KR102359647B1 - Lapping device for quartz ring lapping to improve processing accuracy - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 턴테이블구동모터(130)에 의해 회전하도록 구성되는 턴테이블(140)의 상부에 쿼츠링을 고정하기 위한 진공흡착이 가능한 홀더(150)를 구성하고, 승하강부(200)에 의해 승하강되며 상기 쿼츠링의 표면과 맞닿도록 하여 표면을 래핑하는 래핑부로 구성되는 쿼츠링 래핑용 래핑장치를 구성함으로써, 경량화시킨 장치임에 따라 설치위치에 대한 제약이 없고 초기 제작비용이 절감되고, 쿼츠링에 전용으로 사용됨에 따라 원가를 낮출 수 있음은 물론, 무엇보다 쿼츠링이 래핑시 발생하는 진동을 완화시키고 진공흡착을 통해 견고한 고정력을 가져 정밀가공을 통해 최종적으로 완성되는 쿼츠링의 제품 품질을 향상시킬 수가 있어 고객 신뢰도를 높일 수 있는 유용한 발명이다.The present invention relates to a wrapping apparatus for wrapping a quartz ring capable of improving processing precision, and more particularly, vacuum suction for fixing the quartz ring on the top of the turntable 140 configured to be rotated by the turntable driving motor 130 By constructing a holder 150 capable of this, and by constructing a lapping device for quartz ring lapping, which is raised and lowered by the elevating unit 200 and comprising a lapping unit that wraps the surface by bringing it into contact with the surface of the quartz ring, the weight is reduced. As a result, there is no restriction on the installation location, the initial production cost is reduced, and the cost can be lowered as it is used exclusively for the quartz ring. It is a useful invention that can improve customer reliability by improving the quality of the quartz ring, which is finally completed through precision processing with a strong fixing force.
Description
본 발명은 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 쿼츠링 래핑에 적합한 홀더 및 장치를 경량화시켜서 설치 위치에 대한 제약 및 초기 제작비용을 줄이는 한편, 쿼츠링을 래핑 시 진동완화를 통해 가공정밀도를 높여 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a lapping apparatus for lapping a quartz ring capable of improving processing precision, and more particularly, by reducing the weight of a holder and apparatus suitable for lapping a quartz ring, thereby reducing restrictions on installation location and initial manufacturing cost, while It relates to a technology that can improve quality by increasing processing precision through vibration reduction during lapping.
통상적으로 쿼츠링은 반도체 제공정 중 플라즈마 에칭공정에 주로 사용되며, 에칭장비에서 플라즈마 밀폐의 역할을 주로 수행하는 공정의 핵심부품으로, 에칭공정의 특성상 해당 고정에 적용되는 부품의 품질은 반도체 생산 수율에 영향을 끼치기 때문에 높은 치수정밀도와 표면 조도의 수준을 요구한다.In general, quartz rings are mainly used in the plasma etching process during the semiconductor supply process, and are a core part of the process that mainly plays the role of plasma sealing in the etching equipment. Because it affects the
여기서, 반도체 공정 중 최종단계인 래핑공정은 구면 또는 원통의 형상가공된 제품의 표면을 더욱 정밀하게 가공하는 공정으로, 제품의 표면정밀도와 치수정밀도를 원하는 수준으로 완성하기 위한 공정이다.Here, the final step of the semiconductor process, the lapping process, is a process of more precisely processing the surface of a spherical or cylindrical shaped product, and is a process for completing the surface precision and dimensional accuracy of the product to a desired level.
한편, 래핑공정에 사용되는 장비는 대체적으로 가공품(쿼츠링 등)을 고정하기 위한 홀더, 가공을 수행하는 모터, 모터와 연결되어 실질적으로 가공품(쿼츠링 등)을 래핑하는 래핑판, 상기 모터를 제어하는 컨트롤러로 구성된다.On the other hand, the equipment used in the lapping process generally includes a holder for fixing a workpiece (quartz ring, etc.), a motor for processing, a lapping plate connected to the motor to substantially wrap the workpiece (quartz ring, etc.), and the motor. It consists of a controller that controls.
이러한 종래의 장비를 사용하여 쿼츠링을 래핑할 경우 표면에서의 균열과 불순물 등의 미세결함들이 발생하기 마련이고, 이는 플라즈마 내저항성에 크게 영향을 끼치게 되는 문제점을 갖고 있어, 플라즈마 공정상에서 품질저하의 원인으로 작용하게 된다.When a quartz ring is lapped using such conventional equipment, micro-defects such as cracks and impurities are likely to occur on the surface, which has a problem that greatly affects plasma resistance, and thus reduces quality in the plasma process. will act as a cause.
또한, 반도체 공정장비에 사용되는 쿼츠링을 가공 시, 래핑공정은 수요처로 공급하기 위한 가공이 마지막 단계이다 보니 래핑 공정에서의 불량은 소재의 폐기 비용뿐만 아니라 전단계에서의 형상가공비용까지 고스란히 Loss로 부담되고 있는 실정이다.In addition, when processing a quartz ring used in semiconductor processing equipment, the lapping process is the last step to supply it to the customer, so defects in the lapping process not only cost the material disposal, but also the shape processing cost in the previous stage as a loss. It is being burdened.
우선 종래의 기술들을 살펴보면,First, looking at the prior art,
등록번호 10-1148147호(특) 기판을 폴리싱하는 장치에 있어서, 폴리싱면을 구비한 폴리싱테이블; 상기 폴리싱면에 대하여 기판을 홀딩하여 가압하도록 구성된 톱링본체; 상기 톱링본체의 외주부에 제공되어, 상기 폴리싱면을 가압하도록 구성된 리테이너링; 및 상기 톱링본체에 고정되고, 상기 리테이너링의 링부재와 슬라이딩접촉하여 상기 링부재의 이동을 안내하도록 구성된 리테이너링가이드를 포함하여 이루어지되, 상기 링부재와 상기 리테이너링가이드가 서로 슬라이딩접촉하게 되는 슬라이딩접촉면 가운데 어느 하나가 저마찰재료(low friction material)로 이루어지며, 상기 링부재에는 금속링이 장착되고, 상기 금속링의 외주면에 상기 저마찰재료가 제공되는 폴리싱장치에 관한 기술이다.Registration No. 10-1148147 (Special) An apparatus for polishing a substrate, comprising: a polishing table having a polishing surface; a top ring body configured to hold and press the substrate against the polishing surface; a retainer ring provided on the outer periphery of the top ring body and configured to press the polishing surface; and a retaining ring guide fixed to the top ring body and configured to guide movement of the ring member in sliding contact with the ring member of the retaining ring, wherein the ring member and the retaining ring guide are in sliding contact with each other A polishing apparatus in which one of the sliding contact surfaces is made of a low friction material, a metal ring is mounted on the ring member, and the low friction material is provided on an outer circumferential surface of the metal ring.
상기한 종래 기술은 쿼츠링에 특화된 장비가 아닌 일반적으로 공통적으로 사용되는 반도체 부품들을 연막하기 위한 장치로써, 쿼츠링을 랩핑할 시 기계장치의 복잡한 조작이 수반될 수밖에 없는 문제점을 갖고 있고, 정밀한 가공이 불가하고 대체적으로 공통적으로 사용되는 장비로, 고가에 달하는 영세업자에게는 많은 비용이 지출될 수밖에 없는 부담으로 작용할 수밖에 없다.The above-mentioned prior art is a device for smoke-filming commonly used semiconductor parts, not equipment specialized for quartz rings. This is impossible and generally used equipment, which inevitably acts as a burden that inevitably costs a lot of money for expensive small businesses.
즉, 공통적인 범용장비를 사용할 시, 제품의 형상에 장비를 맞추는 것이 아니라, 장비에 제품을 맞추게 되므로, 쿼츠링의 사이즈 및 두께 등 가공품에 따라 품질의 편차를 보일 수밖에 없고, 비효율적인 공간으로 인해 래핑판의 마모로 인한 교체 비용의 증가, 장비 사용의 비효율성이 증가하여 쿼츠링의 원가 상승의 요인이 될 수밖에 없다.In other words, when using common general-purpose equipment, the product is not matched to the shape of the product, but to the equipment, so there is no choice but to show variations in quality depending on the workpiece such as the size and thickness of the quartz ring, and due to inefficient space The increase in replacement cost due to the abrasion of the lapping plate and the inefficiency of equipment use increase, which inevitably causes an increase in the cost of the quartz ring.
따라서 본 발명의 목적은 쿼츠링의 품질과 생산성을 개선하기 위해서 쿼츠링의 구조에 적합한 전용 래핑장치를 개발하여 가공비용, 소모품의 사용을 줄이고, 불량률을 개선하여 생산성을 극대화할 수 있도록 하는 한편, 유압방식이 아닌 공압박식을 사용하여 관리 비용을 절감하며, 1개당 5분의 최적 가공시간 반영으로 기존 대비 200% 생산속도를 높여 수 있도록 하는 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치를 제공함에 주안점을 두고 그 기술적 과제로 완성해낸 것이다.Therefore, it is an object of the present invention to develop a dedicated lapping device suitable for the structure of a quartz ring in order to improve the quality and productivity of the quartz ring, thereby reducing the processing cost and the use of consumables, and improving the defect rate to maximize productivity, A wrapping device for quartz ring wrapping that can improve processing precision by using pneumatic compression method instead of hydraulic method to reduce management costs and increase production speed by 200% compared to the existing one by reflecting the optimal processing time of 5 minutes per piece It was completed as a technical task with an emphasis on providing.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서, SUS재질로 구성되는 몸체(110)와, 상기 몸체(110)의 내부에 구성되는 컨트롤러(120)와, 상기 몸체(110)의 내부에 구성되되 상기 컨트롤러(120)의 제어에 따라 구동하는 턴테이블구동모터(130)와, 상기 몸체(110)의 상측에 구성되되, MC Nylon 재질을 하며 하부에 수직방향으로 축 설치되어 상기 턴테이블구동모터(130)와 연결되고, 상부가 상기 축보다 더 큰 지름으로 구성되어 상기 턴테이블구동모터(130)에 의해 회전하는 턴테이블(140)과, 상기 턴테이블(140)의 상부에 구성되되, 상측 가장자리에 진공홀(151)이 형성되어 상부에 안착되는 쿼츠링을 진공흡착하는 홀더(150)로 구성되는 본체부(100); 상기 본체부(100)의 상부 가장자리 일측에 구성되는 하판(210)과, 상기 하판(210)과 수직방향으로 이격되게 구성되는 상판(220)과, 상기 하판(210)과 상판(220) 사이에 양측단부가 연결되는 2개 이상의 LM샤프트(230)와, 상기 LM샤프트(230)에 외주에 끼워지는 승하강몸체(240)와, 상기 승하강몸체(240)를 중심으로 상기 LM샤프트(230)에 사이에 각각 끼워지는 LM베어링(250)과, 상기 하판(210)의 상부에 구성되되 LM샤프트(230) 사이에 배치되고, 끝단에 상기 승하강몸체(240)와 연결되어 상기 승하강몸체(240)를 유동시키는 에어실린더(260)와, 상기 에어실린더(260)의 로드 외주에 구성되어 래핑작업 시 진동완화를 위한 압축스프링(270)으로 구성되는 승하강부(200); 일측이 상기 승하강부(200)의 상판(220)과 연결 구성되는 수평바(310)와, 상기 수평바(310)의 상부에 구성되되 상기 상판(220)과 연결되는 타측에 구성되는 스핀들구동모터(320)와, 상기 수평바(310)의 하부에 구성되되, 상기 스핀들구동모터(320)와 연결되어 상기 턴테이블(140)과 반대방향으로 회전하는 스핀들(330)과, 상기 스핀들(330)의 하부 끝단에 구성되어 쿼츠링과 맞닿아 쿼츠링을 래핑하는 래핑판(340)과, 상기 스핀들(330)의 끝단과 래핑판(340) 사이에 구성되어 상기 래핑판(340)으로 쿼츠링을 래핑 시 발생하는 진동을 완화시켜주기 위한 완충스프링(350)으로 구성되는 래핑부(300);로 구성되는 것을 특징으로 하는 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치에 있어서, 상기 진공홀(151)은, 상기 홀더(150)의 상측 가장자리를 따라 형성되는 진공테(151a)와, 상기 진공테(151a)의 가장자리에 연장되게 형성되되 서로 동일한 간격을 하며, 상기 진공테(151a)의 폭보다 더 큰 폭을 갖는 증폭홈(151b)이 형성되고, 상기 본체부(100)의 상부 일측에는 슬라이드홀(103)이 형성되며, 상기 하판(210)의 하부에는 상기 슬라이드홀(103)과 대응되게 형성되어 슬라이딩 결합되는 슬라이드부(211)가 형성되어, 체결볼트로 본체부(100)와 하판(210)이 체결되고, 상기 본체부(100)의 상측에는 상기 턴테이블(140)의 외주에 일정간격 이격되게 돌출되어, 래핑 시 발생하는 슬러리 찌꺼기가 래핑장치의 외부로 누설되지 않도록 돌출되는 돌출부(101)가 형성되며, 상기 턴테이블(140)의 상측에는 래핑 시 발생하는 슬러리 찌꺼기가 배출될 수 있도록 단면에 “ㅗ”형상을 갖는 하나 이상의 슬러리배출홀(141)이 형성되고, 상기 턴테이블(140)의 상측에는 2개 이상의 체결홈(143)이 형성되고, 상기 홀더(150)에는 상기 체결홈(143)과 대응하는 결합홈(153)이 형성되어, 결합부재를 이용하여 상호 결합되는 것을 기술적 특징으로 한다.As a technical idea for achieving the above object, a
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상기 승하강부(200)의 승하강몸체(240)에는 슬라이드홀(241)이 형성되고, 상기 래핑부(300)의 수평바(310)의 일측에 상기 슬라이드홀(241)에 끼워지되, 상기 래핑부(300)의 수평이동을 선택적으로 조절할 수 있도록 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.A
본 발명에 따른 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치에 의하면, 래핑장치의 본연의 목적을 그대로 유지함과 동시에, 경량화시킨 장치임에 따라 설치위치에 대한 제약이 없고 초기 제작비용이 절감되고, 쿼츠링에 전용으로 사용됨에 따라 원가를 낮출 수 있음은 물론, 무엇보다 쿼츠링이 래핑시 발생하는 진동을 완화시키고 진공흡착을 통해 견고한 고정력을 가져 정밀가공을 통해 최종적으로 완성되는 쿼츠링의 제품 품질을 향상시킬 수가 있어 고객 신뢰도를 높일 수 있는 유용한 발명이다. According to the lapping device for quartz ring lapping capable of improving the processing precision according to the present invention, the original purpose of the lapping device is maintained and, as it is a lightweight device, there is no restriction on the installation location and the initial manufacturing cost is reduced. As it is used exclusively for quartz rings, it is possible to lower the cost, and above all, it alleviates vibrations that occur during lapping of the quartz ring, and has a solid fixing force through vacuum adsorption. It is a useful invention that can improve product quality and increase customer trust.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예를 나타내는 정면도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예를 나타내는 평면도
도 3은 본 발명의 본체부의 바람직한 실시 예를 나타내는 평면도, 단면도
도 4는 본 발명의 본체부의 바람직한 실시 예를 나타내는 사시도
도 5는 본 발명의 본체부의 바람직한 실시 예를 나타내는 측단면도, 확대도
도 6은 본 발명의 턴테이블과 홀더의 바람직한 실시 예를 나타내는 사시도
도 7은 본 발명의 턴테이블과 홀더의 바람직한 실시 예를 나타내는 평면도, 정단면도
도 8은 도 7의 a와b의 바람직한 실시 예를 나타내는 확대도
도 9는 본 발명의 턴테이블의 회전과 래핑판의 회전의 작동상태를 나타내는 도면
도 10은 본 발명의 턴테이블과 홀더의 다른 실시 예를 나타내는 평면도, 분해도
도 11은 본 발명의 승하강부와 래핑부의 바람직한 실시 예를 나타내는 정면도, 측면도
도 12는 본 발명의 승하강부의 바람직한 실시 예를 나타내는 작동상태도
도 13은 본 발명의 본체부와 승하강부의 다른 실시 예를 나타내는 도면
도 14는 본 발명의 본체부와 승하강부의 다른 실시 예를 나타내는 도면
도 15는 본 발명의 승하강부와 래핑부의 다른 실시 예를 나타내는 도면1 is a front view showing a preferred embodiment of the present invention;
2 is a plan view showing a preferred embodiment of the present invention;
3 is a plan view, cross-sectional view showing a preferred embodiment of the main body of the present invention;
4 is a perspective view showing a preferred embodiment of the main body of the present invention;
5 is a side cross-sectional view showing a preferred embodiment of the main body part of the present invention, an enlarged view;
6 is a perspective view showing a preferred embodiment of the turntable and the holder of the present invention;
7 is a plan view, a front sectional view showing a preferred embodiment of the turntable and the holder of the present invention;
8 is an enlarged view showing a preferred embodiment of a and b of FIG.
9 is a view showing the operation state of the rotation of the turntable and the rotation of the wrapping plate according to the present invention;
10 is a plan view and an exploded view showing another embodiment of the turntable and the holder of the present invention;
11 is a front view, a side view showing a preferred embodiment of the elevating unit and the wrapping unit of the present invention;
12 is an operation state diagram showing a preferred embodiment of the elevating unit of the present invention;
13 is a view showing another embodiment of the body part and the elevating part of the present invention
14 is a view showing another embodiment of the body part and the elevating part of the present invention
15 is a view showing another embodiment of the elevating unit and the wrapping unit of the present invention
본 발명은 쿼츠링 래핑에 적합한 홀더 및 장치를 경량화시켜서 설치 위치에 대한 제약 및 초기 제작비용을 줄이는 한편, 쿼츠링을 래핑 시 진동완화를 통해 가공정밀도를 높여 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치를 제공한다.The present invention reduces the restrictions on the installation location and the initial manufacturing cost by reducing the weight of the holder and device suitable for lapping the quartz ring, while increasing the machining precision through vibration relief when lapping the quartz ring to improve the quality. To provide a wrapping device for wrapping a quartz ring that can be improved.
이하, 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성 및 작용에 대하여 도 1 내지 도 15를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the preferred configuration and operation of the present invention for achieving the above object will be described with reference to FIGS. 1 to 15 with reference to the accompanying drawings.
우선 본 발명을 설명하기에 앞서 그 구성을 도 1 내지 도 2를 참고하여 설명하면 살펴보면, 본체부(100), 승하강부(200), 래핑부(300)로 구성된다.First, the configuration of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 . Referring to FIG.
상기 본체부(100)는 도 1 내지 도 10을 참고하여 설명하면,When the
상기 본체부(100)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 몸체(110), 컨트롤러(120), 턴테이블구동모터(130), 턴테이블(140), 홀더(150)로 구성된다.1 to 4 , the
상기 몸체(110)는 SUS재질로 형성되되, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 내부에 공간이 마련되어 하기될 턴테이블구동모터(130)가 배치 구성되고, 상기 본체부(100)의 상측에는 상기 턴테이블(140)의 외주에 일정간격 이격되게 형성되되 상부로 돌출되어, 래핑 시 발생하는 슬러리 찌꺼기가 래핑장치의 외부로 누설되지 않도록 돌출되는 돌출부(101)가 형성된다.The
상기 돌출부(101)는 실질적으로 쿼츠링을 홀더(150)에 안착시켜 고정한 상태에서 래핑부(300)를 통해 쿼츠링을 래핑 시 지속적으로 슬러리를 투입하게 되며 래핑 시 형성되는 슬러리 찌꺼기의 외부누설을 방지할 수 있도록 하게 형성되고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부로 돌출되게 형성되되, 일측이 개방된 형태로 형성되어 작업자들이 상기 쿼츠링을 상기 홀더(150)의 안착 시 불편함이 없도록 하여 작업상의 편리성을 부여할 수 있게 된다.The
한편, 상기 본체부(100)의 외측 전면에는 컨트롤러(120)가 구성된다.On the other hand, the
상기 컨트롤러(120)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 턴테이블구동모터(130) 및 하기될 승하강부(200)와 래핑부(300) 등 본 발명의 래핑장치를 전체적으로 제어하도록 구성되고, 상기 홀더(150)에 상부에 쿼츠링을 고정하기 위한 진공흡착이 가능한 진공라인을 제어하도록 구성된다.The
상기 턴테이블구동모터(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 몸체(110)의 내부에 구성되되 상기 컨트롤러(120)의 제어에 따라 구동하도록 구성되며, 실질적으로 턴테이블구동모터(130)의 끝단에 상기 턴테이블(140)의 하부와 연결되는데 이때 연결수단으로는 체인, 벨트 또는 상기 턴테이블(140)의 하단을 기어구조로 형성하고, 상기 턴테이블구동모터(130)의 끝단을 상기 턴테이블(140) 하단 기어구조와 맞물려 치합되도록 하여 구성할 수도 있고, 본 발명에서는 벨트로 연결 구성되는 것으로 도시하였다.As shown in FIG. 4 , the
상기 턴테이블(140)은 도 상기 몸체(110)의 상측에 구성되되, MC Nylon 재질을 하며 하부에 수직방향으로 축 설치되어 상기 턴테이블구동모터(130)와 연결되고, 상부가 상기 축보다 더 큰 지름으로 구성되어 상기 턴테이블구동모터(130)에 의해 회전하도록 구성된다.The
이를 더욱 상세하게 설명하면, 도 3, 5, 7에 도시된 바와 같이 원형의 형상으로 형성되며 하부에 상기 몸체(110)의 내부로 삽입 구성되며 그 끝단이 상기 턴테이블구동모터(130)와 연결 구성되는데, 상기 턴테이블(140)의 하부는 기어구조 또는 체인 및 벨트가 연결 구성될 수 있도록 형성되어, 상기 턴테이블구동모터(130)와 연결 되고, 상부는 상기 하부보다 더큰 지름을 가지도록 형성된다.To explain this in more detail, it is formed in a circular shape as shown in FIGS. 3, 5, and 7 and is configured to be inserted into the
이때, 도 5, 6에 도시된 바와 같이 상기 턴테이블(140)의 상측에는 래핑 시 발생하는 슬러리 찌꺼기가 배출될 수 있도록 단면에 “ㅗ”형상을 갖는 하나 이상의 슬러리배출홀(141)이 형성되도록 하여, 쿼츠링을 래핑 시 발생하는 슬러리 찌꺼기가 원활하게 배출되게 되어 쿼츠링을 래핑 시 불량률을 억제할 수 있어 품질향상에 도움을 줄 수 있도록 구성된다.At this time, as shown in FIGS. 5 and 6 , one or more
또한, 상기 슬러리배출홀(141)의 경우 도 6에 도시된 바와 같이 턴테이블(140)을 상측 중앙부를 기준으로 3방향으로 형성되고 상호 일정한 간격으로 형성되도록 하여 균일한 배출이 가능한 효과가 있다.In addition, in the case of the
또한, 본 발명에서 도시하진 않았지만, 상기 슬러리배출홀(141)이 중앙부측 방향에서 외측방향으로 서서히 하부방향으로 경사지도록 형성되어서 더욱 원활한 배출이 이루어질 수 있도록 형성할 수도 있고, 본 발명에서는 경사지지 않고 직선으로 형성되도록 도시하였다.In addition, although not shown in the present invention, the
이러한 상기 턴테이블(140)은 턴테이블구동모터(130)가 회전과 동시에 그 회전력을 전달받아 회전하게 된다.The
상기 턴테이블(140)의 상부에는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 실질적으로 쿼츠링을 고정하기 위한 홀더(150)가 구성되는데, 상기 홀더(150)는 도 3, 5, 6, 7에 도시된 바와 같이 상기 턴테이블(140)의 상부에 구성되되, 상측 가장자리에 진공홀(151)이 형성되어 상부에 안착되는 쿼츠링을 진공흡착하도록 구성된다.A
상기 홀더(150)를 더욱 상세하게 설명하면, 도 6에 도시된 바와 같이 원형의 형상으로 중앙부분에는 공간이 마련되고, 상측에 진공홈(151)이 형성된다.When the
상기 진공홀(151)은 도 6에 상기 홀더(150)의 상측 가장자리를 따라 형성되는 진공테(151a)가 형성되고, 상기 진공테(151a)의 가장자리에 연장되게 형성되되 서로 동일한 간격을 하며, 상기 진공테(151a)의 폭보다 더 큰 폭을 갖는 증폭홈(151b)가 형성되어, 상기 홀더(150)의 상측에 안착되는 쿼츠링의 하단부를 진공흡착 할 수 있게 된다.In the
이때, 상기 진공홀(151)의 진공을 위하여 상기 컨트롤러(120)에 의해 제어되는 별도의 진공펌프가 구비되는 것이 바람직하고, 상기 진공펌프와 진공홀(151)의 연결은 파이프, 호스 등 통상의 연결수단으로 연결 구성될 수가 있으며, 본 발명에서는 진공펌프와 관련하여 별도로 도시하진 않았다.At this time, it is preferable that a separate vacuum pump controlled by the
또한, 상기 진공펌프와 연결되고 상기 진공홀(151)과의 연결을 위해 구성되는 연결수단의 경우 쿼츠링으로 전달되는 흡착력을 균일하게 하기 위하여 홀더(150)의 하측 중앙부에 상기 진공펌프와 연결되는 하나의 흡입구를 통해 흡착 또는, 상기 증폭홀(151b)의 위치와 동일한 위치에 각각의 흡입구를 구성하여 균일한 흡착력이 전달될 수 있도록 구성할 수도 있다. In addition, in the case of a connection means that is connected to the vacuum pump and configured for connection with the
한편, 상기 진공테(151a)는 상기 홀더(150)의 상측 가장자리에 일정간격 이격된 상태로 하나 이상으로 형성될 수가 있고, 본 발명에서는 하나로 형성되는 것으로 도시하였다.On the other hand, the vacuum frame (151a) can be formed in a state spaced apart a predetermined distance from the upper edge of the
또한, 상기 증폭홀(151b)의 경우 상기 진공테(151a)로부터 당겨지는 흡착력을 증폭시켜서 상부에 안착되는 쿼츠링과의 접촉면을 크게 하여 안정적인 흡착이 이루어질 수 있고, 상기 증폭홀(151b)의 위치 또한 4방향에서 균일한 위치에 형성되도록 하여 균일한 흡착력을 가질 수가 있어 쿼츠링을 래핑 시 제품 품질향상에 도움을 줄 수가 있게 된다.In addition, in the case of the
또한, 상기 증폭홀(151b)이 4개로 형성되는 것으로 도시하였지만, 필요에 따라서 4개 이상으로 형성되되, 짝수 개수로 형성될 수가 있다.In addition, although it is illustrated that the amplification holes 151b are formed in four, they are formed in four or more as necessary, but may be formed in an even number.
또한, 상기 홀더(150)의 크기는 상기 턴테이블(150)과 동일 또는 조금 작게 형성될 수가 있고, 본 발명에서는 상기 턴테이블(150)보다 조금 작게 형성되는 것으로 도시하였다.In addition, the size of the
여기서, 도 10에 상기 턴테이블(140)의 상측에는 2개 이상의 체결홈(143)이 형성되고, 상기 홀더(150)에는 상기 체결홈(143)과 대응하는 결합홈(153)이 형성되어, 상호 결합되도록 구성할 수가 있고, 상기 체결홈(143)과 결합홈(153)의 체결은 통상의 볼트와 같은 결합부재를 이용하여 결합된다.Here, two or
한편, 승하강부(200)는, 11, 12에 도시된 바와 같이 상기 홀더(150)에 안착되는 쿼츠링과 래핑판(340)을 상호 이격 또는 맞닿게 하기 위한 구성으로서, 하판(210), 상판(220), LM샤프트(230), 승하강몸체(240), LM베어링(250), 에어실린더(260), 압축스프링(270)으로 구성된다.On the other hand, the elevating
상기 하판(210)는 도 11 내지 도 12에 도시된 바와 같이 실질적으로 본체부(100)의 상부 가장자리 일측에 구성되는 구성으로, 상기 본체부(100)와 통상의 볼트 결합을 통해 결합 구성된다.The
이때, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 본체부(100)의 상부 일측에는 슬라이드홀(103)이 형성되고, 상기 하판(210)의 하부에는 상기 슬라이드홀(103)과 대응되어 형성되어 슬라이딩 결합되는 슬라이드부(211)가 형성되어, 체결볼트로 본체부(100)와 하판(210)이 체결되도록 구성하여, 상기 승하강부(200)의 안정적인 승하강을 도모할 수 있게 되어, 래핑판(340)의 흔들림 없이 수직방향으로 승하강이 이루어질 수 있게 되어 최종적으로 래핑 시 래핑 불량을 억제할 수가 있게 된다.At this time, as shown in FIG. 13 , a
상기 상판(220)는 상기 하판(210)과 수직방향으로 이격되게 구성되는 것으로 하기될 LM샤프트(230)의 일측에 연결 구성되는 구성이다.The
상기 LM샤프트(230)는 도 11에 도시된 바와 같이 상기 하판(210)과 상판(220) 사이에 위치하고 양측단부가 상기 하판(210)과 상판(220)에 연결 구성되되 2개 이상으로 구성되어 하기 될 승하강몸체(240)가 끼워지도록 구성되며, 상기 LM샤프트(230)의 형상은 원형 또는 다각형으로 형성될 수가 있다.The
상기 승하강몸체(240)는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 LM샤프트(230)에 외주에 끼워져 하기될 에어실린더(260)에 의해 상기 LM샤프트(230)상에서 승, 하강이 이루어질 수 있도록 구성되는데, 상기 LM샤프트(230)의 외형에 따라 상기 LM샤프트(230)에 끼워지는 홀의 형상이 대응되게 형성될 수가 있게 되고, 하측 중앙부에는 에어실린더(260)가 연결 구성된다.As shown in FIG. 12, the elevating
상기 LM베어링(250)은 상기 승하강몸체(240)를 중심으로 상기 LM샤프트(230)에 사이에 각각 끼워지는데, 도 11 또는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 승하강몸체(240)를 중심으로 상부에 배치되는 LM베어링(250)은 싱글구조로 구성되고, 하부에 배치되는 LM베어링(250)은 더블구조로 구성되어 상기 승하강몸체(240)가 하부로 이동 시 흔들림을 더욱 유연하게 하여 작동될 수가 있다The
상기 에어실린더(260)는 상기 하판(210)의 상부에 구성되되 상기 LM샤프트(230) 사이에 배치되고, 끝단에 상기 승하강몸체(240)와 연결되어 상기 승하강몸체(240)를 유동시키도록 구성되는데, 이때, 상기 에어실린더(260)로 에어 공급 등을 수행하기 위한 에어펌프 등이 구비되는 것이 바람직하고 그 연결 등은 통상의 연결수단으로 연결됨으로 별도도 도시하진 않았다.The
이때, 상기 에어실린더(260)의 상기 에어실린더(260)의 로드 외주에 구성되어 래핑작업 시 진동완화를 위한 압축스프링(270)이 구성되는데 상기 압축스프링(270)의 경우 본 발명의 래핑 장치가 래핑 작업을 수행 시 흔들림으로부터 충격완화를 할 수 있게 구성되며, 상기 압축스프링(270)의 경우 밀림성질을 가지는 것이 바람직하다.At this time, the
상기 래핑부(300)는 도 1, 11, 12에 도시된 바와 같이 수평바(310), 스핀들구동모터(320), 스핀들(330), 래핑판(340), 완충스프링(350)으로 구성된다.As shown in FIGS. 1, 11 and 12 , the
상기 수평바(310)는 일측이 상기 승하강부(200)의 상판(220)과 연결 구성되어, 상기 승하강부(200)의 승, 하강에 맞춰 래핑부(300)를 전체적으로 승, 하강될 수 있도록 구성되는데, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 승하강부(200)의 승하강몸체(240)에는 슬라이드홀(241)이 형성되고, 상기 래핑부(300)의 수평바(310)의 일측에 상기 슬라이드홀(241)에 끼워지되, 상기 래핑부(300)의 수평이동을 선택적으로 조절할 수 있도록 구성하여 상기 쿼츠링의 크기 등, 래핑하려는 표면에 맞춰 다양하게 위치조절함으로써, 사용상의 편리성을 부여할 수가 있다.The
상기 스핀들구동모터(320)는 상기 수평바(310)의 상부에 구성되되 상기 상판(220)과 연결되는 타측에 구성되도록 하여 스핀들(320)을 일측 또는 타측방향으로 회전시킬 수가 있게 되고, 전력수단으로는 외부전력을 통해 전력공급이 이루어진다.The
상기 스핀들(330)은 상기 수평바(310)의 하부에 구성되되, 상기 스핀들구동모터(320)와 연결되어 상기 턴테이블(140)과 반대방향으로 회전하게 되고, 스핀들(330)은 통상의 스핀들을 적용한 것으로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The
상기 스핀들(330)의 하부 끝단에 구성되어 실질적으로 쿼츠링의 상측 표면과 맞닿아 쿼츠링을 래핑하는 래핑판(340)이 구성되는데 상기 래핑판(340)은 둥근 원판형상으로 형성되어 쿼츠링을 래핑한다.A lapping
이때, 상기 스핀들(330)의 끝단과 래핑판(340) 사이에 구성되어 상기 래핑판(340)으로 쿼츠링을 래핑 시 발생하는 진동을 완화시켜주기 위한 완충스프링(350)이 구성되어, 상기 래핑판(340)이 쿼츠링을 래핑 시 발생되는 충격을 완화시킬 수 있도록 한다.At this time, a
즉, 상기 승하강부(200)의 압축스프링(270)은 승하강장치 및 래핑부(300)의 전체적인 충격을 완화시킴과 아울러, 상기 래핑부(300)의 완충스프링(350)은 래핑부(300)의 충격을 완화시키는 역할을 수행하게 된다.That is, the
본 발명에 따른 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치에 의하면, 래핑장치의 본연의 목적을 그대로 유지함과 동시에, 경량화시킨 장치임에 따라 설치위치에 대한 제약이 없고 초기 제작비용이 절감되고, 쿼츠링에 전용으로 사용됨에 따라 원가를 낮출 수 있음은 물론, 무엇보다 쿼츠링이 래핑시 발생하는 진동을 완화시키고 진공흡착을 통해 견고한 고정력을 가져 정밀가공을 통해 최종적으로 완성되는 쿼츠링의 제품 품질을 향상시킬 수가 있어 고객 신뢰도를 높일 수 있는 유용한 발명이다. According to the lapping device for quartz ring lapping capable of improving the processing precision according to the present invention, the original purpose of the lapping device is maintained and, as it is a lightweight device, there is no restriction on the installation location and the initial manufacturing cost is reduced. As it is used exclusively for quartz rings, it is possible to lower the cost, and above all, it alleviates vibrations that occur during lapping of the quartz ring, and has a solid fixing force through vacuum adsorption. It is a useful invention that can improve product quality and increase customer trust.
100 : 본체부 101 : 돌출부 103 : 슬라이드홀
110 : 몸체 120 : 컨트롤러 130 : 턴테이블구동모터
140 : 턴테이블 141 : 슬러리배출홈 143 : 체결홈
150 : 홀더 151 : 진공홈 151a : 진공테
151b : 증폭홀 153 : 결합홈
200 : 승하강부
210 : 하판 211 :슬라이드부 220 : 상판
230 : LM샤프트 240 : 승하강몸체 241 : 슬라이드홀
250 : LM베어링 260 : 에어실린더 270 : 압축스프링
300 : 래핑부
310 : 수평바 320 : 스핀들구동모터 330 : 스핀들
340 : 래핑판 350 : 완충스프링100: main body 101: protrusion 103: slide hole
110: body 120: controller 130: turntable drive motor
140: turntable 141: slurry discharge groove 143: fastening groove
150: holder 151:
151b: amplification hole 153: coupling groove
200: elevating part
210: lower plate 211: slide unit 220: upper plate
230: LM shaft 240: elevating body 241: slide hole
250: LM bearing 260: air cylinder 270: compression spring
300: wrapping part
310: horizontal bar 320: spindle drive motor 330: spindle
340: wrapping plate 350: buffer spring
Claims (5)
상기 진공홀(151)은, 상기 홀더(150)의 상측 가장자리를 따라 형성되는 진공테(151a)와, 상기 진공테(151a)의 가장자리에 연장되게 형성되되 서로 동일한 간격을 하며, 상기 진공테(151a)의 폭보다 더 큰 폭을 갖는 증폭홈(151b)이 형성되고,
상기 본체부(100)의 상부 일측에는 슬라이드홀(103)이 형성되고, 상기 하판(210)의 하부에는 상기 슬라이드홀(103)과 대응되게 형성되어 슬라이딩 결합되는 슬라이드부(211)가 형성되어, 체결볼트로 본체부(100)와 하판(210)이 체결되며,
상기 본체부(100)의 상측에는 상기 턴테이블(140)의 외주에 일정간격 이격되게 돌출되어, 래핑 시 발생하는 슬러리 찌꺼기가 래핑장치의 외부로 누설되지 않도록 돌출되는 돌출부(101)가 형성되고,
상기 턴테이블(140)의 상측에는 래핑 시 발생하는 슬러리 찌꺼기가 배출될 수 있도록 단면에 “ㅗ”형상을 갖는 하나 이상의 슬러리배출홀(141)이 형성되며,
상기 턴테이블(140)의 상측에는 2개 이상의 체결홈(143)이 형성되고, 상기 홀더(150)에는 상기 체결홈(143)과 대응하는 결합홈(153)이 형성되어, 결합부재를 이용하여 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치.
A body 110 made of SUS material, a controller 120 configured inside the body 110, and a turntable driving configured inside the body 110 and driven under the control of the controller 120 The motor 130 and the upper side of the body 110 are made of MC Nylon and are vertically installed on the lower part of the shaft to be connected to the turntable driving motor 130, and the upper part has a larger diameter than the shaft. A turntable 140 that is configured and rotated by the turntable driving motor 130, and a quartz ring that is configured on the top of the turntable 140, a vacuum hole 151 is formed on the upper edge, and is seated on the top, is vacuum-sucked a body part 100 consisting of a holder 150; A lower plate 210 configured on one side of the upper edge of the main body 100, an upper plate 220 configured to be vertically spaced apart from the lower plate 210, and between the lower plate 210 and the upper plate 220 Two or more LM shafts 230 to which both ends are connected, the elevating body 240 fitted to the outer periphery of the LM shaft 230, and the LM shaft 230 centered on the elevating body 240 The LM bearings 250 fitted between the 240) an air cylinder 260 for flowing, and a lifting and lowering unit 200 configured on the outer periphery of the rod of the air cylinder 260 and composed of a compression spring 270 for reducing vibration during lapping work; A horizontal bar 310 having one side connected to the upper plate 220 of the elevating unit 200, and a spindle driving motor configured on the upper side of the horizontal bar 310 and configured on the other side connected to the upper plate 220 320 and a spindle 330 configured under the horizontal bar 310, connected to the spindle driving motor 320 and rotating in the opposite direction to the turntable 140, and the spindle 330 A lapping plate 340 configured at the lower end to contact the quartz ring to wrap the quartz ring, and the end of the spindle 330 and the lapping plate 340 to wrap the quartz ring with the lapping plate 340 In the lapping device for lapping a quartz ring capable of improving processing precision, characterized in that it comprises;
The vacuum hole 151, the vacuum rim 151a formed along the upper edge of the holder 150 and the vacuum rim 151a are formed to extend on the edge of the vacuum rim 151a at the same distance from each other, and the vacuum rim 151a An amplification groove (151b) having a width greater than the width of 151a) is formed,
A slide hole 103 is formed on one upper side of the main body 100, and a slide portion 211 formed to correspond to the slide hole 103 and slidingly coupled to the lower portion of the lower plate 210 is formed, The body part 100 and the lower plate 210 are fastened with a fastening bolt,
A protrusion 101 is formed on the upper side of the main body 100 to protrude at regular intervals from the outer periphery of the turntable 140 so that the slurry residue generated during lapping does not leak to the outside of the lapping device,
One or more slurry discharge holes 141 having a “ㅗ” shape in cross section are formed on the upper side of the turntable 140 so that the slurry residues generated during lapping can be discharged,
Two or more fastening grooves 143 are formed on the upper side of the turntable 140 , and engaging grooves 153 corresponding to the fastening grooves 143 are formed in the holder 150 , and mutually using a coupling member. A wrapping device for wrapping a quartz ring that can improve processing precision, characterized in that it is combined.
상기 승하강부(200)의 승하강몸체(240)에는 슬라이드홀(241)이 형성되고,
상기 래핑부(300)의 수평바(310)의 일측에 상기 슬라이드홀(241)에 끼워지되, 상기 래핑부(300)의 수평이동을 선택적으로 조절할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치.
The method of claim 1,
A slide hole 241 is formed in the elevating body 240 of the elevating unit 200,
It is fitted in the slide hole 241 on one side of the horizontal bar 310 of the wrapping part 300, and is configured to selectively control the horizontal movement of the wrapping part 300 to improve processing precision. A wrapping device for wrapping quartz rings.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200029051A KR102359647B1 (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Lapping device for quartz ring lapping to improve processing accuracy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200029051A KR102359647B1 (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Lapping device for quartz ring lapping to improve processing accuracy |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210113821A KR20210113821A (en) | 2021-09-17 |
KR102359647B1 true KR102359647B1 (en) | 2022-02-08 |
Family
ID=77924150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200029051A KR102359647B1 (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Lapping device for quartz ring lapping to improve processing accuracy |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102359647B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230051903A (en) | 2021-10-12 | 2023-04-19 | (주)민테크 | Manufacturing method for lapping machine with direct drive motor |
KR102405133B1 (en) | 2021-10-12 | 2022-06-07 | (주)민테크 | Lapping machine with direct drive motor |
KR102697830B1 (en) * | 2022-09-30 | 2024-08-22 | 주식회사 원익큐엔씨 | Multilayer quartz manufacturing apparatus and method for manufacturing multilayer quartz using the same |
CN116141177A (en) * | 2023-04-03 | 2023-05-23 | 上海菲利华石创科技有限公司 | Quartz ring step polishing device for semiconductor |
CN117381648B (en) * | 2023-12-11 | 2024-02-20 | 河南祥瑞汽车部件有限公司 | Surface treatment device and surface treatment process for knuckle |
CN117733720B (en) * | 2024-02-21 | 2024-04-16 | 辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司 | Device and method for polishing quartz boat end piece |
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2020
- 2020-03-09 KR KR1020200029051A patent/KR102359647B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210113821A (en) | 2021-09-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |