KR102356808B1 - Rigid flexible printed circuit board and the manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층 및 플렉서블 절연층에 적층된 리지드 절연층을 포함하는 리지드부, 리지드부와 연속적으로 형성되고 플렉서블 절연층을 노출하는 개구부가 형성된 플렉서블부 및, 금속박을 포함하는 시드층 및 시드층에 형성되는 전해도금층을 포함하고 플렉서블 절연층의 일면에 형성되는 내층 도체패턴층을 포함하고, 시드층의 일부는 개구부의 내벽으로 노출되고 상면이 상기 리지드 절연층과 접촉하고, 시드층의 일부의 두께는 내층 도체패턴층의 두께보다 얇다.A rigid flexible printed circuit board is disclosed. A rigid flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention includes a rigid portion including a flexible insulation layer and a rigid insulation layer laminated on the flexible insulation layer, and a flexible portion formed continuously with the rigid portion and having an opening exposing the flexible insulation layer. and a seed layer including a metal foil, and an electrolytic plating layer formed on the seed layer, and an inner conductor pattern layer formed on one surface of the flexible insulating layer, wherein a part of the seed layer is exposed through the inner wall of the opening and the top surface is the In contact with the rigid insulating layer, the thickness of a portion of the seed layer is smaller than the thickness of the inner conductor pattern layer.

Description

리지드 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}Rigid flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

본 발명은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a rigid flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same.

최근 태블릿 PC나 스마트폰과 같은 전자 제품의 수요가 증가함에 따라 전자 제품의 소형화, 박형화 그리고 디자인의 중요성이 증가하고 있다. 이에 따라, 전자 제품의 내부에 삽입되는 인쇄회로기판의 중요성이 부각되고 있다.Recently, as the demand for electronic products such as tablet PCs and smartphones increases, the importance of miniaturization, thinness, and design of electronic products is increasing. Accordingly, the importance of a printed circuit board inserted into an electronic product is being emphasized.

가요성의 인쇄회로기판이 요구되는 전자 제품에 삽입되는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판은, 플렉서블 절연층에 리지드 절연층을 선택적으로 형성한 인쇄회로기판이다.A rigid flexible printed circuit board inserted into an electronic product requiring a flexible printed circuit board is a printed circuit board in which a rigid insulating layer is selectively formed on a flexible insulating layer.

통상적으로 플렉서블 절연층에 리지드 절연층을 선택적으로 형성함에 있어, 흐름성이 상대적으로 낮은 Low-flow 타입(또는 No-flow 타입)이고 플렉서블부에 대응되는 개구가 미리 형성된 프리프레그를 적층한다.In general, in selectively forming the rigid insulating layer on the flexible insulating layer, a low-flow type (or no-flow type) having relatively low flowability and prepreg having an opening corresponding to the flexible part is laminated.

한국공개특허 제10-2005-0029042호 (2006.10.13. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2005-0029042 (published on October 13, 2006)

본 발명의 일 실시예에 따르면, 일반 프리프레그를 이용하여 제조된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a rigid flexible printed circuit board manufactured using a general prepreg may be provided.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 내장함으로써 전자부품의 박형화가 가능한 리지드 플렉서블 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a rigid flexible printed circuit board capable of reducing the thickness of electronic components by embedding a camera module may be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면으로, 캐비티에 전자부품이 배치된 모습을 나타내는 도면.
도 3 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면.1 is a view showing a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which electronic components are disposed in a cavity;
3 to 15 are views sequentially illustrating a manufacturing process in order to explain a manufacturing method of a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. And, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located above the direction of gravity.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term "coupling" does not mean only when there is direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another component is interposed between each component, so that the component is in the other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases in which each is in contact.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

이하, 본 발명에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a rigid flexible printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numbers, A duplicate description will be omitted.

리지드Rigid 플렉서블flexible 인쇄회로기판 printed circuit board

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면으로, 캐비티에 전자부품이 배치된 모습을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 2 is a view showing a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which electronic components are disposed in a cavity.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 리지드부(R), 플렉서블부(F), 내층 도체패턴층(300)을 포함한다. 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 캐비티(600), 외층 도체패턴층(500), 솔더레지스트층(800) 및 전자부품(700)을 더 포함할 수 있다.1 and 2 , a rigid flexible printed circuit board 1000 according to an embodiment of the present invention includes a rigid portion R, a flexible portion F, and an inner conductor pattern layer 300 . The rigid flexible printed circuit board 1000 according to the present embodiment may further include a cavity 600 , an outer conductor pattern layer 500 , a solder resist layer 800 , and an electronic component 700 .

리지드부(R)는, 플렉서블 절연층(100) 및 플렉서블 절연층(100)에 적층된 리지드 절연층(200)을 포함한다. 플렉서블부(F)는 리지드부(R)와 연속적으로 형성되고, 플렉서블 절연층(100)을 노출하는 개구부(400)가 형성된다.The rigid portion R includes the flexible insulating layer 100 and the rigid insulating layer 200 stacked on the flexible insulating layer 100 . The flexible portion F is continuously formed with the rigid portion R, and an opening 400 exposing the flexible insulating layer 100 is formed.

도 1을 참고하면, 플렉서블부(F)는 리지드 절연층(200)이 형성되지 않은 영역에 대응되고, 리지드부(R)는 리지드 절연층(200)이 형성된 영역에 대응된다.Referring to FIG. 1 , the flexible part F corresponds to a region where the rigid insulating layer 200 is not formed, and the rigid part R corresponds to a region where the rigid insulating layer 200 is formed.

플렉서블부(F)에는 플렉서블 절연층(100)을 노출하는 개구부(400)가 형성된다. 개구부(400)는 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)을 제거함으로써 형성된다.An opening 400 exposing the flexible insulating layer 100 is formed in the flexible portion F. The opening 400 is formed by removing the rigid insulating layer 200 formed on the flexible portion F. As shown in FIG.

플렉서블 절연층(100)은 폴리이미드(polyimide, PI) 필름으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The flexible insulating layer 100 may be formed of a polyimide (PI) film, but is not limited thereto.

도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 절연층(100)은 플렉서블부(F) 및 리지드부(R)에 걸쳐서 연속적으로 형성된다. 따라서, 본 실시예의 플렉서블부(F)와 리지드부(R)는 플렉서블 절연층(100)에 의해 연속적으로 형성된다.As shown in FIG. 1 , the flexible insulating layer 100 is continuously formed over the flexible portion F and the rigid portion R. Accordingly, the flexible portion F and the rigid portion R of the present embodiment are continuously formed by the flexible insulating layer 100 .

리지드 절연층(200)은, 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg, PPG)로 형성될 수 있다. 또는 리지드 절연층(200)은 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 ABF와 같은 빌드업 필름으로 형성될 수 있다. 또는 리지드 절연층(200)은 감광성 전기절연성 수지를 포함하는 감광성 절연층일 수도 있다.The rigid insulating layer 200 may be formed of a prepreg (PPG) including an insulating resin such as an epoxy resin. Alternatively, the rigid insulating layer 200 may be formed of a build-up film such as ABF including an insulating resin such as an epoxy resin. Alternatively, the rigid insulating layer 200 may be a photosensitive insulating layer including a photosensitive electrically insulating resin.

리지드 절연층(200)은 전기절연성 수지에 함유된 보강재를 포함할 수 있다. 보강재는 글래스 클로스, 글래스 파이버, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 보강재는 리지드 절연층(200)의 강성을 보강하고 열팽창계수를 낮출 수 있다.The rigid insulating layer 200 may include a reinforcing material contained in an electrically insulating resin. The reinforcing material may be at least one of glass cloth, glass fiber, inorganic filler, and organic filler. The reinforcing material may reinforce the rigidity of the rigid insulating layer 200 and lower the coefficient of thermal expansion.

무기필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.As inorganic fillers, silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4 ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH 3 ), magnesium hydroxide (Mg ( OH) 2 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), magnesium carbonate (MgCO 3 ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO 3 ), barium titanate (BaTiO 3 ) and calcium zirconate (CaZrO) 3 ) at least one selected from the group consisting of may be used.

본 실시예에 적용되는 리지드 절연층(200)은, 통상의 경우와 달리 Low-flow 타입의 프리프레그가 아닌 일반 프리프레그를 이용하여 형성될 수 있다. 종래와 달리 본 발명의 경우 리지드 절연층(200)은 일반 프리프레그를 플렉서블부(F) 및 리지드부(R)에 모두 형성한 후 후속 공정을 통해 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)을 제거함으로써 리지드부(R)에만 형성될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 경우 종래와 비교할 때 미스 얼라인먼트로 인한 불량률이 감소될 수 있다.The rigid insulating layer 200 applied to the present embodiment may be formed using a general prepreg, not a low-flow type prepreg, unlike a typical case. Unlike the prior art, in the case of the present invention, the rigid insulating layer 200 is a rigid insulating layer 200 formed on the flexible part (F) through a subsequent process after forming a general prepreg on both the flexible part (F) and the rigid part (R). ) can be formed only in the rigid portion (R) by removing the. Accordingly, in the present embodiment, the defect rate due to misalignment may be reduced as compared with the related art.

내층 도체패턴층(300)은, 금속박(SL1)을 포함하는 시드층(310) 및 시드층(310)에 형성되는 전해도금층(320)을 포함하고, 플렉서블 절연층(100)의 일면에 형성된다. 내층 도체패턴층(300)은, 비아패드, 신호패턴, 파워패턴, 그라운드패턴 및 외부연결단자 중 적어도 하나를 포함한다.The inner conductor pattern layer 300 includes a seed layer 310 including a metal foil SL1 and an electrolytic plating layer 320 formed on the seed layer 310 , and is formed on one surface of the flexible insulating layer 100 . . The inner conductor pattern layer 300 includes at least one of a via pad, a signal pattern, a power pattern, a ground pattern, and an external connection terminal.

시드층(310)은, 일부가 개구부(400)의 내벽으로 노출되고, 상면이 리지드 절연층(200)과 접촉하는 잔류패턴(311)을 포함한다. 즉, 잔류패턴(311)의 일 측면을 포함하는 일부는 개구부(400)의 내벽으로 노출되고 잔류패턴(311)의 상기 일부를 제외한 나머지는 리지드부(R)의 리지드 절연층(200)에 매립된다.The seed layer 310 includes a residual pattern 311 partially exposed to the inner wall of the opening 400 and having an upper surface in contact with the rigid insulating layer 200 . That is, a part including one side of the residual pattern 311 is exposed to the inner wall of the opening 400 , and the remainder except for the part of the residual pattern 311 is buried in the rigid insulating layer 200 of the rigid part R. do.

잔류패턴(311)의 경우 시드층(310)의 다른 부분(예로써, 시드패턴(312))과 달리, 그 위에 전해도금층(320)이 형성되지 않는다. 도시되지는 않았으나, 잔류패턴(311)은 플렉서블 절연층(100)의 폭에 대응되는 폭으로 형성된다.In the case of the residual pattern 311 , unlike other portions of the seed layer 310 (eg, the seed pattern 312 ), the electroplating layer 320 is not formed thereon. Although not shown, the residual pattern 311 is formed to have a width corresponding to the width of the flexible insulating layer 100 .

잔류패턴(311)은, 스토퍼패턴(도 8의 313)의 노출된 부분이 제거됨으로써 형성된다. 이에 대해서는 후술한다.The residual pattern 311 is formed by removing the exposed portion of the stopper pattern ( 313 in FIG. 8 ). This will be described later.

본 실시예에 따른 내층 도체패턴층(300)은, MSAP(Modified Semi Additive Process) 공법으로 형성된다. 따라서, 시드층(310)은 시드 금속박(SL1)을 포함한다. 또한, 시드층(310)은 경우에 따라 무전해도금층(SL2)을 포함할 수 있다. 시드 금속박(SL1)은 구리로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 무전해도금층(SL2)은 무전해동도금층일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The inner conductor pattern layer 300 according to the present embodiment is formed by a Modified Semi Additive Process (MSAP) method. Accordingly, the seed layer 310 includes the seed metal foil SL1 . In addition, the seed layer 310 may include an electroless plating layer SL2 in some cases. The seed metal foil SL1 may be formed of copper, but is not limited thereto. The electroless plating layer SL2 may be an electroless copper plating layer, but is not limited thereto.

전해도금층(320)은, 시드층(310)을 급전층으로 하는 전해 도금을 통해 형성된다. 전해도금층(320)은 시드층(310)에 형성된다. 구체적으로, 전해도금층(320)은 시드 패턴(312)에 대응되도록 형성되지만, 잔류패턴(313) 상에는 형성되지 않는다.The electroplating layer 320 is formed through electroplating using the seed layer 310 as a power feeding layer. The electroplating layer 320 is formed on the seed layer 310 . Specifically, the electroplating layer 320 is formed to correspond to the seed pattern 312 , but is not formed on the residual pattern 313 .

전해도금층(320)은, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 형성될 수 있다.The electrolytic plating layer 320 may include copper (Cu), silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), and platinum (Pt) having excellent electrical properties. and the like.

캐비티(600)는 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)을 관통한다. 즉, 캐비티(600)는 리지드부(R)에 형성된다. 캐비티(600)는, 카메라 모듈과 같은 전자부품(700)을 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)에 배치하기 위한 구성이다.The cavity 600 passes through the flexible insulating layer 100 and the rigid insulating layer 200 . That is, the cavity 600 is formed in the rigid portion R. The cavity 600 is configured to arrange an electronic component 700 such as a camera module on the rigid flexible printed circuit board 1000 according to the present embodiment.

종래의 경우 카메라 모듈 등의 전자부품은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 표면에 실장되었으나, 본 실시예에 따를 경우 전자부품(700)은 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)을 관통하는 캐비티(600)에 배치된다. 따라서, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은 전자 제품을 박형화할 수 있다.In the conventional case, electronic components such as a camera module are mounted on the surface of a rigid flexible printed circuit board, but according to this embodiment, the electronic component 700 has a cavity penetrating the flexible insulating layer 100 and the rigid insulating layer 200 . Placed at 600. Accordingly, the rigid flexible printed circuit board 1000 according to the present embodiment can reduce the thickness of the electronic product.

외층 도체패턴층(500)은 캐비티(600)의 일측을 커버하는 안착패턴(510)을 포함하고, 리지드 절연층(200)에 형성된다. 외층 도체패턴층(500)은, 비아패드, 신호패턴, 파워패턴, 그라운드패턴 및 외부연결단자 중 적어도 하나를 더 포함한다. 외층 도체패턴층(500)은 외부연결단자로써 전자부품(700)을 와이어본딩하기 위한 와이어본딩패드(520)를 포함한다.The outer conductor pattern layer 500 includes a seating pattern 510 covering one side of the cavity 600 , and is formed on the rigid insulating layer 200 . The outer conductor pattern layer 500 further includes at least one of a via pad, a signal pattern, a power pattern, a ground pattern, and an external connection terminal. The outer conductor pattern layer 500 includes a wire bonding pad 520 for wire bonding the electronic component 700 as an external connection terminal.

외층 도체패턴층(500)은, 새미 애더티브법, 서브트랙티브법 또는 MSAP 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 외층 도체패턴층(500)이 새미 애더티브법으로 형성될 경우, 외층 도체패턴층은 시드층 및 전해도금층의 2층 구조로 형성될 수 있다.The outer conductor pattern layer 500 may be formed by any one of a semi-additive method, a subtractive method, and MSAP. When the outer conductor pattern layer 500 is formed by the semi-additive method, the outer conductor pattern layer may be formed in a two-layer structure of a seed layer and an electrolytic plating layer.

외층 도체패턴층(500)은, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 형성될 수 있다.The outer conductor pattern layer 500 has excellent electrical properties, including copper (Cu), silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum ( Pt) and the like.

안착패턴(510)은 캐비티의 일측을 폐쇄한다. 캐비티(600)에 배치된 전자부품(700)은 안착패턴(510)에 안착된다.The seating pattern 510 closes one side of the cavity. The electronic component 700 disposed in the cavity 600 is mounted on the seating pattern 510 .

와이어본딩패드(520)에는 표면처리층이 형성될 수 있다. 표면처리층은, ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), ENEPIG(Electroless Ni/Electroless Pd/Immersion Gold) 도금을 통해 형성되어, 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 금(Au) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 표면처리층은 OSP(Organic Solderability Preservative)층일 수 있다.A surface treatment layer may be formed on the wire bonding pad 520 . The surface treatment layer is formed through ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ENEPIG (Electroless Ni/Electroless Pd/Immersion Gold) plating, and includes at least one of nickel (Ni), palladium (Pd) and gold (Au). can Alternatively, the surface treatment layer may be an Organic Solderability Preservative (OSP) layer.

솔더레지스트층(800)은, 외층 도체패턴층(500)을 커버하도록 리지드 절연층(200)에 형성되고, 외층 도체패턴층(500)의 적어도 일부를 노출하는 개구(810)가 형성된다. 개구(810)는 와이어본딩패드(520)를 노출할 수 있다.The solder resist layer 800 is formed in the rigid insulating layer 200 to cover the outer conductor pattern layer 500 , and an opening 810 exposing at least a portion of the outer conductor pattern layer 500 is formed. The opening 810 may expose the wire bonding pad 520 .

솔더레지스트층(800)은 감광성 절연수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 솔더레지스트층(800)이 감광성 절연수지를 포함할 경우 솔더레지스트층(800)의 개구(810)는 포토리쏘그래피 공정을 통해 형성될 수 있다. 이와 달리, 솔더레지스트층(800)이 열경화성 절연수지 또는 열가소성 절연수지를 포함하는 경우, 개구(810)는 레이저드릴링을 통해 형성될 수 있다.The solder resist layer 800 may include a photosensitive insulating resin, but is not limited thereto. When the solder resist layer 800 includes a photosensitive insulating resin, the opening 810 of the solder resist layer 800 may be formed through a photolithography process. Alternatively, when the solder resist layer 800 includes a thermosetting insulating resin or a thermoplastic insulating resin, the opening 810 may be formed through laser drilling.

본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 플렉서블 절연층(100)을 관통하여 플렉서블 절연층(100)의 양면에 각각 형성된 내층 도체패턴층(300)을 연결하는 내층비아(V1)를 포함할 수 있다. 이 경우, 시드층(310)은 시드 금속박(SL1) 뿐만 아니라 무전해도금층(SL2)을 포함한다.The rigid flexible printed circuit board 1000 according to the present embodiment penetrates the flexible insulating layer 100 and connects the inner conductor pattern layers 300 formed on both sides of the flexible insulating layer 100, respectively. Inner layer via (V1) may include In this case, the seed layer 310 includes the seed metal foil SL1 as well as the electroless plating layer SL2 .

또한, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 리지드 절연층(200)을 관통하여 내층 도체패턴층(300)과 외층 도체패턴층(500)을 연결하는 외층비아(V2)를 포함할 수 있다.In addition, the rigid flexible printed circuit board 1000 according to the present embodiment includes an outer via (V2) connecting the inner conductor pattern layer 300 and the outer conductor pattern layer 500 through the rigid insulating layer 200 . may include

또한, 본 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(1000)은, 플렉서블 절연층(100) 및 리지드 절연층(200)을 관통하여 도 1을 기준으로 상부에 형성된 외층 도체패턴층(500)과 하부에 형성된 외층 도체패턴층(500)을 연결하는 관통비아(TV)를 포함할 수 있다.In addition, the rigid flexible printed circuit board 1000 according to the present embodiment penetrates the flexible insulating layer 100 and the rigid insulating layer 200 to form an outer conductor pattern layer 500 formed on the upper part based on FIG. 1 and the lower part. It may include a through-via (TV) connecting the outer conductor pattern layer 500 formed therein.

한편, 도 1 및 도 2에는 리지드 절연층(200)이 플렉서블 절연층(100)의 양면에 각각 1층씩 형성되는 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 설계 상의 필요에 따라 플레서블 절연층(100)의 양면에 각각 형성된 리지드 절연층(200)은 복수로 형성될 수 있다.On the other hand, although it is shown that the rigid insulating layer 200 is formed one by one on both surfaces of the flexible insulating layer 100 in FIGS. 1 and 2 , this is merely exemplary. A plurality of rigid insulating layers 200 respectively formed on both surfaces of the flexible insulating layer 100 may be formed according to design requirements.

리지드Rigid 플렉서블flexible 인쇄회로기판의 제조방법 Method for manufacturing a printed circuit board

도 3 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 제조 공정을 순차적으로 나타내는 도면이다.3 to 15 are views sequentially illustrating a manufacturing process in order to explain a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은, 플렉서블부 및 리지드부를 포함하는 플렉서블 절연층의 일면에 시드층 및 전해도금층을 포함하는 내층 도체패턴층을 형성하는 단계-시드층은 플렉서블부의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴을 포함함-; 내층 도체패턴층을 커버하도록 플렉서부 및 리지드부에 리지드 절연층을 형성하는 단계; 리지드부에 외층 도체패턴층을 형성하는 단계; 스토퍼패턴을 노출하도록 플렉서블부에 형성된 리지드 절연층을 제거하는 단계; 및 노출된 스토퍼패턴을 제거하는 단계; 를 포함한다.3 to 15 , in the method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, an inner conductor including a seed layer and an electrolytic plating layer on one surface of a flexible insulating layer including a flexible part and a rigid part forming a pattern layer, wherein the seed layer includes a stopper pattern having an area greater than or equal to that of the flexible portion; forming a rigid insulating layer on the flexor part and the rigid part to cover the inner conductor pattern layer; forming an outer conductive pattern layer on the rigid portion; removing the rigid insulating layer formed on the flexible part to expose the stopper pattern; and removing the exposed stopper pattern; includes

우선, 도 3 내지 도 8을 참고하면, 플렉서블부 및 리지드부를 포함하는 플렉서블 절연층의 일면에 시드층 및 전해도금층을 포함하는 내층 도체패턴층을 형성한다. 여기서, 시드층은 플렉서블부의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴을 포함한다.First, referring to FIGS. 3 to 8 , an inner conductor pattern layer including a seed layer and an electrolytic plating layer is formed on one surface of the flexible insulating layer including the flexible part and the rigid part. Here, the seed layer includes a stopper pattern formed with an area greater than or equal to the area of the flexible portion.

도 3을 참고하면, 플렉서블 절연층(100)의 양면에 시드 동박(SL1)이 형성된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, 10)을 준비한다. Referring to FIG. 3 , a flexible copper clad laminate (FCCL) 10 in which a seed copper foil SL1 is formed on both surfaces of the flexible insulating layer 100 is prepared.

도 4를 참고하면, FCCL(10)에 내층비아 형성을 위한 내층비아홀(VH1)을 형성한다. 내층비아홀(VH1)은 레이저드릴링 또는 미케니컬드릴링을 통해 형성될 수 있다. 또는 시드 동박(SL1)을 에칭으로 선택적으로 제거하여 플렉서블 절연층(100)의 일부를 노출시킨 후 플렉서블 절연층(100)에 레이저드릴링 또는 미케니컬드릴링을 수행하여 내층비아홀(VH1)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 4 , an inner via hole VH1 for forming an inner via is formed in the FCCL 10 . The inner via hole VH1 may be formed through laser drilling or mechanical drilling. Alternatively, the inner layer via hole VH1 may be formed by selectively removing the seed copper foil SL1 by etching to expose a portion of the flexible insulating layer 100 and then performing laser drilling or mechanical drilling on the flexible insulating layer 100 . can

도 5를 참고하면, 내층비아홀(VH1)을 포함하는 FCCL(10)의 표면에 무전해도금층(SL2)을 형성한 후 선택적 전해도금을 통해 전해도금층(320)을 형성한다. 이 때, 내층비아(V1)가 함께 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 , after forming the electroless plating layer SL2 on the surface of the FCCL 10 including the inner via hole VH1 , the electroplating layer 320 is formed through selective electroplating. In this case, the inner-layer via V1 may be formed together.

무전해도금층(SL2)은 무전해동도금액으로 형성되어 구리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The electroless plating layer SL2 may be formed of an electroless copper plating solution and may include copper, but is not limited thereto.

한편, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 전해도금층(320)을 형성함에 있어, 전해도금층(320)이 형성될 영역만을 노출한 도금레지스트를 이용할 수 있다. 도금레지스트는 드라이필름 등의 감광성 자재를 형성한 후 포토리쏘그래피 공정을 수행하여 형성될 수 있다.Meanwhile, although not specifically illustrated, in forming the electroplating layer 320 , a plating resist exposing only a region where the electroplating layer 320 is to be formed may be used. The plating resist may be formed by forming a photosensitive material such as a dry film and then performing a photolithography process.

도 6을 참고하면, 플렉서블 절연층(100)의 플렉서블부(F)를 커버도록 제1 마스크(20)를 형성한다. 제1 마스크(20)는 드라이필름을 FCCL(10)에 적층한 후 포토리쏘그래피 공정을 통해 플렉서블부(100)를 커버하는 영역만을 잔류시킴으로써 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first mask 20 is formed to cover the flexible portion F of the flexible insulating layer 100 . The first mask 20 may be formed by laminating a dry film on the FCCL 10 and then leaving only a region covering the flexible part 100 through a photolithography process.

도 7을 참고하면, 제1 마스크(20)로 커버되지 않은 영역의 무전해도금층(SL2) 및 시드 동박(SL1)을 제거한다. 무전해도금층이 무전해동도금층인 경우 구리에칭액에 의해 무전해도금층 및 시드 동박이 함께 제거될 수 있다. 본 단계는, 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭에 의할 수 있다. 제1 마스크(20)로 커버되지 않은 영역의 무전해도금층(SL2) 및 시드 동박(SL1)을 제거함으로써 상술한 스토퍼패턴(313)이 형성된다.Referring to FIG. 7 , the electroless plating layer SL2 and the seed copper foil SL1 in an area not covered by the first mask 20 are removed. When the electroless plating layer is an electroless copper plating layer, the electroless plating layer and the seed copper foil may be removed together with a copper etching solution. This step may be performed by wet etching, flash etching or quick etching. The stopper pattern 313 is formed by removing the electroless plating layer SL2 and the seed copper foil SL1 in an area not covered by the first mask 20 .

도 8을 참고하면, 제1 마스크(20)를 제거한다.Referring to FIG. 8 , the first mask 20 is removed.

이렇게 함으로써, 플렉서블부(100)의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴(313)을 포함하는 시드층(310)을 형성할 수 있다. 스토퍼패턴(313)은 후술할 리지드 절연층(200) 제거 공정에서 플렉서블 절연층(100)이 제거되지 않도록 보호한다.In this way, the seed layer 310 including the stopper pattern 313 having an area greater than or equal to the area of the flexible part 100 may be formed. The stopper pattern 313 protects the flexible insulating layer 100 from being removed in a process for removing the rigid insulating layer 200 to be described later.

다음으로, 도 9를 참고하면, 내층 도체패턴층을 커버하도록 플렉서부 및 리지드부에 리지드 절연층을 형성한다.Next, referring to FIG. 9 , a rigid insulating layer is formed on the flexor part and the rigid part to cover the inner conductor pattern layer.

리지드 절연층(200)은, 종래와 달리 플렉서블부(100) 및 리지드부(200) 전체에 형성된다. 따라서, 종래와 달리 리지드 절연층(200) 형성 시 발생하는 얼라인먼트 불량이 발생하지 않는다. 또한, 종래와 달리 리지드 절연층(200)의 수지가 플렉서블부(F)로 유출되는 문제도 발생하지 않는다.The rigid insulating layer 200 is formed on the entire flexible part 100 and the rigid part 200 unlike the prior art. Therefore, unlike the related art, alignment defects that occur when the rigid insulating layer 200 is formed do not occur. In addition, unlike the prior art, there is no problem in that the resin of the rigid insulating layer 200 flows into the flexible part F.

리지드 절연층(R)은, Low-flow 타입의 프리프레그를 이용할 수 있으나, 일반 프리프레그를 이용하더라도 무관하다. 후자의 경우 전자의 경우보다 생산비용을 감소시킬 수 있다. 리지드 절연층(R)은, 열경화성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함할 수 있다.For the rigid insulating layer (R), a low-flow type prepreg may be used, but a general prepreg may be used. In the latter case, the production cost can be reduced than in the former case. The rigid insulating layer R may include a thermosetting insulating resin or a photosensitive insulating resin.

리지드 절연층(R)은, 리지드 절연층 형성용 절연필름을 라미네이션하여 형성될 수 있다.The rigid insulating layer R may be formed by laminating an insulating film for forming a rigid insulating layer.

다음으로, 도 10을 참고하면, 리지드 절연층에 외층비아 형성을 위한 외층비아홀을 형성하고, 리지드 절연층 및 플렉서블 절연층에 관통비아 형성을 위한 관통비아홀을 형성한다.Next, referring to FIG. 10 , an outer via hole for forming an outer via is formed in the rigid insulating layer, and a through via hole for forming a through via is formed in the rigid insulating layer and the flexible insulating layer.

외층비아홀(VH2) 및 관통비아홀(TVH) 각각은 레이저드릴링 또는 미케니컬드릴링을 통해 형성될 수 있다. 리지드 절연층(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 경우, 외층비아홀(VH2)은 포토리쏘그래피 공정을 통해 형성될 수 있다.Each of the outer-layer via hole VH2 and the through-via hole TVH may be formed through laser drilling or mechanical drilling. When the rigid insulating layer 200 includes a photosensitive insulating resin, the outer via hole VH2 may be formed through a photolithography process.

다음으로, 도 11을 참고하면, 외층 도체패턴층을 형성한다. Next, referring to FIG. 11 , an outer conductor pattern layer is formed.

외층 도체패턴층(500)은, 외층비아홀(VH2) 및 관통비아홀(TVH)의 내벽을 포함하는 리지드 절연층(200)의 표면에 무전해도금층을 형성한 후 무전해도금층을 급전층으로 하여 전해도금을 실시함으로써 형성될 수 있다. 이 때, 외층비아(V2) 및 관통비아(TV)가 동시에 형성될 수 있다.The outer conductor pattern layer 500 is formed by forming an electroless plating layer on the surface of the rigid insulating layer 200 including the inner walls of the outer via hole VH2 and the through via hole TVH, and then using the electroless plating layer as a power feeding layer for electrolysis It can be formed by performing plating. In this case, the outer layer via V2 and the through via TV may be simultaneously formed.

외층 도체패턴층(500)은, 후술할 공정을 통해 형성되는 캐비티(600)의 일측을 폐쇄하는 안착패턴(510)을 포함한다.The outer conductor pattern layer 500 includes a seating pattern 510 that closes one side of the cavity 600 formed through a process to be described later.

다음으로, 도 12 및 13를 참고하면, 스토퍼패턴을 노출하도록 플렉서블부에 형성된 리지드 절연층을 제거한다.Next, referring to FIGS. 12 and 13 , the rigid insulating layer formed on the flexible part is removed to expose the stopper pattern.

도 12를 참고하면, 캐비티 형성 영역 및 플렉서블부에 대응되는 영역을 제외한 리지드 절연층(200)의 일면에 제2 마스크(30)를 형성한다. 제2 마스크(30)는, 드라이필름 등의 유기재료이거나, 금속박 등의 무기재료일 수 있다. 제2 마스크(30)에는 캐비티 형성 영역 및 플렉서블부에 대응되는 개구가 형성된다.Referring to FIG. 12 , the second mask 30 is formed on one surface of the rigid insulating layer 200 except for the cavity formation region and the region corresponding to the flexible portion. The second mask 30 may be an organic material such as a dry film or an inorganic material such as a metal foil. An opening corresponding to the cavity formation region and the flexible portion is formed in the second mask 30 .

도 13을 참고하면, 제2 마스크(30)의 개구를 통해 리지드 절연층(200) 및 플렉서블 절연층(100)을 제거하여 캐비티(600)를 형성한다. 이 때, 안착패턴(510)은 캐비티(600) 형성 시 스토퍼로써 기능한다. 캐비티(600)는 샌드 블라스트를 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 레이저 드릴링, 미케니컬 드릴링 또는 화학적 에칭을 통해 캐비티(600)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 13 , the cavity 600 is formed by removing the rigid insulating layer 200 and the flexible insulating layer 100 through the opening of the second mask 30 . At this time, the seating pattern 510 functions as a stopper when the cavity 600 is formed. The cavity 600 may be formed through sand blasting, but is not limited thereto. That is, the cavity 600 may be formed through laser drilling, mechanical drilling, or chemical etching.

도 13을 참고하면, 캐비티(600) 형성과 동시에 또는 이시에 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)이 제거될 수 있다. 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200) 제거 시 스토퍼패턴(313)은 스토퍼로써 기능한다. 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)은 샌드 블라스트를 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 레이저 드릴링, 미케니컬 드릴링 또는 화학적 에칭을 통해 플렉서블부(F)에 형성된 리지드 절연층(200)이 제거될 수 있다.Referring to FIG. 13 , the rigid insulating layer 200 formed on the flexible portion F may be removed at the same time or at the same time as the cavity 600 is formed. When the rigid insulating layer 200 formed on the flexible portion F is removed, the stopper pattern 313 functions as a stopper. The rigid insulating layer 200 formed on the flexible portion F may be formed through sand blasting, but is not limited thereto. That is, the rigid insulating layer 200 formed on the flexible portion F may be removed through laser drilling, mechanical drilling, or chemical etching.

다음으로, 도 14를 참고하면, 노출된 스토퍼패턴(313)을 제거한다. 즉, 스토퍼패턴(313) 중 상면이 리지드 절연층(200) 또는 전해도금층(320)에 의해 커버되지 않고 외부로 노출된 부분을 제거한다. 스토퍼패턴(313)은 시드층(310)의 일부분이므로, 무전해도금층(SL2) 및 시드 동박(SL1)을 포함한다. 노출된 스토퍼패턴(313)을 제거하는 것은, 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭에 의해 수행될 수 있다.Next, referring to FIG. 14 , the exposed stopper pattern 313 is removed. That is, a portion of the stopper pattern 313 whose upper surface is not covered by the rigid insulating layer 200 or the electrolytic plating layer 320 and exposed to the outside is removed. Since the stopper pattern 313 is a part of the seed layer 310 , it includes an electroless plating layer SL2 and a seed copper foil SL1 . Removal of the exposed stopper pattern 313 may be performed by wet etching, flash etching, or quick etching.

스토퍼패턴(313)은 노출된 부분이 제거됨으로써 전해도금층(320)에 대응되는 시드패턴(312)과 리지드 절연층(200)에 의해 커버되는 잔류패턴(311)이 형성된다.As the exposed portion of the stopper pattern 313 is removed, the seed pattern 312 corresponding to the electrolytic plating layer 320 and the remaining pattern 311 covered by the rigid insulating layer 200 are formed.

다음으로, 도 15를 참고하면, 리지드 절연층에 솔더레지스트층을 형성하고, 플렉서블부에 형성된 내층 도체패턴층을 커버하도록 플렉서블부에 커버레이를 형성한다.Next, referring to FIG. 15 , a solder resist layer is formed on the rigid insulating layer, and a coverlay is formed on the flexible part to cover the inner conductor pattern layer formed on the flexible part.

솔더레지스트층(800) 및 커버레이(900)는 솔더레지스트층 형성용 필름 및 커버레이 형성용 필름을 각각 라미네이션하여 형성될 수 있다.The solder resist layer 800 and the coverlay 900 may be formed by laminating a film for forming a solder resist layer and a film for forming a coverlay, respectively.

도시되지는 않았지만, 이 후 공정을 통해 외층 도체패턴층(500)의 와이어본딩패드(520) 및 안착패턴(510)에 표면처리층이 형성될 수 있다.Although not shown, a surface treatment layer may be formed on the wire bonding pad 520 and the seating pattern 510 of the outer conductor pattern layer 500 through a subsequent process.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art can add, change or delete components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and variations of the present invention will be possible, which will also be included within the scope of the present invention.

10: FCCL
20: 제1 마스크
30: 제2 마스크
100: 플렉서블 절연층
200: 리지드 절연층
300: 내층 도체패턴층
310: 시드층
311: 잔류패턴
312: 시드패턴
313: 스토퍼패턴
320: 전해도금층
400: 개구부
500: 외층 도체패턴층
510: 안착패턴
520: 와이어본등패드
600: 캐비티
700: 전자부품
800: 솔더레지스트층
810: 개구
900: 커버레이
SL1: 시드동박
SL2: 무전해도금층
V1: 내층비아
VH1: 내층비아홀
V2: 외층비아
VH2: 외층비아홀
TV: 관통비아
THV: 관통비아홀
1000: 인쇄회로기판10: FCCL
20: first mask
30: second mask
100: flexible insulating layer
200: rigid insulating layer
300: inner layer conductor pattern layer
310: seed layer
311: residual pattern
312: seed pattern
313: stopper pattern
320: electrolytic plating layer
400: opening
500: outer layer conductor pattern layer
510: seating pattern
520: wire bone pad
600: cavity
700: electronic component
800: solder resist layer
810: opening
900: coverlay
SL1: Seed copper foil
SL2: electroless plating layer
V1: Inner layer via
VH1: Inner floor via hole
V2: Outer layer via
VH2: Via Hall on the outer floor
TV: through via
THV: Through-via hole
1000: printed circuit board

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 플렉서블부 및 리지드부를 포함하는 플렉서블 절연층의 일면에 시드층 및 전해도금층을 포함하는 내층 도체패턴층을 형성하는 단계-상기 시드층은 상기 플렉서블부의 면적보다 크거나 동일한 면적으로 형성되는 스토퍼패턴을 포함함-;
상기 내층 도체패턴층을 커버하도록 상기 플렉서블부 및 상기 리지드부에 리지드 절연층을 형성하는 단계;
상기 리지드부에 외층 도체패턴층을 형성하는 단계;
상기 리지드부에 상기 리지드 절연층과 상기 플렉서블 절연층 각각을 관통하는 캐비티를 형성하는 단계;
상기 스토퍼패턴을 노출하도록 상기 플렉서블부에 형성된 상기 리지드 절연층을 제거하는 단계; 및
노출된 상기 스토퍼패턴을 제거하는 단계;를 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
Forming an inner conductor pattern layer including a seed layer and an electrolytic plating layer on one surface of the flexible insulating layer including the flexible part and the rigid part - The seed layer includes a stopper pattern formed with an area larger than or equal to the area of the flexible part box-;
forming a rigid insulating layer on the flexible part and the rigid part to cover the inner conductor pattern layer;
forming an outer conductor pattern layer on the rigid portion;
forming a cavity penetrating each of the rigid insulating layer and the flexible insulating layer in the rigid part;
removing the rigid insulating layer formed on the flexible portion to expose the stopper pattern; and
Method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board comprising a; removing the exposed stopper pattern.
 제8항에 있어서,
상기 플렉서블부에 형성된 상기 리지드 절연층을 제거하는 단계는,
샌드 블라스트 공정으로 수행되는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
9. The method of claim 8,
The step of removing the rigid insulating layer formed on the flexible portion,
A method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board performed by a sand blasting process.
 제8항에 있어서,
상기 캐비티를 형성하는 단계는 샌드 블라스트 공정으로 수행되는 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.9. The method of claim 8,
The forming of the cavity is a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board that is performed by a sand blasting process.
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JP2005311244A (en) * 2004-04-26 2005-11-04 Fujikura Ltd Partial multilayer interconnection board and manufacturing method thereof
US20080195817A1 (en) * 2004-07-08 2008-08-14 Super Talent Electronics, Inc. SD Flash Memory Card Manufacturing Using Rigid-Flex PCB
KR101051491B1 (en) * 2009-10-28 2011-07-22 삼성전기주식회사 Manufacturing method of multilayer flexible printed circuit board and multilayer flexible printed circuit board
JP2012204749A (en) * 2011-03-28 2012-10-22 Nec Toppan Circuit Solutions Inc Rigid flexible printed wiring board and method of manufacturing the same
KR101905879B1 (en) * 2011-12-15 2018-11-28 엘지이노텍 주식회사 The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR101319808B1 (en) * 2012-02-24 2013-10-17 삼성전기주식회사 Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board
KR101482404B1 (en) * 2013-05-27 2015-01-13 삼성전기주식회사 Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2016127148A (en) * 2014-12-27 2016-07-11 京セラ株式会社 Wiring board manufacturing method
JP2017069446A (en) * 2015-09-30 2017-04-06 イビデン株式会社 Printed wiring board and method of manufacturing the same

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