KR102438333B1 - 전자 기기 - Google Patents

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KR102438333B1
KR102438333B1 KR1020207034218A KR20207034218A KR102438333B1 KR 102438333 B1 KR102438333 B1 KR 102438333B1 KR 1020207034218 A KR1020207034218 A KR 1020207034218A KR 20207034218 A KR20207034218 A KR 20207034218A KR 102438333 B1 KR102438333 B1 KR 102438333B1
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Abstract

전자 기기(1000)로서, 프로세서(104), 자이로(106) 및 촬상 모듈(20)을 포함할 수 있다. 촬상 모듈(20)은 자이로(106) 및 프로세서(104)로부터 분리되게 배치될 수 있으며, 쉘(21) 및 쉘(21)에 수용되는 광 반사 소자(22), 장착 베이스(23), 이미지 센서(26) 및 구동 장치(28)를 포함한다. 광 반사 소자(22)는 장착 베이스(23)에 고정되며, 광 입사 홀(211)로부터 입사된 입사광을 반사시켜 이미지 센서(26)에 도달할 수 있다. 프로세서(104)는, 자이로(106)로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 광 반사 소자(22)를 운반하는 장착 베이스(23)가 구동되어 회전축(29)을 중심으로 회전되도록, 구동 장치(28)를 제어할 수 있다. 회전축(29)은 광 입사 홀(211)의 축 방향에 수직된다.

Description

전자 기기
본 개시는 이동 단말기 분야에 관한 것으로, 특히 전자 기기 및 이동 단말기에 관한 것이다.
관련 기술에서 휴대폰의 카메라 모듈은 사진의 품질을 향상시키기 위해, 3 배 광학 줌을 제공할 수 있는 잠망경형(periscope-type) 렌즈를 사용하여 보다 높은 품질의 사진을 촬영 하도록 한다. 잠망경형 렌즈는 입사광을 이미지 센서로 반사하는 광 반사 소자를 포함하여, 이미지 센서가 잠망경형 렌즈에서 이미지를 캡처하도록 한다. 광학식 흔 보정 효과를 이루기 위해, 카메라 모듈 내에 자이로 및 구동 집적 회로(IC)를 설치해야 하므로, 이로 인해 잠망경형 렌즈가 대형화된다.
본 개시는 대형 잠망경형 렌즈의 대형화의 문제점을 해결하도록, 전자 기기를 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 기기는 프로세서; 자이로; 및 상기 전자 기기의 메인 보드에 배치되며 상기 자이로 및 상기 프로세서로부터 분리되는 촬상 모듈을 포함할 수 있다. 상기 촬상 모듈은 광 입사 홀이 형성되는 쉘; 및 상기 쉘 내에 배치되는 광 반사 소자, 장착 베이스, 이미지 센서 및 구동 장치를 포함할 수 있다. 상기 광 반사 소자는 상기 장착 베이스에 고정되며, 상기 광 입사 홀로부터 입사된 입사광을 상기 이미지 센서로 반사시켜 상기 이미지 센서가 상기 촬상 모듈 외부의 입사광을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 자이로로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 상기 광 반사 소자가 구비된 상기 장착 베이스가 구동되어 회전축을 중심으로 회전되도록, 구동 장치를 제어하여, 상기 광 입사 홀의 축 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 구성될 수 있고, 상기 회전축은 상기 광 입사 홀의 축 방향에 수직된다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 전자 기기는 하우징; 상기 하우징 내에 수용되는 촬상 모듈; 상기 하우징 내에 고정되며 상기 촬상 모듈 외부에 고정되는 자이로 및 상기 하우징 내에 고정되며 상기 촬상 모듈 외부에 고정되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 촬상 모듈은 광 입사 홀이 형성되는 쉘; 상기 쉘 내에 수용되며, 상기 쉘에 회전 가능하게 연결되고, 광을 방향 전환시키도록 구성되는 광 방향 전환 부재; 및 상기 쉘 내에 수용되며 방향 전환된 광이 수광되어 이미징되도록 구성되는 이미징 소자를 포함할 수 있다. 상기 자이로는 전자 기기의 흔들림을 감지하여 흔들림 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 자이로로부터 전송된 흔들림 데이터에 따라, 상기 광 방향 전환 부재를 제어하여 회전하도록 구성될 수 있다. 회전축은 광 입사 홀의 축 방향에 수직될 수 있고, 상기 회전축 및 광 입사 홀의 축 방향은 모두 이미징 소자의 감광 방향에 수직될 수 있다.
본 개시의 또 다른 측면에 따르면, 이동 단말기는 하우징; 및 상기 하우징 내에 수용되는 메인 보드, 프로세서, 자이로 및 촬상 모듈을 포함할 수 있다. 상기 프로세서, 상기 자이로 및 상기 촬상 모듈은 상기 메인 보드에 배치되며 서로 분리될 수 있다. 상기 자이로는 상기 이동 단말기의 동작을 감지하여 동작 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 촬상 모듈은 광 입사 홀이 형성되는 쉘; 및 상기 쉘 내에 배치되는 광 반사 소자, 장착 베이스, 이미지 센서 및 구동 장치를 포함할 수 있다. 상기 광 반사 소자는 상기 장착 베이스에 고정되며 상기 광 입사 홀로부터 입사된 입사광을 이미지 센서로 반사시키도록 구성될 수 있다. 상기 장착 베이스는 상기 쉘에 회전 가능하게 연결되며 회전축을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 상기 이미지 센서는 감광 방향을 가질 수 있으며, 상기 촬상 모듈 외부의 입사광을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 구동 장치는 상기 장착 베이스가 구동되어 회전되도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 자이로로부터 전송된 동작 데이터에 따라, 상기 장착 베이스가 구동되어 회전축을 중심으로 회전되도록 구동 장치를 제어하도록 구성됨으로써, 상기 광 반사 소자가 상기 장착 베이스와 함께 회전될 수 있다. 상기 회전축은 광 입사 홀의 축 방향에 수직될 수 있고, 상기 회전축 및 상기 광 입사 홀의 축 방향은 모두 이미지 센서의 감광 방향에 수직될 수 있다.
메인 보드 상의 자이로 및 전자 기기의 프로세서를 촬상 모듈과 함께 결합함으로써 상기 전자 기기의 광학적 흔들림 보정(optical image stabilization)이 이루어질 수 있으며, 이는 촬상 모듈에 배치된 구성 요소의 개수를 감소시킬 수 있으며, 따라서 촬상 모듈의 크기를 줄일 수 있다.
본 개시의 상기 언급 및/또는 추가적인 측면 및 이점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 설명에 의해 명백해질 수 있으며 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 기기의 배면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 기기의 모듈의 개략도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 기기의 제어 패턴의 개략도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리의 분해 등각 투영도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 장식 부재의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 촬상 모듈의 분해 등각 투영도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 촬상 모듈의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 제1 촬상 모듈의 단면도이다.
도 10은 도 4에 도시된 카메라 모듈의 X-X 방향을 따른 단면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 촬상 모듈의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 촬상 모듈 및 장식 부재의 구조를 나타낸다.
도 13은 도 1에 도시된 전자 기기의 XⅢ-XⅢ 방향을 따른 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 광 반사 소자의 사시도이다.
도 15는 관련 기술의 제1 촬상 모듈의 광 반사 이미지 형성을 나타낸다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 촬상 모듈의 광 반사 이미지 형성을 나타낸다.
도 17은 관련 기술의 광 반사 소자 및 그 회전축의 개략도로서, 광 반사 소자가 정지 상태임을 나타낸다.
도 18은 관련 기술의 광 반사 소자 및 그 회전축의 개략도로서, 광 반사 소자가 운동 상태임을 나타낸다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 광 반사 소자 및 그 회전축의 개략도로서, 광 반사 소자가 정지 상태임을 나타낸다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 광 반사 소자 및 그 회전축의 개략도로서, 광 반사 소자가 운동 상태임을 나타낸다.
이하 본 개시의 실시예에 대해 상세하게 설명할 것이며, 본 개시의 실시예의 예시는 첨부된 도면에 나타내고, 도면 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 부호는 동일하거나 유사한 구성 요소 또는 동일하거나 유사한 기능을 가진 구성 요소를 나타낸다. 도면을 참조하여 후술하는 실시예는 예시일 뿐, 본 개시를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 제한하는 것으로 이해되어서는 안 된다.
이해해야 할 것은, 본 개시에서, "중앙", "횡 방향", "종 방향", "길이", "폭", "두께", "상", "하", "전", "후", "좌", "우", "수직", "수평", "상부", "하부", "내", "외", "시계 방향", "반시계 방향" 등을 포함하는 방향 및 상대 위치를 설명하는 데 사용되는 용어들은 모두 첨부된 도면에 도시된 방향 및 상대적 위치를 기준으로 한다. 따라서 여기에서 사용된 방향성 용어는 본 개시를 더 명백하고 보다 명확하게 설명하고 이해하기 위한 것이며. 장치 또는 구성 요소가 특정 방향으로 위치되도록 배치되거나 특정 방향으로 구조화되고 수행된다는 것을 나타내거나 암시하는 것으로 의도된 것이 아니며, 이는 본 개시를 제한하는 것으로 이해해서는 안 된다. 또한, "제1", "제2" 등과 같은 용어는 설명의 목적으로 본 명세서에서 사용되며, 상대적 중요성 또는 중요성을 나타내거나 암시하거나 표시된 기술적 특징의 개수를 암시하려는 것이 아니다. 따라서, "제1", "제2" 등으로 정의된 특징은 이러한 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 복수 개는 달리 명시되지 않는 한 둘 이상을 나타낼 수 있다.
본 명세서에서 명시하거나 제한하지 않는 한, "장착", "연결", "결합", "배치"등의 용어는 광범위한 의미로 사용되며, 예를 들어, 고정 연결, 탈착 가능한 연결 또는 일체적 연결을 포함할 수 있고, 기계적 또는 전기적 연결일 수도 있으며, 중간 구조를 통한 직접 연결 또는 간접 연결일 수도 있고, 2 개의 구성 요소의 내부 통신일 수도 있으며, 특정 상황에 따라 당업자에 의해 이해될 수 있다.
본 개시에서, 달리 명시하거나 제한하지 않는 한, 제1 특징이 제2 특징 "위" 또는 "아래"에 위치하는 구조는 제1 특징이 제2 특징에 직접 접촉하는 실시예를 포함할 수 있고, 제1 특징 및 제2 특징이 직접 접촉하지 않고 그 사이에 설치된 추가 특징을 통해 접촉되는 실시예를 또한 포함할 수 있다. 또한, 제1 특징이 제2 특징의 "위", "상방" 또는 "상부"에 위치하는 것과 같은 표현은 제1 특징이 제2 특징의 바로 또는 비스듬한 "위", "상방" 또는 "상부"에 위치하는 것을 포함할 수 있고, 또는 제1 특징이 제2 특징보다 높은 높이에 위치하는 것일 뿐일 수도 있고, 제1 특징이 제2 특징의 "아래","하방" 또는 "하부"에 위치하는 것과 같은 표현은 제1 특징이 제2 특징의 바로 또는 비스듬한 "아래", "하방" 또는 "하부"에 위치하는 것을 포함할 수 있고, 또는 제1 특징이 제2 특징보다 낮은 높이에 위치하는 것일 뿐일 수도 있다.
다음의 설명에서 본 개시의 다양한 구조를 구현하기 위한 다양한 실시예 또는 예를 제공한다. 아래에서 본 개시의 설명을 단순화하기 위해 구체적인 예의 부품 및 설치를 설명한다. 물론, 이들은 단지 예시일 뿐이며 본 개시를 제한하려는 의도는 아니다. 또한, 부호 및 참조 문자는 다른 예에서 반복될 수 있다. 이러한 반복은 단순성과 명료성을 위한 것이며 다양한 실시예 및/또는 설치의 관계를 나타내지 않는다. 또한, 본 개시는 다양한 공정 및 재료의 특정 예를 제공하지만, 당업자는 다른 공정 및/또는 다른 재료의 적용을 의식할 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 기기가 제공될 수 있다. 전자 기기는 프로세서; 자이로; 및 전자 기기의 메인 보드에 배치되며, 자이로 및 프로세서로부터 분리되는 촬상 모듈을 포함할 수 있다. 촬상 모듈은 광 입사 홀이 형성되는 쉘; 및 쉘 내에 배치되는 광 반사 소자, 장착 베이스, 이미지 센서 및 구동 장치를 포함할 수 있다. 광 반사 소자는 장착 베이스에 고정되며, 광 입사 홀로부터 입사된 입사광을 이미지 센서로 반사시켜 이미지 센서가 촬상 모듈 외부의 입사광을 감지하도록 구성될 수 있다. 프로세서는, 자이로로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 광 반사 소자가 구비된 장착 베이스가 구동되어 회전축을 중심으로 회전되도록, 구동 장치를 제어하여, 광 입사 홀의 광축을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 구성될 수 있고, 회전축은 광 입사 홀의 광축에 수직된다.
다른 실시예에서, 전자 기기는 프로세서; 자이로; 및 전자 기기의 메인 보드에 배치되며, 자이로 및 프로세서로부터 분리되는 촬상 모듈을 포함할 수 있다. 촬상 모듈은 광 입사 홀이 형성되는 쉘; 및 쉘 내에 배치되는 광 반사 소자, 장착 베이스, 이미지 센서 및 구동 장치를 포함할 수 있다. 광 반사 소자는 장착 베이스에 고정되며, 광 입사 홀로부터 입사된 입사광을 이미지 센서로 반사시켜 이미지 센서가 촬상 모듈 외부의 입사광을 감지하도록 구성될 수 있다. 프로세서는, 자이로로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 광 반사 소자가 구비된 장착 베이스가 구동되어 회전축을 중심으로 회전되도록 구동 장치를 제어하여, 광 입사 홀의 축 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 구성될 수 있고, 회전축은 광 입사 홀의 축 방향에 수직된다.
일 실시예에서, 프로세서는, 자이로로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 장착 베이스가 구동되어 회전축의 연장 방향을 따라 이동되도록, 구동 장치를 제어하도록 구성될 수 있다. 회전축은 광 입사 홀의 광축 및 이미지 센서의 감광 방향에 수직될 수 있어, 회전축의 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 한다.
다른 실시예에서, 프로세서는, 자이로로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 장착 베이스가 구동되어 회전축의 연장 방향을 따라 이동되도록, 구동 장치를 제어하도록 구성될 수 있다. 회전축 및 광 입사 홀의 축 방향은 이미지 센서의 감광 방향에 수직될 수 있어, 회전축의 연장 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 한다.
또 다른 실시예에서, 구동 장치에는 곡선형 트랙이 형성될 수 있고, 프로세서는, 장착 베이스가 구동되어 곡선형 트랙을 따라 곡선형 트랙의 중심축을 중심으로 회전되거나 중심축의 연장 방향을 따라 이동되도록, 구동 장치를 제어하도록 구성될 수 있다. 중심축은 회전축과 일치될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 장착 베이스는 곡선형 트랙과 동일 중심을 이루며 곡선형 트랙에 결합되는 곡선형 면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 구동 장치는 쉘의 저부에 배치될 수 있다.
다른 실시예에서, 구동 장치는 전자기 또는 압전에 의해 장착 베이스를 구동하여 회전시키도록 구성될 수 있다.
추가의 또 다른 실시예에서, 광 반사 소자는 광 입사 홀에 인접되게 배치되며 광 입사 홀을 향하는 광 입사면; 광 입사 홀로부터 멀리 떨어지게 배치되며 광 입사면과 대향되는 배광면; 광 입사면과 배광면을 연결하며 광 입사면에 대해 경사진 광 반사면; 및 광 입사면과 배광면을 연결하며 광 입사면과 대향되는 광 출사면을 포함한다.
또 다른 실시예에서, 광 반사 소자는 광 입사 홀에 인접되게 배치되는 광 입사면; 광 입사면 및 배광면에 연결되며 광 입사면에 대해 경사진 광 반사면; 및 광 입사면에 연결되는 광 출사면을 포함할 수 있고, 입사광은 광 입사면으로부터 광 반사 소자로 입사되어 광 반사면에 의해 반사되어 방향이 전환되고 광 출사면으로부터 출사될 수 있다.
일 실시예에서, 광 입사면은 배광면에 평행될 수 있다.
다른 실시예에서, 광 입사 홀의 축 방향은 광 입사면에 수직될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 촬상 모듈은 이미지 센서의 측부에 배치, 또는 광 반사 소자와 이미지 센서 사이 및 쉘 내부에 배치되는 동작 소자; 동작 소자에 고정되는 렌즈 어셈블리; 및 쉘과 동작 소자에 연결되는 구동 기구를 포함할 수 있다. 프로세서는, 동작 소자가 구동되어 렌즈 어셈블리의 광축을 따라 이동되도록 구동 기구를 제어하여, 렌즈 어셈블리에 의해 이미지 센서에 이미지가 초점 조절되어 형성되도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 동작 소자는 관형의 구조를 가질 수 있고, 렌즈 어셈블리는 동작 소자의 축 방향을 따라 동작 소자 내에 고정되며 서로 이격되는 복수 개의 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 동작 소자는 2 개의 클램핑 피스를 포함할 수 있고, 렌즈 어셈블리는 2 개의 클램핑 피스 사이에 끼워질 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 기기는 촬상 모듈 상에 배치되며 광 입사 홀의 주변을 둘러싸는 장식 부재를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 쉘에는 촬상 모듈의 폭 방향을 따른 광 입사 홀의 측부에 위치되는 홈이 형성될 수 있으며, 장식 부재의 일부가 홈에 감입될 수 있다. 장식 부재에는 관통 홀이 형성될 수 있고, 광 입사 홀은 관통 홀을 통해 외부로 노출될 수 있으며, 촬상 모듈은 관통 홀을 통해 외부 이미지를 수집하도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 쉘은 상벽 및 상벽의 측면 에지로부터 연장되는 측벽을 포함할 수 있고, 광 입사 홀은 상벽에 형성될 수 있고, 홈은 상벽과 측벽의 연결 위치에 형성될 수 있고, 장식 부재는 상벽에 맞닿(abut against)도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 측벽의 개수는 2 개일 수 있고, 상벽은 서로 대향되는 2 개의 측면 에지를 포함할 수 있고, 각각의 측벽은 대응되는 측면 에지로부터 연장될 수 있고, 홈의 개수는 2 개일 수 있으며, 홈이 각각의 측벽과 상벽의 연결 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 쉘은 상벽 및 상벽의 측면 에지에 연결되는 측벽을 포함할 수 있다. 광 입사 홀은 상벽에 형성될 수 있다. 상벽에는 광 입사 홀의 측부에 위치되는 홈이 추가로 형성될 수 있으며, 장식 부재의 일부가 홈에 감입될 수 있다. 장식 부재에는 관통 홀이 형성될 수 있고, 광 입사 홀은 관통 홀을 통해 외부로 노출될 수 있으며, 촬상 모듈은 관통 홀을 통해 외부 이미지를 수집하도록 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 홈은 상벽과 측벽의 연결 위치에 형성될 수 있고, 장식 부재는 상벽에 맞닿도록 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 측벽의 개수는 2 개일 수 있으며 상기 측벽이 서로 대향될 수 있고, 홈의 개수는 2 개일 수 있으며 상기 홈이 서로 대향될 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 전자 기기가 제공될 수 있다. 전자 기기는 하우징; 하우징 내에 수용되는 촬상 모듈; 하우징 내에 고정되며 촬상 모듈 외부에 고정되는 자이로; 하우징 내에 고정되며 촬상 모듈 외부에 고정되는 프로세서를 포함할 수 있다. 촬상 모듈은 쉘, 광 방향 전환 부재 및 이미징 소자를 포함할 수 있다. 쉘에는 광 입사 홀이 형성될 수 있다. 광 방향 전환 부재는 쉘 내에 수용되며, 쉘에 회전 가능하게 연결되고, 광을 방향 전환시키도록 구성될 수 있다. 이미징 소자는 쉘 내에 수용되며 방향 전환된 광이 수광되어 이미징되도록 구성될 수 있다. 자이로는 전자 기기의 흔들림을 감지하여 흔들림 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 프로세서는, 자이로로부터 전송된 흔들림 데이터에 따라, 광 방향 전환 부재를 제어하여 회전하도록 구성될 수 있다. 회전축은 광 입사 홀의 축 방향에 수직될 수 있고, 회전축과 광 입사 홀의 축 방향은 모두 이미징 소자의 감광 방향에 수직될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는, 자이로로부터 전송된 흔들림 데이터에 따라, 회전축의 연장 방향을 따라 이동하도록, 광 방향 전환 부재를 제어하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 또 다른 측면에 따르면, 이동 단말기가 제공될 수 있다. 이동 단말기는 하우징; 및 하우징 내에 수용되는 메인 보드, 프로세서, 자이로 및 촬상 모듈을 포함할 수 있다. 프로세서, 자이로 및 촬상 모듈은 메인 보드에 배치되며 서로 분리될 수 있다. 자이로는 이동 단말기의 동작을 감지하여 동작 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다. 촬상 모듈은 광 입사 홀이 형성되는 쉘; 및 쉘 내에 배치되는 광 반사 소자, 장착 베이스, 이미지 센서 및 구동 장치를 포함할 수 있다. 광 반사 소자는 장착 베이스에 고정되며 광 입사 홀로부터 입사된 입사광을 이미지 센서로 반사시키도록 구성될 수 있다. 장착 베이스는 쉘에 회전 가능하게 연결되며 회전축을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 이미지 센서는 감광 방향을 가질 수 있으며, 촬상 모듈 외부의 입사광을 감지하도록 구성될 수 있다. 구동 장치는 장착 베이스가 구동되어 회전되도록 구성될 수 있다. 프로세서는, 자이로로부터 전송된 동작 데이터에 따라, 장착 베이스가 구동되어 회전축을 중심으로 회전되도록, 구동 장치를 제어하도록 구성됨으로써, 광 반사 소자가 장착 베이스와 함께 회전될 수 있다. 회전축은 광 입사 홀의 축 방향에 수직될 수 있고, 회전축 및 광 입사 홀의 축 방향은 모두 이미지 센서의 감광 방향에 수직될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 기기(1000)는 하우징(102) 및 카메라 어셈블리(100)를 포함할 수 있다. 카메라 어셈블리(100)는 하우징(102) 상에 배치될 수 있다. 전자 기기(1000)는 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 지능형 팔찌, 지능형 시계, 지능형 헬멧, 지능형 안경 등일 수 있다. 본 개시의 실시예들은 전자 기기(1000)로서 휴대폰을 예로 들 수 있다. 전자 기기(1000)는 다른 형태 일 수 있으며, 여기서 제한되어서는 안 된다.
구체적으로, 하우징(102)은 전자 기기(1000)의 외부 구성 요소일 수 있으며, 전자 기기(1000)의 내부 구성 요소들을 보호할 수 있다. 하우징(102)은 전자 기기(1000)의 후면 쉘일 수 있으며, 전자 기기(1000)의 배터리 및 기타 구성 요소들을 커버할 수 있다. 본 실시방식에서, 카메라 어셈블리(100)는 후면 카메라 어셈블리일 수 있으며, 이는 카메라 어셈블리(100)가 전자 기기(1000)의 후면에 배치되어, 전자 기기(1000)가 후면에서 사진 및 동영상을 촬영할 수 있도록 할 수 있음을 의미한다. 도 1을 참조하면, 카메라 어셈블리(100)는 하우징(102)의 좌상측 코너에 배치될 수 있다. 이해해야 할 것은, 카메라 어셈블리(100)는 또한 하우징(102)의 중상측 위치, 우상측 위치 또는 기타 위치에 배치될 수 있다. 본 개시는 하우징(102) 상의 카메라 어셈블리(100)의 위치를 제한하지 않는다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 카메라 어셈블리(100)는 장식 부재(10), 제1 촬상 모듈(20), 제2 촬상 모듈(30) 및 랙(40)을 포함할 수 있다. 장식 부재(10)는 하우징(102) 상에 배치되며 하우징(102)의 표면 밖으로 돌출될 수 있다. 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30)은 하우징(102) 내부에 배치될 수 있다. 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30)은 장식 부재(10)에 인접될 수 있다. 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30)은 랙(40) 내부에 위치되어 랙(40)에 고정 연결될 수 있다.
장식 부재(10)는 랙(40)의 상부에 배치될 수 있으며, 구체적으로 장식 부재(10)는 랙(40)에 맞닿거나 랙(40)에서 분리될 수 있다. 랙(40)은 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30)에 발생하는 충격을 감소시킬 수 있고, 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30)의 사용 수명을 증가시킬 수 있다.
장식 부재(10)는 금속 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 장식 부재(10)가 스테인리스 스틸로 제조될 경우, 장식 부재(10)에 연마 공정으로 처리하여 광택 면을 형성함으로써 장식 부재가 아름다운 외관을 얻을 수 있다.
도 6을 참조하면, 장식 부재(10)에는 관통 홀(11)이 형성될 수 있고, 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30)은 관통 홀(11)을 통해 장식 부재(10)의 외부로 노출될 수 있다. 즉, 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30)은 관통 홀(11)을 통해 외부 이미지를 수집한다. 구체적으로, 본 실시예에서, 관통 홀(11)은 제1 서브 홀(111) 및 제2 서브 홀(112)을 포함할 수 있으며, 여기서 제1 서브 홀(111)과 제2 서브 홀(112)은 서로 이격될 수 있다. 즉, 제1 서브 홀(111)과 제2 서브 홀(112)은 서로 연통되지 않을 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 서브 홀(111)과 제2 서브 홀(112)은 연통되어 일체형 홀을 형성할 수 있다. 제1 촬상 모듈(20)은 제1 서브 홀(111)을 통해 외부 이미지를 수집할 수 있고, 제2 촬상 모듈(30)은 제2 서브 홀(112)을 통해 외부 이미지를 수집할 수 있다. 본 실시예에서, 제1 서브 홀(111)은 사각형 홀일 수 있고, 제2 서브 홀(112)은 원형 홀일 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 서브 홀(111) 및 제2 서브 홀(112)의 형상은 도면에 도시된 형상에 의해 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 홀(111) 및 제2 서브 홀(112)은 모두 원형일 수 있거나, 제1 서브 홀(111) 및 제2 서브 홀(112)은 모두 사각형일 수 있다.
장식 부재(10)는 장식 링(12) 및 돌출부(13)를 포함할 수 있다. 관통 홀(11)은 장식 링(12)에 형성되며 장식 링(12)을 관통할 수 있다. 돌출부(13)는 장식 링(12)의 저부로부터 연장되며 관통 홀(11)으로부터 멀리 떨어지게 연장될 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 장식 링(12)은 하우징(102) 상에 배치될 수 있으며, 돌출부(13)는 하우징(102)에 맞닿을 수 있다. 따라서, 돌출부(13)는 장식 부재(10)의 위치를 제한할 수 있으므로, 장식 부재(10)가 하우징(102)의 외부로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 장식 부재(10)는 하우징(102)의 내측에서 외측으로 삽입 장착(plugged)되어 구성될 수 있으며, 돌출부(13)가 하우징(102)의 내면에 맞닿을 때 원하는 위치에 도달할 수 있다. 장식 부재(10)는 접착제 접착 또는 억지 끼워 맞춤에 의해 하우징(102)에 연결될 수 있으며, 이는 장식 부재(10)가 하우징(102)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
장식 부재(10)는 장식 링(12)과 돌출부(13)에 의해 형성된 일체형 구조일 수 있으며, 예를 들어 장식 부재(10)는 절단 공정에 의해 제조될 수 있다. 또한, 장식 링(12)과 돌출부(13)는 분리된 구조일 수 있으며, 즉, 장식 링(12)과 돌출부(13)는 2 개의 독립적인 부품을 형성할 수 있으며, 용접 또는 기타 처리에 의해 가공 조립되어, 장식 부재(10)를 형성할 수 있다.
유의해야 할 것은, 다른 실시예에서, 돌출부(13)는 생략될 수 있으며, 즉, 이러한 실시예에서 장식 부재(10)는 장식 링(12)만을 포함할 수 있다.
제1 촬상 모듈(20)과 제2 촬상 모듈(30)은 병렬 배치될 수 있으며, 이는 제2 촬상 모듈(30)이 제1 촬상 모듈(20)의 측부에 배치될 수 있음을 의미한다. 본 실시예에서, 제1 촬상 모듈(20)과 제2 촬상 모듈(30)은 일직선 상에 배열될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 촬상 모듈(20)과 제2 촬상 모듈(30)은 "L"자 형상으로 배열될 수 있다. 제1 촬영 모듈(20)과 제2 촬영 모듈(30)은 분리되게 위치되거나 서로 맞닿도록 구성될 수 있다.
본 실시예에서, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 촬상 모듈(20)은 제2 촬상 모듈(30)의 우측에 위치할 수 있으며, 이는 제2 촬상 모듈(30)에 비해 제1 촬상 모듈(20)이 전자 기기(1000)의 중앙 위치에 더 가깝다는 것을 의미한다. 이해해야 할 것은, 다른 실시예에서, 제1 촬상 모듈(20)과 제2 촬상 모듈(30)의 위치는 서로 바뀔 수 있으며, 즉, 제1 촬상 모듈(20)은 제2 촬상 모듈(30)의 좌측에 위치할 수 있다.
제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30) 중 하나는 흑백 카메라일 수 있고, 다른 하나의 촬상 모듈은 컬러(RGB) 카메라일 수 있거나, 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30) 중 하나는 적외선 카메라일 수 있고, 다른 하나의 촬상 모듈은 RGB 카메라일 수 있거나, 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30) 중 하나는 RGB 카메라일 수 있고, 다른 하나의 촬상 모듈도 RGB 카메라일 수 있거나, 제1 촬상 모듈(20) 및 제2 촬상 모듈(30) 중 하나는 광각 카메라일 수 있고, 다른 하나의 촬상 모듈은 텔레 렌즈 카메라 등일 수 있다.
다른 실시예에서, 제2 촬상 모듈(30)은 생략될 수 있거나, 전자 기기(1000)는 3 개 이상의 촬상 모듈을 포함할 수 있다.
종래의 광학적 흔들림 보정 방법은 카메라의 흔들림을 감지하기 위해 촬상 모듈 내에 독립적인 카메라 자이로를 배치해야 하며, 촬상 모듈은 촬상 모듈 내에 구동 IC가 배치되도록 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)을 더 필요로 할 수 있다. 따라서, 광학식 흔들림 보정 기능이 구비된 촬상 모듈의 크기는 일반 촬상 모듈보다 클 수 있으며 작아질 수 없다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 전자 기기(1000)는 프로세서(104) 및 자이로(106)를 포함할 수 있다. 프로세서(104), 자이로(106) 및 카메라 어셈블리(100)는 전자 기기(1000)의 메인 보드(108)에 독립적으로 구성된다. 프로세서(104)는 전자 기기(1000)의 중앙 처리 장치일 수 있으며, 관련 센서 및 입력 소자로부터의 입력을 수신하고 출력을 제공하여, 관련 구성 요소의 동작을 제어할 수 있다.
대표적인 센서로서, 자이로(106)는 축 방향을 따라 전자 기기(1000)의 선형 동작을 감지하고, 회전 및 방향 전환의 동작을 측정하기 위해 적용될 수 있다. 예를 들어, 자이로(106)는 전자 기기(1000)의 수직 또는 수평 상태를 감지할 수 있고, 프로세서(104)는 획득된 감지 데이터에 따라 이미지가 회전되도록 제어할 수 있다.
본 실시예에서, 전자 기기(1000)의 자이로(106)는 촬상 과정에서 카메라 어셈블리(100)에서 발생하는 미세 흔들림을 감지한 후, 감지된 흔들림에 따른 경사 각도, 경사에 따른 변위와 같은 흔들림 데이터를 전자 기기(1000)의 프로세서(104)로 전송하는 데 사용될 수 있다. 프로세서(104)는 자이로(106)로부터 수신된 피드백 데이터에 따라, 카메라 어셈블리(100)에 대해 촬상 모듈 내의 어셈블리들이 이동하도록 제어할 수 있어, 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 한다. 이는 독립적인 구동 IC 대신 전자 기기(1000)의 프로세서(104)에 의해 광학식 흔들림 보정의 제어가 수행될 수 있음을 의미한다. 이해해야 할 것은, 전자 기기(1000)의 프로세서(104) 및 자이로(106)는 모두 카메라 어셈블리(100)의 외부 위치에 배치될 수 있으며, 이는 독립적인 자이로 및 구동 IC가 카메라 어셈블리(100) 내부를 차지하는 카메라 어셈블리(100)의 공간을 절약할 수 있다. 따라서, 카메라 어셈블리(100)는 일반 카메라와 유사한 크기일 수 있으며, 전자 기기(1000)의 프로세서(104) 및 자이로(106)를 사용하여 광학식 흔들림 보정이 이루어짐과 동시에, 카메라 어셈블리(100)의 크기를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 제1 촬상 모듈(20)은 쉘(21), 광 반사 소자(22), 장착 베이스(23), 제1 렌즈 어셈블리(24), 동작 소자(25), 제1 이미지 센서(26) 및 구동 기구(27)를 포함할 수 있다.
광 반사 소자(22), 장착 베이스(23), 제1 렌즈 어셈블리(24) 및 동작 소자(25)는 모두 쉘(21) 내부에 배치될 수 있다. 광 반사 소자(22)는 장착 베이스(23)에 고정될 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(24)는 동작 소자(25) 내부에 수용될 수 있고, 구동 기구(27)는 동작 소자(25)를 쉘(21)에 연결할 수 있다. 입사광은 쉘(21)에 입사된 다음 광 반사 소자(22)에 의해 반사된 후, 제1 렌즈 어셈블리(24)를 투과하여 제1 이미지 센서(26)에 도달될 수 있으므로, 제1 이미지 센서(26)가 외부 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(104)는 동작 소자(25)가 구동되어 이동되도록, 구동 기구(27)를 제어할 수 있다. 동작 소자(25)는 제1 렌즈 어셈블리(24)의 광축을 따라 이동하도록 제1 렌즈 어셈블리(24)를 추가로 구동할 수 있어, 제1 촬상 모듈(20)이 초점을 조절할 수 있도록 한다.
쉘(21)은 사각형 구조를 가질 수 있으며, 입사광이 제1 촬상 모듈(20)로 입사될 수 있는 광 입사 홀(211)을 형성할 수 있다. 즉, 광 반사 소자(22)는 광 입사 홀(211)로부터 입사된 입사광의 방향을 전환시켜 제1 이미지 센서(26)에 도달할 수 있도록 한다. 따라서, 이해해야 할 것은, 제1 촬영 모듈(20)은 잠망경형 카메라 어셈블리일 수 있고, 수직 카메라 어셈블리에 비해 높이가 작아서 전자 기기(1000)의 전체 두께를 감소시킬 수 있다. 수직 카메라 어셈블리는 렌즈 어셈블리의 광축이 직선이거나 입사광이 직선 축을 따라 광 센서에 도달하도록 전달됨을 가리킨다.
이해해야 할 것은, 광 입사 홀(211)은 관통 홀(11)을 통해 노출되어 외부 광이 관통 홀(11)을 통과하여 제1 촬상 모듈(20)로 입사될 수 있다.
도 10의 실시예를 참조하면, 쉘(21)은 제1 촬상 모듈(20)의 폭 방향을 따른 광 입사 홀(211)의 측부에 홈(212)이 형성될 수 있고, 장식 부재(10)는 제1 촬상 모듈(20) 상에 배치되며 광 입사 홀(211)의 주변을 둘러싸고 배치될 수 있다. 장식 부재(10)의 일부는 홈(212)에 감입될 수 있다.
도 12를 참조하면, 홈이 생략된 경우, 전자 기기의 두께를 얇게 만들기 위해, 폭 방향을 따른 잠망경형 촬상 모듈(20a)의 일부가 장식 부재(10a) 내에 감입될 수 있다. 잠망경형 촬상 모듈(20a)의 두께가 수직 촬상 모듈보다 두꺼우므로, 장식 부재(10a)의 크기가 커져 전자 기기의 외관에 영향을 미칠 수 있으며, 이로 인해 전자 기기의 구조가 콤팩트하지 못할 수 있다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 실시예에서, 홈(212)은 광 입사 홀(211)의 측부에 형성될 수 있고, 장식 부재(10)는 광 입사 홀(211)의 주변을 둘러싸며, 장식 부재(10)의 일부의 구조가 홈(212)에 감입될 수 있어, 장식 부재(10)의 폭 및 카메라 모듈(100)의 전체 높이를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 콤팩트한 구조 및 작은 크기의 카메라 어셈블리(100)가 이루어진다.
구체적으로, 쉘(21)은 상벽(213) 및 측벽(214)을 포함할 수 있다. 측벽(214)은 상벽(213)의 측면 에지(2131)에 연결될 수 있다. 상벽(213)은 서로 대향되는 2 개의 측면 에지(2131)를 포함할 수 있으며, 측벽(214)의 개수는 2 개일 수 있고, 2 개의 측벽(214) 각각은 대응되는 측면 에지(2131)에 연결될 수 있으며, 이는 2 개의 측벽(214)이 상벽(213)의 2 개의 측부에 서로 대향되게 연결될 수 있음을 의미한다. 광 입사 홀(211)은 상벽(213)에 형성될 수 있고, 홈(212)은 상벽(213)과 측벽(214) 사이의 연결 위치에 형성될 수 있으며, 장식 부재(10)는 상벽(213)에 맞닿을 수 있다. 따라서, 홈(212)이 용이하게 형성될 수 있으며 쉘(21)이 용이하게 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 홈(212)은 쉘(21)의 압축패턴(compressed pattern)일 수 있으며, 이는 홈(212)이 압축 공정에 의해 형성될 수 있음을 의미한다.
일 실시예에서, 장식 링(12)의 저부의 일부는 홈(212)에 감입될 수 있고, 장식 링(12)의 일부는 상벽(213)에 맞닿을 수 있으며, 이는 장식 링(12)과 쉘(21)이 상보적인 구조를 형성하며, 장식 링(12)과 쉘(21)이 서로 견고하게 끼워 맞춤되어, 이에 따라 장식 부재(10)와 쉘(21) 사이에 콤팩트한 결합이 이루어질 수 있다.
본 실시예에서, 측벽(214)과 상벽(213) 사이의 각각의 연결 위치에 홈(212)이 형성될 수 있으며, 이는 홈(212)의 개수가 2 개일 수 있음을 의미한다. 다른 실시예에서, 홈(212)의 개수는 하나일 수 있으며, 이는 측벽(214)과 상벽(213) 사이의 연결 위치 중 하나에만 홈(212)이 형성될 수 있음을 의미한다.
본 실시예에서, 홈(212)은 막대 형일 수 있으며, 제1 촬상 모듈(20)의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다. 따라서, 장식 부재(10)는 쉘(21)에 더 견고하게 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 홈(212)은 곡선형일 수 있으며, 광 입사 홀(211)을 둘러싸여, 장식 부재(10)와 제1 촬상 모듈(20)이 상보적인 구조를 형성하여 장식 부재(10)의 크기를 줄일 수 있다.
광 반사 소자(22)는 프리즘 또는 평면 거울일 수 있다. 일 실시예에서, 광 반사 소자(22)가 프리즘일 경우, 프리즘은 삼각형일 수 있고, 삼각형 프리즘의 단면은 직각 삼각형일 수 있다. 광은 직각의 일 측변에서 입사되고 빗변에 의해 반사되어 직각의 다른 일 측변에서 출사될 수 있다. 이해해야 할 것은, 입사광은 프리즘에 의해 반사되지 않고 굴절되어 출사될 수 있다. 프리즘은 유리, 플라스틱 또는 기타 광 투과율이 높은 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 프리즘의 일 면은 입사광을 반사하도록, 은 또는 기타 광 반사 재료로 도포될 수 있다.
이해해야 할 것은, 광 반사 소자(22)가 평면 거울일 경우, 입사광은 평면 거울에 의해 반사되어 광로의 방향을 전환시킬 수 있다.
또한, 도 8 내지 도 14를 참조하면, 광 반사 소자(22)는 광 입사 홀(211)에 인접하게 배치되며 광 입사 홀(211)을 향하는 광 입사면(222), 광 입사 홀(211)으로부터 멀리 떨어지게 배치되며 광 입사면(222)과 대향되는 배광면(224), 광 입사면(222)과 배광면(224)을 연결하는 광 반사면(226) 및 광 입사면(222)과 배광면(224)을 연결하는 광 출사면(228)을 포함할 수 있다. 광 반사면(226)은 광 입사면(222)에 대해 경사지도록 구성될 수 있다.
구체적으로, 광로를 전환하는 과정에서, 광은 광 입사 홀(211)을 통과하여 광 입사면(222)을 통해 광 반사 소자(22)로 입사된 후, 광 반사면(226)에 의해 반사될 수 있고, 최종적으로 광 출사면(228)을 통해 광 반사 소자(22)로부터 출사될 수 있으므로, 광로의 전환이 완성될 수 있다. 배광면(224)은 장착 베이스(23)에 고정될 수 있어, 광 반사 소자(22)가 안정적으로 유지될 수 있다.
도 15를 참조하면, 관련 기술에서, 입사광을 반사해야 하므로, 광 반사 소자(22a)의 광 반사면(226a)이 수평 방향에 대해 경사지고 광 반사 소자(22a)가 광 반사 방향을 따라 비대칭적이다. 따라서, 광 반사 소자(22a)의 하부의 실제 광학 면적은 광 반사 소자(22a) 상부의 광학 면적보다 작을 수 있으며, 이는 광 입사 홀로부터 멀리 떨어진 광 반사면(226a)의 일부 면이 광 반사가 적은 영역이거나 광을 반사하지 못할 수 있다.
따라서, 도 16을 참조하면, 관련 기술에 비해, 본 개시의 일 실시예는 광 반사 소자(22)를 제공할 수 있으며, 광 입사 홀로부터 멀리 떨어진 코너 각도가 절단될 수 있다. 따라서, 광 반사 소자(22)의 광 반사 효과가 영향을 받지 않을 수 있고, 광 반사 소자(22) 전체의 두께가 감소될 수 있다.
일부 실시예에서, 광 반사면(226)은 광 입사면(222)에 대해 경사질 수 있으며, 광 반사면(226)과 광 입사면(222) 사이의 각도(α)는 45°일 수 있다.
따라서, 광 반사 소자는 광 반사 및 투과에 대해 더 좋은 효과를 얻을 수 있다.
광 반사 소자(22)는 유리, 플라스틱 또는 높은 광 투과율을 갖는 다른 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 광 반사 소자(22)의 일 면은 입사광을 반사하도록, 은 또는 다른 광 반사 재료로 도포될 수 있다.
일부 실시예에서, 광 입사면(222)은 배광면(224)에 평행될 수 있다.
따라서, 배광면(224)이 장착 베이스(23)에 고정될 때, 광 반사 소자(22)는 안정적으로 유지될 수 있다. 광 입사면(222)은 평면일 수 있으며, 입사광이 광 반사 소자(22)에서 투과되는 동안 규칙적인 광로를 따를 수 있으며, 이는 높은 광 투과율을 얻을 수 있다. 구체적으로, 광 입사 홀(221)로부터의 광 입사 방향을 따른 광 반사 소자(22)의 단면은 대략 사다리꼴이고, 다시 말해, 광 반사 소자(22)가 실질적으로 사다리꼴일 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 광 입사면(222) 및 배광면(224)은 모두 광 출사면(228)에 수직될 수 있다.
따라서, 비교적 규칙적인 형상을 갖는 광 반사 소자(22)를 얻을 수 있고, 입사광은 비교적 직선 경로를 가질 수 있어 광 투과율을 높일 수 있다.
일부 실시예에서, 광 입사면(222)과 배광면(224) 사이의 거리는 4.8~5.0mm의 범위 내일 수 있다.
구체적으로, 광 입사면(222)과 배광면(224) 사이의 거리는 4.85mm, 4.9mm, 4.95mm 등일 수 있다. 즉, 광 입사면(222)과 배광면(224) 사이의 거리는 4.8~5.0mm의 범위 내일 수 있는 광 반사 소자(22)의 높이를 가리킬 수 있다. 상기 거리가 전술한 범위 내일 때, 광 입사면(222) 및 배광면(224)을 포함하는 광 반사 소자(22)는 제1 촬상 모듈(20)에 적절하게 결합될 수 있는 적당한 크기의 공간을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 촬상 모듈(20), 카메라 어셈블리(100) 및 전자 기기는 보다 콤팩트하고 최소화된 구조를 형성하여, 더 많은 고객의 요구 사항을 충족시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 광 입사면(222), 배광면(224), 광 반사면(226) 및 광 출사면(228)은 모두 경화되어 경화층을 형성할 수 있다.
광 반사 소자(22)가 유리 등으로 제조될 경우, 광 반사 소자(22)는 취약하고 깨지기 쉬울 수 있다. 광 반사 소자(22)의 강도를 높이기 위해, 광 입사면(222), 배광면(224), 광 반사면(226) 및 광 출사면(228)에 경화 공정을 수행할 수 있다. 나아가, 광 반사 소자의 강도를 더욱 높이기 위해, 광 반사 소자의 모든 면에 경화 공정을 수행할 수 있다. 광 투과에 영향을 미치지 않는 조건에서, 리튬 이온의 침투와 같은 경화 공정은 광 반사 소자(22)의 각 면에 필름을 부착할 수 있다.
일 실시예에서, 광 입사 홀(211)로부터 입사된 입사광의 방향은 광 반사 소자(22)에 의해 90° 전환될 수 있다. 예를 들어, 광 반사 소자(22)의 광 반사면에 대한 입사광의 입사각은 45° 일 수 있고, 반사각도 45° 일 수 있다. 광 반사 소자(22)는 입사광이 반사되어 제1 이미징 센서(26)에 도달할 수 있는 한, 광 전환방향을 80°, 100° 등과 같은 다른 각도로 전환될 수 있다.
본 실시예에서, 광 반사 소자(22)의 개수는 1 개일 수 있으며, 이 경우 입사광은 1차 반사되어 제1 이미징 센서(26)에 도달할 수 있도록 한다. 다른 실시예에서, 광 반사 소자(22)는 복수 개일 수 있으며, 이에 따라, 입사광은 적어도 2차 반사되어 제1 이미징 센서(26)에 도달할 수 있도록 한다.
장착 베이스(23)는 광 반사 소자(22)를 지지하도록 구성될 수 있으며, 즉, 장착 베이스(23)는 광 반사 소자(22)의 지지체일 수 있다. 광 반사 소자(22)는 장착 베이스(23)에 고정될 수 있어, 광 반사 소자(22)의 위치가 고정되게 하고, 광 반사 소자(22)가 입사광을 반사 또는 굴절시키는 데 유리할 수 있다. 광 반사 소자(22)는 접착제 접착에 의해 장착 베이스(23)에 고정될 수 있다.
다시 도 8을 참조하면, 실시예에서, 장착 베이스(23)는 유연한 방식으로 쉘(21)에 연결될 수 있으며, 광 반사 소자(22)에 의해 반사된 광 방향을 조절하기 위해 쉘(21)에 대해 회전할 수 있다.
장착 베이스(23)는 광 반사 소자(22)를 제1 촬상 모듈(20)의 흔들림 방향에 대해 역회전시키도록 구동하여, 광 입사 홀(211)로부터 입사된 입사광의 입사 편차를 보상할 수 있으므로, 광학식 흔들림 보정 효과가 이루어지도록 한다. 장착 베이스(23)는 구동 장치(28)에 연결될 수 있다. 프로세서(104)는 자이로(106)로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 장착 베이스(23)가 구동되어 회전되도록, 구동 장치(28)를 제어할 수 있다.
제1 렌즈 어셈블리(24)는 동작 소자(25) 내부에 수용될 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(24)는 광 반사 소자(22)와 제1 이미지 센서(26) 사이에 배치될 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(24)는 제1 이미지 센서(26)에 이미지를 형성하기 위해 적용될 수 있다. 따라서, 제1 이미지 센서(26)는 고품질 이미지를 획득할 수 있다.
제1 렌즈 어셈블리(24) 전체가 그 광축을 따라 이동할 때, 제1 이미지 센서(26)에 이미지가 형성되어, 제1 촬상 모듈(20)이 초점을 조절할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(24)는 복수 개의 렌즈(241)를 포함할 수 있으며, 렌즈(241) 중 적어도 하나가 이동할 때, 제1 렌즈 어셈블리(24)의 전체 초점이 변경되어 제1 촬상 모듈(20)이 초점 거리를 변화시킬 수 있는 기능을 구현할 수 있다. 가변 초점 거리는 쉘(21)에서의 동작 소자(25)의 이동에 의해 또한 구현될 수 있으며, 쉘(21) 에서의 동작 소자(25)의 이동은 프로세서(104)에 의해 제어되는 구동 기구(27)에 의해 구동된다.
도 8을 참조하면, 일부 실시예에서, 동작 소자(25)는 관형일 수 있다. 복수 개의 렌즈(241)는 동작 소자(25)의 축 방향을 따라 동작 소자(25) 내에 고정되며 서로 이격될 수 있다. 도 9에 도시된 다른 실시예에서, 동작 소자(25)는 2 개의 클램핑 피스(252)를 포함할 수 있고, 제1 렌즈 어셈블리(24)는 2 개의 클램핑 피스(252) 사이에 끼워질 수 있다.
이해해야 할 것은, 복수 개의 렌즈(241)가 동작 소자(25) 내에 고정되며 서로 이격되기 때문에, 동작 소자(25)의 길이가 커져야 한다. 동작 소자(25)는 일정한 공간을 형성하는 원형 또는 사각형 관일 수 있으므로, 관형 구조는 동작 소자(25)가 공간 내에서 복수 개의 렌즈(241)를 효과적으로 수용하고 보호할 수 있어, 렌즈(241)가 쉽게 흔들리지 못하도록 한다.
또한, 도 9를 참조하면, 동작 소자(25)는 2 개의 클램핑 피스(252)를 포함할 수 있어, 복수 개의 렌즈(241)를 클램핑하여 안정화시키고, 동작 소자(25)의 무게를 감소시키도록 하며, 이에 따라 구동 기구(27)가 동작 소자(25)를 구동하는 데 필요한 전력을 감소시킬 수 있고, 동작 소자(25)의 설계에 대한 어려움을 낮출 수 있으며, 렌즈(241)가 동작 소자(25)에 용이하게 배치될 수 있다.
동작 소자(25)는 관형 및 2 개의 클램핑 피스(252)를 포함하는 것에 제한되지 않을 수 있으며, 다른 실시예에서, 동작 소자(25)는 보다 안정적인 구조를 형성하도록, 클램핑 피스(252)를 3 개, 4 개 또는 그 이상 포함할 수 있거나, 더 단순한 구조를 형성하도록 하나의 클램핑 피스(252)를 포함하거나, 직사각형, 구형, 또는 렌즈(241)를 수용하기 위한 공간을 형성할 수 있는 다른 규칙적이거나 불규칙적인 형상일 수 있다. 촬상 모듈이 이미징하고 정상적으로 작동할 수 있도록 선택을 할 수 있다.
제1 이미지 센서(26)는 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS) 센서 소자 또는 전하 결합 장치(CCD) 센서 소자를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 구동 기구(27)는 전자기 구동 기구, 압전 구동 기구, 또는 기억 합금 구동 기구일 수 있다.
구체적으로, 전자기 구동 기구는 자기장과 도체를 포함할 수 있다. 자기장이 도체에 대해 움직일 때, 유도 전류가 도체 내에서 발생될 수 있어, 암페어의 힘이 도체에 인가됨으로 도체가 이동할 수 있으며, 여기서 도체는 동작 소자(25)가 이동되도록 구동하는 전자기 구동 기구의 구성 요소일 수 있다. 압전 구동 기구는 압전 세라믹 재료의 역 압전 효과를 기반으로 작동할 수 있다. 압전 재료에 전압이 인가되면 기계적 응력이 발생하고, 이는 전기 에너지와 기계적 에너지의 상호 교환이 발생하여 소자의 기계적 변형을 제어함으로써, 소자가 선형으로 회전하거나 이동할 수 있다. 압전 구동 기구의 장점은 기구가 단순한 구조를 갖고 저속으로 이동할 수 있다는 점을 포함할 수 있다.
기억 합금 구동 기구는 형상 기억 합금의 특징에 기반하여 구동 기능을 수행할 수 있다. 형상 기억 합금은 특수한 유형의 합금으로, 형상 기억 합금이 어떤 형상을 기억할 경우, 변형이 발생하더라도 형상 기억 합금을 가열하면, 형상 기억 합금이 변형 이전의 원래 형상으로 돌아갈 수 있으므로 구동 동작을 완성할 수 있다. 기억 합금으로 제조된 구동 기구는 빠르게 변위될 수 있으며 변위의 방향은 자유로울 수 있다.
구동 기구(27)의 제어는 개방 루프의 형태로 수행될 수 있는 초점 조절 및 가변 초점 거리의 제어일 수 있다. 실제 촬영 과정에서, 풍경의 위치는 전자 기기(1000)의 위치를 기준으로 고정될 수 있으며, 초점 조절은 이미지 센서에서 획득된 화질에 의해 제어될 수 있고, 초점 조절 또는 가변 초점 거리의 방향을 따른 촬상 모듈의 폐쇄 루프 제어를 필요로 하지 않는다. 따라서 계산량을 효과적으로 줄여 비용을 절감시킬 수 있다. 정확한 제어를 수행하기 위해 폐쇄 루프 제어도 설정될 수 있으며, 이는 본 개시에서 제한하지 않는다. 폐쇄 루프 제어를 사용 시, 렌즈 또는 렌즈 어셈블리의 위치에 따라 제어의 피드백이 진행될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 촬상 모듈(20)은 광 반사 소자(22)를 운반하는 장착 베이스(23)를 회전축(29)을 중심으로 회전시키며 회전축(29)을 따라 이동시키도록 구동할 수 있는 구동 장치(28)를 더 포함할 수 있다. 회전축(29)은 광 입사 홀(211)의 축 방향 및 제1 이미지 센서(26)의 감광 방향에 수직됨으로써, 제1 촬상 모듈(20)은 광 입사 홀(211)의 광축 및 회전축(29)의 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어질 수 있다.
광 반사 소자(22)의 크기가 렌즈 콘의 크기보다 작을 수 있기 때문에, 프로세서(104)는 자이로(106)로부터의 피드백 데이터에 따라, 구동 장치(28)를 제어하여 장착 베이스(23)를 2 개의 방향을 따라 이동시키도록 구동할 수 있다. 따라서, 2 개의 방향을 따라 제1 촬상 모듈(20)의 광학식 흔들림 보정이 이루질 수 있으며, 제1 촬상 모듈(20)의 크기가 감소될 수 있다. 프로세서(104) 및 자이로(106)는 전자 기기(1000) 내부에 기존 존재할 수 있는 것이므로, 촬상 모듈에 흔들림 데이터를 감지하기 위한 독립적인 자이로(106)를 배치할 필요가 없어, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 촬상 모듈의 크기가 줄어들 수 있다. 또한, 전자 기기(1000)의 프로세서(104)는 계산 및 처리 능력이 높을 수 있으며, 구동 장치(28)에 구성된 별도의 IC에서 흔들림 보정 제어를 설정할 필요가 없어, 구동 장치(28)의 크기가 감소될 수 있으며, 촬상 모듈의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 명확한 설명을 위해, 제1 촬상 모듈(20)의 폭 방향을 X 방향으로 정의하고, 높이 방향을 Y 방향으로 정의하며, 길이 방향을 Z 방향으로 정의한다. 따라서 광 입사 홀(211)의 축 방향은 Y 방향일 수 있고, 제1 이미지 센서(26)의 감광 방향은 Z 방향일 수 있으며, 회전축(29)의 축 방향은 X 방향일 수 있다.
구동 장치(28)는 장착 베이스(23)가 회전되도록 구동할 수 있으므로, 광 반사 소자(22)가 X 방향을 중심으로 회전될 수 있어, 제1 촬상 모듈(20)은 Y 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어질 수 있다. 또한, 프로세서(104)는 구동 장치(28)를 제어하여 장착 베이스(23)를 회전축(29)의 방향을 따라 이동시키도록 구동할 수 있으므로, 제1 촬상 모듈(20)은 X 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어질 수 있다. 또한, 제1 렌즈 어셈블리(24)는 Z 방향을 따라 이동할 수 있으므로, 제1 렌즈 어셈블리가 제1 이미지 센서(26)에 초점을 조절할 수 있다.
구체적으로, 광 반사 소자(22)가 X 방향을 중심으로 회전 시, 광 반사 소자(22)에서 반사된 광이 Y 방향으로 이동할 수 있으므로, 제1 이미지 센서(26)가 Y 방향을 따라 다양한 이미지를 형성할 수 있어, Y 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 한다. 광 반사 소자(22)가 X 방향을 따라 이동 시, 광 반사 소자(22)에서 반사된 광이 X 방향을 따라 이동할 수 있으므로, 제1 이미지 센서(26)가 X 방향을 따라 다양한 이미지를 형성할 수 있어, X 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 한다.
실제 동작 과정에서, 광학식 흔들림 보정을 제어할 때, X, Y 방향에 대해 전자 기기(1000)를 손에 들고 있으면 3~10Hz 범위의 주파수로 흔들릴 수 있다. 따라서, 제1 촬상 모듈(20)의 위치는 제어를 위해 빈번하게 획득해야 하며, 이때 개방 루프 제어가 정확도 요구 사항을 충족하지 못할 수 있으므로, 폐쇄 루프 제어가 필요할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 촬상 모듈(20)의 실제 위치를 검출하기 위해, 장착 베이스(23), 구동 장치(28) 또는 제1 촬상 모듈(20)에 홀 소자(Hall elements)가 구성될 수 있다. 이러한 구성은 폐쇄 루프에 의해 제어되는 상기 언급된 구동 기구에 적용될 수 있으며, 여기에서 반복적으로 설명하지 않는다.
일부 실시예에서, 구동 장치(28)에는 곡선형 트랙(281)이 형성될 수 있고, 프로세서(104)는 구동 장치(28)를 제어하여 장착 베이스(23)를 곡선형 트랙(281)을 따라 움직이도록 구동시켜, 곡선형 트랙(281)의 중심축(282)을 중심으로 회전 또는 중심축(282)의 연장 방향을 따라 이동하도록 하고, 중심축(2282)은 회전축(29)과 일치될 수 있다.
구동 장치(28)가 곡선형 트랙(281)을 사용하여 광 반사 소자(22)를 운반하는 장착 베이스(23)를 회전시키도록 구동할 수 있으므로, 구동 장치(28)와 장착 베이스(23) 사이의 마찰이 작아서, 장착 베이스(23)가 원활하게 회전할 수 있으므로, 제1 촬상 모듈(20)의 광학식 흔들림 보정 효과를 증가시킨다.
구체적으로, 도 17 및 도 18을 참조하면, 당업계의 관련 기술에서, 장착 베이스(미도시)는 회전 롤러(23a)에 연결되며, 여기서 장착 베이스는 회전 롤러(23a)를 중심으로 회전하여, 광 반사 소자(22a)를 동시에 회전시키도록 구동한다. 도 19 및 도 20을 참조하면, 본 개시에서 장착 베이스(23)는 반경(R2)을 가질 수 있는 곡선형 트랙(281)을 따라 회전할 수 있다. R2는 광 반사 소자(22)의 크기에 의해 제한되지 않을 수 있다. 이때, 광 반사 소자(22)의 회전 정확도가 향상될 수 있어, 제1 촬상 모듈(20)의 높은 광학식 흔들림 보정의 효과를 구현하도록 한다.
일부 실시예에서, 장착 베이스(23)는 곡선형 트랙(281)과 매칭될 수 있는 곡선형 면(231)을 포함할 수 있다. 즉, 곡선형 면(231)의 중심축과 곡선형 트랙(281)의 중심축이 일치될 수 있다. 따라서, 장착 베이스(23)와 구동 장치(28)는 보다 밀접하게 결합될 수 있다.
일부 실시예에서, 중심축(282)은 제1 촬상 모듈(20)의 외부에 형성될 수 있으므로, 곡선형 트랙(281)의 반경(R2)이 큰 값이 될 수 있으며, 장착 베이스(23)의 회전에 대한 마찰의 악영향을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 구동 장치(28)는 쉘(21)의 저부에 형성될 수 있다. 즉, 구동 장치(28) 및 쉘(21)은 단일 부재로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 촬상 모듈(20)의 구조가 보다 콤팩트해질 수 있다.
일부 실시예에서, 구동 장치(28)는 전자기를 통해 장착 베이스(23)를 회전시키도록 구동할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 장치(28)는 코일을 포함할 수 있고, 장착 베이스(23)에 전자기 칩이 구성될 수 있다. 프로세서(104)가 코일에 전류가 통과하도록 허용할 때, 전자기 칩을 이동시키도록 구동하는 자기장이 발생될 수 있고, 장착 베이스(23) 및 광 반사 소자(22)를 회전시키도록 추가로 구동할 수 있다.
다른 실시예에서, 프로세서(104)는 압전 또는 기억 합금 수단에 의해 장착 베이스(23)가 구동되어 이동되도록 구동 장치(28)를 제어할 수 있다. 압전 구동 및 기억 합금 구동은 전술한 설명을 참조할 수 있으며, 여기서 반복적으로 설명하지 않는다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에서, 제2 촬상 모듈(30)은 수직 카메라 모듈일 수 있고, 다른 실시예에서, 제2 촬상 모듈(30)은 잠망경형 카메라 모듈일 수 있다. 제2 촬상 모듈(30)은 제2 렌즈 어셈블리(31) 및 제2 이미지 센서(32)를 포함할 수 있으며, 여기서 제2 렌즈 어셈블리(31)는 제2 이미지 센서(32)에 이미지를 형성하도록 적응될 수 있고, 제2 촬상 모듈(30)의 광 입사 축은 제2 렌즈 어셈블리의 광축과 일치될 수 있다.
본 실시예에서, 제2 촬상 모듈(30)은 고정초점 렌즈 모듈일 수 있으므로, 제2 렌즈 어셈블리(31)는 적은 개수의 렌즈(241)를 포함할 수 있다. 따라서, 제2 촬상 모듈(30)의 높이가 작을 수 있고, 전자 기기(1000)의 두께를 감소시킬 수 있다.
제2 이미지 센서(32)의 유형은 제1 이미지 센서(26)의 유형과 동일할 수 있으며, 여기서 반복적으로 설명하지 않는다.
종합하면, 본 개시의 실시예는 쉘(32), 광 반사 소자(22), 장착 베이스(23), 제1 이미지 센서(26) 및 구동 장치(28)를 포함할 수 있는 제1 촬상 모듈(20)을 제공할 수 있으며, 광 반사 소자(22), 장착 베이스(23) 및 제1 이미지 센서(26)는 모두 쉘(21) 내부에 배치될 수 있다.
쉘(21)에는 광 입사 홀(211)이 형성될 수 있고, 광 반사 소자(22)는 장착 베이스(23)에 고정될 수 있으며, 광 입사 홀(211)에서 입사된 입사광을 반사시켜 제1 이미지 센서(26)에 도달하도록 구성될 수 있으므로, 제1 이미지 센서(26)가 제1 촬상 모듈(20) 외부의 입사광을 감지할 수 있다.
메인 보드(108)에 제1 촬상 모듈(20)로부터 분리되게 배치될 수 있는 자이로(106)로부터 전송된 데이터에 따라, 프로세서(104)는 광 반사 소자(22)를 운반하는 장착 베이스(23)가 구동되어 회전축(29)을 중심으로 회전 및 회전축(29)을 따라 이동되도록, 구동 장치(28)를 제어할 수 있다. 회전축(29)은 광 입사 홀(211)의 축 방향 및 제1 이미지 센서(26)의 감광 방향에 수직될 수 있다. 따라서, 제1 이미지 모듈(20)은 광 입사 홀(211)의 광축 및 회전축(29)의 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어질 수 있다.
본 개시의 제1 촬상 모듈(20)은 제1 촬상 모듈(20)의 흔들림 데이터를 독립적으로 감지하기 위한 추가적인 자이로 및 구동 장치를 독립적으로 제어하기 위한 추가적인 프로세서가 필요로 하지 않는다. 따라서, 제1 촬상 모듈(20)에 의해 2 개의 방향을 따라 광학적 흔들림 보정이 이루어질 수 있음과 동시에, 제1 촬상 모듈(20)의 크기가 작아져 제1 촬상 모듈(20)의 소형화가 가능하다.
본 명세서 전체에서 "실시예", "일부 실시예", "일 실시예", "다른 실시예", "예", "구체적 예" 또는 "일부 예"에 대한 언급은 실시예 또는 예와 결합하여 설명된 구체적 특징, 구조, 재료 또는 특성이 본 개시의 적어도 하나의 실시예 또는 예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서의 여러 부분에서 "일부 실시예에서", "일 실시예에서", "실시예에서", "다른 예에서", "예에서", "구체적 예에서" 또는 "일부 예에서"와 같은 문구의 출현은 반드시 본 개시의 동일한 실시예 또는 예를 가리키는 것은 아니다. 나아가, 구체적 특징, 구조, 재료 또는 특성은 하나 이상의 실시예 또는 예에서 임의의 적절한 방식으로 결합될 수 있다.
서술된 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 당업자가 이해해야 할 것은, 상기 실시예들은 본 개시를 제한하는 것으로 해석될 수 없으며, 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 한, 실시예에서 변경, 대체 및 수정이 이루어질 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 기기(1000)로서,
    프로세서(104);
    자이로(106); 및
    상기 전자 기기(1000)의 메인 보드(108)에 배치되며, 상기 자이로(106) 및 상기 프로세서(104)로부터 분리되는 촬상 모듈(20)을 포함하고, 상기 촬상 모듈(20)은,
    광 입사 홀(211)이 형성되는 쉘(21); 및
    상기 쉘(21) 내에 배치되는 광 반사 소자(22), 장착 베이스(23), 이미지 센서(26) 및 구동 장치(28)를 포함하고, 상기 광 반사 소자(22)는 상기 장착 베이스(23)에 고정되며, 상기 광 입사 홀(211)로부터 입사된 입사광을 상기 이미지 센서(26)로 반사시켜 상기 이미지 센서(26)가 상기 입사광을 감지하도록 구성되고,
    상기 프로세서(104)는, 상기 자이로(106)로부터 전송된 피드백 데이터에 따라, 상기 광 반사 소자(22)가 구비된 상기 장착 베이스(23)가 구동되어 회전축(29)을 중심으로 회전되도록, 상기 구동 장치(28)를 제어하여, 상기 광 입사 홀(211)의 축 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 구성되고, 상기 회전축(29)은 상기 광 입사 홀(211)의 축 방향에 수직되고,
    상기 프로세서(104)는, 상기 자이로(106)로부터 전송된 상기 피드백 데이터에 따라, 상기 장착 베이스(23)가 구동되어 상기 회전축(29)의 연장 방향을 따라 이동되도록, 상기 구동 장치(28)를 제어하도록 구성되고, 상기 회전축(29) 및 상기 광 입사 홀(211)의 축 방향은 상기 이미지 센서(26)의 감광 방향에 수직되어, 상기 회전축(29)의 연장 방향을 따라 광학식 흔들림 보정이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는, 전자 기기(1000).
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 구동 장치(28)에는 곡선형 트랙(281)이 형성되고, 상기 프로세서(104)는, 상기 장착 베이스(23)가 구동되어 상기 곡선형 트랙(281)을 따라 상기 곡선형 트랙의 중심축(282)을 중심으로 회전되거나 상기 중심축(282)의 연장 방향을 따라 이동되도록, 상기 구동 장치(28)를 제어하도록 구성되고, 상기 중심축(282)은 상기 회전축(29)과 일치되는, 전자 기기(1000).
  4. 제3항에 있어서, 상기 장착 베이스(23)는 상기 곡선형 트랙(281)과 동일 중심을 이루며 상기 곡선형 트랙(281)에 결합되는 곡선형 면(231)을 포함하는, 전자 기기(1000).
  5. 제3항에 있어서, 상기 구동 장치(28)는 상기 쉘(21)의 저부에 배치되는, 전자 기기(1000).
  6. 제1항에 있어서, 상기 광 반사 소자(22)는,
    상기 광 입사 홀(211)에 인접되게 배치되며 상기 광 입사 홀(211)을 향하는 광 입사면(222);
    상기 광 입사면(222)에 연결되며 상기 광 입사면(222)에 대해 경사진 광 반사면(226); 및
    상기 광 입사면(222)에 연결되는 광 출사면(228)을 포함하고,
    상기 입사광은 상기 광 입사면(222)으로부터 상기 광 반사 소자(22)로 입사되고, 상기 광 반사면(226)에 의해 반사되어 방향이 전환되고 상기 광 출사면(228)으로부터 출사되는, 전자 기기(1000).
  7. 제6항에 있어서, 상기 광 반사 소자(22)는 상기 광 입사 홀(211)로부터 멀리 떨어지게 배치되며 상기 광 입사면(222)과 대향되는 배광면(224)을 더 포함하고, 상기 배광면(224)은 상기 광 반사면(226)과 상기 광 출사면(228)을 연결하는, 전자 기기(1000).
  8. 제6항에 있어서, 상기 광 입사 홀(211)의 축 방향은 상기 광 입사면(222)에 수직되는, 전자 기기(1000).
  9. 제1항에 있어서, 상기 촬상 모듈(20)은,
    상기 광 반사 소자(22)와 상기 이미지 센서(26) 사이 및 상기 쉘(21) 내부에 배치되는 동작 소자(25);
    상기 동작 소자(25)에 고정되는 렌즈 어셈블리(24); 및
    상기 쉘(21)과 상기 동작 소자(25)에 연결되는 구동 기구(27)를 포함하고, 상기 프로세서(104)는, 상기 동작 소자(25)가 구동되어 상기 렌즈 어셈블리(24)의 광축을 따라 이동되도록, 상기 구동 기구(27)를 제어하여, 상기 렌즈 어셈블리(24)에 의해 상기 이미지 센서(26)에 이미지가 초점 조절되어 형성되도록 구성되는, 전자 기기(1000).
  10. 제9항에 있어서, 상기 동작 소자(25)는 관형의 구조를 갖고;
    상기 렌즈 어셈블리(24)는 상기 동작 소자(25)의 축 방향을 따라 상기 동작 소자(25) 내에 고정되며 서로 이격되는 복수 개의 렌즈(241)를 포함하는, 전자 기기(1000).
  11. 제9항에 있어서, 상기 동작 소자(25)는 2 개의 클램핑 피스를 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리(24)는 상기 2 개의 클램핑 피스 사이에 끼워지는, 전자 기기(1000).
  12. 제1항, 제3항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촬상 모듈(20) 상에 배치되며 상기 광 입사 홀(211)의 주변을 둘러싸는 장식 부재(10)를 더 포함하는, 전자 기기(1000).
  13. 제12항에 있어서, 상기 쉘(21)은 상벽(213) 및 상기 상벽(213)의 측면 에지(2131)에 연결되는 측벽(214)을 포함하고,
    상기 광 입사 홀(211)은 상기 상벽(213)에 형성되고,
    상기 상벽(213)에는 상기 광 입사 홀(211)의 측부에 위치되는 홈(212)이 추가로 형성되며, 상기 장식 부재(10)의 일부가 상기 홈(212)에 감입되고,
    상기 장식 부재(10)에는 관통 홀(11)이 형성되고, 상기 광 입사 홀(211)은 상기 관통 홀(11)을 통해 외부로 노출되며, 상기 촬상 모듈(20)은 상기 관통 홀(11)을 통해 외부 이미지를 수집하도록 구성되는, 전자 기기(1000).
  14. 제13항에 있어서, 상기 홈(212)은 상기 상벽(213)과 상기 측벽(214)의 연결 위치에 형성되고, 상기 장식 부재(10)는 상기 상벽(213)에 맞닿도록 구성되는, 전자 기기(1000).
  15. 제14항에 있어서, 상기 측벽(214)의 개수는 2 개이며 상기 측벽(214)이 서로 대향되고, 상기 홈(212)의 개수는 2 개이며 상기 홈(212)이 서로 대향되는, 전자 기기(1000).
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108965663B (zh) 2018-07-09 2020-07-03 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置
KR102139770B1 (ko) * 2018-11-05 2020-08-11 삼성전기주식회사 렌즈 모듈 및 이를 구비하는 카메라 모듈
CN110418041B (zh) * 2019-07-24 2021-06-01 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头组件及电子设备
CN213750473U (zh) * 2019-07-26 2021-07-20 台湾东电化股份有限公司 光学元件驱动机构
CN112394536B (zh) * 2019-07-31 2022-04-29 华为技术有限公司 一种光学防抖装置及控制方法
CN110505327B (zh) * 2019-08-26 2021-04-02 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、电子设备及控制方法
WO2021068208A1 (zh) * 2019-10-11 2021-04-15 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及电子设备
CN115236826B (zh) * 2019-12-31 2023-10-20 Oppo广东移动通信有限公司 变焦镜头、相机模组和电子装置
CN114125186B (zh) * 2020-08-25 2024-04-09 深圳市万普拉斯科技有限公司 移动终端及图像采集系统
JP7216853B1 (ja) * 2022-03-31 2023-02-01 エーエーシー オプティックス （ソシュウ） カンパニーリミテッド 撮像装置及び携帯型電子機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130039642A1 (en) 2011-08-11 2013-02-14 Fih (Hong Kong) Limited Housing assembly
WO2016166730A1 (en) 2015-04-16 2016-10-20 Corephotonics Ltd. Auto focus and optical image stabilization in a compact folded camera
WO2017208090A1 (en) 2016-05-30 2017-12-07 Corephotonics Ltd. Rotational ball-guided voice coil motor

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201305707A (zh) * 2011-07-22 2013-02-01 Asia Optical Co Inc 攝像裝置
JP2013246313A (ja) 2012-05-25 2013-12-09 Panasonic Corp カメラおよび携帯端末装置
JP6114049B2 (ja) * 2013-02-04 2017-04-12 Hoya株式会社 撮像装置
TWI546570B (zh) 2013-07-01 2016-08-21 台灣東電化股份有限公司 可切換光路徑之光學防震機構
US9285566B2 (en) * 2013-08-08 2016-03-15 Apple Inc. Mirror tilt actuation
CN103676405A (zh) * 2013-12-02 2014-03-26 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 光学成像装置、光学系统和移动终端
CN104052932A (zh) * 2014-07-03 2014-09-17 深圳市世尊科技有限公司 一种快速对焦的手机摄像模组
JP6006349B2 (ja) 2015-02-03 2016-10-12 株式会社ファイブ・ディー 屈曲式ズームカメラモジュールの防振装置
KR102550703B1 (ko) 2015-09-17 2023-07-03 삼성전자 주식회사 다수의 렌즈를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치
CN107645624A (zh) * 2016-07-20 2018-01-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其矫正方法和光学防抖方法以及带有摄像模组的电子设备
JP2017198979A (ja) 2016-04-08 2017-11-02 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 カメラモジュール
JP2017194531A (ja) * 2016-04-19 2017-10-26 リコーイメージング株式会社 防振制御装置
CN206039030U (zh) * 2016-06-17 2017-03-22 宁波舜宇光电信息有限公司 潜望式摄像模组
CN106405991A (zh) * 2016-11-29 2017-02-15 深圳市世尊科技有限公司 潜望式摄像模组及用于该潜望式摄像模组的反射镜装置
CN108124092A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 宁波舜宇光电信息有限公司 基于长宽方向的光学防抖摄像模组及其成像方法和电子设备
CN106990551B (zh) * 2017-04-25 2019-10-15 维沃移动通信有限公司 摄像头及摄像头的防抖方法
CN107357114A (zh) * 2017-08-29 2017-11-17 维沃移动通信有限公司 摄像头、摄像装置及摄像头的防抖方法
CN107659758A (zh) * 2017-09-26 2018-02-02 努比亚技术有限公司 潜望式拍摄装置及移动终端
CN107888834A (zh) * 2017-11-28 2018-04-06 信利光电股份有限公司 一种双摄像头模组及摄像设备
CN108965663B (zh) * 2018-07-09 2020-07-03 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130039642A1 (en) 2011-08-11 2013-02-14 Fih (Hong Kong) Limited Housing assembly
JP2013042486A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd 携帯式電子装置用ハウジングアセンブリ
WO2016166730A1 (en) 2015-04-16 2016-10-20 Corephotonics Ltd. Auto focus and optical image stabilization in a compact folded camera
WO2017208090A1 (en) 2016-05-30 2017-12-07 Corephotonics Ltd. Rotational ball-guided voice coil motor

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