JP2007210074A - Grinding device, polishing device, grinding method and polishing method - Google Patents
Grinding device, polishing device, grinding method and polishing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007210074A JP2007210074A JP2006033846A JP2006033846A JP2007210074A JP 2007210074 A JP2007210074 A JP 2007210074A JP 2006033846 A JP2006033846 A JP 2006033846A JP 2006033846 A JP2006033846 A JP 2006033846A JP 2007210074 A JP2007210074 A JP 2007210074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- workpiece
- polishing
- grinding
- plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、回転する砥石にワークを押し当て、または回転するラップ定盤にワークを押し当ててワーク表面を仕上げ加工する研削装置、研磨装置、ならびに研削方法、研磨方法に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus, a polishing apparatus, a grinding method, and a polishing method for pressing a work against a rotating grindstone or pressing a work against a rotating lapping plate to finish the work surface.
ワークとの間で相対回転する砥石または砥粒を含むラップ定盤にワークを押し当て、ワーク表面を研削または研磨して円滑な仕上げ面を得る加工方法は広く利用されている(例えば、特許文献1、2参照)。図4(a)は研削装置の1例を示している。図において研削装置50は、基台51と、基台51に取り付けられたモータ52によって回転駆動されるワークスピンドル53と、基台51に対して上下動可能に支持された主軸台54と、主軸台54に取り付けられ、モータ56によって回転駆動される工具スピンドル57とから構成されている。
A processing method is widely used in which a workpiece is pressed against a lapping surface plate including a grindstone or abrasive grains that rotate relative to the workpiece, and the workpiece surface is ground or polished to obtain a smooth finished surface (for example, Patent Documents). 1 and 2). FIG. 4A shows an example of a grinding apparatus. In the figure, a
図の下方から延びるワークスピンドル53の先端には、ワークホルダ58が取り付けられ、図示の例ではこれにウエハなどのワーク59が固定されている。また、図の上方から延びる工具スピンドル57には、工具ホルダ61が取り付けられ、図示の例ではこれにカップ型(リング状)の砥石62が固定され、ワーク59に対向している。ワークスピンドル53の回転軸と工具スピンドル57の回転軸とは、相互に平行に対向し、かつセンターがずれて配置されている。
A
以上のように構成された研削装置の動作時、両スピンドル53、57は相互に逆方向に回転駆動される。動作時には矢印63に示すように、工具スピンドル57がワーク59に向かって前進し、回転するワーク59の表面に砥石62を押し当ててワーク59の表面を研削加工する。全体の動作は、図示しない制御部によって制御されている。形式によってはワークスピンドル53の方が砥石62に対して前進してもよい。また、図示の例ではワークスピンドル53、工具スピンドル57の両主軸がいずれも略鉛直方向を向いた縦型の装置を示しているが、両主軸が略水平に向く横型の装置も知られている。
During operation of the grinding apparatus configured as described above, both
次に、図4(b)は、研削後のワーク表面粗さをさらに研磨して均一な仕上げ面を得るために使用される研磨装置(ラッピング装置)70の概要を示している。図において、研磨装置70は、基台71と、基台71に取り付けられたモータ72によって回転駆動可能に支持されたラップ定盤73と、基台71に対して上下動可能に支持された主軸台74と、主軸台74に取り付けられたモータ76によって回転駆動されるワークスピンドル77とから構成されている。
Next, FIG. 4B shows an outline of a polishing apparatus (lapping apparatus) 70 used for further polishing the workpiece surface roughness after grinding to obtain a uniform finished surface. In the figure, a
ワークスピンドル77の先端にはワークホルダ78が取り付けられ、さらにワークホルダ78には、図示の例ではウエハなどのワーク79が取り付けられている。ワーク79とラップ定盤73との間には、図示しない研磨液供給口から噴霧などにより研磨液が供給される。
A
以上のように構成された研磨装置70の動作時、モータ72によってラップ定盤73が回転駆動され、同様にワーク79を保持したワークホルダ78が、モータ76によって回転駆動される。主軸台74が矢印75に示すように下降することによりワーク79が下降し、対向して回転するラップ定盤73の表面に所定圧力で押し当てられる。この間に研磨液供給口から研磨液がラップ定盤73上に供給され、研磨液中に含まれる砥粒が相対移動するワーク79とラップ定盤73の間に導入されてワーク79の表面が研磨される。全体の動作は、図示しない制御部によって制御されている。
During the operation of the
研磨装置には、図示のようにラップ定盤73がワーク79と接触する部分を含むドーナツ状に構成されたものがある。また、ワーク79を非回転に固定したり、あるいは強制回転駆動することなく自由回転させたりする方式も見られる。
Some polishing apparatuses are configured in a donut shape including a portion where a
ワーク79の表面研磨に使用される研磨液(スラリー)は、一般にダイアモンド等の硬質研磨材からなる砥粒を水性又は油性の研磨溶液中に分散させている。研磨液が供給されると、研磨液中のダイアモンド等の砥粒がワーク79とラップ定盤73の間を転がり、あるいは錫や銅などの軟質材で作られたラップ定盤73の表面に刺さって固定されるなどにより、砥粒表面に現れる切刃が相対移動するワーク79を研磨する。ワーク79を研磨して切刃が破壊された砥粒は順次ラップ定盤73の表面から脱落し、供給される研磨液から新たな砥粒が補充される。
A polishing liquid (slurry) used for surface polishing of the
上述した研削装置50と研磨装置70とを対比して明らかなように、工具スピンドルとその回転駆動機構、ワークスピンドルとその回転駆動機構とが相互に平行となるよう上下に対向して配置され、ワークと工具とが接触、分離できるよう相互に接離させる軸方向駆動機構からなる構成は両者共通である。したがって両装置の基本構成をほぼ同様に形成することができ、回転駆動機構の回転条件、負荷条件、あるいは砥石装着と研磨液塗布との差異を設けることなどによって両装置を構成することができる。
As apparent from the comparison between the
また、両装置とも軸方向駆動される側のスピンドル57、77が上方に位置しているが、下方の側にあるスピンドルを昇降駆動させることも可能である。以下では説明簡略化のため、工具とワークとを接離させるために軸方向駆動される側のスピンドルを軸方向駆動スピンドル、固定される側のスピンドルを固定スピンドルと呼ぶこともある。どちらのスピンドルに工具、またはワークを固定するかはニーズに応じて任意に決定可能である。
ところで、研削加工、研磨加工は従来、鉄、鋼、銅などの構造材料の表面仕上げが主な対象であった。これに対して昨今では、サファイア、シリコン、SiCなどの半導体材料、あるいはセラミックなどの超硬質材料(以下、これらをまとめて「超硬質材料」という。)を加工対象とするケースが増加している。これらの硬質材料を研削または研磨する場合、砥石または研磨材の自生作用(切刃の再生作用)が起こり難く、鋼鉄などの構造材料に比べて工具の目づまり・目つぶれが発生し易い傾向にある。 By the way, conventionally, grinding and polishing have been mainly performed on surface finishing of structural materials such as iron, steel, and copper. On the other hand, in recent years, there are an increasing number of cases where semiconductor materials such as sapphire, silicon, and SiC, or ultra-hard materials such as ceramics (hereinafter collectively referred to as “super-hard materials”) are processed. . When grinding or polishing these hard materials, the self-generated action of the grindstone or abrasive (cutting blade regeneration action) is unlikely to occur, and tool clogging and clogging tend to occur more easily than structural materials such as steel. is there.
また、上述したような超硬質材料は、鋼などの構造材料と比較して硬く、脆く、また熱伝導性が悪いなどの特有な性質を有する。このため、加工時に工具の目づまり・目つぶれなどが発生すると、局部的な発熱などによってワークにチッピング、クラックなどが生じ易いことから、きめ細かい加工条件の設定が要求されている。 In addition, the superhard material as described above has specific properties such as harder, more brittle, and lower thermal conductivity than structural materials such as steel. For this reason, if clogging or clogging of the tool occurs during machining, chipping or cracking is likely to occur on the workpiece due to local heat generation, etc., so fine setting of machining conditions is required.
さらに、半導体材料などでは、最終的な微小製品に対応して平行度、平坦度を始め、一般に構造材料よりもはるかに厳しい寸法精度が要求されるのが常である。これらを総合して、超硬質材料の研削、研磨に当たっては、従来の構造材料の加工とは異なる加工技術の開発が望まれていたが、従来技術においては必ずしもこれに対する十分な対応が採られていなかった。 Furthermore, semiconductor materials and the like usually require dimensional accuracy much higher than that of structural materials, including parallelism and flatness corresponding to the final minute product. Overall, the grinding and polishing of ultra-hard materials required the development of processing techniques different from the processing of conventional structural materials. However, the conventional techniques do not always take sufficient measures. There wasn't.
例えば、従来の研削加工、研磨加工において、「顎上がり」という現象が見られる。これは、ワークに対して回転しながら作用する研削砥石がほぼ常に同一方向からワークに接触し、その後に反対方向へと退避することから、前記接触方向から反対方向に向けて研削砥石とワークとが相対的に口が開くように動作する現象である。あるいは、工具スピンドルを支持する支点と、加工負荷によって工具に加わる反力の作用点との相対的なずれによって工具がワークに対してたわむ現象も含まれる。主に加工装置の剛性に起因する現象であると考えられる。 For example, in the conventional grinding and polishing processes, a phenomenon of “jaw rise” is observed. This is because the grinding wheel acting while rotating with respect to the workpiece almost always contacts the workpiece from the same direction and then retracts in the opposite direction, so that the grinding wheel and the workpiece are moved in the opposite direction from the contact direction. Is a phenomenon that operates so that the mouth is relatively open. Or the phenomenon in which a tool bends with respect to a workpiece | work by the relative shift | offset | difference of the fulcrum which supports a tool spindle and the action point of the reaction force added to a tool with a process load is also included. This phenomenon is thought to be mainly due to the rigidity of the processing equipment.
図5は、顎上がり現象の概要を示している。図において、軸方向駆動スピンドル(工具スピンドル)57には、矢印Fで示す加工負荷が加わるため、装置の剛性に起因して当該スピンドル57を支持する主軸台54の取り付け部分を中心に当該スピンドル57が2点鎖線で示すたわみが発生する。さらに、装置によっては主軸台54を含めた駆動側スピンドル57全体が矢印Rで示すようにスピンドル57の軸と直交する方向に揺動するものがあり、この場合には揺動スライド部80を中心にして更なるたわみが付加され得る。
FIG. 5 shows an outline of the jaw rise phenomenon. In the figure, since a machining load indicated by an arrow F is applied to the axial direction drive spindle (tool spindle) 57, the
この「顎上がり」現象の発生のため、ワークの仕上げ面の平行度、平坦度の所望精度が確保し難いという問題があった。従来の構造材料に関しては問題にされない程度のものであっても、半導体材料においてはこのようなたわみに起因する顎上がり現象が所望精度に対して致命的な問題ともなり得る。 Due to the occurrence of the “upward jaw” phenomenon, there is a problem that it is difficult to ensure the desired accuracy of the parallelism and flatness of the finished surface of the workpiece. Even if the conventional structural material is not a problem, in the semiconductor material, the chin-up phenomenon caused by such deflection can be a fatal problem for the desired accuracy.
次に、従来の研磨加工においては、ワークは一般にラップ定盤に対して自由度を持って接触していた。図6(a)に示す例では、ワーク79はラップ定盤73の上に自重で載置され、一対の支持ローラ81によって移動を拘束されている。ラップ定盤73が矢印82に示す方向に回転することにより、ラップ定盤73の半径方向の周速の差によってワーク79は矢印83のように回転し、両者の相対回転接触によってワーク79が研磨される。ワーク79は支持ローラ81によって所定位置に拘束される。
Next, in the conventional polishing process, the workpiece is generally in contact with the lapping surface with a degree of freedom. In the example shown in FIG. 6A, the
この場合、ワーク79のラップ定盤73に対向する方向(図の上下方向)における拘束はワーク79の自重のみであり、ワーク79のラップ定盤73に対する平行が確保されているとは言い難い。このため、ワーク79加工面の平行度、平坦度の精度をさらに高めることは困難であった。
In this case, the restraint in the direction facing the
図6(b)に示す例では、ワーク79はワークスホルダ78に固定されてモータにより強制回転駆動される形式となっている。しかしながら、ワーク79はワークホルダ78の先端にピボット結合されているのみであり、ワーク79はラップ定盤73に対して傾斜可能であることから、ラップ定盤73に対するワーク79の平行が保たれているとはいえなかった。従来技術における研磨加工でのワーク79の固定という場合、いずれもこのピボット結合による固定でしかなかった。このため、ワーク79加工面の平行度、平坦度の精度をさらに高めるには限界があった。
In the example shown in FIG. 6B, the
さらに、ワーク79との平行関係が確保されない状態での研磨加工を継続した場合、錫などの軟質材料で形成されたラップ定盤73のラップ面が上に凸、または下に凸状に偏磨耗し、このためにワーク79の平行度、平面度がさらに確保され難くなるという問題を生じていた。これは、特に高い精度が要求される超硬質材料の加工では致命的な問題であった。
Further, when the polishing process is continued in a state where the parallel relation with the
以上より、本発明は研削加工、研磨加工の加工精度を高め、また、超硬質材料などの加工においても、工具の目づまり・目つぶれの発生を防ぎ、また、チッピング、クラックなどのワーク不良発生を抑制することが可能な研削装置、研磨装置、ならびに研削方法、研磨方法を提供することを目的としている。 As described above, the present invention improves the processing accuracy of grinding and polishing, prevents clogging and clogging of tools even when processing ultra-hard materials, and generates work defects such as chipping and cracks. An object of the present invention is to provide a grinding device, a polishing device, a grinding method, and a polishing method capable of suppressing the above.
本発明は、工具回転駆動部とワーク保持部の内、軸方向に駆動される側の回転軸を軸方向の駆動基準面内またはその近傍に配置することにより、あるいは前記回転軸に直交する方向に揺動する工具回転駆動部またはワーク保持部を支持する支持点を、前記揺動される工具回転駆動部またはワーク保持部の回転軸に対して前記揺動方向の前後両側、及び前記揺動方向に直行する方向の左右両側に配置することにより、あるいは加工負荷を検知して工具に対するワークの相対的送りを適切に制御することにより上記課題を解消するもので、具体的には以下の内容を含む。 The present invention provides a tool rotation drive unit and a work holding unit, in which the rotation axis on the side driven in the axial direction is arranged in the axial drive reference plane or in the vicinity thereof, or in a direction orthogonal to the rotation axis The support points for supporting the tool rotation driving part or the work holding part that swings in the direction of the tool rotation driving part or the work holding part to be swung on both sides of the swinging direction with respect to the rotation axis of the swinging tool rotation driving part or the work holding part This problem can be solved by arranging on both the left and right sides of the direction orthogonal to the direction, or by detecting the machining load and appropriately controlling the relative feed of the workpiece to the tool. including.
すなわち、本発明にかかる第1の態様は、研削工具または研磨工具を回転駆動させる工具回転駆動部と、前記工具の回転軸と平行な回転軸を中心に回転可能にワークを保持するワーク保持部と、前記工具回転駆動部またはワーク保持部のいずれか一方を他方に対して前記両回転軸方向に接近、後退させる軸方向駆動部と、全体の動作を制御する制御部とを備え、前記ワークを前記工具に押し当てて前記ワークの平面を仕上げ加工する研削装置または研磨装置であって、前記軸方向駆動部により駆動される工具回転駆動部またはワーク保持部の回転軸が、前記軸方向駆動部による駆動をガイドする駆動基準面の面内に位置していること、または前記駆動基準面の近傍に位置していることを特徴とする研削装置または研磨装置に関する。 That is, a first aspect according to the present invention includes a tool rotation driving unit that rotationally drives a grinding tool or a polishing tool, and a work holding unit that holds a workpiece rotatably about a rotation axis parallel to the rotation axis of the tool. An axial direction drive unit that causes either one of the tool rotation drive unit or the work holding unit to approach or retract in the direction of both rotation axes with respect to the other, and a control unit that controls the overall operation, A grinding device or a polishing device that presses the tool against the tool to finish the plane of the workpiece, and the rotation axis of the tool rotation driving unit or the work holding unit driven by the axial direction driving unit is driven in the axial direction. The present invention relates to a grinding apparatus or a polishing apparatus that is located in a plane of a drive reference plane that guides driving by a section, or that is positioned in the vicinity of the drive reference plane.
本発明にかかる他の態様は、同じく工具回転駆動部と、ワーク保持部と、軸方向駆動部と、制御部と、加えて前記工具回転駆動部またはワーク保持部のいずれか一方を前記両回転軸と直交する方向へ揺動する揺動部と、全体の動作を制御する制御部とを備えた研削装置または研磨装置であって、前記揺動部により揺動される工具回転駆動部またはワーク保持部を支持する支持点が、当該揺動される工具回転駆動部またはワーク保持部の回転軸に対して揺動方向の前側および後側の両側位置に配置され、かつ前記揺動方向に直行する方向において前記回転軸の両側位置に配置されていることを特徴とする研削装置または研磨装置に関する。 Another aspect according to the present invention is that the tool rotation driving unit, the workpiece holding unit, the axial direction driving unit, the control unit, and any one of the tool rotation driving unit and the workpiece holding unit are rotated in both directions. A grinding device or a polishing device comprising a rocking portion that rocks in a direction orthogonal to the axis and a control unit that controls the overall operation, wherein the tool rotation driving unit or the workpiece is rocked by the rocking portion. Support points for supporting the holding unit are arranged at both front and rear positions in the swinging direction with respect to the rotating shaft of the swinging tool rotation driving unit or the workpiece holding unit, and go straight in the swinging direction. The present invention relates to a grinding apparatus or a polishing apparatus, which is disposed at both side positions of the rotation shaft in a direction to perform.
上記の両態様にかかる研削装置、研磨装置では、軸方向駆動または揺動される部分の剛性を高めることができ、いわゆる顎上がり現象による加工精度低下を回避させる効果を生む。 In the grinding device and the polishing device according to both the above aspects, the rigidity of the portion driven or swung in the axial direction can be increased, and an effect of avoiding a reduction in processing accuracy due to a so-called jaw lifting phenomenon is produced.
次に、本発明にかかるさらに他の態様は、同じく工具回転駆動部と、ワーク保持部と、軸方向駆動部と、制御部と、加えて前記工具によるワーク加工時の加工負荷を検出する検出装置とを備える研削装置または研磨装置であって、前記制御部は、前記検出装置により検出された加工負荷が一定の値を越えたときに前記軸方向駆動部の送りを停止し、または後退させ、加工負荷が所定値に戻った後に再度所定の送りを加えるよう制御することを特徴とする研削装置または研磨装置に関する。 Next, still another aspect according to the present invention is to detect a machining load when machining a workpiece by the tool, in addition, a tool rotation driving unit, a workpiece holding unit, an axial driving unit, and a control unit. A grinding device or a polishing device, wherein the control unit stops or retracts the feed of the axial drive unit when a processing load detected by the detection device exceeds a certain value. The present invention also relates to a grinding apparatus or a polishing apparatus that controls to apply a predetermined feed again after the processing load returns to a predetermined value.
前記加工負荷を検出する検出装置は、電力一定下で前記工具回転駆動部またはワーク保持部を回転駆動して加工する間、当該工具回転駆動部またはワーク保持部の回転数の低減に基づいて加工負荷の増大を検出するものとすることができる。当該研削装置、研磨装置によれば、加工負荷がオーバーロードになったときにこれを感知して工具送りを適切に制御することが可能となり、加工効率の改善とチッピングなどによるワーク不良発生の回避を可能にすることができる。 The detection device that detects the machining load performs machining based on a reduction in the number of rotations of the tool rotation driving unit or the workpiece holding unit while machining the rotation of the tool rotation driving unit or the workpiece holding unit with constant power. An increase in load may be detected. According to the grinding device and polishing device, when the processing load is overloaded, it is possible to detect this and control the tool feed appropriately, improving processing efficiency and avoiding work defects due to chipping, etc. Can be made possible.
本発明にかかるさらに他の態様は、同じく、工具回転駆動部と、ワーク保持部と、軸方向駆動部と、制御部とを備える研磨装置であって、前記ワーク保持部が、前記ワークの被加工平面を前記工具の加工平面に平行となるよう保持するワークホルダから構成されていることを特徴とする研磨装置に関する。前記ワークホルダは、前記ワークを取り付けるための当該ワークホルダの取付け面を前記工具の加工平面と平行になるよう調整する調整機構をさらに備えることができる。 Still another aspect of the present invention is a polishing apparatus that includes a tool rotation driving unit, a workpiece holding unit, an axial direction driving unit, and a control unit, wherein the workpiece holding unit is covered with the workpiece. The present invention relates to a polishing apparatus comprising a work holder that holds a machining plane so as to be parallel to the machining plane of the tool. The work holder may further include an adjustment mechanism that adjusts an attachment surface of the work holder for attaching the work to be parallel to a processing plane of the tool.
以上述べた各研削装置、研磨装置では、前記制御部が、前記軸方向駆動部を前記送り方向に間欠送りとするよう制御すること、またはスパークアウトの間に前記軸方向駆動部の前進、後退を繰り返すよう制御することができる。 In each of the grinding apparatus and polishing apparatus described above, the control unit controls the axial drive unit to perform intermittent feed in the feed direction, or the axial drive unit moves forward and backward during spark out. Can be controlled to repeat.
次に、本発明にかかる他の態様は、回転する研削工具または研磨工具とワークのいずれか一方を他方に対して前記回転軸方向に送り、前記工具の平面をワークの平面に押し当てて当該ワークの平面を平坦に仕上げる研削方法または研磨方法であって、前記工具またはワークのいずれか一方を送る軸方向駆動部により駆動される工具またはワークの回転軸を、前記軸方向駆動部の送りをガイドする駆動基準面の面内に配置すること、または前記駆動基準面の近傍位置に配置することを特徴とする研削方法または研磨方法に関する。 Next, according to another aspect of the present invention, any one of a rotating grinding tool or a polishing tool and a workpiece is fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and the plane of the tool is pressed against the plane of the workpiece. A grinding method or a polishing method for flattening a plane of a workpiece, wherein a tool or a rotation axis of a workpiece driven by an axial drive portion that sends either the tool or the workpiece is fed to the axial drive portion. The present invention relates to a grinding method or a polishing method, characterized in that the grinding method or the polishing method is arranged in a plane of a driving reference plane to be guided, or arranged in the vicinity of the driving reference plane.
さらに、本発明にかかる他の態様は、回転する研削工具または研磨工具とワークとのいずれか一方を他方に対して前記回転軸方向に送り、かつ前記工具またはワークのいずれか一方を前記回転軸と直交する方向に揺動し、前記工具の平面をワークの平面に押し当てて当該ワークの平面を平坦に仕上げる研削方法または研磨方法であって、前記工具またはワークを揺動するために前記工具回転駆動部またはワーク保持部を支持する支持点を、揺動方向において当該揺動される工具またはワークの回転軸より前側および後側の両側位置に配置し、かつ前記揺動方向と直行する方向において前記回転軸の両側位置に配置することを特徴とする研削方法または研磨方法に関する。 Further, according to another aspect of the present invention, any one of a rotating grinding tool or a polishing tool and a workpiece is fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and either one of the tool or the workpiece is transferred to the rotation shaft. A grinding method or a polishing method that swings in a direction orthogonal to the plane and presses the plane of the tool against the plane of the workpiece to finish the plane of the workpiece flat. A direction in which support points for supporting the rotation drive unit or the work holding unit are disposed at both front and rear positions of the rotation axis of the tool or workpiece to be swung in the swing direction, and are orthogonal to the swing direction. The present invention relates to a grinding method or a polishing method characterized by being disposed at both side positions of the rotary shaft.
本発明にかかるさらに他の態様は、加工時の加工負荷を検出し、前記加工負荷が一定の値を越えたときに前記送りを一時的に停止し、または送り方向とは逆方向に後退させることを特徴とする研削方法または研磨方法に関する。あるいは、前記送りを間欠送りとすること、またはスパークアウト時に送り方向の前進、後退を繰り返すことを特徴とする研削方法または研磨方法、さらに、加工開始時の前記工具と前記ワークとが接触するゼロ位置を、両者未接触の状態から接触瞬時に変化する際の加工負荷の変動を検出することにより把握することを特徴とする研削方法または研磨方法に関する。いずれも、加工精度の向上または、ワーク不良発生の回避を図るものである。 According to still another aspect of the present invention, a machining load at the time of machining is detected, and when the machining load exceeds a certain value, the feed is temporarily stopped, or the feed direction is reversed. The present invention relates to a grinding method or a polishing method. Alternatively, the feed is intermittent feed, or the grinding method or the polish method is characterized by repeating forward and backward in the feed direction at the time of spark-out, and further, the tool and the workpiece at the start of machining are in contact with zero The present invention relates to a grinding method or a polishing method characterized in that a position is grasped by detecting a variation in a processing load when the position is instantaneously changed from a non-contact state. In either case, it is intended to improve machining accuracy or avoid occurrence of a workpiece defect.
本発明のさらに他の態様は、回転する研磨工具とワークのいずれか一方を他方に対して前記回転軸方向に送り、前記工具の平面をワークの平面に押し当てて当該ワークの平面を平坦に仕上げる研磨方法であって、前記ワークの平面を前記研磨工具の表面と平行になるよう保持し、研磨加工の間に前記研磨工具の表面に対する前記ワーク平面の傾斜自由度を拘束することを特徴とする研磨方法に関する。ワークのより精度の高い平行度、平坦度を得ることを可能にするものである。 According to still another aspect of the present invention, one of a rotating polishing tool and a workpiece is fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and the plane of the tool is pressed against the plane of the workpiece to flatten the plane of the workpiece. A polishing method for finishing, characterized in that the plane of the workpiece is held parallel to the surface of the polishing tool, and the degree of freedom of inclination of the workpiece plane with respect to the surface of the polishing tool is constrained during polishing. The present invention relates to a polishing method. This makes it possible to obtain parallelism and flatness with higher accuracy of the workpiece.
本発明にかかる研削装置または研磨装置、あるいは研削方法または研磨方法を実施することにより、ワークの平行度、平坦度を従来技術によるものに対して飛躍的に改善することができ、ワークのチッピング、クラックの発生を抑制し、加工効率を向上させ、生産性を高めるという優れた効果を得ることができる。 By carrying out the grinding apparatus or polishing apparatus, or the grinding method or polishing method according to the present invention, the parallelism and flatness of the workpiece can be drastically improved compared to those according to the prior art. It is possible to obtain excellent effects of suppressing the generation of cracks, improving the processing efficiency, and increasing the productivity.
本発明にかかる第1の実施の形態の研削装置および研磨装置、並びに研削方法および研磨方法について、図面を参照して説明する。本実施の形態は、ワークの「顎上がり」現象を回避し、加工精度を高める装置、方法に関する。図1は、本実施の形態にかかる研削装置の側面図を示している。図は、図4(a)に表示した研削装置の基台部分を省略し、主要部のみを表示している。図1において、研削装置10は、下方に位置するワーク保持部15と、これに対向して上方に位置する工具回転駆動部20とを備えている。
A grinding apparatus and polishing apparatus, a grinding method and a polishing method according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment relates to an apparatus and a method for avoiding the “jaw rising” phenomenon of a workpiece and increasing machining accuracy. FIG. 1 shows a side view of a grinding apparatus according to the present embodiment. In the figure, the base part of the grinding apparatus shown in FIG. 4A is omitted, and only the main part is displayed. In FIG. 1, the grinding
ワーク保持部15は、図示しない基台に取り付けられたモータにより、軸受け11を介して回転テーブル12を回転させるワークスピンドル14を含み、図示の例では、回転テーブル12にワーク13が固定されている。ワークスピンドル14にはさらに、回転数検出のための歯車16と近接センサ17とが配置されている。
The
工具回転駆動部20は、フレーム21と、工具スピンドル23(スピンドルカバー23a内に配置されている)と、工具スピンドル23の軸方向駆動をガイドするレール22と、工具スピンドル23を昇降させる送りねじ24とを含む。図示の形式では、下方に位置するワークスピンドル14が従来技術で説明した固定スピンドルを形成し、上方に位置する工具スピンドル23が、同じく軸方向駆動スピンドルを形成している。ただし、この固定側、駆動側の上下関係は逆になっていてもよい。
The tool
工具スピンドル23はベルト26を介してモータ27により回転駆動され、下端にはワーク13に対向して砥石28が取り付けられている。また、送りねじ24はモータ29により駆動され、係合するナット部31を介して工具スピンドル23を昇降させる。また、本実施の形態にかかる工具回転駆動部20は、図示しない基台に対して図の矢印Rで示す左右方向に揺動するための揺動基板32を備えている。
The
以上のように構成された研削装置10は、以下のように動作する。ワーク保持部15の図示しないモータの駆動によって回転テーブル12が回転し、ワーク13を回転させる。ワーク13の回転数は、歯車16と近接センサ17によって常時検出されている。一方、工具回転駆動部20では、モータ27の駆動によって工具スピンドル23が回転し、砥石28が回転するとともに、モータ29の駆動によって送りねじ24が回転し、工具スピンドル23が下降する。これにより、砥石28がワーク13と接触し、研削加工を開始する。同時に、図示しないマニピュレータによって揺動基板32を介して工具回転駆動部20全体が図の左右方向に揺動し、加工効率を高める。全体の動作は、図示しない制御部によって制御される。
The grinding
本実施の形態にかかる研削装置は、以下のような特徴を有する。まず、工具スピンドル23の軸方向移動をガイドするレール22が、図1に示す側面図において、工具スピンドル23の回転軸33と整合して配置されている。レール22は、実際には図面に垂直な方向に一対配置されており、当該一対のレール22の各々に対し、各一対のベアリング34a、34bが係合し、工具スピンドル23の軸方向移動(図の上下動)をガイドしている。本明細書ではこのように工具スピンドル23の軸方向移動をガイドする各ベアリング34とレール22との係合部を結んで形成される平面を、工具スピンドル23の「駆動基準面」と称するものとする。
The grinding apparatus according to the present embodiment has the following features. First, the
上述したレール22と工具スピンドル23の回転軸33との「整合して配置された」関係を換言すれば、本実施の形態における研削装置では、工具スピンドル23の回転軸33が、前記駆動基準面の面内に配置されていることになる。あるいは、同回転軸33は、前記駆動基準面の近傍に配置されていてもよい。この場合、前記近傍の距離はできるだけ短いことが好ましく、具体的には約20mm以内とすることが好ましく、さらには約10mm以内とすることがより好ましい。
In other words, in the grinding device according to the present embodiment, the
駆動基準面と工具スピンドル23の回転軸33とを以上の関係に保つことにより、ワーク13を加工する際の砥石28に加わる加工荷重は前記駆動基準面に沿って真っ直ぐ上方に伝わるようになるため、図5に示す従来技術にあるような工具回転駆動部20のたわみ、及びこれによる「顎上がり」の現象を回避する高い剛性が確保される。
By maintaining the relationship between the drive reference surface and the
次に、工具回転駆動部20の揺動基板32を基台側のレール25に対して支持する支持点となる一対のベアリング34c、34dが、工具スピンドル回転軸33に対して揺動方向(矢印Rで示す図の左右方向)の前側および後側となる両側の位置に配置されている。また、レール25は、実際には図面に垂直な方向に工具スピンドル回転軸33を挟んで一対配置されているため、揺動方向と直交する方向(図面に垂直な方向)においても工具スピンドル回転軸33に対して両側の位置に配置されているものとなる。
Next, a pair of
図示の例では支持点(ベアリング34c、34d)が計4つ配置されていることになるが、上述した関係が成立している限り、すなわち、工具スピンドル回転軸33に対して揺動方向、およびこれと直行する方向のいずれもの両側位置に支持点が配置されている限り、例えば支持点を3点で構成することでもよい。この際、工具スピンドル回転軸33は、各支持点(ベアリング34)を順次結んで得られる包絡線の内部に配置されていることが好ましい。工具回転駆動部20を以上のように構成することにより、加工負荷に対する装置の剛性が高まり、従来の加工装置では得られなかった高い精度の平行度、平坦度を得ることができる。
In the illustrated example, a total of four support points (
なお、工具回転駆動部20を揺動させることにより、ワークに対する工具の作用線が揺動によって傾斜するため、揺動がない場合と比較してワークの加工変質層の厚さを薄くする効果が生じ、ワークに微細なクラックなどが発生し難くなる。また、揺動は切刃の再生作用を促す効果が得られ、生産性を高める観点からも好ましい。ただし、本実施の形態にかかる特徴の内、揺動機構に関連しない項目に関しては揺動機構を備えていない形式の研削装置、研磨装置にもそのまま適用可能である。これは、以下に示す他の実施形態でも同様である。
By swinging the tool
次に、図1に示す本実施の形態にかかる研削装置では、ワークスピンドル14に取り付けられた歯車16と、これに対向して取り付けられた近接センサ17とにより、ワークスピンドル14の回転数を常時検出している。一般に駆動用モータに印加される電力と、これによって駆動されるスピンドルの駆動回転数との間には一定の関係がある。このため、一定の電圧下で駆動されるワークスピンドル14の回転数が加工中に低下した際に加工負荷の増大を知ることができる。本実施の形態では、この検出結果を後述する各種の加工効率改善、加工精度改善につなげている。
Next, in the grinding apparatus according to the present embodiment shown in FIG. 1, the rotation speed of the
なお、以上述べた本発明の特徴、効果は、説明の対象とした研削装置に限定されず、研磨装置に対しても同様に適用することができる。また、軸方向駆動、あるいは揺動される側が工具回転駆動部20である必要はなく、ワーク保持部15が軸方向駆動部を構成し、あるいは揺動されてもよい。すなわち、軸方向駆動される側のスピンドル軸に加わる加工負荷に対して、設備全体の剛性を高めるよう構成されていればよい。
Note that the features and effects of the present invention described above are not limited to the grinding apparatus that is the object of the description, and can be similarly applied to a polishing apparatus. Further, the side that is driven or swung in the axial direction does not need to be the tool
本実施の形態にかかる研削装置、研磨装置を実施することにより、従来技術による装置と比較して顕著な改善効果を得ることができる。本願発明者らが行った実験結果によれば、従来技術による装置で得られる一般的な平坦度が直径100mmに対して300nmほどが限度であったものに対し、本発明にかかる装置を用いた場合には平坦度を30nmまで、すなわち、1オーダ低い精度に至るまでの顕著な改善を得ることができた。このレベルの平坦度は、これまで特殊な加工装置を用いた場合(例えば、長大な径のラップ定盤を備えた大型装置を利用して小物ワークを加工するなど)を除き、従来技術では実現できなかったものである。 By implementing the grinding apparatus and the polishing apparatus according to the present embodiment, a remarkable improvement effect can be obtained as compared with the apparatus according to the prior art. According to the results of experiments conducted by the inventors of the present application, the apparatus according to the present invention was used for the general flatness obtained by the apparatus according to the prior art was limited to about 300 nm with respect to the diameter of 100 mm. In some cases, it was possible to obtain a significant improvement in flatness up to 30 nm, that is, accuracy down to one order. This level of flatness has been achieved with conventional technologies, except when special processing equipment has been used so far (for example, processing of small workpieces using large equipment with a large diameter lapping plate). That was not possible.
次に、本発明にかかる第2の実施の形態の研磨装置及び研磨方法について図面を参照して説明する。図2は、本実施の形態にかかる研磨加工の工具とワークの接触部分のみを拡大して示したもので、図4(b)に示す基台71他は省略している。図2において、下方からは工具スピンドル35が延び、工具スピンドル35は、図示しないモータの駆動でラップ定盤36を矢印37の方向に回転させる。ラップ定盤36には、研磨液(スラリー)が塗布されてワークの研磨が可能である。なお、本明細書においては便宜上、ラップ定盤36を工具に含めるものとし、またラップ定盤36を駆動するスピンドルを工具スピンドル35と称するものとする。
Next, a polishing apparatus and a polishing method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is an enlarged view of only the contact portion between the polishing tool and the workpiece according to the present embodiment, and the
ラップ定盤36に対向して上方からワークスピンドル38が延び、その先端にあるワークホルダ39にワーク40が固定されている。本実施の形態では、ワークホルダ39は真空チャックで構成されており、すなわち、真空を利用してワーク40を固定保持している。ワークホルダ39とラップ定盤36とは平行となるよう調整可能に形成されているため、ワークホルダ39に固定されたワーク40を常にラップ定盤36と平行に保つことができる。前記平行方向の調整は、例えばワークホルダ39の半径方向4箇所に調整可能なロックボルトを配置するなどにより可能である。
A
従来技術における研磨加工では、図6(a)に示すようにワークが自重でラップ定盤の上に載置されるか、あるいは図6(b)に示すようにワークホルダに対してピボット式に傾斜可能に固定されていた。これは従来での研磨加工が、主に仕上げ面の面精度向上(鏡面仕上げ)を目的としており、平行度、平坦度は主に研削加工が担うものとされていたことによる。サファイア、セラミックなどの昨今の超硬質材料を対象とした研磨加工においても、同様な加工方法の粋を出ることはなかった。 In the polishing process in the prior art, the workpiece is placed on the lapping surface plate by its own weight as shown in FIG. 6 (a), or pivoted with respect to the workpiece holder as shown in FIG. 6 (b). It was fixed so that it could tilt. This is because the conventional polishing process is mainly aimed at improving the surface accuracy (mirror finish) of the finished surface, and the parallelism and flatness are mainly assumed by the grinding process. The same processing method has not come out in the polishing process for ultra-hard materials such as sapphire and ceramic.
本実施の形態における研磨方法によれば、ワーク40は真空チャックを利用したワークホルダ39にラップ定盤36と平行な状態に調整して固定保持されるため、ワーク40の傾斜を拘束し、表面粗さ精度に加えて平行度、平坦度の精度向上を得ることができるようになる。
According to the polishing method in the present embodiment, the
加えて、本実施の形態では、ワークスピンドル38が矢印41に示すように回転してワーク40を所定速度で強制的に回転駆動し、また矢印42に示すようにスピンドル軸と直行する方向に揺動している。これにより、加工過程におい加工条件のばらつきが生ずることがなく、加工精度の向上に寄与すると共に、加工効率を向上させる効果を生む。
In addition, in the present embodiment, the
以上の構成は、ワーク40のみならずラップ定盤36の加工表面の平坦度を保つ効果をも生む。上述のように、ラップ定盤36は研磨材を保持するために錫や銅などの軟質材料で形成されている。したがって、平坦度が保たれていないワーク40の加工を繰り返した場合、ラップ定盤36の表面も偏磨耗する。そして、この偏磨耗がワーク40の平坦度をさらに劣化させるという悪循環を生ずるものとなる。
The above configuration also produces an effect of maintaining the flatness of the processed surface of the
図3(a)は、ドーナツ状のラップ定盤36と、その上で研磨されるワーク40との状態を示している。図の上方に示すワーク40aは径が大きく、ラップ定盤36の幅Wを超えている。この場合には揺動ストロークは矢印M1で示すように僅かであってもワーク40の平坦度に及ぼす影響は少ない。これに対し、図の下方に示す径の小さいワーク40bの場合、揺動ストロークを矢印M2で示すように大きくし、ワーク40bの一部が図の一点鎖線で示すようにラップ定盤36の縁を越えてラップ定盤36の加工表面に均一に接触させるようにする。
FIG. 3A shows a state of the donut-shaped
図3(b)は、図3(a)のA−A´線で切ったラップ定盤36の断面を示している。小径のワーク40bを揺動なし、あるいは僅かな揺動ストロークで研磨した場合、ラップ定盤36の幅方向中央部分付近を中心に研磨加工されることからラップ定盤36の表面は破線で示すように下に凸の偏磨耗に陥り易い。ワーク40をラップ定盤36と平行に保持し、強制回転駆動し、そして十分な揺動ストロークを与えることによってラップ定盤36の偏磨耗を回避して平坦度を保つことができる。それと同時に、平坦なラップ定盤36により研磨することから、研磨されるワーク40自身の平坦度も得られ易い。
FIG. 3B shows a cross section of the
次に、本発明にかかる第3の実施の形態の研削方法、研磨方法について説明する。本実施の形態では、さらなる加工精度向上、及び加工効率改善を図るための各種態様を対象としている。まず、第1の態様は、工具の目づまり・目つぶれの発生する虞が生じた場合、これを感知して目づまり・目つぶれに伴う加工障害を回避することに関する。本態様では、目づまり・目つぶれによる加工効率の低下、あるいはワークのチッピング等を回避するため、工具にかかる加工負荷を検知し、これが予め定められた閾値を越えた場合、工具の送りを一旦停止し、または工具を後退させ、さらなる加工負荷が工具・ワーク間に加わらないようにする。 Next, a grinding method and a polishing method according to a third embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is directed to various aspects for further improving processing accuracy and processing efficiency. First, the first aspect relates to detecting a clogging / clogging of a tool when it is likely to occur and avoiding a processing failure associated with the clogging / clogging. In this aspect, in order to avoid a reduction in machining efficiency due to clogging or crushing or chipping of a workpiece, the machining load applied to the tool is detected, and when this exceeds a predetermined threshold, the feed of the tool is temporarily performed. Stop or retract the tool so that no further processing load is applied between the tool and the workpiece.
より具体的に、図1に示す歯車16と近接センサ17との組み合わせなどによる検出手段で検出される回転数を常時把握しておき、電力一定の条件で工具またはワークを回転駆動して加工する間に回転数が一定値以下に低下した場合に目づまり・目つぶれの発生の原因となる加工負荷のオーバーロードが発生したものと判断し、工具をワークから後退させる。あるいは、少なくとも工具の送り込みを停止する。回転数の検出は、他の知られた方法を用いることでもよい。
More specifically, the number of rotations detected by the detecting means such as the combination of the
一般にダイアモンドなどの切刃は熱に弱く、過度の発熱によって加工能力が低下する。工具をワークから一旦後退させることによってオーバーロードによる更なる発熱を抑制するとともに、研削液の流入が促される結果、冷却効果が得られて工具の目づまり・目つぶれの発生が回避され、以降の加工効率が改善される。本態様は、研削、研磨の双方に適用可能である。 In general, a cutting blade such as diamond is vulnerable to heat, and the processing capability is reduced by excessive heat generation. By retreating the tool from the workpiece, further heat generation due to overload is suppressed and the inflow of grinding fluid is promoted. As a result, a cooling effect is obtained and clogging / clogging of the tool is avoided. Processing efficiency is improved. This aspect is applicable to both grinding and polishing.
本願発明者らが行った実験結果によれば、オーバーロードの閾値は通常の回転数に対して95〜98%(サファイアの場合98%)ほどの回転数低下時とすることが好ましく、この値が検出されたときは目づまり・目つぶれ発生の虞が生じたとして工具送りを一旦停止し、または工具をワークから後退させる。後退距離は2〜5μmほどとすることが好ましい。 According to the results of experiments conducted by the inventors of the present application, the overload threshold is preferably 95% to 98% (98% in the case of sapphire) when the rotational speed is reduced compared to the normal rotational speed. Is detected, the tool feed is temporarily stopped or the tool is retracted from the workpiece because clogging or clogging may occur. The receding distance is preferably about 2 to 5 μm.
なお、上述した例では工具を前進(送り)・後退させるものとしているが、加工時には工具とワークとを相対的に接離させることができればよく、工具の代わりにワークを前進・後退させることでも同様な効果が得られる。これは以下に示す各態様においても同様である。 In the above example, the tool is moved forward (feed) / retracted, but it is only necessary that the tool and the workpiece can be moved relative to each other at the time of machining, and the work can be moved forward / backward instead of the tool. Similar effects can be obtained. The same applies to each aspect described below.
次に、本実施の形態にかかる第2の態様は、研削加工における最終仕上げ段階となるスパークアウトの間に、ワークのより高い厚さ精度管理を可能にし、ワークの平行度、平坦度が得られる加工方法に関する。従来技術におけるスパークアウトでは、工具の送りを止め、一定時間工具とワークを接触させた状態で維持して最終仕上げ加工を行うものとしている。しかしながら、装置、工具、ワークにかかる総合的な剛性の問題が関与するため、研削加工においては工具の送り量と工具による研削量とは必ずしも一致していない。このため、従来技術のスパークアウトでは、所望の表面粗さは得られても所望の厚さ精度が得難いという問題があった。 Next, the second aspect according to the present embodiment enables higher thickness accuracy management of the workpiece during spark-out, which is the final finishing stage in grinding, and obtains parallelism and flatness of the workpiece. It relates to a processing method. In the spark-out in the prior art, the feed of the tool is stopped, and the final finishing process is performed while maintaining the tool in contact with the workpiece for a certain time. However, since the problem of the overall rigidity concerning the device, the tool, and the workpiece is involved, the amount of feed of the tool and the amount of grinding by the tool do not necessarily match in grinding. For this reason, the spark-out of the prior art has a problem that it is difficult to obtain a desired thickness accuracy even if a desired surface roughness is obtained.
本態様では、このような現象を回避して所望厚さを得るため、スパークアウトの間に工具の前進、後退を繰り返す動作(オシレーション動作)を加えるものとしている。工具を単に一定位置でワークに押し当てることに対し、所定送り量を限度に工具の前進、後退を繰り返すことで、最終的な工具の送り量が同一であっても所望の研削量に近い加工が可能となり、より高い厚さ精度管理が可能となる。 In this aspect, in order to avoid such a phenomenon and obtain a desired thickness, an operation (oscillation operation) of repeating the forward and backward movement of the tool during the spark out is added. By simply pressing the tool against the workpiece at a fixed position, the tool is repeatedly advanced and retracted up to a predetermined feed amount, so that the processing is close to the desired grinding amount even if the final tool feed amount is the same. Therefore, higher thickness accuracy control becomes possible.
スパークアウト時における前進、後退動作の好ましい条件として、本願発明者らが行った実験結果によれば、たとえばサファイアを表面研削する場合、前進が0.6μm/秒、後退が2〜3μm/秒、前進・後退の1サイクルが6〜8秒、繰り返し回数が15〜20回の動作とすることが好ましい。なお、スパークアウトは一般に研削加工において用いられる手法であるが、上述したオシレーション動作は研磨加工に適用することも可能である。 As a preferable condition for the forward and backward movements at the time of spark-out, according to the results of experiments conducted by the inventors of the present application, for example, when surface grinding of sapphire, forward is 0.6 μm / second, backward is 2-3 μm / second, It is preferable that one cycle of forward / backward movement is 6 to 8 seconds and the number of repetitions is 15 to 20 times. In addition, although spark out is a technique generally used in grinding, the above-described oscillation operation can also be applied to polishing.
本実施の形態にかかる第3の態様は、加工開始瞬時のワークと工具との接触位置感知に関する。厚さ精度管理をするには、加工開始位置の検出が重要である。従来技術では、たとえばワークと工具とのいずれか一方を手で回転させながら両者を接触させ、そのときの摺動音を感知するなどで接触位置を検出していた。しかしながらこのような手法では、オペレータの経験、特殊技能が要求されていた。本態様では、上述したようにワークまたは工具の回転駆動力を発生させる電力を一定として回転数を検知し、ワークと工具が接触した瞬間の加工負荷(回転数)の変化を検出することにより、自動で接触位置感知を行うことができる。その後に必要な工具の送り込み量を、当該接触位置を基準にして制御することにより高い厚さ精度管理が、特殊な技能を要することなく可能となる。 A third aspect according to this embodiment relates to sensing of a contact position between a workpiece and a tool at the moment of machining start. In order to manage the thickness accuracy, it is important to detect the processing start position. In the prior art, for example, a contact position is detected by rotating either one of a workpiece and a tool by hand and contacting both of them and sensing a sliding sound at that time. However, such an approach requires operator experience and special skills. In this aspect, as described above, the rotational speed is detected with a constant electric power for generating the rotational driving force of the workpiece or the tool, and by detecting the change in the processing load (rotational speed) at the moment when the workpiece and the tool are in contact with each other, Touch position sensing can be performed automatically. After that, by controlling the necessary feed amount of the tool on the basis of the contact position, high thickness accuracy management is possible without requiring special skills.
本実施の形態にかかる第4の態様は、加工効率を向上させ、加工精度を高める間欠送りに関する。従来の研削、研磨においては、スパークアウト時を除いて一般に工具は一定の送りによって加工を進めていた。この場合、工具には加工負荷が連続して加わり、切刃の局部的発熱などの要因によって必ずしも効率のよい加工をすることができなかった。本態様においては、工具送りを一定とせず、送り込みと送り停止とを組み合わせた間欠送りとすることで、切刃の発熱を抑制し、加工効率を高めるとともに、ワークのチッピングを防止するものとしている。 A fourth aspect according to the present embodiment relates to intermittent feeding that improves machining efficiency and improves machining accuracy. In conventional grinding and polishing, tools are generally processed by a constant feed except during spark-out. In this case, a machining load is continuously applied to the tool, and efficient machining cannot always be performed due to factors such as local heat generation of the cutting edge. In this aspect, the tool feed is not constant, but by intermittent feed combining feed and feed stop, heat generation of the cutting edge is suppressed, machining efficiency is increased, and chipping of the workpiece is prevented. .
本願発明者らが行った実験によれば、サファイアを研削する例では間欠送りのサイクルは2秒送りと4秒停止、ないしは2秒送りと8秒停止の組み合わせからなる間欠送りとすることが好ましい。勿論この条件は、ワークの材質、工具送り量、工具回転数などによって変化する。 According to the experiments conducted by the inventors of the present application, in the example of grinding sapphire, the intermittent feed cycle is preferably a 2-second feed and a 4-second stop, or an intermittent feed consisting of a combination of a 2-second feed and an 8-second stop. . Of course, this condition varies depending on the material of the workpiece, the tool feed amount, the tool rotation speed, and the like.
本態様に関連し、同じく図2の矢印41に示すように、ワーク40はワークスピンドル38を介して強制回転駆動させることが好ましい。上述した揺動動作を加えた場合、ワーク40はラップ定盤36の半径方向に移動するため、接触位置によってラップ定盤36の周速が変化し、ワーク40をフリー回転可能な状態とした場合ではワーク40の回転が一定せず、安定した加工が見込めない。ワーク40を強制回転駆動することにより、好ましい加工精度、面粗さを得ることができる。
In relation to this aspect, as indicated by an
本実施の形態にかかる第5の態様は、ワークに無理な負荷を与えない送りの利点を持った強制切り込み送りに関する。従来技術において、例えばワーク40をラップ定盤36の上に自重で載置した状態で研磨加工を行う場合にはワークに無理な負荷を与えることのない送りであるといえる。しかしながら、このような加工方法では、好ましい厚さ管理ができない。一方、所望厚さを得るために所定送りで加工を継続した場合には、工具の目づまり・目つぶれなどに起因して加工負荷が増大し、過熱などによりワークにチッピング、クラックなどが生ずる恐れがある。
A fifth aspect according to the present embodiment relates to forced cutting feed having an advantage of feeding that does not give an excessive load to the workpiece. In the prior art, for example, when polishing is performed in a state where the
本態様では、加工負荷のオーバーロードを上述したようなモータにより駆動される工具またはワークの回転数低下で検出することにより回避し、加えて所定の加工量が得られるよう強制送りを付加するものとする。これにより、目づまり・目つぶれなどで加工負荷が増大する虞が生じた場合には送り量を制限してチッピングなどの不具合発生を回避させ、加工負荷が緩和された状態で強制送りを加えることで所望厚さを得ることができる。すなわち、オーバーロードの回避と強制送りの双方の利点を組み合わせた加工とすることで、不良の発生を抑えながら高精度の製品を得ることが可能になる。 In this mode, the overload of the machining load is avoided by detecting the decrease in the rotational speed of the tool or workpiece driven by the motor as described above, and in addition, a forced feed is added so that a predetermined machining amount is obtained. And In this way, if there is a possibility that the processing load may increase due to clogging or clogging, the feed amount is limited to avoid the occurrence of defects such as chipping, and forced feed is applied with the processing load reduced. A desired thickness can be obtained. That is, by combining the advantages of both overload avoidance and forced feed, it becomes possible to obtain a highly accurate product while suppressing the occurrence of defects.
以上述べた本実施の形態にかかる各種加工精度向上策や不良発生抑制策のいずれか1つ、またはこれらを複数任意に組み合わせて実施することにより、従来技術に対して顕著な改善効果を得ることができる。上述した平坦度の改善に加え、所定加工時間における処理ワーク個数が約数倍(例えば4倍)ほどにもなる。また、極薄化対応(研磨限界の厚さ)では、従来技術において直径100mmに対して約50μmほどであったものが、本実施の形態の各種態様の技術を組み合わせることにより、直径300mmに対して約50μmにまで改善される。 By implementing any one of various processing accuracy improvement measures and defect occurrence suppression measures according to the present embodiment described above, or a combination of any of them, a significant improvement effect can be obtained over the prior art. Can do. In addition to the above-described improvement in flatness, the number of workpieces to be processed in a predetermined machining time is about several times (for example, four times). In addition, in the case of ultrathinning (thickness at the limit of polishing), the conventional technique, which was about 50 μm with respect to a diameter of 100 mm, can be combined with the various aspects of the present embodiment to have a diameter of 300 mm. To about 50 μm.
上記実験に使用した装置では、工具スピンドルの軸受けに一般のベアリングに代えて動圧軸受けを使用し、また、動圧発生用の油の温度変化を1℃以下に管理するなどの対応を加えている。これによって従来のベアリング使用時に発生した主軸のびびりの発生が回避され、安定したスピンドル支承が可能となることなどによって、より精度の高いワークの加工を可能としている。 In the apparatus used in the above experiment, a dynamic pressure bearing is used instead of a general bearing for the bearing of the tool spindle, and the temperature change of the oil for generating the dynamic pressure is controlled to 1 ° C. or less. Yes. As a result, the occurrence of chattering of the main spindle that occurs when using conventional bearings is avoided, and stable spindle support is possible, thereby enabling machining of workpieces with higher accuracy.
以上、本発明にかかる各種実施の形態について説明してきたが、本発明の内容は主にウエハ、セラミックなどの半導体材料、超硬質材料を対象に適用することが好ましくはあるが、同様な高精度加工技術は鋼などの従来の構造材料に対しても全く同様に適用可能である。したがって、本発明の対象は、説明の対象となった超硬質材料などに限定されるものではない。 Although various embodiments according to the present invention have been described above, it is preferable that the content of the present invention is mainly applied to semiconductor materials such as wafers and ceramics, and super hard materials. The processing technique can be applied to conventional structural materials such as steel in exactly the same way. Therefore, the subject of the present invention is not limited to the superhard material or the like that has been explained.
また、以上の各実施の形態では、工具スピンドル、ワークスピンドルの回転軸が略鉛直方向に向く縦型の装置を対象として説明してきたが、本願発明はこの形式に限定されるものではなく、これら回転軸が略水平方向に向く横型の装置においても同様に適用が可能である。 Further, in each of the above embodiments, the description has been made for the vertical type device in which the rotation axis of the tool spindle and the work spindle is oriented in the substantially vertical direction, but the present invention is not limited to this type. The present invention can be similarly applied to a horizontal type device in which the rotation axis is substantially horizontal.
本発明は、各種材料の表面仕上げを行なう研削加工、研磨加工の産業分野において利用可能である。中でもセラミック、半導体ウエハなどの超硬質材料を効率的に、高い表面精度で研削、研磨する際において特に有効に適用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used in the industrial fields of grinding and polishing that perform surface finishing of various materials. In particular, the present invention can be applied particularly effectively when grinding and polishing ultra-hard materials such as ceramics and semiconductor wafers efficiently and with high surface accuracy.
10.研削装置、 12.回転テーブル、 13.ワーク、 14.ワークスピンドル、 15.ワーク保持部、 16.歯車、 17.近接センサ、 20.工具回転駆動部、 22.レール、 23.工具スピンドル、 24.送りねじ、 28.砥石、 33.工具スピンドル回転軸、 34a〜34d.ベアリング、 35.工具スピンドル、 36.ラップ定盤、 38.ワークスピンドル、 39.ワークホルダ、 40ワーク、 50.研削装置、 70.研磨装置(ラッピング装置)。 10. Grinding device, 12. 12. rotating table; Work, 14. Work spindle, 15. Workpiece holding unit, 16. Gears, 17. Proximity sensor, 20. Tool rotation drive unit, 22. Rails, 23. Tool spindle, 24. Feed screw, 28. Grinding wheel, 33. Tool spindle rotation axis, 34a-34d. Bearings, 35. Tool spindle, 36. Lap surface plate, 38. Work spindle, 39. Work holder, 40 workpieces, 50. Grinding device, 70. Polishing device (wrapping device).
Claims (14)
前記工具の回転軸と平行な回転軸を中心に回転可能にワークを保持するワーク保持部と、
前記工具回転駆動部またはワーク保持部のいずれか一方を他方に対して前記両回転軸方向に接近、後退させる軸方向駆動部と、
全体の動作を制御する制御部とを備え、前記ワークを前記工具に押し当てて前記ワークの平面を仕上げ加工する研削装置または研磨装置において、
前記軸方向駆動部により駆動される工具回転駆動部またはワーク保持部の回転軸が、前記軸方向駆動部による駆動をガイドする駆動基準面の面内に位置していること、または前記駆動基準面の近傍に位置していることを特徴とする研削装置または研磨装置。 A tool rotation drive for rotating the grinding tool or polishing tool;
A workpiece holding unit that holds a workpiece rotatably about a rotation axis parallel to the rotation axis of the tool;
An axial direction drive unit that causes either one of the tool rotation drive unit or the work holding unit to approach and retract in the direction of both rotation axes with respect to the other;
A control unit that controls the overall operation, and in a grinding apparatus or a polishing apparatus that presses the workpiece against the tool to finish the plane of the workpiece,
The rotation axis of the tool rotation drive unit or workpiece holding unit driven by the axial direction drive unit is located within the plane of the drive reference plane that guides the drive by the axial direction drive unit, or the drive reference surface A grinding apparatus or a polishing apparatus characterized by being located in the vicinity of.
前記工具の回転軸と平行な回転軸を中心に回転可能にワークを保持するワーク保持部と、
前記工具回転駆動部またはワーク保持部のいずれか一方を他方に対して前記両回転軸方向に接近、後退させる軸方向駆動部と、
前記工具回転駆動部またはワーク保持部のいずれか一方を前記両回転軸と直交する方向へ揺動する揺動部と、
全体の動作を制御する制御部とを備え、前記ワークを前記工具に押し当てて前記ワークの平面を仕上げ加工する研削装置または研磨装置において、
前記揺動部により揺動される工具回転駆動部またはワーク保持部を支持する支持点が、当該揺動される工具回転駆動部またはワーク保持部の回転軸に対して揺動方向の前側および後側の両側位置に配置され、かつ前記揺動方向に直行する方向において前記回転軸の両側位置に配置されていることを特徴とする研削装置または研磨装置。 A tool rotation drive for rotating the grinding tool or polishing tool;
A workpiece holding unit that holds a workpiece rotatably about a rotation axis parallel to the rotation axis of the tool;
An axial direction drive unit that causes either one of the tool rotation drive unit or the work holding unit to approach and retract in the direction of both rotation axes with respect to the other;
An oscillating unit that oscillates either the tool rotation driving unit or the work holding unit in a direction orthogonal to the two rotation axes;
A control unit that controls the overall operation, and in a grinding apparatus or a polishing apparatus that presses the workpiece against the tool to finish the plane of the workpiece,
The support points for supporting the tool rotation driving unit or the work holding unit swung by the rocking unit are on the front side and the rear side in the swinging direction with respect to the rotation axis of the swung tool rotation driving unit or the work holding unit. A grinding apparatus or a polishing apparatus, wherein the grinding apparatus or the polishing apparatus is disposed at both side positions of the rotating shaft in a direction perpendicular to the swing direction.
前記工具の回転軸と平行な回転軸を中心に回転可能にワークを保持するワーク保持部と、
前記工具回転駆動部またはワーク保持部のいずれか一方を他方に対して前記両回転軸方向に接近、後退させる軸方向駆動部と、
前記工具によるワーク加工時の加工負荷を検出する検出装置と、
全体の動作を制御する制御部とを備え、前記ワークを前記工具に押し当てて前記ワークの平面を仕上げ加工する研削装置または研磨装置において、
前記制御部は、前記検出装置により検出された加工負荷が一定の値を越えたときに前記軸方向駆動部の送りを停止し、または後退させ、加工負荷が所定値に戻った後に再度所定の送りを加えるよう制御することを特徴とする研削装置または研磨装置。 A tool rotation drive for rotating the grinding tool or polishing tool;
A workpiece holding unit that holds a workpiece rotatably about a rotation axis parallel to the rotation axis of the tool;
An axial direction drive unit that causes either one of the tool rotation drive unit or the work holding unit to approach and retract in the direction of both rotation axes with respect to the other;
A detection device for detecting a processing load at the time of workpiece processing by the tool;
A control unit that controls the overall operation, and in a grinding apparatus or a polishing apparatus that presses the workpiece against the tool to finish the plane of the workpiece,
The control unit stops or reverses the feeding of the axial direction drive unit when the machining load detected by the detection device exceeds a certain value, and again returns to a predetermined value after the machining load returns to a predetermined value. A grinding apparatus or a polishing apparatus that is controlled to apply a feed.
前記工具の回転軸と平行な回転軸を中心に回転可能にワークを保持するワーク保持部と、
前記工具回転駆動部またはワーク保持部のいずれか一方を他方に対して前記両回転軸方向に接近、後退させる軸方向駆動部と、
全体の動作を制御する制御部とを備え、前記ワークを前記工具に押し当てて前記ワークの平面を仕上げ加工する研磨装置において、
前記ワーク保持部が、前記ワークの被加工平面を前記工具の加工平面に平行となるよう保持するワークホルダから構成されていることを特徴とする研磨装置。 A tool rotation drive for rotating the grinding tool or polishing tool;
A workpiece holding unit that holds a workpiece rotatably about a rotation axis parallel to the rotation axis of the tool;
An axial direction drive unit that causes either one of the tool rotation drive unit or the work holding unit to approach and retract in the direction of both rotation axes with respect to the other;
A polishing unit that controls the overall operation, and presses the workpiece against the tool to finish the plane of the workpiece,
The said holding | maintenance part is comprised from the workpiece | work holder which hold | maintains the to-be-processed plane of the said workpiece | work so that it may become parallel to the processing plane of the said tool.
前記工具またはワークのいずれか一方を送る軸方向駆動部により駆動される工具またはワークの回転軸を、前記軸方向駆動部の送りをガイドする駆動基準面の面内に配置すること、または前記駆動基準面の近傍位置に配置することを特徴とする研削方法または研磨方法。 A grinding method or a polishing method in which any one of a rotating grinding tool or a polishing tool and a workpiece is fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and the plane of the tool is pressed against the plane of the workpiece to finish the plane of the workpiece flat. In
The rotation axis of the tool or workpiece driven by the axial drive unit that feeds either the tool or the workpiece is disposed within the plane of the drive reference plane that guides the feed of the axial drive unit, or the drive A grinding method or a polishing method, wherein the grinding method or the polishing method is arranged near a reference surface.
前記工具またはワークを揺動するために前記工具回転駆動部またはワーク保持部を支持する支持点を、揺動方向において当該揺動される工具またはワークの回転軸より前側および後側の両側位置に配置し、かつ前記揺動方向と直行する方向において前記回転軸の両側位置に配置することを特徴とする研削方法または研磨方法。 Either a rotating grinding tool or a polishing tool and a workpiece are fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and either the tool or the workpiece is swung in a direction orthogonal to the rotation axis, In a grinding method or a polishing method in which a flat surface is pressed against a work surface to finish the work flat surface,
Support points for supporting the tool rotation driving unit or the work holding unit for swinging the tool or the work are positioned at both front and rear sides of the rotation axis of the swung tool or work in the swing direction. A grinding method or a polishing method, wherein the grinding method or the polishing method is arranged at both side positions of the rotating shaft in a direction perpendicular to the swing direction.
加工時の加工負荷を検出し、前記加工負荷が一定の値を越えたときに前記送りを一時的に停止し、または送り方向とは逆方向に後退させることを特徴とする研削方法または研磨方法。 A grinding method or a polishing method in which any one of a rotating grinding tool or a polishing tool and a workpiece is fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and the plane of the tool is pressed against the plane of the workpiece to finish the plane of the workpiece flat. In
A grinding method or a polishing method characterized by detecting a processing load at the time of processing, and temporarily stopping the feed when the processing load exceeds a certain value, or retreating in a direction opposite to the feed direction. .
前記送りを間欠送りとすること、またはスパークアウト時に送り方向の前進、後退を繰り返すことを特徴とする研削方法または研磨方法。 A grinding method or a polishing method in which any one of a rotating grinding tool or a polishing tool and a workpiece is fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and the plane of the tool is pressed against the plane of the workpiece to finish the plane of the workpiece flat. In
A grinding method or a polishing method, wherein the feed is intermittent feed, or the forward and backward movements in the feed direction are repeated during spark-out.
加工開始時の前記工具と前記ワークとが接触するゼロ位置を、両者未接触の状態から接触瞬時に変化する際の加工負荷の変動を検出することにより把握することを特徴とする研削方法または研磨方法。 A grinding method or a polishing method in which any one of a rotating grinding tool or a polishing tool and a workpiece is fed in the direction of the rotation axis with respect to the other, and the plane of the tool is pressed against the plane of the workpiece to finish the plane of the workpiece flat. In
Grinding method or polishing characterized by grasping a zero position where the tool and the workpiece at the start of machining contact with each other by detecting a change in machining load when changing from a non-contact state instantaneously to contact Method.
前記ワークの平面を前記研磨工具の表面と平行になるよう保持し、研磨加工の間に前記研磨工具の表面に対する前記ワーク平面の傾斜自由度を拘束することを特徴とする研磨方法。 In a polishing method of sending either a rotating polishing tool or a workpiece in the direction of the rotation axis with respect to the other, pressing the plane of the tool against the plane of the workpiece to finish the plane of the workpiece flat,
A polishing method characterized by holding a plane of the work so as to be parallel to a surface of the polishing tool, and restraining a degree of freedom of inclination of the work plane with respect to the surface of the polishing tool during polishing.
The polishing method according to claim 13, wherein the workpiece is forcibly rotated in a machining plane.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006033846A JP2007210074A (en) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Grinding device, polishing device, grinding method and polishing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006033846A JP2007210074A (en) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Grinding device, polishing device, grinding method and polishing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007210074A true JP2007210074A (en) | 2007-08-23 |
Family
ID=38488928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006033846A Pending JP2007210074A (en) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | Grinding device, polishing device, grinding method and polishing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007210074A (en) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009220192A (en) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | Grinding method and device |
JP2011255479A (en) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Shuwa Kogyo Kk | Polishing apparatus and polishing method |
JP2012151410A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding method of hard substrate |
JP2012148390A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Corp | Method for grinding hard substrate |
JP2012148389A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Corp | Method for grinding hard substrate |
JP2012223863A (en) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Disco Corp | Grinding method of hard substrate coated with metal film on surface |
JP2016193480A (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社東京精密 | Grinder |
WO2017057548A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社東京精密 | Grinding machine |
KR20210113821A (en) * | 2020-03-09 | 2021-09-17 | 주식회사 세미스타 | Lapping device for quartz ring lapping to improve processing accuracy |
CN114559353A (en) * | 2021-12-14 | 2022-05-31 | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 | Silicon ring polishing mechanism |
CN114714240A (en) * | 2021-01-06 | 2022-07-08 | 韩商未来股份有限公司 | Polishing apparatus and polishing method |
KR20220167529A (en) * | 2021-06-14 | 2022-12-21 | 주식회사 세미스타 | Lapping device for quartz ring wrapping with high movement convenience and high processing precision |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6344761U (en) * | 1986-09-11 | 1988-03-25 | ||
JPS63169266A (en) * | 1986-12-27 | 1988-07-13 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | Jig grinder |
JPH01129059U (en) * | 1988-02-22 | 1989-09-04 | ||
JPH022U (en) * | 1988-05-31 | 1990-01-05 | ||
JPH04193474A (en) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | Toyo A Tec Kk | Correction method and device for grinding wheel of grinder |
JPH0647657A (en) * | 1992-01-17 | 1994-02-22 | Mitsubishi Materials Corp | Automatic polishing system |
JPH06143133A (en) * | 1992-11-10 | 1994-05-24 | Mazda Motor Corp | Polishing of coating film and device therefor |
JPH08118212A (en) * | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Tadashi Suzuki | Drum grinder |
JPH08294834A (en) * | 1995-04-13 | 1996-11-12 | Emag Mas Vertriebs & Service Gmbh | Machine tool with a plurality of spindles |
JPH09103937A (en) * | 1995-10-04 | 1997-04-22 | Mori Seiki Co Ltd | Tool position detector of machine tool |
JPH1058320A (en) * | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Shibayama Kikai Kk | Grinding device and polishing device |
JPH10315103A (en) * | 1997-05-16 | 1998-12-02 | Okamoto Kosaku Kikai Seisakusho:Kk | Grinding/polishing method and device therefor |
JPH1177459A (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-23 | Hitachi Seiki Co Ltd | Main spindle head moving type machine tool |
JPH11309673A (en) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Spindle slant angle adjusting mechanism of flattening device |
JP2002086354A (en) * | 2000-09-12 | 2002-03-26 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Plane grinder |
JP2002205231A (en) * | 2000-12-21 | 2002-07-23 | Agie Sa | Machine tool, especially cutting electric discharge machine and module set |
JP2003145374A (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Machine tool |
JP2005217326A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nippei Toyama Corp | Wafer grinding apparatus and grinding method therefor |
-
2006
- 2006-02-10 JP JP2006033846A patent/JP2007210074A/en active Pending
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6344761U (en) * | 1986-09-11 | 1988-03-25 | ||
JPS63169266A (en) * | 1986-12-27 | 1988-07-13 | Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd | Jig grinder |
JPH01129059U (en) * | 1988-02-22 | 1989-09-04 | ||
JPH022U (en) * | 1988-05-31 | 1990-01-05 | ||
JPH04193474A (en) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | Toyo A Tec Kk | Correction method and device for grinding wheel of grinder |
JPH0647657A (en) * | 1992-01-17 | 1994-02-22 | Mitsubishi Materials Corp | Automatic polishing system |
JPH06143133A (en) * | 1992-11-10 | 1994-05-24 | Mazda Motor Corp | Polishing of coating film and device therefor |
JPH08118212A (en) * | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Tadashi Suzuki | Drum grinder |
JPH08294834A (en) * | 1995-04-13 | 1996-11-12 | Emag Mas Vertriebs & Service Gmbh | Machine tool with a plurality of spindles |
JPH09103937A (en) * | 1995-10-04 | 1997-04-22 | Mori Seiki Co Ltd | Tool position detector of machine tool |
JPH1058320A (en) * | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Shibayama Kikai Kk | Grinding device and polishing device |
JPH10315103A (en) * | 1997-05-16 | 1998-12-02 | Okamoto Kosaku Kikai Seisakusho:Kk | Grinding/polishing method and device therefor |
JPH1177459A (en) * | 1997-09-09 | 1999-03-23 | Hitachi Seiki Co Ltd | Main spindle head moving type machine tool |
JPH11309673A (en) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Spindle slant angle adjusting mechanism of flattening device |
JP2002086354A (en) * | 2000-09-12 | 2002-03-26 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Plane grinder |
JP2002205231A (en) * | 2000-12-21 | 2002-07-23 | Agie Sa | Machine tool, especially cutting electric discharge machine and module set |
JP2003145374A (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Machine tool |
JP2005217326A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nippei Toyama Corp | Wafer grinding apparatus and grinding method therefor |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009220192A (en) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | Grinding method and device |
JP2011255479A (en) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Shuwa Kogyo Kk | Polishing apparatus and polishing method |
JP2012151410A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding method of hard substrate |
JP2012148390A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Corp | Method for grinding hard substrate |
JP2012148389A (en) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Corp | Method for grinding hard substrate |
JP2012223863A (en) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Disco Corp | Grinding method of hard substrate coated with metal film on surface |
JP2016193480A (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 株式会社東京精密 | Grinder |
JP6030265B1 (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-24 | 株式会社東京精密 | Grinder |
WO2017057548A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社東京精密 | Grinding machine |
JPWO2017057548A1 (en) * | 2015-09-30 | 2018-02-22 | 株式会社東京精密 | Grinder |
US10173296B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-01-08 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Grinding machine |
KR20210113821A (en) * | 2020-03-09 | 2021-09-17 | 주식회사 세미스타 | Lapping device for quartz ring lapping to improve processing accuracy |
KR102359647B1 (en) * | 2020-03-09 | 2022-02-08 | 주식회사 세미스타 | Lapping device for quartz ring lapping to improve processing accuracy |
CN114714240A (en) * | 2021-01-06 | 2022-07-08 | 韩商未来股份有限公司 | Polishing apparatus and polishing method |
KR20220167529A (en) * | 2021-06-14 | 2022-12-21 | 주식회사 세미스타 | Lapping device for quartz ring wrapping with high movement convenience and high processing precision |
KR102511918B1 (en) | 2021-06-14 | 2023-03-20 | 주식회사 세미스타 | Lapping device for quartz ring wrapping with high movement convenience and high processing precision |
CN114559353A (en) * | 2021-12-14 | 2022-05-31 | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 | Silicon ring polishing mechanism |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007210074A (en) | Grinding device, polishing device, grinding method and polishing method | |
US9669511B2 (en) | Surface grinding method for workpiece | |
WO2000063963A1 (en) | Non-abrasive conditioning for polishing pads | |
JP2002518195A (en) | Wafer edge polishing method and apparatus | |
TW201309423A (en) | Double-head grinding method and double-head grinding apparatus | |
JP5930871B2 (en) | Grinding apparatus and control method thereof | |
WO2007077964A1 (en) | Truing device and truing method for grinding wheel | |
JP6369649B1 (en) | Film wrap processing equipment | |
JP4143763B2 (en) | Polishing equipment | |
JP2008073838A (en) | Traverse grinding device and grinding method | |
JP6145548B1 (en) | Chamfering grinding method and chamfering grinding apparatus | |
JP2000094303A (en) | Grinding method and grinding device | |
JP5039957B2 (en) | Grinding wheel for internal grinding device and internal grinding method | |
JP2000158306A (en) | Both-surface grinding device | |
JP7113456B2 (en) | Grinding device and grinding method | |
JP2010162637A (en) | Treatment method of polishing pad | |
KR200414569Y1 (en) | Auto-grinder | |
JP2022047538A (en) | Chamfer grinding method and chamfer grinding device | |
JP5578519B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
US6283836B1 (en) | Non-abrasive conditioning for polishing pads | |
JP4078183B2 (en) | Device wafer peripheral polishing equipment | |
JP4270115B2 (en) | Workpiece grinding method | |
JP7422424B2 (en) | Surface grinder and grinding method | |
JP4162567B2 (en) | Wafer notch mirror finishing machine | |
KR100586562B1 (en) | Auto-grinder and control system of auto-grinder |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090126 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20090126 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20090225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090713 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090811 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091008 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20091125 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100702 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110401 |