KR102422257B1 - Gas pipe for semiconductor manufacturing facility - Google Patents

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KR102422257B1
KR102422257B1 KR1020220010754A KR20220010754A KR102422257B1 KR 102422257 B1 KR102422257 B1 KR 102422257B1 KR 1020220010754 A KR1020220010754 A KR 1020220010754A KR 20220010754 A KR20220010754 A KR 20220010754A KR 102422257 B1 KR102422257 B1 KR 102422257B1
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pipe connection
passage
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KR1020220010754A
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이강호
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주식회사 윤성이엔지
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Abstract

The present invention relates to a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility, and to a pipe which is configured to transfer exhaust gas generated from a semiconductor process and is composed of a straight pipe placed in a straight section, a direction-changing accessory pipe which is connected to the straight pipe to change or branch a flow direction of gas, and a straight pipe connected to the direction-changing accessory pipe, wherein the pipe comprises: a pipe connection unit which is connected to a connection portion of the straight pipe or the direction-changing accessory pipe and through which conveying gas passes; and a cooling air supply unit connected to the pipe connection unit and configured to supply cooling air to the inside of the pipe connection unit. The pipe connection unit includes: a flange having a passage formed therein, openings formed at both ends thereof to be connected to the passage, and fastening holes in the openings at both ends thereof; and an inner tube body fitted into the passage and having an inner surface protection portion formed on an inner circumferential surface thereof. A fitting protrusion is formed on an outer circumferential surface of the inner tube body, and a slot is formed on an inner circumferential surface of the passage of the pipe connection unit such that the fitting protrusion of the inner tube body is fitted and coupled with the slot. A porthole is formed through a wall of the inner tube body. A fastening hole is formed through a wall of the pipe connection unit to correspond to the porthole. According to the present invention, the gas pipe for a semiconductor manufacturing facility is capable of reducing thermal shock and leakage caused by high-temperature exhaust generated during a semiconductor manufacturing process.

Description

반도체 제조 설비용 가스 배관{Gas pipe for semiconductor manufacturing facility}Gas pipe for semiconductor manufacturing facility

본 발명은 반도체 제조 설비용 가스 배관에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정 중 발생되는 고온의 배기로 인한 열충격 및 누설을 저감시킬 수 있는 반도체 제조 설비용 가스 배관에 관한 것이다. The present invention relates to a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility capable of reducing thermal shock and leakage due to high-temperature exhaust generated during a semiconductor manufacturing process.

반도체는 회로설계 및 마스크 제작, 웨이퍼 제조, 웨이퍼 가공, 칩 조립의 과정을 거쳐 생산된다. Semiconductors are produced through circuit design, mask manufacturing, wafer manufacturing, wafer processing, and chip assembly.

그중에서도 웨이퍼 가공 과정은 웨이퍼에 회로를 구성하기 위한 과정으로 확산, 포토, 식각, 이온 주입, 연마 등의 세부 공정을 거치게 된다.Among them, the wafer processing process is a process for forming circuits on the wafer, and detailed processes such as diffusion, photolithography, etching, ion implantation, and polishing are performed.

이러한 산화 공정, 확산 공정, 이온주입 공정, 증착 공정, 식각 공정, 금속 공정은 공정 챔버에서 반응가스나 공정가스를 사용하는 형태로 진행되고, 소정의 공정이 완료된 후 잔류하는 가스나 반응 부산물은 배기라인을 통해서 배출된다. The oxidation process, diffusion process, ion implantation process, deposition process, etching process, and metal process are carried out in the form of using a reaction gas or a process gas in the process chamber, and the remaining gas or reaction by-products are exhausted after a predetermined process is completed. discharged through the line.

보통 반도체 공정은 CVD 또는 메탈 공정 등과 같이 온도가 매우 높은 조건에서 진행되는 공정이다. In general, a semiconductor process is a process performed under a very high temperature condition, such as a CVD or a metal process.

공정 챔버는 반도체에 대하여 다양한 공정들이 수행되고 또 이러한 공간을 제공하는 부분이며, 공정 챔버에서 다양한 공정들을 수행한 후 발생되는 배기가스는 배기라인을 통해 배출된다. The process chamber is a part where various processes are performed on the semiconductor and provides such a space, and exhaust gas generated after performing various processes in the process chamber is discharged through an exhaust line.

상기 공정 챔버에서의 공정에 사용된 후에 배기라인을 통해 배출되는 배기 가스는 상당한 고온을 띄고 있다. 그 결과 후속 공정 장비에도 나쁜 영향을 미치게 된다.The exhaust gas discharged through the exhaust line after being used in the process in the process chamber has a very high temperature. As a result, subsequent process equipment is also adversely affected.

예를 들면, 써멀(Thermal) 공정 중 열배기시 배기라인에 고온 배기로 인해 덕트에 열충격을 주거나, 클리닝 공정 중 드라이오븐에서 열배기로 인해 덕트에 열충격을 주거나, 공조 공정 중 번 스크러버(Burn Scrubber)가 고온에 의한 영향을 받는 문제가 있다. For example, when heat is exhausted during the thermal process, a thermal shock is given to the duct due to high-temperature exhaust from the exhaust line, a thermal shock is given to the duct due to heat exhaust from a dry oven during the cleaning process, or a burn scrubber during the air conditioning process. ) is affected by high temperature.

따라서, 반도체 제조설비의 각종 라인에 설치된 설비 중 배관의 외부온도가 환경기준에 초과하여 화상 위험이나 연동되는 주변 장비에 치명적인 충격을 줄 수 있는 문제점이 있었다. Therefore, there is a problem in that the external temperature of the pipe exceeds the environmental standard among the facilities installed in various lines of the semiconductor manufacturing facility, which may give a fatal impact to the risk of burns or to adjacent equipment to be interlocked.

대한민국 특허출원 10-2015-0131253호Korean Patent Application No. 10-2015-0131253

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 반도체 제조 설비에서 발생되는 독성과 부식성이 강하고 고열을 갖는 배기가스의 배출이 용이하고, 배기가스로부터 발생될 수 있는 손상을 방지할 수 있도록 하는 반도체 제조 설비용 가스 배관을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been devised to solve the problems of the prior art, so that it is easy to discharge the exhaust gas having high toxicity and corrosiveness and high heat generated in a semiconductor manufacturing facility, and to prevent damage that may occur from the exhaust gas An object of the present invention is to provide a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility.

상기한 본 발명의 목적은, 반도체 공정에서 발생되는 배기가스를 이송시키는 배관에 있어서, 직선구간에 배치되는 직선관과, 상기 직선관에 연결되어 가스의 흐름 방향을 전환하거나 분기시키는 방향전환부속관과, 상기 방향전환부속관에 연결되는 직선관으로 이루어지되, 상기 직선관 또는 방향전환부속관의 연결부위에 결합되며, 내부의 이송 가스가 통과하는 관연결부; 상기 관연결부에 연결되며, 관연결부의 내부에 냉각에어를 공급하는 냉각에어공급부;를 포함하고, 상기 관연결부는 내부에 통로가 형성되며, 양단에는 통로와 통하는 개구부가 형성되고, 양단 개구부에 각기 체결공을 갖는 플랜지가 형성되고, 상기 통로의 내부에 끼움결합되며 내주면에 내면 보호부가 형성된 내관체를 포함하고, 상기 내관체의 외주면에 형성된 끼움돌기와, 상기 관연결부의 통로의 내주면에 슬롯이 형성되어 내관체의 끼움돌기가 끼움결합되도록 하고, 상기 내관체의 벽에 관통되어 포트홀이 형성되고, 상기 관연결부의 벽에 관통되어 상기 포트홀과 일치되는 체결공이 형성되어 이루어진 반도체 제조 설비용 가스 배관에 의해 달성될 수 있다. The above object of the present invention is, in a pipe for transporting exhaust gas generated in a semiconductor process, a straight pipe disposed in a straight section, and a direction changing accessory pipe connected to the straight pipe to change or branch the flow direction of the gas And, a pipe connection part consisting of a straight pipe connected to the direction change pipe, coupled to the connecting portion of the straight pipe or the direction change pipe pipe, through which the transport gas passes therethrough; and a cooling air supply unit connected to the pipe connection part and supplying cooling air to the inside of the pipe connection part, wherein the pipe connection part has a passage formed therein, and an opening communicating with the passage is formed at both ends, and the openings at both ends are respectively A flange having a fastening hole is formed, and it is fitted into the passageway and includes an inner tube body having an inner surface protection part formed on an inner peripheral surface thereof, a fitting protrusion formed on the outer peripheral surface of the inner tube body, and a slot formed on the inner peripheral surface of the passageway of the tube connection part In the gas pipe for semiconductor manufacturing facilities, the fitting protrusion of the inner tube body is fitted, and a port hole is formed by penetrating through the wall of the inner tube body, and a fastening hole that is penetrated through the wall of the tube connection part and coincides with the port hole is formed. can be achieved by

상기 냉각에어공급부는 관연결부의 체결공에 결합되는 포트와, 상기 포트에 연결되는 바이패스관과, 상기 바이패스관에 연결되는 송기휀이 구비된 에어탱크를 포함하는 것을 특징으로 한다. The cooling air supply unit is characterized in that it comprises an air tank provided with a port coupled to the fastening hole of the pipe connection part, a bypass pipe connected to the port, and a ventilation fan connected to the bypass pipe.

상기 바이패스관에는 역류방지용 체크밸브가 형성된 것을 특징으로 한다. The bypass pipe is characterized in that a check valve for preventing backflow is formed.

상기 에어탱크는 출구측에 형성되며 송기휀에 근접되게 장착되는 필터를 포함하는 것을 특징으로 한다. The air tank is formed on the outlet side and characterized in that it includes a filter mounted close to the air fan.

상기 관연결부에 결합되며 내관체에 삽입되어 온도를 측정하는 센서;를 포함하고, 상기 센서는 제어부에 연결되며, 상기 제어부가 냉각에어공급부의 온-오프 작동을 제어하는 것을 특징으로 한다. and a sensor coupled to the pipe connection part and inserted into the inner pipe body to measure the temperature, wherein the sensor is connected to a control unit, and the control unit controls an on-off operation of the cooling air supply unit.

상기 내면 보호부는, 내관체의 내면에 코팅되는 하도층과, 상기 하도층과 중첩되는 상도층; 상기 하도층과 상도층 사이에 삽입되며 위사와 경사로 직조된 속지를 포함한다. The inner surface protection unit may include: an undercoat layer coated on the inner surface of the inner tube body, and a top coat layer overlapping the undercoat layer; It is inserted between the undercoat layer and the top coat layer and includes an inlay woven with weft and warp yarns.

상기 속지는 열차폐성 재료가 코팅된 원사를 위사 및 경사로 직조하여 그물형상으로 직조시켜 다수의 망목을 갖도록 형성되어 이루어진 것을 특징으로 한다. The inlay is characterized in that it is formed so as to have a plurality of meshes by weaving the yarn coated with the heat shielding material in a weft and warp yarns in a net shape.

본 발명에 따르면, 반도체 제조 설비에서 발생되는 독성과 부식성이 강하고 고열을 갖는 배기가스의 배출이 용이하고, 배기가스로부터 발생될 수 있는 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다. Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to easily discharge exhaust gas having high toxic and corrosive properties and high heat generated in a semiconductor manufacturing facility, and there is an effect of preventing damage that may occur from the exhaust gas.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 분해사시도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 정단면도,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관의 '내면 보호부'에 대한 분해사시도.1 is a front view showing a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;
3 is an exploded perspective view showing a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;
4 is a front cross-sectional view showing a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;
5 is an exploded perspective view of the 'internal protection part' of the gas pipe for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes may be made to the embodiments, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all modifications, equivalents and substitutes for the embodiments are included in the scope of the rights.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments are disclosed for purposes of illustration only, and may be changed and implemented in various forms. Accordingly, the embodiments are not limited to a specific disclosure form, and the scope of the present specification includes changes, equivalents, or substitutes included in the technical spirit.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Although terms such as first or second may be used to describe various elements, these terms should be interpreted only for the purpose of distinguishing one element from another. For example, a first component may be termed a second component, and similarly, a second component may also be termed a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it should be understood that another component may exist in between.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the examples are used for the purpose of description only, and should not be construed as limiting. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. In the description of the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In the embodiments of the present invention, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. have meaning Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in an embodiment of the present invention, an ideal or excessively formal meaning is not interpreted as

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 ‘포함한다’, ‘갖는다’, ‘이루어진다’ 등이 사용되는 경우 ‘~만’이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'include', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, ‘~상에’, ‘~상부에’, ‘~하부에’, ‘~옆에’ 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, ‘바로’ 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Reference to an element or layer “on” another element or layer includes any intervening layer or other element directly on or in the middle of another element. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, and as those skilled in the art will fully understand, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be independently implemented with respect to each other, It may be possible to implement together in a related relationship.

첨부된 도면 중에서, 도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 정면도, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 분해사시도, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관을 나타낸 정단면도, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관의 '내면 보호부'에 대한 분해사시도이다.Of the accompanying drawings, FIG. 1 is a front view showing a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, and FIG. 3 is a semiconductor manufacturing facility according to the present invention An exploded perspective view showing a gas pipe for use, FIG. 4 is a front sectional view showing a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the 'internal protection part' of the gas pipe for semiconductor manufacturing facility according to the present invention .

본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 가스 배관은, 반도체 공정에서 발생되는 배기가스를 이송시키는 배관이며, 직선구간에 배치되는 직선관(P)과, 상기 직선관(P)에 연결되어 가스의 흐름 방향을 전환하거나 분기시키는 방향전환부속관(미도시)과, 상기 방향전환부속관에 연결되는 직선관(P)으로 이루어진다. The gas pipe for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention is a pipe for transporting exhaust gas generated in a semiconductor process, and a straight pipe (P) disposed in a straight section, and the straight pipe (P) connected to the gas flow direction It consists of a direction changing accessory pipe (not shown) for converting or branching, and a straight pipe (P) connected to the direction changing accessory pipe.

물론 설치 구간의 경사에 따라 경사진 연결부속관(미도시)을 더 포함할 수도 있을 것이다. Of course, it may further include an inclined connection pipe (not shown) according to the inclination of the installation section.

본 발명은 상기 직선관(P) 또는 방향전환부속관의 연결부위에 결합되며, 내부의 이송 가스가 통과하는 관연결부(100)와, 관연결부(100)에 연결되며, 관연결부(100)의 내부에 냉각에어를 공급하거나 내부 잔류 이송 가스를 흡입하는 냉각에어공급부(300);를 포함한다. The present invention is coupled to the connecting portion of the straight pipe (P) or the direction changing accessory pipe, and is connected to the pipe connection part 100 and the pipe connection part 100 through which the transport gas passes therein, and the pipe connection part 100 of and a cooling air supply unit 300 for supplying cooling air to the inside or sucking the internal transport gas.

관연결부(100)는 대략 원통형상으로 이루어져 내부에 통로가 형성되며, 양단에는 통로와 통하는 개구부가 형성되고, 양단 개구부에 각기 체결공을 갖는 플랜지(120)가 형성된다. The pipe connection part 100 has a substantially cylindrical shape and a passage is formed therein, an opening communicating with the passage is formed at both ends, and a flange 120 having a fastening hole in each end opening is formed.

플랜지(120)는 직선관 또는 방향전환부속관에 형성된 플랜지와 밀착되어 볼트와 너트로 체결되기 위한 것이며, 볼트를 체결하는 볼트공이 다수 형성된다. The flange 120 is in close contact with the flange formed in the straight pipe or the direction changing pipe to be fastened with a bolt and a nut, and a plurality of bolt holes for fastening the bolt are formed.

또한 상기 관연결부(100)의 통로의 내부에 끼움결합되며 내주면에 내면 보호부(220)가 형성된 내관체(200)를 포함한다. It also includes an inner tube body 200 that is fitted into the passage of the tube connection portion 100 and has an inner surface protection portion 220 formed on the inner circumferential surface.

도 3을 참조해보면, 내관체(200)의 외주면에 끼움돌기(240)가 길이방향으로 형성된다. Referring to FIG. 3 , a fitting protrusion 240 is formed on the outer circumferential surface of the inner tube body 200 in the longitudinal direction.

이에 대응되도록 관연결부(100)의 통로의 내주면에 길이방향으로 슬롯(140)이 형성된다. A slot 140 is formed in the longitudinal direction on the inner circumferential surface of the passage of the pipe connection part 100 to correspond to this.

따라서 내관체(200)의 끼움돌기(240)가 관연결부(100)의 통로에 형성된 슬롯(140)에 끼움결합됨으로써 견고하게 고정될 수 있다. Therefore, the fitting protrusion 240 of the inner tube body 200 can be firmly fixed by being fitted into the slot 140 formed in the passage of the tube connection part 100 .

또한 내관체(200)의 측면벽에 관통되어 포트홀(204)이 형성되고, 상기 관연결부(100)의 벽에 관통되어 상기 포트홀(204)과 일치되는 체결공(106)이 형성된다. In addition, a port hole 204 is formed by penetrating through the side wall of the inner tube body 200 , and a fastening hole 106 which is penetrated through the wall of the tube connection part 100 and coincides with the port hole 204 is formed.

이렇게 포트홀(204)과 체결공(106)을 일치시킨 후 후술될 냉각에어공급부(300)의 포트(310)가 결합된다. After matching the port hole 204 and the fastening hole 106 in this way, the port 310 of the cooling air supply unit 300 to be described later is coupled.

냉각에어공급부(300)는 관연결부(100)의 체결공(106)에 결합되는 포트(310)와, 상기 포트(310)에 연결되는 바이패스관(320)과, 상기 바이패스관(320)에 연결되는 송기휀(330)이 구비된 에어탱크(340)를 포함하여 이루어진다. The cooling air supply unit 300 includes a port 310 coupled to the fastening hole 106 of the pipe connection part 100 , a bypass pipe 320 connected to the port 310 , and the bypass pipe 320 . It is made to include an air tank 340 provided with a ventilation fan 330 connected to the.

에어탱크(340)는 인체에 무해하면서 냉각용 공기 또는 질소가스가 충진된 것으로, 에어탱크(340)에 구비된 에어밸브가 개방된 후 송기휀(330)의 구동에 의해 냉각 에어가 바이패스관(320)을 통해 포트(310)를 경유하여 직접 관연결부(100)의 내부에 주입되어 내부의 고온 상태의 배기가스와 혼합됨으로써 냉각 효과를 발휘할 수 있다. The air tank 340 is harmless to the human body and is filled with cooling air or nitrogen gas, and after the air valve provided in the air tank 340 is opened, the cooling air is supplied to the bypass pipe by driving the air blower 330 . The cooling effect can be exerted by being directly injected into the inside of the pipe connection part 100 via the port 310 through the 320 and mixed with the exhaust gas in a high temperature state inside.

에어탱크(340)는 출구측에 형성되며 송기휀(330)에 근접되게 장착되는 필터(342)를 포함할 수 있다. The air tank 340 may include a filter 342 that is formed on the outlet side and is mounted close to the air blower 330 .

또한 바이패스관(320)에는 역류방지용 체크밸브(322)가 형성됨으로써 관연결부(100)로부터 과열된 배기가스가 역류하지 못하도록 한다. In addition, a check valve 322 for preventing a backflow is formed in the bypass pipe 320 to prevent the exhaust gas overheated from the pipe connection part 100 from flowing back.

한편 관연결부(100)에 결합되며 내관체(200)에 삽입되어 온도를 측정하는 센서(260)가 장착된다. Meanwhile, a sensor 260 coupled to the pipe connection part 100 and inserted into the inner pipe body 200 to measure the temperature is mounted.

센서(260)는 제어부(C)에 연결되며, 제어부(C)는 냉각에어공급부(300)의 온-오프 작동을 제어한다. The sensor 260 is connected to the control unit C, and the control unit C controls the on-off operation of the cooling air supply unit 300 .

따라서 센서(260)에서 관연결부(100) 내의 배기가스가 과도한 고온 상태의 온도를 감지했을 경우 제어부가 냉각에어공급부(300)의 온 작동을 제어하여 냉각 에어가 관연결부로 공급될 수 있어 냉각 효과를 발휘하도록 한다. Therefore, when the sensor 260 detects an excessively high temperature of the exhaust gas in the pipe connection part 100, the control unit controls the on-operation of the cooling air supply unit 300 so that cooling air can be supplied to the pipe connection part, thereby providing a cooling effect. to perform

이후 적정한 온도로 낮아지면 냉각에어공급부(300)를 오프 시켜 냉각 에어 공급을 차단시킨다. Then, when the temperature is lowered to an appropriate temperature, the cooling air supply unit 300 is turned off to block the cooling air supply.

한편 도 4 및 도 5를 참조하면, 내면 보호부(4)는, 내관체(200)의 내면에 코팅되는 하도층(41)과, 상기 하도층(41)과 중첩되는 상도층(42); 하도층(41)과 상도층(42) 사이에 삽입되며 위사와 경사로 직조된 속지(43)를 포함한다. Meanwhile, referring to FIGS. 4 and 5 , the inner surface protection part 4 includes an undercoat layer 41 coated on the inner surface of the inner tube 200 , and a top coat layer 42 overlapping the undercoat layer 41 ; It is inserted between the undercoating layer 41 and the topcoating layer 42 and includes an inlay 43 woven with weft and warp yarns.

속지(43)는 열차폐성 재료가 코팅된 원사를 위사 및 경사로 직조하여 그물형상으로 직조시켜 다수의 망목을 갖도록 형성되어 이루어진다. The inlay 43 is formed so as to have a plurality of nets by weaving the yarn coated with the heat shielding material into a weft and warp and weaving it into a net shape.

상도층(42)과 하도층(41)은 불소수지 또는 나일론으로 이루어진다. The top coat layer 42 and the undercoat layer 41 are made of fluororesin or nylon.

또는 하도층(41)은 외면에 표면층(45)이 더 형성되는 것일 수 있다. Alternatively, the undercoating layer 41 may be one in which the surface layer 45 is further formed on the outer surface.

표면층(45)은 프로필렌글리콜, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄이 혼합된 난연성 조성물과 부재료가 혼합되어 이루어진 것일 수 있다. The surface layer 45 may be formed by mixing a flame retardant composition in which propylene glycol, magnesium hydroxide, and aluminum hydroxide are mixed and an auxiliary material.

부재료는, 부틸아크릴-2에틸헥실아크릴레이트메틸메타크릴산-아크릴실란공중합체(butylacryl-2ethylhexylacrylatemethylmethacryl acid-acrylsilanecopolymer), 소듐폴리아크릴레이트-2소듐카르복시메칠셀룰로오스나트륨(Sodiumpolyacrylate-2Sodiumcarboxymethylcellulose), 콜로이달 실리카, 중성수를 혼합하여 이루어진다. Sub-materials, butylacryl-2ethylhexylacrylate methylmethacrylic acid-acrylsilane copolymer (butylacryl-2ethylhexylacrylatemethylmethacryl acid-acrylsilanecopolymer), sodium polyacrylate-2 sodium carboxymethylcellulose (Sodiumpolyacrylate-2Sodiumcarboxymethylcellulose), colloidal silica, It is made by mixing neutral water.

내면 보호부(4)는 고온 배기가스 또는 부식성 배기가스에 견딜 수 있어 내관체의 손상을 방지할 수 있어 수명이 연장될 수 있고, 배기가스의 이송이 원활하게 이루어질 수 있다. The inner surface protection part 4 can withstand high temperature exhaust gas or corrosive exhaust gas to prevent damage to the inner tube body, so that the lifespan can be extended, and the exhaust gas can be transported smoothly.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

P : 직선관 100 : 관연결부
120 : 플랜지 140 : 슬롯
200 : 내관체 240 : 끼움돌기
300 : 냉각에어공급부 310 : 포트
320 : 바이패스관 330 : 송기휀
340 : 에어탱크 342 : 필터 P: straight pipe 100: pipe connection part
120: flange 140: slot
200: inner tube 240: fitting projection
300: cooling air supply 310: port
320: bypass pipe 330: air fan
340: air tank 342: filter

Claims (3)

반도체 공정에서 발생되는 배기가스를 이송시키는 배관에 있어서,
직선구간에 배치되는 직선관과, 상기 직선관에 연결되어 가스의 흐름 방향을 전환하거나 분기시키는 방향전환부속관과, 상기 방향전환부속관에 연결되는 직선관으로 이루어지되,
상기 직선관 또는 방향전환부속관의 연결부위에 결합되며, 내부의 이송 가스가 통과하는 관연결부;
상기 관연결부에 연결되며, 관연결부의 내부에 냉각에어를 공급하는 냉각에어공급부;를 포함하고,
상기 관연결부는,
내부에 통로가 형성되며, 양단에는 통로와 통하는 개구부가 형성되고, 양단 개구부에 각기 체결공을 갖는 플랜지가 형성되고,
상기 통로의 내부에 끼움결합되며 내주면에 내면 보호부가 형성된 내관체를 포함하는 것으로,
상기 내관체의 외주면에 형성된 끼움돌기와, 상기 관연결부의 통로의 내주면에 슬롯이 형성되어 내관체의 끼움돌기가 끼움결합되도록 하고,
상기 내관체의 벽에 관통되어 포트홀이 형성되고, 상기 관연결부의 벽에 관통되어 상기 포트홀과 일치되는 체결공이 형성되며,
상기 냉각에어공급부는,
상기 관연결부의 체결공에 결합되는 포트;
상기 포트에 연결되며 역류방지용 체크밸브가 형성된 바이패스관;
상기 바이패스관에 연결되는 송기휀이 구비된 에어탱크;
상기 에어탱크의 출구측에 형성되며 송기휀에 근접되게 장착되는 필터;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 가스 배관. In the piping for transporting the exhaust gas generated in the semiconductor process,
It consists of a straight pipe disposed in a straight section, a direction changing accessory pipe connected to the straight pipe to change or branch the flow direction of gas, and a straight pipe connected to the direction changing accessory pipe,
a pipe connection part coupled to a connection part of the straight pipe or an accessory pipe for direction change, through which a transport gas passes;
and a cooling air supply unit connected to the pipe connection part and supplying cooling air to the inside of the pipe connection part;
The pipe connection part,
A passage is formed therein, and an opening communicating with the passage is formed at both ends, and flanges having a fastening hole are formed in each of the openings at both ends,
To include an inner tube that is fitted inside the passage and has an inner surface protection part formed on the inner circumferential surface,
A slot is formed on the inner circumferential surface of the passage of the fitting protrusion formed on the outer circumferential surface of the inner pipe body and the pipe connection part so that the fitting protrusion of the inner pipe body is fitted,
A port hole is formed by penetrating through the wall of the inner tube body, and a fastening hole that is penetrated through the wall of the tube connection part and coincides with the port hole is formed,
The cooling air supply unit,
a port coupled to the fastening hole of the pipe connection part;
a bypass pipe connected to the port and having a check valve for preventing backflow;
an air tank provided with a ventilation fan connected to the bypass pipe;
a filter formed on the outlet side of the air tank and mounted close to the air supply fan;
Gas piping for semiconductor manufacturing equipment comprising a. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 관연결부에 결합되며 내관체에 삽입되어 온도를 측정하는 센서;를 포함하고,
상기 센서는 제어부에 연결되며, 상기 제어부가 냉각에어공급부의 온-오프 작동을 제어하고,
상기 내면 보호부는,
내관체의 내면에 코팅되는 하도층과, 상기 하도층과 중첩되는 상도층;
상기 하도층과 상도층 사이에 삽입되며 위사와 경사로 직조된 속지를 포함하며,
상기 속지는 열차폐성 재료가 코팅된 원사를 위사 및 경사로 직조하여 그물형상으로 직조시켜 다수의 망목을 갖도록 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 가스 배관. The method of claim 1,
a sensor coupled to the pipe connection part and inserted into the inner pipe body to measure the temperature;
The sensor is connected to the control unit, the control unit controls the on-off operation of the cooling air supply unit,
The inner protection part,
an undercoat layer coated on the inner surface of the inner tube, and a top coat layer overlapping the undercoat layer;
It is inserted between the undercoat layer and the top coat layer and includes an inlay woven with a weft and a warp,
The inlay is a gas pipe for a semiconductor manufacturing facility, characterized in that it is formed to have a plurality of meshes by weaving a yarn coated with a thermal barrier material with a weft and a warp and weaving it into a net shape.
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