KR102423324B1 - 접합 와이어 수직 상호접속부의 형성 - Google Patents
접합 와이어 수직 상호접속부의 형성 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102423324B1 KR102423324B1 KR1020200027019A KR20200027019A KR102423324B1 KR 102423324 B1 KR102423324 B1 KR 102423324B1 KR 1020200027019 A KR1020200027019 A KR 1020200027019A KR 20200027019 A KR20200027019 A KR 20200027019A KR 102423324 B1 KR102423324 B1 KR 102423324B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- capillary
- tail
- weakened portion
- Prior art date
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/43—Manufacturing methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
- H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/43—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/43—Manufacturing methods
- H01L2224/432—Mechanical processes
- H01L2224/4321—Pulling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
- H01L2224/78631—Means for wire tension adjustments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
와이어 접합 방법으로서, 상기 방법은 와이어 테일을 형성하기 위해 모세관으로부터 접합 와이어의 길이를 연장하는 단계; 상기 와이어 테일과 상기 모세관 내에 보유된 상기 접합 와이어의 잔여부 사이에 약화된 부분을 형성하기 위해 상기 와이어 테일 상의 지점을 변형시키는 단계; 및 상기 와이어 테일을 접합 패드 및 기판 중 적어도 하나에 접합하기 전에 상기 약화된 부분을 포함하는 상기 와이어 테일의 적어도 일부를 상기 모세관 내로 후퇴시키는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 반도체 패키지를 위한 와이어 상호접속 구조를 형성하기 위한 기술, 특히 수직 배향을 갖는 와이어 상호접속 구조의 형성에 관한 것이다.
와이어 접합기는 기판 상의 상이한 위치에서 어레이(BVA) 와이어 상호접속부를 통해 접합부를 형성하기 위해 사용될 수 있다. 전형적으로, 접합 와이어는 모세관을 통해 운반된다. 접합 와이어의 자유 단부는 모세관을 사용하여 기판 상의 제 1 위치에서 접합 패드에 접합된다. 그런 다음 모세관은 그 위치로부터 이동하며, 그와 같이 접합된 단부는 더 많은 접합 와이어가 모세관을 통해 운반되게 한다. 이어서, 모세관은 기판 상의 제 2 위치에 도달하여, 제 1 위치에서 제 2 위치로 와이어를 아치형으로 만들고 그 위치를 눌러 접합 와이어를 약화시킨다. 모세관이 접합 패드 위의 위치로 복귀한 후, 와이어는 파지되고 당겨져서 일 단부에서 접합 패드에 접합되고 접합 패드로부터 수직으로 연장되어 자유 단부에서 종결되는 와이어 상호접속부를 남긴다. 공정은 다른 위치에서 반복되어 필요한 와이어 상호접속부를 형성한다. 이러한 접근 방법은 "와이어 상호접속 구조물 형성"이라는 제목의 미국 특허 번호 9,502,371(B2)에 보다 상세하게 기술되어 있다.
전술한 접근 방법은 수직 와이어 상호접속부를 제공하는데 유용하지만, 바람직하지 않은 결과를 초래한다. 특히, 접근 방법이 접합할 수 있는 장치 포맷에 제한이 있을 수 있다. 따라서, 수직 와이어 상호접속 구조물을 형성하는 개선된 방법을 제공하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 목적은 전술한 종래 기술의 문제점 중 적어도 일부를 극복하는 접근 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 다음 단계를 포함하는 와이어 접합 방법이 제공된다 :
와이어 테일을 형성하기 위해 모세관으로부터 접합 와이어의 길이를 연장하는 단계;
상기 와이어 테일과 상기 모세관 내에 보유된 상기 접합 와이어의 잔여부 사이에 약화된 부분을 형성하기 위해 상기 와이어 테일 상의 지점을 변형시키는 단계; 및
상기 와이어 테일을 접합 패드 및 기판 중 적어도 하나에 접합하기 전에 상기 약화된 부분을 포함하는 상기 와이어 테일의 적어도 일부를 상기 모세관 내로 후퇴시키는 단계를 포함한다.
제 1 양태는 기존의 접근 방식의 문제점은 와이어 테일이 자유 단부에서 접합 패드 또는 기판에 먼저 고정되고 모세관을 새로운 위치로 병진이동시키고 모세관의 팁을 이 새로운 위치에서 기판을 향해 가압함으로써 약화된 부분이 형성된다는 것을 인식하는 것이다. 이로 인해 접합 와이어는 두 위치 사이에 아치를 형성하게 되고, 이는 길이방향 길이를 따라 접합 와이어에 굴곡부를 도입한다. 또한, 이것은 와이어 테일을 원하는 길이로 연장시키기 위해 기판 상의 두 위치 사이에서 기판 상의 충분한 공간을 요구할뿐만 아니라, 모세관이 기판 상의 상이한 위치들 사이를 병진이동하도록 요구한다. 또한, 제 1 본드 목부는 다양한 굽힘 동작 중에 손상될 수 있으며, 와이어 테일의 굽힘은 직선, 수직 방향을 유지하기 어렵고, 이 위치에서 모세관을 가압할 때 새로운 위치에서 가짜 마킹이 발생하고 두 위치에 대한 필요성은 와이어 테일의 높이에 대한 실질적인 제한을 나타낸다.
따라서, 본 방법이 제공된다. 이 방법은 와이어 접합 방법일 수 있다. 이 방법은 비접합 와이어 테일을 형성하거나 제공하기 위해 모세관으로부터 접합 와이어의 길이를 연장 또는 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 와이어 테일과 모세관을 통과하는 잔여 접합 와이어 사이에 약화된 부분을 형성하기 위해 와이어 테일 상의 지점, 위치 또는 위치설정을 변형시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 약화된 부분을 포함하는 와이어 테일의 적어도 일부를 다시 모세관 내로 후퇴시키거나 철수하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 와이어 테일의 길이는 상이한 위치들 사이에서 모세관을 병진이동시킬 필요없이 선택될 수 있다. 또한, 와이어 테일과 접합 와이어의 잔여부 사이의 약화된 부분은 모세관을 두 개의 다른 위치에서 표면과 접촉시킬 필요없이, 두 위치 사이에 아치형 와이어를 형성하거나 길이방향 길이를 따라 접합 와이어에 굽힘을 발생시키지 않고 생성될 수 있다. 또한, 약화된 부분을 형성하는 동안 접합 와이어의 임의의 굽힘은 와이어 테일을 접합 패드 및/또는 기판에 접합하기 전에 곧게 펴질 수 있다.
일 실시예에서, 와이어 테일은 모세관으로부터 원위인 자유 단부를 가지며 약화된 부분은 모세관에 근위이다. 따라서, 와이어 테일은 자유 단부 및 약화된 부분을 가질 수 있다. 약화된 부분은 모세관을 향해 제공될 수 있고 자유 단부는 모세관으로부터 떨어져 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 변형 단계는 와이어 테일을 모세관으로 기판 및 접합 패드 중 적어도 하나에 대해 가압하는 단계를 포함한다. 따라서, 약화된 부분은 와이어 테일 상의 지점을 기판 및/또는 모세관과의 접합 패드에 대해 모세관으로 가압하거나 누름으로써 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 변형 단계는 와이어 테일 상의 지점을 기판 및 접합 패드 중 적어도 하나에 대해 가압하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 변형 단계는 와이어 테일을 기판 및 접합 패드 중 적어도 하나를 향하여 병진이동시켜서 기판 및 접합 패드 중 적어도 하나에 대해 자유 단부를 접촉시키고, 와이어 테일의 연속적인 병진이동은 모세관 내에 보유된 접합 와이어의 잔여부와의 축방향 정렬로부터 벗어나도록 상기 자유 단부가 기판 및 접합 패드 중 적어도 하나의 표면 위로 이동하게 하는 단계를 포함한다. 따라서, 와이어 테일은 기판 및/또는 접합 패드를 향해 이동될 수 있다. 이는 자유 단부가 기판 및/또는 접합 패드에 접촉하게 한다. 와이어 테일이 계속 이동함에 따라, 자유 단부는 기판 및/또는 접합 패드의 표면을 가로질러 이동한다. 이는 와이어 테일이 모세관 내에 있는 잔여 접합 와이어와의 축방향 정렬로부터 벗어나 이동하게 한다.
일 실시예에서, 변형 단계는 모세관을 변위 방향을 가로지르는 방향으로 이동시키면서 모세관을 기판 및 접합 패드 중 적어도 하나를 향해 변위 방향으로 변위시키는 단계를 포함한다. 변위 방향으로 이동하면서 모세관을 한 방향으로 병진이동시킴으로써, 이는 와이어 테일이 모세관과의 축방향 정렬로부터 벗어나도록 도와준다.
일 실시예에서, 변형 단계는 와이어 테일의 단면을 압축하여 약화된 부분을 형성하는 단계를 포함한다. 따라서, 약화된 부분은 와이어 테일을 압축하거나 압착함으로써 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 변형 단계는 모세관의 팁 주위에 와이어 테일을 형성하는 단계를 추가로 포함한다. 따라서, 모세관의 팁은 축방향 정렬로부터 와이어 테일의 이동을 용이하게 하고 약화된 부분의 형성을 용이하게 하도록 성형될 수 있다.
일 실시예에서, 후퇴 단계는 접합 전에 모세관 내에 보유된 접합 와이어의 잔여부에 대해 와이어 테일을 정렬하는 단계를 추가로 포함한다. 따라서, 와이어 테일을 모세관 내로 철수하는 것은 와이어 테일과 접합 와이어의 잔여부 및 모세관과의 축방향 정렬을 복원하는 것을 돕는다.
일 실시예에서, 후퇴 단계는 약화된 부분을 모세관 내로 후퇴시키는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 본 방법은 접합 전에 와이어 테일의 자유 단부에 본드 볼을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 본 방법은 본드 볼을 본드 패드와 접합하도록 변위시켜서 볼 와이어 본드를 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 본 방법은 모세관을 변위 방향을 가로지르는 방향으로 반복적으로 병진이동시켜서 약화된 부분을 약화시키는 단계를 포함한다. 모세관을 병진이동시키면, 약화된 부분을 더욱 약화시키는 데 도움이 된다.
일 실시예에서, 본 방법은 약화된 부분을 약화시키기 위해 변위 방향을 가로지르는 방향으로 모세관을 반복적으로 병진이동시키면서 접합 와이어가 관통하여 약화된 부분 근위로 연장되는 모세관의 개구를 정렬시키는 단계를 포함한다. 모세관 개부의 외부 옆에 약화된 부분을 위치시키면, 약화된 부분의 약화를 최대화하는 데 도움이 된다.
일 실시예에서, 본 방법은 접합 와이어의 잔여부를 변위시키고 접합 와이어의 잔여부를 파지하여 약화된 부분(의 지점)에서 볼 와이어 본드로부터 분리시킨다.
제 2 양태에 따르면, 제 1 양태의 방법 및 그 실시예를 수행하도록 구성된 장치가 제공된다.
이들 및 다른 특징, 양태 및 장점은 상세한 설명, 첨부된 청구범위 및 첨부 도면과 관련하여 더 잘 이해될 것이다.
본 발명의 실시예는 이제 첨부 도면을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 와이어 상호접속부를 형성하는데 사용되는 와이어 접합 장치의 주요 구성요소를 도시한다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 와이어 본드 상호접속부를 제조할 때 와이어 접합 장치의 동작을 도시한다.
도면에서, 유사한 부분은 유사한 참조 번호로 표시된다.
도 1은 일 실시예에 따른 와이어 상호접속부를 형성하는데 사용되는 와이어 접합 장치의 주요 구성요소를 도시한다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 와이어 본드 상호접속부를 제조할 때 와이어 접합 장치의 동작을 도시한다.
도면에서, 유사한 부분은 유사한 참조 번호로 표시된다.
본 발명의 실시예들을 더 상세하게 논의하기 전에, 먼저 개요가 제공될 것이다. 일 실시예에서, 와이어의 길이는 모세관으로부터 해제되고 비접합 와이어는 제 1 접합 위치에서 사전절단(전형적으로 쐐기를 형성하도록 압축에 의해 변형)된다. 그 후 와이어는 와이어 테일을 남기고 후퇴되고, 자유 에어 볼은 제 1 접합부를 만들기 위해 와이어 테일에 형성된다. 제 1 접합부가 만들어진 후에, 모세관이 들어 올려지고 와이어가 파괴된다.
도 1은 일 실시예에 따른 와이어 상호접속부를 형성하는데 사용되는 와이어 접합 장치(100)의 주요 구성요소를 도시한다. 와이어 접합 장치(100)의 다른 구성요소들은 명확성을 향상시키기 위해 생략되었다. 근위 와이어 클램프(102) 및 원위 와이어 클램프(101)와 같은 와이어 홀딩 메커니즘과 축방향으로 정렬되는 모세관(103)이 제공된다. 접합 와이어 릴(도시되지 않음)로부터 제공된 연속 길이의 접합 와이어(105)는 와이어 클램프(101, 102) 뿐 아니라 모세관(103)을 통과한다. 접합 와이어(105)는 모세관(103)을 자유롭게 통과할 수 있지만, 와이어 클램프(101, 102)는 독립적으로 접합 와이어(105)를 클램프하거나 클램프해제하도록 작동 가능하다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 원위 와이어 클램프(101)는 일반적으로 고정 높이를 갖지만, 근위 와이어 클램프(102)는 접합 와이어(105)의 축방향을 따라 독립적으로 변위될 수 있다.
도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 접합 장치(100)는 예를 들어 기판(201) 상의 접합 패드(202)와 같은 와이어 상호접속부가 위치될 접합 위치 위에 배치된다. 원위 와이어 클램프(101)는 접합 와이어(105)를 파지하지 않지만, 근위 와이어 클램프(102)는 접합 와이어(105)를 파지하고 있다. 접합 와이어(105)의 길이는 모세관(103)(재설정 레벨에 위치됨)을 통과하여, 접합 와이어(105)가 모세관(103)의 팁(106)으로부터 연장되어 와이어 테일(104)을 형성한다. 이러한 와이어 테일(104)은 예를 들어 이전 와이어 접합 작업의 실행으로부터 얻어질 수 있다. 따라서, 와이어 테일(104)은 접합 패드(202)를 향하여 방향(A)으로 운반될 준비 상태에서 접합 패드(202) 위에 위치된다.
이제 도 2로 돌아가면, 근위 와이어 클램프(102) 및 모세관(103)은 일반적으로 방향(A)으로 기판(201)을 향해 함께 이동한다. 원위 와이어 클램프(101)는 와이어가 이동할 수 있도록 클램프되지 않은 상태로 유지된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 근위 와이어 클램프(102) 및 모세관(103)은 와이어 테일(104)이 기판(201)과 접촉할 때 와이어 테일(104)의 굽힘을 용이하게 하기 위해 모세관(103)의 이동 중에 모세관(103)을 방향(A)을 가로지르는 방향으로 병진이동시킴으로써 곡선 궤적을 따라 접합 패드(202)를 향해 이동한다.
따라서, 팁(106)으로부터 연장되는 와이어 테일(104)의 자유 단부(107)가 기판(201)과 접촉할 때, 이러한 접촉은 와이어 테일(104)이 일반적으로 기판(201)의 표면을 따라 구부러져 놓여지게 한다. 접합 와이어(105)의 기계적 특성은 테일(104)이 일반적으로 직선으로 유지된 상태에서 팁(106) 주위를 급격하게 구부리기 쉽다. 따라서, 모세관(103) 내의 와이어 테일(104)과 접합 와이어(105)의 잔여부 사이에서 밀착 엘보우 굽힘부(110)가 발생한다. 이는 팁(106) 부근에서 일반적으로 직각 굽힘부를 야기하고, 엘보우 굽힘부(110)가 팁(106)의 형상 주위에 형성되어 따른다. 팁(106)은 모서리 구부러짐을 형성하는 것을 돕는 환형 돌출부(108)를 형성하도록 모따기 및 형상화된다.
선택적으로, 모세관(103)의 배향은 와이어 테일(104)이 굽힘을 용이하게 하기 위해 보다 비스듬한 각도로 기판(201)에 접촉하는 것을 돕기 위해 축 외로 변경될 수 있다.
방향(A)으로 모세관(103)을 계속 이동시키면, 환형 돌출부(108)가 환형 돌출부(108) 근처에 만입, 압축, 리세스 또는 쐐기를 생성하여 모세관(103) 내의 잔여 접합 와이어(105) 및 와이어 테일(104) 사이의 약화된 부분 또는 지점을 제공함으로써 접합 와이어(105)를 변형시키게 한다. 다시 말해서, 모세관(103)은 아래로 이동하여 체리-피트 접합(cherry-pit bonding)을 사용하여 와이어 테일을 구부리고 변형시킨다. 대안적으로, 모세관(103)의 환형 돌출부(108)를 사용하는 것 외에, 외부 공구(도시되지 않음)의 도입에 의해 접합 와이어(105)의 변형이 달성될 수도 있다.
따라서, 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 와이어 테일(104)은 모세관(103) 내의 잔여 접합 와이어(105)와 정렬되지 않게 구부러져 있다. 또한, 그 사이에 약화된 부분이 생성되었다.
도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 원위 와이어 클램프(101)는 클램프해제 상태로 유지되고, 모세관(103) 및 근위 와이어 클램프(102)는 기판(202)으로부터 멀어지는 방향(B)으로 함께 이동한다. 이는 와이어 테일(104)을 기판(202)으로부터 멀어지게 들어올리고 모세관이 재설정 레벨로 돌아간다.
도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 원위 와이어 클램프(101)는 이제 접합 와이어(105)를 클램프하고 근위 와이어 클램프(102)는 접합 와이어(105)를 클램프해제한다. 원위 와이어 클램프(101)는 근접 와이어 클램프(102) 및 모세관(103)이 원위 와이어 클램프(101)로부터 멀어지는 방향(A)으로 하강하는 동안 접합 와이어 상으로 유지되도록 작동된다. 이는 와이어 테일(104)이 모세관(103) 내에서 적어도 부분적으로 수용되거나 뒤로 당겨지게 한다. 특히, 엘보우 굽힘부(110)의 약화된 부분이 모세관(103) 내로 철수되고 와이어 테일(104)은 접합 와이어(105)의 잔여부와 정렬되도록 다시 직선화된다. 따라서, 접합 와이어는 도 1에 도시된 구성으로 복원되지만 이제는 와이어 테일(104)이 원하는 길이로 형성되고 약화된 부분이 모세관(103) 내에 위치된다.
이제 도 5를 참조하면, 팁(106)으로부터 돌출된 와이어 테일(104)의 원위 부분은 종래 기술을 사용하여 형성된 본드 볼(501)을 갖는다. 원위 와이어 클램프(101)는 클램프해제되고 근위 와이어 클램프(102)는 접합 와이어(105)를 클램프한다. 근위 와이어 클램프(102)는 모세관(103)과 함께 기판(201) 상의 접합 패드(202)를 향하여 방향(A)으로 이동한다.
도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 본드 볼(501)은 본드 패드(202)와 접촉하여 와이어 본드를 형성한다. 근위 와이어 클램프(102)는 접합 와이어(105)를 클램프해제한다.
도 7에서 알 수 있는 바와 같이, 원위 와이어 클램프(101)는 모세관(103)과 함께 근위 와이어 클램프(102)가 방향(B)으로 접합 와이어를 따라 다시 위로 이동하는 동안 접합 와이어(105)를 움직이지 않도록 접합 와이어(105)를 클램프한다. 따라서, 모세관(103)은 와이어 테일(104)과 접합 와이어(105)의 잔여부 사이의 약화된 부분(120)과 함께 와이어 테일(104)이 접합 패드(202)에 접합된 상태로 접합 와이어(105)를 따라 후퇴된다. 모세관(103)이 약화된 부분(120)의 위치에 있을 때, 모세관(103)은 약화된 부분(120)을 더욱 약화시키기 위해 보조하기 위해 방향(B)을 가로지르는 방향으로 반복적으로 추가로 병진이동될 수 있다. 그 후, 모세관(103)과 함께 근위 와이어 클램프(102)는 후속 와이어 접합 작업을 수행하기 위해 필요한 길이의 와이어 테일(104)을 형성하도록 추가로 위로 이동된다.
도 8에서 알 수 있는 바와 같이, 근위 와이어 클램프(102)는 접합 와이어(105)를 클램프하고 근위 와이어 클램프(102)는 모세관(103)과 함께 방향(B)으로 추가로 이동한다. 이러한 이동은 와이어 테일(104)이 볼 와이어 본드에 의해 접합 패드(202) 상에 유지되는 동안 접합 와이어(105)의 잔여부가 이동하게 한다. 이는 와이어가 약화된 부분(120)에서 끊어지게 하여, 와이어 테일(104)을 수직 방향으로 제자리에 남겨둔다.
도 9에서 알 수 있는 바와 같이, 이 공정은 기판(201) 상의 상이한 위치에 접합된 인접한 와이어 테일(104)에 의해 반복된다.
알 수 있는 바와 같이, 기존의 접근 방법과 달리, 와이어 테일(104)은 와이어 테일(104)이 기판(201) 상의 두 지점 사이의 아치형 와이어로서 구부러지지 않았기 때문에 그 길이를 따라 만곡되지 않는다. 또한, 도 2에 도시된 날카로운 엘보우 굽힘부(110)는 접합이 발생하기 전에 도 4에 도시된 바와 같이 더욱 직선화된다. 또한, 와이어 테일(104)은 2 개의 위치 사이에 아치형 와이어를 형성할 필요없이 임의의 단일 위치에서 형성되고 구부러질 수 있기 때문에, 접합 지점 주위의 제 2 지점에서 변형의 생성을 방해하는 접합 지점 주위에 장애물을 갖는 기판 상의 접합에 대한 제한을 피할 수 있다. 또한, 더 적은 병진 이동이 요구됨에 따라, 수직 상호접속 배향 정확도가 증가된다. 와이어 본드에 대한 목부 응력은 또한 약화된 부분(120)을 형성하기 위해 와이어 접합 후 와이어 본드의 목부에 굽힘을 생성할 필요가 없기 때문에 회피될 수 있다.
실시예는 종래의 접근 방법에서 관찰된 것과 달리 와이어 테일의 목부 손상이 없다. 와이어 테일 직선도는 종래의 접근 방법에 비해 개선된다. 와이어 테일 배치의 정확도(구체적으로 변위 방향(A/B)을 가로지르는 직교 방향으로의 X & Y의 오프셋)는 종래의 접근 방법에 비해 약 50 % 개선될 수 있다. 와이어 절단 위치와 제 1 접합 위치는 동일할 수 있으며, 이는 와이어를 절단/변형하기 위한 추가 공간이 필요하지 않게 한다. 그러므로 종래의 접근 방법에 비해 더 넓은 범위의 상이한 와이어 테일 높이가 가능하다.
본 발명은 특정 실시예들을 참조하여 상당히 상세하게 설명되었지만, 다른 실시예들도 가능하다.
그러므로, 첨부된 청구범위의 사상 및 범위는 본 명세서에 포함된 실시예의 설명으로 제한되지 않아야 한다.
Claims (16)
- 와이어 접합 방법으로서,
와이어 테일을 형성하기 위해 모세관으로부터 접합 와이어의 길이를 연장하는 단계;
상기 접합 와이어 상의 지점을 변형시키는 단계로서, 상기 와이어 테일과 상기 모세관 내에 보유되는 상기 접합 와이어의 잔여부 사이에 약화된 부분을 형성하기 위한, 상기 변형 단계; 및
상기 와이어 테일을 접합 패드 및 기판 중 적어도 하나에 접합하기 전에 상기 약화된 부분 및 상기 와이어 테일의 적어도 일부를 상기 모세관 내로 후퇴시키는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 와이어 테일은 상기 모세관으로부터 원위에 있는 자유 단부를 가지고, 상기 접합 와이어 상의 상기 약화된 부분은 상기 와이어 테일 및 상기 약화된 부분이 상기 모세관 내로 후퇴되지 않을 때 상기 모세관에 근위에 있는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 변형 단계는 상기 기판 및 상기 접합 패드 중 적어도 하나에 대해 상기 와이어 테일을 상기 모세관으로 가압하는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 변형 단계는 상기 와이어 테일 상의 지점을 상기 기판 및 상기 접합 패드 중 적어도 하나에 대해 가압하는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 변형 단계는 상기 와이어 테일을 상기 기판 및 상기 접합 패드 중 적어도 하나를 향하여 병진 이동시켜서 상기 기판과 상기 접합 패드 중 적어도 하나에 대해 상기 와이어 테일의 상기 자유 단부와 접촉시키는 단계를 구비하고, 상기 와이어 테일의 연속되는 병진 이동은 상기 자유 단부를 상기 기판 및 상기 접합 패드 중 적어도 하나의 표면 위로 이동하게 하여 상기 모세관 내에 보유되는 상기 접합 와이어의 잔여부와의 축방향 정렬로부터 벗어나게 하는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 변형 단계는 변위 방향을 가로지르는 방향으로 상기 모세관을 병진 이동시키는 동안 상기 기판 및 상기 접합 패드 중 적어도 하나를 향해 상기 변위 방향으로 상기 모세관을 변위시키는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 변형 단계는 상기 와이어 테일의 단면을 압축하여 상기 약화된 부분을 형성하는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 변형 단계는 상기 모세관의 팁 주위에 상기 와이어 테일을 형성하는 단계를 더 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 후퇴 단계는 접합 전에 상기 모세관 내에 보유되는 상기 접합 와이어의 잔여부에 대해 상기 와이어 테일을 정렬하는 단계를 더 구비하는, 와이어 접합 방법. - 삭제
- 제 2 항에 있어서,
접합 전에 상기 와이어 테일의 상기 자유 단부에 본드 볼을 형성하는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 11 항에 있어서,
볼 와이어 본드를 형성하기 위해 상기 본드 볼을 변위시켜서 상기 접합 패드와 접합시키는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 약화된 부분을 추가로 약화시키도록 상기 모세관을 상기 변위 방향을 가로지르는 방향으로 반복적으로 병진 이동시키는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 약화된 부분을 추가로 약화시키도록 상기 모세관을 상기 변위 방향을 가로지르는 방향으로 반복적으로 병진 이동시키는 단계 동안, 상기 약화된 부분 근위 또는 상기 약화된 부분에 상기 접합 와이어가 관통하여 연장되는 상기 모세관의 개구를 위치시키는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 접합 와이어의 잔여부를 변위시키고 상기 접합 와이어의 잔여부를 파지하여 상기 접합 와이어의 잔여부를 상기 약화된 부분에서 상기 볼 와이어 본드로부터 분리시키는 단계를 구비하는, 와이어 접합 방법. - 제 1 항의 방법을 수행하도록 구성되는 와이어 접합 장치로서,
상기 와이어 접합 장치는,
상기 모세관과 축방향으로 정렬되는 와이어 홀딩 메커니즘들을 구비하고,
상기 와이어 홀딩 메커니즘들은 상기 와이어 테일의 적어도 일부분 및 상기 약화된 부분을 상기 모세관 내로 후퇴시키도록 구성되는, 와이어 접합 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/292,469 US11145620B2 (en) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | Formation of bonding wire vertical interconnects |
US16/292,469 | 2019-03-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200106847A KR20200106847A (ko) | 2020-09-15 |
KR102423324B1 true KR102423324B1 (ko) | 2022-07-22 |
Family
ID=72334744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200027019A KR102423324B1 (ko) | 2019-03-05 | 2020-03-04 | 접합 와이어 수직 상호접속부의 형성 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11145620B2 (ko) |
JP (1) | JP7012765B2 (ko) |
KR (1) | KR102423324B1 (ko) |
CN (1) | CN111668124A (ko) |
PH (1) | PH12020000069A1 (ko) |
SG (1) | SG10202001862UA (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012523118A (ja) | 2009-04-01 | 2012-09-27 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | 導電性バンプ、ワイヤループ、およびそれらを形成する方法 |
JP2015533258A (ja) | 2012-07-17 | 2015-11-19 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | ワイヤ配線構造を形成する方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3623649A (en) * | 1969-06-09 | 1971-11-30 | Gen Motors Corp | Wedge bonding tool for the attachment of semiconductor leads |
US5195237A (en) * | 1987-05-21 | 1993-03-23 | Cray Computer Corporation | Flying leads for integrated circuits |
US5176310A (en) * | 1988-11-28 | 1993-01-05 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bond |
JPH0513493A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Nec Kansai Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
US5559054A (en) * | 1994-12-23 | 1996-09-24 | Motorola, Inc. | Method for ball bumping a semiconductor device |
JP3513444B2 (ja) * | 1999-10-20 | 2004-03-31 | 株式会社新川 | ピン状ワイヤ等の形成方法 |
US7229906B2 (en) * | 2002-09-19 | 2007-06-12 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Method and apparatus for forming bumps for semiconductor interconnections using a wire bonding machine |
JP3854232B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2006-12-06 | 株式会社新川 | バンプ形成方法及びワイヤボンディング方法 |
JP4298665B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2009-07-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
JP4509043B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2010-07-21 | 株式会社新川 | スタッドバンプの形成方法 |
US8914249B2 (en) * | 2008-06-30 | 2014-12-16 | Hioki Denki Kabushiki Kaisha | Resistance measuring apparatus |
JP4344002B1 (ja) * | 2008-10-27 | 2009-10-14 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
SG189657A1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-31 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Automatic wire tail adjustment system for wire bonders |
US8540136B1 (en) * | 2012-09-06 | 2013-09-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods for stud bump formation and apparatus for performing the same |
-
2019
- 2019-03-05 US US16/292,469 patent/US11145620B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-28 CN CN202010127023.4A patent/CN111668124A/zh active Pending
- 2020-02-28 PH PH12020000069A patent/PH12020000069A1/en unknown
- 2020-03-02 SG SG10202001862UA patent/SG10202001862UA/en unknown
- 2020-03-04 KR KR1020200027019A patent/KR102423324B1/ko active IP Right Grant
- 2020-03-04 JP JP2020036965A patent/JP7012765B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012523118A (ja) | 2009-04-01 | 2012-09-27 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | 導電性バンプ、ワイヤループ、およびそれらを形成する方法 |
JP2015533258A (ja) | 2012-07-17 | 2015-11-19 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | ワイヤ配線構造を形成する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020145429A (ja) | 2020-09-10 |
US11145620B2 (en) | 2021-10-12 |
JP7012765B2 (ja) | 2022-01-28 |
SG10202001862UA (en) | 2020-10-29 |
PH12020000069A1 (en) | 2021-01-18 |
US20200286855A1 (en) | 2020-09-10 |
KR20200106847A (ko) | 2020-09-15 |
CN111668124A (zh) | 2020-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1904264B1 (en) | Wire bonding capillary apparatus and method | |
US6435400B1 (en) | Bondhead lead clamp apparatus and method | |
KR20000028889A (ko) | 와이어 본딩방법 | |
KR102423324B1 (ko) | 접합 와이어 수직 상호접속부의 형성 | |
US5263246A (en) | Bump forming method | |
US5954260A (en) | Fine pitch bonding technique | |
TWI248186B (en) | Method for producing a wedge-wedge wire connection | |
JP3049515B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
KR101867921B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치 및 와이어 본딩 장치 | |
US6155474A (en) | Fine pitch bonding technique | |
EP0399838B1 (en) | Wire bonding apparatus and method | |
US8025201B2 (en) | Methods and apparatus for integrated circuit ball bonding with substantially perpendicular wire bond profiles | |
US5207786A (en) | Wire bonding method | |
JP7161252B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | |
KR20070098542A (ko) | 웨지 웨지 와이어 루프를 제조하기 위한 방법 | |
US6250539B1 (en) | Wire bonding method | |
US20060011710A1 (en) | Formation of a wire bond with enhanced pull | |
KR100660821B1 (ko) | 와이어본딩 방법 | |
JP3989236B2 (ja) | リード線の曲げ成形法 | |
CN117438400A (zh) | 一种半导体封装结构及封装方法 | |
JP2000049186A (ja) | ワイヤボンディングにおけるボール形成方法 | |
WO2022259328A1 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
JPH10308408A (ja) | 半導体製造装置 | |
KR20230096054A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 및 와이어 본딩 장치 | |
JPH11168119A (ja) | ワイヤボンディング方法とそれに用いる押圧ツール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |