KR102371901B1 - Device for vaporizing liquid material, system for vaporizing liquid material - Google Patents
Device for vaporizing liquid material, system for vaporizing liquid material Download PDFInfo
- Publication number
- KR102371901B1 KR102371901B1 KR1020150164580A KR20150164580A KR102371901B1 KR 102371901 B1 KR102371901 B1 KR 102371901B1 KR 1020150164580 A KR1020150164580 A KR 1020150164580A KR 20150164580 A KR20150164580 A KR 20150164580A KR 102371901 B1 KR102371901 B1 KR 102371901B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid material
- heating
- cylindrical body
- container
- flow rate
- Prior art date
Links
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 title claims abstract description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 109
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 9
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 12
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
-
- H01L21/205—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/54—Providing fillings in containers, e.g. gas fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
액체로부터 기체로의 상전이가 생길 때에 발생하는 기포의 사이즈를 작게 하고, 압력 변동을 저감할 수 있으며, 이것에 의해, 대형화하지 않고, 생성되는 가스를 증가시킬 수 있는 액체 재료 기화 장치를 제공하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이며, 액체 재료를 가열 기화하는 액체 재료 기화 장치로서, 상기 액체 재료에 접촉하여 상기 액체 재료를 가열하는 가열면이 마련된 가열 부재를 구비하며, 상기 가열면이, 요철 형상을 이루는 것인 것을 특징으로 한다. To provide a liquid material vaporizing device capable of reducing the size of bubbles generated when a phase transition from liquid to gas occurs, reducing pressure fluctuations, and thereby increasing the gas generated without enlarging the size A liquid material vaporizing device for heating and vaporizing a liquid material as its main subject is provided, comprising a heating member provided with a heating surface for heating the liquid material in contact with the liquid material, wherein the heating surface has a concave-convex shape characterized in that it is
Description
본 발명은, 액체 재료를 가열 기화하는 액체 재료 기화 장치, 액체 재료 기화 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a liquid material vaporizing apparatus and liquid material vaporizing system for heating and vaporizing a liquid material.
반도체의 제조 공정 등에 이용되는 가스를, 액체 재료를 기화하여 생성하는 액체 재료 기화 장치가 예를 들면 특허 문헌 1에 개시되어 있다.
이 장치는, 액체 재료가 수용된 탱크와, 탱크의 측면 및 저면을 덮도록 배치되어 탱크 내의 액체 재료를 가열하는 가열 장치와, 탱크 내에서 액체 재료가 기화한 가스가 도출하는 도출관과, 이 도출관을 흐르는 가스의 유량을 제어하는 액체 유량 제어 장치가 마련되어 있다. This device comprises: a tank in which the liquid material is accommodated; a heating device disposed so as to cover the side and bottom surfaces of the tank to heat the liquid material in the tank; A liquid flow control device for controlling the flow rate of gas flowing through the tube is provided.
그런데, 요즈음의 액체 재료 기화 장치에서는, 가스를 대량으로 생성하는 것이 요구되고 있다. 이와 같이 가스를 대량으로 생성하려고 하면, 먼저, 탱크를 크게 하여 수용하는 액체 재료의 분량을 늘리는 것이 고려되어지지만, 이 가스가 사용되는 반도체 제조 장치는 비교적 소형인 것이 많아, 탱크를 크게 하면, 반도체 제조 장치에 조립되지 않게 되어 버린다. By the way, in the liquid material vaporization apparatus of these days, it is calculated|required to generate|occur|produce gas in large quantity. In order to generate a large amount of gas in this way, it is first considered to increase the amount of liquid material to be accommodated by enlarging the tank. However, many semiconductor manufacturing apparatuses using this gas are relatively small. It becomes impossible to assemble in a manufacturing apparatus.
그래서, 다음에 탱크를 크게 하지 않고 대량으로 가스를 생성하기 위해서, 액체 재료의 가열 속도를 빨리하여 가스가 대량으로 발생하는 것이 고려되어진다다. Then, in order to generate a large amount of gas without enlarging the tank next, it is considered to increase the heating rate of the liquid material to generate a large amount of gas.
그렇지만, 액체 재료의 가열 속도를 빨리하면, 액체로부터 기체로의 상전이(相轉移)가 생길 때에, 탱크의 내압이 크게 변화한다고 하는 과제가 생겨 버리는 것을 본원 발명자들은 찾아냈다. However, the inventors of the present application found that, when the heating rate of the liquid material is increased, a problem that the internal pressure of the tank changes greatly when a phase transition from a liquid to a gas occurs.
그래서, 상술의 과제를 감안하여 본원 발명자들이 예의(銳意) 연구를 행한 결과, 비등(沸騰) 발생의 핵이 되는 기포가 발생되지 않고, 비점(沸点) 이상으로 가열되는 과열 상태가 생겨, 돌발적으로 격렬하게 비등하는 범핑이 생기거나, 비등 발생의 핵이 되는 기포가 발생해도, 그 기포가 좀처럼 벽면으로부터 박리되지 않고 성장을 계속하는 것 등에 의해서, 기포의 사이즈가 크게 되어, 탱크의 내압을 변동시키고 있는 것을 밝혀냈다. Then, as a result of earnest research conducted by the inventors of this application in view of the above-mentioned subject, the bubble used as the nucleus of a boiling generation does not generate|occur|produce, but the overheating state which heats above a boiling point arises, and abruptly Even if violently boiling bumps occur or bubbles that become the nuclei of boiling are generated, the bubbles are not easily peeled off the wall surface and continue to grow. revealed that there is
본원 발명은 상술의 지견에 근거하여 이루어진 것으로서, 액체로부터 기체로의 상전이가 생길 때에 발생하는 기포의 사이즈를 작게 하여, 압력 변동을 저감할 수 있고, 이것에 의해, 대형화하지 않고, 생성되는 가스를 증가시킬 수 있는 액체 재료 기화 장치를 제공하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다. The present invention has been made based on the above knowledge, and it is possible to reduce the size of bubbles generated when a phase transition from liquid to gas occurs to reduce pressure fluctuations, thereby reducing the size of the gas generated without increasing the size. Its main object is to provide an apparatus for vaporizing liquid materials that can be increased.
본 발명의 액체 재료 기화 장치는, 액체 재료를 가열 기화하는 액체 재료 기화 장치로서, 상기 액체 재료에 접촉하여 상기 액체 재료를 가열하는 가열면이 마련된 가열 부재를 구비하며, 상기 가열면이, 요철 형상을 이루는 것인 것을 특징으로 한다. A liquid material vaporizing apparatus of the present invention is a liquid material vaporizing apparatus for heating and vaporizing a liquid material, comprising: a heating member provided with a heating surface for heating the liquid material in contact with the liquid material, the heating surface having an uneven shape It is characterized in that it constitutes.
이러한 것이면, 가열 부재의 가열면에 요철 형상을 마련한 것에 의해서, 오목 부분에 비등 발생의 핵이 되는 기포가 발생하므로, 범핑을 막아, 기포 사이즈가 크게 되는 것을 방지할 수 있다. 또, 오목 부분에 생긴 기포는, 평활면에 생긴 기포에 비해 빨리 이탈하므로, 기포가 성장하지 않아, 기포의 사이즈가 크게 되는 것을 방지할 수 있다. In such a case, by providing the concave-convex shape on the heating surface of the heating member, bubbles that become nuclei of boiling are generated in the concave portion, so that bumping can be prevented and the bubble size can be prevented from becoming large. In addition, since the bubbles generated in the concave portion dissociate faster than the bubbles generated in the smooth surface, the bubbles do not grow and it is possible to prevent the size of the bubbles from becoming large.
본 발명의 액체 재료 기화 장치의 구체적인 일 형태로서는, 상기 액체 재료를 수용하는 수용 용기를 더 구비하며, 상기 가열 부재가, 상기 수용 용기에 수용되어 있는 것을 들 수 있다. As a specific embodiment of the liquid material vaporizing apparatus of the present invention, there is provided a container for accommodating the liquid material, and the heating member is accommodated in the container.
수용 용기와 가열 부재가 일체로 마련되어 있던 경우, 가열 부재의 열은 액체 재료 뿐만 아니라 그 주위에도 전열(傳熱)해 버린다. 이것에 대해, 가열 부재와 수용 용기를 별체로서 마련하여, 수용 용기의 내부에 가열 부재를 배치하면, 가열 부재의 열은 액체 재료에만 전열할 수 있으므로, 가열 효율을 향상할 수 있어, 액체 재료 기화 장치가 생성하는 가스의 분량을 증가시킬 수 있다. When the housing container and the heating member are provided integrally, the heat of the heating member is transferred not only to the liquid material but also to its surroundings. On the other hand, if the heating member and the storage container are provided as separate bodies and the heating member is disposed inside the storage container, the heat of the heating member can be transferred only to the liquid material, so that the heating efficiency can be improved, and the liquid material is vaporized. It is possible to increase the amount of gas the device generates.
본 발명의 액체 재료 기화 장치의 구체적인 일 형태로서는, 상기 가열 부재가, 발열체와, 상기 발열체를 수용하는 통 모양체를 구비하며, 상기 통 모양체가, 그 외측 주면(周面)이 상기 가열면이 되도록 상기 요철 형상이 형성되어 있는 것을 들 수 있다. As a specific aspect of the liquid material vaporization apparatus of the present invention, the heating member includes a heating element and a cylindrical body accommodating the heating element, and the cylindrical body has an outer peripheral surface thereof as the heating surface. The thing in which the said uneven|corrugated shape is formed is mentioned.
이러한 것이면, 통 모양체의 외측 주면에 가열면이 마련되어 있으므로, 통 모양체에 수용되는 발열체의 위치가 다소 어긋나 있어도, 요철 형상이 형성된 가열면에서 액체 재료를 가열할 수 있어, 보다 확실히 기포 사이즈가 크게 되는 것을 방지할 수 있다. In this case, since the heating surface is provided on the outer peripheral surface of the cylindrical body, even if the position of the heating element accommodated in the cylindrical body is slightly shifted, the liquid material can be heated on the heating surface in which the concave-convex shape is formed, and the bubble size is more reliably increased can prevent
본 발명의 액체 재료 기화 장치의 구체적인 일 형태로서는, 상기 수용 용기 내에 축방향으로 기립(起立)하여 배치되어 있는 것을 들 수 있다. As a specific aspect of the liquid material vaporizing apparatus of this invention, what is arrange|positioned standing up in the axial direction in the said accommodation container is mentioned.
이러한 것이면, 가열 부재가 통 모양체를 이루며, 수용 용기에 축방향으로 기립하여 배치되어 있으므로, 가열 부재의 일단을 유지하여 용이하게 수용 용기 내에 출입할 수 있다. 또, 수용 용기의 축방향 상부에 예를 들면, 액체 재료를 공급하는 공급 라인이나 액체 재료 기화 장치에서 기화한 가스를 도출하는 도출 라인 등이 마련되기 때문에, 이들 라인과 가열 부재를 일 개소에 모을 수 있어, 제조나 가공을 용이하게 할 수 있음과 아울러, 공간 절약화를 도모할 수 있다. 게다가, 가열 부재가 수용 용기의 축방향과 수직인 방향으로 기립하여 배치될 때와 비교해서, 수용 용기로부터 액체 재료가 누설되는 것을 방지할 수 있다. In such a case, the heating member forms a tubular body and is disposed to stand upright in the axial direction in the storage container, so that one end of the heating member can be held and the heating member can easily enter and exit the storage container. In addition, since, for example, a supply line for supplying a liquid material or a derivation line for deriving the gas vaporized in the liquid material vaporizer is provided on the axial upper portion of the accommodating container, these lines and the heating member can be gathered in one place. Therefore, while manufacturing and processing can be made easy, space saving can be aimed at. Furthermore, it is possible to prevent the liquid material from leaking out of the container as compared to when the heating member is disposed standing upright in a direction perpendicular to the axial direction of the container.
본 발명의 액체 재료 기화 장치의 구체적인 일 형태로서는, 상기 통 모양체의 표층에 복수의 홈이 가공되어, 상기 요철 형상이 형성되어 있는 것을 들 수 있다. As one specific aspect of the liquid material vaporizing apparatus of this invention, the some groove|channel is processed in the surface layer of the said cylindrical body, and the thing in which the said uneven|corrugated shape is formed is mentioned.
또, 이 복수의 홈은 기계 가공에 의해서 형성되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that these several groove|channels are formed by machining.
이러한 것이면, 통 모양체의 표층에 복수의 홈을 형성하여, 용이하게 요철 형상을 형성할 수 있다. 이 복수의 홈에는, 예를 들면 나선 모양으로 형성된 홈도 포함된다. 이와 같이 요철 형상을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 샌드 블라스트(sand blast) 가공이나 기계 가공 등을 들 수 있다. 이 때, 기계 가공에 의해서 홈 형상을 형성하면, 홈의 크기 등의 편차를 없게 하여, 제품의 신뢰성을 향상할 수 있음과 아울러, 샌드 블라스트 가공 등에 비해 가공시의 이물의 혼입 등을 막아, 생성되는 가스의 품질을 안정시킬 수 있다. If it is such a thing, a some groove|channel can be formed in the surface layer of a cylindrical body, and an uneven|corrugated shape can be formed easily. The plurality of grooves also include, for example, grooves formed in a spiral shape. As a method of forming the concave-convex shape in this way, for example, sand blast processing or machining may be used. At this time, if the groove shape is formed by machining, it is possible to improve the reliability of the product by eliminating deviations in the size of the groove, etc. The quality of the produced gas can be stabilized.
이러한 것이면, 통 모양체의 선단이 수용 용기의 저면 근방에 배치되어 있으므로, 수용 용기의 높이 방향에 걸쳐서 균일하게 액체 재료를 가열할 수 있어, 액체 재료의 가열 불균일을 방지할 수 있다. In such a case, since the tip of the cylindrical body is disposed near the bottom face of the container, the liquid material can be uniformly heated over the height direction of the container, and uneven heating of the liquid material can be prevented.
본 발명의 액체 재료 기화 장치의 구체적인 일 형태로서는, 상기 통 모양체의 외주(外周)에 장착된 핀(fin)을 더 구비하는 것을 들 수 있다. As a specific aspect of the liquid material vaporizing apparatus of this invention, what is provided with the fin attached to the outer periphery of the said cylindrical body is mentioned further.
이러한 것이면, 수용 용기의 폭방향에 걸쳐서 균일하게 액체 재료를 가열할 수 있으므로, 액체 재료에 가열 불균일이 생기는 것을 방지할 수 있다. If it is such a thing, since a liquid material can be heated uniformly over the width direction of a container, it can prevent that a heating nonuniformity arises in a liquid material.
본 발명의 액체 재료 기화 장치의 구체적인 일 형태로서는, 상기 수용 용기에 연통되어, 상기 수용 용기로부터 상기 액체 재료가 기화한 가스가 도출되는 도출관과, 상기 도출관을 흐르는 상기 가스의 유량을 조정하는 유량 조정부를 구비하는 것을 들 수 있다. As a specific aspect of the liquid material vaporization apparatus of the present invention, a lead pipe communicating with the accommodating container through which the gas in which the liquid material is vaporized is led out from the accommodating container, and adjusting the flow rate of the gas flowing through the outlet pipe What is provided with a flow volume adjustment part is mentioned.
이러한 것이면, 액체 재료가 기화할 때에 생성되는 기포의 사이즈가 작아, 수용 용기 내의 압력 변동을 저감할 수 있으므로, 액체 재료의 가열 속도를 빨리해도 유량 조정부의 제어가 불안정하게 되는 것을 막을 수 있다. 그 때문에, 예를 들면 반도체의 제조 등에 본 발명의 액체 재료 기화 장치를 이용하는 경우에는, 성막 프로세스에서 막을 균일하게 제조할 수 없는 등과 같은 문제를 막을 수 있다. 또, 본 발명의 액체 재료 기화 장치를 이용하면, 장치를 대형화할 필요없이, 대용량의 가스를 생성할 수 있다. In this case, the size of the bubbles generated when the liquid material vaporizes is small, and pressure fluctuations in the container can be reduced, so that even if the heating rate of the liquid material is increased, it is possible to prevent the control of the flow rate adjusting unit from becoming unstable. Therefore, for example, when the liquid material vaporizing apparatus of the present invention is used for manufacturing a semiconductor, problems such as inability to uniformly manufacture a film in the film forming process can be prevented. In addition, if the liquid material vaporizing apparatus of the present invention is used, a large-capacity gas can be generated without the need to increase the size of the apparatus.
상술한 액체 재료 기화 장치와, 상기 액체 재료 기화 장치로부터 도출되는 가스의 유량을 조정하는 유량 조정부와, 상기 액체 재료 기화 장치에 액체 재료를 공급하는 액체 재료 공급 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 액체 재료 기화 시스템도 본 발명의 하나이다. A liquid material comprising: the above-described liquid material vaporizing device; a flow rate adjusting unit for adjusting a flow rate of a gas derived from the liquid material vaporizing device; and a liquid material supplying device for supplying a liquid material to the liquid material vaporizing device. A vaporization system is also one of this invention.
본 발명에 의하면, 액체로부터 기체로의 상전이가 생길 때에 발생하는 기포의 사이즈를 작게 하여, 압력 변동을 저감한 액체 재료 기화 장치를 제공할 수 있다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the size of the bubble which generate|occur|produces when a phase transition from a liquid to gas occurs can be made small, and the liquid material vaporization apparatus which reduced pressure fluctuations can be provided.
도 1은 제1 실시 형태에서의 액체 재료 기화 장치를 나타내는 개략도.
도 2는 제1 실시 형태에서의 가열 부재를 나타내는 단면도.
도 3은 제2 실시 형태에서의 가열 부재를 나타내는 단면도.
도 4의 (a) 및 (b)는 다른 실시 형태에서의 가열 부재를 나타내는 단면도.
도 5의 (a)는 비교예 1의 가열 부재를 나타내는 사진, (b)는 실시예 1의 가열 부재를 나타내는 사진, (c)는 실시예 2의 가열 부재를 나타내는 사진.
도 6의 (a)는 비교예 1의 가열 부재를 이용한 액체 재료 기화 장치에서, 유량 조정부가 측정한 유량값 및 압력계가 측정한 수용 용기 내의 압력을 나타내는 그래프, (b)는 실시예 1의 가열 부재를 이용한 액체 재료 기화 장치에서, 유량 조정부가 측정한 유량값 및 압력계가 측정한 수용 용기 내의 압력을 나타내는 그래프, (c)는 실시예 2의 가열 부재를 이용한 액체 재료 기화 장치에서, 유량 조정부가 측정한 유량값 및 압력계가 측정한 수용 용기 내의 압력을 나타내는 그래프.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic which shows the liquid material vaporizing apparatus in 1st Embodiment.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a heating member in the first embodiment;
Fig. 3 is a cross-sectional view showing a heating member in a second embodiment;
4A and 4B are cross-sectional views showing a heating member in another embodiment.
Figure 5 (a) is a photograph showing the heating member of Comparative Example 1, (b) is a photograph showing the heating member of Example 1, (c) is a photograph showing the heating member of Example 2.
Fig. 6(a) is a graph showing the flow rate value measured by the flow rate adjusting unit and the pressure in the container measured by the pressure gauge in the liquid material vaporization apparatus using the heating member of Comparative Example 1, (b) is the heating of Example 1 In the liquid material vaporizing apparatus using the member, a graph showing the flow rate value measured by the flow rate adjusting unit and the pressure in the container measured by the pressure gauge, (c) is a liquid material vaporizing apparatus using the heating member of Example 2, in the flow rate adjusting unit A graph showing the measured flow rate and the pressure in the container measured by the pressure gauge.
본 발명의 액체 재료 기화 장치의 실시 형태에 대해서, 이하 도면을 이용하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of the liquid material vaporizing apparatus of this invention is demonstrated using drawings below.
<제1 실시 형태><First embodiment>
제1 실시 형태에서의 액체 재료 기화 장치(1)는, 예를 들면 반도체 등의 제조 공정에 이용되는 가스를, 액체 재료를 기화하여 생성하고, 이 가스를 대상 기기로 보내는 것이다. The liquid
이것은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 액체 재료(LM)가 수용된 수용 용기(2)와, 수용 용기(2)에 삽입 통과되며, 수용 용기(2)에 액체 재료(LM)를 공급하는 도입관(3)과, 수용 용기(2)에 삽입 통과되며, 액체 재료(LM)가 기화한 가스를 수용 용기(2)로부터 도출하여 대상 기기로 안내하는 도출관(4)과, 도출관(4)을 흐르는 가스의 유량을 조정하는 유량 조정부(5)를 구비하고 있다. This is, as shown in FIG. 1 , a
도입관(3) 및 도출관(4)에는, 각각 개폐 밸브(6a, 6b)가 마련되어 있다. 이 개폐 밸브(6a, 6b)는, 적절히 상황에 맞추어 개폐되어, 수용 용기(2)에 액체 재료(LM)를 도입하던지, 또는, 수용 용기(2)로부터 액체 재료(LM)가 기화하여 생성된 가스를 도출하던지 중 어느 일방으로 전환할 수 있다. The
유량 조정부(5)는, 예를 들면 매스 플로우 컨트롤러 등으로 구성되는 것으로서, 이 매스 플로우 컨트롤러는, 도출관(4)을 흐르는 가스의 유량을 측정하는 측정부와, 측정부에서 측정된 값이 소정의 유량이 되도록 도출관(4)의 관로를 개폐하는 개폐부를 구비하고 있다. 또, 측정부가 가스의 유량을 측정하는 방법으로서는, 도출관(4)에 브릿지 배관을 마련함과 아울러, 이 브릿지 배관의 상류측 및 하류측에 저항체를 감아, 저항체에 전류를 흘리며, 상류측과 하류측과의 온도차를 측정하는 것에 의해서, 이 온도차와 가스의 질량 유량과의 함수 관계를 이용하여 가스의 유량을 측정하는 열식(熱式)의 것을 사용할 수 있다. The flow
수용 용기(2)는, 액체 재료(LM)를 수용하는 대략 케이스 형상을 이루는 것으로서, 그 하면에는 실리콘 등으로 구성되는 러버 히터(13)가 배치되어 있다. 이 러버 히터(13)는, 수용 용기(2)의 저면에 수용된 액체 재료(LM)를 가열하고, 액체 재료(LM)의 가열 불균일을 저감하는 기화의 보조적인 역할을 함과 아울러, 액체 재료 기화 장치(1)를 메인터넌스하는 경우에, 액체 재료(LM)가 수용 용기(2) 내에 잔류하는 것을 막을 수 있도록, 액체 재료(LM)를 마르게 할 수 있는 것이다. The
수용 용기(2)의 상면에는, 수용 용기(2)에 액체 재료를 공급하는 액체 재료 공급 장치(7)에 연통된 도입관(3)과, 도출관(4) 및 용기 내의 압력을 측정하는 압력계(12)가, 수용 용기(2)의 내부와 연통하도록 장착됨과 아울러, 수용 용기(2) 내의 액체 재료(LM)를 가열하는 가열 부재(9)를 수용 용기(2) 내에 수용하기 위한 개구가 마련되어 있다. 또, 도입관(3) 및 도출관(4)에는, 개폐 밸브(6a, 6b)가 각각 마련되어 있다. On the upper surface of the
가열 부재(9)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 액체 재료(LM)에 접촉하여 액체 재료(LM)를 가열하는 가열면(9a)이 마련된 것으로서, 이 가열면(9a)이 요철 형상을 이루는 것이다. 본 실시 형태에서는, 가열 부재(9)가, 카트리지 히터 등으로 구성되는 발열체(14)와, 발열체(14)를 수용함과 아울러 수용 용기(2) 내에 축방향으로 기립하여 배치되는 통 모양체(10)를 구비하는 것이다. As shown in FIG. 2, the
이 통 모양체(10)는, 본 실시 형태에서는 일단이 폐색하는 원통 형상을 이루며, 수용 용기(2)의 상면의 개구에, 이 폐색된 일단이 삽입된 것으로서, 수용 용기(2)의 상면에 용접 등에 의해서 간극없이 고정되어 있다. 그리고, 이 원통 형상의 내부에 발열체(14)가 배치된다. In this embodiment, this
그리고, 통 모양체(10)의 외측 주면(周面)의 표층에 룰렛(roulette) 가공이 실시되어 요철 형상이 형성되어 있다. 룰렛 가공의 홈의 깊이는, 0.2 mm, 홈의 폭은 1.0 mm, 홈의 피치는 1.2 mm가 되는 것이다. 이 룰렛 가공이 이루어진 통 모양체(10)의 외측 주면이 액체 재료(LM)에 접촉하여 가열하는 가열면(9a)이 된다. And a roulette process is given to the surface layer of the outer main surface of the
이 통 모양체(10)의 선단부는, 수용 용기(2)의 저면 근방에 배치되어 있다. 이와 같이 통 모양체(10)의 선단부를 수용 용기(2)의 저면 부근에 배치하는 것에 의해서, 수용 용기(2)의 높이 방향에 걸쳐서 균일하게 액체 재료(LM)를 가열할 수 있어, 액체 재료(LM)의 가열 불균일을 방지할 수 있다. The tip of the
상술한 바와 같이 구성된 액체 재료 기화 장치의 동작에 대해 설명한다. The operation of the liquid material vaporizing apparatus configured as described above will be described.
먼저, 액체 재료 공급 장치(7)에 연통된 도입관(3)으로부터 수용 용기(2)에 액체 재료(LM)를 공급한다. First, the liquid material LM is supplied to the
그리고, 발열체(14)를 발열시키면, 통 모양체(10)의 외측 주면에 마련된 가열면(9a)과 접촉하는 액체 재료(LM)가 가열된다. 그러면, 가열면(9a)에 마련된 룰렛 가공의 요철의 오목 부분에, 비등(沸騰)의 핵이 되는 기포가 발생하고, 액체로부터 기체로의 상전이(相轉移)가 생긴다. And when the
이 기포는, 소정의 크기까지 성장하면, 가열면(9a)으로부터 이탈하여 액면(液面)까지 상승한다. 이 때, 오목 부분에 형성되는 기포는 평활면에 형성되는 기포에 비해 빨리 벽면으로부터 이탈하여 액면까지 상승한다. 기포가 이탈한 개소는, 또 새롭게 기포가 형성되고 이것이 반복됨으로써, 비교적 작은 기포가 연속적으로 발생하여 가스를 생성한다. When this bubble grows to a predetermined size, it separates from the
상술한 바와 같이 구성된 제1 실시 형태의 액체 재료 기화 장치의 효과는, 이하와 같다. The effect of the liquid material vaporization apparatus of 1st Embodiment comprised as mentioned above is as follows.
즉, 가열 부재(9)의 가열면(9a)에 요철 형상을 마련한 것에 의해서, 오목 부분에 비등 발생의 핵이 되는 기포가 발생하므로, 범핑을 막고, 기포 사이즈가 크게 되는 것을 방지할 수 있다. 또, 오목 부분에 생긴 기포는, 평활면에 생긴 기포에 비해 빨리 이탈하므로, 기포가 성장하지 않아, 기포의 사이즈가 크게 되는 것을 방지할 수 있다. That is, by providing the concave-convex shape on the
또, 가열 부재(9)와 수용 용기(2)가 별체로서 마련되며, 수용 용기(2)의 내부에 가열 부재(9)를 수용하므로, 가열 부재(9)의 열을 액체 재료에만 전열할 수 있어, 가열 효율을 향상시켜, 액체 재료 기화 장치(1)가 생성하는 가스의 분량을 증가시킬 수 있다. In addition, since the
게다가, 가열 부재(9)가 통 모양체(10)를 이루며, 수용 용기(2)에 축방향으로 기립하여 배치되어 있으므로, 가열 부재(9)의 일단을 유지하여 용이하게 수용 용기(2) 내에 출입할 수 있다. 또, 통 모양체(10)의 외측 주면에 가열면(9a)이 마련되어 있으므로, 통 모양체(10)에 수용되는 발열체(14)의 위치가 다소 어긋나 있어도, 요철 형상이 형성된 가열면(9a)에서 액체 재료(LM)를 가열할 수 있고, 보다 확실히 기포 사이즈가 크게 되는 것을 방지할 수 있다. Moreover, since the
게다가, 통 모양체(10)의 표층에 기계 가공에 의해서 복수의 홈을 형성하므로, 용이하게 요철 형상을 형성할 수 있다. 또, 기계 가공에 의해서 홈 형상을 형성하는 것에 의해서 홈의 크기 등의 편차를 없애, 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다. 게다가, 기계 가공에 의해서 요철 형상을 형성하면, 이물의 혼입 등을 막아, 품질을 안정시킬 수 있다. In addition, since a plurality of grooves are formed in the surface layer of the
<제2 실시 형태><Second embodiment>
다음으로, 제2 실시 형태에서의 액체 재료 기화 장치에 대해 이하에 설명한다. Next, the liquid material vaporization apparatus in 2nd Embodiment is demonstrated below.
또, 가열 부재 이외의 구성은, 상술의 제1 실시 형태와 동일하므로, 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략한다. In addition, since the structure other than a heating member is the same as that of 1st Embodiment mentioned above, the same code|symbol is attached|subjected and description is abbreviate|omitted.
제2 실시 형태의 가열 부재(20)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 실시 형태의 가열면(9a)과 요철 형상이 다르며, 발열체(14)와, 발열체(14)를 수용함과 아울러 수용 용기(2) 내에 축방향으로 기립하여 배치되는 통 모양체(21)를 구비한다. As shown in FIG. 3, the
그리고, 통 모양체(21)의 외측 주면의 표층에는, 기계 가공에 의해서 스파이럴 모양의 홈이 가공되어 요철 형상의 가열면(20a)이 형성되어 있다. 또, 통 모양체(21)의 외측 주면에는, 복수의 핀(fin, 23)이 장착되어 있다. And in the surface layer of the outer main surface of the
이 핀(23)은 박판 모양을 이루는 것으로서, 통 모양체(21)에 대해서 수직을 이루도록 장착되어 있지만, 예를 들면 통 모양체(21)에 대해서 경사지게 장착된 것이라도 괜찮다. 또, 본 실시 형태에서는, 복수의 핀(23)의 가로폭이 모두 동일하게 되도록 마련되어 있지만, 핀(23)의 가로폭을 제각각 다르게 구성한 것이라도 상관없다. Although this
이와 같이, 통 모양체(21)의 주위에 핀(23)을 마련한 것에 의해서, 수용 용기(2)의 폭방향에 걸쳐서 균일하게 액체 재료(LM)를 가열할 수 있으므로, 액체 재료(LM)에 가열 불균일이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또, 제2 실시 형태에서는, 통 모양체(21)의 선단부를 수용 용기(2)의 저면 근방에 배치하고 있으므로, 수용 용기(2)의 높이 방향에 걸쳐서 균일하게 액체 재료(LM)를 가열할 수 있어, 수용 용기(2)의 높이 방향 및 폭방향에 걸쳐서 보다 균일하게 액체 재료(LM)를 가열할 수 있다. In this way, since the liquid material LM can be uniformly heated over the width direction of the
본 발명은 상기 실시 형태에 한정된 것은 아니다. This invention is not limited to the said embodiment.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 가열면을 액체 재료에 담그어지는 외측 주면에 마련하고 있었지만, 외측 주면의 일부에 가열면을 마련해도 좋다. For example, in the above embodiment, the heating surface is provided on the outer main surface immersed in the liquid material, but the heating surface may be provided in a part of the outer main surface.
또, 가열 부재와 수용 용기를 일체로 마련해도 좋다. 이 구성의 구체예로서는, 용기 본체의 측면 및 저면에 히터를 마련하고 용기 본체의 내면에 요철을 마련하여 가열면으로 하는 구성을 들 수 있다. Moreover, you may provide a heating member and a container integrally. As a specific example of this structure, the structure used as a heating surface by providing a heater in the side surface and the bottom surface of a container main body, and providing unevenness in the inner surface of a container main body is mentioned.
가열면의 요철 형상은, 예를 들면 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 통 모양체의 축방향과 수직을 이루도록 마련된 가로 홈이 복수 형성된 것이라도 좋고, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 통 모양체의 축방향과 평행을 이루도록 마련된 세로 홈이 복수 형성된 것이라도 좋다. 또, 홈 깊이나 홈 피치는 적절히 변경할 수 있다. 게다가 가열면의 요철 형상은, 상술한 규칙적으로 형성된 홈에 한정되지 않고, 예를 들면 샌드 블라스트 가공이나 에칭 가공 등을 이용하여 형성된 불규칙한 미세(微細) 요철이라도 괜찮다. 이러한 가공법이면, 보다 요철을 미세하게 형성할 수 있으므로, 기포를 보다 이탈하기 쉽게 할 수 있다. As for the uneven shape of the heating surface, for example, as shown in FIG. , a plurality of vertical grooves provided so as to be parallel to the axial direction of the cylindrical body may be formed. Moreover, the groove depth and groove pitch can be changed suitably. Furthermore, the shape of the concavo-convex shape of the heating surface is not limited to the regularly formed grooves described above, and may be irregular fine concavities and convexities formed using, for example, sand blasting or etching. According to such a processing method, since the unevenness|corrugation can be formed more finely, it can make it easier to remove|release a bubble.
가열 부재는, 상술의 실시 형태에 한정된 것이 아니고, 예를 들면 봉 형상이나 케이스 형상과 같은 것이나, 좌우가 비대칭인 것 등, 수용 용기에 수용되는 것이면 어느 것이라도 좋다. 또, 가열면을 증가시키기 위해서, 표면에 기복(起伏)이 마련된 것이면 보다 바람직하다. The heating member is not limited to the above-described embodiment, and any heating member may be used as long as it is accommodated in the container, such as a rod-shaped or case-shaped one or asymmetrical on the left and right sides. Moreover, in order to increase a heating surface, it is more preferable if the surface is provided with undulations.
또, 가열 부재의 위치는, 수용 용기의 상면에 한정되지 않고, 예를 들면 측면에 형성된 것이라도 상관없다. Moreover, the position of a heating member is not limited to the upper surface of a container, For example, what was formed in the side surface may be sufficient.
본 발명은, 그 외 그 취지에 반하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능하다. Various modifications are possible in the present invention within a range not contrary to the gist of others.
[실시예][Example]
이하, 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이 실시예에 한정된 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
본 발명의 유용성에 대해 검토하기 위해서, 본 발명의 가열 부재를 이용한 액체 재료 기화 장치와, 비교가 되는 가열 부재를 이용한 액체 재료 기화 장치 각각에서, 유량 조정부가 측정한 유량값과, 압력계가 측정한 수용 용기의 압력값을 측정했다. In order to examine the usefulness of the present invention, in each of the liquid material vaporizing apparatus using the heating member of the present invention and the liquid material vaporizing apparatus using the comparable heating element, the flow rate value measured by the flow rate adjustment unit and the flow rate value measured by the pressure gauge The pressure value of the accommodation container was measured.
또, 실험에 사용하는 액체 재료 기화 장치는, 가열 부재를 제외하고 제1 실시 형태와 동일한 것을 사용함과 아울러, 실험 조건은 이하와 같이 설정했다. In addition, while using the same thing as 1st Embodiment except a heating member for the liquid material vaporization apparatus used for an experiment, the experiment conditions were set as follows.
·액체 재료:H2O・Liquid material: H 2 O
·수용 용기에 수용된 액체 재료의 양:2.7L・Amount of liquid material accommodated in the container: 2.7L
·수용 용기의 용량:W:150mm×D:150mm×H:150mm・Capacity of container: W: 150mm×D: 150mm×H: 150mm
·가열 부재가 액체 재료에 담그어지는 표면적:0.02m2 ・The surface area where the heating member is immersed in the liquid material: 0.02 m 2
·가열 부재에 공급되는 전력:150W・Power supplied to the heating element: 150W
·수용 용기의 저면에 배치된 러버 히터에 공급되는 전력:130W・Power supplied to the rubber heater placed on the bottom of the container: 130W
·가열 부재의 온도:85℃・Temperature of heating element: 85℃
·수용 용기의 저면에 배치된 러버 히터의 온도:90℃・Temperature of the rubber heater disposed on the bottom of the container: 90℃
실험에 사용하는 가열 부재는, 이하의 3개의 것을 사용했다. The following three heating members were used for the experiment.
·비교예 1:도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 가열 부재의 통 모양체의 표층에 요철 형상이 형성되어 있지 않고, 통 모양체의 표면이 매끄러운 평활한 것.-Comparative example 1: As shown to Fig.5 (a), the uneven|corrugated shape is not formed in the surface layer of the cylindrical body of a heating member, but the surface of a cylindrical body is smooth and smooth.
·실시예 1:도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 가열 부재의 통 모양체의 표층에 나선 모양의 홈이 형성되어 있는 것.- Example 1: As shown in FIG.5(b), the thing in which the spiral groove|channel is formed in the surface layer of the cylindrical body of a heating member.
·실시예 2:도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 가열 부재의 통 모양체의 표층에 룰렛 모양의 홈이 형성되어 있는 것.- Example 2: As shown in FIG.5(c), a roulette-shaped groove|channel is formed in the surface layer of the cylindrical body of a heating member.
또, 실시예 1, 2의 홈 가공은 기계 가공에 의해서 형성된 것이며, 그 홈 깊이는, 0.2 mm, 홈의 폭은 1.0 mm, 홈의 피치는 1.2 mm가 되는 것이다. The grooving in Examples 1 and 2 was formed by machining, and the groove depth was 0.2 mm, the groove width was 1.0 mm, and the groove pitch was 1.2 mm.
상술한 조건에서, 유량 조정부가 측정한 유량값과, 압력계가 측정한 수용 용기의 압력값을 측정했다. 그 결과를 도 6의 (a), (b), (c)에 나타낸다. On the conditions mentioned above, the flow rate value measured by the flow rate adjustment part, and the pressure value of the accommodation container measured by the pressure gauge were measured. The results are shown in Figs. 6 (a), (b) and (c).
비교예 1에서는, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 수용 용기 내의 압력이 크게 변동함과 아울러, 그것에 따라 유량 조정부가 측정한 유량이, 4986SCCM으로부터 5008SCCM의 사이에서 변동하고 있다. 이것은, 수용 용기의 내부에서 비등이나 범핑에 따른 큰 기포가 생기고 있기 때문이라고 생각되어진다. In the comparative example 1, as shown to Fig.6 (a), while the pressure in an accommodation container fluctuate|varied largely, the flow volume measured by it with it is fluctuate|varied between 4986SCCM and 5008SCCM. This is considered to be because large bubbles are generated in the container due to boiling or bumping.
한편, 실시예 1, 2에서는, 도 6의 (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 수용 용기 내의 압력 변동이 도 6의 (a)에 비해 작고, 유량 조정부가 측정한 유량이, 실시예 1에서는, 4987SCCM으로부터 5017SCCM의 사이에서 변동하고, 실시예 2에서는, 4990SCCM에서 5003SCCM의 사이에서 변동하고 있으며, 그 변동값이 작게 되어 있는 것을 알 수 있다. 이것은, 가열면에 요철 형상을 형성한 것에 의해서, 수용 용기의 내부에서 비등이나 범핑에 따른 큰 기포가 생기는 것을 막고, 비교적 작은 기포를 연속적으로 생성할 수 있으므로, 수용 용기 내의 압력 변동을 억제할 수 있었기 때문이라고 생각되어진다. On the other hand, in Examples 1 and 2, as shown to Fig.6 (b), (c), the pressure fluctuation in a container is small compared with Fig.6 (a), and the flow volume measured by the flow rate adjustment part is Example In 1, it fluctuates between 4987 SCCM and 5017 SCCM, and in Example 2, it fluctuates between 4990 SCCM and 5003 SCCM, and it turns out that the fluctuation|variation value is small. This prevents the formation of large bubbles due to boiling or bumping inside the housing container by forming the concave-convex shape on the heating surface, and since relatively small bubbles can be continuously generated, pressure fluctuations in the housing container can be suppressed. It is thought that it was because there was
1 - 액체 재료 기화 장치 9 - 가열 부재
9a - 가열면 LM - 액체 재료1 - device for vaporizing liquid material 9 - heating element
9a - heated surface LM - liquid material
Claims (8)
상기 액체 재료에 접촉하여 상기 액체 재료를 가열하는 가열면이 마련된 가열 부재와,
상기 액체 재료 및 상기 가열 부재를 수용하는 수용 용기를 구비하고,
상기 가열 부재가, 발열체와, 상기 발열체를 수용하는 통 모양체를 구비하며,
상기 통 모양체가, 상기 수용 용기 내에 축방향으로 기립하여 배치되어 있음과 아울러, 그 외측 주면(周面)의 표층에 상기 가열면이 되는 복수의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 재료 기화 장치.A liquid material vaporizing device for heating and vaporizing a liquid material, comprising:
a heating member provided with a heating surface for heating the liquid material in contact with the liquid material;
a receiving vessel containing the liquid material and the heating element;
The heating member includes a heating element and a cylindrical body accommodating the heating element,
The tubular body is arranged upright in the axial direction in the container, and a plurality of grooves serving as the heating surface are formed in a surface layer of an outer main surface thereof. .
상기 통 모양체에 형성된 복수의 홈이, 상기 통 모양체의 축방향을 향하여 연장되어 있는 액체 재료 기화 장치.The method according to claim 1,
A liquid material vaporizing device in which a plurality of grooves formed in the cylindrical body extend in an axial direction of the cylindrical body.
상기 통 모양체에 형성된 복수의 홈이, 상기 통 모양체의 축방향을 향하여 나선 모양으로 연장되어 있는 액체 재료 기화 장치.The method according to claim 1,
A liquid material vaporizing device in which a plurality of grooves formed in the cylindrical body extend in a spiral shape toward the axial direction of the cylindrical body.
상기 통 모양체에 형성된 복수의 홈이, 상기 통 모양체의 축방향과 평행하게 연장되어 있는 액체 재료 기화 장치.The method according to claim 1,
A liquid material vaporizing device in which a plurality of grooves formed in the cylindrical body extend parallel to an axial direction of the cylindrical body.
상기 통 모양체에 형성된 복수의 홈은, 기계 가공에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 재료 기화 장치.The method according to claim 1,
The plurality of grooves formed in the cylindrical body are formed by machining.
상기 수용 용기에 연통되어, 상기 수용 용기로부터 상기 액체 재료가 기화한 가스가 도출되는 도출관과,
상기 도출관을 흐르는 상기 가스의 유량을 조정하는 유량 조정부를 구비하는 액체 재료 기화 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
a lead pipe communicating with the accommodating container through which the gas in which the liquid material is vaporized is derived from the accommodating container;
A liquid material vaporization apparatus comprising a flow rate adjusting unit for adjusting a flow rate of the gas flowing through the lead-out pipe.
상기 액체 재료 기화 장치로부터 도출되는 가스의 유량을 조정하는 유량 조정부와,
상기 액체 재료 기화 장치에 액체 재료를 공급하는 액체 재료 공급 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 액체 재료 기화 시스템.The liquid material vaporization apparatus according to any one of claims 1 to 5,
a flow rate adjusting unit for adjusting the flow rate of the gas derived from the liquid material vaporizing device;
and a liquid material supply device for supplying the liquid material to the liquid material vaporization device.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2015-051443 | 2015-03-13 | ||
JP2015051443A JP6712440B2 (en) | 2015-03-13 | 2015-03-13 | Liquid material vaporizer, liquid material vaporization system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160110056A KR20160110056A (en) | 2016-09-21 |
KR102371901B1 true KR102371901B1 (en) | 2022-03-08 |
Family
ID=56983168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150164580A KR102371901B1 (en) | 2015-03-13 | 2015-11-24 | Device for vaporizing liquid material, system for vaporizing liquid material |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6712440B2 (en) |
KR (1) | KR102371901B1 (en) |
TW (1) | TWI658856B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7033622B2 (en) * | 2020-03-19 | 2022-03-10 | 株式会社Kokusai Electric | Vaporizer, substrate processing equipment, cleaning method and manufacturing method of semiconductor equipment |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015042925A (en) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 三浦工業株式会社 | Steam generator |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4814767Y1 (en) * | 1967-11-29 | 1973-04-23 | ||
JPS5215661Y2 (en) * | 1972-03-23 | 1977-04-08 | ||
JPS50150256U (en) * | 1974-05-31 | 1975-12-13 | ||
JP2814381B2 (en) * | 1989-04-01 | 1998-10-22 | 東京エレクトロン東北株式会社 | Liquid material vaporizer |
JP2959947B2 (en) * | 1994-02-28 | 1999-10-06 | 信越石英株式会社 | Source gas supply method and apparatus |
JP3828821B2 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-04 | 株式会社堀場エステック | Liquid material vaporizer |
WO2010122972A1 (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 株式会社堀場エステック | Liquid raw material vaporizer |
JP5837869B2 (en) * | 2012-12-06 | 2015-12-24 | 株式会社フジキン | Raw material vaporizer |
CN103976651A (en) * | 2014-01-14 | 2014-08-13 | 宁波金阳光电热科技有限公司 | Quartz heating tube with explosion-proof body and high heat transfer factor |
-
2015
- 2015-03-13 JP JP2015051443A patent/JP6712440B2/en active Active
- 2015-11-24 KR KR1020150164580A patent/KR102371901B1/en active IP Right Grant
- 2015-11-26 TW TW104139318A patent/TWI658856B/en active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015042925A (en) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 三浦工業株式会社 | Steam generator |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6712440B2 (en) | 2020-06-24 |
KR20160110056A (en) | 2016-09-21 |
JP2016169432A (en) | 2016-09-23 |
TWI658856B (en) | 2019-05-11 |
TW201632239A (en) | 2016-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6094513B2 (en) | Processing gas generator, processing gas generation method, substrate processing method, and storage medium | |
US10844484B2 (en) | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods | |
US20080173240A1 (en) | Liquid material vaporization apparatus for semiconductor processing apparatus | |
JP6577860B2 (en) | Vaporization system | |
WO1994006529A1 (en) | Liquid gasification apparatus | |
TWI461625B (en) | Low vapor pressure high purity gas delivery system | |
US10775075B2 (en) | Fluid heater | |
JP2008251614A (en) | Vaporizing apparatus, film forming apparatus, and vaporizing method | |
CN107636807A (en) | Base plate processing system and substrate processing method using same | |
KR102371901B1 (en) | Device for vaporizing liquid material, system for vaporizing liquid material | |
JP2013077710A (en) | Vaporizer | |
JP7148497B2 (en) | Vaporizer and vaporization system | |
JP2008212884A (en) | Liquid concentrator | |
KR101558181B1 (en) | Source supplement apparatus for vaporizer | |
JP2010147388A (en) | Method and apparatus for supplying mixed gas | |
JP6013540B2 (en) | Gas supply method and gas supply apparatus | |
KR101678100B1 (en) | Source supply device and substrate processing apparatus | |
TW202244307A (en) | Vaporizer and vaporization supply device | |
JP5875024B2 (en) | Superheated steam generator and superheated steam generation method | |
JP2005175249A (en) | Apparatus and method for vaporizing liquid material | |
US11145504B2 (en) | Method of forming film stacks with reduced defects | |
KR20230080462A (en) | Vaporization device, gas supply device and gas supply device control method | |
JP3203716U (en) | Gas supply device | |
JP2019163191A (en) | Vaporizer, and vaporization method | |
JP6130707B2 (en) | Liquefied gas evaporator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |