KR101675051B1 - Adhesive tape for protecting surface of cover glass for direct bonding and method for direct bonding of cover glass using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름; 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및 상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법을 제공한다.The present invention relates to a polyethylene terephthalate film; An acrylic pressure sensitive adhesive layer laminated on the lower side of the polyethylene terephthalate film; And a release film formed on the lower side of the acryl pressure-sensitive adhesive layer, wherein the upper part of the polyethylene terephthalate film is subjected to a surface charge treatment, and a direct bonding method of a cover glass using the same .

Description

직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법{ADHESIVE TAPE FOR PROTECTING SURFACE OF COVER GLASS FOR DIRECT BONDING AND METHOD FOR DIRECT BONDING OF COVER GLASS USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a surface protective adhesive tape for a direct bonding cover glass, and a direct bonding method for a cover glass using the same. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층을 포함하는 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface protective adhesive tape for a direct bonding cover glass and a direct bonding method for a cover glass using the same. More particularly, the present invention relates to a surface protective adhesive tape for a direct bonding cover glass which comprises an acrylic pressure sensitive adhesive layer laminated on a lower surface of a polyethylene terephthalate film A surface protecting adhesive tape, and a direct bonding method of a cover glass using the same.

최근 스마트폰, 일체형 컴퓨터와 같은 전자제품은 제품의 크기는 소형화 및 경량화를 이루면서 성능은 대폭 증가 중심의 제품개발을 추구하고 있다. 따라서 커버 글라스(cover glass)의 표면기능(AS:Anti-smudge, AR:Anti-reflection, AG:Anti-glare) 부가가 늘어나 공정상의 커버 글라스 표면 보호가 필요한 상황이다. 이에 따라 직접 접합(direct bonding)용 커버 글라스는 본딩(접합) 공정상에 얼라이먼트(alignment)와 UV 경화 공정 및 출하 검사까지 적용 가능한 점착 보호 테이프를 요구하고 있다. In recent years, electronic products such as smart phones and integrated computers have been pursuing product development centered on the increase in size and size of the products, and the performance is greatly increased. Therefore, it is necessary to protect the surface of the cover glass by increasing the addition of the surface function (AS: anti-smudge, AR: anti-reflection, AG: anti-glare) of the cover glass. Accordingly, a direct bonding cover glass requires an adhesive tape that can be applied to alignment, UV curing, and shipment inspection on the bonding (bonding) process.

종전에 사용되던 커버 글라스의 공정 및 출하시 점착보호필름은 EVA(Ethylene-Vinyl Acetate) 수지를 열에 의해 녹여 사출하는 방식으로 생산된 PE(Polyethylene) 자기(self) 점착보호필름, 또는 PE(Polyethylene) 필름에 아크릴 점착제를 3~10㎛ 코팅한 점착보호필름이 널리 사용되어 왔다. 하지만 상기 타입의 점착보호필름은 공정 중에 글라스에서 제거하고 다시 부착해서 출하해야만 하였다. 그리고 직접 접합용으로는 투입 전 다시 커버 글라스를 세정해야 하는 공정 추가가 필요한 상황이었다 (기존 공정흐름: 글라스 가공→PE 자기점착 부착→출하→PE 제거→세정→본딩→PE 자기점착 부착→출하).Previously used cover glass process and adhesive adhesive film at the time of shipment were PE (Polyethylene) self-adhesive protective film produced by dissolving ethylene-vinyl acetate (EVA) resin by heat and PE (polyethylene) An adhesive protective film in which an acrylic pressure-sensitive adhesive is coated to 3 to 10 占 퐉 has been widely used. However, this type of adhesive protective film had to be removed from the glass during the process and re-attached to ship. For direct bonding, it was necessary to add a process to clean the cover glass again before the injection (conventional process flow: glass processing → PE self-adhesive attachment → shipment → PE removal → cleaning → bonding → PE self-adhesive attachment → shipment) .

또한, EVA(Ethylene-Vinyl Acetate)의 비닐아세테이트 성분의 이동(migration)으로 오염 이슈가 대두되는 잠재 위험을 가지고 있었다.In addition, the migration of vinyl acetate components of ethylene-vinyl acetate (EVA) has a potential risk of rising contamination issues.

대한민국 공개특허 제10-2013-0067084호Korean Patent Publication No. 10-2013-0067084

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 종래의 점착보호필름은 공정 중 커버글라스에서 제거하고 다시 부착하여 출하해야 하였는바 별도의 세정 공정이 요구되었던 것과 달리, 점착보호필름의 변경 및 별도의 세정 공정 없이 바로 직접접합에 투입할 수 있어 공정이 간소화되고, 점착테이프의 제거가 용이하고 제거시 잔사가 없는, 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름 및 아크릴계 점착제층을 포함하는 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. In order to solve the above-mentioned problems, the conventional adhesive protective film has to be removed from the cover glass during the process and then shipped again. However, unlike the conventional method requiring separate cleaning process, A protective tape for direct bonding of a cover glass for direct bonding including a polyethylene terephthalate film and an acrylic pressure-sensitive adhesive layer which can be directly fed into a direct bonding without process, simplifies the process, easily removes the adhesive tape, And a method of directly joining a cover glass using the same.

상기와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름;In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a polyethylene terephthalate film;

상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및 An acrylic pressure sensitive adhesive layer laminated on the lower side of the polyethylene terephthalate film; And

상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고, And a release film formed below the acrylic pressure sensitive adhesive layer,

상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제공한다. And the upper surface of the polyethylene terephthalate film is subjected to a surface charge treatment, thereby providing a surface protective adhesive tape of a cover glass for direct bonding.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께가 25 내지 100㎛일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polyethylene terephthalate film may have a thickness of 25 to 100 mu m.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 점착제층은 아크릴계 공중합체를 포함하는 것일 수 있다. In an embodiment of the present invention, the acrylic pressure sensitive adhesive layer may include an acrylic copolymer.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 60 내지 95중량%의 아크릴산, 0.5 내지 20 중량%의 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머 및 0.1 내지 5중량%의 반응성 유화제를 포함하는 것일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the acrylic copolymer may comprise from 60 to 95% by weight of acrylic acid, from 0.5 to 20% by weight of an unsaturated monomer containing hydroxyl and carboxyl groups and from 0.1 to 5% by weight of a reactive emulsifier have.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 반응성 유화제는 아크리롤(acryloyl) 및 메타아크리롤(methacrylotl) 중 하나 이상일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the reactive emulsifier may be at least one of acryloyl and methacrylol.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 가교제를 더 포함하는 것일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the acrylic copolymer may further comprise 0.1 to 5% by weight of a crosslinking agent based on the total amount of the acrylic copolymer.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the crosslinking agent may be at least one selected from the group consisting of an isocyanate compound, an epoxy compound and a metal compound.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 대전방지제를 더 포함하는 것일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the acrylic copolymer may further comprise 0.1 to 5% by weight of an antistatic agent based on the total amount of the acrylic copolymer.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 대전방지제는 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the antistatic agent may be at least one selected from the group consisting of a lithium anion, an ammonium-based cation, a polysiloxane-based cation, and a glycol ether anion.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 아크릴계 점착제층은 건조 후 두께가 10 내지 30㎛일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the thickness of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer after drying may be 10 to 30 탆.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 표면 대전처리는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 폴리(티에닐렌비닐렌)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 전도성 고분자를 사용하는 것일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the surface charge treatment is selected from the group consisting of polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and poly (thienylenevinylene) Or may be one using at least one conductive polymer.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 표면 대전처리에 의한 표면 대전 성능은 105~10Ω/sq일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the surface charging performance by the surface charging treatment may be 10 5 to 10 Ω / sq.

또한, 본 발명은 상기 표면 보호 점착 테이프를 직접접합에 이용하는 것인 커버글라스의 직접접합 방법을 제공한다.Further, the present invention provides a direct bonding method of a cover glass in which the surface-protecting adhesive tape is used for direct bonding.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 직접접합 방법은 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 부착하여 별도의 세척 공정 없이 곧바로 직접접합에 투입하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the direct bonding method may include attaching the surface protecting adhesive tape to a cover glass and directly introducing the surface protecting adhesive tape directly into the bonding without a separate washing step.

본 발명의 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프에 따르면, 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름 및 아크릴계 점착제층을 포함하는 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 라미네이션하여 출하하면 본딩 공정에 별도 세척공정 없이 바로 투입되어 작업이 진행 될 수 있고, 본딩 후 출하까지 점착보호필름을 변경 없이 커버글라스 표면을 보호할 수 있으며, 점착 테이프의 제거가 용이하고 점착제의 잔사가 없어 직접 접합 공정의 편의성 및 효율성을 높일 수 있다. According to the surface protective adhesive tape of the cover glass for direct bonding of the present invention, when a surface protective adhesive tape comprising a polyethylene terephthalate film and an acrylic pressure sensitive adhesive layer is laminated and shipped in a cover glass, And the surface of the cover glass can be protected without changing the adhesive protective film from the post-bonding to the shipment until after the bonding. Removal of the adhesive tape is easy and there is no residue of the adhesive, so that convenience and efficiency of the direct bonding process can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 라미네이션하는 과정을 나타낸 사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프가 커버글라스의 양면에 라미네이션된 상태를 나타내는 그림이다.
1 is a schematic view showing a surface protecting adhesive tape of a cover glass for direct bonding according to an embodiment of the present invention.
2 is a photograph showing a process of laminating a surface protecting adhesive tape of a cover glass for direct bonding according to an embodiment of the present invention to a cover glass.
3 is a view showing a state in which a surface protecting adhesive tape of a cover glass for direct bonding according to an embodiment of the present invention is laminated on both sides of a cover glass.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail in order to facilitate the present invention by those skilled in the art.

본 발명은 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름; 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및 상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제공한다.
The present invention relates to a polyethylene terephthalate film; An acrylic pressure sensitive adhesive layer laminated on the lower side of the polyethylene terephthalate film; And a release film formed on the lower side of the acrylic pressure sensitive adhesive layer, wherein the upper surface of the polyethylene terephthalate film is subjected to a surface electrification process.

본 발명에서 직접접합(direct bonding)이란 커버글라스와 LCD 모듈을 직접 접합하는 공정으로, 커버글라스와 LCD 모듈 사이에 UV 점착제를 주입하여 UV경화(자외선 경화)시켜 일체형으로 만드는 공정이다.
In the present invention, direct bonding is a process of directly joining a cover glass and an LCD module. A UV adhesive is injected between the cover glass and the LCD module to UV cure (ultraviolet cure) to form an integral type.

본 발명에서 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 인장강도가 높고, 연신율이 작으며, 열수축율이 작은 것을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 광학 특성을 가지며 리사이클 ??을 사용하지 않는 것이 바람직하다.
In the present invention, it is preferable that the polyethylene terephthalate film has a high tensile strength, a small elongation, and a small heat shrinkage, and it is preferable that the film has optical properties and does not use recycled paper.

예를 들어, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 강도는 MD 방향 15kgf/15mm이상, TD 방향 20kgf/15mm 이상이며, 신율은 MD 방향 및 TD 방향 120% 미만인 것이 바람직하고, 특히 열 수축(Heat Shrinkage)의 경우 60~80℃에서 0.3%이하인 것이 바람직하다.
For example, the polyethylene terephthalate film preferably has a strength of 15 kgf / 15 mm or more in the MD direction and 20 kgf / 15 mm or more in the TD direction, and the elongation is preferably less than 120% in the MD and TD directions. Particularly in the case of heat shrinkage It is preferably 0.3% or less at 60 to 80 ° C.

본 발명에서 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께가 25 내지 100㎛일 수 있고, 구체적으로 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께는 25㎛, 38㎛, 50㎛, 75㎛ 및 100㎛ 중 어느 하나일 수 있다. 두께가 25㎛ 미만이면 라미네이션 작업시 접힘 현상이 발생 할 수 있고, 100㎛ 초과이면 필름을 자를 때 어려움이 있다.
In the present invention, the polyethylene terephthalate film may have a thickness of 25 to 100 탆. Specifically, the polyethylene terephthalate film may have a thickness of 25 탆, 38 탆, 50 탆, 75 탆 and 100 탆. When the thickness is less than 25 mu m, folding may occur during the lamination operation, and when the thickness is more than 100 mu m, it may be difficult to cut the film.

본 발명에서 상기 아크릴계 점착제층은 아크릴계 공중합체를 포함하는 것일 수 있다. In the present invention, the acrylic pressure sensitive adhesive layer may include an acrylic copolymer.

상기 아크릴계 공중합체는 점착제층 조성물의 주성분으로, 바람직하게 박리대전성(Peel off-static)이 확보된 아크릴계 공중합체일 수 있다. 상기 아크릴계 공중합체는 적당한 점착력과 재박리성, 또한 대전방지 작용을 가지고, 재박리 후에 오염이 남지 않으므로 바람직하다.The acrylic copolymer may be an acrylic copolymer which is a main component of the pressure-sensitive adhesive layer composition and preferably has a peel off-static property. The above-mentioned acrylic copolymer is preferable because it has suitable adhesive force, re-releasability and antistatic function and does not leave any stain after re-peeling.

상기 아크릴 공중합체의 분자량은 40 내지 90만Mw인 것이 바람직하다. 분자량이 40만Mw 미만이면 점착제가 부드러워져 전이 위험이 있고, 90만Mw 초과이면 급격한 반응에 따른 코팅상에 문제와 점착력이 높은 문제가 있다.
The molecular weight of the acrylic copolymer is preferably 40 to 900,000 Mw. If the molecular weight is less than 400,000 Mw, the pressure-sensitive adhesive softens and there is a risk of metastasis. If the molecular weight exceeds 900,000 Mw, there is a problem of high adhesion and adhesion on the coating due to a rapid reaction.

상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총 중량에 대하여 60 내지 95중량%의 아크릴산, 0.5 내지 20 중량%의 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머 및 0.1 내지 5중량%의 반응성 유화제를 포함하는 것일 수 있다.
The acrylic copolymer may contain 60 to 95 wt% of acrylic acid, 0.5 to 20 wt% of an unsaturated monomer containing a hydroxyl group and a carboxyl group, and 0.1 to 5 wt% of a reactive emulsifier based on the total weight of the acrylic copolymer.

상기 아크릴산은 예를 들어 메틸 아크릴레이트(METHYL ACRYLATE), 에틸 아크릴레이트(ETHYL ACRYLATE), 부틸아크릴레이트(BUTYL ACRYLATE) 및 옥틸아크릴레이트(OCTHYL ACRYLATE)로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 아크릴산의 함량이 60중량% 미만이면 점착력이 낮아지고, 95중량% 초과이면 점착력이 높아지는 상황이다.
The acrylic acid may be at least one selected from the group consisting of, for example, methylacrylate, ethylacrylate, butyl acrylate and octyl acrylate. When the content of acrylic acid is less than 60% by weight, the adhesive strength is lowered. When the content is more than 95% by weight, the adhesive strength is increased.

상기 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머는 하이드록실 에틸아크릴레이트(hydroxyl ethyl acrylate), 하이드록실 에틸메타 아크릴레이트(hydroxyl ethyl methacrylate), 하이드록실 프로필 아크릴레이트(hydroxyl propyl acrylate) 및 카르복실 에틸아크릴레이트(carboxy ethyl acrylate)로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 모너머의 함량이 0.5중량% 미만이면 점착제가 부드러워져 전이 위험이 있고, 20중량% 초과이면 점착제가 지나치게 하드해지고 점착력이 떨어진다
The unsaturated monomer containing a hydroxyl group and a carboxyl group is preferably selected from the group consisting of hydroxyl ethyl acrylate, hydroxyl ethyl methacrylate, hydroxyl propyl acrylate and carboxyl ethyl acrylate carboxy ethyl acrylate). If the content of the monomer is less than 0.5% by weight, the pressure-sensitive adhesive tends to soften and there is a risk of the transition. If the content of the monomer exceeds 20% by weight, the pressure-sensitive adhesive becomes too hard,

상기 반응성 유화제는 아크리롤(acryloyl) 및 메타아크리롤(methacrylotl) 중 하나 이상일 수 있다. 상기 반응성 유화제는 알릴기를 함유하는 음이온성 유화제로, 라디칼 중합에 참가하고 대전방지제와의 결합력을 강화시키는 역할을 한다.The reactive emulsifier may be one or more of acryloyl and methacrylol. The reactive emulsifier is an anionic emulsifier containing an allyl group and participates in the radical polymerization and strengthens the binding force with the antistatic agent.

상기 반응성 유화제의 함량이 0.1중량% 미만이면 대전방지제와의 결합력 약화로 전이현상 발생 할 수 있고, 5중량% 초과이면 유화제의 전이현상이 있다.
If the content of the reactive emulsifier is less than 0.1% by weight, the binding force with the antistatic agent may be weakened, and if the amount exceeds 5% by weight, the emulsifier may be transferred.

또한, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 100중량%에 대해 0.1 내지 5중량%의 가교제를 더 포함할 수 있다. 가교제의 사용량이 0.1중량% 미만에서는 가교가 불충분하게 되고, 점착력이 높아지고 바람직한 재박리성이 얻어지지 않을 수 있고, 5중량% 초과에서는 점착력이 낮아진다.
The acrylic copolymer may further contain 0.1 to 5% by weight of a crosslinking agent based on 100% by weight of the acrylic copolymer. When the amount of the cross-linking agent is less than 0.1% by weight, crosslinking becomes insufficient, adhesive strength increases, and desirable re-release properties may not be obtained.

상기 가교제는 특별히 한정되는 것은 아니나, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물은 트릴렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 크실렌 디이소시아네이트(xylene diisocyanate) 등의 방향족 디이소시아네이트, 헥사 디이소이아네이트(hexamethylene diisocyanate) 또는 수산기를 가지는 화합물과의 부가물을 들 수 있다.
The crosslinking agent is not particularly limited, but may be at least one selected from the group consisting of an isocyanate compound, an epoxy compound and a metal compound. The isocyanate compound may be an aromatic diisocyanate such as diisocyanate or xylene diisocyanate, an adduct of hexamethylene diisocyanate or a compound having a hydroxyl group.

또한, 상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 대전방지제를 더 포함할 수 있고, 바람직하게 0.2 내지 2중량%일 수 있다. 대전방지제의 함량이 0.1중량% 미만에서는 대부분 효과가 없고, 5중량% 초과에서는 피착물의 오염이 발생될 수 있다. The acrylic copolymer may further contain an antistatic agent in an amount of 0.1 to 5% by weight, preferably 0.2 to 2% by weight, based on the total amount of the acrylic copolymer. If the content of the antistatic agent is less than 0.1% by weight, the effect is largely ineffective. If the content is more than 5% by weight, contamination of the adherend may occur.

상기 대전방지제는 아크릴계 공중합체의 전기저항치를 내리고, 대전방지효과를 발현시키는 것으로, 일반적으로 대전방지효과를 발현시키기 위해서는 표면저항치가 1011 Ω/sq 이하 수준이 바람직하다.
The antistatic agent lowers the electrical resistance value of the acrylic copolymer and exhibits an antistatic effect. In general, in order to exhibit the antistatic effect, the surface resistance value is preferably 10 11 Ω / sq or less.

상기 대전방지제는 특별히 한정되는 것은 아니나, 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
The antistatic agent is not particularly limited, but may be at least one selected from the group consisting of lithium anion, ammonium cation, polysiloxane cation and glycol ether anion.

이외에도, 본 발명의 아크릴계 점착제층은 필요한 목적에 따라 촉진제, 지연제, 가소제, 자외선 안정제, 산화 방지제 등을 더 첨가하여 사용할 수 있다.In addition, the acrylic pressure sensitive adhesive layer of the present invention may further contain an accelerator, a retarder, a plasticizer, a UV stabilizer, an antioxidant, etc., depending on the purpose.

상기 촉진제는 예를 들어 주석 화합물이 사용될 수 있다. The promoter may be, for example, a tin compound.

상기 지연제는 예를 들어 2,4-펜탄디온(Pentanedione)이 사용될 수 있다.As the retarder, for example, 2,4-pentanedione may be used.

본 발명에서 상기 아크릴계 점착제층은 건조 후 두께가 10 내지 30㎛일 수 있다. 두께가 10㎛ 미만이면 점착력이 지나치게 낮게 나타나고, 30㎛ 초과이면 점착력이 지나치게 높게 나타난다.
In the present invention, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer may have a thickness of 10 to 30 탆 after drying. If the thickness is less than 10 mu m, the adhesive force is too low. If the thickness is more than 30 mu m, the adhesive force is too high.

본 발명에서 아크릴계 점착제층을 도포하는 방법은 당 분야에서 일반적으로 사용되는 도포법이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어 다이코터, 딥코터, 그라비아롤코타, 콤마 코터 등을 이용할 수 있다.
The method of applying the acrylic pressure-sensitive adhesive layer in the present invention is not particularly limited as long as it is a coating method generally used in the art. For example, a die coater, a dip coater, a gravure roll coater, a comma coater, or the like can be used.

상기 이형 필름은 아크릴계 점착제에 이형 물성을 발휘하는 것이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 실리콘계 이형제, 왁스계 이형제를 사용할 수 있다.
The releasing film is not particularly limited as far as it exhibits releasability to an acrylic pressure-sensitive adhesive, and for example, a silicon-based releasing agent and a wax-based releasing agent can be used.

본 발명에서 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것이다. 상기 표면 대전처리에 의한 표면 대전 성능은 105~10Ω/sq를 유지하는 것이 바람직하고, 내용제성 및 내마모성을 확보하는 것이 바람직하다.In the present invention, the top of the polyethylene terephthalate film is surface-treated. The surface charging performance by the surface charging treatment is preferably maintained at 10 5 to 10 Ω / sq, and it is desirable to secure the solvent resistance and the abrasion resistance.

본 발명에서 상기 표면 대전처리는 예를 들어 그라비아롤코타, 마이크로 그라비아 롤코타 또는 키스그라비아롤 코타에 의한 방법으로 실시되는 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In the present invention, the surface charge treatment may be performed by, for example, gravure roll coating, microgravure roll coating or kiss-gravure roll coating, but the present invention is not limited thereto.

본 발명에서 상기 표면 대전처리는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 폴리(티에닐렌비닐렌)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 전도성 고분자를 사용하여 그라비아롤코타, 마이크로 그라비아 롤코타 또는 키스그라비아롤 코타를 실시하는 것일 수 있다In the present invention, the surface charging treatment uses at least one conductive polymer selected from the group consisting of polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and poly (thienylenevinylene) To perform a gravure roll, a microgravure roll, or a kiss gravure roll coater

본 발명에 따른 표면 보호 점착 테이프의 물성은, 점착력은 3~6gf/inch, 점착면 저항은 1010~11Ω/sq, 박리대전은 0.5kv 이하, 헤이즈(Haze) 4±1%, 투과율 89±1%을 가지는 것일 수 있다.
The physical properties of the surface protective adhesive tape according to the present invention are as follows: the adhesive strength is 3 to 6 gf / inch, the adhesive surface resistance is 10 10 to 11 Ω / sq, the peeling electrification is 0.5 kv or less, the haze is 4 ± 1% ± 1%.

또한, 본 발명은 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 부착하여 별도의 세척 공정 없이 곧바로 직접접합(direct bonding)에 투입하는 단계를 포함하는 커버글라스의 직접접합 방법을 제공한다.
In addition, the present invention provides a direct bonding method for a cover glass, comprising the step of attaching the surface protecting adhesive tape to a cover glass and directly applying direct bonding without a separate cleaning process.

본 발명에 따르면 직접접합 제조공정에 맞추어 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 라미네이션하여 출하하여 직접접합에 바로 투입이 가능하고, 본딩 후 출하까지 보호 점착 테이프의 변경 없이 커버글라스 표면을 보호할 수 있다. 보호 점착 테이프의 변경이 필요 없으므로 별도의 세척 공정 역시 필요로 하지 않는 것이다. 즉, 본 발명에 따른 점착 테이프를 사용하는 경우, 글라스 가공→표면 보호 점착 테이프 부착→출하→본딩→출하의 공정만을 거치면 되므로 커버글라스의 직접접합 공정의 간소화를 달성할 수 있다.
According to the present invention, the surface-protecting adhesive tape can be laminated on the cover glass in accordance with the direct bonding manufacturing process and can be shipped directly to the bonding, and the surface of the cover glass can be protected without changing the protective adhesive tape until shipping after bonding . Since there is no need to change the protective adhesive tape, a separate cleaning process is also not required. That is, in the case of using the adhesive tape according to the present invention, it is possible to achieve the simplification of the direct bonding process of the cover glass since only the glass processing, the surface protective adhesive tape attaching, the shipping, the bonding, and the shipping are required.

도 2 및 도 3을 참조하면, 커버글라스의 AS(Anti-Smudge layer) 및 BM(블랙 매트릭스) 영역 상 본 발명에 따른 표면 보호 점착 테이프가 부착된다. 본 발명에 따른 표면 보호 점착 테이프는 커버글라스의 일면 또는 양면에 부착되는 것일 수 있다.
2 and 3, a surface protective adhesive tape according to the present invention is attached on the AS (anti-smudge layer) and BM (black matrix) regions of the cover glass. The surface protecting adhesive tape according to the present invention may be attached to one or both surfaces of a cover glass.

이하의 실시를 통하여 본 발명이 더욱 상세하게 설명된다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 이들만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
The present invention will be described in more detail through the following examples. However, the examples are for illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.

[실시예 1][Example 1]

폴리에틸렌테라프탈레이트 필름(10)의 상부에 표면대전 처리(20)를 키스그라비아롤 코타로 하고, 상기 표면대전처리(20)된 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름(10)의 하부에 아크릴계 점착제(30)를 적층시킨 후, 아크릴계 점착제층(30)의 하부에 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 이형 필름(40)을 라미네이션함으로써 표면 보호 점착 테이프를 제조하였다. 사용된 아크릴계 점착제의 구성은 하기 표 1과 같다. 제조된 표면 보호 점착 테이프는 도 1에 나타내었다. 하기 표 1에서 폴리아크릴레이트 점착제 1은 중량평균 분자량 60만, 아크릴산 함량 70중량%이다. 폴리아크릴레이트 점착제2는 중량평균 분자량 100만, 아크릴산 함량 96중량%이다.
A surface charging process 20 is applied to the upper surface of the polyethylene terephthalate film 10 as a kiss gravure roll and the acrylic pressure sensitive adhesive 30 is laminated on the lower surface of the polyethylene terephthalate film 10 subjected to the surface charging process 20 , And a polyethylene terephthalate release film (40) subjected to release treatment on the lower side of the acrylic pressure sensitive adhesive layer (30) was laminated to produce a surface protective pressure sensitive adhesive tape. The composition of the acrylic pressure-sensitive adhesive used is shown in Table 1 below. The surface protective adhesive tape thus produced is shown in Fig. In Table 1, the polyacrylate adhesive 1 has a weight average molecular weight of 60,000 and an acrylic acid content of 70% by weight. The polyacrylate pressure-sensitive adhesive 2 had a weight average molecular weight of 1,000,000 and an acrylic acid content of 96% by weight.

아크릴계 점착제층의 구성요소Components of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer  (중량%)(weight%) 아크릴
(폴리아크릴레이트 점착제 1)
acryl
(Polyacrylate adhesive 1)
아크릴
(폴리아크릴레이트점착제 2)
acryl
(Polyacrylate adhesive 2)
촉진제
(Tin compound)
accelerant
(Tin compound)
지연제
(2,4-Pentanedione)
Retarder
(2,4-pentanedione)
가교제
(이소시아네이트)
Cross-linking agent
(Isocyanate)
대전방지제
(글리콜에테르 음이온)
Antistatic agent
(Glycol ether anion)
실시예1Example 1 100100 -- 0.20.2 22 22 1One 실시예2Example 2 100100 -- 0.30.3 2.52.5 33 0.50.5 비교예1Comparative Example 1 -- 100100 0.20.2 22 22 1One 비교예2Comparative Example 2 -- 100100 0.30.3 2.52.5 33 0.50.5 비교예3Comparative Example 3 -- 100100 0.30.3 33 2.52.5 1One

[실험예 1][Experimental Example 1]

상기 실시예 1 및 2와 비교예 1 내지 3에 대하여 점착력, 표면저항, 박리대전, 광학특성의 물성을 측정하였다. 각각의 측정방법은 하기와 같고, 그 결과는 표 2 및 표 3에 각각 나타내었다. The properties of the adhesive strength, surface resistance, peeling electrification, and optical properties were measured for Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3. Each measurement method is as follows, and the results are shown in Table 2 and Table 3, respectively.

<기본물성 측정방법>&Lt; Basic property measurement method >

* 점착력 테스트 시험(CKP-5000)* Adhesion test (CKP-5000)

① 점착테이프를 기계방향으로 폭 25㎜ⅹ길이 250㎜로 잘랐다.① Adhesive tape was cut into 25 mm width and 250 mm length in machine direction.

② 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 이형박리력을 측정하였다.(2) The peel strength was measured while peeling at a peeling speed of 300 m / min using a peel test method using an adhesive force measuring device (CKP-5000).

③ 이형박리 실험한 시편을 세척, 건조가 완료된 글라스 또는 SUS판에 자동 합지기(2kg 하중)을 이용하여 합지하고 25±2℃에서 30분간 보관하였다.③ Separation test The specimens were laminated to a cleaned or dried glass or SUS plate using an automatic padding machine (2 kg load) and stored at 25 ± 2 ° C for 30 minutes.

④ 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착력을 측정하였다 (글라스 부위별 점착력을 확인).
④ Adhesive force was measured by peel test at a peeling speed of 300 m / min using a peel test method using an adhesive force measuring device (CKP-5000).

* 표면저항 테스트 시험(MCP-HT450)* Surface resistance test (MCP-HT450)

① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 10mmⅹ10mm로 잘랐다.① Adhesive tape Cut 10mm × 10mm in the left, middle, and right direction in the transverse direction.

② 표면저항측정기(MCP-HT450) 로 이형필름을 제거하고 점착면의 저항을 측정하였다 (인가 전압은 100V로 한다).
(2) The release film was removed with a surface resistance meter (MCP-HT450) and the resistance of the adhesive surface was measured (the applied voltage was 100 V).

* 박리대전 테스트(FMX-003)* Peeling-off test (FMX-003)

① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 50mmⅹ250mm로 잘랐다.① Adhesive tape Cut 50mm × 250mm in the left, middle, and right direction in the transverse direction.

② 글라스에 2kg 하중으로 부착후 30분방치후 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착면의 대전성을 측정하였다.
(2) The sample was allowed to stand for 30 minutes after being attached to the glass with a load of 2 kg and peeled off at a peeling speed of 300 m / min by a 180 ° peel test method to measure the chargeability of the adhesive surface.

* 광학특성(NDH-2000)* Optical properties (NDH-2000)

① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 50mmⅹ50mm로 잘랐다.① Adhesive tape Cut 50mm × 50mm in the left, middle, and right direction in the transverse direction.

② 투과율/헤이즈 측정을 위해 동일한 방향으로 시료를 측정장비에 고정시켰다.② Samples were fixed to the measuring equipment in the same direction for transmission / haze measurement.

③ 결과값을 기록하였다.
③ The results were recorded.

  실시예1Example 1 실시예2Example 2 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 점착력
(gf/inch)
adhesiveness
(gf / inch)
AS
(Anti-Smudge layer)
AS
(Anti-Smudge layer)
3.13 3.13 3.17 3.17 3.62 3.62 5.83 5.83 4.17 4.17
3.10 3.10 3.01 3.01 3.16 3.16 6.31 6.31 3.95 3.95 BM
(Black Matrix)
BM
(Black Matrix)
4.01 4.01 4.44 4.44 9.50 9.50 16.36 16.36 14.46 14.46
3.75 3.75 4.60 4.60 10.63 10.63 16.69 16.69 13.69 13.69 글라스Glass 3.41 3.41 3.40 3.40 3.19 3.19 11.97 11.97 8.64 8.64 3.55 3.55 3.19 3.19 3.02 3.02 10.98 10.98 9.07 9.07

실시예1Example 1 실시예2Example 2 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 점착면저항
(Ω/m2)
Adhesive sheet resistance
(Ω / m 2 )
6.29Ⅹ1010 6.29 X10 10 9.89Ⅹ1010 9.89 X 10 10 1.35Ⅹ1010 1.35 × 10 10 7.80Ⅹ1010 7.80 × 10 10 2.35Ⅹ1011 2.35 × 10 11
6.21Ⅹ1010 6.21 X10 10 9.00Ⅹ1010 9.00 × 10 10 1.39Ⅹ1010 1.39 × 10 10 8.06Ⅹ1010 8.06 × 10 10 2.58Ⅹ1011 2.58 X 10 11 박리대전
kV
Peeling war
kV
ASAS 0.13 0.13 0.42 0.42 0.38 0.38 -0.03 -0.03 0.20 0.20
0.15 0.15 0.39 0.39 0.41 0.41 -0.04 -0.04 0.40 0.40 BMBM 0.02 0.02 0.00 0.00 0.09 0.09 -0.06 -0.06 0.00 0.00 0.04 0.04 0.02 0.02 0.08 0.08 -0.05 -0.05 0.01 0.01 헤이즈(Haze)(%)Haze (%) 3.46 3.46 3.65 3.65 3.65 3.65 3.63 3.63 3.19 3.19 3.55 3.55 3.50 3.50 3.62 3.62 3.78 3.78 3.42 3.42 투과율(%)Transmittance (%) 89.70 89.70 89.72 89.72 89.82 89.82 90.64 90.64 89.93 89.93 89.70 89.70 89.79 89.79 89.89 89.89 90.36 90.36 89.95 89.95

상기 실험 결과, 본 발명에 따른 점착제 조성물은 적당한 점착력을 가지고, 부착 후 재박리하여도 점착제의 오염 흔적이 없었다. 또한, 점착제의 표면 저항치는 1011 이하 수준으로 박리 대전 효과가 확보되었음을 알 수 있다.
As a result of the test, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention had an appropriate adhesive force, and no signs of contamination of the pressure-sensitive adhesive were observed even after peeling off the adhesive. Also, the surface resistivity of the pressure-sensitive adhesive was 10 &lt; 11 &gt; or less, indicating that the peeling electrification effect was secured.

10 기재 필름
20 표면 대전처리
30 아크릴계 점착제층
40 이형 필름
50 커버 글라스
51 AS(Anti-Smudge layer)
52 BM(Black Matrix)
100 표면 보호 점착 테이프
10 base film
20 surface charge treatment
30 Acrylic pressure-sensitive adhesive layer
40 release film
50 Cover Glass
51 AS (Anti-Smudge layer)
52 BM (Black Matrix)
100 surface protection adhesive tape

Claims (14)

폴리에틸렌테라프탈레이트 필름;
아크릴계 공중합체를 포함하고, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 적층된 아크릴계 점착제층; 및
상기 아크릴계 점착제층 하부에 형성된 이형 필름을 포함하고,
상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부는 표면 대전처리된 것이며,
상기 아크릴계 공중합체의 분자량은 40만 내지 90만 Mw이고,
상기 아크릴계 공중합체는 60 내지 95중량%의 아크릴산, 0.5 내지 20중량%의 수산기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 모노머, 및 0.1 내지 5중량%의 반응성 유화제를 포함하며,
블랙 매트릭스(BM) 영역을 포함하는 커버글라스에 부착되는 것이고, 점착력이 3~6 gf/inch인 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
Polyethylene teraphthalate film;
An acrylic pressure sensitive adhesive layer containing an acrylic copolymer and laminated on the lower side of the polyethylene terephthalate film; And
And a release film formed below the acrylic pressure sensitive adhesive layer,
The upper portion of the polyethylene terephthalate film is surface-treated,
The molecular weight of the acrylic copolymer is 400,000 to 900,000 Mw,
Wherein the acrylic copolymer comprises 60 to 95% by weight of acrylic acid, 0.5 to 20% by weight of an unsaturated monomer containing a hydroxyl group and a carboxyl group, and 0.1 to 5% by weight of a reactive emulsifier,
A surface protective adhesive tape of a cover glass for direct bonding having an adhesive strength of 3 to 6 gf / inch, which is attached to a cover glass including a black matrix (BM) region.
제 1항에 있어서,
상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름은 두께가 25 내지 100㎛인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the polyethylene terephthalate film has a thickness of 25 to 100 占 퐉.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 반응성 유화제는 아크리롤(acryloyl) 및 메타아크리롤(methacrylotl) 중 하나 이상인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the reactive emulsifier is at least one of acryloyl and methacrylotl.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 가교제를 더 포함하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic copolymer further comprises 0.1 to 5% by weight of a crosslinking agent based on the total amount of the acrylic copolymer.
제 6항에 있어서,
상기 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 6,
Wherein the crosslinking agent is at least one selected from the group consisting of an isocyanate compound, an epoxy compound and a metal compound.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 공중합체는 아크릴계 공중합체 총량 기준 0.1 내지 5중량%의 대전방지제를 더 포함하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic copolymer further comprises an antistatic agent in an amount of 0.1 to 5% by weight based on the total amount of the acrylic copolymer.
제 8항에 있어서,
상기 대전방지제는 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 표면 보호 점착 테이프.
9. The method of claim 8,
Wherein the antistatic agent is at least one selected from the group consisting of a lithium anion, an ammonium-based cation, a polysiloxane-based cation, and a glycol ether anion.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 점착제층은 건조 후 두께가 10 내지 30㎛인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 10 to 30 占 퐉 after drying.
제 1항에 있어서,
상기 표면 대전처리는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및 폴리(티에닐렌비닐렌)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 전도성 고분자를 사용하는 것인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the surface charging treatment uses at least one conductive polymer selected from the group consisting of polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and poly (thienylenevinylene) Surface protective adhesive tape.
제 1항에 있어서,
상기 표면 대전처리에 의한 표면 대전 성능은 105~10Ω/sq인 표면 보호 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the surface charging performance by the surface charging treatment is 10 5 to 10 Ω / sq.
제 1항 내지 제 2항 및 제 5항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 따른 표면 보호 점착 테이프를 직접접합에 이용하는 것인 커버글라스의 직접접합 방법.A direct bonding method for a cover glass, wherein the surface-protecting adhesive tape according to any one of claims 1 to 5 and 12 to 12 is used for direct bonding. 제 13항에 있어서,
상기 직접접합 방법은 상기 표면 보호 점착 테이프를 커버글라스에 부착하여 별도의 세척 공정 없이 곧바로 직접접합에 투입하는 단계를 포함하는 커버글라스의 직접접합 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the direct bonding method comprises a step of attaching the surface protecting adhesive tape to a cover glass and directly introducing the surface protecting adhesive tape directly without any washing step.
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