KR102406793B1 - Tilting type apparatus and method for substrate grinding - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 연마장치에 관한 것으로, 특히 연마 휠이 연마 진행 방향에 대해 기울어진 연마 툴을 이용하여 기판의 측면을 연마하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate polishing apparatus, and more particularly, to a tilting type substrate side polishing apparatus and method for polishing a side surface of a substrate using a polishing tool in which a polishing wheel is inclined with respect to a polishing direction.

Description

틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법{TILTING TYPE APPARATUS AND METHOD FOR SUBSTRATE GRINDING}Tilting type substrate side grinding apparatus and method

본 발명은 기판 연마장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연마 휠이 연마 진행 방향에 대해 기울어진 연마 툴을 이용하여 기판의 측면을 연마하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate polishing apparatus, and more particularly, to a tilting type substrate side polishing apparatus and method for polishing a side surface of a substrate using a polishing tool in which a polishing wheel is inclined with respect to a polishing direction.

유리 기판이나, 폴리이미드와 같은 특수 플라스틱 기판 및 디스플레이 패널을 비롯한 다양한 기판은 측면을 수직으로 가공하는 경우가 있다. 기판 측면은 상하면(앞뒤면)을 제외한 그 측부의 면으로 연마를 통해 가공된다.Various substrates including glass substrates, special plastic substrates such as polyimide, and display panels are sometimes processed vertically. The side of the substrate is processed through grinding with the side surfaces excluding the upper and lower surfaces (front and back surfaces).

예를 들어 베젤(bezel)이 없는 디스플레이 패널은 TFT와 칼라필터를 합착한 후, 이들 사이에 측면 배선전극이 노출되도록 패널의 측면을 수직으로 편평하게 가공한다.For example, in a display panel without a bezel, after bonding the TFT and the color filter, the side of the panel is vertically flattened so that the side wiring electrode is exposed between them.

이와 같이, 수직으로 가공된 측면에는 은 페이스트(Ag paste)를 인쇄하고, COF를 본딩한다.In this way, silver paste (Ag paste) is printed on the vertically processed side surface, and COF is bonded.

도 1은 종래 패널의 측면을 수직가공하는 기판 연마장치(10)를 나타낸 것이다. 이를 참조하면 종래의 기판 연마장치(10)는 원통형으로 형성된 연마 휠(11)과, 상기 연마 휠(11)을 회전시키는 스핀들(12)이 구비된다. 1 shows a substrate polishing apparatus 10 for vertically processing the side surface of a conventional panel. Referring to this, the conventional substrate polishing apparatus 10 includes a cylindrical polishing wheel 11 and a spindle 12 rotating the polishing wheel 11 .

이때, 연마 휠(11)은 그 회전축이 수직 방향으로 배치된 상태에서 회전하며, 연마 휠(11)의 원주면에 기판의 측면이 면접촉되도록 배치된 상태에서 가공 즉, 연마 공정이 이루어진다.At this time, the abrasive wheel 11 rotates in a state in which its rotation axis is disposed in a vertical direction, and processing, that is, a polishing process, is performed in a state in which the side surface of the substrate is placed in surface contact with the circumferential surface of the abrasive wheel 11 .

그러나 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 기판 연마장치(10)는 기판(Sb)의 측면 가공시 연마 휠(11)의 원주면이 띠 형상으로 부분 소모(마모)되어 원주면을 따라 연마홈(11a)이 형성된다.However, as shown in FIG. 2, in the conventional substrate polishing apparatus 10, the peripheral surface of the polishing wheel 11 is partially consumed (weared) in a band shape when the side surface of the substrate Sb is processed, so that the polishing grooves ( 11a) is formed.

따라서, 연마 휠(11)의 가공면을 충분히 활용하지 못하고, 잦은 교체가 요구되며, 이를 방지하기 위해서는 연마가 진행됨에 따라 점차 연마 휠이나 기판을 Z축 방향으로 이동시켜 연마홈이 형성되지 않은 다른 부분을 사용해야 한다. Therefore, the machining surface of the abrasive wheel 11 cannot be fully utilized, and frequent replacement is required. part should be used.

대한민국 특허출원 제10-2015-0006613호Korean Patent Application No. 10-2015-0006613 대한민국 특허출원 제10-2015-01696283호Korean Patent Application No. 10-2015-01696283

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 연마 휠이 연마 진행 방향에 대해 기울어진 측면 연마부를 제공함으로써, 연마 휠의 부분 소모를 방지하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법을 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a tilting type substrate side polishing apparatus and method for preventing partial consumption of the polishing wheel by providing a side polishing portion in which the polishing wheel is inclined with respect to the polishing progress direction in order to solve the above problems.

또한, 본 발명은 연마 휠이 기판 측면에 접촉하여 목표로 하는 절삭 양이나 절삭 깊이 까지의 절삭이 점진적으로 일어나도록 함으로써 연마 부하를 저감시키는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법을 제공하고자 한다. Another object of the present invention is to provide a tilting type substrate side polishing apparatus and method for reducing abrasive load by allowing the polishing wheel to contact the side surface of the substrate to gradually cut to a target cutting amount or depth of cut.

이를 위해, 본 발명에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마장치는 연마 대상인 기판을 고정하는 기판 고정부와; 상기 기판의 측면과 나란한 기준선이 연마 휠의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 상기 연마 휠이 틸팅된 자세로 상기 기판의 측면을 연마하는 측면 연마부; 및 상기 기판의 측면이 연마를 위해 상기 연마 휠에 접촉하도록 상기 기판 고정부와 측면 연마부 중 어느 하나 이상을 이송시키는 이송부(130);를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, a tilting type substrate side polishing apparatus according to the present invention includes a substrate fixing unit for fixing a substrate to be polished; a side polishing unit for polishing the side surface of the substrate in a tilted posture with the polishing wheel in a state in which a reference line parallel to the side surface of the substrate is parallel to the rotation center line of the polishing wheel; and a transfer unit 130 for transferring at least one of the substrate fixing unit and the side polishing unit so that the side surface of the substrate is in contact with the polishing wheel for polishing.

이때, 상기 기판 고정부는 상기 기판을 바닥면에 대해 수평 방향으로 잡아주는 고정장치인 것이 바람직하다.In this case, the substrate fixing unit is preferably a fixing device for holding the substrate in a horizontal direction with respect to the bottom surface.

또한, 상기 측면 연마부는 회전축을 구비한 스핀들(spindle)과; 회전 중심이 상기 스핀들의 회전축단에 결합되는 회전 디스크; 및 상기 회전 디스크의 원주면을 따라 구비된 상기 연마 휠;을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the side grinding unit and a spindle (spindle) having a rotating shaft; a rotational disk having a rotational center coupled to a rotational shaft end of the spindle; and the abrasive wheel provided along the circumferential surface of the rotating disk.

또한, 상기 연마 휠의 틸팅 각도를 조절하는 각도 조절부를 더 포함하되, 상기 각도 조절부는 상기 연마 휠을 10°내지 60°사이로 조절하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include an angle adjusting unit for adjusting the tilting angle of the abrasive wheel, wherein the angle adjusting unit adjusts the abrasive wheel between 10° and 60°.

또한, 상기 연마 휠은 상기 기판의 상면 또는 하면에 대해 직교하는 직상 방향으로 틸팅된 자세로 상기 측면 연마부에 조립되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the polishing wheel is assembled to the side polishing unit in a tilted posture in a direction perpendicular to the upper surface or the lower surface of the substrate.

또한, 상기 연마 휠은 상기 기판의 측면을 따라 연마하되, 상기 연마가 진행되는 방향에 대해 반대 방향으로 기울어진 자세로 상기 측면 연마부에 조립되는 것이 바람직하다.In addition, the polishing wheel is polished along the side surface of the substrate, and it is preferable that the polishing wheel is assembled to the side polishing unit in an inclined position in a direction opposite to the direction in which the polishing is performed.

또한, 상기 연마 휠은 휠 외주면과 휠 측면이 만나 모서리를 형성하며, 적어도 상기 휠 측면이 상기 기판의 측면에 접하여 연마가 진행되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the polishing wheel has an outer circumferential surface of the wheel and a side surface of the wheel meet to form a corner, and at least the side surface of the wheel is in contact with the side surface of the substrate to perform polishing.

또한, 상기 연마 휠은 휠 표면에 둥글게 돌출된 곡면을 포함하여, 적어도 상기 곡면 중 일부분이 상기 기판의 측면에 접하여 연마가 진행되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the polishing wheel includes a curved surface protruding roundly from the wheel surface, so that at least a portion of the curved surface is in contact with the side surface of the substrate to be polished.

한편, 본 발명에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마방법은 기판 고정부에 연마 대상인 기판을 고정하는 기판 고정단계와; 상기 기판의 측면을 연마하는 연마 휠이 장착된 측면 연마부를 준비하는 툴 준비단계와; 상기 기판의 측면과 나란한 기준선이 상기 연마 휠의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 상기 연마 휠을 설정된 각도로 틸팅시키는 각도 조절단계와; 상기 기판의 측면이 연마를 위해 상기 연마 휠에 접촉하도록 상기 기판 고정부와 측면 연마부 중 어느 하나 이상을 이송시키는 장치 이송단계; 및 상기 틸팅된 연마 휠이 회전하며 상기 기판의 측면에 접하여 상기 기판의 측면을 연마하는 기판 연마단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, a tilting-type substrate side polishing method according to the present invention includes a substrate fixing step of fixing a substrate to be polished to a substrate fixing unit; a tool preparation step of preparing a side polishing unit equipped with a polishing wheel for polishing the side surface of the substrate; an angle adjusting step of tilting the abrasive wheel at a set angle in a state in which a reference line parallel to the side surface of the substrate is parallel to a rotation center line of the abrasive wheel; an apparatus transfer step of transferring at least one of the substrate fixing unit and the side polishing unit so that the side surface of the substrate is in contact with the polishing wheel for polishing; and a substrate polishing step of grinding the side surface of the substrate in contact with the side surface of the substrate while the tilted polishing wheel rotates.

이때, 상기 툴 준비단계는 휠 외주면과 휠 측면이 만나 모서리를 형성하며, 적어도 상기 휠 측면이 상기 기판의 측면에 접하여 연마가 진행되는 연마 휠이 장착된 측면 연마부를 준비하는 단계인 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the tool preparation step is a step of preparing a side polishing part on which an abrasive wheel is mounted, in which the wheel outer circumferential surface and the wheel side meet to form an edge, and at least the wheel side is in contact with the side surface of the substrate to be polished.

또한, 상기 툴 준비단계는 휠 표면에 둥글게 돌출된 곡면을 포함하여, 적어도 상기 곡면 중 일부분이 상기 기판의 측면에 접하여 연마가 진행되는 연마 휠이 장착된 측면 연마부를 준비하는 단계인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the tool preparation step is a step of preparing a side polishing part on which a polishing wheel is mounted, including a curved surface protruding roundly from the wheel surface, and at least a portion of the curved surface is in contact with the side surface of the substrate to be polished.

또한, 상기 각도 조절단계는 상기 기판의 상면 또는 하면에 대해 직교하는 직상 방향으로 상기 연마 휠을 틸팅시키는 단계인 것이 바람직하다.In addition, the angle adjusting step is preferably a step of tilting the polishing wheel in a direction perpendicular to the upper surface or the lower surface of the substrate.

또한, 상기 각도 조절단계는 상기 기판의 측면을 따라 연마가 진행되는 방향에 대해 반대 방향으로 상기 연마 휠이 기울어지도록 틸팅시키는 단계인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the angle adjusting step is a step of tilting the polishing wheel to be inclined in a direction opposite to the direction in which polishing is performed along the side surface of the substrate.

이상과 같은 본 발명은 연마 휠이 연마 진행 방향에 대해 기울어진 상태로 연마가 진행됨으로써 연마 휠의 부분 소모를 방지하고 연마 휠 전체에 걸친 사용을 가능하게 한다. 따라서, 연마 휠의 가공면을 충분히 활용하고, 연마 휠의 잦은 교체를 방지한다.As described above, the present invention prevents partial consumption of the abrasive wheel and enables use of the abrasive wheel as a whole by grinding the abrasive wheel in a state inclined with respect to the grinding direction. Therefore, the machining surface of the abrasive wheel is fully utilized, and frequent replacement of the abrasive wheel is prevented.

또한, 본 발명은 연마 휠이 기판 측면에 접촉하여 목표로 하는 절삭 양이나 절삭 깊이 까지의 절삭이 점진적으로 일어나도록 함으로써 연마 부하를 저감시킨다. 따라서, 연마 부하에 따른 부담을 줄이고 연마 부하 증가시 발생되는 기판 손상을 방지할 수 있게 한다.In addition, the present invention reduces the abrasive load by allowing the abrasive wheel to contact the side of the substrate so that cutting to a target cutting amount or depth of cut occurs gradually. Accordingly, it is possible to reduce the burden due to the polishing load and to prevent damage to the substrate that occurs when the polishing load is increased.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 측면 연마장치를 나타낸 정면도이다.
도 2는 상기 도 2에서의 기판 접촉면 부분 마모 상태를 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마장치를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 측면 연마부 틸팅 각도 범위를 나타낸 도이다.
도 5는 상기 도 3의 부분 확대도이다.
도 6은 본 발명의 사각형 연마 휠에 의한 연마 진행 상태도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 상기 도 8의 부분 확대도이다.
도 9는 본 발명의 곡면형 연마 휠에 의한 연마 진행 상태도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a front view showing a substrate side polishing apparatus according to the prior art.
FIG. 2 is a view showing a wear state of a part of the contact surface of the substrate in FIG. 2 .
3 is a perspective view showing a tilting type substrate side polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the tilt angle range of the side polishing part of the present invention.
5 is a partially enlarged view of FIG. 3 .
6 is a view showing the progress of grinding by the rectangular abrasive wheel of the present invention.
7 is a perspective view showing a tilting type substrate side polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a partially enlarged view of FIG. 8 .
9 is a view showing the progress of grinding by the curved abrasive wheel of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method for polishing a side surface of a tilting type substrate according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a tilting type substrate side polishing apparatus and method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3과 같이, 본 발명에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마장치(100)는 연마 대상인 기판(Substrate, Sb)을 고정하는 기판 고정부(110)와, 고정된 기판(Sb)의 측면을 연마하는 측면 연마부(120) 및 기판(Sb)이 연마 휠(123)에 접촉되도록 이송시키는 이송부(130)를 포함한다.As shown in FIG. 3 , the tilting type substrate side polishing apparatus 100 according to the present invention includes a substrate fixing part 110 for fixing a substrate (Substrate, Sb) to be polished, and a side surface polishing the side surface of the fixed substrate (Sb). The polishing unit 120 and the transfer unit 130 for transferring the substrate Sb to contact the polishing wheel 123 are included.

기판(Sb)의 측면 연마를 위해 연마 휠(123)에 기판(Sb)이 접촉되며, 이를 위해 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120)의 상대 위치가 변화된다. 즉, 고정된 측면 연마부(120)를 향해 기판 고정부(110)가 이동하거나, 반대로 고정된 기판 고정부(110)를 향해 측면 연마부(120)가 이동된다.The substrate Sb is brought into contact with the polishing wheel 123 for side polishing of the substrate Sb, and for this purpose, the relative positions of the substrate fixing unit 110 and the side polishing unit 120 are changed. That is, the substrate fixing unit 110 is moved toward the fixed side polishing unit 120 , or the side polishing unit 120 is moved toward the fixed substrate fixing unit 110 .

또한, 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120)가 서로 마주보도록 동시에 이동될 수 있으며, 이를 통해 측면 연마부(120)가 기판 고정부(110)에 장착된 기판(Sb)의 길이 방향을 따라 이동하며 기판(Sb)의 측면을 연마하게 된다.In addition, the substrate fixing unit 110 and the side polishing unit 120 may be simultaneously moved to face each other, through which the side polishing unit 120 is mounted on the substrate fixing unit 110 in the longitudinal direction of the substrate (Sb). It moves along and polishes the side surface of the substrate Sb.

특히, 본 발명은 측면 연마부(120)를 구성하는 연마 휠(123: 123-Q, 123-R)이 연마 진행 방향에 대해 기울어진 상태로 연마가 진행됨으로써 연마 휠(123)의 부분 소모를 방지하고 연마 휠(123) 전체에 걸친 사용을 가능하게 한다. In particular, the present invention reduces the partial consumption of the abrasive wheel 123 by grinding the abrasive wheels 123: 123-Q, 123-R constituting the side abrasive part 120 in a state inclined with respect to the grinding direction. prevent and enable use throughout the abrasive wheel 123 .

이를 위해 기판(Sb)의 측면과 나란한 기준선이 연마 휠(123)의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 연마 휠(123)이 틸팅된 자세로 기판(Sb)의 측면을 연마하도록 측면 연마부(120)가 구성된다. 따라서, 연마시 틸팅된 연마 휠(123)의 가공면을 충분히 활용하고, 연마 휠(123)의 잦은 교체를 방지한다.To this end, in a state in which the reference line parallel to the side surface of the substrate Sb is arranged parallel to the rotation center line of the polishing wheel 123, the side polishing part ( 120) is configured. Accordingly, the machining surface of the tilted abrasive wheel 123 is fully utilized during polishing, and frequent replacement of the abrasive wheel 123 is prevented.

또한, 본 발명은 연마 휠(123)이 기판(Sb)의 측면에 접촉하여 목표로 하는 절삭 양이나 절삭 깊이까지 점진적으로 연마되게 함으로써 연마 부하를 저감시킨다. 따라서, 연마 부하에 따른 부담을 줄이고 연마 휠(123)로부터 전달되는 진동이나 충격에 의한 기판(Sb) 손상을 저감시킬 수 있게 한다.In addition, the present invention reduces the abrasive load by allowing the abrasive wheel 123 to be gradually polished to a target cutting amount or cutting depth by contacting the side surface of the substrate Sb. Accordingly, it is possible to reduce the burden due to the polishing load and to reduce damage to the substrate Sb due to vibration or impact transmitted from the polishing wheel 123 .

이를 위해, 상기 기판 고정부(110)는 연마 대상인 기판(Sb)을 고정한다. 기판(Sb)은 측면 가공이 필요한 여러 판상 부재를 의미하는 것으로, 강화나 보호 등을 위한 유리판, 폴리이미드와 같은 특수 플라스틱판 및 디스플레이 패널 등을 비롯하여 다양한 기판을 포함한다.To this end, the substrate fixing unit 110 fixes the substrate Sb to be polished. The substrate Sb refers to several plate-shaped members requiring side processing, and includes various substrates, including a glass plate for strengthening or protection, a special plastic plate such as polyimide, and a display panel.

이러한 기판 고정부(110)는 기판(Sb)의 넓이, 재질 및 두께 등에 따라 다양한 타입의 고정장치가 적용될 수 있다. 예컨대, 기판 고정부(110)는 도시된 진공 흡착 테이블 이외에 지그(jig) 혹은 로봇암을 비롯한 여러 고정장치가 적용될 수 있다.Various types of fixing devices may be applied to the substrate fixing unit 110 according to the width, material, and thickness of the substrate Sb. For example, the substrate fixing unit 110 may be applied with various fixing devices including a jig or a robot arm in addition to the vacuum suction table shown.

또한, 연마 가공의 대상인 기판(Sb) 측면이 연마 휠(123)과 접촉될 수 있다면 기판(Sb)은 다양한 각도로 투입될 수 있다. 기판(Sb)의 투입 각도에 따라 측면 연마부(120)의 설치 각도 역시 최적의 상태로 변경이 이루어진다.In addition, if the side surface of the substrate Sb to be polished can come into contact with the polishing wheel 123 , the substrate Sb may be input at various angles. The installation angle of the side polishing part 120 is also changed to an optimal state according to the input angle of the substrate Sb.

따라서, 기판(Sb)과 측면 연마부(120)는 연마에 적합하도록 서로 간에 상대적인 배치나 자세로 조절될 수 있다. 실시예로 기판 고정부(110)는 기판(Sb)을 바닥면(지면이나 작업대 등)에 대해 수평 방향으로 잡은 상태에서 투입한다.Accordingly, the substrate Sb and the side polishing part 120 may be adjusted to be disposed or positioned relative to each other to be suitable for polishing. In an embodiment, the substrate fixing unit 110 inserts the substrate Sb while holding the substrate Sb in the horizontal direction with respect to the floor surface (ground or workbench, etc.).

측면 연마부(120)는 연마 휠(123)을 이용하여 기판 고정부(110)에 의해 투입된 기판(Sb)의 측면을 연마한다. 기판(Sb) 측면은 상하면(앞뒤면)을 제외한 그 측부의 면으로 연마를 통해 수직으로 편평하게 가공된다.The side polishing unit 120 polishes the side of the substrate Sb input by the substrate fixing unit 110 using the polishing wheel 123 . The side surface of the substrate Sb is processed vertically and flatly through grinding with the side surfaces excluding the upper and lower surfaces (front and back surfaces).

이를 위해 측면 연마부(120)는 연마 중 기판(Sb)과의 사이에서 상대 위치가 직선 이동되도록 설치되며, 회전되는 연마 휠(123)이 기판(Sb)의 측면에 접촉함으로써 연마가 이루어진다.To this end, the side polishing part 120 is installed such that the relative position is linearly moved between the side polishing part and the substrate Sb during polishing, and the polishing is performed by the rotating polishing wheel 123 coming into contact with the side surface of the substrate Sb.

연마 공정시 기판(Sb)을 측면 연마부(120)에 접촉시키도록 기판(Sb)과 측면 연마부(120)의 상대 위치가 변경됨에 따라 서로 근접하게 된다. 이를 위해 기판(Sb)을 이동시키거나, 측면 연마부(120)를 이동시키거나 혹은 이들 모두를 동시에 이동시킬 수 있다.During the polishing process, as the relative positions of the substrate Sb and the side polishing part 120 are changed to bring the substrate Sb into contact with the side polishing part 120 , they come close to each other. To this end, the substrate Sb may be moved, the side polishing part 120 may be moved, or both may be moved at the same time.

기판(Sb)을 측면 연마부(120)에 접촉시 이동되는 주체는 기판(Sb)의 크기나 두께 등에 다를 수 있다. 예컨대, 기판(Sb)이 작으면 이를 이동시키고, 기판(Sb)이 크거나 얇으면 이동시의 흔들림을 방지하도록 기판(Sb) 대신 측면 연마부(120)를 이동시킬 수 있다.When the substrate Sb is in contact with the side polishing part 120 , the moving subject may be different from the size or thickness of the substrate Sb. For example, if the substrate Sb is small, it is moved, and if the substrate Sb is large or thin, the side polishing part 120 may be moved instead of the substrate Sb to prevent shaking during movement.

이때, 연마 휠(123)은 기판(Sb)의 측면과 접촉하는 외측 단부(외주면이나 외측 테두리)에 연마용 툴 팁(tool tip)을 형성하여 회전 연마를 진행한다. 연마 입자는 기판(Sb)의 재질 등에 따라 크기나 종류가 선택될 수 있으며, 다이아몬드 분말을 포함할 수 있다.At this time, the abrasive wheel 123 forms a tool tip for polishing on an outer end (outer peripheral surface or outer rim) in contact with the side surface of the substrate Sb to perform rotational polishing. The size or type of the abrasive particles may be selected according to the material of the substrate Sb, and may include diamond powder.

특히, 본 발명은 기판(Sb)의 측면과 나란한 기준선이 연마 휠(123)의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 연마 휠(123)이 틸팅된 자세로 기판(Sb)의 측면을 연마한다.In particular, in the present invention, the side surface of the substrate Sb is polished in a tilted posture with the polishing wheel 123 in a state in which the reference line parallel to the side surface of the substrate Sb is arranged parallel to the rotation center line of the polishing wheel 123 .

즉, 연마 휠(123)이 기판(Sb)의 직선 이동 방향으로 틸팅(tilting)된 상태에서 기판(Sb)의 측면과 접촉하며 연마를 한다. 이를 위해 연마 휠(123)을 포함하는 측면 연마부(120) 전체가 틸팅되도록 그 자세가 조정될 수 있다.That is, in a state in which the polishing wheel 123 is tilted in the linear movement direction of the substrate Sb, it contacts the side surface of the substrate Sb and performs polishing. To this end, the posture may be adjusted so that the entire side abrasive part 120 including the abrasive wheel 123 is tilted.

이송부(130)는 기판(Sb) 측면 연마시 기판(Sb)이 연마 휠(123)에 접촉하도록 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 하나 이상을 이송시킨다. The transfer unit 130 transfers at least one of the substrate fixing unit 110 and the side polishing unit 120 so that the substrate Sb comes into contact with the polishing wheel 123 when the side surface of the substrate Sb is polished.

기판(Sb)과 연마 휠(123)은 어느 것이 이송되어 오는 방식에 의해서도 서로 접촉되므로, 이송부(130)는 기판(Sb)과 측면 연마부(120) 사이에 상대 위치 이동이 일어나도록 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 하나 이상에 설치된다. Since the substrate Sb and the abrasive wheel 123 are in contact with each other even by the way in which they are transferred, the transfer unit 130 is a substrate fixing unit so that a relative position movement occurs between the substrate Sb and the side polishing unit 120 . It is installed on any one or more of the 110 and the side polishing part 120 .

즉, 도시된 바와 같이 이송부(130)가 기판 고정부(110)에 설치되어 그 기판 고정부(110)를 이동시키는 방식 이외에 측면 연마부(120)에 설치되어 그 측면 연마부(120)를 이동시키거나 혹은 이들 각각에 설치되어 동시에 이동시킬 수 있다.That is, as shown, the transfer unit 130 is installed in the side polishing unit 120 in addition to the method of being installed in the substrate fixing unit 110 to move the substrate fixing unit 110 and moving the side polishing unit 120 . or installed on each of them and moved at the same time.

기판(Sb)의 측면이 측면 연마부(120)의 연마 휠(123)에 접촉하여 연마되므로, 기판(Sb)이 회전 중인 연마 휠(123)에 접촉할 수만 있으면 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 것이든 움직여도 연마 가공이 이루어진다.Since the side surface of the substrate Sb is polished in contact with the polishing wheel 123 of the side polishing unit 120 , as long as the substrate Sb can contact the rotating polishing wheel 123 , the substrate fixing unit 110 and the side surface Abrasive processing is performed even if any one of the grinding units 120 is moved.

이때, 이송부(130)는 연마 공정 진행 중 적어도 일부 구간에서 기판(Sb)을 측면 연마부(120)에 대해 직선 방향으로 이동시킨다. 즉, 직선 이동은 연마 중 필수적인 동작이며, 이송부(130)는 방향 전환 등 다른 동작도 포함할 수 있다.In this case, the transfer unit 130 moves the substrate Sb in a straight direction with respect to the side polishing unit 120 in at least a partial section during the polishing process. That is, linear movement is an essential operation during polishing, and the transfer unit 130 may also include other operations such as direction change.

실시예로 기판(Sb)이 네 개의 측면을 포함한 사각 형상이고, 각 측면을 연속하여 연마할 수 있도록 모서리 부분에서는 방향 전환을 할 수 있으며, 이 경우에도 적어도 연마 대상인 측면에서는 직선 이동된다.In an embodiment, the substrate Sb has a rectangular shape including four side surfaces, and the direction can be changed at the corner portion so that each side can be continuously polished, and even in this case, at least the side surface to be polished is linearly moved.

이러한 이유로 이송부(130)는 연마가 진행되는 중에는 직선 이동을 위해 LM 가이드나 볼 스크류와 같은 직선 구동기가 이용될 수 있으며, 필요시에는 기판(Sb)을 측면 연마부(120)에 근접시킬 목적으로 X/Y/Z 3축 구동기가 이용될 수도 있다.For this reason, the transfer unit 130 may use a linear actuator such as an LM guide or a ball screw for linear movement while polishing is in progress. An X/Y/Z triaxial actuator may be used.

이하, 측면 연마부(120)에 대해 실시예를 들어 좀더 상세히 설명한다. Hereinafter, an embodiment of the side polishing unit 120 will be described in more detail.

측면 연마부(120)는 회전축을 구비한 스핀들(spindle, 121)과, 회전 중심이 스핀들(121)의 회전축단에 결합되는 회전 디스크(122) 및 회전 디스크(122)의 원주면을 따라 구비된 연마 휠(123: 123-Q, 123-R)을 포함하는 연마장치가 적용된다.The side abrasive unit 120 is provided along the circumferential surface of the spindle 121 having a rotating shaft, the rotating disk 122 having a center of rotation coupled to the rotating shaft end of the spindle 121, and the rotating disk 122 A polishing apparatus including abrasive wheels 123: 123-Q, 123-R is applied.

또한, 측면 연마부(120)는 위와 같은 구성들에 더해 해당 측면 연마부(120)의 틸팅 각도를 조절하는 각도 조절부(도시 생략)를 더 포함할 수 있다. 각도 조절부는 몸체 역할을 하는 스핀들(121)에 연결 설치될 수 있으며, 실시예로 모터로 작동되는 회동축으로 측면 연마부(120)를 회동시킨다.In addition, the side polishing unit 120 may further include an angle adjusting unit (not shown) for adjusting the tilting angle of the side polishing unit 120 in addition to the above configurations. The angle adjusting unit may be installed connected to the spindle 121 serving as a body, and in an embodiment, the side grinding unit 120 is rotated by a rotation shaft operated by a motor.

도 4와 같이, 틸팅 각도는 기판(Sb)의 상면 또는 하면과 나란한 가상의 선을 기준으로 기울어진 각도를 의미한다. 따라서, 기판(Sb)과 나란한 기준선이 0°이며, 바람직하게 측면 연마부(120)의 틸팅 각도는 10°내지 60°사이로 조절된다.As shown in FIG. 4 , the tilt angle refers to an angle inclined with respect to an imaginary line parallel to the upper or lower surface of the substrate Sb. Accordingly, the reference line parallel to the substrate Sb is 0°, and preferably, the tilting angle of the side polishing part 120 is adjusted between 10° and 60°.

틸팅 각도는 기판(Sb)의 측면 두께 및 재질 등에 따라 미리 설계된 최적의 각도로 조절될 수 있다. 또한 기판(Sb)의 연마 특성과 상관관계가 있는 연마 휠(123)의 종류나 입자 등의 특성을 더 반영할 수 있다.The tilting angle may be adjusted to an optimal angle designed in advance according to the thickness and material of the side of the substrate Sb. In addition, characteristics such as the type or particle of the abrasive wheel 123 that are correlated with the polishing characteristics of the substrate Sb may be further reflected.

이때 연마 휠(123)은 기판(Sb)의 상면 또는 하면에 대해 직교하는 직상 방향으로 틸팅된 자세로 측면 연마부(120)에 조립된다. 즉, 기판(Sb)의 측면과 나란한 기준선이 연마 휠(123)의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 연마 휠(123)이 수직 종방향으로 틸팅된다.At this time, the polishing wheel 123 is assembled to the side polishing unit 120 in a tilted posture in a direction perpendicular to the top or bottom surface of the substrate Sb. That is, in a state in which the reference line parallel to the side surface of the substrate Sb is parallel to the rotation center line of the abrasive wheel 123 , the abrasive wheel 123 is vertically tilted.

따라서, 연마 휠(123)은 기판(Sb)의 직선 이동 방향을 기준으로 상향 또는 하향(+ 또는 - 각도) 틸팅될 수 있으며, 어느 경우나 기판(Sb)과의 관계에서 기울어진 상태로 연마되므로, 연마 휠(123)의 부분 마모를 방지하고 연마 휠(123) 전체를 효율적으로 이용할 수 있게 된다.Therefore, the polishing wheel 123 can be tilted upward or downward (+ or - angle) based on the linear movement direction of the substrate Sb, and in any case, it is polished in an inclined state in relation to the substrate Sb. , it is possible to prevent partial wear of the abrasive wheel 123 and use the entire abrasive wheel 123 efficiently.

그러나, 측면 연마부(120)는 기판(Sb)의 측면을 따라 접하며 연마가 이루어지므로 연마가 진행되는 방향에 대해 반대 방향으로 기울어지도록(눕도록) 틸팅되는 것이 바람직하다. 이를 통해 연마 휠(123)이 기판(Sb)에 힘을 가하는 방향에 대해 반대 방향으로 기울어져 연마 부하를 줄일 수 있다.However, since the polishing is performed while the side polishing part 120 is in contact with the side surface of the substrate Sb, it is preferable to tilt (to lie down) inclined in the opposite direction to the direction in which the polishing is performed. Through this, the polishing wheel 123 is inclined in the opposite direction to the direction in which the force is applied to the substrate Sb, thereby reducing the polishing load.

한편, 본 발명은 위와 같이 틸팅된 연마 휠(123)의 연마면(접촉 표면) 형상에 따라 두 가지 실시예로 구분된다.On the other hand, the present invention is divided into two embodiments according to the shape of the polishing surface (contact surface) of the abrasive wheel 123 tilted as described above.

도 3을 부분 확대한 도 5와 같이, 제1 실시예에서 연마 휠(123-Q)은 휠 외주면(123a)과 휠 측면(123b)이 만나 모서리를 형성된다. 따라서, 연마 휠(123-Q)은 대략 단면이 사각인 휠이 회전 디스크(122)의 외주면을 따라 연속하여 형성된 띠 형상으로 구성된다.As illustrated in FIG. 5, which is a partially enlarged view of FIG. 3 , in the first embodiment, the abrasive wheel 123-Q forms a corner where the wheel outer circumferential surface 123a and the wheel side surface 123b meet. Accordingly, the abrasive wheel 123-Q is configured in a band shape in which a wheel having a substantially rectangular cross section is continuously formed along the outer circumferential surface of the rotating disk 122 .

사각 띠 형상의 연마 휠(123-Q)은 적어도 휠 측면(123b)이 기판(Sb)의 측면에 접하여 연마가 진행된다. 이는 휠 측면(123b) 중 일부나 전부를 통해 연마가 가능함을 의미한다. At least the wheel side surface 123b of the rectangular band-shaped abrasive wheel 123-Q is in contact with the side surface of the substrate Sb to be polished. This means that grinding is possible through some or all of the wheel side surface (123b).

또한, 휠 외주면(123a)도 연마에 이용될 수 있음을 의미하는데, 일 예로 휠 측면(123b)이 연마하고 지나감에 따라 새롭게 생성된 기판(Sb)의 측면(SI)을 휠 외주면(123a)이 편평하게 다듬을 수도 있음을 의미한다.In addition, it means that the wheel outer circumferential surface 123a can also be used for polishing. For example, as the wheel side surface 123b is polished and passed, the side surface SI of the newly created substrate Sb is applied to the wheel outer circumferential surface 123a. This means that it can also be trimmed flat.

이와 같은 제1 실시예는 회전 디스크(122) 및 연마 휠(123-Q)이 연마가 진행되는 방향(즉, 상대 위치가 직선 이동하는 방향)에 대해 미리 조정된 각도로 틸팅되어 있다.In this first embodiment, the rotating disk 122 and the abrasive wheel 123-Q are tilted at a pre-adjusted angle with respect to the direction in which the polishing is performed (ie, the direction in which the relative position moves linearly).

따라서, 연마 휠(123-Q)이 연마 진행 방향에 대해 기울어진 상태로 연마가 진행됨으로써 연마 휠(123-Q) 접촉면만의 부분 소모를 방지하고 연마 휠(123-Q) 전체에 걸친 사용을 가능하게 한다.Therefore, the polishing is carried out in a state where the abrasive wheel (123-Q) is inclined with respect to the polishing progress direction, thereby preventing partial consumption of only the contact surface of the abrasive wheel (123-Q) and reducing the use of the entire abrasive wheel (123-Q). make it possible

그러나, 도 6과 같이 휠 외주면(123a)과 휠 측면(123b)이 만나 모서리를 형성하는 사각 형상의 연마 휠(123-Q)을 적용하면, 연마면(GR)인 측면에서 설계된 절삭 양이나 절삭 깊이(기판과 연마 휠의 교차 면적)가 한번에 연마되는 급진적 연마가 이루어진다.However, when a square-shaped abrasive wheel 123-Q in which the wheel outer circumferential surface 123a and the wheel side surface 123b meet to form an edge is applied as shown in FIG. Radical polishing is achieved in which the depth (intersecting area of the substrate and the abrasive wheel) is polished at once.

이러한 경우 연마 휠(123-Q)의 부분 마모를 방지하는 효과는 있지만, 연마가 점진적으로 이루어지는 추가적인 효과를 제공하지 못한다.In this case, although there is an effect of preventing partial wear of the abrasive wheel 123-Q, it does not provide an additional effect of gradual grinding.

이에, 도 7 및 도 8과 같이, 제2 실시예로서 연마 휠(123-R)은 휠 표면에 둥글게 돌출된 곡면을 포함한다. 곡면 형성을 위해 도 5의 휠 외주면(123a)과 휠 측면(123b)을 둥글게 연결하여 모서리를 제거한 형상이 가능하다.Accordingly, as shown in FIGS. 7 and 8 , the abrasive wheel 123-R according to the second embodiment includes a curved surface protruding roundly from the wheel surface. In order to form a curved surface, a shape in which the edge is removed by connecting the wheel outer circumferential surface 123a and the wheel side surface 123b of FIG. 5 in a round shape is possible.

따라서, 연마 휠(123-R)은 대략 표면(접촉 연마면)이 둥글게 돌출된 휠이 회전 디스크(122)의 외주면을 따라 연속하여 형성된 띠 형상으로 구성된다.Accordingly, the abrasive wheel 123-R is configured in a band shape in which a wheel having a substantially rounded surface (contact abrasive surface) is continuously formed along the outer circumferential surface of the rotating disk 122 .

둥근 띠 형상의 연마 휠(123-R)은 적어도 곡면 중 일부분이 기판(Sb)의 측면에 접하여 연마가 진행된다. 즉, 곡면 부분 중 일부나 전부를 통해 연마가 이루어진다.At least a portion of the curved surface of the round belt-shaped abrasive wheel 123 -R is in contact with the side surface of the substrate Sb so that polishing is performed. That is, grinding is performed through some or all of the curved portion.

이와 같은 제2 실시예는 회전 디스크(122) 및 그 외주면에 연속하여 형성된 연마 휠(123-R)이 연마가 진행되는 방향에 대해 미리 조정된 각도로 틸팅되어 있다. In this second embodiment, the rotating disk 122 and the abrasive wheel 123-R continuously formed on the outer circumferential surface thereof are tilted at a pre-adjusted angle with respect to the direction in which the polishing is performed.

따라서, 연마 휠(123-R)이 연마 진행 방향에 대해 기울어진 상태로 연마가 진행됨으로써 연마 휠(123-R)의 부분 소모를 방지하고 연마 휠(123-R) 전체에 걸친 사용을 가능하게 한다. Therefore, the abrasive wheel (123-R) is polished in a state inclined with respect to the polishing progress direction, thereby preventing partial consumption of the abrasive wheel (123-R) and enabling use of the entire abrasive wheel (123-R). do.

나아가, 도 8과 같이 연마 휠(123-R)의 곡면부가 기판(Sb)의 측면에 접촉하여 연마를 시작하고, 연마가 진행됨에 따라 점차 넓은 표면적의 곡면에 맞닿아 연마가 이루어지는 점진적 연마가 이루어진다.Furthermore, as shown in FIG. 8 , the curved portion of the polishing wheel 123-R comes into contact with the side surface of the substrate Sb to start polishing, and as polishing progresses, gradual polishing is performed by gradually contacting the curved surface of a large surface area and polishing. .

연마 휠(123-R)이 기판(Sb) 측면에 접촉하여 목표로 하는 절삭 양이나 절삭 깊이 까지의 절삭이 점진적으로 일어나면 연마 부하를 저감시킨다. 따라서, 연마 부하에 따른 부담을 줄이고 연마 부하 증가시 발생되는 기판(Sb) 손상을 방지할 수 있게 한다.When the abrasive wheel 123-R comes into contact with the side surface of the substrate Sb and cutting to a target cutting amount or depth of cut occurs gradually, the abrasive load is reduced. Accordingly, it is possible to reduce the burden due to the polishing load and to prevent damage to the substrate Sb that occurs when the polishing load is increased.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a tilting type substrate side polishing method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 이하에서 설명하는 연마방법은 위에서 설명한 본 발명의 연마장치에 의해 진행되는 것을 예로 들어 설명하므로, 가급적 중복적인 설명은 생략한다.However, since the polishing method to be described below will be described with reference to the example performed by the polishing apparatus of the present invention described above, redundant description will be omitted as much as possible.

도 9와 같이, 본 발명에 따른 틸팅 타입 기판 측면 연마방법은 기판 고정단계(S110), 툴 준비단계(S120), 각도 조절단계(S130), 장치 이송단계(S140) 및 기판 연마단계(S150)를 포함한다.9, the tilting type substrate side polishing method according to the present invention includes a substrate fixing step (S110), a tool preparation step (S120), an angle adjustment step (S130), an apparatus transfer step (S140), and a substrate polishing step (S150) includes

여기서, 상기 판 고정단계(S110)에서는 기판 고정부(110)에 연마 대상인 기판(Sb)을 고정한다. 기판 고정부(110)는 기판(Sb)의 넓이, 재질 및 두께 등에 따라 다양한 타입의 고정장치가 이용될 수 있다. 예컨대, 기판 고정부(110)는 진공 흡착 테이블이 적용될 수 있다. 물론, 그 외 지그(jig) 혹은 로봇암을 비롯한 여러 고정장치가 적용될 수 있다.Here, in the plate fixing step ( S110 ), the substrate Sb to be polished is fixed to the substrate fixing unit 110 . Various types of fixing devices may be used for the substrate fixing unit 110 according to the width, material, and thickness of the substrate Sb. For example, a vacuum suction table may be applied to the substrate fixing unit 110 . Of course, other fixing devices including a jig or a robot arm may be applied.

또한, 연마 가공의 대상인 기판(Sb) 측면이 연마 휠(123)과 접촉될 수 있다면 기판(Sb)은 다양한 각도로 투입될 수 있다. 이 경우 기판(Sb)의 투입 각도에 따라 측면 연마부(120)의 설치 각도 역시 최적의 상태로 조합되는 변경이 필요하다.In addition, if the side surface of the substrate Sb to be polished can come into contact with the polishing wheel 123 , the substrate Sb may be input at various angles. In this case, it is necessary to change the installation angle of the side polishing part 120 according to the input angle of the substrate Sb to be combined in an optimal state.

따라서, 기판(Sb)과 측면 연마부(120)는 연마에 적합하도록 서로 간에 상대적인 배치나 자세로 조절될 수 있다. 실시예로 기판 고정부(110)는 기판(Sb)을 바닥면(지면이나 작업대 등)에 대해 수평 방향으로 잡은 상태에서 투입한다.Accordingly, the substrate Sb and the side polishing part 120 may be adjusted to be disposed or positioned relative to each other to be suitable for polishing. In an embodiment, the substrate fixing unit 110 inserts the substrate Sb while holding the substrate Sb in the horizontal direction with respect to the floor surface (ground or workbench, etc.).

다음, 툴 준비단계(S120)에서는 기판(Sb)을 연마하는 측면 연마부(120)를 준비한다. 측면 연마부(120)는 연마 중 기판(Sb)과의 사이에서 상대 위치가 직선 이동되며, 기판(Sb)의 측면을 연마하도록 연마 휠(123)이 장착되어 있다.Next, in the tool preparation step ( S120 ), the side polishing part 120 for polishing the substrate Sb is prepared. The side surface polishing unit 120 is linearly moved relative to the substrate Sb during polishing, and a polishing wheel 123 is mounted to polish the side surface of the substrate Sb.

연마 휠(123)은 기판(Sb)의 측면과 접촉하는 외측 단부(외주면이나 외측 테두리)에 연마용 툴 팁을 형성하여 기판(Sb)의 측면을 연마한다. 연마 입자는 기판(Sb)의 재질 등에 따라 크기나 종류가 선택될 수 있으며, 다이아몬드 분말을 포함할 수 있다.The polishing wheel 123 polishes the side surface of the substrate Sb by forming a polishing tool tip at an outer end (outer circumferential surface or outer edge) in contact with the side surface of the substrate Sb. The size or type of the abrasive particles may be selected according to the material of the substrate Sb, and may include diamond powder.

특히, 본 발명은 연마 휠(123)이 직선 이동 방향으로 틸팅(tilting)된 상태로 기판(Sb)의 측면과 접촉하며 연마를 한다. 이를 위해 연마 휠(123)을 포함하는 측면 연마부(120) 전체가 틸팅되도록 그 자세가 조정될 수 있다.In particular, according to the present invention, the polishing wheel 123 is in contact with the side surface of the substrate Sb while being tilted in the linear movement direction to perform polishing. To this end, the posture may be adjusted so that the entire side abrasive part 120 including the abrasive wheel 123 is tilted.

다음, 각도 조절단계(S130)에서는 기판(Sb)의 측면과 나란한 기준선이 연마 휠(123)의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 연마 휠(123)을 설정된 각도로 틸팅된다. 틸팅 각도는 기판(Sb)에 따라 결정될 수 있으며 기판(Sb)의 직선 이동 방향을 기준으로 틸팅되도록 틸팅 각도를 조절한다. Next, in the angle adjusting step ( S130 ), the abrasive wheel 123 is tilted at a set angle in a state in which the reference line parallel to the side surface of the substrate Sb is parallel to the rotation center line of the abrasive wheel 123 . The tilting angle may be determined according to the substrate Sb, and the tilting angle is adjusted so as to be tilted based on the linear movement direction of the substrate Sb.

틸팅 각도는 각조 조절부에 의해 조정된다. 각도 조절부는 측면 연마부(120)의 틸팅 각도를 조절하도록, 측면 연마부(120)의 몸체 역할을 하는 스핀들(121)에 연결 설치될 수 있으며, 실시예로 모터로 작동되는 회동축으로 측면 연마부(120)를 회동시킨다.The tilting angle is adjusted by the angle adjuster. The angle adjustment unit may be connected to the spindle 121 serving as the body of the side polishing unit 120 to adjust the tilting angle of the side polishing unit 120 , and in an embodiment, side polishing with a rotation shaft operated by a motor The unit 120 is rotated.

연마 휠(123)의 틸팅 각도는 기판(Sb)의 상면 또는 하면에 대해 직교하는 직상 방향으로 회동되어 조절됨에 따라 연마 휠(123)에 기판(Sb)에 대해 기울어진 각도를 의미한다. The tilting angle of the abrasive wheel 123 refers to an angle inclined with respect to the substrate Sb of the abrasive wheel 123 as it is adjusted by being rotated in a direction perpendicular to the upper or lower surface of the substrate Sb.

따라서, 기판(Sb)과 나란한 기준선이 0°이며, 바람직하게 측면 연마부(120)의 틸팅 각도는 10°내지 60°사이로 조절된다.Accordingly, the reference line parallel to the substrate Sb is 0°, and preferably, the tilting angle of the side polishing part 120 is adjusted between 10° and 60°.

틸팅 각도는 기판(Sb)의 측면 두께 및 재질 등에 따라 미리 설계된 최적의 각도로 조절될 수 있다. 또한 기판(Sb)의 연마 특성과 상관관계가 있는 연마 휠(123)의 종류나 입자 등의 특성을 더 반영할 수 있다.The tilting angle may be adjusted to a pre-designed optimal angle according to the thickness and material of the side surface of the substrate Sb. In addition, characteristics such as the type or particle of the abrasive wheel 123 that are correlated with the polishing characteristics of the substrate Sb may be further reflected.

이때 연마 휠(123)은 기판(Sb)의 직선 이동 방향을 기준으로 상향 또는 하향(+ 또는 - 각도) 틸팅될 수 있으며, 어느 경우나 기판(Sb)과의 관계에서 기울어진 상태로 연마되므로, 연마 휠(123)의 부분 마모를 방지하고 연마 휠(123) 전체를 효율적으로 이용할 수 있게 된다.At this time, the polishing wheel 123 may be tilted upward or downward (+ or - angle) based on the linear movement direction of the substrate Sb, and in any case, it is polished in an inclined state in relation to the substrate Sb, Partial wear of the abrasive wheel 123 is prevented and the entire abrasive wheel 123 can be efficiently used.

그러나, 측면 연마부(120)는 기판(Sb)의 측면을 따라 접하며 연마가 이루어지므로 연마가 진행되는 방향에 대해 반대 방향으로 기울어지도록(눕도록) 틸팅되는 것이 바람직하다. 이를 통해 연마 휠(123)이 기판(Sb)에 힘을 가하는 방향에 대해 반대 방향으로 기울어져 연마 부하를 줄일 수 있다.However, since the polishing is performed while the side polishing part 120 is in contact with the side surface of the substrate Sb, it is preferable to tilt (to lie down) inclined in the opposite direction to the direction in which the polishing is performed. Through this, the polishing wheel 123 is inclined in the opposite direction to the direction in which the force is applied to the substrate Sb, thereby reducing the polishing load.

다음, 장치 이송단계(S140)에서는 기판(Sb)의 측면이 연마를 위해 연마 휠(123)에 접촉하도록 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 하나 이상을 이송시킨다.Next, in the apparatus transfer step S140 , at least one of the substrate fixing unit 110 and the side polishing unit 120 is transferred so that the side surface of the substrate Sb contacts the polishing wheel 123 for polishing.

즉, 기판(Sb)과 측면 연마부(120)의 상대 위치가 변경(상대 위치가 직선 이동)됨에 따라 서로 접근하여 연마가 이루어지며, 이를 위해 기판(Sb)을 이동시키거나, 측면 연마부(120)를 이동시키거나 혹은 이들 모두를 동시에 이동시킬 수 있다.That is, as the relative positions of the substrate Sb and the side polishing part 120 are changed (relative positions are linearly moved), the polishing is performed by approaching each other. For this, the substrate Sb is moved or the side polishing part ( 120) or both at the same time.

따라서, 연마 중 이송부(130)는 기판(Sb)과 측면 연마부(120) 사이에 상대 위치 이동이 일어나도록 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 하나 이상에 설치된다. Therefore, during polishing, the transfer unit 130 is installed on one or more of the substrate fixing unit 110 and the side polishing unit 120 so that a relative position movement occurs between the substrate Sb and the side polishing unit 120 .

예컨대, 이송부(130)는 기판 고정부(110)에 설치되어 그 기판 고정부(110)를 이동시키거나, 그 외 측면 연마부(120)에 설치되어 그 측면 연마부(120)를 이동시키거나 혹은 이들 각각에 설치되어 동시에 이동시킬 수 있다.For example, the transfer unit 130 is installed in the substrate fixing unit 110 to move the substrate fixing unit 110 , or is installed in the other side polishing unit 120 to move the side polishing unit 120 , or Alternatively, they can be installed on each of them and moved at the same time.

기판(Sb)의 측면이 측면 연마부(120)의 연마 휠(123)에 접촉하여 연마되므로, 기판(Sb)이 회전 중인 연마 휠(123)에 접촉할 수만 있으면 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 것이든 움직여도 연마 가공이 이루어진다.Since the side surface of the substrate Sb is polished in contact with the polishing wheel 123 of the side polishing unit 120 , as long as the substrate Sb can contact the rotating polishing wheel 123 , the substrate fixing unit 110 and the side surface Abrasive processing is performed even if any one of the grinding units 120 is moved.

이때, 이송부(130)는 연마 공정 진행 중 적어도 일부 구간에서 기판(Sb)을 측면 연마부(120)에 대해 직선 방향으로 이동시킨다. 즉, 직선 이동은 연마 중 필수적인 동작이며, 이송부(130)는 방향 전환 등 다른 동작도 포함할 수 있다.In this case, the transfer unit 130 moves the substrate Sb in a straight direction with respect to the side polishing unit 120 in at least a partial section during the polishing process. That is, linear movement is an essential operation during polishing, and the transfer unit 130 may also include other operations such as direction change.

실시예로 기판(Sb)이 네 개의 측면을 포함한 사각 형상이고, 각 측면을 연속하여 연마할 수 있도록 모서리 부분에서는 방향 전환을 할 수 있으며, 이송부(130)는 기판(Sb)의 각 측면을 따라 돌며 연마 휠(123)에 의해 연마되게 한다.In an embodiment, the substrate Sb has a quadrangular shape including four sides, and the direction can be changed at the corners so that each side can be continuously polished, and the transfer unit 130 moves along each side of the substrate Sb. It turns and is polished by the abrasive wheel 123 .

다음, 기판 연마단계(S150)에서는 틸팅된 연마 휠(123)이 회전하며 기판(Sb)의 측면에 접하여 판(Sb)의 측면을 연마한다. 한 변의 기판 측면 연마를 마친 후 다른 변의 측면을 연마하는지 판단하고 해당 면으로 이동하여 계속 연마하거나 연마 공정을 마친다.Next, in the substrate polishing step ( S150 ), the tilted polishing wheel 123 rotates and contacts the side surface of the substrate Sb to polish the side surface of the plate Sb. After polishing the side of the substrate on one side, it is determined whether the side of the other side is being polished, and then moves to the corresponding side to continue polishing or finish the polishing process.

기판(Sb)의 연마가 가능하도록 측면 연마부(120)는 실시예로 회전축을 구비한 스핀들(121)과, 회전 중심이 스핀들(121)의 회전축단에 결합되는 회전 디스크(122) 및 회전 디스크(122)의 원주면을 따라 구비된 연마 휠(123: 123-Q, 123-R)을 포함하는 연마장치가 적용될 수 있다.To enable polishing of the substrate (Sb), the side polishing unit 120 includes a spindle 121 having a rotation shaft as an embodiment, and a rotational disk 122 and a rotational disk whose center of rotation is coupled to the rotational shaft end of the spindle 121 . A polishing apparatus including a polishing wheel (123: 123-Q, 123-R) provided along the circumferential surface of 122 may be applied.

또한, 측면 연마부(120)는 위와 같은 구성들에 더해 해당 측면 연마부(120)의 틸팅 각도를 조절하는 각도 조절부(도시 생략)를 더 포함할 수 있다. 각도 조절부는 몸체 역할을 하는 스핀들(121)에 연결 설치될 수 있으며, 실시예로 모터로 작동되는 회동축으로 측면 연마부(120)를 회동시킨다.In addition, the side polishing unit 120 may further include an angle adjusting unit (not shown) for adjusting the tilting angle of the side polishing unit 120 in addition to the above configurations. The angle adjusting unit may be installed connected to the spindle 121 serving as a body, and in an embodiment, the side grinding unit 120 is rotated by a rotation shaft operated by a motor.

측면 연마부(120)의 틸팅 각도는 바람직하게 10°내지 60°사이로 조절되는데, 기판(Sb)의 측면 두께 및 재질 등에 따라 미리 설계된 최적의 각도로 조절될 수 있다. 또한 기판(Sb)의 연마 특성과 상관관계가 있는 연마 휠(123)의 종류나 입자 등의 특성을 더 반영할 수 있다.The tilting angle of the side polishing part 120 is preferably adjusted between 10° and 60°, and may be adjusted to an optimal angle designed in advance according to the thickness and material of the side surface of the substrate Sb. In addition, characteristics such as the type or particle of the abrasive wheel 123 that are correlated with the polishing characteristics of the substrate Sb may be further reflected.

이때 기판(Sb)의 상면 또는 하면에 대해 직교하는 직상 방향으로 연마 휠(123)을 틸팅시킨다. 더욱 구체적으로, 기판(Sb)의 측면을 따라 연마가 진행되는 방향에 대해 반대 방향으로 연마 휠(123)이 기울어지도록 틸팅시킨다. 이를 통해 연마 휠(123)이 기판(Sb)에 힘을 가하는 방향에 대해 반대 방향으로 기울어져 연마 부하를 줄일 수 있다.At this time, the abrasive wheel 123 is tilted in a direction perpendicular to the upper surface or the lower surface of the substrate Sb. More specifically, the polishing wheel 123 is tilted in a direction opposite to the direction in which polishing is performed along the side surface of the substrate Sb. Through this, the polishing wheel 123 is inclined in the opposite direction to the direction in which the force is applied to the substrate Sb, thereby reducing the polishing load.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.In the above, specific embodiments of the present invention have been described above. However, the spirit and scope of the present invention are not limited to these specific embodiments, but various modifications and variations are possible within the scope that does not change the gist of the present invention. You will understand when you grow up.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, since the embodiments described above are provided to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs the scope of the invention, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limiting, The invention is only defined by the scope of the claims.

110: 기판 고정부
120: 측면 연마부
121: 스핀들
122: 회전 디스크
131: 연마 휠
131-Q: 사각 연마 휠
131-R: 곡면 연마 휠
130: 이송부
Sb: 기판110: substrate fixing part
120: side grinding part
121: spindle
122: rotating disk
131: abrasive wheel
131-Q: Square abrasive wheel
131-R: curved grinding wheel
130: transfer unit
Sb: substrate

Claims (13)

기판(Sb)의 측면을 수직하게 연마하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치에 있어서,
연마 대상인 기판(Sb)을 고정하는 기판 고정부(110)와;
상기 기판(Sb)의 측면과 나란한 기준선이 연마 휠(123)의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 상기 연마 휠(123)이 틸팅된 자세로 상기 기판(Sb)의 측면을 연마하는 측면 연마부(120); 및
상기 기판(Sb)의 측면이 연마를 위해 상기 연마 휠(123)에 접촉하도록 상기 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 하나 이상을 이송시키는 이송부(130);를 포함하되,
상기 연마 휠(123)은,
상기 기판(Sb)의 상면 또는 하면에 대해 직교하는 직상 방향으로 틸팅된 자세로 상기 측면 연마부(120)에 조립되고,
상기 연마 휠(123)은,
휠 외주면(123a)과 휠 측면(123b)이 만나 모서리를 형성하며, 적어도 상기 휠 측면(123b)이 상기 기판(Sb)의 측면에 접하여 연마가 진행되는 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치.In the tilting type substrate side polishing apparatus for vertically polishing the side of the substrate (Sb),
a substrate fixing unit 110 for fixing a substrate Sb to be polished;
A side polishing part for polishing the side surface of the substrate Sb in a tilted posture in which the polishing wheel 123 is tilted in a state in which a reference line parallel to the side surface of the substrate Sb is parallel to the rotation center line of the polishing wheel 123 (120); and
Containing; including a;
The abrasive wheel 123 is
Assembled to the side polishing unit 120 in a tilted posture in a direction perpendicular to the upper surface or lower surface of the substrate (Sb),
The abrasive wheel 123 is
A tilting type substrate side polishing apparatus, characterized in that the wheel outer circumferential surface (123a) and the wheel side surface (123b) meet to form a corner, and at least the wheel side surface (123b) is in contact with the side surface of the substrate (Sb) to perform polishing. 제1항에 있어서,
상기 기판 고정부(110)는,
상기 기판(Sb)을 바닥면에 대해 수평 방향으로 잡아주는 고정장치인 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치.According to claim 1,
The substrate fixing unit 110,
A tilting type substrate side polishing apparatus, characterized in that it is a fixing device for holding the substrate (Sb) in a horizontal direction with respect to the bottom surface. 제1항에 있어서,
상기 측면 연마부(120)는,
회전축을 구비한 스핀들(spindle, 121)과;
회전 중심이 상기 스핀들(121)의 회전축단에 결합되는 회전 디스크(122); 및
상기 회전 디스크(122)의 원주면을 따라 구비된 상기 연마 휠(123);을 포함하는 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치.According to claim 1,
The side polishing part 120 is,
a spindle having a rotating shaft (spindle, 121);
a rotation disk 122 having a rotation center coupled to a rotation shaft end of the spindle 121; and
The tilting type substrate side polishing apparatus comprising a; the polishing wheel (123) provided along the circumferential surface of the rotating disk (122). 제3항에 있어서,
상기 연마 휠(123)의 틸팅 각도를 조절하는 각도 조절부를 더 포함하되,
상기 각도 조절부는 상기 연마 휠(123)을 10°내지 60°사이로 조절하는 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치.4. The method of claim 3,
Further comprising an angle adjusting unit for adjusting the tilting angle of the abrasive wheel (123),
The tilting-type substrate side polishing apparatus, characterized in that the angle adjusting unit adjusts the polishing wheel 123 between 10° and 60°. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연마 휠(123)은,
상기 기판(Sb)의 측면을 따라 연마하되, 상기 연마가 진행되는 방향에 대해 반대 방향으로 기울어진 자세로 상기 측면 연마부(120)에 조립되는 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치.According to claim 1,
The abrasive wheel 123 is
A tilting-type substrate side polishing apparatus, characterized in that the polishing is performed along the side surface of the substrate (Sb), and is assembled to the side polishing unit 120 in an inclined position in a direction opposite to the direction in which the polishing is performed. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연마 휠(123)은,
휠 표면에 둥글게 돌출된 곡면을 포함하여, 적어도 상기 곡면 중 일부분이 상기 기판(Sb)의 측면에 접하여 연마가 진행되는 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마장치.According to claim 1,
The abrasive wheel 123 is
A tilting type substrate side polishing apparatus, comprising a curved surface protruding roundly from the wheel surface, and polishing at least a portion of the curved surface in contact with the side surface of the substrate (Sb). 기판(Sb)의 측면을 수직하게 연마하는 틸팅 타입 기판 측면 연마방법에 있어서,
기판 고정부(110)에 연마 대상인 기판(Sb)을 고정하는 기판 고정단계(S110)와;
상기 기판(Sb)의 측면을 연마하는 연마 휠(123)이 장착된 측면 연마부(120)를 준비하는 툴 준비단계(S120)와;
상기 기판(Sb)의 측면과 나란한 기준선이 상기 연마 휠(123)의 회전 중심선과 평행하게 배치된 상태에서 상기 연마 휠(123)을 설정된 각도로 틸팅시키는 각도 조절단계(S130)와;
상기 기판(Sb)의 측면이 연마를 위해 상기 연마 휠(123)에 접촉하도록 상기 기판 고정부(110)와 측면 연마부(120) 중 어느 하나 이상을 이송시키는 장치 이송단계(S140); 및
상기 틸팅된 연마 휠(123)이 회전하며 상기 기판(Sb)의 측면에 접하여 상기 기판(Sb)의 측면을 연마하는 기판 연마단계(S150);를 포함하되,
상기 툴 준비단계(S120)는,
휠 외주면(123a)과 휠 측면(123b)이 만나 모서리를 형성하며, 적어도 상기 휠 측면(123b)이 상기 기판(Sb)의 측면에 접하여 연마가 진행되는 연마 휠(123)이 장착된 측면 연마부(120)를 준비하는 단계이고,
상기 각도 조절단계(S130)는,
상기 기판(Sb)의 상면 또는 하면에 대해 직교하는 직상 방향으로 상기 연마 휠(123)을 틸팅시키는 단계인 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마방법.In the tilting type substrate side polishing method for vertically polishing the side surface of the substrate (Sb),
A substrate fixing step (S110) of fixing the substrate (Sb) to be polished to the substrate fixing unit (110);
a tool preparation step (S120) of preparing a side polishing part 120 on which a polishing wheel 123 for polishing the side surface of the substrate Sb is mounted;
an angle adjusting step (S130) of tilting the abrasive wheel 123 at a set angle in a state in which a reference line parallel to the side surface of the substrate (Sb) is arranged parallel to the rotation center line of the abrasive wheel (123);
an apparatus transfer step (S140) of transferring at least one of the substrate fixing unit 110 and the side polishing unit 120 so that the side surface of the substrate Sb is in contact with the polishing wheel 123 for polishing; and
A substrate polishing step (S150) of grinding the side surface of the substrate (Sb) by rotating the tilted polishing wheel 123 and in contact with the side surface of the substrate (Sb);
The tool preparation step (S120) is,
The wheel outer circumferential surface 123a and the wheel side surface 123b meet to form a corner, and at least the wheel side surface 123b is in contact with the side surface of the substrate Sb and the polishing wheel 123 is mounted. (120) is a step of preparing,
The angle adjustment step (S130) is,
The tilting type substrate side polishing method, characterized in that the step of tilting the polishing wheel (123) in a direction perpendicular to the upper surface or the lower surface of the substrate (Sb). 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 툴 준비단계(S120)는,
휠 표면에 둥글게 돌출된 곡면을 포함하여, 적어도 상기 곡면 중 일부분이 상기 기판(Sb)의 측면에 접하여 연마가 진행되는 연마 휠(123)이 장착된 측면 연마부(120)를 준비하는 단계인 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마방법.10. The method of claim 9,
The tool preparation step (S120) is,
Including a curved surface protruding roundly on the wheel surface, at least a part of the curved surface is in contact with the side surface of the substrate (Sb) to prepare the side polishing unit 120 on which the polishing wheel 123 is mounted A method of polishing the side of a tilting-type substrate as a feature. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 각도 조절단계(S130)는,
상기 기판(Sb)의 측면을 따라 연마가 진행되는 방향에 대해 반대 방향으로 상기 연마 휠(123)이 기울어지도록 틸팅시키는 단계인 것을 특징으로 하는 틸팅 타입 기판 측면 연마방법.
10. The method of claim 9,
The angle adjustment step (S130) is,
A tilting type substrate side polishing method, characterized in that the step of tilting the polishing wheel 123 to be inclined in a direction opposite to the direction in which polishing is performed along the side surface of the substrate (Sb).
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