KR102436068B1 - 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법에 관한 것으로, 일면에 점착층을 갖는 캐리어 필름을 이용하여 에칭가공이 가능한 모든 메탈소재로 노 브릿지 타입의 전자부품을 제조할 수 있어서, 브릿지 제거에 따른 공정추가로 인한 비용과 시간을 줄일 수 있고 제품의 불량률을 배제시킬 수 있도록 구성된다.

Description

노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법{No-bridge type electronic component manufacturing method}

본 발명은 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메탈 에칭가공에서 제품(전자부품) 예를 들면 무선 충전기용 코일에 브릿지 가 형성되지 않는 노 브릿지 방식을 적용하며, 브릿지 제거에 따른 공정추가로 인한 비용과 시간을 줄일 수 있고 제품의 불량률을 배제시킬 수 있도록 한 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 에칭(etching)이라 함은, 금속 표면에 소정의 패턴을 형성하고 산과 같은 에칭액을 통해 상기 패턴을 부식시켜 소거(消去)하는 방법을 말한다.

이러한 에칭 가공법은 미술 분야, 반도체 분야, 금속 분야 등 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 에칭 가공법을 통해 생산되는 제품들을 주위에서도 흔히 접할 수 있다.

금속소재를 이용한 에칭 기술은 크게 분류하여, 브릿지 방식과 노 브릿지 방식이 있다.

상기 에칭기술의 브릿지 방식이라 함은 복수의 제품이 배열된 원소재 판에서 상기 제품이 분리되지 않도록 상기 원소재 판과 복수의 제품들이 브릿지 부위를 통해 서로 연결되어 에칭 공정을 진행하는 방법이다.

상기한 브릿지 방식은 복수의 제품들이 모든 공정이 끝날 때까지 정위치를 유지하고 있기 때문에 에칭가공의 정밀 치수유지가 가능한 장점이 있지만, 상기 브릿지 부위로 인해 제품의 외측으로 돌출 부위가 형성되어 미관이 좋지 못해 외장용 제품으로 사용하기 어렵고, 외장용 제품으로 사용하기 위해서는 추가적인 가공 작업이 필요하다.

또한, 모든 공정이 완료된 후 원소재 판에서 상기 복수의 제품을 분리하기 위해서는 수작업 등이 필요하기 때문에 추가 인력이 발생하여 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

한편, 상기 브릿지 방식과 반대 개념인 노 브릿지 방식은 복수의 제품이 배열된 원소재 판에서 상기한 브릿지 부위가 발생하지 않고 에칭 공정을 진행하는 방법이다.

즉, 원소재 판상에 배열된 복수의 제품들이 서로 연결되어 있지 않다.

이러한 방법은 상기 브릿지 방식에서의 문제점을 일부 해소하여 외장용 제품으로 사용가능하지만 이 또한, 많은 문제점들이 발생하게 된다.

그 대표적인 문제점은 크게 두 가지로 정밀 치수 유지와 가공성에 있다.

구체적으로 종래 노 브릿지 방식으로 살펴보면, 메쉬망 지그를 이용한 가공법이 있다.

상기 가공법은 원소재 판이 에칭 라인으로 이동할 때, 상기 원소재 판 크기보다 조금 더 큰 지그로 테두리를 만들고 내측으로는 메쉬 형상의 망을 이용하여 팽팽하게 상기 제품을 고정하여 에칭 가공을 진행하게 된다.

하지만, 에칭 단면을 보면 상기 메쉬망의 영향으로 일정간격의 선이 형성되어 일정한 에칭이 이루어지지 않아 치수의 정확도가 떨어지고, 에칭 과정 중 원소재 판에서 분리된 복수의 제품들이 에칭액이 분사되는 노즐 스프레이의 압력에 의해 정위치를 벗어나 제품끼리 겹치는 현상이 발생한다.

이에 따라, 치수 편차가 발생하기 때문에 정밀 가공이 어려울 뿐만 아니라 각 공정 간의 이송을 담당하는 다수의 구동 롤러 사이로 상기 분리된 제품들이 떨어지기도 한다.

상기한 문제점을 해소하기 위해 구동 롤러의 간격을 대폭 축소하여 장비를 제작하기도 하지만 기존 장비보다 가격이 상승하므로 큰 효과를 보지 못하고 있는 실정이다.

또한, 작업 완료 후 제품과 원소재 판 테두리와 제품안의 필요 없는 부분이 전부 뒤섞여 수작업을 통해 일일이 분류해야 함으로 추가 인원 투입 및 작업 시간이 길어지는 등 이 또한 생산성이 저하되는 문제점이 발생한다.

특히, 상기 서스 원소재 중 미러 판을 이용한 메탈에칭 가공 방법에서는 더욱 큰 문제점이 발생하게 된다.

구체적으로, 상기 미러 판이란 서스의 표면 상태를 거울처럼 만들어 외장용 제품으로 사용하기 위한 것으로, 서스 표면의 굴곡 부위를 소정의 화학용액으로 연마 후 광택제 또는 코팅제를 이용하여 가공한 제품이다.

이때, 상기 미러 판을 가공하면서 형성된 표면상의 피막 또는 표면상의 변화가 에칭공정에서 사용되는 에칭액과 반응하여 상기 에칭액의 침투를 막아 가공성을 저하 시키고, 제품의 패턴 형성을 위한 필름 층과의 밀착력을 떨어트려 막뜸 현상을 유발하기 때문에 이 또한 불량률이 높고 정밀 가공이 어려운 문제점이 있다.

이러한 점을 감안하여 특허출원번호 10-2008-0014558호에 서스 미러 판을 원소재로 한 노 브릿지 메탈 가공 방법이 제안된 바 있다.

살펴보면 종래의 일반적인 서스 미러 판을 원소재로 한 노 브릿지 메탈 가공 방법은, 원소재의 표면에 있는 이물 및 얼룩을 산세액을 이용하여 제거하기 위한 전처리 단계와, 상기 원소재 표면에 드라이 필름 층을 코팅하기 위한 드라이 필름 코팅 단계와, 상기 드라이 필름 층 표면에 소정패턴이 형성된 음화필름을 부착하고 자외선을 조사(照射)하여 상기 패턴에 노출된 드라이 필름 층을 경화하는 노광공정 단계와, 상기 노광공정 후 상기 드라이 필름 층을 포함한 원소재를 화학약품을 통해 경화된 드라이 필름 층을 제외한 부분을 제거하는 현상공정 단계와, 상기 경화된 드라이 필름 층의 밀착력을 강화하기 위해 상기 드라이 필름 층을 건조하는 건조공정 단계와, 상기 건조공정 완료 후, 상기 드라이 필름 층 사이로 노출되는 상기 원소재에 염산과 물을 소정의 비율로 혼합한 소프트 에칭액을 도포하고, 산화 피막을 제거하기 위한 소프트 에칭공정 단계와, 상기 소프트 에칭공정 완료 후, 상기 원소재는 분사챔버로 이동되어 에칭액이 분사되고, 상기 분사챔버를 통과한 상기 원소재는 상기 원소재와 대응하는 크기를 갖는 판 형상의 자화부재를 구비하여 상기 자화부재 상부면에 상기 원소재를 고정 배치한 뒤, 부식챔버로 이동되어 상기 에칭액에 의해 상기 드라이 필름 층 사이로 노출된 상기 원소재의 부식이 진행되고 상기 원소재 상의 제품이 각각 분리되는 에칭공정 단계 및 상기 에칭공정 후, 드라이 필름 층을 박리액을 통해 제거하고 산세, 수세를 거쳐 건조하기 위한 박리공정 단계를 포함하여 구성된다.

그러나, 이와 같이 구성된 종래의 일반적인 서스 미러 판을 이용한 노 브릿지 메탈에칭 가공 방법은, 상기한 바와 같이 자화부재 상부면에 원소재를 고정 배치한 뒤, 부식챔버로 이동되는 바, 원소재가 자화부재에 부착되지 않는 재질일 경우에는 위 방법으로 가공할 수 없다라는 단점이 있고 아울러, 에칭공정 단계에 의해 원소재 상의 제품이 각각 분리된 후, 자화부재로부터 제품을 떼어낼 때, 휘어지거나 찌그러지는 등의 자칫 제품이 손상될 수 있는 단점이 있다.

특허출원번호 10-2008-0014558호, 출원일; 2008년02월18일

이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 일면에 점착층을 갖는 캐리어 필름을 이용하여 에칭가공이 가능한 모든 메탈소재로 노 브릿지 타입의 전자부품을 제조할 수 있어서, 브릿지 제거에 따른 공정추가로 인한 비용과 시간을 줄일 수 있고 제품의 불량률을 배제시킬 수 있도록 한 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법은, 원소재의 표면에 있는 이물질 및 얼룩을 제거하기 위한 전처리단계와, 상기 전처리단계 후, 원소재의 전면과 후면에 드라이필름을 이용하여 전,후면드라이필름층을 형성하기 위한 드라이필름 코팅단계와, 상기 드라이필름 코팅단계 후, 드라이필름 표면에 소정패턴이 형성된 음화필름을 부착하고 UV램프의 빛을 조사시켜 상기 패턴에 노출된 드라이필름을 경화하기 위한 노광단계와, 상기 노광단계 후, 알카리용액을 분사시켜 패턴이 형성되지 않는 부분의 드라이필름을 제거하기 위한 현상단계와, 상기 현상단계 후, 접착층이 일면에 형성된 전면 캐리어필름을 전면에 부착하기 위한 캐리어필름 전면부착단계와, 상기 캐리어필름 전면 부착단계 후, 에칭용 용액으로 에칭시키기 위한 에칭단계와, 상기 에칭단계 후, 원소재의 전,후면에 코팅된 전,후면드라이필름을 제거하기 위한 드라이필름 박리단계와, 상기 드라이필름 박리단계 후, 건조시키기 위한 건조단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 드라이필름 박리단계는, 상기 에칭단계 후, 원소재의 후면에 잔존하고 있는 후면드라이필름을 박리시키기 위한 후면드라이필름 박리단계와, 상기 후면드라이필름 박리단계 후, 후면드라이필름이 박리된 소재의 후면에 후면 캐리어필름을 부착하기 위한 캐리어필름 후면부착단계와, 상기 캐리어필름 후면부착단계 후, 상기 캐리어필름 전면부착단계에 의해 전면에 부착된 전면 캐리어필름을 제거하기 위한 캐리어필름 전면제거단계와, 상기 캐리어필름 전면제거단계 후, 전면에 잔존하고 있는 전면드라이필름을 박리시키기 위한 전면드라이필름 박리단계로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법에 따르면, 캐리어 필름을 이용하여 에칭가공이 가능한 모든 메탈소재로 노 브릿지 타입의 전자부품을 제조할 수 있으므로 인해, 브릿지 제거에 따른 공정추가로 인한 비용과 시간을 줄일 수 있고 제품의 불량률을 배제시킬 수 있을 뿐만 아니라 균일한 저항을 얻을 수 있는 정교한 제품도 용이하게 제조할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법에 의해 제조된 무선충전기용 코일을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법에 의해 제조된 무선충전기용 코일을 확대 도시한 도면이다.

이하에서는, 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법은, 원소재의 표면에 있는 이물질 및 얼룩을 제거하기 위한 전처리단계(S110)와, 상기 전처리단계(S110) 후, 원소재의 전면과 후면에 드라이필름을 이용하여 전,후면드라이필름층을 형성하기 위한 드라이필름 코팅단계(S120)와, 상기 드라이필름 코팅단계(S120) 후, 드라이필름 표면에 소정패턴이 형성된 음화필름을 부착하고 UV램프의 빛을 조사시켜 상기 패턴에 노출된 드라이필름을 경화하기 위한 노광단계(S130)와, 상기 노광단계(S130) 후, 알카리용액을 분사시켜 패턴이 형성되지 않는 부분의 드라이필름을 제거하기 위한 현상단계(S140)와, 상기 현상단계(S140) 후, 접착층이 일면에 형성된 전면 캐리어필름을 전면에 부착하기 위한 캐리어필름 전면부착단계(S150)와, 상기 캐리어필름 전면 부착단계(S150) 후, 에칭용 용액으로 에칭시키기 위한 에칭단계(S160)와, 상기 에칭단계(S160) 후, 원소재의 전,후면에 코팅된 전,후면드라이필름을 제거하기 위한 드라이필름 박리단계(S170)와, 상기 드라이필름 박리단계(S170) 후, 건조시키기 위한 건조단계(S180)를 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기한 드라이필름 박리단계(S170)는, 상기 에칭단계(S160) 후, 원소재의 후면에 잔존하고 있는 후면드라이필름을 박리시키기 위한 후면드라이필름 박리단계(S171)와, 상기 후면드라이필름 박리단계(S171) 후, 후면드라이필름이 박리된 소재의 후면에 후면캐리어필름을 부착하기 위한 캐리어필름 후면부착단계(S172)와, 상기 캐리어필름 후면부착단계(S172) 후, 상기 캐리어필름 전면부착단계에 의해 전면에 부착된 전면 캐리어필름을 제거하기 위한 캐리어필름 전면제거단계(S173)와, 상기 캐리어필름 전면제거단계(S173) 후, 전면에 잔존하고 있는 전면드라이필름을 박리시키기 위한 전면드라이필름 박리단계(S174)로 구성된다.

이하에서, 상기한 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법을 첨부된 도면 도 1을 참조하여 보다 상게하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기한 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법의 전처리단계는, 원소재 예를 들면 박판의 동판 표면에 존재하는 산화 피막, 유기 이물질 및 오일을 제거하기 위한 단계이다.

즉, 상기한 전처리단계는 원소재인 동판을 전해조에 침지시켜 상기 동판의 표면을 부식시킴으로써, 표면에 존재하는 산화 피막, 유기 이물질 및 오일을 제거하여 동판의 표면을 세척할 수 있다.

예를 들어, 수산화나트륨(NaOH) 및 계면활성제 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 알칼리성 약품이 담겨진 전해조에 상기 동판을 온도 25 내지 45℃에 10 내지 30초 동안 침지시킴으로써, 상기 동판 표면에 존재하는 산화 피막, 유기 이물질 및 오일을 제거할 수 있다.

상기한 드라이필름 코팅단계는 상기 전처리단계에 의해 전처리된 동판의 전면과 후면에 전,후면드라이필름층을 형성하기 위한 드라이필름을 코팅하기 위한 단계이다.

상기 드라이필름 코팅단계에서는 롤러를 이용하여 공지의 드라이필름을 상기 전처리된 동판 전면과 후면에 압착하여 코팅할 수 있으며, 예를 들어 상기 드라이필름을 동판 표면에 적층한 후 상,하롤러의 온도 100±5℃, 롤러압력 45±10kg/㎠ 및 롤러 구동 속도 0.5 내지 10m/min으로 압착함으로써, 상기 드라이필름을 상기 전처리된 동판 표면에 코팅할 수 있다.

상기한 노광단계는 상기 드라이필름 코팅단계에서 동판의 전면과 후면에 드라이필름이 코팅된 동판에 일정한 형상으로 패터닝된 마스터 필름(Master Film)을 적층한 후, 상기 동판 표면에 UV를 일정시간 동안 조사하여 상기 마스터 필름의 패터닝과 동일한 형태로 선택적으로 상기 드라이필름을 경화시키는 공정이다.

상기한 노광단계에서는 마스터 필름의 패터닝 형태에 따라 UV가 선택적으로 조사됨으로써, UV가 조사된 드라이필름 부위는 광경화가 이루어지고, UV가 조사되지 않은 드라이필름 부위는 광경화가 이루어지지 않을 수 있다.

상기 노광단계에서는 상기 드라이필름이 코팅된동판 전면에 일정한 형상으로 패터닝된 마스터필름을 적층한 후 노광량 45±8mJ/㎠, 진공 압력-90KPa 이상 및 진공 시간 20±10초(sec)의 공정조건으로 상기 동판의 표면에 UV를 조사함으로써 상기 마스터 필름의 패터닝과 동일한 형태로 선택적으로 상기 드라이필름을 경화시킬 수 있다.

상기한 현상단계는 탄산나트륨(Na2CO3)의 현상액으로 광경화가 이루어지지 않은 드라이필름을 용해시키는 공정이다.

즉, 상기 노광단계에서 UV가 조사된 드라이필름 부위는 광경화가 이루어지고, UV가 조사되지 않은 드라이필름 부위는 광경화가 이루어지지 않는데, 상기 현상단계에서는 UV가 조사된 드라이필름 부위는 현상액에서 용해되지 않고 남아 있고, UV가 조사되지 않은 드라이필름 부위의 현상액에서 분해되어 제거될 수 있다.

상기 노광단계에서는 탄산나트륨(Na2CO3)의 현상액으로 광경화가 이루어지지 않은 감광성 필름을 용해시킬 수 있는데, 현상액의 온도는 25±5℃, 구동 속도 5 내지 7m/min 및 건조 온도 120±10℃의 공정조건으로 수행함으로써, UV가 조사되지 않은 드라이필름 부위의 현상액에서 분해되어 제거되게 할 수 있다.

상기한 캐리어필름 전면 부착단계는 상기 현상단계 후, 접착층이 일면에 형성된 전면 캐리어필름을 전면에 부착하기 위한 단계이다.

이는 상기 에칭단계에 의해 동판의 용해로 인해 후술할 제품(코일)이 동판으로부터 탈락되는 것을 방지하기 위해 부착된다.

상기한 에칭단계는 동판 표면에 에칭액을 이용하여 식각함으로써, 동판의 표면을 일정한 형상으로 패터닝하는 공정이다.

즉, 상기한 에칭단계는 염화제2철(FeCl3)로 이루어진 에칭액을 이용하여 상기 동판 표면을 일정한 형상으로 패터닝할 수 있는데, 드라이필름이 존재하는 동판 표면은 식각되지 않고 드라이필름이 존재하지 않는 동판 표면은 선택적으로 식각됨으로써, 동판 표면을 일정한 형상으로 패터닝할 수 있다.

상기 에칭단계에서는 염화제2철(FeCl3)로 이루어진 에칭액을 이용할 수 있는데, 에칭액 온도 50±5℃, 에칭액 비중 36 내지 46 Be, 박리 온도 50±10℃, 건조 온도 150±10℃, 에칭 압력 2.0±1.0kg/㎠ 및 최종 수세단 저항 1㏁/㎝ 이상의 공정 조건으로 수행함으로써, 드라이필름이 존재하는 동판의 표면은 식각되지 않고 드라이필름이 존재하지 않는 동판의 표면은 선택적으로 식각되게 할 수 있다.

상기한 드라이필름 박리단계(S170)는 동판의 전면과 후면에 부착된 드라이필름을 박리시키기 위한 단계로서, 후면드라이필름 박리단계와, 캐리어필름 후면부착단계와, 캐리어필름 전면제거단계 그리고 전면드라이필름 박리단계로 구성된다.

여기서, 상기한 후면드라이필름 박리단계는, 상기 에칭단계 후, 후면 캐리어필름을 부착시킬 수 있도록 동판의 후면에 잔존하고 있는 후면드라이필름을 박리시키기 위한 단계이다.

상기한 캐리어필름 후면부착단계는, 상기 후면드라이필름 박리단계 후, 전면 캐리어필름을 제거하기 위해 동판의 후면에 후면 캐리어필름을 부착하기 위한 단계이다.

상기한 캐리어필름 전면제거단계는, 상기 캐리어필름 후면부착단계 후, 상기 캐리어필름 전면부착단계에 의해 전면에 부착된 전면 캐리어필름을 제거하기 위한 단계이다.

상기한 전면드라이필름 박리단계(S174)는 상기 캐리어필름 전면제거단계 후, 전면에 잔존하고 있는 전면드라이필름을 박리시키기 위한 단계이다.

여기서, 상기한 전면 및 후면 캐리어필름은 PET필름 일면에 실리콘 접착제층이 10~30㎛의 두께로 도포되어 구성된 것으로, 상기 실리콘 접착제층의 실리콘 접착제 점착력은 8 내지 12 gf/in로 구성되며, 바람직하게는 전면 캐리어필름으로부터 제품을 분리시킬 때, 제품(코일)이 휘어지거나 찌그러지는 변형을 방지하도록 10gf/in로 구성되는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법을 이용하여, 예를 들면 무선충전기에 사용되는 무선충전용 코일을 제조하고자 할 경우에는, 첨부된 도며 도 1에 도시된 바와 같이 먼저, 표면에 있는 이물질 및 얼룩을 제거된 박판의 동판 전면과 후면에 전,후면드라이필름층 형성하기 위해 전,후면드라이필름을 코팅시킨다.

상기와 같이 동판의 전면과 후면에 드라이필름이 코팅되면, 드라이필름 표면에 소정패턴이 형성된 음화필름을 부착하고 UV램프의 빛을 조사시켜 상기 패턴에 노출된 드라이필름을 경화시킨다.

상기와 같이 드라이필름이 경화가 이루어지면, 알카리용액을 분사시켜 패턴이 형성되지 않는 부분의 드라이필름을 제거한다.

상기와 같이 드라이필름이 제거되면, 동판의 전면에 점착력이 10gf/in인 실리콘 접착제층이 20㎛의 두께로 PET필름 일면에 도포된 전면 캐리어필름을 부착시킨다.

상기와 같이 전면 캐리어필름이 동판 전면에 부착되면, 염화제2철인 에칭용 용액으로 에칭시킨다.

상기 에칭용 용액에 의해 에칭이 완료되면, 동판의 후면에 잔존하고 있는 후면드라이필름을 박리시킨다.

상기와 같이 후면드라이필름이 박리되면, 동판의 후면에 상기한 전면 캐리어필름과 동일한 후면 캐리어필름을 부착시킨다.

상기와 같이 동판의 후면에 후면 캐리어필름이 부착되면, 동판의 전면에 부착된 전면 캐리어필름을 제거시킨다.

상기와 같이 전면 캐리어필름이 제거되면, 전면에 잔존하고 있는 전면드라이필름을 박리시 후, 건조시키는 것에 의해 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 노 브릿지 타입의 무선충전기용 코일의 제조가 완료된다.

이와 같이 제조된 무선충전기용 코일은 브릿지가 없으므로 균일한 저항값을 얻을 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

삭제

Claims (3)

1. 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법은,
   원소재의 표면에 있는 이물질 및 얼룩을 제거하기 위한 전처리단계(S110)와;
   상기 전처리단계(S110) 후, 원소재의 전면과 후면에 드라이필름을 이용하여 전,후면드라이필름층을 형성하기 위한 드라이필름 코팅단계(S120)와;
   상기 드라이필름 코팅단계(S120) 후, 드라이필름 표면에 소정패턴이 형성된 음화필름을 부착하고 UV램프의 빛을 조사시켜 상기 패턴에 노출된 드라이필름을 경화하기 위한 노광단계(S130)와;
   상기 노광단계(S130) 후, 알카리용액을 분사시켜 패턴이 형성되지 않는 부분의 드라이필름을 제거하기 위한 현상단계(S140)와;
   상기 현상단계(S140) 후, 접착층이 일면에 형성된 전면 캐리어필름을 전면에 부착하기 위한 캐리어필름 전면부착단계(S150)와;
   상기 캐리어필름 전면 부착단계(S150) 후, 에칭용 용액으로 에칭시키기 위한 에칭단계(S160)와;
   상기 에칭단계(S160) 후, 원소재의 전,후면에 코팅된 전,후면드라이필름을 제거하기 위한 드라이필름 박리단계(S170)와;
   상기 드라이필름 박리단계(S170) 후, 건조시키기 위한 건조단계(S180)를 포함하되,
   상기 드라이필름 박리단계(S170)는, 상기 에칭단계(S160) 후, 원소재의 후면에 잔존하고 있는 후면드라이필름을 박리시키기 위한 후면드라이필름 박리단계(S171)와, 상기 후면드라이필름 박리단계(S171) 후, 후면드라이필름이 박리된 소재의 후면에 후면 캐리어필름을 부착하기 위한 캐리어필름 후면부착단계(S172)와, 상기 캐리어필름 후면부착단계(S172) 후, 상기 캐리어필름 전면부착단계에 의해 전면에 부착된 전면 캐리어필름을 제거하기 위한 캐리어필름 전면제거단계(S173)와, 상기 캐리어필름 전면제거단계(S173) 후, 전면에 잔존하고 있는 전면드라이필름을 박리시키기 위한 전면드라이필름 박리단계(S174)로 구성되고,
   상기 전면 및 후면 캐리어필름은, PET필름 일면에 실리콘 접착제층이 10~30㎛의 두께로 도포되며, 상기 실리콘 접착제층의 실리콘 접착제 점착력은 8 내지 12 gf/in로 구성된 것을 특징으로 하는 노 브릿지 타입의 전자부품 제조방법.
   
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