JP7153746B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本開示は、移動端末の分野に関し、特に、電子機器および移動端末に関する。

従来技術において、移動電話のカメラモジュールは、撮影品質を向上させるために、三倍の光学ズームが可能なペリスコープ型レンズを使用して、より高品質な写真を撮影することができた。ペリスコープ型レンズは、入射光を画像センサに反射させる光反射素子を含むため、画像センサがペリスコープ型レンズの外に画像を取り込むことができる。光学画像安定化の効果を達成するために、カメラモジュール内にジャイロとドライバ集積回路（ＩＣ）をセットする必要であり、その結果、ペリスコープ型レンズが大型になる。

本開示は、大型ペリスコープ型レンズの問題を解決する電子機器を提供する。

本発明の一態様によれば、電子機器は、プロセッサと、ジャイロと、上記電子機器のメインボード上に配置され、上記ジャイロおよび上記プロセッサから分離された撮像モジュールと、を含むことができる。上記撮像モジュールは、光入射孔を画定するシェルと、上記シェル上に配置された光反射素子と、取付ベースと、画像センサと、駆動装置と、を含むことができる。光反射素子は、取付ベース上に固定され、光入射孔から画像センサに入射する光を反射するように構成され、画像センサが撮像モジュールの外部の入射光を感知するようにしてもよい。プロセッサは、ジャイロから送信されたフィードバックデータに基づいて、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、光反射素子とともに回転軸を中心に回転させるように構成されてもよく、その結果、光入射孔の軸方向に沿った光学画像安定化が達成され、回転軸は光入射孔の軸方向に対して垂直になる。

本開示の別の態様によれば、電子機器は、ハウジングと、ハウジング内に受容された撮像モジュールと、ハウジング内に固定され撮像モジュールの外にあるジャイロと、ハウジング内に固定され撮像モジュールの外にあるプロセッサとを含むことができる。撮像モジュールは、光入射孔を画定するシェルと、シェル内に受容され、シェルに回転可能に接続され、光を方向転換するように構成された光方向転換部材と、シェル内に受容され、方向転換された光および画像を受け取るように構成された撮像素子とを含むことができる。ジャイロは、電子機器の振動を検出して、振動データを取得するように構成されてもよい。プロセッサは、ジャイロから送信された振動データに基づいて、光方向転換部材を制御して、回転させるように構成されてもよい。回転軸は、光入射孔の軸方向に対して垂直であってもよく、回転軸および光入射孔の軸方向の双方は、画像の感光方向に対して垂直であってもよい。

本開示のさらに別の態様によれば、移動端末は、ハウジングと、メインボードと、プロセッサと、ジャイロと、ハウジング内に受容された撮像モジュールとを含むことができる。プロセッサ、ジャイロ、および撮像モジュールは、メインボード上に配置され、互いに分離されてもよい。ジャイロは、移動端末の動作を検出して動作データを取得するように構成されてもよい。撮像モジュールは、光入射孔を画定するシェルと、上記シェル上に配置された光反射素子と、取付ベースと、画像センサと、駆動装置と、を含むことができる。光反射素子は、取付ベースに固定され、光入射孔から画像センサに入射する光を反射するように構成されていてもよい。取付ベースは、シェルに回転可能に接続され、回転軸の周りを回転するように構成されてもよい。画像センサは、感光方向を有してもよく、撮像モジュールの外部の入射光を感知するように構成されてもよい。駆動装置は、取付ベースを回転駆動するように構成されてもよい。プロセッサは、ジャイロから送信された動作データに基づいて、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、回転軸の周りを回転させるように構成されてもよく、その結果、光反射素子が取付ベースとともに回転する。回転軸は、光入射孔の軸方向に対して垂直であってもよく、回転軸および光入射孔の軸方向の双方は、画像の感光方向に対して垂直であってもよい。

上記電子機器の光学画像安定化は、撮像モジュールに付随して、メインボード上のジャイロと電子機器のプロセッサとの協力によって達成することができ、撮像モジュール内に配置される素子の数を減らすことができ、それによって撮像モジュールのサイズを小さくすることができる。

本開示の上記および／または追加の態様および利点は、添付の図面を参照した以下の説明によって明らかになり、明確に理解されるであろう。

本発明の一実施形態による電子機器の背面図である。 本発明の一実施形態による電子機器のモジュールの模式図である。 本発明の一実施形態による電子機器の制御パターンを示す模式図である。 本開示の一実施形態によるカメラアセンブリの斜視図である。 本開示の一実施形態によるカメラアセンブリの分解等角図である。 本開示の一実施形態による装飾構成要素の斜視図である。 本開示の一実施形態による第一の撮像モジュールの分解等角図である。 本開示の一実施形態による第一の撮像モジュールの断面図である。 本開示の別の実施形態による第一の撮像モジュールの断面図である。 図４に示したカメラモジュールのＸ－Ｘ方向に沿った断面図である。 本開示の一実施形態による第二の撮像モジュールの断面図である。 本開示の一実施形態による撮像モジュールおよび装飾構成要素の構成を示す図である。 図１に示す電子機器のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ方向に沿った断面図である。 本開示の一実施形態による光反射素子の斜視図である。 従来技術における第一の撮像モジュールの光反射撮像を示す図である。 本開示の一実施形態による第一の撮像モジュールの光反射撮像を示す。 従来技術における光反射素子およびその回転軸の模式図であり、光反射素子が休止状態にあることを示す。 従来技術における光反射素子およびその回転軸の模式図であり、光反射素子が運動状態にあることを示す。 本開示の一実施形態による光反射素子およびその回転軸の模式図であり、光反射素子が休止状態にあることを示す。 本発明の一実施形態による光反射素子およびその回転軸の模式図であり、光反射素子が運動状態にあることを示す。

ここで、本開示の実施形態を詳細に参照し、その例を添付の図面に示し、図面全体を通して、同じまたは類似の参照番号は、同じまたは類似の要素、または同じまたは類似の機能を有する要素を表す。図面を参照して以下に説明される実施形態は、単に例示的なものであり、本開示を説明するために使用されるものであり、本開示を限定するものとして理解されるべきではない。

本開示において、「中心」、「横方向」、「長手方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上方」、「下方」、「前方」、「後方」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」、「内側」、「外側」、「時計回り」、「反時計回り」などを含む方向および相対位置を記述するために使用される用語は、いずれも添付の図面に示される方向および相対位置に基づくものであることを理解されたい。したがって、本明細書で使用される方向の用語は、本開示をより良くかつより明確に説明し、理解するためだけのものであり、装置または要素が特定の方向に位置するように配置されること、または特定の方向に構造化され、実行されることを指示または暗示することを意図するものではなく、本開示を限定するものとして理解されることはできない。さらに、「第一」、「第二」などの用語は、説明の目的で、本明細書で使用され、相対的な重要性または意義を指示または暗示すること、あるいは指示された技術的特徴の数を暗示することを意図するものではない。したがって、「第一」、「第二」などで定義される特徴は、これらの特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。本開示において、複数は、特に断らない限り、２つ以上を示すことがある。

本開示では、指定または限定されない限り、「設置」、「接続された」、「結合された」、「配置された」などの用語は、広い意味で使用され、例えば、固定接続、取り外し可能な接続、または一体型接続を含むことも、機械的または電気的接続のことも、直接接続または介在構造を介した間接接続のことも、２つの要素の内部連通のこともあり得ることに留意されたい。これは、特定の状況に応じて当業者によって理解されるとおりである。

本開示では、特に指定または限定されない限り、第一の特徴が第二の特徴の「上」または「下」にある構造は、第一の特徴が第二の特徴と直接接触している実施形態を包含することも、第一の特徴および第二の特徴が直接接触していないが、それらの間に提供される追加の特徴を介して接触している実施形態も包含することもある。さらに、「第一の特徴が「第二の特徴の『上に』、『上方に』、または『頂部に』ある」などの表現は、第一の特徴が第二の特徴の真っ直ぐ、または斜めに「上に」、「上方に」、または「頂部に」ある実施形態を包含することも、あるいは第一の特徴が第二の特徴の高さよりも高い高さにあることを包含してもよい。その一方で、「第一の特徴が「第二の特徴の『下に』、『下方に』、または『底部に』ある」などの表現は、第一の特徴が第二の特徴の真っ直ぐ、または斜めに「下に」、「下方に」、または「底部に」ある実施形態を包含することも、あるいは第一の特徴が第二の特徴の高さよりも低い高さにあることを包含してもよい。

以下の説明は、本開示の様々な構造を実施するための様々な実施形態または例を提供する。本開示の説明を簡単にするために、特定の例の部分および設定は、以下のように記載される。確かに、それらは単なる例示であり、本開示を限定することを意図しない。さらに、参照数字および参照文字は、異なる例において繰り返されることもある。この繰り返しは、単純化および明確化のためであり、様々な実施形態および／または設定の関係を示すものではない。さらに、本開示は、様々なプロセスおよび材料の具体例を提供するが、当業者は、他のプロセスおよび／または他の物質の適用を知ることができる。

本開示の一態様によれば、電子機器を提供することができる。電子機器は、プロセッサと、ジャイロと、電子機器のメインボード上に配置され、ジャイロおよびプロセッサから分離された撮像モジュールと、を含むことができる。撮像モジュールは、光入射孔を画定するシェルと、シェル上に配置された光反射素子と、取付ベースと、画像センサと、駆動装置と、を含むことができる。光反射素子は、取付ベース上に固定され、光入射孔から画像センサに入射する光を反射するように構成され、画像センサが撮像モジュールの外部の入射光を感知するようにしてもよい。プロセッサは、ジャイロから送信されたフィードバックデータに基づいて、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、光反射素子とともに回転軸の周りを回転させるように構成されてもよく、その結果、光入射孔の光軸に沿った光学画像安定化が達成され、回転軸が光入射孔の光軸に対して垂直になる。

別の実施形態では、電子機器は、プロセッサと、ジャイロと、電子機器のメインボード上に配置され、ジャイロおよびプロセッサから分離された撮像モジュールと、を含むことができる。撮像モジュールは、光入射孔を画定するシェルと、シェル上に配置された光反射素子と、取付ベースと、画像センサと、駆動装置と、を含むことができる。光反射素子は、取付ベース上に固定され、光入射孔から画像センサに入射する光を反射するように構成され、画像センサが撮像モジュールの外部の入射光を感知するようにしてもよい。プロセッサは、ジャイロから送信されたフィードバックデータに基づいて、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、光反射素子とともに回転軸を中心に回転させるように構成されてもよく、その結果、光入射孔の軸方向に沿った光学画像安定化が達成され、回転軸は光入射孔の軸方向に対して垂直になる。

一実施形態では、プロセッサは、ジャイロから送信されたフィードバックデータに基づいて、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、回転軸の延在方向に沿って移動させるように構成されてもよい。回転軸は、光入射孔の光軸および画像センサの感光方向に対して垂直であってもよく、これにより、回転軸の方向に沿って光学画像安定化が図られる。

別の実施形態では、プロセッサは、ジャイロから送信されたフィードバックデータに基づいて、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、回転軸の延在方向に沿って移動させるように構成されてもよい。回転軸および光入射孔の軸方向は、画像センサの感光方向に対して垂直であってもよく、これにより、回転軸の延在方向に沿って光学画像安定化が図られる。

さらなる別の実施形態では、駆動装置は、湾曲トラックを画定することができ、プロセッサは、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、湾曲トラックに沿って、湾曲トラックの中心軸の周りを回転させるように、または中心軸の延在方向に沿って移動させるように構成されてもよい。中心軸は、回転軸と一致してもよい。

さらに別の実施形態では、取付ベースは、湾曲トラックと同心であり、湾曲トラックに嵌合する湾曲面を含むことができる。

一実施形態では、駆動装置は、シェルの底部に配置されてもよい。

別の実施形態では、駆動装置は、電磁気または圧電によって取付ベースを回転させるように駆動するようになっていてもよい。

さらに別の実施形態では、光反射素子は、光入射孔に近接して、光入射孔に向かって配置された光入射面と、光入射孔から離れ、光入射面と対向して配置されたバックライト面と、光入射面とバックライト面とを接続し、光入射面に対して傾斜した光反射面と、光入射面をバックライト面と接続し、光入射面と対向する光出射面とを含むことができる。

さらに別の実施形態では、光反射素子は、光入射孔に近接して、光入射孔に向かって配置された光入射面と、光入射面とバックライト面とを接続し、光入射面に対して傾斜した光反射面と、光入射面を接続する光出射面と、を備え、入射光は、光入射面から光入射素子に入射し、光反射面で反射して方向を変え、光出射面から出射することができる。

一実施形態によると、光入射面は、バックライト面に対して平行であってもよい。

別の実施形態では、光入射孔の軸方向は、光入射面に対して垂直であってもよい。

さらなる別の実施形態では、撮像モジュールは、画像センサの側面上に、または光反射素子と画像センサとの間で、シェルの内側に配置された作用素子と、作用素子に固定されたレンズアセンブリと、シェルおよび作用素子に接続された駆動機構と、を含むことができる。プロセッサは、駆動機構を制御して、作用素子を駆動し、レンズアセンブリの光軸に沿って移動するように構成されてもよく、その結果、画像がレンズアセンブリによって画像センサ上に焦点を合わせて形成される。

さらに別の実施形態では、作用素子は、管状の構成を有してもよく、レンズアセンブリは、作用素子の軸方向に沿って作用素子内に固定され、互いに離間された複数のレンズを含むことができる。

一実施形態では、作用素子は、２つのクランプ片を含むことができ、レンズアセンブリは、２つのクランプ片の間に挟まれてもよい。

他の実施形態において、電子機器は、撮像モジュール上に配置され、光入射孔の周囲を囲む装飾構成要素をさらに含むことができる。

さらなる別の実施形態では、シェルは、撮像モジュールの幅方向に沿って、光入射孔の側面に溝を画定してもよく、装飾構成要素の一部は、この溝に埋め込まれてもよい。装飾構成要素は、貫通孔を画定してもよく、光入射孔は、貫通孔を介して外部に露光されてもよく、撮像モジュールは、貫通孔を介して外部画像を収集するように構成されてもよい。

さらに別の実施形態では、シェルは、頂壁と、頂壁の側縁から延びる側壁とを含んでもよく、光入射孔は、頂壁上に画定されてもよく、溝は、頂壁と側壁との接続位置に画定されてもよく、装飾構成要素は、頂壁に当接するように構成されてもよい。

さらに別の実施形態では、側壁の数は２つであってもよく、頂壁は、互いに反対側の２つの側縁を含んでいてもよく、側壁のそれぞれは、対応する側縁から延在してもよい。溝の数は、２つであってもよく、側壁および頂壁のそれぞれの接続位置は、溝を画定してもよい。

一実施形態では、シェルは、壁と、頂壁の側縁に接続された側壁とを含むことができる。また、光入射孔は、頂壁に画定されていてもよい。頂壁は、光入射孔の側部に溝をさらに画定してもよいし、装飾構成要素の一部がこの溝に埋め込まれてもよい。前記装飾構成要素は、貫通孔を画定してもよく、前記光入射孔は、前記貫通孔を介して外部に露光されてもよく、前記撮像モジュールは、前記貫通孔を介して外部画像を収集するように構成されてもよい。

別の実施形態では、溝は、頂壁と側壁の接続位置に画定されてもよく、装飾構成要素は、頂壁に当接するように構成されてもよい。

さらに別の実施形態では、側壁の数は２つであってもよく、側壁は互いに対向してもよく、溝の数は２つであってもよく、溝は互いに対向してもよい。

本開示の別の態様によれば、電子機器を提供することができる。電子機器は、ハウジングと、ハウジング内に受容された撮像モジュールと、ハウジング内に固定され撮像モジュールの外にあるジャイロと、ハウジング内に固定され撮像モジュールの外にあるプロセッサとを含むことができる。撮像モジュールは、シェルと、光方向転換部材と、撮像素子とを含むことができる。シェルは、光入射孔を画定することができる。光方向転換部材は、シェル内に受容され、シェルに回転可能に接続され、光を方向転換するように構成されてもよい。撮像素子は、シェル内に受容され、方向転換された光および画像を受け取るように構成されてもよい。ジャイロは、電子機器の振動を検出して、振動データを取得するように構成されてもよい。プロセッサは、ジャイロから送信された振動データに基づいて、光方向転換部材を制御して、回転させるように構成されてもよい。回転軸は、光入射孔の軸方向に対して垂直であってもよく、回転軸および光入射孔の軸方向の双方は、画像の感光方向に対して垂直であってもよい。

一実施形態では、プロセッサは、ジャイロから送信された振動データに基づいて、光方向転換部材を制御して、回転軸の延在方向に沿って移動させるように構成されてもよい。

本開示のさらなる別の態様によれば、移動端末が提供され得る。移動端末は、ハウジングと、メインボードと、プロセッサと、ジャイロと、ハウジング内に受容された撮像モジュールとを含むことができる。プロセッサ、ジャイロ、および撮像モジュールは、メインボード上に配置され、互いに分離されてもよい。ジャイロは、移動端末の動作を検出して動作データを取得するように構成されてもよい。撮像モジュールは、光入射孔を画定するシェルと、シェル上に配置された光反射素子と、取付ベースと、画像センサと、駆動装置と、を含むことができる。光反射素子と、取付ベースと、画像センサおよび駆動装置とをシェルに配置した。また、光反射素子は、取付ベースに固定され、光入射孔から画像センサに入射する光を反射するように構成されていてもよい。取付ベースは、シェルに回転可能に接続され、回転軸の周りを回転するように構成されてもよい。画像センサは、感光方向を有してもよく、撮像モジュールの外部の入射光を感知するように構成されてもよい。駆動装置は、取付ベースを回転駆動するように構成されてもよい。プロセッサは、ジャイロから送信された動作データに基づいて、駆動装置を制御して、取付ベースを駆動し、回転軸の周りを回転させるように構成されてもよく、その結果、光反射素子が取付ベースとともに回転する。回転軸は、光入射孔の軸方向に対して垂直であってもよく、回転軸および光入射孔の軸方向の双方は、画像の感光方向に対して垂直であってもよい。

図１～図３を参照すると、電子機器１０００は、ハウジング１０２およびカメラアセンブリ１００を含むことができる。カメラアセンブリ１００は、ハウジング１０２上に配置されてもよい。電子機器１０００は、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータ、インテリジェントブレスレット、インテリジェント時計、インテリジェントヘルメット、インテリジェントグラスであってもよい。本開示の実施形態では、電子機器１０００として携帯電話を例に挙げることができる。電子機器１０００は、他の形態であってもよく、本明細書に限定されるべきである。

具体的には、ハウジング１０２は、電子機器１０００の外部構成要素であってもよく、電子機器１０００の内部構成要素を保護してもよい。ハウジング１０２は、電子機器１０００の背面シェルであってもよく、電子機器１０００の電池および他の構成要素を覆ってもよい。本実施形態では、カメラアセンブリ１００は、背面カメラアセンブリであってもよく、つまり、カメラアセンブリ１００は、電子機器１０００の背面に配置されて、装置１０００が、背面から写真およびビデオを撮ることができるようにしてもよい。図１を参照すると、カメラアセンブリ１００は、ハウジング１０２の頂部左隅に配置されてもよい。カメラアセンブリ１００は、ハウジング１０２の頂部中央位置、頂部右位置または他の位置に配置されてもよいことを理解されたい。本開示は、ハウジング１０２上のカメラアセンブリ１００の位置を限定しない。

図４および図５を参照すると、カメラアセンブリ１００は、装飾構成要素１０と、第一の撮像モジュール２０と、第二の撮像モジュール３０と、ラック４０とを含むことができる。装飾構成要素１０は、ハウジング１０２上に配置され、ハウジング１０２の面から突出していてもよい。第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、ハウジング１０２の内部に配置されてもよい。第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、装飾構成要素１０に近接していてもよい。第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、ラック４０の内側に配置され、ラック４０に固定的に接続されてもよい。

装飾構成要素１０は、ラック４０の頂部に配置されてもよく、具体的には、装飾構成要素１０は、ラック４０に当接してもよく、ラック４０から分離されてもよい。ラック４０は、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０に生じる衝撃を低減することができ、これにより、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０の耐用寿命を延ばすことができる。

装飾構成要素１０は、金属材料で作られてもよい。例えば、装飾構成要素１０がステンレス鋼で作られる場合、装飾構成要素１０は、装飾構成要素が芸術的な外観を得ることができるように、明るい面を形成するために研磨プロセスで処理されてもよい。

図６を参照すると、装飾構成要素１０は、貫通孔１１を画定してもよく、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、貫通孔１１を介して装飾構成要素１０の外側に露出されてもよい。換言すれば、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、貫通孔１１を介して外部画像を収集する。具体的には、本実施形態では、貫通孔１１は、第一のサブ孔１１１と第二のサブ孔１１２とを有してもよく、第一のサブ孔１１１と第二のサブ孔１１２とは互いに離間していてもよい。換言すれば、第一のサブ孔１１１と第二のサブ孔１１２とが連通しなくてもよい。

他の実施形態において、第一のサブ孔１１１と第二のサブ孔１１２とは連通し、均一な孔を形成してもよい。第一の撮像モジュール２０は、第一のサブ孔１１１を介して外部画像を収集することができ、第二の撮像モジュール３０は、第二のサブ孔１１２を介して外部画像を収集することができる。本実施形態では、第一のサブ孔１１１は正方形の孔であってもよく、第二のサブ孔１１２は円形の孔であってもよい。

他の実施形態において、第一のサブ孔１１１および第二のサブ孔１１２の形状は、図に示された形状に限定されなくてもよい。例えば、第一のサブ孔１１１および第二のサブ孔１１２は、いずれも円形であってもよく、あるいは、第一のサブ孔１１１および第二のサブ孔１１２は、いずれも正方形であってもよい。

装飾構成要素１０は、装飾リング１２および突出部分１３を含むことができる。貫通孔１１は、装飾リング１２に画定され、装飾リング１２を横切ってもよい。突出部分１３は、装飾リング１２の底部から延びており、貫通孔１１から離れて延びていてもよい。図１３に示すように、装飾リング１２はハウジング１０２上に配置してもよく、突出部分１３はハウジング１０２に当接してもよい。このように、突出部分１３は、装飾構成要素１０の位置を制限することができ、装飾構成要素１０がハウジング１０２の外側に移動することを防止することができる。

一実施形態によると、装飾構成要素１０は、ハウジング１０２の内側から外側に差し込まれて構成されていてもよく、突出部分１３がハウジング１０２の内面に当接したときに所望の位置に達していてもよい。装飾構成要素１０は、接着剤または嵌合によってハウジング１０２に接続されてもよく、これによって、装飾構成要素１０がハウジング１０２から外れるのを防止することができる。

装飾構成要素１０は、装飾リング１２と突出側面１３とによって形成される一体構造であってもよく、例えば、装飾構成要素１０は、切削加工によって製造されてもよい。さらに、装飾リング１２と突出側面１３とは別個の構造であってもよく、換言すれば、装飾リング１２と突出側面１３とは２つの独立した構成要素を形成し、溶接または他の処理によって処理されて組み立てられて装飾構成要素１０を形成してもよい。

他の実施形態では、突出部分１３を省いてもよく、すなわち、これらの実施形態では、装飾構成要素１０は、装飾リング１２のみを含むことができる。

第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は並置されてもよく、これは、第二の撮像モジュール３０が第一の撮像モジュール２０の側に配置されてもよいことを意味する。本実施形態において、第一の撮像モジュール２０と第二の撮像モジュール３０とは、一直線上に配置されていてもよい。他の実施形態では、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、「Ｌ」字形に配置されてもよい。第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、別々に配置されるように構成されても、あるいは互いに当接するように構成されてもよい。

本実施形態では、図１および図４に示すように、第一の撮像モジュール２０は、第二の撮像モジュール３０の右側に位置してもよく、これは、第二の撮像モジュール３０と比較して、第一の撮像モジュール２０は、電子機器１０００の中央位置により近くてもよいことを意味する。他の実施形態では、第一の撮像モジュール２０と第二の撮像モジュール３０の位置を交換することができ、すなわち、第一の撮像モジュール２０を第二の撮像モジュール３０の左側に配置することができることを理解されたい。

第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０は、一方が白黒カメラであり、他方がカラー（ＲＧＢ）カメラであってもよく、または、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０の一方が赤外線カメラであり、他方がＲＧＢカメラであってもよく、または、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０の一方がＲＧＢカメラであり、他方の撮像モジュールがＲＧＢカメラであってもよく、または、第一の撮像モジュール２０および第二の撮像モジュール３０の一方が広角カメラであり、他方がテレレンズカメラ等であってもよい。

他の実施形態では、第二の撮像モジュール３０を省いてもよく、あるいは電子機器１０００が３つ以上の撮像モジュールを含むことができる。

従来技術における光学画像安定化のための現在の方法は、カメラおよび撮像モジュールの振動を検出するために撮像モジュール内に配置された独立のカメラジャイロを必要とする場合があり、さらに、撮像モジュール内に配置された駆動ＩＣを備えて構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）を必要とする場合がある。このようにして、光学画像安定化機能を有する撮像モジュールのサイズは、通常の撮像モジュールのサイズよりも大きいことがあり、小さくすることができない。

図２に示すように、本実施形態では、電子機器１０００は、プロセッサ１０４とジャイロ１０６とを含むことができる。プロセッサ１０４、ジャイロ１０６、およびカメラアセンブリ１００は、電子機器１０００のメインボード１０８上に独立して構成される。プロセッサ１０４は、電子機器１０００の中央処理装置であってもよく、これは、相対的センサおよび入力素子からの入力を受信し、次いで、相対的素子の動作を制御するために出力を提供し得る。

典型的なセンサとして、ジャイロ１０６は、軸方向に沿った電子機器１０００の線状動作を検出し、回転および撓みの動きを測定するために適用されてもよい。例えば、ジャイロ１０６は、電子機器１０００の垂直状態または水平状態を検出し、プロセッサ１０４は、取得された検出データに基づいて、画像を制御して、回転させることができる。

本実施形態では、撮像中、電子機器１０００のジャイロ１０６を使用して、カメラアセンブリ１００によって生成された微小な振動を検出し、次いで、カメラアセンブリ１００の振動に起因する傾斜角度、および傾斜に起因するずれなどの検出された振動データを電子機器１０００のプロセッサ１０４に送信することができる。ジャイロ１０６から受信したフィードバックデータに基づいて、プロセッサ１０４は、撮像モジュール内のアセンブリを制御して、カメラアセンブリ１００に対して移動させることができ、光学画像安定化を達成することができる。これは、光学画像安定化の制御が、独立した駆動ＩＣの代わりに、電子機器１０００のプロセッサ１０４によって実行され得ることを意味する。電子機器１０００のプロセッサ１０４およびジャイロ１０６は、両方ともカメラアセンブリ１００から外れた位置に配置されてもよく、これにより、カメラアセンブリ１００内の独立したジャイロおよび駆動ＩＣによって占有されるカメラアセンブリ１００の空間が節約され得ることを理解されたい。このようにして、カメラアセンブリ１００は、通常のカメラと同様のサイズであってもよく、光学画像安定化を達成するために、電子機器１０００のプロセッサ１０４およびジャイロ１０６を使用でき、同時に、効果的にカメラアセンブリ１００のサイズを小さくすることができる。

図７～図９を参照すると、本開示の実施形態では、第一の撮像モジュール２０は、シェル２１と、光反射素子２２と、取付ベース２３と、第一のレンズアセンブリ２４と、作用素子２５と、第一の画像センサ２６と、駆動機構２７と、を含むことができる。

光反射素子２２、取付ベース２３、第一のレンズ２４、および作用素子２５は、全てシェル２１の内部に配置されていてもよい。光反射素子２２は、取付ベース２３上に固定されてもよく、第一のレンズアセンブリ２４は、作用素子２５の内側に受容されてもよく、駆動機構２７は、作用素子２５をシェル２１に接続してもよい。入射光はシェル２１に入射し、その後、光反射素子２２で反射され、第一のレンズアセンブリ２４を透過して第一の画像センサ２６に到達し、第一の画像センサ２６は外部画像を得ることができる。プロセッサ１０４は、駆動機構２７を制御して、作用素子２５を駆動し、移動させることができる。作用素子２５は、さらに、第一のレンズアセンブリ２４を駆動して、レンズアセンブリ２４の光軸に沿って移動させることができ、その結果、第一の撮像モジュール２０が焦点を合わせることができる。

シェル２１は、正方形の構成を有し、入射光が第一の撮像モジュール２０に入ることを可能にする光入射孔２１１を画定することができる。換言すれば、光反射素子２２は、光入射孔２１１から入射する入射光の方向を変えて、画像センサ２６に到達するようにしてもよい。したがって、第一の撮像モジュール２０は、ペリスコープ型カメラアセンブリであってもよく、垂直カメラと比較すると高さが低く、電子機器１０００の全体的な厚さを薄くすることができる。垂直カメラアセンブリは、レンズアセンブリの光軸が直線であること、または入射光が透過して直線軸に沿って光センサに到達することを示す。

光入射孔２１１は、貫通孔１１を通して露光され、外部光が貫通孔１１を通過して第一の撮像モジュール２０に入射することを可能にしてもよいことが理解され得る。

図１０における実施形態を参照すると、第一の撮像モジュール２０の幅方向に沿って、シェル２１は、光入射孔２１１の側面に溝２１２を画定してもよく、装飾構成要素１０は、第一の撮像モジュール２０上に配置され、光入射孔２１１の周囲を取り囲んでもよい。装飾構成要素１０の一部は、溝２１２に埋め込まれていてもよい。

図１２を参照して、溝を省いた場合には、電子機器の厚さを薄くするために、一部ペリスコープ型撮像モジュール２０ａを幅方向に沿って装飾構成要素１０ａに埋め込んでもよい。ペリスコープ型撮像モジュール２０ａの厚さが垂直方向撮像モジュールの厚さよりも厚いので、装飾構成要素１０ａは、大きなサイズであってもよく、これは、電子機器の外観に影響を与え、結果として、電子機器をコンパクトでない構造にする可能性がある。

図７～図１０を参照すると、この実施形態においては、光入射孔２１１の側方に溝２１２を画定し、光入射孔２１１の周囲を装飾構成要素１０が取り囲み、装飾構成要素１０の構造部分が溝２１２に埋め込まれて、装飾構成要素１０の幅およびカメラモジュール１００全体の高さを小さくすることができ、コンパクトに構造化された、より小型のカメラアセンブリ１００となる。

具体的には、シェル２１は、頂壁２１３および側壁２１４を含むことができる。側壁２１４は、頂壁２１３の側縁２１３１に接続されてもよい。頂壁２１３は、互いに対向する２つの側端２１３１を含んでもよく、側壁２１４の数は２つでもよく、２つの側壁２１４のそれぞれは、対応する側縁２１３１に接続されてもよく、これは、２つの側壁２１４が、頂壁２１３の２つの側面に対向して接続されてもよいことを意味する。光入射孔２１１は、頂壁２１３上に画定されてもよく、溝２１２は、頂壁２１３と側壁２１４との間の接続位置に画定されてもよく、装飾構成要素１０は、頂壁２１３に当接してもよい。これにより、溝２１２を容易に形成することができ、シェル２１を容易に製造することができる。一実施形態によると、溝２１２は、シェル２１の圧縮パターンであってもよく、これは、溝２１２が圧縮処理によって規定されてもよいことを意味する。

一実施形態では、装飾リング１２の底部の一部を溝２１２に埋め込むことができ、装飾リング１２の一部を頂壁２１３に当接させることができ、これは、装飾リング１２とシェル２１とが相補的な構造を形成することを意味し、装飾リング１２とシェル２１とは互いに緊密に嵌合することができ、その結果、装飾構成要素１０とシェル２１との間にコンパクトな組み込みがもたらされる。

本実施形態では、側壁２１４と頂壁２１３との間の接続位置のそれぞれは、溝２１２を画定してもよい。これは、溝２１２の数が２つであってもよいことを意味する。他の実施形態において、溝２１２の数は、１つであってもよく、これは、１つの側壁２１４と頂壁２１３との間の接続位置のうちの１つのみが溝２１２を画定することを意味する。

本実施形態では、溝２１２は、ロッド形状であってもよく、第一の撮像モジュール２０の長さ方向に沿って延在してもよい。このようにして、装飾構成要素１０は、シェル２１に対して、より緊密に構成することができる。他の実施形態では、溝２１２は、曲線状であって、光入射孔２１１を囲んでいてもよく、その結果、装飾構成要素１０と第一の撮像モジュール２０とは、相補的な構造を形成して、装飾構成要素１０のサイズを小さくすることができる。

光反射素子２２は、プリズムであっても、平面ミラーであってもよい。一実施形態によると、光反射素子２２がプリズムである場合、プリズムは三角形であってもよく、三角形プリズムの断面は直角三角形であってもよい。光は、直角の一方の側から入射し、斜辺によって反射され、直角の他方の側から出射することができる。入射光は、プリズムによって屈折するが、反射しないことが理解され得る。プリズムは、ガラス、プラスチック、および高い光透過率を有する他の材料で作製されてもよい。一実施形態では、プリズムの一方の側は、入射光を反射するために、銀および他の光反射材料で塗装されてもよい。

光反射素子２２が平面ミラーの場合には、入射光を平面ミラーで反射させて光路の方向を変えても良いことが理解され得る。

さらに、図８～図１４を参照すると、光反射素子２２は、光入射孔２１１に近接して向かうように配置された光入射面２２２と、光入射孔２１１から離れて光入射面２２２に対向して配置されたバックライト面２２４と、光入射面２２２とバックライト面２２４とを接続する光反射面２２６と、光入射面２２２とバックライト面２２４とを接続する光出射面２２８とを含むことができる。光反射面２２６は、光入射面２２２に対して傾斜するように構成されていてもよい。

特に、光路を変更する処理中に、光は、光入射孔２１１を通過して、光入射面２２２を介して光反射素子２２に入射し、その後、光反射面２２６で反射されて、最終的には、光出射面２２８を介して光反射素子２２から出射されるようにしてもよく、このようにして、光路の変更が終了してもよい。バックライト面２２４は、取付ベース２３上に固定されてもよく、これにより、光反射素子２２が安定した状態を保つことができる。

図１５を参照すると、従来技術では、入射光を反射させる要求により、光反射素子２２ａの光反射面２２６ａが水平方向に対して傾き、光反射素子２２ａが光反射の方向に沿って非対称となっている。したがって、光反射素子２２ａの下部の実際の光学面積は、光反射素子２２ａの上部の光学面積より小さくてもよく、これは、光反射面２２６ａの光入射孔から離れた部分面は、光反射のための面積がより小さくてもよいこと、または光を反射できなくてもよいことを意味する。

したがって、図１６を参照すると、従来技術と比較して、本開示の実施形態は、光反射素子２２を設けてもよく、光入射孔から離れたコーナー角を切断してもよい。このようにすれば、光反射素子２２の光反射効果に影響を与えることがなく、光反射素子２２全体の厚さを薄くすることができる。

いくつかの実施形態において、光反射面２２６は、光入射面２２２に対して傾斜していてもよく、光反射面２２６と光入射面２２２との間の角度αは、４５°であってもよい。

このようにして、光反射素子は、光の反射に対しても、透過に対してもより良い効果を達成することができる。

光反射素子２２は、ガラス、プラスチック、および高い光透過率を有する他の材料で作製されてもよい。一実施形態では、光反射素子２２の一面は、入射光を反射するために銀および他の光反射材料で塗装されてもよい。

いくつかの実施形態において、光入射面２２２は、バックライト面２２４と平行であってもよい。

このようにして、バックライト面２２４が取付ベース２３上に固定されると、光反射素子２２が安定した状態を保つことができる。また、光入射面２２２は平面であってもよく、入射光は、光反射素子２２を透過する際に、通常の光路をたどることができ、こうして、高い光透過効率を得ることができる。具体的には、光入射孔２２１からの光入射方向に沿って、光反射素子２２の断面が略台形状であってもよいし、換言すれば、光反射素子２２が実質的に台形状であってもよい。

他のいくつかの実施形態において、光入射面２２２およびバックライト面２２４は、いずれも光出射面２２８に対して垂直であってもよい。

このようにして、比較的規則的な形状の光反射素子２２を得ることができ、入射光は比較的直線的な経路を有し、光透過効率を高めることができる。

いくつかの実施形態において、光入射面２２２とバックライト面２２４との間の距離は、４．８～５．０ｍｍの範囲であってもよい。

具体的には、光入射面２２２とバックライト面２２４との間の距離は、４．８５ｍｍ、４．９ｍｍ、４．９５ｍｍ等とすることができる。換言すれば、光入射面２２２とバックライト面２２４との距離は、光反射素子２２の高さを示してもよく、これは、４．８～５．０ｍｍの範囲であってもよい。距離が上述の範囲内にある場合、光入射面２２２およびバックライト面２２４を含む光反射素子２２は、適度なサイズの空洞を画定することができ、これは、第一の撮像モジュール２０に適切に嵌合することができる。したがって、第一の撮像モジュール２０、カメラアセンブリ１００、および電子機器は、よりコンパクトで最小限の構造を形成することができ、より多くの顧客の要求に応えることができる。

いくつかの実施形態では、光入射面２２２、バックライト面２２４、光反射面２２６および光出射面２２８は、全て、硬化層を形成するように硬化されてもよい。

光反射素子２２がガラス等からなる場合、光反射素子２２は柔らかくて壊れやすい場合がある。光反射素子２２の強度を高めるために、光入射面２２２、バックライト面２２４、光反射面２２６、および光出射面２２８に対して硬化処理を行ってもよい。さらに、光反射素子の強度をさらに高めるために、光反射素子の全ての面に対して硬化処理を行ってもよい。光透過に衝撃を与えない条件下では、リチウムイオンの浸透のような硬化プロセスは、光反射素子２２の各面にフィルムを付着させることができる。

一実施形態によると、光入射孔２１１から入射する入射光の方向は、光反射素子２２によって９０°変化させることもできる。例えば、光反射素子２２の光反射面への入射光の入射角度は４５°であってもよく、反射角度も４５°であってもよい。光反射素子２２は、入射光を反射して第一の画像センサ２６に到達させることができる限り、例えば８０°、１００°等の他の角度でも光透過方向を変化させることができる。

本実施形態では、光反射素子２２の数は１つであってもよいが、この場合、入射光を１回反射させて、第一の画像センサ２６に到達させることができる。他の実施形態では、光反射素子２２は、このような方法で、入射光を少なくとも２回反射させて、第一の画像センサ２６に到達させることができる。

取付ベース２３は、光反射素子２２を支持するように構成されてもよく、換言すれば、取付ベース２３は、光反射素子２２の支持体であってもよい。光反射素子２２は、取付ベース２３に固定されていてもよく、これにより、光反射素子２２の位置を固定でき、光反射素子２２が入射光を反射または屈折させるのに好都合になり得る。光反射素子２２は、接着により取付ベース２３に固定されていてもよい。

再び図８を参照すると、実施形態において、取付ベース２３は、柔軟な方法でシェル２１に接続され、光反射素子２２によって反射される光の方向を調整するようにシェル２１に対して回転することができる。

取付ベース２３は、光反射素子２２を駆動して、第一の撮像モジュール２０の振動方向に対して逆回転させることができ、その結果、光入射孔２１１から入射する入射光の入射偏差を補償することができ、光学画像安定化の効果を奏することができる。取付ベース２３は、駆動装置２８に接続されていてもよい。ジャイロ１０６から送信されたフィードバックデータに基づいて、プロセッサ１０４は、駆動装置２８を制御して、取付ベース２３を回転させてもよい。

第一のレンズアセンブリ２４は、作用素子２５の内側に受容されてもよい。第一のレンズアセンブリ２４は、光反射素子２２と第一の画像センサ２６との間に配置することができる。第一のレンズアセンブリ２４は、第一の画像センサ２６上に画像を形成するために適用されてもよい。このようにして、第一の画像センサ２６は、高品質の画像を得ることができる。

第一のレンズアセンブリ２４の全体がその光軸に沿って移動するとき、画像が第一の画像センサ２６上に形成され、その結果、第一の撮像モジュール２０が焦点を合わせることができる。第一のレンズアセンブリ２４は、複数のレンズ２４１を含んでもよく、レンズ２４１のうちの少なくとも１つが移動するときに、第一のレンズアセンブリ２４の焦点全体が変更されてもよく、その結果、第一の撮像モジュール２０は、焦点距離を変更する機能を達成することができる。可変焦点距離は、さらに、プロセッサ１０４によって制御される駆動機構２７によって駆動される、シェル２１上の作用素子２５の移動によって達成されてもよい。

図８を参照すると、いくつかの実施形態では、作用素子２５は管状であってもよい。複数のレンズ２４１は、作用素子２５の軸方向に沿って作用素子２５内に固定され、互いに離間されていてもよい。図９に示す別の実施形態では、作用素子２５は２つのクランプ片２５２を含むことができ、レンズアセンブリ２４は２つのクランプ片２５２の間に挟まれてもよい。

複数のレンズ２４１が作用素子２５内に固定され、互いに離れた空間であるため、作用素子２５の長さを長くする必要があり得ることは理解され得る。作用素子２５は、特定の空洞を画定する円形または正方形の管であってもよく、したがって、管状構造によって、作用素子２５が空洞内の複数のレンズ２４１を効果的に受け入れ、保護することが可能になり、その結果、レンズ２４１は、容易に振動することができない。

さらに、図９を参照すると、作用素子２５は、クランプ片２５２のうちの２つを含むことで、複数のレンズ２４１をクランプして安定化し、作用素子２５の重量を軽減することができ、その結果、駆動機構２７が作用素子２５を駆動するために必要な電力を低減することができ、作用素子２５を設計するための困難さをより少なくすることができ、レンズ２４１を作用素子２５内に配置しやすくすることができる。

作用素子２５は、管状であることに限定されず、２つのクランプ片２５２を含むことができ、他の実施形態では、作用素子２５は、より安定した構造を形成するために３つ、４つ、またはそれ以上のクランプ片２５２を含むことも、またはよりシンプルな構造を形成するために１つのクランプ片２５２を含むこともできる。あるいは、レンズ２４１を収容するための空洞を画定することのできる長方形、球形、または他の規則的または不規則な形状であってもよい。撮像モジュール１０が撮像し、正常に動作することを確実にするために、任意選択を行うことができる。

第一の画像センサ２６は、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサ素子または電荷結合素子（ＣＣＤ）センサ素子を含むことができる。

いくつかの実施形態では、駆動機構２７は、電磁駆動機構、圧電駆動機構、または記憶合金駆動機構であってもよい。

具体的には、電磁駆動機構は、磁界および導体を含むことができる。磁場が導体に対して移動するとき、誘導電流を導体内に発生させることができ、アンペア力を導体の移動の結果として生じる導体に加えることができ、導体は、電磁駆動機構の構成要素であってもよく、これは、作用素子２５を移動させるように駆動することができる。圧電駆動機構は、圧電セラミック材料の逆圧電効果に基づいて作動してもよい。圧電材料に電圧が印加されると、機械的圧力が発生することがあり、これは、電気エネルギーと機械的エネルギーとの間の交換が発生し得ることを意味し、要素の機械的変換を制御して直線的に回転または移動することができる。圧電駆動機構の利点は、施設が単純な構造を有し、低速度で移動することを含み得る。

記憶合金駆動機構は、形状記憶合金の特徴に基づいて駆動機能を実行することができる。形状記憶合金は、特殊な種類の合金であり、形状記憶合金が任意の形状を記憶している場合、変形が生じても、形状記憶合金を加熱することにより、形状記憶合金をその変形前の元の形状に戻すことができ、その結果、駆動作用を達成することができる。記憶合金で作られた駆動機構は、位置を速く変化させ、交換位置方向を柔軟にすることができる。

駆動機構２７の制御は、焦点合わせおよび可変焦点距離の制御とすることができ、これは開ループの形態で行うことができる。実際の撮影の過程で、風景の位置は、電子機器１０００の位置に対して固定されてもよく、焦点は、画像センサによって得られる画質によって制御されてもよく、焦点合わせの方向に沿った撮像モジュールの閉ループ制御または焦点距離の変更は、必要でないこともある。したがって、計算量を効果的に削減することができ、コストを節約することができる。高度な制御を実行するために、閉ループ制御を確立することもでき、これは本開示に限定されない。閉ループ制御により、レンズまたはレンズアセンブリの位置に基づいて、制御のフィードバックを行ってもよい。

図８を参照すると、第一の撮像モジュール２０は、さらに、光反射素子２２を保持する取付ベース２３を駆動して、回転軸２９を中心として回転し、回転軸２９に沿って移動する駆動装置２８を備えてもよい。回転軸２９は、光入射孔２１１の軸方向と第一の画像センサ２６の感光方向とに垂直であるため、第一の撮像モジュール２０は、光入射部２１１の光軸に沿って、かつ、回転軸２９の方向に沿って、光学画像安定化を達成することができる。

光反射素子２２のサイズはレンズコーンのサイズよりも小さくすることができるので、ジャイロ１０６からのフィードバックデータに基づいて、プロセッサ１０４は、駆動装置２８を制御して、取付ベース２３を駆動し、２方向に沿って移動するようにすることができる。このようにして、２方向に沿った第一の撮像モジュール２０の光学画像安定化が達成することができ、第一の撮像モジュール２０のサイズを小さくできる。プロセッサ１０４およびジャイロ１０６は、電子機器１０００の内部に既に存在していてもよいため、振動データを検出するための独立したジャイロ１０６を撮像モジュール内に配置する必要がなく、製造コストを節約することができ、撮像モジュールのサイズを小さくできる。また、電子機器１０００のプロセッサ１０４は、演算処理能力が高く、駆動装置２８内に構成された別個のＩＣ内に画像安定化の制御を設定する必要がないこともあり、駆動装置２８のサイズを小さくすることができ、こうして、撮像モジュールのサイズをさらに小さくすることができる。

図７および図８を参照すると、説明を明確にするために、第一の撮像モジュール２０の幅方向をＸ方向として定義し、高さ方向をＹ方向として定義し、長さ方向をＺ方向として定義する。したがって、光入射２１１の軸方向をＹ方向、第一の画像センサ２６の感光方向をＺ方向、回転軸２９の軸方向をＸ方向としてもよい。

駆動装置２８は、取付ベース２３を回転させてもよく、その結果、光反射素子２２がＸ方向の周囲を回転することができ、これにより、第一の撮像モジュール２０はＹ方向に沿った光学画像安定化を達成することができる。さらに、プロセッサ１０４は、駆動装置２８を制御して、取付ベース２３を駆動し、回転軸２９の方向に沿って移動させることができ、その結果、第一の撮像モジュール２０は、Ｘ方向に沿って光学画像安定化を達成することができる。さらに、第一のレンズアセンブリ２４は、Ｚ方向に沿って移動することができ、その結果、第一のレンズアセンブリは、第一の画像センサ２６に焦点を合わせることができる。

具体的には、光反射素子２２がＸ方向を中心に回転すると、光反射素子２２で反射された光の方向がＹ方向に沿って移動することがあるので、第一の画像センサ２６がＹ方向に沿って様々な画像を形成してＹ方向に沿った光学画像安定化を達成することができる。光反射素子２２がＸ方向に沿って移動すると、光反射素子２２で反射された光がＸ方向に沿って移動することがあるので、第一の画像センサ２６はＸ方向に沿って様々な画像を形成してＸ方向に沿った光学画像安定化を達成することができる。

実際の運用中に、光学画像安定化を制御する場合、Ｘ方向およびＹ方向に対して、電子機器１０００を手で保持すると、３～１０Ｈｚの範囲の周波数で振動が生じることがある。したがって、第一の撮像モジュール２０の位置は、制御のために頻繁に取得されることがあり、この状況では、開ループ制御は、精度の要件を満たさないことがあり、閉ループ制御が必要とされることがある。いくつかの実施形態では、ホール素子は、第一の撮像モジュール２０の実際の位置を検出するために、取付ベース２３、駆動装置２８または第一の撮像モジュール２０に構成されてもよい。このような構成は、閉ループによって制御される上述の駆動機構に適用することができ、本明細書では繰り返し説明しない。

いくつかの実施形態では、駆動装置２８は湾曲トラック２８１を画定することができ、プロセッサ１０４は駆動装置２８を制御して、取付ベース２３を駆動し、湾曲トラック２８１に沿って移動させることができ、こうして、湾曲トラック２８１の中心軸２８２の周りを回転させるようにして、または中心軸２８２の延在方向に沿って移動させるようにして、中心軸２２８２を回転軸２９と一致させることができる。

駆動装置２８は、湾曲トラック２８１を使用して、光反射素子２２を保持する取付ベース２３を回転駆動することができるので、駆動装置２８と取付ベース２３との間の摩擦はより少なくてよく、こうして、取付ベース２３が滑らかに回転することが可能となり、これにより、第一の撮像モジュール２０の光学画像安定化の効果が増大する。

具体的には、図１７および図１８を参照すると、当技術分野における関連技術では、取付ベース（図示せず）が回転ローラ２３ａに接続されており、取付ベースが回転ローラ２３ａを中心に回転して光反射素子２２ａを同時に回転駆動するようになっている。図１９および図２０を参照すると、本開示では、取付ベース２３は、Ｒ２の半径を有し得る湾曲トラック２８１に沿って回転してもよい。Ｒ２は、光反射素子２２の大きさによって制約されなくてもよい。この状況では、光反射２２の回転精度を向上させて、第一の撮像モジュール２０の光学画像安定化の高い効果を達成することができる。

いくつかの実施形態では、取付ベース２３は、湾曲トラック２８１と一致することもある湾曲面２３１を含むことができる。換言すれば、湾曲面２３１の中心軸と湾曲トラック２８１の中心軸とが一致してもよい。したがって、取付ベース２３と駆動装置２８とがより緊密に協働してもよい。

いくつかの実施形態では、中心軸２８２は、第一の撮像モジュール２０の外側に画定されてもよく、その結果、湾曲トラック２８１の半径Ｒ２は、大きな値であってもよく、このため、取付ベース２３回転に対する摩擦の悪影響を低減し得る。

いくつかの実施形態では、駆動装置２８は、シェル２１の底部に形成されてもよい。換言すれば、駆動装置２８とシェル２１とは、単一片で形成されていてもよい。したがって、第一の撮像モジュール２０の構造は、よりコンパクトにすることができる。

いくつかの実施形態では、駆動装置２８は、取付ベース２３を駆動して、電磁気を介して回転させてもよい。一実施形態によると、駆動装置２８はコイルを含むことができ、電磁チップは取付ベース２３に構成することができる。プロセッサ１０４が電流をコイルに通すことを可能にすると、電磁チップを動かすために磁場が生成されてもよく、これによって、取付ベース２３および光反射２２がさらに回転するように駆動されてもよい。

他の実施形態では、プロセッサ１０４は、駆動装置２８を制御して、取付ベース２３を駆動し、圧電手段または記憶合金手段によって移動させるようにすることができる。圧電駆動および記憶合金駆動については、上記の説明を参照することができ、本明細書では繰り返し説明しない。

図１１を参照すると、本実施形態において、第二の撮像モジュール３０は、垂直カメラモジュールであってもよい。他の実施形態では、第二の撮像モジュール３０は、ペリスコープ型カメラモジュールであってもよい。第二の撮像モジュール３０は、第二のレンズアセンブリ３１および第二の画像センサ３２を含んでもよく、第二のレンズアセンブリ３１は、第二の画像センサ３２上に画像を形成するように構成されてもよく、第二の撮像モジュール３０の光入射軸は、第二のレンズアセンブリの光軸と一致してもよい。

本実施形態では、第二の撮像モジュール３０は、固定焦点レンズモジュールであってもよく、その結果、第二のレンズアセンブリ３１は、レンズ２４１の数をより少なくすることができる。したがって、第二の撮像モジュール３０の高さは、より低くでき、電子機器１０００の厚さを薄くすることができる。

第二の画像センサ３２の種類は、第一の画像センサ２６と同一であってもよく、このことは、ここでは繰り返し説明しない、

要約すると、本開示の実施形態は、シェル３２、光反射素子２２、取付ベース２３、第一の画像センサ２６、および駆動装置２８を含むことができる第一の撮像モジュール２０を提供することができ、光反射素子２２、取付ベース２３、および第一の画像センサ２６は、全てシェル２１の内側に配置することができる。

シェル２１は、光入射孔２１１を画定し、光反射素子２２を取付ベース２３に固定し、光入射孔２１１から入射した入射光を反射して第一の画像センサ２６に到達するように構成することにより、第一の画像センサ２６が第一の撮像モジュール２０からの入射光を感知することができる。

第一の撮像モジュール２０とは別にメインボード１０８に配置されることもあるジャイロ１０６から送信されたデータに基づいて、プロセッサ１０４は、駆動装置２８を制御して、光反射素子２２を保持する取付ベース２３を駆動し、軸２９の周りを回転させ、軸２９に沿って移動させることができる。回転軸２９は、第一の画像センサ２６の光入射孔２１１に対しても、感光方向の軸方向に対しても垂直であってもよい。したがって、第一の撮像モジュール２０は、光入射孔２１１の光軸および回転軸２９の方向に沿った光学画像安定化を達成することができる。

本開示の第一の撮像モジュール２０では、第一の撮像モジュール２０の振動データを独立して検出するための追加のジャイロ、および駆動装置を独立して制御するための追加のプロセッサは必要とされない。したがって、光学画像安定化は、２方向に沿って第一の撮像モジュール２０によって達成することができ、同時に、第一の撮像モジュール２０のサイズをより小さくすることができ、第一の撮像モジュール２０の小型化が可能になる。

本明細書全体を通して、「１つの実施形態」、「いくつかの実施形態」、「別の例」、「一例」、「具体例」、または「いくつかの例」とは、実施形態または例に関連して記載された特定の特徴、構造、材料、または特性が本開示の少なくとも１つの実施形態または例に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体を通して様々な場所における「いくつかの実施形態では」、「１つの実施形態では」、「別の実施形態では」、「別の例では」、「一例では」、「ある特定の例では」、または「いくつかの例では」などの語句の出現は、必ずしも本開示の同じ実施形態または例を意味するものではない。さらに、特定の特徴、構造、材料、または特性は、１つまたは複数の実施形態または例において任意の適切な方法で組み合わせることができる。

説明的な実施形態を以上に示し、説明してきたが、上記の実施形態は、本開示を限定するものと解釈することができず、本開示の範囲から逸脱することなく、実施形態に変更、代替、および修正を行うことができることが当業者には理解されよう。

Claims (14)

1. 電子機器（１０００）であって、
   プロセッサ（１０４）と、
   ジャイロ（１０６）と、
   前記電子機器（１０００）のメインボード（１０８）上に配置され、前記ジャイロ（１０６）および前記プロセッサ（１０４）から分離された撮像モジュール（２０）と、
   を備え、前記撮像モジュール（２０）は、
   光入射孔（２１１）を画定するシェル（２１）と、
   前記シェル（２１）内に配置された光反射素子（２２）と、取付ベース（２３）と、画像センサ（２６）と、駆動装置（２８）と、を備え、前記取付ベース（２３）上には、前記光反射素子（２２）が固定され、前記光入射孔（２１１）から前記画像センサ（２６）への入射光を反射させて、前記画像センサ（２６）が前記入射光を感知するように構成され、
   前記プロセッサ（１０４）は、前記ジャイロ（１０６）から送信されたフィードバックデータに基づいて、前記駆動装置（２８）を制御して、前記取付ベース（２３）を駆動し、前記光反射素子（２２）とともに回転軸（２９）を中心に回転させるように構成され、その結果、前記光入射孔（２１１）の軸方向に沿った光学画像安定化が達成され、前記回転軸（２９）が前記光入射孔（２１１）の前記軸方向に対して垂直となり、
   前記プロセッサ（１０４）は、前記ジャイロ（１０６）から送信された前記フィードバックデータに基づいて、前記駆動装置（２８）を制御して、前記取付ベース（２３）を駆動し、前記回転軸（２９）の延在方向に沿って移動させるように構成され、前記回転軸（２９）および前記光入射孔（２１１）の前記軸方向は、前記画像センサ（２６）の感光方向に対して垂直であり、その結果、前記回転軸（２９）の前記延在方向に沿って光学画像安定化が達成される、電子機器。
2. 前記駆動装置（２８）が湾曲トラック（２８１）を画定し、前記プロセッサ（１０４）が前記駆動装置（２８）を制御して、前記取付ベース（２３）を駆動し、前記湾曲トラック（２８１）に沿って前記湾曲トラックの中心軸（２８２）の周りに回転させるように、または前記中心軸（２８２）の延在方向に沿って移動させるように構成され、前記中心軸（２８２）が前記回転軸（２９）と一致する、請求項１に記載の電子機器（１０００）。
3. 前記取付ベース（２３）は、前記湾曲トラック（２８１）と同心で、前記湾曲トラック（２８１）に嵌合する湾曲面（２３１）を備える、請求項２に記載の電子機器（１０００）。
4. 前記駆動装置（２８）は、前記シェル（２１）の底部に配置される、請求項２に記載の電子機器（１０００）。
5. 前記光反射素子（２２）は、
   前記光入射孔（２１１）に近接して、前記光入射孔（２１１）に向かって配置された光入射面（２２２）と、
   前記光入射面（２２２）に接続され、前記光入射面（２２２）に対して傾斜した光反射面（２２６）と、
   前記光入射面（２２２）に接続された光出射面（２２８）と、
   を備え、
   前記入射光は、前記光入射面（２２２）から前記光反射素子（２２）に入射し、前記光反射面（２２６）で反射して方向を変え、前記光出射面（２２８）から出射する、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子機器（１０００）。
6. 前記光反射素子（２２）は、前記光入射孔（２１１）から離れ、かつ前記光入射面（２２２）と対向して配置されたバックライト面（２２４）をさらに備え、前記バックライト面（２２４）は、前記光反射面（２２６）と前記光出射面（２２８）とを接続する、請求項５に記載の電子機器（１０００）。
7. 前記光入射孔（２１１）の前記軸方向は、前記光入射面（２２２）に対して垂直である、請求項５または６に記載の電子機器（１０００）。
8. 前記撮像モジュール（２０）は、
   前記光反射素子（２２）と前記画像センサ（２６）との間で、前記シェル（２１）の内側に配置された作用素子（２５）と、
   前記作用素子（２５）に固定されたレンズアセンブリ（２４）と、
   前記シェル（２１）および前記作用素子（２５）に接続された駆動機構（２７）であって、前記プロセッサ（１０４）は、前記駆動機構（２７）を制御して、前記作用素子（２５）を駆動し、前記レンズアセンブリ（２４）の光軸に沿って移動するように構成され、その結果、画像が前記レンズアセンブリ（２４）によって前記画像センサ（２６）上に焦点を合わせて形成される、駆動機構（２７）と、
   を備える、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子機器（１０００）。
9. 前記作用素子（２５）は、管状の構成を有し、
   前記レンズアセンブリ（２４）は、前記作用素子（２５）の軸方向に沿って前記作用素子（２５）内に固定され、互いに離間された複数のレンズ（２４１）を備える、請求項８に記載の電子機器（１０００）。
10. 前記作用素子（２５）が、２つのクランプ片を備え、前記レンズアセンブリ（２４）が、前記２つのクランプ片の間に挟まれる、請求項８に記載の電子機器（１０００）。
11. 前記撮像モジュール（２０）上に配置され、前記光入射孔（２１１）の周囲を囲む装飾構成要素（１０）をさらに備える、請求項１～１０のいずれか一項に記載の電子機器（１０００）。
12. 前記シェル（２１）が、頂壁（２１３）と、前記頂壁（２１３）の側縁（２１３１）に接続されたおよび側壁（２１４）とを備え、
    前記光入射孔（２１１）は、前記頂壁（２１３）に画定され、
    前記頂壁（２１３）は、前記光入射孔（２１１）の側に溝（２１２）をさらに画定し、前記装飾構成要素（１０）の一部が前記溝（２１２）に埋め込まれ、
    前記装飾構成要素（１０）は、貫通孔（１１）を画定し、前記光入射孔（２１１）は、前記貫通孔（１１）を介して外部に露光され、前記撮像モジュール（２０）は、前記貫通孔（１１）を介して外部画像を収集するように構成される、請求項１１に記載の電子機器（１０００）。
13. 前記溝（２１２）は、前記頂壁（２１３）と前記側壁（２１４）の接続位置に画定され、前記装飾構成要素（１０）は、前記頂壁（２１３）に当接するように構成される、請求項１２に記載の電子機器（１０００）。
14. 前記側壁（２１４）の数は２つであり、前記側壁（２１４）は互いに対向し、前記溝（２１２）の数は２つであり、前記溝（２１２）は互いに対向する、請求項１３に記載の電子機器（１０００）。

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