KR102432764B1 - Burr removal device and burr removal method - Google Patents

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신토고교 가부시키가이샤
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Abstract

버의 제거 방법은, 가공 용기와, 흡인력을 발생시키는 흡인 기구를 포함하는 버 제거 장치, 및 복수의 피처리품을 준비하는 공정과, 가공 용기에 복수의 피처리품을 세트하는 공정과, 가공 용기에 세트된 복수의 피처리품을 교반하는 공정과, 교반되어 있는 상태의 복수의 피처리품을 향해서 투입된 연마 입자를, 흡인 기구의 작동에 의해 발생한 기류에 의해서 소정의 속도로 가속시킴과 아울러, 그 연마 입자를 복수의 피처리품에 접촉 또는 충돌시켜 복수의 피처리품의 버를 제거하는 공정을 포함한다. A deburring method includes: a processing container; a deburring device including a suction mechanism for generating a suction force; and a step of preparing a plurality of workpieces; a step of setting the plurality of workpieces in the processing container; A step of agitating a plurality of to-be-processed objects set in a container, and accelerating the abrasive particles injected toward the plurality of to-be-processed objects in a stirred state to a predetermined speed by the airflow generated by the operation of the suction mechanism, and making the abrasive particles contact or collide with the plurality of to-be-processed objects to remove the burrs of the plurality of to-be-processed objects.

Description

버 제거 장치 및 버의 제거 방법{BURR REMOVAL DEVICE AND BURR REMOVAL METHOD}DEVICE AND BURR REMOVAL METHOD

본 개시는 피처리품의 버(burr)를 제거하는 버 제거 장치 및 버의 제거 방법에 관한 것이다. The present disclosure relates to a deburring apparatus for removing a burr from a workpiece and a burr removal method.

전자 부품은 스마트폰, 태블릿 단말, 및 휴대 음악 플레이어 등 많은 전자 기기에서 넓게 이용되고 있다. 특별히 근래, 전자 기기의 소형화에 의해, 보다 소형의 전자 부품이 요망되고 있다. Electronic components are widely used in many electronic devices such as smart phones, tablet terminals, and portable music players. In particular, in recent years, smaller electronic components have been desired due to miniaturization of electronic devices.

이들 전자 부품으로서는, 세라믹스 또는 자성 재료 등의 경취(硬脆) 재료의 원료 분말을, 가압 성형법, 독터 블레이드법(doctor blade method), 또는 사출(射出) 성형법 등에 의해 성형한 후, 소성(燒成)한 것이 사용되고 있다. 이 전자 부품을 구성하는 성형체에 버가 있으면, 예를 들면 자동 실장기에 의한 실장 공정에 있어서의 버의 결락(缺落)에 의한 전자 기기의 성능 저하, 및 버에 의한 실장 불량 등의 원인이 되므로, 실장하기 전에 버의 제거가 행해진다. As these electronic components, a raw material powder of a hard and brittle material such as ceramics or magnetic material is molded by a pressure molding method, a doctor blade method, an injection molding method, or the like, and then plasticized. ) is used. If there is a burr in the molded object constituting this electronic part, for example, it causes deterioration of the performance of the electronic device due to the burr missing in the mounting process by an automatic mounting machine, and a mounting defect due to the burr. , burrs are removed before mounting.

전자 부품을 구성하는 성형체의 버를 제거하는 방법으로서, 습식(濕式)의 배럴(barrel) 연마 방법으로 버를 제거하는 방법이 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 특허 문헌 1에는, 원료를 포함하는 페이스트(paste)를 시트 모양으로 성형하여 그린 시트를 생성하고, 그린 시트를 절단하여 얻어진 그린 칩의 버를 습식의 배럴 연마에 의한 연마로 제거하는 방법이 개시되어 있다. 습식의 배럴 연마 방법은 연마 능력이 비교적 높은 연마 방법이므로, 성형체의 강도에 따라서는 과잉으로 연마되어 전자 부품의 치수 정밀도에 영향이 생긴다. 또, 연마에 의해 발생한 폐수의 처리, 및 연마 후의 성형체의 건조 등이 필요하므로, 제조 코스트가 증가한다. Patent Document 1 discloses a method for removing burrs by a wet barrel polishing method as a method for removing burrs from a molded article constituting an electronic component. Patent Document 1 discloses a method of forming a green sheet by molding a paste containing a raw material into a sheet shape, and removing the burrs of green chips obtained by cutting the green sheet by polishing by wet barrel polishing. have. Since the wet barrel polishing method is a polishing method with a relatively high polishing ability, it is excessively polished depending on the strength of the molded body, which affects the dimensional accuracy of electronic components. Moreover, since treatment of the wastewater generated by grinding|polishing, drying of the molded object after grinding|polishing, etc. are required, manufacturing cost increases.

전자 부품을 구성하는 성형체의 버를 제거하는 다른 방법으로서, 에어 블라스트(air blast) 장치를 이용한 방법을 생각할 수 있다(예를 들면, 특허 문헌 2의 단락 0002에 기재). 일반적으로, 에어 블라스트 장치는 연마 입자를 0.2MPa 이상의 매우 높은 압력의 압축 공기와 함께 고기(固氣) 이상류(二相流)로서 워크에 분사한다. 이 때문에, 전자 부품과 같은 소형의 워크의 버를 연마에 의해 제거하는 경우, 이 고기 이상류에 의해서 워크 자체가 주위로 비산(飛散)된다. 또, 에어 블라스트 장치를 이용한 방법에서는, 상술한 배럴 연마 방법보다도 더 연마력이 강하므로, 워크의 강도에 따라서는 균열, 및 깨짐 등의 결함이 생길 우려가 있다. As another method of removing the burrs of the molded article constituting the electronic component, a method using an air blasting device can be considered (eg, described in paragraph 0002 of Patent Document 2). In general, an air blasting device sprays abrasive particles onto a work piece together with compressed air at a very high pressure of 0.2 MPa or more as a two-phase flow of meat. For this reason, when the burr of a small workpiece|work, such as an electronic component, is removed by grinding|polishing, the workpiece itself scatters to the surroundings by this abnormal flow of meat. Moreover, in the method using the air blasting apparatus, since the grinding|polishing force is stronger than the above-mentioned barrel grinding|polishing method, there exists a possibility that defects, such as a crack and a crack, may arise depending on the intensity|strength of a workpiece|work.

특허 문헌 1: 일본 특허공개 2008-227314호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2008-227314 특허 문헌 2: 일본 특허공개 2010-188470호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2010-188470

본 기술 분야에서는, 피처리품의 버를 제거하는 새로운 버 제거 장치 및 버의 제거 방법이 요망되고 있다. In this technical field, a new deburring apparatus and a deburring method for removing the burr of a workpiece are desired.

본 발명의 일 측면에서는, 피처리품의 버를 제거하는 버의 제거 방법이 제공된다. 이 버의 제거 방법은, 하기 (1)~(4)의 공정을 포함한다. In one aspect of the present invention, there is provided a burr removal method for removing the burr of an object to be treated. This burr removal method includes the following steps (1) to (4).

(1) 가공 용기와, 흡인력을 발생시키는 흡인 기구를 포함하는 버 제거 장치, 및 복수의 피처리품을 준비하는 공정.(1) A process of preparing a processing container, a deburring device including a suction mechanism for generating a suction force, and a plurality of to-be-processed products.

(2) 가공 용기에 복수의 피처리품을 세트하는 공정.(2) A step of setting a plurality of to-be-processed products in a processing container.

(3) 가공 용기에 세트된 복수의 피처리품을 교반(攪拌)하는 공정.(3) A step of stirring a plurality of to-be-processed products set in a processing container.

(4) 흡인 기구의 작동에 의해 발생한 기류(氣流)에 의해서, 교반되어 있는 상태의 복수의 피처리품을 향해서 투입된 연마 입자를 소정의 속도로 가속시킴과 아울러, 연마 입자를 복수의 피처리품에 접촉 또는 충돌시켜 복수의 피처리품의 버를 제거하는 공정.(4) The abrasive grains injected toward the plurality of to-be-processed objects in a stirred state are accelerated to a predetermined speed by the airflow generated by the operation|movement of a suction mechanism, and while the abrasive grain is accelerated|stimulated to a plurality of to-be-processed objects A process of removing burrs from a plurality of workpieces by contacting or colliding with them.

일 측면에 따른 버의 제거 방법에 의하면, 피처리품을 향해서 투입된 연마 입자는, 흡인 기구의 작동에 의해 발생한 기류에 의해서, 소정의 속도(일 실시 형태에서는, 연마 입자가 복수의 피처리품과 접촉 또는 충돌할 때의 연마 입자의 속도가 5~30m/sec)로 가속된다. 이 가속에 의해, 연마 입자는 버를 제거하는데 적합한 운동 에너지를 가지고 있으므로, 연마 입자가 피처리품에 접촉 또는 충돌할 때 피처리품을 과잉으로 절삭(切削)하는 일 없이, 피처리품으로부터 버를 제거할 수 있다. 이때, 가공 용기에 세트된 복수의 피처리품이 교반되어 있으므로, 모든 피처리품으로부터 버를 균등하게 제거할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 「연마 입자의 투입」이란, 간단하게 연마 입자를 피처리품을 향해서 초속도(初速度)없이 공급하거나, 혹은 연마 입자를 피처리품을 향해서 매우 작은 초속도로 공급하는 것을 의미하고, 블라스트 가공 장치와 같이 연마 입자를 피처리품을 향해서 분사 혹은 투사하는 것과는 다르다. 예를 들면, 연마 입자를 자유 낙하시킴으로써 연마 입자를 피처리품을 향해서 공급해도 되고, 주위로 비산되지 않는 혹은 버의 제거 처리에 영향을 주지 않는 정도의 약한 풍량으로, 연마 입자를 피처리품을 향해서 공급해도 된다. According to the burr removal method according to one aspect, the abrasive particles injected toward the to-be-processed object are discharged at a predetermined speed (in one embodiment, the abrasive particles are separated from the plurality of objects and The speed of the abrasive particles when they contact or collide is accelerated to 5-30 m/sec). Due to this acceleration, the abrasive grains have kinetic energy suitable for removing the burrs, so that when the abrasive grains contact or collide with the object, the object is removed from the object without excessive cutting. can be removed. At this time, since the plurality of to-be-processed objects set in the processing container are agitated, burrs can be equally removed from all the to-be-processed objects. In addition, "injection of abrasive grains" as used herein means simply supplying abrasive grains toward the object without an initial velocity, or supplying abrasive grains toward the object at a very small initial velocity. , it is different from spraying or projecting abrasive particles toward the object to be processed, such as in a blast processing device. For example, the abrasive particles may be fed toward the workpiece by allowing the abrasive particles to fall freely, and the abrasive particles may be fed to the workpiece with a weak air volume that does not scatter around or affect the burr removal process. You can supply it towards.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 복수의 피처리품의 각각은, 원료 분말을 성형하는 것, 또는 원료 분말을 성형한 후에 가소(假燒)함으로써 얻어진 것이어도 된다. 예를 들면, 그린 칩과 같이 원료 분말을 성형한 성형체, 또는 원료 분말을 성형한 후에 가소한 성형체, 즉 소성하여 소결체로 하기 전의 상태의 성형체는, 소결체에 비해 버의 강도가 비교적 낮다. 이 때문에, 성형체를 버의 제거 대상으로 함으로써, 양호하게 버를 제거할 수 있다. 여기서, 소성이란 원료 입자를 가압하여 성형된 성형체를 가열시켜, 서로 이웃하는 원료 입자를 접착시켜 입자 사이의 간극을 작게 하여, 구워 굳히는 것을 말한다.In the burr removal method of one Embodiment, each of a plurality of to-be-processed products may be obtained by shape|molding raw material powder, or calcining after shape|molding raw material powder. For example, a compact obtained by molding raw material powder such as green chips, or a compact that is calcined after forming the raw material powder, that is, a compact in a state before being calcined to form a sintered compact, has a relatively low burr strength compared to the sintered compact. For this reason, the burr can be removed favorably by making a molded object the object of removal of a burr. Here, sintering refers to heating a molded article formed by pressing raw material particles, adhering adjacent raw material particles to each other, reducing the gap between the particles, and baking and hardening.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 복수의 피처리품의 각각은 압분 성형법으로 성형된 세라믹스 또는 자성 재료여도 된다. 피처리품의 성형 방법은 특별히 한정되지 않지만, 압분 성형법으로 성형된 피처리품에서는, 제품이 될 수 있는 부분과 버 부분에 있어서, 서로 이웃하는 원료 입자가 가열에 의해 접착되어 있지 않다. 그 때문에, 피처리품에 존재하는 버를 특별히 양호하게 제거할 수 있다. In the burr removal method of the embodiment, each of the plurality of to-be-processed articles may be ceramics or magnetic materials molded by the compaction method. The molding method of the object to be treated is not particularly limited, but in the object to be formed by the green compaction method, adjacent raw material particles are not adhered by heating to each other in the product-formable portion and the burr portion. Therefore, it is possible to particularly favorably remove burrs present in the to-be-processed product.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 복수의 피처리품을 교반하는 공정에 있어서, 가공 용기에 세트된 복수의 피처리품을 유동 상태로 함으로써 복수의 피처리품을 교반해도 된다. 피처리품은 비교적 소사이즈(예를 들면, 한 변이 100~1600㎛)이므로, 복수의 피처리품을 유동 상태로 함으로써 교반하여, 균등하게 분산시킬 수 있다. In the burr removal method of one embodiment, in the step of stirring the plurality of to-be-processed products, you may stir a some to-be-processed object by making the some to-be-processed object set in a processing vessel into a fluid state. Since the to-be-processed object is comparatively small-size (for example, 100-1600 micrometers on one side), by making a several to-be-processed object into a fluid state, it can stir and disperse|distribute evenly.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 가공 용기는 가공반(加工盤) 및 프레임을 구비해도 된다. 가공반은 제1 면 및 제1 면의 반대측의 면인 제2 면을 구비해도 된다. 가공반에는, 제1 면으로부터 제2 면을 향하는 방향으로 가공반을 관통하는 복수의 관통공이 마련되어도 된다. 복수의 관통공의 각각은, 연마 입자가 통과 가능하고 또한 복수의 피처리품의 각각이 통과할 수 없는 크기를 가져도 된다. 프레임은 가공반의 제1 면에 있어서, 가공반의 둘레 가장자리를 포위해도 된다. 또, 가공 용기에 복수의 피처리품을 세트하는 공정에서는, 제1 면에 복수의 피처리품을 재치(載置)해도 된다. 이 경우, 버를 제거하는 능력을 저해하는 일 없이, 피처리품을 가공 용기에 세트하고, 또한 양호하게 교반할 수 있다. In the burr removal method of one Embodiment, a processing container may be equipped with a processing board and a frame. A processing board may be provided with a 1st surface and the 2nd surface which is a surface on the opposite side to the 1st surface. The processing plate may be provided with a plurality of through-holes penetrating the processing plate in a direction from the first surface to the second surface. Each of the plurality of through holes may have a size through which the abrasive particles can pass and through which each of the plurality of to-be-processed objects cannot pass. The frame may surround the peripheral edge of the processing panel on the first surface of the processing panel. Moreover, in the process of setting a some to-be-processed object in a processing container, you may mount a some to-be-processed object on the 1st surface. In this case, the to-be-processed object can be set in a processing container, and it can stir favorably without impairing the ability to remove a burr.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 가공반의 두께는 30~100㎛여도 되고, 가공반의 제1 면과 프레임이 이루는 능각(稜角)부는 반경 0.5~5.0mm의 R면으로 가공되어 있어도 된다. 이 구성에 의해, 피처리품이 가공 용기의 능각부에 체류하는 것을 억제할 수 있고, 혹은 가공 용기를 형성하는 각 부재의 사이에 끼는 것을 억제할 수 있다. In the burr removal method of one Embodiment, 30-100 micrometers may be sufficient as the thickness of a processing board, and the ribbed part which the 1st surface of a processing board and a frame make|forms may be processed into the R surface with a radius of 0.5-5.0 mm. With this configuration, it is possible to suppress the to-be-processed product from remaining in the ribbed portion of the processing vessel, or to suppress being caught between the members forming the processing vessel.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 흡인 기구는 제2 면측에 배치되어도 된다. 그리고 기류는, 제1 면으로부터 제2 면을 향하는 기류여도 된다. 이 구성에 의해, 피처리품의 근방, 즉 가공 용기 내에서는 제1 면측으로부터 제2 면측을 향하는 기류가 발생하므로, 이 기류에 의해서 피처리품의 버를 양호하게 제거할 수 있다. In the burr removal method of one Embodiment, the suction mechanism may be arrange|positioned on the 2nd surface side. And the airflow toward the 2nd surface may be sufficient as an airflow. With this configuration, an airflow from the first surface side to the second surface side is generated in the vicinity of the object to be processed, that is, in the processing container, so that the burr of the object to be processed can be removed satisfactorily by this airflow.

일 실시 형태의 버의 제거 방법은, 연마 입자를 회수(回收)하는 공정을 추가로 포함해도 된다. 복수의 피처리품의 버를 제거하는 공정에서는, 연마 입자는 제1 면측으로부터 복수의 피처리품을 향해서 투입되어도 된다. 연마 입자를 회수하는 공정에서는, 제2 면에 도달한 연마 입자를 흡인 기구로 흡인하여 회수해도 된다. 연마 입자, 및 미립자(이들 연마 입자 및 미립자를 대체로, 이후 「분진(粉塵)」이라고 적음)는 흡인 기구를 향해 진행하므로, 분진이 버의 제거를 행하는 영역 이외에 비산하는 것이 억제된다. 미립자는 균열 또는 깨짐이 생긴 연마 입자, 및 버의 제거 처리에 의해서 생긴 절삭분을 포함한다. The burr removal method of one Embodiment may further include the process of collect|recovering abrasive grains. In the process of removing the burr of a some to-be-processed object, you may inject|throw-in toward a some to-be-processed object from the 1st surface side. In the step of recovering the abrasive particles, the abrasive particles that have reached the second surface may be collected by sucking the abrasive particles with a suction mechanism. The abrasive particles and fine particles (these abrasive particles and fine particles are generally referred to as "dust" hereinafter) proceed toward the suction mechanism, so that the dust is suppressed from scattering outside the area where deburring is performed. The fine particles include abrasive particles having cracks or cracks, and chips generated by the burr removal treatment.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 단위 시간당 제1 면측으로부터 교반되어 있는 복수의 피처리품을 향해서 투입되는 연마 입자의 양에 대한, 단위 시간당 제2 면에 도달한 연마 입자의 양의 비율(통과 비율)은, 80~95중량% 여도 된다. 통과 비율을 이 범위로 함으로써, 연마 입자의 가속이 방해받는 일 없이, 연마 입자가 피처리품에 맞닿는 빈도를 일정 이상으로 하는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 연마 입자는 양호하게 가속되어, 피처리품의 버를 양호하게 제거하는 것이 가능해진다. In the burr removal method of one embodiment, the ratio of the amount of abrasive particles reaching the second surface per unit time to the amount of abrasive grains fed toward the plurality of to-be-processed objects being stirred from the first surface side per unit time ( passing ratio) may be 80 to 95% by weight. By setting the passage ratio in this range, it is possible to suppress the frequency at which the abrasive particles contact the object to be treated from a certain level or higher without impeding the acceleration of the abrasive particles. For this reason, the abrasive grain accelerates favorably, and it becomes possible to remove the burr|burr of a to-be-processed object favorably.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 단위 시간당 흡인 기구로 흡인되는 흡인 유량에 대한, 단위 시간당 제1 면측으로부터 복수의 피처리품을 향해서 투입되는 연마 입자의 체적의 비율(흡인 비율)은, 10~50체적%여도 된다. 흡인 비율을 이 범위로 함으로써, 연마 입자의 가속이 방해받는 일 없이, 버의 제거를 충분히 행할 수 있는 정도의 연마 입자의 양으로 할 수 있다. 또, 흡인 비율을 상술한 범위로 함으로써, 흡인 기구에 의해서, 복수의 피처리품을 향해서 투입되는 연마 입자를 충분히 흡인할 수 있다. 이 때문에, 연마 입자는 양호하게 가속되고, 또 연마 입자 및 미립자가 주위로 비산할 가능성을 저감시킬 수 있다. In the burr removal method of one embodiment, the ratio (suction ratio) of the volume of the abrasive particles injected toward the plurality of workpieces from the first surface side per unit time to the suction flow rate sucked by the suction mechanism per unit time (suction ratio) is 10 -50 volume% may be sufficient. By setting the suction ratio within this range, the amount of the abrasive particles can be sufficient to sufficiently remove the burrs without impeding the acceleration of the abrasive particles. Moreover, by making the attraction|suction ratio into the above-mentioned range, the abrasive grain injected|thrown-in toward a some to-be-processed object can fully be attracted|sucked by a suction mechanism. For this reason, the abrasive particles are accelerated favorably, and the possibility that the abrasive particles and fine particles are scattered around can be reduced.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 복수의 피처리품을 교반하는 공정에 있어서, 복수의 피처리품을 교반함으로써, 버의 고착력(固着力)이 약해져도 된다. 피처리품에 있어서의 버 부분이 다른 피처리품 및 가공 용기와 접촉함으로써, 피로(疲勞) 파괴의 기점이 되는 크랙이 유발된다. 그 결과, 연마 입자에 의한 버의 제거를 보다 용이하게 행할 수 있다. In the burr removal method of one Embodiment, in the process of stirring a plurality of to-be-processed products, the sticking force of a burr may become weak by stirring a some to-be-processed object. When the burr part in a to-be-processed object comes into contact with another to-be-processed object and a processing container, the crack used as the origin of fatigue fracture is induced. As a result, the removal of the burr by the abrasive grain can be performed more easily.

일 실시 형태의 버의 제거 방법은, 기류를 정류하는 공정을 추가로 포함해도 된다. 정류하는 공정에서는, 기류를 정류함으로써, 연마 입자가 복수의 피처리품에 접촉 또는 충돌하는 양태를 제어해도 된다. 기류를 정류함으로써, 피처리품에 대한 연마 입자의 거동(擧動)을 제어하여, 버 제거의 형태를 변경할 수 있다. 이것에 의해, 피처리품의 강도 및 형태, 및 버의 제거 용이성 등에 맞춰 연마 입자의 거동을 변경할 수 있다. The burr removal method of one Embodiment may further include the process of rectifying an airflow. In the rectifying process, you may control the aspect in which abrasive grains contact or collide with a some to-be-processed object by rectifying an airflow. By rectifying the airflow, the behavior of the abrasive particles with respect to the object to be processed can be controlled, and the mode of deburring can be changed. Thereby, the behavior of the abrasive particles can be changed in accordance with the strength and shape of the object to be treated, ease of removal of burrs, and the like.

일 실시 형태의 버의 제거 방법에서는, 복수의 피처리품을 교반하는 공정에 있어서, 가공 용기를 소정의 각도(일 실시 형태에서는 30~70°)로 경사지게 배치하고, 그 가공 용기를 회전(일 실시 형태에서는, 가공 용기의 회전 속도는 임계 회전 속도의 5~50%)시킴으로써, 복수의 피처리품을 교반해도 된다. 이 경우, 피처리품에는 가공 용기의 회전에 의한 원심력과 가공반을 따른 중력의 분력(分力)이 부가된다. 가공 용기의 경사 각도 및 회전수를 제어함으로써, 이들 힘을 이용하여 복수의 피처리품을 유동 상태로 하여, 양호하게 교반할 수 있다.In the burr removal method of one embodiment, in the step of stirring a plurality of to-be-processed products, a processing vessel is disposed to be inclined at a predetermined angle (30 to 70° in one embodiment), and the processing vessel is rotated (one In the embodiment, the plurality of to-be-processed objects may be stirred by making the rotation speed of the processing vessel 5 to 50% of the critical rotation speed). In this case, a centrifugal force due to rotation of the processing vessel and a component of gravity along the processing plate are added to the processing target. By controlling the inclination angle and the rotation speed of the processing vessel, the plurality of to-be-processed objects can be brought into a fluid state by using these forces, and can be stirred satisfactorily.

본 발명의 다른 측면에서는, 피처리품의 버를 제거하기 위한 버 제거 장치가 제공된다. 이 버 제거 장치는 복수의 피처리품을 세트하기 위한 가공 용기와, 가공 용기에 세트된 복수의 피처리품을 교반하는 교반 기구와, 교반 기구에 의해서 교반되어 있는 상태의 복수의 피처리품을 향해서 연마 입자를 투입하는 연마 입자 공급 기구와, 흡인력에 의해 연마 입자 공급 기구로부터 가공 용기를 향하는 방향으로 기류를 발생시키는 흡인 기구를 구비한다. 흡인 기구는 연마 입자 공급 기구에 의해서 복수의 피처리품을 향해서 투입된 연마 입자를, 기류에 의해서 소정의 속도로 가속시킴과 아울러, 가속된 연마 입자를 복수의 피처리품에 접촉 또는 충돌시킴으로써 복수의 피처리품의 버를 제거한다. In another aspect of the present invention, there is provided a deburring apparatus for deburring an object to be treated. This deburring device includes a processing vessel for setting a plurality of processing objects, a stirring mechanism for stirring the plurality of processing objects set in the processing vessel, and a plurality of processing objects being stirred by the stirring mechanism. An abrasive grain supply mechanism for feeding the abrasive grains toward the surface, and a suction mechanism for generating an airflow in a direction from the abrasive grain supply mechanism toward the processing vessel by means of a suction force. The suction mechanism accelerates the abrasive particles fed toward the plurality of to-be-processed objects by the abrasive grain supply mechanism to a predetermined speed by an airflow, and also causes the accelerated abrasive grains to contact or collide with the plurality of to-be-processed objects. Remove the burr from the object to be treated.

다른 측면에 따른 버 제거 장치에 의하면, 피처리품을 향해서 투입된 연마 입자는 흡인 기구의 작동으로 발생한 기류에 의해서, 소정의 속도로 가속된다. 이 가속에 의해서, 피처리품에 도달한 연마 입자는, 버의 제거에 적절한 운동 에너지를 가지고 있다. 이 때문에, 연마 입자가 피처리품에 충돌 또는 접촉할 때 피처리품을 과잉으로 절삭하는 일 없이, 피처리품으로부터 버를 제거할 수 있다. 이때, 가공 용기에 세트된 복수의 피처리품이 교반되어 있으므로, 모든 피처리품으로부터 버를 균등하게 제거할 수 있다. According to the deburring apparatus according to another aspect, the abrasive grains injected toward the to-be-processed object are accelerated to a predetermined speed by the airflow generated by the operation of the suction mechanism. Due to this acceleration, the abrasive grains reaching the workpiece have kinetic energy suitable for deburring. For this reason, when abrasive grains collide or come into contact with a to-be-processed object, the to-be-processed object can be removed from a to-be-processed object, without cutting it excessively. At this time, since the plurality of to-be-processed objects set in the processing container are agitated, burrs can be equally removed from all the to-be-processed objects.

본 발명의 다양한 측면 및 각 실시 형태에 의해, 버가 양호하게 제거된 피처리품을 얻을 수 있다. According to the various aspects and each embodiment of this invention, the to-be-processed object from which the burr|burr was removed favorably can be obtained.

도 1은 본 발명의 실시 형태에서 이용되는 버 제거 장치를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 있어서의 버의 제거의 메카니즘을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 버의 제거 공정을 나타내는 플로우도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram for demonstrating the deburring apparatus used by embodiment of this invention.
It is a schematic diagram for demonstrating the mechanism of the removal of the burr in embodiment of this invention.
It is a flowchart which shows the removal process of the burr in embodiment of this invention.

본 발명의 버 제거 장치 및 버의 제거 방법의 일례를, 도면을 참조하여 설명한다. 이하의 설명에서는, 워크(피처리품)로서, 원료 분말을 성형하여 굳힌 것, 즉 소성하여 소결체로 하기 전의 상태의 성형체를 사용했다. 이하의 설명에 있어서, 상하 좌우의 방향은 특별히 예고가 없는 한 도면 중에 있어서의 방향을 가리킨다. 또한, 본 발명은 본 실시 형태의 구성으로 한정되지 않고, 필요에 따라서 적당히 변경할 수 있다. An example of the deburring apparatus and deburring method of this invention is demonstrated with reference to drawings. In the following description, as the workpiece (product to be processed), a molded product obtained by molding and hardening raw material powder, that is, a molded product in a state before being fired to obtain a sintered body was used. In the following description, the directions of up, down, left and right indicate directions in the drawings unless otherwise noted. In addition, this invention is not limited to the structure of this embodiment, It can change suitably as needed.

본 실시 형태에서 이용되는 버 제거 장치(01)는, 도 1에 나타내지는 것처럼, 가공 용기(10)와, 교반 기구(20)와, 연마 입자 공급 기구(30)와, 흡인 기구(40)와, 선별 기구(50)를 구비한다. As shown in FIG. 1 , the deburring device 01 used in the present embodiment includes a processing container 10 , a stirring mechanism 20 , an abrasive particle supply mechanism 30 , and a suction mechanism 40 , , a selection mechanism 50 is provided.

가공 용기(10)는 워크(W)를 수용하기 위한 부재이다. 워크(W)는 피처리품으로서, 예를 들면, 전자 부품을 구성하는 성형체이다. 전자 부품으로서는, 콘덴서, 저항기, 인덕터, 배리스터(varistor), 밴드 패스 필터, 및 압전 소자 등을 들 수 있다. 워크(W)는 원료 분말을 성형하는 것, 또는 원료 분말을 성형한 후에 가소함으로써 얻어지는 성형체여도 된다. 워크(W)는 압분 성형법으로 성형되어 있는 세라믹스 또는 자성 재료여도 된다. 워크(W)의 형상은 직육면체여도 되고, 워크(W)의 한 변은, 예를 들면, 100~1600㎛ 정도여도 된다. 가공 용기(10)는 가공반(11)을 구비한다. 가공반(11)은 워크(W)가 재치되는 면인 제1 면(11a)(재치면)과, 제1 면(11a)의 반대측의 면인 제2 면(11b)을 가진다. 가공반(11)은 환기성이 있고 또한 연마 입자를 통과시킬 수 있지만, 워크(W)를 통과시키지 않고 제1 면(11a)측에 체류시킬 수 있는 복수의 개구부를 가진다. 구체적으로는, 가공반(11)에는, 제1 면(11a)으로부터 제2 면(11b)을 향하는 방향으로 가공반(11)을 관통하는 복수의 관통공이 마련되어 있다. 복수의 관통공의 각각은, 연마 입자(G)가 통과 가능하고 또한 워크(W)가 통과할 수 없는 크기를 가지고 있다. 가공반(11)은, 예를 들면, 망(網) 모양으로 구성된 반이어도 되고, 펀칭 메탈이어도 되고, 복수의 슬릿이 마련된 반이어도 된다. 또, 가공반(11)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. The processing container 10 is a member for accommodating the work W. The work W is a to-be-processed article, for example, is a molded object which comprises an electronic component. As an electronic component, a capacitor, a resistor, an inductor, a varistor, a band pass filter, a piezoelectric element, etc. are mentioned. The workpiece W may be a molded product obtained by molding the raw material powder or calcining the raw material powder after molding. The work W may be ceramics or a magnetic material formed by the compaction method. A rectangular parallelepiped may be sufficient as the shape of the workpiece|work W, and about 100-1600 micrometers may be sufficient as one side of the workpiece|work W, for example. The processing container 10 is provided with the processing board 11 . The processing board 11 has a 1st surface 11a (mounting surface) which is a surface on which the workpiece|work W is mounted, and the 2nd surface 11b which is a surface on the opposite side to the 1st surface 11a. The processing plate 11 is breathable and has a plurality of openings that can allow the abrasive particles to pass through, but can be made to stay on the first surface 11a side without passing the work W through. The processing board 11 is provided with the some through-hole which penetrates the processing board 11 in the direction from the 1st surface 11a to the 2nd surface 11b specifically,. Each of the plurality of through holes has a size through which the abrasive particles G can pass and the work W cannot pass through. The processing plate 11 may be, for example, a half formed in a mesh shape, a punching metal, or a half provided with a plurality of slits. In addition, the shape of the processing board 11 is not specifically limited.

본 실시 형태의 가공 용기(10)는 망 모양으로 구성된 원반(圓盤) 형상의 가공반(11) 및 가공반(11)의 바깥 가장자리부에 고정된 프레임(12)을 구비하고 있다. 프레임(12)은, 적어도 가공반(11)의 제1 면(11a)에 있어서, 가공반(11)의 둘레 가장자리를 포위하고 있다. 즉, 본 실시 형태의 가공 용기(10)는 가공반(11)의 상방(上方)(제1 면(11a)측)이 개방된 원통 형상을 가지고 있다. The processing container 10 of this embodiment is provided with the disk-shaped processing board 11 comprised in the mesh shape, and the frame 12 fixed to the outer edge part of the processing board 11. As shown in FIG. The frame 12 surrounds the periphery of the processing board 11 at least in the 1st surface 11a of the processing board 11 . That is, the processing vessel 10 of the present embodiment has a cylindrical shape in which the upper side (the first surface 11a side) of the processing plate 11 is opened.

교반 기구(20)는 가공 용기(10)에 접속되어, 가공 용기(10)에 수용(세트)된 복수의 워크(W)를 유동 상태가 되도록 교반한다. 워크(W)를 교반할 수 있기만 하면 교반 기구(20)의 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 교반 기구(20)는 가공 용기(10)를 회전시키도록 구성되어도 되고, 가공 용기(10)를 진동시키도록 구성되어도 된다. 교반 기구(20)로서, 그 외의 공지의 구성이 이용되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 교반 기구(20)는 가공반(11)의 평면 중심을 축심(軸心)으로 가공 용기(10)를 회전시킨다. 구체적으로는, 교반 기구(20)는 유지 부재(21)와, 회전 기구(22)를 구비한다. 유지 부재(21)는 가공 용기(10)를 소정의 경사 각도 α로 경사지게 한 상태로, 가공 용기(10)를 회전 가능하게 유지한다. The stirring mechanism 20 is connected to the processing vessel 10 and agitates the plurality of workpieces W accommodated (set) in the processing vessel 10 so as to be in a fluidized state. The configuration of the stirring mechanism 20 is not particularly limited as long as the workpiece W can be stirred. For example, the stirring mechanism 20 may be configured to rotate the processing vessel 10 or may be configured to vibrate the processing vessel 10 . As the stirring mechanism 20, other well-known structures may be used. In this embodiment, the stirring mechanism 20 rotates the processing container 10 with the center of the plane of the processing board 11 being the axial center. Specifically, the stirring mechanism 20 includes a holding member 21 and a rotation mechanism 22 . The holding member 21 rotatably holds the processing vessel 10 in a state in which the processing vessel 10 is inclined at a predetermined inclination angle α.

회전 기구(22)는 가공 용기(10)를 소정의 속도로 회전시키는 기구이다. 회전 기구(22)는 회전력을 발생시키는 모터(22a)와, 모터(22a)의 회전력을 가공 용기(10)에 전달하는 회전력 전달 부재(22b)를 구비한다. The rotating mechanism 22 is a mechanism for rotating the processing vessel 10 at a predetermined speed. The rotation mechanism 22 includes a motor 22a that generates a rotational force, and a rotational force transmission member 22b that transmits the rotational force of the motor 22a to the processing vessel 10 .

연마 입자 공급 기구(30)는 연마 입자(G)를 워크(W)를 향해서 투입하기 위한 기구이다. 연마 입자 공급 기구(30)는 저장 탱크(31)와, 반출부(32)를 포함한다. 저장 탱크(31)는 연마 입자(G)를 저장하기 위한 탱크이다. 반출부(32)에는, 배출구(32a)가 마련되어 있다. 배출구(32a)가 가공반(11)의 제1 면(11a)의 상방에 위치하도록, 반출부(32)는 배치되어 있다. 반출부(32)는 저장 탱크(31)(호퍼(hopper)) 내의 연마 입자(G)를 배출구(32a)로부터 정량(定量)으로 배출할 수 있도록 구성되어도 된다. 반출부(32)는, 예를 들면, 반송 스크루(screw) 및 그 반송 스크루를 내포하는 트로프(trough)를 구비하고, 저장 탱크(31) 내의 연마 입자(G)를 그 트로프에 마련된 배출구(32a)를 향해 전진시키도록 구성되어도 된다. 또, 반출부(32)는 원반 모양의 저반(底盤) 및 그 저반의 중심을 축심으로 수평 회전하는 스크레이퍼(scraper)(도시하지 않음)를 구비해도 된다. 이 경우, 반출부(32)는 저장 탱크(31)의 바닥면을 그 저반에 조금 떨어뜨려 배치함으로써 안식각(安息角)에 의해 소정량의 연마 입자(G)를 그 저반에 퇴적시키고, 이것을 그 스크레이퍼로 배출구(32a)를 향해서 긁어내도록 구성되어도 된다. 반출부(32)로서, 그 외의 공지의 구성이 이용되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 반출부(32)는 전자의 구성을 구비하고 있다. The abrasive grain supply mechanism 30 is a mechanism for inject|throwing-in the abrasive grain G toward the workpiece|work W. The abrasive grain supply mechanism 30 includes a storage tank 31 and a discharging unit 32 . The storage tank 31 is a tank for storing the abrasive particles G. The carrying out part 32 is provided with the discharge port 32a. The carrying out part 32 is arrange|positioned so that the discharge port 32a may be located above the 1st surface 11a of the processing board 11. As shown in FIG. The carrying-out part 32 may be comprised so that the abrasive grain G in the storage tank 31 (hopper) can be discharged|emitted from the discharge port 32a by fixed quantity. The discharging part 32 is provided with, for example, a conveying screw and a trough containing the conveying screw, and the abrasive grain G in the storage tank 31 is discharged|emitted in the discharge port 32a provided in the trough. ) may be configured to advance toward. Moreover, the carrying out part 32 may be provided with the disk-shaped bottom plate and the scraper (not shown) which horizontally rotates about the center of the bottom plate to an axial center. In this case, the carrying out part 32 deposits a predetermined amount of abrasive particles G on the bottom by a repose angle by arranging the bottom surface of the storage tank 31 a little apart on the bottom, and this You may be comprised so that it may scrape toward the discharge port 32a with a scraper. As the carrying-out part 32, other well-known structures may be used. In this embodiment, the carrying out part 32 is provided with the former structure.

흡인 기구(40)는 연마 입자(G)를 가속시키는 기능 및 흡인하는 기능을 겸비하고 있다. 흡인 기구(40)는 호스(43)와, 집진기(42)를 구비하고 있다. 호스(43)의 일단면(본 실시 형태에서는 흡인부(41))은, 가공반(11)의 제2 면(11b)의 아래에 마련되며, 제2 면(11b)과는 떨어져 있다. 집진기(42)는 호스(43)에 연결되어 있다.The suction mechanism 40 has both the function of accelerating the abrasive grain G, and the function of attracting|sucking. The suction mechanism 40 includes a hose 43 and a dust collector 42 . One end surface of the hose 43 (the suction part 41 in this embodiment) is provided under the 2nd surface 11b of the processing board 11, and is separated from the 2nd surface 11b. The dust collector 42 is connected to the hose 43 .

