KR102398470B1 - Pressure sensitive adhesive composition, protective film using the same, and production method of protective film using the same - Google Patents

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Abstract

본 명세서에서 점착제 조성물로서, 상기 조성물 전체 함량에 대하여, 아크릴계 모노머 30-50 중량%; 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머 0.5-10 중량%; 이소시아네이트계 경화제 0.5-3.0 중량%; 및 이온성 대전제 0.1-2.0 중량%;를 포함하는 점착제 조성물이 제공된다.As a pressure-sensitive adhesive composition in the present specification, based on the total content of the composition, 30-50% by weight of an acrylic monomer; 0.5-10 wt% of an unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group; 0.5-3.0 wt% of an isocyanate-based curing agent; And 0.1-2.0% by weight of an ionic charge agent; is provided a pressure-sensitive adhesive composition comprising a.

Description

감압점착제 조성물, 이를 이용한 보호 필름, 및 이를 이용한 보호 필름의 제조 방법{PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PROTECTIVE FILM USING THE SAME, AND PRODUCTION METHOD OF PROTECTIVE FILM USING THE SAME}A pressure-sensitive adhesive composition, a protective film using the same, and a method for manufacturing a protective film using the same

본 명세서는 감압점착제 조성물, 이를 이용한 보호 필름, 및 이를 이용한 보호 필름의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 대전 방지제를 함유하여 우수한 부착성, 커팅시 버(Burr)와 찐 발생이 없어 공정성이 확보되며, 우수한 박리대전압 특정을 갖는 감압점착제 조성물, 이를 이용한 보호 필름, 및 이를 이용한 보호 필름의 제조 방법 등에 관한 것이다.The present specification relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a protective film using the same, and a method for manufacturing a protective film using the same, and more specifically, it contains an antistatic agent to provide excellent adhesion, and there is no burr or steaming during cutting, so fairness is improved. It is secured and relates to a pressure-sensitive adhesive composition having excellent peel electrification voltage characteristics, a protective film using the same, and a method for producing a protective film using the same.

일반적으로, 전자 부품 등에는 표면을 보호하기 위한 점착 보호 필름이 부착되고 있다. 이러한 점착 보호 필름은 특히 모바일 폰(Mobile phone), 컴퓨터 모니터, TV 및 각종 광고판 등의 표시장치를 구성하는 LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 디스플레이 패널 등에 그 사용이 급증하고 있다.In general, an adhesive protective film for protecting a surface is attached to an electronic component or the like. The adhesive protective film is particularly suitable for use in display panels such as LCD panels (Liquid Crystal Display Panel) and PDP (Plasma Display Panel) constituting display devices such as mobile phones, computer monitors, TVs, and various advertisement boards. is increasing rapidly.

종래에는 디스플레이 보호 필름으로 트리아세틸셀룰로오스(TAC, triacetyl cellulose)계 필름이 주로 사용되어 왔으나, 이러한 TAC 필름의 경우 고온, 고습 환경에서 쉽게 변형된다는 문제점이 있었다. 따라서, 최근에는 TAC 필름을 대체할 수 있는 다양한 재질의 보호 필름들이 개발되고 있으며, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 싸이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer), 아크릴계 필름 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 방안이 제안되었다.Conventionally, a triacetyl cellulose (TAC, triacetyl cellulose)-based film has been mainly used as a display protection film, but there is a problem in that such a TAC film is easily deformed in a high temperature and high humidity environment. Therefore, in recent years, protective films of various materials that can replace the TAC film have been developed, for example, polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP, cycloolefin polymer), an acrylic film, etc. alone Or a method of using a mixture has been proposed.

한편, 이러한 보호 필름들은 종래에 PVA 필름과 보호 필름 접착을 위해 주로 사용해왔던 수계 접착제와의 접착력이 충분하지 않다는 문제점이 있었다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 싸이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer), 아크릴계 필름 등의 표면에 실리콘계 점착제층을 형성함으로써 수계 접착제와의 접착력을 향상시키는 방안이 제안되었고, 상기 실리콘계 점착제층은 우수한 내열성, 내후성 등이 장점이다. On the other hand, these protective films have a problem in that the adhesive strength between the PVA film and the water-based adhesive, which has been mainly used for bonding the protective film in the prior art, is not sufficient. In order to solve this problem, a method for improving adhesion with a water-based adhesive is proposed by forming a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer on the surface of polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), acrylic film, etc. and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has advantages such as excellent heat resistance and weather resistance.

또한, 현재 디스플레이 패널이 박막화 됨에 따라 액정 배열 및 sensor에 영향을 주는 보호필름 박리시 발생 되는 정전기 문제가 발생하고 있다. 보호필름을 박리할 때 발생되는 정전기가 상부 또는 하부에 위치하는 패널에 손상을 입힐 수 있기 때문에, 디스플레이 패널 제조 분야에서 정전기 관리에 대한 요구가 증가하고 있는 추세이다.In addition, as the current display panel is thinned, there is a problem of static electricity occurring during peeling of the protective film that affects the liquid crystal arrangement and the sensor. Since the static electricity generated when the protective film is peeled may damage the upper or lower panel, the demand for static electricity management in the display panel manufacturing field is increasing.

이에, 본 발명에서는 아크릴계 모노머에 이온성 대전제를 첨가하고, 이소시아네이트계 경화제 함량을 최소화하여 대전성을 가지는 이온의 유동성을 확보하여 보호필름을 박리하게 될 때 박리대전압 0.4Kv이하 및 PSA의 표면저항값이 109Ω이하 최소화 할수 있는 점착 필름 및 피착제의 조도가 비교적 큰 Ra값 0.5㎛~2um에서 젖음성이 확보될 수 있는 점착 필름을 제공하고자 한다.Therefore, in the present invention, an ionic charging agent is added to the acrylic monomer, and the content of the isocyanate-based curing agent is minimized to secure the fluidity of ions having chargeability, so that when the protective film is peeled off, the peeling electrification voltage is less than 0.4Kv and the surface resistance of PSA It is intended to provide an adhesive film that can minimize the value of 109Ω or less, and an adhesive film that can secure wettability at an Ra value of 0.5㎛ ~ 2um with a relatively large roughness of the adherend.

이를 통하여 테이프 박리 후에도 점착층의 잔사가 없이 2차 접합시 세척공정 단축이 가능하여 효율성 제고가 가능케 할 수 있다.Through this, it is possible to shorten the cleaning process at the time of the second bonding without leaving a residue of the adhesive layer even after the tape is peeled, thereby improving the efficiency.

본 발명의 일 구현예는, 점착제 조성물로서, 상기 조성물 전체 함량에 대하여, 아크릴계 모노머 30-50 중량%; 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머 0.5-10 중량%; 이소시아네이트계 경화제 0.5-3.0 중량%; 및 이온성 대전제 0.1-2.0 중량%;를 포함하는, 점착제 조성물이 제공된다.One embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition, based on the total content of the composition, 30-50% by weight of an acrylic monomer; 0.5-10 wt% of an unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group; 0.5-3.0 wt% of an isocyanate-based curing agent; And 0.1-2.0 wt% of an ionic charge agent; Containing, a pressure-sensitive adhesive composition is provided.

일 구현예에서, 상기 조성물 전체 함량에 대하여 이소시아네이트계 경화제 0.1-1.0 중량%을 포함할 수 있다.In one embodiment, 0.1-1.0 wt% of an isocyanate-based curing agent may be included with respect to the total content of the composition.

일 구현예에서, 상기 조성물 전체 함량에 대하여 이온성 대전제 0.1-2.0 중량%;을 포함할 수 있다.In one embodiment, 0.1-2.0 wt% of an ionic charge agent based on the total content of the composition; may include.

일 구현예에서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 트릴렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 크실렌 디이소시아네이트(xylene diisocyanate), 및 헥사 디이소이아네이트(hexamethylene diisocyanate)로 구성되는 군에서 선택되는 하나 이상의 경화제를 포함할 수 있다.In one embodiment, the isocyanate-based curing agent may include one or more curing agents selected from the group consisting of torylene diisocyanate, xylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate. there is.

일 구현예에서, 상기 이온성 대전제는 금속염, 아민계 또는 피리딘계열의 대전제로 구성되는 군에서 선택되는 하나 이상의 경화제를 포함할 수 있다.In one embodiment, the ionic charge agent may include one or more curing agents selected from the group consisting of metal salts, amine-based or pyridine-based charge agents.

본 발명의 다른 구현예는, 본 발명의 일 구현예에 따른 점착제 조성물을 포함하는 감압 점착제층;을 포함하는, 보호 필름이 제공된다.Another embodiment of the present invention provides a protective film comprising; a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention.

일 구현예에서, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutyleneterephthalate: PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate: PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트(polybutylenenaphthalate: PBN), 폴리에틸렌(polyethylene: PE), 폴리프로필렌(polypropylene: PP) 및 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the base film is polyethyleneterephthalate (PET), polybutyleneterephthalate (PBT), polyethylenenaphthalate (PEN), polybutylenenaphthalate (PBN), polyethylene ( polyethylene: PE), polypropylene (polypropylene: PP), and polyimide (polyimide) may include one or more selected from the group consisting of.

일 구현예에서, 상기 감압 점착제층은 0.5-2㎛의 Ra값을 갖는 피착제에 대하여 밀착성을 가질 수 있다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer may have adhesion to an adherend having an Ra value of 0.5-2 μm.

일 구현예에서, 상기 보호 필름은 감압 점착제층 상에 이형 필름층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the protective film may further include a release film layer on the pressure-sensitive adhesive layer.

일 구현예에서, 상기 보호 필름은 25℃에서 택(tack) 점착력의 측정 값이 40 gf 이상일 수 있다.In one embodiment, the protective film may have a measured value of tack   adhesive force of 40 gf or more at 25°C.

일 구현예에서, 상기 보호 필름은 0.3kv 이하의 박리 대전압을 가질 수 있다.In one embodiment, the protective film may have a peel electrification voltage of 0.3 kv or less.

일 구현예에서, 상기 보호 필름은 109 Ω 이하의 표면 저항을 가질 수 있다.In one embodiment, the protective film may have a surface resistance of 10 9 Ω or less.

본 발명의 다른 구현예는, 기재 필름을 준비하는 단계; 및 상기 기재 필름 상에 본 발명의 일 구현예에 따른 점착제 조성물을 포함하는 감압 점착제층을 형성하는 단계;를 포함하는, 보호필름 제조 방법이 제공된다.Another embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a base film; and forming a pressure-sensitive adhesive layer including the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention on the base film;

일 구현예에서, 상기 감압점착제층을 형성하는 단계의 공정 속도는 5m/min 이하일 수 있다.In one embodiment, the process speed of forming the pressure-sensitive adhesive layer may be 5 m/min or less.

일 구현예에서, 상기 감압점착제층을 형성하기 전에, 상기 기재 필름 상에 우레탄계 수지를 포함하는 프라이머층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, before forming the pressure-sensitive adhesive layer, forming a primer layer comprising a urethane-based resin on the base film; may further include.

본 발명의 예시적인 구현예들에 의하면, 아크릴계 모노머, 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머, 이소시아네이트계 경화제, 및 이온성 대전제를 포함하여, 기재 필름과의 밀착성을 높이는 동시에, 우수한 박리대전압을 가져 보호필름 박리시 발생 되는 정전기 문제를 관리할 수 있다.According to exemplary embodiments of the present invention, it contains an acryl-based monomer, an unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group, an isocyanate-based curing agent, and an ionic charge agent to increase adhesion with the base film and at the same time have an excellent peel electrification voltage protective film It is possible to manage the static electricity problem that occurs during peeling.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 보호 필름의 개략도를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 보호 필름을 피착제에 부착하는 경우 대전제 성분이 석출됨을 SEM으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 보호 필름을 피착제에 부착하는 경우 대전제 성분이 석출됨을 EDS로 성분 분석한 결과를 도시한다.
도 4a 및 4b는 각 2D, 3D를 이용한 표면의 조도를 촬영한 것이다. 구체적으로 도 4a는 2D를 이용하여 표면의 거칠기(Ra)를 측정하였으며 이에 따른 표면의 3D를 촬영한 것이 4b도이다. 즉 표면의 거칠기가 0.6um로 조도가 높은 피착제를 선정하여 측정한 그림이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 일 구현예에 따른 보호 필름을 Ra 0.6㎛의 피착제에 부착한 경우로서, 양호한 부착성을 갖는 경우(도 5a) 및 미세기포가 발생하여 부착성이 좋지 않은 경우(도 5b)를 각각 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 구현예에 따른 보호 필름을 경도 테스트 한 것으로, 평가 기준 H1(좌측), S1H1(중앙), S2H1(우측)의 시편을 각각 연필 테스트 한 결과를 도시한다.
1 shows a schematic diagram of a protective film according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an SEM view showing that a major component is precipitated when a protective film according to an embodiment of the present invention is attached to an adherend.
FIG. 3 shows the result of component analysis by EDS that a major component is precipitated when a protective film according to an embodiment of the present invention is attached to an adherend.
4A and 4B are photographs of surface roughness using 2D and 3D, respectively. Specifically, FIG. 4a shows the roughness Ra of the surface was measured using 2D, and FIG. 4b is a 3D photograph of the surface. In other words, the surface roughness is 0.6um, and it is a figure measured by selecting an adherend with high roughness.
5A and 5B show a case in which a protective film according to an embodiment of the present invention is attached to an adherend having a Ra of 0.6 μm, and shows good adhesion ( FIG. 5A ) and the case of poor adhesion due to generation of microbubbles. (Fig. 5b) is shown respectively.
6 is a hardness test of the protective film according to an embodiment of the present invention, and shows the results of pencil testing of specimens of evaluation criteria H1 (left), S1H1 (center), and S2H1 (right), respectively.

용어 정의Term Definition

본 명세서에서 "감압점착제층"는 점착력과 신축성을 갖는 필름이라면 특별히 제한되지 않는다. "감압점착제"란 압력을 가하는 것만으로도 피착제의 표면에 점착되고, 또한 적절한 강도를 가하면 피착면에 거의 흔적을 남기지 않고도 피착면으로부터 제거할 수 있는 점착제를 의미한다. In the present specification, the "pressure-sensitive adhesive layer" is not particularly limited as long as it is a film having adhesive strength and elasticity. "Pressure-sensitive adhesive" means an adhesive that adheres to the surface of an adherend just by applying pressure, and can be removed from the adherend without leaving almost no traces on the adherend by applying an appropriate strength.

본 명세서에서 "버(burr)"란 고무 성형 찌꺼기로, 필름 재단 등의 공정시 단재 등의 부위에서 발생하는 미세 가루, 찌꺼기 등을 의미한다. As used herein, the term “burr” refers to rubber molding residues, and refers to fine powders, residues, etc. generated in parts such as cut materials during a process such as film cutting.

본 명세서에서 "찐"이란 점착제를 재단 시 점착제의 일부 성분이 피착제 혹은 Knife의 달라붙는 것을 의미하며, 고체 형태의 버와 비교할 때 찐은 고체와 액체의 중간 상태에 해당한다. As used herein, "steamed" means that some components of the pressure-sensitive adhesive stick to the adherend or knife when cutting the pressure-sensitive adhesive, and steamed corresponds to an intermediate state between a solid and a liquid when compared to a solid-type burr.

이하, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들은 단지 설명을 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. The embodiments of the present invention disclosed in the text are illustrated for the purpose of explanation only, and the embodiments of the present invention may be embodied in various forms and should not be construed as being limited to the embodiments described in the text. .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들은 본 발명을 특정한 개시 형태로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. The present invention can make various changes and can have various forms, and the embodiments are not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and all changes, equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the present invention should be understood as including

점착제 조성물adhesive composition

본 발명의 일 구현예는, 점착제 조성물로서, 상기 조성물 전체 함량에 대하여, 아크릴계 모노머 30-50 중량%; 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머 0.5-10 중량%; 이소시아네이트계 경화제 0.5-3.0 중량%; 및 이온성 대전제 0.1-2.0 중량%;를 포함하는, 점착제 조성물이 제공된다.One embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition, based on the total content of the composition, 30-50% by weight of an acrylic monomer; 0.5-10 wt% of an unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group; 0.5-3.0 wt% of an isocyanate-based curing agent; And 0.1-2.0 wt% of an ionic charge agent; Containing, a pressure-sensitive adhesive composition is provided.

예시적 구현예에서, 상기 점착제 조성물은 상기 조성물 전체 함량에 대하여, 아크릴계 모노머 30-50 중량%을 포함할 수 있다. 상기 아크릴계 모노머의 함량이 30 중량% 미만인 경우 충분한 가교반응이 일어나지 않아 아크릴계의 점착 특성을 저해 할 수 있고, 50 중량% 초과인 경우 충분한 반응 후 남은 (미반응 아크릴계 모노머)아크릴계 모노머가 피착제에 남아 장기적 신뢰성에 저해될 수 있다.In an exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition may include 30-50 wt% of an acrylic monomer based on the total content of the composition. If the content of the acrylic monomer is less than 30% by weight, sufficient crosslinking reaction does not occur and may impair the adhesive properties of the acrylic. long-term reliability may be compromised.

예시적 구현예에서, 상기 아크릴계 모노머는 아크릴산에스테르 모노머를 포함할 수 있으며, 예컨대 (메타) 아크릴산에스테르 모노머일 수 있다. 구체적으로, 상기 (메타) 아크릴산에스테르 모노머는 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 및 데실(메타)아크릴레이트 등으로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the acrylic monomer may include an acrylic acid ester monomer, for example, a (meth)acrylic acid ester monomer. Specifically, the (meth) acrylic acid ester monomer is butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) ) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, selected from the group consisting of decyl (meth) acrylate, etc. It may include one or more being.

또한, 상기 점착제 조성물은 상기 조성물 전체 함량에 대하여, 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머 0.5-10 중량%을 포함할 수 있다. 상기 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머의 중량이 0.5 중량% 미만인 경우 이소시아네이트 경화제의 NCO와 충분한 반응이 일어나지 않아 가교가 되지 않을 수 있고, 10 중량% 초과인 경우 NCO와 충분히 반응 후 미반응 된 카르복실기 및 수산기가 남아 피착제에 전이를 일으켜 문제 발생 여지가 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may include 0.5-10% by weight of an unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group, based on the total content of the composition. If the weight of the carboxyl group and hydroxyl group-containing unsaturated monomer is less than 0.5 wt%, crosslinking may not occur because sufficient reaction with NCO of the isocyanate curing agent does not occur, and if it exceeds 10 wt%, unreacted carboxyl group and hydroxyl group after sufficiently reacting with NCO There is a possibility of causing problems by causing transfer to the remaining adherend.

예시적인 구현예에서, 상기 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머는 산기(acid functional group)를 포함하는 에틸렌성 불포화 화합물 단량체 일 수 있다. 예를 들어, 폴리에스터계 올리고머로, 카르복실기 및 불포화결합을 갖는 올리고머일 수 있으며, 구체적으로 상기 불포화 모노머에 함유된 카르복실기는 이소시아네이트기(-NCO)와 우레아 반응을 할 수 있으며 아래의 화학식 1과 같다.In an exemplary embodiment, the unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group may be an ethylenically unsaturated compound monomer containing an acid functional group. For example, as a polyester-based oligomer, it may be an oligomer having a carboxyl group and an unsaturated bond. Specifically, the carboxyl group contained in the unsaturated monomer may undergo a urea reaction with an isocyanate group (-NCO), as shown in Formula 1 below. .

Figure 112020046785804-pat00001
Figure 112020046785804-pat00001

또한, 상기 불포화 모노머에 함유된 수산기는 이소시아네이트기(-NCO)와 우레탄 반응을 할 수 있으며 아래의 화학식 2와 같다.In addition, the hydroxyl group contained in the unsaturated monomer may undergo a urethane reaction with an isocyanate group (-NCO), as shown in Chemical Formula 2 below.

Figure 112020046785804-pat00002
Figure 112020046785804-pat00002

상기 우레아 반응 및 우레탄 반응을 통하여 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머는 이소시아네이트계 경화제와 가교될 수 있다.Through the urea reaction and the urethane reaction, the unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group may be cross-linked with an isocyanate-based curing agent.

예시적 구현예에서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 이소시아네이트(isocyanate)화합물, 에폭시(epoxy)화합물, 금속화합물 등을 포함할 수 있으며, 구체적으로 상기 이소시아네이트 화합물은 트릴렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 크실렌 디이소시아네이트(xylene diisocyanate) 등의 방향족 디이소시아네이트, 헥사 디이소이아네이트(hexamethylene diisocyanate) 또는 수산기를 가지는 화합물과의 부가물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 이소시아네이트계 경화제는 트릴렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 크실렌 디이소시아네이트(xylene diisocyanate), 및 헥사 디이소이아네이트(hexamethylene diisocyanate)로 구성되는 군에서 선택되는 하나 이상의 경화제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 이소시아네이트계 경화제는 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트(TMDI) 등의 지방족계 이소시아네이트 화합물, 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 자일릴렌디이소시아네이트(XDI), 디메틸디페닐렌디이소시아네이트(TOID), 및 톨릴렌디이소시아네이트로 구성되는 군에서 선택되는 하나 이상의 경화제를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, the isocyanate-based curing agent may include an isocyanate compound, an epoxy compound, a metal compound, etc., specifically, the isocyanate compound is torylene diisocyanate, xylene diisocyanate ( It may include an adduct with an aromatic diisocyanate such as xylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, or a compound having a hydroxyl group. For example, the isocyanate-based curing agent may include one or more curing agents selected from the group consisting of torylene diisocyanate, xylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate. . Specifically, the isocyanate-based curing agent is an aliphatic isocyanate compound such as hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), xylyl It may include one or more curing agents selected from the group consisting of rendiisocyanate (XDI), dimethyldiphenylenediisocyanate (TOID), and tolylenediisocyanate.

또한 예시적인 구현예에서, 상기 조성물 전체 함량에 대하여 이소시아네이트계 경화제 0.5-3.0 중량%, 예를 들어 0.5-2.0 중량%을 포함할 수 있으며, 바람직하게 이소시아네이트계 경화제 0.1-1.0 중량%을 포함할 수 있다. 상기 이소시아네이트계 경화제의 함량이 0.5 중량% 미만인 경우 경화 밀도가 낮아 피착제에 점착층이 넘어가며 일정한 점착력 혹은 물성이 유지가 되지 않을 수 있고, 3.0 중량% 초과인 경우 미반응된 이소시아네이트계 경화제가 남아 장기 신뢰성에 좋지 않은 결과를 낼 수 있으며, 경제성 면에서도 좋지 않다. Also, in an exemplary embodiment, 0.5-3.0% by weight of an isocyanate-based curing agent, for example, 0.5-2.0% by weight, may be included, preferably 0.1-1.0% by weight of an isocyanate-based curing agent, based on the total content of the composition. there is. When the content of the isocyanate-based curing agent is less than 0.5% by weight, the curing density is low and the adhesive layer passes over the adherend, and constant adhesive strength or physical properties may not be maintained. It may produce bad results for long-term reliability, and it is also not good from an economic point of view.

특히 이소시아네이트계 경화제를 전술한 범위로 포함하는 경우, 택 점착력과 가교량에서 최적화시킬 수 있으며, 이에 본 발명의 일 구현예에 따른 점착 필름은 택(tack) 점착력의 측정 값이 40 gf 이상이고, 조성물 전체 함량에 대하여 이소시아네이트계 경화제 0.5-3.0 중량%으로 포함하여 우수한 택 점착력과 가교 특성을 동시에 가질 수 있다.In particular, when the isocyanate-based curing agent is included in the above range, it can be optimized in tack adhesive strength and crosslinking amount, and accordingly, the adhesive film according to an embodiment of the present invention has a tack   adhesive force of 40 gf or more, By including 0.5-3.0 wt% of an isocyanate-based curing agent based on the total content of the composition, excellent tack adhesion and crosslinking properties can be achieved at the same time.

예시적 구현예에서, 상기 이온성 대전제는 점착제 조성물에 포함되어 낮은 박리대전압을 확보하고, 필름 컷팅시 버(Burr) 및 찐 발생이 없어서 양호한 공정성을 확보할 수 있다. In an exemplary embodiment, the ionic charging agent is included in the pressure-sensitive adhesive composition to secure a low peel electrification voltage, and there is no burr and steam generation during film cutting, thereby ensuring good processability.

예시적 구현예에서, 상기 이온성 대전제는 금속염, 아민계, 또는 피리딘계열의 대전제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 이온성 대전제는 피리딘계열로 구성되는 군에서 선택되는 하나 이상의 대전제를 포함할 수 있다. 상기 이온성 대전제는 대전성을 가지는 이온의 유동성을 확보하여 보호필름을 박리하게 될 때 박리대전압 및 감압점착제층의 표면저항 값을 최소화 할 수 있다.In an exemplary embodiment, the ionic charge agent may include a metal salt, an amine-based charge agent, or a pyridine-based charge agent. Specifically, the ionic charge agent may include one or more charge agents selected from the group consisting of pyridine series. The ionic charging agent can minimize the peeling charging voltage and the surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive layer when the protective film is peeled off by securing the fluidity of ions having chargeability.

또한 상기 이온성 대전제는 금속이온을 가지는 금속염, 이온성 액체, 탄소 소재 및 계면활성제 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 금속염으로서는 리튬 염(Lithium salt), 리튬 이미드(Lithium imide) 및 포타슘 염(Potassium salt) 등을 예로 들 수 있으며, 상기 이온성 액체로서는 피리딘 이미드(Pyridine imide) 등을 예를 들 수 있다. 구체적으로 상기 금속염은 리튬염일 수 있으며, 구체적으로, 요오드화 리튬(LiI), 과염소산 리튬(LiClO4), 과염소산 나트륨(NaClO4), 과염소산 칼륨(KClO4), 리튬헥사플루오로알세네이트(LiAsF6), 리튬테트라플루오로보레이트(LiBF4), 리튬헥사플루오로포스페이트(LiPF6), 소듐헥사플루오로포스페이트(NaPF6), 트리플루오로메탄술폰산리튬(LiCF3SO3), 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(LiN(CF3SO2)2), 트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드리튬(LiC(CF3SO2)3), 비스(플루오로술포닐)이미드칼륨(KaN(FSO2)2), 비스(플루오로술포닐)이미드나트륨(NaN(FSO2)2) 및 비스(플루오로술포닐)이미드리튬(LiN(FSO2)2)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 것일 수 있다.In addition, the ionic charge agent may include at least one selected from the group consisting of a metal salt having a metal ion, an ionic liquid, a carbon material, and a surfactant, and the metal salt includes a lithium salt, a lithium imide ( Lithium imide) and potassium salt may be cited as examples, and the ionic liquid may include pyridine imide and the like. Specifically, the metal salt may be a lithium salt, and specifically, lithium iodide (LiI), lithium perchlorate (LiClO 4 ), sodium perchlorate (NaClO 4 ), potassium perchlorate (KClO 4 ), lithium hexafluoroalsenate (LiAsF 6 ) , lithium tetrafluoroborate (LiBF 4 ), lithium hexafluorophosphate (LiPF 6 ), sodium hexafluorophosphate (NaPF 6 ), lithium trifluoromethanesulfonate (LiCF 3 SO 3 ), bis(trifluoromethane) Sulfonyl)imilithium (LiN(CF 3 SO 2 ) 2 ), tris(trifluoromethanesulfonyl)methidridium (LiC(CF 3 SO 2 ) 3 ), bis(fluorosulfonyl)imide potassium from the group consisting of (KaN(FSO 2 ) 2 ), sodium bis(fluorosulfonyl)imide (NaN(FSO 2 ) 2 ) and bis(fluorosulfonyl)imilithium (LiN(FSO 2 ) 2 ) It may be one or more selected.

예시적 구현예에서, 상기 조성물 전체 함량에 대하여 이온성 대전제 0.1-2.0 중량%;을 포함할 수 있다. 상기 이온성 대전제 함량이 0.1 중량% 미만인 경우 2Kv이상의 정전기 발생 할 수 있고, 2.0 중량% 초과인 경우 임계점을 넘겨 더 이상의 낮은 정전기 제어가 어려 울 수 있다.In an exemplary embodiment, 0.1-2.0% by weight of an ionic charge agent based on the total content of the composition; may include. If the ionic charge content is less than 0.1% by weight, more than 2Kv of static electricity may be generated, and if it is more than 2.0% by weight, it may be difficult to control further low static electricity beyond the critical point.

보호 필름protective film

본 발명의 다른 구현예는, 본 발명의 일 구현예에 따른 점착제 조성물을 포함하는 감압 점착제층(120);을 포함하는, 보호 필름(100)이 제공된다. 예를 들어, 상기 보호 필름은 기재 필름(110), 감압점착제층(120) 순으로 적층될 수 있다. 도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 보호 필름의 개략도를 도시하며, 이를 참고하여 설명한다.Another embodiment of the present invention provides a protective film 100 including; a pressure-sensitive adhesive layer 120 including the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention. For example, the protective film may be laminated in the order of the base film 110 and the pressure-sensitive adhesive layer 120 . 1 shows a schematic diagram of a protective film according to an embodiment of the present invention, which will be described with reference to this.

상기 기재 필름(110)은 탄성률이 높고, 흡습 팽창계수가 작으며 선 팽창 계수가 작은 것을 사용하는데, 특히 광학특성을 가지고 리사이클 칩을 사용하지 않는 원단을 사용하는 것이 바람직하다.The base film 110 uses a high elastic modulus, a small hygroscopic expansion coefficient, and a small linear expansion coefficient. In particular, it is preferable to use a fabric having optical properties and not using a recycled chip.

예시적 구현예에서, 상기 기재 필름(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutyleneterephthalate: PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate: PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트(polybutylenenaphthalate: PBN), 폴리에틸렌(polyethylene: PE), 폴리프로필렌(polypropylene: PP) 및 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게 기재 필름(110)의 강도는 MD방향 15kgf/15mm이상, TD방향 20kgf/15mm이상이고, 신율은 MD방향 및 TD 방향 120% 미만인 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름일 수 있다.In an exemplary embodiment, the base film 110 may include polyethyleneterephthalate (PET), polybutyleneterephthalate (PBT), polyethylenenaphthalate (PEN), and polybutylenenaphthalate (PBN). ), polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polyimide (polyimide) may include at least one selected from the group consisting of. Preferably, the strength of the base film 110 is 15 kgf/15 mm or more in the MD direction, 20 kgf/15 mm or more in the TD direction, and the elongation may be a polyethylene terephthalate film having less than 120% of the MD direction and TD direction.

예시적인 일 구현예에서, 상기 기재 필름(110)의 두께는 65 내지 85㎛ 이상일 수 있다. 두께가 65㎛ 미만이면 공정 작업 중 취급성 문제로 인해 손상을 줄 수 있고, 85㎛ 초과이면 제품의 생산단가가 높아져 가격경쟁력을 갖추기 어려울 수 있다.In an exemplary embodiment, the thickness of the base film 110 may be 65 to 85 μm or more. If the thickness is less than 65㎛, it may be damaged due to handling problems during process work.

예시적인 일 구현예에서, 상기 감압점착제층(120)의 두께는 100㎛ 이상일 수 있고, 200㎛ 이하일 수 있다. 상기 감압점착제층(120)의 두께가 100㎛ 미만인 경우 외부 충격(핀홀, 눌림 등)에 취약 할 수 있고, 200㎛ 초과인 경우 감압점착제층(120)의 표면부터 건조가 진행되므로 안쪽에 있는 점착층에선 미경화가 발생하여 점착 보호 필름의 물성이 낮아질 수 있다.In an exemplary embodiment, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 120 may be 100 μm or more, and may be 200 μm or less. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 120 is less than 100 μm, it may be vulnerable to external impacts (pinholes, press, etc.) Non-curing may occur in the layer, which may lower the physical properties of the adhesive protective film.

예시적 구현예에서, 상기 감압 점착제층(120)은 0.5-2㎛의 Ra값을 갖는 피착제에 대하여 밀착성을 가질 수 있다. 구체적으로 조도가 높은 피착제에서도 감압 점착제층이 우수한 부착성을 가질 수 있으며, 예를 들어 25℃에서 택(tack) 점착력의 측정 값이 40 gf 이상일 수 있으며, 예를 들어 40gf 내지 100gf 범위일 수 있다. 상기 범위의 택 점착력을 갖는 경우 조도가 높은 피착제에도 우수한 부착성을 가질 수 있다. 상기 택 점착력은 25℃에서 Probe Tack 장비를 이용하여 40mm * 40mm의 시료를 sus head에 합지하여 tack을 측정한 값일 수 있다. 한편, "택"이란 초기 점착력 또는 순간 점착력 등으로 불리며, 점착제 주요성질 중 하나다. 이 택이라고 하는 것은 매우 가볍게 피착재에 닿는 것 만으로, 단 시간에 피착재에 점착하는 특성을 말한다. 초기 택이 강하다는 것은 접합하면 즉시 실용적으로 견딜 수 있는 점착력이 있다는 것을 의미한다.In an exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 120 may have adhesion to an adherend having an Ra value of 0.5-2 μm. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer may have excellent adhesion even on an adherend with high roughness, for example, the measured value of tack and adhesive force at 25° C. may be 40 gf or more, for example, it may be in the range of 40 gf to 100 gf there is. When it has a tack adhesive force in the above range, it may have excellent adhesion even to an adherend having a high roughness. The tack adhesive force may be a value obtained by measuring the tack by laminating a sample of 40 mm * 40 mm to the sus head using a probe tack equipment at 25°C. On the other hand, "tack" is called initial adhesive force or instantaneous adhesive force, etc., and is one of the main properties of the adhesive. This tack refers to the property of sticking to the adherend in a short time by simply touching the adherend very lightly. A strong initial tack means that it has an adhesive force that can withstand practical use immediately after bonding.

한편, 감압 점착제층이 피착제에 전이가 되지 않도록 하기 위하여는 점착제 조성물을 충분히 가교시켜야 한다. 구체적으로 이러한 가교량은 이소시아네이트계 경화제와 함량과 연관되며 이소시아네이트계 경화제를 과량으로 첨가하는 경우 택 점착력이 낮아질 수 있고, 반면 택 점착력을 높이기 위하여 이소시아네이트계 경화제를 소량 첨가하는 경우 가교량이 충분하지 않아 피착제에 점착제층이 전이되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, Tack과 가교량의 밸런스를 조절하는 것이 중요하며, 본 발명의 일 구현예에 따른 점착 필름은 택(tack) 점착력의 측정 값이 40 gf 이상이고, 조성물 전체 함량에 대하여 이소시아네이트계 경화제 0.5-3.0 중량%으로 포함하여 우수한 택 점착력과 가교 특성을 동시에 가질 수 있다.On the other hand, in order to prevent the pressure-sensitive adhesive layer from being transferred to the adherend, the pressure-sensitive adhesive composition must be sufficiently crosslinked. Specifically, the amount of crosslinking is related to the content of the isocyanate-based curing agent, and when an isocyanate-based curing agent is added in excess, the tack adhesion may be lowered. There may be a problem that the pressure-sensitive adhesive layer is transferred to the agent. Therefore, it is important to control the balance of tack and crosslinking amount, and in the adhesive film according to an embodiment of the present invention, the measured value of tack   adhesive force is 40 gf or more, and isocyanate-based curing agent 0.5- with respect to the total content of the composition It can have excellent tack adhesion and crosslinking properties at the same time by including 3.0% by weight.

또한, 우수한 택 점착력과 가교 특성으로 인하여 제조된 점착 필름을 시트(Sheet) 또는 셀(Cell)로 재단하는 경우, 점착면에서의 버(Burr) 또는 찐의 발생도를 현저히 감소시킬 수 있다.In addition, when the prepared adhesive film is cut into a sheet or cell due to excellent tack adhesion and crosslinking properties, the occurrence of burrs or steaming on the adhesive surface can be significantly reduced.

선택적으로, 상기 보호필름은 감압 점착제층(120) 상에 이형 필름층(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 상기 이형 필름층(130)은 이형 기재와 이형층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 상기 이형 필름층(130)은 PET 등과 같은 이형 기재 상에 실리콘 수지와 같은 이형제를 도포하여 형성된 것일 수 있다.Optionally, the protective film may further include a release film layer 130 on the pressure-sensitive adhesive layer 120 . The release film layer 130 may have a structure in which a release substrate and a release layer are sequentially stacked. For example, the release film layer 130 is coated with a release agent such as a silicone resin on a release substrate such as PET. It may be formed by

예시적 구현예에서, 상기 보호 필름(100)은 0.3kv 이하의 박리 대전압을 가질 수 있다. 따라서, 상기 보호 필름은 보호 필름의 박리시 발생하는 정전기로 인하여, 상부 또는 하부에 위치하는 패널의 손상을 방지할 수 있다.In an exemplary embodiment, the protective film 100 may have a peel electrification voltage of 0.3 kv or less. Accordingly, the protective film can prevent damage to the panel positioned above or below due to static electricity generated when the protective film is peeled off.

예시적 구현예에서, 상기 보호 필름(100)은 109 Ω 이하의 표면 저항을 가질 수 있다. 상기 표면 저항이 109 Ω 초과의 경우 점착 필름을 박리 할 때 정전기 가 1Kv 이상 일 수 있다.In an exemplary embodiment, the protective film 100 may have a surface resistance of 10 9 Ω or less. If the surface resistance is more than 10 9 Ω, the static electricity may be 1Kv or more when peeling the adhesive film.

보호 필름 제조 방법How to make a protective film

본 발명의 다른 구현예는, 기재 필름을 준비하는 단계; 및 상기 기재 필름 상에 본 발명의 일 구현예에 따른 점착제 조성물을 포함하는 감압 점착제층을 형성하는 단계;를 포함하는, 보호필름 제조 방법이 제공된다.Another embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a base film; and forming a pressure-sensitive adhesive layer including the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention on the base film;

상기 기재필름은 전술한 바와 같고, 상기 기재 필름 상에 감압점착증을 형성하는 단계는 구체적으로, 상기 기재 필름의 일 면에 전술한 감압점착제 조성물을 도포하고, 건조하여 감압점착제층을 형성할 수 있다.The base film is the same as described above, and the step of forming the pressure-sensitive adhesive on the base film is specifically, coating the above-described pressure-sensitive adhesive composition on one surface of the base film, and drying it to form a pressure-sensitive adhesive layer. there is.

예시적인 구현예에서, 상기 감압점착제 조성물의 도포는 당 분야에서 일반적으로 사용되는 도포법으로 기재 필름 상에 도포될 수 있으며, 특별히 한정하는 것은 아니지만 예를 들어 다이 코터, 닙 코터, 그라비아 롤 코터 및 콤마 코터 등을 이용할 수 있다. 상기 감압점착제 조성물은 도포 후, 예를 들어 50 내지 110℃에서 건조되어 감압점착제층이 형성될 수 있다.In an exemplary embodiment, the application of the pressure-sensitive adhesive composition may be applied on a base film by a coating method generally used in the art, but is not particularly limited, for example, a die coater, a nip coater, a gravure roll coater and A comma coater or the like can be used. After application, the pressure-sensitive adhesive composition may be dried at, for example, 50 to 110° C. to form a pressure-sensitive adhesive layer.

예시적 구현예에서, 상기 감압점착제층을 형성하는 단계의 공정 속도는 5m/min 이하일 수 있다. 이는 초기 경화의 안정성을 위한 것으로, 상기 속도가 5m/min 초과인 경우, 초기 경화가 충분히 이루어지지 않아, 감압점착제층의 100㎛ 이상의 두께를 유지하기 어려울 수 있다.In an exemplary embodiment, the process speed of forming the pressure-sensitive adhesive layer may be 5 m/min or less. This is for the stability of the initial curing, and when the speed is more than 5 m/min, the initial curing is not sufficiently performed, and it may be difficult to maintain a thickness of 100 μm or more of the pressure-sensitive adhesive layer.

예시적 구현예에서, 상기 감압점착제층을 형성하기 전에, 상기 기재 필름 상에 우레탄계 수지를 포함하는 프라이머층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment, before forming the pressure-sensitive adhesive layer, forming a primer layer including a urethane-based resin on the base film; may further include.

선택적으로, 상기 보호필름 제조 방법은 감압 점착제층 상에 이형 필름층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 상기 이형 필름층은 이형 기재와 이형층이 순차적으로 적층된 구조를 갖도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 이형 필름층은 PET 등과 같은 이형 기재 상에 실리콘 수지와 같은 이형제를 도포하여 형성될 수 있다. 그후 점착 코팅되있는 면에 실리콘으로 코팅된 이형필름을 합지하여 이물 및 취급성 불량을 예방할 수 있다.Optionally, the method for manufacturing the protective film may further include forming a release film layer on the pressure-sensitive adhesive layer. The release film layer may be manufactured to have a structure in which a release substrate and a release layer are sequentially stacked. For example, the release film layer may be formed by applying a release agent such as a silicone resin on a release substrate such as PET. After that, it is possible to prevent foreign substances and poor handling by laminating a silicone-coated release film on the adhesive-coated surface.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예들에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. These examples are only for illustrating the present invention, and it will be apparent to those of ordinary skill in the art that the scope of the present invention is not to be construed as being limited by these examples.

실시예Example

[실시예 1] 점착제 조성물 제조[Example 1] Preparation of pressure-sensitive adhesive composition

점착제 조성물 전체 중량에 대하여, 아크릴계 모노머로 부틸(메타)아크릴레이트 45 중량%, 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머로 카르복실기 및 불포화결합을 함유하는 폴리에스터계 올리고머 2.5 중량%, 이소시아네이트계 경화제로 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI) 0.5 중량%, 및 이온성 대전제로 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(LiN(CF3SO2)2) 2.0 중량%를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.Based on the total weight of the pressure-sensitive adhesive composition, 45% by weight of butyl (meth)acrylate as an acrylic monomer, 2.5% by weight of a polyester oligomer containing a carboxyl group and an unsaturated bond as an unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group, hexamethylene diisocyanate as an isocyanate curing agent (HDI) 0.5% by weight, and bis(trifluoromethanesulfonyl)imilithium (LiN(CF 3 SO 2 ) 2 ) 2.0% by weight as an ionic charging agent was mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.

[실시예 2] 보호 필름 제조[Example 2] Preparation of protective film

실시예 1의 점착제 조성물을 콤마를 이용하여 베이스 필름 상에 도포하였다. 콤마 나이프의 갭을 조절하여 66um Wet 두께(고형분 30%기준)로 고르게 도포하였다. 점착제 조성물을 도포한 뒤 120 ℃에서 0.03시간 동안 건조하여 점착층 20um 보호 필름을 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was applied on the base film using a comma. By adjusting the gap of the comma knife, it was applied evenly with a thickness of 66um wet (based on solid content of 30%). After the pressure-sensitive adhesive composition was applied, it was dried at 120° C. for 0.03 hours to prepare a 20 μm adhesive layer protective film.

도 2 및 3은 제조된 보호 필름을 피착제에 부착하는 경우 미반응 된 혹은 Tm이 상온수준인 대전제 성분이 석출되는 현상을 나타내며, 석출된 부분을 SEM 촬영(도 2) 및 EDS로 성분 분석시(도 3) 대전제(D성분) 검출 되는 것을 확인 하였다.2 and 3 show the phenomenon of precipitation of unreacted or electrified components having Tm at room temperature when the prepared protective film is attached to the adherend, and the precipitated portion is analyzed by SEM imaging (FIG. 2) and EDS (FIG. 3) It was confirmed that the major agent (component D) was detected.

이를 통하여 i) 첫째, 점착제 내부에 대전제 함량이 과량으로 첨가하였을 때 피착제에 전이 되는 현상과, ii) 둘째, 점착제 내에 있는 대전제 성분의 결정화 온도가 상온(25도) 부근인 경우 결정화가 되어 피착제에 전이를 일으키는 현상을 확인할 수 있었다. Through this, i) first, the phenomenon of transfer to the adherend when the content of the charge agent is added in excess inside the adhesive, and ii) second, when the crystallization temperature of the charge agent in the adhesive is near room temperature (25 degrees), it crystallizes and adheres The phenomenon causing metastasis was confirmed.

[실험예 1] 보호 필름 평가 기준 설정[Experimental Example 1] Protection film evaluation criteria setting

제조된 보호 필름에서 감압점착제층이 Soft하다 혹은 Hard하다를 척도로 평가를 진행하였다. 이에 따른 기준은 Tack과 감압점착층의 Tg로 판단한 것으로 해석된다.Evaluation was carried out on the basis of whether the pressure-sensitive adhesive layer was soft or hard in the prepared protective film. This criterion is interpreted as judging by the tack and the Tg of the pressure-sensitive adhesive layer.

즉 조금더 Soft하게 만들기 위해 Tg가 낮은 배합액을 선택하거나, 혹은 Tackifier를 추가 처방하여 만들며, 반면 Hard하게 만들기 위해는 상기와 반대로 진행하게 된다. 하지만 지나치게 Soft한 감압점착층(PSA)을 만들 시 Cutting시 PSA 잔여물이 Cutting단면에 붙어 외관에 영향을 주며, 반면 지나치게 Hard할경우 Cutting후 PSA의 잔여 물질이 발생되어 이 또한 외관에 영향을 주게 되며, Ra값이 큰 피착면에는 잘 붙지 않는 문제가 발생된다. 즉 Softness와 Hardness를 조절하여야 할 필요성이 있다.That is, to make it a little softer, select a formulation with a low Tg or add tackifier to make it softer. On the other hand, to make it hard, the opposite is done. However, when making an excessively soft pressure-sensitive adhesive layer (PSA), the PSA residue is attached to the cutting section during cutting and affects the appearance. On the other hand, if it is too hard, residual PSA material is generated after cutting, which also affects the appearance. And, there is a problem that it does not adhere well to the adherend with a large Ra value. That is, there is a need to adjust Softness and Hardness.

이에, PSA의 Tack과 연필경도에 따라 2단계의 Softness(S), 2단계의 Hardness(H)를 하기와 같이 8가지의 기준을 설정하였다.Accordingly, according to the tack and pencil hardness of the PSA, two levels of Softness (S) and two levels of Hardness (H) were set as follows.

1) Softness1) Softness

1-1) Softness 1단계: S1 1-1) Softness Stage 1: S1

1-2) Softness 2단계: S21-2) Softness Level 2: S2

2) Hardness2) Hardness

2-1) Hardness 1단계: H1, 2-1) Hardness Level 1: H1,

2-2) Hardness 2단계 H22-2) Hardness Level 2 H2

3) Softness & Hardness (복합경도)3) Softness & Hardness (composite hardness)

3-1) Softness1단계 & Hardness1단계 S1H13-1) Softness Level 1 & Hardness Level 1 S1H1

3-2) Softness2단계 & Hardness1단계 S2H13-2) Softness Level 2 & Hardness Level 1 S2H1

3-3) Softness1단계 & Hardness2단계 S1H23-3) Softness Level 1 & Hardness Level 2 S1H2

3-4) Softness2단계 & Hardness2단계 S2H23-4) Softness Level 2 & Hardness Level 2 S2H2

S1S1 S2S2 H1H1 H2H2 S1H1S1H1 S2H1S2H1 S1H2S1H2 S2H2S2H2 Tack(gf)Tack(gf) 20~6020-60 60~10060-100 10~2010-20 0~100-10 20~4020-40 40~7040-70 10~2010-20 10~3010-30 Burr(ea)Burr(ea) 0~100-10 00 10~5010 to 50 00 0~200-20 00 0~100-10 0~100-10 찐(OK/NG)Steamed (OK/NG) OKOK NGNG OKOK OKOK NGNG OKOK OKOK OKOK Ra 0.5um~2um(부착성 OK/NG)Ra 0.5um~2um (Adhesiveness OK/NG) NGNG OKOK NGNG NGNG NGNG OKOK NGNG NGNG 박리대전압(Kv)Separation voltage (Kv) 0.430.43 0.280.28 0.890.89 1.321.32 0.480.48 0.190.19 0.560.56 0.390.39

따라서, S2H1단계로 진행시 Ra 0.5um~2um까지에서도 부착성 양호하며, 커팅시 Burr와 찐 발생도가 없어 공정성이 확보된다. 추가적으로 박리대전압도 0.19Kv로 개발 목표에 부합하는 것을 확인할 수 있었다.Therefore, when proceeding to step S2H1, adhesion is good even at Ra 0.5um to 2um, and fairness is secured because there is no occurrence of burrs and steaming during cutting. Additionally, it was confirmed that the delamination voltage was also 0.19Kv, which met the development goal.

[실험예 2] 보호 필름 부착성 테스트[Experimental Example 2] Protective film adhesion test

피착제를 선정하기 위하여 피착제의 표면 조도는 도 4a 및 4b와 같이 측정하였다. 구체적으로 도 4a 및 4b는 각 2D, 3D를 이용한 표면의 조도를 촬영한 것으로서, 여기서 도 4a는 2D를 이용하여 표면의 거칠기(Ra)를 측정하였으며 이에 따른 표면의 3D를 촬영한 것이 4b도이다. 이를 통하여 표면의 거칠기가 0.6um로 조도가 높은 피착제를 선정하여 보호 필름 부착성을 테스트 하였다. 부착성은 하기와 같이 Ra 0.6㎛의 피착제에 제조된 보호 필름을 부착하여 부착성을 평가하였다.In order to select the adherend, the surface roughness of the adherend was measured as shown in FIGS. 4A and 4B. Specifically, FIGS. 4A and 4B are photographs of the roughness of the surface using 2D and 3D, respectively, where FIG. 4A is a diagram of 4b that the roughness (Ra) of the surface was measured using 2D, and 3D of the surface was taken accordingly. . Through this, the adhesiveness of the protective film was tested by selecting an adherend with a high roughness with a surface roughness of 0.6 μm. Adhesion was evaluated by attaching a protective film prepared to an adherend having a Ra of 0.6 μm as follows.

그 결과, 도 5a에서는 양호하게 합지되나, 도 5b에서 Ra값이 큰 필름 합지시 미세기포가 발생하는 것을 확인하였으며, 이는 점착층의 Softness가 부족하여 부착이 되지 않기 때문에 발생하는 현상이다. 따라서 Softness를 강화하여 S2H1단계로 만들기 위해 이소시아네이트경화제를 0.5 중량%로 공정하여 부착성이 나올 수 있도록 개발 및 설계를 진행하였다. As a result, it was well laminated in FIG. 5A, but it was confirmed that microbubbles were generated during lamination of a film having a large Ra value in FIG. 5B, which is a phenomenon that occurs because adhesion is not performed due to insufficient softness of the adhesive layer. Therefore, in order to strengthen the softness and make the S2H1 stage, the isocyanate curing agent was processed at 0.5% by weight to develop and design so that adhesion can be obtained.

[실험예 3] 대전제 함량에 따른 박리대전압 테스트[Experimental Example 3] Peeling electrification voltage test according to the content of the charge agent

이소시아네이트계 경화제를 1~3 중량%로 하는 점착제 조성물을 제조하여 대전제 함량에 따른 박리대전압 평가를 수행하였다. 보호 필름을 멜라민 판(Size: A4)에 합지하여 30분 경과한 뒤, 속도 30m/min MAX로 박리한 후 박리 대전압을 10회 측정하여 그 평균값을 계산 하였다(측정기기: SSD社 STATIRON-DZ3). 그 결과는 아래 표 2와 같다.A pressure-sensitive adhesive composition containing 1 to 3% by weight of an isocyanate-based curing agent was prepared, and peel electrification voltage was evaluated according to the content of the charging agent. The protective film was laminated on a melamine plate (Size: A4) and after 30 minutes had elapsed, it was peeled off at a speed of 30 m/min MAX. ). The results are shown in Table 2 below.

대전제함량<중량%>Electrostatic content <wt%> 박리대전압 <Kv>Stripping voltage <Kv> 비고note 1차Primary 2차Secondary 3차tertiary 4차4th 0.50.5 -0.89-0.89 -0.92-0.92 -0.99-0.99 -0.89-0.89 박리대전압 NGStripping voltage NG 1One -0.74-0.74 -0.64-0.64 -0.63-0.63 -0.66-0.66 박리대전압 NGStripping voltage NG 1.51.5 -0.43-0.43 -0.45-0.45 -0.48-0.48 -0.49-0.49 박리대전압 NGStripping voltage NG 2.02.0 -0.21-0.21 -0.23-0.23 -0.19-0.19 -0.22-0.22 2.52.5 -0.23-0.23 -0.33-0.33 -0.37-0.37 -0.27-0.27 대전제 석출precipitation 3.03.0 -0.22-0.22 -0.23-0.23 -0.38-0.38 -0.32-0.32 대전제 석출precipitation 5.0 이상5.0 or higher -0.34-0.34 -0.37-0.37 -0.41-0.41 -0.34-0.34 대전제 석출precipitation

[[ 실험예Experimental example 4] 이소시아네이트계 경화제 함량에 따른 4] According to the content of isocyanate-based curing agent 박리대전압stripping voltage 및 경도 테스트 and hardness test

전술한 실험예 1부터, 대전제 2.0 중량% 이상을 첨가하였을 때, 대전제 성분이 석출될 뿐만 아니라, 박리대전압이 크게 낮아지지 않는 것을 확인할 수 있었다. 이로부터 점착제 조성물 전체 중량을 기준으로 대전 방지제의 함량 2.0 중량%가 임계점인 것으로 가정하여, 대전제 함량 2.0중량%일 때 이소시아네이트계 경화제의 함량을 달리하여 박리대전압을 테스트하였다. 박리대전압 측정은 실험예 1과 동일하다.From the above-described Experimental Example 1, when 2.0 wt% or more of the charge agent was added, it was confirmed that the charge agent component was not only precipitated, but also the peel electrification voltage was not significantly lowered. From this, assuming that the content of the antistatic agent is 2.0 wt% based on the total weight of the pressure-sensitive adhesive composition, the peel electrification voltage was tested by varying the content of the isocyanate-based curing agent when the content of the antistatic agent was 2.0 wt%. The measurement of the peel voltage was the same as in Experimental Example 1.

또한, 버(burr)와 찐의 발생 정도를 측정하여 경도 테스트를 하였다. 버(burr)와 찐의 발생은 연필 테스트(8H Pensil, 700g하중, Speed 2m/min)로 300mm 길이에서 3 line에서 발생되는 burr의 수 & 찐 발생도를 측정하여 평가하였다. 박리대전압과 경도 테스트 결과는 아래 표 3과 같다.In addition, a hardness test was performed by measuring the occurrence of burrs and steaming. The occurrence of burrs and steaming was evaluated by measuring the number of burrs and steaming occurrence in 3 lines at 300mm length with a pencil test (8H Pensil, 700g load, Speed 2m/min). The peel electrification voltage and hardness test results are shown in Table 3 below.

경화제 함량Hardener content 박리대전압 <Kv>Stripping voltage <Kv> Burr
<ea>
Burr
<ea>
steamed Tack
<gf>
Tack
<gf>
단계step 부착성
<OK/NG>
adherence
<OK/NG>
<중량%><% by weight> 1차Primary 2차Secondary 3차tertiary 4차4th 0.50%0.50% 0.190.19 0.180.18 0.210.21 0.190.19 00 OKOK 6565 S2H1S2H1 OKOK 1.00%1.00% 0.270.27 0.290.29 0.270.27 0.280.28 1515 OKOK 40 40 S1H1S1H1 NGNG 1.50%1.50% 0.390.39 0.370.37 0.420.42 0.360.36 3535 OKOK 1919 H1H1 NGNG 2.00%2.00% 0.440.44 0.560.56 0.550.55 0.630.63 4747 OKOK 1010 H1H1 NGNG 2.50%2.50% 0.890.89 1.231.23 0.920.92 1.121.12 00 OKOK 55 H2H2 NGNG 3.00%3.00% 1.561.56 1.731.73 1.491.49 1.531.53 00 OKOK 33 H2H2 NGNG

[실험예 5] 이소시아네이트계 경화제 함량에 따른 표면 저항 테스트[Experimental Example 5] Surface resistance test according to the content of isocyanate-based curing agent

측정기기 METRISO-2000를 사용하여 100V, 5sec 조건으로 표면 저항을 9회 측정한 후 평균값을 측정하여 표면 저항 테스트를 수행하였다. 그 결과는 아래 표 4와 같다.The surface resistance test was performed by measuring the average value after measuring the surface resistance 9 times under the conditions of 100V and 5sec using a measuring device METRISO-2000. The results are shown in Table 4 below.

경화제 함량Hardener content 표면저항 <Ω>Surface resistance <Ω> <중량%><% by weight> 1차Primary 2차Secondary 3차tertiary 4차4th 0.50%0.50% 8.73*108 8.73*10 8 5.72*108 5.72*10 8 6.80*108 6.80*10 8 4.98*108 4.98*10 8 1.00%1.00% 1.11*109 1.11*10 9 2.32*109 2.32*10 9 3.13*109 3.13*10 9 2.22*109 2.22*10 9 1.50%1.50% 4.25*109 4.25*10 9 5.24*109 5.24*10 9 4.92*109 4.92*10 9 5.24*109 5.24*10 9 2.00%2.00% 8.88*109 8.88*10 9 6.32*109 6.32*10 9 7.09*109 7.09*10 9 8.18*109 8.18*10 9 2.50%2.50% 2.12*1010 2.12*10 10 1.48*1010 1.48*10 10 9.32*109 9.32*10 9 2.87*1010 2.87*10 10 3.00%3.00% 4.43*1010 4.43*10 10 5.01*1010 5.01*10 10 4.29*1010 4.29*10 10 2.91*1010 2.91*10 10

실험 결과로부터, 이소시아네이트계 경화제가 2.0 중량% 이상으로 첨가하였을 때, 감압점착제층에서 대전제의 양이온 및 음이온들의 유동성이 낮아져 박리대전압 및 표면저항이 높아지며, 대전제의 효과를 얻을 수 없는 것으로 확인되었다. 또한 경화제 0.5 중량% 이하로 첨가하였을 때는 PSA의 경화도 및 응집력이 낮아 피착제에 전이를 발생시켜 점착 테이프의 기능을 나타 낼수 없는 것을 확인할 수 있었다. From the experimental results, when the isocyanate-based curing agent was added in an amount of 2.0 wt % or more, the fluidity of cations and anions of the charge agent in the pressure-sensitive adhesive layer was lowered, and the peel electrification voltage and surface resistance were increased, and it was confirmed that the effect of the charge agent could not be obtained. In addition, when the curing agent was added in an amount of 0.5 wt % or less, it was confirmed that the curing degree and cohesive force of the PSA were low, so that the transfer occurred in the adherend and thus the function of the adhesive tape could not be exhibited.

따라서, 점착제 조성물이 이소시아네이트 경화제 약 0.5 중량% 이온성 대전제 약 2.0 중량%에서 S2H1단계 커팅 공정성, 초저박리대전압뿐 아니라, Ra값이 0.5um~2um에서도 부착성이 확보되는 감압점착층을 갖는 보호 필름을 제조 할 수 있다.Accordingly, the pressure-sensitive adhesive composition has a pressure-sensitive adhesive layer in which the adhesion is ensured not only in S2H1 stage cutting fairness and ultra-low peel electrification voltage, but also in Ra value of 0.5um to 2um in about 0.5% by weight of the isocyanate curing agent and about 2.0% by weight of the ionic charge agent. film can be made.

앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can improve and change the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as they are apparent to those of ordinary skill in the art.

Claims (15)

조성물 전체 함량에 대하여, 아크릴계 모노머 30-50 중량%, 카르복실기 및 수산기 함유 불포화 모노머 0.5-10 중량%, 이소시아네이트계 경화제 0.5-1.0 중량%, 및 이온성 대전제 0.1-2.0 중량%를 포함하는 점착제 조성물을 포함하는 감압 점착제층;을 포함하며,
상기 이온성 대전제는 요오드화 리튬(LiI), 과염소산 리튬(LiClO4), 과염소산 나트륨(NaClO4), 과염소산 칼륨(KClO4), 리튬헥사플루오로알세네이트(LiAsF6), 리튬테트라플루오로보레이트(LiBF4), 리튬헥사플루오로포스페이트(LiPF6), 소듐헥사플루오로포스페이트(NaPF6), 트리플루오로메탄술폰산리튬(LiCF3SO3), 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(LiN(CF3SO2)2), 트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드리튬(LiC(CF3SO2)3), 비스(플루오로술포닐)이미드칼륨(KaN(FSO2)2), 비스(플루오로술포닐)이미드나트륨(NaN(FSO2)2) 및 비스(플루오로술포닐)이미드리튬(LiN(FSO2)2)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 것을 포함하는 보호 필름으로, 상기 보호 필름은 측정기기 METRISO-2000를 사용하여 100V, 5sec 조건으로 측정한 값이 109 Ω 이하의 표면 저항을 갖고, 25℃에서 프로브 택 장비를 이용하여 측정한 택(tack) 점착력의 측정 값이 40 gf 이상인, 보호 필름.
Based on the total content of the composition, 30-50% by weight of an acrylic monomer, 0.5-10% by weight of an unsaturated monomer containing a carboxyl group and a hydroxyl group, 0.5-1.0% by weight of an isocyanate-based curing agent, and 0.1-2.0% by weight of an ionic charge A pressure-sensitive adhesive composition comprising A pressure-sensitive adhesive layer comprising;
The ionic charge agent is lithium iodide (LiI), lithium perchlorate (LiClO 4 ), sodium perchlorate (NaClO 4 ), potassium perchlorate (KClO 4 ), lithium hexafluoroalsenate (LiAsF 6 ), lithium tetrafluoroborate (LiBF) 4 ), lithium hexafluorophosphate (LiPF 6 ), sodium hexafluorophosphate (NaPF 6 ), lithium trifluoromethanesulfonate (LiCF 3 SO 3 ), bis(trifluoromethanesulfonyl)imilithium (LiN) (CF 3 SO 2 ) 2 ), tris(trifluoromethanesulfonyl)methlithium (LiC(CF 3 SO 2 ) 3 ), bis(fluorosulfonyl)imide potassium (KaN(FSO 2 ) 2 ) , bis(fluorosulfonyl)imide sodium (NaN(FSO 2 ) 2 ) and bis(fluorosulfonyl)imilithium (LiN(FSO 2 ) 2 ) protection comprising at least one selected from the group consisting of As a film, the protective film has a surface resistance of 10 9 Ω or less measured at 100 V, 5 sec conditions using a measuring device METRISO-2000, and tack adhesive force measured using a probe tack device at 25 ° C. A protective film with a measured value of 40 gf or higher.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 조성물 전체 함량에 대하여 이온성 대전제 0.5-1.5 중량%;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 보호 필름.
The method of claim 1,
0.5-1.5 wt% of an ionic charge based on the total content of the composition; characterized in that it comprises a, protective film.
제1항에 있어서,
상기 이소시아네이트계 경화제는 트릴렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 크실렌 디이소시아네이트(xylene diisocyanate), 및 헥사 디이소이아네이트(hexamethylene diisocyanate)로 구성되는 군에서 선택되는 하나 이상의 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 보호 필름.
According to claim 1,
The isocyanate-based curing agent comprises at least one curing agent selected from the group consisting of torylene diisocyanate, xylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate. film.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 보호 필름은 기재 필름;을 더 포함하고, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutyleneterephthalate: PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate: PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트(polybutylenenaphthalate: PBN), 폴리에틸렌(polyethylene: PE), 폴리프로필렌(polypropylene: PP) 및 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 필름.
The method of claim 1,
The protective film further includes a base film, wherein the base film includes polyethyleneterephthalate (PET), polybutyleneterephthalate (PBT), polyethylenenaphthalate (PEN), and polybutylenenaphthalate ( A protective film comprising at least one selected from the group consisting of polybutylenenaphthalate: PBN), polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polyimide.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 보호 필름은 감압 점착제층 상에 이형 필름층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 보호 필름.
The method of claim 1,
The protective film, characterized in that it further comprises a release film layer on the pressure-sensitive adhesive layer.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 보호 필름은 멜라민 판에 합지하여 30분 경과한 뒤, 속도 30m/min MAX로 박리한 후 측정한 값이 0.3kv 이하의 박리 대전압을 갖는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는, 보호 필름.
According to claim 1,
The protective film is laminated on a melamine plate and after 30 minutes has elapsed, the value measured after peeling at a speed of 30 m/min MAX is characterized in that it has a peeling electrification voltage of 0.3 kv or less, the protective film.
삭제delete 기재 필름을 준비하는 단계; 및
상기 기재 필름 상에 제1항 및 제3항 내지 제4항 중 어느 한 항의 점착제 조성물을 포함하는 감압 점착제층을 형성하는 단계;를 포함하는, 보호필름 제조 방법.
preparing a base film; and
A method for producing a protective film, comprising a; forming a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition of any one of claims 1 and 3 to 4 on the base film.
제13항에 있어서,
상기 감압점착제층을 형성하는 단계의 공정 속도는 5m/min 이하인 것을 특징으로 하는 보호 필름 제조 방법.
14. The method of claim 13,
The process speed of the step of forming the pressure-sensitive adhesive layer is a method for producing a protective film, characterized in that 5 m / min or less.
제13항에 있어서,
상기 감압점착제층을 형성하기 전에, 상기 기재 필름 상에 우레탄계 수지를 포함하는 프라이머층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 보호 필름 제조 방법.
14. The method of claim 13,
Before forming the pressure-sensitive adhesive layer, forming a primer layer comprising a urethane-based resin on the base film; protective film manufacturing method further comprising a.
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