KR102356816B1 - 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법 - Google Patents

발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광다이오드(LED) 모듈의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 멀티-콜렛을 이용하여 복수의 발광다이오드 칩을 동시에 기판으로 전사하여 발광다이오드 모듈을 제조함으로써, 본딩 속도 향상과 함께 높은 정확도로 복수의 발광다이오드 칩이 실장된 발광다이오드 모듈을 제조할 수 있는 LED 모듈 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드(LED) 모듈의 제조 장치는, 전극면이 노출되는 일측면과 상기 일측면에 대응하는 타측면을 구비하는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈의 제조 장치에 있어서, 상기 복수의 발광다이오드 일측면이 상부에 접착된 시트가 배치되는 시트 배치부; 상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 전기적으로 접촉되는 도전성 패턴이 형성된 서브마운트 기판이 배치되는 서브마운트 기판 배치부; 및 상기 복수의 발광다이오드를 상기 시트로부터 분리하여 상기 서브마운트 기판으로 이동시키는 복수의 콜렛이 구비되는 멀티 전사부;를 포함하며, 상기 복수의 콜렛은 상기 발광다이오드의 타측면을 흡인하여 상기 서브마운트 기판으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치를 개시한다.

Description

발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE MODULE}
본 발명은 발광다이오드(LED) 모듈의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 멀티-콜렛을 이용하여 복수의 발광다이오드를 동시에 기판으로 전사하여 발광다이오드 모듈을 제조함으로써, 본딩 속도 향상과 함께 높은 정확도로 복수의 발광다이오드가 실장된 발광다이오드 모듈을 제조할 수 있는 LED 모듈 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 반도체 물질 간의 PN 접합을 이용하여 발광원을 구현할 수 있는 반도체 소자의 일종이다. 상기 발광다이오드(LED)는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 등의 장점이 있다. 또한, 상기 발광다이오드(LED)는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 각종 조명 장치나 디스플레이 장치 등에 폭넓게 활용되고 있다.
이때, 상기 발광다이오드(LED)는 소정의 반도체 공정을 거쳐 웨이퍼 레벨에서 칩(chip) 형태로 제조된 후, 전사(transfer) 장치에 의해 기판 또는 기판 스트립 등에 전사되고, 이어서 리플로우(reflow) 공정을 통해 상기 발광다이오드를 기판 등에 고정시키게 된다. 대한민국 등록특허공보 제10-1501018호에서는 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이 칩 본딩 시스템 및 리플로우 장치를 이용하여 발광다이오드를 전사하여 본딩한 후 리플로우 공정을 수행하는 시스템을 개시하고 있다.
그런데, 최근 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BLUE) 등 복수의 발광다이오드를 구비하여 발광 모듈을 구성하거나, 다수의 마이크로 발광다이오드를 배열하여 디스플레이 모듈을 구성하는 등 다수의 발광다이오드를 본딩하여 여러 종류의 모듈을 구성하는 어플리케이션이 늘어나고 있다. 그러나, 종래 기술에 따라 개별 발광다이오드를 순차적으로 본딩하는 경우에는, 위와 같이 다수의 발광다이오드를 본딩하는데 소요되는 시간이 급격하게 늘어날 수 있으며, 나아가 상기 다수의 발광다이오드가 본딩되는 위치 및 방향에서의 편차가 커질 수 있다는 문제가 따르게 된다.
이에 대하여, 다수의 발광다이오드를 빠르고 정확하게 전사할 수 있는 방안에 대한 연구가 이루어지고 있으나, 아직 이에 대한 적절한 해법은 제시되지 못하고 있는 실정이다.
대한민국 등록특허공보 제10-1501018호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 다수의 발광다이오드(LED)를 전사하여 발광다이오드 모듈을 제조함에 있어서 본딩 속도를 개선할 수 있는 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법을 개시하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 다수의 발광다이오드(LED)를 전사하여 발광다이오드 모듈을 제조함에 있어서 다수의 발광다이오드가 본딩되는 위치 및 방향의 편차를 최소화할 수 있는 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법을 개시하는 것을 목적으로 한다.
그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술 분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치는, 전극면이 노출되는 일측면과 상기 일측면에 대응하는 타측면을 구비하는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈의 제조 장치에 있어서, 상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 상부에 접착된 시트가 배치되는 시트 배치부; 상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 전기적으로 접촉되는 도전성 패턴이 형성된 서브마운트 기판이 배치되는 서브마운트 기판 배치부; 및 상기 복수의 발광다이오드를 상기 시트로부터 분리하여 상기 서브마운트 기판으로 이동시키는 복수의 콜렛이 구비되는 멀티 전사부;를 포함하며, 상기 복수의 콜렛은 상기 발광다이오드의 타측면을 흡인하여 상기 서브마운트 기판으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 멀티 전사부는 상기 복수의 콜렛에 대응하는 복수의 이젝트 핀을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 복수의 이젝트 핀은, 상기 시트에 접착된 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격하여 상기 시트로부터 분리시킬 수 있다.
이때, 상기 복수의 이젝트 핀은, 상기 복수의 콜렛이 상기 복수의 발광다이오드의 타측면을 흡인하는 중에 상기 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격할 수 있다.
또한, 상기 복수의 이젝트 핀은, 상기 복수의 콜렛이 상기 복수의 발광다이오드의 타측면을 흡인한 후에 상기 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격할 수 있다.
또한, 상기 복수의 발광다이오드는, 일측면에 적어도 하나의 엣지 핑거를 포함하는 발광다이오드일 수 있다.
또한, 상기 복수의 발광다이오드는, 상기 일측면에 적어도 하나의 이젝트 포인트가 형성되는 발광다이오드일 수 있다.
또한, 상기 멀티 전사부는, 상기 시트의 상부에 접착되어 있는 복수의 발광다이오드 간의 피치 또는 상기 피치의 배수 간격으로 상기 서브마운트 기판에 전사되도록 상기 복수의 발광다이오드가 전사될 수 있다.
또한, 상기 멀티 전사부는 회전에 의하여 상기 시트 및 상기 서브마운트 기판과 대향하는 구조로 구비되어, 상기 시트와 대향하는 제1 각도로 회전된 상태에서 상기 복수의 발광다이오드를 동시에 흡인한 후, 상기 기판과 대향하는 제2 각도로 회전된 상태에서 상기 서브마운트 기판으로 상기 복수의 발광다이오드를 동시에 전사할 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 모듈은 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 마이크로 발광다이오드를 포함하여 구성되는 셀이 미리 정해진 간격에 따라 배열된 디스플레이 모듈이며, 상기 멀티 전사부에는 상기 미리 정해진 간격 또는 그 배수의 간격으로 배열된 복수의 콜렛이 구비될 수 있다.
이때, 상기 시트 배치부는 복수의 제1 발광다이오드가 구비된 제1 시트를 정렬하는 제1 정렬부, 및 상기 제1 발광다이오드와 다른 파장의 복수의 제2 발광다이오드가 구비된 제2 시트를 정렬하는 제2 정렬부를 포함하며, 상기 멀티 전사부는 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제1 발광다이오드가 동시에 전사된 후, 상기 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제2 발광다이오드가 동시에 전사될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 발광다이오드 모듈 제조 방법은, 전극면이 노출되는 일측면과 상기 일측면에 대응되는 타측면을 구비하는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 상부에 접착된 시트가 배치되는 시트 배치 단계; 상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 전기적으로 접촉되는 도전성 패턴이 형성된 서브마운트 기판이 배치되는 서브마운트 기판 배치 단계; 및 상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 상기 서브마운트 기판의 도전성 패턴과 전기적으로 접촉되도록 상기 복수의 발광다이오드가 상기 시트로부터 상기 서브마운트 기판으로 전사되는 발광다이오드 전사 단계;를 포함하며, 상기 발광다이오드 전사 단계는 복수의 콜렛이 상기 시트의 복수의 발광다이오드의 타측면을 흡인하면서, 상기 복수의 콜렛에 대응하는 복수의 이젝트 핀이 상기 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격하여 상기 시트로부터 분리시키는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 복수의 발광다이오드는 상기 일측면에 적어도 하나 이상의 엣지 핑거를 포함하며, 상기 복수의 발광다이오드는 상기 일측면에 극성이 서로 다른 제 1 전극 및 제 2 전극이 구비되고, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극이 상기 시트에 접착될 수 있다.
또한, 상기 복수의 발광다이오드는, 상기 일측면에 적어도 하나 이상의 이젝트 포인트가 형성되는 발광다이오드일 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 전사 단계에서, 상기 복수의 콜렛 중 둘 이상의 콜렛이 동시에 구동되어 둘 이상의 상기 발광다이오드가 상기 서브마운트 기판으로 동시에 전사될 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 전사 단계에서, 멀티 전사부는 회전에 의하여 상기 시트 및 상기 서브마운트 기판과 대향하는 구조로 구비되고, 상기 시트와 대향하는 제1 각도로 회전된 상태에서 상기 복수의 발광다이오드가 동시에 흡인된 후, 상기 서브마운트 기판과 대향하는 제2 각도로 회전된 상태에서 상기 서브마운트 기판으로 상기 복수의 발광다이오드가 동시에 전사될 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 전사 단계에서, 상기 서브마운트 기판으로 이동된 상기 복수의 발광다이오드가 상기 서브마운트 기판을 기준으로 모두 동일한 높이를 가질 수 있다.
또한, 상기 시트 배치 단계에서는, 상기 복수의 발광다이오드 중 선택된 발광다이오드가 상기 복수의 콜렛에 대응하는 위치로 이동되도록 상기 시트를 정렬시키는 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 모듈은 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 마이크로 발광다이오드를 포함하여 구성되는 셀이 미리 정해진 간격에 따라 배열된 디스플레이 모듈이며, 상기 발광다이오드 전사 단계에서는, 상기 미리 정해진 간격 또는 그 배수의 간격으로 배열된 복수의 콜렛이 이용되어 상기 복수의 발광다이오드가 전사될 수 있다.
이때, 상기 시트 배치 단계는, 복수의 제1 발광다이오드가 구비된 제1 시트가 정렬되는 제1 정렬 단계, 및 상기 제1 발광다이오드와 다른 파장의 복수의 제2 발광다이오드가 구비된 제2 시트가 정렬되는 제2 정렬 단계를 포함하며, 상기 발광다이오드 전사 단계에서는, 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제1 발광다이오드가 동시에 전사된 후, 상기 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제2 발광다이오드가 동시에 전사될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법은, 멀티-콜렛을 포함하여 구성되는 멀티 전사부를 이용하여 복수의 발광다이오드를 동시에 기판으로 전사하여 발광다이오드 모듈을 제조함으로써, 다수의 발광다이오드(LED)를 빠른 속도로 전사하여 발광다이오드 모듈 제조 효율을 개선할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법에서는, 멀티-콜렛을 이용하여 다수의 발광다이오드(LED)를 동시에 기판으로 전사하도록 함으로써, 상기 다수의 발광다이오드가 본딩되는 위치 및 방향의 편차를 최소화할 수 있게 된다.
본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는, 첨부도면은 본 발명에 대한 실시예를 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 종래 기술에 따른 발광다이오드 본딩 시스템의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치에서 멀티 콜렛의 동작을 설명하는 예시도이다.
도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치에서 멀티 콜렛을 이용한 발광다이오드 칩 전사 과정을 설명하는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 콜렛을 이용한 발광다이오드 모듈 제조 장치의 동작을 설명하는 도면이다.
도 7a, 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 콜렛을 이용한 발광다이오드 모듈 제조 장치의 다양한 실시예이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 방법의 순서도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법의 예시적인 실시형태들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 2에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치의 구성도를 도시하고 있다. 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)는, 전극면이 노출되는 일측면과 상기 일측면에 대응하는 타측면을 구비하는 복수의 발광다이오드(210)를 포함하는 발광다이오드 모듈을 제조하는 장치로서, 멀티 전사부(110), 시트 배치부(120), 서브마운트 기판 배치부(130) 및 제어부(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 상기 시트 배치부(120)에서는 상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 상부에 접착된 시트(200)가 미리 정해진 위치에 배치되게 된다. 나아가, 상기 시트 배치부(120)는 상기 시트(200)를 미리 정해진 위치에 정확하게 정렬하기 위한 구조를 포함할 수 있다.
또한, 상기 서브마운트 기판 배치부(130)는 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면이 전기적으로 접촉되는 도전성 패턴이 형성된 서브마운트 기판(300)이 미리 정해진 위치에 배치되게 된다. 나아가, 상기 서브마운트 기판 배치부(130)도 상기 서브마운트 기판(300)을 미리 정해진 위치에 정확하게 정렬하기 위한 구조를 포함할 수도 있다.
이에 따라, 상기 멀티 전사부(110)에서는 복수의 콜렛(111)을 이용하여 상기 복수의 발광다이오드(210)를 상기 시트(200)로부터 분리하여 상기 서브마운트 기판(300)으로 이동시키게 된다. 이때, 상기 복수의 콜렛(111)은 상기 발광다이오드(210)의 타측면을 흡인하여 상기 서브마운트 기판(300)으로 이동시켜 전사하게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)는, 마이크로프로세서 등을 이용하여 상기 멀티 전사부(110), 시트 배치부(120) 및 서브마운트 기판 배치부(130)의 동작을 제어하는 제어부(140)를 포함하여 구성될 수도 있다.
나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)에서, 상기 멀티 전사부(110)에는 상기 복수의 콜렛(111)에 대응하는 복수의 이젝트 핀(112)이 더 구비될 수 있으며, 상기 복수의 이젝트 핀(112)은 상기 시트(200)에 접착된 복수의 발광다이오드(210)의 일측면을 가격하여 상기 시트(200)로부터 분리시킨 후, 이를 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사할 수도 있다.
이때, 상기 복수의 이젝트 핀(112)은, 상기 복수의 콜렛(111)이 상기 복수의 발광다이오드(210)를 흡인하는 중에 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면을 가격하여 상기 시트(200)로부터 분리시킬 수도 있으며, 상기 복수의 콜렛(111)이 상기 복수의 발광다이오드(210)를 흡인한 후에 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면을 가격하여 상기 시트(200)로부터 분리시킬 수도 있다.
이에 따라, 본 발명에서 상기 복수의 발광다이오드(210)는 일측면에 적어도 하나의 엣지 핑거를 포함하는 발광다이오드(210)일 수 있다.
또한, 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면에는 상기 시트(200)로부터의 분리를 위한 상기 이젝터 핀(112)의 가격에 의하여 적어도 하나의 이젝트 포인트가 형성될 수 있다.
나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)에 있어서, 상기 발광다이오드 모듈은 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 마이크로 발광다이오드(210)를 포함하여 구성되는 셀이 미리 정해진 간격에 따라 배열된 디스플레이 모듈일 수 있다.
이에 따라, 상기 멀티 전사부(110)는 제1 시트(200)로부터 복수의 제1 발광다이오드(210)(예를 들어, 적색(RED) LED 칩)을 동시에 서브마운트 기판(300)으로 전사한 후, 이어서 제2 시트(200)로부터 복수의 제2 발광다이오드(210)(예를 들어, 녹색(GREEN) LED 칩)을 동시에 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사하게 된다. 물론, 이어서 상기 멀티 전사부(110)는 제3 시트(200)로부터 복수의 제3 발광다이오드(210)(예를 들어, 청색(BLUE) LED 칩)를 동시에 서브마운트 기판(300)으로 전사하여 디스플레이 모듈을 제조할 수도 있다.
이때, 상기 멀티 전사부(110)는 상기 셀 간의 미리 정해진 간격 또는 그 배수의 간격으로 배열된 복수의 콜렛(111)을 구비하여 구성됨으로써, 각 셀에 대응하는 상기 복수의 발광다이오드(210)를 보다 빠르고 효율적으로 전사할 수 있게 된다.
나아가, 상기 시트 배치부(120)에서는 복수의 발광다이오드 칩(210)이 구비되는 제1 시트, 제2 시트 등을 특정한 위치로 정렬시키는 구조를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 시트 배치부(120)는 제1 발광다이오드 칩(예를 들어, 적색(RED) LED 칩)이 구비된 제1 시트를 특정한 위치로 정렬시키는 제1 배치부(미도시) 및 상기 제1 발광다이오드 칩과 다른 파장의 제2 발광다이오드 칩(예를 들어, 녹색(GREEN) LED 칩)이 구비된 제2 시트를 특정한 위치로 정렬시키는 제2 배치부(미도시) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 멀티 전사부(110)는 복수의 상기 복수의 제1 발광다이오드를 복수의 셀로 동시에 전사한 후, 이어서 상기 복수의 제2 발광다이오드를 복수의 셀로 동시에 전사하는 방식으로 여러 종류의 발광다이오드를 순차적으로 전사하여 상기 발광다이오드 모듈을 제조할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)에서는, 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BLUE) 등 복수의 발광다이오드(210)를 구비하는 모듈을 구성하거나, 다수의 마이크로 발광다이오드(210)가 배열되는 디스플레이 모듈을 구성하는 등, 다수의 발광다이오드(210)를 본딩하여 발광다이오드 모듈을 구성하는 경우 나타날 수 있는 본딩 시간의 증가 및 상기 다수의 발광다이오드(210) 간의 본딩 위치 및 방향에서의 편차 증가 문제를 해결하기 위하여, 복수의 콜렛(111)을 포함하여 구성되는 멀티 전사부(110)를 이용하여 시트(200)에 배열되어 있는 복수의 발광다이오드(210)를 동시에 서브마운트 기판(300)으로 전사하여 발광다이오드 모듈을 제조함으로써, 복수의 발광다이오드(210)에 대한 본딩 속도를 개선하고, 본딩된 복수의 발광다이오드(210)의 위치 및 방향의 편차를 최소화할 수 있는 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법을 개시한다.
이하 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치를 각 도면을 참조하여 보다 자세하게 살핀다.
도 3에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 콜렛(111)을 구비하는 멀티 전사부(110)를 이용한 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)의 동작을 설명하고 있다. 도 3(a)에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에서는 상기 복수의 콜렛(115)을 구비하는 멀티 전사부(110)의 하부에 복수의 발광다이오드(210)가 구비되는 시트(200)가 위치하게 되고, 상기 멀티 전사부(110)는 상기 시트(200)로부터 복수의 제1 발광다이오드(210)(예를 들어, 적색(RED) 발광다이오드)을 흡인하게 되고, 이어서 상기 멀티 전사부(110)는 서브마운트 기판(300)의 상부로 이동한 후 상기 흡인된 복수의 제1 발광다이오드(210)을 상기 서브마운트 기판(300)에 안착시키게 된다(도 3(b)).
또한, 상기 시트(200)에는 복수의 제1 발광다이오드(210)의 일측면이 접착되어 배열될 수 있으며, 이외에도 상기 복수의 제1 발광다이오드(210)가 전사된 스트립 등 상기 복수의 제1 발광다이오드(210)가 구비되어 상기 콜렛(111)에 의하여 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사될 수 있는 다양한 구조가 사용될 수 있다.
이때, 상기 시트(200)에 배열된 제1 발광다이오드(210)와 상기 제1 발광다이오드(210)를 흡인하는 콜렛(111), 상기 서브마운트 기판(300)에 상기 제1 발광다이오드(210)가 안착될 도전성 패턴 등이 서로 대응되는 위치 및 방향으로 정확하게 정렬될 수 있도록, 카메라 등 인식 수단을 이용하여 상기 멀티 전사부(110), 상기 시트(200) 및 상기 서브마운트 기판(300)등을 정렬하는 것이 바람직하다.
이어서, 도 3(b)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 멀티 전사부(110)는 상기 서브마운트 기판(300)에 대응되는 위치로 이동되어 상기 시트(200)에서 흡인된 복수의 제1 발광다이오드(210)를 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사하게 된다.
보다 구체적으로, 도 4를 참조하여 발명의 일 실시예에 따른 복수의 콜렛(111)을 구비하는 멀티 전사부(110)의 동작을 설명하면 다음과 같다. 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예로서 상기 제1 발광다이오드(210)가 배열된 시트(200)의 상부에 복수의 콜렛(111)을 구비하는 멀티 전사부(110)가 위치하게 되고, 나아가 상기 시트(200)의 하부에는 상기 복수의 콜렛(111)에 대응하는 복수의 이젝트 핀(112)이 위치하게 된다. 이때, 상기 시트(200)는 시트 배치부(120)를 이용하여 이동하거나 회전하여 상기 복수의 콜렛(111) 및 복수의 이젝트 핀(112)을 포함하는 멀티 전사부(110)와의 위치 및 방향을 정렬할 수 있다.
이어서, 상기 복수의 콜렛(111)은 상기 시트(200)로부터 복수의 제1 발광다이오드(210)를 흡인하여 픽업한 후, 상기 서브마운트 기판(300)에 대응하는 위치로 이동하여 상기 복수의 제1 발광다이오드(210)(예를 들어, 적색(RED) 발광다이오드)를 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사하게 된다.
또한, 상기 복수의 콜렛(111) 및 복수의 이젝트 핀(112)는 구동수단(113)에 의하여 개별적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이 상기 복수의 콜렛(111)은 개별적으로 구동되는 캠(도 4의 (A)) 등 복수의 구동수단(113)에 의하여 승강 등의 동작이 제어될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 도 4에서 복수의 캠(도 4의 ①, ②, ③)이 동시에 구동되어 상기 복수의 콜렛(111)을 하강시켜 상기 복수의 제1 발광다이오드(210)를 픽업할 수 있으나, 동작 오류 또는 기타 원인으로 특정한 위치의 제1 발광다이오드(210)가 누락되는 경우 등 특정한 콜렛(111)이 독립적으로 구동될 필요가 있는 경우에는, 특정한 콜렛(111)에 대응하는 특정한 캠 등 구동수단(113) 만을 구동시켜 특정한 콜렛(111)만을 하강시킴으로써 상기 특정한 제1 발광다이오드(210) 만이 전사되도록 할 수도 있다.
덧붙여, 도 4에서는 캠을 이용하여 상기 구동수단(113)을 구성하는 경우를 예시하고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 상기 복수의 콜렛(111)을 개별적으로 구동시킬 수 있는 구조라면 본 발명에 적용이 가능하며, 이외에 상기 제1 발광다이오드(210)를 흡인하기 위한 에어 펌프 등이 구비될 수도 있다.
또한, 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이 상기 복수의 콜렛(111)은 소정의 간격으로 배열된 구조를 가질 수 있다. 특히, 본 발명에서 상기 발광다이오드 모듈은 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE)의 마이크로 발광다이오드를 포함하여 구성되는 셀이 소정의 간격에 따라 배열된 디스플레이 모듈일 수 있으며, 이때 상기 복수의 콜렛(111)은 소정의 간격으로 배열된 구조를 가지거나, 나아가 그 배수의 간격으로 배열된 구조를 가질 수 있다.
보다 구체적으로, 도 4와 도 5를 참조하여 상기 복수의 콜렛(111)이 셀간 간격의 두배 간격으로 배열된 구조를 가지는 경우를 예시적으로 살펴보면 다음과 같다. 따라서, 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 복수의 콜렛(111)은 두개의 셀 간격으로 복수의 제1 발광다이오드(예를 들어, 적색(RED) 발광다이오드)(210)를 픽업하여 서브마운트 기판(300)으로 전사하게 되는 바, 상기 서브마운트 기판(300)에는 상기 콜렛(111) 사이의 공간에 제1 발광다이오드(210)가 비어있는 공간(도 4의 (B))이 발생하게 된다.
이에 따라, 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 복수의 콜렛(111)은 상기 비어있는 공간에 대응하는 복수의 제1 발광다이오드(210)를 픽업하여 서브마운트 기판(300)으로 전사함으로서, 다수의 발광다이오드(210)를 구비하는 디스플레이 모듈을 빠르고 효율적으로 제조할 수 있게 된다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)는 전사가 완료된 제1 발광다이오드(210)(예를 들어, 적색(RED) 발광다이오드)와 다른 파장의 제2 발광다이오드(210)(예를 들어, 녹색(GREEN) 발광다이오드)가 배열된 제2 시트(200)를 준비한 후, 상기 멀티 전사부(110)를 이용하여 복수의 상기 제2 발광다이오드(210)를 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사하게 된다.
나아가, 상기 제1 발광다이오드(210)(예를 들어, 적색 발광다이오드) 및 제2 발광다이오드(210)(예를 들어, 녹색 발광다이오드) 외에, 상기 제1 발광다이오드(210) 및 제2 발광다이오드(210)와 다른 파장을 가지는 제3 발광다이오드(210)(예를 들어, 청색(BLUE) 발광다이오드)이 구비된 제3 시트(200)를 정렬한 후, 상기 멀티 전사부(110)를 이용하여 복수의 상기 제3 발광다이오드(210)를 동시에 서브마운트 기판(300)으로 전사하여, 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 발광다이오드(210)를 포함하여 구성되는 셀이 배열된 구조를 가지는 디스플레이 모듈 등을 제조할 수도 있다.
덧붙여, 상기 제2 발광다이오드(210) 및 제3 발광다이오드(210)에 대한 정렬 및 전사 과정은 상기 제1 발광다이오드(210)에 대한 경우와 동일하게 설명될 수 있는 바, 이에 대한 중복적인 설명은 생략하도록 한다.
나아가, 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 전사부(110)에는 상기 복수의 콜렛(115)을 회전시킬 수 있는 회전부(116)가 구비될 수도 있다. 이에 따라, 상기 멀티 전사부(110)는 회전에 의하여 상기 제1 시트(200) 및 상기 서브마운트 기판(300)과 대향하는 구조로 구비되어, 상기 제1 시트(200)와 대향하는 제1 각도로 회전된 상태에서 복수의 상기 제1 발광다이오드(210)를 동시에 흡인한 후, 상기 서브마운트 기판(300)과 대향하는 제2 각도로 회전된 상태에서 상기 서브마운트 기판(300)으로 복수의 상기 제1 발광다이오드(210)를 동시에 전사할 수 있게 된다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 전사부(110)는 회전 동작을 통하여 상기 멀티 전사부(110)의 방향을 조절하면서 보다 빠르게 정확하게 다수의 발광다이오드(210)를 제1 시트(200)로부터 서브마운트 기판(300)으로 전사할 수 있게 된다.
또한, 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 웨이퍼(200) 등 제1 시트 및 상기 서브마운트 기판(300)은 상하좌우(x축-y축) 방향으로 이동되거나 회전되어 정렬될 수 있다. 보다 구체적으로는 카메라 등을 이용하여 상기 제1 시트(200) 또는 상기 서브마운트 기판(300)의 위치 및 방향을 인식한 후, 이를 상기 멀티 전사부(110)와 대응되는 위치 및 방향으로 정렬할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 7a에서는 본 발명의 일 실시예로서 상기 멀티 전사부(110)의 회전 동작을 이용하여 복수의 서브마운트 기판(300)으로 빠르고 정확하게 제1 발광다이오드(210)를 전사하는 구성을 설명하고 있다.
도 7a에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 멀티 전사부(110)는 제1 시트(200)에 대향하는 제1 각도로 회전된 상태에서 복수의 제1 발광다이오드(210)(예를 들어, 적색(RED) 발광다이오드)를 흡인한 후, 제1 서브마운트 기판(300a), 제2 서브마운트 기판(300b), 제3 서브마운트 기판(300c)에 대향하는 제2 각도, 제3 각도, 제4 각도로 회전하면서 상기 시트(200)로부터 흡인한 복수의 제1 발광다이오드(210)를 3분하여 상기 각 서브마운트 기판(300a, 300b, 300c)에 순차적으로 전사하도록 함으로써, 보다 빠르고 정확하게 다수의 발광다이오드(210)를 복수의 서브마운트 기판(300)으로 전사할 수 있게 된다.
나아가, 도 7b에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 멀티 전사부(110)는 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BLUE) 등 복수의 발광다이오드 (210)를 구비하는 제1 시트(200a), 제2 시트(200b), 제3 시트(200c)를 제1 각도, 제2 각도, 제3 각도로 배치하고, 상기 멀티 전사부(110)를 상기 제1 각도로 회전시켜 상기 복수의 적색(RED) 발광다이오드(210)를 흡인한 후, 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사하도록 하고, 이어서 상기 멀티 전사부(110)를 상기 제2 각도 및 제3 각도로 회전시키면서 상기 복수의 녹색(GREEN) 및 청색(BLUE) 발광다이오드(210)를 각각 흡인하여 상기 서브마운트 기판(300)으로 순차적으로 전사하도록 함으로써, 보다 빠르고 정확하게 다수의 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BLUE) 발광다이오드(210)를 구비하는 디스플레이 모듈 등 발광다이오드 모듈을 제작할 수 있게 된다.
마지막으로, 도 8에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 방법의 순서도를 도시하고 있다.
도 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 방법은, 전극면이 노출되는 일측면과 상기 일측면에 대응하는 타측면을 구비하는 복수 종류의 발광다이오드(210)를 포함하는 발광다이오드 모듈을 제조하는 방법으로서, 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면이 상부에 접착된 시트가 배치되는 시트 배치 단계 (S810), 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면이 전기적으로 접촉되는 도전성 패턴이 형성된 서브마운트 기판(300)을 배치하는 서브 마운트 기판 배치 단계(S820) 및 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면이 상기 서브마운트 기판(300)의 도전성 패턴과 전기적으로 접촉되도록 상기 복수의 발광다이오드(210)가 상기 시트(200)로부터 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사되는 발광다이오드 전사 단계 (S830)를 포함할 수 있으며, 이때 상기 발광다이오드 전사 단계(S830)에서는 복수의 콜렛(111)이 상기 시트(200)의 복수의 발광다이오드(210)의 타측면을 흡인하면서, 상기 복수의 콜렛(111)에 대응하는 복수의 이젝트 핀(112)이 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면을 가격하여 상기 시트(200)로부터 분리시키게 된다.
상기 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 방법에 대해서는, 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 장치(100)의 경우를 참조하여 쉽게 이해될 수 있는 바, 아래에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조 방법의 기술적인 특징을 위주로 간략하게 설명한다.
보다 구체적으로, 상기 시트(200)에는 복수의 발광다이오드(210)가 일정한 간격으로 배열되어 상기 시트(200)에 접착될 수 있다. 이때, 상기 복수의 발광다이오드(210)의 상기 일측면에는 극성이 서로 다른 제 1 전극 및 제 2 전극이 구비되어 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극이 상기 시트(200)에 접착되어 고정될 수 있으며, 나아가 상기 복수의 발광다이오드(210)의 타측면에는 적어도 하나 이상의 엣지 핑거가 포함될 수 있다.
또한, 상기 복수의 발광다이오드(210)의 일측면에는 상기 시트(200)로부터의 분리를 위한 상기 이젝터 핀(112)의 가격에 의하여 적어도 하나의 이젝트 포인트가 형성될 수 있다.
또한, 상기 서브마운트 기판(300)으로 이동된 상기 복수의 발광다이오드(210)는 상기 서브마운트 기판(300)을 기준으로 모두 동일한 높이를 가지는 것이 바람직하다.
나아가, 상기 발광다이오드 모듈은 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 마이크로 발광다이오드를 포함하여 구성되는 셀이 미리 정해진 간격에 따라 배열된 디스플레이 모듈일 수 있다.
이때, 상기 발광다이오드 전사 단계(S830)에서는 상기 미리 정해진 간격 또는 그 배수의 간격으로 배열된 복수의 콜렛(111)을 이용하여 상기 복수의 발광다이오드를 전사함으로써, 보다 빠르고 효율적으로 다수의 발광다이오드(210)를 전사하여 발광다이오드 모듈을 제조할 수 있게 된다.
나아가, 상기 발광다이오드 전사 단계(S830)에서 상기 복수의 콜렛(111) 중 둘 이상의 콜렛(111)이 동시에 구동되어 둘 이상의 상기 발광다이오드(210)가 상기 서브마운트 기판(300)으로 동시에 전사되도록 함으로써, 보다 빠르고 효율적으로 발광다이오드 모듈을 제조할 수 있게 된다.
또한, 상기 시트 배치 단계(S810)에서는, 상기 복수의 발광다이오드(210) 중 선택된 발광다이오드(210)가 상기 복수의 콜렛(111)에 대응하는 위치로 이동되도록 상기 시트(200)를 정렬시키는 과정이 포함될 수 있다.
나아가, 상기 시트배치 단계(S810)에서는, 복수의 제1 발광다이오드(210)(예를 들어, 적색(RED) 발광다이오드)가 구비된 제1 시트(200)를 정렬하는 제1 정렬 단계, 및 상기 제1 발광다이오드(210)와 다른 파장의 복수의 제2 발광다이오드(210) (예를 들어, 녹색(GREEN) 발광다이오드)가 구비된 제2 시트(200)를 정렬하는 제2 정렬 단계를 포함할 수 있으며, 더 나아가 상기 제1 발광다이오드(210) 및 제2 발광다이오드(210)와 다른 파장을 가지는 제3 발광다이오드(210)(예를 들어, 청색(BLUE) 발광다이오드)가 구비된 제3 시트(200)를 정렬하는 제3 정렬 단계를 포함할 수도 있다.
이때, 상기 발광다이오드 전사 단계(S830)에서는 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제1 발광다이오드(210)를 동시에 전사한 후, 상기 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제2 발광다이오드(210)를 동시에 전사할 수 있으며, 이어서 상기 복수의 제3 발광다이오드(210)를 동시에 전사하여 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 마이크로 발광다이오드를 포함하여 구성되는 디스플레이 모듈을 제조할 수도 있다.
나아가, 상기 발광다이오드 전사 단계(S830)에서, 상기 멀티 전사부(110)는 회전에 의하여 상기 시트(200) 및 상기 서브마운트 기판(300)과 대향하는 구조를 구비하여, 상기 시트(200)와 대향하는 제1 각도로 회전된 상태에서 상기 복수의 발광다이오드(210)를 동시에 흡인한 후, 상기 서브마운트 기판(300)과 대향하는 제2 각도로 회전된 상태에서 상기 서브마운트 기판(300)으로 상기 복수의 발광다이오드(210)를 동시에 전사하도록 함으로써, 보다 빠르고 정확하게 복수의 발광다이오드(210)를 상기 시트(200)로부터 상기 서브마운트 기판(300)으로 전사할 수 있게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경, 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면들에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 발광다이오드 모듈 제조 장치 110 : 멀티 전사부
111 : 콜렛 112 : 이젝트 핀
113 : 구동수단 116 : 회전부
120 : 시트 배치부 130 : 서브마운트 기판 배치부
140 : 제어부 200 : 시트
210 : 발광다이오드 300 : 서브마운트 기판

Claims (20)

  1. 전극면이 노출되는 일측면과 상기 일측면에 대응하는 타측면을 구비하는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈의 제조 장치에 있어서,
    상기 복수의 발광다이오드 일측면이 상부에 접착된 시트가 배치되는 시트 배치부;
    상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 전기적으로 접촉되는 도전성 패턴이 형성된 서브마운트 기판이 배치되는 서브마운트 기판 배치부; 및
    상기 복수의 발광다이오드를 상기 시트로부터 분리하여 상기 서브마운트 기판으로 이동시키는 복수의 콜렛이 구비되는 멀티 전사부;를 포함하며,
    상기 복수의 콜렛은 상기 발광다이오드의 타측면을 흡인하여 상기 서브마운트 기판으로 이동시키고,
    상기 멀티 전사부는 회전에 의하여 상기 시트 및 상기 서브마운트 기판과 대향하는 구조로 구비되어,
    상기 시트와 대향하는 제1 각도로 회전된 상태에서 상기 복수의 발광다이오드를 동시에 흡인한 후,
    상기 기판과 대향하는 제2 각도로 회전된 상태에서 상기 서브마운트 기판으로 상기 복수의 발광다이오드를 동시에 전사하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 멀티 전사부는 상기 복수의 콜렛에 대응하는 복수의 이젝트 핀이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 이젝트 핀은,
    상기 시트에 접착된 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격하여 상기 시트로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 이젝트 핀은,
    상기 복수의 콜렛이 상기 복수의 발광다이오드의 타측면을 흡인하는 중에 상기 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 이젝트 핀은,
    상기 복수의 콜렛이 상기 복수의 발광다이오드의 타측면을 흡인한 후에 상기 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격하는 것을 특징으로 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광다이오드는,
    상기 일측면에 적어도 하나의 이젝트 포인트가 형성되는 발광다이오드인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 멀티 전사부는,
    상기 시트의 상부에 접착되어 있는 상기 복수의 발광다이오드 간의 피치 또는 상기 피치의 배수 간격으로 상기 서브마운트 기판에 전사되도록 상기 복수의 발광다이오드가 전사되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 발광다이오드 모듈은 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 마이크로 발광다이오드를 포함하여 구성되는 셀이 미리 정해진 간격에 따라 배열된 디스플레이 모듈이며,
    상기 멀티 전사부에는 상기 미리 정해진 간격 또는 그 배수의 간격으로 배열된 상기 복수의 콜렛이 구비되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 시트 배치부는 복수의 제1 발광다이오드가 구비된 제1 시트를 정렬하는 제1 정렬부, 및
    상기 제1 발광다이오드와 다른 파장의 복수의 제2 발광다이오드가 구비된 제2 시트를 정렬하는 제2 정렬부를 포함하며,
    상기 멀티 전사부는 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제1 발광다이오드가 동시에 전사된 후, 상기 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제2 발광다이오드가 동시에 전사되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 장치.
  12. 전극면이 노출되는 일측면과 상기 일측면에 대응하는 타측면을 구비하는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈의 제조 방법에 있어서,
    상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 상부에 접착된 시트가 배치되는 시트 배치 단계;
    상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 전기적으로 접촉되는 도전성 패턴이 형성된 서브마운트 기판이 배치되는 서브마운트 기판 배치 단계; 및
    상기 복수의 발광다이오드의 일측면이 상기 서브마운트 기판의 도전성 패턴과 전기적으로 접촉되도록 상기 복수의 발광다이오드가 상기 시트로부터 상기 서브마운트 기판으로 전사되는 발광다이오드 전사 단계;를 포함하며,
    상기 발광다이오드 전사 단계는 복수의 콜렛이 상기 시트의 복수의 발광다이오드의 타측면을 흡인하면서, 상기 복수의 콜렛에 대응하는 복수의 이젝트 핀이 상기 복수의 발광다이오드의 일측면을 가격하여 상기 시트로부터 분리시키고,
    상기 발광다이오드 전사 단계에서,
    상기 복수의 콜렛은 회전에 의하여 상기 시트 및 상기 서브마운트 기판과 대향하는 구조로 구비되고,
    상기 시트와 대향하는 제1 각도로 회전된 상태에서 상기 복수의 발광다이오드가 동시에 흡인된 후,
    상기 서브마운트 기판과 대향하는 제2 각도로 회전된 상태에서 상기 서브마운트 기판으로 상기 복수의 발광다이오드가 동시에 전사되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 발광다이오드는 상기 일측면에 극성이 서로 다른 제 1 전극 및 제 2 전극이 구비되고,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극이 상기 시트에 접착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 발광다이오드는,
    상기 일측면에 적어도 하나 이상의 이젝트 포인트가 형성되는 발광다이오드인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 발광다이오드 전사 단계에서,
    상기 복수의 콜렛 중 둘 이상의 콜렛이 동시에 구동되어 둘 이상의 상기 발광다이오드가 상기 서브마운트 기판으로 동시에 전사되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
  16. 삭제
  17. 제12항에 있어서,
    상기 발광다이오드 전사 단계에서,
    상기 서브마운트 기판으로 이동된 상기 복수의 발광다이오드가 상기 서브마운트 기판을 기준으로 모두 동일한 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 시트 배치 단계에서는,
    상기 복수의 발광다이오드 중 선택된 발광다이오드가 상기 복수의 콜렛에 대응하는 위치로 이동되도록 상기 시트를 정렬시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 발광다이오드 모듈은 적색(RED), 녹색(GREEN), 청색(BULE) 마이크로 발광다이오드를 포함하여 구성되는 셀이 미리 정해진 간격에 따라 배열된 디스플레이 모듈이며,
    상기 발광다이오드 전사 단계에서는,
    상기 미리 정해진 간격 또는 그 배수의 간격으로 배열된 상기 복수의 콜렛이 이용되어 상기 복수의 발광다이오드가 전사되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 시트 배치 단계는,
    복수의 제1 발광다이오드가 구비된 제1 시트가 정렬되는 제1 정렬 단계, 및
    상기 제1 발광다이오드와 다른 파장의 복수의 제2 발광다이오드가 구비된 제2 시트가 정렬되는 제2 정렬 단계를 포함하며,
    상기 발광다이오드 전사 단계에서는,
    복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제1 발광다이오드가 동시에 전사된 후, 상기 복수의 상기 셀에 대하여 상기 복수의 제2 발광다이오드가 동시에 전사되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈 제조 방법.
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