KR102400576B1 - 유리판의 단면 가공 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유리판의 단면 가공 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 유리판, 렉산판, 테이프를 준비하는 준비단계와 상기 준비단계에서 준비된 렉산판 상부에 유리판을 적층 시킨 후, 유리판 테두리에 테이프를 부착하여 부착판을 제조하는 제조단계와 상기 제조단계 이후, 부착판의 렉산판을 흡착기로 흡착하여 부착판을 가공액분사기로 이송하는 이송단계와 상기 이송단계이후, 가공액분사기로 이송된 부착판을 유리판이 상부로 오도록 배치하는 배치단계와 상기 배치단계 이후, 유리판 상면에 가공액을 분사하는 분사단계와 상기 분사단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 제거하는 제거단계와 상기 제거단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 세척하는 세척단계와 상기 세척단계 이후, 상기 부착판의 렉산판과 유리판을 분리하는 분리단계 및 상기 분리단계 이후, 유리판의 테두리를 절단하는 절단단계를 포함하여 구성됨에 따라 작업자가 수작업으로 유리판에 가공액을 도포하지 않고, 자동화 공정을 거치기 때문에 작업자의 안전사고가 방지되고, 다량의 단면이 가공된 유리판을 제조할 수 있어 제조시간이 줄일 수 있다.
또한, 본 발명은 유리판을 가공액에 침전하여 제조하지 않고, 가공액을 분사한 후, 와이퍼로 가공액을 작업자가 원하는 두께만큼 남아있도록 제거할 수 있어 유리판의 표면 가공 균일도를 높여 제품의 불량률은 저하시키고, 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

유리판의 단면 가공 방법{Glass plate end face processing method}

본 발명은 유리판의 단면 가공 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 유리판, 렉산판, 테이프를 준비하는 준비단계와 상기 준비단계에서 준비된 렉산판 상부에 유리판을 적층 시킨 후, 유리판 테두리에 테이프를 부착하여 부착판을 제조하는 제조단계와 상기 제조단계 이후, 부착판의 렉산판을 흡착기로 흡착하여 부착판을 가공액분사기로 이송하는 이송단계와 상기 이송단계이후, 가공액분사기로 이송된 부착판을 유리판이 상부로 오도록 배치하는 배치단계와 상기 배치단계 이후, 유리판 상면에 가공액을 분사하는 분사단계와 상기 분사단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 제거하는 제거단계와 상기 제거단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 세척하는 세척단계와 상기 세척단계 이후, 상기 부착판의 렉산판과 유리판을 분리하는 분리단계 및 상기 분리단계 이후, 유리판의 테두리를 절단하는 절단단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법에 관한 기술 분야이다.

일반적으로 유리판라고 하면 대부분 투명한 유리판을 생각하고, 보급 및 사용이 매우 보편화 되어 있다.

그러나, 상기 투명한 유리판은 난반사, 질감 및 문양을 새기기 어렵고, 접촉에 의해 이물질이 표면에 부착되기 쉬운 단점이 있어 반투명 또는 불투명한 유리판이 사용되고 있다.

상기 반투명 유리판 또는 불투명 유리판은 산업용 또는 인테리어용으로 사용되는데, 침지 또는 침전 방식으로 제조되고 있다.

종래의 침전방식은 유리판 두장을 겹치고 겹친 부분 사이로 약품이 침투하지 못하도록 테이프로 밀봉 작업을 한다. 다음으로 이 유리판을 부식 용액이 담겨 있는 탱크에 크레인을 이용하여 담근 후, 일정 시간이 지나면 건져내어 세척하는 과정을 2 내지 3회 반복한 다음 건조하여 제조되고 있다.

그러나, 상기 종래의 침전방식은 자동화가 어려워 대부분 수작업으로 작업을 하기 때문에, 상기 부식 용액이 유리판 표면에 급속하게 고착되어 에칭 후 약품이 유리판 표면에 일부 잔존하게 되므로 유리판 표면에 얼룩이 생기거나 반투명 또는 불투명 상태가 균일하지 못하는 경우가 발생하여 품질저하가 발생되는 문제점이 있다.

또한, 상기 종래기술의 경우, 약품이 제대로 제거되지 않은 상태에서 세척 및 건조하는 후처리 과정이 이루어짐에 따라 약품을 확실하게 세척하기 위한 과정이 반복적으로 이루어져야 하기 때문에 후처리 과정에 많은 시간 및 비용이 소요되는 문제점이 있다.

대한민국 공개특허 10-2004-0087386호(2004년 10월 14일)

본 발명은 상술한 종래기술에 따른 문제점을 해결하고자 안출된 기술로서, 종래의 침전방식을 통해 제조되는 반투명 또는 불투명 유리판이 유리판 표면에 일부 잔존하는 부식용액에 의해 유리판 표면에 얼룩이 생기거나 반투명 또는 불투명한 상태가 균일하지 못하여 품질저하의 문제가 발생하여, 이에 대한 해결점으로, 유리판, 렉산판, 테이프를 준비하는 준비단계와 상기 준비단계에서 준비된 렉산판 상부에 유리판을 적층 시킨 후, 유리판 테두리에 테이프를 부착하여 부착판을 제조하는 제조단계와 상기 제조단계 이후, 부착판의 렉산판을 흡착기로 흡착하여 부착판을 가공액분사기로 이송하는 이송단계와 상기 이송단계이후, 가공액분사기로 이송된 부착판을 유리판이 상부로 오도록 배치하는 배치단계와 상기 배치단계 이후, 유리판 상면에 가공액을 분사하는 분사단계와 상기 분사단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 제거하는 제거단계와 상기 제거단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 세척하는 세척단계와 상기 세척단계 이후, 상기 부착판의 렉산판과 유리판을 분리하는 분리단계 및 상기 분리단계 이후, 유리판의 테두리를 절단하는 절단단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자, 유리판, 렉산판, 테이프를 준비하는 준비단계와 상기 준비단계에서 준비된 렉산판 상부에 유리판을 적층 시킨 후, 유리판 테두리에 테이프를 부착하여 부착판을 제조하는 제조단계와 상기 제조단계 이후, 부착판의 렉산판을 흡착기로 흡착하여 부착판을 가공액분사기로 이송하는 이송단계와 상기 이송단계이후, 가공액분사기로 이송된 부착판을 유리판이 상부로 오도록 배치하는 배치단계와 상기 배치단계 이후, 유리판 상면에 가공액을 분사하는 분사단계와 상기 분사단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 제거하는 제거단계와 상기 제거단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 세척하는 세척단계와 상기 세척단계 이후, 상기 부착판의 렉산판과 유리판을 분리하는 분리단계 및 상기 분리단계 이후, 유리판의 테두리를 절단하는 절단단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법을 제시한다.

또한, 본 발명의 상기 제조단계는 1.6 내지 2.9 mm 두께의 렉산판을 사용하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제조단계는 유리판 테두리에 5 내지 30 mm 폭으로 테이프를 부착하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 도포단계는 고압 노즐분사기를 이용하여 가공액을 유리판 표면에 도포하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 도포단계는 불산, 불화암모늄, 인산 및 붕산 중에서 선택되는 어느 하나의 조성물로 이루어진 가공액을 사용하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 제거단계은 천연고무, 합성고무, 실리콘, 우레탄 중에서 선택되는 어느 하나로 구성된 와이퍼를 이용하여 가공액을 제거하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 단면 가공된 유리판은 유리판의 단면 가공 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 제시된 본 발명에 의한 유리판의 단면 가공 방법은 유리판의 단면 가공 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 유리판, 렉산판, 테이프를 준비하는 준비단계와 상기 준비단계에서 준비된 렉산판 상부에 유리판을 적층 시킨 후, 유리판 테두리에 테이프를 부착하여 부착판을 제조하는 제조단계와 상기 제조단계 이후, 부착판의 렉산판을 흡착기로 흡착하여 부착판을 가공액분사기로 이송하는 이송단계와 상기 이송단계이후, 가공액분사기로 이송된 부착판을 유리판이 상부로 오도록 배치하는 배치단계와 상기 배치단계 이후, 유리판 상면에 가공액을 분사하는 분사단계와 상기 분사단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 제거하는 제거단계와 상기 제거단계 이후, 유리판 상면의 가공액을 세척하는 세척단계와 상기 세척단계 이후, 상기 부착판의 렉산판과 유리판을 분리하는 분리단계 및 상기 분리단계 이후, 유리판의 테두리를 절단하는 절단단계를 포함하여 구성됨에 따라 작업자가 수작업으로 하지 않고 자동화 공정을 거치기 때문에 다량의 단면이 가공된 유리판을 제조할 수 있고, 안전사고가 방지되며, 가공액을 여러번 분사하지 않아도 되어 제조시간이 줄어드는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 유리판을 가공액에 침전하여 제조하지 않고, 가공액을 분사한 후, 와이퍼로 가공액을 작업자가 원하는 두께만큼 남아있도록 제거할 수 있어 유리판의 표면 가공 균일도를 높여 제품의 불량률은 저하시키고, 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 제조된 유리판의 완성품을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 부착판을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 유리판의 단면 가공 방법의 순서도.

본 발명은 유리판의 단면 가공 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 유리판(1), 렉산판(2), 테이프(3)를 준비하는 준비단계(S10); 상기 준비단계(S10)에서 준비된 렉산판(2) 상부에 유리판(1)을 적층시킨 후, 유리판(1) 테두리에 테이프를 부착하여 부착판(10)을 제조하는 제조단계(S20); 상기 제조단계(S20) 이후, 부착판(10)의 렉산판(2)을 흡착기로 흡착하여 부착판(10)을 가공액분사기로 이송하는 이송단계(S30); 상기 이송단계(S30)이후, 가공액분사기로 이송된 부착판(10)을 유리판(1)이 상부로 오도록 배치하는 배치단계(S40); 상기 배치단계(S40) 이후, 유리판(1) 상면에 가공액을 도포하는 도포단계(S50); 상기 도포단계(S50) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 제거하는 제거단계(S60); 상기 제거단계(S60) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 세척하는 세척단계(S70); 상기 세척단계(S70) 이후, 상기 부착판(10)의 렉산판(1)과 유리판(1)으로 분리하는 분리단계(S80); 상기 분리단계(S80) 이후, 유리판(1)의 테두리를 절단하는 절단단계(S90);를 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법에 관한 기술이다.

본 발명 및 청구범위에 사용된 용어나 단어를 최선의 방법으로 설명하기 위해 도면에 도시된 것을 기준으로 설명한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 유리판의 단면 가공 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 본 발명의 준비단계(S10)는 유리판(1), 렉산판(2), 테이프(3)를 준비하는 것으로서, 상기 유리판(1)은 일반적으로 유리판 가공에 사용되는 유리를 사용하며, 일예로, 가로 2440m * 세로 1840 mm의 크기를 가지는 유리판(1)을 사용할 수 있다. 이때 사용되는 유리판의 두께는 작업자가 원하는 다양한 두께를 가진 유리판을 사용할 수 있다.

상기 렉산판(2)은 상기 유리판(1) 보다 좌, 우측, 상, 하측으로 크기가 큰 판을 사용하고, 유리판(1)을 가공하기 위해서 사용하는 필름을 대신하여 반영구적으로 사용할 수 있어 제조 비용을 줄일 수 있다.

상기 렉산판(2)은 폴리카보네이트(PC, polycarbonate)의 다른 이름으로, 비스페놀 A가 카보네이트 결합으로 이어져서 만들어진 열가소성 플라스틱이다. 절연성, 내충격성, 가공성, 내열성 등 기계적 성질이 우수하여 각종 기계, 전기제품에 많이 사용되고, 투명성이 우수하기 때문에 광학 소재, 가전제품, 건축 소재 등 다양한 분야에서 사용된다.

부가하여 설명하면, 상기 렉산판(2)은 1.6 내지 2.9 mm의 두께(H)를 사용하는 것이 바람직한데, 1.6 mm 미만의 두께의 렉산판(2)을 사용할 경우, 이후 이송단계(S40)에서 흡착기로 흡착하여 이송할 때 렉산판(2)이 파손되는 문제점이 발생할 수 있고, 2.9 mm를 초과하는 두께의 렉산판(2)을 사용할 경우, 무게로 인해 갈라지거나 모양이 변형되는 문제점이 발생할 수 있기 때문에, 상기 범위 내의 두께의 렉산판(2)을 사용하는 것이 바람직하다.

보다 바람직하게는 1.8 내지 2.2 mm의 두께를 가진 렉산판(2)을 사용하는 것이 좋다.

상기 테이프(3)는 상기 유리판(1)과 렉산판(2)을 부착하기 위하여 사용하는 것으로, 유리판(1)의 테두리에 가공액이 닿지 않도록 사용한다.

부가하여 설명하면, 상기 테이프(3)는 일반적으로 사용하는 한쪽면에만 접착력이 있는 다양한 종류의 테이프(3)는 모두 사용가능 하다.

본 발명의 제조단계(S20)는 상기 준비단계(S10)에서 준비된 렉산판(2) 상부에 유리판(1)을 적층 시킨 후, 유리판(1) 테두리에 테이프를 부착하여 부착판(10)을 제조하는 것으로서, 이송단계(S30)에서 유리판(1)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

부가하여 설명하면, 상기 제조단계(S20)는 유리판(1) 보다 좌, 우측, 상, 하부측으로 크기가 큰 렉산판(2) 상부에 유리판(1)을 올린 후, 유리판(1) 테두리에 테이프를 부착하여 렉산판(2)과 분리되지 않도록 제조한다.

상기 테이프는 가공액분사기로 이송 중에 유리판(1)이 파손되는 것을 방지하고, 유리판(1) 테두리에 가공액이 도포되는 것을 방지하기 위하여 작업자가 수작업으로 부착할 수 있으나, 자동화기계를 이용하여 부착할 수도 있다.

또한, 상기 테이프 부착단계(S21)는 5 내지 30 mm 폭(W1)으로 부착하는 것으로서, 5mm 폭 미만의 테이프를 부착하여 사용할 경우, 부착판(10)이 제대로 부착되지 않아 유리판(1)과 렉산판(2)이 분리되는 문제점이 발생될 수 있고, 30mm의 폭을 초과하는 테이프를 부착하여 사용할 경우, 단면 가공이 완료된 유리판(1)의 테두리부분의 넓은 부분의 가공이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 발생하여, 상기 범위 내의 폭(W1)으로 부착하는 것이 바람직하다.

보다 바람직하게는 15 내지 25 mm 폭으로 부착하는 것이 좋다.

본 발명의 이송단계(S30)는 상기 제조단계(S20) 이후, 부착판(10)의 렉산판(2)을 흡착기로 흡착하여 부착판(10)을 가공액분사기로 이송하는 것으로서, 이송중에 부착판(10)이 파손되는 것을 방지하면서 이송할 수 있다.

부가하여 설명하면, 상기 이송단계(S30)는 상기 제조단계(S20)에서 부착된 부착판(10)의 유리판(1)에 가공액을 분사하기 위해 가공액분사기로 흡착기를 이용하여 이송하는데, 이때, 강도, 내충격성이 우수한 렉산판(2)이 흡착기에 흡착되도록 하여 이송하기 때문에 이송 도중에 부착판(10), 즉, 유리판(1)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 배치단계(S40)는 상기 이송단계(S30) 이후, 가공액분사기로 이송된 부착판(10)을 유리판(1)이 상부로 오도록 배치하는 것으로서, 도포단계(S50)에서 유리판(1)의 상면에 가공액을 도포할 수 있도록 한다.

부가하여 설명하면, 상기 배치단계(S40)는 상기 이송단계(S30)에서 렉산판(2)을 흡착기로 흡착하여 가공액분사기로 이송을 하는 때, 이때 가공액분사기의 상면에 렉산판(2)이 먼저 닿도록 이송함으로써, 유리판(1)이 상부로 오도록 배치하여 이후 도포단계(S50)에서 편리하게 가공액을 도포할 수 있게 된다.

본 발명의 도포단계(S50)는 상기 배치단계(S40) 이후, 유리판(1)의 상면에 가공액을 도포하는 것으로서, 상기 유리판(1)의 상면에 가공액을 도포하여 유리판(1)의 부식을 발생시켜 불투명 또는 반투명한 유리판(1)을 제조할 수 있다.

부가하여 설명하면, 상기 도포단계(S50)는 고압 노즐분사기를 이용하여 가공액을 유리판(1) 표면에 분사하는 것으로서, 유리판(1)의 표면에 가공액이 균일하게 도포되도록 한다.

상기 도포단계(S50)는 롤러를 이용하여 유리판(1)이 고압 노즐분사기를 통과하면서 가공액이 도포되어 유리판(1)의 표면에 적은양의 가공액으로 균일하게 도포할 수 있다.

또한, 상기 도포단계(S50)는 불산, 불화암모늄, 황산바륨, 인산 및 붕산 중에서 선택되는 어느 하나의 조성물로 이루어진 가공액을 사용하는 것으로서, 유리판(1)의 표면을 부식시켜 불투명 또는 반투명한 유리판(1)을 제조할 수 있다.

상기 불산은 수소와 불소가 합쳐진 불화수소를 물에 녹인 약산성의 액체를 말하는 것으로, 반응성이 풍부하고, 산업용 원자재로서 석유 정제, 광물 제련, 촉매제, 탈수제 등으로 사용된다.

상기 불화암모늄은 암모니아와 플루오린화 수소산이 결합된 무기화합물로, 높은 수용성을 가지고 있으며, 전구, 유리, 브라운관 등의 에칭, 금속표면 처리제, 목재 방부제 등으로 사용된다.

상기와 연관하여, 상기 불산, 불화암모늄은 유리 또는 규소화합물을 부식시키기 때문에 유리판(1) 표면이 부식됨에 따라 반투명 또는 불투명한 유리판(1)을 제조할 수 있게 된다.

상기 인산은 투명한 무색의 액체 또는 투명한 결정성 고체상태의 무기 산소산의 일종으로, 화학연마제, 전기도금 연마제, 금속 표면 광택제, 비누, 세제, 수질처리, 의약품, 치약, 섬유 산업 등으로 사용된다.

상기 붕산은 붕소를 중심원자로 하는 산소산이며, 무색, 무취에 광택이 있는 결정이고, 온수에 용해도가 좋으며, 방부제, 소독제, 도자기유약 등으로 사용된다.

부가하여 설명하면, 상기 불산, 불화암모늄, 인산 및 붕산은 가공액 총 중량에 대하여 1 내지 10% 포함되는 것이 바람직한데, 1중량% 미만 첨가될 경우, 유리판(1) 표면의 부식이 제대로 이루어지지 않아 불투명도가 제대로 구현되지 않거나, 유리판(1) 표면에 얼룩이 발생되는 문제가 발생될 수 있고, 가공액 총 중량에 대하여 10 중량% 초과하여 첨가될 경우, 유리판(1) 표면의 부식이 많이 발생되어 유리판(1)의 강도가 저하되는 문제점이 발생될 수 있기 때문에, 상기 범위 내의 중량%를 첨가하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 가공액은 전분, 밀가루 및 셀룰로오스 중에서 선택되는 어느 하나 또는 복수 개의 점도조절제를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 전분은 많은 수의 포도당 단위체들이 글리코사이드 결합으로 연결된 중합체 탄수화물로, 용매에 혼합 시 밀가루반죽과 같은 점성이 있는 풀이 생성되어 증점안정제, 경화제, 접착제 등으로 사용된다.

상기 밀가루는 글루텐이라고 불리는 단백질을 함유하고 있는 다당류 탄수화물로, 용매에 혼합 시 글루텐 분자들이 그물망처럼 서로 결합하여 점성이 생성되고, 접착제, 점도조절제 등으로 사용된다.

상기 셀룰로오스는 수백에서 수천개의 포도당 단위체들이 글리코사이드 결합으로 연결된 선형 사슬이 중첩된 격자형의 다당류로, 수용성접착제, 수용성 결합제, 소포제, 페인트 바인더, 제지 페이스트 등으로 사용된다.

더욱 바람직하게 상기 점도조절제는 가격이 저렴하고, 적은양으로 점도 조절이 쉬운 전분을 사용하는 것이 좋다.

본 발명의 제거단계(S60)는 상기 도포단계(S50) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 제거하는 것으로서, 작업자가 원하는 가공액의 두께만큼만 남겨두고 유리판(1)의 상면 가공액을 제거하여 유리판(1)의 부식이 균일하게 발생하도록 한다.

부가하여 설명하면, 상기 제거단계(S60)는 천연고무, 합성고무, 실리콘 및 폴리우레탄 중에서 선택되는 어느 하나로 구성된 와이퍼를 이용하여 가공액을 제거하는 것으로서, 상기 유리판(1)의 상면에 도포된 가공액을 동일한 두께만큼 남겨두고 와이퍼를 이용하여 제거한다.

상기 천연고무는 (natural rubber, 약어로 NR)는 천연 식물에서 얻어지는 고무재료로, 주성분이 cis-1, 4-폴리이소프렌의 이소프렌 고무를 말하는 것으로, 주로 남미 아마존 유역을 원산지로 하는 헤베아-브라질리엔시스(Heavea Brasiliensis)고무나무에서 채취된다. 고무나무에서 라텍스라는 고무분을 30~40wt%정도 함유하는 유액을 채취하여, 라텍스를 건조시켜서 생고무가 제조된다. 천연 고무에 있어서도 생고무의 사용 예는 적고 가류(加硫) 고무의 사용이 일반적이다.

상기 합성고무는 스티렌-부타디엔 고무, 네오프렌 고무, 에틸렌-프로필렌 고무 및 수소화 니트릴 부타디엔 고무 중에서 선택되는 어느 하나 또는 복수를 포함하여 구성될 수 있다.

부가하여 설명하면, 상기 스티렌-부타디엔 고무는 (styrene butadiene rubber, 약어로 SBR)는 스티렌과 부타다이엔을 25 : 75 중량비로 혼성, 중합하여 만들고, 전체 합성고무의 80%를 차지하며, 천연 고무에 비하여 내한성, 탄성 등은 떨어지나 내열성, 내마모성, 내노화성, 내구성, 내가스 투과성이 뛰어나 경량 타이어, 벨트, 호스, 성형품, 고무판, 구두창 등을 만드는데 주로 사용된다.

상기 네오프렌 고무는 (Neoprene rubber, 약어로 NR)는 폴리클로로프렌(polychloroprene)이라고도 불리우며, 클로로프렌의 라디칼 중합에 의해 생성되는 내유성을 가진 합성고무이다. 내후성, 내오존성, 내굴곡성, 화학적 안정성이 뛰어나고 넓은 온도 범위에서 유연성을 유지한다.

상기 에틸렌-프로필렌 고무는 (Ethylene-propylene rubber, 약어로 EPR)는 에틸렌과 프로필렌을 중합하여 만든 고무 모양의 탄성체이며, 내구성, 내열성, 내후성, 전기 특성이 매우 뛰어나 절연체로 전선 피복, 호스 등에 사용된다.

상기 수소화 니트릴 부타디엔 고무는 (Hydrogenated Nitrile butadiene rubber, 약어로 HNBR)는 니트릴-부타디엔 고무 폴리머 분자구조에서 이중 결합부분이 수소화 된것으로 내마모성이 좋고 탄화수소계 및 디젤 연료, 산화방지제, 유압유, 오일첨가제, 오존, 묽은산과 염기 등의 저항성이 뛰어나며, 인장강도가 크다.

상기 실리콘(silicone)은 규소와 산소를 골격으로 하고, 알킬기나 아릴기가 결합한 그물 구조를 가진 고분자 물질로, 내열성, 내한성, 내습성, 내약품성, 내유성이 우수하여 절연체, 윤활제, 가스켓 등으로 사용된다.

상기 폴리 우레탄(polyurethane)은 열경화성 수지는 아니나 유사한 3차원 구조를 가진 플라스틱이다. 질기고 화학약품에 잘 견디는 특성을 가지고 있다. 전기절연체, 구조재, 기포단열재, 기포쿠션, 탄성섬유 등에 사용되며, 신축성이 좋아서 고무의 대체물질로도 사용된다.

덧붙여 설명하면, 상기 와이퍼는 묽은산과 염기 등에 저항성이 뛰어나고, 인장강도가 큰 합성고무로 이루어질 경우, 장시간 사용할 수 있어 교체비용이 절감되기 때문에 경제적으로 좋다.

본 발명의 세척단계(S70)는 상기 제거단계(S60) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 세척하는 것으로서, 유리판(1)이 가공액에 의해 부식되고 난 후, 가공액을 제거하여 유리판(1)이 더 부식되는 것을 방지하기 위해 가공액을 세척한다.

부가하여 설명하면, 상기 세척단계(S70)는 상기 제거단계(S60) 이후, 작업자가 원하는 두께만큼의 가공액이 남아있는 유리판(1)을 1 내지 30 분동안 건조한 후, 물을 이용하여 상기 유리판(1)을 세척하여 가공액을 제거한다.

상기 유리판(1)은 1 내지 30 분 동안 건조하는 것이 바람직한데, 1분 미만으로 건조할 경우, 가공액이 제대로 건조되지 않아, 세척단계(S70)에서 가공액이 모두 세척됨에 따라 유리의 단면 가공이 제대로 이루어지지 않을 수 있고, 30분을 초과하여 건조할 경우, 가공액으로 인해 유리판(1)의 부식이 과하게 진행될 수 있기 때문에 상기 범위 내의 시간동안 건조하는 것이 바람직하다.

보다 바람직하게는 5분 내지 10분 동안 건조하는 것이 좋다.

본 발명의 분리단계(S80)는 상기 세척단계(S70) 이후, 상기 부착판(10)을 유리판(1)과 렉산판(2)으로 다시 분리하여 가공액에 의해 반투명 또는 불투명해진 유리판(1)을 제조할 수 있다.

부가하여 설명하면, 상기 분리단계(S80)는 가공액이 도포되어 불투명 또는 반투명 해진 유리판(1)을 렉산판(2)으로부터 분리하고, 분리된 렉산판(2)은 재사용할 수 있어 제조비용을 절감시킬 수 있다.

본 발명의 절단단계(S90)는 상기 분리단계(S80) 이후, 유리판(1)의 테두리를 절단하는 것으로서, 렉산판(2)과 분리된 유리판(1)의 테두리에 남아있는 테이프(3)의 접착면을 절단하여 완성품(5)을 제조한다.

부가하여 설명하면, 상기 절단단계(S90)는 상기 분리단계(S80)에서 분리된 유리판(1)의 테두리를 5 내지 30mm의 폭으로 절단하는 것으로서, 가공액을 도포하기 위하여 렉산판(2)과 부착할 때 부착된 유리판(1)의 테이프 접착면을 절단하여, 테이프의 접착물질이 남아있지 않도록 가공한다.

상기 유리판(1)의 테두리를 5 내지 30mm 폭으로 절단하는 것이 바람직한데, 5mm 미만의 폭으로 절단할 경우, 렉산판(2)과 부착 시 사용한 테이프(3)의 접착면이 남아 완성품(5)의 품질이 저하될 수 있고, 30mm를 초과하는 폭으로 절단할 경우, 절단되는 부분이 많아져 폐기물 양이 많아질 수 있고, 완성품(5)의 크기 또한 줄어들 수 있기 때문에 상기 범위 내의 폭으로 절단하는 것이 바람직하다.

다음은 본 발명에 의한 유리의 단면 가공방법에 관한 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

1. 준비단계(S10)

유리판(1), 렉산판(2), 테이프(3)를 준비한다.

2. 제조단계(S20)

상기 준비단계(S10)에서 준비된 렉산판(2) 상부에 유리판(1)을 겹치도록 적층시킨 후, 유리판(1) 테두리에 테이프를 부착하여 부착판(10)을 제조한다.

3. 이송단계(S30)

상기 제조단계(S20)에서 제조된 부착판(10)의 렉산판(2)을 흡착기로 흡착하여 부착판(10)을 가공액분사기로 이송한다.

4. 배치단계(S40)

상기 이송단계(S30)에서 가공액분사기로 이송된 부착판(10)을 유리판(1)이 상부로 오도록 배치한다.

5. 도포단계(S50)

상기 배치단계(S40) 이후, 가공액분사기로 이송된 유리판(1) 상면에 가공액을 도포한다.

6. 제거단계(S60)

상기 도포단계(S50) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 제거한다.

7. 세척단계(S70)

상기 가공액이 제거된 부착판(10)을 물로 세척한다.

8. 분리단계(S80)

상기 세척단계(S70) 이후, 상기 부착판(10)을 유리판(1)과 렉산판(2)으로 분리한다.

9. 절단단계(S90)

상기 분리단계(S80)에서 분리된 유리판(1)의 테두리를 절단하여 완성품(5)을 제조한다.

상기는 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.

1 : 유리판 2 : 렉산판
3 : 테이프 5 : 완성품
10 : 부착판

Claims (8)

1. 삭제
2. 유리판(1), 렉산판(2), 테이프(3)를 준비하는 준비단계(S10);
   상기 준비단계(S10)에서 준비된 렉산판(2) 상부에 유리판(1)을 적층시킨 후, 유리판(1) 테두리에 테이프를 부착하여 부착판(10)을 제조하는 제조단계(S20);
   상기 제조단계(S20) 이후, 부착판(10)의 렉산판(2)을 흡착기로 흡착하여 부착판(10)을 가공액분사기로 이송하는 이송단계(S30);
   상기 이송단계(S30)이후, 가공액분사기로 이송된 부착판(10)을 유리판(1)이 상부로 오도록 배치하는 배치단계(S40);
   상기 배치단계(S40) 이후, 유리판(1) 상면에 가공액을 도포하는 도포단계(S50);
   상기 도포단계(S50) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 제거하는 제거단계(S60);
   상기 제거단계(S60) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 세척하는 세척단계(S70);
   상기 세척단계(S70) 이후, 상기 부착판(10)의 렉산판(1)과 유리판(1)으로 분리하는 분리단계(S80);
   상기 분리단계(S80) 이후, 유리판(1)의 테두리를 절단하여 완성품(5)을 제조하는 절단단계(S90);를 포함하여 구성되고,
   상기 제조단계(S20)는
   1.6 내지 2.9 mm 두께(H1)의 렉산판(2)을 사용하는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법.
   
3. 유리판(1), 렉산판(2), 테이프(3)를 준비하는 준비단계(S10);
   상기 준비단계(S10)에서 준비된 렉산판(2) 상부에 유리판(1)을 적층시킨 후, 유리판(1) 테두리에 테이프를 부착하여 부착판(10)을 제조하는 제조단계(S20);
   상기 제조단계(S20) 이후, 부착판(10)의 렉산판(2)을 흡착기로 흡착하여 부착판(10)을 가공액분사기로 이송하는 이송단계(S30);
   상기 이송단계(S30)이후, 가공액분사기로 이송된 부착판(10)을 유리판(1)이 상부로 오도록 배치하는 배치단계(S40);
   상기 배치단계(S40) 이후, 유리판(1) 상면에 가공액을 도포하는 도포단계(S50);
   상기 도포단계(S50) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 제거하는 제거단계(S60);
   상기 제거단계(S60) 이후, 유리판(1) 상면의 가공액을 세척하는 세척단계(S70);
   상기 세척단계(S70) 이후, 상기 부착판(10)의 렉산판(1)과 유리판(1)으로 분리하는 분리단계(S80);
   상기 분리단계(S80) 이후, 유리판(1)의 테두리를 절단하여 완성품(5)을 제조하는 절단단계(S90);를 포함하여 구성되고,
   상기 제조단계(S20)는
   유리판(1) 테두리에 5 내지 30 mm 폭(W1)으로 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법.
   
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 도포단계(S50)는
   고압 노즐분사기를 이용하여 유리판(1) 표면에 가공액을 도포하는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법.
   
5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 도포단계(S50)는
   불산, 불화암모늄, 인산 및 붕산 중에서 선택되는 어느 하나 또는 복수 개의 조성물로 이루어진 가공액을 사용하는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법.
   
6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 제거단계(S60)은
   천연고무, 합성고무, 실리콘, 우레탄 중에서 선택되는 어느 하나로 구성된 와이퍼를 이용하여 가공액을 제거하는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공방법.
   
7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 절단단계(S90)는
   유리판(1)의 테두리를 5 내지 30mm 폭으로 절단하는 것을 특징으로 하는 유리판의 단면 가공 방법.
   
8. 제2항 또는 제3항 중 선택되는 하나의 항의 제조방법에 의해 제조된 유리판.
   

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