KR102386473B1 - Rf 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치 - Google Patents

Rf 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치를 개시한다. 본 발명에 따르면, 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 장치로서, 상기 웨이퍼의 스크라이브 영역에 배치되며, 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 테스트용 RF 신호를 출력하는 발진기; 및 상기 스크라이브 영역에 배치되며, 상기 발진기로부터 출력되는 RF 신호를 1/N 비율로 분주하는 분주기를 포함하되, 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 스위치 회로를 제어하여 상기 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하고, 상기 결정된 테스트 모드에서 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 상태기계가 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하여 테스트를 수행하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치가 제공된다.

Description

RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치{Wafer-level test method and apparatus of RF beamforming IC}
본 발명은 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, RF 빔포밍 집적회로에 대해 웨이퍼 레벨에서 쉽고 빠르게 테스트할 수 있는 방법 및 장치에 관한 것이다.
최근 무선통신은 수십 GHz 대역의 밀리미터파 통신이 많이 적용되고 있다. 밀리미터파 통신을 위해서는 RF 빔포밍 기술이 반드시 필요하다. 기존의 빔포밍 집적회로는 CMOS 공정이나 GaAs 공정 등을 통하여 구현된다.
RF 빔포밍 집적회로는 대개 양방향증폭기(Bi-directional Amplifier: BDA), 위상변위기(Phase Shifter: PS), 감쇄기(Attenuator: ATT)로 구성된다.
양방향증폭기는 송신모드에선 전력증폭기로, 수신모드에서는 저잡음증폭기로 작동하며, 위상변위기와 감쇄기는 빔조향을 위한 위상배열안테나를 구동하는데 필요한 다수의 디지털 스테이트(state)를 갖게 된다. 대개 디지털 스테이트는 수십 내지 수백 개에 달한다.
RF 빔포밍 집적회로를 제품화하기 위해서는 칩의 테스트 단계에서 모든 디지털 스테이트들에 대하여 검사가 진행되어야 하기 때문에 많은 시간과 비용이 소요된다.
일반적으로 RF 빔포밍 집적회로의 테스트는 웨이퍼를 제작하고, 다이싱 및 패키지 과정을 거친 후, 패키지된 칩 수준에서 수행된다. 이 방법은 많은 비용과 시간이 필요하다. 이를 극복하기 위해서 다이 레벨 테스트(Die-Level Burn-in Test: DLBI)와 웨이퍼 레벨 테스트(Wafer-Level Burn-in Test: WLBI) 방법이 가능하다. 이 중에서 DLBI는 여전히 개별 다이마다 테스트를 해야 하기 때문에 많은 비용과 시간이 소요되는 반면, WLBI는 테스트 비용과 시간을 획기적으로 절감시킬 수 있지만 테스트 회로와 테스트 방법이 매우 복잡한 문제점이 있다.
대한민국등록특허 제10-1630610호(고주파 전력 증폭기 및 그 제조방법)는 고주파 전력증폭기의 테스트를 위해 웨이퍼 상에서 각각의 개별적인 트랜지스터 셀에 대한 프로빙을 통하여 RF 신호를 인가하는 테스트 방식을 제안하였다. 이 방식은 정상 동작하지 않는 셀을 웨이퍼 상에서도 직접 선별할 수 있다는 장점이 있지만, 간단한 전력 트랜지스터 셀에 대해서만 유효한 방법이다.
대한민국공개특허 제10-2020-0081063호(무선 통신 시스템에서 RF 집적 회로를 테스트하기 위한 장치 및 방법)는 멀티채널 RFIC 칩에 대해 RF 테스트를 수행하기 위해 복수 개의 채널 신호를 전력결합기를 이용하여 테스트하는 방법을 제안하였다. 이 방식은 각각의 채널을 개별적으로 테스트 하지 않고도 칩의 성능을 테스트할 수 있기 때문에 테스트에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 하지만, 다이 레벨 또는 패키지 레벨 테스트에 국한되고, 테스트 회로가 모두 외부에 위치하여 별도의 테스트용 소켓이 필요하다는 단점이 있다.
상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 별도의 신호발생 장비 없이도 자동적인 테스트가 가능한 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치를 제안하고자 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 장치로서, 상기 웨이퍼의 스크라이브 영역에 배치되며, 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 테스트용 RF 신호를 출력하는 발진기; 및 상기 스크라이브 영역에 배치되며, 상기 발진기로부터 출력되는 RF 신호를 1/N 비율로 분주하는 분주기를 포함하되, 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 스위치 회로를 제어하여 상기 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하고, 상기 결정된 테스트 모드에서 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 상태기계가 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하여 테스트를 수행하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치가 제공된다.
상기 RF 빔포밍 코어회로는 양방향증폭기, 위상변위기 및 감쇄기를 포함할 수 있다.
상기 상태기계는 유휴상태를 유지하다가 활성화 신호가 입력되는 경우, 양방향증폭기, 위상변위기 및 감쇄기의 스테이트를 초기상태로 설정할 수 있다.
상기 상태기계는 상기 초기상태 설정 이후, 상기 감쇄기, 위상변위기 및 양방향증폭기 중 어느 하나에 대해 스테이트를 순차적으로 변화시킬 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 장치로서, 상기 웨이퍼의 희생용 다이 영역에 배치되며, 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 테스트용 RF 신호를 출력하는 발진기; 상기 희생용 다이 영역에 배치되며, 상기 발진기로부터 출력되는 RF 신호를 1/N 비율로 분주하는 분주기; 상기 희생용 다이 영역에 배치되며, RF 신호의 인가 방향을 조정하여 상기 RF 신호가 입력되는 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하는 스위치 회로; 및 상기 희생용 다이 영역에 배치되며, 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하는 상태기계를 포함하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 방법으로서, 전원 공급 패드가 상기 웨이퍼의 스크라이브 영역에 배치된 발진기에 전원을 인가하는 단계; 상기 발진기가 상기 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 RF 신호를 출력하는 단계; 및 상기 스크라이브 영역에 배치되는 분주기가 상기 RF 신호를 인가 받아 1/N 비율로 분주하는 단계를 포함하되, 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 스위치 회로를 제어하여 상기 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하고, 상기 결정된 테스트 모드에서 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 상태기계가 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하여 테스트를 수행하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 방법으로서, 전원 공급 패드가 상기 웨이퍼의 희생용 다이 영역에 배치된 발진기에 전원을 인가하는 단계; 상기 발진기가 상기 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 RF 신호를 출력하는 단계; 상기 희생용 다이 영역에 배치되는 분주기가 상기 발진기로부터 출력되는 RF 신호를 1/N 비율로 분주하는 단계; 상기 희생용 다이 영역에 배치되는 스위치 회로가 상기 RF 신호의 인가 방향을 조정하여 상기 RF 신호가 입력되는 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하는 단계; 및 상기 희생용 다이 영역에 배치되는 상태기계가 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시키주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하는 단계를 포함하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 다이 영역에 빔포밍 회로를 구성하고 스크라이브 영역에 테스트 회로를 구성하여 부가적인 테스트 회로로 인해 낭비되는 웨이퍼 면적을 최소화하고, 고가 외부 장비를 필요로 하지 않아 RF 빔포밍 집적회로의 원가를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 테스트를 수행하기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 회로 및 RF 빔포밍 코어회로를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 회로 및 RF 빔포밍 코어회로를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 상에 테스트 회로와 RF 빔포밍 코어회로가 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 상에 테스트 회로와 RF 빔포밍 코어회로가 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 실시예에 따른 상태기계의 작동 순서를 나타내는 순서도이다.
도 7 내지 도 8은 테스트가 수행될 수 있는 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트의 종류를 나타내는 표이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에서는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 포함하는 밀리미터파 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법 및 장치를 제안한다.
본 발명에서는 RF 빔포밍 코어회로의 다이 영역 주변에 존재하는 스크라이브 영역에 전원 공급 및 바이어스 전압 공급을 위한 배선과, 웨이퍼 레벨 번인 테스트를 수행되기 위한 테스트 회로를 구성한다.
본 발명에 따르면 테스트 회로 내부의 발진기 회로를 통해 RF 신호를 자체적으로 생성하므로 별도의 신호발생 장비 없이도 RF 테스트가 가능하고, 내부 상태기계(state machine)를 통하여 RF 빔포밍 코어회로의 모든 동작 스테이트(state)에 대하여 자동적으로 테스트가 가능한 방법을 제시한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 테스트를 수행하기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 하나의 RF 빔포밍 코어회로는 양방향증폭기 (Bidirectional Amplifier: PA/LNA, 100), 위상변위기(Phase Shifter, 102), 감쇄기(Attenuator, 104)를 포함하고, 각각의 회로 블록들의 동작모드, 즉 스테이트를 조정하는 디지털 제어 인터페이스(digital control interface, 106)를 포함한다.
RF 빔포밍 코어회로는 송신 및 수신이 모두 가능한 구조이다.
본 실시예에 따른 테스트 회로(120)는 자체적으로 테스트용 RF 신호를 발생시키기 위한 발진기(oscillator, 122)와 RF 신호의 인가 방향을 조정해주는 스위치 회로인 SWR(124)과 SWT(126), RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 자동적으로 변화시켜주기 위한 상태기계(state machine, 128) 및 분주기(130)를 포함한다.
본 실시예에 따른 테스트 회로(120)의 TM(Test Mode) 패드는 테스트 모드를 구분해주는 패드로서, TM 패드에 HIGH 전압을 인가하면 SWR(124)은 OFF되고 SWT(126)가 ON이 되어 발진기(122)에서 출력하는 RF 신호가 위상배열회로를 거쳐 전력증폭기(PA, 110)로 출력되는 송신모드로 작동한다.
반대로 TM 패드에 LOW 전압을 인가하면 SWR(124)이 ON되고 SWT(126)가 OFF되어 발진기(122)에서 발생한 RF 신호가 저잡음증폭기(LNA, 112)로 입력되어 위상배열회로를 통과하여 출력되는 수신모드로 작동한다.
테스트를 위한 송수신 모드가 결정된 후, 상태기계(128)는 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주는 제어코드를 디지털 제어 인터페이스(106)로 전달한다.
상태기계(128)는 분주기(130)가 발진기(122) 출력 신호를 1/N 비율로 주파수 분주한 신호를 클록신호로 사용한다.
발진기(122)가 전원을 인가 받아 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 테스트용 RF 신호를 출력하는 경우, RF 빔포밍 코어회로는 송신모드 또는 수신모드에서 신호 송신을 위한 전력 증폭 또는 수신된 신호에 대한 저잡음 증폭 과정을 수행하고, 송수신 모드에서의 입출력 단자(IOa 또는 IOb)에서 출력되는 신호를 검출하여 정상인지 여부를 판단한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 회로 및 RF 빔포밍 코어회로를 도시한 도면이다.
도 1과 달리, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 회로는 발진기(122)와 분주기(130)만 포함하고, 도 1의 TM 패드, 스위치 회로(124,126) 및 상태기계(128)는 RF 빔포밍 코어회로에 포함된다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 회로 및 RF 빔포밍 코어회로를 도시한 도면이다.
도 1과 달리, 본 발명의 또 다른 실시예에서, RF 빔포밍 코어회로는 감쇄기 대신 양방향증폭기(300)가 가변적인 이득을 갖는 전력증폭기(310) 및 저잡음증폭기(312)를 포함할 수 있다.
나머지 테스트 회로(120)는 도 1에 도시된 구성과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 상에 테스트 회로와 RF 빔포밍 코어회로가 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 다이 영역에 복수의 RF 빔포밍 코어회로(D1 내지 D4)가 배치되고, 스크라이브 영역(라인)에 본 실시예에 따른 테스트 회로(DT, 120)가 배치된다.
본 실시예에 따른 테스트 회로(120)는 서로 다른 RF 빔포밍 코어회로에 대하여 모두 동일한 동작을 하기 때문에 복수의 빔포밍 코어회로들이 하나의 테스트 회로를 공유할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 상에 테스트 회로와 RF 빔포밍 코어회로가 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 8개의 다이 영역(D1 내지 D8)에 RF 빔포밍 코어회로를 형성하고 중앙의 희생용 다이(500)를 할당하여 여기에 테스트 회로를 형성한 것을 도시한 도면이다.
희생용 다이 영역(DT)에 형성된 테스트 회로가 인접 다이들(D1 내지 D8)에게 테스트용 RF 신호를 전달하고, 또한 디지털 제어 인터페이스의 상태변화를 위한 ㅈ제어 신호를 전달한다.
도 4와 같이 배치할 경우 각각의 다이를 다이싱할 때 잘려나가는 부분인 스크라이브 영역에 테스트 회로를 형성하기 때문에 칩의 집적도에는 영향을 주지 않는다는 장점이 있다.
하지만 테스트 회로가 스크라이브 영역에 배치되기 어려울 만큼 크기가 클 경우 도 5와 같이 배치하는 것이 바람직하다. 이러한 경우 제작되는 RF 빔포밍 코어회로의 수는 줄어들어 칩의 원가가 증가되지만 웨이퍼 레벨에서 테스트가 가능해지기 때문에 테스트 비용을 절감시킬 수 있다.
예를 들어, 도 1과 같이 테스트 회로에 스위치 회로 및 상태기계가 포함되는 경우에는 도 5와 같이 희생용 다이를 할당하여 여기에 테스트 회로를 구성하는 것이 바람직하며, 도 2와 같이 테스트 회로에 발진기와 분주기만 포함되는 경우에는 도 4와 같이 테스트 회로를 스크라이브 영역에 구성하는 것이 바람직할 것이다.
도 4와 같이 테스트 회로를 구성하는 경우, 하나의 테스트 회로가 모든 RF 빔포밍 코어회로의 테스트를 위해 제공될 수 있고, 도 5과 같은 경우에는 8개의 다이 영역에 대해 하나의 테스트 회로가 제공될 수 있다.
도 6은 본 실시예에 따른 상태기계의 작동 순서를 나타내는 순서도이다.
예를 들어, 양방향증폭기(BDA)의 i번째 스테이트를 BDAi로, 위상변위기(PS)의 j번째 스테이트를 PSj로, 감쇄기(ATT)의 k번째 스테이트를 ATTk라고 하면 상태기계(128)는 다음과 같이 작동한다.
상태기계(128)는 활성화 신호가 입력되기 전 유휴상태(idle)를 유지하다가 활성화 신호가 입력되면 감쇄기(104)와 위상변위기(102), 양방향증폭기(100)의 스테이트를 모두 초기상태(i=j=k=0)로 설정한다(단계 600 내지 610).
이후 k값을 순차적으로 증가시켜 ATTk를 순차적으로 변화시키고, 모든 ATTk에 대해 테스트가 완료되면 j=1로 한 단계 증가시킨 후 다시 k값을 순차적으로 증가시킨다(단계 612 내지 614).
이와 같은 과정을 반복하여 모든 PSj에 대해서도 순차적인 테스트를 수행하고(단계 616 내지 618), 테스트가 완료되면 i=1로 한 단계 증가시킨 후(단계 620 내지 622) j값과 k값을 위의 방식을 통해 순차적으로 증가시킨다. 위의 모든 과정이 진행되면 상태기계(128)는 RF 빔포밍 코어회로의 모든 스테이트에 대해 테스트를 완료한 후 작동을 종료한다.
도 6에서는 감쇄기, 위상변위기 및 양방향증폭기 순으로 스테이트를 순차적으로 변경하면서 테스트를 수행하는 것으로 설명하였으나, 이는 일예에 불과하며 다른 순서로 테스트를 수행할 수도 있다.
도 7 내지 도 8은 테스트가 수행될 수 있는 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트의 종류를 나타내는 표이다.
도 7은 양방향증폭기, 위상변위기, 감쇄기가 가질 수 있는 모든 스테이트에 대해 테스트하는 경우이다.
예를 들어, 양방향증폭기(100)는 BDA0(PA-on, LNA-off)와 BDA1(PA-off, LNA-on)의 두 가지 스테이트를 가지고 위상변위기(102)와 감쇄기(104)가 각각 6-bit로 설계되었다면, 도 7의 경우엔 양방향증폭기(100)가 2개의 스테이트, 위상변위기(102)가 26=64개의 스테이트, 감쇄기(104)가 26=64개의 스테이트를 가지게 되므로 테스트되어야 하는 전체 스테이트의 수는 2x64x64=8192가 된다.
반면에 테스트 스테이트의 수를 현저히 줄이면서 RF 빔포밍 집적회로의 모든 구성 블락의 동작여부를 테스트할 수도 있다.
도 8을 참조하면, 양방향증폭(100)가 2개의 블록으로 구성되어 각 구성블록을 순차적으로 동작시키는 2개의 스테이트, 위상변위기가 6개의 블록으로 구성되어 각 구성블록을 순차적으로 동작시키는 6개의 스테이트, 감쇄기가 6개의 블록으로 구성되어 각 구성블록을 순차적으로 동작시키는 6개의 스테이트를 테스트하면 된다.
이처럼 블록단위로 스테이트를 테스트하는 경우, 테스트되어야 하는 전체 스테이트의 수는 2x6x6=72가 된다.
도 7의 경우는 빔포밍 코어회로에 대한 모든 스테이트를 테스트하기 때문에 테스트 신뢰성은 높아지지만 테스트에 소요되는 시간이 많이 필요한 반면에, 도 8은 테스트 스테이트를 113배 정도 줄여서 테스트 소요시간도 비례해서 감소시킬 수 있는 효과적인 방법이다.
상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 장치로서,
    상기 웨이퍼의 스크라이브 영역에 배치되며, 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 테스트용 RF 신호를 출력하는 발진기; 및
    상기 스크라이브 영역에 배치되며, 상기 발진기로부터 출력되는 RF 신호를 1/N 비율로 분주하는 분주기를 포함하되,
    상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 스위치 회로를 제어하여 상기 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하고,
    상기 결정된 테스트 모드에서 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 상태기계가 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하여 테스트를 수행하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 RF 빔포밍 코어회로는 양방향증폭기, 위상변위기 및 감쇄기를 포함하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상태기계는 유휴상태를 유지하다가 활성화 신호가 입력되는 경우, 양방향증폭기, 위상변위기 및 감쇄기의 스테이트를 초기상태로 설정하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상태기계는 상기 초기상태 설정 이후, 상기 감쇄기, 위상변위기 및 양방향증폭기 중 어느 하나에 대해 스테이트를 순차적으로 변화시키는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치.
  5. 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 장치로서,
    상기 웨이퍼의 희생용 다이 영역에 배치되며, 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 테스트용 RF 신호를 출력하는 발진기;
    상기 희생용 다이 영역에 배치되며, 상기 발진기로부터 출력되는 RF 신호를 1/N 비율로 분주하는 분주기;
    상기 희생용 다이 영역에 배치되며, RF 신호의 인가 방향을 조정하여 상기 RF 신호가 입력되는 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하는 스위치 회로; 및
    상기 희생용 다이 영역에 배치되며, 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하는 상태기계를 포함하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 발진기는 상기 희생용 다이 영역에 바로 인접한 복수의 RF 빔포밍 코어회로에 상기 테스트용 RF 신호를 출력하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 장치.
  7. 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 방법으로서,
    전원 공급 패드가 상기 웨이퍼의 스크라이브 영역에 배치된 발진기에 전원을 인가하는 단계;
    상기 발진기가 상기 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 RF 신호를 출력하는 단계; 및
    상기 스크라이브 영역에 배치되는 분주기가 상기 RF 신호를 인가 받아 1/N 비율로 분주하는 단계를 포함하되,
    상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 스위치 회로를 제어하여 상기 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하고,
    상기 결정된 테스트 모드에서 상기 스크라이브 영역 또는 상기 다이 영역에 배치되는 상태기계가 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시켜주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하여 테스트를 수행하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법.
  8. 웨이퍼의 다이 영역에 배치되는 복수의 RF 빔포밍 코어회로를 웨이퍼 레벨에서 테스트하는 방법으로서,
    전원 공급 패드가 상기 웨이퍼의 희생용 다이 영역에 배치된 발진기에 전원을 인가하는 단계;
    상기 발진기가 상기 전원을 인가 받아 상기 복수의 RF 빔포밍 코어회로 중 적어도 하나로 RF 신호를 출력하는 단계;
    상기 희생용 다이 영역에 배치되는 분주기가 상기 발진기로부터 출력되는 RF 신호를 1/N 비율로 분주하는 단계;
    상기 희생용 다이 영역에 배치되는 스위치 회로가 상기 RF 신호의 인가 방향을 조정하여 상기 RF 신호가 입력되는 RF 빔포밍 코어회로를 송신모드 또는 수신모드 중 적어도 하나의 테스트 모드로 결정하는 단계; 및
    상기 희생용 다이 영역에 배치되는 상태기계가 상기 분주기에서 출력하는 신호를 클록신호로 하여 상기 RF 빔포밍 코어회로의 스테이트를 순차적으로 변화시키주기 위한 제어코드를 디지털 제어 인터페이스로 전달하는 단계를 포함하는 RF 빔포밍 집적회로의 웨이퍼 레벨 테스트 방법.
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