works picked up by the imaging device .
제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 워크를, 상기 도포 장치와 상기 접합 장치와의 사이에서 반송하는 반송 장치를 더 구비하고, 상기 촬상 장치 및 상기 접착층 유도부 형성 장치는, 해당 반송 장치에 인접하여 설치되고,
상기 접합 장치는, 상기 촬상 장치가 촬상한 상기 한 쌍의 워크의 화상에 기초하여, 상기 한 쌍의 워크의 위치 맞춤을 행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising a transfer device for transferring the pair of works between the applying device and the bonding device, wherein the imaging device and the adhesive layer guiding part forming device are provided adjacent to the carrying device,
Wherein the joining apparatus aligns the pair of works based on an image of the pair of works picked up by the image pickup device.
제1항에 있어서,
상기 접착층 유도부 형성 장치는, 상기 도포 장치의 전단에 설치되고, 상기 접착층의 형성 전에, 상기 접착제가 도포되는 워크에 상기 접착층 유도부를 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer guiding portion forming device is provided on the front end of the application device and forms the adhesive layer guiding portion on a work to which the adhesive is applied before forming the adhesive layer.
제4항에 있어서,
상기 도포 장치의 후단에 설치되고, 에너지를 조사함으로써 접착제를 가경화시키는 조사 장치를 더 구비하며,
상기 조사 장치는 상기 접착층 유도부와 상기 접착층이 형성된 워크에 상기에너지를 조사하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
5. The method of claim 4,
And an irradiating device provided at a rear end of the applying device for irradiating energy to harden the adhesive,
Wherein the irradiating device irradiates the energy to the work where the adhesive layer guiding portion and the adhesive layer are formed.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층 유도부는, 친접착제성 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive layer guide portion is formed of a good adhesive material.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층 유도부는, 상기 접착층을 형성하는 접착제와 동일한 접착제에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive layer guiding portion is formed of the same adhesive as the adhesive forming the adhesive layer.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층 유도부는, 상기 접착층을 형성하는 접착제보다도 점도가 낮은 접착제에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive layer guiding portion is formed by an adhesive having a viscosity lower than that of the adhesive forming the adhesive layer,
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층 유도부 형성 장치는, 접착제를 도포면에 압박하여 전사하는 전사 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive layer guide portion forming device includes a transfer device for pressing and transferring an adhesive onto a coated surface.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층 유도부 형성 장치는, 워크 표면의 거칠기를 바꿈으로써 접착층 유도부를 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive layer guiding portion forming device forms the adhesive layer guiding portion by changing the roughness of the work surface.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층 유도부 형성 장치는, 워크 표면의 활성 상태를 바꿈으로써 접착층 유도부를 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive layer guide portion forming device forms the adhesive layer guide portion by changing the active state of the work surface.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 한 쌍의 워크는, 제1 워크 및 제2 워크를 갖고,
상기 제2 워크의 면 상에는 다각형상의 내프레임이 형성되며,
상기 도포 장치는 상기 제1 워크 상에 상기 내프레임과 상사형 및 동일한 크기의 상기 접착층을 형성하고,
상기 접합 장치에 있어서, 상기 접착층이 상기 내프레임 내에 들어가도록 상기 한 쌍의 워크는 접합되고,
상기 접착층 유도부 형성 장치는, 상기 제2 워크의 상기 내프레임의 가장자리부의 적어도 일부에 접착층 유도부를 형성하고, 상기 접착층 유도부는 접합 시에 있어서 상기 접착층의 가장자리부의 적어도 일부를 상기 내프레임의 가장자리부에 도달하도록 유도하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the pair of works has a first work and a second work,
A polygonal inner frame is formed on the surface of the second work,
Wherein the applying device forms the adhesive layer of the same size and the same size as the inner frame on the first work,
In the above bonding apparatus, the pair of works are joined so that the adhesive layer is contained in the inner frame,
Wherein the adhesive layer guiding portion forming device forms an adhesive layer guiding portion on at least a part of an edge portion of the inner frame of the second work and the adhesive layer guiding portion has at least a part of the edge portion of the adhesive layer at the edge portion And the guide member is guided to reach a predetermined position.
제12항에 있어서,
상기 한 쌍의 워크는 제1 워크 및 제2 워크를 갖고,
상기 제2 워크의 면 상에는 다각형상의 내프레임이 형성되며,
상기 도포 장치는, 상기 제1 워크 상에 상기 내프레임과 상사형 및 동일한 크기의 상기 접착층을 형성하고, 해당 접착층의 각 모서리는 도포 후 곡면 형상이 되는 것이며,
상기 접합 장치에 있어서, 상기 접착층이 상기 내프레임 내에 들어가도록 상기 한 쌍의 워크는 접합되고,
상기 접착층 유도부 형성 장치는, 상기 제2 워크의 상기 내프레임의 각 모서리에 접착층 유도부를 형성하고, 상기 접착층 유도부는, 접합 시에 있어서 상기 접착층의 각 모서리를 상기 내프레임의 각 모서리에 도달하도록 유도하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the pair of works has a first work and a second work,
A polygonal inner frame is formed on the surface of the second work,
Wherein the application device forms the adhesive layer having a top shape and a same size as the inner frame on the first work and each corner of the adhesive layer has a curved shape after application,
In the above bonding apparatus, the pair of works are joined so that the adhesive layer is contained in the inner frame,
Wherein the adhesive layer guiding portion forming device forms an adhesive layer guiding portion on each corner of the inner frame of the second workpiece, and the adhesive layer guiding portion guiding each corner of the adhesive layer to each corner of the inner frame at the time of bonding Wherein the first and second substrates are bonded to each other.
표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크가 접착제를 개재하여 접합된 표시 장치용 부재의 제조 방법으로서,
상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 상기 접착제를 면 형상으로 도포하여 접착층을 형성하는 도포 처리와,
상기 한 쌍의 워크의 적어도 한쪽에 접착층 유도부를 형성하는 접착층 유도부 형성 처리와,
한쪽의 워크에 형성된 상기 접착층을 다른쪽의 워크에 접촉시킴으로써 상기 한 쌍의 워크를 접합시키는 접합 처리를 포함하고,
상기 접착층 유도부는, 상기 접합 처리에 있어서 한쪽의 워크에 형성되는 상기 접착층의 가장자리부의 적어도 일부를, 다른쪽의 워크와의 접촉 위치에 유도하는 것을 특징으로 하는 표시 장치용 부재의 제조 방법.
A manufacturing method of a member for a display device in which a pair of works constituting a display device are bonded with an adhesive interposed therebetween,
A coating treatment in which the adhesive is applied to at least one side of the pair of works in the form of a surface to form an adhesive layer,
An adhesive layer guiding portion forming process for forming an adhesive layer guiding portion on at least one of the pair of works;
And a bonding process for bonding the pair of works by bringing the adhesive layer formed on one work into contact with the other work,
Wherein the adhesive layer guide portion guides at least a part of the edge portion of the adhesive layer formed on one of the workpieces to the position of contact with the other workpiece in the bonding process.
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