KR102387223B1 - 투과 검온에서의 레이저 잡음 제거 - Google Patents
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Abstract
기판의 온도를 측정하는 장치 및 방법이 개시된다. 장치는 온도 표시 방사의 소스, 온도 표시 방사를 위한 검출기, 및 온도 표시 방사의 소스와 온도 표시 방사를 위한 검출기 사이의 광학적 경로 내에 배치된 역상관기를 포함한다. 역상관기는 광대역 증폭기 및/또는 모드 스크램블러일 수 있다. 광대역 증폭기는 광대역 레이저, 브래그 격자, 파이버 브래그 격자, 라만 증폭기, 브릴루앙 증폭기 또는 그들의 조합일 수 있다. 역상관기는 모니터링 중인 기판에 의해 적어도 부분적으로 투과되는 방사를 방출하도록 선택된다. 역상관기가 이득 구동 장치인 경우, 소스의 방출 스펙트럼이 역상관기의 이득 대역폭 내에 있도록, 소스가 역상관기에 매칭된다.
Description
여기에 기술된 실시예들은 기판을 어닐링하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 더 구체적으로, 여기에 기술된 장치 및 방법은 방사 투과(radiation transmission)에 의한 온도 측정에 관한 것이다.
투과 고온계(transmission pyrometry)는 기판의 열적 상태(thermal state)를 검출하는 흔한 모드이다. 열 처리 챔버는 통상적으로 기판, 즉 기판 전체, 또는 기판의 일부 또는 표면 영역의 온도를 상승시키기 위해 기판을 강력한 비간섭성(non-coherent) 또는 간섭성(coherent) 방사에 노출시킨다. 기판을 가열하기 위해 이용되는 방사는 챔버 내에 강한 배경 방사 환경을 만들어낸다.
기판의 열적 상태를 검출하기 위해 고전력 방사(high power radiation)가 이용되는데, 왜냐하면 그것이 챔버 내의 배경 방사로부터 구별될 수 있기 때문이다. 레이저들은 고전력을 제공하고, 기판에 가장 적합한 특정 파장을 선택할 기회를 제공해주기 때문에, 레이저들이 전형적으로 이용된다. 레이저들은 기판을 통과하여 투과될 때 온도로서 기록될 수 있는 기판의 열적 상태를 나타낼 수 있는 간섭성 방사를 생성한다. 투과된 방사는 고온계(pyrometer)에 의해 검출되어 입사 방사와 비교될 수 있으며, 투과는 기판의 열적 상태에 상관된다.
레이저들에 의해 발생되는 방사는 전형적으로 매우 좁은 스펙트럼 폭을 가지며, 방사의 정확한 파장은 레이저가 동작함에 따라 검출가능하게 달라진다. 레이저 매질(lasing medium)의 온도는 레이저에 의해 방출되는 파장에 영향을 주지만, 온도 제어된 레이저조차도 예를 들어 모드-홉핑(mode-hopping)으로 인한 잡음을 나타낸다. 이와 같이 변화하는 방사가 기판에 충돌할 때, 방사 중 일부는 기판의 반대되는 표면들 간에서 반사하여, 간섭 효과를 발생시킨다. 레이저 광의 파장이 변화함에 따라, 레이저 광과 간섭의 결합 효과는 투과된 광 내에 상당량의 잡음을 발생시키며, 그러한 잡음은 고온계가 기판의 열적 상태를 정밀하게 검출하는 능력을 감소시킨다.
기판 상에서의 온도의 효과는 레이저 방사에 고유한 잡음과 결합된다. 기판 온도가 변화함에 따라 그것의 굴절률이 변화할 수 있고, 그것의 두께가 변할 수 있어서, 관측되는 간섭 패턴들이 달라진다. 이러한 결합된 잡음 소스들은 투과된 방사를 열적 상태에 상관시키는 능력을 크게 감소시키는데, 왜냐하면 간섭 효과들을 변경함으로써, 투과되는 방사의 강도가 변조되기 때문이다.
따라서, 저잡음 투과 측정의 장치 및 방법이 필요하다.
기판의 온도를 측정하는 장치 및 방법이 개시된다. 장치는 온도 표시 방사(temperature-indicating radiation)의 소스, 온도 표시 방사를 위한 검출기, 및 온도 표시 방사의 소스와 온도 표시 방사를 위한 검출기 사이의 광학적 경로 내에 배치된 역상관기(decorrelator)를 포함한다. 역상관기는 광대역 증폭기 및/또는 모드 스크램블러(mode scrambler)일 수 있다. 광대역 증폭기는 광대역 레이저, 브래그 격자, 파이버 브래그 격자(fiber Bragg grating), 라만 증폭기(Raman amplifier), 브릴루앙 증폭기(Brillouin amplifier) 또는 그들의 조합일 수 있다. 역상관기는 모니터링 중인 기판에 의해 적어도 부분적으로 투과되는 방사를 방출하도록 선택된다. 역상관기가 이득 구동 장치(gain-driven device)인 경우, 소스의 방출 스펙트럼이 역상관기의 이득 대역폭 내에 있도록, 소스가 역상관기에 매칭된다.
열 처리 챔버는 여기에 설명되는 것과 같은 투과 열 분석기를 가질 수 있다. 챔버는 인클로저 내의 기판 지지체, 기판 지지체 상에 배치된 기판을 가열하기 위해 기판 지지체에 인접해 있는 열원, 및 간섭성 방사의 소스, 역상관기, 및 검출기를 포함하는 투과 어셈블리를 갖는데, 검출기는 역상관기에 의해 방출된 방사가 검출기로 가는 도중에 기판 지지체를 지나가도록 배치된다. 역상관기는 방사 모드의 개수를 증가시키거나, 방사 스펙트럼을 확장하여 잡음 있는 신호가 검출기에 도달하는 것을 방지할 수 있다.
위에서 언급된 본 발명의 특징들이 상세하게 이해될 수 있도록, 위에 간략하게 요약된 본 발명에 대한 더 구체적인 설명은 실시예들을 참조할 수 있으며, 그들 중 일부는 첨부 도면들에 도시되어 있다. 그러나, 본 발명은 동등한 효과의 다른 실시예들을 허용할 수 있으므로, 첨부 도면들은 본 발명의 전형적인 실시예들을 도시할 뿐이며, 따라서 그것의 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다는 점에 주목해야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 온도 측정 장치의 개략도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 열 처리 챔버의 개략적인 측면도이다.
도 3a는 종래 기술 장치에 대한 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
도 3b는 본 발명의 실시예의 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
도 4a는 열 처리 동안의 종래 기술 장치에 대한 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 장치를 이용한 열 처리에 대한 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
이해를 쉽게 하기 위해, 가능한 경우에는 도면들에 공통인 동일한 구성요소를 지칭하는 데에 동일한 참조 번호들이 이용되었다. 일 실시예에 개시된 구성요소들은 구체적인 언급 없이도 다른 실시예들에서 유리하게 이용될 수 있을 것으로 생각된다.
도 1은 일 실시예에 따른 온도 측정 장치의 개략도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 열 처리 챔버의 개략적인 측면도이다.
도 3a는 종래 기술 장치에 대한 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
도 3b는 본 발명의 실시예의 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
도 4a는 열 처리 동안의 종래 기술 장치에 대한 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 장치를 이용한 열 처리에 대한 투과 신호를 보여주는 그래프이다.
이해를 쉽게 하기 위해, 가능한 경우에는 도면들에 공통인 동일한 구성요소를 지칭하는 데에 동일한 참조 번호들이 이용되었다. 일 실시예에 개시된 구성요소들은 구체적인 언급 없이도 다른 실시예들에서 유리하게 이용될 수 있을 것으로 생각된다.
도 1은 일 실시예에 따라, 기판(110)의 열적 상태를 결정하기 위한 장치(100)의 개략도이다. 장치(100)는 간섭성 열 방사(112)의 소스(102), 간섭성 열 방사(112)를 역상관된 열 방사(114)로 변환하는 역상관기(104), 기판(110)을 통해 투과된 투과 방사(116)를 검출하는 검출기(106), 및 검출기(106)로부터의 신호를 기판(110)의 열적 상태의 지표로 변형하기 위한 컴퓨터와 같은 데이터 프로세서(108)를 포함한다.
소스(102)는 레이저 다이오드와 같은 레이저일 수 있고, 또는 발광 다이오드(LED)와 같은 다른 초발광 소스(superluminescent source)일 수 있다. 기판의 열적 상태를 정확하게 검출하기 위해, 소스(102)는 기판에 의한 방사의 흡수가 정확하게 결정될 수 있도록, 일반적으로 좁은 스펙트럼의 방사를 방출하는 소스이다. 대부분의 실시예에서, 소스(102)는 레이저 다이오드이다. 주로 실리콘으로 만들어지는 기판들의 열적 상태를 검출하기 위해, 적어도 약 950nm의 파장, 예컨대 980nm, 1024nm 또는 다른 그러한 파장들에서 방출하는 레이저 다이오드들이 빈번하게 이용된다.
역상관기(104)는 소스(102)로부터 수신된 방사의 스펙트럼을 확장하고/거나 수신된 방사의 간섭성을 감소시킨다. 확장된 스펙트럼 및/또는 역상관된 방사는 기판을 통해 반사되는 광의 간섭을 감소시키고, 그에 의해 투과된 방사 내의 잡음을 감소시킨다. 그러므로, 검출기(106)는 기판(110)의 열적 상태를 더 정확하게 나타낸다.
역상관기(104)는 일부 실시예들에서 광대역 증폭기일 수 있다. 광대역 증폭기는 일반적으로, 입력 방사를 수취하고(accept), 그것을 비교적 넓은 스펙트럼에 걸쳐 증폭하는 방사의 증폭기이다. 일 실시예에서, 그러한 증폭기는 넓은 범위의 공진 주파수들을 지원하는 기하학적 형상을 갖도록 제작된 레이저 매질이다. 일례로는 다중 공진 공동(multi-resonant cavity)을 만들어내는 반사성 함유물(reflective inclusions)을 갖는 크리스털 레이저 매질(crystal lasing medium)이 있다. 다른 실시예들에서, 광학적 비선형성을 통해 방사가 증폭되어, 스팩트럼 확장을 야기한다. 이용될 수 있는 광대역 증폭기의 예는 광대역 레이저, 브래그 격자, 파이버 브래그 격자(fiber Bragg grating), 파이버 레이저, 에탈론(etalon), 라만 증폭기(Raman amplifier) 및 브릴루앙 증폭기(Brillouin amplifier)를 포함한다. 역상관기는 또한 모드 스크램블러일 수 있다.
이득 구동 광대역 증폭기(gain-driven broadband amplifier)를 특징으로 하는 실시예들에서, 광대역 증폭기의 이득 스펙트럼은 소스(102)의 방출 스펙트럼을 전형적으로 포함하여, 소스(102)에 의해 방출되는 방사가 광대역 증폭기에 의해 스펙트럼 확장되게 된다. 광대역 증폭기는 약 50THz 내지 약 1000THz, 예컨대 약 300THz 내지 약 700THz, 예컨대 약 500THz의 스펙트럼 대역폭 또는 방출 대역폭을 전형적으로 가질 것이다. 소스(102)가 좁은 대역폭을 갖는 경우, 예를 들어 단일 주파수 레이저인 경우, 소스(102)의 방출이 광대역 증폭기의 이득 스펙트럼 내에서 선택될 수 있거나, 광대역 증폭기가 소스(102)에 매칭될 수 있다.
역상관기(104)로부터 방출되는 방사는 전형적으로, 기판(110)에 의해 적어도 부분적으로 투과되는 파장을 갖도록 선택된다. 역상관기(104)가 방사에 대한 스펙트럼 효과를 갖지 않는 경우들에서, 역상관기(104)로부터 나오는 방사는 소스(102)로부터 수신된 방사와 실질적으로 동일한 파장 및 스펙트럼을 가질 것이다. 대부분의 광대역 증폭기들에서와 같이, 역상관기(104)가 방사의 스펙트럼 분포를 변경하는 경우들에서, 역상관기가 소스의 방출 스펙트럼을 커버하는 이득 대역폭을 갖는 한편, 역상관기의 방출 스펙트럼이 기판에 의해 투과되는 하나 이상의 파장을 포함하도록, 역상관기와 소스가 매칭될 수 있다.
소스에 의해 방출되는 방사는 제1 주 파장, 예컨대 제1 모드를 전형적으로 가질 것인 한편, 광대역 증폭기일 수 있는 역상관기에 의해 방출되는 방사는 제2 주 파장, 예컨대 제2 모드를 전형적으로 가질 것이다. 대부분의 경우들에서, 제1 모드와 제2 모드 간의 차이, 또는 제1 주 파장과 제2 주 파장 간의 차이는 약 5nm 내지 약 20nm, 예를 들어 약 6nm 내지 약 10nm, 예를 들어 약 6nm이다. 차이는 소스와 역상관기 타입의 선택에 의존한다는 점에 유의해야 한다. 소스가 예를 들어 광대역 레이저로서 동작하는 광대역 증폭기를 위한 펌프로서 이용되는 경우, 소스는 광대역 증폭기의 이득 스펙트럼 내의 방출 스펙트럼을 갖는다. 예를 들어, 광대역 증폭기가 약 30보다 큰 M2 및 약 560THz의 스펙트럼 대역폭을 갖고서 약 1064nm에서 방출하는 모드-분산형(mode-dispersed) 광대역 Nd:YAG 레이저인 경우, 소스는 Nd:YAG 레이저의 2개의 이득 대역의 중심 부근인 808nm 또는 869nm에서 방출하는 단일 주파수 레이저일 수 있다.
검출기(106)는 전형적으로 고온계이지만, 편리한 경우에는 다른 타입의 방사 검출기일 수 있다. 예를 들어, 포토다이오드 어레이 또는 CCD 어레이도 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 좁은 대역폭의 1030nm 방사를 방출하는 다이오드 레이저가 소스로서 이용되고, 약 6-10nm의 방출 스펙트럼 오프셋 및 약 1.6-2.0nm의 스펙트럼 폭을 갖는 파이버 브래그 격자("FBG": fiber Bragg grating)에 연결된다. 고온계는 FBG로부터 나오는 방사를 검출하고, 데이터 프로세서(108)에 의해 기판의 열적 상태의 지표자(indicator), 예컨대 온도로 변환되는 전류를 기록한다.
소스(102)는 온도 의존형 방출기(temperature-dependent emitter)일 수 있다. 예를 들어, 레이저 다이오드는 레이저 매질의 온도에 의존하는 파장을 갖는 방사를 일반적으로 방출한다. 예를 들어, InGaAs 레이저 다이오드의 방출 파장은 약 0.25nm/℃의 온도 의존성을 전형적으로 갖는다. 그러므로, 일부 실시예들에서는, 방출되는 방사의 파장이 어느 정도 튜닝될 수 있다. 방출되는 방사의 튜닝은 최상의 결과를 위해 방출되는 방사를 역상관기(104)의 특성에 매칭시키는 데에 유용할 수 있다. 레이저 다이오드 실시예에서, 원하는 양의 냉각을 제공하기 위해, 열전 냉각기(thermo-electric cooler)가 레이저 매질에 연결될 수 있다. 신호 내의 잡음을 최소화하는 세팅을 찾기 위해 레이저 매질의 온도를 조절하면서 검출기(108)에 의해 검출된 신호 내의 잡음을 모니터링하는 것에 의해, 최상의 정확도를 제공하는 파장을 찾을 수 있다.
도 2는 다른 실시예에 따른 장치(200)의 개략적인 측면도이다. 장치(200)는 도 1과 관련하여 위에서 설명된 것과 같은 투과 열 분석 장치를 갖는 열 처리 챔버이다. 캘리포니아주 산타클라라의 Applied Materials, Inc.로부터 입수가능한 VULCAN® 챔버와 같은 열 처리 챔버가 도 1을 참조하여 설명된 실시예들 중 임의의 것에 따른 열 분석기와 함께 이용될 수 있다. 다른 제조사로부터 입수가능한 RTP 챔버와 같은 다른 열 처리 장치도 여기에 설명된 실시예들의 혜택을 받을 수 있다.
장치(200)는 기판(206)이 그 위에 배치될 수 있는 기판 지지체(204)를 둘러싸는 인클로저(202)를 포함한다. 기판(206)은 도 2에는 도시되지 않은 이송 메커니즘에 의해 개구(214)를 통해 인클로저(202)에 들어간다. 기판 이송 메커니즘은 본 기술분야에 공지된 임의의 종래의 메커니즘일 수 있다.
기판(206)이 히터(208)에 의해 열 처리될 수 있도록, 히터(208)는 기판(206)의 처리 위치에 인접하게 인클로저(202) 내에 배치된다. 히터(208)는 기판(206)에 균일한 열 방사를 제공하도록 어레이로 배열된, 방전 램프들과 같은 고휘도 램프들(210)의 뱅크일 수 있다. 석영 윈도우일 수 있는 윈도우(212)가 히터(208)를 챔버의 처리 환경으로부터 차폐한다. 전형적으로 회전 메커니즘(도시되지 않음)이 챔버 내에 포함된다.
열 분석 어셈블리는 간섭성 열 방사의 소스(216), 제1 광학적 도관(optical conduit)(218)에 의해 소스(216)에 광학적으로 연결된 역상관기(220), 및 검출기(224)를 포함하는데, 검출기는 역상관기(220)를 떠난 방사가 검출기(224)로 가는 도중에 기판 지지체(204)를 지나가도록 배치된다. 역상관기(220)를 떠난 방사는 히터(208)를 관통하여 배치된 제2 광학적 도관(222)을 통해 전파된다.
소스(216), 역상관기(220) 및 검출기(224)는 도 1과 관련하여 위에서 설명된 실시예들 중 임의의 것일 수 있다. 광학적 도관(218)은 일부 실시예들에서 파이버일 수 있다. 다른 실시예들에서, 소스(216)는 역상관기(220)에 직접 연결, 예컨대 물리적으로 연결되거나 접촉할 수 있다. 일부 경우들에서, 소스(216)와 역상관기(220)가 용접될 수 있거나, 역상관기(220)가 도관(218)에 용접될 수 있다. 검출기(224)는 도 1에 도시된 바와 같은 데이터 처리 장치에 연결될 수 있다.
일부 실시예들에서, 검출기(224)는 상이한 위치들에서 기판의 열적 상태를 측정하기 위해 상이한 위치들에 분산될 수 있는 복수의 개별 센서일 수 있다. 그러한 실시예들에서, 역상관기(220)에 의해 방출된 방사는 예를 들어, 검출기(224)의 개별 센서들에 의한 검출을 위해, 역상관된 방사의 부분들을 도관들(228)에 의해 기판(206)의 상이한 위치들에 지향시키는 파이버 번들(fiber bundle)일 수 있는 광학적 스플리터(226)에 의해 분할될 수 있다.
일 실시예에서, 도관(218) 및 역상관기(220)는 반사방지 결합(anti-reflective coupling)에 의해 광학적으로 연결된다. 반사방지 결합의 한 유형은 평탄면 결합(flat face coupling)인데, 여기에서 도관(218)의 패싯(facet)과 역상관기(220)의 반대 패싯은 각각 광학적 경로에 수직하고, 각각이 반사방지 코팅(anti-reflective coating)을 갖는다. 다른 유형의 반사방지 결합은 용접과 같은 물리적 결합인데, 여기에서 도관(218)과 역상관기(220) 간의 계면은 반사를 최소화하기 위해 평활한 인덱스 변화(smooth index change)를 제공하도록 조성의 단계적 변화를 갖는다(compositionally gradated). 반사방지 결합의 제3 유형은 기울어진 연마된 접속(angled polished connection)인데, 여기에서는 임의의 반사된 방사가 광학적 경로로부터 멀리 흩어지도록, 도관(218)의 패싯과 역상관기(220)의 반대 패싯이 광학적 경로에 대해 기울어진다.
동작 시에, 기판의 열적 상태의 검출에서 잡음을 감소시키거나 제거하는 투과 방법이 이용된다. 간섭성 방사의 소스는 적어도 부분적으로 기판을 통해 투과되는 방사로 기판의 일부를 조사하도록 배치된다. 검출기는 투과된 방사를 수신하고, 투과된 방사에 기초하여 신호를 생성한다. 소스에 의해 방출되는 간섭성 방사는 도 1 및 도 2와 관련하여 위에서 설명된 광대역 증폭기일 수 있는 역상관기를 이용한 역상관 및/또는 스펙트럼 확장을 거친다. 검출된 신호 내의 잡음은 간섭성 방사의 파장을 조절함으로써 최소화될 수 있다. 간섭성 방사의 파장은 예를 들어 열전 냉각기를 레이저 다이오드에 연결하는 것에 의해, 튜닝가능한 레이저 내에서 조절될 수 있다. 일 실시예에서, 검출된 신호 내의 잡음을 감소시키기 위해, 레이저 다이오드의 온도는 약 0℃로부터 약 50℃로, 예컨대 약 0℃로부터 약 40℃로, 예컨대 약 0℃로부터 약 25℃로 조절된다.
방사 소스가 역상관기에 의해 효과적으로 역상관되는 방사를 제공하도록, 역상관기의 특성은 전형적으로 방사 소스의 특성에 매칭된다. 예를 들어, 역상관기가 광대역 증폭기인 경우, 방사 소스의 방출 스펙트럼은 전형적으로 광대역 증폭기의 이득 대역폭 내에 있도록 선택된다. 광대역 증폭기는 적어도 부분적으로 기판에 의해 투과되는 광대역 방사를 제공하도록 선택된다. 검출기가 투과된 방사를 열적 상태에 상관시킬 수 있도록, 역상관기에 의해 방출되는 방사의 실질적으로 전부가 열적 상태, 예컨대 온도의 함수로서 기판에 의해 투과되는 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
도 2는 소스(216), 도관(218), 및 역상관기(220)가 인클로저(202) 내에 있는 장치를 도시하고 있지만, 일부 실시예들에서는 소스(216), 도관(218), 및 역상관기(220)가 인클로저 밖에 위치될 수 있음에 유의해야 한다.
도 3a는 종래 기술 장치를 이용한 투과 신호를 보여주는 그래프이다. 잡음은 신호 내에서 쉽게 식별된다. 도 3b는 여기에 설명된 장치를 이용한 투과 신호를 보여주는 그래프로서, 잡음의 상당한 감소를 갖는다. 도 4a는 종래 기술 장치를 이용한 열 처리 동안 기록되는 투과 신호를 보여주며, 여기에서는 잡음이 쉽게 식별된다. 도 4b는 여기에 설명된 장치를 이용한 열 처리 동안의 투과 신호를 보여주는 그래프로서, 잡음의 상당한 감소를 갖는다.
상술한 것은 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 실시예들 및 추가의 실시예들은 그것의 기본 범위로부터 벗어나지 않고서 안출될 수 있으며, 그것의 범위는 이하의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (17)
- 장치로서,
적어도 하나의 기판을 지지하도록 구성된 기판 지지체;
상기 기판 지지체의 제1 측면 상에 배치된 간섭성 방사(coherent radiation)의 소스;
상기 간섭성 방사의 소스로부터의 간섭성 방사를 검출하기 위한 검출기 - 상기 검출기는 상기 기판 지지체의 제2 측면 상에 배치되고, 상기 간섭성 방사의 소스는 950nm보다 큰 주 파장을 가짐 -; 및
상기 소스와 상기 검출기 사이의 상기 기판 지지체의 상기 제1 측면 상의 광학적 경로 내에 배치되고 상기 소스로부터의 상기 간섭성 방사를 수신하도록 구성된 광대역 증폭기
를 포함하는 장치. - 제1항에 있어서, 상기 광대역 증폭기는 광대역 레이저 매질(broadband lasing medium)인, 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 광대역 증폭기는 파이버 브래그 격자(fiber Bragg grating)를 포함하는, 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 소스는 제1 파장에서 방사를 방출하는 레이저이고, 상기 파이버 브래그 격자는 제2 파장에서 방사를 방출하며, 상기 제1 파장과 상기 제2 파장 간의 차이는 5nm 내지 20nm인, 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 레이저는 상기 파이버 브래그 격자에 광학적으로 연결되고, 상기 레이저로부터의 입사광은 상기 파이버 브래그 격자의 광학적 경로에 대해 기울어진, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 소스는 제1 모드에서의 파장 분포를 갖는 상기 간섭성 방사를 방출하고, 상기 광대역 증폭기는 제2 모드에서의 파장 분포를 갖는 방사를 방출하고, 상기 제1 모드와 상기 제2 모드 간의 파장 차이는 5nm 내지 20nm인, 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 광대역 증폭기는 광대역 레이저, 파이버 브래그 격자, 라만 증폭기(Raman amplifier), 브릴루앙 증폭기(Brillouin amplifier), 파이버 레이저 및 에탈론(etalon)으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 물품을 포함하는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 소스는 제1 모드에서의 파장 분포를 갖는 방사를 방출하고, 상기 광대역 증폭기는 제2 모드에서의 파장 분포를 갖는 방사를 방출하고, 상기 제1 모드는 상기 광대역 증폭기의 이득 스펙트럼(gain spectrum) 내에 있는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 소스는
단일 주파수 레이저;
광대역 레이저;
초발광 소스(superluminescent source); 및
발광 다이오드(light-emitting diode: LED)
로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 타입의 소스인, 장치. - 장치로서,
적어도 하나의 기판을 지지하도록 구성된 기판 지지체;
상기 기판 지지체의 제1 측면 상에 배치된 간섭성 방사 소스;
제1 광학적 경로를 따라 상기 간섭성 방사 소스에 광학적으로 연결된 역상관기(decorrelator) - 상기 역상관기는 상기 간섭성 방사 소스와 상기 기판 지지체 사이의 상기 기판 지지체의 상기 제1 측면 상에 배치되고, 상기 역상관기는 상기 간섭성 방사 소스로부터의 간섭성 방사를 수신하도록 구성되고, 상기 간섭성 방사 소스는 950nm보다 큰 주 파장을 갖고, 상기 역상관기는 상기 간섭성 방사 소스에 의해 방출되는 상기 방사의 주파수를 포함하는 이득 스펙트럼을 갖는 광대역 증폭기임 -; 및
상기 기판 지지체의 제2 측면 상의 제2 광학적 경로를 따라 상기 역상관기에 광학적으로 연결된 검출기 - 상기 검출기는 상기 역상관기를 떠나는 방사가 상기 검출기에 도달하기 전에 상기 기판 지지체를 지나가도록 위치됨 -
를 포함하는 장치. - 제10항에 있어서, 상기 간섭성 방사 소스는 제1 주 파장을 갖는 방출 스펙트럼을 갖고, 상기 광대역 증폭기는 제2 주 파장을 갖는 방출 스펙트럼을 갖고, 상기 제1 주 파장과 상기 제2 주 파장 간의 차이는 5nm 내지 20nm인, 장치.
- 삭제
- 제10항에 있어서, 상기 간섭성 방사 소스와 상기 역상관기는 반사방지 광학 결합(anti-reflective optical coupling)에 의해 함께 연결되는, 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 역상관기는 레이저, 파이버 레이저, 브래그 격자, 파이버 브래그 격자, 라만 증폭기, 브릴루앙 증폭기 및 에탈론으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 물품을 포함하는, 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 간섭성 방사 소스 및 상기 역상관기는 기울어진 연마된 접속을 이용하여 연결되는, 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 역상관기와 상기 검출기 사이에 광학 스플리터(optical splitter)를 더 포함하는 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 간섭성 방사 소스는
단일 주파수 레이저;
광대역 레이저;
초발광 소스; 및
발광 다이오드
로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 타입의 소스인, 장치.
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