KR102428927B1 - Wafer rotation unit and CMP apparatus having for the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛은, 웨이퍼를 회전하는 제1롤러, 상기 제1롤러에 회전력을 제공하는 제1회전축부, 및 제1아이들롤러부,를 포함하는 제1롤러부; 웨이퍼를 회전하는 제2롤러, 상기 제2롤러에 회전력을 제공하는 제2회전축부, 및 제2아이들롤러부,를 포함하는 제2롤러부; 및 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 연결하는 회전력 전달 부재;를 포함하고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재 중 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이를 연결하는 부분에 접한다. The present invention relates to a wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus and a CMP apparatus including the same. A wafer rotating unit for a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first roller rotating a wafer, a first rotating shaft unit providing rotational force to the first roller, and a first idle roller unit; roller unit; a second roller unit including a second roller rotating the wafer, a second rotating shaft unit providing rotational force to the second roller, and a second idle roller unit; and a rotational force transmission member connecting the first rotational shaft part and the second rotational shaft part, wherein the first idle roller part and the second idle roller part are between the first rotational shaft part and the second rotational shaft part among the rotational force transmission members. touch the connecting part.

Description

웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치{Wafer rotation unit and CMP apparatus having for the same}A wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus and a CMP apparatus including the same

본 발명은 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus and a CMP apparatus including the same.

반도체 제조 시 수반되는 평탄화 공정인 씨엠피(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정은 씨엠피 장치에 의해 수행된다. A CMP (Chemical Mechanical Polishing) process, which is a planarization process involved in semiconductor manufacturing, is performed by a CMP apparatus.

씨엠피 장치는 FOUP이라고 불리는 웨이퍼 보관함이 배치되고 상기 웨이퍼 보관함으로부터 웨이퍼를 개별적으로 이송하는 전단이송장치(EFEM), 전단이송장치에서 이송된 웨이퍼를 연마장치로 이동하는 후단이송장치, 상기 이송된 웨이퍼를 해드에 부착하여 연마하는 연마장치, 연마가 완료된 웨이퍼를 세정하는 세정 장치로 구분된다. In the CMP apparatus, a wafer storage box called FOUP is disposed and a front-end transfer device (EFEM) that individually transfers wafers from the wafer storage box, a rear-end transfer device that moves wafers transferred from the front-end transfer device to a polishing device, and the transferred wafers It is divided into a polishing device that polishes the wafer by attaching it to the head, and a cleaning device that cleans the polished wafer.

상기 세정 장치는 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 이물질을 제거하는 세정모듈 및 상기 세정모듈에서 세정이 완료된 웨이퍼를 건조하는 건조모듈로 구성된다. 일반적으로 상기 세정모듈에서는 웨이퍼를 회전하여 PVA 브러쉬로 표면을 닦아 내어 세정 공정을 수행한다. 이 때, 상기 웨이퍼를 회전하기 위해 적어도 2개 이상의 롤러를 사용하게 되는 데, 종래에는 상기 롤러를 구동하기 위해 별도의 모터를 사용하였기 때문에 세정 장치의 부피가 커지고, 각각의 롤러의 회전수가 달라져 웨이퍼가 일정하게 회전하지 않는 문제가 있었다.The cleaning apparatus includes a cleaning module for removing foreign substances attached to the surface of the wafer, and a drying module for drying the wafer cleaned by the cleaning module. In general, in the cleaning module, a cleaning process is performed by rotating the wafer and wiping the surface with a PVA brush. At this time, at least two or more rollers are used to rotate the wafer. Conventionally, since a separate motor is used to drive the rollers, the volume of the cleaning apparatus is increased, and the number of rotations of each roller is different. There was a problem that it did not rotate constantly.

한국 특허등록공보 제10-0797421호Korean Patent Registration Publication No. 10-0797421

본 발명은 세정 장치의 부피를 최소화할 수 있는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 제공함을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus capable of minimizing the volume of the cleaning apparatus.

또한, 웨이퍼의 회전 속도를 일정하게 관리할 수 있다. In addition, the rotation speed of the wafer can be constantly managed.

본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛은, 웨이퍼를 회전하는 제1롤러, 상기 제1롤러에 회전력을 제공하는 제1회전축부, 및 제1아이들롤러부,를 포함하는 제1롤러부; 웨이퍼를 회전하는 제2롤러, 상기 제2롤러에 회전력을 제공하는 제2회전축부, 및 제2아이들롤러부,를 포함하는 제2롤러부; 및 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 연결하는 회전력 전달 부재;를 포함하고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재 중 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이를 연결하는 부분에 접한다. A wafer rotating unit for a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first roller rotating a wafer, a first rotating shaft unit providing rotational force to the first roller, and a first idle roller unit; roller unit; a second roller unit including a second roller rotating the wafer, a second rotating shaft unit providing rotational force to the second roller, and a second idle roller unit; and a rotational force transmission member connecting the first rotational shaft part and the second rotational shaft part, wherein the first idle roller part and the second idle roller part are between the first rotational shaft part and the second rotational shaft part among the rotational force transmission members. touch the connecting part.

상기 제1롤러부 및 제2롤러부 사이의 거리를 제어하여, 상기 제1롤러 및 제2롤러가 근접 거리 배치되는 클로즈 모드와 상기 제1롤러 및 제2롤러가 원격 거리배치되는 오픈 모드를 구현하는 구동부를 더 포함할 수 있다. By controlling the distance between the first and second rollers, a closed mode in which the first and second rollers are arranged at a close distance and an open mode in which the first and second rollers are arranged at a remote distance are implemented. It may further include a driving unit.

상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이의 거리는 클로즈 모드의 경우보다 오픈 모드에서 멀고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부 사이의 거리는 오픈 모드의 경우보다 클로즈 모드에서 멀 수 있다. The distance between the first rotation shaft part and the second rotation shaft part may be greater in the open mode than in the closed mode, and the distance between the first idle roller part and the second idle roller part may be greater in the close mode than in the open mode.

상기 회전력 전달 부재는 일면이 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 감싸도록 배치되고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재의 서로 다른 면에 접하도록 배치될 수 있다.One surface of the rotational force transmission member may be disposed to surround the first and second rotational shaft parts, and the first idle roller part and the second idle roller part may be disposed to be in contact with different surfaces of the rotational force transmission member.

상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는, 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 각각의 중심 축을 연결하는 면을 기준으로 동일한 쪽에 배치될 수 있다. The first idle roller part and the second idle roller part may be disposed on the same side with respect to a plane connecting the central axes of each of the first and second rotation shaft parts.

본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치는 앞서 설명한 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 포함한다. A wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a wafer rotation unit for the above-described wafer cleaning apparatus.

본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치는 앞서 설명한 웨이퍼 세정 장치를 포함한다.The CMP apparatus according to an embodiment of the present invention includes the wafer cleaning apparatus described above.

본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치는 세정 장치의 부피를 최소화할 수 있다. A wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus and a CMP apparatus including the same according to an embodiment of the present invention can minimize the volume of the cleaning apparatus.

또한, 웨이퍼의 회전 속도를 일정하게 관리할 수 있다. In addition, the rotation speed of the wafer can be constantly managed.

도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치를 도시한 것이다.
도 3은 도 2에서 커버를 제거하고 그 일부를 도시한 것이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 도시한 것이다.
도 6 및 도 7은 오픈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 도시한 것이다.
도 8 및 도 9는 클로즈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 도시한 것이다.1 shows a CMP device according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 shows a part of the cover removed from FIG. 2 .
4 and 5 show a wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 show a wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus in an open mode.
8 and 9 show a wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus in a closed mode.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided in order to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions. In addition, "including" a certain element throughout the specification means that other elements may be further included, rather than excluding other elements, unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(1)를 도시한 것이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(1)는 웨이퍼 세정 장치(10)를 포함하고, 상기 웨이퍼 세정 장치(10)는 웨이퍼 회전 유닛(100)을 적어도 하나 포함한다. 또한, 상기 씨엠피 장치(1)는 웨이퍼를 보관함으로부터 개별적으로 이송하는 전단이송장치(EFEM)(20), 상기 전단이송장치(20)에서 이송된 웨이퍼를 연마장치(40)로 이동하는 후단이송장치(30), 상기 이송된 웨이퍼를 해드에 부착하여 연마하는 연마장치(40)를 더 포함할 수 있다. 1 shows a CMP device 1 according to an embodiment of the present invention. The CMP apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a wafer cleaning apparatus 10 , and the wafer cleaning apparatus 10 includes at least one wafer rotation unit 100 . In addition, the CMP apparatus 1 includes a front-end transfer device (EFEM) 20 that individually transfers wafers from a storage box, and a rear-end transfer that moves the wafer transferred from the front-end transfer device 20 to the polishing apparatus 40 . The apparatus 30 may further include a polishing apparatus 40 for polishing the transferred wafer by attaching it to a head.

도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치(10)를 도시한 것이고, 도 3은 도 2에서 커버를 제거하고 그 일부를 도시한 것이다. FIG. 2 shows a wafer cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 shows a part thereof after removing the cover in FIG. 2 .

본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치(10)는 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 이물질을 제거하는 세정모듈(11) 및 상기 세정모듈(11)에서 세정이 완료된 웨이퍼를 건조하는 건조모듈(12)을 포함할 수 있고, 상기 세정모듈(11)은 웨이퍼 회전 유닛(100)을 포함한다. 상기 세정모듈(11)은 상기 웨이퍼 회전 유닛(100)을 이용하여 웨이퍼를 회전하면서 세정액 분사 노즐(400)을 통해 웨이퍼 상에 세정액을 분사하고 브러쉬(300)로 닦아 내어 웨이퍼를 고르게 세정할 수 있다. The wafer cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a cleaning module 11 for removing foreign substances attached to the surface of the wafer and a drying module 12 for drying the wafer on which cleaning is completed in the cleaning module 11 . may be included, and the cleaning module 11 includes a wafer rotation unit 100 . The cleaning module 11 sprays a cleaning liquid on the wafer through the cleaning liquid spray nozzle 400 while rotating the wafer using the wafer rotation unit 100 and wipes it with a brush 300 to evenly clean the wafer. .

도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)을 도시한 것이다. 4 and 5 show a wafer rotation unit 100 for a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)은, 웨이퍼를 회전하는 제1롤러(113), 상기 제1롤러(113)에 회전력을 제공하는 제1회전축부(111), 및 제1아이들롤러부(112),를 포함하는 제1롤러부(110); 웨이퍼를 회전하는 제2롤러(123), 상기 제2롤러(123)에 회전력을 제공하는 제2회전축부(121), 및 제2아이들롤러부(122),를 포함하는 제2롤러부(120); 및 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 회전력 전달 부재(130);를 포함하고, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)는 상기 회전력 전달 부재(130) 중 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이를 연결하는 부분에 접한다. 이와 같이 적어도 2개 이상의 롤러부를 포함하기 때문에 웨이퍼를 안정적으로 회전시킬 수 있다. A wafer rotation unit 100 for a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first roller 113 for rotating a wafer, a first rotation shaft 111 for providing a rotational force to the first roller 113, and a first idle roller unit 112, a first roller unit 110 including; A second roller unit 120 including a second roller 123 rotating the wafer, a second rotating shaft unit 121 providing a rotational force to the second roller 123 , and a second idle roller unit 122 . ); and a rotational force transmission member 130 connecting the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 , wherein the first idle roller part 112 and the second idle roller part 122 are Among the rotational force transmitting member 130 , it is in contact with a portion connecting between the first rotational shaft part 111 and the second rotational shaft part 121 . As described above, since at least two or more roller units are included, the wafer can be stably rotated.

상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)는 각각 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)에 연결되어 배치되며, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)가 회전함에 따라 회전할 수 있다. 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)는 홈을 포함할 수 있다. 세정모듈(11) 내부로 유입된 웨이퍼의 가장자리가 상기 홈에 끼워져 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)가 회전함에 따라 같이 회전할 수 있다. 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)는 일반적으로 내화학성을 갖는 고분자 물질로 이루어질 수 있으나 형상이나 재질을 특별히 한정하지 않는다.The first roller 113 and the second roller 123 are respectively connected to the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 and are disposed, the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part As the part 121 rotates, it may rotate. The first roller 113 and the second roller 123 may include grooves. The edge of the wafer introduced into the cleaning module 11 may be inserted into the groove and rotate together as the first roller 113 and the second roller 123 rotate. The first roller 113 and the second roller 123 may be generally made of a polymer material having chemical resistance, but the shape or material is not particularly limited.

상기 제1회전축부(111)는 회전력을 제2회전축부(121) 및 상기 제1롤러(113)에 전달하는 기능을 수행한다. 상기 제1회전축부(111)는 회전력 전달 부재(130)가 연결되는 제1회전축롤러(111b) 및 상기 제1회전축롤러(111b)를 지지하는 제1회전축대(111a)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1회전축대(111a)의 상부에는 제1롤러(113)가 끼워져 배치될 수 있다. 상기 제1회전축대(111a)의 회전력을 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제1롤러(113)에 효율적으로 전달하기 위해, 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제1롤러(113)는 상기 회전축대에 고정되어 배치될 수 있다. The first rotation shaft part 111 performs a function of transmitting a rotational force to the second rotation shaft part 121 and the first roller 113 . The first rotation shaft part 111 may include a first rotation shaft roller 111b to which the rotational force transmission member 130 is connected, and a first rotation shaft stand 111a for supporting the first rotation shaft roller 111b. In addition, a first roller 113 may be fitted to an upper portion of the first rotating shaft 111a. In order to efficiently transmit the rotational force of the first rotating shaft base 111a to the first rotating shaft roller 111b and the first roller 113, the first rotating shaft roller 111b and the first roller 113 are the It may be fixedly disposed on the rotating shaft.

상기 제1회전축롤러(111b)는 내화학성을 가질 필요는 없으나, 상기 회전력 전달 부재(130)가 미끄러지지 않도록 하기 위해 표면에 홈이나 일정한 패턴을 가질 수 있다. The first rotating shaft roller 111b does not need to have chemical resistance, but may have a groove or a predetermined pattern on the surface to prevent the rotational force transmitting member 130 from sliding.

상기 제1아이들롤러부(112)는 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 회전력 전달 부재(130)의 일부에 접하도록 배치된다. 이를 통해 상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120)가 이동하여 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리가 달라지더라도 상기 회전력 전달 부재(130)에 걸리는 장력을 일정하게 유지할 수 있다. 상기 제1아이들롤러부(112)는 상기 회전력 전달 부재(130)에 접하는 제1아이들롤러(112b) 및 상기 제1아이들롤러(112b)를 지지하는 제1아이들롤러축대(112a)를 포함할 수 있다. 도5를 참조하면, 상기 제1아이들롤러(112b)는 상기 제1회전축대(111a) 및 제2회전축대(121a)의 축 중심으로부터 일방향으로 치우쳐 배치될 수 있는 바, 이를 위해 상기 제1아이들롤러축대(112a)는 소정의 각도로 꺾여지거나 곡률을 가진 부분을 포함할 수 있다. The first idle roller part 112 is disposed to be in contact with a portion of the rotational force transmission member 130 connecting the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 . Through this, even if the distance between the first and second rotation shaft parts 111 and 121 is changed by moving the first roller part 110 and the second roller part 120 , the rotational force transmitting member 130 ), the tension applied to it can be kept constant. The first idle roller unit 112 may include a first idle roller 112b in contact with the rotational force transmission member 130 and a first idle roller shaft 112a supporting the first idle roller 112b. have. Referring to FIG. 5 , the first idle roller 112b may be disposed to be biased in one direction from the axial center of the first and second rotation shafts 111a and 121a. To this end, the first idle rollers 112b The roller shaft 112a may include a portion that is bent at a predetermined angle or has a curvature.

상기 제2회전축부(121)는 회전력을 상기 제2롤러(123)에 전달하는 기능을 수행한다. 상기 제2회전축부(121)는 회전력 전달 부재(130)가 연결되는 제2회전축롤러(121b) 및 상기 제2회전축롤러(121b)를 지지하는 제2회전축대(121a)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2회전축대(121a)의 상부에는 제2롤러(123)가 끼워져 배치될 수 있다. 상기 제2회전축대(121a)의 회전력을 상기 제2회전축롤러(121b) 및 제2롤러(123)에 효율적으로 전달하기 위해, 상기 제2회전축롤러(121b) 및 제2롤러(123)는 상기 제2회전축대(121a)에 고정되어 배치될 수 있다. The second rotation shaft part 121 performs a function of transmitting rotational force to the second roller 123 . The second rotation shaft part 121 may include a second rotation shaft roller 121b to which the rotational force transmission member 130 is connected, and a second rotation shaft stand 121a for supporting the second rotation shaft roller 121b. In addition, a second roller 123 may be fitted to an upper portion of the second rotation shaft 121a. In order to efficiently transmit the rotational force of the second rotation shaft base 121a to the second rotation shaft roller 121b and the second roller 123, the second rotation shaft roller 121b and the second roller 123 are It may be fixedly disposed on the second rotation shaft 121a.

상기 제2회전축롤러(121b)는 내화학성을 가질 필요는 없으나, 상기 회전력 전달 부재(130)가 미끄러지지 않도록 하기 위해 표면에 홈이나 일정한 패턴을 가질 수 있다. The second rotating shaft roller 121b does not need to have chemical resistance, but may have a groove or a predetermined pattern on the surface to prevent the rotational force transmitting member 130 from sliding.

상기 제2아이들롤러부(122)는 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 회전력 전달 부재(130)의 일부에 접하도록 배치된다. 이를 통해 상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120)가 이동하여 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리가 달라지더라도 상기 회전력 전달 부재(130)에 걸리는 장력을 일정하게 유지할 수 있다. 상기 제2아이들롤러부(122)는 상기 회전력 전달 부재(130)에 접하는 제2아이들롤러(122b) 및 상기 제2아이들롤러(122b)를 지지하는 제2아이들롤러축대(122a)를 포함할 수 있다. 도5를 참조하면, 상기 제2아이들롤러(122b)는 상기 제1회전축대(111a) 및 제2회전축대(121a)의 축 중심으로부터 일방향으로 치우쳐 배치될 수 있는 바, 이를 위해 상기 제2아이들롤러축대(122a)는 소정의 각도로 꺾여지거나 곡률을 가진 부분을 포함할 수 있다. The second idle roller part 122 is disposed to be in contact with a portion of the rotational force transmission member 130 connecting the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 . Through this, the first roller part 110 and the second roller part 120 move and even if the distance between the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 changes, the rotational force transmission member 130 ), the tension applied to it can be kept constant. The second idle roller unit 122 may include a second idle roller 122b in contact with the rotational force transmitting member 130 and a second idle roller shaft 122a supporting the second idle roller 122b. have. Referring to FIG. 5 , the second idle roller 122b may be disposed to be biased in one direction from the axial centers of the first and second rotation shafts 111a and 121a. For this purpose, the second idle rollers 122b The roller shaft 122a may include a portion that is bent at a predetermined angle or has a curvature.

상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축부(111)가 회전함에 따라 발생하는 회전력을 상기 제2회전축부(121)로 전달하는 기능을 수행한다. 이를 위해 상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제2회전축롤러(121b)를 연결하도록 감겨 배치될 수 있다. 상기 회전력 전달 부재(130)는 밸트, 체인, 끈 등의 부재일 수 있으나 특별히 제한하지 않는다. The rotational force transmitting member 130 performs a function of transmitting the rotational force generated as the first rotational shaft part 111 rotates to the second rotational shaft part 121 . To this end, the rotational force transmitting member 130 may be wound to connect the first rotational shaft roller 111b and the second rotational shaft roller 121b. The rotational force transmitting member 130 may be a member such as a belt, chain, or string, but is not particularly limited.

도 6 및 도 7은 오픈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)을 도시한 것이고, 도 8 및 도 9는 클로즈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)을 도시한 것이다.6 and 7 show the wafer rotation unit 100 for the wafer cleaning apparatus in the open mode, and FIGS. 8 and 9 show the wafer rotation unit 100 for the wafer cleaning apparatus in the closed mode.

상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120) 사이의 거리를 제어하여, 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)가 근접 거리 배치되는 클로즈 모드와 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)가 원격 거리배치되는 오픈 모드를 구현하는 구동부(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부(140)는 상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120) 중 적어도 하나의 구성요소를 이동시킴으로써 오픈 모드 및 클로즈 모드를 구현할 수 있다. 상기 구동부(140)는 모터(150), 유체를 사용하는 액츄에이터 등 다양한 것이 적용될 수 있으며, 특별히 제한하지 않는다. By controlling the distance between the first roller part 110 and the second roller part 120, the close mode and the first roller ( 113) and the second roller 123 may further include a driving unit 140 for implementing an open mode in which the remote distance arrangement. The driving unit 140 may implement an open mode and a closed mode by moving at least one of the first roller unit 110 and the second roller unit 120 . The driving unit 140 may be applied to various types such as a motor 150 and an actuator using a fluid, and is not particularly limited.

상기 회전력 전달 부재(130)의 길이는 공정이 수행되는 동안 일정하게 유지된다. 그러나, 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120)가 오픈 모드 및 클로즈 모드로 작동함에 따라 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제2회전축롤러(121b)의 거리가 달라지게 된다. 도 6 내지 도 9를 참조하면, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리는 클로즈 모드의 경우보다 오픈 모드에서 더 멀고, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122) 사이의 거리는 오픈 모드의 경우보다 클로즈 모드에서 더 멀다. 즉, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리가 멀어지면 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122) 사이의 거리가 가까워져 상기 회전력 전달 부재(130)의 전체 길이가 일정하더라도 장력이 일정하게 유지된다. 이를 위해, 상기 회전력 전달 부재(130)는 일면이 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 감싸도록 배치되고, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)는 상기 회전력 전달 부재(130)의 서로 다른 면에 접하도록 배치될 수 있다. The length of the rotational force transmitting member 130 is kept constant while the process is performed. However, as the first roller unit 110 and the second roller unit 120 operate in the open mode and the closed mode, the distance between the first rotating shaft roller 111b and the second rotating shaft roller 121b is changed. 6 to 9 , the distance between the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 is greater in the open mode than in the case of the closed mode, and the first idle roller part 112 and the second rotation shaft part 121 The distance between the two idle roller units 122 is greater in the closed mode than in the open mode. That is, when the distance between the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 increases, the distance between the first idle roller part 112 and the second idle roller part 122 becomes close to transmit the rotational force. Even if the entire length of the member 130 is constant, the tension is maintained constant. To this end, the rotational force transmitting member 130 is disposed so that one surface surrounds the first rotational shaft part 111 and the second rotation shaft part 121 , and the first idle roller part 112 and the second idle roller part Reference numeral 122 may be disposed to be in contact with different surfaces of the rotational force transmitting member 130 .

도 7 및 도 9를 참조하면, 상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축부(111), 제2회전축부(121), 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)를 순차적으로 거치도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 부분과, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)를 연결하는 부분으로 구분될 수 있다. 또한, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)는, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 각각의 중심 축을 연결하는 면을 기준으로 동일한 쪽에 배치될 수 있다. 도 7 및 도 9을 참조하면, 상기 제1회전축대(111a) 및 제2회전축대(121a)의 중심 축을 잇는 선(L)을 기준으로 상기 제1아이들롤러(112b) 및 제2아이들롤러(122b)의 중심이 동일한 쪽으로 치우쳐 배치됨을 알 수 있다. 이를 통해 상기 회전력 전달 부재(130)가 상기 제1아이들롤러(112b) 및 제2아이들롤러(122b)를 순차적으로 거치도록 배치될 수 있으며, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)에 배치된 상기 회전력 전달 부재(130)의 길이 변화에 대응하여 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122) 사이에 배치된 상기 회전력 전달 부재(130)의 길이를 변화시킬 수 있게 된다.7 and 9 , the rotational force transmitting member 130 includes the first rotation shaft part 111 , the second rotation shaft part 121 , the first idle roller part 112 , and the second idle roller part 122 . ) may be arranged to pass sequentially. In this case, the rotational force transmitting member 130 includes a portion connecting the first rotational shaft part 111 and the second rotational shaft part 121 , and the first idle roller part 112 and the second idle roller part 122 . ) can be divided into parts that connect them. In addition, the first idle roller part 112 and the second idle roller part 122 are on the same side with respect to the plane connecting the central axes of the first and second rotation shaft parts 111 and 121, respectively. can be placed. 7 and 9 , the first idle roller 112b and the second idle roller ( It can be seen that the centers of 122b) are arranged biased toward the same side. Through this, the rotational force transmitting member 130 may be disposed to sequentially pass through the first idle roller 112b and the second idle roller 122b, and the first rotation shaft part 111 and the second rotation shaft part ( 121), the length of the rotational force transmitting member 130 disposed between the first idle roller unit 112 and the second idle roller unit 122 is changed in response to a change in the length of the rotating force transmitting member 130 disposed at be able to do

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Therefore, various types of substitution, modification and change will be possible by those skilled in the art within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and it is also said that it falls within the scope of the present invention. something to do.

1: 씨엠피 장치, 10: 웨이퍼 세정 장치, 11: 세정모듈, 100: 웨이퍼 회전 유닛, 110: 제1롤러부, 111: 제1회전축부, 111a: 제1회전축대, 111b: 제1회전축롤러, 112: 제1아이들롤러부, 112a: 제1아이들롤러축대, 112b: 제1아이들롤러, 113: 제1롤러, 120: 제2롤러부, 121: 제2회전축부, 121a: 제2회전축대, 121b: 제2회전축롤러, 122: 제2아이들롤러부, 122a: 제2아이들롤러축대, 122b: 제2아이들롤러, 123: 제2롤러, 130: 회전력 전달 부재, 140: 구동부, 150: 모터, 200: 커버, 300: 브러쉬, 400: 세정액 분사 노즐, 12: 건조모듈, 20: 전단이송장치, 30: 후단이송장치, 40: 연마장치1: CMP device, 10: wafer cleaning device, 11: cleaning module, 100: wafer rotating unit, 110: first roller unit, 111: first rotating shaft, 111a: first rotating shaft, 111b: first rotating shaft roller , 112: first idle roller portion, 112a: first idle roller shaft, 112b: first idle roller, 113: first roller, 120: second roller portion, 121: second rotation shaft, 121a: second rotation shaft , 121b: second rotation shaft roller, 122: second idle roller part, 122a: second idle roller shaft, 122b: second idle roller, 123: second roller, 130: rotational force transmission member, 140: drive unit, 150: motor , 200: cover, 300: brush, 400: cleaning liquid spray nozzle, 12: drying module, 20: front transfer device, 30: rear end transfer device, 40: polishing device

Claims (7)

웨이퍼를 회전하는 제1롤러, 상기 제1롤러에 회전력을 제공하는 제1회전축부, 및 제1아이들롤러부,를 포함하는 제1롤러부;
웨이퍼를 회전하는 제2롤러, 상기 제2롤러에 회전력을 제공하는 제2회전축부, 및 제2아이들롤러부,를 포함하는 제2롤러부; 및
상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 연결하는 회전력 전달 부재;를 포함하고,
상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재 중 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이를 연결하는 부분에 접하고,
상기 회전력 전달 부재는 일면이 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 감싸도록 배치되고,
상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재의 서로 다른 면에 접하도록 배치된 것인,
웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
a first roller unit including a first roller rotating the wafer, a first rotating shaft unit providing rotational force to the first roller, and a first idle roller unit;
a second roller unit including a second roller rotating the wafer, a second rotating shaft unit providing rotational force to the second roller, and a second idle roller unit; and
a rotational force transmitting member connecting the first rotational shaft portion and the second rotational shaft portion;
The first idle roller part and the second idle roller part are in contact with a portion connecting between the first rotation shaft part and the second rotation shaft part of the rotational force transmitting member,
The rotational force transmitting member is disposed so that one surface surrounds the first and second rotational shafts,
The first idle roller part and the second idle roller part are arranged to be in contact with different surfaces of the rotational force transmitting member,
A wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus.
 제1항에 있어서,
상기 제1롤러부 및 제2롤러부 사이의 거리를 제어하여, 상기 제1롤러 및 제2롤러가 근접 거리 배치되는 클로즈 모드와 상기 제1롤러 및 제2롤러가 원격 거리배치되는 오픈 모드를 구현하는 구동부를 더 포함하는,
웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
According to claim 1,
By controlling the distance between the first roller part and the second roller part, a close mode in which the first and second rollers are arranged at a close distance and an open mode in which the first roller and the second roller are arranged at a remote distance are implemented Further comprising a driving unit that
A wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus.
 제2항에 있어서,
상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이의 거리는 클로즈 모드의 경우보다 오픈 모드에서 멀고,
상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부 사이의 거리는 오픈 모드의 경우보다 클로즈 모드에서 먼,
웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
3. The method of claim 2,
The distance between the first rotating shaft part and the second rotating shaft part is farther in the open mode than in the case of the closed mode,
The distance between the first idle roller part and the second idle roller part is farther in the closed mode than in the case of the open mode,
A wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는, 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 각각의 중심 축을 연결하는 면을 기준으로 동일한 쪽에 배치된,
웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
According to claim 1,
The first idle roller part and the second idle roller part are disposed on the same side with respect to the plane connecting the central axes of each of the first and second rotation shaft parts,
A wafer rotation unit for a wafer cleaning apparatus.
 제1항의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 포함하는,
웨이퍼 세정 장치.
A wafer rotating unit for the wafer cleaning apparatus of claim 1, comprising:
Wafer cleaning device.
 제6항의 웨이퍼 세정 장치를 포함하는,
씨엠피 장치.

Including the wafer cleaning apparatus of claim 6,
CMP device.
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