KR102438985B1 - Laminate packing material - Google Patents

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Abstract

라미네이트 포장재(1)는, 금속박(11)과, 상기 금속박(11)의 제1 면의 적어도 일부의 영역에 적층된 절연층(14)과, 상기 절연층(14) 위를 포함하는 금속박(11)의 제1 면측에 적층된 열융착성 수지층(15)과, 상기 열융착성 수지층(15) 위에 적층되고, 열융착성 수지층(15)에 대해 박리 가능한 수지 필름으로 이루어지는 보호층(16)을 구비하고, 상기 열융착성 수지층(15)은, 열융착성 수지층(15)이 베어져서 형성된 절취선(20)에 둘러싸여진 적어도 하나의 용이 박리부(21)와, 상기 용이 박리부(21)의 주위에 배치되어 절취선(20)에 둘러싸이지 않은 비박리부(22)에 구분되고, 적어도 상기 용이 박리부(21)가 절연층(14)에 겹쳐지는 영역에 마련되어 있다.The laminate packaging material (1) includes a metal foil (11), an insulating layer (14) laminated on at least a portion of the first surface of the metal foil (11), and a metal foil (11) including the insulating layer (14) ), a heat-sealable resin layer (15) laminated on the first surface side, and a protective layer ( 16), wherein the heat-sealable resin layer 15 includes at least one easily peelable part 21 surrounded by a perforation line 20 formed by cutting the heat-sealable resin layer 15, and the easily peelable It is disposed around the portion 21 and is divided into the non-peelable portion 22 not surrounded by the perforated line 20 , and at least the easily peelable portion 21 is provided in a region overlapping the insulating layer 14 .

Description

라미네이트 포장재{LAMINATE PACKING MATERIAL}Laminate packaging material {LAMINATE PACKING MATERIAL}

본 발명은, 축전 디바이스의 용기, 식품이나 의약품 등의 용기 등으로서 이용되는 라미네이트 포장재 및 그 관련 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a laminate packaging material used as a container for an electrical storage device, a container for food or medicine, and the like, and a related technology therefor.

라미네이트 포장재는, 금속박의 한쪽 면에 용기의 내측층으로 되고 히트 실 되는 열융착성 수지 필름을 접착제로 맞붙이고, 다른 쪽 면에 포장시에 외측층이 되는 내열성 수지 필름을 접착제로 맞붙인 5층의 라미네이트재가 일반적이다(특허 문헌 1 참조). 이들의 라미네이트 포장재는, 플랫 시트로 사용하는 파우치를 제외하고, 플랫 시트에 엠보싱 가공을 시행하여 입체적인 수납 공간을 갖는 용기로서 사용된다.Laminate packaging material is a five-layer laminate in which a heat-sealable resin film, which becomes the inner layer of the container and heat-sealed, is bonded to one side of a metal foil with an adhesive, and a heat-resistant resin film, which becomes the outer layer during packaging, is bonded to the other side with an adhesive. of laminate material is common (refer to Patent Document 1). These laminate packaging materials are used as containers having a three-dimensional storage space by embossing the flat sheet, except for pouches used as flat sheets.

근래, 스마트 폰이나 태블릿 단말 등의 휴대 기기의 박형 경량화에 수반하여, 이들에 탑재되는 리튬 이온 2차 전지나 리튬 폴리머 2차 전지의 외장체로서 사용하는 라미네이트 포장재도 두께가 얇고 가벼운 것이 요구되고 있다. 라미네이트 포장재를 두께를 얇게 하는 방법으로서, 각 층의 재료를 박육화하는 방법이 있다.In recent years, with the reduction in thickness and weight of portable devices such as smart phones and tablet terminals, a laminate packaging material used as an exterior body for lithium ion secondary batteries or lithium polymer secondary batteries mounted thereon is also required to be thin and light. As a method of thinning the laminate packaging material, there is a method of reducing the thickness of the material of each layer.

그러나, 각 층을 얇게 하면, 라미네이트 포장재의 강도가 저하되고, 핀 홀 발생에 의한 배리어성 및 성형성이 저하되어 깊은 엠보스부의 성형이 곤란해진다 라는 문제가 생긴다.However, when each layer is made thin, the strength of the laminate packaging material is lowered, the barrier properties and moldability due to pinhole generation are lowered, and there arises a problem that the forming of a deep embossed portion becomes difficult.

또한, 외장체를 박형화하는 방법으로서, 열융착성 수지층을 갖지 않는 포장재로 외장체를 조립하고, 주연부에 별도 제작한 히트 실용의 열융착성 수지체를 끼우는 방법이 있다. 이 방법에 의하면, 열융착성 수지가 존재하는 것은 외장체의 주연뿐이고, 그 밖의 영역은 열융착 수지층의 두께만큼 얇게 할 수 있다(특허 문헌 2, 3 참조).Further, as a method of reducing the thickness of the exterior body, there is a method of assembling the exterior body with a packaging material having no heat-sealable resin layer, and sandwiching a separately produced heat-sealable resin body for a heat seal around the periphery. According to this method, the heat-sealable resin exists only at the periphery of the exterior body, and the other regions can be made as thin as the thickness of the heat-sealable resin layer (see Patent Documents 2 and 3).

특허 문헌 1 : 일본 특개2005-22336호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2005-22336 특허 문헌 2 : 일본 특허 제5256990호 공보Patent Document 2: Japanese Patent No. 5256990 특허 문헌 3 : 일본 특허 제4354152호 공보Patent Document 3: Japanese Patent No. 4354152

그러나, 열융착성 수지층을 갖지 않는 포장재는 성형성이 나쁘고 엠보싱 가공시에 흠집이나 균열이 발생할 우려가 있고, 깊은 엠보스부의 성형이 곤란하다. 또한, 히트 실용의 열융착성 수지체를 사용함으로써 조립의 부품 갯수가 증가하고, 또한 포장재와 열융착성 수지체의 위치맞춤이 필요해지는 등 작업성이 나빠진다.However, a packaging material not having a heat-sealable resin layer has poor moldability and may cause scratches or cracks during embossing, making it difficult to form a deep embossed portion. In addition, by using the heat-sealable resin body for heat seal, the number of parts for assembly increases, and workability deteriorates, for example, that alignment between the packaging material and the heat-sealable resin body is required.

본 발명은, 상술한 배경 기술을 감안하여, 성형성을 저하시키는 일 없이 박육화를 도모한 라미네이트 포장재 및 그 관련 기술의 제공을 목적으로 한다.In view of the above background art, an object of the present invention is to provide a laminate packaging material having a thickness reduction without reducing moldability and a related technology thereof.

즉, 본 발명은 하기한 [1]∼[7]에 기재된 구성을 갖는다.That is, the present invention has the structures described in [1] to [7] below.

[1] 금속박과,[1] metal foil and

상기 금속박의 제1 면의 적어도 일부의 영역에 적층된 절연층과,an insulating layer laminated on at least a portion of the first surface of the metal foil;

상기 절연층상을 포함하는 금속박의 제1 면측에 적층된 열융착성 수지층과,A heat-sealable resin layer laminated on the first surface side of the metal foil comprising the insulating layer phase;

상기 열융착성 수지층상에 적층되고, 열융착성 수지층에 대해 박리 가능한 수지 필름으로 이루어지는 보호층을 구비하고,a protective layer formed of a resin film laminated on the heat-sealable resin layer and peelable from the heat-sealable resin layer;

상기 열융착성 수지층은, 열융착성 수지층이 베어져서 형성된 절취선에 둘러싸여진 적어도 하나의 용이 박리부(易剝離部)와, 상기 용이 박리부의 주위에 배치되어 절취선에 둘러싸이지 않은 비박리부(非剝離部)로 구분되고, 적어도 상기 용이 박리부가 절연층에 겹쳐지는 영역에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 포장재.The heat-sealable resin layer includes at least one easily peelable portion surrounded by a perforation line formed by cutting the heat-sealable resin layer, and a non-peelable portion disposed around the easily peelable portion and not surrounded by the perforation line. (non-剝離部) and at least the easily peelable portion is provided in a region overlapping the insulating layer, Laminate packaging material characterized in that.

[2] 상기 절연층과 열융착성 수지층 사이의 접착력(f1), 상기 보호층과 열융착성 수지층 사이의 접착력(f2), 상기 금속박과 절연층 사이의 접착력(f3), 상기 금속박과 열융착성 수지층 사이의 접착력(f4)이, f3>f2>f1, f4>f2>f1의 관계를 충족시키고 있는 전항 1에 기재된 라미네이트 포장재.[2] The adhesive force (f1) between the insulating layer and the heat-sealable resin layer, the adhesive force (f2) between the protective layer and the heat-sealable resin layer, the adhesive force (f3) between the metal foil and the insulating layer, the metal foil and The laminate packaging material according to the preceding item 1, wherein the adhesive force (f4) between the heat-sealable resin layers satisfies the relation f3>f2>f1 and f4>f2>f1.

[3] 상기 금속박과 열융착성 수지층이 접착제층을 통하여 적층되고, 상기 금속박과 절연층이 접착제층을 통하여 적층되고, 상기 절연층과 열융착성 수지층이 접착제층을 통하는 일 없이 적층되어 있는 전항 1에 기재된 라미네이트 포장재.[3] The metal foil and the heat-sealable resin layer are laminated through an adhesive layer, the metal foil and the insulating layer are laminated through the adhesive layer, and the insulating layer and the heat-sealable resin layer are laminated without passing through the adhesive layer. The laminate packaging material according to the preceding paragraph 1.

[4] 상기 보호층의 표면의 동마찰(動摩擦) 계수가 1.0 이하인 전항 1에 기재된 라미네이트 포장재.[4] The laminate packaging material according to the preceding item 1, wherein the coefficient of kinetic friction of the surface of the protective layer is 1.0 or less.

[5] 복수개의 용이 박리부를 갖는 전항 1에 기재된 라미네이트 포장재.[5] The laminate packaging material according to the preceding item 1, having a plurality of easily peelable portions.

[6] 상기 보호층측으로 패여지는 엠보스부를 가지며, 용이 박리부가 엠보스부 내에 존재하는 전항 1에 기재된 라미네이트 포장재.[6] The laminate packaging material according to the preceding item 1, having an embossed portion recessed toward the protective layer, and an easily peelable portion is present in the embossed portion.

[7] 전항 1∼6중의 어느 한 항에 기재된 라미네이트 포장재의 보호층 및 열융착성 수지층의 용이 박리부를 제거하여 절연층을 노출시키고, 노출시킨 절연층이 수납실 내에 임(臨)하고 비박리부가 수납실 외로 돌출하는 용기를 제작하고,[7] The protective layer of the laminate packaging material according to any one of items 1 to 6 and the easily peelable portion of the heat-sealable resin layer are removed to expose the insulating layer, and the exposed insulating layer is placed in the storage room, A container in which the peeling part protrudes out of the storage room is manufactured,

상기 용기의 수납실 내에 축전 디바이스를 삽입하고,Inserting a power storage device into the storage chamber of the container,

상기 용기의 비박리부를 히트 실 하여 수납실 내에 축전 디바이스를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스의 제조 방법.A method for manufacturing an electrical storage device, wherein the non-peelable portion of the container is heat-sealed to seal the electrical storage device in the storage chamber.

상기 [1]에 기재된 라미네이트 포장재는, 열융착성 수지층에 보호층이 적층되어 있기 때문에, 높은 성형성을 얻어 깊은 엠보스부를 형성할 수 있다. 또한, 보호층에 의해 성형 중의 흠집이나 약품을 막을 수 있다. 그리고, 보호층을 잡아당기면, 열융착성 수지층의 비박리부에서 보호층이 열융착성 수지로부터 박리하고, 절취선으로 절단된 용이 박리부가 절연층으로부터 박리하기 때문에, 보호층 및 수지층의 용이 박리부를 제거하면 절연층의 주위에 열융착성 수지층의 비박리부가 남는 상태가 된다. 용기의 구성 부재로서 보호층 및 용이 박리부를 제거한 포장재를 사용함에 의해, 용기의 내면이 절연층에 의해 전기 절연성이 유지되고, 용기는 비박리부에서 히트 실할 수 있다.In the laminate packaging material described in [1] above, since the protective layer is laminated on the heat-fusible resin layer, high moldability can be obtained and a deep embossed portion can be formed. In addition, the protective layer can prevent scratches and chemicals during molding. And, when the protective layer is pulled, the protective layer is peeled from the heat-sealable resin in the non-peelable part of the heat-sealable resin layer, and the easy-to-peel part cut by the perforation line is peeled from the insulating layer, so the ease of the protective layer and the resin layer When the peeling part is removed, the non-peelable part of the heat-fusible resin layer will remain in the periphery of the insulating layer. By using the packaging material from which the protective layer and the easily peelable part are removed as a structural member of a container, electrical insulation is maintained by the inner surface of a container by an insulating layer, and a container can heat-seal in a non-peelable part.

이상에 의해, 높은 성형성을 실현하고, 또한 보호층 및 용이 박리부의 제거에 의해 포장재의 박육화 및 경량화를 도모하고, 나아가서는 포장재를 용기로 하는 제품의 박육화 및 경량화를 도모할 수 있다.According to the above, high moldability is realized, and the thickness and weight reduction of the packaging material can be achieved by removing the protective layer and the easily peelable portion, and further, the thickness and weight reduction of the product using the packaging material as a container can be achieved.

상기 [2]에 기재된 라미네이트 포장재는, 각 층 사이의 접합력의 설정에 의해 보호층 및 열융착성 수지층의 용이 박리부를 용이하게 제거할 수 있다.In the laminate packaging material described in the above [2], the easily peelable portion of the protective layer and the heat-sealable resin layer can be easily removed by setting the bonding force between the layers.

상기 [3]에 기재된 라미네이트 포장재는, 금속박과 열융착성 수지, 금속박과 절연층이 접착제층을 통하여 강한 접착력으로 서로 맞붙여지고, 한편 절연층과 열융착성 수지층은 접착제를 통하지 않고서 적층되어 있기 때문에, 절연층상의 용이 박리부를 용이하게 박리시킬 수 있다.In the laminate packaging material described in [3] above, the metal foil and the heat-sealable resin, the metal foil and the insulating layer are bonded to each other with strong adhesive force through an adhesive layer, while the insulating layer and the heat-sealable resin layer are laminated without an adhesive. Therefore, the easily peelable part on an insulating layer can be peeled easily.

상기 [4]에 기재된 라미네이트 포장재는, 보호층 표면에서 성형용 공구의 미끄럼이 좋기 때문에, 깊은 엠보스부를 성형할 수 있다.Since the laminate packaging material described in [4] has good sliding of the molding tool on the surface of the protective layer, a deep embossed portion can be formed.

상기 [5]에 기재된 라미네이트 포장재는 복수개의 용이 박리부를 갖고 있기 때문에 제조 효율이 좋다.Since the laminate packaging material described in the above [5] has a plurality of easily peelable portions, the production efficiency is good.

상기 [6]에 기재된 라미네이트 포장재는, 엠보스부를 갖고 있기 때문에 내용적이 확대된 용기의 재료로서 유용(有用)하다.Since the laminate packaging material described in [6] has an embossed portion, it is useful as a material for a container having an enlarged internal volume.

상기 [7]에 기재된 축전 디바이스의 제조 방법에 의하면, 보호층 및 열융착성 수지층의 용이 박리부를 제거한 포장재로 용기를 제작하기 때문에, 박육화 및 경량화를 도모할 수 있다. 특히 엠보스부를 갖는 포장재로 용기를 제작하는 경우는, 보호층 및 열융착성 수지층의 용이 박리부를 붙인 상태로 성형을 행하기 때문에 깊은 엠보스부를 형성할 수 있다.According to the manufacturing method of the electrical storage device as described in said [7], since a container is produced from the packaging material from which the easily peeling part of the protective layer and heat-sealable resin layer was removed, thickness reduction and weight reduction can be aimed at. In particular, when a container is manufactured from a packaging material having an embossed portion, the deep embossed portion can be formed because molding is performed in a state in which the easily peelable portions of the protective layer and the heat-sealable resin layer are attached.

도 1의 A는 본 발명의 라미네이트 포장재의 한 실시 형태의 평면도.
도 1의 B는 도 1의 A의 1B-1B선 단면도.
도 2는 본 발명의 라미네이트 포장재의 다른 실시 형태의 단면도.
도 3은 본 발명의 라미네이트 포장재의 또 다른 실시 형태의 단면도.
도 4는 엠보스부를 갖는 라미네이트 포장재의 단면도.
도 5는 본 발명의 라미네이트 포장재를 사용한 축전 디바이스의 한 실시 형태의 사시도.
1A is a plan view of one embodiment of the laminate packaging material of the present invention.
Fig. 1B is a cross-sectional view taken along line 1B-1B of Fig. 1A.
2 is a cross-sectional view of another embodiment of the laminate packaging material of the present invention.
3 is a cross-sectional view of another embodiment of the laminate packaging material of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a laminate packaging material having an embossed portion.
Fig. 5 is a perspective view of one embodiment of an electrical storage device using the laminate packaging material of the present invention.

[라미네이트 포장재][Laminate packaging material]

도 1의 A 및 도 1의 B의 라미네이트 포장재(1)는, 상기 금속박(11)의 제1 면측에서, 중앙부에 절연층(14)이 적층되고, 상기 절연층(14) 위를 포함하는 전역에 열융착성 수지층(15)이 적층되고, 또한 상기 열융착성 수지층(15)은 박리 가능한 수지 필름으로 이루어지는 보호층(16)이 적층되어 있다. 상기 금속박(11)의 제2 면에는, 접착제층(12)을 통하여 용기의 외측층이 되는 내열성 수지층(13)이 적층되어 맞붙여져 있다.In the laminate packaging material 1 of FIG. 1A and FIG. 1B, on the first surface side of the metal foil 11, an insulating layer 14 is laminated in the central portion, and the entire area including the insulating layer 14 A heat-sealable resin layer 15 is laminated thereon, and a protective layer 16 made of a peelable resin film is laminated on the heat-sealable resin layer 15 . On the second surface of the metal foil 11, a heat-resistant resin layer 13 serving as an outer layer of the container is laminated through an adhesive layer 12 and adhered.

상기 열융착성 수지층(15)에서, 상기 절연층(14)에 겹쳐지는 영역에 절취선(20)으로 둘러싸여진 용이 박리부(21)가 형성되고, 상기 용이 박리부(21)의 주위의 영역은 절취선에 둘러싸이지 않은 비박리부(22)로 되어 있다. 상기 절취선(20)은, 열융착성 수지층(15)을 관통하는 칼집이 점 형상으로 이어지는 미싱 눈금이다. 상기 절취선(20)에 의해, 용이 박리부(21)는 열융착성 수지층(15)의 일부로서 단속적으로 이어져 있는데 미싱 눈금의 절단부가 계기가 되어 용이하게 떼어낼 수 있다.In the heat-sealable resin layer 15 , an easily peelable portion 21 surrounded by a perforation line 20 is formed in a region overlapping the insulating layer 14 , and a region around the easily peelable portion 21 . The silver is a non-peelable portion 22 that is not surrounded by the perforation line. The perforated line 20 is a sewing machine scale in which a cut penetrating the heat-sealable resin layer 15 continues in a dotted shape. By the perforated line 20, the easily peelable portion 21 is intermittently connected as a part of the heat-sealable resin layer 15, but the cut portion of the sewing machine scale serves as a trigger and can be easily removed.

상기 라미네이트 포장재(1)는, 보호층(16)이 열융착성 수지층(15)에 대해 박리 가능하고, 또한 열융착성 수지층(15)은 절취선(20)으로 떼어냄 가능하기 때문에, 보호층(16)을 잡아당기면, 비박리부(22)에서 보호층(16)이 열융착성 수지층(15)으로부터 박리하고, 용이 박리부(21)에서 열융착성 수지층(15)이 절취선(20)에 따라 절단됨과 함께, 잘라내어진 열융착성 수지층(15)은 보호층(16)에 들러붙어서 보호층(16)과 함께 절연층(14)으로부터 박리한다. 이 박리에 의해, 상기 라미네이트 포장재(1)는, 절연층(14)이 노출하고, 노출한 절연층(14)의 주위에 열융착성 수지층(15)의 비박리부(22)가 남은 상태가 된다. 노출한 절연층(14)은 용기의 내면을 형성하고, 주위의 비박리부(22)는 용기의 히트 실 부를 형성한다. 상기 비박리부(22)는 포장재와 일체이기 때문에, 히트 실용의 수지를 조립하는 등의 작업은 불필요하고, 용이하게 용기를 조립할 수 있다.In the laminate packaging material 1, the protective layer 16 is peelable with respect to the heat-sealable resin layer 15, and the heat-sealable resin layer 15 can be peeled off with a perforation line 20, so that protection When the layer 16 is pulled out, the protective layer 16 is peeled from the heat-sealable resin layer 15 in the non-peelable portion 22 , and the heat-sealable resin layer 15 is separated from the easily peelable portion 21 by the perforation line. While cut according to (20), the cut out heat-fusible resin layer (15) adheres to the protective layer (16) and peels off from the insulating layer (14) together with the protective layer (16). By this peeling, in the laminate packaging material 1, the insulating layer 14 is exposed, and the non-peelable part 22 of the heat-fusible resin layer 15 remains around the exposed insulating layer 14. becomes The exposed insulating layer 14 forms the inner surface of the container, and the surrounding non-peelable part 22 forms a heat seal part of the container. Since the said non-peelable part 22 is integral with a packaging material, the operation|work such as assembling the resin for heat seals is unnecessary, and a container can be assembled easily.

또한, 상기한 박리 작업에서 용이 박리부(21)에서 보호층(16)이 열융착성 수지층(15)과의 사이에서 벗겨진 경우는, 보호층(16)을 박리한 후에 용이 박리부(21)를 제거하면 좋다. 용이 박리부(21)는 절취선(20)으로 둘러싸여 있기 때문에, 용이 박리부(21)를 잡아당기면 절연층(14)과의 사이에서 박리시킬 수 있다.Moreover, when the protective layer 16 is peeled off between the heat-fusible resin layer 15 and the easily peelable part 21 in the peeling operation|work mentioned above, after peeling the protective layer 16, the easy peeling part 21 ) should be removed. Since the easily peelable part 21 is enclosed by the perforation line 20, if the easily peelable part 21 is pulled, it can peel between the insulating layer 14 and the.

상기 라미네이트 포장재(1)에서, 상기 상기 라미네이트 포장재(1)의 금속박(11)의 제1 면측의 각 층 사이의 접합력은 일양하지가 않다 상대적인 강약이 있고, 최종적으로 제거하는 층 및 부분의 접착력이 약하게 설정되어 있는 것이 바람직하다. 상기 절연층(14)은 전역(全域)이 금속박(11)에 접착되어 제거하지 않는 층이다. 상기 열융착성 수지층(15)은 용이 박리부(21)에서 제거하고, 비박리부(22)에서 제거하지 않는다. 상기 보호층(16)은 전역을 제거한다. 따라서, 상기 절연층(14)과 열융착성 수지층(15) 사이의 접착력을 f1, 상기 보호층(16)과 열융착성 수지층(15) 사이의 접착력을 f2, 상기 금속박(11)과 절연층(14) 사이의 접착력을 f3, 상기 금속박(11)과 열융착성 수지층(15) 사이의 접착력을 f4로 하였을 때, f3>f2>f1, f4>f2>f1의 관계를 충족시키고 있는 것이 바람직하다. 각 층 사이의 접착력(f1, f2, f3, f4)이 상기한 관계를 충족시키고 있을 때, 보호층(16)을 잡아당김에 의해, 보호층(16)과 용이 박리부(21)를 원활히 제거할 수 있다. 또한, f2>f1에 의해, 용이 박리부(21)는 보호층(16)에 들러붙어서 절연층(14)으로부터 박리하기 때문에, 보호층(16)을 잡아당길 뿐으로 용이 박리부(21)도 제거할 수 있다.In the laminate packaging material 1, the bonding force between the respective layers on the first surface side of the metal foil 11 of the laminate packaging material 1 is not uniform. It is preferable to set it weakly. The insulating layer 14 is a layer that is not removed because the entire area is adhered to the metal foil 11 . The heat-sealable resin layer 15 is removed from the easily peelable part 21 and is not removed from the non-peelable part 22 . The protective layer 16 removes the entire area. Therefore, the adhesive force between the insulating layer 14 and the heat-sealable resin layer 15 is f1, the adhesive force between the protective layer 16 and the heat-sealable resin layer 15 is f2, and the metal foil 11 and When the adhesive force between the insulating layers 14 is f3 and the adhesive force between the metal foil 11 and the heat-sealable resin layer 15 is f4, f3>f2>f1, f4>f2>f1 is satisfied, It is preferable to have When the adhesive force (f1, f2, f3, f4) between the respective layers satisfies the above relationship, the protective layer 16 and the easily peelable portion 21 are smoothly removed by pulling the protective layer 16 . can do. In addition, when f2>f1, the easily peelable part 21 adheres to the protective layer 16 and peels from the insulating layer 14, so the easy peeling part 21 is also removed by pulling the protective layer 16. can do.

상기 열융착성 수지층(15)은 포장용 용기에서 마주 대하도록 배치되어 히트 실에 의한 밀봉에 이용되는 층이기 때문에, 용기의 주연부에 필요한 층이다. 일방, 용기의 내면은 전기 절연성을 갖고 있을 필요가 있고, 금속박(11)은 절연체로 피복되어 있을 필요가 있다. 밀폐성이 높은 히트 실 부를 형성하기 위해서는 소정의 두께가 필요하고, 그 두께는 전기 절연성을 얻기 위해 필요하게 되는 두께보다도 두껍다. 또한, 라미네이트 포장재(1)는, 보다 깊은 엠보스부를 성형하기 위해 금속박(11)이 연성(延性)을 갖는 수지층으로 피복되어 성형성이 높아져 있는 것이 바람직한데, 성형성 향상에 필요로 한 수지층의 두께도 전기 절연성을 얻기 위해 필요하게 되는 두께보다도 두껍다. 또한, 성형 중에 성형용 공구와의 접촉에 의한 흠집을 막고, 약품의 부착에 의한 침식을 막기 위해서도, 열융착성 수지층(15)은 보호층(16)에 피복되어 보호되어 있는 것이 바람직하다.Since the heat-sealable resin layer 15 is a layer used for sealing by a heat seal disposed to face each other in a packaging container, it is a necessary layer at the periphery of the container. On the one hand, the inner surface of the container needs to have electrical insulation, and the metal foil 11 needs to be coat|covered with the insulator. In order to form a heat seal part with high sealing property, a predetermined thickness is required, and the thickness is thicker than the thickness required for obtaining electrical insulation. In addition, in the laminate packaging material 1, it is preferable that the metal foil 11 is coated with a resin layer having ductility to form a deeper embossed portion to improve the moldability, but the number required for improving the moldability The thickness of the formation is also thicker than the thickness required to obtain electrical insulation. In addition, in order to prevent scratches due to contact with a molding tool during molding and to prevent erosion due to adhesion of chemicals, it is preferable that the heat-fusible resin layer 15 is coated with the protective layer 16 to protect it.

상기 라미네이트 포장재(1)는, 보호층(16)을 장착한 상태에서 엠보스부의 성형을 행함에 의해 높은 성형성을 얻어 깊은 엠보스부를 성형할 수 있고, 포장용 용기의 사용시에 보호층(16) 및 열융착성 수지층(15)의 용이 박리부(21)를 제거함에 의해 박육화 및 경량화를 도모할 수 있다.The laminate packaging material 1 can obtain high formability by molding the embossed portion in a state where the protective layer 16 is attached, and can form a deep embossed portion, and the protective layer 16 when using the packaging container. And by removing the easily peelable part 21 of the heat-sealable resin layer 15, thickness reduction and weight reduction can be aimed at.

[라미네이트 포장재의 다른 적층 형태][Other Lamination Forms of Laminate Packaging Materials]

본 발명의 라미네이트 포장재는, 도 1의 A 및 도 1의 B의 적층 형태로 한정되지 않고, 여러가지의 변경이 가능하다.The laminate packaging material of the present invention is not limited to the laminated form of FIG. 1A and FIG. 1B, and various modifications are possible.

상기 금속박(11)의 제2 면측에서의 적층 형태는 한정되지 않고, 제2 면이 노출하고 있는 포장재도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 단, 상기 금속박(11)의 제2 면을 수지층으로 피복함에 의해 금속박을 보호하여 내후성을 향상시킴과 함께 성형성을 향상시킬 수 있다. 또한, 피복층은 실시 형태의 내열성 수지층(13) 및 접착제층(12)으로 한정되지 않고, 얇은 오버코트층으로 대신할 수도 있다. 얇은 오버코트층은 성형성 향상 효과는 작지만 포장재의 박육화 및 경량화에 기여한다.The lamination form on the second surface side of the metal foil 11 is not limited, and the packaging material exposed on the second surface is also included in the technical scope of the present invention. However, by covering the second surface of the metal foil 11 with a resin layer, it is possible to protect the metal foil to improve weather resistance and improve moldability. In addition, the coating layer is not limited to the heat resistant resin layer 13 and the adhesive bond layer 12 of embodiment, It can also replace with a thin overcoat layer. The thin overcoat layer has a small effect on improving the formability, but contributes to the reduction in thickness and weight of the packaging material.

상기 열융착성 수지층(15)에서 용이 박리부(21)와 비박리부(22)와의 경계인 절취선(20)은 절연층(14)에 겹쳐지는 영역에 형성하는 것이 조건이고, 용이 박리부(21)의 제거 후에 금속박(11)이 노출하지 않도록 한다. 이 조건을 충족시키려면, 도 1의 A 및 도 1의 B에 도시되어 있는 바와 같이 절취선(20)을 절연층(14)의 윤곽보다도 내측에 형성하든지, 또는 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 절취선(20)을 절연층(14)의 윤곽과 같은 위치에 형성한다. 또한, 상기 절연층(14)은 금속박(11)의 전면에 적층되어 있어도 좋다. 절연층(14)이 금속박(11)의 전면에 적층되어 있는 경우는, 절취선(20)과 절연층(14)과의 위치맞춤을 할 필요가 없고, 용이 박리부(21)와 절연층(14)의 위치 어긋남에 의한 금속박(11)의 노출이 일어날 우려도 없다. 또한, 히트 실 부에서 열융착성 수지층(15)(비박리부(22))와 금속박(11)과의 사이에 절연층(14)이 개재하는 것은 히트 실의 방해가 되지 않는다.In the heat-sealable resin layer 15, the perforated line 20, which is the boundary between the easily peelable part 21 and the non-peelable part 22, is formed in the region overlapping the insulating layer 14, and the easily peelable part ( After the removal of 21), the metal foil 11 is not exposed. In order to satisfy this condition, the perforated line 20 is formed inside the outline of the insulating layer 14 as shown in Figs. 1A and 1B, or the perforated line as shown in Fig. 2 . (20) is formed at the same position as the outline of the insulating layer (14). Further, the insulating layer 14 may be laminated on the entire surface of the metal foil 11 . When the insulating layer 14 is laminated on the entire surface of the metal foil 11 , it is not necessary to align the perforated line 20 with the insulating layer 14 , and the easily peelable portion 21 and the insulating layer 14 are not required. ), there is also no fear of exposure of the metal foil 11 due to position shift. Moreover, the interposition of the insulating layer 14 between the heat sealable resin layer 15 (non-peelable part 22) and the metal foil 11 in a heat seal part does not interfere with a heat seal.

또한, 열융착성 수지층(15) 및 절연층(14)은 모두 수지이고, 접착제를 사용하지 않고서 수지 자체가 갖는 점착성을 이용하여, 열(熱)롤러 등을 이용하여 금속박(11)에 적층하여 맞붙일 수 있지만, 접착제를 사용하여 강한 접착력으로 맞붙일 수도 있다. 금속박(11)과 열융착성 수지층(15)과의 접합부, 및 금속박(11)과 절연층(14)과의 접합부는 박리시키지 않는 부분이기 때문에, 접착제를 사용하여 강하게 접착하는 것도 바람직하다.In addition, the heat-fusible resin layer 15 and the insulating layer 14 are both resins, and without using an adhesive, using the adhesiveness of the resin itself, lamination on the metal foil 11 using a heat roller or the like It can be pasted together, but it can also be pasted with a strong adhesive force using an adhesive. Since the bonding portion between the metal foil 11 and the heat-sealable resin layer 15 and the bonding portion between the metal foil 11 and the insulating layer 14 is not peeled off, it is also preferable to strongly adhere using an adhesive.

도 2의 라미네이트 포장재(2)는, 금속박(11)의 제1 면에 접착제층(17)을 가지며, 금속박(11)과 절연층(14), 금속박(11)과 열융착성 수지층(15)이 접착제층(17)을 통하여 강하게 접합되어 있다. 또한, 절연층(14)과 열융착성 수지층(15)과의 사이에는 접착제층(17)이 존재하지 않는다. 상술한 바와 같이, 각 층 사이의 접착력의 바람직한 관계는 f3>f2>f1, f4>f2>f1이기 때문에, 접착제층(17)에 의해 금속박(11)과 절연층(14) 사이의 접착력(f3), 금속박(11)과 열융착성 수지층(15) 사이의 접착력(f4)를 강하게 하면, 접착제층을 개재하지 않는 절연층(14)과 열융착성 수지층(15)과의 사이에 접착력(f1)은 상대적으로 약하게 되기 때문에, 접착력의 바람직한 강약 관계를 형성할 수 있다.The laminate packaging material 2 of FIG. 2 has an adhesive layer 17 on the first surface of the metal foil 11, the metal foil 11 and the insulating layer 14, the metal foil 11 and the heat-sealable resin layer 15 ) is strongly bonded through the adhesive layer 17 . Further, the adhesive layer 17 does not exist between the insulating layer 14 and the heat-sealable resin layer 15 . As described above, since the preferable relationship of the adhesive force between the layers is f3>f2>f1, f4>f2>f1, the adhesive force f3 between the metal foil 11 and the insulating layer 14 by the adhesive layer 17 ), when the adhesive force f4 between the metal foil 11 and the heat-sealable resin layer 15 is strengthened, the adhesive force between the insulating layer 14 and the heat-sealable resin layer 15 without an adhesive layer interposed therebetween. Since (f1) becomes relatively weak, a favorable strong-weak relationship of adhesive force can be formed.

또한, 도 3의 라미네이트 포장재(3)는, 금속박(11)과 열융착성 수지층(15)과의 사이에만 접착제층(17)을 마련하고, 금속박(11)과 절연층(14)과의 사이에는 접착제층(17)을 마련하지 않는 적층 양태이다.In addition, in the laminate packaging material 3 of FIG. 3, the adhesive layer 17 is provided only between the metal foil 11 and the heat-fusible resin layer 15, and the metal foil 11 and the insulating layer 14 are It is a laminated aspect which does not provide the adhesive bond layer 17 in between.

[라미네이트 포장재의 구성 재료][Constituting material of laminate packaging material]

본 발명은 라미네이트 포장재의 재료를 한정하는 것은 아니지만, 바람직한 재료로서 이하의 재료를 들 수 있다.Although this invention does not limit the material of a laminate packaging material, the following materials are mentioned as a preferable material.

(금속박)(metal foil)

상기 금속박(11)은, 라미네이트 포장재에, 산소, 전해질이 반응하여 발생하는 가스나 수분의 침입을 저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당한다. 알루미늄박, 구리박, 니켈박, 스테인리스박, 또는 이것의 클래드박, 이들의 소둔박 또는 미소둔박 등을 들 수 있다. 또한, 니켈, 주석, 구리, 크롬 등의 도전성 금속으로 도금한 금속박, 예를 들면 도금한 알루미늄박을 사용하는 것도 바람직하다. 또한, 상기 금속박(11)의 두께는 7∼150㎛가 바람직하다.The metal foil 11 plays a role in providing the laminate packaging material with gas barrier properties that prevent the penetration of gas or moisture generated by the reaction of oxygen and electrolyte. aluminum foil, copper foil, nickel foil, stainless foil, or clad foil thereof, annealed foil or micro-annealed foil thereof, and the like. Moreover, it is also preferable to use the metal foil plated with conductive metals, such as nickel, tin, copper, and chromium, for example, plated aluminum foil. In addition, the thickness of the metal foil 11 is preferably 7 to 150㎛.

또한, 상기 금속박(11)에는 화성 피막이 형성되어 있는 것도 바람직하다. 상기 화성 피막은, 금속박의 표면에 화성 처리를 시행함에 의해 형성되는 피막이고, 이와 같은 화성 처리가 시행되어 있음에 의해, 전해액에 의한 금속박 표면의 부식을 충분히 방지할 수 있다. 예를 들면, 다음과 같은 처리를 행함에 의해, 금속박에 화성 처리를 시행한다. 즉, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에,Moreover, it is also preferable that the chemical conversion film is formed in the said metal foil 11. As shown in FIG. The said chemical conversion film is a film formed by performing chemical conversion treatment on the surface of metal foil, and when such a chemical conversion treatment is performed, corrosion of the metal foil surface by electrolyte solution can fully be prevented. For example, chemical conversion treatment is performed on metal foil by performing the following processing. That is, on the surface of the metal foil which performed the degreasing process,

1) 인산과,1) phosphate and

크롬산과,chromic acid,

불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluorides and non-metal salts of fluorides

2) 인산과,2) phosphate and

아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of acrylic resins, chitosan derivative resins and phenolic resins;

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts

3) 인산과,3) phosphate and

아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of acrylic resins, chitosan derivative resins and phenolic resins;

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물과,at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts;

불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluorides and non-metal salts of fluorides

상기 1)∼3) 중의 어느 하나의 수용액을 금속박의 표면에 도포한 후, 건조함에 의해, 화성 처리를 시행한다.After apply|coating the aqueous solution in any one of said 1) - 3) to the surface of metal foil, it is dried to perform chemical conversion treatment.

상기 화성 피막은, 크롬 부착량(편면당)으로서 0.1㎎/㎡∼50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2㎎/㎡∼20㎎/㎡가 바람직하다.As for the said chemical conversion film, 0.1 mg/m<2> - 50 mg/m<2> is preferable as chromium adhesion amount (per one side), and 2 mg/m<2> - 20 mg/m<2> is especially preferable.

(내열성 수지층)(Heat-resistant resin layer)

상기 내열성 수지층(13)을 구성하는 내열성 수지로서는, 열 밀봉(封止)할 때의 열 밀봉 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 상기 열융착성 수지층(15)을 구성하는 열융착성 수지의 융점보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열융착성 수지의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 예를 들면, 연신 폴리아미드 필름, 연신 폴리에스테르 필름, 연신 폴리올레핀 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 2축 연신 폴리아미드 필름, 2축 연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 2축 연신 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 내열성 수지층(13)은 단층으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 연신 폴리에스테르 필름/연신 폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(연신 PET 필름/연신 나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다. 상기 내열성 수지층(13)의 두께는 5㎛∼100㎛가 바람직하다.As the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer 13, a heat-resistant resin that does not melt at the heat-sealing temperature at the time of heat-sealing is used. As the heat-resistant resin, it is preferable to use a heat-resistant resin having a melting point higher than the melting point of the heat-sealable resin constituting the heat-sealable resin layer 15 by 10°C or higher, and 20°C or higher than the melting point of the heat-sealable resin. It is particularly preferable to use a heat-resistant resin having a high melting point. For example, it is preferable to use a stretched polyamide film, a stretched polyester film, a stretched polyolefin film, etc. Among them, it is particularly preferable to use a biaxially stretched polyamide film, a biaxially stretched polybutylene terephthalate (PBT) film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film, or a biaxially stretched polyethylene naphthalate (PEN) film. do. In addition, the heat-resistant resin layer 13 may be formed as a single layer, or, for example, is formed of a multilayer (such as a multilayer made of a stretched PET film/stretched nylon film) made of a stretched polyester film/stretched polyamide film. good to be The thickness of the heat-resistant resin layer 13 is preferably 5 µm to 100 µm.

상기 내열성 수지층(13)은 수지 자신의 점착성을 이용하여 금속박(11)에 맞붙일 수도 있지만, 접착제층(12)을 통하여 맞붙이는 경우는, 접착제로서 폴리에스테르우레탄계 접착제 및 폴리에테르우레탄계 접착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 접착제층(12)의 두께는, 0.5㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다.The heat-resistant resin layer 13 may be bonded to the metal foil 11 by using the resin's own adhesiveness, but in the case of bonding through the adhesive layer 12, the adhesive is made of a polyester urethane-based adhesive and a polyether urethane-based adhesive. It is preferable to use at least one adhesive selected from the group. It is preferable that the thickness of the said adhesive bond layer 12 is set to 0.5 micrometer - 5 micrometers.

내열성 수지층(13)을 오버코트층으로 대신하는 경우, 오버코트층을 구성하는 수지는 내열성을 갖는 수지가 바람직하고, 열경화성 수지, 광경화성 수지, 2액 경화형 수지 중의 1종 이상을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이들의 수지는 온도나 광의 강약이라는 수지의 사용 환경에 의해 용이하게 경화 반응 속도를 컨트롤할 수 있기 때문에, 작업 내용에 응하여 경화 반응 속도를 조절함에 의해 리드 타임을 단축할 수 있다. 예를 들면, 수지의 도포 중은, 경화 반응 속도를 느리게 하여 도포 가능한 상태를 길게 지속시킴에 의해, 넓은 면적에 얇은 층을 효율적으로 형성할 수 있다. 또한, 수지를 도포한 후는, 경화 반응 속도를 빠르게 함에 의해 단시간에 오버코트를 완성시킬 수 있다. 열경화성 수지로서 산(酸) 변성 폴리올레핀계 수지를 예시할 수 있고, 광경화성 수지로서 아크릴레이트 수지, 에폭시계 수지를 예시할 수 있고, 2액 경화형 수지로서 우레탄계 수지, 에폭시계 수지를 예시할 수 있다.When replacing the heat resistant resin layer 13 with an overcoat layer, the resin constituting the overcoat layer is preferably a resin having heat resistance, and preferably contains at least one of a thermosetting resin, a photocurable resin, and a two-component curable resin. do. Since these resins can easily control the curing reaction rate depending on the use environment of the resin such as temperature or light intensity, the lead time can be shortened by adjusting the curing reaction rate according to the contents of the work. For example, during application of the resin, a thin layer can be efficiently formed over a large area by slowing the curing reaction rate and maintaining the coatable state for a long time. Moreover, after apply|coating resin, an overcoat can be completed in a short time by speeding up the curing reaction rate. Acid-modified polyolefin-based resins can be exemplified as thermosetting resins, acrylate resins and epoxy-based resins can be exemplified as photocurable resins, and urethane-based resins and epoxy-based resins can be exemplified as two-component curable resins .

상기 오버코트층의 두께는 0.5㎛∼5㎛가 바람직하다. 0.5㎛ 미만에서는 금속박(11)에 대한 보호 효과가 작고, 5㎛를 초과하면 포장재의 박육화 및 경량화의 효과가 작다. 특히 바람직한 두께 1㎛∼3㎛이다.The thickness of the overcoat layer is preferably 0.5 µm to 5 µm. If it is less than 0.5 μm, the protective effect on the metal foil 11 is small, and if it exceeds 5 μm, the effect of reducing the thickness and weight of the packaging material is small. Especially preferable thickness is 1 micrometer - 3 micrometers.

(열융착성 수지층)(Heat-sealable resin layer)

열융착성 수지층(13)를 구성하는 열융착성 수지는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 올레핀계 공중합체, 이들의 산 변성물 및 아이오노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 열융착성 수지로 이루어지는 미연신 필름에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 상기 열융착성 수지층(13)의 두께는 20㎛∼150㎛로 설정되는 것이 바람직하다.The heat-sealable resin constituting the heat-sealable resin layer 13 is at least one heat-sealable resin selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, olefinic copolymers, acid-modified products thereof, and ionomers. It is preferable to be comprised by the unstretched film formed. The thickness of the heat-fusible resin layer 13 is preferably set to 20 µm to 150 µm.

(절연층)(insulation layer)

상기 절연층(14)은 절연성을 갖고 있는 것이 조건이고, 2축 연신 폴리아미드 필름, 2축 연신 폴리에스테르 필름, 2축 연신 폴리올레핀 필름 등이 바람직하다. 상기 절연층(14)은, 포장재의 절연성을 확보하면서 박육화를 도모하기 위해, 그 두께가 5㎛∼15㎛로 설정되는 것이 바람직하다.It is a condition that the said insulating layer 14 has insulation, and a biaxially stretched polyamide film, a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched polyolefin film, etc. are preferable. The thickness of the insulating layer 14 is preferably set to 5 μm to 15 μm in order to achieve thickness reduction while ensuring insulation of the packaging material.

또한, 금속박(11)과 절연층(14)과의 사이, 및 금속박(11)과 열융착성 수지층(15)과의 사이에 접착제층(17)을 개재시키는 경우는, 접착제는 올레핀계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이들의 접착제층(17)과 절연층(14)을, 절연성, 내용제성, 내습성을 갖는 층, 예를 들면 폴리올레핀계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등으로 이루어지는 코트층으로 대신할 수도 있고, 그 두께는 0.5㎛∼10㎛가 바람직하다.Further, when the adhesive layer 17 is interposed between the metal foil 11 and the insulating layer 14 and between the metal foil 11 and the heat-sealable resin layer 15, the adhesive is an olefinic adhesive. , it is preferable to use an acrylic adhesive, an epoxy adhesive, or the like. In addition, the adhesive layer 17 and the insulating layer 14 may be replaced with a layer having insulation, solvent resistance, and moisture resistance, for example, a coating layer made of a polyolefin resin, an acrylic resin, an epoxy resin, etc. , the thickness is preferably 0.5 µm to 10 µm.

(보호층)(protective layer)

상기 보호층(16)으로서는 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 보호층(16) 의 두께는 10㎛∼150㎛가 바람직하다. 10㎛ 미만에서는 엠보스부 성형시의 성형성 향상 효과가 작다. 또한 150㎛의 두께가 있으면 충분한 성형성을 얻을 수 있기 때문에, 과잉한 두께는 필요없게 된다. 특히 바람직한 두께는 20㎛∼60㎛이다.As the protective layer 16, it is preferable to use a polyolefin film, a polyester film, a polyamide film, or the like. The thickness of the protective layer 16 is preferably 10 μm to 150 μm. If it is less than 10 micrometers, the moldability improvement effect at the time of embossing part shaping|molding is small. Moreover, since sufficient moldability can be obtained if there exists a thickness of 150 micrometers, an excessive thickness becomes unnecessary. A particularly preferred thickness is from 20 µm to 60 µm.

또한, 보호층(16)은 엠보스부의 성형시에 드로잉 등의 성형용 공구가 직접 접촉하는 층이기 때문에, 소성 변형을 방해하지 않도록 성형용 공구가 미끄러지기 쉬운 표면 성상인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 보호층(16)의 표면은, JIS K7125(1999)로 규정되는 동마찰 계수가 1.0 이하인 것이 바람직하고, 0.6 이하라면 더욱 바람직하다.In addition, since the protective layer 16 is a layer in direct contact with a forming tool such as drawing at the time of forming the embossed portion, it is preferable that the forming tool has a slippery surface so as not to interfere with plastic deformation. From such a viewpoint, the surface of the protective layer 16 preferably has a coefficient of kinetic friction prescribed by JIS K7125 (1999) of 1.0 or less, and more preferably 0.6 or less.

(기타)(Etc)

본 발명의 라미네이트 포장재는 최종적으로 제거하는 층 및 부분을 포함하고 있고, 이형제, 이형지, 점착제 등을 적절히 사용하여 층 사이의 접착력을 조정할 수 있다. 예를 들면, 절연층(14)과 열융착성 수지층(15) 사이의 접착력(f1)은 가장 약한 것이 바람직하지만, 쌍방이 수지이고 수지 자신이 갖는 점착성(접착성)에 의해 박리하기 어려운 경우는, 이들의 사이에 이형제를 도포하든지, 또는 이형지를 끼움에 의해 적극적으로 접착력(f1)을 약하게 할 수 있다. 절연층(14)과 열융착성 수지층(15) 사이의 접착력(f1)이 약해지면, 보호층(16)과 열융착성 수지층(15)과의 접착력(f2)과의 차가 커지기 때문에, 용이 박리부(21)를 보호층(16)에 붙여서 보호층(16)과 함께 제거하는 것이 용이해진다.The laminate packaging material of the present invention includes a layer and a portion to be finally removed, and the adhesive force between the layers can be adjusted by appropriately using a release agent, a release paper, an adhesive, or the like. For example, the adhesive force f1 between the insulating layer 14 and the heat-sealable resin layer 15 is preferably the weakest, but when both are resins and it is difficult to peel due to the adhesiveness (adhesiveness) of the resin itself can actively weaken the adhesive force f1 by applying a release agent between them, or by inserting a release paper therebetween. When the adhesive force f1 between the insulating layer 14 and the heat-sealable resin layer 15 becomes weak, the difference between the adhesive force f2 between the protective layer 16 and the heat-sealable resin layer 15 increases, It becomes easy to stick the easily peelable part 21 to the protective layer 16, and to remove it together with the protective layer 16. As shown in FIG.

또한, 보호층(16)은 보호층(16) 및 열융착성 수지층(15) 자신이 갖는 점착성(접착성)을 이용하여 맞붙일 수 있지만, 이들의 재질에 응하여 점착제 또는 이형제를 도포하여 접착력(f2)를 조정할 수 있다.In addition, the protective layer 16 can be pasted using the adhesiveness (adhesiveness) of the protective layer 16 and the heat-sealable resin layer 15 itself. (f2) can be adjusted.

[라미네이트 포장재의 제조 방법][Manufacturing method of laminate packaging material]

라미네이트 포장재는, 도시한 적층 형태가 되도록 각 층을 맞붙임에 의해 제작할 수 있다. 이하에, 도 1의 A 및 도 1의 B의 라미네이트 포장재(1)의 제조 공정의 한 예를 나타낸다. 또한, 본 발명의 라미네이트 포장재는 각 층의 맞붙임을 이하의 순서로 행하는 것으로 한정한 것이 아니고, 맞붙임의 순서는 임의로 설정할 수 있다.A laminate packaging material can be produced by laminating each layer so that it may become the lamination|stacking form shown. An example of the manufacturing process of the laminate packaging material 1 of FIG. 1A and FIG. 1B is shown below. In addition, the laminate packaging material of this invention is not limited to performing pasting of each layer in the following order, The order of pasting can be set arbitrarily.

(1) 금속박(11)의 제2 면에 접착제를 도포하여 접착제층(12)을 형성한다.(1) An adhesive layer 12 is formed by applying an adhesive to the second surface of the metal foil 11 .

(2) 상기 금속박(11)의 제2 면에 상기 접착제층(12)을 통하여 내열성 수지층(13)을 적층하고, 금속박(11)과 내열성 수지층(13)을 맞붙인다.(2) A heat-resistant resin layer 13 is laminated on the second surface of the metal foil 11 through the adhesive layer 12, and the metal foil 11 and the heat-resistant resin layer 13 are bonded together.

(3) 상기 금속박(11)의 제1 면의 소요 위치에 열롤을 이용하여 절연층(14)을 적층한다.(3) The insulating layer 14 is laminated using a hot roll at a required position on the first surface of the metal foil 11 .

(4) 상기 금속박(11)의 제1 면측의 전체에 열롤을 이용하여 열융착성 수지층(15)을 적층한다.(4) A heat-fusible resin layer 15 is laminated on the entire first surface side of the metal foil 11 using a heat roll.

(5) 적층한 열융착성 수지층(15)의 절연층(14)에 겹쳐지는 영역에 절취선(20)을 형성하고, 열융착성 수지층(15)을 절취선(20)에 둘러싸여진 용이 박리부(21)와, 절취선(20)에 둘러싸이지 않은 비박리부(22)로 구획한다. 상기 절취선(20)은 톰손 날(刃)이나 피나클 날(刃) 등의 공구, 레이저 커터, 핫 나이프 등에 의해 열융착성 수지층(15)에 베어 넣어 형성한다. 절취선(20)은, 열융착성 수지층(15)을 관통한 미싱 눈금으로 한정되지 않는다. 다른 절취선으로서, 수지층의 두께의 도중까지 베어 넣은 노치를 예시할 수 있다. 상기 노치는 1개의 선이라도 좋고, 짧은 노치를 연속시킨 점선이라도 좋다. 또한, 용이 박리부(21)가 완전하게 절단되어 있어도, 라미네이트 포장재에 남아 있으면, 그 절단선은 본 발명에서의 절취선에 포함된다.(5) A perforated line 20 is formed in a region overlapping the insulating layer 14 of the laminated heat-sealable resin layer 15, and the heat-sealable resin layer 15 is easily peeled off surrounded by the perforated line 20 It divides into the part 21 and the non-peelable part 22 which is not surrounded by the perforation line 20. The perforated line 20 is formed by cutting into the heat-sealable resin layer 15 with a tool such as a Thomson blade or a Pinnacle blade, a laser cutter, or a hot knife. The perforated line 20 is not limited to the sewing machine scale which penetrated the heat-fusible resin layer 15 . As another perforation line, the notch cut in to the middle of the thickness of a resin layer can be illustrated. A single line may be sufficient as the said notch, and the dotted line which continued short notches may be sufficient as it. In addition, even if the easily peeling part 21 is completely cut|disconnected, if it remains in a laminate packaging material, the cut line is included in the perforation line in this invention.

(6) 상기 열융착성 수지층(15)에 열롤을 이용하여 보호층(16)을 적층한다.(6) A protective layer 16 is laminated on the heat-fusible resin layer 15 using a heat roll.

또한, 도 2의 라미네이트 포장재(2)를 제작하는 경우는, 상기한 공정(2)과 (3)의 사이에 금속박(11)의 제1 면에 접착제를 도포하여 접착제층(17)을 형성하는 공정을 삽입한다. 또한, 도 3의 라미네이트 포장재(3)을 제작하는 경우는, 상기한 공정(3)과 (4)와의 사이에, 금속박(11)의 제1 면의 절연층(14)을 제외한 영역에 접착제를 도포하여 접착제층(17)을 형성하는 공정을 삽입한다.In addition, in the case of manufacturing the laminate packaging material 2 of FIG. 2 , an adhesive layer 17 is formed by applying an adhesive to the first surface of the metal foil 11 between the steps (2) and (3) described above. insert process. In addition, in the case of manufacturing the laminate packaging material 3 of Fig. 3, between the above-described steps (3) and (4), an adhesive is applied to the area except for the insulating layer 14 on the first surface of the metal foil 11. The process of forming the adhesive layer 17 by coating is inserted.

또한, 금속박(11)의 제2 면에 오버코트층을 형성하는 경우는, 상기(1)(2)의 공정에 대신하여, 오버코트층용의 수지를 도포하여 건조시킨다.In addition, when forming an overcoat layer on the 2nd surface of the metal foil 11, it replaces with the process of said (1) (2), The resin for overcoat layer is apply|coated, and it is dried.

라미네이트 포장재(1)는 1개의 용이 박리부(21)를 갖는 용기 상당의 치수로 제작할 수도 있고, 또한 복수개의 용이 박리부(21)를 갖는 대형 포장재 또는 긴 치수의 포장재로서 제작할 수도 있다. 대형 포장재 및 긴 치수 포장재의 제조에서는 각 공정을 집약하고 행하기 때문에 제조 효율이 좋다. 또한, 포장재를 롤형상으로 감아서 보관할 수 있기 때문에 보관 관리가 용이하다. 대형 포장재 및 긴 치수 포장재는 각 용이 박리부(21)가 비박리부(22)에 둘러싸여서 배치되는 형상으로 재단하여 사용한다.The laminate packaging material 1 may be produced in a size equivalent to a container having one easily peelable portion 21 , or may be produced as a large packaging material having a plurality of easily peelable portions 21 or a long packaging material. In the manufacture of a large-size packaging material and a long-size packaging material, since each process is integrated and performed, manufacturing efficiency is good. In addition, since the packaging material can be wound and stored in a roll shape, storage management is easy. Large-size packaging materials and long-size packaging materials are cut into a shape in which each easily peelable part 21 is surrounded by the non-peelable part 22 and is used.

제작한 라미네이트 포장재(1)는, 필요하면 드로잉 가공 등에 의해 엠보스부를 형성한다. 도 4는, 플랫 시트의 라미네이트 포장재(1)를 성형하여 엠보스부(30)와 그 주위에 플랜지(31)를 형성한 라미네이트 포장재(4)를 도시하고 있다. 상기 엠보스부(30)는 내열성 수지층(13)측으로 돌출하고, 내열성 수지층(13)이 볼록면, 보호층(16)이 오목면이 되도록 성형되어 있다. 이러한 라미네이트 포장재(4)는, 엠보스부(30)에 의해 내용적이 확대된 용기의 재료로서 유용하다.The produced laminate packaging material 1 forms an embossing part by drawing processing etc. if necessary. Fig. 4 shows a laminate packaging material 4 in which a flat sheet laminate packaging material 1 is molded to form an embossed portion 30 and a flange 31 therearound. The embossed portion 30 is formed to protrude toward the heat-resistant resin layer 13, so that the heat-resistant resin layer 13 has a convex surface and the protective layer 16 has a concave surface. Such a laminate packaging material 4 is useful as a material for a container whose internal volume is enlarged by the embossed portion 30 .

또한, 제작한 라미네이트 포장재(1)의 보호층(16)에 각종 정보를 프린트할 수도 있다. 보호층(16)은 최종적으로 박리되는 층이지만, 재단 위치나 엠보스부의 성형 위치 등을 프린트하여 둠으로써 이들의 공정을 보조할 수 있다. 또한, 포장재 정보를 프린트해 둠으로써 포장재의 관리를 보조할 수 있다.In addition, various information can also be printed on the protective layer 16 of the laminate packaging material 1 produced. Although the protective layer 16 is a layer which is finally peeled off, these processes can be assisted by printing the cutting position, the shaping|molding position of an embossing part, etc. In addition, by printing the packaging material information, it is possible to assist in the management of the packaging material.

[축전 디바이스 및 그 제조 방법][Power storage device and manufacturing method thereof]

본 발명의 라미네이트 포장재는 축전 디바이스의 용기, 식품이나 의약품 등의 용기의 재료로서 사용된다. 도 5의 축전 디바이스(5)는, 용기(40)의 재료로서 본 발명의 라미네이트 포장재를 사용한 예이다.The laminate packaging material of the present invention is used as a material for containers for electrical storage devices and containers for food and pharmaceutical products. The electrical storage device 5 of FIG. 5 is an example in which the laminate packaging material of the present invention is used as the material of the container 40 .

용기(40)는, 도 4의 엠보스부(30)와 플랜지(31)를 갖는 라미네이트 포장재(4)로 이루어지는 용기 본체(41)와, 이 용기 본체(41)의 평면 치수와 같은 치수의 플랫 시트의 라미네이트 포장재(1)로 이루어지는 덮개판(42)으로 구성되고, 용기 본체(41)의 엠보스부(30)와 덮개판(42)에 둘러싸여진 공간을 수납실(43)로 하고 있다. 상기 용기 본체(41) 및 덮개판(42)을 구성하는 라미네이트 포장재(1, 4)는 보호층(16) 및 열융착성 수지층(15)의 용이 박리부(21)가 제거되어 수납실(43)의 내면에 절연층(14)이 노출하고 있다. 또한, 용기 본체(41)의 플랜지(31)에는 열융착성 수지층(15)의 비박리부(22)가 존재하고, 덮개판(42)에서 용기 본체(41)의 플랜지(31)와 겹쳐지는 부분에도 열융착성 수지층(15)의 비박리부(22)가 존재하고 있다.The container 40 includes a container body 41 made of a laminate packaging material 4 having an embossed portion 30 and a flange 31 in FIG. It is comprised by the cover plate 42 which consists of the laminated packaging material 1 of a sheet, and the space enclosed by the embossing part 30 of the container main body 41 and the cover plate 42 is used as the storage room 43. As shown in FIG. The laminate packaging materials 1 and 4 constituting the container body 41 and the cover plate 42 have a storage compartment ( The insulating layer 14 is exposed on the inner surface of 43). In addition, the non-peelable portion 22 of the heat-fusible resin layer 15 is present on the flange 31 of the container body 41 , and overlaps the flange 31 of the container body 41 in the cover plate 42 . The non-peelable part 22 of the heat-fusible resin layer 15 exists also in a losing part.

상기 용기(40)의 수납실(43)에 축전 디바이스 본체(50)가 수납되어 있다. 상기 축전 디바이스 본체(50)의 정극 및 부극에는 각각 정극용 탭 리드(51) 및 부극용 탭 리드(52)가 접속되고, 수납실(43)의 한 변에서 용기 본체(41)와 덮개판(42)의 사이에서 정극용 탭 리드(51) 및 부극용 탭 리드(52)를 인출한 상태로 용기 본체(41)의 플랜지(31)와 덮개판(42)의 주연의 겹침 부분을 가열하여, 양자의 비박리부(22)(열융착성 수지층(15))가 융착한 히트 실 부가 형성되어 있다.The power storage device body 50 is housed in the storage chamber 43 of the container 40 . A tab lead 51 for a positive electrode and a tab lead 52 for a negative electrode are respectively connected to the positive electrode and the negative electrode of the power storage device body 50, and a container body 41 and a cover plate ( The overlapping portion of the periphery of the flange 31 and the cover plate 42 of the container body 41 is heated in a state where the tab lead 51 for the positive electrode and the tab lead 52 for the negative electrode are drawn out between the 42 , A heat seal portion is formed in which both non-peelable portions 22 (heat-sealable resin layer 15) are fused.

상기 축전 디바이스(5)는 용기(40)의 수납실(43)의 내면에서 열융착성 수지층(15)이 제거되어 박육화 및 경량화가 도모되어 있다. 또한, 용기 본체(41)의 엠보스부(30)의 성형은 보호층(16) 및 열융착성 수지층(15)을 붙였던 상태로 행하여지기 때문에, 깊은 엠보스부(30)를 성형할 수 있다.In the power storage device 5 , the heat-sealable resin layer 15 is removed from the inner surface of the storage chamber 43 of the container 40 to achieve a reduction in thickness and weight. In addition, since the molding of the embossed part 30 of the container body 41 is performed in the state in which the protective layer 16 and the heat-fusible resin layer 15 are pasted, the deep embossed part 30 can be molded. have.

또한, 본 발명의 라미네이트 포장재를 사용한 축전 디바이스는, 용기의 형상, 축전 디바이스 본체의 형태, 탭 리드의 위치, 수납한 축전 디바이스와 외부와의 통전 방법 등은 전혀 한정되지 않는다. 용기의 재료로서 본 발명의 라미네이트 포장재가 사용되고 있는 한, 본 발명에 해당한다. 또한, 엠보스부를 갖지 않는 파우치형 용기를 이용한 축전 디바이스도 본 발명에 포함된다.In the electrical storage device using the laminate packaging material of the present invention, the shape of the container, the shape of the electrical storage device main body, the position of the tab lead, the method of energizing the stored electrical storage device and the outside are not limited at all. As long as the laminate packaging material of the present invention is used as the material of the container, it falls under the present invention. Further, a power storage device using a pouch-type container having no embossed portion is also included in the present invention.

[실시례][Example]

실시례 1∼4로서, 도 3의 라미네이트 포장재(3)의 금속박(11)의 제2 면의 내열성 수지층(13) 및 접착제층(12)에 대신하여 얇은 오버코트층을 형성하고, 제1 면에서는 동마찰 계수가 다른 보호층(16)을 이용하여 라미네이트 포장재를 제작하였다. 보호층(16)은, 표 1의 재료와 두께의 수지 필름의 표면이 기재한 동마찰 계수로 되도록 조면화(粗面化) 가공한 것이다. 보호층(16) 이외는 하기한 공통 재료를 사용하였다.As Examples 1 to 4, a thin overcoat layer was formed instead of the heat-resistant resin layer 13 and the adhesive layer 12 on the second side of the metal foil 11 of the laminate packaging material 3 of Fig. 3, and the first side A laminate packaging material was manufactured using the protective layer 16 having different coefficients of dynamic friction. The protective layer 16 is a thing roughened so that the surface of the resin film of the material and thickness of Table 1 may become the described dynamic friction coefficient. Except for the protective layer 16, the following common materials were used.

금속박(11) : JIS H4160로 분류되는 A8079의 알루미늄박, 두께 40㎛Metal foil 11: Aluminum foil of A8079 classified as JIS H4160, thickness 40㎛

오버코트층 : 에폭시 수지층, 두께 3㎛Overcoat layer: epoxy resin layer, thickness 3㎛

절연층(14) : 2축 연신 폴리프로필렌 필름, 두께 10㎛Insulation layer 14: biaxially stretched polypropylene film, thickness 10㎛

열융착성 수지층(15) : 미연신 프로필렌 필름, 두께 40㎛Heat-sealable resin layer (15): unstretched propylene film, thickness 40㎛

접착제층(17) : 폴리올레핀계 접착제, 두께 2㎛Adhesive layer 17: polyolefin adhesive, thickness 2㎛

각 예에서 사용한 보호층(16)은 표 1에 표시하는 바와 같고, JISThe protective layer 16 used in each example is as shown in Table 1, JIS

K7125(1999)에 의거하여 측정한 동마찰 계수를 표 1에 표시한다.Table 1 shows the coefficient of kinetic friction measured in accordance with K7125 (1999).

실시례 1∼4의 라미네이트 포장재(1)는 이하의 방법으로 제작하였다.The laminate packaging material 1 of Examples 1-4 was produced by the following method.

(1) 금속박(11)의 제2 면에 오버코트층을 적층하였다.(1) An overcoat layer was laminated on the second surface of the metal foil 11 .

(2) 상기 금속박(11)의 제1 면의 중앙에, 열롤을 이용하여 55㎜×35㎜의 절연층(14)을 맞붙였다.(2) In the center of the 1st surface of the said metal foil 11, the insulating layer 14 of 55 mm x 35 mm was pasted using the hot roll.

(3) 상기 금속박(11)의 제1 면에서, 절연층(14) 위를 제외한 영역에 그라비어 롤로 접착제를 도포하여 접착제층(17)을 형성하였다.(3) On the first surface of the metal foil 11 , an adhesive layer 17 was formed by applying an adhesive with a gravure roll to an area except for the insulating layer 14 .

(4) 상기 금속박(11)의 제1 면측의 전면에 열융착성 수지층(15)을 맞붙였다. 따라서, 상기 절연층(14)은 금속박(11)에 직접 적층되고, 열융착성 수지층(15)은 접착제층(17)을 통하여 금속박(11)에 적층되어 있다.(4) The heat-fusible resin layer 15 was pasted together on the whole surface of the 1st surface side of the said metal foil 11. As shown in FIG. Accordingly, the insulating layer 14 is directly laminated on the metal foil 11 , and the heat-fusible resin layer 15 is laminated on the metal foil 11 through the adhesive layer 17 .

(5) 상기 열융착성 수지층(15)에서, 절연층(14)의 윤곽에 따라 절취선(20)을 형성하고, 용이 박리부(21)와 비박리부로 구획하였다.(5) In the heat-sealable resin layer 15 , a perforated line 20 was formed along the outline of the insulating layer 14 and divided into an easily peelable part 21 and a non-peelable part.

(6) 상기 열융착성 수지층(15)에 열롤을 이용하여 보호층(16)을 적층하였다.(6) A protective layer 16 was laminated on the heat-fusible resin layer 15 using a heat roll.

비교례로서, 실시례와 공통의 재료를 사용하여 (1)∼(4)의 공정에 의해 보호층(16)이 없는 라미네이트 포장재를 제작하였다.As a comparative example, a laminate packaging material without the protective layer 16 was produced by the steps of (1) to (4) using a material common to the example.

실시례 1∼4 및 비교례의 라미네이트 포장재에 대해, 디프드로잉 성형에 의해 엠보스부(도 4 참조)를 형성하는 성형 시험을 행하여, 성형성을 평가하였다.For the laminate packaging materials of Examples 1 to 4 and Comparative Examples, a molding test for forming an embossed portion (see FIG. 4 ) by deep drawing molding was performed to evaluate the moldability.

디프드로잉 성형용 공구는, 라미네이트 포장재를 압입(押入)하여 엠보스부의 내면 형상을 성형하는 펀치와, 상기 펀치에 압입된 라미네이트 포장재를 유입시키는 사각형의 구멍을 갖는 다이스와, 상기 다이스의 구멍과 같은 치수의 사각형의 구멍을 가지며, 구멍의 주위에서 라미네이트 포장재를 누르는 블랭크 홀더를 구비하고 있다. 상기 펀치의 천면(天面) 치수는 55㎜×35㎜이다.A tool for deep drawing molding includes a punch for forming the inner shape of an embossed part by press-fitting a laminate packaging material, a dice having a rectangular hole through which the laminate packaging material press-fitted into the punch flows in, and the same as the hole of the dice. It has a rectangular hole of dimensions and is provided with a blank holder for pressing the laminate packaging material around the hole. The dimensions of the top surface of the punch are 55 mm x 35 mm.

디프드로잉 성형은, 펀치의 천면에 라미네이트 포장재의 보호층(16)(실시례 1∼4)또는 열융착성 수지층(15)(비교례)을 맞대고, 엠보스부의 볼록면이 내열성 수지층(13), 오목면이 보호층(실시례 1∼4) 또는 열융착성 수지층(15)(비교례)이 되는 양태로, 드로잉 깊이(엠보스부의 높이)를 바꾸어 행하였다. 그리고, 성형품의 엠보스부의 코너부의 핀 홀 및 균열의 발생을 조사하고, 이들이 발생하지 않는 한계의 깊이를 그 라미네이트 포장재의 최대 성형 깊이로 하였다. 표 1에 성형 깊이를 표시한다.In deep drawing molding, the protective layer 16 (Examples 1 to 4) or the heat-fusible resin layer 15 (Comparative Example) of the laminate packaging material is placed on the top surface of the punch, and the convex surface of the embossed portion is formed with a heat-resistant resin layer ( 13), and the concave surface was a protective layer (Examples 1 to 4) or a heat-fusible resin layer 15 (comparative example), and the drawing depth (height of the embossed portion) was changed. Then, the occurrence of pinholes and cracks in the corners of the embossed part of the molded product was investigated, and the depth of the limit at which these did not occur was set as the maximum molding depth of the laminate packaging material. Table 1 indicates the molding depth.

[표 1][Table 1]

Figure 112017002359089-pat00001
Figure 112017002359089-pat00001

상기한 시험 결과로부터, 보호층을 마련함에 의해 성형성이 향상하고, 보다 깊은 엠보스부를 성형할 수 있음을 확인하였다. 또한, 보호층의 동마찰 계수를 내림에 의해 높은 성형성이 얻어짐을 확인하였다.From the above test results, it was confirmed that the formability was improved by providing the protective layer, and a deeper embossed portion could be molded. In addition, it was confirmed that high formability was obtained by lowering the coefficient of kinetic friction of the protective layer.

또한, 실시례 1∼4의 성형 후의 라미네이트 포장재의 보호층(16)의 단(端)을 잡아당겨서 열융착성 수지층(15)의 용이 박리부(21)를 보호층(16)과 함께 절연층(14)으로부터 박리하였다.Further, by pulling the end of the protective layer 16 of the laminate packaging material after molding in Examples 1 to 4, the easily peelable portion 21 of the heat-sealable resin layer 15 is insulated together with the protective layer 16. It was peeled off from the layer (14).

본원은, 2016년 1월 21일에 출원된 일본 특허출원의 특원2016-9382호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.This application is accompanied by the priority claim of Japanese Patent Application No. 2016-9382 for which it applied on January 21, 2016, The content of an indication constitutes a part of this application as it is.

여기에 사용되는 용어 및 표현은, 설명을 위해 사용된 것으로 한정적으로 해석하기 위해 사용된 것이 아니고, 여기에 나타내며 또한 진술된 특징 사항의 여하한 균등물도 배제하는 것이 아니고, 본 발명의 클레임된 범위 내에서의 각종 변형도 허용하는 것이라고 인식되지 않으면 안된다.The terms and expressions used herein are used for the purpose of description and not to be construed as limiting, nor do they exclude any equivalents of the features shown and recited herein, and are not intended to be within the claimed scope of the invention. It must be recognized that various modifications in

(산업상의 이용 가능성)(Industrial Applicability)

본 발명의 라미네이트 포장재는, 박형화 및 경량화가 요구되는 용기 재료로서 이용할 수 있다.The laminate packaging material of the present invention can be used as a container material for which thickness reduction and weight reduction are required.

1, 2, 3, 4 : 라미네이트 포장재
5 : 축전 디바이스
11 : 금속박
12 : 접착제층
13 : 내열성 수지층
14 : 절연층
15 : 열융착성 수지층
16 : 보호층
20 : 절취선
21 : 용이 박리부
22 : 비박리부
30 : 엠보스부
40 : 용기
43 : 수납실
50 : 축전 디바이스 본체
1, 2, 3, 4: Laminate packaging
5: power storage device
11: metal foil
12: adhesive layer
13: heat-resistant resin layer
14: insulating layer
15: heat-sealable resin layer
16: protective layer
20: perforated line
21: easy peeling part
22: non-peelable part
30: embossed part
40 : courage
43: storage room
50: power storage device body

Claims (7)

금속박과,
상기 금속박의 제1 면의 적어도 일부의 영역에 적층된 절연층과,
상기 절연층상을 포함하는 금속박의 제1 면측에 적층된 열융착성 수지층과,
상기 열융착성 수지층상에 적층되고, 열융착성 수지층에 대해 박리 가능한 수지 필름으로 이루어지는 보호층을 구비하고,
상기 열융착성 수지층은, 열융착성 수지층이 베어져서 형성된 절취선에 둘러싸여진 적어도 하나의 용이 박리부와, 상기 용이 박리부의 주위에 배치되어 절취선에 둘러싸이지 않은 비박리부로 구분되고, 적어도 상기 용이 박리부가 절연층에 겹쳐지는 영역에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 포장재.
metal foil,
an insulating layer laminated on at least a portion of the first surface of the metal foil;
A heat-sealable resin layer laminated on the first surface side of the metal foil comprising the insulating layer phase;
a protective layer formed of a resin film laminated on the heat-sealable resin layer and peelable from the heat-sealable resin layer;
The heat-sealable resin layer is divided into at least one easily peelable part surrounded by a perforation line formed by cutting the heat-sealable resin layer, and a non-peelable part disposed around the easily peelable part and not surrounded by the perforation line, at least the A laminate packaging material characterized in that the easily peelable portion is provided in a region overlapping the insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 절연층과 열융착성 수지층 사이의 접착력(f1), 상기 보호층과 열융착성 수지층 사이의 접착력(f2), 상기 금속박과 절연층 사이의 접착력(f3), 상기 금속박과 열융착성 수지층 사이의 접착력(f4)이, f3>f2>f1, f4>f2>f1의 관계를 충족시키고 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 포장재.
According to claim 1,
Adhesive force (f1) between the insulating layer and the heat-sealable resin layer, the adhesive force (f2) between the protective layer and the heat-sealable resin layer, the adhesive force (f3) between the metal foil and the insulating layer, and heat-sealability with the metal foil The adhesive force f4 between the resin layers satisfies the relationship f3>f2>f1, f4>f2>f1, The laminated packaging material characterized by the above-mentioned.
제1항에 있어서,
상기 금속박과 열융착성 수지층이 접착제층을 통하여 적층되고, 상기 금속박과 절연층이 접착제층을 통하여 적층되고, 상기 절연층과 열융착성 수지층이 접착제층을 통하는 일 없이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 포장재.
According to claim 1,
The metal foil and the heat-sealable resin layer are laminated through an adhesive layer, the metal foil and the insulating layer are laminated through an adhesive layer, and the insulating layer and the heat-sealable resin layer are laminated without passing through the adhesive layer. laminate packaging material.
제1항에 있어서,
상기 보호층의 표면의 동마찰 계수가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 라미네이트 포장재.
According to claim 1,
Laminate packaging material, characterized in that the coefficient of kinetic friction of the surface of the protective layer is 1.0 or less.
제1항에 있어서,
복수개의 용이 박리부를 갖는 것을 특징으로 하는 라미네이트 포장재.
According to claim 1,
A laminate packaging material having a plurality of easily peelable portions.
제1항에 있어서,
상기 보호층측으로 패여지는 엠보스부를 가지며, 용이 박리부가 엠보스부 내에 존재하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 포장재.
According to claim 1,
Laminate packaging material, characterized in that it has an embossed portion recessed toward the protective layer, and an easily peelable portion is present in the embossed portion.
제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 라미네이트 포장재의 보호층 및 열융착성 수지층의 용이 박리부를 제거하여 절연층을 노출시키고, 노출시킨 절연층이 수납실 내에 임하고 비박리부가 수납실 외로 돌출하는 용기를 제작하고,
상기 용기의 수납실 내에 축전 디바이스를 삽입하고,
상기 용기의 비박리부를 히트 실 하여 수납실 내에 축전 디바이스를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스의 제조 방법.
The easily peelable part of the protective layer and heat-fusible resin layer of the laminate packaging material according to any one of claims 1 to 6 is removed to expose the insulating layer, and the exposed insulating layer is placed in the storage room, and the non-peelable part is in the storage room Produce a container that protrudes outward,
Inserting a power storage device into the storage chamber of the container,
A method for manufacturing an electrical storage device, wherein the non-peelable portion of the container is heat-sealed to seal the electrical storage device in the storage chamber.
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