KR102354239B1 - An automatic apparatus for etching the crystal for monitor sens0r - Google Patents
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Abstract
본 발명은 크리스탈 모니터 센서에 사용되는 크리스탈에 대한 식각 공정을 자동화하여 일정한 품질의 크리스탈을 생산할 수 있는 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치는, 크리스탈을 물로 적시는 웨팅부; 상기 웨팅부에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈을 에칭 용액으로 에칭하는 에칭부; 상기 에칭부에 인접하게 설치되며, 상기 에칭부에 의하여 에칭된 상기 크리스탈에서 에칭 용액을 씻어내는 1차 린스부; 상기 1차 린스부에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈 표면을 초음파를 이용하여 세정하는 2차 린스부; 상기 크리스탈을 상기 웨팅부, 에칭부, 1차 린스부 및 2차 린스부 순서로 이동시키는 크리스탈 이동부;를 포함한다. The present invention relates to an automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor capable of producing a crystal of a certain quality by automating the etching process for a crystal used in a crystal monitor sensor. The automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor according to the present invention comprises: Wetting part for wetting with water; an etching part installed adjacent to the wetting part and etching the crystal with an etching solution; a first rinse unit installed adjacent to the etching unit and rinsing the etching solution from the crystal etched by the etching unit; a secondary rinsing unit installed adjacent to the first rinsing unit and cleaning the crystal surface using ultrasonic waves; and a crystal moving part for moving the crystal in the order of the wetting part, the etching part, the first rinsing part, and the second rinsing part.
Description
본 발명은 자동 에칭 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 크리스탈 모니터 센서에 사용되는 크리스탈에 대한 식각 공정을 자동화하여 일정한 품질의 크리스탈을 생산할 수 있는 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an automatic etching apparatus, and more particularly, to an automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor capable of producing a crystal of a certain quality by automating an etching process for a crystal used in a crystal monitor sensor.
크리스탈 모니터 센서에 사용되는 크리스탈(1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 얇은 원판 형태를 가진다. 이러한 크리스탈(1)을 제조하기 위해서는 가공된 크리스탈(1)의 표면을 식각하여 원하는 두께로 제조한다. The
이러한 크리스탈의 식각 과정은 에칭 용액에 의한 식각 공정에 의하여 이루어지는데, 종래에는 이러한 식각 공정을 작업자가 수작업으로 수행하는 것이 일반적이다. The crystal etching process is performed by an etching process using an etching solution. Conventionally, it is common for an operator to manually perform the etching process.
이렇게 식각 공정이 작업자의 수작업에 의하여 이루어지는 경우에는 작업자의 숙련도에 따라 품질 편차가 심하고, 인체에 유해한 에칭 용액을 작업자가 직접 취급하므로 작업자 안전에 취약한 문제점도 있다. When the etching process is performed manually by the operator, the quality deviation is severe depending on the skill level of the operator, and since the operator directly handles the etching solution harmful to the human body, there is a problem in the safety of the operator.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 크리스탈 모니터 센서에 사용되는 크리스탈에 대한 식각 공정을 자동화하여 일정한 품질의 크리스탈을 생산할 수 있는 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치를 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to provide an automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor capable of producing a crystal of a certain quality by automating the etching process for the crystal used in the crystal monitor sensor.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치는, 크리스탈을 물로 적시는 웨팅부; 상기 웨팅부에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈을 에칭 용액으로 에칭하는 에칭부; 상기 에칭부에 인접하게 설치되며, 상기 에칭부에 의하여 에칭된 상기 크리스탈에서 에칭 용액을 씻어내는 1차 린스부; 상기 1차 린스부에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈 표면을 초음파를 이용하여 세정하는 2차 린스부; 상기 크리스탈을 상기 웨팅부, 에칭부, 1차 린스부 및 2차 린스부 순서로 이동시키는 크리스탈 이동부;를 포함한다. Automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor according to the present invention for solving the above-described technical problem, a wetting unit for wetting the crystal with water; an etching part installed adjacent to the wetting part and etching the crystal with an etching solution; a first rinse unit installed adjacent to the etching unit and rinsing the etching solution from the crystal etched by the etching unit; a secondary rinsing unit installed adjacent to the first rinsing unit and cleaning the crystal surface using ultrasonic waves; and a crystal moving part for moving the crystal in the order of the wetting part, the etching part, the first rinsing part, and the second rinsing part.
그리고 본 발명에서 상기 에칭부는, 상면이 개방된 구조를 가지며, 일정량의 에칭 용액이 채워지는 에칭조; 상기 에칭조의 연결되어 설치되며, 상기 에칭조에 에칭 용액을 공급하는 용액 공급부; 상기 에칭조에 연결되어 설치되며, 상기 에칭조에 채워져 있는 에칭 용액을 배출하여 재처리하는 재처리부;를 포함하는 것이 바람직하다. And in the present invention, the etching unit, has an open top surface, the etching bath is filled with a certain amount of the etching solution; a solution supply unit connected to the etching bath and configured to supply an etching solution to the etching bath; It is preferable to include; a reprocessing unit connected to the etching bath and installed to discharge and reprocess the etching solution filled in the etching bath.
또한 본 발명에서 상기 용액 공급부는, 상기 에칭조에 설치되어 있는 농도 센서에 의하여 센싱된 에칭 용액의 농도 값이 미리 설정된 기준값 이하로 하강하면, 자동으로 상기 에칭 용액의 농도값이 상기 기준값에 맞추어지도록 상기 에칭 용액을 공급하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, when the concentration value of the etching solution sensed by the concentration sensor installed in the etching bath falls below a preset reference value, the solution supply unit automatically adjusts the concentration value of the etching solution to the reference value. It is preferable to supply an etching solution.
또한 본 발명에서 상기 용액 공급부에는, 상기 에칭조의 에칭 용액 온도와 공급되는 에칭 용액의 온도가 동일하도록 상기 에칭 용액의 온도를 조절하는 온도 조절부가 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the solution supply unit, it is preferable that a temperature control unit for adjusting the temperature of the etching solution so that the etching solution temperature of the etching bath and the temperature of the supplied etching solution are the same is further provided.
또한 본 발명에서 상기 2차 린스부는, 상면이 개방된 구조를 가지며, 일정량의 증류수가 채워지는 린싱조; 상기 린싱조에 연결되어 설치되며, 상기 린싱조의 상면에 새로운 증류수를 공급하고, 상기 린싱조의 하부에서 기존 증류수를 배출하는 세정수 순환부; 상기 린싱조에 설치되며, 상기 린싱조에 채워지는 증류수에 초음파를 발생시키는 초음파 발진부;를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the secondary rinsing unit includes: a rinsing tank having an open top surface and filled with a certain amount of distilled water; a washing water circulation unit connected to the rinsing tank and installed, supplying new distilled water to the upper surface of the rinsing tank, and discharging the existing distilled water from the lower portion of the rinsing tank; It is preferable to include an ultrasonic oscillation unit installed in the rinsing tank and generating ultrasonic waves in the distilled water filled in the rinsing tank.
또한 본 발명에서 상기 크리스탈 이동부는, 상면이 개방된 망 형태를 가지는 크리스탈 담금망; 상기 크리스탈 담금망의 상단을 픽업하는 담금망 픽업부; 상기 담금망 픽업부를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 픽업부 이동수단;을 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the crystal moving unit in the present invention, a crystal immersion net having an open upper surface of the net form; a immersion net pickup unit for picking up the upper end of the crystal immersion net; It is preferable to include a; pick-up unit moving means for moving the immersion net pick-up unit in the horizontal and vertical directions.
또한 본 발명에서 상기 에칭부에는 상기 에칭조의 상면을 여닫는 커버부가 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable that the etching part further includes a cover part for opening and closing the upper surface of the etching tank.
또한 본 발명에 따른 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치에는, 상기 커버부의 상면에 설치되며, 상기 크리스탈 담금망 하면에 묻어 있는 에칭 용액을 제거하는 제거포가 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor according to the present invention further includes a removal cloth that is installed on the upper surface of the cover and removes the etching solution adhered to the lower surface of the crystal immersion net.
본 발명의 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치에 따르면 크리스탈의 식각 공정을 완전히 자동화하여 품질의 균일성을 확보할 수 있을 뿐만아니라, 에칭 용액의 재처리부를 이용하여 에칭 용액 사용량을 대폭 절감하고 작업 중에 흄 발생을 최소화하여 작업의 안전성을 확보할 수 있는 장점이 있다. According to the automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor of the present invention, it is possible to completely automate the etching process of crystals to ensure uniformity of quality, and to use the reprocessing part of the etching solution to significantly reduce the amount of etching solution used and to reduce the amount of fumes during operation. It has the advantage of securing the safety of work by minimizing the occurrence.
도 1은 일반적인 크리스탈의 형상을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 3은 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 크리스탈 담금망의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 크리스탈 담금망과 담금망 픽업부의 결합 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 에칭부의 구성을 도시하는 도면이다. 1 is a view showing the shape of a general crystal.
2 is a perspective view showing the configuration of an automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a plan view showing the configuration of an automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor.
4 is a perspective view showing the structure of a crystal immersion net according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a coupling state of the crystal immersion net and the immersion net pickup unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating the configuration of an etching unit according to another embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 실시예에 따른 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치(100)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 웨팅부(110), 에칭부(120), 1차 린스부(130), 2차 린스부(140) 및 크리스탈 이동부(150)를 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIGS. 2 and 3 , the
먼저 상기 웨팅부(110)는 에칭 공정이 진행될 크리스탈(1)을 물로 적시는 구성요소이다. 따라서 상기 웨팅부(110)는 후술하는 크리스탈 담금망(151)에 담겨 있는 크리스탈(1)들을 적실 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 일정량의 증류수나 수돗물이 담겨 있는 통 형태를 가질 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상측에서 분사부(112)를 사용하여 증류수나 수돗물을 분사하여 상기 크리스탈(1)들을 적실 수 있는 구조를 가질 수도 있다. First, the
다음으로 상기 에칭부(120)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 웨팅(110)부에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈(1)을 에칭 용액으로 에칭하는 구성요소이다. 즉, 상기 에칭부(120)는 상기 크리스탈 담금망(151)에 담긴 상태로 이동하는 상기 크리스탈(1)들에 대하여 에칭 용액을 이용하여 표면을 식각하는 것이다. Next, as shown in FIGS. 2 and 3 , the
이를 위하여 본 실시예에서 상기 에칭부(120)는 구체적으로 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 에칭조(122), 용액 공급부(123) 및 재처리부(124)를 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 에칭조(122)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상면이 개방된 통 구조를 가지며, 일정량의 에칭 용액이 채워지는 구성요소이다. 따라서 상기 에칭조(122)는 원통 또는 다각통 구조를 가질 수 있으며, 그 내부에 일정량의 에칭 용액이 채워진다. To this end, in the present embodiment, the
다음으로 상기 용액 공급부(123)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 에칭조(122)에 연결되어 설치되며, 상기 에칭조에 에칭 용액을 공급하는 구성요소이다. 즉, 상기 용액 공급부(123)는 상기 에칭조(122) 내의 에칭 용액의 양이 기준 값보다 적어지거나, 상기 에칭 용액의 농도가 기준값보다 낮아지는 경우에는 제어부(도면에 미도시)의 제어에 의하여 상기 에칭조(123) 내부로 새로운 에칭 용액을 공급한다. Next, as shown in FIG. 3 , the
이때 상기 에칭조(122)에는 상기 에칭조(122)에 채워져 있는 에칭 용액의 농도와 온도를 실시간으로 측정하는 농도 센서와 온도 센서가 설치된다. At this time, a concentration sensor and a temperature sensor for measuring the concentration and temperature of the etching solution filled in the
특히, 상기 용액 공급부(123)는 상기 에칭조(123)에 설치되어 있는 농도 센서(도면에 미도시)에 의하여 센싱된 에칭 용액의 농도 값이, 미리 설정된 기준값 이하로 하강하면, 자동으로 상기 에칭 용액의 농도값이 상기 기준값에 맞추어지도록 상기 에칭 용액을 공급한다. In particular, when the concentration value of the etching solution sensed by the concentration sensor (not shown) installed in the
한편 본 실시예에서 상기 용액 공급부(123)에는 상기 에칭조(122)의 에칭 용액 온도와 공급되는 에칭 용액의 온도가 동일하도록 상기 에칭 용액의 온도를 조절하는 온도 조절부(도면에 미도시)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 이렇게 상기 용액 공급부(123)에 미리 에칭 용액의 온도를 상기 에칭조(122) 내의 에칭 용액 온도와 동일하게 맞추어 놓으면 새로운 에칭 용액을 에칭조(122)로 공급하더라도 에칭 용액의 온도가 변화되지 않아서 즉시 새로운 식각 공정을 연속적으로 수행할 수 있는 장점이 있다. Meanwhile, in the present embodiment, the
다음으로 상기 재처리부(124)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 에칭조(122)에 연결되어 설치되며, 상기 에칭조(122)에 채워져 있는 에칭 용액을 배출하여 재처리하는 구성요소이다. 즉, 상기 재처리부(124)는 상기 에칭조(122) 내에서 상기 크리스탈(1)의 식각에 사용된 에칭 용액을 펌프(1250로 배출하고 특수 필터(126)로 식각에 의하여 발생된 이물질들을 제거한 후 상기 용액 공급부(123)로 재공급하는 것이다. Next, as shown in FIG. 3 , the reprocessing
이렇게 상기 재처리부(124)에 의하여 이미 사용된 에칭 용액을 재처리하여 다시 사용하면 에칭 용액의 사용량을 대폭 절감하여 생산 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다. In this way, if the etching solution already used by the reprocessing
다음으로 상기 1차 린스부(130)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 에칭부(120)에 인접하게 설치되며, 상기 에칭부(120)에 의하여 에칭된 상기 크리스탈(1)에서 에칭 용액을 씻어내는 구성요소이다. 상기 에칭부(120)에서 진행되는 에칭 공정에서 상기 크리스탈(1)에 묻어 있는 에칭 용액은 제거되지 않으면 상기 크리스탈(1) 표면을 비정상적으로 식각하게 되므로, 즉시 제거되어야 한다. 이러한 에칭 용액의 즉시 제거 기능을 상기 1차 린스부(130)가 수행한다. Next, as shown in FIGS. 2 and 3 , the
따라서 상기 1차 린스부(130)는 크리스탈 담금망(151)에 담겨 있는 크리스탈(1)들에 과량의 물을 투입하여 상기 에칭 용액을 세척할 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 일정량의 증류수나 수돗물이 담겨 있는 통 형태를 가질 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상측에서 분사부(132)를 사용하여 증류수나 수돗물을 분사하여 상기 크리스탈(1)들을 적실 수 있는 구조를 가질 수도 있다. Therefore, the
다음으로 상기 2차 린스부(140)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 1차 린스부(130)에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈 표면을 초음파를 이용하여 세정하는 구성요소이다. 즉, 상기 1차 린스부(130)에 의하여 즉시 1차 세정된 상기 크리스탈(1)에 대하여 상기 2차 린스부(140)가 정밀세정하여, 미세하게 남아 있는 에칭 용액을 완전히 제거하는 것이다. Next, as shown in FIGS. 2 and 3 , the
이를 위하여 본 실시예에서 상기 2차 린스부(140)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 린싱조(142), 세정수 순환부(145) 및 초음파 발진부(146)를 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 린싱조(142)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상면이 개방된 구조를 가지며, 일정량의 증류수가 채워지는 구성요소이이며, 상기 린싱조(142) 내에서 2차 린싱 과정이 진행되는 것이다 .To this end, in this embodiment, the
다음으로 상기 세정수 순환부(145)는 상기 린싱조(142)에 연결되어 설치되며, 상기 린싱조(142)의 상면에 새로운 세정수를 공급하고, 상기 린싱조(142)의 하부에서 기존 세정수를 배출하는 구성요소이다. 여기에서 상기 세정수는 증류수 또는 수돗물일 수 있다. 따라서 상기 세정수 순환부(145)는 일정 주기 또는 상기 린싱조(142)에 설치되어 있는 센서에 의하여 상기 세정수의 오염물질 농도 측정값이 기준값 이하로 낮아지는 경우에 작동되어 상기 린싱조(142) 내부의 세정수를 항상 깨끗하게 유지한다. Next, the washing
다음으로 상기 초음파 발진부(146)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 린싱조(142)에 설치되며, 상기 린싱조(142)에 채워지는 증류수에 초음파를 발생시키는 구성요소이다. 상기 초음파 발진부(146)에 의하여 발진하는 초음파에 의하여 상기 크리스탈(1) 표면에 남아 있는 미세한 에칭 용액도 완전하게 제거할 수 있는 것이다. Next, as shown in FIGS. 2 and 3 , the
다음으로 상기 크리스탈 이동부(150)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 크리스탈을 상기 웨팅부(110), 에칭부(120), 1차 린스부(130) 및 2차 린스부(140) 순서로 이동시키는 구성요소이다. 즉, 상기 크리스탈 이동부(150)에 의하여 상기 크리스탈(1)이 각 공정 위치로 이동하고, 각 공정 위치에서 필요한 움직임으로 움직이면서 공정이 진행되는 것이다. Next, as shown in FIGS. 2 and 3 , the
이를 위하여 본 실시예에서는 상기 크리스탈 이동부(150)를 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 크리스탈 담금망(151), 담금망 픽업부(152) 및 픽업부 이동 수단(153)을 포함하여 구성할 수 있다. 먼저 상기 크리스탈 담금망(151)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상면이 개방된 망 형태를 가지며, 그 내부에 다수개의 크리스탈(1)이 담긴 상태로 공정이 진행되는 구성요소이다. 따라서 상기 크리스탈 담금망(151)은 에칭 용액에 의하여 영향을 받지 않는 내화학성을 가지는 소재로 이루어지며, 일정한 온도로 가열하여도 변형되거나 손상되지 않는 내열성도 가지는 소재로 이루어져야 한다. To this end, in this embodiment, the
그리고 상기 크리스탈 담금망(151) 상단에는 상기 담금망 픽업부(152)에 의하여 안정적으로 픽업될 수 있도록 외측으로 돌출되어 형성되는 걸림부(151a)가 형성되는 것이 바람직하다. And it is preferable that the upper end of the
다음으로 상기 담금망 픽업부(152)는 도 3, 5에 도시된 바와 같이, 상기 크리스탈 담금망(151)의 상단을 픽업하는 구성요소이다. 즉, 상기 담금망 픽업부(152)는 상기 크리스탈 담금망(151)의 측부에서 이동하면서 상기 크리스탈 담금망(151)을 픽업하고 반대 방향으로 이동하면서 상기 크리스탈 담금망(151)을 특정 위치에 내려놓는 단순한 구조를 가지는 것이 바람직하다. Next, the immersion
다음으로 상기 픽업부 이동수단(153)은 도 3, 5에 도시된 바와 같이, 상기 담금망 픽업부(152)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 이를 위해 상기 픽업부 이동수단(153)은 수평 구동부(155)와 수직 구동부(154)를 포함하여 구성될 수 있다. Next, the pickup unit moving means 153 is a component that moves the immersion
한편 본 실시예에 따른 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭장치(100)에서 상기 에칭부(120)에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 에칭조(122)의 상면을 여닫는 커버부(128)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 커버부(128)는 슬라이딩 방식으로 레일(127)을 타고 구동하면서 상기 에칭조(122)의 상면을 여닫을 수 있는 구조를 가져서 공정 진행이 되지 않는 동안에는 상기 에칭조(122)를 차단하여 흄 발생을 최소화하는 것이다. Meanwhile, in the
또한 본 실시예에서 상기 커버부(128)의 상면에는 제거포(129)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 제거포(129)는 상기 커버부(128)의 상면에 설치되며, 상기 크리스탈 담금망(151) 하면에 묻어 있는 에칭 용액을 제거하는 구성요소이다. 상기 에칭조(122) 내에서 담긴 상태로 에칭 공정이 마무리되고 상측으로 들어 올려진 상기 크리스탈 담금망(151)에는 에칭 용액이 묻어 있다. 물론 상기 픽업부 이동수단(153)을 구동시켜 이를 떨어내기는 하겠지만, 이 동작에 시간이 많이 소요되고 확실한 제거도 이루어지지 않아서 상기 크리스탈 담금망(151) 이동 중에 하측으로 에칭 용액이 떨어지는 등의 문제가 있다. In addition, it is preferable that a
따라서 상기 제거포(129)에 상기 크리스탈 담금망(151) 하면을 한번 닦는 동작에 의하여 확실하게 에칭 용액을 제거하는 것이다. 상기 제거포(129)는 에칭 용액을 충분히 흡수할 수 있는 천 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. Therefore, the etching solution is reliably removed by wiping the lower surface of the
100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치
110 : 웨팅부 120 : 에칭부
130 : 1차 린스부 140 : 2차 린스부
150 : 크리스탈 이동부 1 : 크리스탈100: automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor according to an embodiment of the present invention
110: wetting part 120: etching part
130: first rinse unit 140: second rinse unit
150: crystal moving part 1: crystal
Claims (6)
상기 웨팅부에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈을 에칭 용액으로 에칭하는 에칭부;
상기 에칭부에 인접하게 설치되며, 상기 에칭부에 의하여 에칭된 상기 크리스탈에서 에칭 용액을 씻어내는 1차 린스부;
상기 1차 린스부에 인접하게 설치되며, 상기 크리스탈 표면을 초음파를 이용하여 세정하는 2차 린스부;
상기 크리스탈을 상기 웨팅부, 에칭부, 1차 린스부 및 2차 린스부 순서로 이동시키는 크리스탈 이동부;를 포함하며,
상기 에칭부는,
상면이 개방된 구조를 가지며, 일정량의 에칭 용액이 채워지는 에칭조;
상기 에칭조에 연결되어 설치되며, 상기 에칭조에 에칭 용액을 공급하는 용액 공급부;
상기 에칭조에 연결되어 설치되며, 상기 에칭조에 채워져 있는 에칭 용액을 배출하여 재처리하는 재처리부;
상기 에칭조의 상면 전체를 슬라이딩 방식으로 레일을 타고 구동하면서 여닫는 커버부; 및
상기 커버부의 상면에 천 재질로 설치되며, 상기 크리스탈 담금망 하면을 한번 닦는 동작에 의하여 상기 크리스탈 담금망 하면에 묻어 있는 에칭 용액을 제거하는 제거포;를 포함하고,
상기 크리스탈 이동부는,
상면이 개방된 망 형태를 가지는 크리스탈 담금망;
상기 크리스탈 담금망의 상단을 픽업하는 담금망 픽업부;
상기 담금망 픽업부를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 픽업부 이동수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치.a wetting part that wets the crystal with water;
an etching part installed adjacent to the wetting part and etching the crystal with an etching solution;
a first rinse unit installed adjacent to the etching unit to rinse the etching solution from the crystal etched by the etching unit;
a secondary rinsing unit installed adjacent to the first rinsing unit and cleaning the crystal surface using ultrasonic waves;
a crystal moving unit for moving the crystal in the order of the wetting unit, the etching unit, the first rinse unit, and the second rinse unit;
The etching unit,
an etching bath having an open top surface and filled with a predetermined amount of an etching solution;
a solution supply unit connected to the etching bath and installed to supply an etching solution to the etching bath;
a reprocessing unit connected to the etching bath and configured to discharge and reprocess the etching solution filled in the etching bath;
a cover part for opening and closing the entire upper surface of the etching bath while driving on a rail in a sliding manner; and
A removal cloth installed on the upper surface of the cover part made of a cloth material and removing the etching solution adhered to the lower surface of the crystal immersion net by wiping the lower surface of the crystal immersion net once.
The crystal moving unit,
Crystal immersion mesh having an open top surface;
a immersion net pickup unit for picking up the upper end of the crystal immersion net;
Automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor comprising a; pick-up unit moving means for moving the immersion net pick-up unit in horizontal and vertical directions.
상기 에칭조에 설치되어 있는 농도 센서에 의하여 센싱된 에칭 용액의 농도 값이 미리 설정된 기준값 이하로 하강하면, 자동으로 상기 에칭 용액의 농도값이 상기 기준값에 맞추어지도록 상기 에칭 용액을 공급하는 것을 특징으로 하는 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치.According to claim 1, wherein the solution supply unit,
When the concentration value of the etching solution sensed by the concentration sensor installed in the etching bath falls below a preset reference value, the etching solution is automatically supplied so that the concentration value of the etching solution matches the reference value Automatic etching equipment for manufacturing crystal monitor sensors.
상기 에칭조의 에칭 용액 온도와 공급되는 에칭 용액의 온도가 동일하도록 공급되는 에칭 용액의 온도를 조절하는 온도 조절부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치.The method of claim 3, wherein the solution supply unit,
Automatic etching apparatus for manufacturing a crystal monitor sensor, characterized in that the temperature control unit for adjusting the temperature of the supplied etching solution so that the etching solution temperature of the etching bath is the same as the temperature of the supplied etching solution.
상면이 개방된 구조를 가지며, 일정량의 증류수가 채워지는 린싱조;
상기 린싱조에 연결되어 설치되며, 상기 린싱조의 상면에 새로운 증류수를 공급하고, 상기 린싱조의 하부에서 기존 증류수를 배출하는 세정수 순환부;
상기 린싱조에 설치되며, 상기 린싱조에 채워지는 증류수에 초음파를 발생시키는 초음파 발진부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 크리스탈 모니터 센서 제조용 자동 에칭 장치.According to claim 1, wherein the second rinse unit,
a rinsing tank having an open top surface and filled with a certain amount of distilled water;
a washing water circulation unit connected to the rinsing tank and installed, supplying new distilled water to the upper surface of the rinsing tank, and discharging the existing distilled water from the lower part of the rinsing tank;
and an ultrasonic oscillator installed in the rinsing tank and generating ultrasonic waves in distilled water filled in the rinsing tank.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190117982A KR102354239B1 (en) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | An automatic apparatus for etching the crystal for monitor sens0r |
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---|---|---|---|
KR1020190117982A KR102354239B1 (en) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | An automatic apparatus for etching the crystal for monitor sens0r |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210036049A KR20210036049A (en) | 2021-04-02 |
KR102354239B1 true KR102354239B1 (en) | 2022-01-21 |
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---|---|---|---|
KR1020190117982A KR102354239B1 (en) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | An automatic apparatus for etching the crystal for monitor sens0r |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102354239B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002203831A (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Kaijo Corp | Method and apparatus for drying cleaned object and apparatus for cleaning and drying |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2955941B2 (en) * | 1989-12-18 | 1999-10-04 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing device and processing method |
JPH09232273A (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Sumitomo Sitix Corp | Method for cleaning semiconductor wafer and cleaner |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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