선별 기구(50)는 분진으로부터 재사용 가능한 연마 입자를 선별하는 기구이다. 또, 선별 기구(50)는 흡인부(41)로부터 집진기(42)를 향하는 경로의 도중에 배치되어 있다. 즉, 일단면이 흡인부(41)를 형성하는 제1 호스(43a)가 선별 기구(50)에 연결되어 있고, 선별 기구(50)는 제2 호스(43b)에 의해서 집진기(42)와 연결되어 있다. 선별 기구(50)는, 후술하는 바와 같이, 재이용 가능한 연마 입자와, 그 이외의 미립자(균열 또는 깨짐이 생긴 연마 입자, 및 버의 제거에 의해 생긴 워크의 절삭분(切削粉))로 분진을 분리하는 기구이다. 선별 기구(50)는 분진의 비중차 및 기류를 이용하여 분급(分級)하도록 구성되어도 된다. 선별 기구(50)로서 예를 들면, 사이클론 세퍼레이터, 원심 분급기, 또는 그 외의 공지의 구성이 이용되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 선별 기구(50)로서, 사이클론 세퍼레이터가 이용되고, 사이클론 세퍼레이터의 바닥부가 저장 탱크(31)에 연결되어 있다. The sorting device 50 is a device for sorting reusable abrasive particles from dust. Moreover, the sorting mechanism 50 is arrange|positioned in the middle of the path|route toward the dust collector 42 from the suction part 41. As shown in FIG. That is, the first hose 43a whose one end forms the suction part 41 is connected to the sorting mechanism 50, and the sorting mechanism 50 is connected to the dust collector 42 by the second hose 43b. has been As described later, the sorting mechanism 50 separates the dust into reusable abrasive particles and other fine particles (cracked or cracked abrasive particles, and cuts of the workpiece generated by removal of burrs). It is a separation device. The sorting mechanism 50 may be comprised so that it may classify using the specific gravity difference and airflow of dust. As the sorting mechanism 50, for example, a cyclone separator, a centrifugal classifier, or other well-known structures may be used. In the present embodiment, as the sorting mechanism 50 , a cyclone separator is used, and the bottom of the cyclone separator is connected to the storage tank 31 .

다음에, 도 2 및 도 3을 추가로 이용하여, 버의 제거 방법을 설명한다. Next, a method of removing the burr will be described with further use of Figs. 2 and 3 .

(S01:준비 공정)(S01: Preparation process)

버 제거 장치(01) 및 복수의 워크(W)를 준비한다. 미리, 도 1에 나타내지는 저장 탱크(31)에 연마 입자(G)를 장입(裝入)해 둔다. 본 실시 형태에서 사용되는 연마 입자(G)의 재질은, 워크(W)의 재질 및 형상, 그리고 가공 목적에 맞춰 적당히 선택될 수 있다. 예를 들면, 연마 입자(G)는 금속 또는 비금속의 입자(숏, 그리드, 및 컷 와이어), 세라믹스계 입자(Al2O3, SiC, 및 ZrO2 등), 천연석의 입자(에머리(emery), 규석, 및 다이아몬드 등), 식물계 입자(호두껍질, 복숭아씨 및 살구씨 등), 및 수지계 입자(나일론, 멜라민, 및 우레아(urea) 등)로부터 선택될 수 있다. The deburring device 01 and the plurality of workpieces W are prepared. The abrasive grain G is previously charged in the storage tank 31 shown in FIG. The material of the abrasive grain G used in this embodiment can be suitably selected according to the material and shape of the workpiece|work W, and a processing purpose. For example, the abrasive particles G include metal or non-metal particles (shot, grid, and cut wire), ceramic particles (Al 2 O 3 , SiC, and ZrO 2 ). etc.), natural stone particles (such as emery, quartzite, and diamond), plant-based particles (such as walnuts, peach and apricot seeds), and resinous particles (such as nylon, melamine, and urea) can be

또, 연마 입자(G)의 입자 지름도, 워크(W)의 재질 및 형상, 그리고 가공 목적에 맞춰 적당히 선택될 수 있다. 단, 연마 입자(G)의 입자 지름은 가공 용기(10)의 개구부(관통공)를 통과할 수 있는 지름이 되도록 선택되지 않으면 안 된다. 예를 들면, 세라믹스계 입자를 연마 입자(G)로 했을 경우, 연마 입자(G)의 입자 지름은, JIS(Japanese Indusrial Standards) R6001;1998에 규정되는 입도(粒度)가 F220 또는 #240이상 #1000 이하이고, 또한 가공 용기(10)의 개구부(관통공)를 통과할 수 있는 지름이 되도록 선택된다. Moreover, the particle diameter of the abrasive grain G can also be suitably selected according to the material and shape of the workpiece|work W, and the purpose of processing. However, the particle diameter of the abrasive grain G must be selected so that it may become a diameter which can pass through the opening part (through hole) of the processing container 10 . For example, when ceramic particles are used as the abrasive particles (G), the particle diameter of the abrasive particles (G) is F220 or #240 or more, and the particle size prescribed in JIS (Japanese Indusrial Standards) R6001; 1998 is F220 or #240 or more. It is 1000 or less, and it is selected so that it may become a diameter which can pass through the opening part (through hole) of the processing container 10.

(S02:워크를 가공 용기에 수용하는 공정)(S02: Process of accommodating the workpiece in the processing container)

복수의 워크(W)를 가공반(11)의 제1 면(11a)에 재치함으로써, 복수의 워크(W)를 가공 용기(10)에 수용(세트)한다. 워크(W)의 수용량은, 워크(W)를 가공 용기(10)에서 유지할 수 있고, 또한 워크(W)를 양호하게 유동 상태로 하여 교반할 수 있도록, 워크(W)의 성상(性狀) 및 가공 용기(10)의 사이즈에 맞춰 적당히 선택된다. 또한, 도 2에서는, 편의상 1개의 워크(W)가 기재되어 있다. By placing the plurality of workpieces W on the first surface 11a of the processing board 11 , the plurality of workpieces W are accommodated (set) in the processing container 10 . The storage capacity of the work W is determined by the property of the work W, so that the work W can be held in the processing vessel 10, and the work W can be satisfactorily flowed and stirred. It is appropriately selected according to the size of the processing container 10 . In addition, in FIG. 2, one workpiece|work W is described for convenience.

(S03:워크를 교반하는 공정)(S03: a step of stirring the workpiece)

모터(22a)를 작동하여, 가공 용기(10)를 회전시킨다. 가공 용기(10)에 수용된 워크(W)는 가공 용기(10)의 회전에 추종하여 프레임(12)을 따라서 이동한다. 가공 용기(10)는 경사져 유지되어 있으므로, 워크(W)에는 프레임(12)을 향하는 방향의 원심력과 가공반(11)을 따른 중력의 분력이 부가되어 있다. 워크(W)가 소정의 위치까지 이동(상승)하면, 원심력보다도 중력의 분력의 쪽이 커지므로, 워크(W)는 프레임(12)으로부터 멀어져 가공반(11)을 따라서 하방을 향해 낙하한다. 이와 같이, 워크(W)의 이동과 낙하가 연속하여 행해짐으로써, 복수의 워크(W)는 유동 상태가 되어, 교반된다. 이 유동 상태를 실현하기 위해서, 가공 용기(10)의 경사 각도 α는 수평면에 대해서 30~70°가 되어도 되고, 40~60°가 되어도 된다. 가공 용기(10)의 경사 각도 α가 너무 작으면 중력에 의한 유동화의 촉진의 효과가 적다. 가공 용기(10)의 경사 각도 α가 너무 크면 원심력에 대해서 중력의 분력이 너무 커지므로, 가공 용기(10)의 회전에 추종시켜 워크(W)를 이동시키는 것이 곤란해진다. The motor 22a is operated to rotate the processing vessel 10 . The work W accommodated in the processing vessel 10 moves along the frame 12 in accordance with the rotation of the processing vessel 10 . Since the processing vessel 10 is held at an angle, a centrifugal force in the direction toward the frame 12 and a component force of gravity along the processing plate 11 are added to the work W. When the workpiece W moves (rises) to a predetermined position, since the component of gravity becomes larger than the centrifugal force, the workpiece W moves away from the frame 12 and falls downward along the processing plate 11 . In this way, when the movement and fall of the workpiece|work W are performed continuously, the some workpiece|work W becomes a fluid state, and is stirred. In order to realize this flow state, the inclination angle α of the processing vessel 10 may be 30 to 70° or 40 to 60° with respect to the horizontal plane. When the inclination angle α of the processing vessel 10 is too small, the effect of promoting fluidization by gravity is small. If the inclination angle α of the processing vessel 10 is too large, the component of gravity with respect to the centrifugal force becomes too large, so that it becomes difficult to move the workpiece W by following the rotation of the processing vessel 10 .

또, 가공 용기(10)의 회전 속도가 너무 크면 원심력이 너무 강해지므로, 중력의 분력에 의해서 워크(W)를 낙하시키는 것이 곤란해진다. 반대로, 가공 용기(10)의 회전 속도가 너무 작으면 원심력이 너무 약해지므로, 가공 용기(10)의 회전에 의해서 워크(W)를 이동시키는 것이 곤란해진다. 어느 경우도, 워크(W)를 양호하게 유동 상태로 할 수 없다. 복수의 워크(W)를 유동 상태로 하여 양호하게 교반하기 위해서, 가공 용기(10)의 회전 속도는 임계 회전 속도의 5~50%로 되어도 되고, 10~30%로 되어도 된다. 여기서 임계 회전 속도란, 가공 용기(10)의 회전 속도를 상승시켜 갔을 때에, 워크(W)에 부가되는 원심력이 중력의 분력보다도 커져, 워크(W)가 낙하하는 일 없이 프레임(12)과 함께 회전하게 된 시점에서의 회전 속도를 가리킨다. 가공 용기(10)의 회전 속도가 너무 느린 경우는, 원심력에 비해서 중력의 영향이 너무 크므로, 가공 용기(10)의 프레임(12)을 따른 워크(W)의 이동이 충분히 행해지지 않고, 그 결과, 워크(W)의 낙하에 의한 유동이 충분히 행해지지 않는다. 가공 용기(10)의 회전 속도가 너무 빠른 경우는, 원심력에 비해서 중력이 너무 작으므로, 가공 용기(10)의 프레임(12)에 밀려 붙어진 채로 낙하하지 않은 워크(W)가 존재하게 되어, 유동이 충분히 행해지지 않는다.In addition, if the rotation speed of the processing vessel 10 is too large, the centrifugal force becomes too strong, and it becomes difficult to drop the work W by the component force of gravity. Conversely, if the rotation speed of the processing vessel 10 is too small, the centrifugal force becomes too weak, so that it becomes difficult to move the work W by the rotation of the processing vessel 10 . In either case, the work W cannot be satisfactorily flowed. In order to properly stir the plurality of workpieces W in a fluidized state, the rotational speed of the processing vessel 10 may be 5 to 50% or 10 to 30% of the critical rotational speed. Here, the critical rotational speed means that when the rotational speed of the processing vessel 10 is increased, the centrifugal force applied to the work W becomes larger than the component of gravity, and the work W does not fall together with the frame 12 . It refers to the rotational speed at the point of rotation. When the rotation speed of the processing vessel 10 is too slow, the influence of gravity is too large compared to the centrifugal force, so that the movement of the workpiece W along the frame 12 of the processing vessel 10 is not sufficiently performed, and the As a result, the flow due to the fall of the work W is not sufficiently performed. When the rotational speed of the processing vessel 10 is too fast, the gravity is too small compared to the centrifugal force, so that the workpiece W that does not fall while being pushed to the frame 12 of the processing vessel 10 exists, There is not enough flow.

추가로, 워크(W)를 유동 상태로 하여 교반함으로써 워크(W)끼리가 충돌하여, 워크(W)에 형성되어 있는 버의 고착력이 약해짐으로써, 버가 워크(W)로부터 제거하기 쉬워진다. Further, by stirring the work W in a fluid state, the work W collides with each other, and the adhesion of the burr formed on the work W is weakened, so that the burr is easily removed from the work W. lose

(S04:기류를 발생시키는 공정)(S04: step of generating airflow)

집진기(42)를 작동시키면, 가공반(11) 근방에서 제1 면(11a)으로부터 제2 면(11b)을 향하는 기류가 발생한다. When the dust collector 42 is operated, the airflow toward the 2nd surface 11b from the 1st surface 11a in the vicinity of the processing board 11 will generate|occur|produce.

(S05:정류하는 공정)(S05: Rectification process)

기류의 흐름을 정류함으로써, 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌 또는 접촉하는 양태를 의도적으로 변경(제어)할 수 있다. 이 공정은, 예를 들면, 흡인부(41)의 위치 및 크기, 및 집진기(42)의 흡인 유량 등을 변경함으로써 행해질 수 있다. 또, 후술하는 것처럼, 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌 또는 접촉할 때의 연마 입자(G)의 속도가 매우 낮기 때문에, 정류 공정(S05)에 의해 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌 또는 접촉하는 양태를 용이하게 변경할 수 있다. 또한, 정류 공정 S05는, 생략되어도 된다. By rectifying the flow of the airflow, it is possible to intentionally change (control) the manner in which the abrasive particles G collide or contact the work W. This step can be performed, for example, by changing the position and size of the suction unit 41 , and the suction flow rate of the dust collector 42 . In addition, as will be described later, since the speed of the abrasive grain G when the abrasive grain G collides with or comes into contact with the work W is very low, the abrasive grain G is converted into the work ( It is possible to easily change the mode of collision or contact with W). In addition, rectification|straightening process S05 may be abbreviate|omitted.

