KR102407205B1 - 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일실시예는 인쇄 회로 기판의 제1 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하고, 상기 제1 면의 일단을 커버하는 영역에 형성되는 제1 돌출부를 포함하는 제1 면 커버 유닛 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하되, 상기 제1 돌출부와 상호 지지함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 결합되는 제2 면 커버 유닛;을 포함하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리를 제공한다.

Description

인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리{ASSEMBLY FOR REDUCING NOISE SIGNAL OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 연성회로기판(이하, 'FPCB'라 칭함)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로서, 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 이동통신단말, 휴대폰, 비디오 및 오디오기기, 캠코더, 프린터, DVD 플레이어, TFT LCD 디스플레이장치, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.

폴더형 핸드셋이나 슬라이드형 핸드폰에서 LCD 보드와 카메라 모듈 그리고 메인보드를 연결하기 위한 유일한 방법은 FPCB를 이용해 연결시키는 것이다.

하지만 기구적인 문제로 인해 FPCB의 면적에 한계가 있어 전자 회로에서 중요한 접지의 전위를 맞추는데 문제가 있다. 이러한 연성회로기판은 자체적인 노이즈 또는 타 부품으로부터 발생되는 전자파 등에 영향을 받아 단말기의 무선감도가 현저히 떨어지게 하고, 이로 인해 통신의 질이 낮아지며 배터리의 소모가 많아지게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 노이즈 및 전자파를 제거하여 단말기의 무선감도를 향상하기 위한 다양한 방법이 시행되고 있으며, 대표적으로 연성회로기판에 EMI용액을 바르거나, 도 1과 같이 단말기(10)에 EMI 테이프(20)를 붙여서 접지(GND) 영역을 확보하는 방법 등이 있다.

EMI는 전자파를 차폐하는 목적으로 사용되어 산업기기의 오작동으로 인한 손실을 예방하고 있으며, 성형이 곤란한 금속 도체를 대신하여 각종 노이즈 및 정전기 방지대책 및 각종 전기전자회로의 접점용으로도 활용할 수 있다. 특히 EMI는 압출성형제품으로서 각종 통신장비 중에서 방수 및 노이즈를 동시에 차폐하여 주는 효과가 있다.

그러나, 상기와 같이 연성회로기판 주변에 EMI용액을 바르거나 EMI 테이프를 붙이는 방법은 단말기의 단가를 향상시킬 뿐만 아니라, 생산과정에서 여러 번의 공정을 거쳐야 하므로 양산성의 저하를 초래한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 연성 회로 기판(FPCB)의 접지영역을 확장하기 위해 연성 회로 기판의 상하좌우의 4면을 커버하면서 단단히 고정시키고, 연성 회로 기판에서 발생되는 노이즈를 자체 제거할 수 있도록 하는 노이즈 제거 어셈블리를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 인쇄 회로 기판의 제1 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하고, 상기 제1 면의 일단을 커버하는 영역에 형성되는 제1 돌출부를 포함하는 제1 면 커버 유닛 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하되, 상기 제1 돌출부와 상호 지지함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 결합되는 제2 면 커버 유닛을 포함하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리를 제공한다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 면 커버 유닛은, 상기 제1 면을 커버하는 제1 접지면을 더 포함하고, 상기 제1 접지면의 일단에 상기 제1 돌출부가 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 면 커버 유닛은, 상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제1 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하는 제1 부착부 및 상기 제1 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제2 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 클립부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면, 상기 제1 클립부와 접촉함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 체결하기 위해, 상기 제2 접지면의 일단에 형성되는 제2 돌출부, 상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부 및 상기 제2 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제1 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제2 클립부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2 클립부는, 상기 제1 접지면과 상기 제1 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제2 걸림부 및 상기 제2 부착부와 상기 제2 걸림부를 연결하며, 상기 제2 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제2 걸림부를 가압하는 제2 가압부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 클립부는, 상기 제2 접지면과 상기 제2 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제1 걸림부 및 상기 제1 부착부와 상기 제1 걸림부를 연결하며, 상기 제1 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제1 걸림부를 가압하는 제1 가압부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 면 커버 유닛은, 상기 제1 접지면의 일단에서 연장되되, 상기 제2 면 커버 유닛이 통과할 수 있는 제1 중공부를 형성하고, 임베딩되는 외부 프레임과의 볼트 체결을 위해 상기 제1 중공부의 일측에 형성되는 제1 체결공을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 체결부는, 상기 제1 체결공이 상기 제1 접지면에 대하여 수직하는 위치에 위치하도록 벤딩(bending)하여 형성되되, 상기 외부의 프레임과 체결하고자 하는 체결 위치에 따라 벤딩 지점을 가변할 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면 및 상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부를 포함하고, 상기 제2 부착부는, 상기 중공부를 통과하여 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버할 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은, 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)이고, 상기 제1 면 커버 유닛과 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 연성 회로 기판으로부터 발생하는 노이즈를 제거하기 위한 접지용 금속판(ground plate)일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 탄성 구조의 클립으로 별도의 체결류 없이 면을 구성하기 때문에 작업자의 작업성과 무관하게 적용이 가능하며, 기존의 테이핑 방식 대비 환경적 요인에 강인한 구조를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 클립 구조를 활용하여 접지 경로뿐 아니라 일반적인 클램프 기능을 활용하여 다중 FPCB 구조를 갖는 장치 내부의 공간 설계에 적용이 가능하다.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 종래에 연성회로기판의 노이즈를 제거하기 위해 전도성 테이프를 단말기에 부착한 형태의 접지보강구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1면 커버 유닛을 위에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 제1 체결부가 벤딩된 형태를 도시한 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 본 발명의 인쇄 회로 기판(PCB)은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 노이즈 제거 어셈블리는, 제1 면 커버 유닛(100)과, 제2 면 커버 유닛(200)을 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리는, 제1 면 커버 유닛(100), 제2 면 커버 유닛(200) 그리고, 인쇄 회로 기판(10)(이하, 연성 회로 기판)을 포함하여 구성될 수 있다.

일 예로, 본 발명의 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)은 연성 회로 기판(10)으로부터 발생하는 노이즈를 제거하기 위한 접지용 금속판(ground plate)으로 구현될 수 있다.

노이즈 제거 어셈블리는 제1 클립부(170)와 제2 클립부(270)가 서로 같은 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 클립부(170)는 제2 접지면(210)의 상단에 구비되고, 제2 클립부(270)는 제1 접지면(110)의 하단에 구비될 수 있다.

도 2와 같은 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛(100)은 연성 회로 기판(10)의 제1 면과, 연성 회로 기판(10)의 일측면을 커버할 수 있다.

본 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛(100)은 제1 접지면(110), 제1 돌출부(130), 제1 부착부(150), 제1 클립부(170), 제1 체결부(190)를 포함하여 구성될 수 있다.

제1 접지면(110)은 연성 회로 기판(10)의 제1 면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에 따르면, 제1 접지면(110)이 커버하는 제1 면은 연성 회로 기판(10)의 하면이다.

그리고, 제1 돌출부(130)는 제1 접지면(110) 상에 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 돌출부(130)는 제1 접지면(110)의 일단 영역에 형성된다.

제1 부착부(150)는 제1 면 커버 유닛(100)이 연성 회로 기판(10)에 부착되기 위해, 제1 돌출부(130)가 형성된 영역의 반대 방향인 제1 접지면(110)의 타단으로부터 연장된 형태로 연성 회로 기판의 일측면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에서 제1 부착부(150)는 연성 회로 기판(10)의 좌측면을 커버한다.

제1 클립부(170)는 제1 부착부(150)에서 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 제2 면 커버 유닛(200)과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 연성 회로 기판(10)에 부착될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 제1 클립부(170)는 제2 면 커버 유닛(200)의 제2 돌출부(230)와 접촉하여, 서로에 의해 발생되는 압력으로 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)의 결합 상태를 유지할 수 있다.

도 2에 도시된 제1 클립부(170)의 확대도를 참조하면, 제1 클립부(170)는 제1 가압부(171)와 제1 걸림부(173)를 포함하여 구성될 수 있다.

본 실시예에 따른 제1 가압부(171)는 제1 부착부(150)와 제1 걸림부(173)를 연결하며, 제2 돌출부(230)와 접촉되는 제1 걸림부(173)에 힘을 전달하기 위해 제1 걸림부(173)를 가압할 수 있다.

그리고, 제1 걸림부(173)는 제2 접지면(210)과 제2 돌출부(230) 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하여, 상기 제2 돌출부(230)와 함께 서로 미는 힘을 작용함에 따라 제2 면 커버 유닛(200)과 결합할 수 있다.

본 실시예에 따른 제1 돌출부(130)의 확대도를 참조하면, 제1 돌출부(130)는 제1 돌기(131)를 포함하고, 제1 걸림턱(133)을 형성할 수 있다. 제1 돌기(131)는 제2 돌출부(230)와 서로 가압하는 상태로 걸릴 수 있도록 제1 걸림턱(133)을 형성하기 위한 것이다.

그리고, 본 실시예에 따른 제2 면 커버 유닛(200)은 연성 회로 기판(10)의 제2 면과 타측면을 커버할 수 있다.

본 실시예에 따른 제2 면 커버 유닛(200)은 제2 접지면(210), 제2 돌출부(230), 제2 부착부(250), 및 제2 클립부(270)를 포함하여 구성될 수 있다.

제2 접지면(210)은 연성 회로 기판(10)의 제2 면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에 따르면, 제2 접지면(210)이 커버하는 제2 면은 연성 회로 기판(10)의 상면이다.

그리고, 제2 돌출부(230)는 제2 접지면(210) 상에 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제2 돌출부(230)는 제2 접지면(210)의 일단 영역에 형성된다.

제2 부착부(250)는 제2 면 커버 유닛(200)이 연성 회로 기판(10)에 부착되기 위해, 제2 돌출부(230)가 형성된 영역의 반대 방향인 제2 접지면(210)의 타단으로부터 연장된 형태로 연성 회로 기판의 타측면을 커버할 수 있다. 일 실시예인 도 2에서 제2 부착부(250)는 연성 회로 기판(10)의 우측면을 커버한다.

제2 클립부(270)는 제2 부착부(250)에서 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 제1 면 커버 유닛(100)과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 연성 회로 기판(10)에 부착될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 제2 클립부(270)는 제1 면 커버 유닛(100)의 제1 돌출부(130)와 접촉하여, 서로에 의해 발생되는 압력으로 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)의 결합 상태를 유지할 수 있다.

도면에는 따로 표시하지는 않았으나 제2 클립부(270)는, 제1 면 커버 유닛(100)의 제1 클립부(170)와 마찬가지로, 제2 가압부(271)와 제2 걸림부(273)를 포함하여 구성될 수 있다.

본 실시예에 따른 제2 가압부(271)는 제2 부착부(250)와 제2 걸림부(273)를 연결하며, 제1 돌출부(130)와 접촉되는 제2 걸림부(273)에 힘을 전달하기 위해 제2 걸림부(273)를 가압할 수 있다.

그리고, 제2 걸림부(273)는 제1 접지면(110)과 제1 돌출부(130) 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하여, 상기 제1 돌출부(130)와 함께 서로 미는 힘을 작용함에 따라 제1 면 커버 유닛(100)과 결합할 수 있다.

제1 가압부(171)로부터 전달된 힘은 제1 걸림부(173)를 통해 대향하는 위치에 있는 제2 면 커버 유닛의 제2 접지면(210)을 하단으로 밀어내며, 제2 면 커버 유닛(200)의 제2 가압부(272) 및 제2 걸림부(273)에서도 동일한 작용이 상기와 반대 방향으로 이루어짐으로써, 노이즈 제거 어셈블리는 연성 회로 기판(10)의 상하단에 밀착 결합될 수 있다.

또한, 제1 걸림부(173)와 제2 걸림턱(233)간의 접점으로 제1 돌기(131)는 제2 부착부(250) 방향으로 힘을 받게 되므로, 이에 의해 제1 면 커버 유닛(100)과 제2 면 커버 유닛(200)은 연성 회로 기판(10)의 상하좌우의 4면을 커버하면서 단단히 고정시킬 수 있다.

도 2를 참조하면, 제1 면 커버 유닛(100)은 제1 돌출부(130)가 형성되는 영역의 제1 접지면(110)의 일단에서 연장된 형태로 형성되어, 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리가 임베딩(embedding)되는 외부 프레임과의 체결을 위한 제1 체결공(191)을 형성하는 제1 체결부(190)를 더 포함할 수 있다. 제1 체결부(190)에 대한 보다 상세한 설명을 위하여 도 3과 도 4를 참조하여 후술한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1면 커버 유닛을 위에서 바라본 모습을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 측면도이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 제1 체결부(190)는 중앙부에 제2 면 커버 유닛(200)이 통과할 수 있는 제1 중공부(193)를 형성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 제1 중공부(193)에는 제2 면 커버 유닛(200)의 제2 부착부(250)가 통과할 수 있다.

즉, 제2 부착부(250)는 연성 회로 기판(10)의 상면을 덮는 제2 접지면(210)으로부터 연장된 부분으로서, 연성 회로 기판(10)의 우측을 커버하기 위해 제2 접지면(210)에 대해 구부러지되, 제1 중공부(193)를 통과할 수 있다. 그리고, 제2 클립부(270)는 이렇게 제1 중공부(193)를 통과한 제2 부착부(250)로부터 다시 한번 커브(curve) 모양으로 구부러지는 형태를 형성할 수 있다.

제1 체결공(191)은 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리가 임베딩되는 외부 프레임과의 체결을 위해 형성되는 홀(hole)로서, 제1 체결부(190)의 끝단에 돌출된 형태로 형성될 수 있다.

그리고, 본 실시예에 따른 제1 체결부(190)는 제1 체결공(191)이 제1 접지면(110)에 대하여 수직하는 위치에 위치하도록 벤딩(bending)할 수 있다.

보다 구체적으로 설명하면, 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 제1 체결부(190)는 임베딩되는 장치의 프레임과 체결하고자 하는 체결 위치에 따라 벤딩 지점을 가변하여, 상기 외부의 장치 프레임과 체결할 수 있다.

예컨대, 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리는 체결구(195)를 더 포함하여 구성될 수 있으며, 체결구(195)를 이용하여 상기 외부의 장치 프레임과 체결할 수 있다. 일 예로, 본 발명의 체결구(195)는 볼트(bolt)일 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 면 커버 유닛의 제1 체결부가 벤딩된 형태를 도시한 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 체결부(190)가 벤딩할 수 있는 벤딩 지점은, 제1 접지면(110)과 인접한 제1 중공부(193)의 기 설정된 영역 범위를 제외한 영역 내에서 선택될 수 있다.

예컨대, 본 발명의 제1 체결부(190)는 결합되는 제2 부착부(250)의 두께를 고려하여, 제1 접지면(110)과 인접하여 형성되는 제1 중공부(193)의 시작 지점부터 10 mm되는 지점의 영역은 남겨두고, 나머지 영역에서 벤딩 지점을 선택하여 해당 벤딩 지점에서 벤딩할 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참조한 설명에서는, 본 발명의 노이즈 제거 어셈블리가 임베딩되는 외부의 장치의 프레임과 체결되는 체결부의 구성이 제1 면 커버 유닛에만 형성되는 것으로 예시하여 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 제1 면 커버 유닛이 아닌 제2 면 커버 유닛에 형성되는 것으로 구현될 수도 있다. 또 다른 실시예로, 본 발명의 제1 면 커버 유닛과 제2 면 커버 유닛 모두에 체결부가 각각 형성되어, 연성 회로 기판(10)의 양측에서 상기 외부 장치의 프레임과 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.

따라서, 장치 내부 구조 및 공간의 효율적인 사용을 위해 적용되는 경연성 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible PCB)의 경우 신축성 있는(Flexible) 구간의 상, 하부에 지용 금속판(Ground Plate)이 배치됨에도 노이즈 방사의 원인이 될 수 있다. 따라서, 이러한 현상을 해결하기 위해 노이즈 제거 어셈블리는 접지용 치구로 체결류 없이 자체 탄성력을 통해 PCB 4면을 힘있게 잡아주는 구조로 구현될 수 있으며, 접지를 통한 노이즈 제가가 가능하다. 여기서, 경연성 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible PCB)은 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB)과 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB)을 혼합해 놓은 기판으로 부품이 실장된 Rigid 부분과 이를 연결하는 Flexible한 부분을 이용하여 디자인 자유도를 극대화한 PCB이다.

또한, 전도성 테이프 등을 활용하는 경우 작업성에 따른 효과의 차이가 있으며, 정확한 공정으로 절차에 기술하기 쉽지 않으며, 샤시 접지를 위해 적용 위치가 제한적인 문제가 있다. 따라서, 노이즈 제거 어셈블리는 단순한 구조로 적용이 편리하며, 작업자에 따른 작업성 영향이 적고, 적용하는 위치에 구애 받지 않기 때문에 노이즈 소스가 전달되는 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB)에 근접하여 장착이 가능할 수 있다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 인쇄 회로 기판, 연성 회로 기판
100: 제1 면 커버 유닛
110: 제1 접지면
130: 제1 돌출부
150: 제1 부착부
170: 제1 클립부
190: 제1 체결부
200: 제2 면 커버 유닛
210: 제2 접지면
230: 제2 돌출부
250: 제2 부착부
270: 제2 클립부

Claims (10)

1. 인쇄 회로 기판의 제1 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하고, 상기 제1 면의 일단을 커버하는 영역에 형성되는 제1 돌출부를 포함하는 제1 면 커버 유닛; 및
   상기 인쇄 회로 기판의 제2 면과, 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하되, 상기 제1 돌출부와 상호 지지함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 결합되는 제2 면 커버 유닛을 포함하고,
   상기 제1 면 커버 유닛은, 상기 제1 면을 커버하는 제1 접지면; 상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제1 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 일측면을 커버하는 제1 부착부; 및 상기 제1 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제2 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 클립부를 더 포함하고,
   상기 제1 접지면의 일단에 상기 제1 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2 면 커버 유닛은,
   상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면;
   상기 제1 클립부와 접촉함에 따라 상기 제1 면 커버 유닛과 체결하기 위해, 상기 제2 접지면의 일단에 형성되는 제2 돌출부;
   상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부; 및
   상기 제2 부착부부터 연장된 형태로 형성되며, 탄성력을 가지고 상기 제1 면 커버 유닛과 접촉함에 따라 상호 발생되는 압력에 의해 서로 지지하여, 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제2 클립부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제2 클립부는,
   상기 제1 접지면과 상기 제1 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제2 걸림부; 및
   상기 제2 부착부와 상기 제2 걸림부를 연결하며, 상기 제2 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제2 걸림부를 가압하는 제2 가압부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.
6. 제4항에 있어서,
   상기 제1 클립부는,
   상기 제2 접지면과 상기 제2 돌출부 사이에 형성되는 걸림턱에 위치하는 제1 걸림부; 및
   상기 제1 부착부와 상기 제1 걸림부를 연결하며, 상기 제1 걸림부에 힘을 전달하기 위해 상기 제1 걸림부를 가압하는 제1 가압부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 면 커버 유닛은,
   상기 제1 접지면의 일단에서 연장되되, 상기 제2 면 커버 유닛이 통과할 수 있는 제1 중공부를 형성하고, 임베딩되는 외부 프레임과의 볼트 체결을 위해 상기 제1 중공부의 일측에 형성되는 제1 체결공을 포함하는 제1 체결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 체결부는,
   상기 제1 체결공이 상기 제1 접지면에 대하여 수직하는 위치에 위치하도록 벤딩(bending)하여 형성되되, 상기 외부의 프레임과 체결하고자 하는 체결 위치에 따라 벤딩 지점을 가변할 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.
9. 제7항에 있어서,
   상기 제2 면 커버 유닛은,
   상기 제2 면을 커버하는 제2 접지면; 및
   상기 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해, 상기 제2 접지면의 타단부터 연장된 형태로 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 제2 부착부;를 포함하고,
   상기 제2 부착부는, 상기 중공부를 통과하여 상기 인쇄 회로 기판의 타측면을 커버하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.
10. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)이고,
    상기 제1 면 커버 유닛과 상기 제2 면 커버 유닛은, 상기 연성 회로 기판으로부터 발생하는 노이즈를 제거하기 위한 접지용 금속판(ground plate)인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 노이즈 제거 어셈블리.

Images