KR102404430B1 - Crosslinkable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and LED device - Google Patents

Crosslinkable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and LED device Download PDF

Info

Publication number
KR102404430B1
KR102404430B1 KR1020197006897A KR20197006897A KR102404430B1 KR 102404430 B1 KR102404430 B1 KR 102404430B1 KR 1020197006897 A KR1020197006897 A KR 1020197006897A KR 20197006897 A KR20197006897 A KR 20197006897A KR 102404430 B1 KR102404430 B1 KR 102404430B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
component
sio
organopolysiloxane
alkenyl
Prior art date
Application number
KR1020197006897A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190065248A (en
Inventor
케이스케 슈토
타쿠 카토
준페이 코바야시
마사요시 스즈키
아키히코 시라하타
히로유키 우치다
Original Assignee
닛산 가가쿠 가부시키가이샤
케이제트케이 코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛산 가가쿠 가부시키가이샤, 케이제트케이 코퍼레이션 filed Critical 닛산 가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20190065248A publication Critical patent/KR20190065248A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102404430B1 publication Critical patent/KR102404430B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

하이드로실릴화 반응에 의해 신속히 가교되어 내부식가스성이 있는 경화물을 형성하는 가교성 오가노폴리실록산 조성물, 그의 경화물, 및 그의 조성물에 의해 LED 소자가 봉지된 LED장치를 제공한다.
[해결수단] (A)평균단위식으로 표시되는 비페닐릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산, (B)일반식으로 표시되는 실록산단위를 일분자중에 적어도 3개 갖는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산, (C)일분자중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 및 (D)하이드로실릴화 반응용 촉매를 포함하는 가교성 오가노폴리실록산 조성물.
Provided are a crosslinkable organopolysiloxane composition that is rapidly crosslinked by hydrosilylation reaction to form a cured product having corrosion gas resistance, a cured product thereof, and an LED device in which an LED element is sealed by the composition.
[Solutions] (A) an alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing a biphenylyl group represented by the average unit formula, (B) an aryl group having at least three siloxane units represented by the general formula in one molecule An alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing, (C) an organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule, and (D) a cross-linkable organopolysiloxane comprising a catalyst for hydrosilylation reaction composition.

Description

가교성 오가노폴리실록산 조성물, 그의 경화물 및 LED 장치Crosslinkable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and LED device

본 발명은, 가교성 오가노폴리실록산 조성물, 해당 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물, 및 해당 경화물을 갖는 LED 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a crosslinkable organopolysiloxane composition, a cured product obtained by curing the composition, and an LED device having the cured product.

실리콘 조성물은 내후성, 내열성, 경도, 연신 등의 고무적 성질이 우수한 경화물을 형성하는 점에서, LED 장치에 있어서의 LED 소자, 전극, 기판 등의 보호를 목적으로 사용되고 있다. 특히 경화시의 수축이 적고, 광추출효율이 좋은 고굴절률형 부가 실리콘 조성물이 곧잘 사용되고 있다. 또한, LED 장치에는 도전성이 좋은 은 혹은 은함유합금을 전극으로 하여 사용되며, 휘도를 향상시키기 위해 기판에는 은도금이 실시되어 있는 경우가 있다. 한편, 실리콘 조성물이란, 오가노폴리실록산의 화학구조를 갖는 화합물을 포함하는 조성물의 일반명칭이며, 본 기술분야에서는 동의이다.Silicone compositions are used for the purpose of protecting LED elements, electrodes, substrates, etc. in LED devices from the viewpoint of forming a cured product having excellent rubber properties such as weather resistance, heat resistance, hardness, and elongation. In particular, a high refractive index type additive silicone composition having little shrinkage during curing and good light extraction efficiency is frequently used. Further, in the LED device, silver or a silver-containing alloy having good conductivity is used as an electrode, and silver plating is sometimes applied to the substrate in order to improve the luminance. On the other hand, the silicone composition is a general name for a composition containing a compound having a chemical structure of organopolysiloxane, and is synonymous in the present technical field.

일반적으로, 실리콘 조성물로 이루어지는 경화물은 가스투과성이 높아, 이것을 광의 강도가 강하고, 발열이 큰 고휘도 LED에 이용한 경우에, 환경 중의 부식성 가스나 수증기의 침입에 의한 봉지재의 변색이나, 전극이나 기판에 도금된 은의 부식에 의한 휘도의 저하, 접착력의 저하가 발생한다는 과제가 있다.In general, a cured product made of a silicone composition has high gas permeability, and when it is used for a high-brightness LED with strong light intensity and high heat generation, discoloration of the encapsulant due to intrusion of corrosive gas or water vapor in the environment, or to an electrode or substrate There is a problem that a decrease in brightness and a decrease in adhesive strength occur due to corrosion of the plated silver.

특허문헌 1에는, (A)규소원자에 결합하는 알케닐기를 적어도 2개 함유하는 디오가노폴리실록산, (B)SiO4/2단위, Vi(R2)2SiO1/2단위 및 R2 3SiO1/2단위로 이루어지는 레진구조의 오가노폴리실록산, (C)일분자중에 규소원자에 결합하는 수소원자를 적어도 2개 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록산, 및 (D)백금족금속계 촉매를 함유하여 이루어지는 부가경화형 실리콘 조성물이 제안되어 있다.In Patent Document 1, (A) a diorganopolysiloxane containing at least two alkenyl groups bonded to a silicon atom, (B) SiO 4/2 unit, Vi(R 2 ) 2 SiO 1/2 unit, and R 2 3 SiO An organopolysiloxane having a resin structure consisting of 1/2 unit, (C) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and (D) an addition comprising a platinum group metal catalyst Curable silicone compositions have been proposed.

그러나, 이러한 부가경화형 실리콘 조성물은, 환경 중의 부식성 가스나 수증기를 투과시키기 매우 쉬워, 용이하게 전극이나 기판에 도금된 은이 부식되거나, 접착력이 저하되어 박리가 발생하거나 함으로써 봉지효과가 저하되고 있었다.However, such an addition-curable silicone composition is very easy to permeate corrosive gas or water vapor in the environment, and the silver plated on the electrode or substrate easily corrodes, or the adhesive strength decreases and peeling occurs, thereby reducing the sealing effect.

특허문헌 2에는, (A)평균단위식으로 표시되는 오가노폴리실록산, 임의의 (B)일분자중에 적어도 2개의 알케닐기를 가지며, 규소원자 결합 수소원자를 갖지 않는 직쇄상 오가노폴리실록산, (C)일분자중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산, 및 (D)하이드로실릴화 반응용 촉매로부터 적어도 이루어지는 경화성 실리콘 조성물이 제안되어 있다.In Patent Document 2, (A) an organopolysiloxane represented by the average unit formula, (B) a straight-chain organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule and not having a silicon atom-bonded hydrogen atom, (C ) A curable silicone composition comprising at least an organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule and (D) a catalyst for hydrosilylation reaction has been proposed.

특허문헌 2에 기재되어 있는 경화성 실리콘 조성물은, 높은 하이드로실릴화 반응성을 가지며, 가스투과성이 낮은 경화물을 형성하는 오가노폴리실록산, 높은 반응성을 가지며, 가스투과성이 낮은 경화물을 형성하는 경화성 실리콘 조성물, 가스투과성이 낮은 경화물을 제공한다고 되어 있다.The curable silicone composition described in Patent Document 2 has a high hydrosilylation reactivity and forms a cured product with low gas permeability, an organopolysiloxane, and a curable silicone composition that has high reactivity and forms a cured product with low gas permeability , it is said to provide a cured product with low gas permeability.

그러나, 전극이나 기판이 은도금된 LED 기판을 특허문헌 2에 기재되어 있는 경화성 실리콘 조성물로 봉지해도, 예를 들어, 황이 존재하는 80℃의 분위기하에서는 은도금이 부식되는 것을 알 수 있으며, LED가 발광하는 광의 밝기가 저하된다는 문제가 있었다.However, even if the LED substrate on which the electrode or the substrate is silver-plated is sealed with the curable silicone composition described in Patent Document 2, for example, it can be seen that the silver plating is corroded in an atmosphere of 80 ° C. in the presence of sulfur, and the LED emits light. There was a problem that the brightness of the light was lowered.

일본특허공개 2000-198930호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2000-198930 일본특허공개 2014-84417호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-84417

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 내열투명성 및 LED 기판과의 밀착성을 유지하고, 또한 황이 존재하는 80℃의 분위기라는 가혹한 환경하에 있어서도 은도금이 부식되지 않는 가교성 오가노폴리실록산 조성물, 해당 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물, 및 해당 경화물을 갖는 LED 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to maintain heat resistance and transparency and adhesion to LED substrates, and crosslinking properties in which silver plating does not corrode even in a harsh environment such as an atmosphere of 80° C. in which sulfur is present. It is to provide the LED device which has an organopolysiloxane composition, the hardened|cured material obtained by hardening|curing this composition, and this hardened|cured material.

본 발명은,The present invention is

(A)평균단위식:(A) Average unit formula:

(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e(식 중, R1은 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 1개는 탄소원자수 2~6의 알케닐기이고 또한 적어도 1개는 아릴기이고, 이 아릴기 중, 적어도 1개는 비페닐릴기이고, R2는 수소원자 또는 탄소원자수 1~6의 알킬기를 나타내고, a, b, c, d, 및 e는, 0≤a≤0.1, 0.2≤b≤0.9, 0.1≤c≤0.6, 0≤d≤0.2, 0≤e≤0.1, 또한 a+b+c+d+e=1을 만족하는 수를 나타낸다.)로 표시되는, 비페닐릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산,(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 1 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (R 2 O 1/2 ) e (wherein, R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, at least one of these monovalent hydrocarbon groups is an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and at least one is an aryl group, at least one of these aryl groups dog is a biphenylyl group, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a, b, c, d, and e are 0≤a≤0.1, 0.2≤b≤0.9, 0.1≤c ≤0.6, 0≤d≤0.2, 0≤e≤0.1, and a number satisfying a+b+c+d+e=1) ground organopolysiloxane,

(B)일분자중에 적어도 2개의 알케닐기와, 적어도 1개의 아릴기를 가지며, 하기 일반식(1)로 표시되는 실록산단위를 일분자중에 적어도 3개 갖는, (바람직하게는 25℃에 있어서 점도가 20Pa·s 이하인 유동성을 갖는) 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산{(A)성분과 (B)성분의 비가 1/100~100/1},(B) having at least two alkenyl groups and at least one aryl group in one molecule, and having at least three siloxane units represented by the following general formula (1) in one molecule (preferably having a viscosity at 25°C Alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing an aryl group (having fluidity of 20 Pa·s or less) {Ratio of component (A) and component (B) is 1/100 to 100/1},

R3 3SiO1/2 일반식(1)R 3 3 SiO 1/2 General formula (1)

(식 중, R3은 치환 또는 비치환된 1가탄화수소기를 나타낸다.)(Wherein, R 3 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.)

(C)일분자중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 가지며, 규소원자 결합 유기기의 12~70몰%가 아릴기인 오가노폴리실록산{(A)성분 중과 (B)성분 중의 알케닐기의 합계에 대한 본 성분 중의 규소원자 결합 수소원자의 몰비가 0.5~2가 되는 양}, 및(C) Organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule and 12 to 70 mol% of silicon atom-bonded organic groups are aryl groups {to the sum of alkenyl groups in component (A) and component (B) An amount such that the molar ratio of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component is 0.5 to 2}, and

(D)하이드로실릴화 반응용 촉매{(A)성분과 (B)성분의 알케닐기와 (C)성분의 규소원자 결합 수소원자와의 하이드로실릴화 반응을 촉진시키기에 충분한 양}를 포함하며, 알케닐관능성 직쇄상 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 가교성 오가노폴리실록산 조성물이다.(D) a catalyst for hydrosilylation reaction {a sufficient amount to promote a hydrosilylation reaction between the alkenyl group of component (A) and component (B) and the silicon atom-bonded hydrogen atom of component (C)}; It is a crosslinkable organopolysiloxane composition which does not contain an alkenyl-functional linear organopolysiloxane.

본 발명의 경화물은, 상기 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 경화하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이 경화물은, 25℃에 있어서 굴절률이 1.58 이상인 것이 바람직하고, 1.59 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.60 이상인 것이 특히 바람직하다.The cured product of the present invention is characterized in that it is formed by curing the crosslinkable organopolysiloxane composition. It is preferable that the refractive index of this hardened|cured material is 1.58 or more in 25 degreeC, It is more preferable that it is 1.59 or more, It is especially preferable that it is 1.60 or more.

본 발명의 LED 장치는, 상기 가교성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물에 의해 LED 소자를 봉지하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The LED device of this invention is formed by sealing an LED element with the hardened|cured material of the said crosslinkable organopolysiloxane composition, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물은, 보관 중에 경화 반응이 진행되는 것을 방지하기 위해, 상기 (D)성분과 상기 (C)성분을 나누어 보관해야 한다. 본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물은, 예를 들어, 상기 (A)성분 및 상기 (C)성분을 포함하는 용액과, 상기 (B)성분 및 상기 (D)성분을 포함하는 용액을 혼합함으로써, 조제할 수 있다.In the crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention, in order to prevent the curing reaction from proceeding during storage, the component (D) and the component (C) should be stored separately. The crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention can be prepared by mixing, for example, a solution containing the component (A) and the component (C), and a solution containing the component (B) and the component (D). , can be prepared.

본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물은, 오가노폴리실록산의 내열투명성 및 우수한 밀착성을 유지하면서, 고굴절률 및 부식성 기체차폐성(내황화성)이 우수한 경화물을 형성한다는 특징이 있으므로, LED용 봉지재로서 유용하다. 또한, 본 발명인 가교성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물로 LED 소자가 봉지된 LED 장치는, 황이 존재하는 분위기하에 있어서 신뢰성이 우수한 특징이 있다. 또한, 이러한 LED 장치는, 높은 광추출효과를 기대할 수 있다.The crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention is characterized in that it forms a cured product having a high refractive index and excellent corrosive gas shielding properties (sulfurization resistance) while maintaining the heat resistance and transparency and excellent adhesion of the organopolysiloxane. useful. In addition, the LED device in which the LED element is encapsulated with the cured product of the crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention is excellent in reliability in an atmosphere in which sulfur is present. In addition, such an LED device can expect a high light extraction effect.

본 명세서 중에 기재한 각 용어의 의미는, 이하와 같다.The meaning of each term described in this specification is as follows.

실록산: Si-O-Si결합을 갖는 화합물.Siloxane: A compound having a Si-O-Si bond.

폴리실록산: Si-O-Si결합을 복수개 갖는 화합물.Polysiloxane: A compound having a plurality of Si-O-Si bonds.

오가노폴리실록산: Si-O-Si결합을 구성하는 Si원자에 유기기가 결합한 구조를 갖는 폴리실록산.Organopolysiloxane: Polysiloxane having a structure in which an organic group is bonded to Si atoms constituting a Si-O-Si bond.

오가노폴리실록산 조성물: 오가노폴리실록산을 적어도 포함하는, 특정의 성능을 구하여 배합된 조성물.Organopolysiloxane composition: A composition formulated for specific performance comprising at least an organopolysiloxane.

직쇄상 오가노폴리실록산이란, 폴리실록산의 주쇄(-Si-O-Si-O-쇄)에 대해, Si원자 상에 원자연결기를 개재하여 실록산쇄가 연결된 구조를 갖지 않는 오가노폴리실록산을 말한다. 리니어성분이라고도 한다.The straight-chain organopolysiloxane refers to an organopolysiloxane having no structure in which the siloxane chain is connected via an atom linking group on the Si atom with respect to the main chain (-Si-O-Si-O-chain) of the polysiloxane. Also called linear component.

분지상 오가노폴리실록산이란, T형 또는 십자형의 분지점을 적어도 1개 포함하는 오가노폴리실록산을 말한다.The branched organopolysiloxane refers to an organopolysiloxane having at least one T-type or cross-shaped branching point.

제일 먼저, 본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 상세하게 설명한다.First, the crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention will be described in detail.

(A)성분은, (B)성분과 조합되어 가교 오가노폴리실록산 조성물의 물성을 좌우하는 중요한 성분이며, 평균단위식:Component (A) is an important component that determines the physical properties of the crosslinked organopolysiloxane composition in combination with component (B), and the average unit formula:

(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e로 표시되는, 적어도 1개의 비페닐릴기를 포함하는 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산이다. 이 (A)성분이 적어도 1개의 비페닐릴기를 포함하는 아릴기를 함유함으로써, 내부식가스성, 굴절률, 및 다이싱성을 높일 수 있는 것을 본 발명자들은 발견하였다.(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 1 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (R 2 O 1/2 ) e at least It is an alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing an aryl group containing one biphenylyl group. The present inventors discovered that corrosion gas resistance, refractive index, and dicing property could be improved because this (A) component contained the aryl group containing at least 1 piece(s) of biphenylyl group.

식 중, R1은 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 1개는 탄소원자수 2~6의 알케닐기이고 또한 적어도 1개는 아릴기이고, 이 아릴기 중, 적어도 1개는 비페닐릴기이다. 복수의 R1은 서로 동일할 수도 상이할 수도 있다. 1가탄화수소기로는, 탄소원자수 1~6의 알킬기, 탄소원자수 2~6의 알케닐기, 탄소원자수 6~14의 아릴기 등이 예시되며, 탄소원자수 1~6의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다. 또한, 탄소원자수 6~14의 아릴기로는 비페닐릴기를 필수성분으로 포함하는 것 외에, 치환 또는 무치환된 페닐기, 나프틸기, 안트라세닐기가 예시된다. 탄소원자수 2~6의 알케닐기로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시된다. 식 중, R2는 수소원자 또는 탄소원자수 1~6의 알킬기를 나타내고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다. 복수의 R2는 서로 동일할 수도 상이할 수도 있다.In the formula, R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, at least one of these monovalent hydrocarbon groups is an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and at least one is an aryl group, this aryl group Among them, at least one is a biphenylyl group. A plurality of R 1 may be the same as or different from each other. Examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, A propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, etc. are illustrated, Preferably they are a methyl group and an ethyl group. In addition, examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms include a biphenylyl group as an essential component, and a substituted or unsubstituted phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group are exemplified. Examples of the alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group. In the formula, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and preferably a methyl group and an ethyl group. A plurality of R 2 may be the same as or different from each other.

또한, 식 중, a는 일반식: R1 3SiO1/2로 표시되는 실록산단위의 비율을 나타내는 수를 나타내고, 0≤a≤0.1, 바람직하게는 0≤a≤0.08을 만족하는 수이다. 이는, a가 상기 범위의 상한을 초과하면 유동성이 너무 높아져서 얻어지는 경화물(본 명세서 중, 경화물은 가교물과 동의)의 실온에서의 충분한 강도와 경도를 얻을 수 없게 되기 때문이다. b는 일반식: R1 2SiO2/2로 표시되는 실록산단위의 비율을 나타내는 수를 나타내고, 0.2≤b≤0.9, 바람직하게는 0.3≤b≤0.7을 만족하는 수이다. 이는, b가 상기 범위의 하한 미만이면 굴절률이 바람직한 고굴절률이 되지 않기 때문이며, 상기 범위의 상한을 초과하면, 얻어지는 경화물의 실온에서의 충분한 경도를 얻을 수 없게 되기 때문이다. 또한, 식 중, c는 일반식: R1SiO3/2로 표시되는 실록산단위의 비율을 나타내는 수를 나타내고, 0.1≤c≤0.6, 바람직하게는 0.2≤c≤0.6을 만족하는 수이다. 이는, c가 상기 범위의 하한 미만이면, 얻어지는 경화물의 실온에서의 충분한 경도를 얻을 수 없게 되기 때문이며, 한편, 상기 범위의 상한을 초과하면, 얻어지는 경화물의 가요성이 불충분해지기 때문이다. 또한, d는, 일반식: SiO4/2로 표시되는 실록산단위의 비율을 나타내는 수를 나타내고, 0≤d≤0.2, 바람직하게는 0≤d≤0.1을 만족하는 수이다. 이는, d가 상기 범위의 상한을 초과하면, 얻어지는 경화물의 가요성이 불충분해지기 때문이다. 또한, e는, 일반식: R2O1/2로 표시되는 분지상 오가노실록산의 말단의 비율을 나타내는 수를 나타내고, 0≤e≤0.1을 만족하는 수이다. 이는, e가 상기 범위의 상한을 초과하면 얻어지는 경화물의 실온에서의 충분한 경도를 얻을 수 없게 되기 때문이다. 한편, 식 중, a, b, c, d 및 e의 합계는 1이다. a, d 및 e가 각각 0을 나타내는 경우, (A)성분은, 평균단위식: (R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c로 표시된다.In the formula, a represents a number representing the ratio of the siloxane unit represented by the general formula: R 1 3 SiO 1/2 , and is a number satisfying 0≤a≤0.1, preferably 0≤a≤0.08. This is because, when a exceeds the upper limit of the above range, fluidity becomes too high, and sufficient strength and hardness at room temperature of the resulting cured product (in this specification, cured product is synonymous with crosslinked product) cannot be obtained. b represents a number representing the ratio of the siloxane unit represented by the general formula: R 1 2 SiO 2/2 , and is a number satisfying 0.2≤b≤0.9, preferably 0.3≤b≤0.7. This is because, when b is less than the lower limit of the above range, the refractive index does not become a desirable high refractive index, and when the upper limit of the above range is exceeded, sufficient hardness at room temperature of the resulting cured product cannot be obtained. In the formula, c represents a number representing the ratio of the siloxane unit represented by the general formula: R 1 SiO 3/2 , and is a number satisfying 0.1≤c≤0.6, preferably 0.2≤c≤0.6. This is because, when c is less than the lower limit of the above range, sufficient hardness at room temperature of the obtained cured product cannot be obtained. On the other hand, when the upper limit of the above range is exceeded, the flexibility of the obtained cured product becomes insufficient. In addition, d represents a number representing the ratio of the siloxane unit represented by the general formula: SiO 4/2 , and is a number satisfying 0≤d≤0.2, preferably 0≤d≤0.1. This is because, when d exceeds the upper limit of the above range, the resulting cured product has insufficient flexibility. In addition, e represents a number representing the ratio of the terminals of the branched organosiloxane represented by the general formula: R 2 O 1/2 , and is a number satisfying 0≤e≤0.1. This is because, when e exceeds the upper limit of the above range, sufficient hardness at room temperature of the obtained cured product cannot be obtained. On the other hand, in the formula, the sum of a, b, c, d and e is 1. When a, d, and e each represent 0, (A) component is represented by average unit formula: (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 1 SiO 3/2 ) c .

(B)성분은 (A)성분과 조합되어 가교 오가노폴리실록산 조성물의 물성을 좌우하는 중요한 제2 성분이며, 일분자중에 적어도 2개의 알케닐기와, 적어도 1개의 아릴기를 가지며, 일반식(1): R3 3SiO1/2로 표시되는 폴리실록산의 말단실록산단위를 일분자중에 적어도 3개 갖는, 25℃에 있어서 점도가 20Pa·s 이하인 유동성을 갖는 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산이다. (B)성분은, 25℃에 있어서 점도가 20Pa·s 이하인 유동성을 갖는 것이 바람직하다. 식 중, R3은 치환 또는 비치환된 1가탄화수소기를 나타낸다. 1가탄화수소기로는, 탄소원자수 1~6의 알킬기, 탄소원자수 2~6의 알케닐기, 탄소원자수 6~14의 아릴기 등이 예시되며, 탄소원자수 1~6의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다. 또한, 탄소원자수 6~14의 아릴기로는 치환 또는 무치환된 비페닐릴기, 페닐기, 나프틸기, 안트라세닐기가 예시된다. 탄소원자수 2~6의 알케닐기로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시된다. 복수의 R3은 서로 동일할 수도 상이할 수도 있다. 분지상 오가노폴리실록산이어도 일반식: R3 3SiO1/2로 표시되는 폴리실록산의 말단실록산단위를 일분자중에 적어도 3개 가짐으로써, 25℃에 있어서 점도가 100Pa·s(즉 100000mPa·s) 이하의 유동성을 갖는 폴리실록산으로 할 수 있다. 또한, (B)성분의 제조방법을 제어함으로써, 3차원구조의 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산의 분자량을 바람직한 범위로 제어할 수 있고, 25℃에 있어서 점도가 바람직한 범위 이하의 유동성을 갖는 폴리실록산으로 할 수 있다. 이 분지상구조를 가지면서, 또한 25℃에서 유동성을 갖는 점에서, 빠른 경화속도, 또한 경화물의 표면택(タック)이 없는 조성물을 얻을 수 있다.Component (B) is an important second component that, in combination with component (A), influences the physical properties of the crosslinked organopolysiloxane composition, has at least two alkenyl groups and at least one aryl group in one molecule, and has the general formula (1) : R 3 3 SiO 1/2 alkenyl-functional branched organo containing at least three terminal siloxane units of polysiloxane in one molecule and containing an aryl group having fluidity with a viscosity of 20 Pa·s or less at 25°C polysiloxane. (B) It is preferable that a component has fluidity|liquidity whose viscosity is 20 Pa*s or less in 25 degreeC. In the formula, R 3 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group. Examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, A propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, etc. are illustrated, Preferably they are a methyl group and an ethyl group. Examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms include a substituted or unsubstituted biphenylyl group, a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group. Examples of the alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group. A plurality of R 3 may be the same as or different from each other. Even if it is a branched organopolysiloxane, since it has at least three terminal siloxane units in one molecule of polysiloxane represented by the general formula: R 3 3 SiO 1/2 , the viscosity at 25° C. is 100 Pa·s (that is, 100000 mPa·s) or less It can be set as polysiloxane which has fluidity|liquidity of In addition, by controlling the manufacturing method of component (B), the molecular weight of the alkenyl-functional branched organopolysiloxane having a three-dimensional structure can be controlled within a preferred range, and the viscosity at 25° C. has fluidity below the preferred range. It can be set as polysiloxane. Since it has this branched structure and has fluidity at 25°C, it is possible to obtain a composition having a fast curing rate and no surface tack of the cured product.

한편, 25℃에 있어서 점도가 100Pa·s이면, 25℃에서 유동성을 갖는 것은 당업자에게 있어 자명하다.On the other hand, if the viscosity is 100 Pa·s at 25°C, it is obvious to those skilled in the art that it has fluidity at 25°C.

(B)성분은, 25℃에 있어서 점도가 50000mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 30000mPa·s 이하인 것이 보다 바람직하고, 20000mPa·s 이하인 것이 특히 바람직하다.(B) In 25 degreeC, it is preferable that a viscosity is 50000 mPa*s or less, It is more preferable that it is 30000 mPa*s or less, It is especially preferable that it is 20000 mPa*s or less.

이러한 (B)성분으로는, 평균단위식:As the component (B), the average unit formula:

(R4 3SiO1/2)f(R4 2SiO2/2)g(R4SiO3/2)h(SiO4/2)i로 표시되는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산이 예시된다. 여기서 R4는 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 2개는 탄소원자수 2~6의 알케닐기이고 또한 적어도 1개는 아릴기이다. 1가탄화수소기로는, 탄소원자수 1~6의 알킬기, 탄소원자수 2~6의 알케닐기, 탄소원자수 6~14의 아릴기 등이 예시되며, 탄소원자수 1~6의 알킬기로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다. 또한, 탄소원자수 6~14의 아릴기로는 치환 또는 무치환된 비페닐릴기, 페닐기, 나프틸기, 안트라세닐기가 예시된다. 탄소원자수 2~6의 알케닐기로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시된다. 복수의 R4는 서로 동일할 수도 상이할 수도 있다. 식 중, f, g, h, i는, 0<f≤0.8, 0≤g≤0.96, 0<(h+i), 0.5≤f/(h+i)≤4, f+g+h+i=1을 만족하는 수이다. 여기서 f는 25℃에서 20Pa·s 이하의 유동성을 얻기 위한 일반식: R4 3SiO1/2로 표시되는 폴리실록산의 말단실록산단위의 양을 규정하는 수이고, h와 i는 오가노폴리실록산이 분지상구조를 취하기 위한 성분을 규정하는 수로서, f와 h+I 모두 0보다 큰 수여야만 한다. 또한, 25℃에서 20Pa·s 이하의 유동성을 얻기 위해서는, 분지점에 대한 일반식: R3 3SiO1/2로 표시되는 폴리실록산의 말단실록산단위의 양의 비 f/(h+i)는 0.5 이상이어야만 하고, 최대는 4이다. 일반식: R4 2SiO2/2로 표시되는 직쇄상성분은 반드시 필수성분은 아니지만, 필요한 점도를 얻기 위하여 폴리머 내의 성분으로서 도입할 수도 있으며, 0≤g≤0.96의 범위이면 되는데, 0≤g≤0.90인 것이 바람직하다.Alkenyl-functional branched phase containing an aryl group, represented by (R 4 3 SiO 1/2 ) f (R 4 2 SiO 2/2 ) g (R 4 SiO 3/2 ) h (SiO 4/2 ) i Organopolysiloxanes are exemplified. Here, R 4 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, at least two of these monovalent hydrocarbon groups are an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and at least one is an aryl group. Examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, ethyl group, and propyl group A group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group etc. are illustrated, Preferably they are a methyl group and an ethyl group. Examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms include a substituted or unsubstituted biphenylyl group, a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group. Examples of the alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group. A plurality of R 4 may be the same as or different from each other. where f, g, h, i are 0<f≤0.8, 0≤g≤0.96, 0<(h+i), 0.5≤f/(h+i)≤4, f+g+h+ It is a number that satisfies i = 1. Here, f is a number defining the amount of terminal siloxane units of polysiloxane represented by the general formula: R 4 3 SiO 1/2 for obtaining fluidity of 20 Pa·s or less at 25°C, h and i are organopolysiloxane divided As a number specifying the component for taking the ground structure, both f and h+I must be a number greater than 0. In addition, in order to obtain fluidity of 20 Pa·s or less at 25°C, the ratio f/(h+i) of the amount of terminal siloxane units of the polysiloxane represented by the general formula for branching points: R 3 3 SiO 1/2 is 0.5 must be greater than or equal to 4, and the maximum is 4. The linear component represented by the general formula: R 4 2 SiO 2/2 is not necessarily an essential component, but may be introduced as a component in the polymer to obtain the required viscosity, and may be in the range of 0≤g≤0.96, 0≤g It is preferred that ≤0.90.

(B)성분이, 평균조성식(R4 3SiO(R4 2SiO)m)eSiR4 (4-e)(식 중, R4는 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 2개는 탄소원자수 2~6의 알케닐기이고 또한 적어도 1개는 아릴기이고, m은 0 이상 200 이하의 정수를 나타내고, e는 3 또는 4를 나타낸다.)로 표시되는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산인 태양도 바람직하다. 식 중, m은 직쇄상실록산단위의 수를 나타내고, 0≤m≤200, 바람직하게는 0≤m≤100을 만족하는 정수이다. 식 중, e는 3 또는 4를 나타내고, 분지상 오가노폴리실록산의 분지점을 형성하기 위한 구조를 규정하는 숫자이며, e가 3일 때, T형의 분지점이 되고, e가 4일 때, 십자형의 분지점이 된다.(B) component is average composition formula (R 4 3 SiO(R 4 2 SiO) m ) e SiR 4 (4-e) (wherein R 4 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, this 1 Among the hydrocarbon groups, at least two are alkenyl groups having 2 to 6 carbon atoms, and at least one is an aryl group, m represents an integer of 0 or more and 200 or less, and e represents 3 or 4.) , an alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing an aryl group is also preferred. In the formula, m represents the number of linear siloxane units, and is an integer satisfying 0≤m≤200, preferably 0≤m≤100. In the formula, e represents 3 or 4, and is a number defining a structure for forming a branch point of branched organopolysiloxane, and when e is 3, it becomes a T-type branch point, and when e is 4, It becomes a cross-shaped branch point.

또한, (B)성분의 예로서, 식: R5R6 2SiO(R6 2SiO)nSiR5R6 2로 표시되는, 아릴기 및 알케닐기를 갖는 직쇄상 오가노폴리실록산과, 식: (HR7 2SiO)jSiR7 (4-j)(R7은 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기를 나타내고, j는 3 또는 4를 나타낸다.)로 표시되는, 규소원자 결합 수소원자를 함유하는 실록산올리고머를 하이드로실릴화 반응하여 이루어지는, 생성물 일분자중에 알케닐기를 적어도 3개 가지며, 규소원자 결합 수소원자가 없는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산을 들 수 있다. 식 중, R5는 탄소원자수 2~6의 알케닐기를 나타내고, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시되고, R6은 적어도 1개는 아릴기인 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기를 나타내고, 이 1가탄화수소기로는, 탄소원자수 1~6의 알킬기, 탄소원자수 6~14의 아릴기 등이 예시되며, 탄소원자수 1~6의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다. 또한, 탄소원자수 6~14의 아릴기로는 치환 또는 무치환된 페닐기, 비페닐릴기, 나프틸기, 안트라세닐기가 예시된다. 복수의 R5, R6 및 R7은 각각 서로 동일할 수도 상이할 수도 있다. 식 중, n은 직쇄상실록산단위의 수를 나타내고, 0≤n≤200, 바람직하게는 0≤n≤100을 만족하는 정수이다. 이는, n이 상기 범위의 상한을 초과하면, 얻어지는 분지상 오가노폴리실록산의 점도가 25℃에서 20Pa·s를 초과하기 때문이다. 식 중, R7은 알케닐기를 포함하지 않는 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기를 나타내고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기나, 치환 또는 무치환된 비페닐릴기, 페닐기, 나프틸기, 안트라세닐기 등의 아릴기가 예시된다. 또한, 식 중, j는 3 또는 4를 나타내고, 분지상 오가노폴리실록산의 분지점을 형성하기 위한 구조를 규정하는 숫자이며, j가 3일 때, T형의 분지점이 되고, j가 4일 때, 십자형의 분지점이 된다.Moreover, as an example of (B) component, the linear organopolysiloxane which has an aryl group and an alkenyl group represented by Formula : R5R62SiO ( R62SiO ) nSiR5R62 , Formula : (HR 7 2 SiO) j SiR 7 (4-j) (R 7 represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, j represents 3 or 4), containing a silicon atom-bonded hydrogen atom and an alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing at least three alkenyl groups in one molecule of the product, which is formed by a hydrosilylation reaction of a siloxane oligomer, which contains no hydrogen atom bonded to a silicon atom, and containing an aryl group. In the formula, R 5 represents an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, exemplified by a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group, and R 6 is at least one aryl group having 1 to 14 carbon atoms A monovalent hydrocarbon group is shown, and examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group , a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, etc. are illustrated, and a methyl group and an ethyl group are preferable. Examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms include a substituted or unsubstituted phenyl group, a biphenylyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group. A plurality of R 5 , R 6 and R 7 may be the same as or different from each other, respectively. In the formula, n represents the number of linear siloxane units, and is an integer satisfying 0≤n≤200, preferably 0≤n≤100. This is because, when n exceeds the upper limit of the above range, the viscosity of the branched organopolysiloxane obtained exceeds 20 Pa·s at 25°C. In the formula, R 7 represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms that does not contain an alkenyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, or a substituted or unsubstituted biphenylyl group; Aryl groups, such as a phenyl group, a naphthyl group, and anthracenyl group, are illustrated. In the formula, j represents 3 or 4 and is a number defining a structure for forming a branching point of branched organopolysiloxane, and when j is 3, it becomes a T-type branching point, and j is 4 days When, it becomes a cross-shaped branch point.

본 발명의 효과를 발휘하기 위해서는 (A)성분과 (B)성분의 혼합비율은, A/B의 중량비가 1/100 내지 100/1이고, 1/50~50/1인 것이 바람직하고, 1/20~20/1인 것이 보다 바람직하다.In order to exhibit the effect of the present invention, the mixing ratio of the component (A) and the component (B) is preferably 1/100 to 100/1, preferably 1/50 to 50/1 by weight of A/B, and 1 It is more preferable that it is /20-20/1.

실시예에서는 (A)성분과 (B)성분의 양이 중량부로 기재되어 있으며, 당업자라면 본 명세서 중의 (A)성분과 (B)성분의 혼합비율은 중량비로 표시되어 있는 것은 자명하다.In the Examples, the amounts of component (A) and component (B) are described in parts by weight, and it is apparent to those skilled in the art that the mixing ratio of component (A) and component (B) in the present specification is expressed as a weight ratio.

(C)성분은, 본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물(이하, 본 조성물이라고도 한다)의 가교제이고, 일분자중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 가지며, 규소원자 결합 유기기의 12~70몰%가 아릴기인 오가노폴리실록산이다. (C)성분 중의 규소원자 결합 수소원자는 적어도 2개이다. 이는 규소원자 결합 수소원자가 일분자중에 2개 미만이면, 얻어지는 경화물의 실온에서의 충분한 기계적 강도를 얻을 수 없게 되기 때문이다. (C)성분 중의 규소원자 결합 유기기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기, 나프틸기, 안트라세닐기, 비페닐릴기 등의 아릴기 등이 예시된다. (C)성분은, 규소원자 결합 유기기의 12~70몰%가 아릴기이다. 이는, 아릴기의 함유량이 상기 범위를 일탈하면 (A)성분과 (B)성분의 혼합물과의 상용성이 나빠져서 얻어지는 경화물의 투명성이 상실되어, 기계적 특성도 나빠지기 때문이다. 규소원자 결합 수소원자는, Si-H와 동의이다.Component (C) is a crosslinking agent of the crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention (hereinafter also referred to as the present composition), has at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule, and contains 12 to 70 silicon atom-bonded organic groups It is an organopolysiloxane whose mole % is an aryl group. (C) The silicon atom-bonded hydrogen atom in a component is at least two. This is because, when the number of silicon atom-bonded hydrogen atoms is less than two in one molecule, sufficient mechanical strength at room temperature of the resulting cured product cannot be obtained. (C) As a silicon-atom bonding organic group in a component, Cycloalkyl groups, such as alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group , an anthracenyl group, an aryl group such as a biphenylyl group, and the like are exemplified. (C) As for component, 12-70 mol% of a silicon-atom bond organic group is an aryl group. This is because, when content of an aryl group deviates from the said range, compatibility of the mixture of (A) component and (B) component will worsen, transparency of the hardened|cured material obtained will be lost, and mechanical properties will also worsen. A silicon atom-bonded hydrogen atom is synonymous with Si-H.

이러한 (C)성분으로는, 일반식: (HR8 2SiO)2SiR8 2, (HR8 2SiOSiR8 2)2O, (HR8 2SiO)3SiR8, ((HR8 2SiO)2SiR8)2O로 표시되는 화합물 등이 예시된다. 식 중, R8은 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 1개는 아릴기이고, 이 1가탄화수소기로는, 탄소원자수 1~6의 알킬기, 탄소원자수 6~14의 아릴기 등이 예시되며, 탄소원자수 1~6의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다. 또한, 탄소원자수 6~14의 아릴기로는, 치환 또는 무치환된 비페닐릴기, 페닐기, 나프틸기, 안트라세닐기가 예시된다. 복수의 R8은 서로 동일할 수도 상이할 수도 있다. 한편, R8 중, 아릴기의 함유량은 12~70몰%의 범위이다.As such (C)component, General formula: (HR 8 2 SiO) 2 SiR 8 2 , (HR 8 2 SiOSiR 8 2 ) 2 O, (HR 8 2 SiO) 3 SiR 8 , ((HR 8 2 SiO) 2 SiR 8 ) The compound represented by 2 O, etc. are illustrated. In the formula, R 8 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, at least one of these monovalent hydrocarbon groups is an aryl group, and the monovalent hydrocarbon group is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, carbon atoms A 6-14 aryl group etc. are illustrated, A methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group etc. are illustrated as a C1-C6 alkyl group, Preferably they are a methyl group and an ethyl group. Examples of the aryl group having 6 to 14 carbon atoms include a substituted or unsubstituted biphenylyl group, a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group. A plurality of R 8 may be the same as or different from each other. On the other hand, in R< 8 >, content of the aryl group is the range of 12-70 mol%.

본 조성물에 있어서, (C)성분의 함유량은, (A)성분 중과 (B)성분 중의 알케닐기의 합계에 대한 본 성분 중의 규소원자 결합 수소원자의 몰비가 0.5~2의 범위 내가 되는 양이고, 바람직하게는, 0.5~1.5의 범위 내가 되는 양이다. 이는 (C)성분의 함유량이 상기 범위 외이면, 얻어지는 경화물의 실온에서의 기계적 강도가 불충분해지기 때문이다.This composition WHEREIN: Content of (C)component is an amount which becomes in the range of 0.5-2 molar ratio of the silicon atom-bonded hydrogen atom in this component with respect to the sum total of the alkenyl groups in (A) component and (B) component, Preferably, it is an amount used in the range of 0.5-1.5. This is because the mechanical strength at room temperature of the hardened|cured material obtained as content of (C)component is outside the said range becomes inadequate.

(D)성분은, (A)성분과 (B)성분의 알케닐기와 (C)성분 중의 규소원자 결합 수소원자와의 하이드로실릴화 반응을 촉진시키기 위한 하이드로실릴화 반응용 촉매이다. (D)성분으로는, 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 팔라듐계 촉매가 예시되는데, 본 조성물의 가교를 현저하게 촉진시킬 수 있는 점에서 백금계 촉매가 바람직하다. 특히 촉매활성이 높다는 점에서, 백금-알케닐실록산 착체가 바람직하고, 착체의 안정성이 양호하다는 점에서, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산을 배위자로서 갖는 백금 착체가 바람직하다.(D)component is a catalyst for hydrosilylation reaction for promoting the hydrosilylation reaction of the alkenyl group of (A)component and (B)component, and the silicon-atom bond hydrogen atom in (C)component. Although a platinum-type catalyst, a rhodium-type catalyst, and a palladium-type catalyst are illustrated as (D)component, a platinum-type catalyst is preferable at the point which can accelerate|stimulate the bridge|crosslinking of this composition remarkably. In particular, in view of high catalytic activity, a platinum-alkenylsiloxane complex is preferable, and in view of good stability of the complex, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane as a ligand Platinum complexes are preferred.

본 조성물에 있어서, (D)성분의 함유량은, (A)성분과 (B)성분의 알케닐기와 (C)성분의 규소원자 결합 수소원자와의 하이드로실릴화 반응을 촉진시키기에 충분한 양이면 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게는, 본 조성물에 대해, (D)성분 중의 금속원자가 중량(통상은 질량과 동의)단위로 0.1ppm 내지 100ppm의 범위 내인 양인 것이 바람직하다. 이는 (D)성분의 함유량이 상기 범위의 하한 미만이면, 얻어지는 조성물이 충분히 가교되지 않게 되거나, 또는 충분한 속도로 가교되지 않게 되기 때문이며, 한편, 상기 범위의 상한을 초과하면 얻어지는 경화물에 착색 등의 문제를 일으킬 우려가 있기 때문이다.In this composition, content of (D)component WHEREIN: If content of (D)component is an amount sufficient to accelerate|stimulate the hydrosilylation reaction of the alkenyl group of (A) component and (B) component, and the silicon atom-bonded hydrogen atom of (C)component, especially not limited Preferably, with respect to this composition, it is preferable that the metal atom in (D)component is an amount in the range of 0.1 ppm - 100 ppm by weight (usually synonymous with mass) unit. This is because when the content of component (D) is less than the lower limit of the above range, the resulting composition is not sufficiently crosslinked or does not crosslink at a sufficient rate. Because it could cause problems.

본 조성물은, 상기 (A)성분 내지 (D)성분을 포함하는데, 기타 임의의 성분으로서 경화속도를 임의로 변화시킬 목적으로 반응억제제를 첨가할 수도 있다. 반응억제제로는, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 에티닐시클로헥산올 등의 알킨알코올, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 벤조트리아졸 등이 예시된다. 이들 반응억제제의 함유량은 특별히 한정되지 않으나, 본 조성물의 중량에 대해 1ppm~1000ppm의 범위 내인 것이 바람직하다.Although the present composition contains the components (A) to (D), as other optional components, a reaction inhibitor may be added for the purpose of arbitrarily changing the curing rate. Examples of the reaction inhibitor include alkyne alcohols such as 2-methyl-3-butyn-2-ol, 2-phenyl-3-butyn-2-ol and ethynylcyclohexanol, 1,3,5,7-tetramethyl- 1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, benzotriazole, etc. are illustrated. The content of these reaction inhibitors is not particularly limited, but is preferably within the range of 1 ppm to 1000 ppm based on the weight of the present composition.

또한, 용도에 따라 기재와의 접착성을 요구받는 경우에는 본 조성물에 접착촉진제를 함유할 수도 있다. 이 접착촉진제로는, 트리알콕시실릴기(예를 들어 트리메톡시실릴기나 트리에톡시실릴기)와 하이드로실릴기, 에폭시기(예를 들어, 3-글리시독시프로필기), 알케닐기(예를 들어, 비닐기나 알릴기)를 일분자중에 갖는 오가노실란이나 오가노실록산올리고머 등을 들 수 있다.In addition, in the case where adhesion with the substrate is required depending on the application, the composition may contain an adhesion promoter. Examples of the adhesion promoter include a trialkoxysilyl group (eg trimethoxysilyl group or triethoxysilyl group), a hydrosilyl group, an epoxy group (eg 3-glycidoxypropyl group), and an alkenyl group (eg For example, an organosilane having a vinyl group or an allyl group) in one molecule, an organosiloxane oligomer, etc. are mentioned.

나아가, 본 조성물에는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 한, 기타 임의의 성분으로서, 상기 (A)성분 내지 (C)성분 이외의 오가노폴리실록산, 무기질충전제(예를 들어, 실리카, 유리, 알루미나, 산화아연 등), 폴리메타크릴레이트 수지 등의 유기수지 미분말, 내열제, 염료, 안료, 형광체, 난연성부여제, 용제 등을 함유할 수도 있다.Furthermore, in this composition, as long as the object of the present invention is not impaired, as other optional components, organopolysiloxanes other than the components (A) to (C), inorganic fillers (eg, silica, glass, alumina) , zinc oxide, etc.), fine organic resin powder such as polymethacrylate resin, heat resistance agent, dye, pigment, phosphor, flame retardant imparting agent, solvent, etc. may be contained.

상기 (A)성분 내지 (C)성분 이외의 오가노폴리실록산으로서, 직쇄상의 알케닐관능성 오가노폴리실록산을 들 수 있는데, 본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물은, 알케닐관능성 직쇄상 오가노폴리실록산을 포함하지 않는다.Although linear alkenyl functional organopolysiloxane is mentioned as organopolysiloxane other than the said (A) component - (C)component, the crosslinkable organopolysiloxane composition of this invention is an alkenyl functional linear organopolysiloxane It does not contain nopolysiloxane.

본 발명에서는, 종래는 필수성분이라 여겨졌었던 직쇄상의 알케닐관능성 오가노폴리실록산을 이용하지 않더라도, (B)성분을 이용함으로써 양호한 특성의 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 얻을 수 있다.In the present invention, a crosslinkable organopolysiloxane composition having good properties can be obtained by using the component (B) even if the linear alkenyl-functional organopolysiloxane, which was conventionally regarded as an essential component, is not used.

본 조성물의 점도의 바람직한 범위는, (B)성분의 점도의 바람직한 범위와 동일하다. 본 조성물은 가열에 의해 신속히 가교가 진행되고, 표면택이 없으며, 충분한 가요성을 갖는 경화물을 형성하고, 바람직하게는 단단한 경화물을 형성할 수 있다.The preferable range of the viscosity of this composition is the same as the preferable range of the viscosity of (B) component. The composition is rapidly cross-linked by heating, has no surface tack, and forms a cured product having sufficient flexibility, and preferably can form a hard cured product.

본 조성물은 가열에 의해 완전경화된 경우에 용도에 따라 보다 바람직한 경도로 할 수 있고, 특히 높은 경도도 얻을 수 있다. 본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물은 150℃에서 3시간의 가열을 받은 경우에 JIS K 6253에서 규정되는 타입D 듀로미터 경도가 45 이상이 되는 것이 바람직하고, 원하는 용도에 따라 타입D 듀로미터 경도를 45~60으로 할 수 있고, 또한 다른 원하는 용도에 따라 타입D 듀로미터 경도를 60~80으로 할 수 있다. 반대로, 고무상의 경화물을 얻고 싶은 경우는, 본 조성물은 가열에 의해 완전경화된 경우에 JIS K 6253에서 규정되는 타입A 듀로미터 경도를 30~60으로 할 수 있고, 또한 다른 원하는 용도에 따라 타입A 듀로미터 경도를 60~90으로 할 수 있다.When the present composition is completely cured by heating, it can be made to a more preferable hardness depending on the use, and particularly high hardness can be obtained. The crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention preferably has a Type D durometer hardness of 45 or more as stipulated in JIS K 6253 when heated at 150° C. for 3 hours, and a Type D durometer hardness according to the desired use. may be 45 to 60, and the hardness of the Type D durometer may be 60 to 80 according to other desired uses. Conversely, when it is desired to obtain a rubber-like cured product, the present composition can have a type A durometer hardness of 30 to 60 specified in JIS K 6253 when fully cured by heating, and can be typed according to other desired uses. A Durometer hardness can be 60 to 90.

본 조성물은, 가열에 의해, 기계적 물성, 경도 등이 변화하지 않는 안정된 경화물을 형성할 수 있다. 가열온도로는 80℃~200℃에서의 범위 내에서 행하는 것이 바람직하다. 또한 본 조성물은, 성형방법에 제한은 없고, 통상의 혼합 및 오븐가열 등에 의해, 접착제용도, 필름형성, 포팅제, 코팅제, 및 언더필제로서 사용할 수 있다. 특히, 고굴절률이고 광투과율이 높으므로 광학용도의 렌즈재료나, LED 등 반도체소자의 포팅제, 코팅제, 보호재 등의 용도에 호적하다.This composition can form a stable hardened|cured material which does not change mechanical properties, hardness, etc. by heating. As a heating temperature, it is preferable to carry out within the range of 80 degreeC - 200 degreeC. In addition, the present composition is not limited in the molding method, and can be used as an adhesive, film formation, potting agent, coating agent, and underfill agent by ordinary mixing and oven heating. In particular, since it has a high refractive index and high light transmittance, it is suitable for use as an optical lens material, a potting agent for semiconductor devices such as LEDs, a coating agent, a protective material, and the like.

다음에, 본 발명의 경화물에 대하여 상세하게 설명한다.Next, the hardened|cured material of this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 경화물은, 상기 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 경화하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 경화물의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 괴상, 시트상, 필름상 등 다방면에 걸친다. 경화물은, 이것을 단체로 취급할 수도 있는데, 광반도체소자 등을 피복 혹은 봉지한 상태로 취급하는 것도 가능하다.The cured product of the present invention is characterized in that it is formed by curing the crosslinkable organopolysiloxane composition. The shape of hardened|cured material is not specifically limited, For example, it spans over many fields, such as a block form, a sheet form, and a film form. Although the hardened|cured material can also handle this alone, it is also possible to handle it in the state which coat|covered or sealed the optical semiconductor element etc.

실시예Example

본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 실시예에 의해 상세하게 설명한다. 한편, 점도는 25℃에 있어서의 값이다. 또한, 식 중의 Me, Ph, Vi, 및 BPP는, 각각 메틸기, 페닐기, 비닐기, 및 비페닐릴기를 나타내고 있다. 한편, 경화물의 경도를, JIS K 6253 「가황고무 및 열가소성 고무의 경도시험방법」에 기정한 타입A 및 타입D 듀로미터에 의해 측정하였다. JIS는, Japanese Industrial Standards의 약칭이다. 나아가 경화물의 굴절률은, 메트리콘사제, 프리즘 커플러 모델 2010을 이용하고, 파장 550nm의 레이저로 측정하였다.The crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention will be described in detail by way of Examples. In addition, a viscosity is a value in 25 degreeC. In the formula, Me, Ph, Vi, and BPP each represent a methyl group, a phenyl group, a vinyl group, and a biphenylyl group. On the other hand, the hardness of the cured product was measured with a type A and type D durometer prescribed in JIS K 6253 "Hardness test method for vulcanized rubber and thermoplastic rubber". JIS is an abbreviation for Japanese Industrial Standards. Furthermore, the refractive index of hardened|cured material was measured with the laser of wavelength 550nm using the Metricon company make, prism coupler model 2010.

[실시예 1][Example 1]

평균단위식: (MeViSiO2/2)0.3(Ph2SiO2/2)0.25(BPPSiO3/2)0.25(PhSiO3/2)0.2로 표시되는 분지상 메틸비닐비페닐릴페닐폴리실록산 62중량부, 식: (ViMe2SiO(SiPhMeO)15)3SiPh로 표시되는 점도가 25℃에서 1200mPa·s인 분지상 메틸비닐페닐폴리실록산 17중량부, 및 식: (HMe2SiO)2SiPh2로 표시되는 트리실록산 21중량부를 균일하게 혼합한 후, 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체를 본 조성물에 대해 백금량이 중량단위로 5ppm이 되는 양을 혼합하여 25℃의 점도가 6000mPa·s인 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 조제하였다.Average unit formula: 62 parts by weight of branched methylvinylbiphenylylphenylpolysiloxane represented by (MeViSiO 2/2 ) 0.3 (Ph 2 SiO 2/2 ) 0.25 (BPPSiO 3/2 ) 0.25 (PhSiO 3/2 ) 0.2 ; Formula: (ViMe 2 SiO(SiPhMeO) 15 ) 3 17 parts by weight of branched methylvinylphenylpolysiloxane having a viscosity of 1200 mPa·s at 25° C., represented by 3 SiPh, and a tree represented by the formula: (HMe 2 SiO) 2 SiPh 2 After uniformly mixing 21 parts by weight of siloxane, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex of platinum is mixed in an amount such that the amount of platinum is 5 ppm by weight with respect to the present composition 25 A crosslinkable organopolysiloxane composition having a viscosity at °C of 6000 mPa·s was prepared.

실시예 1에서 얻어진 조성물은, 150℃로 가열하면 3시간동안 경화가 완료되었고, 25℃에서 타입D 듀로미터 경도 80인 경화물을 얻었다. 표면택도 없으며 그 후의 가열로도 경도변화는 일어나지 않았다. 얻어진 경화물의 굴절률은 1.6024이었으며, 높은 굴절률이 얻어졌다.The composition obtained in Example 1 was cured for 3 hours when heated to 150° C., and a cured product having a Type D durometer hardness of 80 at 25° C. was obtained. There was no surface tack, and there was no change in hardness even after heating. The refractive index of the obtained cured product was 1.6024, and a high refractive index was obtained.

[실시예 2][Example 2]

평균단위식: (MeViSiO2/2)0.3(PhBPPSiO2/2)0.25(PhSiO3/2)0.45로 표시되는 분지상 메틸비닐비페닐릴페닐폴리실록산 62중량부, 식: (ViMe2SiO(SiPhMeO)15)3SiPh로 표시되는 점도가 25℃에서 6000mPa·s인 분지상 메틸비닐페닐폴리실록산 17중량부, 및 식: (HMe2SiO)2SiPh2로 표시되는 트리실록산 21중량부를 균일하게 혼합한 후, 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체를 본 조성물에 대해 백금량이 중량단위로 5ppm이 되는 양을 혼합하여 25℃의 점도가 15000mPa·s인 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 조제하였다.Average unit formula: (MeViSiO 2/2 ) 0.3 (PhBPPSiO 2/2 ) 0.25 (PhSiO 3/2 ) 62 parts by weight of branched methylvinylbiphenylylphenylpolysiloxane represented by 0.45 , Formula: (ViMe 2 SiO (SiPhMeO) 15 ) After uniformly mixing 17 parts by weight of branched methylvinylphenylpolysiloxane having a viscosity of 3 SiPh of 6000 mPa·s at 25° C. and 21 parts by weight of trisiloxane represented by Formula: (HMe 2 SiO) 2 SiPh 2 , Platinum 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex is mixed in an amount such that the amount of platinum is 5 ppm by weight with respect to the present composition, and the viscosity at 25°C is 15000 mPa·s An organic polysiloxane composition was prepared.

실시예 2에서 얻어진 조성물은, 150℃로 가열하면 3시간동안 경화가 완료되었고, 25℃에서 타입D 듀로미터 경도 80인 경화물을 얻었다. 표면택도 없으며 그 후의 가열로도 경도변화는 일어나지 않았다. 얻어진 경화물의 굴절률은 1.5901이었으며, 높은 굴절률이 얻어졌다.The composition obtained in Example 2 was cured for 3 hours when heated to 150° C., and a cured product having a Type D durometer hardness of 80 at 25° C. was obtained. There was no surface tack, and there was no change in hardness even after heating. The refractive index of the obtained cured product was 1.5901, and a high refractive index was obtained.

[비교예 1][Comparative Example 1]

평균단위식: (MeViSiO2/2)0.3(Ph2SiO2/2)0.25(PhSiO3/2)0.45로 표시되는 분지상 메틸비닐페닐폴리실록산 62중량부, 식: (ViMe2SiO(SiPhMeO)15)3SiPh로 표시되는 점도가 25℃에서 1200mPa·s인 분지상 메틸비닐페닐폴리실록산 17중량부, 및 식: (HMe2SiO)2SiPh2로 표시되는 트리실록산 21중량부를 균일하게 혼합한 후, 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체를 본 조성물에 대해 백금량이 중량단위로 5ppm이 되는 양을 혼합하여 25℃의 점도가 8000mPa·s인 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 조제하였다.Average unit formula: (MeViSiO 2/2 ) 0.3 (Ph 2 SiO 2/2 ) 0.25 (PhSiO 3/2 ) 62 parts by weight of branched methylvinylphenylpolysiloxane represented by 0.45 , Formula: (ViMe 2 SiO(SiPhMeO) 15 ) 3 17 parts by weight of branched methylvinylphenylpolysiloxane having a viscosity of 1200 mPa·s at 25° C. represented by 3 SiPh, and 21 parts by weight of trisiloxane represented by the formula: (HMe 2 SiO) 2 SiPh 2 After uniformly mixing, A 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex of platinum is mixed in an amount such that the amount of platinum is 5 ppm by weight with respect to the present composition, and the viscosity at 25°C is 8000 mPa·s. An organopolysiloxane composition was prepared.

비교예 1에서 얻어진 조성물은, 150℃로 가열하면 3시간동안 경화가 완료되었고, 25℃에서 타입D 듀로미터 경도 30인 경화물을 얻었다. 표면택도 없으며 그 후의 가열로도 경도변화는 일어나지 않았다. 얻어진 경화물의 굴절률은 1.5681이었다.The composition obtained in Comparative Example 1 was cured for 3 hours when heated to 150° C., and a cured product having a Type D durometer hardness of 30 at 25° C. was obtained. There was no surface tack, and there was no change in hardness even after heating. The refractive index of the obtained hardened|cured material was 1.5681.

[비교예 2][Comparative Example 2]

평균단위식: (MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45로 표시되는 분지상 메틸비닐페닐폴리실록산 63중량부, 식: ViMe2SiO(PhMeSiO)38SiMe2Vi로 표시되는 직쇄상 오가노폴리실록산(일반식(1)로 표시되는 실록산단위를 갖지 않는다) 17중량부, 및 식: (HMe2SiO)2SiPh2로 표시되는 트리실록산 20중량부를 균일하게 혼합한 후, 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체를 조성물에 대해 백금량이 중량단위로 25ppm이 되는 양을 혼합하여 25℃의 점도가 2500mPa·s인 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 조제하였다.Average unit formula: (MeViSiO 2/2 ) 0.25 (Ph 2 SiO 2/2 ) 0.3 (PhSiO 3/2 ) 63 parts by weight of branched methylvinylphenylpolysiloxane represented by 0.45 , Formula: ViMe 2 SiO (PhMeSiO) 38 SiMe 2 17 parts by weight of a linear organopolysiloxane represented by Vi (which does not have a siloxane unit represented by the general formula (1)), and 20 parts by weight of a trisiloxane represented by the formula: (HMe 2 SiO) 2 SiPh 2 uniformly After mixing, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex of platinum is mixed in an amount such that the amount of platinum is 25 ppm by weight with respect to the composition, and the viscosity at 25°C is 2500 mPa·s A phosphorus crosslinkable organopolysiloxane composition was prepared.

비교예 2에서 얻어진 조성물은, 150℃로 가열하면 3시간동안 경화가 완료되었고, 25℃에서 타입D 듀로미터 경도 40인 경화물을 얻었다. 표면택도 없으며 그 후의 가열로도 경도변화는 일어나지 않았다. 얻어진 경화물의 굴절률은 1.5580이었다.The composition obtained in Comparative Example 2 was cured for 3 hours when heated to 150° C., and a cured product having a Type D durometer hardness of 40 at 25° C. was obtained. There was no surface tack, and there was no change in hardness even after heating. The refractive index of the obtained hardened|cured material was 1.5580.

(황화내성 시험)(sulfation resistance test)

은도금 전극 및 LED 소자를 구비한 LED 기판에, 실시예 1 및 실시예 2 그리고 비교예 1 및 비교예 2에서 얻어진 조성물을 도포하고, 오븐에서 150℃, 3시간 가열하고, 해당 조성물의 경화물에 의해 LED 소자가 봉지된 LED 장치를 제작하였다. 제작한 LED 장치를, 황분위기하, 80℃의 오븐에 넣고, 24시간 후, 은도금 전극을 현미경으로 관찰하였다. 은도금 전극에 변색이 보이지 않는 경우를 「○」, 은도금 전극이 흑색으로 변화한 경우를 「×」로 판정하고, 그 결과를 표 1에 나타낸다.The compositions obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were coated on an LED substrate having a silver-plated electrode and an LED element, and heated in an oven at 150° C. for 3 hours, and the cured product of the composition An LED device in which the LED element was sealed was manufactured. The produced LED device was placed in an oven at 80° C. under a sulfur atmosphere, and after 24 hours, the silver-plated electrode was observed under a microscope. A case in which discoloration was not observed in the silver-plated electrode was judged as “○”, and a case in which the silver-plated electrode changed to black was determined as “x”, and the results are shown in Table 1.

(다이싱 시험)(dicing test)

유리기재 상에, 0.5mm, 1.0mm, 2.0mm 및 3.0mm의 막두께로 실시예 1 및 실시예 2 그리고 비교예 1 및 비교예 2에서 얻어진 조성물을 도포하고, 오븐에서 150℃, 3시간 가열하여 해당 조성물을 경화시킨 후, 다이싱소를 이용하여 유리기재째로 절단하였다. 경화물에 크랙 등이 발생 등이 발생하는 일 없이 유리기재를 절단할 수 있었던 경우를 「○」, 경화물에 크랙 등이 발생하여 유리기재를 절단할 수 없었던 경우를 「×」로 판정하고, 그 결과를 표 1에 나타낸다.On a glass substrate, the compositions obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were applied to a film thickness of 0.5 mm, 1.0 mm, 2.0 mm and 3.0 mm, and heated in an oven at 150° C. for 3 hours After curing the composition, the entire glass substrate was cut using a dicing saw. The case where the glass substrate could be cut without cracks or the like in the cured product was judged as “○”, and the case where the glass substrate could not be cut due to cracks in the cured product was judged as “×”, The results are shown in Table 1.

[표 1][Table 1]

Figure 112019023996867-pct00001
Figure 112019023996867-pct00001

본 발명의 가교성 오가노폴리실록산 조성물은, 가교가 빠르고, 경화물의 표면택이 없으며, 충분한 가요성이 있으므로 응력이 완화되는 재료로 할 수 있어, 전기·전자용의 접착제, 포팅제, 보호코팅제, 언더필제로서 사용할 수 있다. 특히, 해당 조성물의 경화물이 고굴절률이고 광투과율이 높은 재료인 경우, 광학용도의 렌즈재료나, 반도체소자의 포팅제, 코팅제, 보호재 등의 용도에 호적하다. 또한 해당 조성물의 경화물은 내부식가스성이 우수하므로, 옥외 혹은 배기가스의 영향을 받기 쉬운 환경에 사용되는 LED 장치에 특히 적합하다.The crosslinkable organopolysiloxane composition of the present invention has fast crosslinking, no surface tack of the cured product, and sufficient flexibility, so it can be used as a material from which stress is relieved. It can be used as an underfill agent. In particular, when the cured product of the composition is a material having a high refractive index and a high light transmittance, it is suitable for use as a lens material for optical use, a potting agent for semiconductor devices, coating agent, protective material, and the like. In addition, since the cured product of the composition has excellent corrosion resistance, it is particularly suitable for LED devices used outdoors or in environments that are easily affected by exhaust gas.

Claims (9)

(A)평균단위식:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e(식 중, R1은 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 1개는 탄소원자수 2~6의 알케닐기이고 또한 적어도 1개는 아릴기이고, 이 아릴기 중, 적어도 1개는 비페닐릴기이고, R2는 수소원자 또는 탄소원자수 1~6의 알킬기를 나타내고, a, b, c, d, 및 e는, 0≤a≤0.1, 0.2≤b≤0.9, 0.1≤c≤0.6, 0≤d≤0.2, 0≤e≤0.1, 또한 a+b+c+d+e=1을 만족하는 수를 나타낸다.)로 표시되는, 비페닐릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산,
(B)일분자중에 적어도 2개의 알케닐기와, 적어도 1개의 아릴기를 가지며, 하기 일반식(1)로 표시되는 실록산단위를 일분자중에 적어도 3개 갖는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산{(A)성분과 (B)성분의 중량비가 1/100~100/1이고, (A)성분과 (B)성분은 서로 상이함},
R3 3SiO1/2 일반식(1)
(식 중, R3은 치환 또는 비치환된 1가탄화수소기를 나타낸다.)
(C)일분자중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 가지며, 규소원자 결합 유기기의 12~70몰%가 아릴기인 오가노폴리실록산{(A)성분 중과 (B)성분 중의 알케닐기의 합계에 대한 본 성분 중의 규소원자 결합 수소원자의 몰비가 0.5~2가 되는 양}, 및
(D)하이드로실릴화 반응용 촉매를 포함하고, 알케닐관능성 직쇄상 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 가교성 오가노폴리실록산 조성물.
(A) Average unit formula:
(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 1 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (R 2 O 1/2 ) e (wherein, R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, at least one of these monovalent hydrocarbon groups is an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and at least one is an aryl group, at least one of these aryl groups dog is a biphenylyl group, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a, b, c, d, and e are 0≤a≤0.1, 0.2≤b≤0.9, 0.1≤c ≤0.6, 0≤d≤0.2, 0≤e≤0.1, and a number satisfying a+b+c+d+e=1) ground organopolysiloxane,
(B) an alkenyl-functional branched phase containing at least two alkenyl groups and at least one aryl group in one molecule, and having at least three siloxane units represented by the following general formula (1) in one molecule, and an aryl group Organopolysiloxane {The weight ratio of component (A) and component (B) is 1/100 to 100/1, and component (A) and component (B) are different from each other},
R 3 3 SiO 1/2 General formula (1)
(Wherein, R 3 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.)
(C) Organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule and 12 to 70 mol% of silicon atom-bonded organic groups are aryl groups {to the sum of alkenyl groups in component (A) and component (B) An amount such that the molar ratio of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component is 0.5 to 2}, and
(D) A crosslinkable organopolysiloxane composition comprising a catalyst for hydrosilylation reaction and not containing an alkenyl-functional linear organopolysiloxane.
제1항에 있어서,
상기 (A)성분이, 평균단위식:(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(식 중, R1, b 및 c는 제1항과 동의이다.)로 표시되는, 비페닐릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산인 가교성 오가노폴리실록산 조성물.
According to claim 1,
The component (A) is an average unit formula: (R 1 2 SiO 2/2 ) b (R 1 SiO 3/2 ) c (wherein, R 1 , b and c have the same meaning as in paragraph 1.) A crosslinkable organopolysiloxane composition, which is an alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing a biphenylyl group.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 (B)성분이, 평균단위식:
(R4 3SiO1/2)f(R4 2SiO2/2)g(R4SiO3/2)h(SiO4/2)i(식 중, R4는 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 2개는 탄소원자수 2~6의 알케닐기이고 또한 적어도 1개는 아릴기이고, f, g, h, i는, 0<f≤0.8, 0≤g≤0.96, 0<(h+i), 0.5≤f/(h+i)≤4, f+g+h+i=1을 만족하는 수를 나타낸다.)로 표시되는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산인 가교성 오가노폴리실록산 조성물.
3. The method of claim 1 or 2,
The component (B) is an average unit formula:
(R 4 3 SiO 1/2 ) f (R 4 2 SiO 2/2 ) g (R 4 SiO 3/2 ) h (SiO 4/2 ) i (wherein R 4 is 1 of 1 to 14 carbon atoms) a hydrocarbon group, and among these monovalent hydrocarbon groups, at least two are alkenyl groups having 2 to 6 carbon atoms, and at least one is an aryl group, and f, g, h, i are 0<f≤0.8, 0 ≤g≤0.96, 0<(h+i), 0.5≤f/(h+i)≤4, f+g+h+i=1) A crosslinkable organopolysiloxane composition which is an alkenyl-functional branched organopolysiloxane.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 (B)성분이, 식: R5R6 2SiO(R6 2SiO)nSiR5R6 2(식 중, R5는 탄소원자수 2~6의 알케닐기를 나타내고, R6은 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, 이 1가탄화수소기 중, 적어도 1개는 아릴기이고, n은 0 이상 200 이하의 정수를 나타낸다.)로 표시되는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 직쇄상 오가노폴리실록산과,
식: (HR7 2SiO)jSiR7 (4-j)(R7은 탄소원자수 1~14의 1가탄화수소기이고, j는 3 또는 4를 나타낸다.)로 표시되는 규소원자 결합 수소원자를 함유하는 실록산올리고머를, 하이드로실릴화 반응하여 이루어지는, 생성물 일분자중에 알케닐기를 적어도 3개 가지며, 규소원자 결합 수소원자가 없는, 아릴기를 함유하는 알케닐관능성 분지상 오가노폴리실록산인 가교성 오가노폴리실록산 조성물.
3. The method of claim 1 or 2,
The component (B) is a formula: R 5 R 6 2 SiO(R 6 2 SiO) n SiR 5 R 6 2 (wherein, R 5 represents an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, and R 6 is the number of carbon atoms) 1 to 14 monovalent hydrocarbon groups, at least one of these monovalent hydrocarbon groups is an aryl group, and n represents an integer of 0 or more and 200 or less.) chain organopolysiloxane,
A hydrogen atom bonded to a silicon atom represented by the formula: (HR 7 2 SiO) j SiR 7 (4-j) (R 7 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 14 carbon atoms, and j represents 3 or 4) A crosslinkable organo which is an alkenyl-functional branched organopolysiloxane containing at least three alkenyl groups in one molecule of the product, which is formed by hydrosilylation reaction of a siloxane oligomer containing an aryl group, and which has no silicon atom-bonded hydrogen atom. Polysiloxane composition.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 (B)성분이 25℃에 있어서 점도가 20Pa·s 이하인 유동성을 갖는 가교성 오가노폴리실록산 조성물.
3. The method of claim 1 or 2,
The crosslinkable organopolysiloxane composition in which the said (B) component has fluidity|liquidity whose viscosity is 20 Pa.s or less at 25 degreeC.
제1항 또는 제2항에 기재된 가교성 오가노폴리실록산 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물.A cured product obtained by curing the crosslinkable organopolysiloxane composition according to claim 1 or 2. 제6항에 있어서,
25℃에 있어서 굴절률이 1.58 이상인 경화물.
7. The method of claim 6,
Hardened|cured material whose refractive index is 1.58 or more in 25 degreeC.
제6항에 기재된 경화물에 의해 LED 소자가 봉지된 LED 장치.The LED device by which the LED element was sealed by the hardened|cured material of Claim 6. 제1항 또는 제2항에 기재된 가교성 오가노폴리실록산 조성물의 조제방법으로서, 상기 (A)성분 및 상기 (C)성분을 포함하는 용액과, 상기 (B)성분 및 상기 (D)성분을 포함하는 용액을 혼합하는 것을 포함하는, 제1항 또는 제2항에 기재된 가교성 오가노폴리실록산 조성물의 조제방법.A method for preparing the crosslinkable organopolysiloxane composition according to claim 1 or 2, comprising: a solution containing the component (A) and the component (C); and the component (B) and the component (D). A method for preparing the crosslinkable organopolysiloxane composition according to claim 1 or 2, comprising mixing a solution comprising:
KR1020197006897A 2016-09-30 2017-09-12 Crosslinkable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and LED device KR102404430B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-194652 2016-09-30
JP2016194652 2016-09-30
PCT/JP2017/032915 WO2018061754A1 (en) 2016-09-30 2017-09-12 Crosslinkable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and led device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190065248A KR20190065248A (en) 2019-06-11
KR102404430B1 true KR102404430B1 (en) 2022-06-02

Family

ID=61759595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197006897A KR102404430B1 (en) 2016-09-30 2017-09-12 Crosslinkable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and LED device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7158100B2 (en)
KR (1) KR102404430B1 (en)
CN (1) CN109790385B (en)
TW (1) TWI758330B (en)
WO (1) WO2018061754A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4186953A1 (en) * 2020-07-22 2023-05-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Anti-sulfurization coating material, cured product thereof, and electronic device
CN116490552A (en) * 2020-11-16 2023-07-25 株式会社自动网络技术研究所 Crosslinkable polymer composition, crosslinked polymer material, metal member, and wire harness
KR20230032620A (en) * 2021-08-31 2023-03-07 주식회사 케이씨씨실리콘 Addition-curable siloxane composition

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19804388C1 (en) * 1998-02-04 1999-05-06 Fraunhofer Ges Forschung Liquid crystal polysiloxane barrier coating
JP3523098B2 (en) 1998-12-28 2004-04-26 信越化学工業株式会社 Addition-curable silicone composition
KR101193179B1 (en) * 2005-08-26 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 Organosiloxane compound and organic electroluminescence device comprsing the same
US20080160317A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Deborah Ann Haitko Optoelectronic device
JP5972512B2 (en) * 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP5377401B2 (en) * 2010-04-20 2013-12-25 信越化学工業株式会社 Curable organopolysiloxane composition
CN102337118B (en) * 2010-07-19 2016-07-06 郑建鸿 The application at organic photoelectric assembly of beta-diketone auxiliary dentate and its metal misfit thing
JP5992666B2 (en) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 Crosslinkable silicone composition and crosslinked product thereof
JP6011230B2 (en) * 2011-10-25 2016-10-19 セントラル硝子株式会社 Siloxane composition, cured product thereof and use thereof
JP6213123B2 (en) * 2012-10-18 2017-10-18 セントラル硝子株式会社 Curable composition containing silica particles, cured product thereof, and semiconductor encapsulant using the same
JP6048066B2 (en) * 2012-10-23 2016-12-21 日産化学工業株式会社 Polysiloxane containing biphenyl skeleton and composition for film formation
JP6084808B2 (en) 2012-10-24 2017-02-22 東レ・ダウコーニング株式会社 Organopolysiloxane, curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
JP5985981B2 (en) * 2012-12-28 2016-09-06 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
CN104046011A (en) * 2014-05-19 2014-09-17 安徽安缆模具有限公司 Ageing-resistant nylon composite for automobile engine cylinder cover and preparation method thereof
CN104262972A (en) * 2014-09-16 2015-01-07 上海应用技术学院 Singly packaged organic silicon resin packaging adhesive for power type white light LED and preparation method of singly packaged organic silicon resin packaging adhesive
US10114287B2 (en) * 2014-10-02 2018-10-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone skeleton-containing polymer compound and method for producing same, chemically amplified negative resist composition, photo-curable dry film and method for producing same, patterning process, layered product, and substrate
WO2016054781A1 (en) * 2014-10-09 2016-04-14 Henkel (China) Company Limited An organopolysiloxane prepolymer and a curable organopolysiloxane composition comprising the same
JP6300744B2 (en) * 2015-02-27 2018-03-28 信越化学工業株式会社 Semiconductor sealing resin composition and semiconductor device
CN109716544B (en) * 2016-09-30 2021-11-09 日产化学株式会社 Sealing material composition for LED

Also Published As

Publication number Publication date
CN109790385A (en) 2019-05-21
TWI758330B (en) 2022-03-21
WO2018061754A1 (en) 2018-04-05
JP7158100B2 (en) 2022-10-21
JPWO2018061754A1 (en) 2019-09-05
TW201827526A (en) 2018-08-01
CN109790385B (en) 2021-09-21
KR20190065248A (en) 2019-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4933179B2 (en) Curable silicone rubber composition and cured product thereof
JP5149022B2 (en) Silicone composition for optical semiconductor sealing and optical semiconductor device using the same
TWI504683B (en) A hardened silicon oxide composition, a hardened product thereof, and an optical semiconductor device
JP4684835B2 (en) Method for reducing surface tackiness of cured silicone rubber, liquid silicone rubber composition for semiconductor encapsulation, silicone rubber encapsulated semiconductor device, and method for producing the semiconductor device
KR20140011960A (en) Curable silicone resin composition
KR20130105429A (en) Curable silicone resin composition, cured product thereof and optical semiconductor device
KR20120024474A (en) Addition curable silicone composition, optical element sealing material comprising said composition, and semiconductor device comprising optical element sealed with cured product of said optical element sealing material
EP3037457A1 (en) Curable silicone resin composition
KR102404430B1 (en) Crosslinkable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and LED device
KR20190111796A (en) Addition-curable silicone composition, cured silicone, and optical semiconductor device
KR20110117003A (en) Curable organopolysiloxane composition
KR20140017447A (en) Addition-curable silicone composition, and semiconductor device having semiconductor element coated with cured product of said composition
JP2006049533A (en) Resin sealing light emitting diode device and sealing method
JP5716139B1 (en) Addition-curable silicone resin composition, addition-curable silicone resin cured product, and optical semiconductor element encapsulant
KR20120067945A (en) Curable organopolysiloxane composition, optical element sealing material and optical element
KR20200094093A (en) Addition-curable silicone resin composition and optical element
JP2018172447A (en) Crosslinkable organopolysiloxane composition and cured product thereof
JP2015129274A (en) Silicone resin composition and use of the same
WO2017043328A1 (en) Crosslinkable organopolysiloxane composition and cured object obtained therefrom
JP5886773B2 (en) Curable organopolysiloxane composition, optical element sealing material, and optical element
KR20200024719A (en) Addition-curable silicone composition and semiconductor device
KR20130109747A (en) New carbamate compound and curable polyorganosiloxane composition comprising the same
WO2015083446A1 (en) Addition curing type silicone resin composition, cured addition-curing-type silicone resin, and sealed photosemiconductor element
KR20160049539A (en) One-part curable silicone composition and optical semiconductor device
JP2020122061A (en) Curable silicone resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right