(S06:연마 입자를 투입하는 공정)(S06: Step of adding abrasive particles)

연마 입자 공급 기구(30)를 작동시키면, 저장 탱크(31)에 장입되어 있는 연마 입자(G)가 배출구(32a)로부터 정량으로 배출되어, 워크(W)를 향해서 투입(본 실시 형태의 경우는 낙하)된다. 연마 입자(G)가 배출구(32a)로부터 배출되었을 때의 워크(W)를 향하는 방향의 연마 입자(G)의 속도는, 0m/sec 혹은 매우 작은 속도이므로, 연마 입자(G)가 자유 낙하인 채 흡인력 등의 외력이 가해지는 일 없이 워크(W)에 충돌 또는 접촉하더라도, 워크(W)의 버는 제거되지 않는다. When the abrasive particle supply mechanism 30 is operated, the abrasive particles G charged in the storage tank 31 are discharged in a fixed amount from the discharge port 32a, and are fed toward the work W (in the case of this embodiment). fall). The speed of the abrasive particles G in the direction toward the work W when the abrasive particles G are discharged from the discharge port 32a is 0 m/sec or a very small speed, so that the abrasive particles G are free-falling. Even if it collides with or comes into contact with the work W without any external force such as a suction force being applied, the burrs of the work W are not removed.

(S07:연마 입자를 가속하는 공정)(S07: step of accelerating abrasive particles)

배출구(32a)로부터 배출된 연마 입자(G)는, 기류를 발생시키는 공정(S04)에서 발생한 기류에 의해, 도 2에 나타내지는 것처럼, 가속 영역 A(제1 면(11a)측에서 이 기류가 생기고 있는 영역)에 자유 낙하로 도달한다. 가속 영역 A에 도달한 연마 입자(G)는, 워크(W)에 충돌 또는 접촉할 때의 속도가 소정의 속도가 되도록, 흡인부(41)를 향해 가속된다. 이 소정의 속도는, 워크(W)의 버를 양호하게 제거할 수 있고, 또한 워크(W)에 데미지 및 연마 입자(G)의 박힘이 생기지 않는 속도여도 된다. 예를 들면, 워크(W)의 빅커스 경도(JIS Z2244;2009에서 규정)가 3~200Hv(시험력은 0.2N)인 경우, 이 소정의 속도는 5~30m/sec여도 되고, 10~20m/sec여도 된다. 이 소정의 속도는, 연마 입자의 접촉 또는 충돌에 의해 버의 제거를 행하기 위해서는 매우 낮은 속도이며, 종래의 버의 제거 방법에서는 실현할 수 없다. 예를 들면, 블라스트 가공 장치에 의한 연삭에서는, 분사 압력이 고압(예를 들면 0.2MPa 이상)이므로, 상술한 소정의 속도와 같은 매우 늦은 속도를 실현할 수 없다. 만일 연마 입자의 속도를 이 소정의 속도로 하기 위해서 분사 압력을 매우 낮게 했을 경우, 노즐로부터의 분사재의 분사량이 안정되지 않으므로, 워크의 마무리 정도가 고르지 못하게 된다. 본 실시 형태의 버의 제거 방법에 의해, 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌 또는 접촉할 때의 연마 입자(G)의 속도를 매우 낮은 속도로 할 수 있으므로, 매우 낮은 속도의 연마 입자(G)로 워크(W)의 버를 제거할 수 있다. 이 속도의 조정은, 집진기(42)에 의한 흡인 유량의 조정, 그리고 흡인부(41)의 치수 및 형상의 변경 등에 의해서 행해질 수 있다. 집진기(42)에 의한 흡인 유량의 조정은, 예를 들면, 집진기(42)에 내장되는 모터의 회전수를 변경하거나, 또는 호스(43)에 외기(外氣)를 흡인시키기 위한 댐퍼를 마련하고, 댐퍼의 개도(開度)를 조정하는 등에 의해서 행해질 수 있다.The abrasive particles G discharged from the outlet 32a are caused by the airflow generated in the step S04 of generating the airflow, and as shown in FIG. 2 , this airflow is area) is reached in free fall. The abrasive particles G that have reached the acceleration region A are accelerated toward the suction portion 41 so that the speed at the time of collision or contact with the workpiece W becomes a predetermined speed. The predetermined speed may be a speed at which the burrs of the work W can be removed satisfactorily, and damage and the crushing of the abrasive particles G do not occur in the work W. For example, when the Vickers hardness (JIS Z2244; prescribed in 2009) of the workpiece W is 3-200 Hv (test force is 0.2 N), this predetermined speed may be 5-30 m/sec, and 10-20 m It may be /sec. This predetermined speed is very low in order to remove the burr by contact or collision of the abrasive particles, and cannot be realized by the conventional method for removing the burr. For example, in the grinding by a blast processing apparatus, since the injection pressure is high pressure (for example, 0.2 MPa or more), the very slow speed like the predetermined speed mentioned above cannot be implement|achieved. If the spraying pressure is set very low in order to set the speed of the abrasive particles to this predetermined speed, the amount of the abrasive jetted from the nozzle is not stable, so that the finish of the work is uneven. By the burr removal method of this embodiment, since the speed of the abrasive particle G when the abrasive particle G collides with or contacts the workpiece W can be made to a very low speed, the abrasive particle at a very low speed With (G), the burr of the workpiece (W) can be removed. Adjustment of this speed can be performed by adjustment of the suction flow rate by the dust collector 42, change of the dimension and shape of the suction part 41, etc. Adjustment of the suction flow rate by the dust collector 42, for example, by changing the rotation speed of the motor built in the dust collector 42, or providing a damper for sucking the outside air to the hose 43, , by adjusting the opening degree of the damper.

(S08:워크의 버를 제거하는 공정)(S08: Deburring the workpiece)

가속 영역 A에 도달한 연마 입자(G)는, 가속되면서 흡인부(41)를 향해 진행하여, 워크(W)의 피가공면에 도달한다. 그 후, 연마 입자(G)는 워크(W)에 충돌 또는 접촉한 후, 흡인부(41)를 향해 더 진행한다. 도 2에 나타내지는 거동 F는, 연마 입자(G)의 거동을 나타낸다. 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌 또는 접촉하는 양태의 일례를 거동 F1, F2, F3으로서 설명한다. The abrasive grains G that have reached the acceleration region A advance toward the suction portion 41 while being accelerated, and reach the surface to be processed of the work W. After that, the abrasive particles G collide with or contact the work W, and then further advance toward the suction portion 41 . The behavior F shown in FIG. 2 shows the behavior of the abrasive grain G. An example of the aspect in which the abrasive particle G collides or contacts the workpiece|work W is demonstrated as behavior F1, F2, and F3.

거동 F1:연마 입자(G)는 워크(W)의 버에 직선적으로 충돌한 후, 튀어오른다. 연마 입자(G)가 버에 충돌했을 때의 충격력에 의해 버가 제거된다. Behavior F1: The abrasive particles (G) collide linearly with the burrs of the workpiece (W) and then bounce off. The burr is removed by the impact force when the abrasive grain G collides with the burr.

거동 F2:연마 입자(G)는 워크(W)의 상면에 충돌한 후, 상면을 따라서 진행한다. 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌했을 때의 충격력 및 연마 입자(G)가 상면을 따라서 진행될 때의 마찰력에 의해 버가 제거된다.Behavior F2: After the abrasive particle G collides with the upper surface of the workpiece W, it advances along the upper surface. The burrs are removed by the impact force when the abrasive particles G collide with the work W and the frictional force when the abrasive particles G travel along the upper surface.

거동 F3:연마 입자(G)는 워크(W)의 능각부를 따르도록 진행한다. 연마 입자(G)가 워크(W)의 능각부에 충돌했을 때의 충격력 또는 능각부를 통과할 때의 마찰력 중 적어도 어느 것에 의해 버가 제거된다. Behavior F3: The abrasive particle G advances so that it may follow the ridge part of the workpiece|work W. The burrs are removed by at least any of the impact force when the abrasive grain G collides with the ribbed portion of the work W or the frictional force when passing through the ribbed portion.

(S09:연마 입자를 회수하는 공정)(S09: step of recovering abrasive particles)

워크(W)에 충돌 또는 접촉한 연마 입자(G)는, 가공반(11)을 통과하여 제2 면(11b)측으로 이동한다. 제2 면(11b)측으로 이동한 연마 입자(G)는, 흡인부(41)로부터 집진기(42)에 의해서 흡인된다. 그때, 전술한 미립자도 가공반(11)을 통과하여, 흡인부(41)로부터 흡인된다. 연마 입자(G) 및 미립자와 같은 분진은 제1 호스(43a)를 통해 선별 기구(50)로 이송된다. 선별 기구(50)가 사이클론 세퍼레이터인 경우, 사이클론 세퍼레이터의 상부에서 벽면을 따르도록 도입된 분진은, 나선 모양으로 낙하한다. 그 과정에서, 질량이 가벼운 입자인 상기 미립자는 상방에 떠다니고, 사이클론 세퍼레이터의 천정부에 접속된 제2 호스(43b)를 통해 집진기(42)에 포집(捕集)된다. 한편, 질량이 무거운 입자인 재이용 가능한 연마 입자(G)는 선별 기구(50)의 바닥부를 향해 이동하여, 선별 기구(50)의 바닥부에 연결된 저장 탱크(31)에 저장된다. 이 연마 입자(G)는 다시 배출구(32a)로부터 워크(W)를 향해 투입된다. The abrasive grains G which collided with or contacted the workpiece|work W pass through the process board 11 and move to the 2nd surface 11b side. The abrasive grain G which has moved to the 2nd surface 11b side is attracted|sucked by the dust collector 42 from the suction part 41. As shown in FIG. In that case, the microparticles|fine-particles mentioned above also pass through the process board 11 and are sucked from the suction part 41. As shown in FIG. Dusts such as abrasive particles (G) and fine particles are conveyed to the sorting device (50) through the first hose (43a). When the sorting mechanism 50 is a cyclone separator, the dust introduced so that it may follow a wall surface from the upper part of a cyclone separator falls spirally. In the process, the fine particles, which are particles with a light mass, float upward and are collected by the dust collector 42 through the second hose 43b connected to the ceiling of the cyclone separator. On the other hand, the reusable abrasive particles G, which are particles with a heavy mass, move toward the bottom of the sorting mechanism 50 and are stored in a storage tank 31 connected to the bottom of the sorting mechanism 50 . This abrasive grain G is injected|thrown-in toward the workpiece|work W again from the discharge port 32a.

이상과 같이, 제1 면(11a)측에 배치된 연마 입자 공급 기구(30)에 있어서의 배출구(32a)로부터 투입되어, 집진기(42)에 의해 발생한 기류에 의해 소정의 속도로 가속된 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌 또는 접촉함으로써, 워크(W)의 버가 제거된다. 워크(W)에 충돌 또는 접촉한 후의 연마 입자(G)는, 제2 면(11b)측에 배치된 흡인부(41)에 흡인된다. 이것에 의해, 종래의 버의 제거 방법인 블라스트 가공법과 같이 연마 입자(G)가 주위로 비산하는 일이 없다. 또, 연마 입자(G)가 워크(W)에 충돌 또는 접촉할 때의 연마 입자(G)의 속도를 매우 느리게 할 수 있기 때문에, 비교적 경도가 낮은 워크(W)의 버를 제거하는 경우에도, 워크(W)로의 데미지를 발생시키는 일 없이, 양호하게 워크(W)의 버를 제거할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품을 구성하는 성형체를 워크(W)라고 했을 경우, 신뢰성이 높은 전자 부품을 제조할 수 있다. As mentioned above, the abrasive grains injected from the outlet 32a in the abrasive grain supply mechanism 30 arrange|positioned at the 1st surface 11a side, and accelerated to a predetermined speed by the airflow generated by the dust collector 42. When (G) collides with or contacts the work W, the burr of the work W is removed. The abrasive particles G after colliding with or in contact with the work W are attracted by the suction portion 41 disposed on the second surface 11b side. Thereby, the abrasive grains G do not scatter to the surroundings like the blast processing method which is a conventional burr removal method. In addition, since the speed of the abrasive grain G when the abrasive grain G collides with or contacts the work W can be very slow, even when removing the burr of the work W with relatively low hardness, The burr of the work W can be removed satisfactorily without causing damage to the work W. For example, when the molded object which comprises an electronic component is made into the workpiece|work W, an electronic component with high reliability can be manufactured.

여기서, 가공반(11)의 두께는 30~100㎛여도 된다. 가공반(11)의 두께가 너무 얇으면 버를 제거하는 동안에 가공반(11)이 깨져 버릴 우려가 있다. 가공반(11)의 두께가 너무 두꺼우면 연마 입자(G)가 가공반(11)을 통과하는 거리가 너무 길기 때문에, 막힘을 일으킬 가능성이 높아지거나, 압력 손실에 의해 가속 영역 A에서 연마 입자(G)가 충분히 가속되지 않거나 한다. 또, 가공반(11)의 제1 면(11a)과 프레임(12)이 이루는 능각의 반경의 크기(능각 반경)는 0.5~5.0mm여도 된다. 즉, 가공반(11)의 제1 면(11a)과 프레임(12)이 이루는 능각부는 반경 0.5~5.0mm의 R면으로 가공되어 있어도 된다. 능각 반경이 너무 작으면 워크(W)가 능각 부분에 끼어 버릴 가능성이 높아지고, 능각 반경이 너무 크면 워크(W)를 가공 용기(10) 내에 고정시켜 두는 것이 곤란하게 되어 버린다. Here, the thickness of the processing board 11 may be 30-100 micrometers. When the thickness of the processing board 11 is too thin, there exists a possibility that the processing board 11 may break while removing a burr. If the thickness of the working plate 11 is too thick, the abrasive particles G pass through the working plate 11 too long, so the possibility of clogging increases, or the abrasive particles ( G) does not accelerate sufficiently. Moreover, 0.5-5.0 mm may be sufficient as the magnitude|size (ridge-angle radius) of the radius of the ridge angle which the 1st surface 11a of the processing board 11 and the frame 12 make. That is, the ribbed part formed by the 1st surface 11a of the processing board 11 and the frame 12 may be processed into the R surface with a radius of 0.5-5.0 mm. If the ridge radius is too small, the possibility that the workpiece W will be caught in the ridge portion increases, and if the ridge radius is too large, it will be difficult to fix the workpiece W in the processing vessel 10 .

또, 본 실시 형태에서는 「흡인 비율」과「통과 비율」이라고 하는 두 개의 값이 정해져 있다. 여기서 「흡인 비율」이란, 단위 시간당 흡인 기구(40)로 흡인되는 흡인 유량(체적/초)에 대한, 단위 시간당 연마 입자 공급 기구(30)로부터 투입되는 연마 입자의 체적(체적/초)의 비율을 가리킨다. 「통과 비율」이란, 단위 시간당 제1 면(11a)측으로부터 유동 상태의 복수의 워크(W)를 향해서 투입되는 연마 입자(G)의 양(그램/초)에 대한, 단위 시간당 제2 면(11b)측에 도달한 연마 입자(G)의 양(그램/초)의 비율을 가리킨다. 여기서, 제1 면(11a)측으로부터 유동 상태의 복수의 워크(W)를 향해서 투입되는 연마 입자(G)의 양(그램)이란, 배출구(32a)로부터 배출되는 연마 입자(G)의 중량을 가리킨다. 또, 제2 면(11b)측에 도달한 연마 입자(G)의 양(그램)이란, 가공반(11)을 통과하여 흡인 기구(40)에 흡인되는 연마 입자(G)의 중량을 가리킨다. In addition, in this embodiment, two values of a "suction rate" and a "passage rate" are determined. Here, the "suction ratio" is the ratio of the volume (volume/sec) of the abrasive particles fed from the abrasive grain supply mechanism 30 per unit time (volume/sec) to the suction flow rate (volume/sec) sucked by the suction mechanism 40 per unit time. points to The "passage rate" refers to the amount of abrasive particles G injected from the side of the first surface 11a per unit time toward the plurality of workpieces W in a fluid state per unit time (grams/second) to the second surface per unit time ( It refers to the ratio of the amount (gram/sec) of the abrasive grain (G) which reached the side of 11b). Here, the amount (gram) of the abrasive particles G injected from the first surface 11a side toward the plurality of workpieces W in a fluid state is the weight of the abrasive particles G discharged from the outlet 32a. points to In addition, the quantity (gram) of the abrasive grain G which reached the 2nd surface 11b side refers to the weight of the abrasive grain G which passes through the process board 11 and is sucked by the suction mechanism 40. As shown in FIG.

흡인 비율은 10~50체적%의 범위 내여도 된다. 흡인 비율이 너무 낮으면, 흡인 기구(40)로 흡인되는 흡인 유량에 비해서 배출구(32a)로부터 배출되는 연마 입자(G)의 양이 적어, 복수의 워크(W)의 버의 제거를 충분히 행할 수 없다. 또, 흡인 비율이 너무 높으면, 흡인 기구(40)로 흡인되는 흡인 유량에 비해서 배출구(32a)로부터 배출되는 연마 입자(G)의 양이 많아, 가속 영역 A 내에 있어서, 워크(W)의 버를 제거할 수 있는 속도까지 연마 입자(G)를 충분히 가속시킬 수 없다. 또, 연마 입자(G) 및 미립자가 주위로 비산해 버린다. The suction ratio may exist in the range of 10-50 volume%. If the suction ratio is too low, the amount of abrasive particles G discharged from the discharge port 32a is small compared to the suction flow rate sucked by the suction mechanism 40, so that the burrs of the plurality of workpieces W can be sufficiently removed. none. In addition, if the suction ratio is too high, the amount of abrasive particles G discharged from the discharge port 32a is large compared to the suction flow rate sucked by the suction mechanism 40, and in the acceleration region A, the burr of the workpiece W is removed. The abrasive particles G cannot be sufficiently accelerated to the speed at which they can be removed. Moreover, the abrasive particle G and microparticles|fine-particles will scatter around.

가공 용기(10) 내에 있어서의 복수의 워크(W) 사이를 통과하는 거리가 길수록, 복수의 워크(W) 사이에 연마 입자(G)가 체류하는 시간이 길어져, 통과 비율은 낮아진다. 통과 비율은 80~95중량%의 범위 내여도 된다. 통과 비율이 너무 높으면, 연마 입자(G)가 복수의 워크(W) 사이를 통과하는 거리가 너무 짧으므로, 연마 입자(G)가 워크(W)에 맞닿는 빈도가 낮아져, 워크(W)의 버의 제거를 양호하게 행할 수 없다. 또, 통과 비율이 너무 낮으면, 연마 입자(G)가 복수의 워크(W) 사이를 통과하는 거리가 너무 길기 때문에, 복수의 워크(W) 사이에 있어서, 연마 입자(G)가 기류에 의해 가속되지 않은 채 체류하는 시간이 길어져, 워크(W)의 버의 제거를 방해할 수 있다. The longer the distance passing between the plurality of workpieces W in the processing container 10 is, the longer the time for the abrasive particles G to stay between the plurality of workpieces W, and the passage rate becomes low. The passage ratio may exist in the range of 80 to 95 weight%. If the passing ratio is too high, the distance through which the abrasive particles G pass between the plurality of workpieces W is too short, so the frequency at which the abrasive particles G contact the workpiece W becomes low, and the burr of the workpiece W is lowered. can not be performed satisfactorily. In addition, when the passing ratio is too low, the distance through which the abrasive particles G pass between the plurality of works W is too long. The residence time without being accelerated becomes long, which may prevent the removal of the burr of the work W.

다음에, 상기 버 제거 장치에 의해 워크(W)의 버를 제거한 결과에 대해 설명한다. 여기에서는, 워크(W)로서 하기의 2종류를 선택하여, 능각부의 버의 제거를 가공 목적으로 했다. Next, the result of removing the deburring of the work W by the deburring device will be described. Here, the following two types were selected as the workpiece|work W, and removal of the burr|burr of a ribbed part was made into a processing objective.

워크 A:워크 A는 복합 재료(SiC/Al2O3)를 압축 성형에 의해 성형한 세라믹의 소성 전의 성형품이다. 워크 A의 사이즈는 0.5mm×0.5mm×1.0mm이고, 워크 A의 빅커스 경도는 Hv100이다. Work A: Work A is a ceramic molded article formed by compression molding a composite material (SiC/Al 2 O 3 ) before firing. The size of the work A is 0.5 mm x 0.5 mm x 1.0 mm, and the Vickers hardness of the work A is Hv100.

워크 B:워크 B는 스피넬형 결정 구조를 가지는 페라이트 분말을 압축 성형에 의해 성형한 세라믹의 소성 전의 성형품이다. 워크 B의 사이즈는 0.5mm×0.5mm×1.0mm이고, 워크 B의 빅커스 경도는 Hv20이다. Work B: Work B is a pre-fired ceramic molded article obtained by compression molding a ferrite powder having a spinel crystal structure. The size of the work B is 0.5 mm x 0.5 mm x 1.0 mm, and the Vickers hardness of the work B is Hv20.

장치로서는, 상기 실시 형태의 버 제거 장치를 사용했다. 또, 비교예로서, 종래 기술인 블라스트 가공 장치(신토 코교 주식회사제 MY-30C형의 드럼형 블라스트 가공 장치를 개조)를 이용했다. As an apparatus, the deburring apparatus of the said embodiment was used. Moreover, as a comparative example, the conventional blast processing apparatus (The drum-type blast processing apparatus of the MY-30C type|mold made by Shinto Kogyo Co., Ltd. was modified) was used.

본 실시예에서는 연마 입자 A 및 연마 입자 B로 각각 워크(W)의 버의 제거를 행했다. 연마 입자 A는 평균 입자 지름이 18㎛인 알루미나질의 입자(신토 코교 주식회사제의 WA#800)이고, 연마 입자 A의 겉보기 밀도(apparent density)는 4.0g/cm3이다. 연마 입자 B는 평균 입자 지름이 14㎛인 페라이트질의 입자이고, 연마 입자 B의 겉보기 밀도는 2.5g/cm3이다. In this embodiment, the abrasive grain A and the abrasive grain B respectively removed the burrs of the work W. The abrasive particle A is an alumina particle having an average particle diameter of 18 µm (WA#800 manufactured by Shinto Kogyo Co., Ltd.), and the abrasive particle A has an apparent density of 4.0 g/cm 3 . The abrasive particles B are ferritic particles having an average particle diameter of 14 μm, and the abrasive particles B have an apparent density of 2.5 g/cm 3 .

버 제거 장치 또는 블라스트 가공 장치를 30분 작동시켜 워크(W)의 버의 제거를 행한 후, 워크(W)의 가공 상태를 평가했다. 가공 상태의 평가는, 마이크로스코프(주식회사 키엔스제 VHX-2000)로, 관찰의 대상이 되는 워크를 각각 관찰함으로써 행해졌다. 관찰의 대상이 되는 워크는, 가공 용기의 용적의 1/5의 양의 워크를 가공 용기에 수용하여 워크의 버를 제거한 후 (장치의 작동의 종료 후)에 전량(全量)의 워크로부터 샘플링된 20개의 워크이다. 가공 상태의 평가 기준은 이하와 같다. After deburring the workpiece W by operating the deburring device or the blast processing device for 30 minutes, the processing state of the workpiece W was evaluated. Evaluation of the processing state was performed by respectively observing the workpiece|work used as the object of observation with a microscope (VHX-2000 manufactured by Keyence Corporation). The workpiece to be observed is sampled from the entire amount of the workpiece after burring the workpiece by accommodating the workpiece in an amount of 1/5 of the volume of the processing container (after the operation of the apparatus is finished). It is 20 works. The evaluation criteria of the processing state are as follows.

○···모든 워크에 있어서, 버가 제거되어 있고, 또한 워크의 데미지(균열 및 깨짐, 및 연마 입자의 박힘)가 없다. ○··· In all works, burrs are removed, and there is no damage to the work (cracks and cracks, and crushing of abrasive particles).

△···약간의 버가 남아 있는 워크가 있지만, 모든 워크에 있어서 데미지가 없다. △... There are some workpieces with some burrs, but there is no damage on all workpieces.

×···많은 버가 제거되어 있지 않다. 혹은 데미지를 입은 워크가 있다. ×··· Many burrs are not removed. Or there is a work that has taken damage.

또, 상기 실시 형태의 버 제거 장치에 의한 워크(W)의 버의 제거를 행한 후에 가공 용기(10)의 주변을 관찰했다. 블라스트 가공 장치에 의한 워크(W)의 버의 제거를 행한 후에 드럼의 주변을 관찰했다. 그리고 가공 용기(10)의 주변 또는 드럼의 주변에 연마 입자의 부착이 확인되지 않는 경우에 연마 입자의 비산의 평가를 「○」으로 하고, 가공 용기(10)의 주변 또는 드럼의 주변에 연마 입자의 부착이 확인되었을 경우에 연마 입자의 비산의 평가를 「×」로 했다. 마찬가지로, 가공 용기(10)의 주변 또는 드럼의 주변에 워크가 확인되지 않는 경우에 워크의 비산의 평가를 「○」으로 하고, 가공 용기(10)의 주변 또는 드럼의 주변에 워크가 확인되었을 경우에 워크의 비산의 평가를 「×」로 했다. In addition, after deburring of the work W by the deburring apparatus of the above embodiment, the periphery of the processing vessel 10 was observed. After deburring the workpiece W by the blast processing apparatus, the periphery of the drum was observed. And when adhesion of abrasive particles is not confirmed around the processing container 10 or around the drum, the scattering of the abrasive particles is evaluated as "○", and the abrasive particles are placed around the processing container 10 or around the drum. When adhesion of was confirmed, evaluation of the scattering of abrasive grain was made into "x". Similarly, when a workpiece is not recognized around the processing container 10 or around the drum, the evaluation of the scattering of the workpiece is set to "○", and when a workpiece is confirmed around the processing container 10 or around the drum Evaluation of scattering of the work was made into "x".

각 조건에 있어서의 상기 평가의 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1의 장치의 항목에 관해, 「경사 각도」는, 도 1에 나타내지는 것처럼, 상기 실시 형태의 버 제거 장치에서는 수평면에 대한 가공 용기(10)의 경사 각도 α(°)를 나타내고, 블라스트 가공 장치에서는 수평면에 대한 드럼의 경사 각도를 나타낸다. 또, 「회전 속도」는 임계 회전 속도에 대한 회전 속도의 비율(%)을 나타낸다. 또, 연마 입자의 「속도」에는, 각 조건에서의 워크(W)에 접촉하기 직전에 있어서의 연마 입자의 입체(粒體) 속도를, 유속 계측 시스템(주식회사 플로우 텍·리서치제 PIV 시스템)으로 미리 측정한 결과를 기재했다. 추가로, 「두께」는 가공반(11)의 두께(㎛)를 나타내고, 「능각 반경」은 가공반(11)의 제1 면(11a)과 프레임(12)으로 형성되는 능각의 반경의 크기(mm)를 나타낸다.The result of the said evaluation in each condition is shown in Table 1. Regarding the items of the apparatus in Table 1, "inclination angle" represents the inclination angle α (°) of the processing vessel 10 with respect to the horizontal plane in the deburring apparatus of the embodiment, as shown in FIG. 1 , and blast processing The device indicates the angle of inclination of the drum with respect to the horizontal plane. In addition, "rotation speed" represents the ratio (%) of the rotation speed with respect to the critical rotation speed. In addition, as for the "speed" of the abrasive grain, the three-dimensional velocity of the abrasive grain immediately before contacting the workpiece W under each condition is measured by a flow rate measuring system (PIV system manufactured by Flowtech Research Co., Ltd.). Preliminary measurement results are described. In addition, "thickness" indicates the thickness (μm) of the processing plate 11 , and the “ridge radius” is the size of the radius of the ridge formed by the first surface 11a of the processing plate 11 and the frame 12 . (mm) is indicated.

제1 면(11a)측으로부터 유동 상태의 복수의 워크(W)를 향해서 투입되는 연마 입자의 양(그램/초)을 변화시킴으로써, 흡인 비율을 변화시킨다. The suction rate is changed by changing the amount (gram/sec) of abrasive grains injected from the first surface 11a side toward the plurality of workpieces W in a fluid state.

단위 시간당 제1 면(11a)측으로부터 유동 상태의 복수의 워크(W)를 향해서 투입되는 연마 입자의 양, 및 단위 시간당 제2 면(11b)측에 도달한 연마 입자의 양을 미리 측정함으로써, 통과 비율을 산출했다. 구체적으로는, 버가 없는 워크 A의 소성품을 워크로 하여 버 제거 장치를 1분 작동시켰을 때의, 하기 (1), (2)를 측정함으로써, 통과 비율을 산출했다. By measuring in advance the amount of abrasive particles injected from the first surface 11a side per unit time toward the plurality of workpieces W in a fluid state, and the amount of abrasive particles reaching the second surface 11b side per unit time, The pass rate was calculated. Specifically, the passing ratio was calculated by measuring the following (1) and (2) when the deburring apparatus was operated for 1 minute using the fired product of the burr-free work A as the work.

(1) 연마 입자 공급 기구(30)의 배출구(32a)로부터 배출된 연마 입자의 양(단위 시간당 제1 면(11a)측으로부터 유동 상태의 복수의 워크(W)를 향해서 투입되는 연마 입자의 양)(1) Amount of abrasive particles discharged from the outlet 32a of the abrasive particle supply mechanism 30 (Amount of abrasive particles fed from the side of the first surface 11a per unit time toward the plurality of workpieces W in a fluid state per unit time) )

(2) 복수의 워크(W) 및 가공반(11)을 통과하여 흡인 기구(40)에 의해 흡인된 연마 입자의 양(단위 시간당 제2 면(11b)측에 도달한 연마 입자의 양)(2) Amount of abrasive grains sucked by the suction mechanism 40 after passing through the plurality of workpieces W and the processing plate 11 (the amount of abrasive grains reaching the second surface 11b side per unit time)

여기서, 버가 없는 워크 A의 소성품을 워크(W)로 한 것은, 워크(W)의 버 등의 절삭분을 발생하기 어렵게 하기 위함이다. Here, the reason why the fired product of the burr-free work A is used as the work W is to make it difficult to generate chips such as burrs in the work W.

[표 1][Table 1]

Figure 112017062542719-pct00001
Figure 112017062542719-pct00001

먼저, 상기 실시 형태의 버 제거 장치에 있어서, 가공 용기(10)의 경사 각도를 45°로 하고, 회전 속도를 30%로 하고, 가공반(11)의 두께를 40㎛로 하고, 가공반(11)의 능각 반경을 1.0mm로 하고, 연마 입자의 속도를 15m/sec로 하고, 흡인 비율을 30%로 한 조건을 기준 조건으로 한다. 상기 실시 형태의 버 제거 장치에 있어서, 기준 조건 중 흡인 비율을 5~60체적%의 사이에서 변화시키고, 연마 입자 A를 이용하여 워크 A의 버의 제거를 행했다(실시예 1~5). 또, 상기 실시 형태의 버 제거 장치에 있어서, 기준 조건 중 흡인 비율을 5~60체적%의 사이에서 변화시키고, 연마 입자 B를 이용하여 워크 B의 버의 제거를 행했다(실시예 17~21). 흡인 비율이 10~50체적%의 사이에서는, 워크의 종류에 의존하지 않고 가공 상태의 평가는 모두 「○」 또는 「△」로 되었다(실시예 1~3 및 실시예 17~19). 한편, 흡인 비율이 10~50체적%의 범위를 벗어나면, 가공 상태의 평가는 「×」로 되어 버렸다(실시예 4, 5 및 실시예 20, 21).First, in the deburring apparatus of the above embodiment, the inclination angle of the processing vessel 10 is 45°, the rotation speed is 30%, the thickness of the processing plate 11 is 40 μm, and the processing plate ( 11), the ridge radius is 1.0 mm, the speed of the abrasive particles is 15 m/sec, and the suction ratio is 30% as reference conditions. In the deburring apparatus of the above embodiment, the deburring of the work A was performed using the abrasive grains A while the suction ratio was changed between 5 and 60 vol% among the reference conditions (Examples 1 to 5). Moreover, in the deburring apparatus of the said embodiment, the suction ratio among the reference conditions was changed between 5-60 volume%, and the abrasive grain B was used to remove the burr of the work B (Examples 17-21) . When the suction ratio was between 10 and 50% by volume, regardless of the type of the work, the evaluation of the processing state was “○” or “Δ” (Examples 1 to 3 and Examples 17 to 19). On the other hand, when the suction ratio was out of the range of 10 to 50% by volume, the evaluation of the processing state became “x” (Examples 4 and 5 and Examples 20 and 21).

다음에, 상기 기준 조건으로부터, 「경사 각도」, 「회전 속도」, 「속도」, 「두께」 및 「능각 반경」 중 어느 것을 차례로 변화시키고, 워크 A 및 워크 B의 버의 제거를 행했다(실시예 6~15 및 실시예 22~31). 또한, 워크 A의 버의 제거에는 연마 입자 A를 이용하고, 워크 B의 버의 제거에는 연마 입자 B를 이용했다. 그 결과, 가공 상태의 평가는 모두 「○」 또는 「△」로 되었다. 가공 상태의 평가가 「△」인 실시예에서는, 워크에 약간의 버가 남아 있는 상태이고, 또한 워크는 데미지를 받지 않은 것이기 때문에, 처리 시간을 추가로 길게 함으로써, 가공 상태의 평가가 「○」이 될 수 있는 것을 나타내고 있다. Next, from the above reference conditions, any one of "inclination angle", "rotation speed", "speed", "thickness" and "ridge radius" was sequentially changed, and the burrs of the workpieces A and B were removed (implemented). Examples 6-15 and Examples 22-31). In addition, the abrasive grain A was used for the removal of the burr of the work A, and the abrasive grain B was used for the removal of the burr of the work B. As a result, all evaluation of the processing state became "circle" or "triangle|delta". In the embodiment in which the evaluation of the processing state is "Δ", since some burrs remain on the work and the work is not damaged, by further lengthening the processing time, the evaluation of the processing state is "○" indicates what could be.

상술한 실시예 1~15 및 실시예 17~31 중, 가공 상태의 평가가 「○」 또는 「△」였던 실시예(실시예 1~3, 실시예 6~19, 실시예 22~31)에 대해서, 통과 비율은 80~95중량%였다. 그 때문에, 이 범위에 있어서의 통과 비율로, 양호하게 버의 제거를 행할 수 있다. Among Examples 1 to 15 and Examples 17 to 31 described above, in Examples (Examples 1 to 3, Examples 6 to 19, and Examples 22 to 31) in which the evaluation of the processing state was “○” or “Δ” In contrast, the passing ratio was 80 to 95% by weight. Therefore, the burr can be removed favorably with the passage ratio in this range.

상기 실시 형태의 버 제거 장치에 있어서, 워크 A의 재료인 알루미나질과는 이질(異質)의 재료인 페라이트질의 연마 입자 B를 이용하여, 상기 기준 조건으로 워크 A의 버의 제거를 행했는데, 페라이트보다도 알루미나의 쪽이 단단하므로, 워크에 연마 입자가 박히는 일 없이 양호하게 버의 제거를 행할 수 있었다(실시예 16). 한편, 워크 B의 재료인 페라이트질과는 이질의 재료인 알루미나질의 연마 입자 A를 이용하여, 상기 기준 조건으로 워크 B의 버의 제거를 행했는데, 연마 입자의 박힘이 확인되었다(실시예 32). 이것은 알루미나보다도 페라이트의 쪽이 연하기 때문이라고 생각할 수 있다. 그 때문에, 페라이트질의 워크의 버를 제거할 때에는, 동질 재료인 페라이트질의 연마 입자나, 페라이트보다도 연한 재질로 만들어진 연마 입자를 이용하는 쪽이 양호하게 버를 제거할 수 있는 것이 판명되었다. In the deburring apparatus of the above embodiment, the deburring of the work A was performed under the above reference conditions using ferritic abrasive grains B, which are different materials from alumina, which is the material of the work A, but ferrite Since the alumina was harder, the burr could be removed satisfactorily without abrasive grains being lodged in the work (Example 16). On the other hand, using alumina abrasive grains A different from the ferritic material of the work B, the burrs of the work B were removed under the above reference conditions. . This is considered to be because ferrite is softer than alumina. For this reason, it has been found that, when removing burrs from ferritic workpieces, using ferritic abrasive particles of a homogeneous material or abrasive particles made of a material softer than ferrite can remove burrs more favorably.

또, 실시예 1~32에 있어서, 버의 제거 처리 후에 가공 용기(10)의 주위를 관찰한 결과, 가공 용기(10)의 주위에 연마 입자의 부착 및 워크(W)의 낙하는 확인되지 않았다. 이것에 의해, 상기 실시 형태의 버 제거 장치는, 연마 입자를 주위로 비산시키는 일 없고, 또 워크가 불려 날려지는 일 없이, 워크(W)로부터 버를 제거할 수 있는 것이 판명되었다. In Examples 1 to 32, as a result of observing the periphery of the processing vessel 10 after the deburring treatment, adhesion of abrasive particles to the periphery of the processing vessel 10 and the drop of the workpiece W were not confirmed. . Accordingly, it was found that the deburring apparatus of the above-described embodiment can remove the burr from the work W without scattering the abrasive particles to the surroundings and without blowing the work off.

한편, 블라스트 가공 장치에서 워크(W)의 버의 제거 처리를 행했을 경우, 워크(W)의 버는 제거되어 있었지만, 워크(W)의 데미지가 생겨, 가공 상태의 평가는 「×」가 되었다(비교예 1 및 비교예 2). 또, 버의 제거 처리 후에 드럼의 주변, 즉 가공 실내를 관찰하면, 블라스트 가공실의 벽면에 연마 입자의 부착이 확인되어, 연마 입자의 비산의 평가는 「×」로 되었다. 추가로, 블라스트 가공 장치에 연결된 분급 기구를 확인하면, 워크(W)의 혼재가 확인되었다. 이것은 워크(W)의 성상에 따라서는, 버의 제거 처리 중에 워크가 드럼으로부터 불려 날려진 것을 나타내고 있다. On the other hand, when the burr removal process of the workpiece W was performed in the blast processing apparatus, the burr of the workpiece W was removed, but damage to the workpiece W occurred, and the evaluation of the processing state became "x" ( Comparative Example 1 and Comparative Example 2). In addition, when the periphery of the drum, ie, the processing chamber, was observed after the deburring treatment, adhesion of abrasive particles to the wall surface of the blast processing chamber was confirmed, and the evaluation of the scattering of the abrasive particles was “x”. Furthermore, when the classification mechanism connected to the blast processing apparatus was confirmed, the mixture of the workpiece|work W was confirmed. This indicates that, depending on the properties of the work W, the work was blown out of the drum during the deburring process.

[산업상의 이용 가능성][Industrial Applicability]

상기의 실시 형태에 의해, 새로운 버의 제거 방법을 제공할 수 있다. 이 버의 제거 방법에서는, 기류에 의해 연마 입자를 소정의 속도로 가속하여 버의 제거에 적절한 운동 에너지를 연마 입자에 부여하여, 이 운동 에너지를 가지는 연마 입자가 워크와 충돌 또는 접촉함으로써 워크로부터 버가 제거된다. 그리고 이 연마 입자 및 미립자의 전량이 흡인 부재로부터 회수된다. 이것에 의해, 다음과 같은 효과가 얻어진다. According to the above embodiment, a new method for removing burrs can be provided. In this burr removal method, the abrasive particles are accelerated to a predetermined speed by an airflow to impart kinetic energy suitable for burr removal to the abrasive particles. is removed And the whole amount of these abrasive grains and microparticles|fine-particles is collect|recovered from a suction member. Thereby, the following effects are obtained.

(1) 연마 입자가 주위로 비산하는 일이 없다. (1) Abrasive particles do not scatter around.

(2) 워크가 버의 제거 처리 중에 가공 용기 밖으로 튀어나오는 일이 없다. (2) The workpiece does not protrude out of the processing container during the burr removal process.

(3) 연마 입자의 속도는 10~30m/sec 정도로서, 매우 낮은 속도의 연마 입자로 워크의 버의 제거 처리를 행할 수 있으므로, 소성하여 소결체로 하기 전의 상태의 워크의 버의 제거를 특별히 양호하게 행할 수 있다.(3) The speed of the abrasive grains is about 10 to 30 m/sec, so that the burr removal treatment of the work can be performed with the abrasive grains at a very low speed. can be done

또, 일 실시 형태의 버의 제거 방법은, 비교적 경도가 낮은 워크(예를 들면, 동 또는 알루미늄 등)에 대해서도 양호하게 적용할 수 있다. In addition, the burr removal method of one embodiment can be favorably applied also to a workpiece|work with comparatively low hardness (for example, copper, aluminum, etc.).

01…버 제거 장치, 10…가공 용기,
11…가공반, 11a…제1 면,
11b…제2 면, 12…프레임,
20…교반 기구, 21…유지 부재,
22…회전 기구, 22a…모터,
22b…회전력 전달 부재, 30…연마 입자 공급 기구,
31…저장 탱크, 32…반출부,
32a…배출구, 40…흡인 기구,
41…흡인부, 42…집진기,
43…호스, 43a…제1 호스,
43b…제2 호스, 50…선별 기구,
A…가속 영역, F(F1, F2, F3)…연마 입자의 거동,
G…연마 입자, W…워크.
01… deburring device, 10… processing vessel,
11… processing board, 11a... 1st side,
11b… 2nd side, 12... frame,
20… agitation mechanism, 21... lack of maintenance,
22… rotating mechanism, 22a... motor,
22b... Rotational force transmitting member, 30... abrasive grain feeder,
31… storage tank, 32... export,
32a… Outlet, 40… suction device,
41… Suction section, 42 . . . Dust Collector,
43… hose, 43a... first hose;
43b… 2nd hose, 50... sorting device,
A… Acceleration area, F(F1, F2, F3)... behavior of abrasive particles,
G… Abrasive particles, W… work.

Claims (18)

피처리품의 버를 제거하는 버의 제거 방법으로서,
가공 용기와, 연마 입자를 투입하는 연마 입자 공급 기구와, 흡인력을 발생시키는 흡인 기구를 포함하는 버 제거 장치, 및 복수의 피처리품을 준비하는 공정과,
상기 가공 용기에 상기 복수의 피처리품을 세트하는 공정과,
상기 가공 용기에 세트된 상기 복수의 피처리품을 교반(攪拌)하는 공정과,
상기 연마 입자 공급 기구로부터, 교반되어 있는 상태의 상기 복수의 피처리품을 향하여, 자유 낙하로 상기 연마 입자를 투입하는 공정과,
교반되어 있는 상태의 상기 복수의 피처리품을 향해서 투입된 상기 연마 입자를, 상기 흡인 기구의 작동에 의해 발생한 기류(氣流)에 의해서 소정의 속도로 가속시킴과 아울러, 상기 연마 입자를 상기 복수의 피처리품에 접촉 또는 충돌시켜 상기 복수의 피처리품의 버를 제거하는 공정을 포함하는 버의 제거 방법.
A burr removal method for removing the burr of an object to be treated, comprising:
A process of preparing a deburring apparatus including a processing container, an abrasive grain supply mechanism for injecting abrasive grains, and a suction mechanism for generating a suction force, and a plurality of to-be-processed products;
setting the plurality of to-be-processed products in the processing container;
agitating the plurality of to-be-processed products set in the processing container;
a step of introducing the abrasive grains from the abrasive grain supply mechanism toward the plurality of to-be-processed objects in a stirred state in a free fall;
The abrasive particles injected toward the plurality of workpieces in a stirred state are accelerated to a predetermined speed by the airflow generated by the operation of the suction mechanism, and the abrasive particles are accelerated to the plurality of target objects. A burr removal method comprising the step of contacting or colliding with the treated article to remove the burrs of the plurality of to-be-processed articles.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 피처리품의 각각은, 원료 분말을 성형하는 것, 또는 원료 분말을 성형한 후에 가소(假燒)함으로써 얻을 수 있는 버의 제거 방법.
The method according to claim 1,
Each of the plurality of to-be-processed products is a burr removal method which can be obtained by molding the raw material powder or by calcining the raw material powder after molding.
청구항 2에 있어서,
상기 복수의 피처리품의 각각은 압분(壓粉) 성형법으로 성형되어 있는 세라믹스 또는 자성 재료인 버의 제거 방법.
3. The method according to claim 2,
A method for removing burrs, wherein each of the plurality of to-be-processed products is a ceramic or magnetic material formed by a powder forming method.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 피처리품을 교반하는 공정에서는, 상기 가공 용기에 세트된 상기 복수의 피처리품을 유동 상태로 함으로써 상기 복수의 피처리품을 교반하는 버의 제거 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
In the step of stirring the plurality of to-be-processed objects, the burr removal method of stirring the plurality of to-be-processed objects by making the said plurality of to-be-processed objects set in the said processing vessel into a fluid state.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공 용기는,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대측의 면인 제2 면을 가지는 가공반과,
상기 가공반의 상기 제1 면에 있어서, 상기 가공반의 둘레 가장자리를 포위하는 프레임을 구비하고,
상기 가공반에는, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향하는 방향으로 상기 가공반을 관통하는 복수의 관통공이 마련되고,
상기 복수의 관통공의 각각은, 상기 연마 입자가 통과 가능하고 또한 상기 복수의 피처리품의 각각이 통과할 수 없는 크기를 가지고,
상기 가공 용기에 상기 복수의 피처리품을 세트하는 공정에서는, 상기 제1 면에 상기 복수의 피처리품을 재치하는 버의 제거 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The processing vessel,
A processing plate having a first surface and a second surface that is a surface opposite to the first surface;
In the first surface of the processing plate, a frame surrounding the peripheral edge of the processing plate is provided;
A plurality of through-holes passing through the processing plate in a direction from the first surface to the second surface are provided in the processing plate,
Each of the plurality of through-holes has a size through which the abrasive particles can pass and through which each of the plurality of to-be-processed objects cannot pass,
In the step of setting the plurality of to-be-processed products in the said processing container, the burr removal method of mounting the said plurality of to-be-processed objects on the said 1st surface.
청구항 5에 있어서,
상기 가공반의 두께는 30~100㎛이고,
상기 가공반의 상기 제1 면과 상기 프레임이 이루는 능각(稜角)부는 반경 0.5~5.0mm의 R면으로 가공되어 있는 버의 제거 방법.
6. The method of claim 5,
The thickness of the processing plate is 30 ~ 100㎛,
A burr removal method in which the ribbed portion formed by the first surface of the processing plate and the frame is processed into an R surface having a radius of 0.5 to 5.0 mm.
청구항 5에 있어서,
상기 흡인 기구는 상기 제2 면측에 배치되어 있고,
상기 기류는 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향하는 기류인 버의 제거 방법.
6. The method of claim 5,
The suction mechanism is disposed on the second surface side,
and the airflow is an airflow from the first surface toward the second surface.
청구항 5에 있어서,
상기 연마 입자를 회수하는 공정을 추가로 포함하고,
상기 복수의 피처리품의 버를 제거하는 공정에서는, 상기 연마 입자는 상기 제1 면측으로부터 상기 복수의 피처리품을 향해서 투입되고,
상기 연마 입자를 회수하는 공정에서는, 상기 제2 면에 도달한 상기 연마 입자를 상기 흡인 기구로 흡인하여 회수하는 버의 제거 방법.
6. The method of claim 5,
Further comprising the step of recovering the abrasive particles,
In the step of removing the burrs of the plurality of to-be-processed products, the abrasive grains are fed from the first surface side toward the plurality of to-be-processed products,
In the step of recovering the abrasive particles, the abrasive particles that have reached the second surface are sucked and recovered by the suction mechanism.
청구항 5에 있어서,
단위 시간당 상기 제1 면측으로부터, 교반되어 있는 상기 복수의 피처리품을 향해서 투입되는 상기 연마 입자의 양에 대한, 단위 시간당 상기 제2 면에 도달한 상기 연마 입자의 양의 비율이, 80~95중량%인 버의 제거 방법.
6. The method of claim 5,
The ratio of the amount of the abrasive grains reaching the second surface per unit time to the amount of the abrasive grains fed from the first surface side toward the plurality of to-be-processed products being stirred per unit time is 80 to 95 A method of removing burrs in weight percent.
청구항 5에 있어서,
단위 시간당 상기 흡인 기구로 흡인되는 흡인 유량에 대한, 단위 시간당 상기 제1 면측으로부터 상기 복수의 피처리품을 향해서 투입되는 상기 연마 입자의 체적의 비율이, 10~50체적%인 버의 제거 방법.
6. The method of claim 5,
The ratio of the volume of the abrasive grains injected from the first surface side toward the plurality of to-be-processed objects per unit time to the suction flow rate sucked by the suction mechanism per unit time is 10 to 50 vol%.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 피처리품을 교반하는 공정에서는, 상기 복수의 피처리품을 교반함으로써, 상기 버의 고착력이 약해지는 버의 제거 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
In the step of stirring the plurality of to-be-processed items, the burr removal method in which the fixing force of the said burr becomes weak by stirring the said plurality of to-be-processed objects.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연마 입자가 상기 복수의 피처리품과 접촉 또는 충돌할 때의 상기 연마 입자의 속도가 5~30m/sec인 버의 제거 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A burr removal method, wherein the speed of the abrasive particles when the abrasive particles come into contact with or collide with the plurality of to-be-processed objects is 5 to 30 m/sec.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기류를 정류하는 공정을 추가로 포함하고,
상기 정류하는 공정에서는, 상기 기류를 정류함으로써, 상기 연마 입자가 상기 복수의 피처리품에 접촉 또는 충돌하는 양태를 제어하는 버의 제거 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising the step of rectifying the air flow,
In the rectifying step, the burr removal method controls the mode in which the abrasive particles contact or collide with the plurality of to-be-processed objects by rectifying the airflow.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 피처리품을 교반하는 공정에서는, 상기 가공 용기를 소정의 각도로 경사지게 배치하여, 상기 가공 용기를 회전시킴으로써, 상기 복수의 피처리품을 교반하는 버의 제거 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
In the step of stirring the plurality of to-be-processed objects, the processing vessel is inclined at a predetermined angle and the processing vessel is rotated to thereby agitate the plurality of to-be-processed objects.
청구항 14에 있어서,
상기 소정의 각도는, 30~70°인 버의 제거 방법.
15. The method of claim 14,
The predetermined angle is a burr removal method of 30 to 70 °.
청구항 14에 있어서,
상기 가공 용기의 회전 속도는, 임계 회전 속도의 5~50%인 버의 제거 방법.
15. The method of claim 14,
The rotation speed of the processing vessel is 5 to 50% of the critical rotation speed.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 피처리품의 각각의 한 변이, 100~1600㎛인 버의 제거 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
One side of each of the plurality of to-be-processed items is a burr removal method of 100 to 1600 μm.
피처리품의 버를 제거하기 위한 버 제거 장치로서,
복수의 피처리품을 세트하기 위한 가공 용기와,
상기 가공 용기에 세트된 상기 복수의 피처리품을 교반하는 교반 기구와,
상기 교반 기구에 의해서 교반되어 있는 상태의 상기 복수의 피처리품을 향해서 연마 입자를 투입하는 연마 입자 공급 기구와,
흡인력에 의해 상기 연마 입자 공급 기구로부터 상기 가공 용기를 향하는 방향으로 기류를 발생시키는 흡인 기구를 구비하고,
상기 연마 입자 공급 기구는, 교반되어 있는 상태의 상기 복수의 피처리품을 향하여, 자유 낙하로 상기 연마 입자를 투입하며,
상기 흡인 기구는, 상기 연마 입자 공급 기구에 의해서 상기 복수의 피처리품을 향해서 투입된 상기 연마 입자를, 상기 기류에 의해서 소정의 속도로 가속시킴과 아울러, 가속된 상기 연마 입자를 상기 복수의 피처리품에 접촉 또는 충돌시킴으로써 상기 복수의 피처리품의 버를 제거하는 버 제거 장치.
A deburring device for removing burrs from an object to be treated, comprising:
A processing container for setting a plurality of to-be-processed products;
a stirring mechanism for stirring the plurality of to-be-processed objects set in the processing vessel;
an abrasive grain supply mechanism for injecting abrasive grains toward the plurality of to-be-processed objects in a state of being stirred by the stirring mechanism;
a suction mechanism for generating an airflow from the abrasive grain supply mechanism toward the processing vessel by means of a suction force;
The abrasive grain supply mechanism injects the abrasive grains in free fall toward the plurality of to-be-processed objects in a stirred state;
The said suction mechanism accelerates the said abrasive grain injected toward the said plurality of to-be-processed objects by the said abrasive grain supply mechanism to a predetermined|prescribed speed with the said airflow, and, while accelerating the said abrasive grain accelerated to the said plurality of to-be-processed A deburring device for removing burrs from the plurality of to-be-processed items by contacting or colliding with them.
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