KR102404458B1 - Plating apparatus and plating processing method - Google Patents
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Abstract
기판 홀더의 위치 조정을 용이하게 행한다.
도금 모듈(400)은, 도금액을 수용하기 위한 도금조(410)와, 도금조(410)에 수용된 도금액에 피도금면(Wf-a)을 향한 상태에서 기판(Wf)을 보유 지지하기 위한 기판 홀더(440)와, 기판 홀더(440)를 승강시키기 위한 승강 기구(480)와, 기판 홀더(440)의 승강 방향에 직교하는 방향으로 기판 홀더(440)를 이동시키기 위한 이동 기구(490)를 포함한다.The position of the substrate holder is easily adjusted.
The plating module 400 includes a plating bath 410 for accommodating a plating solution, and a substrate for holding and holding a substrate Wf in a state to face a plated surface Wf-a in the plating solution accommodated in the plating bath 410 . A holder 440 , a lifting mechanism 480 for raising and lowering the substrate holder 440 , and a moving mechanism 490 for moving the substrate holder 440 in a direction orthogonal to the lifting direction of the substrate holder 440 . include
Description
본원은, 도금 장치 및 도금 처리 방법에 관한 것이다.This application relates to a plating apparatus and a plating processing method.
도금 장치의 일례로서 컵식의 전해 도금 장치가 알려져 있다. 컵식의 전해 도금 장치는, 피도금면을 하방을 향하여 기판 홀더에 보유 지지된 기판(예를 들어 반도체 웨이퍼)을 도금액에 침지시켜, 기판과 애노드와의 사이에 전압을 인가함으로써, 기판의 표면에 도전막을 석출시킨다.As an example of a plating apparatus, a cup-type electrolytic plating apparatus is known. The cup-type electrolytic plating apparatus immerses a substrate (for example, a semiconductor wafer) held in a substrate holder with a surface to be plated facing downward in a plating solution, and applies a voltage between the substrate and an anode to apply a voltage between the substrate and the surface of the substrate. A conductive film is deposited.
컵식의 전해 도금 장치에서는, 기판에 형성되는 도금 막 두께를 기판 전체에서 균일하게 하는 것이 요구되고 있다. 이 점, 예를 들어 특허문헌 1에는, 애노드와 기판과의 사이에 전계를 차폐할 수 있는 링 형상의 차폐 부재를 배치함으로써, 기판의 외연부 근방에 있어서의 전류 밀도를 저하시키고, 이에 의해 기판의 외연부 주변에 두꺼운 도금막이 형성되는 것을 억제하는 것이 개시되어 있다.In a cup-type electrolytic plating apparatus, it is calculated|required to make the plating film thickness formed in a board|substrate uniform over the whole board|substrate. In this regard, for example, in
그러나, 차폐 부재를 배치하는 것만으로는, 기판 전체의 도금 막 두께를 충분히 균일화할 수 없는 우려가 있으므로, 도금 막 두께를 균일화하기 위한 다른 방법이 요구된다.However, since there is a fear that the plating film thickness of the entire substrate cannot be sufficiently uniformed only by arranging the shielding member, another method for equalizing the plating film thickness is required.
이 점, 본원의 발명자들은, 도금 장치의 애노드 축심과 기판의 축심의 위치 관계가 도금 막 두께의 프로파일에 영향을 미치는 것을 발견하였다. 또한, 애노드의 축심과 기판의 축심의 위치 관계를 조정하는 것은, 예를 들어 도금 장치를 조립할 때의 축심 맞춤에 있어서도 중요하다. 또한, 기판의 종류 또는 도금액의 종류 등이 다른 새로운 도금 프로세스를 개시할 때에는, 그 도금 프로세스에 있어서의 기판의 도금 막 두께의 프로파일의 경향에 기초하여, 애노드의 축심과 기판의 축심을 맞추거나, 또는 굳이 축심을 어긋나게 하는 등의 조정이 요구된다. 애노드의 축심과 기판의 축심의 위치 관계를 조정하기 위해서는, 기판을 보유 지지하는 기판 홀더의 위치 조정을 용이하게 행하는 것이 중요하다.In this point, the inventors of this application discovered that the positional relationship between the anode axis of a plating apparatus and the axis center of a board|substrate affected the profile of a plating film thickness. Also, adjusting the positional relationship between the axis of the anode and the axis of the substrate is important, for example, in aligning the axis when assembling a plating apparatus. In addition, when starting a new plating process in which the type of substrate or the type of plating solution is different, based on the tendency of the profile of the plating film thickness of the substrate in the plating process, the axis of the anode and the axis of the substrate are aligned, Alternatively, adjustment such as daring to shift the shaft center is required. In order to adjust the positional relationship between the axis of the anode and the axis of the substrate, it is important to easily adjust the position of the substrate holder holding the substrate.
그래서, 본원은, 기판 홀더의 위치 조정을 용이하게 행하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다.Then, one object of this application is to perform position adjustment of a board|substrate holder easily.
일 실시 형태에 의하면, 도금액을 수용하기 위한 도금조와, 상기 도금조에 수용된 도금액에 피도금면을 향한 상태에서 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 승강시키기 위한 승강 기구와, 상기 기판 홀더의 승강 방향에 직교하는 방향으로 상기 기판 홀더를 이동시키기 위한 이동 기구를 포함하는, 도금 장치가 개시된다.According to one embodiment, a plating tank for accommodating a plating solution, a substrate holder for holding a substrate in a state to be plated facing the plating solution accommodated in the plating bath, a lifting mechanism for lifting and lowering the substrate holder, and the substrate; A plating apparatus is disclosed, including a moving mechanism for moving the substrate holder in a direction orthogonal to a lifting/lowering direction of the holder.
도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 4는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5는, 기판 홀더의 X 방향의 위치를 조정한 때의 기판의 도금 막 두께 프로파일을 도시하는 도면이다.
도 6은, 본 실시 형태의 도금 처리 방법을 도시하는 흐름도이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of a plating apparatus of the present embodiment.
Fig. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of the present embodiment.
Fig. 3 is a longitudinal sectional view schematically showing the configuration of the plating module of the present embodiment.
Fig. 4 is a perspective view schematically showing the configuration of the plating module of the present embodiment.
5 : is a figure which shows the plating film thickness profile of the board|substrate at the time of adjusting the position of the X direction of a board|substrate holder.
6 is a flowchart illustrating a plating method according to the present embodiment.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 붙여서 중복된 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. In the drawings to be described below, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
<도금 장치의 전체 구성><Entire configuration of plating device>
도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1, 2에 도시하는 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700), 및 제어 모듈(800)을 구비한다.1 is a perspective view showing an overall configuration of a plating apparatus of the present embodiment. Fig. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of the present embodiment. 1 and 2 , the
로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수납된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은, 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 수수하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700)와의 사이에서 기판을 수수할 때는, 도시하지 않은 가배치 대를 통해서 기판의 수수를 행할 수 있다.The
얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 처리 전의 기판의 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.The
프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판의 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거해서 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대이면서 또한 수평 방향으로 4대 나란하게 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있어, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.In the
세정 모듈(500)은, 도금 처리 후의 기판에 남는 도금액 등을 제거하기 위해서 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어가 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되어, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.The
도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수납된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 빼내어, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)로 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)에 전달한다.An example of a series of plating processes by the plating
반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)에 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)에 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)에 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.The
반송 장치(700)는, 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)에 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 전달한다. 반송 로봇(110)은, 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드 포트(100)의 카세트에 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수납한 카세트가 반출된다.The
<도금 모듈의 구성><Configuration of plating module>
이어서, 도금 모듈(400)의 구성을 설명한다. 본 실시 형태에 있어서의 24대의 도금 모듈(400)은 동일한 구성이므로, 1대의 도금 모듈(400)만을 설명한다. 도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 도금액을 수용하기 위한 도금조(410)를 구비한다. 도금 모듈(400)은, 도금조(410)의 내부를 상하 방향으로 이격하는 멤브레인(420)을 구비한다. 도금조(410)의 내부는 멤브레인(420)에 의해 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)으로 구획된다. 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)에는 각각 도금액이 충전된다. 애노드 영역(424)의 도금조(410)의 저면에는 애노드(430)가 마련된다. 캐소드 영역(422)에는 멤브레인(420)에 대향하여 저항체(450)가 배치된다. 저항체(450)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 있어서의 도금 처리의 균일화를 도모하기 위한 부재이고, 다수의 구멍이 형성된 판 형상 부재에 의해 구성된다. 도금 모듈(400)은, 저항체(450)의 상부에, 도금액을 교반하기 위한 도시하지 않은 패들을 포함하고 있어도 된다. 또한, 도금 모듈(400)은, 도금 처리에 의해 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 형성된 도금 막 두께를 계측하기 위한 센서(455)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 센서(455)는, 저항체(450)의 상면의 중앙에 배치되지만, 이에 한정되지는 않고, 센서(455)의 배치 장소는 임의이다.Next, the configuration of the
또한, 도금 모듈(400)은, 피도금면(Wf-a)을 하방을 향한 상태에서 기판(Wf)을 보유 지지하기 위한 기판 홀더(440)를 구비한다. 기판 홀더(440)는, 도시하지 않은 전원으로부터 기판(Wf)에 급전하기 위한 급전 접점을 구비한다. 기판 홀더(440)의 상면에는 샤프트(442)가 고정되어 있다. 샤프트(442)에는, 기판 홀더(440)를 보유 지지하기 위한 보유 지지 부재(448)가 설치되어 있다. 보유 지지 부재(448)는, 샤프트(442)를 통해 기판 홀더(440)를 보유 지지하기 위한 수평 보유 지지대(444)와, 수평 보유 지지대(444)를 보유 지지하기 위한 수직 보유 지지대(446)를 포함한다. 수직 보유 지지대(446)는 승강 리니어 가이드(482)에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.In addition, the
도금 모듈(400)은, 피도금면(Wf-a)의 중앙을 수직으로 신장되는 가상적인 회전축 주위에 기판(Wf)이 회전하도록 기판 홀더(440)를 회전시키기 위한 회전 기구(460)를 구비한다. 회전 기구(460)는, 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 샤프트(442)에 풀리(462)가 설치되어 있고, 풀리(462)에는 벨트(464)가 설치되어 있다. 회전 기구(460)는, 벨트(464) 및 풀리(462)를 통해 샤프트(442)를 회전시킴으로써 기판 홀더(440)를 회전시키도록 구성된다.The
또한, 도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)를 경사지게 하기 위한 경사 기구(470)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 경사 기구(470)는, 수직 보유 지지대(446)에 회전축을 통해 접속된 실린더(472)와, 수평 보유 지지대(444)에 회전축을 통해 접속된 피스톤 로드(474)를 포함한다. 경사 기구(470)는, 실린더(472)에 의해 피스톤 로드(474)를 잡아당김으로써 기판 홀더(440)의 각도를 조정할 수 있다. 경사 기구(470)는, 상기의 구성에 한정되지 않고, 틸트 기구 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다.In addition, the
도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)을 Z축(연직 방향)을 따라 승강시키기 위한 승강 기구(480)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 승강 기구(480)는, 승강 방향으로 신장되는 승강 리니어 가이드(482)와, 수직 보유 지지대(446)를 승강 리니어 가이드(482)를 따라 상하 방향으로 이동시키기 위한 승강 구동 부재(484)를 포함한다. 승강 구동 부재(484)는, 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다. 승강 기구(480)는, 수직 보유 지지대(446)를 승강 리니어 가이드(482)를 따라 상하 방향으로 이동 시킴으로써 기판 홀더(440)를 승강시키도록 구성된다. 도금 모듈(400)은, 승강 기구(480)를 사용하여 기판(Wf)을 캐소드 영역(422)의 도금액에 침지하고, 애노드(430)와 기판(Wf)과의 사이에 전압을 인가함으로써, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 도금 처리를 실시하도록 구성된다.The
도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)의 승강 방향에 직교하는 방향으로 기판 홀더(440)를 이동시키기 위한 이동 기구(490)를 구비한다. 이하, 이동 기구(490)에 대하여 설명한다. 도 4는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 4에 있어서는 도시의 명료화를 위해서, 회전 기구(460), 경사 기구(470) 및 승강 기구(480) 등을 생략하고 있다.The
도 4에 도시하는 바와 같이, 이동 기구(490)는, 기판 홀더(440)를 승강 방향(Z축 방향)에 직교하는 제1 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 제1 이동 기구(490-1)와, 기판 홀더(440)를 승강 방향 및 제1 방향에 직교하는 제2 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 제2 이동 기구(490-2)를 구비한다.As shown in FIG. 4 , the moving
제1 이동 기구(490-1)는, 제1 방향으로 신장되는 제1 리니어 가이드(4792)와, 제1 리니어 가이드(492) 상에 마련된 제1 지지대(493)와, 제1 지지대(493)를 제1 리니어 가이드(492)를 따라 이동시키기 위한 제1 구동 부재(491)를 포함한다. 제2 이동 기구(490-2)는, 제2 방향으로 신장되는 제2 리니어 가이드(496)와, 제2 리니어 가이드(496) 상에 마련된 제2 지지대(497)와, 제2 지지대(497)를 제2 리니어 가이드(496)를 따라 이동시키기 위한 제2 구동 부재(495)를 포함한다. 제1 이동 기구(490-1) 및 제2 이동 기구(490-2)는, 예를 들어 직동 가이드 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다.The first moving mechanism 490-1 includes a first linear guide 4792 extending in a first direction, a
제1 이동 기구(490-1) 및 제2 이동 기구(490-2)는, 기대(494) 상에 겹쳐서 배치된다. 본 실시 형태에서는, 기대(494) 상에 제1 이동 기구(490-1)가 배치되고, 제1 이동 기구(490-1) 상에 제2 이동 기구(490-2)가 배치되어 있다. 승강 리니어 가이드(482)는, 제2 지지대(497) 상에 고정된다. 또한, 제1 이동 기구(490-1)와 제2 이동 기구(490-2)의 배치는 교체해도 된다. 제1 이동 기구(490-1)와 제2 이동 기구(490-2)의 어느 한쪽만을 마련해도 된다. 회전 기구(460), 경사 기구(470), 승강 기구(480) 및 이동 기구(490)는, 제어 모듈(800)을 통해 제어할 수 있다.The 1st movement mechanism 490-1 and the 2nd movement mechanism 490-2 are overlapped on the
본 실시 형태의 도금 모듈(400)은, 이동 기구(490)를 구비하고 있기 때문에, 기판 홀더(440)의 승강 방향(Z축 방향)에 직교하는 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 기판 홀더(440)를 용이하게 이동시킬 수 있다. 따라서, 도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)의 위치 조정을 용이하게 행할 수 있다. 예를 들어, 도금 모듈(400)은 대형의 장치이고, 부품 개수도 많기 때문에, 각 부품의 공차 및 조립 공차에 의해, 도금 모듈(400) 설치 시에, 기판 홀더(440)(기판 홀더(440)에 보유 지지되는 기판(Wf))의 축심과, 애노드(430)의 축심을 위치 정렬하는데 곤란이 수반한다. 이 점, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)에 의하면, 이동 기구(490)는, 애노드(430)의 축심과, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판(Wf)의 축심을 맞추도록 기판 홀더(440)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(800)에 포함되는 입력 인터페이스를 통해 기판 홀더(440)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)은, 도금 막 두께의 기판 전체의 균일성을 담보하기 위해서, 용이하게 축심 맞춤을 행할 수 있다.Since the
특히, 본 실시 형태의 도금 장치(1000)와 같이, 복수(24대)의 도금 모듈(400)을 포함하고 있는 경우, 각 도금 모듈(400)에 대하여 기판 홀더(440)와 애노드(430)의 축심 맞춤을 행하기 위해서는 엄청난 노력이 든다. 이 점, 본 실시 형태와 같이 이동 기구(490)를 구비하고 있으면, 복수의 도금 모듈(400)에 대하여 용이하게 축심 맞춤을 행할 수 있다.In particular, when a plurality (24 units) of plating
또한, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)의 이동 기구(490)는, 센서(455)에 의해 계측된 도금 막 두께에 기초하여 기판 홀더(440)를 이동시키도록 구성할 수 있다. 즉, 기판(Wf)의 도금 막 두께의 균일성을 향상시키는 것을 목적으로 하여, 예를 들어 기판(Wf)의 외연부의 막 두께를 미세 조정하기 위해서, 애노드(430)와 기판(Wf)과의 사이의 거리(Z 방향의 거리)를 조정하는 것은 알려져 있었다. 그러나, 애노드(430)와 기판(Wf)과의 사이의 거리를 이격하면, 기판과 패들의 거리도 커지고, 피도금면(Wf-a) 근방의 도금액 교반 효율이 떨어지는 것이 염려된다. 이에 비해, 본원의 발명자들은, 애노드(430)의 축심과 기판(Wf)의 축심의 위치 관계가 도금 막 두께의 프로파일에 영향을 미치는 것을 발견하였다.In addition, the moving
도 5는, 기판 홀더의 X 방향의 위치를 조정한 때의 기판의 도금 막 두께 프로파일을 도시하는 도면이다. 도 5에 있어서, 횡축은 기판(Wf)의 반경(mm)이고, 종축은 도금 막 두께(임의 단위)이다. 도 5는, 기판(Wf)의 축심과 애노드(430)의 축심을 위치 정렬한 경우(X=0)와, 기판(Wf)의 축심을 애노드(430)의 축심에 대하여 X 방향으로 어긋나게 한 경우(X=0.2, 0.4, 0.6, 1.0)의 도금 막 두께의 프로파일을 도시하고 있다.5 : is a figure which shows the plating film thickness profile of the board|substrate at the time of adjusting the position of the X direction of a board|substrate holder. In Fig. 5, the horizontal axis is the radius (mm) of the substrate Wf, and the vertical axis is the plating film thickness (arbitrary unit). 5 shows the case where the axis of the substrate Wf and the axis of the
도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(Wf)의 축심을 애노드(430)의 축심에 대하여 X 방향으로 굳이 어긋나게 하면, 기판(Wf)의 막 두께는 특히 외연부에 있어서 변화한다. 본 실시 형태에서는, 기판(Wf)의 축심을 애노드(430)의 축심에 대하여 0.6mm 어긋나게 하여 도금 처리를 행하면, 기판(Wf)의 도금 막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있었다. 본 실시 형태에 따르면, 기판 홀더(440)의 축심을 애노드(430)의 축심에 대하여 위치 조정할 수 있으므로, 기판(Wf)과 패들의 거리를 이격하는 일 없이, 즉 도금액의 교반 효율을 떨어뜨리는 일 없이, 도금 막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 5 , if the axis center of the substrate Wf is daringly shifted in the X direction with respect to the axis center of the
또한, 도금 막 두께의 균일성이 향상하도록 초기 설정을 했다고 해도, 도금 모듈(400)의 경년 변화, 또는, 도금 프로세스의 변경 등에 의해, 도금 막 두께의 균일성을 계속하여 담보시키는 것은 어렵다. 이 경우, 메인터넌스 작업으로 도금 모듈(400)의 재조정 작업이 필요하게 된다. 이 점, 본 실시 형태에 따르면, 제어 모듈(800)을 통해 기판 홀더(440)(기판(Wf))측의 축심을 조정할 수 있으므로, 복수의 도금 모듈(400)의 기판 홀더(440)의 위치를 파라미터로 관리하고, 바로 기판 홀더(440)의 위치를 조정하는 것이 가능해진다.Further, even if the initial setting is made so that the uniformity of the plating film thickness is improved, it is difficult to continuously ensure the uniformity of the plating film thickness due to the aging of the
이어서, 본 실시 형태의 도금 처리 방법에 대하여 설명한다. 도 6은, 본 실시 형태의 도금 처리 방법을 도시하는 흐름도이다. 도 6의 흐름도는, 일례로서, 도금 모듈(400)의 설치 시의 처리를 도시하고 있다.Next, the plating processing method of this embodiment is demonstrated. 6 is a flowchart illustrating a plating method according to the present embodiment. The flowchart of FIG. 6 shows the process at the time of installation of the
도 6에 도시하는 바와 같이, 도금 처리 방법은, 이동 기구(490)를 사용하여 기판 홀더(440)의 승강 방향에 직교하는 방향으로 기판 홀더(440)를 이동시킨다(제1 이동 스텝(110)). 구체적으로는, 제1 이동 스텝(110)은, 도금조(410)의 내부에 배치된 애노드(430)의 축심과, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판(Wf)의 축심을 맞추도록 기판 홀더(440)를 이동시킨다. 제1 이동 스텝(110)은, 기판 홀더(440)를 승강 방향(Z축 방향)에 직교하는 제1 방향(X축 방향)으로 이동시키는 제1 이동 스텝과, 기판 홀더(440)를 승강 방향 및 제1 방향에 직교하는 제2 방향(Y축 방향)으로 이동시키는 제2 이동 스텝을 포함한다. 제1 이동 스텝(110)은, 예를 들어 오퍼레이터가 제어 모듈(800)의 입력 인터페이스를 통해 기판 홀더(440)의 X축 방향 및 Y축 방향의 이동량을 입력함으로써 실행할 수 있다. 제1 이동 스텝(110)에 의해, 기판(Wf)과 애노드(430)의 축심 맞춤이 완료된다.As shown in FIG. 6 , in the plating method, the
계속해서, 도금 처리 방법은, 기판 홀더(440)에 기판(Wf)을 설치한다(스텝(120)). 계속해서, 도금 처리 방법은, 승강 기구(480)를 사용하여 기판 홀더(440)를 도금조(410) 내에 강하시킨다(강하 스텝(130)). 계속해서, 도금 처리 방법은, 회전 기구(460)를 사용하여 기판 홀더(440)를 회전시킴과 함께, 도금조(410) 내에 강하된 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판(Wf)에 대하여 도금 처리를 실행한다(도금 스텝(140)).Then, in the plating method, the substrate Wf is installed in the substrate holder 440 (step 120). Then, in the plating method, the
계속해서, 도금 처리 방법은, 도금 스텝 140에 의해 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 형성된 도금 막 두께를 계측한다(계측 스텝(150)). 계측 스텝(150)은, 센서(455)를 사용하여 도금 막 두께를 계측할 수 있다.Then, the plating method measures the plating film thickness formed in the to-be-plated surface Wf-a of the board|substrate Wf by the plating step 140 (measurement step 150). The
계속해서, 도금 처리 방법은, 계측 스텝(150)에 의해 계측된 도금 막 두께에 기초하여, 이동 기구(490)를 사용하여 기판 홀더(440)를 이동시킨다(제2 이동 스텝(160)). 제2 이동 스텝(160)은, 예를 들어 기판(Wf)의 축심을 애노드(430)의 축심에 대하여 X 방향 및/또는 Y 방향으로 어긋나게 하면서, 도금 막 두께의 균일성이 가장 높아지는 장소에 기판 홀더(440)를 이동시킬 수 있다.Then, the plating method moves the
계속해서, 도금 처리 방법은, 도금 처리를 종료해야 할지의 여부를 판정한다(판정 스텝(170)). 판정 스텝(170)은, 예를 들어 도금 처리를 개시하고 나서 소정의 시간이 경과했는가, 또는, 소정의 도금 막 두께가 형성되었는가 등에 기초하여, 도금 처리를 종료해야 할지의 여부를 판정할 수 있다. 도금 처리 방법은, 도금 처리를 종료해서는 안된다고 판정하면(판정 스텝(170), "아니오"), 도금 스텝(140)으로 되돌아가서 처리를 반복한다. 한편, 도금 처리 방법은, 도금 처리를 종료해야 하다고 판정하면(판정 스텝(170), "예"), 처리를 종료한다.Then, the plating method determines whether or not the plating process should be finished (determination step 170). The
또한, 도 6의 흐름도는 도금 모듈(400)의 설치 시의 처리를 도시하고 있으므로, 최초에 기판(Wf)과 애노드(430)의 축심 맞춤(제1 이동 스텝(110))을 실행했지만, 제1 이동 스텝(110)은 실행되지 않아도 된다. 또한, 도 6의 흐름도는, 도금 처리를 행하면서 기판 홀더(440)를 이동시키는(제2 이동 스텝(160)) 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도금 모듈(400)은, 복수매의 기판에 대해서, 도 5에 도시하는 바와 같이 기판(Wf)의 축심을 애노드(430)의 축심에 대하여 다른 양 어긋나게 하여 도금 처리를 행할 수 있다. 그 결과, 도금 모듈(400)은, 복수의 도금 막 두께 프로파일을 얻을 수 있고, 이들을 비교함으로써, 최적의 이동량을 구할 수 있다. 이 경우, 도금 모듈(400)은, 동일한 도금 프로세스를 행하는 기판에 대해서는, 도금 처리 전에, 요구된 최적의 이동량에 기초하여, 기판 홀더(440)를 이동시킬 수 있다.In addition, since the flowchart of FIG. 6 shows the process at the time of installation of the
이상, 몇 가지의 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다.As mentioned above, although some embodiment of this invention was described, embodiment of said invention is for making the understanding of this invention easy, and does not limit this invention. It goes without saying that the present invention can be changed and improved without departing from the spirit thereof, and that equivalents thereof are included in the present invention. In addition, within the range which can solve at least a part of the above-mentioned subject, or the range which exhibits at least a part of an effect, arbitrary combinations of each component described in a claim and the specification, or abbreviation|omission is possible.
본원은, 일 실시 형태로서, 도금액을 수용하기 위한 도금조와, 상기 도금조에 수용된 도금액에 피도금면을 향한 상태에서 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 승강시키기 위한 승강 기구와, 상기 기판 홀더의 승강 방향에 직교하는 방향으로 상기 기판 홀더를 이동시키기 위한 이동 기구를 포함하는, 도금 장치를 개시한다.According to an embodiment of the present application, a plating tank for accommodating a plating solution, a substrate holder for holding a substrate in a state to be plated facing the plating solution accommodated in the plating tank, a lifting mechanism for lifting and lowering the substrate holder; and a moving mechanism for moving the substrate holder in a direction orthogonal to an elevation direction of the substrate holder.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 이동 기구는, 상기 기판 홀더를 상기 승강 방향에 직교하는 제1 방향으로 이동시키기 위한 제1 이동 기구와, 상기 기판 홀더를 상기 승강 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동시키기 위한 제2 이동 기구를 포함하는, 도금 장치를 개시한다.Further, according to an embodiment of the present application, the moving mechanism includes a first moving mechanism for moving the substrate holder in a first direction orthogonal to the raising/lowering direction, and a first moving mechanism for moving the substrate holder in the raising/lowering direction and the first direction. Disclosed is a plating apparatus comprising a second moving mechanism for moving in a second direction orthogonal to .
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 제1 이동 기구는, 상기 제1 방향으로 신장되는 제1 리니어 가이드와, 제1 리니어 가이드 상에 마련된 제1 지지대와, 상기 제1 지지대를 상기 제1 리니어 가이드를 따라서 이동시키기 위한 제1 구동 부재를 포함하고, 상기 제2 이동 기구는, 상기 제2 방향으로 신장되는 제2 리니어 가이드와, 제2 리니어 가이드 상에 마련된 제2 지지대와, 상기 제2 지지대를 상기 제2 리니어 가이드를 따라서 이동시키기 위한 제2 구동 부재를 포함하고, 상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구는, 기대 상에 겹쳐서 배치되고, 상기 승강 기구는, 상기 제1 지지대 또는 제2 지지대에 설치되어 상기 승강 방향으로 신장되는 승강 리니어 가이드와, 상기 기판 홀더를 보유 지지하는 보유 지지 부재를 상기 승강 리니어 가이드를 따라서 이동시키기 위한 승강 구동 부재를 포함하는, 도금 장치를 개시한다.Further, as an embodiment of the present application, the first moving mechanism includes a first linear guide extending in the first direction, a first support provided on the first linear guide, and the first support to the first a first driving member for moving along the linear guide, wherein the second moving mechanism includes a second linear guide extending in the second direction, a second support provided on the second linear guide, and the second and a second driving member for moving the support along the second linear guide, wherein the first moving mechanism and the second moving mechanism are overlapped on a base, and the elevating mechanism includes the first support or Disclosed is a plating apparatus comprising: a lifting linear guide installed on a second support and extending in the lifting direction; and a lifting/lowering drive member for moving a holding member holding the substrate holder along the lifting linear guide.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 이동 기구는, 상기 도금조의 내부에 배치된 애노드의 축심과, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 축심을 맞추도록 상기 기판 홀더를 이동시키는, 도금 장치를 개시한다.Further, as an embodiment of the present application, the moving mechanism includes: a plating apparatus for moving the substrate holder so as to align an axis of an anode disposed inside the plating bath and an axis of a substrate held by the substrate holder; start
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 도금 처리에 의해 상기 기판의 상기 피도금면에 형성된 도금 막 두께를 계측하기 위한 센서를 더 포함하고, 상기 이동 기구는, 상기 센서에 의해 계측된 도금 막 두께에 기초하여 상기 기판 홀더를 이동시키도록 구성되는, 도금 장치를 개시한다.Moreover, this application further includes a sensor for measuring the plating film thickness formed in the said to-be-plated surface of the said board|substrate by a plating process as an embodiment, and the said moving mechanism, The said plating film thickness measured by the said sensor A plating apparatus, configured to move the substrate holder based on
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 도금조, 상기 기판 홀더, 상기 승강 기구 및 상기 이동 기구를 포함하는 도금 모듈을 복수 포함하는, 도금 장치를 개시한다.In addition, this application discloses a plating apparatus including a plurality of plating modules including the plating tank, the substrate holder, the elevating mechanism, and the moving mechanism as an embodiment.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 도금조에 수용된 도금액에 피도금면을 향한 상태에서 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더를, 상기 기판 홀더의 승강 방향에 직교하는 방향으로 이동시키는 이동 스텝과, 상기 기판 홀더를 상기 도금조 내에 강하시키는 강하 스텝과, 상기 도금조 내에 강하된 기판 홀더에 보유 지지된 기판에 대하여 도금 처리를 실행하는 도금 스텝을 포함하는, 도금 처리 방법을 개시한다.Further, according to an embodiment of the present application, a moving step of moving a substrate holder for holding a substrate in a state to be plated with a plating solution accommodated in a plating bath in a direction perpendicular to an elevation direction of the substrate holder; A plating processing method is disclosed, comprising a lowering step of lowering a substrate holder into the plating bath, and a plating step of performing a plating treatment on a substrate held by the substrate holder lowered in the plating bath.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 이동 스텝은, 상기 기판 홀더를 상기 승강 방향에 직교하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 스텝과, 상기 기판 홀더를 상기 승강 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 스텝을 포함하는, 도금 처리 방법을 개시한다.Further, as an embodiment of the present application, the moving step includes a first moving step of moving the substrate holder in a first direction orthogonal to the lifting/lowering direction, and moving the substrate holder in the lifting/lowering direction and the first direction. A plating processing method including a second moving step of moving in a second orthogonal direction is disclosed.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 이동 스텝은, 상기 도금조의 내부에 배치된 애노드의 축심과, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 축심을 맞추도록 상기 기판 홀더를 이동시키는 제1 이동 스텝을 포함하는, 도금 처리 방법을 개시한다.Further, as an embodiment of the present application, the moving step includes a first moving step of moving the substrate holder so as to match the axis of the anode disposed inside the plating bath and the axis of the substrate held by the substrate holder. It discloses a plating method comprising a.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 도금 스텝에 의해 상기 기판의 상기 피도금면에 형성된 도금 막 두께를 계측하는 계측 스텝을 더 포함하고, 상기 이동 스텝은, 상기 계측 스텝에 의해 계측된 도금 막 두께에 기초하여 상기 기판 홀더를 이동시키는 제2 이동 스텝을 포함하는, 도금 처리 방법을 개시한다.In addition, as an embodiment, the present application further includes a measurement step of measuring a plated film thickness formed on the to-be-plated surface of the substrate by the plating step, wherein the moving step includes the plating measured by the measurement step. A plating processing method is disclosed, including a second moving step of moving the substrate holder based on the film thickness.
400: 도금 모듈
410: 도금조
430: 애노드
440: 기판 홀더
444: 수평 보유 지지대
446: 수직 보유 지지대
448: 보유 지지 부재
455: 센서
460: 회전 기구
470: 경사 기구
480: 승강 기구
482: 승강 리니어 가이드
484: 승강 구동 부재
490: 이동 기구
490-1: 제1 이동 기구
490-2: 제2 이동 기구
491: 제1 구동 부재
492: 제1 리니어 가이드
493: 제1 지지대
494: 기대
495: 제2 구동 부재
496: 제2 리니어 가이드
497: 제2 지지대
800: 제어 모듈
1000: 도금 장치
Wf: 기판
Wf-a: 피도금면400: plating module
410: plating tank
430: anode
440: substrate holder
444: horizontal retaining support
446: vertical retaining support
448: retaining member
455: sensor
460: rotation mechanism
470: tilt mechanism
480: elevating mechanism
482: elevating linear guide
484: elevating drive member
490: moving mechanism
490-1: first moving mechanism
490-2: second moving mechanism
491: first driving member
492: first linear guide
493: first support
494: Expect
495: second driving member
496: second linear guide
497: second support
800: control module
1000: plating device
Wf: substrate
Wf-a: Surface to be plated
Claims (10)
상기 도금조의 내부에 배치된 원판 형상의 애노드와,
상기 도금조에 수용된 도금액에 피도금면을 하방을 향한 상태에서 원판 형상의 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와,
상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판이 상기 애노드에 대해 접근 또는 이격하는 승강 방향으로 이동하도록 상기 기판 홀더를 승강시키기 위한 승강 기구와,
상기 기판 홀더의 승강 방향에 직교하는 방향으로 상기 기판 홀더를 이동시키기 위한 이동 기구를 포함하고,
상기 이동 기구는,
상기 기판 홀더를 상기 승강 방향에 직교하는 제1 방향으로 이동시키기 위한 제1 이동 기구와,
상기 기판 홀더를 상기 승강 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동시키기 위한 제2 이동 기구를 포함하고,
상기 이동 기구는, 상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구의 구동에 의해, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판의 축심을 상기 도금조의 내부에 배치된 원판 형상의 애노드의 축심에 대하여 위치 조정하도록 상기 기판 홀더를 이동시키는,
도금 장치.a plating tank for accommodating the plating solution;
a disk-shaped anode disposed inside the plating bath;
a substrate holder for holding a disk-shaped substrate in a state in which a surface to be plated is facing downward in the plating solution accommodated in the plating bath;
an elevating mechanism for elevating the substrate holder so that the substrate held by the substrate holder moves in an elevating direction approaching or separating from the anode;
a moving mechanism for moving the substrate holder in a direction orthogonal to an elevation direction of the substrate holder;
The moving mechanism is
a first moving mechanism for moving the substrate holder in a first direction orthogonal to the lifting direction;
a second moving mechanism for moving the substrate holder in a second direction orthogonal to the lifting direction and the first direction;
The moving mechanism is configured to adjust the position of the axis of the substrate held by the substrate holder with respect to the axis of the disk-shaped anode disposed inside the plating bath by driving the first and second moving mechanisms. moving the substrate holder to
plating device.
상기 제2 이동 기구는, 상기 제2 방향으로 신장되는 제2 리니어 가이드와, 제2 리니어 가이드 상에 마련된 제2 지지대와, 상기 제2 지지대를 상기 제2 리니어 가이드를 따라서 이동시키기 위한 제2 구동 부재를 포함하고,
상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구는, 기대 상에 겹쳐서 배치되고,
상기 승강 기구는, 상기 제1 지지대 또는 제2 지지대에 설치되어 상기 승강 방향으로 신장되는 승강 리니어 가이드와, 상기 기판 홀더를 보유 지지하는 보유 지지 부재를 상기 승강 리니어 가이드를 따라서 이동시키기 위한 승강 구동 부재를 포함하는,
도금 장치.According to claim 1, wherein the first moving mechanism, a first linear guide extending in the first direction, a first support provided on the first linear guide, and the first support along the first linear guide a first drive member for moving;
The second moving mechanism includes a second linear guide extending in the second direction, a second support provided on the second linear guide, and a second drive for moving the second support along the second linear guide. including absence,
The first movement mechanism and the second movement mechanism are disposed to overlap on a base;
The lifting mechanism includes a lifting linear guide installed on the first support or second support and extending in the lifting direction, and a lifting driving member for moving a holding member for holding the substrate holder along the lifting linear guide. containing,
plating device.
상기 이동 기구는, 상기 센서에 의해 계측된 도금 막 두께에 기초하여 상기 기판 홀더를 이동시키도록 구성되는,
도금 장치.3. The method according to claim 1 or 2, further comprising a sensor for measuring a thickness of a plating film formed on the to-be-plated surface of the substrate by plating,
the moving mechanism is configured to move the substrate holder based on a plating film thickness measured by the sensor;
plating device.
도금 장치.The plating module according to claim 1 or 2, comprising a plurality of plating modules including the plating tank, the substrate holder, the lifting mechanism, and the moving mechanism.
plating device.
상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판이 상기 도금조의 내부에 배치된 원판 형상의 애노드에 대해 접근하는 상기 승강 방향으로 상기 기판 홀더를 상기 도금조 내에 강하시키는 강하 스텝과,
상기 도금조 내에 강하된 기판 홀더에 보유 지지된 기판에 대하여 도금 처리를 실행하는 도금 스텝을 포함하고,
상기 이동 스텝은,
상기 기판 홀더를 상기 승강 방향에 직교하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 스텝과,
상기 기판 홀더를 상기 승강 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 스텝을 포함하고,
상기 이동 스텝은, 상기 제1 이동 스텝 및 상기 제2 이동 스텝에 의해, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판의 축심을 상기 도금조의 내부에 배치된 원판 형상의 상기 애노드의 축심에 대하여 위치 조정하도록 상기 기판 홀더를 이동시키는,
도금 처리 방법.a moving step of moving a substrate holder for holding a disk-shaped substrate in a state to be plated with the plating solution accommodated in the plating bath facing downward in a direction perpendicular to the elevation direction of the substrate holder;
a lowering step of lowering the substrate holder into the plating bath in the lifting direction in which the substrate held by the substrate holder approaches the disk-shaped anode disposed inside the plating bath;
a plating step of performing a plating process on a substrate held by a substrate holder lowered in the plating bath;
The moving step is
a first moving step of moving the substrate holder in a first direction orthogonal to the elevating direction;
a second moving step of moving the substrate holder in a second direction orthogonal to the lifting direction and the first direction;
The moving step may include, by the first moving step and the second moving step, to adjust the axis of the substrate held by the substrate holder with respect to the axis of the anode in the shape of a disk disposed inside the plating bath. moving the substrate holder,
plating method.
상기 이동 스텝은, 상기 계측 스텝에 의해 계측된 도금 막 두께에 기초하여 상기 기판 홀더를 이동시키는 제2 이동 스텝을 포함하는,
도금 처리 방법.The method according to claim 5, further comprising a measurement step of measuring a thickness of a plating film formed on the to-be-plated surface of the substrate by the plating step,
The moving step includes a second moving step of moving the substrate holder based on the plating film thickness measured by the measuring step.
plating method.
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