KR102422588B1 - Photosensitive Resin Composition, Cured Film, Bank for Partitioning Light Emitting Layer of Organic EL Element, Substrate for Organic EL Element, Organic EL Element, Manufacturing Method of Cured Film, Manufacturing Method of Bank, and Manufacturing Method of Organic EL Element - Google Patents

Photosensitive Resin Composition, Cured Film, Bank for Partitioning Light Emitting Layer of Organic EL Element, Substrate for Organic EL Element, Organic EL Element, Manufacturing Method of Cured Film, Manufacturing Method of Bank, and Manufacturing Method of Organic EL Element Download PDF

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Abstract

발생 가스량이 적은 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물, 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크, 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용의 기판 및 유기EL소자, 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 제조방법, 및 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용의 기판을 이용하는 유기EL소자의 제조방법을 제공한다.
알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 및 1 분자 중에 복수개의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 구비하는 다관능 가교성 화합물(D)을 포함하는 감광성 수지 조성물에 있어서, 알칼리 가용성 수지(A)에 카르도 골격을 갖는 수지를 함유시키고, 다관능 가교성 화합물(D)로서 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량이 50~350 g/eq인 화합물을 이용한다.
A photosensitive resin composition capable of forming a cured film with a small amount of generated gas, a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device and a cured film formed using the above-described photosensitive resin composition, and an organic EL device having the above bank A method for manufacturing a bank for partitioning a substrate and an organic EL device, a cured film using the above-described photosensitive resin composition and a light emitting layer in an organic EL device, and an organic EL device using the substrate for an organic EL device having the above-mentioned bank A manufacturing method is provided.
A photosensitive resin comprising an alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a polyfunctional crosslinkable compound (D) having a plurality of epoxy groups or oxetanyl groups in one molecule Composition WHEREIN: The resin which has a cardo skeleton is made to contain alkali-soluble resin (A), and the compound whose epoxy equivalent or oxetanyl equivalent is 50-350 g/eq is used as a polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D).

Description

감광성 수지 조성물, 경화막, 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크, 유기EL소자용 기판, 유기EL소자, 경화막의 제조방법, 뱅크의 제조방법, 및 유기EL소자의 제조방법{Photosensitive Resin Composition, Cured Film, Bank for Partitioning Light Emitting Layer of Organic EL Element, Substrate for Organic EL Element, Organic EL Element, Manufacturing Method of Cured Film, Manufacturing Method of Bank, and Manufacturing Method of Organic EL Element}BACKGROUND ART A photosensitive resin composition, a cured film, a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device, a substrate for an organic EL device, an organic EL device, a method for manufacturing a cured film, a method for manufacturing a bank, and a method for manufacturing an organic EL device TECHNICAL FIELD , Cured Film, Bank for Partitioning Light Emitting Layer of Organic EL Element, Substrate for Organic EL Element, Organic EL Element, Manufacturing Method of Cured Film, Manufacturing Method of Bank, and Manufacturing Method of Organic EL Element}

본 발명은, 발생 가스량이 적은 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물, 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크, 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용의 기판 및 유기EL소자, 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 제조방법, 및 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용 기판을 이용하는 유기EL소자의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a photosensitive resin composition capable of forming a cured film with a small amount of generated gas, a cured film formed using the above-described photosensitive resin composition, and a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device, an organic comprising the above bank A substrate for an EL device and an organic EL device, a cured film using the above-mentioned photosensitive resin composition, and a method for manufacturing a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device, and an organic using the substrate for an organic EL device having the above-mentioned bank It relates to a method of manufacturing an EL device.

종래부터 유기EL표시소자나, 컬러 필터, 유기TFT어레이 등의 광학소자는, 기판 상에 화소를 둘러싸는 뱅크(격벽)를 형성한 후에, 뱅크에 둘러싸인 영역 내에, 여러 가지 기능층들을 설치함으로써 제조되고 있다. 이러한 뱅크를 용이하게 형성하는 방법으로서, 감광성 수지 조성물을 이용하는 포토리소그래피법에 의해 뱅크를 형성하는 방법이 알려져 있다(특허 문헌 1 및 특허 문헌 2를 참조). Conventionally, optical devices such as organic EL display devices, color filters, and organic TFT arrays are manufactured by forming banks (partition walls) surrounding pixels on a substrate and then providing various functional layers in the area surrounded by the banks. is becoming As a method of easily forming such a bank, a method of forming a bank by a photolithography method using a photosensitive resin composition is known (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

특개2009-204805호 공보Publication No. 2009-204805 국제공개 제2013/069789호 팜플렛International Publication No. 2013/069789 pamphlet

그러나, 특허 문헌 1 및 2에 기재된 방법에 따라 뱅크로서 사용될 수 있는 경화막을 형성하는 경우, 경화막으로부터의 가스 발생량이 많아지는 것이 우려된다. 유기EL소자에 있어서, 뱅크는 ITO 등의 전극층이나 발광층에 접하도록 설치된다. 그리고, 전극층이나 발광층이 뱅크로부터 발생하는 가스에 의해 오염이 되면, 이들의 열화가 촉진되는 것이 우려된다.However, when forming a cured film that can be used as a bank according to the method described in Patent Documents 1 and 2, there is a concern that the amount of gas generated from the cured film increases. In the organic EL device, the bank is provided so as to be in contact with an electrode layer such as ITO or a light emitting layer. In addition, when the electrode layer or the light emitting layer is contaminated by the gas generated from the bank, there is a concern that deterioration thereof is accelerated.

따라서, 발생 가스량이 적은 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물이 요구되고 있다.Therefore, the photosensitive resin composition which can form the cured film with little amount of generated gas is calculated|required.

본 발명은, 상기의 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 발생 가스량이 적은 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물, 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크, 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용 기판 및 유기EL소자, 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 제조방법, 및 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용 기판을 이용하는 유기EL소자의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and a photosensitive resin composition capable of forming a cured film with a small amount of generated gas, a cured film formed using the above-described photosensitive resin composition, and a light emitting layer in an organic EL device for partitioning A bank, a substrate for an organic EL device and an organic EL device having the above-mentioned bank, a cured film using the above-mentioned photosensitive resin composition, and a method for manufacturing a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device, and a bank comprising the above-mentioned bank An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic EL device using a substrate for an organic EL device.

본 발명자들은, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 및 1 분자 중에 복수개의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 구비하는 다관능 가교성 화합물(D)을 포함하는 감광성 수지 조성물에 있어서, 알칼리 가용성 수지(A)에 카르도 골격을 갖는 수지를 함유시키고, 다관능 가교성 화합물(D)의 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량이 50~350 g/eq인 화합물을 이용함으로써, 상기의 과제를 해결할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 구체적으로, 본 발명은 이하의 것을 제공한다.The present inventors, an alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a polyfunctional crosslinkable compound (D) having a plurality of epoxy groups or oxetanyl groups in one molecule The photosensitive resin composition comprising WHEREIN: A resin which has a cardo backbone is contained in alkali-soluble resin (A), and the epoxy equivalent or oxetanyl equivalent of a polyfunctional crosslinkable compound (D) is 50-350 g/eq. By using , it was found that the above problems could be solved, and the present invention was completed. Specifically, the present invention provides the following.

본 발명의 제 1 태양은, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 및 1 분자 중에 복수개의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 구비하는 다관능 가교성 화합물(D)을 포함하고, 알칼리 가용성 수지(A)가 카르도 골격을 갖는 수지를 포함하며, 다관능 가교성 화합물(D)의 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량이 50~350 g/eq인, 감광성 수지 조성물이다.A 1st aspect of this invention is a polyfunctional crosslinking|crosslinked compound provided with alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a plurality of epoxy groups or oxetanyl groups in one molecule. (D), wherein the alkali-soluble resin (A) contains a resin having a cardo skeleton, and the epoxy equivalent or oxetanyl equivalent of the polyfunctional crosslinkable compound (D) is 50 to 350 g/eq, photosensitive a resin composition.

본 발명의 제 2 태양은, 제 1 태양에 따른 감광성 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는 경화막이다.A second aspect of the present invention is a cured film formed by curing the photosensitive resin composition according to the first aspect.

본 발명의 제 3 태양은, 제 1 태양에 따른 감광성 수지 조성물이고, 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 형성에 이용되는 감광성 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크이다.A third aspect of the present invention is the photosensitive resin composition according to the first aspect, for partitioning of a light emitting layer in an organic EL device, which is formed by curing the photosensitive resin composition used for forming a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device. is the bank of

본 발명의 제 4 태양은, 제 3 태양에 따른 뱅크를 구비하는 유기EL소자용 기판이다.A fourth aspect of the present invention is a substrate for an organic EL device including the bank according to the third aspect.

본 발명의 제 5 태양은, 제 3 태양에 따른 뱅크를 구비하는 유기EL소자이다.A fifth aspect of the present invention is an organic EL device including the bank according to the third aspect.

본 발명의 제 6 태양은, 제 1 태양에 따른 감광성 수지 조성물을 도포함으로써 도포막을 형성하는 공정과, A sixth aspect of the present invention comprises a step of forming a coating film by applying the photosensitive resin composition according to the first aspect;

도포막을 노광하는 공정과, 및exposing the coating film; and

노광된 도포막을 경화하는 공정을 포함하는 경화막의 제조방법이다.It is a manufacturing method of a cured film including the process of hardening the exposed coating film.

본 발명의 제 7 태양은, 기판 상에 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크를 제조하는 방법이고, 제 1 태양에 따른 감광성 수지 조성물로서, 유기EL소자의 발광층의 구획용의 뱅크의 형성에 이용되는 감광성 수지 조성물을 도포함으로써 도포막을 기판 상에 형성하는 공정과,A seventh aspect of the present invention is a method for manufacturing a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device on a substrate, and as the photosensitive resin composition according to the first aspect, formation of a bank for partitioning a light emitting layer of an organic EL device The process of forming a coating film on a board|substrate by apply|coating the photosensitive resin composition used for, and

도포막 중의 뱅크의 위치에 대응하는 개소를 위치 선택적으로 노광하는 공정과, A step of positionally exposing a position corresponding to the position of the bank in the coating film;

노광된 도포막을 현상하는 공정과, 및 a process of developing the exposed coating film; and

현상된 도포막을 경화하는 공정을 포함하는 방법이다.It is a method including the process of hardening the developed coating film.

본 발명의 제 8 태양은, 제 4 태양에 따른 유기EL소자용의 기판에서의, 뱅크로 구획된 영역 내에 발광층을 형성하는 공정을 포함하는 유기EL소자의 제조방법이다.An eighth aspect of the present invention is a method for manufacturing an organic EL element, comprising the step of forming a light emitting layer in a region partitioned by banks in a substrate for an organic EL element according to the fourth aspect.

본 발명에 따르면, 발생 가스량이 적은 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물, 전술한 감광성 수지 조성물 이용하여 형성되는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크, 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용 기판 및 유기EL소자, 전술한 감광성 수지 조성물을 이용하는 경화막 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 제조방법, 및 전술한 뱅크를 구비하는 유기EL소자용 기판을 이용하는 유기EL소자의 제조방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, a photosensitive resin composition capable of forming a cured film with a small amount of generated gas, a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device and a cured film formed using the aforementioned photosensitive resin composition, and an organic comprising the above bank A substrate for an EL element and an organic EL element, a cured film using the above-mentioned photosensitive resin composition, and a method for manufacturing a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL element, and an organic EL using the substrate for an organic EL element having the above-mentioned bank A method for manufacturing a device can be provided.

이하, 본 발명에 대해 바람직한 실시 형태에 근거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated based on preferable embodiment.

또한, 본 명세서 중에서의 「~」는, 특별한 언급이 없으면 이상(하한값)에서 이하(상한값)를 표시한다.In addition, in this specification, "~" indicates from above (lower limit) to below (upper limit) unless otherwise specified.

≪감광성 수지 조성물≫«Photosensitive resin composition»

감광성 수지 조성물은, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 및 1 분자 중에 복수개의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 구비하는 다관능 가교성 화합물(D)을 포함한다.The photosensitive resin composition is an alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a polyfunctional crosslinkable compound (D) having a plurality of epoxy groups or oxetanyl groups in one molecule includes

알칼리 가용성 수지(A)가 카르도 골격을 갖는 수지를 포함한다.Alkali-soluble resin (A) contains resin which has cardo frame|skeleton.

다관능 가교성 화합물(D)의 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량은 50~350 g/eq이다.The epoxy equivalent or oxetanyl equivalent of the polyfunctional crosslinkable compound (D) is 50 to 350 g/eq.

상기의 구성을 구비하는 감광성 수지 조성물은 가스 발생이 억제된 경화막을 형성할 수 있다.The photosensitive resin composition provided with said structure can form the cured film by which gas generation was suppressed.

이하, 감광성 수지 조성물의 필수적 또는 임의적 성분과, 감광성 수지 조성물의 조제방법에 대해 설명한다.Hereinafter, essential or optional components of the photosensitive resin composition and a method for preparing the photosensitive resin composition will be described.

<알칼리 가용성 수지(A)><Alkali-soluble resin (A)>

감광성 수지 조성물은, 알칼리 가용성 수지(A)(본 명세서에서 「(A) 성분」으로도 기재한다)를 포함한다. 알칼리 가용성 수지(A)가 (A1) 카르도 구조를 갖는 수지(이하, 「(A1) 카르도 수지」으로도 기재한다)를 포함한다.The photosensitive resin composition contains alkali-soluble resin (A) (it also describes as "(A) component" in this specification). Alkali-soluble resin (A) contains resin (Hereinafter, it also describes as "(A1) cardo resin") which has (A1) cardo structure.

또한, 본 명세서에 있어서, 알칼리 가용성 수지(A)란 분자 내에 알칼리 가용성을 갖도록 하는 관능기(예를 들면, 페놀성 수산기, 카르복실기, 술폰산기 등)를 구비하는 수지를 가리킨다.In addition, in this specification, alkali-soluble resin (A) refers to resin provided with the functional group (For example, a phenolic hydroxyl group, a carboxyl group, a sulfonic acid group, etc.) which makes it alkali-soluble in a molecule|numerator.

본 실시 형태의 감광성 수지 조성물이 가스 발생이 억제된 경화막을 형성할 수 있는 점에 대해서, 확실한 것은 아니지만 이하의 영향이 있는 것으로 생각할 수 있다.Although it is not certain about the point which the photosensitive resin composition of this embodiment can form the cured film by which gas generation was suppressed, it is thought that there exist the following influences.

즉, 우선, (A1) 카르도 수지는, 카르도 구조의 벌키성을 가지고 있다.That is, first, (A1) cardo resin has bulkiness of cardo structure.

한편, 감광성 수지 조성물을 이용하여 경화막을 형성함에 있어서, (A1) 카르도 수지와 1 분자 중에 복수의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 구비하는 다관능 가교성 화합물(D) 사이에는 가교가 발생한다.On the other hand, in forming a cured film using the photosensitive resin composition, bridge|crosslinking generate|occur|produces between (A1) cardo resin and the polyfunctional crosslinkable compound (D) provided with a some epoxy group or oxetanyl group in 1 molecule.

이들의 영향이 서로 어울려서, 감광성 수지 조성물을 이용하여 경화막을 형성할 때, 감광성 수지 조성물의 경화막을 구비하는 적층 구조체를 가공하여 여러 가지 소자들을 형성할 때, 및 감광성 수지 조성물의 경화막을 구비하는 여러 가지 소자들을 사용할 때 등에 경화막으로부터 가스가 발생하는 것이 억제되는 것으로 생각할 수 있다.These influences are compatible with each other, so that when forming a cured film using the photosensitive resin composition, when processing a laminate structure having a cured film of the photosensitive resin composition to form various elements, and when forming a cured film of the photosensitive resin composition It is considered that generation|occurrence|production of gas from a cured film when using branch elements etc. is suppressed.

(A1) 카르도 골격을 갖는 수지는, 소정의 알칼리 가용성을 갖는 수지라면 특별히 한정되지 않는다. 카르도 골격이란, 제 1 환상 구조를 구성하고 있는 1개의 환 탄소원자에, 제 2 환상 구조와 제 3 환상 구조가 결합한 골격을 말한다. 또한, 제 2 환상 구조와 제 3 환상 구조는, 동일한 구조이어도 다른 구조이어도 된다.(A1) Resin which has cardo frame|skeleton will not be specifically limited if it is resin which has predetermined alkali solubility. The cardo skeleton refers to a skeleton in which the second cyclic structure and the third cyclic structure are bonded to one ring carbon atom constituting the first cyclic structure. In addition, the 2nd cyclic structure and the 3rd cyclic structure may be the same structure or different structures may be sufficient as them.

카르도 골격의 대표적인 예로는, 플루오렌환의 9 위치의 탄소 원자에 2개의 방향환(예를 들면, 벤젠환)이 결합한 골격을 들 수 있다.A typical example of the cardo skeleton is a skeleton in which two aromatic rings (eg, benzene rings) are bonded to the carbon atom at the 9th position of the fluorene ring.

(A1) 카르도 구조를 갖는 수지는, 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지의 수지를 이용할 수 있다. 그 중에서도, 하기 식(a-1)로 표시되는 수지가 바람직하다.(A1) Resin which has a cardo structure is not specifically limited, Conventionally well-known resin can be used. Especially, resin represented by a following formula (a-1) is preferable.

Figure 112017063059050-pat00001
Figure 112017063059050-pat00001

식(a-1) 중, Xa는, 하기 식(a-2)로 표시되는 기를 나타낸다. m1은 0~20의 정수를 나타낸다.In formula (a-1), X a represents group represented by following formula (a-2). m1 represents the integer of 0-20.

Figure 112017063059050-pat00002
Figure 112017063059050-pat00002

상기 식(a-2) 중, Ra1는, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1~6의 탄화수소기, 또는 할로겐 원자를 나타내며, Ra2는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Ra3는 각각 독립적으로 직쇄 또는 분기쇄의 알킬렌기를 나타내며, m2는 0 또는 1을 나타내고, Wa는 하기 식(a-3)로 표시되는 기를 나타낸다.In the formula (a-2), R a1 each independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom, R a2 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and R a3 Each independently represents a linear or branched alkylene group, m2 represents 0 or 1, and W a represents a group represented by the following formula (a-3).

Figure 112017063059050-pat00003
Figure 112017063059050-pat00003

식(a-2) 중, Ra3로는 탄소 원자수 1~20의 알킬렌기가 바람직하고, 탄소 원자수 1~10의 알킬렌기가 보다 바람직하며, 탄소 원자수 1~6의 알킬렌기가 특히 바람직하고, 에탄-1,2-디일기, 프로판-1,2-디일기, 및 프로판1,3-디일기가 가장 바람직하다.In formula (a-2), as R a3 , an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms is particularly preferable. and an ethane-1,2-diyl group, a propane-1,2-diyl group, and a propane 1,3-diyl group are most preferred.

식(a-3) 중의 환A는, 방향족 환과 축합되어 있어도 되고 치환기를 가지고 있어도 되는 지방족 환을 나타낸다. 지방족 환은, 지방족 탄화수소환이어도 되고, 지방족 복소환이어도 된다.Ring A in formula (a-3) represents the aliphatic ring which may be condensed with an aromatic ring, and may have a substituent. The aliphatic ring may be an aliphatic hydrocarbon ring or an aliphatic heterocyclic ring.

지방족 환으로는, 모노시클로알칸, 비시클로알칸, 트리시클로알칸, 테트라시클로알칸 등을 들 수 있다.Monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, tetracycloalkane etc. are mentioned as an aliphatic ring.

구체적으로는 시클로펜탄, 시클로헥산, 시클로헵탄, 시클로옥탄 등의 모노시클로알칸이나, 아다만탄, 노보난, 이소보난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸을 들 수 있다.Specific examples thereof include monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane and cyclooctane, and adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane and tetracyclododecane.

지방족 환에 축합하여도 되는 방향족 환은 방향족 탄화수소환이어도 방향족 복소환이어도 되고, 방향족 탄화수소환이 바람직하다. 구체적으로는 벤젠환, 및 나프탈렌환이 바람직하다.The aromatic ring which may be condensed to the aliphatic ring may be an aromatic hydrocarbon ring or an aromatic heterocyclic ring, and an aromatic hydrocarbon ring is preferable. Specifically, a benzene ring and a naphthalene ring are preferable.

식(a-3)로 표시되는 2가기의 바람직한 예로는, 하기의 기를 들 수 있다.Preferred examples of the divalent group represented by the formula (a-3) include the following groups.

Figure 112017063059050-pat00004
Figure 112017063059050-pat00004

식(a-1) 중의 2가기 X a 는, 잔기 Za를 제공하는 테트라카르복실산 이무수물과 하기 식(a-2a)로 표시되는 디올 화합물을 반응시키는 것에 의해 (A1) 카르도 수지 중에 도입된다.The divalent group X a in the formula (a-1) is obtained by reacting tetracarboxylic dianhydride providing the residue Z a with a diol compound represented by the following formula (a-2a) in (A1) cardo resin is introduced

Figure 112017063059050-pat00005
Figure 112017063059050-pat00005

식(a-2a) 중 Ra1, Ra2, Ra3 및 m2는 식(a-2)에서 설명한 것과 같다. 식(a-2a) 중의 환A는 식(a-3)에서 설명한 것과 같다.In Formula (a-2a), R a1 , R a2 , R a3 and m2 are the same as described in Formula (a-2). Ring A in formula (a-2a) is as described in formula (a-3).

식(a-2a)로 표시되는 디올 화합물은, 예를 들면, 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다.The diol compound represented by Formula (a-2a) can be manufactured by the following method, for example.

우선, 하기 식(a-2b)로 표시되는 디올 화합물이 갖는 페놀성 수산기 중의 수소 원자를, 필요에 따라, 일반적인 방법에 의해, -Ra3-OH로 표시되는 기로 치환한 후, 에피클로로히드린 등을 이용하여 글리시딜화하여, 하기 식(a-2c)로 표시되는 에폭시 화합물을 얻을 수 있다.First, after replacing a hydrogen atom in the phenolic hydroxyl group of the diol compound represented by the following formula (a-2b) with a group represented by -R a3 -OH by a general method if necessary, epichlorohydrin It is glycidylated using etc., and the epoxy compound represented by the following formula (a-2c) can be obtained.

다음으로, 식(a-2c)로 표시되는 에폭시 화합물을, 아크릴산 또는 메타아크릴산과 반응시키는 것에 의해, 식(a-2 a)로 표시되는 디올 화합물을 얻을 수 있다.Next, the diol compound represented by Formula (a-2a) can be obtained by making the epoxy compound represented by Formula (a-2c) react with acrylic acid or methacrylic acid.

식(a-2b) 및 식(a-2c) 중 Ra1, Ra3, 및 m2는 식(a-2)에서 설명한 것과 같다. 식(a-2b) 및 식(a-2c) 중의 환A는 식(a-3)에서 설명한 것과 같다.In formulas (a-2b) and (a-2c), R a1 , R a3 , and m2 are the same as described in formula (a-2). Ring A in formulas (a-2b) and (a-2c) is as described in formula (a-3).

또한, 식(a-2a)로 표시되는 디올 화합물의 제조방법은, 상기의 방법에 한정되지 않는다.In addition, the manufacturing method of the diol compound represented by Formula (a-2a) is not limited to said method.

Figure 112017063059050-pat00006
Figure 112017063059050-pat00006

식(a-2b)로 표시되는 디올 화합물의 바람직한 예로는, 이하의 디올 화합물을 들 수 있다.The following diol compounds are mentioned as a preferable example of the diol compound represented by Formula (a-2b).

Figure 112017063059050-pat00007
Figure 112017063059050-pat00007

상기 식(a-1) 중, Ra0는 수소 원자 또는 -CO-Ya-COOH로 표시되는 기이다. 여기서 Ya는, 디카르복실산 무수물에서 산무수물기(-CO-O-CO-)를 제외한 잔기를 나타낸다. 디카르복실산 무수물의 예로는, 무수말레산, 무수숙신산, 무수이타콘산, 무수프탈산, 무수테트라히드로프탈산, 무수헥사히드로프탈산, 무수메틸엔도메틸렌테트라히드로프탈산, 무수클로렌딕산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 무수글루타르산 등을 들 수 있다.In the formula (a-1), R a0 is a hydrogen atom or a group represented by -CO-Y a -COOH. Here, Y a represents the residue except the acid anhydride group (-CO-O-CO-) from dicarboxylic acid anhydride. Examples of the dicarboxylic anhydride include maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, chlorenedic anhydride, methyltetrahydroanhydride Phthalic acid, glutaric anhydride, etc. are mentioned.

또한, 상기식(a-1) 중 Za는, 테트라카르복실산 이무수물에서 2개의 산무수물기를 제외한 잔기를 나타낸다. 테트라카르복실산 이무수물의 예로는, 하기 식(a-4)로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 비페닐테트라카르복실산 이무수물, 비페닐에테르테트라카르복실산 이무수물 등을 들 수 있다.In addition, in said formula (a-1), Z a represents the residue which removed two acid anhydride groups from tetracarboxylic dianhydride. Examples of the tetracarboxylic dianhydride include tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (a-4), pyromellitic dianhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, Biphenyl ether tetracarboxylic dianhydride etc. are mentioned.

또한, 상기 식(a-1) 중, m은 0~20의 정수를 나타낸다.In addition, in said formula (a-1), m represents the integer of 0-20.

Figure 112017063059050-pat00008
Figure 112017063059050-pat00008

(식(a-4) 중 Ra4, Ra5 및 Ra6는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1~10의 알킬기 및 불소 원자로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종을 나타내고, m3는 0~12의 정수를 나타낸다.)(In formula (a-4), R a4 , R a5 and R a6 each independently represent one selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a fluorine atom, and m3 is 0 to 12 represents an integer.)

식(a-4) 중의 Ra4로서 선택될 수 있는 알킬기는, 탄소 원자수가 1~10의 알킬기이다. 알킬기가 구비하는 탄소 원자수를 이 범위로 설정함으로써, 얻을 수 있는 카르복실산에스테르의 내열성을 한층 향상시킬 수 있다. Ra4가 알킬기인 경우 그 탄소 원자수는, 내열성이 우수한 카르도 수지를 얻기 용이한 점에서, 1~6이 바람직하고, 1~5가 보다 바람직하며, 1~4가 더욱 바람직하고, 1~3이 특히 바람직하다.The alkyl group which can be selected as R a4 in formula (a-4) is a C1-C10 alkyl group. By setting the number of carbon atoms included in the alkyl group within this range, the heat resistance of the obtained carboxylic acid ester can be further improved. When R a4 is an alkyl group, the number of carbon atoms is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 5, still more preferably 1 to 4, from the viewpoint of easiness of obtaining a cardo resin excellent in heat resistance. 3 is particularly preferred.

Ra4가 알킬기인 경우, 당해 알킬기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다.When R a4 is an alkyl group, the alkyl group may be linear or branched.

식(a-4) 중의 Ra4로는, 내열성이 뛰어난 카르도 수지를 얻기 용이하다는 점에서, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~10의 알킬기가 보다 바람직하다. 식(a-4) 중의 Ra4로는 수소 원자, 메틸기, 에틸기, n-프로필기 또는 이소프로필기가 보다 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 특히 바람직하다. 식(a-4) 중의 복수의 Ra4는, 고순도의 테트라카르복실산 이무수물의 조제가 용이한 점에서, 동일한 기인 것이 바람직하다.As R a4 in formula (a-4), a hydrogen atom or a C1-C10 alkyl group is more preferable at the point which is easy to obtain Cardo resin excellent in heat resistance, respectively. As R a4 in the formula (a-4), a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group or an isopropyl group is more preferable, and a hydrogen atom or a methyl group is particularly preferable. It is preferable that several R<a4> in Formula (a-4) is the same group from the point which preparation of highly purified tetracarboxylic dianhydride is easy.

식(a-4) 중의 m3는 0~12의 정수를 나타낸다. m3의 값을 12 이하로 함으로써 테트라카르복실산 이무수물의 정제를 용이하게 할 수 있다.m3 in Formula (a-4) represents the integer of 0-12. Purification of tetracarboxylic dianhydride can be facilitated by setting the value of m3 to 12 or less.

테트라카르복실산 이무수물의 정제가 용이한 점에서 m3의 상한은 5가 바람직하고, 3이 보다 바람직하다.Since the purification of tetracarboxylic dianhydride is easy, 5 is preferable and, as for the upper limit of m3, 3 is more preferable.

테트라카르복실산 이무수물의 화학적 안정성의 점에서 m3의 하한은 1이 바람직하고, 2가 보다 바람직하다.1 is preferable and, as for the minimum of m3 from the chemical stability point of tetracarboxylic dianhydride, 2 is more preferable.

식(a-4) 중의 m3는 2 또는 3이 특히 바람직하다.As for m3 in Formula (a-4), 2 or 3 is especially preferable.

식(a-4) 중의 Ra5 및 Ra6로서 선택될 수 있는 탄소 원자수 1~10의 알킬기는, Ra4로서 선택될 수 있는 탄소 원자수 1~10의 알킬기와 같다.The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms that can be selected as R a5 and R a6 in the formula (a-4) is the same as the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms that can be selected as R a4 .

Ra5 및 Ra6는, 테트라카르복실산 이무수물의 정제가 용이한 점에서 수소 원자, 또는 탄소 원자수 1~10(바람직하게는 1~6, 보다 바람직하게는 1~5, 더욱 바람직하게는 1~4, 특히 바람직하게는 1~3)의 알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 특히 바람직하다.R a5 and R a6 represent a hydrogen atom or 1 to 10 carbon atoms (preferably 1 to 6, more preferably 1 to 5, still more preferably 1) from the viewpoint of easy purification of the tetracarboxylic dianhydride. It is preferable that it is an alkyl group of -4, Especially preferably 1-3), It is especially preferable that it is a hydrogen atom or a methyl group.

식(a-4)로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물로는, 예를 들면, 노보난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물(별칭「노보난-2-스피로-2'-시클로펜타논 5'-스피로-2'-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물」), 메틸노보난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2''-(메틸노보난)-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로헥사논-α'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물(별칭「노보난-2-스피로-2'-시클로헥사논-6'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물」), 메틸노보난-2-스피로-α-시클로헥사논-α'-스피로-2''-(메틸노보난)-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로프로파논-α'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로부타논-α'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로헵타논-α'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로옥타논-α'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로노난온-α'-스피로-2''-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로데카논-α'-스피로-2''-노보난- 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로운데카논-α'-스피로-2''-노보난- 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로도데카논-α'-스피로-2''-노보난- 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로트리데카논-α'-스피로-2''-노보난- 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로테트라데카논-α'-스피로-2''-노보난 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-시클로펜타데카논-α'-스피로-2''-노보난- 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-(메틸시클로펜타논)-α'-스피로-2''-노보난- 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물, 노보난-2-스피로-α-(메틸시클로헥사논)-α'-스피로-2''-노보난- 5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물 등을 들 수 있다.As the tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (a-4), for example, norbornane-2-spiro-α-cyclopentanone-α′-spiro-2′′-novonane-5,5 '',6,6''-tetracarboxylic dianhydride (alias "norbornane-2-spiro-2'-cyclopentanone 5'-spiro-2'-norbornane-5,5'',6, 6''-tetracarboxylic dianhydride"), methylnovonane-2-spiro-α-cyclopentanone-α'-spiro-2''-(methylnovonane)-5,5'',6, 6''-Tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclohexanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracar Acid dianhydride (alias "norbornane-2-spiro-2'-cyclohexanone-6'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride water"), methylnovonane-2-spiro-α-cyclohexanone-α'-spiro-2''-(methylnovonane)-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride Water, norbornane-2-spiro-α-cyclopropanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2 -Spiro-α-cyclobutanone-α′-spiro-2′′-norbornane-5,5′′,6,6′′-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclo Heptanone-α′-spiro-2′′-norbornane-5,5′′,6,6′′-tetracarboxylic dianhydride, norbonane-2-spiro-α-cyclooctanone-α′- Spiro-2''-Nobonane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclononanone-α'-spiro-2''- Norbonane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclodecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5 '',6,6''-Tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cycloundecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6 ''-Tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclododecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxyl Acid dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclotridecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, novo I-2-spiro-α-cyclotetra decanone-α′-spiro-2′′-norbornane 5,5′′,6,6′′-tetracarboxylic dianhydride, norbonane-2-spiro-α-cyclopentadecanone-α′- Spiro-2''-Nobonane- 5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-(methylcyclopentanone)-α'-spiro-2 ''-Nobonane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-(methylcyclohexanone)-α'-spiro-2''- norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, etc. are mentioned.

(A1) 카르도 수지의 중량 평균 분자량은 1,000~40,000인 것이 바람직하고, 2,000~30,000인 것이 보다 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써, 양호한 현상성을 얻으면서도 충분한 내열성 및 막 강도를 얻을 수 있다.(A1) It is preferable that it is 1,000-40,000, and, as for the weight average molecular weight of cardo resin, it is more preferable that it is 2,000-30,000. By setting it as said range, sufficient heat resistance and film strength can be acquired while obtaining favorable developability.

알칼리 가용성 수지(A)가, (A1) 카르도 수지 이외의 알칼리 가용성 수지를 포함하고 있어도 된다. 이러한 알칼리 가용성 수지로는 (A2) 아크릴계 수지를 들 수 있다.Alkali-soluble resin (A) may contain alkali-soluble resin other than (A1) cardo resin. As such alkali-soluble resin, (A2) acrylic resin is mentioned.

(A2) 아크릴계 수지로는 (메타)아크릴산에 유래하는 구성 단위, 및/또는 (메타)아크릴산에스테르에 유래하는 구성 단위를 포함하는 것을 이용한다. (메타)아크릴산은 아크릴산 또는 메타아크릴산이다. (메타)아크릴산에스테르는 하기 식(a-5)로 표시되는 것으로서, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 한 특별히 한정되지 않는다.(A2) As acrylic resin, the thing containing the structural unit derived from (meth)acrylic acid and/or the structural unit derived from (meth)acrylic acid ester is used. (meth)acrylic acid is acrylic acid or methacrylic acid. The (meth)acrylic acid ester is represented by the following formula (a-5), and is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired.

Figure 112017063059050-pat00009
Figure 112017063059050-pat00009

상기 식(a-5) 중 Ra7는 수소 원자 또는 메틸기이며, Ra8는 1가의 유기기이다. 이 유기기는 해당 유기기 중에 헤테로 원자 등의 탄화수소기 이외의 결합이나 치환기를 포함하고 있어도 된다. 또한, 이 유기기는 직쇄상, 분기쇄상, 환상 중 어느 것이어도 된다.In the formula (a-5), R a7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R a8 is a monovalent organic group. The organic group may contain a bond or a substituent other than a hydrocarbon group such as a hetero atom in the organic group. In addition, any of linear, branched, and cyclic|annular form may be sufficient as this organic group.

Ra8의 유기기 중의 탄화수소기 이외의 치환기로는, 본 발명의 효과가 손상되지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 할로겐 원자, 수산기, 머캅토기, 설파이드기, 시아노기, 이소시아노기, 시아나토기, 이소시아나토기, 티오시아나토기, 이소티오시아나토기, 시릴기, 실라놀기, 알콕시기, 알콕시카보닐기, 카르바모일기, 티오카르바모일기, 니트로기, 니트로소기, 카르복실기, 카르복실레이트기, 아실기, 아실옥시기, 설피노기, 설폰기, 설포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 히드록시이미노기, 알킬에테르기, 알킬티오에테르기, 아릴에테르기, 아릴티오에테르기, 아미노기(-NH2, -NHR, -NRR': R 및 R'은 각각 독립적으로 탄화수소기를 나타낸다) 등을 들 수 있다. 상기 치환에 포함되는 수소 원자는 탄화수소기에 의해 치환되어 있어도 된다. 또한, 상기 치환기에 포함되는 탄화수소기는 직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 된다.Substituents other than the hydrocarbon group in the organic group of R a8 are not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, and a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a cyano group, an isocyano group, a cyanato group, Isocyanato group, thiocyanato group, isothiocyanato group, silyl group, silanol group, alkoxy group, alkoxycarbonyl group, carbamoyl group, thiocarbamoyl group, nitro group, nitroso group, carboxyl group, carboxylate group , acyl group, acyloxy group, sulfino group, sulfone group, sulfonato group, phosphino group, phosphinyl group, phosphono group, phosphonato group, hydroxyimino group, alkyl ether group, alkylthioether group, aryl ether group, an arylthioether group, an amino group (-NH2 , -NHR, -NRR': R and R' each independently represent a hydrocarbon group), etc. are mentioned. The hydrogen atom contained in the said substitution may be substituted by the hydrocarbon group. In addition, linear, branched, and cyclic any may be sufficient as the hydrocarbon group contained in the said substituent.

Ra8로는 알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 또는 복소환기가 바람직하고, 이들 기는 할로겐 원자, 수산기, 알킬기, 또는 복소환기로 치환되어 있어도 된다. 또한, 이들 기가 알킬렌 부분을 포함하는 경우, 알킬렌 부분은 에테르 결합, 티오에테르 결합, 에스테르 결합에 의해 중단되어 있어도 된다.R a8 is preferably an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a heterocyclic group, and these groups may be substituted with a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, or a heterocyclic group. In addition, when these groups contain an alkylene moiety, the alkylene moiety may be interrupted by an ether bond, a thioether bond, or an ester bond.

알킬기가 직쇄상 또는 분기쇄상의 것인 경우, 그 탄소 원자수는 1~20이 바람직하고, 1~15가 보다 바람직하며, 1~10이 특히 바람직하다. 바람직한 알킬기의 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 이소데실기 등을 들 수 있다.When an alkyl group is a linear or branched thing, 1-20 are preferable, as for the carbon atom number, 1-15 are more preferable, and 1-10 are especially preferable. Examples of preferred alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, sec-pentyl group , tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isononyl group, n-decyl group, isode and the like.

알킬기가 지환식 기 또는 지환식 기를 포함하는 기인 경우, 알킬기에 포함되는 바람직한 지환식 기로는, 시클로펜틸기, 및 시클로헥실기 등의 단환의 지환식 기, 아다만틸기, 노보닐기, 이소보닐기, 트리시클로노닐기, 트리시클로데실기, 및 테트라시클로도데실기 등의 다환의 지환식 기를 들 수 있다.When the alkyl group is an alicyclic group or a group containing an alicyclic group, the preferable alicyclic group contained in the alkyl group is a cyclopentyl group and a monocyclic alicyclic group such as a cyclohexyl group, an adamantyl group, a norbornyl group, an isobornyl group. , a polycyclic alicyclic group such as a tricyclononyl group, a tricyclodecyl group, and a tetracyclododecyl group.

또한, (A2) 아크릴계 수지는 (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산에스테르 이외의 다른 화합물을 추가로 중합시킨 것이어도 된다. 이러한 이외의 다른 화합물로는, (메타)아크릴아미드류, 불포화카르복실산류, 아릴화합물, 비닐에테르류, 비닐에스테르류, 스티렌류 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.In addition, the (A2) acrylic resin may further superpose|polymerize other compounds other than (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester. As other compounds other than these, (meth)acrylamides, unsaturated carboxylic acids, aryl compounds, vinyl ethers, vinyl esters, styrenes, etc. are mentioned. These compounds can be used individually or in combination of 2 or more types.

(메타)아크릴아미드류로는 (메타)아크릴아미드, N-알킬(메타)아크릴아미드, N-아릴(메타)아크릴아미드, N,N-디알킬(메타)아크릴아미드, N,N-아릴(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-페닐(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸-N-메틸(메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.As (meth)acrylamides, (meth)acrylamide, N-alkyl (meth)acrylamide, N-aryl (meth)acrylamide, N,N-dialkyl (meth)acrylamide, N,N-aryl ( Meth)acrylamide, N-methyl-N-phenyl (meth)acrylamide, N-hydroxyethyl-N-methyl (meth)acrylamide, etc. are mentioned.

불포화카르복실산류로는 크로톤산 등의 모노카르복실산;말레인산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산;이들 디카르복실산의 무수물; 등을 들 수 있다.Examples of the unsaturated carboxylic acids include monocarboxylic acids such as crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid and itaconic acid; and anhydrides of these dicarboxylic acids.

아릴화합물로는 아세트산아릴, 카프론산아릴, 카프릴산아릴, 라우린산아릴, 팔미틴산아릴, 스테아린산아릴, 벤조산아릴, 아세토아세트산아릴, 락트산아릴 등의 아릴에스테르류;아릴옥시에탄올; 등을 들 수 있다.Examples of the aryl compound include aryl esters such as aryl acetate, aryl caproate, aryl caprylate, aryl laurate, aryl palmitate, aryl stearate, aryl benzoate, aryl acetoacetate, and aryl lactate; aryloxyethanol; have.

비닐에테르류로는 헥실비닐에테르, 옥틸비닐에테르, 데실비닐에테르, 에틸헥실비닐에테르, 메톡시에틸비닐에테르, 에톡시에틸비닐에테르, 클로르에틸비닐에테르, 1-메틸-2,2-디메틸프로필비닐에테르, 2-에틸부틸비닐에테르, 히드록시에틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜비닐에테르, 디메틸아미노에틸비닐에테르, 디에틸아미노에틸비닐에테르, 부틸아미노에틸비닐에테르, 벤질비닐에테르, 테트라히드로푸르푸릴비닐에테르 등의 알킬비닐에테르;비닐페닐에테르, 비닐톨릴에테르, 비닐클로르페닐에테르, 비닐-2,4-디클로로페닐에테르, 비닐나프틸에테르, 비닐안트라닐에테르 등의 비닐아릴에테르; 등을 들 수 있다.Examples of vinyl ethers include hexyl vinyl ether, octyl vinyl ether, decyl vinyl ether, ethylhexyl vinyl ether, methoxyethyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, chlorethyl vinyl ether, 1-methyl-2,2-dimethylpropyl vinyl. Ether, 2-ethylbutyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, diethylene glycol vinyl ether, dimethylaminoethyl vinyl ether, diethylaminoethyl vinyl ether, butylaminoethyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, tetrahydrofurfuryl vinyl ether alkyl vinyl ethers such as; vinyl aryl ethers such as vinyl phenyl ether, vinyl tolyl ether, vinyl chlorphenyl ether, vinyl-2,4-dichlorophenyl ether, vinyl naphthyl ether, and vinyl anthranyl ether; and the like.

비닐에스테르류로는 비닐부틸레이트, 비닐이소부틸레이트, 비닐트리메틸아세테이트, 비닐디에틸아세테이트, 비닐발레르에이트, 비닐카프로에이트, 비닐클로로아세테이트, 비닐디클로로아세테이트, 비닐메톡시아세테이트, 비닐부톡시아세테이트, 비닐페닐아세테이트, 비닐아세토아세테이트, 비닐락테이트, 비닐-β-페닐부틸레이트, 벤조산비닐, 살리실산비닐, 클로로벤조산비닐, 테트라클로로벤조산비닐, 나프토산비닐 등을 들 수 있다.Vinyl esters include vinyl butyrate, vinyl isobutylate, vinyl trimethyl acetate, vinyl diethyl acetate, vinyl valerate, vinyl caproate, vinyl chloro acetate, vinyl dichloro acetate, vinyl methoxy acetate, vinyl butoxy acetate, and vinyl. phenyl acetate, vinyl acetoacetate, vinyl lactate, vinyl-β-phenyl butyrate, vinyl benzoate, vinyl salicylate, vinyl chlorobenzoate, vinyl tetrachlorobenzoate, vinyl naphthoate, and the like.

스티렌류로는 스티렌;메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 이소프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 시클로헥실스티렌, 데실스티렌, 벤질스티렌, 클로로메틸스티렌, 트리플루오르메틸스티렌, 에톡시메틸스티렌, 아세톡시메틸스티렌 등의 알킬스티렌;메톡시스티렌, 4-메톡시-3-메틸스티렌, 디메톡시스티렌 등의 알콕시스티렌;클로로스티렌, 디클로로스티렌, 트리클로로스티렌, 테트라클로로스티렌, 펜타클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드스티렌, 플루오르스티렌, 트리플루오르스티렌, 2-브로모-4-트리플루오르메틸스티렌, 4-플루오르-3-트리플루오르메틸스티렌 등의 할로스티렌; 등을 들 수 있다.Examples of styrene include styrene; methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, diethyl styrene, isopropyl styrene, butyl styrene, hexyl styrene, cyclohexyl styrene, decyl styrene, benzyl styrene, chloromethyl styrene, trifluoromethyl styrene , Alkyl styrene such as ethoxymethyl styrene and acetoxy methyl styrene; Alkoxy styrene such as methoxy styrene, 4-methoxy-3-methyl styrene and dimethoxy styrene; chloro styrene, dichloro styrene, trichloro styrene, tetrachloro styrene , halostyrenes such as pentachlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, iodine styrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2-bromo-4-trifluoromethylstyrene, and 4-fluoro-3-trifluoromethylstyrene ; etc. are mentioned.

(A2) 아크릴계 수지에서의 (메타)아크릴산에 유래하는 구성 단위의 양과, (메타)아크릴산에스테르에 유래하는 구성 단위의 양은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않는다. (A2) 아크릴계 수지에서의 (메타)아크릴산에 유래하는 구성 단위의 양은, 아크릴계 수지의 질량에 대해 5~50 질량%가 바람직하고, 10~30 질량%가 보다 바람직하다. 또한, (A2) 아크릴계 수지에서의 (메타)아크릴산에스테르에 유래하는 구성 단위의 양은, 아크릴계 수지의 질량에 대해 10~95 질량%가 바람직하고, 30~90 질량%가 보다 바람직하다.(A2) The quantity of the structural unit derived from (meth)acrylic acid in acrylic resin, and the quantity of the structural unit derived from (meth)acrylic acid ester will not be specifically limited if it is a range which does not impair the objective of this invention. (A2) 5-50 mass % is preferable with respect to the mass of acrylic resin, and, as for the quantity of the structural unit derived from (meth)acrylic acid in acrylic resin, 10-30 mass % is more preferable. Moreover, 10-95 mass % is preferable with respect to the mass of acrylic resin, and, as for the quantity of the structural unit derived from (meth)acrylic acid ester in (A2) acrylic resin, 30-90 mass % is more preferable.

(A2) 아크릴계 수지에서의 (메타)아크릴산에 유래하는 구성 단위의 양과, (메타)아크릴산에스테르에 유래하는 구성 단위의 양의 합계는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않지만, (A2) 아크릴계 수지의 질량에 대해 5~100 질량%가 바람직하고, 10~100 질량%가 보다 바람직하다.(A2) The sum of the amount of the structural unit derived from (meth)acrylic acid in the acrylic resin and the amount of the structural unit derived from (meth)acrylic acid ester is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, (A2) 5-100 mass % is preferable with respect to the mass of acrylic resin, and 10-100 mass % is more preferable.

(A2) 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은 2,000~200,000인 것이 바람직하고, 5,000~30,000인 것이 보다 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써, 감광성 수지 조성물의 막 형성능력, 노광 후의 현상성의 균형을 취하기 용이한 경향이 있다.(A2) It is preferable that it is 2,000-200,000, and, as for the weight average molecular weight of acrylic resin, it is more preferable that it is 5,000-30,000. By setting it as said range, there exists a tendency for it to be easy to balance the film-forming ability of the photosensitive resin composition, and the developability after exposure.

알칼리 가용성 수지(A)의 질량을 차지하는 (A1) 카르도 수지의 질량의 비율은 50 질량% 이상이 바람직하고, 70 질량% 이상이 보다 바람직하며, 80 질량% 이상이 더욱 바람직하고, 90 질량% 이상이 특히 바람직하며, 100 질량%가 가장 바람직하다.50 mass % or more is preferable, as for the ratio of the mass of (A1) cardo resin which occupies the mass of alkali-soluble resin (A), 70 mass % or more is more preferable, 80 mass % or more is still more preferable, 90 mass % The above is particularly preferred, and 100% by mass is most preferred.

(A) 알칼리 가용성 수지의 함유량은 후술하는 유기용제(S)의 질량을 제외한 감광성 수지 조성물의 질량에 대해 20~85 질량%인 것이 바람직하고, 25~75 질량%인 것이 보다 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써, 가스를 발생시키기 어려운 경화막을 형성할 수 있고, 현상성이 우수한 감광성 수지 조성물을 얻기 용이해진다.(A) It is preferable that it is 20-85 mass % with respect to the mass of the photosensitive resin composition except the mass of the organic solvent (S) mentioned later, and, as for content of alkali-soluble resin, it is more preferable that it is 25-75 mass %. By setting it as said range, the cured film which is hard to generate|occur|produce a gas can be formed, and it becomes easy to obtain the photosensitive resin composition excellent in developability.

<광중합성 모노머(B)><Photopolymerizable monomer (B)>

광중합성 모노머(B)로는 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 바람직하게 이용할 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머에는 단관능 모노머와 다관능 모노머가 있다.As the photopolymerizable monomer (B), a monomer having an ethylenically unsaturated group can be preferably used. The monomer having such an ethylenically unsaturated group includes a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer.

단관능 모노머로는, (메타)아크릴아미드, 메틸올(메타)아크릴아미드, 메톡시메틸(메타)아크릴아미드, 에톡시메틸(메타)아크릴아미드, 프로폭시메틸(메타)아크릴아미드, 부톡시메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, (메타)아크릴산, 푸마르산, 말레인산, 무수말레산, 이타콘산, 무수이타콘산, 시트라콘산, 무수시트라콘산, 크로톤산, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산, tert-부틸아크릴아미드설폰산, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필 프탈레이트, 글리세린모노(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오르에틸(메타)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오르프로필(메타)아크릴레이트, 프탈산 유도체의 하프(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 단관능 모노머들은, 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the monofunctional monomer include (meth)acrylamide, methylol (meth)acrylamide, methoxymethyl (meth)acrylamide, ethoxymethyl (meth)acrylamide, propoxymethyl (meth)acrylamide, butoxymethyl Toxymethyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-hydroxymethyl (meth)acrylamide, (meth)acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, itaconic anhydride, sheet Laconic acid, citraconic anhydride, crotonic acid, 2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, tert-butylacrylamidesulfonic acid, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acryl Rate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) Acrylate, 2-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxy-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) ) acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) ) acrylates, and half (meth)acrylates of phthalic acid derivatives. These monofunctional monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

한편, 다관능 모노머로는 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴로일옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴로일옥시폴리에톡시페닐)프로판, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메타)아크릴레이트, 글리세린트리아크릴레이트, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트(즉, 톨릴렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 또는 헥사메틸렌디이소시아네이트 등과 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 반응물), 메틸렌비스(메타)아크릴아미드, (메타)아크릴아미드메틸렌에테르, 다가 알코올과 N-메틸올(메타)아크릴아미드의 축합물 등의 다관능 모노머나 트리아크릴포르말 등을 들 수 있다. 이들 다관능 모노머들은, 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.On the other hand, as the polyfunctional monomer, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di ( Meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexane glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin di (meth)acrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 2,2-bis(4-(meth)acryloyloxydiethoxyphenyl)propane; 2,2-bis(4-(meth)acryloyloxypolyethoxyphenyl)propane, 2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl(meth)acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether Di(meth)acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, phthalic acid diglycidyl ester di(meth)acrylate, glycerin triacrylate, glycerin polyglycidyl ether poly(meth) Acrylates, urethane (meth) acrylates (that is, tolylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate or hexamethylene diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate), methylenebis (meth) acrylamide, ( Polyfunctional monomers, such as condensate of meth)acrylamide methylene ether, polyhydric alcohol, and N-methylol (meth)acrylamide, triacryl formal, etc. are mentioned. These polyfunctional monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

이들 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머 중에서도 감광성 수지 조성물의 기판에 대한 밀착성과 감광성 수지 조성물의 경화 후의 강도를 높이는 경향이 있는 점에서, 3 관능 이상의 다관능 모노머가 바람직하고, 4 관능 이상의 다관능 모노머가 보다 바람직하며, 5 관능 이상의 다관능 모노머가 더욱 바람직하다.Among the monomers having an ethylenically unsaturated group, from the viewpoint of increasing the adhesion of the photosensitive resin composition to the substrate and the strength after curing of the photosensitive resin composition, a trifunctional or higher polyfunctional monomer is preferable, and a tetrafunctional or higher polyfunctional monomer is more It is preferable, and a polyfunctional monomer more than 5 functional is more preferable.

광중합성 모노머(B)의 조성물 중의 함유량은 후술하는 유기용제(S)의 질량을 제외한 감광성 수지 조성물의 질량에 대해 1~50 질량%가 바람직하고, 5~40 질량%가 보다 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써 감도, 현상성, 및 해상성의 균형을 취하기 용이한 경향이 있다.1-50 mass % is preferable with respect to the mass of the photosensitive resin composition except the mass of the organic solvent (S) mentioned later, and, as for content in the composition of a photopolymerizable monomer (B), 5-40 mass % is more preferable. By setting it as said range, there exists a tendency for it to be easy to balance a sensitivity, developability, and resolution.

<광중합 개시제(C)><Photoinitiator (C)>

광중합 개시제(C)는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 광중합 개시제를 사용할 수 있다.A photoinitiator (C) is not specifically limited, A conventionally well-known photoinitiator can be used.

광중합 개시제(C)로서 구체적으로는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-〔4-(2-히드록시에톡시)페닐〕-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 비스(4-디메틸아미노페닐)케톤, 2-메틸-1-〔4-(메틸티오)페닐〕-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 에탄온, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일], 1-(O-아세틸옥심), (9-에틸-6-니트로-9H-카바졸-3-일)[4-(2-메톡시-1-메틸에톡시)-2-메틸페닐]메탄온O-아세틸옥심, 2-(벤조일옥시이미노)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1-옥타논, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 4-벤조일-4'-메틸디메틸설파이드, 4-디메틸아미노벤조산, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산부틸, 4-디메틸아미노-2-에틸헥실벤조산, 4-디메틸아미노-2-이소아밀벤조산, 벤질-β-메톡시에틸아세탈, 벤질디메틸케탈, 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심, o-벤조일벤조산메틸, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤, 티오크산텐, 2-클로로티오크산텐, 2, 4-디에틸티오크산텐, 2-메틸티오크산텐, 2-이소프로필티오크산텐, 2-에틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤조안트라퀴논, 2, 3-디페닐안트라퀴논, 아조비스이소부틸로니트릴, 벤조일퍼옥사이드, 쿠멘히드로퍼옥사이드, 2-머캅토벤조이미다졸, 2-머캅토벤조옥사졸, 2-머캅토벤조디아졸, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(m-메톡시페닐)-이미다졸릴 2량체, 벤조페논, 2-클로로벤조페논, p,p'-비스디메틸아미노벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 벤질, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인부틸에테르, 아세트페논, 2,2-디에톡시아세트페논, p-디메틸아세트페논, p-디메틸아미노프로피오페논, 디클로로아세트페논, 트리클로로아세트페논, p-tert-부틸아세트페논, p-디메틸아미노아세트페논, p-tert-부틸트리클로로아세트페논, p-tert-부틸디클로로아세트페논, α,α-디클로로-4-페녹시아세트페논, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 디벤조수베론, 펜틸-4-디메틸아미노벤조에이트, 9-페닐아크리딘, 1,7-비스-(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스-(9-아크리디닐) 펜탄, 1,3-비스-(9-아크리디닐)프로판, p-메톡시트리아진, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-에톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-n-부톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(3-브로모-4-메톡시)페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(2-브로모-4-메톡시)페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(3-브로모-4-메톡시)스티릴페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(2-브로모-4-메톡시)스티릴페닐-s-트리아진 등을 들 수 있다. 이들 광중합 개시제는, 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Specifically as the photopolymerization initiator (C), 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl ]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1-(4-dodecyl) Phenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, bis(4-dimethylaminophenyl)ketone, 2-methyl- 1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, ethane On, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl], 1-(O-acetyloxime), (9-ethyl-6-nitro-9H-carbazole -3-yl) [4-(2-methoxy-1-methylethoxy)-2-methylphenyl]methanone O-acetyloxime, 2-(benzoyloxyimino)-1-[4-(phenylthio)phenyl ]-1-octanone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 4-benzoyl-4'-methyldimethylsulfide, 4-dimethylaminobenzoic acid, 4-dimethylaminobenzoic acid methyl, 4-dimethylaminobenzoic acid Ethyl, 4-dimethylamino butyl benzoate, 4-dimethylamino-2-ethylhexyl benzoic acid, 4-dimethylamino-2-isoamyl benzoic acid, benzyl-β-methoxyethyl acetal, benzyl dimethyl ketal, 1-phenyl-1, 2-propanedione-2-(O-ethoxycarbonyl)oxime, methyl o-benzoylbenzoate, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 1 -Chloro-4-propoxythioxanthone, thioxanthene, 2-chlorothioxanthene, 2,4-diethylthioxanthene, 2-methylthioxanthene, 2-isopropylthioxanthene, 2-ethyl Anthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzoanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, azobisisobutylonitrile, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, 2-mercaptobenzoimidazole, 2 -Mercaptobenzooxazole, 2-mercaptobenzodiazole, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-di(m-methoxyphenyl)-imidazolyl dimer, benzophenone, 2-chlorobenzo Phenone, p,p'-bisdimethylaminobenzophenone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3-dimethyl- 4-methoxybenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether, acetphenone, 2,2-diethoxyacetphenone, p-dimethylacetphenone, p-dimethylaminopropiophenone, dichloroacetphenone, trichloroacetphenone, p-tert-butylacetphenone, p-dimethylaminoacetphenone, p-tert -Butyltrichloroacetphenone, p-tert-butyldichloroacetphenone, α,α-dichloro-4-phenoxyacetphenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, dibenzo Suberon, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, 9-phenylacridine, 1,7-bis-(9-acridinyl)heptane, 1,5-bis-(9-acridinyl) pentane, 1 ,3-bis-(9-acridinyl)propane, p-methoxytriazine, 2,4,6-tris(trichloromethyl)-s-triazine, 2-methyl-4,6-bis(trichloro Rhomethyl)-s-triazine, 2-[2-(5-methylfuran-2-yl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-[2-( Furan-2-yl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-[2-(4-diethylamino-2-methylphenyl)ethenyl]-4,6- Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4 -Methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-ethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2 -(4-n-Butoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6-(3-bromo-4-methoxy) Phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6-(2-bromo-4-methoxy)phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6-( 3-Bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (2-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine and the like. These photoinitiators can be used individually or in combination of 2 or more types.

이들 중에서도, 옥심계의 광중합 개시제를 이용하는 것이 감도 면에서 특히 바람직하다. 옥심계의 광중합 개시제 중에서 특히 바람직한 것으로는 O-아세틸-1-[6-(2-메틸벤조일)-9-에틸-9H-카바졸-3-일]에탄온옥심, 에탄온, 1-[9-에틸-6-(피롤-2-일카보닐)-9H-카바졸-3-일], 1-(O-아세틸옥심), 및 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-, 2-(O-벤조일옥심)]을 들 수 있다.Among these, it is especially preferable from a point of a sensitivity to use the photoinitiator of an oxime system. Among the oxime-based photopolymerization initiators, particularly preferred are O-acetyl-1-[6-(2-methylbenzoyl)-9-ethyl-9H-carbazol-3-yl]ethanone oxime, ethanone, 1-[9 -Ethyl-6-(pyrrol-2-ylcarbonyl)-9H-carbazol-3-yl], 1-(O-acetyloxime), and 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio) )-, 2-(O-benzoyloxime)] is mentioned.

광중합 개시제로는, 또한 하기 식(c1)로 표시되는 옥심계 화합물을 사용하는 것도 바람직하다.It is also preferable to use the oxime type compound represented by following formula (c1) as a photoinitiator further.

Figure 112017063059050-pat00010
Figure 112017063059050-pat00010

(Rc1은 1가의 유기기, 아미노기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기이고, (R c1 is a group selected from the group consisting of a monovalent organic group, an amino group, a halogen, a nitro group, and a cyano group,

n1는 0~4의 정수이며,n1 is an integer from 0 to 4,

n2는 0 또는 1이고,n2 is 0 or 1,

Rc2는 치환기를 가져도 되는 페닐기 또는 치환기를 가져도 되는 카바졸릴기이며, R c2 is a phenyl group which may have a substituent or a carbazolyl group which may have a substituent,

Rc3는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~6의 알킬기이다.)R c3 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.)

식(c1) 중 Rc1은 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않고, 여러 가지의 유기기들로부터 적절히 선택된다. Rc1이 유기기인 경우의 바람직한 예로는 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화지방족 아실기, 포화지방족 아실옥시기, 알콕시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시크릴기, 아미노기, 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. n1이 2~4의 정수인 경우 Rc1는 동일하여도 되고 달라도 된다. 또한 치환기의 탄소 원자수는 치환기가 추가로 갖는 치환기의 탄소 원자수를 포함하지 않는다.R c1 in formula (c1) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, and is appropriately selected from various organic groups. Preferred examples when R c1 is an organic group include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, an alkoxycarbonyl group, an optionally substituted phenyl group, and an optionally substituted phenoxy group. Group, benzoyl group which may have a substituent, phenoxycarbonyl group which may have a substituent, benzoyloxy group which may have a substituent, phenylalkyl group which may have a substituent, naphthyl group which may have a substituent, which may have a substituent Naphthoxy group, naphthoyl group which may have a substituent, naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, naphthoyloxy group which may have a substituent, naphthylalkyl group which may have a substituent, heterocyclyl which may have a substituent group, an amino group, an amino group substituted with 1 or 2 organic groups, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen, a nitro group, and a cyano group. When n1 is an integer of 2 to 4, R c1 may be the same or different. In addition, the number of carbon atoms of a substituent does not include the number of carbon atoms of a substituent which a substituent further has.

Rc1이 알킬기인 경우 탄소 원자수 1~20이 바람직하고, 탄소 원자수 1~6이 보다 바람직하다. 또한 Rc1이 알킬기인 경우 직쇄이어도 되고, 분기쇄이어도 된다. Rc1이 알킬기인 경우의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또한 Rc1이 알킬기인 경우 알킬기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 갖는 알킬기의 예로는, 메톡시에틸기, 에톡시에틸기, 메톡시에톡시에틸기, 에톡시에톡시에틸기, 프로필옥시에톡시에틸기, 및 메톡시프로필기 등을 들 수 있다.When R c1 is an alkyl group, 1 to 20 carbon atoms are preferable, and 1 to 6 carbon atoms are more preferable. Further, when R c1 is an alkyl group, it may be linear or branched. Specific examples of when R c1 is an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, an isopentyl group , sec-pentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isononyl group, n- A decyl group, an isodecyl group, etc. are mentioned. In addition, when R c1 is an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rc1이 알콕시기인 경우 탄소 원자수 1~20이 바람직하고, 탄소 원자수 1~6이 보다 바람직하다. 또한 Rc1이 알콕시기인 경우, 직쇄이어도 되고, 분기쇄이어도 된다. Rc1이 알콕시기인 경우의 구체적인 예로는 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, sec-펜틸옥시기, tert-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 이소옥틸옥시기, sec-옥틸옥시기, tert-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, 이소노닐옥시기, n-데실옥시기, 및 이소데실옥시기 등을 들 수 있다. 또한 Rc1이 알콕시기인 경우 알콕시기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 갖는 알콕시기의 예로는 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시에톡시에톡시기, 에톡시에톡시에톡시기, 프로필옥시에톡시에톡시기, 및 메톡시프로필옥시기 등을 들 수 있다.When R c1 is an alkoxy group, 1 to 20 carbon atoms are preferable, and 1 to 6 carbon atoms are more preferable. Further, when R c1 is an alkoxy group, it may be linear or branched. Specific examples of when R c1 is an alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert-butyloxy group, n-pentyloxy group, isopentyloxy group, sec-pentyloxy group, tert-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, isooctyloxy group, sec-octyloxy group , tert-octyloxy group, n-nonyloxy group, isononyloxy group, n-decyloxy group, isodecyloxy group, and the like. In addition, when R c1 is an alkoxy group, the alkoxy group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkoxy group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethoxy group, an ethoxyethoxy group, a methoxyethoxyethoxy group, an ethoxyethoxyethoxy group, a propyloxyethoxyethoxy group, and a meth Toxypropyloxy group, etc. are mentioned.

Rc1이 시클로알킬기, 또는 시클로알콕시기인 경우 탄소 원자수 3~10이 바람직하고, 탄소 원자수 3~6이 보다 바람직하다. Rc1이 시클로알킬기인 경우의 구체적인 예로는 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. Rc1이 시클로알콕시기인 경우의 구체적인 예로는 시클로프로필옥시기, 시클로부틸옥시기, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기, 시클로헵틸옥시기, 및 시클로옥틸옥시기 등을 들 수 있다.When R c1 is a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, 3 to 10 carbon atoms are preferable, and 3 to 6 carbon atoms are more preferable. Specific examples when R c1 is a cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Specific examples when R c1 is a cycloalkoxy group include a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a cycloheptyloxy group, and a cyclooctyloxy group.

Rc1이 포화지방족 아실기, 또는 포화지방족 아실옥시기인 경우 탄소 원자수 2~20이 바람직하고, 탄소 원자수 2~7이 보다 바람직하다. Rc1이 포화지방족 아실기인 경우의 구체적인 예로는 아세틸기, 프로파노일기, n-부타노일기, 2-메틸프로파노일기, n-펜타노일기, 2, 2-디메틸프로파노일기, n-헥사노일기, n-헵타노일기, n-옥타노일기, n-노나노일기, n-데카노일기, n-운데카노일기, n-도데카노일기, n-트리데카노일기, n-테트라데카노일기, n-펜타데카노일기, 및 n-헥사데카노일기 등을 들 수 있다. Rc1이 포화지방족 아실옥시기인 경우의 구체적인 예로는 아세틸옥시기, 프로파노일옥시기, n-부타노일옥시기, 2-메틸프로파노일옥시기, n-펜타노일옥시기, 2, 2-디메틸프로파노일옥시기, n-헥사노일옥시기, n-헵타노일옥시기, n-옥타노일옥시기, n-노나노일옥시기, n-데카노일옥시기, n-운데카노일옥시기, n-도데카노일옥시기, n-트리데카노일옥시기, n-테트라데카노일옥시기, n-펜타데카노일옥시기, 및 n-헥사데카노일옥시기 등을 들 수 있다.When R c1 is a saturated aliphatic acyl group or a saturated aliphatic acyloxy group, 2 to 20 carbon atoms are preferable, and 2 to 7 carbon atoms are more preferable. Specific examples of when R c1 is a saturated aliphatic acyl group include an acetyl group, a propanoyl group, n-butanoyl group, 2-methylpropanoyl group, n-pentanoyl group, 2, 2-dimethylpropanoyl group, n-hexanoyl group, n-heptanoyl group, n-octanoyl group, n-nonanoyl group, n-decanoyl group, n-undecanoyl group, n-dodecanoyl group, n-tridecanoyl group, n-tetradecanoyl group, n- A pentadecanoyl group, n-hexadecanoyl group, etc. are mentioned. Specific examples of when R c1 is a saturated aliphatic acyloxy group include acetyloxy group, propanoyloxy group, n-butanoyloxy group, 2-methylpropanoyloxy group, n-pentanoyloxy group, 2, 2-dimethylpropanoyloxy group Period, n-hexanoyloxy group, n-heptanoyloxy group, n-octanoyloxy group, n-nonanoyloxy group, n-decanoyloxy group, n-undecanoyloxy group, n-dodecanoyloxy group, n -tridecanoyloxy group, n-tetradecanoyloxy group, n-pentadecanoyloxy group, n-hexadecanoyloxy group, etc. are mentioned.

Rc1이 알콕시카보닐기인 경우 탄소 원자수 2~20이 바람직하고, 탄소 원자수 2~7이 보다 바람직하다. Rc1이 알콕시카보닐기인 경우의 구체적인 예로는 메톡시카보닐기, 에톡시카보닐기, n-프로필옥시카보닐기, 이소프로필옥시카보닐기, n-부틸옥시카보닐기, 이소부틸옥시카보닐기, sec-부틸옥시카보닐기, tert-부틸옥시카보닐기, n-펜틸옥시카보닐기, 이소펜틸옥시카보닐기, sec-펜틸옥시카보닐기, tert-펜틸옥시카보닐기, n-헥실옥시카보닐기, n-헵틸옥시카보닐기, n-옥틸옥시카보닐기, 이소옥틸옥시카보닐기, sec-옥틸옥실카보닐기, tert-옥틸옥시카보닐기, n-노닐옥시카보닐기, 이소노닐옥시카보닐기, n-데실옥시카보닐기, 및 이소데실옥시카보닐기 등을 들 수 있다.When R c1 is an alkoxycarbonyl group, 2 to 20 carbon atoms are preferable, and 2 to 7 carbon atoms are more preferable. Specific examples when R c1 is an alkoxycarbonyl group include a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, n-propyloxycarbonyl group, isopropyloxycarbonyl group, n-butyloxycarbonyl group, isobutyloxycarbonyl group, sec- Butyloxycarbonyl group, tert-butyloxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, isopentyloxycarbonyl group, sec-pentyloxycarbonyl group, tert-pentyloxycarbonyl group, n-hexyloxycarbonyl group, n-heptyloxy group Carbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, isooctyloxycarbonyl group, sec-octyloxycarbonyl group, tert-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, isononyloxycarbonyl group, n-decyloxycarbonyl group, and isodecyloxycarbonyl group.

Rc1이 페닐알킬기인 경우 탄소 원자수 7~20이 바람직하고, 탄소 원자수 7~10이 보다 바람직하다. 또한 Rc1이 나프틸알킬기인 경우 탄소 원자수 11~20이 바람직하고, 탄소 원자수 11~14가 보다 바람직하다. Rc1이 페닐알킬기인 경우의 구체적인 예로는 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기, 및 4-페닐부틸기를 들 수 있다. Rc1이 나프틸알킬기인 경우의 구체적인 예로는 α-나프틸메틸기, β-나프틸메틸기, 2-(α-나프틸)에틸기, 및 2-(β-나프틸)에틸기를 들 수 있다. Rc1이, 페닐알킬기 또는 나프틸알킬기인 경우 Rc1은 페닐기 또는 나프틸기 상에 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c1 is a phenylalkyl group, 7 to 20 carbon atoms are preferable, and 7 to 10 carbon atoms are more preferable. In addition, when R c1 is a naphthylalkyl group, 11 to 20 carbon atoms are preferable, and 11 to 14 carbon atoms are more preferable. Specific examples when R c1 is a phenylalkyl group include a benzyl group, a 2-phenylethyl group, a 3-phenylpropyl group, and a 4-phenylbutyl group. Specific examples when R c1 is a naphthylalkyl group include an α-naphthylmethyl group, a β-naphthylmethyl group, a 2-(α-naphthyl)ethyl group, and a 2-(β-naphthyl)ethyl group. When R c1 is a phenylalkyl group or a naphthylalkyl group, R c1 may further have a substituent on the phenyl group or naphthyl group.

Rc1이 헤테로시클릴기인 경우 헤테로시클릴기는 1 이상의 N, S, O를 포함하는 5 원 또는 6 원의 단환이거나, 이러한 단환간 또는 단환과 벤젠환이 축합한 헤테로시클릴기이다. 헤테로시클릴기가 축합환인 경우, 환의 수는 3까지인 것으로 한다. 이러한 헤테로시클릴기를 구성하는 복소환으로는, 퓨란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리진, 피라진, 피리미진, 피리다진, 벤조퓨란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카바졸, 퓨린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신놀린, 및 퀴녹살린 등을 들 수 있다. Rc1이 헤테로시클릴기인 경우 헤테로시클릴기는 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c1 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group is a 5-membered or 6-membered monocyclic ring containing one or more N, S, and O, or a heterocyclyl group obtained by condensing inter-monocyclic or monocyclic rings and a benzene ring. When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of rings is assumed to be up to three. Examples of the heterocycle constituting the heterocyclyl group include furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyrazine, pyrazine. , pyrimizine, pyridazine, benzofuran, benzothiophene, indole, isoindole, indolizine, benzoimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline , phthalazine, cinnoline, and quinoxaline. When R c1 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may further have a substituent.

Rc1이 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기인 경우, 유기기의 바람직한 예로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기, 탄소 원자수 3~10의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2~20의 포화지방족 아실기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 7~20의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 11~20의 나프틸알킬기 및 헤테로시클릴기 등을 들 수 있다. 이들 바람직한 유기기의 구체적인 예는 Rc1과 같다. 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기의 구체적인 예로는 메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, n-프로필아미노기, 디-n-프로필아미노기, 이소프로필아미노기, n-부틸아미노기, 디-n-부틸아미노기, n-펜틸아미노기, n-헥실아미노기, n-헵틸아미노기, n-옥틸아미노기, n-노닐아미노기, n-데실아미노기, 페닐아미노기, 나프틸아미노기, 아세틸아미노기, 프로파노일아미노기, n-부타노일아미노기, n-펜타노일아미노기, n-헥사노일아미노기, n-헵타노일아미노기, n-옥타노일아미노기, n-데카노일아미노기, 벤조일아미노기, α-나프토일아미노기, 및 β-나프토일아미노기 등을 들 수 있다.When R c1 is an amino group substituted with an organic group of 1 or 2, preferred examples of the organic group include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, and a saturated aliphatic group having 2 to 20 carbon atoms. An actual group, a phenyl group which may have a substituent, a benzoyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a substituent and a naphthylalkyl group and heterocyclyl group having 11 to 20 carbon atoms which may have Specific examples of these preferred organic groups are the same as R c1 . Specific examples of the amino group substituted with 1 or 2 organic groups include methylamino group, ethylamino group, diethylamino group, n-propylamino group, di-n-propylamino group, isopropylamino group, n-butylamino group, di-n-butylamino group , n-pentylamino group, n-hexylamino group, n-heptylamino group, n-octylamino group, n-nonylamino group, n-decylamino group, phenylamino group, naphthylamino group, acetylamino group, propanoylamino group, n-butanoyl amino group, n-pentanoylamino group, n-hexanoylamino group, n-heptanoylamino group, n-octanoylamino group, n-decanoylamino group, benzoylamino group, α-naphthoylamino group, and β-naphthoylamino group. can

Rc1에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는 탄소 원자수 1~6의 알킬기, 탄소 원자수 1~6의 알콕시기, 탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실기, 탄소 원자수 2~7의 알콕시카보닐기, 탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실옥시기, 탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rc1에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 한정되지 않지만 1~4가 바람직하다. Rc1에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는 동일하여도 되고 달라도 된다.When the phenyl group, naphthyl group, and heterocyclyl group included in R c1 further have a substituent, the substituent includes an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and 2 to 7 carbon atoms. A saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a monoalkylamino group having 1 to 6 carbon atoms and a dialkylamino group having an alkyl group, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen, a nitro group, and a cyano group. When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group included in R c1 further have a substituent, the number of the substituents is not limited as long as it does not impair the object of the present invention, but 1 to 4 are preferable. When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group contained in R c1 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

Rc1 중에서는, 화학적으로 안정한 것이나 입체적인 장해가 적고 옥심에스테르 화합물의 합성이 용이한 점에서, 탄소 원자수 1~6의 알킬기, 탄소 원자수 1~6의 알콕시기, 및 탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기가 바람직하고, 탄소 원자수 1~6의 알킬이 보다 바람직하며, 메틸기가 특히 바람직하다.In R c1 , from the viewpoint of being chemically stable and having few steric hindrances and easy synthesis of an oxime ester compound, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and 2 to 7 carbon atoms A group selected from the group consisting of a saturated aliphatic acyl group is preferred, an alkyl having 1 to 6 carbon atoms is more preferred, and a methyl group is particularly preferred.

Rc1가 페닐기에 결합하는 위치는 Rc1이 결합하는 페닐기에 대해, 페닐기와 옥심에스테르 화합물의 주골격의 결합손의 위치를 1 위치로 하고, 메틸기의 위치를 2 위치로 하는 경우에 4 위치 또는 5 위치가 바람직하고, 5 위치가 보다 바람직하다. 또한, n1은 0~3의 정수가 바람직하고, 0~2의 정수가 보다 바람직하며, 0 또는 1이 특히 바람직하다.The position where R c1 is bonded to the phenyl group is the 4th position when the bonding hand of the phenyl group and the main skeleton of the oxime ester compound is the 1st position and the methyl group is the 2nd position with respect to the phenyl group to which Rc1 is bonded. Position 5 is preferable, and position 5 is more preferable. Moreover, the integer of 0-3 is preferable, as for n1, the integer of 0-2 is more preferable, 0 or 1 is especially preferable.

Rc2는 치환기를 가져도 되는 페닐기 또는 치환기를 가져도 되는 카바졸릴기이다. 또한, Rc2가 치환기를 가져도 되는 카바졸릴기인 경우, 카바졸릴기 상의 질소 원자는 탄소 원자수 1~6의 알킬기로 치환되어 있어도 된다.R c2 is an optionally substituted phenyl group or an optionally substituted carbazolyl group. Further, when R c2 is a carbazolyl group which may have a substituent, the nitrogen atom on the carbazolyl group may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.

Rc2에 있어서, 페닐기 또는 카바졸릴기가 갖는 치환기는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않는다. 페닐기 또는 카바졸릴기가 탄소 원자상에 가져도 되는 바람직한 치환기의 예로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기, 탄소 원자수 1~20의 알콕시기, 탄소 원자수 3~10의 시클로알킬기, 탄소 원자수 3~10의 시클로알콕시기, 탄소 원자수 2~20의 포화지방족 아실기, 탄소 원자수 2~20의 알콕시카보닐기, 탄소 원자수 2~20의 포화지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 페닐티오기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 7~20의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 11~20의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카보닐기, 아미노기, 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 및 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다.In R c2 , the substituents of the phenyl group or the carbazolyl group are not particularly limited as long as they do not impair the object of the present invention. Examples of the preferable substituent which the phenyl group or the carbazolyl group may have on a carbon atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, and 3 carbon atoms. A cycloalkoxy group having ~10, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, The phenoxy group which may have a substituent, the phenylthio group which may have a substituent, the benzoyl group which may have a substituent, the phenoxycarbonyl group which may have a substituent, the benzoyloxy group which may have a substituent, the carbon which may have a substituent A phenylalkyl group having 7 to 20 atoms, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoxy group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, and a substituent Substituted with a naphthoyloxy group, a naphthylalkyl group having 11 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, a heterocyclylcarbonyl group which may have a substituent, an amino group, or an organic group of 1 or 2 an amino group, a morpholin-1-yl group, and a piperazin-1-yl group, a halogen, a nitro group, and a cyano group.

Rc2가 카바졸릴기인 경우, 카바졸릴기가 질소 원자상에 가져도 되는 바람직한 치환기의 예로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기, 탄소 원자수 3~10의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2~20의 포화지방족 아실기, 탄소 원자수 2~20의 알콕시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 7~20의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 11~20의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카보닐기 등을 들 수 있다. 이들 치환기 중에서는 탄소 원자수 1~20의 알킬기가 바람직하고, 탄소 원자수 1~6의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다.When R c2 is a carbazolyl group, examples of a preferable substituent that the carbazolyl group may have on the nitrogen atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, and saturation having 2 to 20 carbon atoms. Aliphatic acyl group, alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, phenyl group which may have a substituent, benzoyl group which may have a substituent, phenoxycarbonyl group which may have a substituent, 7 to carbon atoms which may have a substituent A phenylalkyl group of 20, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthylalkyl group having 11 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a substituent The heterocyclyl group which you may have, the heterocyclyl carbonyl group which may have a substituent, etc. are mentioned. Among these substituents, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.

페닐기 또는 카바졸릴기가 가져도 되는 치환기의 구체적인 예에 대해서, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화지방족 아실기, 알콕시카보닐기, 포화지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기 및 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기에 관해서는 Rc1과 같다.For specific examples of the substituent which the phenyl group or the carbazolyl group may have, an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, a phenylalkyl group which may have a substituent; The naphthylalkyl group which may have a substituent, the heterocyclyl group which may have a substituent, and the amino group substituted with 1 or 2 organic groups are the same as R c1 .

Rc2에 있어서, 페닐기, 또는 카바졸릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기의 예로는, 탄소 원자수 1~6의 알킬기;탄소 원자수 1~6의 알콕시기;탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실기;탄소 원자수 2~7의 알콕시카보닐기;탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실옥시기;페닐기;나프틸기;벤조일기;나프토일기;탄소 원자수 1~6의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기;탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기;탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기;모르폴린-1-일기;피페라진-1-일기;할로겐;니트로기;시아노기를 들 수 있다. 페닐기 또는 카바졸릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 한정되지 않지만 1~4가 바람직하다. 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는 동일하여도 되고 달라도 된다.In R c2 , examples of the substituent when the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group included in the substituent of the phenyl group or the carbazolyl group have a substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; Alkoxy group of ~6; Saturated aliphatic acyl group of 2-7 carbon atoms; Alkoxycarbonyl group of 2-7 carbon atoms; Saturated aliphatic acyloxy group of 2-7 carbon atoms; Phenyl group; Naphthyl group; Benzoyl group; Naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group and a phenyl group; an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; Monoalkylamino group which has; Dialkylamino group which has a C1-C6 alkyl group; Morpholin-1-yl group; Piperazin-1-yl group; Halogen; Nitro group; Cyano group is mentioned. When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group contained in the substituent of the phenyl group or the carbazolyl group have additional substituents, the number of the substituents is not limited as long as it does not impair the object of the present invention, but 1 to 4 are preferable. . When the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

Rc2 중에서는, 감도가 뛰어난 광중합 개시제를 얻기 용이하다는 점에서, 하기 식(c2) 또는 식(c3)로 표시되는 기가 바람직하고, 하기 식(c2)로 표시되는 기가 보다 바람직하며, 하기 식(c2)로 표시되는 기로서, A가 S인 기가 특히 바람직하다.Among R c2 , a group represented by the following formula (c2) or (c3) is preferable, and a group represented by the following formula (c2) is more preferable, from the viewpoint of easiness of obtaining a photopolymerization initiator having excellent sensitivity, the group represented by the following formula (c2) As the group represented by c2), a group in which A is S is particularly preferred.

Figure 112017063059050-pat00011
Figure 112017063059050-pat00011

(Rc4는 1가의 유기기, 아미노기, 할로겐, 니트로기 및 시아노기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기이며, A는 S 또는 O이고, n3는 0~4의 정수이다.)(R c4 is a group selected from the group consisting of a monovalent organic group, an amino group, a halogen, a nitro group, and a cyano group, A is S or O, and n3 is an integer of 0-4.)

Figure 112017063059050-pat00012
Figure 112017063059050-pat00012

(Rc5 및 Rc6는 각각 1가의 유기기이다.)(R c5 and R c6 are each a monovalent organic group.)

식(c2)에서의 Rc4가 유기기인 경우, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 여러 가지 유기기들로부터 선택할 수 있다. 식(c2)에 있어서 Rc4가 유기기인 경우의 바람직한 예로는 탄소 원자수 1~6의 알킬기;탄소 원자수 1~6의 알콕시기;탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실기;탄소 원자수 2~7의 알콕시카보닐기;탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실옥시기;페닐기;나프틸기;벤조일기;나프토일기;탄소 원자수 1~6의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기;탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기;탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기;모르폴린-1-일기;피페라진-1-일기;할로겐;니트로기;시아노기를 들 수 있다.When R c4 in formula (c2) is an organic group, it may be selected from various organic groups within a range that does not impair the object of the present invention. Preferred examples of when R c4 is an organic group in formula (c2) include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms; a saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms; Alkoxycarbonyl group of 2-7; Saturated aliphatic acyloxy group of 2-7 carbon atoms; Phenyl group; Naphthyl group; Benzoyl group; Naphthoyl group; Alkyl group of 1-6 carbon atoms, Morpholin-1-yl group, pipette A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of a razin-1-yl group and a phenyl group; a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; a dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; polyin-1-yl group; piperazin-1-yl group; halogen; nitro group; and cyano group.

Rc4 중에서는 벤조일기;나프토일기;탄소 원자수 1~6의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기;니트로기가 바람직하고, 벤조일기;나프토일기;2-메틸페닐카보닐기;4-(피페라진-1-일)페닐카보닐기;4-(페닐)페닐카보닐기가 보다 바람직하다.In R c4 , a benzoyl group; a naphthoyl group; a benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group and a phenyl group; a nitro group Preferably, benzoyl group; naphthoyl group; 2-methylphenylcarbonyl group; 4-(piperazin-1-yl)phenylcarbonyl group; 4-(phenyl)phenylcarbonyl group is more preferable.

또한, 식(c2)에 있어서 n3는 0~3의 정수가 바람직하고, 0~2의 정수가 보다 바람직하며, 0 또는 1인 것이 특히 바람직하다. n3가 1인 경우, Rc4의 결합하는 위치는, Rc4가 결합하는 페닐기가 산소 원자 또는 황 원자와 결합하는 결합손에 대해서, 파라 위치인 것이 바람직하다.Moreover, in Formula (c2), the integer of 0-3 is preferable, as for n3, the integer of 0-2 is more preferable, It is especially preferable that it is 0 or 1. When n3 is 1, it is preferable that the bonding position of R c4 is para to the hand at which the phenyl group to which R c4 is bonded is bonded to an oxygen atom or a sulfur atom.

식(c3)에 있어서 Rc5는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 여러 가지 유기기들로부터 선택할 수 있다. Rc5의 바람직한 예로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기, 탄소 원자수 3~10의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2~20의 포화지방족 아실기, 탄소 원자수 2~20의 알콕시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 7~20의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 11~20의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카보닐기 등을 들 수 있다.In formula (c3), R c5 may be selected from various organic groups within a range that does not impair the object of the present invention. Preferred examples of R c5 include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, and a substituent group The phenyl group which may have, the benzoyl group which may have a substituent, the phenoxycarbonyl group which may have a substituent, the C7-C20 phenylalkyl group which may have a substituent, the naphthyl group which may have a substituent, even if it has a substituent naphthoyl group, optionally naphthoxycarbonyl group, optionally substituted naphthylalkyl group having 11 to 20 carbon atoms, optionally substituted heterocyclyl group, and optionally substituted heterocyclyl carbo nyl group etc. are mentioned.

Rc5 중에서는 탄소 원자수 1~20의 알킬기가 바람직하고, 탄소 원자수 1~6의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다.In R c5 , an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.

식(c3)에서의 Rc6는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 유기기들로부터 선택할 수 있다. Rc6로서 바람직한 기의 구체적인 예로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기를 들 수 있다. Rc6로서, 이들 기 중에서는 치환기를 가져도 되는 페닐기가 보다 바람직하고, 2-메틸페닐기가 특히 바람직하다.R c6 in formula (c3) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, and may be selected from various organic groups. Specific examples of the group preferable as R c6 include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an optionally substituted phenyl group, an optionally substituted naphthyl group, and an optionally substituted heterocyclyl group. As R c6 , among these groups, a phenyl group which may have a substituent is more preferable, and a 2-methylphenyl group is particularly preferable.

Rc4, Rc5 또는 Rc6에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는 탄소 원자수 1~6의 알킬기, 탄소 원자수 1~6의 알콕시기, 탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실기, 탄소 원자수 2~7의 알콕시카보닐기, 탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실옥시기, 탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rc4, Rc5 또는 Rc6에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 한정되지 않지만 1~4가 바람직하다. Rc4, Rc5 또는 Rc6에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는 동일하여도 되고 달라도 된다.When the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group included in R c4 , R c5 or R c6 have an additional substituent, the substituent includes an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and carbon A saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, carbon and a dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen, a nitro group, and a cyano group. When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group included in R c4 , R c5 or R c6 have additional substituents, the number of the substituents is not limited as long as it does not impair the object of the present invention, but 1 to 4 are preferable. do. When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group contained in R c4 , R c5 or R c6 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

식(c1)에서의 Rc3는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~6의 알킬기이다. Rc3로는 메틸기 또는 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.R c3 in the formula (c1) is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. As R c3 , a methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is more preferable.

식(c1)로 표시되는 옥심에스테르 화합물은 p가 0인 경우, 예를 들면 하기 스킴 1에 따라 합성할 수 있다. 구체적으로는, 하기 식(c1-1)로 표시되는 방향족 화합물을 하기 식(c1-2)로 표시되는 할로카보닐 화합물을 이용하여 프리델-크래프츠 반응에 의해 아실화하고, 하기 식(c1-3)로 표시되는 케톤 화합물을 얻으며, 얻어진 케톤 화합물(c1-3)을 히드록실아민에 의해 옥심화하여 하기 식(c1-4)로 표시되는 옥심 화합물을 얻고, 다음으로 식(c1-4)의 옥심 화합물 중의 히드록시기를 아실화하여 하기 식(c1-7)로 표시되는 옥심에스테르 화합물을 얻을 수 있다. 아실화제로는 하기 식(c1-5)로 표시되는 산무수물((Rc3CO)2O), 또는 하기 식(c1-6)로 표시되는 산할라이드(Rc3COHal, Hal는 할로겐)를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 하기 식(c1-2)에 있어서 Hal는 할로겐이며, 하기 식(c1-1), (c1-2), (c1-3), (c1-4) 및 (c1-7)에 있어서 Rc1, Rc2, Rc3 및 n1은 식(c1)과 같다.When p is 0, the oxime ester compound represented by Formula (c1) can be synthesize|combined according to following Scheme 1, for example. Specifically, an aromatic compound represented by the following formula (c1-1) is acylated by a Friedel-Crafts reaction using a halocarbonyl compound represented by the following formula (c1-2), and the following formula (c1- The ketone compound represented by 3) is obtained, and the obtained ketone compound (c1-3) is oximeated with hydroxylamine to obtain an oxime compound represented by the following formula (c1-4), and then the formula (c1-4) The oxime ester compound represented by the following formula (c1-7) can be obtained by acylating the hydroxyl group in the oxime compound of. As the acylating agent, an acid anhydride ((R c3 CO) 2 O) represented by the following formula (c1-5) or an acid halide (R c3 COHal, Hal is a halogen) represented by the following formula (c1-6) is used. it is preferable In addition, in the following formula (c1-2), Hal is halogen, and R in the following formulas (c1-1), (c1-2), (c1-3), (c1-4) and (c1-7) c1 , R c2 , R c3 and n1 have the same formula (c1).

<스킴 1><Scheme 1>

Figure 112017063059050-pat00013
Figure 112017063059050-pat00013

식(c1)로 표시되는 옥심에스테르 화합물은 n2가 1인 경우, 예를 들면, 하기 스킴 2에 따라서 합성할 수 있다. 구체적으로는, 하기 식(c2-1)로 표시되는 케톤 화합물에, 염산의 존재하에 하기 식(c2-2)로 표시되는 아질산 에스테르(RONO, R은 탄소 원자수 1~6의 알킬기)를 반응시켜서 하기 식(c2-3)로 표시되는 케토옥심 화합물을 얻고, 다음으로 하기 식(c2-3)로 표시되는 케토옥심 화합물 중의 히드록시기를 아실화하여 하기 식(c2-6)로 표시되는 옥심에스테르 화합물을 얻을 수 있다. 아실화제로는 하기 식(c2-4)로 표시되는 산무수물((Rc3CO)2O) 또는 하기 식(c2-5)로 표시되는 산하라이드(Rc3COHal, Hal는 할로겐)를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 하기 식(c2-1), (c2-3), (c2-4), (c2-5) 및(c2-6)에 있어서 Rc1, Rc2, Rc3, 및 n1은 식(c1)과 같다.When n2 is 1, the oxime ester compound represented by Formula (c1) can be synthesize|combined according to the following scheme 2, for example. Specifically, a nitrous acid ester represented by the following formula (c2-2) (RONO, R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) is reacted with a ketone compound represented by the following formula (c2-1) in the presence of hydrochloric acid to obtain a ketoxime compound represented by the following formula (c2-3), and then acylating a hydroxyl group in the ketoxime compound represented by the following formula (c2-3) to an oxime ester represented by the following formula (c2-6) compound can be obtained. As the acylating agent, an acid anhydride ((R c3 CO) 2 O) represented by the following formula (c2-4) or an acid hydride (R c3 COHal, Hal is a halogen) represented by the following formula (c2-5) is used. desirable. In addition, in the following formulas (c2-1), (c2-3), (c2-4), (c2-5) and (c2-6), R c1 , R c2 , R c3 , and n1 are ) is the same as

<스킴 2><Scheme 2>

Figure 112017063059050-pat00014
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또한, 식(c1)로 표시되는 옥심에스테르 화합물은 n2가 1이고, Rc1이 메틸기이며, Rc1이 결합하는 벤젠환에 결합하는 메틸기에 대하여, Rc1이 파라 위치에 결합하는 경우, 예를 들면, 하기 식(c2-7)로 표시되는 화합물을 스킴 1과 동일한 방법으로 옥심화 및 아실화함으로써 합성할 수도 있다. 또한, 하기 식(c2-7)에 있어서 Rc2는 식(c1)과 같다.In addition, in the oxime ester compound represented by the formula (c1), when n2 is 1, R c1 is a methyl group, and R c1 is bonded to the para position with respect to the methyl group bonded to the benzene ring to which R c1 is bonded, for example, For example, the compound represented by the following formula (c2-7) can also be synthesized by oximation and acylation in the same manner as in Scheme 1. In addition, in the following formula (c2-7), R c2 is the same as the formula (c1).

Figure 112017063059050-pat00015
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식(c1)로 표시되는 옥심에스테르 화합물 중에서도 특히 바람직한 화합물로는, 하기의 PI-1~PI-42를 들 수 있다.The following PI-1 to PI-42 are mentioned as a compound especially preferable among the oxime ester compounds represented by Formula (c1).

Figure 112017063059050-pat00016
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Figure 112017063059050-pat00017
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Figure 112017063059050-pat00018
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Figure 112017063059050-pat00019
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Figure 112017063059050-pat00020
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Figure 112017063059050-pat00021
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또한, 하기 식(c4)로 표시되는 옥심에스테르 화합물도 광중합 개시제로서 바람직하다.Moreover, the oxime ester compound represented by a following formula (c4) is also preferable as a photoinitiator.

Figure 112017063059050-pat00022
Figure 112017063059050-pat00022

(Rc7은 수소 원자, 니트로기 또는 1가의 유기기이고, Rc8 및 Rc9는 각각 치환기를 가져도 되는 쇄상알킬기, 치환기를 가져도 되는 환상 유기기 또는 수소 원자이며, Rc8과 Rc9은 서로 결합하여 환을 형성하여도 되고, Rc10은 1가의 유기기이며, Rc11은 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1~11의 알킬기 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이며, n4는 0~4의 정수이고, n5는 0 또는 1이다)(R c7 is a hydrogen atom, a nitro group or a monovalent organic group, R c8 and R c9 are a chain alkyl group which may have a substituent, a cyclic organic group which may have a substituent, or a hydrogen atom, respectively, and R c8 and R c9 are may combine with each other to form a ring, R c10 is a monovalent organic group, R c11 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group which may have a substituent, and n4 is It is an integer from 0 to 4, and n5 is 0 or 1)

여기서, 식(c4)의 옥심에스테르 화합물을 제조하기 위한 옥심 화합물로는 하기 식(c5)로 표시되는 화합물이 바람직하다.Here, as an oxime compound for manufacturing the oxime ester compound of Formula (c4), the compound represented by a following formula (c5) is preferable.

Figure 112017063059050-pat00023
Figure 112017063059050-pat00023

(Rc7, Rc8, Rc9, Rc10, n4 및 n5는 식(c4)과 같다.)(R c7 , R c8 , R c9 , R c10 , n4 and n5 are the same as in Formula (c4).)

식(c4) 및 식(c5) 중, Rc7은 수소 원자, 니트로기 또는 1가의 유기기이다. Rc7은 식(c4) 중의 플루오렌환상에서 -(CO)n5-로 표시되는 기에 결합하는 6 원 방향환과는 다른 6 원 방향환에 결합한다. 식(c4) 중, Rc7의 플루오렌환에 대한 결합 위치는 특별히 한정되지 않는다. 식(c4)로 표시되는 화합물이 1 이상의 Rc7를 갖는 경우, 식(c4)로 표시되는 화합물의 합성이 용이한 점 등에서, 하나 이상의 Rc7 중 어느 하나가 플루오렌환 중의 2 위치에 결합하는 것이 바람직하다. Rc7이 복수인 경우, 복수의 Rc7는 동일하여도 되고 달라도 된다.In formulas (c4) and (c5), R c7 is a hydrogen atom, a nitro group, or a monovalent organic group. R c7 is bonded to a 6-membered aromatic ring different from the 6-membered aromatic ring bonded to the group represented by -(CO) n5 - on the fluorene ring in formula (c4). In formula (c4), the bonding position of R c7 to the fluorene ring is not particularly limited. When the compound represented by the formula (c4) has one or more R c7 , one or more R c7 is bonded to the 2-position in the fluorene ring from the point of facilitating the synthesis of the compound represented by the formula (c4). it is preferable When there are a plurality of R c7 , the plurality of R c7 may be the same or different.

Rc7이 유기기인 경우, Rc7는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 유기기들로부터 적절히 선택된다. Rc7이 유기기인 경우의 바람직한 예로는 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화지방족 아실기, 포화지방족 아실옥시기, 알콕시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카보닐기, 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 및 피페라진-1-일기 등을 들 수 있다.When R c7 is an organic group, R c7 is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, and is appropriately selected from various organic groups. Preferred examples when R c7 is an organic group include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, an alkoxycarbonyl group, an optionally substituted phenyl group, and an optionally substituted phenoxy group. Group, benzoyl group which may have a substituent, phenoxycarbonyl group which may have a substituent, benzoyloxy group which may have a substituent, phenylalkyl group which may have a substituent, naphthyl group which may have a substituent, which may have a substituent Naphthoxy group, naphthoyl group which may have a substituent, naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, naphthoyloxy group which may have a substituent, naphthylalkyl group which may have a substituent, heterocyclyl group which may have a substituent , an optionally substituted heterocyclylcarbonyl group, an amino group substituted with 1 or 2 organic groups, a morpholin-1-yl group, and a piperazin-1-yl group.

Rc7이 알킬기인 경우, 알킬기의 탄소 원자수는 1~20이 바람직하고, 1~6이 보다 바람직하다. 또한 Rc7이 알킬기인 경우, 직쇄이어도 분기쇄이어도 된다. Rc7이 알킬기인 경우의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또한 Rc7이 알킬기인 경우, 알킬기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 갖는 알킬기의 예로는 메톡시에틸기, 에톡시에틸기, 메톡시에톡시에틸기, 에톡시에톡시에틸기, 프로필옥시에톡시에틸기, 및 메톡시프로필기 등을 들 수 있다.When R c7 is an alkyl group, 1-20 are preferable and, as for carbon atom number of an alkyl group, 1-6 are more preferable. Further, when R c7 is an alkyl group, it may be linear or branched. Specific examples when R c7 is an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, an isopentyl group , sec-pentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isononyl group, n- A decyl group, an isodecyl group, etc. are mentioned. In addition, when R c7 is an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rc7이 알콕시기인 경우 알콕시기의 탄소 원자수는 1~20이 바람직하고, 1~6이 보다 바람직하다. 또한 Rc7이 알콕시기인 경우, 직쇄이어도 분기쇄이어도 된다. Rc7이 알콕시기인 경우의 구체적인 예로는 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, sec-펜틸옥시기, tert-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 이소옥틸옥시기, sec-옥틸옥시기, tert-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, 이소노닐옥시기, n-데실옥시기, 및 이소데실옥시기 등을 들 수 있다. 또한 Rc7이 알콕시기인 경우, 알콕시기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 갖는 알콕시기의 예로는 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시에톡시에톡시기, 에톡시에톡시에톡시기, 프로필옥시에톡시에톡시기, 및 메톡시프로필옥시기 등을 들 수 있다.When R c7 is an alkoxy group, 1-20 are preferable and, as for the number of carbon atoms of an alkoxy group, 1-6 are more preferable. Further, when R c7 is an alkoxy group, it may be linear or branched. Specific examples of when R c7 is an alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert-butyloxy group, n-pentyloxy group, isopentyloxy group, sec-pentyloxy group, tert-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, isooctyloxy group, sec-octyloxy group , tert-octyloxy group, n-nonyloxy group, isononyloxy group, n-decyloxy group, isodecyloxy group, and the like. In addition, when R c7 is an alkoxy group, the alkoxy group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkoxy group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethoxy group, an ethoxyethoxy group, a methoxyethoxyethoxy group, an ethoxyethoxyethoxy group, a propyloxyethoxyethoxy group, and a meth Toxypropyloxy group, etc. are mentioned.

Rc7이 시클로알킬기 또는 시클로알콕시기인 경우, 시클로알킬기 또는 시클로알콕시기의 탄소 원자수는 3~10이 바람직하고, 3~6이 보다 바람직하다. Rc7이 시클로알킬기인 경우의 구체적인 예로는 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. Rc7이 시클로알콕시기인 경우의 구체적인 예로는 시클로프로필옥시기, 시클로부틸옥시기, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기, 시클로헵틸옥시기 및 시클로옥틸옥시기 등을 들 수 있다.When R c7 is a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, 3-10 are preferable and, as for the number of carbon atoms of a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, 3-6 are more preferable. Specific examples when R c7 is a cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Specific examples when R c7 is a cycloalkoxy group include a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a cycloheptyloxy group, and a cyclooctyloxy group.

Rc7이 포화지방족 아실기 또는 포화지방족 아실옥시기인 경우, 포화지방족 아실기 또는 포화지방족 아실옥시기의 탄소 원자수는 2~21이 바람직하고, 2~7이 보다 바람직하다. Rc7이 포화지방족 아실기인 경우의 구체적인 예로는 아세틸기, 프로파노일기, n-부타노일기, 2-메틸프로파노일기, n-펜타노일기, 2, 2-디메틸프로파노일기, n-헥사노일기, n-헵타노일기, n-옥타노일기, n-노나노일기, n-데카노일기, n-운데카노일기, n-도데카노일기, n-트리데카노일기, n-테트라데카노일기, n-펜타데카노일기 및 n-헥사데카노일기 등을 들 수 있다. Rc7이 포화지방족 아실옥시기인 경우의 구체적인 예로는 아세틸옥시기, 프로파노일옥시기, n-부타노일옥시기, 2-메틸프로파노일옥시기, n-펜타노일옥시기, 2,2-디메틸프로파노일옥시기, n-헥사노일옥시기, n-헵타노일옥시기, n-옥타노일옥시기, n-노나노일옥시기, n-데카노일옥시기, n-운데카노일옥시기, n-도데카노일옥시기, n-트리데카노일옥시기, n-테트라데카노일옥시기, n-펜타데카노일옥시기, 및 n-헥사데카노일옥시기 등을 들 수 있다.When R c7 is a saturated aliphatic acyl group or a saturated aliphatic acyloxy group, the number of carbon atoms in the saturated aliphatic acyl group or the saturated aliphatic acyloxy group is preferably 2 to 21, more preferably 2 to 7. Specific examples when R c7 is a saturated aliphatic acyl group include an acetyl group, a propanoyl group, n-butanoyl group, 2-methylpropanoyl group, n-pentanoyl group, 2, 2-dimethylpropanoyl group, n-hexanoyl group, n-heptanoyl group, n-octanoyl group, n-nonanoyl group, n-decanoyl group, n-undecanoyl group, n-dodecanoyl group, n-tridecanoyl group, n-tetradecanoyl group, n- A pentadecanoyl group, n-hexadecanoyl group, etc. are mentioned. Specific examples when R c7 is a saturated aliphatic acyloxy group include acetyloxy group, propanoyloxy group, n-butanoyloxy group, 2-methylpropanoyloxy group, n-pentanoyloxy group, 2,2-dimethylpropanoylox group Period, n-hexanoyloxy group, n-heptanoyloxy group, n-octanoyloxy group, n-nonanoyloxy group, n-decanoyloxy group, n-undecanoyloxy group, n-dodecanoyloxy group, n -tridecanoyloxy group, n-tetradecanoyloxy group, n-pentadecanoyloxy group, n-hexadecanoyloxy group, etc. are mentioned.

Rc7이 알콕시카보닐기인 경우, 알콕시카보닐기의 탄소 원자수는 2~20이 바람직하고, 2~7이 보다 바람직하다. Rc7이 알콕시카보닐기인 경우의 구체적인 예로는 메톡시카보닐기, 에톡시카보닐기, n-프로필옥시카보닐기, 이소프로필옥시카보닐기, n-부틸옥시카보닐기, 이소부틸옥시카보닐기, sec-부틸옥시카보닐기, tert-부틸옥시카보닐기, n-펜틸옥시카보닐기, 이소펜틸옥시카보닐기, sec-펜틸옥시카보닐기, tert-펜틸옥시카보닐기, n-헥실옥시카보닐기, n-헵틸옥시카보닐기, n-옥틸옥시카보닐기, 이소옥틸옥시카보닐기, sec-옥틸옥시카보닐기, tert-옥틸옥시카보닐기, n-노닐옥시카보닐기, 이소노닐옥시카보닐기, n-데실옥시카보닐기, 및 이소데실옥시카보닐기 등을 들 수 있다.When R c7 is an alkoxycarbonyl group, 2-20 are preferable and, as for carbon atom number of an alkoxycarbonyl group, 2-7 are more preferable. Specific examples when R c7 is an alkoxycarbonyl group include a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, n-propyloxycarbonyl group, isopropyloxycarbonyl group, n-butyloxycarbonyl group, isobutyloxycarbonyl group, sec- Butyloxycarbonyl group, tert-butyloxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, isopentyloxycarbonyl group, sec-pentyloxycarbonyl group, tert-pentyloxycarbonyl group, n-hexyloxycarbonyl group, n-heptyloxy group carbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, isooctyloxycarbonyl group, sec-octyloxycarbonyl group, tert-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, isononyloxycarbonyl group, n-decyloxycarbonyl group, and isodecyloxycarbonyl group.

Rc7이 페닐알킬기인 경우, 페닐알킬기의 탄소 원자수는 7~20이 바람직하고, 7~10이 보다 바람직하다. 또한 Rc7이 나프틸알킬기인 경우, 나프틸알킬기의 탄소 원자수는 11~20이 바람직하고, 11~14가 보다 바람직하다. Rc7이 페닐알킬기인 경우의 구체적인 예로는 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 및 4-페닐부틸기를 들 수 있다. Rc7이 나프틸알킬기인 경우의 구체적인 예로는 α-나프틸메틸기, β-나프틸메틸기, 2-(α-나프틸)에틸기 및 2-(β-나프틸)에틸기를 들 수 있다. Rc7이 페닐알킬기 또는 나프틸알킬기인 경우, Rc7는 페닐기 또는 나프틸기상에 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c7 is a phenylalkyl group, 7-20 are preferable and, as for carbon atom number of a phenylalkyl group, 7-10 are more preferable. Moreover, when R <c7> is a naphthylalkyl group, 11-20 are preferable and, as for carbon atom number of a naphthylalkyl group, 11-14 are more preferable. Specific examples when R c7 is a phenylalkyl group include a benzyl group, a 2-phenylethyl group, a 3-phenylpropyl group, and a 4-phenylbutyl group. Specific examples when R c7 is a naphthylalkyl group include an α-naphthylmethyl group, a β-naphthylmethyl group, a 2-(α-naphthyl)ethyl group, and a 2-(β-naphthyl)ethyl group. When R c7 is a phenylalkyl group or a naphthylalkyl group, R c7 may further have a substituent on the phenyl group or the naphthyl group.

Rc7이 헤테로시클릴기인 경우, 헤테로시클릴기는 1 이상의 N, S, O를 포함하는 5 원 또는 6 원의 단환이거나, 이러한 단환간 또는 단환과 벤젠환이 축합한 헤테로시클릴기이다. 헤테로시클릴기가 축합환인 경우, 환의 수는 3까지인 것으로 한다. 헤테로시클릴기는 방향족기(헤테로아릴기)이어도 비방향족기이어도 된다. 이러한 헤테로시클릴기를 구성하는 복소환으로는 퓨란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리진, 피라진, 피리미진, 피리다진, 벤조퓨란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카바졸, 퓨린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신놀린, 퀴녹살린, 피페리진, 피페라진, 모르폴린, 피페리진, 테트라히드로피란 및 테트라히드로퓨란 등을 들 수 있다. Rc7이 헤테로시클릴기인 경우, 헤테로시클릴기는 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c7 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group is a 5-membered or 6-membered monocyclic ring containing one or more N, S, and O, or a heterocyclyl group obtained by condensing such inter-monocyclic or monocyclic rings and a benzene ring. When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of rings is assumed to be up to three. The heterocyclyl group may be an aromatic group (heteroaryl group) or a non-aromatic group. Heterocycles constituting such a heterocyclyl group include furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyrizine, pyrazine, Pyrimizine, pyridazine, benzofuran, benzothiophene, indole, isoindole, indolizine, benzoimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, and phthalazine, cinnoline, quinoxaline, piperizine, piperazine, morpholine, piperazine, tetrahydropyran and tetrahydrofuran. When R c7 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may further have a substituent.

Rc7이 헤테로시클릴카보닐기인 경우, 헤테로시클릴카보닐기에 포함되는 헤테로시클릴기는 Rc7이 헤테로시클릴기인 경우와 같다.When R c7 is a heterocyclylcarbonyl group, the heterocyclyl group included in the heterocyclylcarbonyl group is the same as when R c7 is a heterocyclyl group.

Rc7이 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기인 경우, 유기기의 바람직한 예로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기, 탄소 원자수 3~10의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2~21의 포화지방족 아실기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 7~20의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 11~20의 나프틸알킬기 및 헤테로시클릴기 등을 들 수 있다. 이들 바람직한 유기기의 구체적인 예는 Rc7와 같다. 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기의 구체적인 예로는 메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, n-프로필아미노기, 디-n-프로필아미노기, 이소프로필아미노기, n-부틸아미노기, 디-n-부틸아미노기, n-펜틸아미노기, n-헥실아미노기, n-헵틸아미노기, n-옥틸아미노기, n-노닐아미노기, n-데실아미노기, 페닐아미노기, 나프틸아미노기, 아세틸아미노기, 프로파노일아미노기, n-부타노일아미노기, n-펜타노일아미노기, n-헥사노일아미노기, n-헵타노일아미노기, n-옥타노일아미노기, n-데카노일아미노기, 벤조일 아미노기, α-나프토일아미노기 및 β-나프토일아미노기 등을 들 수 있다.When R c7 is an amino group substituted with an organic group of 1 or 2, preferred examples of the organic group include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, and a saturated aliphatic group having 2 to 21 carbon atoms. An actual group, a phenyl group which may have a substituent, a benzoyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a substituent and a naphthylalkyl group and heterocyclyl group having 11 to 20 carbon atoms which may have Specific examples of these preferred organic groups are the same as R c7 . Specific examples of the amino group substituted with 1 or 2 organic groups include methylamino group, ethylamino group, diethylamino group, n-propylamino group, di-n-propylamino group, isopropylamino group, n-butylamino group, di-n-butylamino group , n-pentylamino group, n-hexylamino group, n-heptylamino group, n-octylamino group, n-nonylamino group, n-decylamino group, phenylamino group, naphthylamino group, acetylamino group, propanoylamino group, n-butanoyl amino group, n-pentanoylamino group, n-hexanoylamino group, n-heptanoylamino group, n-octanoylamino group, n-decanoylamino group, benzoylamino group, α-naphthoylamino group and β-naphthoylamino group. have.

Rc7에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는 탄소 원자수 1~6의 알킬기, 탄소 원자수 1~6의 알콕시기, 탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실기, 탄소 원자수 2~7의 알콕시카보닐기, 탄소 원자수 2~7의 포화지방족 아실옥시기, 탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소 원자수 1~6의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rc7에 포함되는, 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 한정되지 않지만 1~4가 바람직하다. Rc7에 포함되는 페닐기, 나프틸기 및 헤테로시클릴기가 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는 동일하여도 되고 달라도 된다.When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group included in R c7 further have a substituent, the substituent includes an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and 2 to 7 carbon atoms. A saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a monoalkylamino group having 1 to 6 carbon atoms and a dialkylamino group having an alkyl group, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen, a nitro group and a cyano group. When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group contained in R c7 further have a substituent, the number of the substituents is not limited as long as it does not impair the object of the present invention, but 1 to 4 are preferable. When the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group contained in R c7 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

이상 설명한 기 중에서도, Rc7이 니트로기 또는 Rc12-CO-로 표시되는 기인 경우 감도가 향상하는 경향이 있어 바람직하다. Rc12는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않고 여러 가지 유기기들로부터 선택할 수 있다. Rc12로서 바람직한 기의 예로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기를 들 수 있다. Rc12로서, 이들 기 중에서는 2-메틸페닐기, 티오펜-2-일기 및 α-나프틸기가 특히 바람직하다. 또한 Rc7이 수소 원자인 경우, 투명성이 양호해지는 경향이 있어 바람직하다. 또한 Rc7이 수소 원자이고 동시에 Rc10이 후술하는 식(c4a) 또는 식(c4b)로 표시되는 기인 경우 투명성이 보다 양호해지는 경향이 있다.Among the groups described above, when R c7 is a nitro group or a group represented by R c12 -CO-, the sensitivity tends to improve, so it is preferable. R c12 is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention and may be selected from various organic groups. Examples of the group preferable as R c12 include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an optionally substituted phenyl group, an optionally substituted naphthyl group, and an optionally substituted heterocyclyl group. As R c12 , of these groups, a 2-methylphenyl group, a thiophen-2-yl group and an α-naphthyl group are particularly preferable. Moreover, when R c7 is a hydrogen atom, since transparency tends to become favorable, it is preferable. In addition, when R c7 is a hydrogen atom and R c10 is a group represented by a formula (c4a) or a formula (c4b) described later, transparency tends to be better.

식(c4) 중, Rc8 및 Rc9은 각각 치환기를 가져도 되는 쇄상알킬기, 치환기를 가져도 되는 환상 유기기 또는 수소 원자이다. Rc8와 Rc9은 서로 결합하여 환을 형성하여도 된다. 이들 기 중에서는, Rc8 및 Rc9로서 치환기를 가져도 되는 쇄상알킬기가 바람직하다. Rc8 및 Rc9이 치환기를 가져도 되는 쇄상알킬기인 경우, 쇄상알킬기는 직쇄알킬기이어도 분기쇄알킬기이어도 된다. In formula (c4), R c8 and R c9 each represent a chain alkyl group which may have a substituent, a cyclic organic group which may have a substituent, or a hydrogen atom. R c8 and R c9 may combine with each other to form a ring. Among these groups, a chain alkyl group which may have a substituent as R c8 and R c9 is preferable. When R c8 and R c9 are a chain alkyl group which may have a substituent, the chain alkyl group may be a straight chain alkyl group or a branched chain alkyl group.

Rc8 및 Rc9이 치환기를 가지지 않는 쇄상알킬기인 경우, 쇄상알킬기의 탄소 원자수는 1~20이 바람직하고, 1~10이 보다 바람직하며, 1~6이 특히 바람직하다. Rc8 및 Rc9이 쇄상알킬기인 경우의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또한 Rc8 및 Rc9이 알킬기인 경우, 알킬기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 갖는 알킬기의 예로는 메톡시에틸기, 에톡시에틸기, 메톡시에톡시에틸기, 에톡시에톡시에틸기, 프로필옥시에톡시에틸기, 및 메톡시프로필기 등을 들 수 있다.When R c8 and R c9 are a chain alkyl group having no substituent, the number of carbon atoms in the chain alkyl group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, and particularly preferably 1 to 6. Specific examples of when R c8 and R c9 are a chain alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, a n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, and a n-pentyl group. , isopentyl group, sec-pentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isono A nyl group, an n-decyl group, an isodecyl group, etc. are mentioned. In addition, when R c8 and R c9 are an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rc8 및 Rc9이 치환기를 갖는 쇄상알킬기인 경우, 쇄상알킬기의 탄소 원자수는 1~20이 바람직하고, 1~10이 보다 바람직하며, 1~6이 특히 바람직하다. 이 경우, 치환기의 탄소 원자수는 쇄상알킬기의 탄소 원자수에 포함되지 않는다. 치환기를 갖는 쇄상알킬기는, 직쇄상인 것이 바람직하다.When R c8 and R c9 are a chain alkyl group having a substituent, the number of carbon atoms in the chain alkyl group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, and particularly preferably 1 to 6. In this case, the number of carbon atoms of the substituent is not included in the number of carbon atoms of the chain alkyl group. It is preferable that the chain|strand-chain alkyl group which has a substituent is linear.

알킬기가 가져도 되는 치환기는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않는다. 치환기의 바람직한 예로는 시아노기, 할로겐 원자, 환상 유기기 및 알콕시카보닐기를 들 수 있다. 할로겐 원자로는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있다. 이들 중에서는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자가 바람직하다. 환상 유기기로는 시클로알킬기, 방향족 탄화수소기, 헤테로시클릴기를 들 수 있다. 시클로알킬기의 구체적인 예는 Rc7이 시클로알킬기인 경우의 바람직한 예와 같다. 방향족 탄화수소기의 구체적인 예로는 페닐기, 나프틸기, 비페닐기, 안트릴기, 및 페난트릴기 등을 들 수 있다. 헤테로시클릴기의 구체적인 예는 Rc7이 헤테로시클릴기인 경우의 바람직한 예와 같다. Rc7이 알콕시카보닐기인 경우, 알콕시카보닐기에 포함되는 알콕시기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 되고, 직쇄상이 바람직하다. 알콕시카보닐기에 포함되는 알콕시기의 탄소 원자수는 1~10이 바람직하고, 1~6이 보다 바람직하다.The substituent which an alkyl group may have is not specifically limited if it is a range which does not impair the objective of this invention. Preferred examples of the substituent include a cyano group, a halogen atom, a cyclic organic group and an alkoxycarbonyl group. A fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom are mentioned as a halogen atom. Among these, a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom are preferable. Examples of the cyclic organic group include a cycloalkyl group, an aromatic hydrocarbon group, and a heterocyclyl group. Specific examples of the cycloalkyl group are the same as preferred examples when R c7 is a cycloalkyl group. Specific examples of the aromatic hydrocarbon group include a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group. Specific examples of the heterocyclyl group are the same as preferred examples when R c7 is a heterocyclyl group. When R c7 is an alkoxycarbonyl group, the alkoxy group contained in the alkoxycarbonyl group may be linear or branched, and linear is preferable. 1-10 are preferable and, as for carbon atom number of the alkoxy group contained in an alkoxycarbonyl group, 1-6 are more preferable.

쇄상알킬기가 치환기를 갖는 경우 치환기의 수는 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 치환기의 수는 쇄상알킬기의 탄소 원자수에 따라 달라진다. 치환기의 수는 전형적으로는 1~20이고, 1~10이 바람직하며, 1~6이 보다 바람직하다.When the chain alkyl group has a substituent, the number of substituents is not particularly limited. The preferred number of substituents depends on the number of carbon atoms in the chain alkyl group. The number of substituents is typically 1-20, 1-10 are preferable and 1-6 are more preferable.

Rc8 및 Rc9이 환상 유기기인 경우, 환상 유기기는 지환식 기이어도 방향족 기이어도 된다. 환상 유기기로는 지방족 환상 탄화수소기, 방향족 탄화수소기, 헤테로시클릴기를 들 수 있다. Rc8 및 Rc9이 환상 유기기인 경우에 환상 유기기가 가져도 되는 치환기는, Rc8 및 Rc9이 쇄상알킬기인 경우와 같다.When R c8 and R c9 are a cyclic organic group, the cyclic organic group may be an alicyclic group or an aromatic group. Examples of the cyclic organic group include an aliphatic cyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, and a heterocyclyl group. When R c8 and R c9 are a cyclic organic group, the substituent which the cyclic organic group may have is the same as when R c8 and R c9 are a chain alkyl group.

Rc8 및 Rc9이 방향족 탄화수소기인 경우, 방향족 탄화수소기는 페닐기이거나, 복수의 벤젠환이 탄소-탄소 결합을 통하여 결합하여 형성되는 기이거나, 복수의 벤젠환이 축합하여 형성되는 기인 것이 바람직하다.When R c8 and R c9 are aromatic hydrocarbon groups, the aromatic hydrocarbon group is preferably a phenyl group, a group formed by bonding a plurality of benzene rings through a carbon-carbon bond, or a group formed by condensation of a plurality of benzene rings.

방향족 탄화수소기가 페닐기이거나, 복수의 벤젠환이 결합 또는 축합하여 형성되는 기인 경우, 방향족 탄화수소기에 포함되는 벤젠환의 환의 수는 특별히 한정되지 않고 3 이하가 바람직하며, 2 이하가 보다 바람직하고, 1이 특히 바람직하다.When the aromatic hydrocarbon group is a phenyl group or a group formed by bonding or condensing a plurality of benzene rings, the number of benzene rings included in the aromatic hydrocarbon group is not particularly limited and is preferably 3 or less, more preferably 2 or less, and particularly preferably 1 do.

방향족 탄화수소기의 바람직한 구체적인 예로는 페닐기, 나프틸기, 비페닐기, 안트릴기, 및 페난트릴기 등을 들 수 있다.Preferred specific examples of the aromatic hydrocarbon group include a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group.

Rc8 및 Rc9이 지방족 환상 탄화수소기인 경우, 지방족 환상 탄화수소기는 단환식이어도 다환식이어도 된다. 지방족 환상 탄화수소기의 탄소 원자수는 특별히 한정되지 않지만 3~20이 바람직하고, 3~10이 보다 바람직하다. 단환식의 환상 탄화수소기의 예로는 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 노보닐기, 이소보닐기, 트리시클로노닐기, 트리시클로데실기, 테트라시클로도데실기 및 아다만틸기 등을 들 수 있다.When R c8 and R c9 are an aliphatic cyclic hydrocarbon group, the alicyclic hydrocarbon group may be monocyclic or polycyclic. Although the number of carbon atoms of an aliphatic cyclic hydrocarbon group is not specifically limited, 3-20 are preferable and 3-10 are more preferable. Examples of the monocyclic cyclic hydrocarbon group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a norbornyl group, an isobornyl group, a tricyclononyl group, a tricyclodecyl group, A tetracyclododecyl group, an adamantyl group, etc. are mentioned.

Rc8 및 Rc9이 헤테로시클릴기인 경우, 헤테로시클릴기는 1 이상의 N, S, O를 포함하는 5 원 또는 6 원의 단환이거나, 이러한 단환간 또는 이러한 단환과 벤젠환이 축합한 헤테로시클릴기이다. 헤테로시클릴기가 축합환인 경우, 환의 수는 3까지인 것으로 한다. 헤테로시클릴기는 방향족기(헤테로아릴기)이어도 비방향족기이어도 된다. 이러한 헤테로시클릴기를 구성하는 복소환으로는 퓨란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리딘, 피라진, 피리미진, 피리다진, 벤조퓨란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카바졸, 퓨린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신놀린, 퀴녹살린, 피페리진, 피페라진, 모르폴린, 피페리진, 테트라히드로피란 및 테트라히드로퓨란 등을 들 수 있다.When R c8 and R c9 are a heterocyclyl group, the heterocyclyl group is a 5-membered or 6-membered monocyclic ring containing one or more N, S, O, or a heterocyclyl group obtained by condensing between such monocyclic rings or such a monocyclic ring and a benzene ring . When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of rings is assumed to be up to three. The heterocyclyl group may be an aromatic group (heteroaryl group) or a non-aromatic group. Heterocycles constituting such a heterocyclyl group include furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyridine, pyrazine, pyridine Mijin, pyridazine, benzofuran, benzothiophene, indole, isoindole, indolizine, benzoimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, pr talazine, cinnoline, quinoxaline, piperizine, piperazine, morpholine, piperizine, tetrahydropyran, tetrahydrofuran, and the like.

Rc8과 Rc9은 서로 결합하여 환을 형성하여도 된다. Rc8과 Rc9이 형성하는 환으로 이루어진 기는 시클로알킬리덴기인 것이 바람직하다. Rc8과 Rc9이 결합하여 시클로알킬리덴기를 형성하는 경우, 시클로알킬리덴기를 구성하는 환은 5 원환 ~ 6 원환인 것이 바람직하고, 5 원환인 것이 보다 바람직하다.R c8 and R c9 may combine with each other to form a ring. The group consisting of a ring formed by R c8 and R c9 is preferably a cycloalkylidene group. When R c8 and R c9 combine to form a cycloalkylidene group, the ring constituting the cycloalkylidene group is preferably a 5- to 6-membered ring, more preferably a 5-membered ring.

Rc8과 Rc9이 결합하여 형성하는 기가 시클로알킬리덴기인 경우, 시클로알킬리덴기는 1 이상의 다른 환과 축합하고 있어도 된다. 시클로알킬리덴기와 축합하고 있어도 되는 환의 예로는 벤젠환, 나프탈렌환, 시클로부탄환, 시클로펜탄환, 시클로헥산환, 시클로헵탄환, 시클로옥탄환, 퓨란환, 티오펜환, 피롤환, 피리딘환, 피라진환 및 피리미진환 등을 들 수 있다.When the group formed by bonding R c8 and R c9 is a cycloalkylidene group, the cycloalkylidene group may be condensed with one or more other rings. Examples of the ring which may be condensed with the cycloalkylidene group include a benzene ring, a naphthalene ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a cyclooctane ring, a furan ring, a thiophene ring, a pyrrole ring, a pyridine ring, A pyrazine ring, a pyrimijin ring, etc. are mentioned.

이상 설명한 Rc8 및 Rc9 중에서도 바람직한 기의 예로는 식-A1-A2로 표시되는 기를 들 수 있다. 식 중, A1로는 직쇄알킬렌기, A2로는 알콕시기, 시아노기, 할로겐 원자, 할로겐화알킬기, 환상 유기기 또는 알콕시카보닐기를 들 수 있다.Among the above-described R c8 and R c9 , preferred examples of the group include a group represented by the formula-A 1 -A 2 . In the formula, A 1 is a straight-chain alkylene group, and A 2 is, for example, an alkoxy group, a cyano group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a cyclic organic group, or an alkoxycarbonyl group.

A1의 직쇄알킬렌기의 탄소 원자수는 1~10이 바람직하고, 1~6이 보다 바람직하다. A2가 알콕시기인 경우, 알콕시기는 직쇄상이어도 분기쇄이어도 되고, 직쇄상이 바람직하다. 알콕시기의 탄소 원자수는 1~10이 바람직하고, 1~6이 보다 바람직하다. A2가 할로겐 원자인 경우, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자가 바람직하고, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자가 보다 바람직하다. A2가 할로겐화 알킬기인 경우, 할로겐화 알킬기에 포함되는 할로겐 원자는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자가 바람직하고, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자가 보다 바람직하다. 할로겐화 알킬기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 되고, 직쇄상이 바람직하다. A2가 환상 유기기인 경우, 환상 유기기의 예는 Rc8 및 Rc9이 치환기로서 갖는 환상 유기기와 같다. A2가 알콕시카보닐기인 경우, 알콕시카보닐기의 예는 Rc8 및 Rc9이 치환기로서 갖는 알콕시카보닐기와 같다.1-10 are preferable and, as for carbon atom number of the linear alkylene group of A< 1 >, 1-6 are more preferable. When A 2 is an alkoxy group, the alkoxy group may be linear or branched, and linear is preferable. 1-10 are preferable and, as for carbon atom number of an alkoxy group, 1-6 are more preferable. When A2 is a halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom are preferable, and a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom are more preferable. When A2 is a halogenated alkyl group, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom are preferable and, as for the halogen atom contained in a halogenated alkyl group, a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom are more preferable. The halogenated alkyl group may be linear or branched, and linear is preferable. When A 2 is a cyclic organic group, examples of the cyclic organic group are the same as the cyclic organic groups that R c8 and R c9 have as a substituent. When A 2 is an alkoxycarbonyl group, examples of the alkoxycarbonyl group are the same as the alkoxycarbonyl groups R c8 and R c9 have as a substituent.

Rc8 및 Rc9의 바람직한 구체적인 예로는 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-헥실기, n-헵틸기 및 n-옥틸기 등의 알킬기;2-메톡시에틸기, 3-메톡시-n-프로필기, 4-메톡시-n-부틸기, 5-메톡시-n-펜틸기, 6-메톡시-n-헥실기, 7-메톡시-n-헵틸기, 8-메톡시-n-옥틸기, 2-에톡시에틸기, 3-에톡시-n-프로필기, 4-에톡시-n-부틸기, 5-에톡시-n-펜틸기, 6-에톡시-n-헥실기, 7-에톡시-n-헵틸기, 및 8-에톡시-n-옥틸기 등의 알콕시알킬기;2-시아노에틸기, 3-시아노n-프로필기, 4-시아노n-부틸기, 5-시아노n-펜틸기, 6-시아노n-헥실기, 7-시아노n-헵틸기 및 8-시아노n-옥틸기 등의 시아노알킬기;2-페닐에틸기, 3-페닐-n-프로필기, 4-페닐-n-부틸기, 5-페닐-n-펜틸기, 6-페닐-n-헥실기, 7-페닐-n-헵틸기 및 8-페닐-n-옥틸기 등의 페닐알킬기;2-시클로헥실에틸기, 3-시클로헥실-n-프로필기, 4-시클로헥실-n-부틸기, 5-시클로헥실-n-펜틸기, 6-시클로헥실-n-헥실기, 7-시클로헥실-n-헵틸기, 8-시클로헥실-n-옥틸기, 2-시클로펜틸에틸기, 3-시클로펜틸-n-프로필기, 4-시클로펜틸-n-부틸기, 5-시클로펜틸-n-펜틸기, 6-시클로펜틸-n-헥실기, 7-시클로펜틸-n-헵틸기 및 8-시클로펜틸-n-옥틸기 등의 시클로알킬알킬기;2-메톡시카보닐에틸기, 3-메톡시카보닐-n-프로필기, 4-메톡시카보닐-n-부틸기, 5-메톡시카보닐-n-펜틸기, 6-메톡시카보닐-n-헥실기, 7-메톡시카보닐-n-헵틸기, 8-메톡시카보닐-n-옥틸기, 2-에톡시카보닐에틸기, 3-에톡시카보닐-n-프로필기, 4-에톡시카보닐-n-부틸기, 5-에톡시카보닐-n-펜틸기, 6-에톡시카보닐-n-헥실기, 7-에톡시카보닐-n-헵틸기 및 8-에톡시카보닐-n-옥틸기 등의 알콕시카보닐알킬기;2-클로로에틸기, 3-클로로-n-프로필기, 4-클로로-n-부틸기, 5-클로로-n-펜틸기, 6-클로로-n-헥실기, 7-클로로-n-헵틸기, 8-클로로-n-옥틸기, 2-브로모에틸기, 3-브로모-n-프로필기, 4-브로모-n-부틸기, 5-브로모-n-펜틸기, 6-브로모-n-헥실기, 7-브로모-n-헵틸기, 8-브로모-n-옥틸기, 3,3,3-트리플루오르 프로필기 및 3,3,4,4,5,5,5-헵타플루오르-n-펜틸기 등의 할로겐화 알킬기를 들 수 있다.Preferred specific examples of R c8 and R c9 include an alkyl group such as an ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-hexyl group, n-heptyl group and n-octyl group; 2-methoxyethyl group, 3-methoxy -n-propyl group, 4-methoxy-n-butyl group, 5-methoxy-n-pentyl group, 6-methoxy-n-hexyl group, 7-methoxy-n-heptyl group, 8-methoxy group -n-octyl group, 2-ethoxyethyl group, 3-ethoxy-n-propyl group, 4-ethoxy-n-butyl group, 5-ethoxy-n-pentyl group, 6-ethoxy-n-hexyl group Alkoxyalkyl groups, such as an actual group, 7-ethoxy-n-heptyl group, and 8-ethoxy-n-octyl group; 2-cyanoethyl group, 3-cyano n-propyl group, 4-cyano n-butyl group , 5-cyano n-pentyl group, 6-cyano n-hexyl group, 7-cyano n-heptyl group, and cyanoalkyl groups such as 8-cyano n-octyl group; 2-phenylethyl group, 3-phenyl group -n-propyl group, 4-phenyl-n-butyl group, 5-phenyl-n-pentyl group, 6-phenyl-n-hexyl group, 7-phenyl-n-heptyl group and 8-phenyl-n-octyl group phenylalkyl groups such as; 2-cyclohexylethyl group, 3-cyclohexyl-n-propyl group, 4-cyclohexyl-n-butyl group, 5-cyclohexyl-n-pentyl group, 6-cyclohexyl-n-hexyl group , 7-cyclohexyl-n-heptyl group, 8-cyclohexyl-n-octyl group, 2-cyclopentylethyl group, 3-cyclopentyl-n-propyl group, 4-cyclopentyl-n-butyl group, 5-cyclopentyl group Cycloalkylalkyl groups such as pentyl-n-pentyl group, 6-cyclopentyl-n-hexyl group, 7-cyclopentyl-n-heptyl group and 8-cyclopentyl-n-octyl group; 2-methoxycarbonylethyl group; 3-methoxycarbonyl-n-propyl group, 4-methoxycarbonyl-n-butyl group, 5-methoxycarbonyl-n-pentyl group, 6-methoxycarbonyl-n-hexyl group, 7- Methoxycarbonyl-n-heptyl group, 8-methoxycarbonyl-n-octyl group, 2-ethoxycarbonylethyl group, 3-ethoxycarbonyl-n-propyl group, 4-ethoxycarbonyl-n -Butyl group, 5-ethoxycarbonyl-n-pentyl group, 6-ethoxycarbonyl-n-hexyl group, 7-ethoxycarbonyl-n-heptyl group and 8-ethoxycarbonyl-n-ox Alkoxycarbonylalkyl groups such as tyl group; 2-chloroethyl group, 3-chloro-n-propyl group, 4-chloro-n-butyl group, 5-chloro-n-pentyl group, 6-chloro-n-hexyl group, 7 -Chloro-n-heptyl group, 8-chloro-n-octyl group, 2-bromoethyl group, 3 -Bromo-n-propyl group, 4-bromo-n-butyl group, 5-bromo-n-pentyl group, 6-bromo-n-hexyl group, 7-bromo-n-heptyl group, 8 and halogenated alkyl groups such as -bromo-n-octyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and 3,3,4,4,5,5,5-heptafluoro-n-pentyl group.

Rc8 및 Rc9로서 상기 중에서도 바람직한 기는 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, 2-메톡시에틸기, 2-시아노에틸기, 2-페닐에틸기, 2-시클로헥실에틸기, 2-메톡시카보닐에틸기, 2-클로로에틸기, 2-브로모에틸기, 3,3,3-트리플루오르프로필기 및 3,3,4,4,5,5,5-헵타플루오르-n-펜틸기이다.Preferred groups among the above as R c8 and R c9 are ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, 2-methoxyethyl group, 2-cyanoethyl group, 2-phenylethyl group, 2-cyclohexylethyl group, 2-methoxycarbonylethyl group, 2-chloroethyl group, 2-bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group and 3,3,4,4,5,5,5-heptafluoro-n-phene it's til

Rc10의 바람직한 유기기의 예로는, Rc7과 같이 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화지방족 아실기, 알콕시카보닐기, 포화지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카보닐기, 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기 및 피페라진-1-일기 등을 들 수 있다. 이들 기의 구체적인 예는 Rc7에 대해 설명한 것과 같다. 또한, Rc10로는 시클로알킬알킬기, 방향환상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페녹시알킬기, 방향환상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐티오알킬기도 바람직하다. 페녹시알킬기 및 페닐티오알킬기가 가지고 있어도 되는 치환기는 Rc7에 포함되는 페닐기가 가지고 있어도 되는 치환기와 같다.Examples of the preferable organic group for R c10 include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, a phenyl group optionally having a substituent, and a substituent like R c7 The phenoxy group which may have, the benzoyl group which may have a substituent, the phenoxycarbonyl group which may have a substituent, the benzoyloxy group which may have a substituent, the phenylalkyl group which may have a substituent, the naphthyl group which may have a substituent, a substituent A naphthoxy group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthoyloxy group which may have a substituent, a naphthylalkyl group which may have a substituent, and a substituent and a heterocyclyl group, optionally a heterocyclylcarbonyl group, an amino group substituted with 1 or 2 organic groups, a morpholin-1-yl group, and a piperazin-1-yl group. Specific examples of these groups are as described for R c7 . Moreover, as R<c10> , a cycloalkylalkyl group, the phenoxyalkyl group which may have a substituent on the aromatic ring, and the phenylthioalkyl group which may have a substituent on the aromatic ring are preferable. The substituent which the phenoxyalkyl group and the phenylthioalkyl group may have is the same as the substituent which the phenyl group contained in R <c7> may have.

유기기 중에서도 Rc10로는 알킬기, 시클로알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기 또는 시클로알킬알킬기, 방향환상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐티오알킬기가 바람직하다. 알킬기로는 탄소 원자수 1~20의 알킬기가 바람직하고, 탄소 원자수 1~8의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소 원자수 1~4의 알킬기가 특히 바람직하고, 메틸기가 가장 바람직하다. 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기 중에서는 메틸페닐기가 바람직하고, 2-메틸페닐기가 보다 바람직하다. 시클로알킬알킬기에 포함되는 시클로알킬기의 탄소 원자수는 5~10이 바람직하고, 5~8이 보다 바람직하며, 5 또는 6이 특히 바람직하다. 시클로알킬알킬기에 포함되는 알킬렌기의 탄소 원자수는 1~8이 바람직하고, 1~4가 보다 바람직하며, 2가 특히 바람직하다. 시클로알킬알킬기 중에서는 시클로펜틸에틸기가 바람직하다. 방향환상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐티오알킬기에 포함되는 알킬렌기의 탄소 원자수는 1~8이 바람직하고, 1~4가 보다 바람직하며, 2가 특히 바람직하다. 방향환상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐티오알킬기 중에서는 2-(4-클로로페닐티오)에틸기가 바람직하다.Among the organic groups, R c10 is preferably an alkyl group, a cycloalkyl group, an optionally substituted phenyl or cycloalkylalkyl group, or a phenylthioalkyl group optionally having a substituent on the aromatic ring. The alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and most preferably a methyl group. Among the phenyl groups which may have a substituent, a methylphenyl group is preferable and the 2-methylphenyl group is more preferable. 5-10 are preferable, as for carbon atom number of the cycloalkyl group contained in a cycloalkylalkyl group, 5-8 are more preferable, 5 or 6 are especially preferable. 1-8 are preferable, as for carbon atom number of the alkylene group contained in a cycloalkylalkyl group, 1-4 are more preferable, and 2 is especially preferable. Among the cycloalkylalkyl groups, a cyclopentylethyl group is preferable. 1-8 are preferable, as for carbon atom number of the alkylene group contained in the phenylthioalkyl group which may have a substituent on an aromatic ring, 1-4 are more preferable, and 2 is especially preferable. Among the phenylthioalkyl groups which may have a substituent on the aromatic ring, 2-(4-chlorophenylthio)ethyl group is preferable.

또한, Rc10로는 -A3-CO-O-A4로 표시되는 기도 바람직하다. A3는 2가의 유기기이며, 2가의 탄화수소기인 것이 바람직하고, 알킬렌기인 것이 바람직하다. A4는, 1가의 유기기이며, 1가의 탄화수소기인 것이 바람직하다.Further, as R c10 , a group represented by -A 3 -CO-OA 4 is also preferable. A 3 is a divalent organic group, preferably a divalent hydrocarbon group, and preferably an alkylene group. A4 is a monovalent organic group, and it is preferable that it is a monovalent|monohydric hydrocarbon group.

A3가 알킬렌기인 경우, 알킬렌기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 되고, 직쇄상이 바람직하다. A3가 알킬렌기인 경우, 알킬렌기의 탄소 원자수는 1~10이 바람직하고, 1~6이 보다 바람직하며, 1~4가 특히 바람직하다.When A 3 is an alkylene group, the alkylene group may be linear or branched, and linear is preferable. When A3 is an alkylene group, 1-10 are preferable, as for carbon atom number of an alkylene group, 1-6 are more preferable, and 1-4 are especially preferable.

A4의 바람직한 예로는 탄소 원자수 1~10의 알킬기, 탄소 원자수 7~20의 아랄킬기 및 탄소 원자수 6~20의 방향족 탄화수소기를 들 수 있다. A4의 바람직한 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, 페닐기, 나프틸기, 벤질기, 페네틸기, α-나프틸메틸기 및 β-나프틸메틸기 등을 들 수 있다.Preferred examples of A 4 include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, and an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms. Preferred specific examples of A 4 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, phenyl group , a naphthyl group, a benzyl group, a phenethyl group, an α-naphthylmethyl group, and a β-naphthylmethyl group.

-A3-CO-O-A4로 표시되는 기의 바람직한 구체적인 예로는 2-메톡시카보닐에틸기, 2-에톡시카보닐에틸기, 2-n-프로필옥시카보닐에틸기, 2-n-부틸옥시카보닐에틸기, 2-n-펜틸옥시카보닐에틸기, 2-n-헥실옥시카보닐에틸기, 2-벤질옥시카보닐에틸기, 2-페녹시카보닐에틸기, 3-메톡시카보닐-n-프로필기, 3-에톡시카보닐-n-프로필기, 3-n-프로필옥시카보닐-n-프로필기, 3-n-부틸옥시카보닐-n-프로필기, 3-n-펜틸옥시카보닐-n-프로필기, 3-n-헥실옥시카보닐-n-프로필기, 3-벤질옥시카보닐-n-프로필기 및 3-페녹시카보닐-n-프로필기 등을 들 수 있다.Preferred specific examples of the group represented by -A 3 -CO-OA 4 include 2-methoxycarbonylethyl group, 2-ethoxycarbonylethyl group, 2-n-propyloxycarbonylethyl group, 2-n-butyloxycarbo Nylethyl group, 2-n-pentyloxycarbonylethyl group, 2-n-hexyloxycarbonylethyl group, 2-benzyloxycarbonylethyl group, 2-phenoxycarbonylethyl group, 3-methoxycarbonyl-n-propyl group , 3-ethoxycarbonyl-n-propyl group, 3-n-propyloxycarbonyl-n-propyl group, 3-n-butyloxycarbonyl-n-propyl group, 3-n-pentyloxycarbonyl- n-propyl group, 3-n-hexyloxycarbonyl-n-propyl group, 3-benzyloxycarbonyl-n-propyl group, 3-phenoxycarbonyl-n-propyl group, etc. are mentioned.

이상에서, Rc10에 대해 설명하였으나, Rc10로는 하기 식(c4a) 또는 식(c4b)로 표시되는 기가 바람직하다.Although R c10 has been described above, as R c10 , a group represented by the following formula (c4a) or (c4b) is preferable.

Figure 112017063059050-pat00024
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(식(c4a) 및 식(c4b) 중, Rc13 및 Rc14는 각각 유기기이며, n6는 0~4의 정수이고, Rc13 및 R8이 벤젠환상의 인접하는 위치에 존재하는 경우, Rc13와 Rc14가 서로 결합하여 환을 형성하여도 되고, n7은 1~8의 정수이며, n8은 1~5의 정수이고, n9은 0~(n8+3)의 정수이며, Rc15는 유기기이다.)(In formulas (c4a) and (c4b), R c13 and R c14 are each an organic group, n6 is an integer from 0 to 4, and when R c13 and R 8 are present at adjacent positions on the benzene ring, R c13 and R c14 may combine with each other to form a ring, n7 is an integer from 1 to 8, n8 is an integer from 1 to 5, n9 is an integer from 0 to (n8+3), and R c15 is an organic group .)

식(c4a) 중의 Rc13 및 Rc14에 대한 유기기의 예는 Rc7와 같다. Rc13로는 알킬기 또는 페닐기가 바람직하다. Rc13가 알킬기인 경우, 그 탄소 원자수는 1~10이 바람직하고, 1~5가 보다 바람직하며, 1~3이 특히 바람직하고, 1이 가장 바람직하다. 즉, Rc13는 메틸기인 것이 가장 바람직하다. Rc13과 Rc14가 결합하여 환을 형성하는 경우, 당해 환은 방향족 환이어도 되고, 지방족 환이어도 된다. 식(c4a)로 표시되는 기로서, Rc13과 Rc14가 환을 형성하고 있는 기의 바람직한 예로는 나프탈렌-1-일기, 1,2,3,4-테트라히드로나프탈렌-5-일기 등을 들 수 있다. 상기 식(c4a) 중, n6는 0~4의 정수이며, 0 또는 1인 것이 바람직하고, 0인 것이 보다 바람직하다.Examples of the organic group for R c13 and R c14 in the formula ( c4a ) are the same as for R c7 . R c13 is preferably an alkyl group or a phenyl group. When R c13 is an alkyl group, 1-10 are preferable, as for the number of carbon atoms, 1-5 are more preferable, 1-3 are especially preferable, and 1 is the most preferable. That is, R c13 is most preferably a methyl group. When R c13 and R c14 combine to form a ring, the ring may be an aromatic ring or an aliphatic ring. Preferred examples of the group represented by the formula (c4a) in which R c13 and R c14 form a ring include a naphthalen-1-yl group and a 1,2,3,4-tetrahydronaphthalen-5-yl group. can In said formula (c4a), n6 is an integer of 0-4, It is preferable that it is 0 or 1, It is more preferable that it is 0.

상기 식(c4b) 중, Rc15는 유기기이다. 유기기로는, Rc7에 대해 설명한 유기기와 동일한 기를 들 수 있다. 유기기 중에서는 알킬기가 바람직하다. 알킬기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다. 알킬기의 탄소 원자수는 1~10이 바람직하고, 1~5가 보다 바람직하며, 1~3이 특히 바람직하다. Rc15로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등이 바람직하게 예시되고 이들 중에서도 메틸기인 것이 보다 바람직하다.In the formula (c4b), R c15 is an organic group. Examples of the organic group include the same groups as the organic group described for R c7 . Among the organic groups, an alkyl group is preferable. The alkyl group may be linear or branched. 1-10 are preferable, as for carbon atom number of an alkyl group, 1-5 are more preferable, and 1-3 are especially preferable. R c15 is preferably exemplified by a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, and a butyl group, and among these, a methyl group is more preferable.

상기 식(c4b) 중, n8는 1~5의 정수이며, 1~3의 정수가 바람직하고, 1 또는 2가 보다 바람직하다. 상기 식(c4b) 중, n9는 0~(n8+3)이며, 0~3의 정수가 바람직하고, 0~2의 정수가 보다 바람직하며, 0이 특히 바람직하다. 상기 식(c4b) 중, n7는 1~8의 정수이며, 1~5의 정수가 바람직하고, 1~3의 정수가 보다 바람직하며, 1 또는 2가 특히 바람직하다.In said formula (c4b), n8 is an integer of 1-5, the integer of 1-3 is preferable, and 1 or 2 is more preferable. In said formula (c4b), n9 is 0-(n8+3), the integer of 0-3 is preferable, the integer of 0-2 is more preferable, 0 is especially preferable. In said formula (c4b), n7 is an integer of 1-8, the integer of 1-5 is preferable, the integer of 1-3 is more preferable, 1 or 2 is especially preferable.

식(c4) 중, Rc11는 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1~11의 알킬기 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이다. Rc11가 알킬기인 경우에 가져도 되는 치환기로는 페닐기, 나프틸기 등이 바람직하게 예시된다. 또한, Rc7가 아릴기인 경우에 가져도 되는 치환기로는 탄소 원자수 1~5의 알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자 등이 바람직하게 예시된다.In formula (c4), R c11 is a hydrogen atom, an optionally substituted C1-C11 alkyl group, or an optionally substituted aryl group. When R c11 is an alkyl group, a phenyl group, a naphthyl group, etc. are preferably exemplified as the substituent which may be included. Moreover, as a substituent which you may have when R <c7> is an aryl group, a C1-C5 alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, etc. are illustrated preferably.

식(c4) 중, Rc11로는 수소 원자, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 페닐기, 벤질기, 메틸페닐기, 나프틸기 등이 바람직하게 예시되고 이들 중에서도 메틸기 또는 페닐기가 보다 바람직하다.In formula (c4), R c11 is preferably a hydrogen atom, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, phenyl group, benzyl group, methylphenyl group, naphthyl group and the like. A phenyl group is more preferable.

식(c4)로 표시되는 화합물은, 전술한 식(c5)로 표시되는 화합물에 포함되는 옥심기(>C=N-OH))를, >C=N-O-CORc11로 표시되는 옥심에스테르기로 변환하는 공정을 포함하는 방법에 의해 제조된다. Rc11는 식(c4) 중의 Rc11과 같다.The compound represented by the formula (c4) converts the oxime group (>C=N-OH)) contained in the compound represented by the formula (c5) described above into an oxime ester group represented by >C=NO-COR c11 It is manufactured by a method comprising the process of: R c11 is the same as R c11 in formula (c4).

옥심기(>C=N-OH))의 >C=N-O-CORc11로 표시되는 옥심에스테르기로의 변환은 전술한 식(c5)로 표시되는 화합물과 아실화제를 반응시키는 것으로 이루어진다. -CORc11로 표시되는 아실기를 주는 아실화제로는 (Rc11CO)2O로 표시되는 산무수물이나, Rc11COHal(Hal는 할로겐 원자)로 표시되는 산할라이드를 들 수 있다.The conversion of an oxime group (>C=N-OH)) to an oxime ester group represented by >C=NO-COR c11 is achieved by reacting the compound represented by the above formula (c5) with an acylating agent. The acylating agent giving the acyl group represented by -COR c11 includes an acid anhydride represented by (R c11 CO) 2 O and an acid halide represented by R c11 COHal (Hal is a halogen atom).

일반식(c4)로 표시되는 화합물은 n5가 0인 경우, 예를 들면, 하기 스킴 3에 따라서 합성할 수 있다. 스킴 3에서는 하기 식(c3-1)로 표시되는 플루오렌 유도체를 원료로서 이용한다. Rc7이 니트로기 또는 1가의 유기기인 경우, 식(c3-1)로 표시되는 플루오렌 유도체는 9 위치가 Rc8 및 Rc9로 치환된 플루오렌 유도체에 주지의 방법에 의해서 치환기Rc7를 도입하여 얻을 수 있다. 9 위치가 Rc8 및 Rc9로 치환된 플루오렌 유도체는, 예를 들면, Rc8 및 Rc9가 알킬기인 경우, 특개평 06-234668호 공보에 기재되어 있듯이, 알칼리 금속 수산화물의 존재하에 비프로톤성 극성 유기용매 중에서 플루오렌과 알킬화제를 반응시켜 얻을 수 있다. 또한, 플루오렌의 유기용매 용액 중에 할로겐화 알킬과 같은 알킬화제와 알칼리 금속 수산화물의 수용액과 요오드화 테트라부틸암모늄이나 칼륨tert-부톡시드와 같은 상간이동촉매를 첨가하여 알킬화 반응을 실시하는 것에 의해 9,9-알킬치환 플루오렌을 얻을 수 있다.When n5 is 0, the compound represented by the general formula (c4) can be synthesized according to, for example, Scheme 3 below. In Scheme 3, the fluorene derivative represented by the following formula (c3-1) is used as a raw material. When R c7 is a nitro group or a monovalent organic group, in the fluorene derivative represented by formula (c3-1), a substituent R c7 is introduced into the fluorene derivative in which the 9-position is substituted with R c8 and R c9 by a known method. can be obtained by A fluorene derivative substituted with R c8 and R c9 at position 9 is, for example, when R c8 and R c9 are an alkyl group, as described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 06-234668, an aproton in the presence of an alkali metal hydroxide It can be obtained by reacting fluorene with an alkylating agent in a polar organic solvent. In addition, 9,9- by adding an alkylating agent such as an alkyl halide, an aqueous solution of an alkali metal hydroxide, and a phase transfer catalyst such as tetrabutylammonium iodide or potassium tert-butoxide to an organic solvent solution of fluorene to carry out an alkylation reaction. Alkyl-substituted fluorene can be obtained.

식(c3-1)로 표시되는 플루오렌 유도체에 프리델-크래프츠 아실화 반응에 따라 -CO-Rc10로 표시되는 아실기를 도입하여 식(c3-3)로 표시되는 플루오렌 유도체를 얻을 수 있다. -CO-Rc10로 표시되는 아실기를 도입하기 위한 아실화제는 할로카보닐 화합물이어도 되고, 산무수물이어도 된다. 아실화제로는 식(c3-2)로 표시되는 할로카보닐 화합물이 바람직하다. 식(c3-2) 중, Hal는 할로겐 원자이다. 플루오렌환상에 아실기가 도입되는 위치는 프리델-크래프츠 반응의 조건을 적절히 변경하거나 아실화되는 위치와는 다른 위치에 보호 및 탈보호를 실시하는 방법으로 선택할 수 있다.The fluorene derivative represented by the formula (c3-3) can be obtained by introducing an acyl group represented by -CO-R c10 to the fluorene derivative represented by the formula (c3-1) according to a Friedel-Crafts acylation reaction. . The acylating agent for introducing the acyl group represented by -CO-R c10 may be a halocarbonyl compound or an acid anhydride. As the acylating agent, a halocarbonyl compound represented by the formula (c3-2) is preferable. In formula (c3-2), Hal is a halogen atom. The position at which the acyl group is introduced onto the fluorene ring can be selected by appropriately changing the conditions of the Friedel-Crafts reaction or by performing protection and deprotection at a position different from the acylation position.

다음으로, 얻어진 식(c3-3)로 표시되는 플루오렌 유도체 중의-CO-Rc10로 표시되는 기를 -C(=N-OH)-Rc10로 표시되는 기로 변환하고, 식(c3-4)로 표시되는 옥심 화합물을 얻는다. -CO-Rc10로 표시되는 기를 -C(=N-OH)-Rc10로 표시되는 기로 변환하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 히드록실아민에 의한 옥심화가 바람직하다. 식(c3-4)의 옥심 화합물과 하기 식(c3-5)로 표시되는 산무수물((Rc11CO)2O) 또는 하기 식(c3-6)로 표시되는 산할라이드(Rc11COHal, Hal는 할로겐 원자)를 반응시키는 것에 의해 하기 식(c3-7)로 표시되는 화합물을 얻을 수 있다.Next, in the obtained fluorene derivative represented by formula (c3-3), the group represented by -CO-R c10 is converted into a group represented by -C(=N-OH)-R c10 , and formula (c3-4) to obtain an oxime compound represented by The method for converting the group represented by -CO-R c10 to the group represented by -C(=N-OH)-R c10 is not particularly limited, but oximation with hydroxylamine is preferable. The oxime compound of formula (c3-4) and the acid anhydride ((R c11 CO) 2 O) represented by the following formula (c3-5) or the acid halide (R c11 COHal, Hal) represented by the following formula (c3-6) is a halogen atom) to obtain a compound represented by the following formula (c3-7).

한편, 식(c3-1), (c3-2), (c3-3), (c3-4), (c3-5), (c3-6), 및 (c3-7)에 있어서, Rc7, Rc8, Rc9, Rc10 및 Rc11는 식(c4)과 같다.On the other hand, in formulas (c3-1), (c3-2), (c3-3), (c3-4), (c3-5), (c3-6), and (c3-7), R c7 , R c8 , R c9 , R c10 and R c11 are the same as in Formula (c4).

또한, 스킴 3에 있어서, 식(c3-2), 식(c3-3), 및 식(c3-4) 각각에 포함되는 Rc10는 동일하여도 되고 달라도 된다. 즉, 식(c3-2), 식(c3-3), 및 식(c3-4) 중의 Rc10는 스킴 3으로서 나타나는 합성 과정에 있어서, 화학 수식을 받아도 된다. 화학 수식의 예로는, 에스테르화, 에테르화, 아실화, 아미드화, 할로겐화, 아미노기 중의 수소 원자의 유기기에 의한 치환 등을 들 수 있다. Rc10이 받아도 되는 화학 수식은 이들로 한정되지 않는다.In Scheme 3, R c10 contained in each of the formulas (c3-2), (c3-3), and (c3-4) may be the same or different. That is, R c10 in the formulas (c3-2), (c3-3), and (c3-4) may undergo chemical modification in the synthesis process shown as Scheme 3. Examples of the chemical modification include esterification, etherification, acylation, amidation, halogenation, and substitution of a hydrogen atom in an amino group with an organic group. Chemical formulas that R c10 may accept are not limited to these.

<스킴 3><Scheme 3>

Figure 112017063059050-pat00025
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식(c4)로 표시되는 화합물은 n5가 1인 경우, 예를 들면, 하기 스킴 4에 따라서 합성할 수 있다. 스킴 4에서는 하기 식(c4-1)로 표시되는 플루오렌 유도체를 원료로서 이용한다. 식(c4-1)로 표시되는 플루오렌 유도체는 스킴 3과 동일한 방법에 의해서 식(c3-1)로 표시되는 화합물에 프리델-크래프츠 반응에 의해 -CO-CH2-Rc10로 표시되는 아실기를 도입하여 얻을 수 있다. 아실화제로는 식(c3-8):Hal-CO-CH2-Rc10로 표시되는 카르복실산할라이드가 바람직하다. 다음으로, 식(c4-1)로 표시되는 화합물 중의 Rc10과 카보닐기의 사이에 존재하는 메틸렌기를 옥심화하고, 하기 식(c4-3)로 표시되는 케토옥심 화합물을 얻는다. 메틸렌기를 옥심화하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 염산의 존재하에 하기 일반식(c4-2)로 표시되는 아질산에스테르(RONO, R은 탄소 원자수 1~6의 알킬기)를 반응시키는 방법이 바람직하다. 다음으로, 하기 식(c4-3)로 표시되는 케토옥심 화합물과 하기 식(c4-4)로 표시되는 산무수물(Rc11CO)2O) 또는 하기 식(c4-5)로 표시되는 산할라이드(Rc11COHal, Hal는 할로겐 원자)를 반응시키고, 하기 식(c4-6)로 표시되는 화합물을 얻을 수 있다. 한편, 하기 식(c4-1), (c4-3), (c4-4), (c4-5), 및 (c4-6)에 있어서, Rc7, Rc8, Rc9, Rc10 및 Rc11는 식(c4)과 같다. n5가 1인 경우, 식(c4)로 표시되는 화합물을 함유하는 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성되는 패턴 중의 이물의 발생을 보다 저감할 수 있는 경향이 있다.When n5 is 1, the compound represented by formula (c4) can be synthesized according to, for example, Scheme 4 below. In Scheme 4, a fluorene derivative represented by the following formula (c4-1) is used as a raw material. The fluorene derivative represented by the formula (c4-1) is an acyl represented by -CO-CH 2 -R c10 by Friedel-Crafts reaction to the compound represented by the formula (c3-1) by the same method as in Scheme 3 It can be obtained by introducing a group. The acylating agent is preferably a carboxylic acid halide represented by the formula (c3-8): Hal-CO-CH 2 -R c10 . Next, the methylene group present between R c10 and the carbonyl group in the compound represented by the formula (c4-1) is oximelated to obtain a ketooxime compound represented by the following formula (c4-3). The method for oximating the methylene group is not particularly limited, but a method of reacting a nitrite ester (RONO, R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) represented by the following general formula (c4-2) in the presence of hydrochloric acid is preferable. . Next, the ketooxime compound represented by the following formula (c4-3) and the acid anhydride (R c11 CO) 2 O) represented by the following formula (c4-4) or an acid halide represented by the following formula (c4-5) (R c11 COHal, Hal is a halogen atom) can be reacted to obtain a compound represented by the following formula (c4-6). On the other hand, in the following formulas (c4-1), (c4-3), (c4-4), (c4-5), and (c4-6), R c7 , R c8 , R c9 , R c10 and R c11 is the same as in formula (c4). When n5 is 1, there exists a tendency which generation|occurrence|production of the foreign material in the pattern formed using the photosensitive resin composition containing the compound represented by Formula (c4) can be reduced more.

또한, 스킴 4에 있어서 식(c3-8), 식(c4-1), 및 식(c4-3) 각각에 포함되는 Rc10는 동일하여도 되고 달라도 된다. 즉, 식(c3-8), 식(c4-1), 및 식(c4-3) 중의 Rc10는 스킴 4로서 나타나는 합성 과정에 있어서, 화학 수식을 받아도 된다. 화학 수식의 예로는 에스테르화, 에테르화, 아실화, 아미드화, 할로겐화, 아미노기 중의 수소 원자의 유기기에 의한 치환 등을 들 수 있다. Rc10가 받아도 되는 화학 수식은 이들로 한정되지 않는다.In Scheme 4, R c10 contained in each of the formulas (c3-8), (c4-1), and (c4-3) may be the same or different. That is, R c10 in the formulas (c3-8), (c4-1), and (c4-3) may undergo chemical modification in the synthesis process represented by Scheme 4. Examples of the chemical modification include esterification, etherification, acylation, amidation, halogenation, and substitution of a hydrogen atom in an amino group with an organic group. The chemical formula that R c10 may accept is not limited to these.

<스킴 4><Scheme 4>

Figure 112017063059050-pat00026
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식(c4)로 표시되는 화합물의 바람직한 구체적인 예로는, 이하의 PI-43~PI-83을 들 수 있다.Preferred specific examples of the compound represented by the formula (c4) include the following PI-43 to PI-83.

Figure 112017063059050-pat00027
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Figure 112017063059050-pat00028
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광중합 개시제(C)의 함유량은, 후술하는 유기용제(S)의 질량을 제외한 감광성 수지 조성물의 질량에 대해 0.5~30 질량%인 것이 바람직하고, 1~20 질량%인 것이 보다 바람직하다. 광중합 개시제(C)의 함유량을 상기의 범위로 함으로써, 패턴 형상의 불량이 생기기 어려운 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다.It is preferable that it is 0.5-30 mass % with respect to the mass of the photosensitive resin composition except the mass of the organic solvent (S) mentioned later, and, as for content of a photoinitiator (C), it is more preferable that it is 1-20 mass %. By making content of a photoinitiator (C) into said range, the photosensitive resin composition which the defect of a pattern shape does not produce easily can be obtained.

또한, 광중합 개시제(C)에 광개시조제를 조합하여도 된다. 광개시조제로는, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로파놀아민, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센, 2-머캅토벤조티아졸, 2-머캅토벤조옥사졸, 2-머캅토벤조이미다졸, 2-머캅토-5-메톡시벤조티아졸, 3-머캅토프로피온산, 3-머캅토프로피온산메틸, 펜타에리스리톨테트라머캅토아세테이트, 3-머캅토프로피오네이트 등의 티올 화합물 등을 들 수 있다. 이들 광개시조제는 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Moreover, you may combine a photoinitiator adjuvant with a photoinitiator (C). Examples of the photoinitiator include triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, and 4-dimethylaminobenzoic acid 2 -Ethylhexyl, 2-dimethylaminoethyl benzoate, N,N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxy Anthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzooxazole, 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercapto Thiol compounds, such as 5-methoxybenzothiazole, 3-mercaptopropionic acid, 3-mercaptopropionic acid methyl, pentaerythritol tetramercaptoacetate, 3-mercaptopropionate, etc. are mentioned. These photoinitiators can be used individually or in combination of 2 or more types.

<다관능 가교성 화합물(D)><Polyfunctional crosslinkable compound (D)>

감광성 수지 조성물은 다관능 가교성 화합물(D)을 포함한다. 다관능 가교성 화합물(D)은 1 분자 중에 복수의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 구비하는 가교성의 화합물이다. 또한, 다관능 가교성 화합물(D)의 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량은 50~350 g/eq이다.The photosensitive resin composition contains a polyfunctional crosslinkable compound (D). A polyfunctional crosslinkable compound (D) is a crosslinkable compound provided with a some epoxy group or oxetanyl group in 1 molecule. In addition, the epoxy equivalent or oxetanyl equivalent of a polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D) is 50-350 g/eq.

감광성 수지 조성물이 이러한 범위의 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량을 갖는 다관능 가교성 화합물을 포함함으로써, 감광성 수지 조성물을 이용하여 경화막을 형성할 때 알칼리 가용성 수지(A)가 조밀하게 가교되어 경화막으로부터의 가스의 발생을 억제하기 용이하다.Since the photosensitive resin composition contains a polyfunctional crosslinkable compound having an epoxy equivalent or an oxetanyl equivalent in this range, when a cured film is formed using the photosensitive resin composition, the alkali-soluble resin (A) is densely crosslinked and separated from the cured film It is easy to suppress the generation of gas.

또한, 이러한 효과를 더욱 현저하게 발현시키는 관점에서, 다관능 가교성 화합물(D)의 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량은 60~320 g/eq인 것이 보다 바람직하고, 70~300 g/eq인 것이 더욱 바람직하며, 75~280 g/eq인 것이 특히 바람직하다.In addition, from the viewpoint of more notably expressing these effects, the epoxy equivalent or oxetanyl equivalent of the polyfunctional crosslinkable compound (D) is more preferably 60 to 320 g/eq, and 70 to 300 g/eq It is more preferable, and it is especially preferable that it is 75-280 g/eq.

경화막을 형성할 때의 가교 반응성의 점에서, 다관능 가교성 화합물(D)은 1 분자 당 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 1 분자 당 3 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 포함하는 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of crosslinking reactivity when forming a cured film, the polyfunctional crosslinkable compound (D) preferably contains an epoxy compound having two or more epoxy groups per molecule, and contains an epoxy compound having three or more epoxy groups per molecule. It is more preferable to

다관능 가교성 화합물(D) 중의, 1 분자 당 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 함유량은 50 질량% 이상이 바람직하고, 70 질량% 이상이 보다 바람직하며, 80 질량% 이상이 더욱 바람직하고, 90 질량% 이상이 특히 바람직하며, 100 질량%가 가장 바람직하다.The content of the epoxy compound having two or more epoxy groups per molecule in the polyfunctional crosslinkable compound (D) is preferably 50 mass % or more, more preferably 70 mass % or more, still more preferably 80 mass % or more, 90 Mass % or more is particularly preferred, and 100 mass % is most preferred.

다관능 가교성 화합물(D)로는, 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량을 소정의 범위 내로 하는 경우에 한하여, 종래부터 여러 가지 경화성 조성물들에 배합되고 있는 다관능 에폭시 화합물 또는 다관능 옥세탄 화합물을 이용할 수 있다.As the polyfunctional crosslinkable compound (D), only when the epoxy equivalent or oxetanyl equivalent is within a predetermined range, a polyfunctional epoxy compound or a polyfunctional oxetane compound conventionally blended in various curable compositions may be used. can

다관능 가교성 화합물(D)에 포함되는 다관능 에폭시 화합물 또는 다관능 옥세탄 화합물의 분자량은 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않는다. 다관능 에폭시 화합물 또는 다관능 옥세탄 화합물의 분자량은, 입체적인 장해가 적고 알칼리 가용성 수지(A)의 분자쇄 사이를 효율적으로 가교하기 용이한 점에서, 5,000 이하가 바람직하고, 4,500 이하가 보다 바람직하며, 4,000 이하가 특히 바람직하다.The molecular weight of the polyfunctional epoxy compound or polyfunctional oxetane compound contained in the polyfunctional crosslinkable compound (D) is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. The molecular weight of the polyfunctional epoxy compound or polyfunctional oxetane compound is preferably 5,000 or less, more preferably 4,500 or less, from the viewpoint of less steric hindrance and easy crosslinking between molecular chains of alkali-soluble resin (A). , 4,000 or less are particularly preferred.

이 분자량의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 150 이상이다.Although the lower limit of this molecular weight is not specifically limited, For example, it is 150 or more.

다관능 가교성 화합물(D)은 방향족기를 포함하는 화합물이어도 방향족기를 포함하지 않는 화합물이어도 된다. 가스 발생이 적은 경화물을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 얻기 용이하다는 점에서, 다관능 가교성 화합물(D)은 방향족기를 포함하지 않는 화합물인 것이 바람직하다.The polyfunctional crosslinkable compound (D) may be a compound containing an aromatic group or a compound not containing an aromatic group. It is preferable that the polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D) is a compound which does not contain an aromatic group at the point which can easily obtain the photosensitive resin composition which can form the hardened|cured material with little gas generation.

바람직한 다관능 가교성 화합물(D)의 하나의 예로서 지환식 에폭시기를 갖는 다관능의 지환식 에폭시 화합물을 들 수 있다. 이러한 지환식 에폭시 화합물의 구체적인 예로는 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타-디옥산, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥산카르복실레이트, ε-카프로락톤변성3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 트리메틸카프로락톤변성3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, β-메틸-δ-발레로락톤변성3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 에틸렌글리콜의 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)에테르, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트) 및 트리시클로데센옥사이드기를 갖는 다관능 에폭시 화합물이나, 하기 식(d1-1)~(d1-5)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.As an example of a preferable polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D), the polyfunctional alicyclic epoxy compound which has an alicyclic epoxy group is mentioned. Specific examples of the alicyclic epoxy compound include 2-(3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy)cyclohexane-meta-dioxane, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl) ) adipate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3',4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxyl rate, ε-caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, trimethylcaprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclo Hexane carboxylate, β-methyl-δ-valerolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), ethylene A polyfunctional epoxy compound having di(3,4-epoxycyclohexylmethyl)ether, ethylenebis(3,4-epoxycyclohexanecarboxylate) and tricyclodeceneoxide groups of glycol, the following formula (d1-1) to The compound represented by (d1-5) is mentioned.

이들 지환식 에폭시 화합물은 단독으로 이용하여도 2 종 이상을 혼합하여 이용하여도 된다.These alicyclic epoxy compounds may be used individually or may be used in mixture of 2 or more types.

Figure 112017063059050-pat00029
Figure 112017063059050-pat00029

(식(d1-1) 중, Z는 단결합 또는 연결기(1 이상의 원자를 갖는 2가의 기)를 나타낸다. Rd1~Rd18는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기이다.)(In formula (d1-1), Z represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms). R d1 to R d18 are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and an organic group. It's a gimmick.)

연결기 Z로는, 예를 들면, 2가의 탄화수소기, -O-, -O-CO-, -S-, -SO-, -SO2-, -CBr2-, -C(CBr3)2-, -C(CF3)2- 및 -Ra19-O-CO-로 이루어진 군으로부터 선택되는 2가의 기 및 이들이 복수 결합한 기 등을 들 수 있다.Examples of the linking group Z include a divalent hydrocarbon group, -O-, -O-CO-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CBr 2 -, -C(CBr 3 ) 2 -, and a divalent group selected from the group consisting of -C(CF 3 ) 2 - and -R a19 -O-CO-, a group in which a plurality of these groups are bonded, and the like.

연결기 Z인 2가의 탄화수소기로는, 예를 들면, 탄소 원자수가 1~18의 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬렌기, 2가의 지방환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 탄소 원자수가 1~18의 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬렌기로는, 예를 들면, 메틸렌기, 메틸메틸렌기, 디메틸메틸렌기, 디메틸렌기, 트리메틸렌기 등을 들 수 있다. 상기 2가의 지방환식 탄화수소기로는, 예를 들면, 1,2-시클로펜틸렌기, 1,3-시클로펜틸렌기, 시클로펜틸리덴기, 1,2-시클로헥실렌기, 1,3-시클로헥실렌기, 1,4-시클로헥실렌기, 시클로헥실리덴기 등의 시클로알킬렌기(시클로알킬리덴기를 포함한다) 등을 들 수 있다.Examples of the divalent hydrocarbon group as the linking group Z include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms and a divalent alicyclic hydrocarbon group. Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, a dimethylene group, and a trimethylene group. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, and 1,3-cyclohexylene group. cycloalkylene groups (including a cycloalkylidene group), such as group, 1, 4- cyclohexylene group, and a cyclohexylidene group, etc. are mentioned.

Rd19는 탄소 원자수 1~8의 알킬렌기이며, 메틸렌기 또는 에틸렌기인 것이 바람직하다.R d19 is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, preferably a methylene group or an ethylene group.

Figure 112017063059050-pat00030
Figure 112017063059050-pat00030

(식(d1-2) 중, Rd1~Rd12는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기이다.)(In formula (d1-2), R d1 to R d12 are a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and an organic group.)

Figure 112017063059050-pat00031
Figure 112017063059050-pat00031

(식(d1-3) 중, Rd1~Rd10는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기이다. Rd2 및 Rd8는 서로 결합하여도 된다.)(In formula (d1-3), R d1 to R d10 are a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and an organic group. R d2 and R d8 may be bonded to each other.)

Figure 112017063059050-pat00032
Figure 112017063059050-pat00032

(식(d1-4) 중, Rd1~Rd12는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기이다. Rd2 및 Rd10는 서로 결합하여도 된다.)(In formula (d1-4), R d1 to R d12 are a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and an organic group. R d2 and R d10 may be bonded to each other.)

Figure 112017063059050-pat00033
Figure 112017063059050-pat00033

(식(d1-5) 중, Rd1~Rd12는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기이다.)(In formula (d1-5), R d1 to R d12 are a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and an organic group.)

식(d1-1)~(d1-5) 중, Ra1~Ra18가 유기기인 경우, 유기기는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않고, 탄화수소기이어도 탄소 원자와 할로겐 원자로 이루어진 기이어도 탄소 원자 및 수소 원자와 함께 할로겐 원자, 산소 원자, 황 원자, 질소 원자, 규소 원자와 같은 헤테로 원자를 포함하는 기이어도 된다. 할로겐 원자의 예로는 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 및 불소 원자 등을 들 수 있다.In formulas (d1-1) to (d1-5), when R a1 to Ra 18 are an organic group, the organic group is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention. The group may be a group containing a hetero atom such as a halogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom or a silicon atom together with a carbon atom and a hydrogen atom. Examples of the halogen atom include a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and a fluorine atom.

유기기로는, 탄화수소기와 탄소 원자, 수소 원자 및 산소 원자로 이루어진 기, 할로겐화 탄화수소기와 탄소 원자, 산소 원자 및 할로겐 원자로 이루어진 기, 탄소 원자, 수소 원자, 산소 원자 및 할로겐 원자로 이루어진 기가 바람직하다. 유기기가 탄화수소기인 경우, 탄화수소기는 방향족 탄화수소기이어도 지방족 탄화수소기이어도 방향족 골격과 지방족 골격을 포함하는 기이어도 된다. 유기기의 탄소 원자수는 1~20이 바람직하고, 1~10이 보다 바람직하며, 1~5가 특히 바람직하다.The organic group is preferably a group consisting of a hydrocarbon group, a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom, a group consisting of a halogenated hydrocarbon group, a carbon atom, an oxygen atom and a halogen atom, a group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom and a halogen atom. When the organic group is a hydrocarbon group, the hydrocarbon group may be an aromatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group, or a group including an aromatic skeleton and an aliphatic skeleton. 1-20 are preferable, as for carbon atom number of an organic group, 1-10 are more preferable, and 1-5 are especially preferable.

탄화수소기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, n-노닐기, n-데실기, n-운데실기, n-트리데실기, n-테트라데실기, n-펜타데실기, n-헥사데실기, n-헵타데실기, n-옥타데실기, n-노나데실기 및 n-에이코실기 등의 쇄상알킬기;비닐기, 1-프로페닐기, 2-n-프로페닐기(알릴기), 1-n-부테닐기, 2-n-부테닐기 및 3-n-부테닐기 등의 쇄상알케닐기;시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 및 시클로헵틸기 등의 시클로알킬기;페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, α-나프틸기, β-나프틸기, 비페닐-4-일기, 비페닐-3-일기, 비페닐-2-일기, 안트릴기 및 페난트릴기 등의 아릴기;벤질기, 페네틸기, α-나프틸메틸기, β-나프틸메틸기, α-나프틸에틸기 및 β-나프틸에틸기 등의 아랄킬기를 들 수 있다.Specific examples of the hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n- Heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n-undecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, n-pentadecyl group, n-hexa Chain alkyl groups such as decyl group, n-heptadecyl group, n-octadecyl group, n-nonadecyl group and n-eicosyl group; vinyl group, 1-propenyl group, 2-n-propenyl group (allyl group), 1 chain alkenyl groups such as -n-butenyl, 2-n-butenyl and 3-n-butenyl; cycloalkyl groups such as cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl and cycloheptyl; phenyl; , o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, α-naphthyl group, β-naphthyl group, biphenyl-4-yl group, biphenyl-3-yl group, biphenyl-2-yl group, anthryl group and aryl groups such as phenanthryl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, α-naphthylmethyl group, β-naphthylmethyl group, α-naphthylethyl group and β-naphthylethyl group.

할로겐화 탄화수소기의 구체적인 예는 클로로메틸기, 디클로로메틸기, 트리클로로메틸기, 브로모메틸기, 디브로모메틸기, 트리브로모메틸기, 플루오르메틸기, 디플루오르메틸기, 트리플루오르메틸기, 2,2,2-트리플루오르에틸기, 펜타플루오르에틸기, 헵타플루오르프로필기, 퍼플루오르부틸기, 퍼플루오르펜틸기, 퍼플루오르헥실기, 퍼플루오르헵틸기, 퍼플루오르옥틸기, 퍼플루오르노닐기 및 퍼플루오르데실기 등의 할로겐화 쇄상알킬기;2-클로로시클로헥실기, 3-클로로시클로헥실기, 4-클로로시클로헥실기, 2,4-디클로로시클로헥실기, 2-브로모시클로헥실기, 3-브로모시클로헥실기 및 4-브로모시클로헥실기 등의 할로겐화 시클로알킬기;2-클로로페닐기, 3-클로로페닐기, 4-클로로페닐기, 2,3-디클로로페닐기, 2,4-디클로로페닐기, 2,5-디클로로페닐기, 2,6-디클로로페닐기, 3,4-디클로로페닐기, 3,5-디클로로페닐기, 2-브로모페닐기, 3-브로모페닐기, 4-브로모페닐기, 2-플루오르페닐기, 3-플루오르페닐기, 4-플루오르페닐기 등의 할로겐화 아릴기;2-클로로페닐메틸기, 3-클로로페닐메틸기, 4-클로로페닐메틸기, 2-브로모페닐메틸기, 3-브로모페닐메틸기, 4-브로모페닐메틸기, 2-플루오르페닐메틸기, 3-플루오르페닐메틸기, 4-플루오르페닐메틸기 등의 할로겐화 아랄킬기이다.Specific examples of the halogenated hydrocarbon group include a chloromethyl group, a dichloromethyl group, a trichloromethyl group, a bromomethyl group, a dibromomethyl group, a tribromomethyl group, a fluoromethyl group, a difluoromethyl group, a trifluoromethyl group, 2,2,2-trifluoro Halogenated chain alkyl groups such as ethyl group, pentafluoroethyl group, heptafluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluorpentyl group, perfluorohexyl group, perfluoroheptyl group, perfluorooctyl group, perfluorononyl group and perfluordecyl group ; 2-chlorocyclohexyl group, 3-chlorocyclohexyl group, 4-chlorocyclohexyl group, 2,4-dichlorocyclohexyl group, 2-bromocyclohexyl group, 3-bromocyclohexyl group and 4-bro Halogenated cycloalkyl group such as mocyclohexyl group; 2-chlorophenyl group, 3-chlorophenyl group, 4-chlorophenyl group, 2,3-dichlorophenyl group, 2,4-dichlorophenyl group, 2,5-dichlorophenyl group, 2,6- Dichlorophenyl group, 3,4-dichlorophenyl group, 3,5-dichlorophenyl group, 2-bromophenyl group, 3-bromophenyl group, 4-bromophenyl group, 2-fluorophenyl group, 3-fluorophenyl group, 4-fluorophenyl group, etc. of halogenated aryl group; 2-chlorophenylmethyl group, 3-chlorophenylmethyl group, 4-chlorophenylmethyl group, 2-bromophenylmethyl group, 3-bromophenylmethyl group, 4-bromophenylmethyl group, 2-fluorophenylmethyl group, halogenated aralkyl groups such as 3-fluorophenylmethyl group and 4-fluorophenylmethyl group.

탄소 원자, 수소 원자 및 산소 원자로 이루어진 기의 구체적인 예로는 히드록시메틸기, 2-히드록시에틸기, 3-히드록시-n-프로필기 및 4-히드록시-n-부틸기 등의 히드록시쇄상알킬기;2-히드록시시클로헥실기, 3-히드록시시클로헥실기 및 4-히드록시시클로헥실기 등의 할로겐화 시클로알킬기;2-히드록시페닐기, 3-히드록시페닐기, 4-히드록시페닐기, 2,3-디히드록시페닐기, 2,4-디히드록시페닐기, 2,5-디히드록시페닐기, 2,6-디히드록시페닐기, 3,4-디히드록시페닐기 및 3,5-디히드록시페닐기 등의 히드록시아릴기;2-히드록시페닐메틸기, 3-히드록시페닐메틸기 및 4-히드록시페닐메틸기 등의 히드록시아랄킬기;메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 2-에틸헥실옥시기, n-노닐옥시기, n-데실옥시기, n-운데실옥시기, n-트리데실옥시기, n-테트라데실옥시기, n-펜타데실옥시기, n-헥사데실옥시기, n-헵타데실옥시기, n-옥타데실옥시기, n-노나데실옥시기 및 n-에이코실옥시기 등의 쇄상알콕시기;비닐옥시기, 1-프로페닐옥시기, 2-n-프로페닐옥시기(아릴옥시기), 1-n-부테닐옥시기, 2-n-부테닐옥시기 및 3-n-부테닐옥시기 등의 쇄상알케닐옥시기;페녹시기, o-톨릴옥시기, m-톨릴옥시기, p-톨릴옥시기, α-나프틸옥시기, β-나프틸옥시기, 비페닐-4-일옥시기, 비페닐-3-일옥시기, 비페닐-2-일옥시기, 안트릴옥시기 및 페난트릴옥시기 등의 아릴옥시기;벤질옥시기, 페네틸옥시기, α-나프틸메틸옥시기, β-나프틸메틸옥시기, α-나프틸에틸옥시기 및 β-나프틸에틸옥시기 등의 아랄킬옥시기;메톡시메틸기, 에톡시메틸기, n-프로폭시메틸기, 2-메톡시에틸기, 2-에톡시에틸기, 2-n-프로폭시에틸기, 3-메톡시-n-프로필기, 3-에톡시-n-프로필기, 3-n-프로폭시-n-프로필기, 4-메톡시-n-부틸기, 4-에톡시-n-부틸기 및 4-n-프로폭시-n-부틸기 등의 알콕시알킬기;메톡시메톡시기, 에톡시 메톡시기, n-프로폭시메톡시기, 2-메톡시에톡시기, 2-에톡시에톡시기, 2-n-프로폭시에톡시기, 3-메톡시-n-프로폭시기, 3-에톡시-n-프로폭시기, 3-n-프로폭시-n-프로폭시기, 4-메톡시-n-부틸옥시기, 4-에톡시-n-부틸옥시기 및 4-n-프로폭시-n-부틸옥시기 등의 알콕시알콕시기;2-메톡시페닐기, 3-메톡시페닐기 및 4-메톡시페닐기 등의 알콕시아릴기;2-메톡시페녹시기, 3-메톡시페녹시기 및 4-메톡시페녹시기 등의 알콕시아릴옥시기;포르밀기, 아세틸기, 프로피오닐기, 부타노일기, 펜타노일기, 헥사노일기, 헵타노일기, 옥타노일기, 노나노일기 및 데카노일기 등의 지방족 아실기;벤조일기, α-나프토일기 및 β-나프토일기 등의 방향족 아실기;메톡시카보닐기, 에톡시카보닐기, n-프로폭시카보닐기, n-부틸옥시카보닐기, n-펜틸옥시카보닐기, n-헥실카보닐기, n-헵틸옥시카보닐기, n-옥틸옥시카보닐기, n-노닐옥시카보닐기 및 n-데실옥시카보닐기 등의 쇄상알킬옥시카보닐기;페녹시카보닐기, α-나프톡시카보닐기 및 β-나프톡시카보닐기 등의 아릴옥시카보닐기;포르밀옥시기, 아세틸옥시기, 프로피오닐옥시기, 부타노일옥시기, 펜타노일옥시기, 헥사노일옥시기, 헵타노일옥시기, 옥타노일옥시기, 노나노일옥시기 및 데카노일옥시기 등의 지방족 아실옥시기;벤조일옥시기, α-나프토일옥시기 및 β-나프토일옥시기 등의 방향족 아실옥시기이다.Specific examples of the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom include a hydroxy chain alkyl group such as a hydroxymethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 3-hydroxy-n-propyl group and a 4-hydroxy-n-butyl group; Halogenated cycloalkyl groups such as 2-hydroxycyclohexyl group, 3-hydroxycyclohexyl group and 4-hydroxycyclohexyl group; 2-hydroxyphenyl group, 3-hydroxyphenyl group, 4-hydroxyphenyl group, 2,3 -dihydroxyphenyl group, 2,4-dihydroxyphenyl group, 2,5-dihydroxyphenyl group, 2,6-dihydroxyphenyl group, 3,4-dihydroxyphenyl group and 3,5-dihydroxyphenyl group hydroxyaryl groups such as; hydroxyaralkyl groups such as 2-hydroxyphenylmethyl group, 3-hydroxyphenylmethyl group and 4-hydroxyphenylmethyl group; methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group , n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert-butyloxy group, n-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, 2- Ethylhexyloxy group, n-nonyloxy group, n-decyloxy group, n-undecyloxy group, n-tridecyloxy group, n-tetradecyloxy group, n-pentadecyloxy group, n-hexadecyloxy group chain alkoxy groups such as , n-heptadecyloxy group, n-octadecyloxy group, n-nonadecyloxy group and n-eicosyloxy group; vinyloxy group, 1-propenyloxy group, 2-n-propenyl Chain alkenyloxy groups such as oxy group (aryloxy group), 1-n-butenyloxy group, 2-n-butenyloxy group and 3-n-butenyloxy group; phenoxy group, o-tolyloxy group, m-tol Lyloxy group, p-tolyloxy group, α-naphthyloxy group, β-naphthyloxy group, biphenyl-4-yloxy group, biphenyl-3-yloxy group, biphenyl-2-yloxy group, anthryloxy group, and Aryloxy groups such as phenanthryloxy group; benzyloxy group, phenethyloxy group, α-naphthylmethyloxy group, β-naphthylmethyloxy group, α-naphthylethyloxy group, β-naphthylethyloxy group, etc. of aralkyloxy group; methoxymethyl group, ethoxymethyl group, n-propoxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2-n-propoxyethyl group, 3-methoxy-n-propyl group, 3 -ethoxy-n-propyl group, 3-n-propoxy-n-propyl group, 4-methoxy-n-butyl group, 4-ethoxy-n-butyl group and 4-n-propoxy-n- wealth Alkoxyalkyl groups such as tyl group; methoxymethoxy group, ethoxy methoxy group, n-propoxymethoxy group, 2-methoxyethoxy group, 2-ethoxyethoxy group, 2-n-propoxyethoxy group, 3 -Methoxy-n-propoxy group, 3-ethoxy-n-propoxy group, 3-n-propoxy-n-propoxy group, 4-methoxy-n-butyloxy group, 4-ethoxy- Alkoxy alkoxy groups such as n-butyloxy group and 4-n-propoxy-n-butyloxy group; Alkoxyaryl groups such as 2-methoxyphenyl group, 3-methoxyphenyl group and 4-methoxyphenyl group; Alkoxyaryloxy groups such as oxyphenoxy group, 3-methoxyphenoxy group and 4-methoxyphenoxy group; formyl group, acetyl group, propionyl group, butanoyl group, pentanoyl group, hexanoyl group, heptanoyl group, octanoyl group, no aliphatic acyl groups such as nanoyl and decanoyl; aromatic acyl groups such as benzoyl, α-naphthoyl and β-naphthoyl; methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, n-propoxycarbonyl, n -chain alkyl such as butyloxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, n-hexylcarbonyl group, n-heptyloxycarbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group and n-decyloxycarbonyl group oxycarbonyl group; aryloxycarbonyl groups such as phenoxycarbonyl group, α-naphthoxycarbonyl group and β-naphthoxycarbonyl group; formyloxy group, acetyloxy group, propionyloxy group, butanoyloxy group, pentanoyloxy group, aliphatic acyloxy groups such as hexanoyloxy group, heptanoyloxy group, octanoyloxy group, nonanoyloxy group and decanoyloxy group; aromatic acyl groups such as benzoyloxy group, α-naphthoyloxy group and β-naphthoyloxy group is an oxy group.

Rd1~Rd18는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소 원자수 1~5의 알킬기 및 탄소 원자수 1~5의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기인 것이 바람직하고, 특히 기계적 특성이 뛰어난 경화막을 형성하기 용이한 점에서, Ra1~Ra18가 모두 수소 원자인 것이 보다 바람직하다.R d1 to R d18 are each independently preferably a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, especially a cured film having excellent mechanical properties From the viewpoint of easy formation, it is more preferable that all of R a1 to R a18 are hydrogen atoms.

식(d1-2)~(d1-5) 중, Rd1~Rd12는 식(d1-1)에서의 Rd1~Rd12와 같다. 식(d1-2) 및 식(d1-4)에 있어서, Rd2 및 Rd10가 서로 결합하는 경우에 형성되는 2가의 기로는, 예를 들면, -CH2-, -C(CH3)2-를 들 수 있다. 식(P1-3)에 있어서, Rd2 및 Rd8가 서로 결합하는 경우에 형성되는 2가의 기로는, 예를 들면, -CH2-, -C(CH3)2-를 들 수 있다.In formulas (d1-2) to (d1-5), R d1 to R d12 are the same as R d1 to R d12 in formula (d1-1). In formulas (d1-2) and (d1-4), as a divalent group formed when R d2 and R d10 are bonded to each other, for example, -CH 2 -, -C(CH 3 ) 2 - can be heard. Examples of the divalent group formed when R d2 and R d8 are bonded to each other in formula (P1-3) include -CH 2 - and -C(CH 3 ) 2 -.

식(d1-1)로 표시되는 지환식 에폭시 화합물 중, 바람직한 화합물의 구체적인 예로는 하기 식(d1-1a), 식(d1-1b) 및 식(d1-1c)로 표시되는 지환식 에폭시 화합물이나, 2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥산-1-일)프로판[=2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥실)프로판] 등을 들 수 있다.

Figure 112017063059050-pat00034
Among the alicyclic epoxy compounds represented by formula (d1-1), specific examples of preferred compounds include alicyclic epoxy compounds represented by the following formulas (d1-1a), (d1-1b) and (d1-1c); , 2,2-bis(3,4-epoxycyclohexan-1-yl)propane [=2,2-bis(3,4-epoxycyclohexyl)propane]; and the like.
Figure 112017063059050-pat00034

식(d1-2)로 표시되는 지환식 에폭시 화합물 중, 바람직한 화합물의 구체적인 예로는 하기 식(d1-2a)로 표시되는 비시클로노나디엔디에폭시드 또는 디시클로노나디엔디에폭시드 등을 들 수 있다.Among the alicyclic epoxy compounds represented by formula (d1-2), specific examples of preferred compounds include bicyclononadiene diepoxide or dicyclononadiene diepoxide represented by the following formula (d1-2a).

Figure 112017063059050-pat00035
Figure 112017063059050-pat00035

식(d1-3)로 표시되는 지환식 에폭시 화합물 중, 바람직한 화합물의 구체적인 예로는 S스피로[3-옥사트리시클로[3.2.1.02,4]옥탄-6,2'-옥시란] 등을 들 수 있다.Among the alicyclic epoxy compounds represented by formula (d1-3), specific examples of preferred compounds include S spiro [3-oxatricyclo [3.2.1.0 2,4 ] octane-6,2'-oxirane] can

식(d1-4)로 표시되는 지환식 에폭시 화합물 중, 바람직한 화합물의 구체적인 예로는 4-비닐시클로헥센디옥사이드, 디펜텐디옥사이드, 리모넨디옥사이드, 1-메틸-4-(3-메틸옥시란-2-일)-7-옥사비시클로[4.1.0]헵탄 등을 들 수 있다.Among the alicyclic epoxy compounds represented by formula (d1-4), specific examples of preferred compounds include 4-vinylcyclohexene dioxide, dipentene dioxide, limonene dioxide, and 1-methyl-4-(3-methyloxirane-2- yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane etc. are mentioned.

식(d1-5)로 표시되는 지환식 에폭시 화합물 중, 바람직한 화합물의 구체적인 예로는 1,2,5,6-디에폭시시클로옥탄 등을 들 수 있다.Among the alicyclic epoxy compounds represented by Formula (d1-5), 1,2,5,6-diepoxycyclooctane etc. are mentioned as a specific example of a preferable compound.

다관능 가교성 화합물(D)로서 바람직하게 사용할 수 있는, 위에서 설명한 지환식 에폭시 화합물 이외의 에폭시 화합물의 예로는, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 비스페놀AD형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 및 비페닐형 에폭시 수지 등의 2 관능 에폭시 수지;페놀 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화페놀 노볼락형 에폭시 수지, 오쏘크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀A 노볼락형 에폭시 수지, 및 비스페놀AD 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락 에폭시 수지;디시클로펜타디엔형 페놀 수지의 에폭시화물 등의 환식 지방족 에폭시 수지;나프탈렌형 페놀 수지의 에폭시화물 등의 방향족 에폭시 수지;9,9-비스[4-(글리시딜옥시)페닐]-9H-플루오렌, 9,9-비스[4-[2-(글리시딜옥시)에톡시]페닐]-9H-플루오렌, 9,9-비스[4-[2-(글리시딜옥시)에틸]페닐]-9H-플루오렌, 9,9-비스[4-(글리시딜옥시)-3-메틸페닐]-9H-플루오렌, 9,9-비스[4-(글리시딜옥시)-3,5-디메틸페닐]-9H-플루오렌 및 9,9-비스(6­글리시딜옥시나프탈렌-일)-9H-플루오렌 등의 에폭시기 함유 플루오렌 화합물;다이머산글리시딜에스테르 및 트리글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르형 에폭시 수지;테트라글리시딜아미노디페닐메탄, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 테트라글리시딜메타크실릴렌디아민 및 테트라글리시딜비스아미노메틸시클로헥산 등의 글리시딜아민형 에폭시 수지;트리글리시딜이소시아누레이트 등의 복소환식 에폭시 수지;플로로글리시놀트리글리시딜에테르, 트리히드록시비페닐트리글리시딜에테르, 트리히드록시페닐메탄트리글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 2-[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]-2-[4-[1,1-비스[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]에틸]페닐]프로판, 및 1,3-비스[4-[1-[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]-1-[4-[1-[4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐]-1-메틸에틸]페닐]에틸]페녹시]-2-프로파놀 등의 3 관능형 에폭시 수지;테트라히드록시페닐에탄테트라글리시딜에테르, 테트라글리시딜벤조페논, 비스레조르시놀테트라글리시딜에테르 및 테트라글리시독시비페닐 등의 4 관능형 에폭시 수지;2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물을 들 수 있다. 2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 1, 2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물은 EHPE-3150(다이셀사제)로서 시판된다.Examples of the epoxy compound other than the alicyclic epoxy compound described above that can be preferably used as the polyfunctional crosslinkable compound (D) include a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, and a bisphenol AD type. Bifunctional epoxy resins such as epoxy resins, naphthalene type epoxy resins and biphenyl type epoxy resins; phenol novolac type epoxy resins, brominated phenol novolak type epoxy resins, orthocresol novolak type epoxy resins, bisphenol A novolak type epoxy resin and novolak epoxy resins such as bisphenol AD novolak type epoxy resins; cyclic aliphatic epoxy resins such as epoxides of dicyclopentadiene type phenol resins; aromatic epoxy resins such as epoxides of naphthalene type phenol resins; Bis[4-(glycidyloxy)phenyl]-9H-fluorene, 9,9-bis[4-[2-(glycidyloxy)ethoxy]phenyl]-9H-fluorene, 9,9- bis[4-[2-(glycidyloxy)ethyl]phenyl]-9H-fluorene, 9,9-bis[4-(glycidyloxy)-3-methylphenyl]-9H-fluorene, 9, Contains epoxy groups such as 9-bis[4-(glycidyloxy)-3,5-dimethylphenyl]-9H-fluorene and 9,9-bis(6-glycidyloxynaphthalen-yl)-9H-fluorene Fluorene compounds; Glycidyl ester type epoxy resins such as dimer acid glycidyl ester and triglycidyl ester; Tetraglycidylaminodiphenylmethane, triglycidyl-p-aminophenol, tetraglycidylmethacylyl Glycidylamine type epoxy resins, such as rendiamine and tetraglycidylbisaminomethylcyclohexane; Heterocyclic epoxy resins, such as triglycidyl isocyanurate; Phloroglycinol triglycidyl ether, trihydroxybi Phenyl triglycidyl ether, trihydroxyphenylmethane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 2-[4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl]-2-[4-[1,1-bis [4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl]ethyl]phenyl]propane, and 1,3-bis[4-[1-[4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl]-1-[ Trifunctional epoxy resins such as 4-[1-[4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl]-1-methylethyl]phenyl]ethyl]phenoxy]-2-propanol; tetrafunctional epoxy resins such as tanetetraglycidyl ether, tetraglycidylbenzophenone, bisresorcinol tetraglycidyl ether and tetraglycidoxybiphenyl; 2,2-bis(hydroxymethyl)-1- 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane adduct of butanol. A 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane adduct of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol is commercially available as EHPE-3150 (manufactured by Daicel).

다관능 가교성 화합물(D)로서 바람직하게 사용할 수 있는 옥세탄 화합물로는 비스-1-에틸-3-옥세타닐메틸에테르, 1,4-비스-3-에틸옥세탄-3-일메톡시메틸벤젠 등의 2 관능 이상의 옥세탄 화합물을 들 수 있다.Examples of the oxetane compound that can be preferably used as the polyfunctional crosslinkable compound (D) include bis-1-ethyl-3-oxetanylmethyl ether and 1,4-bis-3-ethyloxetan-3-ylmethoxymethyl. and bifunctional or more than bifunctional oxetane compounds, such as benzene.

추가로, 하기 식(d1-6)로 표시되는 화합물을 다관능 가교성 화합물(D)로서 바람직하게 사용할 수 있다.Furthermore, a compound represented by the following formula (d1-6) can be preferably used as the polyfunctional crosslinkable compound (D).

Figure 112017063059050-pat00036
Figure 112017063059050-pat00036

(식(d1-6) 중, Rd20~Rd22는 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상의 알킬렌기, 알릴렌기, -O-, -C(=O)-, -NH- 및 이들의 조합으로 이루어지는 기이며, 각각 동일하여도 되고, 달라도 된다. E1~E3는 에폭시기, 옥세타닐기, 에틸렌성 불포화기, 알콕시실릴기, 이소시아네이트기, 블록 이소시아네이트기, 티올기, 카르복실기, 수산기 및 숙신산 무수물기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1 종의 치환기 또는 수소 원자이다 다만, E1~E3 중 적어도 2개는 에폭시기 및 옥세타닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종이다.)(In formula (d1-6), R d20 to R d22 are linear, branched or cyclic alkylene group, allylene group, -O-, -C(=O)-, -NH-, and combinations thereof. E 1 to E 3 are epoxy group, oxetanyl group, ethylenically unsaturated group, alkoxysilyl group, isocyanate group, blocked isocyanate group, thiol group, carboxyl group, hydroxyl group and succinic anhydride group It is at least 1 type of substituent or hydrogen atom selected from the group consisting of

식(d1-6) 중, Rd20와 E1, Rd21와 E2 및 Rd22와 E3로 나타내는 기는, 예를 들면, 적어도 2개가 각각 하기 식(d1-6a)로 표시되는 기인 것이 바람직하고, 모두가 각각 하기 식(d1-6a)로 표시되는 기인 것이 보다 바람직하다. 1개의 화합물에 결합하는 복수의 식(d1-6 a)로 표시되는 기는, 동일한 기인 것이 바람직하다.In the formula (d1-6), it is preferable that at least two of the groups represented by R d20 and E 1 , R d21 and E 2 , and R d22 and E 3 are each represented by the following formula (d1-6a). and it is more preferable that all are groups represented by the following formula (d1-6a), respectively. It is preferable that the groups represented by several formula (d1-6a) couple|bonded with one compound are the same group.

-L-C  (d1-6a)-L-Cd ( d1-6a

(식(d1-6a) 중, L는 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상의 알킬렌기, 알릴렌기, -O-, -C(=O)-, -NH- 및 이들의 조합으로 이루어진 기이며, Cd는 에폭시기 및 옥세타닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1 종이다. 식(d1-6a) 중, L와 Cd가 결합하여 환상 구조를 형성하고 있어도 된다.)(In formula (d1-6a), L is a linear, branched or cyclic alkylene group, an allylene group, -O-, -C(=O)-, -NH-, and a group consisting of combinations thereof, and C d is at least one member selected from the group consisting of an epoxy group and an oxetanyl group. In the formula (d1-6a), L and C d may be bonded to each other to form a cyclic structure.)

식(d1-6 a) 중, L로서의 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상의 알킬렌기로는 탄소 원자수 1~10의 알킬렌기가 바람직하고, 또한, L로서의 알릴렌기로는 탄소 원자수 5~10의 알릴렌기가 바람직하다. 식(d1-6 a) 중, L은 직쇄상의 탄소 원자수 1~3의 알킬렌기, 페닐렌기, -O-, -C(=O)-, -NH- 및 이들의 조합으로 이루어진 기인 것이 바람직하고, 메틸렌기 등의 직쇄상의 탄소 원자수 1~3의 알킬렌기 및 페닐렌기의 적어도 1 종, 또는 이들과 -O-, -C(=O)- 및 NH-의 적어도 1 종의 조합으로 이루어지는 기인 것이 바람직하다.In the formula (d1-6a), the linear, branched or cyclic alkylene group as L is preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and the allylene group as L is 5 to 10 carbon atoms. An allylene group of In formula (d1-6a), L is a group consisting of a linear C1-C3 alkylene group, a phenylene group, -O-, -C(=O)-, -NH-, and combinations thereof. Preferably, at least one of a linear C1-C3 alkylene group such as a methylene group and a phenylene group, or a combination of these and at least one of -O-, -C(=O)- and NH- It is preferable to be a group consisting of

식(d1-6a) 중, L와 Cd가 결합하여 환상 구조를 형성하고 있는 경우로는 예를 들면, 분기쇄상의 알킬렌기와 에폭시기가 결합하여 환상 구조(지환 구조의 에폭시기를 갖는 구조)를 형성하고 있는 경우, 하기 식(d1-6b) 또는 식(d1-6c)로 표시되는 유기기를 들 수 있다.In the formula (d1-6a), when L and C d are bonded to form a cyclic structure, for example, a branched alkylene group and an epoxy group are bonded to form a cyclic structure (a structure having an alicyclic epoxy group). When forming, the organic group represented by a following formula (d1-6b) or a formula (d1-6c) is mentioned.

Figure 112017063059050-pat00037
Figure 112017063059050-pat00037

(식(d1-6b) 중, Rd23는 수소 원자 또는 메틸기다.)(In formula (d1-6b), R d23 is a hydrogen atom or a methyl group.)

이하, 식(d1-6)로 표시되는 화합물의 예로서 옥시라닐기, 옥세타닐기 및 지환식 에폭시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 기를 갖는 에폭시 화합물의 예를 나타내지만, 이들로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, examples of the epoxy compound having at least one group selected from the group consisting of an oxiranyl group, an oxetanyl group and an alicyclic epoxy group are shown as examples of the compound represented by the formula (d1-6), not.

Figure 112017063059050-pat00038
Figure 112017063059050-pat00038

또한, 다관능 가교성 화합물(D)로서 바람직하게 사용할 수 있는 화합물로는 분자 내에 2 이상의 글리시딜기를 갖는 실록산 화합물(이하, 간단하게 「실록산 화합물」으로도 기재한다)을 들 수 있다.Moreover, as a compound which can be used preferably as a polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D), the siloxane compound which has two or more glycidyl groups in a molecule|numerator (hereinafter also simply described as a "siloxane compound") is mentioned.

실록산 화합물은 실록산 결합(Si-O-Si)에 의해 구성된 실록산 골격과 2 이상의 글리시딜기를 분자 내에 갖는 화합물이다. 실록산 화합물에서의 실록산 골격으로는 예를 들면, 환상 실록산 골격, 폴리실록산 골격(예를 들면, 직쇄상 또는 분기쇄상의 실리콘(직쇄상 또는 분기쇄상 폴리실록산), 바구니형이나 래더 형의 폴리실세스퀴옥산 등) 등을 들 수 있다.The siloxane compound is a compound having a siloxane skeleton constituted by a siloxane bond (Si-O-Si) and two or more glycidyl groups in the molecule. Examples of the siloxane skeleton in the siloxane compound include cyclic siloxane skeleton, polysiloxane skeleton (for example, linear or branched silicone (linear or branched polysiloxane), cage or ladder polysilsesquioxane) etc.) and the like.

실록산 화합물로는, 그 중에서도, 하기 식(d1-7)로 표시되는 환상 실록산 골격을 갖는 화합물(이하, 「환상 실록산」으로도 기재한다)이 바람직하다.As a siloxane compound, especially, the compound (henceforth "cyclic siloxane") which has a cyclic siloxane skeleton represented by a following formula (d1-7) is preferable.

Figure 112017063059050-pat00039
Figure 112017063059050-pat00039

식(d1-7) 중, Rd24 및 Rd25는 글리시딜기를 함유하는 1가의 기 또는 알킬기를 나타낸다. 다만, 식(d1-7)로 표시되는 화합물에 있어서, x1개의 Rd24 및 x1개의 Rd25 중 적어도 2개는 글리시딜기를 함유하는 1가의 기이다. 또한, 식(d1-7) 중의 x1은 3 이상의 정수를 나타낸다. 또한, 식(d1-7)로 표시되는 화합물에 있어서, Rd24, Rd25는 동일하여도 되고, 달라도 된다. 또한, 복수의 Rd24는 동일하여도 되고, 달라도 된다. 복수의 Rd25도 동일하여도 되고, 달라도 된다.In formula (d1-7), R d24 and R d25 represent a monovalent group or an alkyl group containing a glycidyl group. However, in the compound represented by the formula (d1-7), at least two of x1 R d24 and x1 R d25 are monovalent groups containing a glycidyl group. In addition, x1 in Formula (d1-7) represents an integer of 3 or more. In the compound represented by formula (d1-7), R d24 and R d25 may be the same or different. In addition, a plurality of R d24 may be the same or different. A plurality of R d25 may be the same or different.

상기 글리시딜기를 함유하는 1가의 기로는, -D-O-Rd26로 표시되는 글리시딜에테르기[D는 알킬렌기를 나타내고, Rd26는 글리시딜기를 나타낸다]가 바람직하다. 상기 D(알킬렌기)로는 예를 들면, 메틸렌기, 메틸메틸렌기, 디메틸메틸렌기, 디메틸렌기, 트리메틸렌기 등의 탄소 원자수 1~18의 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬렌기 등을 들 수 있다.The monovalent group containing the glycidyl group is preferably a glycidyl ether group represented by -DOR d26 [D represents an alkylene group, R d26 represents a glycidyl group]. Examples of the D (alkylene group) include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, such as a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, a dimethylene group, and a trimethylene group. have.

상기 알킬기로는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 등의 탄소 원자수 1~18(바람직하게는 탄소 원자수 1~6, 특히 바람직하게는 탄소 원자수 1~3)의 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 들 수 있다.Examples of the alkyl group include 1 to 18 carbon atoms (preferably 1 to 6 carbon atoms, particularly preferably 1 to 3 carbon atoms) such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and an isopropyl group. A linear or branched alkyl group is mentioned.

식(d1-7) 중의 x1은 3 이상의 정수를 나타내고, 그 중에서도, 경화막을 형성할 때의 가교 반응성이 뛰어난 점에서, 3~6의 정수가 바람직하다.x1 in Formula (d1-7) represents an integer of 3 or more, and an integer of 3-6 is preferable at the point which is excellent in the crosslinking reactivity at the time of forming a cured film especially.

실록산 화합물이 분자 내에 갖는 글리시딜기의 수는 2개 이상이며, 경화막을 형성할 때의 가교 반응성이 뛰어난 점에서, 2~6개가 바람직하고, 특히 바람직하게는 2~4개이다.The number of the glycidyl groups which a siloxane compound has in a molecule|numerator is 2 or more, From the point excellent in the crosslinking reactivity at the time of forming a cured film, 2-6 pieces are preferable, Especially preferably, it is 2-4 pieces.

감광성 수지 조성물은, 식(d1-7)로 표시되는 실록산 화합물 이외에도, 지환식 에폭시기 함유 환상 실록산, 특개2008-248169호 공보에 기재된 지환식 에폭시기 함유 실리콘 수지 및 특개2008-19422호 공보에 기재된 1 분자 중에 적어도 2개의 에폭시 관능성기를 갖는 오르가노폴리실세스퀴옥산 수지 등의 실록산 골격을 갖는 화합물을 함유하고 있어도 된다.In addition to the siloxane compound represented by the formula (d1-7), the photosensitive resin composition contains an alicyclic epoxy group-containing cyclic siloxane, an alicyclic epoxy group-containing silicone resin described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-248169, and one molecule described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-19422 You may contain the compound which has siloxane frame|skeleton, such as organopolysilsesquioxane resin which has at least two epoxy functional groups in it.

실록산 화합물로는, 보다 구체적으로는 하기 식으로 표시되는 분자 내에 2 이상의 글리시딜기를 갖는 환상 실록산 등을 들 수 있다. 또한, 실록산 화합물로는 예를 들면, 상품명 「X-40-2670」, 「X-40-2701」, 「X-40-2728」, 「X-40-2738」, 「X-40-2740」(이상, 신에츠 화학공업 사제) 등의 시판품을 이용할 수 있다.More specifically, as a siloxane compound, the cyclic siloxane etc. which have two or more glycidyl groups in the molecule|numerator represented by the following formula are mentioned. In addition, as a siloxane compound, "X-40-2670", "X-40-2701", "X-40-2728", "X-40-2738", "X-40-2740" are, for example, a brand name, for example. Commercial items, such as (above, the Shin-Etsu Chemical Industries make) can be used.

Figure 112017063059050-pat00040
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다관능 가교성 화합물(D)의 함유량은, 후술하는 유기용제(S)의 질량을 제외한 감광성 수지 조성물의 질량에 대해 1~40 질량%인 것이 바람직하고, 3~30 질량%인 것이 보다 바람직하다. 다관능 가교성 화합물(D)의 함유량을 상기의 범위로 함으로써, 가스 발생이 적은 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 쉽게 얻을 수 있다. It is preferable that it is 1-40 mass % with respect to the mass of the photosensitive resin composition excluding the mass of the organic solvent (S) mentioned later, and, as for content of a polyfunctional crosslinkable compound (D), it is more preferable that it is 3-30 mass %. . By making content of a polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D) into said range, the photosensitive resin composition which can form a cured film with little gas generation can be obtained easily.

감광성 수지 조성물에서의 알칼리 가용성 수지(A)의 함유량[g]과 다관능 가교성 화합물(D)의 함유량[g]의 비는 15:1~0.5:1의 범위 내인 것이 바람직하고, 10:1~1:1의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 8:1~2:1의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 알칼리 가용성 수지(A)와 다관능 가교성 화합물(D)을 이러한 범위 내의 비율로 이용함으로써, 특히, 가스 발생이 적은 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 쉽게 얻을 수 있다.It is preferable that ratio of content [g] of alkali-soluble resin (A) in the photosensitive resin composition and content [g] of polyfunctional crosslinking compound (D) exists in the range of 15:1-0.5:1, 10:1 It is more preferable to exist in the range of -1:1, and it is more preferable to exist in the range of 8:1-2:1. By using alkali-soluble resin (A) and polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D) in the ratio within this range, the photosensitive resin composition which can form a cured film with little gas generation in particular can be easily obtained.

<착색제(E)><Colorant (E)>

감광성 수지 조성물은 착색제(E)를 포함하고 있어도 된다. 착색제(E)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 컬러 인덱스(C.I.;TheSocietyofDyersandColourists사 발행)에 있어서, 피그먼트(Pigment)로 분류되고 있는 화합물, 구체적으로는, 하기와 같은 컬러 인덱스(C.I.)번호가 부여되고 있는 것을 이용하는 것이 바람직하다.The photosensitive resin composition may contain the coloring agent (E). Although it does not specifically limit as a coloring agent (E), For example, in the color index (C.I.; issued by The Society of Dyersand Colorists), a compound classified as a pigment, specifically, the following color index (C.I.) It is preferable to use what is assigned a number.

바람직하게 사용할 수 있는 황색 안료의 예로는 C.I.피그먼트 옐로우 1(이하, 「C.I.피그먼트 옐로우」는 동일하며, 번호만을 기재한다), 3, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 20, 24, 31, 53, 55, 60, 61, 65, 71, 73, 74, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 99, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 116, 117, 119, 120, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 166, 167, 168, 175, 180, 및 185를 들 수 있다.Examples of the yellow pigment that can be preferably used include C.I. Pigment Yellow 1 (hereinafter, “C.I. Pigment Yellow” is the same and only numbers are described), 3, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 20, 24, 31, 53, 55, 60, 61, 65, 71, 73, 74, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 99, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 116, 117, 119, 120, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 166, 167, 168, 175, 180, and 185.

바람직하게 사용할 수 있는 오렌지색 안료의 예로는 C.I. 피그먼트 오렌지 1(이하, 「C.I.피그먼트 오렌지」는 동일하며, 번호만을 기재한다), 5, 13, 14, 16, 17, 24, 34, 36, 38, 40, 43, 46, 49, 51, 55, 59, 61, 63, 64, 71, 및 73을 들 수 있다.Examples of orange pigments that can be preferably used include C.I. Pigment Orange 1 (hereinafter, "C.I. Pigment Orange" is the same, and only numbers are described), 5, 13, 14, 16, 17, 24, 34, 36, 38, 40, 43, 46, 49, 51 , 55, 59, 61, 63, 64, 71, and 73.

바람직하게 사용할 수 있는 보라색 안료의 예로는 C.I.피그먼트 바이올렛 1(이하, 「C.I.피그먼트 바이올렛」은 동일하며, 번호만을 기재한다), 19, 23, 29, 30, 32, 36, 37, 38, 39, 40, 및 50을 들 수 있다.Examples of purple pigments that can be preferably used include C.I. Pigment Violet 1 (hereinafter, “C.I. Pigment Violet” is the same and only numbers are described), 19, 23, 29, 30, 32, 36, 37, 38, 39, 40, and 50.

바람직하게 사용할 수 있는 적색 안료의 예로는 C.I.피그먼트 레드 1(이하, 「C.I.피그먼트 레드」는 동일하며, 번호만을 기재한다), 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 21, 22, 23, 30, 31, 32, 37,38, 40, 41, 42, 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 53:1, 57, 57:1, 57:2, 58:2, 58:4, 60:1, 63:1, 63:2, 64:1, 81:1, 83, 88, 90:1, 97, 101, 102, 104, 105, 106, 108, 112, 113, 114, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 151, 155, 166, 168, 170, 171, 172, 174, 175, 176, 177, 178, 179, 180, 185, 187, 188, 190, 192, 193, 194, 202, 206, 207, 208, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 242, 243, 245, 254, 255, 264, 및 265를 들 수 있다.Examples of the red pigment that can be preferably used include C.I. Pigment Red 1 (hereinafter, “C.I. Pigment Red” is the same and only numbers are described), 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 21, 22, 23, 30, 31, 32, 37,38, 40, 41, 42, 48:1, 48:2, 48: 3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 53:1, 57, 57:1, 57:2, 58:2, 58:4, 60:1, 63: 1, 63:2, 64:1, 81:1, 83, 88, 90:1, 97, 101, 102, 104, 105, 106, 108, 112, 113, 114, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 151, 155, 166, 168, 170, 171, 172, 174, 175, 176, 177, 178, 179, 180, 185, 187, 188, 190, 192, 193, 194, 202, 206, 207, 208, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 242, 243, 245, 254, 255, 264, and 265.

바람직하게 사용할 수 있는 청색 안료의 예로는 C.I.피그먼트 블루 1(이하, 「C.I.피그먼트 블루」는 동일하며, 번호만을 기재한다), 2, 15, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 60, 64, 및 66을 들 수 있다.Examples of blue pigments that can be preferably used include C.I. Pigment Blue 1 (hereinafter, “C.I. Pigment Blue” is the same and only numbers are described), 2, 15, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 60, 64, and 66.

바람직하게 사용할 수 있는, 상기의 다른 색상의 안료의 예로는 C.I.피그먼트 그린 7, C.I.피그먼트 그린 36, C.I.피그먼트 그린 37 등의 녹색 안료, C.I.피그먼트 브라운 23, C.I.피그먼트 브라운 25, C.I.피그먼트 브라운 26, C.I.피그먼트 브라운 28 등의 갈색 안료, C.I.피그먼트 블랙 1, C.I.피그먼트 블랙 7 등의 흑색 안료를 들 수 있다.Examples of pigments of other colors that can be preferably used include green pigments such as C.I. Pigment Green 7, C.I. Pigment Green 36, C.I. Pigment Green 37, C.I. Pigment Brown 23, C.I. Pigment Brown 25, C.I. Brown pigments, such as Pigment Brown 26 and C.I. Pigment Brown 28, Black pigments, such as C.I. Pigment Black 1 and C.I. Pigment Black 7, are mentioned.

또한, 감광성 수지 조성물은 착색제(E)로서 차광제를 포함하고 있어도 된다. 차광제를 포함하는 감광성 수지 조성물은 액정 표시 패널에 있어서, 블랙 매트릭스 또는 블랙 컬럼 스페이서의 형성이나 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 형성에 바람직하게 이용된다. Moreover, the photosensitive resin composition may contain the light-shielding agent as a coloring agent (E). The photosensitive resin composition containing a light-shielding agent is preferably used for formation of a black matrix or a black column spacer in a liquid crystal display panel, and formation of the bank for division of the light emitting layer in an organic electroluminescent element.

상술한 것과 같이, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 경화막은 가스의 발생이 적다. 따라서, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 뱅크는 유기EL소자에 대해 유기 발광재료(발광층)나 전극에 데미지를 주기 어렵다. 그리고, 뱅크가 차광제를 포함하는 경우, 유기EL소자 내에서의 내부 반사나 유기EL소자 내부로의 불필요한 광의 입광을 막는 것이 용이하다.As mentioned above, the cured film formed using the photosensitive resin composition has little generation|occurrence|production of a gas. Therefore, the bank formed by using the photosensitive resin composition hardly causes damage to the organic light emitting material (light emitting layer) or the electrode with respect to the organic EL device. And, when the bank contains a light-shielding agent, it is easy to prevent internal reflection in the organic EL element or incident light of unnecessary light into the organic EL element.

이상으로부터, 차광제를 포함하는 감광성 수지 조성물은 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 형성에 특히 바람직하게 이용된다.From the above, the photosensitive resin composition containing the light-shielding agent is particularly preferably used for formation of a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device.

착색제(E)를 차광제로 하는 경우, 차광제로는 흑색 안료나 보라색 안료를 이용하는 것이 바람직하다. 흑색 안료나 보라색 안료의 예로는 카본 블랙, 페릴렌계 안료, 락탐계 안료, 티타늄 블랙, 동, 철, 망간, 코발트, 크롬, 니켈, 아연, 칼슘, 은 등의 금속 산화물, 복합 산화물, 금속 황화물, 금속 황산염 또는 금속 탄산염 등 유기물, 무기물을 불문하고 각종의 안료를 들 수 있다.When using a colorant (E) as a light-shielding agent, it is preferable to use a black pigment or a purple pigment as a light-shielding agent. Examples of black pigments and purple pigments include carbon black, perylene pigments, lactam pigments, titanium black, copper, iron, manganese, cobalt, chromium, nickel, zinc, calcium, metal oxides such as silver, complex oxides, metal sulfides, Various pigments are mentioned regardless of organic substances, such as a metal sulfate and a metal carbonate, and an inorganic substance.

카본블랙으로는, 채널블랙, 퍼니스 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙 등의 공지의 카본 블랙을 이용할 수 있다. 또한, 수지 피복 카본 블랙을 사용하여도 된다.As carbon black, well-known carbon black, such as channel black, furnace black, thermal black, and lamp black, can be used. Moreover, you may use resin-coated carbon black.

카본 블랙으로는, 산성기를 도입하는 처리가 이루어진 카본 블랙도 바람직하다. 카본 블랙에 도입되는 산성기는 브뢴스테드의 정의에 의한 산성을 나타내는 관능기이다. 산성기의 구체적인 예로는 카르복실기, 설폰산기, 인산기 등을 들 수 있다. 카본 블랙에 도입되는 산성기는 염을 형성하여도 된다. 산성기와 염을 형성하는 양이온은 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않는다. 양이온의 예로는 여러 가지의 금속 이온, 함질소 화합물의 양이온, 암모늄 이온 등을 들 수 있으며, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 리튬 이온 등의 알칼리 금속 이온이나 암모늄 이온이 바람직하다.As carbon black, carbon black to which the process for introducing an acidic group was made is also preferable. The acidic group introduced into carbon black is a functional group exhibiting acidity according to the definition of Brønsted. Specific examples of the acidic group include a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group. The acidic group introduced into the carbon black may form a salt. The cation which forms a salt with an acidic group will not be specifically limited if it is a range which does not impair the objective of this invention. Examples of the cation include various metal ions, cations of nitrogen-containing compounds, and ammonium ions, and alkali metal ions and ammonium ions such as sodium ion, potassium ion and lithium ion are preferable.

이상에서 설명한 산성기를 도입하는 처리가 이루어진 카본 블랙 중에서는, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 차광성의 경화막의 고저항을 달성하는 관점에서, 카르복실산기, 카르복실산 염기, 설폰산기 및 설폰산 염기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 관능기를 갖는 카본 블랙이 바람직하다.Among the carbon blacks subjected to the treatment for introducing an acid group described above, from the viewpoint of achieving high resistance of a light-shielding cured film formed using the photosensitive resin composition, a carboxylic acid group, a carboxylic acid base, a sulfonic acid group, and a sulfonic acid group Carbon black having at least one functional group selected from the group consisting of bases is preferable.

카본 블랙에 산성기를 도입하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 산성기를 도입하는 방법으로는, 예를 들면 이하의 방법을 들 수 있다.The method of introducing an acidic group into carbon black is not particularly limited. As a method of introducing an acidic group, the following method is mentioned, for example.

1) 농황산, 발연황산, 클로로설폰산 등을 이용하는 직접 치환법이나, 아황산염, 아황산수소염 등을 이용하는 간접 치환법에 의해 카본 블랙에 설폰산기를 도입하는 방법.1) A method of introducing a sulfonic acid group into carbon black by a direct substitution method using concentrated sulfuric acid, fuming sulfuric acid, chlorosulfonic acid, or the like, or an indirect substitution method using a sulfite or hydrogen sulfite salt.

2) 아미노기와 산성기를 갖는 유기 화합물과 카본 블랙을 디아조커플링시키는 방법.2) A method of diazo coupling an organic compound having an amino group and an acid group and carbon black.

3) 할로겐 원자와 산성기를 갖는 유기 화합물과, 수산기를 갖는 카본 블랙을 윌리엄손의 에테르 화법에 의해 반응시키는 방법.3) A method in which an organic compound having a halogen atom and an acid group and carbon black having a hydroxyl group are reacted by Williamson's etherification method.

4) 할로카보닐기와 보호기에 의해 보호된 산성기를 갖는 유기 화합물과 수산기를 갖는 카본 블랙을 반응시키는 방법.4) A method of reacting an organic compound having an acidic group protected by a halocarbonyl group and a protecting group with carbon black having a hydroxyl group.

5) 할로카보닐기와 보호기에 의해 보호된 산성기를 갖는 유기 화합물을 이용하여 카본 블랙에 대해서 프리델-크래프츠 반응을 실시한 후, 탈보호하는 방법.5) A method of performing a Friedel-Crafts reaction on carbon black using an organic compound having an acidic group protected by a halocarbonyl group and a protecting group, followed by deprotection.

이들 방법 중에서는, 산성기의 도입 처리가 용이하고 또한 안전하다는 점에서, 방법 2)가 바람직하다. 방법 2)로 사용되는 아미노기와 산성기를 갖는 유기 화합물로는, 방향족기에 아미노기와 산성기가 결합한 화합물이 바람직하다. 이러한 화합물의 예로는, 설파닐산과 같은 아미노벤젠설폰산이나, 4-아미노벤조산과 같은 아미노벤조산을 들 수 있다.Among these methods, method 2) is preferable from the viewpoint of easy and safe introduction of an acidic group. As the organic compound having an amino group and an acidic group used in method 2), a compound in which an amino group and an acidic group are bonded to an aromatic group is preferable. Examples of such compounds include aminobenzenesulfonic acid such as sulfanilic acid and aminobenzoic acid such as 4-aminobenzoic acid.

카본 블랙에 도입되는 산성기의 몰수는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않는다. 카본 블랙에 도입되는 산성기의 몰수는 카본 블랙 100 g에 대해 1~200 mmol이 바람직하고, 5~100 mmol이 보다 바람직하다.The number of moles of acidic groups introduced into carbon black is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention. 1-200 mmol are preferable with respect to 100 g of carbon black, and, as for the mole number of the acidic group introduce|transduced into carbon black, 5-100 mmol are more preferable.

산성기가 도입된 카본 블랙은 수지에 의한 피복 처리가 이루어져 있어도 된다. 수지에 의해 피복된 카본 블랙을 포함하는 감광성 수지 조성물을 이용하는 경우, 차광성 및 절연성이 뛰어나고 표면 반사율이 낮은 차광성의 경화막을 형성하는 것이 용이하다. 또한, 수지에 의한 피복 처리에 의한, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 차광성의 경화막의 유전율에 대한 악영향은 특별히 발생하지 않는다. 카본 블랙의 피복에 사용할 수 있는 수지의 예로는 페놀 수지, 멜라민 수지, 크실렌 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 글리프탈 수지, 에폭시 수지, 알킬벤젠 수지 등의 열강화성 수지나, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 변성폴리페닐렌옥사이드, 폴리설폰, 폴리파라페닐렌테레프탈아미드, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 폴리아미노비스말레이미드, 폴리에테르설퍼폴리페닐렌설폰, 폴리아릴레이트, 폴리에테르에테르케톤 등의 열가소성 수지를 들 수 있다. 카본 블랙에 대한 수지의 피복량은 카본 블랙의 질량과 수지의 질량의 합계에 대해 1~30 질량%인 것이 바람직하다.The carbon black to which an acidic group has been introduced may be coated with a resin. When using the photosensitive resin composition containing carbon black coated with resin, it is easy to form the light-shielding cured film which is excellent in light-shielding property and insulation and has a low surface reflectance. Moreover, the bad influence with respect to the dielectric constant of the light-shielding cured film formed using the photosensitive resin composition by the coating process with resin in particular does not generate|occur|produce. Examples of resins usable for coating carbon black include thermosetting resins such as phenol resin, melamine resin, xylene resin, diallyl phthalate resin, glyphthalate resin, epoxy resin, and alkylbenzene resin, polystyrene, polycarbonate, and polyethylene terephthalate. Phthalate, polybutylene terephthalate, modified polyphenylene oxide, polysulfone, polyparaphenylene terephthalamide, polyamideimide, polyimide, polyaminobismaleimide, polyethersulfurpolyphenylenesulfone, polyarylate, poly and thermoplastic resins such as ether ether ketone. It is preferable that the coating amount of resin with respect to carbon black is 1-30 mass % with respect to the sum total of the mass of carbon black and the mass of resin.

또한, 차광제로는 페릴렌계 안료도 바람직하다. 페릴렌계 안료의 구체적인 예로는 하기 식(e-1)로 표시되는 페릴렌계 안료, 하기 식(e-2)로 표시되는 페릴렌계 안료 및 하기 식(e-3)로 표시되는 페릴렌계 안료를 들 수 있다. 시판품에서는 BASF 사제의 제품명 K0084 및 K0086나, 피그먼트 블랙 21, 30, 31, 32, 33 및 34 등을 페릴렌계 안료로서 바람직하게 이용할 수 있다.Moreover, as a light-shielding agent, a perylene type pigment is also preferable. Specific examples of the perylene-based pigment include a perylene-based pigment represented by the following formula (e-1), a perylene-based pigment represented by the following formula (e-2), and a perylene-based pigment represented by the following formula (e-3). can In a commercial item, product names K0084 and K0086 by BASF Corporation, Pigment Black 21, 30, 31, 32, 33, 34, etc. can be used preferably as a perylene type pigment.

Figure 112017063059050-pat00041
Figure 112017063059050-pat00041

식(e-1) 중, Re1 및 Re2는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1~3의 알킬렌기를 나타내고, Re3 및 Re4는 각각 독립적으로 수소 원자, 수산기, 메톡시기 또는 아세틸기를 나타낸다.In formula (e-1), R e1 and R e2 each independently represent an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, and R e3 and R e4 each independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, a methoxy group or an acetyl group.

Figure 112017063059050-pat00042
Figure 112017063059050-pat00042

식(e-2) 중, Re5 및 Re6는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1~7의 알킬렌기를 나타낸다.In formula (e-2), R e5 and R e6 each independently represent a C1-C7 alkylene group.

Figure 112017063059050-pat00043
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식(e-3) 중, Re7 및 Re8는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1~22의 알킬기이며, N, O, S 또는 P의 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. Re7 및 Re8가 알킬기인 경우, 당해 알킬기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다.In formula (e-3), R e7 and R e8 are each independently a hydrogen atom or a C1-C22 alkyl group, and may contain the hetero atom of N, O, S or P. When Re7 and Re8 are an alkyl group, linear or branched form may be sufficient as the said alkyl group.

상기의 식(e-1)로 표시되는 화합물, 식(e-2)로 표시되는 화합물 및 식(e-3)로 표시되는 화합물은 예를 들면, 특개소62-1753호 공보, 특소공63-26784호 공보에 기재된 방법을 이용하여 합성할 수 있다. 즉, 페릴렌-3,5,9,10-테트라카르복실산 또는 그 이무수물과 아민류를 원료로 하여 물 또는 유기용매 중에서 가열 반응을 실시한다. 그리고, 얻어진 조제물을 황산 중에 재침전시키거나, 또는 물, 유기용매 혹은 이들의 혼합 용매 중에 재결정시키는 것에 의해 목적물을 얻을 수 있다.The compound represented by the above formula (e-1), the compound represented by the formula (e-2), and the compound represented by the formula (e-3) are, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 62-1753 and Japanese Kokai 63 -26784 can be synthesized using the method described in the publication. That is, perylene-3,5,9,10-tetracarboxylic acid or its dianhydride and amines are used as raw materials, and a heating reaction is carried out in water or an organic solvent. Then, the target product can be obtained by recrystallizing the obtained preparation in sulfuric acid or recrystallizing it in water, an organic solvent, or a mixed solvent thereof.

조성물 중에 있어서 페릴렌계 안료를 양호하게 분산시키기 위해서는 페릴렌계 안료의 평균 입자 지름이 10~1000 nm인 것이 바람직하다.In order to disperse the perylene-type pigment favorably in a composition, it is preferable that the average particle diameter of a perylene-type pigment is 10-1000 nm.

또한, 차광제로는 락탐계 안료를 포함할 수도 있다. 락탐계 안료로는 예를 들면, 하기 식(e-4)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.In addition, the light-shielding agent may contain a lactam-based pigment. As a lactam pigment, the compound represented by following formula (e-4) is mentioned, for example.

Figure 112017063059050-pat00044
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식(e-4) 중, Xe는 이중 결합을 나타내고, 기하 이성체로서 각각 독립적으로 E체 또는 Z체이며, Re9는 각각 독립적으로 수소 원자, 메틸기, 니트로기, 메톡시기, 브롬 원자, 염소 원자, 불소 원자, 카르복실기 또는 설포기를 나타내고, Re10는 각각 독립적으로 수소 원자, 메틸기 또는 페닐기를 나타내며, Re11는 각각 독립적으로 수소 원자, 메틸기 또는 염소 원자를 나타낸다.In the formula (e-4), X e represents a double bond, and each is independently an E or Z form as a geometric isomer, and R e9 is each independently a hydrogen atom, a methyl group, a nitro group, a methoxy group, a bromine atom, or chlorine An atom, a fluorine atom, a carboxyl group or a sulfo group is represented, R e10 each independently represents a hydrogen atom, a methyl group or a phenyl group, and R e11 each independently represents a hydrogen atom, a methyl group or a chlorine atom.

식(e-4)로 표시되는 화합물은 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.The compound represented by a formula (e-4) can be used individually or in combination of 2 or more type.

Re9는 식(e-4)로 표시되는 화합물의 제조가 용이한 점에서, 디히드로인돌론환의 6 위치에 결합하는 것이 바람직하고, Re11는 디히드로인돌론환의 4 위치에 결합하는 것이 바람직하다. 동일한 관점에서, Re9, Re10 및 Re11는 바람직하게는 수소 원자이다.R e9 is preferably bonded to the 6-position of the dihydroindolone ring from the viewpoint of easy preparation of the compound represented by the formula (e-4), and R e11 is preferably bonded to the 4-position of the dihydroindolone ring. do. From the same viewpoint, Re9 , Re10 and Re11 are preferably hydrogen atoms.

식(e-4)로 표시되는 화합물은, 기하 이성체로서 EE체, ZZ체, EZ체를 가지지만, 이들의 어느 것의 단일 화합물이어도 되고, 이들의 기하 이성체의 혼합물이어도 된다.The compound represented by the formula (e-4) has an EE form, a ZZ form, and an EZ form as geometric isomers, but any single compound of these may be used or a mixture of these geometric isomers may be sufficient.

식(e-4)로 표시되는 화합물은, 예를 들면, 국제공개 제2000/24736호, 국제공개 제2010/081624호에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다.The compound represented by Formula (e-4) can be manufactured by the method described in International Publication No. 2000/24736 and International Publication No. 2010/081624, for example.

조성물 중에 있어서 락탐계 안료를 양호하게 분산시키기 위해서는, 락탐계 안료의 평균 입자 지름이 10~1000 nm인 것이 바람직하다.In order to disperse|distribute a lactam type pigment favorably in a composition, it is preferable that the average particle diameter of a lactam type pigment is 10-1000 nm.

추가로, 은주석(AgSn) 합금을 주성분으로 하는 미립자(이하, 「AgSn 합금 미립자」라고 한다)도 차광제로서 바람직하게 이용된다. 이 AgSn 합금 미립자는 AgSn 합금이 주성분이면 되고, 다른 금속 성분으로서 예를 들면, Ni, Pd, Au 등이 포함되어 있어도 된다. 이 AgSn 합금 미립자의 평균 입자 지름은 1~300 nm가 바람직하다.In addition, fine particles containing a silver tin (AgSn) alloy as a main component (hereinafter referred to as "AgSn alloy fine particles") are also preferably used as a light-shielding agent. The AgSn alloy fine particles may have an AgSn alloy as a main component, and may contain, for example, Ni, Pd, Au or the like as other metal components. As for the average particle diameter of this AgSn alloy microparticles|fine-particles, 1-300 nm is preferable.

AgSn 합금을 화학식 AgxSn로 표시한 경우, 화학적으로 안정된 AgSn 합금을 얻을 수 있는 x의 범위는 1≤x≤10이고, 화학적 안정성과 흑색도를 동시에 얻을 수 있는 x의 범위는 3≤x≤4이다.When the AgSn alloy is expressed by the formula AgxSn, the range of x in which a chemically stable AgSn alloy can be obtained is 1≤x≤10, and the range of x in which chemical stability and blackness can be obtained at the same time is 3≤x≤4 .

여기서, 상기 x의 범위에서 AgSn 합금 중의 Ag의 질량비를 구하면,Here, if the mass ratio of Ag in the AgSn alloy is obtained in the range of x,

x=1의 경우, Ag/AgSn=0.4762 For x=1, Ag/AgSn=0.4762

x=3의 경우, 3·Ag/Ag3Sn=0.7317 For x=3, 3 Ag/Ag3Sn=0.7317

x=4의 경우, 4·Ag/Ag4Sn=0.7843 For x=4, 4·Ag/Ag4Sn=0.7843

x=10의 경우, 10·Ag/Ag10Sn=0.9008For x=10, 10 Ag/Ag10Sn=0.9008

이 된다.becomes this

따라서, 이 AgSn 합금은 Ag를 47.6~90 질량% 함유한 경우에 화학적으로 안정한 것이 되고, Ag를 73.17~78.43 질량% 함유한 경우에 Ag량에 대해 효과적으로 화학적 안정성과 흑색도를 얻을 수 있다.Therefore, this AgSn alloy becomes chemically stable when it contains 47.6 to 90 mass % of Ag, and when it contains 73.17 to 78.43 mass % of Ag, chemical stability and blackness can be effectively obtained with respect to the amount of Ag.

이 AgSn 합금 미립자는 통상의 미립자 합성법을 이용하여 제작할 수 있다. 미립자 합성법으로는 기상 반응법, 분무 열분해법, 아토마이즈법, 액상반응법, 동결건조법, 수열합성법 등을 들 수 있다.These AgSn alloy fine particles can be produced using a normal fine particle synthesis method. Examples of the method for synthesizing the fine particles include a gas phase reaction method, a spray pyrolysis method, an atomization method, a liquid phase reaction method, a freeze drying method, and a hydrothermal synthesis method.

AgSn 합금 미립자는 절연성이 높은 것이지만, 감광성 수지 조성물의 용도에 따라서는, 추가로 절연성을 높이기 위해 표면을 절연막으로 덮을 수도 있다. 이러한 절연막의 재료로는 금속 산화물 또는 유기 고분자 화합물이 바람직하다. 금속 산화물로는 절연성을 갖는 금속 산화물, 예를 들면, 산화 규소(실리카), 산화 알류미늄(알루미나), 산화 지르코늄(지르코니아), 산화 이트륨(이트리아), 산화 티탄(티타니아) 등이 바람직하게 이용된다. 또한, 유기 고분자 화합물로는 절연성을 갖는 수지, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리아크릴레이트, 폴리아민 화합물 등이 바람직하게 이용된다.Although AgSn alloy fine particles have high insulating properties, depending on the use of the photosensitive resin composition, the surface may be covered with an insulating film in order to further improve the insulating property. As a material of such an insulating film, a metal oxide or an organic high molecular compound is preferable. As the metal oxide, a metal oxide having insulating properties, for example, silicon oxide (silica), aluminum oxide (alumina), zirconium oxide (zirconia), yttrium oxide (yttria), titanium oxide (titania), etc. are preferably used. . In addition, as the organic polymer compound, a resin having insulating properties, for example, polyimide, polyether, polyacrylate, polyamine compound, and the like are preferably used.

절연막의 막 두께는 AgSn 합금 미립자의 표면의 절연성을 충분히 높이기 위해 1~100 nm의 두께가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~50 nm이다. 절연막은 표면 개질 기술 혹은 표면 코팅 기술에 의해 용이하게 형성될 수 있다. 특히, 테트라에톡시실란, 알루미늄트리에톡시드 등의 알콕시드를 이용하면, 비교적 저온으로 막 두께가 균일한 절연막을 형성할 수 있으므로 바람직하다.The thickness of the insulating film is preferably 1 to 100 nm, more preferably 5 to 50 nm, in order to sufficiently enhance the insulating properties of the surface of the AgSn alloy fine particles. The insulating film can be easily formed by a surface modification technique or a surface coating technique. In particular, the use of an alkoxide such as tetraethoxysilane or aluminum triethoxide is preferable because an insulating film having a uniform film thickness can be formed at a relatively low temperature.

차광제로는 상술의 페릴렌계 안료, 락탐계 안료 및 AgSn 합금 미립자 단독으로 이용하여도 되고, 이들을 조합하여 이용하여도 된다. 이외에도, 차광제는 색조의 조정의 목적 등으로 상기의 흑색 안료나 보라색 안료와 함께 적, 청, 록, 황 등의 색상의 색소를 포함하고 있어도 된다. 흑색 안료나 보라색 안료의 다른 색상의 색소는 공지의 색소으로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 흑색 안료나 보라색 안료와 다른 색상의 색소로는 상기의 여러 가지 안료들을 이용할 수 있다. 흑색 안료나 보라색 안료 이외의 다른 색상의 색소의 사용량은 차광제의 총질량에 대해서, 15 질량% 이하가 바람직하고, 10 질량% 이하가 보다 바람직하다.As the light-shielding agent, the above-mentioned perylene-based pigment, lactam-based pigment, and AgSn alloy fine particles may be used alone, or may be used in combination. In addition, the light-shielding agent may contain pigments of colors such as red, blue, green, and yellow together with the above-mentioned black pigments and purple pigments for the purpose of adjusting color tone or the like. The pigment|dye of the other color of a black pigment or a purple pigment can be suitably selected from well-known pigment|dye. For example, as a pigment having a color different from that of a black pigment or a purple pigment, the above various pigments may be used. 15 mass % or less is preferable with respect to the total mass of a light-shielding agent, and, as for the usage-amount of the pigment|dye of other colors than a black pigment or a purple pigment, 10 mass % or less is more preferable.

상기의 착색제를 조성물에 균일하게 분산시키기 위해 추가로 분산제를 사용하여도 된다. 이러한 분산제로는 폴리에틸렌이민계, 우레탄 수지계, 아크릴 수지계의 고분자 분산제를 이용하는 것이 바람직하다. 특히, 착색제로서 카본 블랙을 이용하는 경우에는, 분산제로서 아크릴 수지계의 분산제를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 분산제에 기인하는 경화막으로부터의 가스 발생이 일어나는 경우가 있다. 따라서, 착색제가 분산제를 이용하지 않고 분산 처리되는 것도 바람직하다.In order to uniformly disperse the colorant described above in the composition, a dispersant may be further used. As such a dispersing agent, it is preferable to use a polyethyleneimine-based, urethane resin-based, or acrylic resin-based polymer dispersant. In particular, when carbon black is used as the colorant, it is preferable to use an acrylic resin-based dispersant as the dispersant. Moreover, gas generation from the cured film resulting from a dispersing agent may occur. Therefore, it is also preferable that the colorant is subjected to a dispersion treatment without using a dispersant.

또한, 무기안료와 유기안료는 각각 단독 또는 2 종 이상을 병용하여도 되지만, 병용하는 경우에는 무기안료와 유기안료의 총량 100 질량부에 대해 유기안료를 10~80 질량부의 범위에서 이용하는 것이 바람직하고, 20~40 질량부의 범위에서 이용하는 것이 보다 바람직하다.In addition, the inorganic pigment and the organic pigment may each be used alone or in combination of two or more, but in the case of using them together, it is preferable to use the organic pigment in the range of 10 to 80 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total amount of the inorganic pigment and the organic pigment, , it is more preferable to use in the range of 20-40 mass parts.

또한, 감광성 수지 조성물은, 착색제(E)로서 안료 이외에도 염료를 이용할 수 있다. 이 염료는 공지의 재료로부터 적절히 선택하면 된다. 본 실시 형태의 감광성 수지 조성물에 적용 가능한 염료로는 예를 들면, 아조 염료, 금속착염 아조 염료, 안트라퀴논 염료, 트리페닐메탄 염료, 크산텐 염료, 시아닌 염료, 나프토퀴논 염료, 퀴논이민 염료, 메틴 염료, 프탈로시아닌 염료 등을 들 수 있다. 또한, 이들 염료에 대해서는, 레이크화(조염화)함으로써 유기용매 등에 분산시켜 이를 착색제(E)로서 이용할 수 있다. 이들 염료 이외에도 예를 들면, 특개2013-225132호 공보, 특개2014-178477호 공보, 특개2013-137543호 공보, 특개2011-38085호 공보, 특개2014-197206호 공보 등에 기재된 염료 등도 바람직하게 이용할 수 있다. 이들 염료도 또한, 전술한 안료(예를 들면, 페릴렌계 안료, 락탐계 안료, AgSn 합금 미립자 등)와 조합하여 사용할 수도 있다.In addition, the photosensitive resin composition can use dye other than a pigment as a coloring agent (E). What is necessary is just to select this dye suitably from well-known materials. As the dye applicable to the photosensitive resin composition of the present embodiment, for example, azo dye, metal complex salt azo dye, anthraquinone dye, triphenylmethane dye, xanthene dye, cyanine dye, naphthoquinone dye, quinoneimine dye, A methine dye, a phthalocyanine dye, etc. are mentioned. Moreover, about these dyes, it can be disperse|distributed to an organic solvent etc. by laking (salt formation), and can use this as a coloring agent (E). In addition to these dyes, for example, the dyes described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2013-225132, 2014-178477, 2013-137543, 2011-38085, and 2014-197206 can also be preferably used. . These dyes can also be used in combination with the above-mentioned pigments (for example, perylene pigments, lactam pigments, AgSn alloy fine particles, etc.).

감광성 수지 조성물에서의 착색제(E)의 사용량은 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위라면 적절히 선택할 수 있고, 전형적으로, 후술하는 유기용제(S)의 질량을 제외한 감광성 수지 조성물의 질량에 대해 5~70 질량%가 바람직하고, 25~60 질량%가 보다 바람직하다.The amount of the colorant (E) used in the photosensitive resin composition can be appropriately selected as long as it is a range that does not impair the object of the present invention, and typically 5 to the mass of the photosensitive resin composition excluding the mass of the organic solvent (S) to be described later. 70 mass % is preferable, and 25-60 mass % is more preferable.

착색제(E)는 분산제의 존재하 또는 부존재하에 적당한 농도로 분산시킨 분산액으로 한 후, 감광성 수지 조성물에 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 상술의 착색제(E)의 사용량에 대해, 존재하는 분산제도 포함하는 값으로 정의할 수 있다.It is preferable to add a coloring agent (E) to the photosensitive resin composition, after making it into the dispersion liquid disperse|distributed to the appropriate density|concentration in presence or absence of a dispersing agent. In addition, in this specification, with respect to the usage-amount of the above-mentioned coloring agent (E), it can define as a value including the dispersing agent which exists.

<불소계 수지(F)><Fluorine-based resin (F)>

감광성 수지 조성물은 불소계 수지(F)(이하, 「(F) 성분」으로도 기재한다)를 포함하고 있어도 된다. 감광성 수지 조성물이 불소계 수지(F)를 함유하는 경우, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 경화막에 발액성이 부여된다. 예를 들면, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 뱅크를 구비하는 유기EL소자용 기판 상에 있어서, 뱅크에 의해 구획된 영역 내에, 잉크젯법 등의 인쇄법에 의해 발광층을 형성하는 경우, 뱅크가 잉크를 튕기는 것에 의해, 뱅크로의 잉크의 부착이나 뱅크에 둘러싸인 영역 내에 잉크를 주입하는 경우에 인접하는 화소와의 잉크의 혼합을 막을 수 있다.The photosensitive resin composition may contain the fluororesin (F) (henceforth, it describes also as "(F) component"). When the photosensitive resin composition contains a fluororesin (F), liquid repellency is provided to the cured film formed using the photosensitive resin composition. For example, when a light emitting layer is formed by a printing method such as an inkjet method in an area partitioned by the bank on a substrate for an organic EL element having a bank formed by using a photosensitive resin composition, the bank is printed with ink. By flicking the , it is possible to prevent adhesion of ink to a bank or mixing of ink with adjacent pixels when ink is injected into an area surrounded by the bank.

불소계 수지(F)는 불소 원자를 함유하는 수지이고, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 경화막에 발액성을 부여할 수 있는 수지라면 특별히 한정되지 않는다. 불소계 수지(F)는 불소 원자를 포함한 모노머의 단독 중합체 또는 불소 원자를 포함하는 모노머와 불소 원자를 포함하지 않는 모노머의 공중합체이어도 된다.Fluorine resin (F) is resin containing a fluorine atom, and if it is resin which can provide liquid repellency to the cured film formed using the photosensitive resin composition, it will not specifically limit. The fluorine-based resin (F) may be a homopolymer of a monomer containing a fluorine atom or a copolymer of a monomer containing a fluorine atom and a monomer containing no fluorine atom.

불소계 수지(F)의 바람직한 예로는, (f1) 에틸렌성 불포화기 및 불소 원자를 갖는 모노머와 (f2)(메타)아크릴산을 적어도 공중합시킨 공중합체를 들 수 있다. 이러한 불소계 수지(F)를 이용하는 경우, 감광성 수지 조성물을 이용하여 발액성이 뛰어난 경화막, 특히 발액성이 뛰어난 유기EL소자용의 뱅크를 형성하는 것이 용이하다.As a preferable example of a fluororesin (F), the copolymer which copolymerized at least the monomer which has (f1) an ethylenically unsaturated group and a fluorine atom, and (f2) (meth)acrylic acid is mentioned. When such a fluororesin (F) is used, it is easy to form a cured film excellent in liquid repellency, particularly a bank for an organic EL device excellent in liquid repellency, using the photosensitive resin composition.

((f1) 에틸렌성 불포화기 및 불소 원자를 갖는 모노머)((f1) a monomer having an ethylenically unsaturated group and a fluorine atom)

에틸렌성 불포화기 및 불소 원자를 갖는 모노머(이하, 「(f1) 모노머」으로도 기재한다)는, 에틸렌성 불포화기와 불소 원자를 가지고 있으면 특별히 한정되지 않는다. 이러한 (f1) 모노머로는 하기 식(f1-1)로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 (f1) 모노머는 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.The monomer having an ethylenically unsaturated group and a fluorine atom (hereinafter also referred to as "(f1) monomer") will not be specifically limited as long as it has an ethylenically unsaturated group and a fluorine atom. Examples of the monomer (f1) include compounds represented by the following formula (f1-1). These (f1) monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

Figure 112017063059050-pat00045
Figure 112017063059050-pat00045

식(f1-1) 중, X1 및 X2는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 불소 원자를 나타내고, X3는 수소 원자, 불소 원자, 메틸기 또는 퍼플루오르메틸기를 나타내며, X4 및 X5는 수소 원자, 불소 원자 또는 퍼플루오르메틸기를 나타낸다. Rf는 탄소 원자수 1~40의 함불소 알킬기 또는 탄소 원자수 2~100의 에테르 결합을 갖는 함불소 알킬기를 나타내고, a는 0~3의 정수를 나타내며, b 및 c는 각각 독립적으로 0 또는 1을 나타낸다. Rf가 함불소 알킬기인 경우, 탄소 원자수는 2~20이 바람직하고, 3~10이 보다 바람직하며, 4~6이 특히 바람직하다. Rf가 에테르 결합을 갖는 함불소 알킬기인 경우, 탄소 원자수는 2~50이 바람직하고, 3~20이 보다 바람직하며, 4~6이 특히 바람직하다.In formula (f1-1), X 1 and X 2 each independently represent a hydrogen atom or a fluorine atom, X 3 represents a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a perfluoromethyl group, and X 4 and X 5 represent a hydrogen atom , a fluorine atom or a perfluoromethyl group. Rf represents a fluorinated alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or a fluorinated alkyl group having an ether bond having 2 to 100 carbon atoms, a represents an integer of 0 to 3, b and c are each independently 0 or 1 indicates When Rf is a fluorine-containing alkyl group, 2-20 are preferable, as for the number of carbon atoms, 3-10 are more preferable, and 4-6 are especially preferable. When Rf is a fluorine-containing alkyl group having an ether bond, the number of carbon atoms is preferably 2 to 50, more preferably 3 to 20, and particularly preferably 4 to 6 carbon atoms.

(f1) 모노머로부터 유도되는 유닛의 함유량은 불소계 수지(F)의 질량에 대해 30~80 질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40~60 질량%의 범위이다. 불소계 수지(F)에 있어서 (f1) 모노머로부터 유도되는 유닛의 함유량을 상기의 범위로 하는 경우, 감광성 수지 조성물에 의해 발액성이 뛰어난 경화막을 형성하기 용이하고, 감광성 수지 조성물에서의, 불소계 수지(F)와 다른 성분의 상용성이 양호해지는 경향이 있다.(f1) The content of the unit derived from the monomer is preferably 30 to 80 mass%, more preferably 40 to 60 mass% with respect to the mass of the fluororesin (F). When the content of the unit derived from the (f1) monomer in the fluorine-based resin (F) is within the above range, it is easy to form a cured film excellent in liquid repellency with the photosensitive resin composition, and in the photosensitive resin composition, the fluorine-based resin ( F) and the compatibility of other components tends to be good.

또한, (f1) 모노머에 있어서, -(CF2)tF(t=1~10)로 표시되는 기를 갖는 것이 바람직하다. t는 1~8인 것이 보다 바람직하고, 2~6인 것이 더욱 바람직하다. (f1) 모노머가 상기의 기를 갖는 경우, 감광성 수지 조성물에 의해 발액성이 뛰어난 경화막을 형성하기 용이하다.Further, in the (f1) monomer, it is preferable to have a group represented by -(CF 2 ) t F (t=1 to 10). As for t, it is more preferable that it is 1-8, and it is still more preferable that it is 2-6. (f1) When a monomer has said group, it is easy to form the cured film excellent in liquid repellency with the photosensitive resin composition.

<(f2) (메타)아크릴산><(f2) (meth)acrylic acid>

불소계 수지(F)는 감광성 수지 조성물의 현상성을 향상시키기 위해, 카르복실기를 갖는 모노머인 (f2) (메타)아크릴산에 유래하는 단위를 포함하는 것이 바람직하다.In order to improve the developability of the photosensitive resin composition, it is preferable that a fluororesin (F) contains the unit derived from (f2) (meth)acrylic acid which is a monomer which has a carboxyl group.

(f2) (메타)아크릴산에 유래하는 단위의 함유량은 불소계 수지(F)의 질량에 대해 0.1~20 질량%인 것이 바람직하다. 불소계 수지(F)에서의 (f2) (메타)아크릴산에 유래하는 단위의 함유량을 상기의 범위로 하는 경우, 현상성이 양호하고 발액성이 뛰어난 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 얻는 것이 용이해진다. (f2) It is preferable that content of the unit derived from (meth)acrylic acid is 0.1-20 mass % with respect to the mass of a fluororesin (F). When content of the unit derived from (f2) (meth)acrylic acid in a fluororesin (F) is made into the said range, it is easy to obtain the photosensitive resin composition which can form the cured film excellent in developability and liquid repellency. becomes

불소계 수지(F)에는, 필요에 따라서, 상기의 (f1) 모노머 및 (f2) 모노머 이외의 다른 모노머를 공중합시켜도 된다. 이러한 다른 모노머로는 이하에 기술하는 여러 가지 모노머들을 들 수 있다.You may copolymerize other monomers other than said (f1) monomer and (f2) monomer with the fluororesin (F) as needed. Such other monomers include various monomers described below.

((f3) 에틸렌성 불포화기 및 에폭시기를 갖는 모노머)((f3) a monomer having an ethylenically unsaturated group and an epoxy group)

불소계 수지(F)는, 추가로, 에틸렌성 불포화기 및 에폭시기를 갖는 모노머(이하, 「(f3) 모노머」으로도 기재한다)를 공중합시킨 공중합체인 것이 바람직하다. (f3) 모노머를 공중합시키는 것에 의해, 감광성 수지 조성물에 의해 형성되는 경화막의 발액성을 보다 향상시킬 수 있다.The fluororesin (F) is preferably a copolymer obtained by copolymerizing a monomer having an ethylenically unsaturated group and an epoxy group (hereinafter also referred to as a “(f3) monomer”). (f3) By copolymerizing a monomer, the liquid repellency of the cured film formed with the photosensitive resin composition can be improved more.

(f3) 모노머로는 글리시딜(메타)아크릴레이트, 하기 식(f3-1)~(f3-3)로 표시되는 지환식 에폭시 화합물, (메타)아크릴산의 카르복실기와 2 관능 이상의 에폭시 화합물의 에폭시기를 반응시켜 얻을 수 있는 모노머, 측쇄에 수산기나 카르복실기를 갖는 아크릴계 모노머의 수산기 또는 카르복실기와 2 관능 이상의 에폭시 화합물의 에폭시기를 반응시켜 얻을 수 있는 모노머 등을 들 수 있다.(f3) as a monomer, glycidyl (meth) acrylate, an alicyclic epoxy compound represented by the following formulas (f3-1) to (f3-3), a carboxyl group of (meth)acrylic acid, and an epoxy group of an epoxy compound having more than one function and a monomer obtained by reacting with a monomer obtained by reacting a hydroxyl group or a carboxyl group of an acrylic monomer having a hydroxyl group or a carboxyl group in the side chain and an epoxy group of a bifunctional or more functional epoxy compound.

그 중에서도, 글리시딜(메타)아크릴레이트가 바람직하다.Especially, glycidyl (meth)acrylate is preferable.

이들 (f3) 모노머는, 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.These (f3) monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

Figure 112017063059050-pat00046
Figure 112017063059050-pat00046

식(f3-1), (f3-2), (f3-3) 중, Rf0는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~6의 알킬기를 나타내고, Rf1는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, u는 1~10의 정수를 나타내고, v및 w는 각각 독립적으로 1~3의 정수를 나타낸다.In formulas (f3-1), (f3-2) and (f3-3), R f0 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, R f1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and u is 1 An integer of ˜10 is represented, and v and w each independently represent an integer of 1-3.

불소계 수지(F)가 (f3) 모노머에 유래하는 단위를 포함하는 경우, 불소계 수지(F) 중의 당해 단위의 함유량은 불소계 수지(F)의 질량에 대해 1~40 질량%가 바람직하고, 5~15 질량%가 보다 바람직하다. 불소계 수지(F)에서의 (f3) 모노머에 유래하는 단위의 함유량을 상기의 범위로 하는 경우, 발액성이 양호한 경화막을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물을 얻기 용이해진다.When the fluororesin (F) contains a unit derived from the (f3) monomer, the content of the unit in the fluororesin (F) is preferably 1 to 40 mass% with respect to the mass of the fluororesin (F), and 5 to 15 mass % is more preferable. When content of the unit derived from the (f3) monomer in a fluororesin (F) is made into said range, it becomes easy to obtain the photosensitive resin composition which can form the cured film with favorable liquid repellency.

((f4) 식(f4-1)로 표시되는 구조를 갖는 모노머)((f4) a monomer having a structure represented by formula (f4-1))

불소계 수지(F)는, 추가로 에틸렌성 불포화기 및 하기 식(f4-1)로 표시되는 구조를 갖는 모노머(이하, 「(f4) 모노머」으로도 기재한다)를 공중합시킨 공중합체인 것이 바람직하다. (f4) 모노머를 공중합시키는 것에 의해 현상성이 뛰어난 감광성 수지 조성물을 얻기 용이해지고, 감광성 수지 조성물에서의 불소계 수지(F)와 다른 성분의 상용성을 향상시킬 수 있다.It is preferable that the fluororesin (F) is a copolymer obtained by copolymerizing a monomer having an ethylenically unsaturated group and a structure represented by the following formula (f4-1) (hereinafter also referred to as “(f4) monomer”). . (f4) By copolymerizing a monomer, it becomes easy to obtain the photosensitive resin composition excellent in developability, and compatibility of the fluororesin (F) and another component in the photosensitive resin composition can be improved.

Figure 112017063059050-pat00047
Figure 112017063059050-pat00047

(f4) 모노머는, 에틸렌성 불포화기 및 하기 식(f4-2)로 표시되는 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다.(f4) The monomer more preferably has an ethylenically unsaturated group and a structure represented by the following formula (f4-2).

Figure 112017063059050-pat00048
Figure 112017063059050-pat00048

식(f4-1), (f4-2) 중, Rf2는 탄소 원자수 1~5의 알킬렌기를 나타내고, 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다. 그 중에서도, 탄소 원자수 1~3의 알킬렌기가 바람직하고, 에틸렌기가 가장 바람직하다. Rf3는 수소 원자, 수산기 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소 원자수 1~20의 알킬기를 나타내고, 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다. 그 중에서도, 탄소 원자수 1~3의 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 가장 바람직하다. 상기 치환기로는 카르복실기, 수산기, 탄소 원자수 1~5의 알콕시기 등을 들 수 있다. x는 1 이상의 정수를 나타내고, 1~60의 정수가 바람직하며, 1~12의 정수가 보다 바람직하다.In formulas (f4-1) and (f4-2), R f2 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and may be linear or branched. Among them, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and an ethylene group is most preferable. R f3 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and may be linear or branched. Especially, a C1-C3 alkyl group is preferable and a methyl group is the most preferable. As said substituent, a carboxyl group, a hydroxyl group, a C1-C5 alkoxy group, etc. are mentioned. x represents an integer of 1 or more, the integer of 1-60 is preferable, and the integer of 1-12 is more preferable.

이러한 (f4) 모노머로는, 하기 식(f4-3)로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 (f4) 모노머는 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.As such a (f4) monomer, the compound etc. which are represented by a following formula (f4-3) are mentioned. These (f4) monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

Figure 112017063059050-pat00049
Figure 112017063059050-pat00049

식(f4-3) 중, Rf4는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. Rf2, Rf3, x는 상기 식(f4-1), (f4-2)과 같다.In formula (f4-3), R f4 represents a hydrogen atom or a methyl group. R f2 , R f3 , and x are the same as in Formulas (f4-1) and (f4-2).

(f4) 모노머로부터 유도되는 유닛의 함유량은 불소계 수지(F)의 질량에 대해 1~40 질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~25 질량%의 범위이다. 상기의 범위로 함으로써, 감광성 수지 조성물의 현상성이나, 감광성 수지 조성물에서의 불소계 수지(F)와 다른 성분의 상용성이 양호해지는 경향이 있어 바람직하다.(f4) The content of the unit derived from the monomer is preferably 1 to 40 mass%, more preferably 5 to 25 mass% with respect to the mass of the fluororesin (F). By setting it as said range, there exists a tendency for the compatibility of the developability of the photosensitive resin composition and the fluororesin (F) and another component in the photosensitive resin composition to become favorable, and it is preferable.

((f5) 규소 원자를 갖는 모노머)((f5) a monomer having a silicon atom)

불소계 수지(F)는, 추가로 규소 원자를 갖는 모노머(이하, 「(f5) 모노머」으로도 기재한다)를 공중합시킨 공중합체인 것이 바람직하다. (f5) 모노머는 에틸렌성 불포화기 및 규소 원자에 결합하는 적어도 하나의 알콕시기를 갖는 것라면 특별히 한정되지 않는다. 이 (f5) 모노머를 공중합시키는 것에 의해 감광성 수지 조성물에 의해 형성되는 경화막의 발액성을 보다 향상시킬 수 있다.The fluororesin (F) is preferably a copolymer obtained by copolymerizing a monomer having a silicon atom (hereinafter also referred to as "(f5) monomer"). (f5) The monomer is not particularly limited as long as it has an ethylenically unsaturated group and at least one alkoxy group bonded to a silicon atom. By copolymerizing this (f5) monomer, the liquid repellency of the cured film formed with the photosensitive resin composition can be improved more.

이러한 (f5) 모노머로는, 하기 식(f5-1)로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 (f5) 모노머는 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the (f5) monomer include compounds represented by the following formula (f5-1). These (f5) monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

Figure 112017063059050-pat00050
Figure 112017063059050-pat00050

식(f5-1) 중, Rf5는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~10의 알킬기를 나타내고, 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이다. Rf6는 탄소 원자수 1~20의 알킬렌기 또는 페닐렌기를 나타내고, 바람직하게는 탄소 원자수 1~10의 알킬렌기이다. Rf7, Rf8는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1~10의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, 바람직하게는 탄소 원자수 1~3의 알킬기이다. Si에 복수의 Rf7가 결합하고 있는 경우, 당해 복수의 Rf7는 동일하여도 되고 달라도 된다. 또한, Si에 복수의 (ORf8)이 결합하고 있는 경우, 당해 복수의 (ORf8)은 동일하여도 되고 달라도 된다. p는 0 또는 1이며, 바람직하게는 1이다. q는 1~3의 정수이며, 바람직하게는 2 또는 3이며, 보다 바람직하게는 3이다.In formula (f5-1), R f5 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group. R f6 represents an alkylene group or phenylene group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. R f7 and R f8 each independently represent an alkyl group or a phenyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. When a plurality of R f7 is bonded to Si, the plurality of R f7 may be the same or different. In addition, when a plurality of (OR f8 ) is bonded to Si, the plurality of (OR f8 ) may be the same or different. p is 0 or 1, preferably 1. q is an integer of 1-3, Preferably it is 2 or 3, More preferably, it is 3.

(f5) 모노머로부터 유도되는 유닛의 함유량은 불소계 수지(F)의 질량에 대해 20 질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 질량% 이하의 범위이다. 상기의 범위로 함으로써, 발액성 및 감광성 수지 조성물 이외의 성분과의 상용성이 양호해지는 경향이 있어 바람직하다.(f5) The content of the unit derived from the monomer is preferably 20 mass % or less, more preferably 10 mass % or less, with respect to the mass of the fluororesin (F). By setting it as said range, compatibility with components other than liquid repellency and the photosensitive resin composition tends to become favorable, and it is preferable.

상기의 모노머 이외의 다른 모노머로는 에틸렌성 불포화기를 갖는 여러 가지 모노머들을 이용할 수 있고, 그 중에서도 아크릴계 모노머가 바람직하다. 아크릴계 모노머의 바람직한 예로는 2-히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA), N-히드록시메틸아크릴아미드(N-MAA), 메틸메타크릴레이트(MAA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보닐메타크릴레이트(IBMA) 등을 들 수 있다. 불소계 수지(F)에서의 이들 다른 모노머에 유래하는 단위의 함유량은 불소계 수지(F)의 질량에 대해 0~25 질량%인 것이 바람직하다.Various monomers having an ethylenically unsaturated group may be used as other monomers other than the above monomers, and among them, an acrylic monomer is preferable. Preferred examples of the acrylic monomer include 2-hydroxyethyl methacrylate (HEMA), N-hydroxymethyl acrylamide (N-MAA), methyl methacrylate (MAA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), isobornyl Methacrylate (IBMA) etc. are mentioned. It is preferable that content of the unit derived from these other monomers in fluororesin (F) is 0-25 mass % with respect to the mass of fluororesin (F).

(f1) 모노머, (f2) 모노머 및 필요에 따라서 그 이외의 모노머를 반응시켜 공중합체를 얻는 방법으로는, 공지의 방법을 이용할 수 있다.A known method can be used as a method for obtaining a copolymer by reacting the (f1) monomer, (f2) monomer and, if necessary, other monomers.

불소계 수지(F)의 질량 평균 분자량은, 2,000~50,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5,000~20,000이다. 불소계 수지(F)의 질량 평균 분자량을 2,000 이상으로 함으로써, 감광성 수지 조성물에 의해 형성되는 경화막의 내열성 및 강도를 향상시킬 수 있고, 또한 50,000 이하로 함으로써 감광성 수지 조성물의 현상성을 높일 수 있다.It is preferable that the mass average molecular weights of a fluororesin (F) are 2,000-50,000, More preferably, it is 5,000-20,000. By making the mass average molecular weight of a fluorine-type resin (F) 2,000 or more, the heat resistance and intensity|strength of the cured film formed with the photosensitive resin composition can be improved, and the developability of the photosensitive resin composition can be improved by setting it as 50,000 or less.

감광성 수지 조성물에서의 불소계 수지(F)의 함유량은 후술하는 유기용제(S)의 질량을 제외한 감광성 수지 조성물의 질량에 대해 0.1~10 질량%인 것이 바람직하고, 0.2~5 질량%인 것이 보다 바람직하다. 감광성 수지 조성물이 이러한 양으로 불소계 수지(F)를 함유하는 경우, 감광성 수지 조성물의 감도, 현상성, 및 해상성이 뛰어나고, 또한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 경화막에 양호한 발액성을 부여하기 용이하다.The content of the fluorine-based resin (F) in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 to 10 mass%, more preferably 0.2 to 5 mass%, based on the mass of the photosensitive resin composition excluding the mass of the organic solvent (S) to be described later. do. When the photosensitive resin composition contains the fluorine-based resin (F) in such an amount, the sensitivity, developability, and resolution of the photosensitive resin composition are excellent, and it is easy to impart good liquid repellency to a cured film formed using the photosensitive resin composition do.

<유기용제(S)><Organic solvent (S)>

감광성 수지 조성물은 도포성의 개선이나 점도 조정을 위해 유기용제(S)를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the photosensitive resin composition contains the organic solvent (S) for the improvement of applicability|paintability, or viscosity adjustment.

유기용제(S)로서 구체적으로는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸글리콜모노-n-프로필에테르, 에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르류;에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA), 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류;디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 테트라히드로퓨란 등의 다른 에테르류;메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 2-헵타논, 3-헵타논 등의 케톤류;2-히드록시프로피온산메틸, 2-히드록시프로피온산에틸 등의 락트산알킬에스테르류;2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 에톡시아세트산에틸, 히드록시아세트산에틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산메틸, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸프로피오네이트, 아세트산에틸, 아세트산 n-프로필, 아세트산i-프로필, 아세트산n-부틸, 아세트산i-부틸, 포름산n-펜틸, 아세트산i-펜틸, 프로피온산n-부틸, 낙산에틸, 낙산n-프로필, 낙산i-프로필, 낙산n-부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 피루브산n-프로필, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 2-옥소부탄산에틸 등의 다른 에스테르류;톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류;N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸이소부틸아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸카프로락탐, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 피리딘 및 N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 유기용제;등을 들 수 있다.Specifically as the organic solvent (S), ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethyl glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol Monoethyl ether, diethylene glycol mono-n-propyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, Propylene glycol mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono-n-propyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl (poly)alkylene glycol monoalkyl ethers such as ether, tripropylene glycol monomethyl ether, and tripropylene glycol monoethyl ether; ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate; (poly)alkylene glycol monoalkyl ether acetates such as diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), and propylene glycol monoethyl ether acetate; diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether , other ethers such as diethylene glycol diethyl ether and tetrahydrofuran; ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone and 3-heptanone; methyl 2-hydroxypropionate, 2-hydroxypropionic acid lactic acid alkyl esters such as ethyl; 2-hydroxy-2-methylpropionate ethyl, 3-methoxymethylpropionate, 3-methoxyethylpropionate, 3-ethoxymethylpropionate, 3-ethoxypropionate ethyl, ethoxyacetic acid Ethyl, ethyl hydroxyacetate, 2-hydroxy-3-methyl butanoate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl propionate; Ethyl acetate, n-propyl acetate, i-propyl acetate, n-butyl acetate, i-butyl acetate, n-pentyl formate, i-pentyl acetate, n-butyl propionate, ethyl butyrate, n-propyl butyrate, i-propyl butyrate , n-butyl butyrate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, n-pyruvate Other esters such as propyl, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, and ethyl 2-oxobutanoate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylformamide, N ,N-dimethylacetamide, N,N-dimethylisobutylamide, N,N-diethylacetamide, N,N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, 1,3-dimethyl-2-imida Nitrogen-containing polar organic solvents, such as zolidinone, pyridine, and N,N,N',N'- tetramethylurea; etc. are mentioned.

이들 중에서도, 알킬렌글리콜모노알킬에테르류, 알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, 상술한 다른 에테르류, 락트산알킬에스테르류, 상술한 다른 에스테르류가 바람직하고, 알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, 상술한 다른 에테르류, 상술한 다른 에스테르류가 보다 바람직하다. 또한, 각 성분의 용해성이나 착색제(E)의 분산성 등의 점에서, 유기용제(S)가 함질소 극성 유기용제를 포함하는 것도 바람직하다. 함질소 극성 유기용제로는 N,N,N',N'-테트라메틸우레아가 바람직하다. 이들 용제는 단독 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.Among these, alkylene glycol monoalkyl ethers, alkylene glycol monoalkyl ether acetates, other ethers, lactic acid alkyl esters, and other esters described above are preferable. One other ether, the above-mentioned other esters are more preferable. Moreover, it is also preferable that the organic solvent (S) contains the nitrogen-containing polar organic solvent from points, such as solubility of each component, dispersibility of a coloring agent (E). The nitrogen-containing polar organic solvent is preferably N,N,N',N'-tetramethylurea. These solvents can be used individually or in combination of 2 or more types.

유기용제(S)의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 기판 등에 도포 가능한 농도로 도포의 막 두께에 따라 적절히 설정된다. 감광성 수지 조성물의 점도는 5~500 cp인 것이 바람직하고, 10~50 cp인 것이 보다 바람직하며, 20~30 cp인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 고형분의 농도는 5~100 질량%인 것이 바람직하고, 15~50 질량%인 것이 보다 바람직하다.Content of the organic solvent (S) is not specifically limited, It sets suitably according to the film thickness of application|coating at the density|concentration which can be apply|coated to a board|substrate etc. It is preferable that it is 5-500 cp, and, as for the viscosity of the photosensitive resin composition, it is more preferable that it is 10-50 cp, It is more preferable that it is 20-30 cp. Moreover, it is preferable that it is 5-100 mass %, and, as for the density|concentration of solid content, it is more preferable that it is 15-50 mass %.

<그 외의 성분><Other ingredients>

감광성 수지 조성물에는, 필요에 따라 계면활성제, 밀착성 향상제, 열중합 금지제, 소포제, 실란 커플링제 등의 첨가제를 함유시킬 수 있다. 어느 첨가제도, 종래 공지의 것을 이용할 수 있다.The photosensitive resin composition can contain additives, such as surfactant, an adhesive improving agent, a thermal-polymerization inhibitor, an antifoamer, and a silane coupling agent, as needed. A conventionally well-known thing can be used for any additive.

감광성 수지 조성물은 형상이 양호하고 기판에 대한 밀착성이 뛰어난 경화막을 형성하기 용이한 점에서, 실란 커플링제를 포함하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로는 종래 공지의 것을 특별한 제한 없이 사용할 수 있다.It is preferable that the photosensitive resin composition contains a silane coupling agent at the point which a shape is favorable and it is easy to form the cured film excellent in adhesiveness with respect to a board|substrate. As the silane coupling agent, a conventionally known coupling agent may be used without any particular limitation.

계면활성제로는 음이온계, 양이온계, 비이온계 등의 화합물을 들 수 있고, 열중합 금지제로는 히드로퀴논, 히드로퀴논모노에틸에테르 등을 들 수 있으며, 소포제로는 실리콘계, 불소계 화합물 등을 들 수 있다.The surfactant includes compounds such as anionic, cationic, and nonionic, the thermal polymerization inhibitor includes hydroquinone and hydroquinone monoethyl ether, and the defoaming agent includes silicone and fluorine compounds. .

<감광성 수지 조성물의 조제 방법><The preparation method of the photosensitive resin composition>

이상에서 설명한 감광성 수지 조성물은 상기 각 성분을 각각 소정량을 혼합한 후, 교반기로 균일하게 혼합하는 것에 의해 얻을 수 있다. 또한, 얻어진 혼합물이 보다 균일한 것이 되도록 필터를 이용하여 여과하여도 된다.The photosensitive resin composition demonstrated above can be obtained by mixing each said component uniformly, after mixing predetermined amounts, respectively with a stirrer. Moreover, you may filter using a filter so that the obtained mixture may become more uniform.

≪경화막, 및 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크, 뱅크를 구비하는 유기EL소자용의 기판, 및 뱅크를 구비하는 유기EL소자≫ << a bank for partitioning a light emitting layer in a cured film and an organic EL device, a substrate for an organic EL device including a bank, and an organic EL device including a bank >>

이상에서 설명한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 박막을, 노광 및 가열에 의해 경화시킴으로써 경화막이 형성된다. A cured film is formed by hardening the thin film formed using the photosensitive resin composition demonstrated above by exposure and a heating.

경화막의 용도로는 절연막을 들 수 있다. 감광성 수지 조성물이 착색제(E)를 포함하지 않는 경우에는 투명 절연막이 형성된다. 감광성 수지 조성물이 착색제(E)를 포함하는 경우에는 착색된 절연막이 형성된다. 특히, 착색제(E)가 차광제인 경우 차광성의 절연막이 형성된다.An insulating film is mentioned as a use of a cured film. When the photosensitive resin composition does not contain a coloring agent (E), a transparent insulating film is formed. When the photosensitive resin composition contains the colorant (E), a colored insulating film is formed. In particular, when the colorant (E) is a light-shielding agent, a light-shielding insulating film is formed.

차광성의 흑색 절연막의 바람직한 예로는 여러 가지의 화상 표시장치용 패널이 구비하는, 블랙 매트릭스 중의 흑색의 격벽이나, 블랙 컬럼 스페이서를 들 수 있다.Preferred examples of the light-shielding black insulating film include black barrier ribs in a black matrix and black column spacers included in various image display device panels.

또한, 감광성 수지 조성물이 RGB 등의 유채색의 착색제(E)를 포함하는 경우, 블랙 매트릭스에 의해 구획된 영역에 착색된 경화막을 형성하여 컬러 필터를 제조할 수 있다.Moreover, when the photosensitive resin composition contains chromatic coloring agents (E), such as RGB, a colored cured film can be formed in the area|region partitioned by the black matrix, and a color filter can be manufactured.

예를 들면, 상기의 블랙 매트릭스나, 유채색의 경화막을 경화물로서 포함하는 컬러 필터는, 여러 가지의 표시장치에 대해 바람직하게 사용된다.For example, the color filter containing the said black matrix and a chromatic cured film as hardened|cured material is used suitably with respect to various display apparatuses.

또한, 상술한 것과 같이, 이러한 경화막에서는 가스의 발생이 적다. 따라서, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 경화막은 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크로서 바람직하게 이용된다.Moreover, as mentioned above, there is little generation|occurrence|production of a gas in such a cured film. Therefore, the cured film formed using the photosensitive resin composition is used suitably as a bank for division of the light emitting layer in an organic electroluminescent element.

뱅크는 유기EL소자용의 기판 상에 ITO 등의 전극층과 유기발광재료로 이루어지는 발광층에 접하도록 형성된다. 발광층이 뱅크에 의해 구획함으로써 화소가 형성된다. 여기서, 전극층이나 발광층이 뱅크로부터 발생하는 여러 가지 성분들을 포함하는 가스에 의해 오염이 되면, 열화가 촉진된다.The bank is formed on a substrate for an organic EL device so as to be in contact with an electrode layer such as ITO and a light emitting layer made of an organic light emitting material. A pixel is formed by dividing the light emitting layer by banks. Here, when the electrode layer or the light emitting layer is contaminated by a gas containing various components generated from the bank, deterioration is accelerated.

그러나, 이상에서 설명한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 경화막을 뱅크로서 적용하면, 뱅크로부터의 가스의 발생이 억제되기 때문에, 전극층이나 발광층이 열화되기 어렵고, 유기EL소자의 내구성이 향상된다. 즉, 상기 설명한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 경화막을 뱅크로서 구비하는 유기EL소자는 내구성이 뛰어나다.However, when the cured film formed using the photosensitive resin composition described above is applied as a bank, the generation of gas from the bank is suppressed, so that the electrode layer and the light emitting layer are less likely to deteriorate, and the durability of the organic EL device is improved. That is, the organic electroluminescent element provided as a bank with the cured film formed using the photosensitive resin composition demonstrated above is excellent in durability.

또한, 상기 설명한 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 뱅크를 구비하는 기판은, 유기EL소자용 기판으로서 유용하다. 이러한 유기EL소자용의 기판을 이용하면, 전극층이나 발광층의 열화가 억제된, 내구성이 뛰어난 유기EL소자를 제조할 수 있다.In addition, the board|substrate provided with the bank formed using the photosensitive resin composition described above is useful as a board|substrate for organic electroluminescent elements. By using such a substrate for an organic EL device, it is possible to manufacture an organic EL device having excellent durability in which deterioration of the electrode layer and the light emitting layer is suppressed.

≪경화막의 제조방법≫≪Method for producing cured film≫

경화막의 제조방법로는, 감광성 수지 조성물의 박막 중에 있어서, 광중합성 모노머(B)를 중합시키고, 또한 알칼리 가용성 수지(A)와 다관능 가교성 화합물(D)의 가교 반응을 일으키게 하는 것에 의해 경화막을 형성할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지 않는다.As a manufacturing method of a cured film, in the thin film of the photosensitive resin composition, the photopolymerizable monomer (B) is polymerized, and also it hardens|cures by causing the crosslinking reaction of alkali-soluble resin (A) and polyfunctional crosslinking compound (D). It will not specifically limit if it is a method which can form a film|membrane.

광중합성 모노머(B)를 중합시키기 위해서는, 통상적으로, 노광을 실시한다. 또한, 알칼리 가용성 수지(A)와 다관능 가교성 화합물(D) 의 가교 반응을 일으키게 하기 위해서는, 노광된 또는 노광되지 않은 감광성 수지 조성물의 박막에 대해 가열을 실시한다.In order to polymerize a photopolymerizable monomer (B), exposure is performed normally. In addition, in order to cause a crosslinking reaction between the alkali-soluble resin (A) and the polyfunctional crosslinkable compound (D), the exposed or unexposed thin film of the photosensitive resin composition is heated.

경화막의 바람직한 제조방법으로는,As a preferable manufacturing method of a cured film,

감광성 수지 조성물을 도포함으로써 도포막을 형성하는 공정과,The process of forming a coating film by apply|coating the photosensitive resin composition;

도포막을 노광하는 공정과,exposing the coating film;

노광된 도포막을 경화하는 공정을 포함하는 방법을 들 수 있다.The method including the process of hardening the exposed coating film is mentioned.

감광성 수지 조성물을 이용하여 경화막을 형성하려면, 감광성 수지 조성물을, 경화막의 용도에 따라 선택된 기판 상에 도포하여 도포막을 형성한다. 도포막의 형성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 롤코터, 리버스코터, 바코터 등의 접촉 전사형 도포 장치나 스피너(회전식 도포 장치), 커튼 플로우 코터 등의 비접촉형 도포 장치를 이용하여 실시한다.In order to form a cured film using the photosensitive resin composition, the photosensitive resin composition is apply|coated on the board|substrate selected according to the use of a cured film, and a coating film is formed. The method for forming the coating film is not particularly limited, but for example, a contact transfer type coating device such as a roll coater, reverse coater, or bar coater, or a non-contact type coating device such as a spinner (rotary coating device) or a curtain flow coater is used. .

도포된 감광성 수지 조성물은, 필요에 따라 건조되어 도포막을 구성한다. 건조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, (1) 핫 플레이트에서 80~120℃, 바람직하게는 90~100℃의 온도에서 60~120초 동안 건조시키는 방법, (2) 실온에서 수 시간~수 일을 방치하는 방법, (3) 온풍 히터나 적외선 히터에 수십 분~수 시간 투입하여 용제를 제거하는 방법 등을 들 수 있다.The apply|coated photosensitive resin composition is dried as needed, and comprises a coating film. The drying method is not particularly limited, for example, (1) a method of drying for 60 to 120 seconds at a temperature of 80 to 120 ° C., preferably 90 to 100 ° C. on a hot plate, (2) several hours at room temperature A method of leaving it to stand for several days, (3) a method of removing the solvent by putting it in a warm air heater or an infrared heater for several tens of minutes to several hours, etc. are mentioned.

다음으로, 도포막에 대한 노광을 실시한다. 노광은 자외선, 엑시머 레이져광 등의 활성 에너지선을 조사하여 실시한다. 노광은 예를 들면, 네가티브형의 마스크를 통해 노광을 실시하는 방법 등에 의해 위치 선택적으로 이루어져도 된다. 조사하는 에너지선량은 감광성 수지 조성물의 조성에 따라 다르지만, 예를 들면 40~200 mJ/cm2 정도가 바람직하다.Next, the coating film is exposed. Exposure is performed by irradiating active energy rays, such as an ultraviolet-ray and excimer laser light. The exposure may be positionally selective, for example, by a method of exposing through a negative mask. Although the amount of energy to be irradiated varies depending on the composition of the photosensitive resin composition, for example, about 40 to 200 mJ/cm 2 is preferable.

도포막이 위치 선택적으로 노광된 경우, 노광 후의 막을 현상액에 의해 현상하는 것에 의해서 소망하는 형상으로 패터닝을 한다. 현상 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 침지법, 스프레이법 등을 이용할 수 있다. 현상액은 감광성 수지 조성물의 조성에 따라 적절히 선택된다. 현상액으로는, 예를 들면, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 암모니아, 4급 암모늄염 등의 알칼리성의 수용액을 이용할 수 있다.When the coating film is positionally exposed to light, it is patterned into a desired shape by developing the exposed film with a developer. The developing method is not specifically limited, For example, an immersion method, a spray method, etc. can be used. The developer is appropriately selected according to the composition of the photosensitive resin composition. As a developing solution, alkaline aqueous solutions, such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, and a quaternary ammonium salt, can be used, for example.

다음으로, 노광된 도포막, 또는 현상 후의 패턴화된 도포막을 경화시켜서, 경화막이 형성된다. 이러한 경화에서는 알칼리 가용성 수지(A)와 다관능 가교성 화합물(D)의 가교 반응을 일으키게 한다. 따라서, 경화를 실시하기 위해서는, 노광된 도포막 또는 현상 후의 패턴화된 도포막에 대해서 베이크를 실시한다.Next, the exposed coating film or the patterned coating film after image development is hardened, and a cured film is formed. In this curing, a crosslinking reaction between the alkali-soluble resin (A) and the polyfunctional crosslinkable compound (D) is caused. Therefore, in order to harden, it bakes about the exposed coating film or the patterned coating film after image development.

베이크 온도는 경화가 양호하게 진행되는 한 특별히 한정되지 않지만, 180~280℃이 바람직하고, 190~260℃이 보다 바람직하다.Although baking temperature is not specifically limited as long as hardening advances favorably, 180-280 degreeC is preferable and 190-260 degreeC is more preferable.

이상과 같이 베이크를 실시함으로써, 감광성 수지 조성물의 경화막을 얻을 수 있다.By baking as mentioned above, the cured film of the photosensitive resin composition can be obtained.

≪유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크를 제조하는 방법≫«Method for manufacturing a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device»

유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크를 제조하는 방법은, 유기EL소자용 기판 상의 소정의 위치에 뱅크를 제조할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지 않는다.The method of manufacturing the bank for partitioning the light emitting layer in the organic EL element is not particularly limited as long as it is a method capable of manufacturing the bank at a predetermined position on the substrate for the organic EL element.

바람직한 방법으로는,In a preferred way,

감광성 수지 조성물을 도포함으로써, 도포막을 유기EL소자용의 기판 상에 형성하는 공정과,A step of forming a coating film on a substrate for an organic EL device by applying the photosensitive resin composition;

도포막 중의 뱅크의 위치에 대응하는 개소를, 위치 선택적으로 노광하는 공정과,a step of positionally selectively exposing a location corresponding to the position of the bank in the coating film;

노광된 도포막을 현상하는 공정과,a process of developing the exposed coating film;

현상된 도포막을 경화하는 공정을 포함하는 방법을 들 수 있다.The method including the process of hardening the developed coating film is mentioned.

기판의 전형적인 예로는, 주면의 일방에, 발광층이 형성되는 개소에 대응하는 개소에 ITO 등으로 이루어지는 투명한 전극층(애노드)을 구비하는 투명한 기판을 들 수 있다.As a typical example of a board|substrate, the transparent board|substrate provided with the transparent electrode layer (anode) which consists of ITO etc. at the location corresponding to the location where the light emitting layer is formed on one side of a main surface is mentioned.

뱅크는 투명한 전극층의 단부에 접하면서, 발광층이 형성되는 영역을 둘러싸듯이 형성된다.The bank is formed so as to surround the region where the light emitting layer is formed while being in contact with the end of the transparent electrode layer.

유기EL소자용의 기판에 감광성 수지 조성물을 도포하는 방법, 도포막 중의 뱅크의 위치에 대응하는 개소를 위치 선택적으로 노광하는 방법, 노광된 도포막을 현상하는 방법, 및 현상된 도포막을 경화하는 방법에 대해서는 경화막의 제조방법에 대해 전술한 방법과 같다.A method of applying a photosensitive resin composition to a substrate for an organic EL device, a method of position-selectively exposing a location corresponding to the position of a bank in the coating film, a method of developing the exposed coating film, and a method of curing the developed coating film About the method of manufacturing a cured film is the same as the method described above.

이상에서 설명한 방법에 의해, 유기EL소자용 기판의 소정의 위치에 발광층의 구획용의 뱅크를 구비하는 기판을 얻을 수 있다.By the method described above, it is possible to obtain a substrate having a bank for partitioning the light emitting layer at a predetermined position on the substrate for an organic EL element.

≪유기EL소자의 제조방법≫≪Method for manufacturing organic EL device≫

이상에서 설명한, 뱅크를 구비하는 유기EL소자용의 기판을 이용하여 유기EL소자가 제조된다.An organic EL device is manufactured using the substrate for the organic EL device provided with the bank described above.

당해 방법은 유기EL소자용의 기판에서의 뱅크로 구획된 영역 내에 발광층을 형성하는 공정을 포함한다.The method includes a step of forming a light emitting layer in a region partitioned by banks in a substrate for an organic EL device.

뱅크를 구비하는 유기EL소자용의 기판은 뱅크로 구획된 영역 내에 있어서 ITO 등으로 이루어지는 투명한 전극층(애노드)이 노출하고 있다.A transparent electrode layer (anode) made of ITO or the like is exposed in a region partitioned by the banks of the substrate for an organic EL device having a bank.

전형적인 방법에서는 전극층(애노드)상에 정공수송층이 적층된다. 그리고, 정공수송층상에 전자수송층과 전극층(캐소드)이 이 순서로 적층되어 유기EL소자가 제조된다. 필요에 따라 추가로 TFT나, 컬러 필터 등이 적절히 조합될 수 있다.In a typical method, a hole transport layer is laminated on an electrode layer (anode). Then, an electron transport layer and an electrode layer (cathode) are laminated in this order on the hole transport layer to manufacture an organic EL device. A TFT, a color filter, etc. may be suitably combined in addition as needed.

뱅크로 구획된 영역 내에 정공수송층, 발광층, 전자수송층 등을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 증착법이어도 인쇄법이어도 된다. 층형성용의 재료의 손실이 적은 것이나, 소정의 위치에 소망하는 막 두께의 층을 신속하게 형성하기 용이한 점에서, 인쇄법이 바람직하고, 인쇄법으로는 잉크젯법이 특히 바람직하다.The method for forming the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, etc. in the region partitioned by the bank is not particularly limited, and may be a vapor deposition method or a printing method. The printing method is preferable, and the inkjet method is especially preferable as a printing method from the point which there is little loss of the material for layer formation and it is easy to quickly form the layer of a desired film thickness at a predetermined position.

이상의 방법에 의해 제조되는 유기EL소자는 가스 발생이 적은 뱅크를 구비하므로 전극층이나 발광층의 열화가 억제되어 내구성이 뛰어나다.Since the organic EL device manufactured by the above method has a bank with little gas generation, deterioration of the electrode layer or the light emitting layer is suppressed, and thus the durability is excellent.

<실시예><Example>

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 추가로 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be further specifically described with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited to these Examples.

〔조제예 1〕[Preparation Example 1]

1500 mL 4개의 구플라스크 중에, 하기 식으로 표시되는 에폭시 화합물 275 g(0.5 몰, 에폭시 당량 292)과 2,6-디tert부틸-4-메틸페놀 100 mg 및 아크릴산 72 g를 촉매와 함께 투입하고, 이에 25 mL/분의 속도로 공기를 불어오면서 90~100℃로 가열 용해하였다.In 1500 mL four old flasks, 275 g (0.5 mol, epoxy equivalent 292) of an epoxy compound represented by the following formula, 100 mg of 2,6-ditertbutyl-4-methylphenol, and 72 g of acrylic acid were added together with a catalyst, , while blowing air at a rate of 25 mL/min, it was dissolved by heating at 90 to 100 °C.

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다음으로, 용액이 백탁된 상태에서 서서히 승온하여 120℃로 가열하여 완전히 용해시켰다. 여기서 용액은 점차 투명 점조가 되었지만 그대로 교반을 계속하였다. 그 동안 산가를 측정하고, 1.0 mgKOH/g 미만이 될 때까지 가열 교반을 계속하였다. 산가가 목표에 이를 때까지 12시간이 필요하였다. 그리고 실온까지 냉각하여, 무색 투명하고 고체상의 하기 식의 구조의 비스페놀플루오렌형 에폭시아크릴레이트를 얻었다.Next, the solution was heated to 120 ℃ by slowly raising the temperature in a cloudy state to completely dissolve. Here, the solution gradually became transparent and viscous, but stirring was continued as it was. In the meantime, the acid value was measured, and heating and stirring were continued until it became less than 1.0 mgKOH/g. It took 12 hours for the acid value to reach the target. And it cooled to room temperature, and obtained the bisphenol fluorene type epoxy acrylate of the structure of the following formula of a colorless and transparent solid state.

Figure 112017063059050-pat00052
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다음으로, 이렇게 하여 얻어진 상기의 비스페놀플루오렌형 에폭시아크릴레이트 347.4 g(0.5 몰)에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 650 g을 가하여 용해시킨 후, 하기 식(b1)-1의 화합물(이하, 화합물(b1)-1으로도 기재한다)(0.25 몰)을 촉매와 함께 혼합하고, 서서히 승온하여 130℃에서 4 시간 동안 반응시켰다.Next, 650 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was added to and dissolved in 347.4 g (0.5 mol) of the bisphenol fluorene type epoxy acrylate obtained in this way, and then a compound of the following formula (b1)-1 (hereinafter, the compound ( b1)-1) (0.25 mol) was mixed with a catalyst, and the temperature was gradually increased to react at 130° C. for 4 hours.

또한, 화합물(b1)-1은 하기 식으로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물(노보난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2'-노보난-5,5'',6,6''-테트라카르복실산 이무수물)이다.In addition, compound (b1)-1 is a tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (norbornane-2-spiro-α-cyclopentanone-α′-spiro-2′-novonane-5,5′′ ,6,6''-tetracarboxylic dianhydride).

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산무수물기의 소실을 확인한 후, 1,2,3,6-테트라히드로무수프탈산 30 g를 혼합하고, 90℃에서 6 시간 동안 반응시켜, 비스페놀플루오렌형 에폭시아크릴레이트와 산무수물(화합물(b1)-1)로부터 생성된 카르도 수지인 수지 A1을 얻었다. 산무수물의 소실은 IR스펙트럼에 의해 확인하였다.After confirming the disappearance of the acid anhydride group, 30 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride was mixed, reacted at 90° C. for 6 hours, and bisphenol fluorene type epoxy acrylate and acid anhydride (compound (b1) ) -1) to obtain a resin A1, which is a cardo resin produced. Disappearance of the acid anhydride was confirmed by IR spectrum.

〔조제예 2〕[Preparation Example 2]

1,2,3,6-테트라히드로무수프탈산 30 g을 이용하는 반응을 실시하지 않는 것 이외에는, 조제예 1과 동일하게 하여 카르도 수지인 수지 A2를 얻었다.Except not carrying out the reaction using 30 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, it carried out similarly to Preparation Example 1, and obtained Resin A2 which is cardo resin.

〔조제예 3〕[Preparation Example 3]

화합물(b1)-1대신에 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물을 등몰농도로 이용한 것 이외에는 실시예1과 동일하게 하여, 카르도 수지인 수지 A3를 얻었다.In the same manner as in Example 1, except that 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride was used at an equimolar concentration in place of the compound (b1)-1, a cardo resin, Resin A3, was obtained.

〔조제예 4〕[Preparation Example 4]

1,2,3,6-테트라히드로무수프탈산 30 g를 이용하는 반응을 실시하지 않는 것 이외에는 조제예 3과 동일하게 하여 카르도 수지인 수지 A4를 얻었다.Except not carrying out the reaction using 30 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, it carried out similarly to Preparation Example 3, and obtained resin A4 which is cardo resin.

〔조제예 5〕[Preparation Example 5]

조제예 1에 대해서, 1,2,3,6-테트라히드로무수프탈산의 첨가량을 15 g로 변경하는 것 이외에는 조제예 1과 동일하게 하여 카르도 수지인 수지 A5를 얻었다.About Preparation Example 1, except changing the addition amount of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride to 15 g, it carried out similarly to Preparation Example 1, and resin A5 which is cardo resin was obtained.

〔실시예 1~10, 비교예 1, 및 비교예 2〕[Examples 1 to 10, Comparative Example 1, and Comparative Example 2]

실시예 및 비교예에서는 알칼리 가용성 수지(A)((A) 성분)로서 조제예 1~5에서 얻은 수지 A1~A5와 하기 구조의 수지 A6를 이용하였다. 하기 식 중의 괄호의 오른쪽 하단의 수치는 수지 A6 중의 각 구성 단위의 비율(질량%)이다.In Examples and Comparative Examples, resins A1 to A5 obtained in Preparation Examples 1 to 5 and Resin A6 having the following structure were used as alkali-soluble resin (A) (component (A)). The numerical value in the lower right corner of parentheses in the following formula is the ratio (mass %) of each structural unit in resin A6.

Figure 112017063059050-pat00054
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실시예 및 비교예에서는 광중합성 모노머(B)((B) 성분)로서 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트를 이용하였다.In Examples and Comparative Examples, dipentaerythritol hexaacrylate was used as the photopolymerizable monomer (B) (component (B)).

실시예 및 비교예에서는 광중합 개시제(C)((C) 성분)로서 하기 구조의 화합물을 이용하였다.In Examples and Comparative Examples, a compound of the following structure was used as the photopolymerization initiator (C) (component (C)).

Figure 112017063059050-pat00055
Figure 112017063059050-pat00055

실시예 및 비교예에서는, 다관능 가교성 화합물(D)로서 이하의 D1, D2, 및 D4와 실록산계 다관능 에폭시 화합물 D3(분자량:3400, 에폭시 당량:147 g/eq, 1 분자 중의 에폭시기수:약 23)를 이용하였다.In Examples and Comparative Examples, as the polyfunctional crosslinkable compound (D), the following D1, D2, and D4 and siloxane polyfunctional epoxy compound D3 (molecular weight: 3400, epoxy equivalent: 147 g/eq, number of epoxy groups in one molecule) : about 23) was used.

D1의 분자량은 737.27이며, 에폭시 당량은 184 g/eq이고, 1 분자 중의 에폭시기수는 4이다.The molecular weight of D1 is 737.27, the epoxy equivalent is 184 g/eq, and the number of epoxy groups in one molecule is 4.

D2의 분자량은 381.42이며, 에폭시 당량은 127 g/eq이고 1 분자 중의 에폭시기수는 3이다.The molecular weight of D2 is 381.42, the epoxy equivalent is 127 g/eq, and the number of epoxy groups in 1 molecule is 3.

D4의 분자량은 252.31이며, 에폭시 당량은 126 g/eq이고, 1 분자 중의 에폭시기수는 2이다.The molecular weight of D4 is 252.31, the epoxy equivalent is 126 g/eq, and the number of epoxy groups in 1 molecule is 2.

Figure 112017063059050-pat00056
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실시예 및 비교예에서는 착색제(E)((E) 성분)로서 차광제인 이하의 E1~E3를 이용하였다.In Examples and Comparative Examples, the following E1 to E3 light-shielding agents were used as the colorant (E) (component (E)).

E1:락탐계 안료 E1: Lactam pigment

E2:페릴렌계 안료 E2: Perylene-based pigment

E3:AgSn 안료 E3: AgSn pigment

표 1에 기재된 종류 및 양의 (A) 성분, (B) 성분 7 질량부, (C) 성분 8 질량부, 표1에 기재된 종류의 (D) 성분 10 질량부, 및 표 1에 기재된 종류의 (E) 성분 45 질량부를 유기용제 이외의 성분의 질량 비율이 20 질량%이 되도록 유기용제 중에 균일하게 혼합하고, 각 실시예 및 비교예의 감광성 수지 조성물을 얻었다.(A) component of the kind and amount shown in Table 1, 7 parts by mass of (B) component, 8 parts by mass of (C) component, 10 parts by mass of (D) component of the kind shown in Table 1, and of the kind shown in Table 1 (E) 45 mass parts of components were mixed uniformly in the organic solvent so that the mass ratio of components other than an organic solvent might be set to 20 mass %, and the photosensitive resin composition of each Example and a comparative example was obtained.

또한, 비교예 1에서는 다관능 가교성 화합물(D)을 이용하지 않고, (A) 성분을 40 질량부 이용하였다.In Comparative Example 1, 40 parts by mass of the component (A) was used without using the polyfunctional crosslinkable compound (D).

또한, 유기용제로는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 60 질량%, 3-메톡시부틸아세테이트 20 질량% 및 N,N,N',N'-테트라메틸우레아 20 질량%로 이루어진 혼합 용제를 이용하였다.In addition, as an organic solvent, the mixed solvent which consists of 60 mass % of propylene glycol monomethyl ether acetate, 20 mass % of 3-methoxybutyl acetate, and 20 mass % of N,N,N',N'- tetramethylurea was used.

<가스 발생 평가><Gas generation evaluation>

10cmㅧ10 cm의 유리 기판 상에 각 실시예 및 비교예의 감광성 수지 조성물을 도포한 후, 100℃에서 120초 동안 건조하여 도포막을 형성하였다.After coating the photosensitive resin compositions of each Example and Comparative Example on a glass substrate of 10 cm × 10 cm, the film was dried at 100° C. for 120 seconds to form a coating film.

다음으로, 도포막에 고압 수은 램프를 사용한 노광기를 이용하여 노광량 50 mJ/cm2로 전면 노광을 실시하였다.Next, the entire surface was exposed at an exposure amount of 50 mJ/cm 2 using an exposure machine using a high-pressure mercury lamp for the coating film.

노광된 도포막에 대해 230℃에서 30분 동안 포스트베이크를 실시하여, 막 두께가 2μm인 경화막을 얻었다.With respect to the exposed coating film, it post-baked at 230 degreeC for 30 minutes, and obtained the cured film whose film thickness is 2 micrometers.

형성된 경화막을 시료로 이용하고, 퍼지&트랩샘플러(가열 탈착 장치)를 부착한 가스 크로마토그래피 질량분석법(P&T-GC/MS)으로 발생 가스량을 평가하였다. 측정과 가스의 정량은 하기 (i)~(iii)의 절차에 따라서 실시하였다.The formed cured film was used as a sample, and the amount of generated gas was evaluated by gas chromatography mass spectrometry (P&T-GC/MS) equipped with a purge & trap sampler (thermal desorption device). Measurement and gas quantification were performed according to the following procedures (i) to (iii).

(i) 가스 발생과 2차 흡착관으로의 포집(i) Gas generation and collection in secondary adsorption tube

1차 트랩관에 경화막 1 mg를 투입하고 가열 탈착 장치(PerkinElmer제:TarboMatrixATD)를 이용하여 230℃에서 10 분 동안 가열하여 이탈한 가스를 2차 트랩관에 흡착시켰다.1 mg of the cured film was put into the primary trap tube and heated at 230° C. for 10 minutes using a heat desorption device (manufactured by PerkinElmer: TarboMatrixATD) to adsorb the released gas to the secondary trap tube.

(ii) GC/MS분석(ii) GC/MS analysis

2차 트랩관을 250℃에서 1 분간 가열하고, 이탈한 가스를 GC/MS(AgilentTechnologies 사제:7890 B(GC), 5977 AMSD(MS))로 분석하였다.The secondary trap tube was heated at 250° C. for 1 minute, and the released gas was analyzed by GC/MS (manufactured by Agilent Technologies: 7890 B (GC), 5977 AMSD (MS)).

(iii) 정량 분석 (iii) quantitative analysis

수지 조성물의 PT-GC/MS분석으로 얻어진 차트의 각 피크 면적으로부터 정량을 실시하였다.Quantification was performed from each peak area of the chart obtained by PT-GC/MS analysis of the resin composition.

구체적으로, 검출된 아웃 가스의 피크의 합계 면적%를 평가치로서 정하였다.Specifically, the total area% of the detected outgas peaks was set as the evaluation value.

얻어진 평가치(합계 면적%)에 근거하여, 하기의 기준에 따라 발생 가스량을 평가하였다.Based on the obtained evaluation value (total area%), the amount of generated gas was evaluated according to the following criteria.

3~5의 평가는, 가스의 발생량이 적은 것으로 해석된다.Evaluation of 3-5 is interpreted as having little gas generation amount.

평가 결과를 표 1에 나타내었다.Table 1 shows the evaluation results.

5:평가치의 값이 1.0 E8 미만.5: Value of evaluation value is less than 1.0E8 .

4:평가치의 값이 1.0 E8 이상 2.5 E8 미만.4: The value of evaluation value is 1.0E8 or more and less than 2.5E8 .

3:평가치의 값이 2.5 E8 이상 5.0 E8 미만.3: The value of evaluation value is 2.5E8 or more and less than 5.0E8 .

2:평가치의 값이 5.0 E8 이상 1.0 E9 미만.2: The value of evaluation value is 5.0E8 or more and less than 1.0E9 .

1:평가치의 값이 1.0 E9 이상.1: The value of the evaluation value is 1.0E9 or more.

<표1><Table 1>

Figure 112017063059050-pat00057
Figure 112017063059050-pat00057

실시예에 의하면, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 및 다관능 가교성 화합물(D)을 포함하고, 알칼리 가용성 수지(A)가 카르도 수지를 포함하며, 다관능 가교성 화합물(D)의 에폭시 당량이 50~350 g/eq인 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 경화막은 가스 발생량이 적다는 것을 알 수 있다.According to an example, alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a polyfunctional crosslinking compound (D) are included, and alkali-soluble resin (A) is cardo It can be seen that a cured film formed by using a photosensitive resin composition containing a resin and having an epoxy equivalent of 50 to 350 g/eq of the polyfunctional crosslinkable compound (D) has a small amount of gas generation.

비교예에 의하면, 감광성 수지 조성물이 다관능 가교성 화합물(D)을 포함하지 않는 경우나, 감광성 수지 조성물이 알칼리 가용성 수지(A)로서 카르도 수지가 아니고 아크릴계 수지를 포함한 경우, 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 경화막으로부터의 가스 발생량이 많다는 것을 알 수 있다.According to the comparative example, when the photosensitive resin composition does not contain the polyfunctional crosslinkable compound (D), or when the photosensitive resin composition contains an acrylic resin instead of a cardo resin as the alkali-soluble resin (A), the photosensitive resin composition It turns out that there is much gas generation amount from the cured film formed using it.

Claims (15)

알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 및 1 분자 중에 복수개의 에폭시기 또는 옥세타닐기를 구비하는 다관능 가교성 화합물(D)를 포함하고,
상기 알칼리 가용성 수지(A)가 카르도 골격을 갖는 수지를 포함하며,
상기 다관능 가교성 화합물(D)의 에폭시 당량 또는 옥세타닐 당량이 50~350 g/eq이고,
상기 다관능 가교성 화합물(D)이 1 분자 당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 실록산 화합물을 포함하는 것인, 감광성 수지 조성물.
An alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a polyfunctional crosslinkable compound (D) having a plurality of epoxy groups or oxetanyl groups in one molecule,
The alkali-soluble resin (A) includes a resin having a cardo skeleton,
The epoxy equivalent or oxetanyl equivalent of the polyfunctional crosslinkable compound (D) is 50 to 350 g/eq,
The photosensitive resin composition, wherein the polyfunctional crosslinkable compound (D) comprises a siloxane compound having two or more epoxy groups per molecule.
청구항 1에 있어서,
차광제를 착색제(E)로서 추가로 포함하는, 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition which further contains a light-shielding agent as a coloring agent (E).
청구항 1에 있어서,
상기 카르도 골격을 갖는 수지가, 하기 식(a-1):
Figure 112022020372978-pat00058

(식(a-1) 중, Xa는 하기 식(a-2):
Figure 112022020372978-pat00059

로 표시되는 기를 나타내고, 상기 식(a-2) 중, Ra1은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1~6의 탄화수소기, 또는 할로겐 원자를 나타내며, Ra2는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Ra3는 각각 독립적으로 직쇄 또는 분기쇄의 알킬렌기를 나타내며, m2는 0 또는 1을 나타내고, Wa는 하기 식(a-3):
Figure 112022020372978-pat00060

로 표시되는 기를 나타내고, 상기 식(a-3) 중의 환A는 방향족 환이 축합되어 있어도 되고 치환기를 가지고 있어도 되는 지방족 환을 나타내며, Ra0는 수소 원자 또는 -CO-Ya-COOH로 표시되는 기이고, Ya는 디카르복실산 무수물에서 산무수물기를 제외한 2가의 잔기를 나타내며, Za는 테트라카르복실산 이무수물에서 2개의 산무수물기를 제외한 4가의 잔기를 나타낸다. 또한, 식(a-1) 중, m1은 0~20의 정수를 나타낸다.)
로 표시되는 수지인, 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The resin having the cardo skeleton, the following formula (a-1):
Figure 112022020372978-pat00058

(in formula (a-1), X a is the following formula (a-2):
Figure 112022020372978-pat00059

represents a group represented by , in the formula (a-2), R a1 each independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, or a halogen atom, and R a2 is each independently a hydrogen atom or a methyl group represents, R a3 each independently represents a straight-chain or branched alkylene group, m2 represents 0 or 1, and W a represents the following formula (a-3):
Figure 112022020372978-pat00060

represents a group represented by , ring A in the formula (a-3) represents an aliphatic ring in which an aromatic ring may be condensed or may have a substituent, R a0 is a hydrogen atom or a group represented by -CO-Y a -COOH and Y a represents a divalent residue excluding acid anhydride groups in dicarboxylic acid anhydride, and Z a represents a tetravalent residue excluding two acid anhydride groups in tetracarboxylic dianhydride. In addition, in formula (a-1), m1 represents the integer of 0-20.)
The resin represented by the photosensitive resin composition.
청구항 3에 있어서,
상기 테트라카르복실산 이무수물이 하기 식(a-4):
Figure 112022020372978-pat00061

(식(a-4) 중, Ra4, Ra5 및 Ra6는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1~10의 알킬기 및 불소 원자로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종을 나타내고, m3는 0~12의 정수를 나타낸다.)
로 표시되는, 화합물인 감광성 수지 조성물.
4. The method according to claim 3,
The tetracarboxylic dianhydride has the following formula (a-4):
Figure 112022020372978-pat00061

(In formula (a-4), R a4 , R a5 and R a6 each independently represent one selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a fluorine atom, and m3 is 0 to 12 represents the integer of .)
Represented, the photosensitive resin composition of the compound.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 알칼리 가용성 수지(A)의 함유량[g]과, 및 상기 다관능 가교성 화합물(D)의 함유량[g]의 비가 15:1~0.5:1의 범위인, 감광성 수지 조성물.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The photosensitive resin composition whose ratio of content [g] of the said alkali-soluble resin (A) and content [g] of the said polyfunctional crosslinking|crosslinked compound (D) is the range of 15:1-0.5:1.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크의 형성에 사용되는, 감광성 수지 조성물.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A photosensitive resin composition used for forming a bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 감광성 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는, 경화막.The cured film formed by hardening|curing the photosensitive resin composition in any one of Claims 1-4. 청구항 6에 기재된 감광성 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는, 유기EL소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크.A bank for partitioning a light emitting layer in an organic EL device, which is formed by curing the photosensitive resin composition according to claim 6 . 청구항 8에 기재된 상기 뱅크를 구비하는, 유기EL소자용 기판.A substrate for an organic EL device comprising the bank according to claim 8 . 청구항 8에 기재된 상기 뱅크를 구비하는, 유기EL소자.An organic EL device comprising the bank according to claim 8 . 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 감광성 수지 조성물을 도포함으로써 도포막을 형성하는 공정과,
상기 도포막을 노광하는 공정과, 및
노광된 상기 도포막을 경화하는 공정을 포함하는, 경화막의 제조방법.
The process of forming a coating film by apply|coating the photosensitive resin composition in any one of Claims 1-4;
exposing the coating film; and
The manufacturing method of the cured film including the process of hardening the said coating film which was exposed.
청구항 11에 있어서,
상기 노광하는 공정에 있어서, 상기 도포막이 위치 선택적으로 노광되고,
상기 노광하는 공정과 상기 경화하는 공정 사이에 노광된 상기 도포막을 현상하는 공정을 추가로 포함하는, 경화막의 제조방법.
12. The method of claim 11,
In the exposing step, the coating film is positionally exposed,
The manufacturing method of the cured film which further includes the process of developing the said coating film exposed between the said process of exposing and the said hardening process.
기판 상에 유기EL소자의 발광층의 구획용의 뱅크를 제조하는 방법으로서,
청구항 6에 기재된 감광성 수지 조성물을 도포함으로써 도포막을 상기 기판 상에 형성하는 공정과,
상기 도포막 중의 상기 뱅크의 위치에 대응하는 개소를 위치 선택적으로 노광하는 공정과,
노광된 상기 도포막을 현상하는 공정과, 및
현상된 상기 도포막을 경화하는 공정을 포함하는 방법.
A method for manufacturing a bank for partitioning a light emitting layer of an organic EL device on a substrate, the method comprising:
The process of forming a coating film on the said board|substrate by apply|coating the photosensitive resin composition of Claim 6;
a step of positionally selectively exposing a portion of the coating film corresponding to the position of the bank;
developing the exposed coating film; and
and curing the developed coating film.
청구항 9에 기재된 유기EL소자용 기판에서의, 상기 뱅크로 구획된 영역 내에 발광층을 형성하는 공정을 포함하는 유기EL소자의 제조방법.10. A method of manufacturing an organic EL device, comprising the step of forming a light emitting layer in a region partitioned by the bank in the substrate for the organic EL device according to claim 9. 삭제delete
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102142179B1 (en) 2016-10-10 2020-08-06 주식회사 엘지화학 Infrared ray transmittance ink composition for inkjet, method for preparing a bezel pattern using the same, the bezel pattern using the same method and display panel comprising the bezel pattern
JP6877202B2 (en) * 2016-12-28 2021-05-26 太陽インキ製造株式会社 Negative photocurable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board
WO2018123826A1 (en) * 2016-12-28 2018-07-05 太陽インキ製造株式会社 Negative photocurable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board
TWI778035B (en) * 2018-03-27 2022-09-21 奇美實業股份有限公司 Negative white photosensitive resin composition and application thereof
KR102497183B1 (en) * 2018-11-29 2023-02-07 동우 화인켐 주식회사 A colored photo sensitive resin composition, a color filter comprising the same, and a display devide comprising the color filter
KR102497175B1 (en) * 2018-11-29 2023-02-07 동우 화인켐 주식회사 Colored photo sensitive resin composition, a color filter comprising the same, and a display devide comprising the color filter
JP7313136B2 (en) * 2018-11-29 2023-07-24 東京応化工業株式会社 Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, and patterned cured film
KR102538041B1 (en) * 2018-12-26 2023-05-30 주식회사 엘지화학 Black resin composition
JP2020109440A (en) * 2019-01-04 2020-07-16 株式会社Joled Method for manufacturing photomask, method for manufacturing display panel, and photomask
JP2021064467A (en) * 2019-10-10 2021-04-22 東京応化工業株式会社 Manufacturing method of substrate for organic el panel, substrate for organic el panel and negative photosensitive resin composition
JP7202282B2 (en) * 2019-12-16 2023-01-11 株式会社タムラ製作所 Photosensitive resin composition and dry film containing photosensitive resin composition
CN113777882A (en) * 2020-06-10 2021-12-10 新应材股份有限公司 White photosensitive resin composition, white partition wall, light conversion layer, and light emitting device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007071995A (en) * 2005-09-05 2007-03-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive resin composition
JP2013130843A (en) * 2011-12-22 2013-07-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive resin composition for black column spacer, black column spacer, display device, and method of forming black column spacer

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4606684B2 (en) * 2000-03-29 2011-01-05 学校法人神奈川大学 Photocurable / thermosetting resin composition, photosensitive dry film thereof and pattern forming method using the same
TWI285297B (en) * 2004-02-09 2007-08-11 Chi Mei Corp Light-sensitive resin composition for black matrix
JP2006222075A (en) * 2005-01-11 2006-08-24 Sumitomo Chemical Co Ltd Substrate for plasma display panel having barrier rib, its manufacturing method, plasma display panel, and plasma display device
JP2008040050A (en) * 2006-08-04 2008-02-21 Sumitomo Chemical Co Ltd Photosensitive paste
JP5181725B2 (en) 2008-02-27 2013-04-10 日本ゼオン株式会社 Photosensitive resin composition, laminate, method for producing the same, and electronic component
KR101817378B1 (en) * 2010-12-20 2018-01-11 아사히 가라스 가부시키가이샤 Photosensitive resin composition, partition wall, color filter, and organic el element
JP5744528B2 (en) * 2011-01-11 2015-07-08 東京応化工業株式会社 Colored photosensitive resin composition for touch panel, touch panel, and display device
JP5191567B2 (en) * 2011-01-12 2013-05-08 富士フイルム株式会社 Positive photosensitive resin composition, method for forming cured film, cured film, organic EL display device, and liquid crystal display device
KR101349622B1 (en) * 2011-08-26 2014-01-10 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Photopolymerizable unsaturated resin, photosensitive resin composition comprising the same, and light shielding spacer and liquid crystal display device formed therefrom
TW201329635A (en) 2011-11-11 2013-07-16 Asahi Glass Co Ltd Negative-type photosensitive resin composition, partition wall, black matrix, and optical element
TWI459051B (en) * 2012-03-01 2014-11-01 Chi Mei Corp Photosensitive resin composition, black matrix, color filter and liquid crystal display element
US9341946B2 (en) * 2012-05-25 2016-05-17 Lg Chem, Ltd. Photosensitive resin composition, pattern formed using same and display panel comprising same
WO2014050738A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 ダイトーケミックス株式会社 Fluorene-type compound, photopolymerization initiator comprising said fluorene-type compound, and photosensitive composition containing said photopolymerization initiator
JP6139894B2 (en) * 2013-01-28 2017-05-31 新日鉄住金化学株式会社 Black photosensitive composition for touch panel and touch panel
JP2014182253A (en) * 2013-03-19 2014-09-29 Toppan Printing Co Ltd Black photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device
JP6482176B2 (en) * 2013-03-21 2019-03-13 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 Photosensitive resin composition for insulating film and cured product
JP2015127730A (en) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 Black photosensitive composition for touch panel, cured product of the same, and touch panel including the cured product
TWI563030B (en) * 2014-10-01 2016-12-21 Chi Mei Corp Photosensitive resin composition for black matrix, black matrix, color filter and method for manufacturing the same, and liquid crystal display apparatus
CN106459238B (en) * 2014-05-27 2018-11-13 富士胶片株式会社 Lightproof composition
JP6254280B2 (en) * 2014-07-15 2017-12-27 東京応化工業株式会社 Compound
WO2016047483A1 (en) * 2014-09-26 2016-03-31 東レ株式会社 Organic el display device
KR20160061060A (en) * 2014-11-21 2016-05-31 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition and color filter using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007071995A (en) * 2005-09-05 2007-03-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive resin composition
JP2013130843A (en) * 2011-12-22 2013-07-04 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive resin composition for black column spacer, black column spacer, display device, and method of forming black column spacer

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Publication number Publication date
KR20180003476A (en) 2018-01-09
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