KR102420783B1 - 인덕터 - Google Patents
인덕터 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102420783B1 KR102420783B1 KR1020220039008A KR20220039008A KR102420783B1 KR 102420783 B1 KR102420783 B1 KR 102420783B1 KR 1020220039008 A KR1020220039008 A KR 1020220039008A KR 20220039008 A KR20220039008 A KR 20220039008A KR 102420783 B1 KR102420783 B1 KR 102420783B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- core
- plastic plate
- inductor
- predetermined
- epoxy resin
- Prior art date
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 5
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 6
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/0302—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity characterised by unspecified or heterogeneous hardness or specially adapted for magnetic hardness transitions
- H01F1/0311—Compounds
- H01F1/0313—Oxidic compounds
- H01F1/0315—Ferrites
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
Abstract
본 발명은 인덕터에 관한 것으로, 그 목적은 소정 형상의 상부코어 및 한 쌍의 플라스틱판이 접착 결합된 하부코어를 포함하는 독특한 구조의 인덕터를 통해 제조공정의 단순화 및 부품 절감을 구현할 수 있도록 하며, 또한 상부코어 및 하부코어 사이에 내장되는 심경 부분의 견고한 차폐가 가능하도록 한 인덕터를 제공함에 있다.
이를 위해, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터는, 직육면체 형상으로 이루어지고, 하면에는 원통형상의 설치홈이 형성된 상부코어와; 원통형상을 갖는 심경의 상면 및 하면에 각각 직경이 확대된 형태의 상부 확장부 및 하부 확장부가 일체로 형성된 상태로 상기 상부코어의 설치홈 내에 위치되는 하부코어와; 일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 상부 확장부 상면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 상부 플라스틱판과; 일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 하부 확장부 하면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 하부 플라스틱판과; 상기 하부코어의 심경에 권취되는 와이어 및; 일정 길이를 갖는 한 쌍의 핀으로 이루어져, 상기 하부 플라스틱판의 하면에 각 핀의 상단이 매립된 상태에서 각각 상기 와이어의 일단 및 타단과 연결되는 한 쌍의 단자;를 포함하여 구성된다.
이를 위해, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터는, 직육면체 형상으로 이루어지고, 하면에는 원통형상의 설치홈이 형성된 상부코어와; 원통형상을 갖는 심경의 상면 및 하면에 각각 직경이 확대된 형태의 상부 확장부 및 하부 확장부가 일체로 형성된 상태로 상기 상부코어의 설치홈 내에 위치되는 하부코어와; 일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 상부 확장부 상면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 상부 플라스틱판과; 일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 하부 확장부 하면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 하부 플라스틱판과; 상기 하부코어의 심경에 권취되는 와이어 및; 일정 길이를 갖는 한 쌍의 핀으로 이루어져, 상기 하부 플라스틱판의 하면에 각 핀의 상단이 매립된 상태에서 각각 상기 와이어의 일단 및 타단과 연결되는 한 쌍의 단자;를 포함하여 구성된다.
Description
본 발명은 인덕터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정 형상의 상부코어 및 한 쌍의 플라스틱판이 접착 결합된 하부코어를 포함하는 특정 구조의 인덕터를 통해 인덕터 구조의 단순화 및 견고한 차폐가 가능하도록 한 인덕터에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 인덕터는 코어에 권취된 코일에 전류가 흐름에 따라 발생하는 전자기의 작용을 이용하는 것으로서, 저항 및 커패시터 등과 함께 전자회로를 구성하는 중요한 수동소자이다.
상기 인덕터는 커패시터와 조합하여 공진회로를 구성하거나 필터 회로에 사용되기도 하며, 또는 임피던스 정합에도 사용되는 등 다양한 용도로 폭넓게 사용되고 있다.
특히, 최근에는 스마트폰 및 테블릿 PC 등에서 통신, 카메라, 게임 등의 멀티 구동이 요구됨에 따라 전류의 손실을 줄이고 효율성을 높이기 위한 파워 인덕터의 사용이 증가하고 있으며, 전자기기의 소형화 및 박막화가 가속화 되고 있는 실정이다.
한편, 종래 인턱터의 일실시예로, 상기 인덕터는 단자핀이 조립되는 절연베이스와, 와이어가 권취되는 드럼코어, 상기 드럼코어를 감싸는 링코어를 포함하여 구성되며, 또한 상기 드럼코어는 상하부 플랜지와 상하부 플랜지 사이에서 상하부 플랜지와 일체로 형성되는 심경으로 구성되는데, 상술한 바와 같은 인덕터에서는 상기 단자핀 및 드럼코어 상호 간의 전기적인 단락을 방지하기 위하여 절연베이스를 필수적으로 사용하게 된다.
이때, 종래의 인덕터에서는 상기 절연베이스를 사용함에 따라, 인덕터의 구성이 복잡해지고 비용이 상승되는 문제점이 발생하게 되었다.
이에, 국내 등록특허 제10-1647721호에서는 상술한 바와 같은 종래의 인덕터에서 발생하는 문제점을 해소하기 위하여, "다수의 단자핀과; 상기 다수의 단자핀이 조립되고, 강자성 물질로 이루어지는 하부코어와; 상기 하부코어에 조립되고, 강자성 물질로 이루어지는 제1심경과; 상기 제1심경에 권선되고, 양단이 상기 다수의 단자핀에 연결되는 제1와이어와; 상기 제1심경 및 상기 제1와이어를 감싸며 상기 하부코어에 조립되고, 강자성 물질로 이루어지는 상부코어를 포함하고, 상기 하부코어 및 상기 상부코어는, 니켈(Ni) 계열의 페라이트(ferrite)로 이루어지고, 상기 제1심경은 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 철(Fe), 망간(Mn), 페라이트(ferrite) 중 하나로 이루어진 것."을 특징으로 하는 '인덕터'가 개시되어 있다.
그러나, 상술한 바와 같이 절연베이스가 제거된 종래의 '인덕터' 또한 플라스틱 재질로 이루어진 복잡한 구조의 하부코어를 필요로 함에 따라 구조 및 부품의 단순화에 한계가 있는 문제점 및 상기 하부코어가 플라스틱 재질로 이루어짐에 따라 완전한 밀폐 및 차폐가 불가능한 문제점 등이 발생하게 되었다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 소정 형상의 상부코어 및 한 쌍의 플라스틱판이 접착 결합된 하부코어를 포함하는 독특한 구조의 인덕터를 통해 제조공정의 단순화 및 부품 절감을 구현할 수 있도록 한 인덕터를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상부코어 및 하부코어 사이에 내장되는 심경 부분의 견고한 차폐가 가능하도록 한 인덕터를 제공하고자 하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터는, 직육면체 형상으로 이루어지고, 하면에는 원통형상의 설치홈이 형성된 상부코어와; 원통형상을 갖는 심경의 상면 및 하면에 각각 직경이 확대된 형태의 상부 확장부 및 하부 확장부가 일체로 형성된 상태로 상기 상부코어의 설치홈 내에 위치되는 하부코어와; 일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 상부 확장부 상면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 상부 플라스틱판과; 일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 하부 확장부 하면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 하부 플라스틱판과; 상기 하부코어의 심경에 권취되는 와이어 및; 일정 길이를 갖는 한 쌍의 핀으로 이루어져, 상기 하부 플라스틱판의 하면에 각 핀의 상단이 매립된 상태에서 각각 상기 와이어의 일단 및 타단과 연결되는 한 쌍의 단자를 포함하여 구성된 것;을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 상부 플라스틱판의 하면 및 상기 하부 플라스틱판의 상면에는 상기 상부 확장부 또는 하부 확장부와 대응되는 직경을 갖는 안착홈이 요입 형성되어 구성된 것을 특징으로 한다.
더 바람직하게, 상기 상부 플라스틱판 및 하부 플라스틱판의 외주면에는 각각 상호 180° 간격을 이루도록 한 쌍의 와이어 인출홈이 요입 형성되고, 상기 와이어 인출홈과 90° 간격을 이루는 외주면에는 각각 보조홈이 요입 형성되어 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 상부코어 및 하부코어는 니켈 계열의 페라이트(ferrite)로 이루어짐이 바람직하다.
또, 상기 하부코어의 상부 확장부 상면 및 하부 확장부 하면에 각각 상기 상부 플라스틱판 및 하부 플라스틱판이 접착 결합되는데 사용되는 접착물질은, 총중량 100 중량부 중에서 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지 증에서 1종 또는 그 이상 선택되는 평균분자량이 5,000~20,000인 에폭시수지 40~45 중량%와 평균분자량이 10,000 내지 50,000인 우레탄 변성 에폭시수지 20~25 중량%와 에폭시 수지와 카르복실-터미네이티드 부타디엔 아크릴로니트릴을 반응시켜 얻은 평균분자량 3,000~5,000인 카르복실-말단의 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체(CTBN) 변성 에폭시 수지 5~10 중량%가 포함된 열경화성에폭시접착제가 사용됨이 바람직하다.
상기에서 설명한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따르면, 소정 형상의 상부코어 내에 한 쌍의 플라스틱판이 부착된 하부코어를 내장하여 특정 구조로 인덕터를 구성하므로서, 인덕터 제조공정의 단순화 및 부품 절감을 달성하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있게 된다.
또한, 소정 접착물질이 포함되는 특정 구조를 통해 상부코어 및 하부코어 상호 간의 견고한 차폐가 이루어지면서, 와이어를 통해 생성된 자속의 임의적인 유출이 억제되어 주변 소자에 대한 간섭이 최소화 된 고품질의 인덕터를 구현할 수 있는 효과가 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 상부 사시도 및 상부 분리사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 저부 사시도 및 저부 분리사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 저부 사시도 및 저부 분리사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 정단면도이다.
이하, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 상부 사시도 및 상부 분리사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 저부 사시도 및 저부 분리사시도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 구성을 나타내는 정단면도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 인덕터는, 소정 형상의 상부코어(10) 및 한 쌍의 플라스틱판(30,34)이 접착 결합된 하부코어(20)를 포함하는 독특한 구조의 인덕터를 통해, 인덕터 제조공정의 단순화를 달성함과 동시에 보다 고품질의 인덕터 제작이 가능하도록 구현된다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터는, 소정 형상의 상부코어(10)와 하부코어(20), 상부 플라스틱판(30) 및 하부 플라스틱판(34), 와이어(40), 단자(50) 등이 소정 접착물질(60)을 매개로 결합되어 일체형 몸체를 이루도록 구성된다.
상기 상부코어(10)는 대략 직육면체 형상으로 이루어지되, 그 하면이 대략 원통형상으로 개방되어 소정 공간부로 이루어진 설치홈(12)이 형성되며, 상기 상부코어(10)의 하단에는 상기 설치홈(12)과 연통되면서 와이어(40)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 한 쌍의 열방출홈(14)이 요입 형성되어 구성된다.
상기 상부코어(10)는 상기 설치홈(12) 내에 와이어(40)가 권취된 상기 하부코어(20)가 내장된 상태에서, 그 내부에는 소정 접착물질이 채워진 상태로 상기 와이어(40)에서 생성된 자속이 외부로 유출되는 것을 억제하는 기능을 수행하도록 제공된다.
상기 하부코어(20)는 대략 원통형상을 갖는 심경(26)이 구비되고, 상기 심경(26)의 상면 및 하면에는 각각 그 직경이 확대된 형태로 대략 원판형상 또는 넓적한 원통형상을 이루는 상부 확장부(22) 및 하부 확장부(24)가 플랜지 형태로 일체형 몸체를 이루도록 형성되어 구성된다.
상기 하부코어(20)의 상부 확장부(22) 및 심경(26) 부분은 상기 상부코어(10)의 설치홈(12) 내에 위치하게 되며, 상기 하부코어(20)의 하부 확장부(24)는 상기 설치홈(12)의 개방구 측에 위치되면서, 상기 하부 플라스틱판(34)과 함께 해당 설치홈(12)의 개방구를 밀폐시키는 기능을 수행하게 된다.
상기 하부코어(20)의 심경(26)은 상기 와이어(40)가 권취된 상태에서 자속을 관리하고 인덕턴스를 증가시키는 기능을 수행하게 된다.
이때, 상기 상부코어(10) 및 하부코어(20)는 각각 강자성 물질인 니켈 계열의 페라이트(ferrite)로 이루어짐이 바람직하다.
그리고, 상기 하부코어(20)의 상부 확장부(22) 상면에는 비전도성 플라스틱 재질을 매개로 대락 원판형상 또는 하면이 개방된 넓적한 원통형상을 갖도록 형성된 상부 플라스틱판(30)이 소정 접착물질(60)을 매개로 부착 결합되어, 상기 상부코어(10) 및 하부코어(20) 상호 간의 사이에 일정 간격의 에어갭을 형성하도록 구성된다.
상기 상부 플라스틱판(30)은 상기 하부코어(20)의 상부 확장부(22)에 소정 접착물질(60)을 매개로 부착된 상태에서, 상기 상부 플라스틱판(30)의 상면 또한 소정 접착물질(60)을 매개로 상기 상부코어(10)의 설치홈(12) 천장부에 부착됨이 바람직하다.
또, 상기 하부코어(20)의 하부 확장부(24) 하면에는 상기 상부 플라스틱판(30)과 동일한 형상으로 이루어진 하부 플라스틱판(34)이 소정 접착물질(60)을 매개로 부착 결합되어 제공된다.
상기 상부 플라스틱판(30)의 하면 및 상기 하부 플라스틱판(34)의 상면에는 상기 하부코어(20)의 상부 확장부(22) 또는 하부 확장부(24)와 대응되는 직경을 갖는 안착홈(32,36)이 요입 형성되어 구성된다.
이에, 상기 하부코어(20)의 상부 확장부(22) 상면 및 하부 확장부(24)의 하면은 각각 해당 안착홈(32,36)에 안착된 상태로 안정적이고 견고하게 상기 상부 플라스틱판(30)이나 하부 플라스틱판(34)과 부착 결합될 수 있게 된다.
상기 상부 플라스틱판(30) 및 하부 플라스틱판(34)의 외주면에는 각각 상호 180° 간격을 이루도록 한 쌍의 와이어 인출홈(30a,34a)이 요입 형성되어 구성되며, 상기 하부 플라스틱판에 형성된 와이어 인출홈(34a)을 통해 상기 심경(26)에 권취된 상태에서 한 쌍의 단자(50)로 각각 연결되는 와이어(40)의 인출 경로가 안내될 수 있게 된다.
또, 상기 상부 플라스틱판(30) 및 하부 플라스틱판(34)의 외주면에는 상기 와이어 인출홈(30a,34a)과 90° 간격을 이루도록 한 쌍씩의 보조홈(30b,34b)이 평면이 대략 호(弧) 형상을 이루도록 요입 형성되어 제공될 수 있다.
상기 상부 플라스틱판(30) 및 하부 플라스틱판(34)은 상기 상부코어(10)의 설치홈(12) 내경과 유사하거나 약간 작은 직경을 이루도록 형성된다.
상기 상부 플라스틱판(30)의 천장부 두께와 상기 상부 플라스틱판(30)에 도포되는 소정 접착물질(60)을 매개로 형성되는 상기 상부코어(10) 및 하부코어(20) 상호 간의 간격은 대략 0.8 내지 1.2 밀리미터[mm] 범위의 간격을 이루도록 구성된다.
상기 상부코어(10) 및 하부코어(20) 상호 간의 간격은 1밀리미터[mm] 정도일 때, "L(인덕터)" 값의 산포변화가 가장 안정적으로 측정된다.
상기 상부코어(10) 및 하부코어(20) 상호 간의 간격이 0.8밀리미터[mm] 보다 작을 경우, "L" 값의 산포변화가 커지게 되며, 1.2밀리미터[mm] 보다 클 경우, "L" 값이 떨어지는 문제점이 발생할 수 있다.
상기 상부코어(10)의 설치홈(12) 내에 상기 상부 플라스틱판(30)과 상기 하부코어(20)의 상부 확장부(22) 및 심경(26)이 부분이 내장된 상태로 상기 상부코어(10) 및 하부코어(20)가 상호 결합된 상태에서, 상기 하부코어(20)의 하부 확장부(24)에 결합된 하부 플라스틱판(34)과 상기 상부코어(10)의 설치홈(12) 개방구 사이의 틈, 상기 하부코어(20)가 내장된 상태에서의 상기 상부코어(10) 설치홈(12) 내주면 측의 공간은 소정 접착물질이 채워지면서 밀봉됨이 바람직하다.
상기 와이어(40)는 상기 하부코어(20)의 심경(26)에 권취되는 것으로, 에나멜 동선 등과 같은 소정 절연물질이 피복된 도선으로 이루어지며, 그 양단은 상기 하부 플라스틱판(34)의 와이어 인출홈(34a)을 통해 인출되면서 한 쌍으로 제공되는 단자(50)에 각각 연결되도록 이루어진다.
상기 단자(50)는 일정 길이를 갖는 한 쌍의 핀으로 이루어져, 그 상단이 상기 하부코어(20)의 하부 플라스틱판(34) 하면에 매립된 구조로 고정 결합되는 것으로, 알루미늄 등과 같은 도전성 금속재질로 구성되어, 해당 인덕터 측으로 전류를 공급하도록 제공된다.
각 단자(50) 상단 부분은 상기 하부코어(20)에 결합된 하부 플라스틱판(34)의 하면에 일정 길이만큼 매립 설치된 상태에서, 매립된 부분에는 소정 접착물질(60)이 도포됨이 바람직하다.
한편, 상기 상부 플라스틱판(30)과 하부코어(20)의 상부 확장부(22) 사이, 상기 하부 플라스틱판(34)과 하부코어(20)의 하부 확장부(24) 사이, 상기 상부 플라스틱판(30) 상면과 상부코어(10)의 설치홈(12) 천장 사이, 한 쌍으로 제공되는 상기 단자(50)의 결합지점, 상기 하부코어(20) 측의 하부 플라스틱판(34) 외주면 밀봉지점 등에 사용되는 접착물질(60)로는, 총중량 100 중량부 중에서 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지 증에서 1종 또는 그 이상 선택되는 평균분자량이 5,000~20,000인 에폭시수지 40~45 중량%와 평균분자량이 10,000 내지 50,000인 우레탄 변성 에폭시수지 20~25 중량%와 에폭시 수지와 카르복실-터미네이티드 부타디엔 아크릴로니트릴을 반응시켜 얻은 평균분자량 3,000~5,000인 카르복실-말단의 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체(CTBN) 변성 에폭시 수지 5~10 중량%가 포함된 열경화성에폭시접착제를 사용하는 것이 적합하다.
이어, 상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 작용에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일실시예에 따른 인덕터는 각종 전자기기의 인쇄회로기판에 실장된 상태로, 공진회로를 구성하거나 필터 회로 등에 사용될 수 있다.
이에, 상기 한 쌍의 단자(50)가 인쇄회로기판(도시안됨)과 연결되어 소정 전류를 공급받으면서 상기 와이어(40)에 전류를 인가함에 따라, 상기 상부코어(10) 내부 공간에는 자기장이 생성되게 된다.
이때, 상기 하부코어(20)의 심경(26)에 권취된 와이어(40)를 통해 생성된 자기장이 미치는 범위는 특정 구조의 하부코어(20) 및 소정 접착물질(60)을 매개로 견고하게 밀봉된 상기 상부코어(10)의 설치홈(12) 공간 내로 한정되면서 임의적인 자속의 유출이 방지될 수 있게 된다.
따라서, 상기 인덕터는 안정적인 자기순환 구조를 통해 우수한 전류특성을 나타낼 수가 있게 됨과 동시에 주변의 각종 소자들에 대한 간섭 또한 최소화 될 수가 있게 된다.
상기 인덕터의 동작 시, 상기 상부코어(10)에 구비된 한 쌍의 열방출홈(14)을 통해서는 상기 와이어(40)에서 발생하는 열이 원활하게 외부로 방출될 수가 있게 되므로, 과열에 의한 부품의 임의적인 손상이 방지될 수 있게 된다.
한편, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 및 수정이 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 및 수정 발명들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되는 것이다.
10: 상부코어, 12: 설치홈,
14: 열방출홈, 20: 하부코어,
22: 상부 확장부, 24: 하부 확장부,
26: 심경, 30: 상부 플라스틱판,
30a,34a: 와이어 인출홈, 30b,34b: 보조홈,
32,36: 안착홈, 34: 하부 플라스틱판,
40: 와이어, 50: 단자,
60: 접착물질.
14: 열방출홈, 20: 하부코어,
22: 상부 확장부, 24: 하부 확장부,
26: 심경, 30: 상부 플라스틱판,
30a,34a: 와이어 인출홈, 30b,34b: 보조홈,
32,36: 안착홈, 34: 하부 플라스틱판,
40: 와이어, 50: 단자,
60: 접착물질.
Claims (5)
- 직육면체 형상으로 이루어지고, 하면에는 원통형상의 설치홈이 형성된 상부코어와;
원통형상을 갖는 심경의 상면 및 하면에 각각 직경이 확대된 형태의 상부 확장부 및 하부 확장부가 일체로 형성된 상태로 상기 상부코어의 설치홈 내에 위치되는 하부코어와;
일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 상부 확장부 상면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 상부 플라스틱판과;
일정 두께를 갖는 원판형상의 비전도성 재질로 이루어져 상기 하부코어의 하부 확장부 하면에 소정 접착물질을 매개로 부착되는 하부 플라스틱판과;
상기 하부코어의 심경에 권취되는 와이어 및;
일정 길이를 갖는 한 쌍의 핀으로 이루어져, 상기 하부 플라스틱판의 하면에 각 핀의 상단이 매립된 상태에서 각각 상기 와이어의 일단 및 타단과 연결되는 한 쌍의 단자를 포함하여 구성되며;
상기 하부코어의 상부 확장부 상면 및 하부 확장부 하면에 각각 상기 상부 플라스틱판 및 하부 플라스틱판이 접착 결합되는데 사용되는 접착물질은, 총중량 100 중량부 중에서 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지 증에서 1종 또는 그 이상 선택되는 평균분자량이 5,000~20,000인 에폭시수지 40~45 중량%와 평균분자량이 10,000 내지 50,000인 우레탄 변성 에폭시수지 20~25 중량%와 에폭시 수지와 카르복실-터미네이티드 부타디엔 아크릴로니트릴을 반응시켜 얻은 평균분자량 3,000~5,000인 카르복실-말단의 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체(CTBN) 변성 에폭시 수지 5~10 중량%가 포함된 열경화성에폭시접착제가 사용되는 것;을 특징으로 하는 인덕터. - 제 1항에 있어서,
상기 상부 플라스틱판의 하면 및 상기 하부 플라스틱판의 상면에는 상기 상부 확장부 또는 하부 확장부와 대응되는 직경을 갖는 안착홈이 요입 형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 인덕터. - 제 2항에 있어서,
상기 상부 플라스틱판 및 하부 플라스틱판의 외주면에는 각각 상호 180° 간격을 이루도록 한 쌍의 와이어 인출홈이 요입 형성되고, 상기 와이어 인출홈과 90° 간격을 이루는 외주면에는 각각 보조홈이 요입 형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 인덕터. - 제 1항에 있어서,
상기 상부코어 및 하부코어는 니켈 계열의 페라이트(ferrite)로 이루어진 것을 특징으로 하는 인덕터. - 삭제
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220039008A KR102420783B1 (ko) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 인덕터 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220039008A KR102420783B1 (ko) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 인덕터 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102420783B1 true KR102420783B1 (ko) | 2022-07-15 |
Family
ID=82401056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220039008A KR102420783B1 (ko) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 인덕터 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102420783B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117038291A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-11-10 | 淮安顺络文盛电子有限公司 | 电感元件 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070011166A (ko) | 2005-07-19 | 2007-01-24 | 스미다 코포레이션 | 코어 및 코어를 구비한 인덕터 |
| KR100941958B1 (ko) * | 2009-10-30 | 2010-02-11 | (주)동방디지테크 | 인덕터 |
| KR20130037599A (ko) * | 2011-10-06 | 2013-04-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 방열 구조를 구비한 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR101647721B1 (ko) | 2014-11-12 | 2016-08-11 | 뮤셈테크놀러지 주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20170103267A (ko) * | 2016-03-03 | 2017-09-13 | 뮤셈테크놀러지 주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
-
2022
- 2022-03-29 KR KR1020220039008A patent/KR102420783B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070011166A (ko) | 2005-07-19 | 2007-01-24 | 스미다 코포레이션 | 코어 및 코어를 구비한 인덕터 |
| KR100941958B1 (ko) * | 2009-10-30 | 2010-02-11 | (주)동방디지테크 | 인덕터 |
| KR20130037599A (ko) * | 2011-10-06 | 2013-04-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 방열 구조를 구비한 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR101647721B1 (ko) | 2014-11-12 | 2016-08-11 | 뮤셈테크놀러지 주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20170103267A (ko) * | 2016-03-03 | 2017-09-13 | 뮤셈테크놀러지 주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117038291A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-11-10 | 淮安顺络文盛电子有限公司 | 电感元件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4566649B2 (ja) | 磁性素子 | |
| TWI291704B (en) | Simplified surface-mount devices and methods | |
| CN101325122B (zh) | 微型屏蔽磁性部件 | |
| US4314221A (en) | Inductance device | |
| KR20120015323A (ko) | 소형의 차폐된 자성 부품 및 제조 방법 | |
| US20100321143A1 (en) | Inductor | |
| KR102420783B1 (ko) | 인덕터 | |
| JPH07220950A (ja) | インダクタンス素子 | |
| US20210358676A1 (en) | Coil device | |
| JPH07245217A (ja) | インダクタンス素子及び該素子用コイル | |
| GB2355343A (en) | Printed circuit board having a built-in inductive device | |
| KR102098623B1 (ko) | 몰디드 인덕터 및 그의 제조방법 | |
| KR102382326B1 (ko) | 인덕터 구조체 | |
| US11443888B2 (en) | Coil component and coil device | |
| JPH09162035A (ja) | コイル装置 | |
| WO2019102726A1 (ja) | チップインダクタ | |
| JP2020072157A (ja) | コイル部品及び電子機器 | |
| JP4789452B2 (ja) | 面実装型コイル | |
| JP2000306751A (ja) | チョークコイル | |
| KR102536830B1 (ko) | 인덕터 및 이를 포함하는 emi 필터 | |
| JPH07335449A (ja) | コイル部品 | |
| KR100515158B1 (ko) | 초박형 인덕터 | |
| US20050141742A1 (en) | Induction coil for a hearing aid | |
| US20180033541A1 (en) | Coil component and method of manufacturing the same | |
| JP7311010B2 (ja) | フェライト磁心 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |