KR102425671B1 - manufacturing method of double access type flexible printed circuit board - Google Patents

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KR102425671B1
KR102425671B1 KR1020210155343A KR20210155343A KR102425671B1 KR 102425671 B1 KR102425671 B1 KR 102425671B1 KR 1020210155343 A KR1020210155343 A KR 1020210155343A KR 20210155343 A KR20210155343 A KR 20210155343A KR 102425671 B1 KR102425671 B1 KR 102425671B1
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엄태승
배동석
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Abstract

A method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board is disclosed. The method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board of the present invention comprises the steps of: (a) supplying a base in which a copper foil layer is laminated on one surface of an insulating film layer, and a circuit pattern is formed on the copper foil layer; (b) supplying an unformed coverlay film to one side of the base on which the copper foil layer is laminated; (c) bonding and laminating the base and the coverlay film; and (d) forming a coverlay pattern on the coverlay film to correspond to the circuit pattern and forming an insulating film layer pattern on the insulating film layer. According to the present invention, after attaching the coverlay film to the base in an unprocessed state, by forming the coverlay pattern corresponding to the circuit pattern, and the insulating film layer pattern on the coverlay film and the insulating film layer of the base, separate molding and punching processes are not required for processing the coverlay film, and additional tolerances such as a processing tolerance and an attachment tolerance of the coverlay film, which may occur in the process of attaching the coverlay film to the base, and a shrinkage tolerance occurring when a release paper is removed from the coverlay film do not occur.

Description

양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법{manufacturing method of double access type flexible printed circuit board}Manufacturing method of double access type flexible printed circuit board

본 발명은 베이스(FCCL)의 일면에 미성형 커버레이필름을 부착한 후 레이저를 이용하여 커버레이필름에 커버레이 패턴을 형성하고 베이스의 절연필름층에 절연필름층 패턴을 형성하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 양면 노출형 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention is a double-sided exposure type flexible in which an unformed coverlay film is attached to one surface of a base (FCCL), a coverlay pattern is formed on the coverlay film using a laser, and an insulation film layer pattern is formed on the insulation film layer of the base. It relates to a method for manufacturing a printed circuit board and to a double-sided exposed flexible printed circuit board manufactured by the method.

전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내약품성이 강하며, 열에 강하고 반복 굴곡에의 높은 내구성을 가지며, 고밀도 배선이 가능하고, 배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높은 연성인쇄회로기판(FPCB)이 널리 적용되고 있는 현실이다. 구체적으로는 이러한 FPCB는 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, HAND PHONE, VIDEO & AUDIO기기, CAMCORDER. PRINTER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다. Electronic components developed as electronic products have become smaller and lighter in weight, have excellent workability, strong heat and chemical resistance, heat resistance, and high durability against repeated bending, high-density wiring, no wiring errors, and easy assembly. The reality is that good and reliable flexible printed circuit boards (FPCBs) are widely applied. Specifically, these FPCBs are core parts of all electronic products, including cameras, computers and peripherals, HAND PHONE, VIDEO & AUDIO devices, and CAMCORDER. It is widely used in PRINTER, DVD, TFT LCD, satellite equipment, military equipment, and medical equipment.

이러한 FPCB는 베이스의 상부 또는 하부에 커버레이 1개를 결합하는 단면(Single) 타입, 베이스의 상부 및 하부에 커버레이를 각각 결합하는 양면(Double)타입, 베이스의 동박층 상하면을 외부로 노출하는 양면 노출(Double Access) 타입이 있다.These FPCBs are a single type that combines one coverlay on the upper or lower part of the base, a double type that combines the coverlay on the upper and lower parts of the base, respectively, and a copper foil layer that exposes the upper and lower surfaces of the base to the outside. There is a double access type.

종래에는 양면 노출 타입의 FPCB를 제조함에 있어서, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상면 커버레이필름(10) 가공(타발 공정) -> 상면 커버레이필름(200)과 구리층(20) 합지 -> 상면 커버레이필름(200)과 구리층(20) 적층 -> 구리층(20)에 회로형성 -> 하면 커버레이필름(30) 가공(타발 공정) -> 상면 커버레이필름(10)과 회로가 형성된 구리층의 부착체 하면에 가공 상태의 하면 커버레이필름(30)을 합지 -> 상면 커버레이필름(10), 구리층(20) 및 하면 커버레이필름(30) 적층이 순차적으로 진행되어 이루어졌다.Conventionally, in manufacturing a double-sided exposure type FPCB, as shown in FIGS. 1 and 2 , processing (punching process) of the top coverlay film 10 -> the top coverlay film 200 and the copper layer 20 Lamination -> Lamination of the upper coverlay film 200 and the copper layer 20 -> Forming a circuit on the copper layer 20 -> Processing the lower coverlay film 30 (punching process) -> Upper coverlay film 10 Lamination of the lower surface coverlay film 30 in the processed state on the lower surface of the attached body of the copper layer on which the circuit is formed -> Lamination of the upper surface coverlay film 10, the copper layer 20 and the lower surface coverlay film 30 is sequentially performed proceeded and made

그러나, 이러한 종래의 방식은 다음과 같은 단점 발생이 불가피하다.However, this conventional method inevitably causes the following disadvantages.

첫째, 커버레이필름이 부착된 후 구리층(20)에 형성되는 회로패턴의 노출을 위해 상면 커버레이필름(10)과 하면 커버레이필름(30)에 패턴 홀 가공을 위한 별도 금형 제작 및 가공(타발) 공정 진행이 필요하다.First, for exposing the circuit pattern formed on the copper layer 20 after the coverlay film is attached, separate mold manufacturing and processing ( punching) process is required.

둘째, 구리층(20)의 상면에 상면 커버레이필름(10)을 부착하는 과정, '구리층과 상면 커버레이필름의 부착체'의 하면에 하면 커버레이필름(30)을 부착하는 과정에 누적 공차 발생한다. Second, the process of attaching the upper coverlay film 10 to the upper surface of the copper layer 20, the process of attaching the lower coverlay film 30 to the lower surface of the 'Attachment body of the copper layer and the upper surface coverlay film' is accumulated tolerance occurs.

구체적으로, 1) 미리 가공된 상면 커버레이필름을 구리층(20)의 상면에 핫 프레스를 이용하여 적층할 때 상면 커버레이필름(10)의 수축이 발생하고, 2) 하면 커버레이필름(30)의 타발 공정시 가공 공차가 발생하며, 3) '구리층과 상면 커버레이필름의 부착체'의 하면에 하면 커버레이필름(30)을 가접할 때 하면 커버레이필름(30)의 부착 공차가 발생하고, 4) 상면 커버레이필름, 구리층, 하면 커버레이필름을 핫 프레스를 통해 적층할 때 수축에 의한 공차가 발생한다.Specifically, 1) when the pre-processed upper coverlay film is laminated on the upper surface of the copper layer 20 using a hot press, the upper coverlay film 10 shrinks, and 2) the lower coverlay film 30 ), processing tolerance occurs during the punching process, and 3) When the lower surface coverlay film 30 is temporarily bonded to the lower surface of the 'Attachment body of the copper layer and the upper surface coverlay film', the attachment tolerance of the lower surface coverlay film 30 is 4) When laminating the upper coverlay film, copper layer, and lower coverlay film through hot press, tolerance due to shrinkage occurs.

전술한 커버레이필름 타발 공정시 발생하는 가공 공차는 금형제작 수치공차와 타발 공정시의 공차를 포함한다.The processing tolerance that occurs during the above-described coverlay film punching process includes a mold manufacturing numerical tolerance and a tolerance during the punching process.

또한, 가공된 커버레이필름 가접시 이형지 제거에 따른 커버레이필름의 변형(수축)이 발생한다. 구체적으로, 커버레이필름의 일면에는 필요시 제거하도록 이형지가 기부착되어 있는데 구리층(20)과의 가접을 위해 이형지를 제거할 때 커버레이필름이 일정이상 수축되는 현상이 발생한다.In addition, deformation (shrinkage) of the coverlay film occurs due to the removal of the release paper during the processed coverlay film temporary plate. Specifically, a release paper is attached to one surface of the coverlay film to be removed when necessary, but when the release paper is removed for temporary bonding with the copper layer 20, a phenomenon in which the coverlay film is contracted more than a certain level occurs.

덧붙여, 구리층(20)과 상면 커버레이필름(10), 하면 커버레이필름(30) 가접시 발생하는 부착공차는 구체적으로, 시트 형태의 구리층과 커버레이필름 사이즈(500 X 500㎜ 기준)에 따라 대략 0.1mm 내지 0.2mm의 부착 공차가 발생하고, 제품 사이즈가 증가할 수록 이러한 부착 공차는 비례적으로 증가할 수 밖에 없다.In addition, the adhesion tolerance that occurs when the copper layer 20, the upper surface coverlay film 10, and the lower surface coverlay film 30 is temporary is specifically, the copper layer in the form of a sheet and the coverlay film size (based on 500 X 500 mm) Accordingly, an attachment tolerance of about 0.1 mm to 0.2 mm occurs, and as the product size increases, the attachment tolerance is bound to increase proportionally.

부연하자면, 전세계적으로 이동수단에 대한 친환경 에너지 사용의 요구 증대로 인해 EV(전기차 등) 개발이 활발하게 이루어지고 있으며, 따라서 FPCB도 사용 범위를 넓혀 EV의 전장부품으로 각광을 받고 있다. 구체적으로, EV의 2차전지모듈에 적용되는 케이블 센서류에 FPCB의 적용이 증대되고 있는 현실이다. 이와 같이 2차전지모듈의 케이블 센서류에 적용되는 FPCB는 개인 모바일기기에 적용되는 FPCB에 비해 상대적으로 장(長) 길이 사이즈가 요구되는바, 현재의 FPCB 제조기술은 전술한 다양한 공차 발생으로 인해 장 길이 사이즈의 FPCB를 제조함에 있어 유연하게 대응하기 힘든 문제가 있을 뿐 아니라 심하게는 제작이 불가한 경우도 있다.In other words, EVs (electric vehicles, etc.) are being actively developed due to the growing demand for eco-friendly energy use for transportation means around the world. Specifically, the application of FPCB to cable sensors applied to secondary battery modules of EVs is increasing. As such, the FPCB applied to the cable sensors of the secondary battery module requires a relatively long size compared to the FPCB applied to personal mobile devices. In the manufacture of FPCBs of length size, there is a problem that it is difficult to respond flexibly, and in some cases, it is not possible to manufacture.

대한민국 공개특허공보 제10-2006-0002086호 (2006. 01. 09 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0002086 (published on 01. 09. 2006)

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 베이스와 미성형 커버레이필름이 적층완료된 상태에서 커버레이필름과 베이스의 절연필름층에 각각 레이저를 조사하여 베이스에 기형성되어 있는 회로패턴이 상하 노출되도록 패턴을 형성함으로써, 종래 베이스와 커버레이필름 간에 발생하는 다양한 공차(정렬 불량)를 억제하여 안정적인 품질 확보를 가져올 수 있는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 양면 노출형 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems of the prior art, and in a state in which the base and the unmolded coverlay film are laminated, the coverlay film and the insulating film layer of the base are respectively irradiated with lasers to form a circuit pre-formed on the base. By forming the pattern so that the pattern is exposed up and down, a method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board capable of suppressing various tolerances (misalignment) occurring between the conventional base and the coverlay film to ensure stable quality, and both sides manufactured by the method An object of the present invention is to provide an exposed flexible printed circuit board.

또한, 본 발명은 베이스와 커버레이필름간의 공차 발생을 억제하여 모바일 단말 등에 적용되는 양면 노출형 연성인쇄회로기판보다 장(長) 길이(예를 들어 1미터 이상) 사이즈를 갖는 양면 노출형 연성인쇄회로기판을 안정적이면서 고품질로 제조할 수 있는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 양면 노출형 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention suppresses the occurrence of tolerances between the base and the coverlay film, so that the double-sided exposed flexible printed circuit board has a longer length (for example, 1 meter or more) size than the double-sided exposed flexible printed circuit board applied to a mobile terminal. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a double-sided exposed type flexible printed circuit board capable of stably and high-quality manufacturing a circuit board, and a double-sided exposed type flexible printed circuit board manufactured thereby.

본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 절연필름층의 일면에 동박층이 적층되고 상기 동박층에 회로패턴이 형성된 베이스를 공급하는 단계; (b) 상기 동박층이 적층된 상기 베이스의 일측으로 미성형된 커버레이필름을 공급하는 단계; (c) 상기 베이스와 커버레이필름을 가접 및 적층하는 단계; 및 (d) 상기 회로패턴과 대응하도록 상기 커버레이필름에 커버레이 패턴을 형성하고 상기 절연필름층에 절연필름층 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, (a) a copper foil layer is laminated on one surface of the insulating film layer and supplying a base having a circuit pattern formed on the copper foil layer; (b) supplying an unformed coverlay film to one side of the base on which the copper foil layer is laminated; (c) temporarily bonding and laminating the base and the coverlay film; and (d) forming a coverlay pattern on the coverlay film to correspond to the circuit pattern and forming an insulation film layer pattern on the insulation film layer.

상기 (d)단계는, 상기 베이스를 기준으로 일측 또는 양측에 마련된 레이저 가공부가 상기 커버레이필름과 상기 절연필름층을 향해 레이저를 조사하여 상기 회로패턴의 상하면이 노출되도록 함으로써 이루어질 수 있다.In step (d), laser processing units provided on one or both sides of the base irradiate a laser toward the coverlay film and the insulating film layer to expose the upper and lower surfaces of the circuit pattern.

상기 (a)단계 및 상기 (b)단계에서 상기 베이스와 상기 커버레이필름은 각각 롤투롤 방식을 통해 연속적으로 공급될 수 있다.In steps (a) and (b), the base and the coverlay film may be continuously supplied through a roll-to-roll method, respectively.

상기 레이저는 극초단파 UV 레이저(Ultra high frequency UV laser)일 수 있다.The laser may be an ultra high frequency UV laser.

상기 커버레이 패턴 형성작업과 상기 절연필름층 패턴 형성작업은 동시에 이루어질 수 있다.The coverlay pattern forming operation and the insulating film layer pattern forming operation may be performed simultaneously.

상기 커버레이 패턴 형성작업과 상기 절연필름층 패턴 형성작업은 순차적으로 이루어질 수 있다.The coverlay pattern forming operation and the insulating film layer pattern forming operation may be sequentially performed.

상기 레이저 가공부는, 상기 커버레이필름과 상기 절연필름층 중 선택된 것을 향해 레이저를 조사하는 레이저 조사노즐; 상기 레이저 조사노즐을 상기 커버레이필름과 상기 절연필름층 중 선택된 것의 좌우 및 상하방향에 대응하는 xy방향을 따라 이동시키는 노즐 이동부; 및 상기 레이저 조사노즐과 상기 노즐 이동부가 결합된 레이저 조사조립체를 180도 상하 반전하여 상기 레이저 조사노즐과 노즐 이동부가 상기 커버레이필름으로의 레이저 패터닝 작업을 완료하면 상기 절연필름층으로의 레이저 패터닝작업을 실시하도록 하는 상하 반전부를 포함할 수 있다.The laser processing unit, a laser irradiation nozzle for irradiating a laser toward the selected one of the coverlay film and the insulating film layer; a nozzle moving unit for moving the laser irradiation nozzle in an xy direction corresponding to the left and right and up and down directions of a selected one of the coverlay film and the insulating film layer; And when the laser irradiation nozzle and the nozzle moving part are coupled to the laser irradiation assembly is inverted 180 degrees up and down to complete the laser patterning operation on the coverlay film by the laser irradiation nozzle and the nozzle moving part, the laser patterning operation to the insulating film layer It may include a vertical inversion unit to carry out the.

(e) 상기 (d)단계가 진행되는 동안 발생한 탄화물을 제거하는 탄화물 제거단계를 더 포함할 수 있다.(e) may further include a carbide removal step of removing the carbide generated during the step (d) is in progress.

상기 탄화물 제거단계는, 상기 베이스와 커버레이필름의 부착체를 연속적으로 이송시키면서 과망간산염(Permanganate)을 기재로 한 약품을 상기 부착체를 향해 분사하여 제거할 수 있다.The carbide removal step may be removed by spraying a chemical based on permanganate toward the adherend while continuously transporting the adherend of the base and the coverlay film.

상기 (d)단계와 (e)단계는 하나의 롤투롤 공정상에서 연속적으로 진행될 수 있다.Steps (d) and (e) may be continuously performed in one roll-to-roll process.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 절연필름층의 일면에 동박층이 적층되고 상기 동박층에 회로패턴이 형성된 베이스; 상기 동박층이 마련된 상기 베이스의 일측에 적층되는 커버레이필름; 상기 회로패턴과 대응하여 상기 회로패턴의 상부면이 노출되도록 상기 커버레이필름에 마련되는 커버레이 패턴; 및 상기 회로패턴과 대응하여 상기 회로패턴의 하부면이 노출되도록 상기 절연필름층에 마련되는 절연필름층 패턴을 포함하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a copper foil layer is laminated on one surface of the insulating film layer, the base having a circuit pattern formed on the copper foil layer; a coverlay film laminated on one side of the base on which the copper foil layer is provided; a coverlay pattern provided on the coverlay film to correspond to the circuit pattern and to expose an upper surface of the circuit pattern; and an insulating film layer pattern provided on the insulating film layer to correspond to the circuit pattern and to expose a lower surface of the circuit pattern.

상기에서 설명한 본 발명의 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 양면 노출형 연성인쇄회로기판에 의하면, 커버레이필름을 미리 가공하지 않은 상태로 베이스에 부착한 후 커버레이필름과 베이스의 절연필름층에 회로패턴과 대응하는 커버레이 패턴, 절연필름층 패턴을 형성함으로써, 커버레이필름 가공을 위한 별도의 금형과 타발 공정이 필요하지 않을 뿐만 아니라 베이스에 대해 커버레이필름을 부착하는 과정에서 발생할 수 있는 커버레이필름 가공공차 및 부착공차, 커버레이필름의 이형지 제거시 발생하는 수축공차 등의 추가 공차가 발생하지 않는다.According to the double-sided exposed flexible printed circuit board manufacturing method of the present invention described above and the double-exposed flexible printed circuit board manufactured thereby, the coverlay film is attached to the base without being processed in advance, and then the coverlay film and the base By forming a coverlay pattern and an insulation film layer pattern corresponding to the circuit pattern on the insulation film layer of Additional tolerances, such as coverlay film processing tolerance and attachment tolerance, and shrinkage tolerance occurring when the release paper is removed from the coverlay film do not occur.

덧붙이자면, 커버레이필름을 가공하기 위한 별도 금형 제작 및 가공(타발) 공정이 필요없으며, FCCL과 커버레이필름 원자재가 각각의 공정으로 별도 가공되지 않기 때문에 커버레이필름 가공 공차, 부착 공차, 이형지제거 시 발생하는 수축문제 등 추가 공차가 발생되지 않는다.In addition, there is no need for a separate mold making and processing (punching) process to process the coverlay film, and since FCCL and coverlay film raw materials are not processed separately in each process, coverlay film processing tolerance, attachment tolerance, and release paper removal There are no additional tolerances such as shrinkage problems that occur during construction.

또한, 극초단파 UV 레이저를 통해 더욱 미세하고 정밀한 커버레이 패턴 및 절연필름층 패턴 형성작업이 가능하다.In addition, it is possible to form a finer and more precise coverlay pattern and insulating film layer pattern through the microwave UV laser.

또한, 베이스와 커버레이필름간의 공차 발생이 없으므로, 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 좌우 및 상하 사이즈가 증가하는 장(長) 길이 사이즈 기판을 제조함에 있어 더욱 유리한 이점이 있다.In addition, since there is no tolerance between the base and the coverlay film, there is a more advantageous advantage in manufacturing a long-size substrate in which the left and right and top and bottom sizes of the double-sided exposed flexible printed circuit board are increased.

또한, 커버레이필름과 절연필름층으로의 레이저 패터닝작업이 동시에 이루어짐으로써, 부착체 양측으로의 레이저 패터닝 작업을 한층 신속하게 실시하여 전체적으로 공정 소요시간을 단축하여 생산성을 증대시킬 수 있다.In addition, by performing the laser patterning operation on the coverlay film and the insulating film layer at the same time, the laser patterning operation on both sides of the attached body can be performed more quickly, thereby shortening the overall process time and increasing productivity.

또한, 레이저 가공부를 레이저 분사노즐, 노즐 이동부 및 상하 반전부를 포함하도록 구성함으로써, 레이저 조사노즐과 노즐 이동부를 추가적으로 설치하지 않은 상태에서 부착체의 상하면에 패터닝 작업을 실시할 수 있으므로 제조비용 절감의 이점이 있다.In addition, by configuring the laser processing unit to include a laser injection nozzle, a nozzle moving unit and a vertical inversion unit, the patterning operation can be performed on the upper and lower surfaces of the attachment body without additionally installing the laser irradiation nozzle and the nozzle moving unit, thereby reducing manufacturing cost. There is an advantage.

또한, 베이스와 커버레이필름을 부착함에 있어, 베이스와 커버레이필름을 각각 롤투롤 방식으로 이송하면서 진행할 수 있을뿐만 아니라 각각 시트(sheet) 형태로 부착 공정을 진행할 수도 있다.In addition, in attaching the base and the coverlay film, the base and the coverlay film may be transported in a roll-to-roll manner, respectively, and the attachment process may be performed in the form of a sheet, respectively.

또한, 커버레이 패턴과 절연필름층 패턴이 형성된 베이스와 커버레이필름의 부착체가 탄화물 제거가 이루어지는 공정까지 하나의 롤루롤 방식으로 이송되는바, 연성인쇄회로기판의 제조에 소요되는 단위공정 시간을 획기적으로 단축하여 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the base on which the coverlay pattern and the insulating film layer pattern are formed and the attached body of the coverlay film are transferred in a single roll-roll method until the process of removing carbides, which dramatically reduces the unit process time required for manufacturing flexible printed circuit boards. can be shortened to improve overall productivity.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 양면 노출형 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법을 통해 양면 노출형 연성인쇄회로기판이 제조되는 과정을 나타내는 도면,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법에서 베이스와 커버레이필름의 공급 및 부착상태를 나타내는 도면,
도 6은 도 5의 다른 예를 나타내는 도면,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법에서 부착체가 롤투롤 방식으로 이송되면서 커버레이필름 및 절연필름층 패터닝 작업과 탄화물 제거작업이 하나의 롤투롤 공정에서 이루어지는 것을 나타내는 도면,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법에서 부착체에 커버레이필름과 절연필름층 패터닝 작업을 실시하기 위한 레이저 가공부를 나타내는 도면,
도 9는 도 8의 변형예를 나타내는 도면이다.1 and 2 are views sequentially showing a process of manufacturing a double-sided exposed printed circuit board according to the prior art;
3 is a flowchart showing a method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a process of manufacturing a double-sided exposed type flexible printed circuit board through the double-sided exposed type flexible printed circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing a supply and attachment state of a base and a coverlay film in a method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing another example of FIG. 5;
7 is a coverlay film and insulating film layer patterning operation and carbide removal operation in one roll-to-roll process while the attachment is transferred in a roll-to-roll method in the method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention; drawing showing,
8 is a view showing a laser processing unit for performing a patterning operation of a coverlay film and an insulating film layer on an attached body in a method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
FIG. 9 is a diagram showing a modification of FIG. 8 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art completely It is provided to inform you. In the drawings, like reference numerals refer to like elements.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법은 베이스와 미성형 커버레이필름이 적층 완료된 상태에서 커버레이필름과 베이스의 절연필름층에 레이저를 조사하여 베이스에 기형성되어 있는 회로패턴이 노출되도록 패턴을 형성함으로써, 베이스와 커버레이필름 간의 공차 발생을 억제하여 안정적인 품질 확보를 가져올 수 있다.The method of manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention is a method in which a base and an unformed coverlay film are laminated, and a laser is irradiated to the coverlay film and the insulating film layer of the base to be pre-formed on the base. By forming the pattern so that the circuit pattern is exposed, it is possible to suppress the occurrence of tolerance between the base and the coverlay film to ensure stable quality.

이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법은 연성동박적층필름 가공 및 공급단계(S100), 커버레이필름 공급단계(S200), 커버레이필름 부착단계(S300), 커버레이 패턴 및 절연필름층 패턴 형성단계(S400) 및 탄화물 제거단계(S500)를 포함한다.As shown in FIG. 3 , the method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a flexible copper clad laminated film processing and supply step (S100), a coverlay film supply step (S200), and a coverlay film attachment It includes a step (S300), a coverlay pattern and an insulating film layer pattern forming step (S400) and a carbide removal step (S500).

먼저, 연성동박적층필름 가공 및 공급단계(S100)는 연성동박적층필름, 즉 FCCL(Flexible Copper Clad Lami nate)의 일면에 회로패턴을 형성하면서 후공정으로 공급하는 단계이다. 이하에서는 편의를 위해 FCCL의 일면에 회로패턴이 형성된 것을 베이스(100)라 칭한다.First, the flexible copper clad laminated film processing and supply step (S100) is a step of supplying to a post-process while forming a circuit pattern on one surface of the flexible copper clad laminated film, that is, FCCL (Flexible Copper Clad Laminate). Hereinafter, for convenience, a circuit pattern formed on one surface of the FCCL is referred to as a base 100 .

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 연성동박적층필름 가공 및 공급단계(S100)는 연성동박적층필름 준비단계(S110) 및 회로패턴 형성단계(S120)가 순차적으로 진행되어 이루어진다.3 and 4, in the embodiment of the present invention, in the flexible copper clad laminated film processing and supplying step (S100), the flexible copper clad laminated film preparation step (S110) and the circuit pattern forming step (S120) are sequentially performed. progress is made

전술한 단계들에 대해 간략하게 설명하면 다음과 같다.A brief description of the above steps is as follows.

먼저, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 절연필름층(110, 폴리이미드 수지(PI))의 일면에 동박층(120)이 적층된 연성동박적층필름을 준비한다(S110). 다음, 연성동박적층필름의 일면에 감광성 드라이 필름을 라미네이팅하여 적층한 후 순차적으로 노광, 현상, 에칭하여 회로패턴(121)을 형성한다(S120). 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에서는 일면에 회로패턴(121)이 형성된 연성동박적층필름을 베이스(100)라 명하기로 한다. First, as shown in FIGS. 3 and 4, a flexible copper clad laminate in which a copper clad layer 120 is laminated on one surface of the insulating film layer 110 (polyimide resin (PI)) is prepared (S110). Next, a photosensitive dry film is laminated on one surface of the flexible copper clad laminated film, and then sequentially exposed, developed, and etched to form a circuit pattern 121 (S120). As shown in FIG. 4 , in the present invention, a flexible copper clad laminate film having a circuit pattern 121 formed on one surface is referred to as a base 100 .

다음, 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 커버레이필름 공급단계(S200)는 베이스(100)의 일측면으로 미성형된 커버레이필름(200)을 연속적으로 공급한다. Next, as shown in FIGS. 3 to 5 , the coverlay film supply step ( S200 ) continuously supplies the unformed coverlay film 200 to one side of the base 100 .

도 5에 도시한 바와 같이, S200 단계에서 커버레이필름(200)은 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 통해 공급될 수 있고, 연성동박적층필름 또한 롤투롤 방식을 통해 공급될 수 있으며, 후술하는 바와 같이 베이스(100)와 커버레이필름(200)은 롤투롤 이송되는 과정에 상호 부착될 수 있다.5, the coverlay film 200 in step S200 may be supplied through a roll to roll method, and a flexible copper clad laminated film may also be supplied through a roll to roll method, which will be described later. As shown, the base 100 and the coverlay film 200 may be attached to each other during the roll-to-roll transfer process.

본 발명의 실시예에서, 전술한 '미성형된 커버레이필름'이라 함은 회로패턴(121)의 노출을 위해 성형되지 않은, 즉 어떠한 홀 가공도 이루어지지 않은 상태의 커버레이필름을 의미한다. In an embodiment of the present invention, the above-mentioned 'unformed coverlay film' refers to a coverlay film that is not molded for exposure of the circuit pattern 121, that is, a state in which no hole processing is made.

다음, 도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 베이스(100)와 커버레이필름(200)을 가접 및 적층한다(300).Next, as shown in FIGS. 3 and 5 , the base 100 and the coverlay film 200 are temporarily welded and laminated ( 300 ).

본 발명의 실시예에서, S300 단계는 베이스(100)와 미성형된 커버레이필름(200)을 예를 들면 롤 라미네이션(roll lamination) 방식을 통해 부착할 수 있다. 롤 라미네이션 부착방식은 인접하게 배치된 한 쌍의 롤러 사이를 베이스(100)와 미성형된 커버레이필름(200)이 통과하면서 부착시키는 것으로서, 롤러에 의한 물리적인 가압과 더불어 롤러에서 제공되는 일정 온도이상의 열에 의해 안정적으로 상호간 부착될 수 있다. 롤 라미네이션을 통해 부착된 베이스(100)와 미성형 커버레이필름(200)은 핫 프레스 공정을 통해 적층 가능하다.In an embodiment of the present invention, step S300 may attach the base 100 and the unformed coverlay film 200 through, for example, a roll lamination method. The roll lamination attachment method attaches the base 100 and the unformed coverlay film 200 while passing between a pair of adjacent rollers, and a constant temperature provided by the rollers along with physical pressure by the rollers They can be stably attached to each other by the above heat. The base 100 and the unformed coverlay film 200 attached through roll lamination can be laminated through a hot press process.

즉, 본 발명은 회로패턴(121)이 형성되어 있는 베이스(100)의 일면에 커버레이필름(200)을 부착하고, 이후 후술하는 바와 같이 커버레이필름(200)과 절연필름층(110)에 회로패턴(121)의 상하면 노출을 위한 홀 가공작업을 진행함으로써, 다음과 같은 이점이 있다.That is, in the present invention, the coverlay film 200 is attached to one surface of the base 100 on which the circuit pattern 121 is formed, and the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 are attached to the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 as described later. By performing a hole processing operation for exposing the upper and lower surfaces of the circuit pattern 121 , there are advantages as follows.

구체적으로, 커버레이필름(200)을 미리 가공하지 않은 상태로 베이스(100)에 부착함에 따라 커버레이필름(200) 가공을 위한 별도의 금형과 타발 공정이 필요하지 않게 된다.Specifically, as the coverlay film 200 is attached to the base 100 in an unprocessed state, a separate mold and punching process for processing the coverlay film 200 is not required.

또한, 베이스(100)와 커버레이필름(200) 원자재가 각각의 공정으로 별도 가공되지 않기 때문에, 종래 베이스에 대해 커버레이필름을 부착하는 과정에서 발생할 수 있는 커버레이필름 가공공차 및 부착공차, 커버레이필름의 이형지 제거시 발생하는 수축공차 등의 추가 공차가 전혀 발생하지 않는다.In addition, since the base 100 and the coverlay film 200 raw materials are not separately processed in each process, the coverlay film processing tolerance and attachment tolerance that may occur in the process of attaching the coverlay film to the conventional base, the cover There is no additional tolerance such as shrinkage tolerance that occurs when the release paper is removed from the lay film.

전술한 바와 같이, 베이스(100)와 커버레이필름(200)간의 공차 발생이 없으므로 이러한 경우 연성인쇄회로기판의 좌우 및 상하 사이즈가 증가하는 장(長) 길이 사이즈(예를 들어 1미터 이상) 기판을 제조함에 있어 더욱 유리한 이점이 있다.As described above, since there is no tolerance between the base 100 and the coverlay film 200, in this case, the left and right and top and bottom sizes of the flexible printed circuit board are increased in long (long length) size (for example, 1 meter or more) substrate There is a further advantageous advantage in manufacturing.

이상, 베이스(100)와 커버레이필름(200)이 롤투롤 방식으로 이송되면서 롤 라미네이션 가접되는 것을 설명하였지만, 이에 한정되지 않으며 도 6에 도시한 바와 같이, 베이스(100)와 미성형된 커버레이필름(200)을 시트(sheet) 형태의 적절한 사이즈로 절단한 후 상호간을 가접 및 핫 프레스를 이용하여 적층할 수 있음은 물론이다.Above, it has been described that the base 100 and the coverlay film 200 are laminated while being transferred in a roll-to-roll manner, but the present invention is not limited thereto and as shown in FIG. 6 , the base 100 and the unformed coverlay Of course, after the film 200 is cut to an appropriate size in the form of a sheet, they may be laminated using a temporary welding method and a hot press.

다음, 도 3, 도 4 및 도 7에 도시한 바와 같이, 동박층(120)에 기형성되어 있는 회로패턴(121)과 대응하도록 커버레이필름(200)과 절연필름층(110)에 각각 커버레이 패턴(230)과 절연필름층 패턴(111)을 형성한다(S400). 여기서, 상술한 '회로패턴과 대응'의 의미는 회로패턴(121)의 적어도 일부의 상하면이 외부로 노출되는 것을 의미한다.Next, as shown in FIGS. 3, 4 and 7, the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 respectively cover the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 so as to correspond to the circuit pattern 121 previously formed on the copper foil layer 120. A ray pattern 230 and an insulating film layer pattern 111 are formed (S400). Here, the above-mentioned 'corresponding to the circuit pattern' means that the upper and lower surfaces of at least a portion of the circuit pattern 121 are exposed to the outside.

덧붙이자면, 도 4 및 도 7에 도시한 바와 같이, 절연필름층(110)의 일면에 동박층(120)이 적층되고 동박층(120)에 회로패턴(121)이 형성된 단면 FCCL을 기준으로, 회로패턴(121)이 적어도 부분적으로 상하 노출되도록 커버레이필름(200)에 마련되는 커버레이 패턴(230)은 회로패턴(121)과 대응하도록 형성되고, 절연필름층(110)에 마련되는 절연필름층 패턴(111)은 마찬가지로 회로패턴(121)과 대응하도록 형성된다.In addition, as shown in FIGS. 4 and 7 , a copper foil layer 120 is laminated on one surface of the insulating film layer 110 and a circuit pattern 121 is formed on the copper foil layer 120. Based on the FCCL cross-section, The coverlay pattern 230 provided on the coverlay film 200 so that the circuit pattern 121 is at least partially exposed up and down is formed to correspond to the circuit pattern 121 , and an insulating film provided on the insulation film layer 110 . The layer pattern 111 is similarly formed to correspond to the circuit pattern 121 .

도 8에 도시한 바와 같이, S400 단계는 베이스(100)를 기준으로 양측(또는 일측)에 마련된 레이저 가공부(500)가 커버레이필름(200)과 베이스(100)의 절연필름층(110)을 향해 레이저를 조사하여 회로패턴(121)의 상하면이 노출되도록 함으로써 이루어진다.As shown in FIG. 8 , in step S400 , laser processing units 500 provided on both sides (or one side) with respect to the base 100 are the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 of the base 100 . This is achieved by irradiating a laser toward the , so that the upper and lower surfaces of the circuit pattern 121 are exposed.

여기서, S400 단계는 LDCA(Laser Direct Cover-lay Patterned Ablation) 공정으로서, S300 단계에서 부착된 부착체(400, 베이스와 커버레이필름의 부착체)가 롤투롤 방식을 통해 이송되는 상태에서 이루어지고, 커버레이 패턴(230)과 절연필름층 패턴(111)이 형성된 부착체(400)는 연속적인 하나의 롤투롤 방식으로 후공정(탄화물 제거공정)으로 이송된다. Here, step S400 is an LDCA (Laser Direct Cover-lay Patterned Ablation) process, and the attachment body (400, attachment body of the base and coverlay film) attached in step S300 is transferred through a roll-to-roll method, The attachment body 400 on which the coverlay pattern 230 and the insulating film layer pattern 111 are formed is transferred to a post-process (carbide removal process) in a continuous roll-to-roll method.

부연하자면, 상기 부착체(400)가 연속적으로 이송되다가 커버레이 패턴(230)과 절연필름층 패턴(111) 형성을 위해 일시적으로 정지한 상태가 되며, 이와 같이 정지 상태에서 레이저 조사를 통한 커버레이 패턴, 절연필름층 패턴 형성작업이 이루어지고, 이후 별도의 롤투롤 공정이 아니라 탄화물 제거공정까지 하나의 롤투롤 공정을 통해 연속적인 작업이 이루어진다.In other words, while the attachment 400 is continuously transferred, it is temporarily stopped for forming the coverlay pattern 230 and the insulating film layer pattern 111 , and in this way, the coverlay through laser irradiation is performed in the stopped state. A pattern and insulating film layer pattern forming operation is performed, and then, a continuous operation is performed through a single roll-to-roll process up to a carbide removal process rather than a separate roll-to-roll process.

본 발명의 실시예에서, 레이저는 극초단파 UV 레이저(Ultra high frequency UV laser)로 적용 가능하며, 이러한 극초단파 UV 레이저를 통해 더욱 미세하고 정밀한 커버레이 패턴(230) 및 절연필름층 패턴(111) 형성작업이 가능하다.In an embodiment of the present invention, the laser is applicable to an ultra high frequency UV laser, and a more fine and precise coverlay pattern 230 and an insulating film layer pattern 111 through this ultra high frequency UV laser forming operation This is possible.

본 발명의 실시예에서, S400 단계는 다음과 같이 2가지의 방법으로 진행될 수 있다.In an embodiment of the present invention, step S400 may be performed in two ways as follows.

공정 진행 방법을 설명하기 전에, 레이저 가공부(500)에 대해 구체적으로 설명하면, 도 8에 도시한 바와 같이, 레이저 가공부(500)는 레이저 조사노즐(510), 노즐 이동부(520)를 포함한다.Before describing the process proceeding method, the laser processing unit 500 will be described in detail, as shown in FIG. 8 , the laser processing unit 500 includes the laser irradiation nozzle 510 and the nozzle moving unit 520 . include

레이저 조사노즐(510)은 커버레이필름(200)과 절연필름층(110)을 향해 레이저, 즉 극초단파 UV 레이저를 조사하도록 적어도 하나가 마련될 수 있다. 레이저 발진기(미도시)로부터 생성된 레이저는 별도의 공급경로를 통해 레이저 조사노즐(510)로 전달된다.At least one laser irradiation nozzle 510 may be provided to irradiate a laser, that is, a microwave UV laser toward the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 . The laser generated from the laser oscillator (not shown) is transmitted to the laser irradiation nozzle 510 through a separate supply path.

노즐 이동부(520)는 레이저 조사노즐(510)을 커버레이필름(200)과 절연필름층(110)의 좌우 및 상하방향(평면상에서 봤을 때)에 대응하는 xy방향을 따라 이동시키도록 마련된다. 따라서, 노즐 이동부(520) 구동에 따른 레이저 조사노즐(510)의 이동과 레이저 조사를 통해 커버레이 필름과 절연필름층에는 회로패턴(121)과 대응하는 커버레이 패턴(230)과 절연필름층 패턴(111)이 형성될 수 있다. 이러한 노즐 이동부(520)는 볼 스크루, LM 가이드 등 직선 왕복이동수단을 포함할 수 있다.The nozzle moving unit 520 is provided to move the laser irradiation nozzle 510 in the xy direction corresponding to the left and right and up and down directions (planar view) of the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 . . Accordingly, the coverlay film and the insulating film layer have the coverlay pattern 230 and the insulating film layer corresponding to the circuit pattern 121 through the movement and laser irradiation of the laser irradiation nozzle 510 according to the nozzle moving unit 520 driving. A pattern 111 may be formed. The nozzle moving unit 520 may include a linear reciprocating means such as a ball screw, an LM guide, and the like.

본 발명의 실시예에서, 첫째, S400 단계는 베이스(100)의 상면에 커버레이필름(200)이 부착된 상태에서, 커버레이필름(200)과 베이스(100)의 절연필름층(110)으로의 레이저 패터닝작업이 동시에 이루어질 수 있다.In an embodiment of the present invention, first, step S400 consists of the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 of the base 100 in a state where the coverlay film 200 is attached to the upper surface of the base 100 . of the laser patterning operation can be performed at the same time.

이를 위해, 도 8에 도시한 바와 같이, 베이스와 커버레이필름이 부착된 부착체(400)의 상측과 하측 방향에 각각 별도의 레이저 가공부(500)를 배치하고, 상측과 하측의 레이저 조사노즐(510)을 통해 각각 커버레이필름(200)과 절연필름층(110)으로 동시에 레이저를 조사하여 패터닝 작업을 실시할 수 있다. 이 경우, 부착체(400) 양측으로의 레이저 패터닝 작업을 한층 신속하게 실시하여 전체적으로 공정 소요시간을 단축하여 생산성을 증대시킬 수 있다.To this end, as shown in FIG. 8 , separate laser processing units 500 are respectively disposed in the upper and lower directions of the attachment 400 to which the base and the coverlay film are attached, and the upper and lower laser irradiation nozzles. A patterning operation may be performed by simultaneously irradiating a laser with the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 through 510 , respectively. In this case, the laser patterning operation on both sides of the attachment body 400 can be performed more quickly, thereby shortening the overall process time, thereby increasing productivity.

본 발명의 실시예에서, 둘째, S400 단계는 베이스(100)의 상면에 커버레이필름(200)이 부착된 상태에서, 커버레이필름(200)과 베이스(100)의 절연필름층(110)으로의 레이저 패터닝작업이 순차적으로 이루어지도록 할 수 있다. 예를 들면, 커버레이필름(200)으로의 패터닝 작업이 완료되면 다음 절연필름층(110)으로의 패터닝 작업이 진행되도록 할 수 있고, 이 경우 전술한 바와 다르게 부착체의 상하 양측에 레이저 가공부(500)를 각각 배치하지 않고 어느 일측에만 배치할 수 있다.In an embodiment of the present invention, second, step S400 is performed with the coverlay film 200 attached to the upper surface of the base 100 , and the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 of the base 100 . of the laser patterning operation can be made sequentially. For example, when the patterning operation with the coverlay film 200 is completed, the patterning operation on the next insulating film layer 110 may be performed, and in this case, laser processing units on both upper and lower sides of the attachment body differently from the above. (500) can be arranged only on one side without arranging each.

이를 위해, 도 9에 도시한 바와 같이, 레이저 가공부(500)는 레이저 조사노즐(510)과 노즐 이동부(520) 외의 상하 반전부(530)를 더 포함할 수 있다.To this end, as shown in FIG. 9 , the laser processing unit 500 may further include a vertical inversion unit 530 other than the laser irradiation nozzle 510 and the nozzle moving unit 520 .

상하 반전부(530)는 레이저 조사노즐(510)과 노즐 이동부(520)가 결합된 레이저 조사조립체를 180도 상하 반전시킴으로써, 레이저 조사노즐(510)과 노즐 이동부(520)가 커버레이필름(200)으로의 레이저 패터닝 작업을 완료하면 절연필름층(110)으로의 레이저 패터닝작업을 실시하도록 할 수 있다.The up and down inversion unit 530 inverts the laser irradiation assembly in which the laser irradiation nozzle 510 and the nozzle moving unit 520 are coupled up and down by 180 degrees, so that the laser irradiation nozzle 510 and the nozzle moving unit 520 are the coverlay film When the laser patterning operation to 200 is completed, the laser patterning operation to the insulating film layer 110 may be performed.

여기서, 상하 반전부(530)는 부착체(400)의 이송방향과 직교하는 형태로 부착체(400)를 둘레방향으로 감싸도록 마련되는 대략 링 형상의 이동 지지체(미도시)를 포함할 수 있고, 노즐 이동부(520)는 이동 지지체(미도시)를 따라 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 즉, 노즐 이동부(520)가 이동 지지체(미도시)에 대한 결합위치를 가변적으로 조절할 수 있도록 마련됨으로써, 부착체의 상하 양측에 별도의 레이저 가공부(500)를 설치하지 않은 상태에서 부착체(400)의 상하측에 커버레이 패턴 및 절연필름층 패턴 형성작업이 가능하다.Here, the vertical inversion unit 530 may include a substantially ring-shaped movable support (not shown) provided to surround the attachment 400 in a circumferential direction in a form orthogonal to the transport direction of the attachment 400 , , the nozzle moving unit 520 may be coupled to be movable along a moving support (not shown). That is, the nozzle moving unit 520 is provided so as to variably adjust the coupling position with respect to the moving support (not shown), so that the attachment body in a state where separate laser processing units 500 are not installed on both upper and lower sides of the attachment body. It is possible to form a coverlay pattern and an insulating film layer pattern on the upper and lower sides of the 400 .

이 경우, 레이저 가공부(500), 즉 레이저 조사노즐(510)과 노즐 이동부(520)를 추가적으로 설치하지 않아도 되므로 구성 생략에 따른 제조비용 절감의 이점이 있다.In this case, since it is not necessary to additionally install the laser processing unit 500 , that is, the laser irradiation nozzle 510 and the nozzle moving unit 520 , there is an advantage in manufacturing cost reduction due to the configuration omitted.

다음, 도 3 및 도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조방법은 S400 단계가 진행되는 동안 발생한 탄화물을 제거하는 탄화물 제거단계(S500)를 더 포함한다. Next, as shown in FIGS. 3 and 7 , the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention further includes a carbide removal step ( S500 ) of removing carbides generated during step S400 .

극초단파 UV 레이저를 조사하여 커버레이필름(200)과 절연필름층(110)에 홀 가공을 진행하는 동안 물리, 화학적 반응에 의해 탄화물이 발생하며, S500 단계에서는 S400 단계를 거쳐 커버레이 패턴(230)과 절연필름층 패턴(111)이 형성된 부착체(400)가 연속적으로 이송되는 과정에 과망간산염(Permanganate)을 기재로한 약품을 노즐을 통해 부착체를 향해 분사하여 부착체 표면, 특히 동박층의 회로패턴 표면에 잔재하는 탄화물을 제거한다. During the hole processing in the coverlay film 200 and the insulating film layer 110 by irradiating a microwave UV laser, carbides are generated by physical and chemical reactions, and in the S500 step, the coverlay pattern 230 is passed through the S400 step. In the process of continuously transporting the adhesive 400 on which the insulation film layer pattern 111 and the insulating film layer pattern 111 are formed, a chemical based on permanganate is sprayed toward the adhesive through a nozzle, Remove the carbide remaining on the surface of the circuit pattern.

한편, 본 발명의 실시예에서, S400 단계와 S500 단계는 하나의 롤투롤 공정상에서 연속적으로 진행될 수 있다.On the other hand, in an embodiment of the present invention, steps S400 and S500 may be continuously performed on one roll-to-roll process.

즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 커버레이 패턴(230)과 절연필름층 패턴(111)이 형성된 베이스(100)와 커버레이필름(200)의 부착체가 탄화물 제거가 이루어지는 공정까지 하나의 롤루롤 방식으로 이송되는바, 연성인쇄회로기판의 제조에 소요되는 단위공정 시간을 획기적으로 단축하여 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.That is, as shown in FIG. 7 , the base 100 on which the coverlay pattern 230 and the insulating film layer pattern 111 are formed and the attached body of the coverlay film 200 are one roll roll until the process in which the carbide is removed. In this way, the overall productivity can be improved by dramatically shortening the unit process time required for manufacturing the flexible printed circuit board.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the foregoing, the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the construction and operation as shown and described as such. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100: 베이스 110: 절연필름층
111: 절연필름층 패턴 120: 동박층
121: 회로패턴 200: 커버레이필름
230: 커버레이 패턴 400: 부착체
500: 레이저 가공부 510: 레이저 조사노즐
520: 노즐 이동부 530: 상하 반전부100: base 110: insulating film layer
111: insulating film layer pattern 120: copper foil layer
121: circuit pattern 200: coverlay film
230: coverlay pattern 400: attachment
500: laser processing unit 510: laser irradiation nozzle
520: nozzle moving part 530: vertical inversion part

Claims (12)

(a) 절연필름층의 일면에 동박층이 적층되고 상기 동박층에 회로패턴이 형성된 베이스를 공급하는 단계;
(b) 상기 동박층이 적층된 상기 베이스의 일측으로 미성형된 커버레이필름을 공급하는 단계;
(c) 상기 베이스와 커버레이필름을 가접 및 적층하는 단계; 및
(d) 상기 회로패턴과 대응하도록 상기 커버레이필름에 커버레이 패턴을 형성하고 상기 절연필름층에 절연필름층 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 (d)단계는, 상기 베이스를 기준으로 일측에 마련된 레이저 가공부가 상기 커버레이필름과 상기 절연필름층을 향해 레이저를 조사하여 상기 회로패턴의 상하면이 노출되도록 함으로써 이루어지며,
상기 커버레이 패턴 형성작업과 상기 절연필름층 패턴 형성작업은 순차적으로 이루어지고,
상기 레이저 가공부는,
상기 커버레이필름과 상기 절연필름층 중 선택된 것을 향해 레이저를 조사하는 레이저 조사노즐;
상기 레이저 조사노즐을 상기 커버레이필름과 상기 절연필름층 중 선택된 것의 좌우 및 상하방향에 대응하는 xy방향을 따라 이동시키는 노즐 이동부; 및
상기 레이저 조사노즐과 상기 노즐 이동부가 결합된 레이저 조사조립체를 180도 상하 반전하여 상기 레이저 조사노즐과 노즐 이동부가 상기 커버레이필름으로의 레이저 패터닝 작업을 완료하면 상기 절연필름층으로의 레이저 패터닝작업을 실시하도록 하는 상하 반전부를 포함하고,
상기 상하 반전부는 상기 베이스와 상기 커버레이필름의 부착체의 이송방향과 직교하는 형태로 상기 부착체를 둘레방향으로 감싸도록 마련되는 링 형상의 이동 지지체를 포함하고, 상기 노즐 이동부는 상기 이동 지지체에 대한 결합위치를 가변적으로 조절하도록 상기 이동 지지체를 따라 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법.(a) supplying a base having a copper foil layer laminated on one surface of the insulating film layer and a circuit pattern formed on the copper foil layer;
(b) supplying an unformed coverlay film to one side of the base on which the copper foil layer is laminated;
(c) temporarily bonding and laminating the base and the coverlay film; and
(d) forming a coverlay pattern on the coverlay film to correspond to the circuit pattern and forming an insulation film layer pattern on the insulation film layer,
The step (d) is made by exposing the upper and lower surfaces of the circuit pattern by irradiating the laser processing unit provided on one side with respect to the base to the coverlay film and the insulating film layer with a laser,
The coverlay pattern forming operation and the insulating film layer pattern forming operation are sequentially performed,
The laser processing unit,
a laser irradiation nozzle for irradiating a laser toward a selected one of the coverlay film and the insulating film layer;
a nozzle moving unit for moving the laser irradiation nozzle in an xy direction corresponding to the left and right and up and down directions of a selected one of the coverlay film and the insulating film layer; and
When the laser irradiation nozzle and the nozzle moving part are combined with the laser irradiation assembly by 180 degrees vertical inversion and the laser irradiation nozzle and the nozzle moving part complete the laser patterning operation on the coverlay film, the laser patterning operation with the insulating film layer Including an up and down inversion part to be carried out,
The vertical inversion part includes a ring-shaped movable support provided to surround the attachment in a circumferential direction in a form orthogonal to the transfer direction of the attachment of the base and the coverlay film, and the nozzle moving part is attached to the movable support. A method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board, characterized in that it is movably coupled along the movable support so as to variably adjust the coupling position of the double-sided exposed flexible printed circuit board. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 (a)단계 및 상기 (b)단계에서 상기 베이스와 상기 커버레이필름은 각각 롤투롤 방식을 통해 연속적으로 공급되는 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
In the steps (a) and (b), the base and the coverlay film are each continuously supplied through a roll-to-roll method. 제1항에 있어서,
상기 레이저는 극초단파 UV 레이저(Ultra high frequency UV laser)인 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
The laser is a double-sided exposure type flexible printed circuit board manufacturing method, characterized in that the ultra high frequency UV laser (Ultra high frequency UV laser). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
(e) 상기 (d)단계가 진행되는 동안 발생한 탄화물을 제거하는 탄화물 제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
(e) a method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board, characterized in that it further comprises a carbide removal step of removing the carbide generated during the step (d). 제8항에 있어서,
상기 탄화물 제거단계는, 상기 베이스와 커버레이필름의 부착체를 연속적으로 이송시키면서 과망간산염(Permanganate)을 기재로 한 약품을 상기 부착체를 향해 분사하여 제거하는 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법.9. The method of claim 8,
The carbide removal step is a double-sided exposure type flexible printed circuit, characterized in that while continuously transporting the attachment body of the base and the coverlay film, a chemical based on permanganate is sprayed toward the attachment body to remove it. Substrate manufacturing method. 제8항에 있어서,
상기 (d)단계와 (e)단계는 하나의 롤투롤 공정상에서 연속적으로 진행되는 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판 제조방법.9. The method of claim 8,
Steps (d) and (e) are a method for manufacturing a double-sided exposed flexible printed circuit board, characterized in that it is continuously performed in one roll-to-roll process. 삭제delete 삭제delete
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