KR102359531B1 - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 베이스, 상기 베이스의 상부에 제공되며, 상기 베이스와 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 커버, 그리고 상기 커버를 상하 방향을 이동시키는 구동 유닛을 포함하되, 상기 구동 유닛은 상기 커버가 안착되는 아암, 상기 아암을 승강 위치 및 하강 위치로 이동시키는 실린더 부재, 그리고 상기 아암과 상기 커버 간에 간격을 고정시키는 고정 부재를 포함한다. 이에 따라 아암과 커버는 서로 간에 지속적으로 밀착된 상태로 유지되며, 아암과 커버가 서로 부딪쳐 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. A substrate processing apparatus includes a base, a cover provided on the base and combined with the base to form a processing space therein, and a driving unit for moving the cover in a vertical direction, wherein the driving unit includes the cover and an arm to be seated, a cylinder member for moving the arm to an elevating position and a lowering position, and a fixing member for fixing a gap between the arm and the cover. Accordingly, the arm and the cover are continuously maintained in close contact with each other, and it is possible to prevent the arm and the cover from colliding with each other and generating particles.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}Substrate processing apparatus

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a substrate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 증착, 이온주입, 그리고 세정 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이 중 사진공정은 패턴을 형성하기 위해 공정으로 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as photography, etching, deposition, ion implantation, and cleaning are performed. Among them, the photo process plays an important role in achieving high integration of semiconductor devices as a process for forming patterns.

사진공정은 크게 도포공정, 노광공정, 그리고 현상공정으로 이루어지며, 노광공정이 진행되기 전후 단계에는 베이크 공정을 수행한다. 베이크 공정은 기판을 열 처리하는 과정으로, 지지 플레이트에 놓인 기판을 가열 및 냉각 처리하는 공정이다. The photo process consists of a coating process, an exposure process, and a developing process, and a baking process is performed before and after the exposure process. The bake process is a process of heat-treating a substrate, and is a process of heating and cooling a substrate placed on a support plate.

도 1 및 도 2는 일반적인 열 처리 장치의 커버가 승강 이동되는 과정을 보여주는 단면도이다. 도 1 및 도2를 참조하면, 열 처리 장치는 베이스(2), 커버(4), 그리고 구동 유닛(6)을 포함한다. 베이스(2)는 내부에 상부가 개방된 처리 공간을 가지며, 그 처리 공간에는 기판이 위치된다. 커버(4)는 처리 공간이 개폐되도록 베이스(2)에 장착 및 탈착된다. 커버(4)는 구동 유닛(6)에 의해 승강 이동되고, 베이스(2)에 안착되어 처리 공간을 차단할 수 있다. 커버(4)를 승강 이동시키는 구동 유닛(6)은 아암(7) 및 실린더 유닛(8)을 포함한다. 아암(7)은 커버(4)를 지지하고, 실린더 유닛(8)은 아암(7)을 승강 위치 및 하강 위치로 이동시킨다. 여기서 승강 위치는 커버(4)와 베이스(2)가 서로 탈착되는 위치이고, 하강 위치는 커버(4)가 베이스(2)에 안착되는 위치이다. 하강 위치의 아암(7)은 커버(4)가 베이스(2)에 안착된 상태에서 더 하강 이동된다. 하강 위치에 위치된 아암(7)은 커버(4)와 이격되게 위치된다. 이는 커버(4)를 베이스(2)에 최대한 밀착시키기 위함이다.1 and 2 are cross-sectional views illustrating a process in which a cover of a general heat treatment apparatus is moved up and down. 1 and 2 , the heat treatment apparatus includes a base 2 , a cover 4 , and a driving unit 6 . The base 2 has a processing space with an open top therein, and a substrate is placed in the processing space. The cover 4 is mounted and detached from the base 2 to open and close the processing space. The cover 4 may be moved up and down by the driving unit 6 , and may be seated on the base 2 to block the processing space. The drive unit 6 for moving the cover 4 up and down includes an arm 7 and a cylinder unit 8 . The arm 7 supports the cover 4 , and the cylinder unit 8 moves the arm 7 to the raising/lowering position and the lowering position. Here, the lifting position is a position where the cover 4 and the base 2 are detached from each other, and the lowering position is a position where the cover 4 is seated on the base 2 . The arm 7 in the lowered position is further lowered with the cover 4 seated on the base 2 . The arm 7 positioned in the lowered position is positioned spaced apart from the cover 4 . This is to bring the cover 4 into close contact with the base 2 as much as possible.

그러나 아암(7)은 하강 위치에서 승강 위치로 이동하기 위해 승강 이동되고, 베이스(2)에 안착된 커버(4)가 아암(7)에 지지된다. 이때 아암(7)과 커버(4)이 서로 부딪치면서 마찰이 발생되고 파티클이 발생된다. 이 같은 파티클은 처리 공간에 유입될 수 있으며, 이는 기판 및 주변 장치를 오염시킬 수 있고, 이는 공정 불량을 야기시킨다.However, the arm 7 is moved up and down to move from the lowered position to the lowered position, and the cover 4 seated on the base 2 is supported by the arm 7 . At this time, as the arm 7 and the cover 4 collide with each other, friction is generated and particles are generated. Such particles may enter the processing space, which may contaminate the substrate and peripheral devices, which may lead to process failure.

한국 특허 등록번호 제10-1099613호Korean Patent Registration No. 10-1099613

본 발명은 커버를 승강 및 하강 이동시키는 과정에서 아암과 커버 간에 마찰로 인해 발생되는 파티클을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a device capable of preventing particles generated due to friction between an arm and a cover in the process of moving the cover up and down.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 베이스, 상기 베이스의 상부에 제공되며, 상기 베이스와 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 커버, 그리고 상기 커버를 상하 방향을 이동시키는 구동 유닛을 포함하되, 상기 구동 유닛은 상기 커버가 안착되는 아암, 상기 아암을 승강 위치 및 하강 위치로 이동시키는 실린더 부재, 그리고 상기 아암과 상기 커버 간에 간격을 고정시키는 고정 부재를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus for processing a substrate. A substrate processing apparatus includes a base, a cover provided on the base and combined with the base to form a processing space therein, and a driving unit for moving the cover in a vertical direction, wherein the driving unit includes the cover and an arm to be seated, a cylinder member for moving the arm to an elevating position and a lowering position, and a fixing member for fixing a gap between the arm and the cover.

상기 고정 부재는 상기 커버에 제공되는 상부 자성 부재 및 상기 아암에 제공되는 하부 자성 부재를 포함하되, 상기 커버 및 상기 아암은 상기 상부 자성 부재의 자력과 상기 하부 자성 부재의 자력에 의해 서로 밀착될 수 있다. 상기 실린더 부재는 상부가 개방되는 하우징, 상기 하우징 내에서 상기 하우징 내로 유입 및 유출되는 유체에 의해 상하 이동되는 하부 플레이트, 상기 하부 플레이트로부터 위로 연장되며, 상기 하우징의 외부로 돌출되는 하부 로드, 상기 하부 로드로부터 위로 연장되며, 상기 하부 로드보다 작은 직경을 가지는 상부 로드, 그리고 상기 상부 로드로부터 연장되며, 상기 상부 로드보다 큰 직경을 가지는 상부 플레이트를 가지고, 상기 아암은 상기 상부 로드가 삽입되는 홀이 형성되고, 상기 홀은 상기 상부 로드보다 크고, 상기 하부 로드 및 상기 상부 플레이트보다 작은 직경으로 제공되며, 상기 상부 로드가 삽입되는 상기 아암의 두께는 상기 상부 플레이트와 상기 하부 로드 간의 간격보다 작게 제공될 수 있다. 상기 아암은 상기 승강 위치 및 상기 하강 위치에 따라 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 로드 간의 상대 위치가 변경될 수 있다. 상기 하강 위치에는 상기 상부 로드가 삽입되는 상기 아암이 상기 하부 로드와 이격되게 위치될 수 있다. 상기 베이스 내에서 기판을 지지하는 지지 플레이트 및 상기 지지 플레이트에 지지된 기판을 열 처리하는 열 처리 부재를 더 포함할 수 있다. The fixing member may include an upper magnetic member provided to the cover and a lower magnetic member provided to the arm, wherein the cover and the arm may be in close contact with each other by a magnetic force of the upper magnetic member and a magnetic force of the lower magnetic member have. The cylinder member includes a housing having an open upper portion, a lower plate moving up and down by fluid flowing into and out of the housing within the housing, a lower rod extending upward from the lower plate and protruding out of the housing, and the lower portion. an upper rod extending upward from the rod and having a smaller diameter than the lower rod, and an upper plate extending from the upper rod and having a larger diameter than the upper rod, wherein the arm has a hole into which the upper rod is inserted The hole may be provided with a larger diameter than the upper rod and smaller diameters than the lower rod and the upper plate, and the thickness of the arm into which the upper rod is inserted is smaller than the gap between the upper plate and the lower rod. have. In the arm, a relative position between the upper plate and the lower rod may be changed according to the lifting position and the lowering position. In the lowered position, the arm into which the upper rod is inserted may be spaced apart from the lower rod. It may further include a support plate for supporting the substrate in the base and a heat treatment member for heat-treating the substrate supported on the support plate.

본 발명의 실시예에 의하면, 커버에 제공되는 상부 자성 부재와 아암에 제공되는 하부 자성 부재는 서로 간에 발생되는 자력에 의해 커버와 아암을 밀착시킨다. 이에 따라 아암과 커버는 서로 간에 지속적으로 밀착된 상태로 유지되며, 아암과 커버가 서로 부딪쳐 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper magnetic member provided on the cover and the lower magnetic member provided on the arm bring the cover and the arm into close contact with each other by magnetic force generated therebetween. Accordingly, the arm and the cover are continuously maintained in close contact with each other, and it is possible to prevent the arm and the cover from colliding with each other and generating particles.

도 1 및 도2는 일반적인 열 처리 장치의 커버가 승강 이동되는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 3은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 기판 처리 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 3의 기판 처리 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 7은 도 3의 가열 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 6의 가열 플레이트에 제공된 열 처리 부재를 보여주는 수평 단면도이다.
도 9는 도 6의 커버를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 7의 구동 유닛의 아암을 보여주는 사시도이다.
도 11 및 도 12는 도 6의 커버가 승강 이동되는 과정을 보여주는 단면도이다.1 and 2 are cross-sectional views illustrating a process in which a cover of a general heat treatment apparatus is moved up and down.
3 is a view of the substrate processing facility as viewed from above.
FIG. 4 is a view of the substrate processing facility of FIG. 3 as viewed from a direction AA.
FIG. 5 is a view of the substrate processing facility of FIG. 3 as viewed from a direction BB.
6 is a view of the substrate processing facility of FIG. 3 viewed from the CC direction.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the heating unit of FIG. 3 .
FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view showing a heat treatment member provided on the heating plate of FIG. 6 ;
9 is a perspective view illustrating a cover of FIG. 6 ;
Fig. 10 is a perspective view showing an arm of the drive unit of Fig. 7;
11 and 12 are cross-sectional views illustrating a process in which the cover of FIG. 6 is moved up and down.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.This embodiment may be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. Hereinafter, a case in which a wafer is used as a substrate will be described as an example.

도 3 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 4은 도 3의 기판 처리 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 3의 기판 처리 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 6은 도 3의 기판 처리 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. 3 to 12 are diagrams schematically illustrating a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. 3 is a view of the substrate processing facility viewed from the top, FIG. 4 is a view of the substrate processing facility of FIG. 3 viewed from the AA direction, FIG. 5 is a view of the substrate processing facility of FIG. 3 viewed from the BB direction, and FIG. 6 is It is a view looking at the substrate processing facility of FIG. 3 in the CC direction.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 3 to 6 , the substrate processing facility 1 includes a load port 100 , an index module 200 , a first buffer module 300 , a coating and developing module 400 , and a second buffer module 500 . ), a pre-exposure processing module 600 , and an interface module 700 . Load port 100, index module 200, first buffer module 300, coating and developing module 400, second buffer module 500, pre-exposure processing module 600, and interface module 700 are sequentially arranged in a line in one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module ( A direction in which 700 is arranged is referred to as a first direction 12 , a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from above is referred to as a second direction 14 , and the first direction 12 and the second direction A direction each perpendicular to the direction 14 is referred to as a third direction 16 .

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved while being accommodated in the cassette 20 . At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a Front Open Unified Pod (FOUP) having a door at the front may be used.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module ( 700) will be described in detail.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which the cassette 20 in which the substrates W are accommodated is placed. A plurality of mounting tables 120 are provided, and the mounting tables 200 are arranged in a line along the second direction 14 . In FIG. 1, four mounting tables 120 were provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the cassette 20 placed on the mounting table 120 of the load port 100 and the first buffer module 300 . The index module 200 includes a frame 210 , an index robot 220 , and a guide rail 230 . The frame 210 is provided in the shape of a substantially hollow rectangular parallelepiped, and is disposed between the load port 100 and the first buffer module 300 . The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the first buffer module 300 to be described later. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed in the frame 210 . The index robot 220 is a 4-axis drive so that the hand 221 that directly handles the substrate W can be moved and rotated in the first direction 12 , the second direction 14 , and the third direction 16 . It has this possible structure. The index robot 220 has a hand 221 , an arm 222 , a support 223 , and a pedestal 224 . The hand 221 is fixedly installed on the arm 222 . The arm 222 is provided in a telescoping structure and a rotatable structure. The support 223 is disposed along the third direction 16 in its longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 to be movable along the support 223 . The support 223 is fixedly coupled to the support 224 . The guide rail 230 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the second direction 14 . The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 so as to be linearly movable along the guide rail 230 . In addition, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20 .

제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The first buffer module 300 includes a frame 310 , a first buffer 320 , a second buffer 330 , a cooling chamber 350 , and a first buffer robot 360 . The frame 310 is provided in the shape of a rectangular parallelepiped with an empty interior, and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400 . The first buffer 320 , the second buffer 330 , the cooling chamber 350 , and the first buffer robot 360 are positioned in the frame 310 . The cooling chamber 350 , the second buffer 330 , and the first buffer 320 are sequentially disposed along the third direction 16 from the bottom. The first buffer 320 is positioned at a height corresponding to the application module 401 of the coating and developing module 400 to be described later, and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 are provided in the coating and developing module (to be described later) ( It is located at a height corresponding to the developing module 402 of the 400). The first buffer robot 360 is positioned to be spaced apart from the second buffer 330 , the cooling chamber 350 , and the first buffer 320 by a predetermined distance in the second direction 14 .

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store the plurality of substrates W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332 . The supports 332 are disposed in the housing 331 and are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16 . One substrate W is placed on each support 332 . In the housing 331 , the index robot 220 , the first buffer robot 360 , and the developing unit robot 482 of the developing module 402 to be described later apply the substrate W to the support 332 in the housing 331 . An opening (not shown) is provided in a direction in which the index robot 220 is provided, a direction in which the first buffer robot 360 is provided, and a direction in which the developing unit robot 482 is provided so as to be carried in or taken out. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330 . However, the housing 321 of the first buffer 320 has an opening in the direction in which the first buffer robot 360 is provided and in the direction in which the applicator robot 432 positioned in the application module 401 is provided, which will be described later. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to an example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320 .

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330 . The first buffer robot 360 has a hand 361 , an arm 362 , and a support 363 . The hand 361 is fixedly installed on the arm 362 . The arm 362 is provided in a telescoping structure such that the hand 361 is movable along the second direction 14 . The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 363 . The support 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320 . The support 363 may be provided longer than this in the upward or downward direction. The first buffer robot 360 may simply be provided such that the hand 361 is only biaxially driven along the second direction 14 and the third direction 16 .

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling chamber 350 cools the substrate W, respectively. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352 . The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and cooling means 353 for cooling the substrate W. As the cooling means 353, various methods such as cooling by cooling water or cooling using a thermoelectric element may be used. Also, a lift pin assembly (not shown) for positioning the substrate W on the cooling plate 352 may be provided in the cooling chamber 350 . The housing 351 includes the index robot 220 and the index robot 220 so that the developing unit robot 482 provided in the developing module 402 to be described later can load or unload the substrate W into or out of the cooling plate 352 . The provided direction and the developing unit robot 482 have an opening (not shown) in the provided direction. In addition, doors (not shown) for opening and closing the above-described opening may be provided in the cooling chamber 350 .

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing module 400 performs a process of applying a photoresist on the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The application and development module 400 generally has a rectangular parallelepiped shape. The application and development module 400 includes an application module 401 and a development module 402 . The application module 401 and the developing module 402 are arranged to be partitioned between each other in layers. According to an example, the application module 401 is located above the developing module 402 .

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The application module 401 includes a process of applying a photoresist such as a photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling on the substrate W before and after the resist application process. The application module 401 has a resist application chamber 410 , a bake chamber 420 , and a transfer chamber 430 . The resist application chamber 410 , the bake chamber 420 , and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the resist coating chamber 410 and the bake chamber 420 are spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 interposed therebetween. A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of resist coating chambers are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six resist application chambers 410 are provided is shown. A plurality of bake chambers 420 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six bake chambers 420 are provided is shown. However, alternatively, a larger number of the bake chambers 420 may be provided.

반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The transfer chamber 430 is positioned in parallel with the first buffer 320 of the first buffer module 300 in the first direction 12 . An applicator robot 432 and a guide rail 433 are positioned in the transfer chamber 430 . The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape. The applicator robot 432 includes the bake chambers 420 , the resist application chambers 400 , the first buffer 320 of the first buffer module 300 , and the first of the second buffer module 500 to be described later. The substrate W is transferred between the cooling chambers 520 . The guide rail 433 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The guide rail 433 guides the applicator robot 432 to move linearly in the first direction 12 . The applicator robot 432 has a hand 434 , an arm 435 , a support 436 , and a pedestal 437 . The hand 434 is fixedly installed on the arm 435 . The arm 435 is provided in a telescoping structure so that the hand 434 is movable in the horizontal direction. The support 436 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16 . Arm 435 is coupled to support 436 so as to be movable linearly in third direction 16 along support 436 . The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437 , and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 to be movable along the guide rail 433 .

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. The resist application chambers 410 all have the same structure. However, the types of photoresists used in each resist application chamber 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The resist coating chamber 410 applies photoresist on the substrate W. The resist application chamber 410 has a housing 411 , a support plate 412 , and a nozzle 413 . The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is positioned in the housing 411 and supports the substrate W. The support plate 412 is provided rotatably. The nozzle 413 supplies the photoresist onto the substrate W placed on the support plate 412 . The nozzle 413 may have a circular tubular shape, and may supply a photoresist to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the outlet of the nozzle 413 may be provided as a slit. In addition, a nozzle 414 for supplying a cleaning solution such as deionized water to clean the surface of the substrate W on which the photoresist is applied may be further provided in the resist coating chamber 410 .

베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. The bake chamber 420 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 420 heat the substrate W to a predetermined temperature before applying the photoresist to remove organic matter or moisture from the surface of the substrate W or apply the photoresist to the substrate ( A soft bake process, etc. performed after coating on W) is performed, and a cooling process of cooling the substrate W is performed after each heating process.

베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(422) 및 가열 유닛(421)을 포함한다. 냉각 플레이트(422)는 가열 유닛(421)에 의해 가열 처리된 기판(W)을 냉각 처리한다. 냉각 플레이트(422)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 냉각 플레이트(422)의 내부에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단이 제공된다. 예컨대, 냉각 플레이트(422)는 가열된 기판(W)을 상온으로 냉각시킬 수 있다.The bake chamber 420 includes a cooling plate 422 and a heating unit 421 . The cooling plate 422 cools the substrate W that has been heat-treated by the heating unit 421 . The cooling plate 422 is provided in a circular plate shape. A cooling means such as cooling water or a thermoelectric element is provided inside the cooling plate 422 . For example, the cooling plate 422 may cool the heated substrate W to room temperature.

가열 유닛(421)은 기판(W)을 가열 처리한다. 가열 유닛(421)은 기판(W)을 가열 처리하는 기판 처리 장치(800)로 제공된다. 도 7은 도 3의 가열 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 7을 참조하면, 기판 처리 장치(800)는 베이스(810), 가열 플레이트(820), 열 처리 부재(830), 커버(840), 구동 유닛(860), 그리고 고정 부재(882)를 포함한다. The heating unit 421 heats the substrate W. The heating unit 421 is provided to the substrate processing apparatus 800 that heats the substrate W. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the heating unit of FIG. 3 . Referring to FIG. 7 , the substrate processing apparatus 800 includes a base 810 , a heating plate 820 , a heat processing member 830 , a cover 840 , a driving unit 860 , and a fixing member 882 . do.

베이스(810)는 냉각 플레이트(422)의 일측에 위치된다. 베이스(810)는 내부에 기판(W)의 가열 처리하는 처리 공간을 제공한다. 베이스(810)는 상부가 개방된 원통 형상을 가지도록 제공된다. 가열 플레이트(820)는 베이스(810)의 처리 공간에 위치된다. 가열 플레이트(820)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 가열 플레이트(820)는 기판이 지지되는 지지 플레이트로 제공된다. 가열 플레이트(820)의 상면은 기판(W)이 놓이는 지지 영역으로 제공된다. 가열 플레이트(820)의 상면에는 복수 개의 핀 홀(822)들이 형성된다. 각각의 핀 홀들(822)은 가열 플레이트(820)의 원주방향을 따라 이격되게 위치된다. 핀 홀들(822)은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 위치된다. 핀 홀들(822) 각각에는 리프트핀(미도시)이 제공된다. 리프트핀(미도시)은 상하 방향으로 이동하도록 제공된다. 예컨대, 핀 홀들(822)은 3 개로 제공될 수 있다. The base 810 is located on one side of the cooling plate 422 . The base 810 provides a processing space for heat-processing the substrate W therein. The base 810 is provided to have a cylindrical shape with an open top. The heating plate 820 is positioned in the processing space of the base 810 . The heating plate 820 is provided in a circular plate shape. The heating plate 820 serves as a support plate on which the substrate is supported. The upper surface of the heating plate 820 serves as a support area on which the substrate W is placed. A plurality of pin holes 822 are formed on the upper surface of the heating plate 820 . Each of the pinholes 822 are spaced apart from each other in the circumferential direction of the heating plate 820 . The pin holes 822 are spaced apart from each other at equal intervals. A lift pin (not shown) is provided in each of the pin holes 822 . A lift pin (not shown) is provided to move in the vertical direction. For example, three pin holes 822 may be provided.

열 처리 부재(830)는 가열 플레이트(820)에 놓인 기판(W)을 기설정 온도로 가열한다. 도 8은 도 7의 가열 플레이트에 제공된 열 처리 부재를 보여주는 수평 단면도이다. 도 8을 참조하면, 열 처리 부재(830)는 복수 개의 히터(830)를 포함한다. 각각의 히터(830)는 가열 플레이트(820)의 내부에 위치된다. 각각의 히터(830)는 동일 평면 상에 위치된다. 각각의 히터(830)는 가열 플레이트(820)의 서로 상이한 영역을 가열한다. 각 히터(830)에 대응되는 가열 플레이트(820)의 영역들은 히팅존들로 제공된다. 예컨대 히팅존들은 15개 일 수 있다. 예컨대, 히터(830)는 열전 소자 또는 열선일 수 있다.The heat treatment member 830 heats the substrate W placed on the heating plate 820 to a preset temperature. FIG. 8 is a horizontal cross-sectional view showing a heat treatment member provided on the heating plate of FIG. 7 ; Referring to FIG. 8 , the heat treatment member 830 includes a plurality of heaters 830 . Each heater 830 is located inside the heating plate 820 . Each heater 830 is located on the same plane. Each heater 830 heats a different area of the heating plate 820 . Areas of the heating plate 820 corresponding to each heater 830 are provided as heating zones. For example, the number of heating zones may be 15. For example, the heater 830 may be a thermoelectric element or a hot wire.

커버(840)는 베이스(810)의 처리 공간을 개폐한다. 도 9는 도 7의 커버(840)를 보여주는 사시도이다. 도 9를 참조하면, 커버(840)는 바디(842) 및 지지 프레임(850)을 포함한다. 바디(842)는 원판 형상을 가지도록 제공된다. 바디(842)는 베이스(810)와 대응되거나 이보다 큰 직경을 가지도록 제공된다. 바디(842)는 베이스(810)에 장착 및 탈착 가능하도록 제공된다. 바디(842)는 베이스(810)의 상단에 안착되어 처리 공간을 차단할 수 있다. 바디(842)에는 배기홀이 형성된다. 배기홀은 바디(842)의 중심축과 대응되게 형성된다. 처리 공간의 분위기 및 처리 공간에서 발생된 파티클은 배기홀을 통해 외부로 배기된다. The cover 840 opens and closes the processing space of the base 810 . 9 is a perspective view illustrating the cover 840 of FIG. 7 . Referring to FIG. 9 , the cover 840 includes a body 842 and a support frame 850 . The body 842 is provided to have a disk shape. The body 842 is provided to have a diameter corresponding to or larger than that of the base 810 . The body 842 is provided to be attached to and detached from the base 810 . The body 842 may be seated on the upper end of the base 810 to block the processing space. An exhaust hole is formed in the body 842 . The exhaust hole is formed to correspond to the central axis of the body 842 . The atmosphere of the processing space and particles generated in the processing space are exhausted to the outside through the exhaust hole.

지지 프레임(850)은 바디(842)가 구동 유닛(860)에 안착되도록 바디(842)에 결합된다. 지지 프레임(850)은 제1지지대(852), 제2지지대(854), 그리고 연결대(856)를 가진다. 제1지지대(852)는 바디(842)의 일측단에 결합된다. 제1지지대(852)는 바디(842)의 일측단으로부터 길게 연장된다. 제2지지대(854)는 바디(842)의 타측단에 결합된다. 제2지지대(854)는 바디(842)의 타측단으로부터 길게 연장된다. 제2지지대(854)와 제1지지대(852)는 서로 평행한 길이 방향을 가지도록 제공된다. 제2지지대(854)는 바디(842)의 중심축을 중심으로 좌우 대칭되는 형상을 가지도록 제공된다. 따라서 제2지지대(854)는 제1지지대(852)와 동일 높이에 위치된다. 연결대(856)는 제1지지대(852)와 제2지지대(854)를 서로 서로 연결한다. 상부에서 바라볼 때 연결대(856)는 제1지지대(852) 및 제2지지대(854) 각각에 대해 수직한 길이 방향을 가진다. 따라서 상부에서 바라볼 때 서로 조합된 제1지지대(852), 제2지지대(854), 그리고 연결대(856)는 'ㄷ' 자 형상을 가지도록 제공된다. The support frame 850 is coupled to the body 842 such that the body 842 is seated on the driving unit 860 . The support frame 850 has a first support 852 , a second support 854 , and a connecting rod 856 . The first support 852 is coupled to one end of the body 842 . The first support 852 extends long from one end of the body 842 . The second support 854 is coupled to the other end of the body 842 . The second support 854 extends long from the other end of the body 842 . The second support 854 and the first support 852 are provided to have a longitudinal direction parallel to each other. The second support 854 is provided to have a shape symmetrical about the central axis of the body 842 . Accordingly, the second support 854 is positioned at the same height as the first support 852 . The connecting rod 856 connects the first support 852 and the second support 854 to each other. When viewed from the top, the connecting rod 856 has a longitudinal direction perpendicular to each of the first support 852 and the second support 854 . Accordingly, when viewed from the top, the first support 852 , the second support 854 , and the connecting rod 856 combined with each other are provided to have a 'C' shape.

다시 도 7을 참조하면, 구동 유닛(860)는 커버(840)를 승강 이동시킨다. 구동 유닛(860)는 커버(840)를 차단 위치 및 개방 위치로 이동시킨다. 여기서 차단 위치는 베이스(810)의 처리 공간(812)이 외부로부터 차단되도록 커버(840)가 베이스(810)의 상단에 안착되는 위치이다. 개방 위치는 베이스(810)의 처리 공간이 외부와 통하도록 커버(840)가 베이스(810)로부터 이격되는 위치이다. 따라서 개방 위치에 위치된 커버(840)는 차단 위치에 위치된 커버(840)보다 높게 위치된다. 구동 유닛(860)은 아암(862), 실린더 부재(866), 그리고 고정 부재(882)를 포함한다. 아암(862)은 복수 개로 제공된다. 아암(862)은 지지대와 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 일 예에 의하면, 아암(862)은 2 개일 수 있다. 아암(862)은 바 형상을 가지도록 제공된다. 아암(862)은 지지대(852,854)와 평행한 길이 방향을 가진다. 아암(862)의 상면은 지지대가 안착되는 영역으로 제공된다. 지지대가 안착되지 않는 아암(862)의 영역에는 상하 방향을 향하는 홀(864)이 형성된다. 홀에는 실린더 부재(866)가 삽입되어 아암(862)과 실린더 부재(866)가 결합된다.Referring back to FIG. 7 , the driving unit 860 moves the cover 840 up and down. The drive unit 860 moves the cover 840 to the closed position and the open position. Here, the blocking position is a position at which the cover 840 is seated on the upper end of the base 810 so that the processing space 812 of the base 810 is blocked from the outside. The open position is a position where the cover 840 is spaced apart from the base 810 so that the processing space of the base 810 communicates with the outside. Accordingly, the cover 840 positioned in the open position is positioned higher than the cover 840 positioned in the blocked position. The drive unit 860 includes an arm 862 , a cylinder member 866 , and a stationary member 882 . A plurality of arms 862 are provided. The arms 862 are provided in one-to-one correspondence with the support. According to one example, there may be two arms 862 . The arm 862 is provided to have a bar shape. Arm 862 has a longitudinal direction parallel to supports 852 and 854 . The upper surface of the arm 862 serves as an area on which the support is seated. A hole 864 facing up and down is formed in an area of the arm 862 on which the support is not seated. A cylinder member 866 is inserted into the hole so that the arm 862 and the cylinder member 866 are coupled.

실린더 부재(866)는 아암(862)을 승강 위치 및 하강 위치로 이동시킨다. 여기서 승강 위치는 커버(840)가 개방 위치에 위치되도록 아암(862)을 승강 이동시키는 위치이고, 하강 위치는 커버(840)가 베이스(810)에 차단 위치에 위치되도록 아암(862)을 하강 이동시키는 위치이다. 따라서 아암(862)에 안착된 커버(840)는 아암(862)의 위치에 따라 개방 위치 또는 차단 위치로 이동된다. The cylinder member 866 moves the arm 862 into an elevated position and a lowered position. Here, the lifting position is a position in which the arm 862 is moved up and down so that the cover 840 is positioned in the open position, and the lowering position is the lowering movement of the arm 862 so that the cover 840 is positioned in the blocking position on the base 810 . It is a position to Accordingly, the cover 840 seated on the arm 862 is moved to the open position or the closed position depending on the position of the arm 862 .

실린더 부재(866)는 하우징(870), 하부 플레이트(872), 하부 로드(874), 상부 로드(876), 그리고 상부 플레이트(878)를 포함한다. 하우징(870)은 내부에 유체가 유출입 가능한 공간을 가진다. 하우징(870)에는 유입구 및 유출구가 형성된다. 유입구는 유체가 하우징(870)의 내부에 유입되는 개구이고, 유출구는 하우징(870)의 내부에 제공된 유체가 외부로 배출되는 개구로 제공된다. 예컨대, 유체는 에어일 수 있다.The cylinder member 866 includes a housing 870 , a lower plate 872 , a lower rod 874 , an upper rod 876 , and an upper plate 878 . The housing 870 has a space in which the fluid can flow in and out. The housing 870 is formed with an inlet and an outlet. The inlet is an opening through which the fluid flows into the housing 870 , and the outlet is provided as an opening through which the fluid provided in the housing 870 is discharged to the outside. For example, the fluid may be air.

하부 플레이트(872), 하부 로드(874), 상부 로드(876), 그리고 상부 플레이트(878)는 일체로 제공될 수 있다. 하부 플레이트(872), 하부 로드(874), 상부 로드(876), 그리고 상부 플레이트(878)는 아래에서 위를 향하는 방향을 따라 순차적으로 위치된다. 하부 플레이트(872)는 하우징(870)의 내부 공간에 위치된다. 하부 플레이트(872)는 하우징(870) 내에 유출입되는 유체에 의해 상하 이동된다. 하부 로드(874)는 하부 플레이트(872)로부터 위로 연장된다. 하부 로드(874)는 그 길이방향이 상하 방향을 향하도록 제공된다. 하부 로드(874)의 일부는 하우징(870)으로부터 돌출되게 위치된다. 하부 로드(874)는 아암(862)의 홀(864)에 비해 큰 직경을 가지도록 제공된다. 상부 로드(876)는 하부 로드(874)로부터 위로 연장된다. 상부 로드(876)는 그 길이 방향이 상하 방향을 향하도록 제공된다. 상부 로드(876)는 아암(862)의 홀(864)을 관통하도록 제공된다. 상부 로드(876)는 하부 로드(874)에 비해 작은 직경을 가지도록 제공된다. 상부 플레이트(878)는 상부 로드(876)의 상단으로부터 연장되게 제공된다. 상부 플레이트(878)는 상부 로드(876) 및 아암(862)의 홀(864)에 비해 큰 직경을 가지도록 제공된다. The lower plate 872 , the lower rod 874 , the upper rod 876 , and the upper plate 878 may be provided integrally. The lower plate 872 , the lower rod 874 , the upper rod 876 , and the upper plate 878 are sequentially positioned along the bottom-up direction. The lower plate 872 is located in the inner space of the housing 870 . The lower plate 872 is moved up and down by the fluid flowing in and out of the housing 870 . A lower rod 874 extends upward from the lower plate 872 . The lower rod 874 is provided so that the longitudinal direction thereof faces the vertical direction. A portion of the lower rod 874 is positioned to protrude from the housing 870 . The lower rod 874 is provided to have a larger diameter compared to the hole 864 of the arm 862 . An upper rod 876 extends upwardly from a lower rod 874 . The upper rod 876 is provided so that the longitudinal direction thereof faces the vertical direction. The upper rod 876 is provided to pass through the hole 864 of the arm 862 . The upper rod 876 is provided to have a smaller diameter than the lower rod 874 . The upper plate 878 is provided to extend from the top of the upper rod 876 . The upper plate 878 is provided to have a larger diameter compared to the hole 864 of the upper rod 876 and arm 862 .

고정 부재(882)는 아암(862)과 커버(840) 간의 간격이 고정시킨다. 고정 부재(882)는 자력을 통해 커버(840)와 아암(862)을 서로 밀착시킨다. 고정 부재(882)는 상부 자성 부재(882) 및 하부 자성 부재(884)를 포함한다. 상부 자성 부재(882)는 커버(840)에 제공되고, 하부 자성 부재(884)는 아암(862)에 제공된다. 상부 자성 부재(882)와 하부 자성 부재(884)는 서로 대향되게 위치된다. 예컨대, 상부 자성 부재(882)는 지지 프레임(850)의 하단에 인접하게 위치되고, 하부 자성 부재(884)는 지지 프레임(850)이 안착되는 아암(862)의 상면에 인접하게 위치될 수 있다. 상부 자성 부재(882) 및 하부 자성 부재(884)는 서로 간에 인력이 발생할 수 있다. 이에 따라 커버(840)와 아암(862)은 지속적으로 밀착된 상태를 유지하며, 아암(862)은 승강 위치 및 하강 위치에 따라 상부 플레이트(878) 및 하부 로드(874) 간의 상대 위치가 변경된다.The fixing member 882 fixes the gap between the arm 862 and the cover 840 . The fixing member 882 brings the cover 840 and the arm 862 into close contact with each other through magnetic force. The fixing member 882 includes an upper magnetic member 882 and a lower magnetic member 884 . An upper magnetic element 882 is provided on the cover 840 , and a lower magnetic element 884 is provided on the arm 862 . The upper magnetic member 882 and the lower magnetic member 884 are positioned to face each other. For example, the upper magnetic member 882 may be positioned adjacent to the lower end of the support frame 850 , and the lower magnetic member 884 may be positioned adjacent to the upper surface of the arm 862 on which the support frame 850 is seated. . An attractive force may be generated between the upper magnetic member 882 and the lower magnetic member 884 . Accordingly, the cover 840 and the arm 862 are continuously kept in close contact, and the relative position between the upper plate 878 and the lower rod 874 of the arm 862 is changed according to the lifting position and the lowering position. .

다음은 상술한 구동 유닛(860)을 이용하여 커버(840)을 개방 위치 및 차단 위치로 이동시키는 과정을 설명한다. 도 11 및 도 12는 도 6의 커버가 승강 이동되는 과정을 보여주는 단면도이다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 가열 플레이트(820)에 기판이 놓이면, 승강 위치에 위치된 아암(862)은 하강 위치로 이동된다. 아암(862)에 안착된 커버(840)는 아암(862)에 의해 개방 위치에서 차단 위치로 이동된다. 커버(840)는 베이스(810)의 상단에 안착되고, 아암(862)이 커버(840)를 지지하는 힘은 제거된다. 그러나 아암(862) 및 지지 프레임(850) 각각에 제공된 자성 부재에 의해 아암(862)과 커버(840)는 서로 밀착된 상태를 유지한다. 처리 공간이 외부로부터 밀폐되면, 기판은 히터(830)에 의해 가열 처리되어 베이크 공정이 진행된다. 베이크 공정이 완료되면, 아암(862)은 하강 위치에서 승강 위치로 이동된다. 커버(840)는 아암(862)에 의해 차단 위치에서 개방 위치로 이동된다. Next, a process of moving the cover 840 to the open position and the closed position using the above-described driving unit 860 will be described. 11 and 12 are cross-sectional views illustrating a process in which the cover of FIG. 6 is moved up and down. 11 and 12 , when the substrate is placed on the heating plate 820 , the arm 862 positioned in the lifting position is moved to the lowering position. The cover 840 seated on the arm 862 is moved from the open position to the closed position by the arm 862 . The cover 840 is seated on the upper end of the base 810 , and the force of the arm 862 supporting the cover 840 is removed. However, the arm 862 and the cover 840 are kept in close contact with each other by the magnetic members provided on each of the arm 862 and the support frame 850 . When the processing space is sealed from the outside, the substrate is heat-treated by the heater 830 to perform a baking process. When the bake process is completed, the arm 862 is moved from the lowered position to the lowered position. The cover 840 is moved from the closed position to the open position by the arm 862 .

본 실시예에는 하강 위치에 위치된 아암(862)은 하부 로드(874)에 접촉된 상태를 유지하고, 승강 위치에 위치된 아암(862)은 상부 플레이트(878)에 접촉된 상태를 유지한다. 이와 동시에 아암(862)은 커버(840)와 항상 밀착된 상태를 유지한다. 아암(862)이 하강 위치로 이동되어 커버(840)가 베이스(810)에 안착된 상태에는 아암(862)과 커버(840)가 서로 밀착된다. 이에 따라 따라서 하강 위치에서 승강 위치로 이동 시 아암(862)과 커버(840)가 서로 부딪쳐 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In this embodiment, the arm 862 positioned in the lowered position maintains a state in contact with the lower rod 874 , and the arm 862 positioned in the lowered position maintains a state in contact with the upper plate 878 . At the same time, the arm 862 always maintains a state in close contact with the cover 840 . When the arm 862 is moved to the lowered position and the cover 840 is seated on the base 810 , the arm 862 and the cover 840 are in close contact with each other. Accordingly, it is possible to prevent the generation of particles when the arm 862 and the cover 840 collide with each other when moving from the lowering position to the raising/lowering position.

다시 도 2 내지 도 5를 참조하면, 현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.Referring back to FIGS. 2 to 5 , the developing module 402 supplies a developer solution to obtain a pattern on the substrate W to remove a part of the photoresist, and applies the developing process to the substrate W before and after the developing process. It includes heat treatment processes such as heating and cooling performed on the The developing module 402 includes a developing chamber 460 , a bake chamber 470 , and a transfer chamber 480 . The development chamber 460 , the bake chamber 470 , and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the development chamber 460 and the bake chamber 470 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 interposed therebetween. A plurality of development chambers 460 are provided, and a plurality of development chambers 460 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six developing chambers 460 are provided is shown. A plurality of bake chambers 470 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . In the drawing, an example in which six bake chambers 470 are provided is shown. However, alternatively, a larger number of bake chambers 470 may be provided.

반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The transfer chamber 480 is positioned in parallel with the second buffer 330 of the first buffer module 300 in the first direction 12 . A developing unit robot 482 and a guide rail 483 are positioned in the transfer chamber 480 . The transfer chamber 480 has a generally rectangular shape. The developing unit robot 482 includes the bake chambers 470 , the developing chambers 460 , the second buffer 330 and the cooling chamber 350 of the first buffer module 300 , and the second buffer module 500 . The substrate W is transferred between the second cooling chambers 540 of the The guide rail 483 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The guide rail 483 guides the developing unit robot 482 to move linearly in the first direction 12 . The developing unit robot 482 has a hand 484 , an arm 485 , a support 486 , and a pedestal 487 . The hand 484 is fixedly installed on the arm 485 . The arm 485 is provided in a telescoping structure so that the hand 484 is movable in the horizontal direction. The support 486 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16 . Arm 485 is coupled to support 486 to be linearly movable in third direction 16 along support 486 . The support 486 is fixedly coupled to the support 487 . The pedestal 487 is coupled to the guide rail 483 to be movable along the guide rail 483 .

현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The development chambers 460 all have the same structure. However, the type of developer used in each of the developing chambers 460 may be different from each other. The developing chamber 460 removes a region irradiated with light from the photoresist on the substrate W. At this time, the region irradiated with light among the protective film is also removed. Only a region to which light is not irradiated among regions of the photoresist and the passivation layer may be removed according to the type of the selectively used photoresist.

현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The developing chamber 460 has a housing 461 , a support plate 462 , and a nozzle 463 . The housing 461 has a cup shape with an open top. The support plate 462 is positioned in the housing 461 and supports the substrate W. The support plate 462 is provided rotatably. The nozzle 463 supplies the developer onto the substrate W placed on the support plate 462 . The nozzle 463 has a circular tubular shape, and may supply a developer to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 463 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the outlet of the nozzle 463 may be provided as a slit. In addition, a nozzle 464 for supplying a cleaning solution such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the developer is additionally supplied may be further provided in the developing chamber 460 .

현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. 현상 모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 도포 모듈(401)의 베이크 챔버와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The bake chamber 470 of the developing module 402 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 470 include a post-bake process of heating the substrate W before the development process is performed, a hard bake process of heating the substrate W after the development process is performed, and heating after each bake process. A cooling process of cooling the processed substrate W is performed. The bake chamber 470 has a cooling plate 471 or a heating plate 472 . The cooling plate 471 is provided with cooling means 473 such as cooling water or a thermoelectric element. Alternatively, the heating plate 472 is provided with heating means 474 such as a heating wire or thermoelectric element. The cooling plate 471 and the heating plate 472 may be respectively provided in one bake chamber 470 . Optionally, some of the bake chambers 470 may include only a cooling plate 471 , and some may include only a heating plate 472 . Since the bake chamber 470 of the developing module 402 has the same configuration as the bake chamber of the application module 401, a detailed description thereof will be omitted.

제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The second buffer module 500 is provided as a passage through which the substrate W is transported between the application and development module 400 and the pre-exposure processing module 600 . In addition, the second buffer module 500 performs a predetermined process, such as a cooling process or an edge exposure process, on the substrate W. The second buffer module 500 includes a frame 510 , a buffer 520 , a first cooling chamber 530 , a second cooling chamber 540 , an edge exposure chamber 550 , and a second buffer robot 560 . have The frame 510 has a rectangular parallelepiped shape. The buffer 520 , the first cooling chamber 530 , the second cooling chamber 540 , the edge exposure chamber 550 , and the second buffer robot 560 are positioned in the frame 510 . The buffer 520 , the first cooling chamber 530 , and the edge exposure chamber 550 are disposed at a height corresponding to the application module 401 . The second cooling chamber 540 is disposed at a height corresponding to the developing module 402 . The buffer 520 , the first cooling chamber 530 , and the second cooling chamber 540 are sequentially arranged in a line along the third direction 16 . When viewed from above, the buffer 520 is disposed along the transfer chamber 430 and the first direction 12 of the application module 401 . The edge exposure chamber 550 is disposed to be spaced apart from the buffer 520 or the first cooling chamber 530 by a predetermined distance in the second direction 14 .

제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 기판들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The second buffer robot 560 transfers the substrate W between the buffer 520 , the first cooling chamber 530 , and the edge exposure chamber 550 . The second buffer robot 560 is positioned between the edge exposure chamber 550 and the buffer 520 . The second buffer robot 560 may be provided in a structure similar to that of the first buffer robot 360 . The first cooling chamber 530 and the edge exposure chamber 550 perform a subsequent process on the substrates W on which the process is performed in the application module 401 . The first cooling chamber 530 cools the substrate W on which the process is performed in the application module 401 . The first cooling chamber 530 has a structure similar to that of the cooling chamber 350 of the first buffer module 300 . The edge exposure chamber 550 exposes edges of the substrates W on which the cooling process has been performed in the first cooling chamber 530 . The buffer 520 temporarily stores the substrates W before the substrates W, which have been processed in the edge exposure chamber 550 , are transferred to the pre-processing module 601 , which will be described later. The second cooling chamber 540 cools the substrates W, which have been processed in the post-processing module 602 to be described later, before being transferred to the developing module 402 . The second buffer module 500 may further include a buffer added to a height corresponding to that of the developing module 402 . In this case, the substrates W that have been processed in the post-processing module 602 may be temporarily stored in the added buffer and then transferred to the developing module 402 .

노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. When the exposure apparatus 900 performs an immersion exposure process, the pre-exposure processing module 600 may process a process of applying a protective film protecting the photoresist film applied to the substrate W during immersion exposure. In addition, the pre-exposure processing module 600 may perform a process of cleaning the substrate W after exposure. In addition, when the coating process is performed using the chemically amplified resist, the pre-exposure processing module 600 may perform a post-exposure bake process.

노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The pre-exposure processing module 600 includes a pre-processing module 601 and a post-processing module 602 . The pre-processing module 601 performs a process of treating the substrate W before performing the exposure process, and the post-processing module 602 performs a process of treating the substrate W after the exposure process. The pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are arranged to be partitioned between each other in layers. According to an example, the pre-processing module 601 is located above the post-processing module 602 . The pretreatment module 601 is provided at the same height as the application module 401 . The post-processing module 602 is provided at the same height as the developing module 402 . The pre-processing module 601 has a protective film application chamber 610 , a bake chamber 620 , and a transfer chamber 630 . The passivation layer application chamber 610 , the transfer chamber 630 , and the bake chamber 620 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the passivation layer application chamber 610 and the bake chamber 620 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 630 interposed therebetween. A plurality of passivation film application chambers 610 are provided and are arranged along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of passivation film application chambers 610 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . A plurality of bake chambers 620 are provided and are arranged along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of bake chambers 620 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 .

반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The transfer chamber 630 is positioned in parallel with the first cooling chamber 530 of the second buffer module 500 in the first direction 12 . A pre-processing robot 632 is located in the transfer chamber 630 . The transfer chamber 630 has a generally square or rectangular shape. The pre-processing robot 632 is installed between the protective film application chambers 610 , the bake chambers 620 , the buffer 520 of the second buffer module 500 , and the first buffer 720 of the interface module 700 to be described later. The substrate W is transferred. The pretreatment robot 632 has a hand 633 , an arm 634 , and a support 635 . The hand 633 is fixedly installed on the arm 634 . The arm 634 is provided in a telescoping structure and a rotatable structure. The arm 634 is coupled to the support 635 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 635 .

보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The passivation film application chamber 610 applies a passivation film for protecting the resist film on the substrate W during immersion exposure. The protective film application chamber 610 has a housing 611 , a support plate 612 , and a nozzle 613 . The housing 611 has a cup shape with an open top. The support plate 612 is positioned in the housing 611 and supports the substrate W. The support plate 612 is provided rotatably. The nozzle 613 supplies a protective liquid for forming a protective film on the substrate W placed on the support plate 612 . The nozzle 613 has a circular tubular shape, and may supply the protective liquid to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 613 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the outlet of the nozzle 613 may be provided as a slit. In this case, the support plate 612 may be provided in a fixed state. The protective liquid comprises a foaming material. As the protective liquid, a material having a low affinity for photoresist and water may be used. For example, the protective liquid may contain a fluorine-based solvent. The protective film application chamber 610 supplies the protective liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 612 .

베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The bake chamber 620 heat-treats the substrate W on which the protective film is applied. The bake chamber 620 has a cooling plate 621 or a heating plate 622 . The cooling plate 621 is provided with cooling means 623 such as cooling water or a thermoelectric element. Alternatively, the heating plate 622 is provided with heating means 624 such as a heating wire or thermoelectric element. The heating plate 622 and the cooling plate 621 may be provided in one bake chamber 620 , respectively. Optionally, some of the bake chambers 620 may include only a heating plate 622 , and some may include only a cooling plate 621 .

후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The post-processing module 602 has a cleaning chamber 660 , a post-exposure bake chamber 670 , and a transfer chamber 680 . The cleaning chamber 660 , the transfer chamber 680 , and the post-exposure bake chamber 670 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the cleaning chamber 660 and the post-exposure bake chamber 670 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 680 interposed therebetween. A plurality of cleaning chambers 660 may be provided and may be disposed along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of cleaning chambers 660 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 . A plurality of post-exposure bake chambers 670 may be provided, and may be disposed along the third direction 16 to form a layer on each other. Optionally, a plurality of post-exposure bake chambers 670 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 .

반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The transfer chamber 680 is positioned in parallel with the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500 in the first direction 12 when viewed from above. The transfer chamber 680 has a generally square or rectangular shape. A post-processing robot 682 is located within the transfer chamber 680 . The post-processing robot 682 includes the cleaning chambers 660 , the post-exposure bake chambers 670 , the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500 , and the second of the interface module 700 to be described later. The substrate W is transferred between the buffers 730 . The post-processing robot 682 provided in the post-processing module 602 may be provided in the same structure as the pre-processing robot 632 provided in the pre-processing module 601 .

세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The cleaning chamber 660 cleans the substrate W after the exposure process. The cleaning chamber 660 has a housing 661 , a support plate 662 , and a nozzle 663 . The housing 661 has a cup shape with an open top. The support plate 662 is positioned in the housing 661 and supports the substrate W. The support plate 662 is provided rotatably. The nozzle 663 supplies a cleaning solution onto the substrate W placed on the support plate 662 . As the cleaning solution, water such as deionized water may be used. The cleaning chamber 660 supplies the cleaning liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 662 . Optionally, while the substrate W is rotated, the nozzle 663 may move linearly or rotationally from the center region of the substrate W to the edge region.

노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. After exposure, the bake chamber 670 heats the substrate W on which the exposure process has been performed using deep ultraviolet rays. In the post-exposure bake process, the substrate W is heated to amplify the acid generated in the photoresist by exposure to complete the change in the properties of the photoresist. Post exposure bake chamber 670 has heating plate 672 . The heating plate 672 is provided with heating means 674 such as a hot wire or thermoelectric element. The post-exposure bake chamber 670 may further include a cooling plate 671 therein. The cooling plate 671 is provided with cooling means 673 such as cooling water or a thermoelectric element. In addition, optionally, a bake chamber having only the cooling plate 671 may be further provided.

상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, in the pre-exposure processing module 600 , the pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are provided to be completely separated from each other. In addition, the transfer chamber 630 of the pre-processing module 601 and the transfer chamber 680 of the post-processing module 602 may be provided to have the same size, so that they completely overlap each other when viewed from the top. In addition, the passivation layer application chamber 610 and the cleaning chamber 660 may be provided to have the same size and to completely overlap each other when viewed from above. In addition, the bake chamber 620 and the post-exposure bake chamber 670 may have the same size and may be provided to completely overlap each other when viewed from the top.

인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The interface module 700 transfers the substrate W between the pre-exposure processing module 600 and the exposure apparatus 900 . The interface module 700 includes a frame 710 , a first buffer 720 , a second buffer 730 , and an interface robot 740 . The first buffer 720 , the second buffer 730 , and the interface robot 740 are positioned in the frame 710 . The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance, and are arranged to be stacked on each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730 . The first buffer 720 is positioned at a height corresponding to the pre-processing module 601 , and the second buffer 730 is positioned at a height corresponding to the post-processing module 602 . When viewed from the top, the first buffer 720 is arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the pre-processing module 601 , and the second buffer 730 is the post-processing module 602 . The transfer chamber 630 and the first direction 12 are positioned to be arranged in a line.

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The interface robot 740 is positioned to be spaced apart from the first buffer 720 and the second buffer 730 in the second direction 14 . The interface robot 740 transfers the substrate W between the first buffer 720 , the second buffer 730 , and the exposure apparatus 900 . The interface robot 740 has a structure substantially similar to that of the second buffer robot 560 .

제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the substrates W, which have been processed in the pre-processing module 601 , before they are moved to the exposure apparatus 900 . In addition, the second buffer 730 temporarily stores the substrates W that have been processed in the exposure apparatus 900 before they are moved to the post-processing module 602 . The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722 . The supports 722 are disposed within the housing 721 and are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16 . One substrate W is placed on each support 722 . The housing 721 includes the interface robot 740 and the pre-processing robot 632 in the direction and pre-processing robot ( 632 has an opening (not shown) in the direction provided. The second buffer 730 has a structure substantially similar to that of the first buffer 720 . However, the housing 4531 of the second buffer 730 has an opening (not shown) in the direction in which the interface robot 740 is provided and the direction in which the post-processing robot 682 is provided. As described above, only the buffers and the robot may be provided in the interface module without providing a chamber for performing a predetermined process on the substrate.

810: 베이스 840: 커버
860: 구동 유닛 862: 아암
864: 홀 866: 실린더 부재
870: 하우징 872: 하부 플레이트
874: 하부 로드 876: 상부 로드
878: 상부 플레이트 880: 고정 부재810: base 840: cover
860: drive unit 862: arm
864: hole 866: cylinder member
870: housing 872: lower plate
874: lower rod 876: upper rod
878: upper plate 880: fixing member

Claims (6)

베이스와;
상기 베이스의 상부에 제공되며, 상기 베이스와 조합되어 내부에 처리 공간을 형성하는 커버와;
상기 커버를 상하 방향을 이동시키는 구동 유닛을 포함하되,
상기 구동 유닛은,
상기 커버가 안착되는 아암과;
상기 아암을 승강 위치 및 하강 위치로 이동시키는 실린더 부재와;
상기 아암과 상기 커버 간에 간격을 고정시키는 고정 부재를 포함하고,
상기 고정 부재는,
상기 커버에 제공되는 상부 자성 부재와;
상기 아암에 제공되는 하부 자성 부재를 포함하는 기판 처리 장치.base;
a cover provided on the base and combined with the base to form a processing space therein;
Including a driving unit for moving the cover in the vertical direction,
The drive unit is
an arm on which the cover is seated;
a cylinder member for moving the arm to an elevating position and a lowering position;
a fixing member for fixing a gap between the arm and the cover;
The fixing member is
an upper magnetic member provided on the cover;
and a lower magnetic member provided on the arm. 제1항에 있어서,
상기 커버 및 상기 아암은 상기 상부 자성 부재의 자력과 상기 하부 자성 부재의 자력에 의해 서로 밀착되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The cover and the arm are in close contact with each other by the magnetic force of the upper magnetic member and the magnetic force of the lower magnetic member. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 실린더 부재는,
상부가 개방되는 하우징과;
상기 하우징 내에서 상기 하우징 내로 유입 및 유출되는 유체에 의해 상하 이동되는 하부 플레이트와;
상기 하부 플레이트로부터 위로 연장되며, 상기 하우징의 외부로 돌출되는 하부 로드와;
상기 하부 로드로부터 위로 연장되며, 상기 하부 로드보다 작은 직경을 가지는 상부 로드와;
상기 상부 로드로부터 연장되며, 상기 상부 로드보다 큰 직경을 가지는 상부 플레이트를 가지고,
상기 아암은 상기 상부 로드가 삽입되는 홀이 형성되고,
상기 홀은 상기 상부 로드보다 크고, 상기 하부 로드 및 상기 상부 플레이트보다 작은 직경으로 제공되며,
상기 상부 로드가 삽입되는 상기 아암의 두께는 상기 상부 플레이트와 상기 하부 로드 간의 간격보다 작게 제공되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 1 or 2,
The cylinder member is
a housing having an open top;
a lower plate moved up and down by the fluid flowing into and out of the housing within the housing;
a lower rod extending upward from the lower plate and protruding to the outside of the housing;
an upper rod extending upwardly from the lower rod and having a smaller diameter than the lower rod;
having an upper plate extending from the upper rod and having a larger diameter than the upper rod;
The arm is formed with a hole into which the upper rod is inserted,
The hole is larger than the upper rod and provided with a diameter smaller than that of the lower rod and the upper plate,
and a thickness of the arm into which the upper rod is inserted is smaller than a gap between the upper plate and the lower rod. 제3항에 있어서,
상기 아암은 상기 승강 위치 및 상기 하강 위치에 따라 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 로드 간의 상대 위치가 변경되는 기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
In the arm, a relative position between the upper plate and the lower rod is changed according to the lifting position and the lowering position. 제4항에 있어서,
상기 하강 위치에는 상기 상부 로드가 삽입되는 상기 아암이 상기 하부 로드와 이격되게 위치되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
In the lowered position, the arm into which the upper rod is inserted is positioned to be spaced apart from the lower rod. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스 내에서 기판을 지지하는 지지 플레이트와;
상기 지지 플레이트에 지지된 기판을 열 처리하는 열 처리 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 1 or 2,
a support plate for supporting a substrate in the base;
The substrate processing apparatus further comprising a thermal processing member for thermally processing the substrate supported by the support plate.
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