KR102654313B1 - Idler for CMP Cleaner - Google Patents
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Abstract
본 발명은 아이들러의 웨이퍼와 접촉되는 부위에 대해 소성변형을 줄이면서 탄성력을 제공할 수 있도록 해당 부위를 구조적으로 변경함으로써, 우수한 형상 복원력을 통해 사용주기를 늘리고, 변형 및 손상을 최소화하여 안정적인 세정공정을 제공한다.The present invention structurally changes the part of the idler in contact with the wafer to provide elasticity while reducing plastic deformation, thereby increasing the cycle of use through excellent shape restoration and minimizing deformation and damage to ensure a stable cleaning process. provides.
Description
본 발명은 CMP클리너용 아이들러에 관한 것으로서, 링형상으로 이루어진 몸체(110); 및 상기 몸체(110)의 외주면에 형성되되, 상기 웨이퍼(10)의 상판 및 하판 표면에 각각 접촉되도록 마주하여 형성되고, 소정의 각도를 가지며 외측방향으로 벌어져 형성되는 그립부(120);로 구성되는 것을 특징으로 하는 CMP클리너용 아이들러에 관한 것이다.The present invention relates to an idler for a CMP cleaner, comprising: a ring-shaped body 110; And a grip portion 120 formed on the outer peripheral surface of the body 110, facing each other to contact the upper and lower surfaces of the wafer 10, and spread outward at a predetermined angle. It relates to an idler for CMP cleaner characterized by the following.
일반적으로, 웨이퍼(wafer) 등의 기판은 웨이퍼제조공정, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 박막공정, 금속배선공정, EDS공정 및 패키징 등의 공정을 통해 제조되어 진다.Generally, substrates such as wafers are manufactured through processes such as wafer manufacturing process, oxidation process, photo process, etching process, thin film process, metal wiring process, EDS process, and packaging.
이러한 공정 중 웨이퍼의 평탄화하는 방법으로는 화학적 기계적 연마(CMP)이다. CMP는 기판으로부터 표면 불균일들을 제거하기 위해 연마 물질에 반하는(against) 기판의 상대적 이동을 수반한다. 연마 물질은 연삭(abrasive) 또는 화학적 연마 조성 중 적어도 하나를 전형적으로 포함하는 연마 유체로 습윤된다. 이러한 프로세스는 기판 상의 도전 물질을 전기화학적으로 평탄화하기 위해 전기적으로 보조될 수 있다.Among these processes, a method of flattening the wafer is chemical mechanical polishing (CMP). CMP involves relative movement of the substrate against an abrasive material to remove surface irregularities from the substrate. The abrasive material is wetted with an abrasive fluid that typically includes at least one of an abrasive or chemical abrasive composition. This process can be electrically assisted to electrochemically planarize the conductive material on the substrate.
한편, 연마공정 후 웨이퍼는 연마 후에 웨이퍼에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위하여 약액(chemical)으로 기판상에 오염물질을 제거하는 약액 처리 공정, 순수(pure water)로 기판 상에 잔류하는 약액을 제거하는 세척 공정(wet cleaning process), 그리고 건조 유체를 공급하여 기판 표면에 잔류하는 순수를 건조하는 위한 건조 공정(drying process) 등으로 수행되는 세정 공정이 실행된다.Meanwhile, the wafer after the polishing process is treated with a chemical solution to remove contaminants on the substrate with chemicals to remove various contaminants attached to the wafer after polishing. The chemical solution remaining on the substrate is removed with pure water. A cleaning process is performed, including a wet cleaning process and a drying process to dry pure water remaining on the surface of the substrate by supplying a drying fluid.
세정 모듈들은 임의의 잔류 연마 물질들이 웨이퍼 상에서 경화되어 결함을 생성할 수 있기 전에 그것들을 제거하는 것이 바람직하다. 이러한 세정 모듈들은 예를 들어 메가소닉 클리너(megasonic cleaner), 스크러버(scrubber) 또는 스크러버들, 및 건조기(dryer)를 포함할 수 있다.Cleaning modules preferably remove any residual abrasive materials before they can harden on the wafer and create defects. These cleaning modules may include, for example, a megasonic cleaner, a scrubber or scrubbers, and a dryer.
한편, 기존의 세정 모듈의 예로는 도 1에 나타나 있는 것과 같이, 웨이퍼 브러쉬 챔버(30)를 이용하여 웨이퍼(10)를 수직으로 삽입하여 세정공정이 이루어진다.Meanwhile, as an example of an existing cleaning module, as shown in FIG. 1, the cleaning process is performed by vertically inserting the wafer 10 using the wafer brush chamber 30.
이때, 웨이퍼(10)는 모터축과 연결된 롤러들에 의해 회전하면서 세정공정이 이루어지고, 세정공정이 원활히 이루어지는지를 판단하기 위해 웨이퍼 브러쉬 챔버(30)에는 웨이퍼(10)와 접촉하여 센서역할을 하는 아이들러(20)가 형성된다.At this time, the wafer 10 is rotated by rollers connected to the motor shaft to perform the cleaning process, and in order to determine whether the cleaning process is performed smoothly, the wafer brush chamber 30 is in contact with the wafer 10 to serve as a sensor. An idler 20 is formed.
한편, 기존의 아이들러(20)는 도 2에 나타나 있는 것과 같이, 웨이퍼(10)의 반복적인 삽입 및 이탈을 통해 시간이 지나면 웨이퍼(10)가 접촉되는 부분이 변형 또는 손상되어 슬립(slip)현상이 발생됨으로써, 웨이퍼(10)가 정위치에 있음에도 불구하고, 센싱오류에 의해 세정공정이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있었다.On the other hand, as shown in FIG. 2, the existing idler 20 suffers a slip phenomenon as the part in contact with the wafer 10 is deformed or damaged over time through repeated insertion and removal of the wafer 10. As a result, even though the wafer 10 was in the correct position, there was a problem in which the cleaning process was not properly performed due to a sensing error.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 아이들러의 웨이퍼와 접촉되는 부위에 대해 소성변형을 줄이면서 탄성력을 제공할 수 있도록 해당 부위를 구조적으로 변경함으로써, 우수한 형상 복원력을 통해 사용주기를 늘리고, 변형 및 손상을 최소화하여 안정적인 세정공정이 이루어지는 CMP클리너용 아이들러를 제공하는 것이다.The present invention was devised to solve the above-mentioned problems. The purpose of the present invention is to provide excellent shape restoration by structurally changing the part of the idler in contact with the wafer to provide elastic force while reducing plastic deformation. The goal is to provide an idler for CMP cleaners that extends the usage cycle, minimizes deformation and damage, and ensures a stable cleaning process.
또한, 세정공정시 사용되는 약액(SC1, 과산화수소+암모니아+DIW)에 반응하지 않는 내화학성 재질을 적용함으로써, 아이들러의 변형 및 손상을 최소화하는 CMP클리너용 아이들러를 제공하는 것이다.In addition, by applying a chemical-resistant material that does not react with the chemical solution (SC1, hydrogen peroxide + ammonia + DIW) used in the cleaning process, we provide an idler for CMP cleaners that minimizes deformation and damage to the idler.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 CMP클리너용 아이들러는, 링형상으로 이루어진 몸체(110); 및 상기 몸체(110)의 외주면에 형성되되, 상기 웨이퍼(10)의 상판 및 하판 표면에 각각 접촉되도록 마주하여 형성되고, 소정의 각도를 가지며 외측방향으로 벌어져 형성되는 그립부(120);로 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, an idler for a CMP cleaner according to the present invention includes a body 110 formed in a ring shape; And a grip portion 120 formed on the outer peripheral surface of the body 110, facing each other to contact the upper and lower surfaces of the wafer 10, and spread outward at a predetermined angle. It is characterized by
또한, 상기 그립부(120)는, 상기 몸체(110)의 외주면으로부터 상부방향으로 돌출형성되되, 외측을 향해 소정의 각도(a1)를 가지는 연결넥(121, 121`) 및 상기 연결넥(121, 121`)의 상부에 형성되어 상기 웨이퍼(10)의 표면과 접촉되되, 타원형상의 돌기로 이루어지고, 상기 연결넥(121, 121`)과 같은 각도를 가지는 타원형밀착돌기(122, 122`)가 대칭형상으로 형성되고, 상기 연결넥(121, 121`) 사이에는 공간으로 이루어진 웨이퍼삽입공(123)이 형성되며, 상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이는 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼삽입공(123)에 진입하여 삽입할 수 있도록 소정의 거리(D1)만큼 이격되는 것을 특징으로 한다.In addition, the grip portion 120 is formed to protrude upward from the outer peripheral surface of the body 110, and includes connection necks 121 and 121 ′ having a predetermined angle a1 toward the outside, and the connection neck 121, Formed on the upper part of 121') and in contact with the surface of the wafer 10, oval-shaped contact protrusions 122 and 122' are made of oval-shaped protrusions and have the same angle as the connecting necks 121 and 121'. It is formed in a symmetrical shape, and a wafer insertion hole 123 consisting of a space is formed between the connecting necks 121 and 121', and between the oval close contact protrusions 122 and 122', the wafer 10 is formed. It is characterized by being spaced apart by a predetermined distance (D1) so that it can be inserted into the insertion hole (123).
또한, 상기 연결넥(121, 121`)의 두께(D2)는 1.0㎜∼2.5㎜로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the thickness D2 of the connecting necks 121 and 121' is characterized in that it is formed to be 1.0 mm to 2.5 mm.
또한, 상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이간 거리(D1)은 0.5㎜∼1.0㎜로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the distance D1 between the oval close contact protrusions 122 and 122' is characterized in that it is formed at 0.5 mm to 1.0 mm.
또한, 재질은 불소고무(VITON)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the material is characterized by being made of fluorine rubber (VITON).
이상, 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 아이들러의 웨이퍼와 접촉되는 부위에 대해 소성변형을 줄이면서 탄성력을 제공할 수 있도록 해당 부위를 구조적으로 변경함으로써, 우수한 형상 복원력을 통해 사용주기를 늘리고, 변형 및 손상을 최소화하여 안정적인 세정공정이 이루어진다는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, by structurally changing the area in contact with the wafer of the idler to provide elastic force while reducing plastic deformation, the cycle of use is increased and deformation is achieved through excellent shape restoration. It has the advantage of minimizing damage and ensuring a stable cleaning process.
또한, 세정공정시 사용되는 약액(SC1, 과산화수소+암모니아+DIW)에 반응하지 않는 내화학성 재질을 적용함으로써, 아이들러의 변형 및 손상을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.In addition, by applying a chemical-resistant material that does not react with the chemical solution (SC1, hydrogen peroxide + ammonia + DIW) used during the cleaning process, there is an advantage that deformation and damage to the idler can be minimized.
도 1은 기존 웨이퍼 브러쉬 챔버의 모습을 보인 사시도
도 2는 기존 아이들러의 모습을 보인 단면도
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 CMP클리너용 아이들러의 전체 모습을 보인 사시도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 CMP클리너용 아이들러의 단면 모습을 보인 단면도
도 5는 도 4의 “A”부분을 확대한 확대도Figure 1 is a perspective view showing the existing wafer brush chamber.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the existing idler
Figure 3 is a perspective view showing the overall appearance of the idler for CMP cleaner according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional view of an idler for a CMP cleaner according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged view of part “A” in Figure 4
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP클리너용 아이들러(100)를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, the idler 100 for a CMP cleaner according to an embodiment of the present invention will be described in detail. First of all, it should be noted that in the drawings, identical components or parts are indicated by the same reference numerals whenever possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related known functions or configurations are omitted in order to not obscure the gist of the present invention.
도 3 또는 도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP클리너용 아이들러(100)는 크게, 몸체(110) 및 그립부(120)로 구성된다.Referring to Figure 3 or Figure 5, the idler 100 for a CMP cleaner according to an embodiment of the present invention is largely composed of a body 110 and a grip portion 120.
설명에 앞서, 본 발명의 정확한 설명을 위하여, 도 5를 기준으로 좌측을 일측 또는 좌방향, 우측을 타측 또는 우방향으로 설정한다는 것에 유의하여야 한다.Prior to explanation, for an accurate description of the present invention, it should be noted that the left side is set as one side or the left direction, and the right side is set as the other side or right direction, based on FIG. 5.
먼저, 몸체(110)에 대하여 설명한다. 상기 몸체(110)는 도 3 또는 도 4에 나타낸 것과 같이, 링형상으로 이루어져 웨이퍼 브러쉬 챔버에 형성된 베어링에 결합되는 구성요소로서, 내측에는 원형의 구멍이 형성되고, 외주면에는 웨이퍼와 맞닿는 후술할 그립부(120)가 형성된다.First, the body 110 will be described. As shown in FIG. 3 or 4, the body 110 is a ring-shaped component coupled to a bearing formed in the wafer brush chamber. A circular hole is formed on the inside, and a grip portion to be described later that contacts the wafer is formed on the outer peripheral surface. (120) is formed.
다음으로, 그립부(120)에 대하여 설명한다. 상기 그립부(120)는 도 4 또는 도 5에 나타낸 것과 같이, 상기 몸체(110)의 외주면에 형성되어 좌, 우에서 상부로부터 투입되는 웨이퍼의 상판 및 하판 표면을 잡아주어 웨이퍼의 회전여부를 감지하는 구성요소로서, 한 쌍의 연결넥(121, 121`) 및 한 쌍의 타원형밀착돌기(122, 122`)로 이루어진다.Next, the grip portion 120 will be described. As shown in Figure 4 or 5, the grip part 120 is formed on the outer peripheral surface of the body 110 and detects whether the wafer is rotated by holding the upper and lower surfaces of the wafer input from the top from the left and right. As a component, it consists of a pair of connecting necks (121, 121') and a pair of oval-shaped contact protrusions (122, 122').
상기 연결넥(121, 121`)은 상기 몸체(110)의 외주면으로부터 상부방향으로 돌출형성되는 구성요소로서, 상기 연결넥(121, 121`)은 각각 좌방향, 우방향 쪽으로 소정의 각도(a1)를 이루며 경사지게 형성됨으로써, 수직방향으로 투입되는 웨이퍼를 잡거나 잡는 동작이 해제되는 경우, 해당 부분의 소성변형을 최소화하여 일정한 복원력을 유지시켜 주는 것을 가능하게 한다.The connection necks 121 and 121' are components that protrude upward from the outer peripheral surface of the body 110. The connection necks 121 and 121' are formed at a predetermined angle (a1) toward the left and right directions, respectively. ), thereby making it possible to maintain a certain restoring force by minimizing plastic deformation of the relevant part when the action of holding or holding the wafer inserted in the vertical direction is released.
이때, 상기 연결넥(121, 121`)의 두께(D2)는 1.0㎜∼2.5㎜ 사이로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 연결넥(121, 121`)의 두께(D2)가 2.5㎜를 초과하게 되면, 웨이퍼 그립시 점접촉이 이루어지지 않고, 두께(D2)가 1.0㎜ 미만이 되면, 그립강도 및 복원력이 낮아 슬립(Slip) 현상이 발생하게 된다.At this time, the thickness D2 of the connecting necks 121 and 121' is preferably formed between 1.0 mm and 2.5 mm. If the thickness (D2) of the connecting neck (121, 121') exceeds 2.5 mm, point contact does not occur when gripping the wafer, and if the thickness (D2) is less than 1.0 mm, the grip strength and resilience are low and slip occurs. (Slip) phenomenon occurs.
상기 타원형밀착돌기(122, 122`)는 상기 연결넥(121, 121`)의 상부에 형성되어 웨이퍼의 상판 및 하판 표면과 각각 접촉이 이루어지는 구성요소로서, 삽입시, 웨이퍼와의 점접촉 관계가 이루어지도록 타원형상의 돌기로 형성되고, 상기 타원형밀착돌기(122, 122`)의 중심 수평선을 기준으로 상기 연결넥(121, 121`)과 같은 각도를 가지는 것이 바람직하다.The oval close contact protrusions 122, 122' are components formed on the upper part of the connection necks 121, 121' and are in contact with the upper and lower surfaces of the wafer, respectively. When inserted, a point contact relationship with the wafer is maintained. It is preferably formed as an oval-shaped protrusion and has the same angle as the connecting neck (121, 121') with respect to the center horizontal line of the oval-shaped close contact protrusion (122, 122').
한편, 상기 연결넥(121, 121`) 사이에는 웨이퍼가 상기 그립부(120)의 내측으로 삽입될 수 있도록 공간으로 이루어진 웨이퍼삽입공(123)이 형성된다.Meanwhile, a wafer insertion hole 123 consisting of a space is formed between the connection necks 121 and 121' so that a wafer can be inserted into the grip portion 120.
또한, 상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이는 웨이퍼가 상기 웨이퍼삽입공(123)에 진입하여 삽입할 수 있도록 소정의 거리(D1)만큼 이격되는 것이 바람직하다.In addition, the oval contact protrusions 122 and 122' are preferably spaced apart by a predetermined distance D1 so that the wafer can be inserted into the wafer insertion hole 123.
이때, 상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이간 거리(D1)은 0.5㎜∼1.0㎜로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이의 거리(D1)가 1.0㎜를 초과하게 되면, 그립력이 낮게 되고, 거리(D1)가 0.5㎜ 미만이 되면, 웨이퍼의 투입이 잘 되지 않고, 웨이퍼가 그립되면, 그립력이 너무 높아 불규칙적인 회전 이동에 의해 상기 그립부(120)에 변형 및 손상이 발생하게 된다.At this time, the distance D1 between the oval close contact protrusions 122 and 122' is preferably set to 0.5 mm to 1.0 mm. If the distance (D1) between the oval close contact protrusions (122, 122') exceeds 1.0 mm, the grip force becomes low, and if the distance (D1) is less than 0.5 mm, the wafer is not inserted well and the wafer is When gripped, the grip force is too high and irregular rotational movement causes deformation and damage to the grip portion 120.
한편, 상기 연결넥(121, 121`) 사이에는 일정 깊이의 탄성홈(124)이 형성되어 웨이퍼의 그립여부에 따라 상기 연결넥(121, 121`)이 좌, 우 방향으로 원활하게 이동되는 것을 가능하게 한다.Meanwhile, an elastic groove 124 of a certain depth is formed between the connecting necks 121 and 121', allowing the connecting necks 121 and 121' to move smoothly in the left and right directions depending on whether the wafer is gripped. Make it possible.
또한, 상기 몸체(110)의 내측면은 곡면형상의 호형내측벽(125)으로 형성되어 CMP클리너용 아이들러(100)를 웨이퍼 브러쉬 챔버에 결합하는 경우, 상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이간 거리(D1)를 줄일 수 있게 해 준다.In addition, the inner surface of the body 110 is formed with a curved arc-shaped inner wall 125, so that when the CMP cleaner idler 100 is coupled to the wafer brush chamber, the inner surface of the body 110 is formed between the oval close contact protrusions 122 and 122'. It allows to reduce the distance (D1).
한편, 본 발명의 CMP클리너용 아이들러(100)는 기존 우레탄 재질 대신 내마모성, 내열성, 내약품성, 텐션복원력이 우수한 불소고무(VITON) 재질로 이루어짐으로써, 화학물질로 이루어진 세정액과 화학적 반응이 일어나지 않아 변형 및 손상을 최소화하여 반영구적인 사용을 가능하게 한다.Meanwhile, the idler 100 for CMP cleaner of the present invention is made of fluororubber (VITON) material, which has excellent wear resistance, heat resistance, chemical resistance, and tension recovery, instead of the existing urethane material, so it does not chemically react with the cleaning liquid made of chemicals, so it is not deformed. and minimizes damage, enabling semi-permanent use.
도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Optimal embodiments are disclosed in the drawings and specifications. Although specific terms are used here, they are used only for the purpose of explaining the present invention and are not used to limit the meaning or scope of the present invention described in the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached patent claims.
100: CMP클리너용 아이들러
110: 몸체
120: 그립부
121, 121`: 연결넥
122, 122`: 타원형밀착돌기
123: 웨이퍼삽입홈
124: 탄성홈
125: 호형내측벽100: Idler for CMP cleaner
110: body
120: Grip part
121, 121`: Connecting neck
122, 122`: Oval close contact protrusion
123: Wafer insertion groove
124: Elastic groove
125: Arc-shaped inner side wall
Claims (5)
링형상으로 이루어진 몸체(110); 및
상기 몸체(110)의 외주면에 형성되되, 상기 웨이퍼(10)의 상판 및 하판 표면에 각각 접촉되도록 마주하여 형성되고, 소정의 각도를 가지며 외측방향으로 벌어져 형성되는 그립부(120);로 구성되고,
상기 그립부(120)는,
상기 몸체(110)의 외주면으로부터 상부방향으로 돌출형성되되, 외측을 향해 소정의 각도(a1)를 가지는 연결넥(121, 121`) 및
상기 연결넥(121, 121`)의 상부에 형성되어 상기 웨이퍼(10)의 표면과 접촉되되, 타원형상의 돌기로 이루어지고, 상기 연결넥(121, 121`)과 같은 각도를 가지는 타원형밀착돌기(122, 122`)가 대칭형상으로 형성되고,
상기 연결넥(121, 121`) 사이에는 공간으로 이루어진 웨이퍼삽입공(123)이 형성되며,
상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이는 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼삽입공(123)에 진입하여 삽입할 수 있도록 소정의 거리(D1)만큼 이격되는 것을 특징으로 하는 CMP클리너용 아이들러(100).In the idler 100 for a CMP cleaner, which is provided in the wafer brush chamber 30 and detects whether the wafer brush chamber 30 is operating depending on whether the wafer 10 is inserted and rotates,
A body 110 formed in a ring shape; and
It is formed on the outer peripheral surface of the body 110, and is formed to face the upper and lower plate surfaces of the wafer 10, respectively, and is formed to be spread outward at a predetermined angle. It is composed of a grip portion 120,
The grip portion 120 is,
Connecting necks 121 and 121' protrude upward from the outer peripheral surface of the body 110 and have a predetermined angle a1 toward the outside, and
An oval-shaped contact protrusion ( 122, 122`) is formed in a symmetrical shape,
A wafer insertion hole 123 consisting of a space is formed between the connection necks 121 and 121`,
An idler for a CMP cleaner, characterized in that the space between the oval close contact protrusions 122 and 122' is spaced apart by a predetermined distance D1 so that the wafer 10 can enter and be inserted into the wafer insertion hole 123. 100).
상기 연결넥(121, 121`)의 두께(D2)는,
1.0㎜∼2.5㎜로 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP클리너용 아이들러(100).According to paragraph 2,
The thickness (D2) of the connecting necks (121, 121`) is,
Idler (100) for CMP cleaner, characterized in that it is formed from 1.0 mm to 2.5 mm.
상기 타원형밀착돌기(122, 122`) 사이간 거리(D1)은,
0.5㎜∼1.0㎜로 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP클리너용 아이들러(100).According to paragraph 2,
The distance (D1) between the oval close contact protrusions (122, 122`) is,
Idler (100) for CMP cleaner, characterized in that it is formed from 0.5 mm to 1.0 mm.
재질은 불소고무(VITON)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 CMP클리너용 아이들러(100).
According to any one of claims 2 to 4,
Idler (100) for CMP cleaner, characterized in that the material is made of fluorine rubber (VITON).
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|---|---|---|---|
| KR1020220044334A KR102654313B1 (en) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Idler for CMP Cleaner |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020220044334A KR102654313B1 (en) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Idler for CMP Cleaner |
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| KR102654313B1 true KR102654313B1 (en) | 2024-04-03 |
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- 2022-04-11 KR KR1020220044334A patent/KR102654313B1/en active IP Right Grant
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