KR102386034B1 - 전자 장치 및 전자 장치에 포함된 외부 하우징의 제조 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치에 포함된 외부 하우징의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 적어도 일부를 감싸는 외부 하우징, 외부 하우징의 일면을 통해 전(前)면이 외부로 노출되는 디스플레이를 포함하며, 외부 하우징은, 디스플레이의 배면에 배치되며 적어도 하나의 개구를 포함하는 금속층, 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 금속층 상면에 금속층 전체와 중첩되도록 배치되는 제1 비금속층 및 제1 비금속층 상면에 배치되어 외부로 노출되는 제2 비금속층을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예도 가능하다.

Description

전자 장치 및 전자 장치에 포함된 외부 하우징의 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF EXTERNAL HOUSING OF ELETRONIC DEVICE}
본 발명은 외부 하우징을 포함하는 전자 장치 및 외부 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 제품들이 개발 및 보급되고 있다. 특히, 최근에는 스마트폰, 테블릿 PC 등과 같이 다양한 기능을 가지는 휴대용 전자 장치의 보급이 확대되고 있다.
휴대용 전자 장치의 경우 이동가능한 특성에 따라 외부 충격에 의한 파손이 우려될 수 있다. 특히, 디스플레이는 외부 충격에 취약하여 디스플레이를 효과적으로 보호하기 위한 방법들이 개발되고 있다.
디스플레이를 보호하기 위해 금속과 같이 강성이 뛰어난 물질을 사용할 수 있으나 금속은 전기적 특성상 안테나 성능에 영향을 주며 가죽 또는 천과 같은 재질을 부착하는데 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 안테나에 대한 영향을 최소화하면서 강성을 확보할 수 있으며, 외관에 가죽 또는 천과 같이 금속에 부착하기 어려운 재질을 사용할 수 있는 전자 장치 및 외부 하우징의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 일부를 감싸는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 일면을 통해 전(前)면이 외부로 노출되는 디스플레이를 포함하며, 상기 외부 하우징은, 상기 디스플레이의 배면에 배치되며 적어도 하나의 개구를 포함하는 금속층, 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 상기 금속층 상면에 상기 금속층 전체와 중첩되도록 배치되는 제1 비금속층 및 상기 제1 비금속층 상면에 배치되어 외부로 노출되는 제2 비금속층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징의 제조 방법은, 금속 플레이트의 제1 영역에 적어도 하나의 개구를 형성하는 동작, 상기 금속 플레이트의 제2 영역에 적어도 하나의 개구를 형성하는 동작, 상기 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부 및 상기 금속 플레이트의 상면에, 상기 금속 플레이트의 제2 영역 전체와 중첩되도록 제1 비금속층을 형성하는 동작, 상기 제1 비금속층을 지정된 두께로 절삭하는 동작, 상기 제1 영역에 대응되는 영역을 절단하는 동작 및 상기 제1 비금속층의 상면에 제2 비금속 물질을 부착하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 외부(external) 하우징 및 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이;를 포함하고, 상기 외부 하우징은 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 플레이트를 포함하며, 상기 플레이트는, 적어도 하나의 개구(opening)를 포함하는 금속 서브스트레이트(metallic substrate), 상기 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 금속 서브스트레이트의 적어도 일부와 중첩하고, 상기 제 2 면 상에 노출된 제 1 비금속 층, 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며, 상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 제 1 부분, 및 상기 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 금속 서브스트레이트의 실질적으로 전체와 중첩되며, 상기 제 1 비금속 층 및 상기 금속 서브스트레이트 사이에 배치된 제 2 부분을 포함하는 제 2 비금속 층 및 상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 비금속 층 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 안테나에 대한 영향을 최소화하면서 강성을 확보할 수 있으며, 외관에 가죽 또는 천과 같이 금속에 부착하기 어려운 재질을 사용할 수 있다. 또는, 외부 하우징에 형성된 안테나를 통해 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 커버부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 커버부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 커버부에 포함된 안테나 패턴을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면 전자 장치(100)는 커버부(110)(또는, 제1 부분) 및 본체부(120)(또는, 제2 부분) 를 포함할 수 있다. 도 1의 (a)는 전자 장치(100)의 커버부(110)가 닫힌 상태에서의 전자 장치(100)의 구조를 나타내며, 도 1의 (b)는 전자 장치(100)의 커버부(110)가 열린 상태에서의 전자 장치(100)의 구조를 나타낸다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외부를 감싸는 외부 하우징을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징은 금속층, 제1 비금속층 및 제2 비금속층을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속층은 안테나의 성능을 확보하거나 또는 다른 구성(예: 스피커 또는 발광 모듈)을 삽입하기 위한 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1의 (a)를 참조하면, 외부 하우징의 금속층은 적어도 하나의 개구(10)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 비금속층은 사출 성형 방식으로 금속층에 형성된 개구의 적어도 일부를 채우며 금속층상에 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 비금속층상에 제2 비금속층이 부착될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 비금속층에 제2 비금속층을 부착함으로서 제2 비금속층의 부착력을 증가시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(110) 및 본체부(120)는 외부 하우징에 의해 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커버부(110) 및 본체부(120)는 외부 하우징에 포함된 제2 비금속층에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 (b)를 참조하면, 전자 장치(100)는 복수의 디스플레이(111, 121)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(110) 및 본체부(120)는 각각 적어도 하나의 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버부(110)는 제1 디스플레이(111)를 포함할 수 있으며 본체부(120)는 제2 디스플레이(121)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버부(110)는 디스플레이(111) 및 외부 하우징(112)을 포함할 수 있다. 디스플레이(111)는 외부 하우징(112)의 일면을 통해 전(前)면이 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(111)는 커버부(110)가 닫혀 있는 상태에서 외부 하우징(112)의 내측면(즉, 본체부(120)와 마주보는 면)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 하우징(112)은 전자 장치(100)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(112)은 충격 등으로부터 제1 디스플레이(111)를 보호하기 위해 제1 디스플레이(111) 주변을 감쌀 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 1의 (a) 및 도 1의 (b)를 참조하면 커버부(110)는 커버부(110)(예: 외부 하우징)을 관통하는 개구(20)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버부(110)는 외부 하우징의 금속층, 제1 비금속층 및 제2 비금속층을 관통하는 개구를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 본체부(120)에 포함된 스피커(122)에서 출력되는 소리가 커버부(110)에 의해 차단되지 않도록, 커버부(110)를 관통하는 개구(20)는 커버부(110)가 닫힌 상태에서 본체부(120)에 포함된 스피커(122)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(110)를 관통하는 개구(20)는 생략될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 (c)는 커버부(110)가 닫혀있는 상태에서 커버부(110)를 가로 방향으로 가로지르는 제1 절단선(1)에 의해 절단된 커버부(110)의 절단면을 나타낸다. 도 1의 (c)를 참조하면 커버부(110)는 외부 하우징(112) 및/또는 디스플레이(예: 제1 디스플레이(111))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(112)은 금속층(113), 제1 비금속층(114) 및 제2 비금속층(115)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속층(113) 은 커버부(110)가 닫혀있는 상태에서 디스플레이(111) 상면(또는, 배면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(113)은 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트를 관통시켜 적어도 하나의 개구를 형성하고, 금속 플레이트상에 제1 비금속층이 형성된 후 금속 플레이트의 외측 일부 영역을 절단하여 지정된 형상을 가지는 금속층(113)을 제조할 수 있다. 금속층(113)은 디스플레이(111)를 보호할 수 있도록 디스플레이(111) 주변을 감싸는 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 비금속층(114)은 금속층(113) 상면에 금속층(113) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(114)은 상면에서 바라볼 때 금속층(113)이 보이지 않도록 금속층(113) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(113)의 상면에 지정된 두께의 제1 비금속 물질을 사출(예: 인서트 사출)하여 금속층에 형성된 개구의 적어도 일부를 채우는 제1 비금속층을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114)이 지정된 두께(예: 0.1mm) 이하가 되도록 금속층 상에 형성된 제1 비금속층(114)을 절삭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114)은 폴리머(또는, 레진) 물질일 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(114)은 폴리카보네이트(polycarbonate : PC), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybytylene terephthalate : PBT) 등의 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114)은 폴리머 외에 유리 섬유를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 비금속층(115)은 제1 비금속층(114) 상면에 배치되어 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지정된 두께로 절삭된 제1 비금속층(114)상에 접착층을 형성하고 접착층에 제2 비금속층(115)을 부착시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(115)은 가죽 또는 천일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(115)은 고경도 플라스틱 또는 유리일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(115)이 유리로 구현되는 경우에는 제1 비금속층(114) 및 제2 비금속층(115) 사이에 추가적으로 지정된 색상, 무늬 또는 모양을 가지는 그래픽 이미지가 인쇄된 인쇄층이 배치될 수 있다. 인쇄층에 인쇄된 그래픽 이미지는, 예를 들어, 유리로 구현된 제2 비금속층(115)을 통과하여 사용자에게 보여질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114) 및 제2 비금속층(115)은 서로 상이한 물질로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 (d)는 커버부(110)가 닫혀있는 상태에서 커버부(110)를 가로 방향으로 가로지르는 제2 절단선(2)에 의해 절단된 커버부(110)의 절단면을 나타낸다. 특히, 도 1의 (d)는 금속층(10)에 포함된 개구를 가로지르는 절단면을 나타낸다. 도 1의 (d)를 참조하면 커버부(110)는 외부 하우징(112) 및/또는 디스플레이(예: 제1 디스플레이(111))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(112)은 금속층(113), 제1 비금속층(114) 및 제2 비금속층(115)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속층(113)은 커버부(110)가 닫혀있는 상태에서 디스플레이(111) 상면(또는, 배면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(113)은 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 비금속층(114)은 금속층(113)에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 금속층(113) 상면에 금속층(113) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(114)은 상면에서 바라볼때 금속층(113)이 보이지 않도록 금속층(113) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114)은 폴리머(또는, 레진) 물질일 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(114)은 폴리카보네이트(polycarbonate : PC), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybytylene terephthalate : PBT) 등의 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114)은 폴리머 외에 유리 섬유를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 비금속층(30)은 제1 비금속층(114) 상면에 배치되어 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(30)은 가죽 또는 천일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 (e)는 커버부(110)가 닫혀있는 상태에서 커버부(110)를 세로 방향으로 가로지르는 제3 절단선(3)에 의해 절단된 커버부(110)의 절단면을 나타낸다. 도 1의 (e)를 참조하면 커버부(110)는 외부 하우징(112) 및 디스플레이(예: 제1 디스플레이(111))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(112)은 금속층(113), 제1 비금속층(114) 및 제2 비금속층(30)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속층(113)은 커버부(110)가 닫혀있는 상태에서 디스플레이(111) 상면(또는, 배면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(113)은 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 비금속층(114)은 금속층(113)에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 금속층(113) 상면에 금속층(113) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 비금속층(114)은 상면에서 바라볼때 금속층(113)이 보이지 않도록 금속층(113) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114)은 폴리머(또는, 레진) 물질일 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(114)은 폴리카보네이트(polycarbonate : PC), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybytylene terephthalate : PBT) 등의 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(114)은 폴리머 외에 유리 섬유를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 비금속층(115)은 제1 비금속층(114) 상면에 배치되어 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(115)은 가죽 또는 천일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시되어 있지는 않으나 외부 하우징(112)은 제1 비금속층(114) 및 제2 비금속층(115) 사이에 배치되어 제1 비금속(114) 층 및 제2 비금속층(115)을 접착시키는 접착층을 더 포함할 수 있다. 즉, 접착층은 제2 비금속층(115)을 제1 비금속층(114)에 접착시키는 역할을 할 수 있다.
도 1을 참조하여 설명한 실시 예에 따르면 외부 하우징(112)은 플립(flip) 형태의 커버부(110)에 적용된 것으로 설명하였으나 커버부(110)를 포함하지 않는 폴더(folder) 또는 바(bar) 형태의 경우 전자 장치(100)의 본체에 적용될 수도 있다 .
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 외부 하우징(212)(예: 도 1의 외부 하우징(112))은 금속층(213)(예: 도 1의 금속층(113)), 제1 비금속층(214)(예: 도 1의 제2 비금속층(114)) 및 제2 비금속층(215)(예: 도 1의 제2 비금속층(115))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속층(213)은 적어도 하나의 개구(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(213)은 본체부(예: 도 1의 본체부(120))에 포함된 안테나에 대응되는 영역에 적어도 하나의 개구(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층(213)은 커버부(예: 도 1의 커버부(110))가 닫힌 상태에서 안테나에 대응되는 영역(또는, 안테나와 중첩되는 영역)에 개구를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 금속층(213)은 커버부(110)가 열려 본체부의 배면과 마주보는 상태에서 안테나에 대응되는 영역(또는, 안테나와 중첩되는 영역)에 개구를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본체부에 포함된 금속에 의한 안테나 성능 저하를 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(212)은 안테나(또는, 안테나 방사체)를 포함할 수 있으며, 금속층(213)은 외부 하우징(212) 내에 배치된 안테나에 대응되는 영역에 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 개구는 안테나와 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징(212)은 스피커를 포함할 수 있으며, 금속층(213)은 외부 하우징(212) 내에 배치된 스피커에 대응되는 영역에 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(214)은 금속층(213)에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 금속층(213) 상면에 금속층(213) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(214)은 사출 성형 방식으로 금속층(213) 상면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(214)은 사출 성형 후 지정된 두께를 가지도록 절삭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(215)은 제1 비금속층(214) 상면에 배치되어 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(215)은 제1 비금속층(214) 및 제2 비금속층(215) 사이에 배치된 접착층에 의해 제1 비금속층(214)에 접착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(215)은 가죽 또는 천일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(214)이 금속층 전체와 중첩되도록 배치됨으로써 제2 비금속층(215)은 제1 비금속층(214)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(214)이 금속층(213) 전체가 아닌 일부(예: 금속층에 형성된 개구에 대응되는 영역)와 중첩되는 경우, 제2 비금속층(215)의 일부는 금속층(213)에 나머지 일부는 제1 비금속층(215)에 부착될 수 있다. 제2 비금속층(215)의 특성상 금속과의 부착력이 약해 제2 비금속층(215)은 금속층(213)에 정상적으로 부착되지 않을 수 있다. 제1 비금속층(214)이 금속층(213) 전체가 아닌 일부(예: 금속층에 형성된 개구에 대응되는 영역)와 중첩되는 경우, 금속층(213) 및 제1 비금속층(214) 상에 제2 비금속층(215)이 부착되더라도 금속층(213) 및 제1 비금속층(214)간의 간격 또는 높이차이에 의해 불연속적으로 보여질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예는 제1 비금속층(214)을 금속층 전체와 중첩되도록 배치하여 제2 비금속층(215)의 부착력이 강화시키고, 외부 하우징(212)의 표면이 연속적으로 매끄럽게 보여질 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 커버부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 외부 하우징(312)(예: 도 1의 외부 하우징(112))은 금속층(313)(예: 도 1의 금속층(113)), 제1 비금속층(314)(예: 도 1의 제1 비금속층(114)) 및 제2 비금속층(315)(예: 도 1의 제2 비금속층(115))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속층(313)은 적어도 하나의 개구(330, 340)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(313)은 본체부(예: 도 1의 본체부(120))에 포함된 안테나에 대응되는 영역에 적어도 하나의 개구(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(313)은 안테나의 성능을 확보하기 위한 개구(330) 외에 발광 모듈(316)을 삽입하기 위한 개구(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층(313)은 중심부에 발광 모듈(316)을 삽입하기 위한 개구(340)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버부(예: 도 1의 커버부(110))는 외부 하우징 내에 배치되는 발광 모듈(316)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(316)은 적어도 하나(예: 복수)의 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(316)에 포함된 광원은, 예를 들어, LED(light emitting diode), LD(laser diode) 또는 고체 레이저(solid laser) 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(316)은 금속층에 포함된 적어도 하나의 개구 중 하나에 금속층과 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(316)은 적어도 하나의 광원을 이용하여 글자 또는 아이콘을 표시(또는, 표현)할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(316)은 적어도 하나의 광원의 온/오프를 제어하여 글자 또는 아이콘을 표시하고 표시된 글자 또는 아이콘의 위치 또는 형태를 변경할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 비금속층(314)은 금속층(313)에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 금속층(313) 상면에 금속층(313) 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(314)은 발광 모듈(316)에 포함된 적어도 하나의 광원에 대응되는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(314)은 발광 모듈(316)에 대응되는 영역(345)에 발광 모듈(316)의 적어도 하나의 광원에 대응되는 위치에 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광원에서 방출되는 빛은 제1 비금속층(314)에 형성된 적어도 하나의 개구를 통과할 수 있다. 이에 대해서는 도 4를 참조하여 구체적으로 설명한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 비금속층(315)은 제1 비금속층(314) 상면에 배치되어 외부로 노출될 수 있다. 발광 모듈(316)에서 방출되어 제1 비금속층(314)에 형성된 복수의 개구를 통과한 빛은 제2 비금속층(315)을 통과하여 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 비금속층(315)을 제1 비금속층(314)에 접착시키는 접착층 또한 발광 모듈(316)의 적어도 하나의 광원에 대응되는 위치에 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다.도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 커버부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 커버부(410)(예: 도 1의 커버부(110))의 발광 모듈(416)을 가로지르는 절단선(5)으로 절단하였을 때의 절단면 중 일부가 도시되어 있다. 도 4에 도시된 절단면을 참조하면, 커버부(410)는 디스플레이(411)(예: 도 1의 제1 디스플레이(111)), 금속층(413)(예: 도 1의 금속층(113)), 제1 비금속층(414)(예: 도 1의 제1 비금속층(114)) 및 제2 비금속층(414)(예: 도 1의 제2 비금속층(114))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속층(413)은 발광 모듈(416)을 삽입하기 위한 개구를 포함할 수 있다. 발광 모듈(416)은 적어도 하나의 광원(450)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈(416)은 금속층(413)에 포함된 개구에 금속층(413)과 나란하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 비금속층(414)은 발광 모듈(416)의 적어도 하나의 광원에 대응되는 적어도 하나의 개구(460)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광원(450)에서 방출되는 빛은 제1 비금속층(414)에 형성된 적어도 하나의 개구(460)를 통과할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제2 비금속층(415)은 제1 비금속층(414) 상면에 배치되어 외부로 노출될 수 있다. 발광 모듈(416)에서 방출되어 제1 비금속층(414)에 형성된 적어도 하나의 개구(460)를 통과한 빛은 제2 비금속층(415)을 통과하여 외부로 방출될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 커버부에 포함된 안테나 패턴을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 커버부(510)(예: 도 1의 커버부(110))는 제1 비금속층(514)(예: 도 1의 제1 비금속층(114)) 및 제2 비금속층(515)(예: 도 1의 제2 비금속층(115)) 사이에 지정된 패턴으로 형성된 안테나 패턴(570)을 포함할 수 있다. 안테나 패턴(570)은, 예를 들어, FPC(flexible printed circuit) 공정, LDS(laser direct structuring) 공정, IMA(in-mold antenna) 공정, 또는 DPA(direct printed antenna) 공정으로 형성될 수 있다. 도 5의 (a)는 커버부(510)의 제2 비금속층(515)의 일부를 벗겨낸 상태를 나타낸다. 도 5의 (a)를 참조하면, 제1 비금속층(514) 상에 안테나 패턴(50)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(570)은 제1 비금속층(514) 및 제2 비금속층(515) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(570)은 금속층(513)에 포함된 적어도 하나의 개구에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(570)은 금속층(513)에 포함된 개구 중 안테나에 대응되는 영역에 형성된 개구(즉, 안테나의 성능 저하를 방지하기 위해 형성된 개구)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(570)은 전도성 물질(예: 금속)로 구성될 수 있다.
도 5의 (a)를 참조하면, 제1 비금속층(514)은 안테나 패턴(570)을 급전부 및 그라운드와 연결하기 위한 적어도 하나의 개구(또는, 비아(via) 또는 홀)(571, 572)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 비금속층(514)에 형성된 개구(571, 572)는 전도성 물질(예: 금속)로 채워질 수 있으며, 전도성 물질은 안테나 패턴(570)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5의 (b)는 제1 비금속층(514)의 하부(즉, 안테나 패턴(570)이 형성된 면의 반대면)를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 제1 비금속층(514)의 하부에는 제1 비금속층(514)의 개구(571, 572)에 채워진 전도성 물질을 각각 급전부 또는 그라운드와 연결하는 연결부(573, 574)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결부(573, 574)는 C-클립을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(570)은 제1 비금속층(514)을 관통하여 급전부 또는 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 실시 예에 따르면 외부 하우징(112)은 플립(flip) 형태의 커버부(110)에 적용된 것으로 설명하였으나 커버부(110)를 포함하지 않는 폴더(folder) 또는 바(bar) 형태의 경우 전자 장치(100)의 본체에 적용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 일부를 감싸는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 일면을 통해 전(前)면이 외부로 노출되는 디스플레이를 포함하며, 상기 외부 하우징은, 상기 디스플레이의 배면에 배치되며 적어도 하나의 개구를 포함하는 금속층, 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 상기 금속층 상면에 상기 금속층 전체와 중첩되도록 배치되는 제1 비금속층 및 상기 제1 비금속층 상면에 배치되어 외부로 노출되는 제2 비금속층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 하우징은, 상기 제1 비금속층 및 상기 제2 비금속층 사이에 배치되어 상기 제1 비금속 층 및 상기 제2 비금속 층을 접착시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 비금속 층 및 상기 제2 비금속 층은 서로 상이한 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 비금속 층은 폴리머를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 비금속 층은 가죽 또는 천을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 안테나를 더 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 개구는 상기 안테나의 위치에 대응되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 하우징은, 상기 제1 비금속 층 및 상기 제2 비금속층 사이에 상기 적어도 하나의 개구에 대응되는 영역에 지정된 패턴으로 형성된 안테나 패턴을 더 포함할 수 있으며, 상기 안테나 패턴은 상기 제1 비금속 층을 관통하여 상기 외부 하우징 내부에 배치된 급전부 또는 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속층에 포함된 적어도 하나의 개구 중 하나의 내부에 배치된 적어도 하나의 광원을 포함하는 발광 모듈을 더 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 개구 중 하나는 상기 적어도 하나의 광원에 대응되는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 외부(external) 하우징 및 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이를 포함하고, 상기 외부 하우징은 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 플레이트를 포함하며, 상기 플레이트는, 적어도 하나의 개구(opening)를 포함하는 금속 서브스트레이트(metallic substrate), 상기 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 금속 서브스트레이트의 적어도 일부와 중첩하고, 상기 제 2 면 상에 노출된 제 1 비금속 층 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며, 상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 제 1 부분, 및 상기 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 금속 서브스트레이트의 실질적으로 전체와 중첩되며, 상기 제 1 비금속 층 및 상기 금속 서브스트레이트 사이에 배치된 제 2 부분을 포함하는 제 2 비금속 층 및 상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 비금속 층 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 비금속 층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 비금속 층은 폴리머 물질을 포함하는 전자 장치.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 비금속 층은 가죽을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 하우징은 안테나 방사체를 더 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 개구는, 상기 안테나 방사체와 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 비금속 층 및 상기 접착층 사이의 면의 편평도(flatness)는 상기 면의 전체에서 균일할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 동작 610에서, 금속 플레이트의 제1 영역에 적어도 하나의 개구를 형성할 수 있다. 제1 영역은, 예를 들어, 외부 하우징의 제조 과정에 필요하나 최종적으로 외부 하우징에서 제외되는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트의 제1 영역은 금속 플레이트의 가장자리 영역일 수 있다. 금속 플레이트의 제1 영역에 형성되는 개구는 외부 하우징의 제조 과정에서 금속 플레이트를 고정하기 위해 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 동작 620에서, 금속 플레이트의 제2 영역에 적어도 하나의 개구를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트의 제2 영역은 금속 플레이트의 중심 영역일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역은 제1 영역을 제외한 나머지 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역에 형성되는 개구는 전자 장치(100)의 본체부에 포함된 안테나에 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역에 형성되는 개구는 외부 하우징에 포함된 안테나(또는, 안테나 방사체)에 적어도 일부 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역에 형성되는 개구는 외부 하우징에 포함된 스피커에 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징에 발광 모듈이 삽입되는 경우에는 추가적으로 제2 영역에 발광 모듈을 삽입하기 위한 개구를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈은 금속 플레이트에 형성된 적어도 하나의 개구 중 하나에 금속 플레이트와 나란하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 동작 630에서, 금속 플레이트의 상면에 지정된 두께의 제1 비금속 물질을 사출하여 제2 영역에 형성된 개구의 적어도 일부를 채우는 제1 비금속층을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층을 금속 플레이트에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 금속 플레이트 상면에 금속 플레이트의 제2 영역 전체와 중첩되도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층이 형성된 후 제1 비금속층의 상면에서 바라볼 때 금속 플레이트의 제2 영역이 보이지 않도록 제1 비금속층을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트에 포함된 개구에 발광 모듈이 삽입되는 경우 제1 비금속층에 발광 모듈의 적어도 하나의 광원에 대응되는 적어도 하나의 개구를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층은 발광 모듈에 포함된 광원의 개수에 대응되는 개수의 개구를 포함할 수 있다. 발광 모듈의 적어도 하나의 광원에서 방출되는 빛은 제1 비금속층에 형성된 적어도 하나의 개구를 통과할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(20)은 폴리머(또는, 레진) 물질일 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(20)은 폴리카보네이트(polycarbonate : PC) 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybytylene terephthalate : PBT) 등의 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(20)은 폴리머 외에 유리 섬유를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역에 형성된 개구는 제1 비금속 물질의 사출 과정에서 금속 플레이트를 고정하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 동작 640에서, 제1 비금속층을 지정된 두께로 절삭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층의 가장자리가 곡면 형태를 가지도록 절삭할 수 있다. 즉, 제1 비금속층의 중심부가 최대 두께를 가지며, 제1 비금속층의 가장자리부분으로 갈수록 두께가 얇아지도록 절삭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층의 최대 두께가 지정된 두께(예: 0.1mm) 이하가 되도록 제1 비금속층을 절삭할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층의 최외각의 두께가 0이 되도록 제1 비금속층을 절삭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층의 절삭 이후에도 제1 비금속층이 금속 플레이트의 제2 영역 전체와 중첩되도록(즉, 금속 플레이트가 외부로 노출되지 않도록) 절삭할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 동작 650에서, 제1 영역에 대응되는 영역을 절단할 수 있다. 제1 영역에 대응되는 영역이 절단되면 제2 영역(702)에 대응되는 부분이 남겨질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 동작 660에서, 제1 비금속층의 상면에 제2 비금속 물질을 부착하여 제2 비금속 층을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속 물질은 가죽 또는 천일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 동작 640 또는 동작 650 이후에 제1 비금속층에 발광 모듈에 포함된 적어도 하나의 광원에 대응되도록 적어도 하나의 개구를 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징의 제조 과정을 나타내는 도면이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 금속 플레이트(713)(예: 도 1의 금속층(113))의 제1 영역(701) 및/또는 제2 영역(702)에 적어도 하나의 개구를 형성할 수 있다. 제1 영역(701)은, 예를 들어, 외부 하우징의 제조 과정에 필요하나 최종적으로 외부 하우징에서 제외되는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(713)의 제1 영역(701)은 금속 플레이트(713)의 가장자리 영역일 수 있다. 예를 들어 금속 플레이트(713)의 제1 영역(701)에 형성되는 개구는 외부 하우징의 제조 과정에서 금속 플레이트(713)를 고정하기 위해 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(713)의 제2 영역(702)은 금속 플레이트(713)의 중심 영역일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(702)은 제1 영역(701)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 제2 영역(702)은, 예를 들어, 외부 하우징의 제조 과정에서 금속 플레이트(713)를 고정하기 위한 제1 영역(701)과는 달리 최종 제품에 포함되는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(702)에 형성되는 개구는 전자 장치의 본체부에 포함된 안테나에 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(702)에 형성되는 개구는 외부 하우징에 포함된 안테나(또는, 안테나 방사체)에 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(702)에 형성되는 개구는 외부 하우징에 포함된 스피커에 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 하우징에 발광 모듈이 삽입되는 경우에는 추가적으로 제2 영역(702)에 발광 모듈을 삽입하기 위한 개구를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 모듈은 금속 플레이트(713)에 형성된 적어도 하나의 개구 중 하나의 내부에 배치될 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 금속 플레이트(713)의 상면에 지정된 두께의 제1 비금속 물질을 사출하여 제2 영역(702)에 형성된 개구의 적어도 일부를 채우는 제1 비금속층(714)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(714)을 금속 플레이트(713)에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 금속 플레이트(713) 상면에 금속 플레이트(713)의 제2 영역(702) 전체와 중첩되도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(714)이 형성된 후 제1 비금속층(714)의 상면에서 바라볼 때 금속 플레이트(713)의 제2 영역(702)이 보이지 않도록 제1 비금속층(714)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(713)에 포함된 개구에 발광 모듈이 삽입되는 경우 제1 비금속층(714)에 발광 모듈의 적어도 하나의 광원에 대응되는 적어도 하나의 개구를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(714)은 발광 모듈에 포함된 광원의 개수에 대응되는 개수의 개구를 포함할 수 있다. 발광 모듈의 적어도 하나의 광원에서 방출되는 빛은 제1 비금속층(714)에 형성된 적어도 하나의 개구를 통과할 수 있다.
도 7의 (c)를 참조하면, 제1 비금속층(714)을 지정된 두께 이하로 절삭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(714)의 가장자리가 곡면 형태를 가지도록 절삭할 수 있다. 즉, 제1 비금속층(714)의 중심부가 최대 두께를 가지며, 제1 비금속층(714)의 가장자리부분으로 갈수록 두께가 얇아지도록 절삭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(714)의 최대 두께가 0.1mm 이하가 되도록 제1 비금속층(714)을 절삭할 수 있다. 예를 들어, 제1 비금속층(714)의 최외각의 두께가 0이 되도록 제1 비금속층(714)을 절삭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 비금속층(714)의 절삭 이후에도 제1 비금속층(714)이 금속 플레이트(713)의 제2 영역(702) 전체와 중첩되도록(즉, 금속 플레이트가 외부로 노출되지 않도록) 절삭할 수 있다.
도 7의 (d)를 참조하면, 제1 영역(701)에 대응되는 영역을 절단할 수 있다. 제1 영역(701)에 대응되는 영역이 절단되면 제2 영역(702)에 대응되는 부분이 남겨질 수 있다.
도 7의 (e)를 참조하면, 제1 비금속층(714)의 상면에 제2 비금속 물질을 부착하여 제2 비금속층(715)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 비금속 물질은 가죽 또는 천일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징의 제조 방법은, 금속 플레이트의 제1 영역에 적어도 하나의 개구를 형성하는 동작, 상기 금속 플레이트의 제2 영역에 적어도 하나의 개구를 형성하는 동작, 상기 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부 및 상기 금속 플레이트의 상면에, 상기 금속 플레이트의 제2 영역 전체와 중첩되도록 제1 비금속층을 형성하는 동작, 상기 제1 비금속층을 지정된 두께로 절삭하는 동작, 상기 제1 영역에 대응되는 영역을 절단하는 동작 및 상기 제1 비금속층의 상면에 제2 비금속 물질을 부착하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 비금속 물질을 부착하는 동작은, 상기 제1 비금속 물질과 상이한 제2 비금속 물질을 상기 제1 비금속층의 상면에 부착하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 비금속층을 형성하는 동작은, 상기 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부 및 상기 금속 플레이트의 상면에 폴리머 물질을 형성하는 동작;을 포함하는 제조 방법.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 비금속 물질을 부착하는 동작은, 가죽 또는 천을 상기 제1 비금속 층의 상면에 부착하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 비금속 층을 지정된 두께로 절삭하는 동작은, 상기 제1 비금속 층의 가장자리가 곡면 형태를 가지도록 절삭하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 금속 플레이트의 가장자리 영역이며, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역일 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)에 대해 설명한다. 전자 장치(801)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구조의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 버스(810), 프로세서(820), 메모리(830), 입출력 인터페이스(850), 디스플레이(860), 및 통신 인터페이스(870)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(810)는, 예를 들면, 구성요소들(810-870)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(820)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(820)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(830)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(830)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(840)을 저장할 수 있다.
프로그램(840)은, 예를 들면, 커널(841), 미들웨어(843), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(845), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(847) 등을 포함할 수 있다. 커널(841), 미들웨어(843), 또는 API(845)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(841)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(841)은 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847)에서 전자 장치(801)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(843)는, 예를 들면, API(845) 또는 어플리케이션 프로그램(847)이 커널(841)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847) 중 적어도 하나에 전자 장치(801)의 시스템 리소스(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(845)는, 예를 들면, 어플리케이션(847)이 커널(841) 또는 미들웨어(843)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(850)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(850)는 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(860)(예: 도 1의 제1 디스플레이(111) 또는 제2 디스플레이(121))는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(860)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(860)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(870)는, 예를 들면, 전자 장치(801)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(802), 제 2 외부 전자 장치(804), 또는 서버(806)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(870)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(862)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(804) 또는 서버(806))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(864)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(864)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(862)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(806)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(806)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(806))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(806))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 일부를 감싸는 외부 하우징; 및
    상기 외부 하우징의 일면을 통해 전(前)면이 외부로 노출되는 디스플레이;를 포함하며,
    상기 외부 하우징은,
    상기 디스플레이의 배면에 배치되며 적어도 하나의 개구를 포함하는 금속층;
    상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며 상기 금속층 상면에 상기 금속층 전체와 중첩되도록 배치되는 제1 비금속층; 및
    상기 제1 비금속층 상면에 배치되어 상기 외부 하우징의 외부로 노출되는 제2 비금속층;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부 하우징은,
    상기 제1 비금속층 및 상기 제2 비금속층 사이에 배치되어 상기 제1 비금속층 및 상기 제2 비금속층을 접착시키는 접착층;을 더 포함하는 전자 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 제1 비금속층 및 상기 제2 비금속층은 서로 상이한 물질로 구성되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 비금속층은 폴리머를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 비금속층은 가죽 또는 천을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 안테나를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 개구는 상기 안테나의 위치에 대응되도록 형성된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 외부 하우징은,
    상기 제1 비금속층 및 상기 제2 비금속층 사이에 상기 적어도 하나의 개구에 대응되는 영역에 지정된 패턴으로 형성된 안테나 패턴;을 더 포함하며,
    상기 안테나 패턴은 상기 제1 비금속층을 관통하여 상기 외부 하우징 내부에 배치된 급전부 또는 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속층에 포함된 적어도 하나의 개구 중 하나의 내부에 배치된 적어도 하나의 광원을 포함하는 발광 모듈;을 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 개구 중 하나는 상기 적어도 하나의 광원에 대응되는 적어도 하나의 개구를 포함하는 전자 장치.
  9. 금속 플레이트의 제1 영역에 적어도 하나의 개구를 형성하는 동작;
    상기 금속 플레이트의 제2 영역에 적어도 하나의 개구를 형성하는 동작;
    상기 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 개구의 적어도 일부 및 상기 금속 플레이트의 상면에, 상기 금속 플레이트의 제2 영역 전체와 중첩되도록 제1 비금속층을 형성하는 동작;
    상기 제1 비금속층을 지정된 두께로 절삭하는 동작;
    상기 제1 영역에 대응되는 영역을 절단하는 동작; 및
    상기 제1 비금속층의 상면에 제2 비금속 물질을 부착하는 동작;을 포함하는 외부 하우징의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 비금속층을 형성하는 동작은,
    상기 제2 영역에 형성된 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부 및 상기 금속 플레이트의 상기 상면에 제1 비금속 물질을 사출하는 동작;을 포함하고,
    상기 제2 비금속 물질을 부착하는 동작은,
    상기 제1 비금속 물질과 상이한 제2 비금속 물질을 상기 제1 비금속층의 상기 상면에 부착하는 동작;을 포함하는 외부 하우징의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 비금속층을 형성하는 동작은,
    상기 제2 영역에 형성된 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부 및 상기 금속 플레이트의 상기 상면에 폴리머 물질을 형성하는 동작;을 포함하는 외부 하우징의 제조 방법.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서,
    상기 제2 비금속 물질을 부착하는 동작은,
    가죽 또는 천을 상기 제1 비금속층의 상기 상면에 부착하는 동작;을 포함하는 외부 하우징의 제조 방법.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서,
    상기 제1 비금속층을 지정된 두께로 절삭하는 동작은,
    상기 제1 비금속층의 가장자리가 곡면 형태를 가지도록 절삭하는 동작;을 포함하는 외부 하우징의 제조 방법.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제9항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 금속 플레이트의 가장자리 영역이며, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 외부 하우징의 제조 방법.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 외부(external) 하우징; 및
    상기 외부 하우징의 상기 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이;를 포함하고,
    상기 외부 하우징은 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 플레이트를 포함하며,
    상기 플레이트는,
    적어도 하나의 개구(opening)를 포함하는 금속 서브스트레이트(metallic substrate);
    상기 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 금속 서브스트레이트의 적어도 일부와 중첩하고, 상기 제 2 면 상에 노출된 제 1 비금속 층;
    상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 채우며, 상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 제 1 부분, 및 상기 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 금속 서브스트레이트의 전체와 중첩되며, 상기 제 1 비금속 층 및 상기 금속 서브스트레이트 사이에 배치된 제 2 부분을 포함하는 제 2 비금속 층; 및
    상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 비금속 층 사이에 배치된 접착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15항에 있어서,
    상기 제 1 비금속 층 및 상기 제 2 비금속 층은 서로 다른 물질을 포함하는 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15항에 있어서,
    상기 제 1 비금속 층은 폴리머 물질을 포함하는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15항에 있어서,
    상기 제 2 비금속 층은 가죽을 포함하는 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15항에 있어서,
    상기 외부 하우징은 안테나 방사체;를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 개구는, 상기 안테나 방사체의 위치에 대응되도록 형성된 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15항에 있어서,
    상기 제 2 비금속 층 및 상기 접착층 사이의 면의 편평도(flatness)는 상기 면의 전체에서 균일한 전자 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170068279A1 (en) * 2015-09-08 2017-03-09 Apple Inc. Product assembly features of a portable electronic device
CN108109827A (zh) * 2018-01-11 2018-06-01 信利光电股份有限公司 一种背面盖板的制作方法和背面盖板
WO2020197527A1 (en) * 2019-03-22 2020-10-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Covers for electronic devices

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008525997A (ja) 2004-12-10 2008-07-17 オーファウデー キネグラム アーゲー 電気的活性層を有する光学可変エレメント
US20140243053A1 (en) 2009-02-06 2014-08-28 Speculative Product Design, Llc One piece co-formed exterior hard shell case with an elastomeric liner for mobile electronic devices

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT232102Y1 (it) 1994-12-06 1999-08-16 Ciucani Mario Macchina automatica semplificata per la cucitura di articoli vari, in particolare articoli di pelle
US8024016B2 (en) * 2006-07-18 2011-09-20 Lg Electronics Inc. Portable electronic device
US20080302456A1 (en) * 2007-06-08 2008-12-11 Cook Teel Montague Functional protective cover for portable audio and video devices
US8328008B2 (en) * 2010-08-10 2012-12-11 Incase Designs Corp. Case for electronic tablet
US8242868B2 (en) * 2010-09-17 2012-08-14 Apple Inc. Methods and apparatus for configuring a magnetic attachment system
US8344836B2 (en) * 2010-09-17 2013-01-01 Apple Inc. Protective cover for a tablet computer
US8390411B2 (en) * 2010-09-17 2013-03-05 Apple Inc. Tablet device
US9335793B2 (en) 2011-01-31 2016-05-10 Apple Inc. Cover attachment with flexible display
ITMI20110127U1 (it) * 2011-04-14 2012-10-15 Tucano S R L Custodia per un dispositivo elettronico di tipo tablet, in particolare un tablet computer
KR101425443B1 (ko) * 2012-05-09 2014-08-04 엘지전자 주식회사 파우치 및 이에 수납되는 휴대 전자기기
US9104371B2 (en) * 2012-12-07 2015-08-11 Apple Inc. Integrated visual notification system in an accessory device
KR101498525B1 (ko) 2013-08-06 2015-03-26 주식회사 우성코퍼레이션 휴대폰 케이스용 커버

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008525997A (ja) 2004-12-10 2008-07-17 オーファウデー キネグラム アーゲー 電気的活性層を有する光学可変エレメント
US20140243053A1 (en) 2009-02-06 2014-08-28 Speculative Product Design, Llc One piece co-formed exterior hard shell case with an elastomeric liner for mobile electronic devices

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