KR102351614B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 서로 다른 종류의 처리액을 공급하여 기판의 처리 공정을 순차로 수행하는 기판처리부 간에 흄의 혼입을 효과적으로 차단함으로써 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킨 기판처리장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이를 구현하기 위한 본 발명의 기판처리장치는, 기판에 제1처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제1기판처리부; 상기 제1기판처리부를 통과한 기판에 제2처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제2기판처리부; 상기 제1기판처리부와 제2기판처리부의 사이에 구비되어, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄과, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되지 않도록 차단하는 흄 차단부를 포함하되, 상기 흄 차단부에는, 상기 흄 차단부의 내부 압력이 상기 제1기판처리부의 내부 압력 및 상기 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 외부의 공기를 상기 흄 차단부의 내부로 공급하는 송풍부가 구비된 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which the reliability of the substrate processing process is improved by effectively blocking the mixing of fumes between substrate processing units that sequentially perform substrate processing processes by supplying different types of processing liquids.
A substrate processing apparatus of the present invention for realizing this, comprises: a first substrate processing unit for processing the substrate by supplying a first processing liquid to the substrate; a second substrate processing unit for processing the substrate by supplying a second processing liquid to the substrate that has passed through the first substrate processing unit; A fume blocking unit provided between the first substrate processing unit and the second substrate processing unit to block fumes generated from the first substrate processing unit and the fumes generated from the second substrate processing unit from mixing with each other; The fume blocking unit includes a blower for supplying external air to the inside of the fume blocking unit so that the internal pressure of the fume blocking unit is greater than the internal pressure of the first substrate processing unit and the internal pressure of the second substrate processing unit. characterized.

Description

기판처리장치{Apparatus for processing substrate}Substrate processing apparatus {Apparatus for processing substrate}

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 서로 다른 처리액의 공급에 의해 기판의 처리 공정을 순차로 수행하는 복수의 기판처리부 간에 흄의 혼입을 효과적으로 차단할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of effectively blocking the mixing of fumes between a plurality of substrate processing units sequentially performing substrate processing processes by supplying different processing liquids. .

일반적으로 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용되는 기판처리장치는, 평판 디스플레이 패널을 이루는 대면적 기판을 이송하고, 이송되는 기판에 다양한 종류의 약액과 순수 등의 처리액을 공급하여 기판의 처리 공정을 수행한다.In general, a substrate processing apparatus used for manufacturing a flat panel display panel transfers a large-area substrate constituting a flat panel display panel, and supplies various types of chemical liquids and treatment liquids such as pure water to the transferred substrate to perform a substrate treatment process do.

상기 기판처리장치는 기판의 처리에 요구되는 일련의 처리 공정을 수행하기 위해 다수의 영역으로 분할된 기판처리부를 구비하고, 각각의 기판처리부에서는 해당 처리 공정에 필요한 서로 다른 종류의 처리액을 기판의 표면에 분사하여 해당 공정을 수행하게 된다.The substrate processing apparatus includes a substrate processing unit divided into a plurality of regions to perform a series of processing processes required for processing the substrate, and each substrate processing unit supplies different types of processing solutions required for the processing process to the substrate. The process is performed by spraying it on the surface.

이때 기판처리부에서는 분사되는 처리액에서 흄(fume)이 발생하게 되는데, 서로 다른 종류의 처리액에서 발생하는 흄이 해당 기판처리부 이외의 기판처리부로 유입되어 서로 다른 종류의 흄이 혼입될 경우에는 해당 기판처리부에서의 공정 불량을 유발하게 되는 문제가 있다.At this time, the substrate processing unit generates fumes from the sprayed processing liquid. When fumes generated from different types of processing liquids flow into the substrate processing unit other than the substrate processing unit, different types of fumes are mixed. There is a problem that causes a process defect in the substrate processing unit.

이와 같이 해당 기판처리부에서 발생하는 흄이 다른 공정이 수행되는 기판처리부로 유입되는 것을 방지하기 위한 선행기술의 일례로서, 공개실용신안 제20-2012-0002723호에는 다수의 영역으로 분할된 공정배스의 사이에 격벽을 설치하고, 상기 격벽의 일측에는 기판이 이송되는 통로를 향하여 공기를 분사하는 슬릿노즐을 구비하여 에어커튼을 형성한 구성이 나타나 있다.As an example of the prior art for preventing the fumes generated in the substrate processing unit from flowing into the substrate processing unit where other processes are performed, published Utility Model Publication No. 20-2012-0002723 discloses a process bath divided into a plurality of areas. There is shown a configuration in which a partition wall is installed between the partition walls, and an air curtain is formed by providing a slit nozzle for spraying air toward a passage through which the substrate is transferred on one side of the partition wall.

선행기술의 다른 예로서, 등록특허 제10-1004090호에는 챔버를 제1공간과 제2공간으로 분할 형성하고, 제1공간에서 발생하여 제2공간으로 유입되는 흄을 외부로 배출하기 위한 구성으로, 제2공간에 팬 유닛을 구비한 구성이 나타나 있다.As another example of the prior art, in Patent Registration No. 10-1004090, the chamber is divided into a first space and a second space, and the fumes generated in the first space and flowing into the second space are discharged to the outside. , a configuration having a fan unit in the second space is shown.

그러나, 상기 선행기술들에 나타난 기판처리장치는 격벽을 사이에 두고 그 양측으로 공간이 분할 형성되고, 격벽에 에어커튼을 형성하거나, 일측 공간에서 발생되어 타측으로 유입되는 흄을 외부로 배출하기 위한 팬 유닛을 구비하고 있으나, 이러한 구성만으로는 분할 형성된 공간 사이에서 흄의 혼입을 확실하게 차단할 수 없는 한계가 있다.However, in the substrate processing apparatus shown in the prior art, the space is divided on both sides of the partition wall therebetween, and an air curtain is formed on the partition wall, or for discharging fumes generated in one space and flowing into the other side to the outside. Although the fan unit is provided, there is a limit in that mixing of fumes cannot be reliably blocked between the divided spaces with this configuration alone.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 서로 다른 종류의 처리액을 공급하여 기판의 처리 공정을 순차로 수행하는 기판처리부 간에 흄의 혼입을 효과적으로 차단함으로써 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킨 기판처리장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention has been devised to solve the above problems, and by effectively blocking the mixing of fumes between the substrate processing units that sequentially perform the substrate processing processes by supplying different types of processing liquids, the reliability of the substrate processing process is improved. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판처리장치는, 기판에 제1처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제1기판처리부; 상기 제1기판처리부를 통과한 기판에 제2처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제2기판처리부; 상기 제1기판처리부와 제2기판처리부의 사이에 구비되어, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄과, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되지 않도록 차단하는 흄 차단부를 포함하되, 상기 흄 차단부에는, 상기 흄 차단부의 내부 압력이 상기 제1기판처리부의 내부 압력 및 상기 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 외부의 공기를 상기 흄 차단부의 내부로 공급하는 송풍부가 구비된 것을 특징으로 한다.A substrate processing apparatus of the present invention for realizing the object as described above, the first substrate processing unit for processing the substrate by supplying a first processing liquid to the substrate; a second substrate processing unit for processing the substrate by supplying a second processing liquid to the substrate that has passed through the first substrate processing unit; A fume blocking unit provided between the first substrate processing unit and the second substrate processing unit to block fumes generated from the first substrate processing unit and the fumes generated from the second substrate processing unit from mixing with each other; The fume blocking unit includes a blower for supplying external air to the inside of the fume blocking unit so that the internal pressure of the fume blocking unit is greater than the internal pressure of the first substrate processing unit and the internal pressure of the second substrate processing unit. characterized.

상기 흄 차단부의 양측에는, 기판이 이송되는 통로로서, 상기 제1기판처리부와 연통되는 제1연통부와, 상기 제2기판처리부와 연통되는 제2연통부가 형성되고, 상기 송풍부를 통해 공급되는 공기는 상기 제1연통부와 제2연통부를 통하여 상기 흄 차단부의 양측으로 분기되어 유동하도록 구성될 수 있다.On both sides of the fume blocking unit, a passage through which a substrate is transferred, a first communication unit communicating with the first substrate processing unit, and a second communication unit communicating with the second substrate processing unit are formed, and the air supplied through the blower may be configured to branch and flow to both sides of the fume blocking part through the first communication part and the second communication part.

상기 송풍부는, 상기 흄 차단부의 상부 중앙에 구비되어, 상기 흄 차단부의 내부를 향하여 직하방향과, 상기 직하방향을 기준으로 양측으로 소정 각도 경사진 방향으로 공기를 송풍하도록 구비될 수 있다.The blower may be provided in the upper center of the fume blocking unit to blow air in a direction directly downward toward the inside of the fume blocking unit and in a direction inclined at a predetermined angle to both sides based on the direct direction.

상기 제1기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제1배기부가 구비되고, 상기 제2기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제2배기부가 구비될 수 있다.The first substrate processing unit is provided with a first exhaust unit for sucking in the air supplied from the blower and fumes generated in the first substrate processing unit and discharging to the outside, and the second substrate processing unit includes the blowing unit A second exhaust unit for sucking in the air supplied from the fumes and fumes generated by the second substrate processing unit and discharging to the outside may be provided.

상기 흄 차단부의 내부는 공기의 공급에 의해 양압이 형성되고, 상기 제1기판처리부의 내부와 제2기판처리부의 내부는 공기와 흄의 배기에 의해 음압이 형성되도록 구성될 수 있다.The inside of the fume blocking unit may be configured such that a positive pressure is formed by the supply of air, and the inside of the first substrate processing unit and the inside of the second substrate processing unit are configured such that a negative pressure is formed by the exhaust of air and fume.

상기 송풍부에는 공급되는 공기에 포함된 이물질의 여과를 위한 필터부가 연결 설치될 수 있다.A filter unit for filtering foreign substances contained in the supplied air may be connected to the blower unit.

상기 필터부는 헤파 필터로 구성될 수 있다.The filter unit may be configured as a HEPA filter.

상기 제1처리액은 약액이고, 상기 제2처리액은 순수일 수 있다.The first treatment liquid may be a chemical liquid, and the second treatment liquid may be pure water.

본 발명에 따른 기판처리장치에 의하면, 제1기판처리부와 제2기판처리부 사이에 구비되는 흄 차단부에 송풍부로부터 공기를 공급하여 흄 차단부의 내부 압력이 제1기판처리부의 내부 압력 및 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 구성함으로써, 흄 차단부로 공급된 공기가 압력차에 의해 그 양측에 배치되는 제1기판처리부와 제2기판처리부 측으로 유동하여 제1기판처리부와 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되는 것을 확실하게 방지할 수 있으며, 이로써 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present invention, air is supplied from the blower to the fume blocking unit provided between the first substrate processing unit and the second substrate processing unit, so that the internal pressure of the fume blocking unit is the internal pressure of the first substrate processing unit and the second By configuring it to be larger than the internal pressure of the substrate processing unit, the air supplied to the fume blocking unit flows toward the first and second substrate processing units disposed on both sides by the pressure difference, and in the first substrate processing unit and the second substrate processing unit It is possible to reliably prevent the generated fumes from mixing with each other, thereby improving the reliability of the substrate processing process.

또한 제1기판처리부와 제2기판처리부에는 각각 제1배기부와 제2배기부를 설치하여 송풍부로부터 공급되는 공기와, 제1기판처리부와 제2기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출되도록 함으로써, 흄 차단부의 내부는 양압이 형성되고, 제1기판처리부의 내부와 제2기판처리부의 내부는 음압이 형성되도록 구성함으로써, 흄의 차단 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, a first exhaust part and a second exhaust part are installed in the first substrate processing unit and the second substrate processing unit, respectively, and the air supplied from the blower and fumes generated from the first substrate processing unit and the second substrate processing unit are sucked and discharged to the outside. By doing so, positive pressure is formed inside the fume blocking unit, and negative pressure is formed inside the first substrate processing unit and inside the second substrate processing unit, thereby further improving fume blocking efficiency.

도 1은 본 발명의 기판처리장치의 구성도,
도 2는 본 발명의 기판처리장치의 동작 상태도.1 is a block diagram of a substrate processing apparatus of the present invention;
Figure 2 is an operation state diagram of the substrate processing apparatus of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 기판처리장치(100)는, 기판(S)에 제1처리액을 공급하여 기판 처리 공정을 수행하는 제1기판처리부(110)와, 기판(S)에 제1처리액과 다른 종류의 제2처리액을 공급하여 기판 처리 공정을 수행하는 제2기판처리부(120), 및 상기 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120) 사이에 구비된 흄 차단부(130)를 포함한다.1 and 2 , the substrate processing apparatus 100 of the present invention includes a first substrate processing unit 110 that supplies a first processing liquid to a substrate S to perform a substrate processing process, and a substrate S ) to the second substrate processing unit 120 for performing a substrate processing process by supplying a second processing liquid different from the first processing liquid, and between the first substrate processing unit 110 and the second substrate processing unit 120 . It includes a provided fume blocking unit (130).

상기 제1기판처리부(110)는, 기판(S)을 지지하며 회전하는 기판이송부(111)와, 기판이송부(111)의 상측에 구비되어 이송되는 기판(S)의 표면을 향하여 제1처리액을 분사하여 공급하는 제1처리액공급부(112)와, 제1기판처리부(110)의 내부에서 처리 공정 중에 발생하는 흄(fume)과 흄 차단부(130)의 송풍부(132)로부터 공급되는 공기를 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제1배기부(113)를 포함한다.The first substrate processing unit 110 is provided on the upper side of the substrate transfer unit 111 and the substrate transfer unit 111 that rotates while supporting the substrate S, and is provided on the upper side of the substrate transfer unit 111 toward the surface of the transferred substrate S. From the first processing liquid supply unit 112 that sprays and supplies the processing liquid, and the fume generated during the processing process inside the first substrate processing unit 110 and the blower 132 of the fume blocking unit 130 . and a first exhaust unit 113 for sucking in the supplied air and discharging it to the outside.

일실시예로, 상기 제1기판처리부(110)는 기판(S)의 표면에 약액(Chemical)을 분사하여 기판(S)의 세정을 수행하는 케미컬 존(Chemical zone)일 수 있다.In an embodiment, the first substrate processing unit 110 may be a chemical zone for cleaning the substrate S by spraying a chemical on the surface of the substrate S.

상기 제2기판처리부(120)는, 상기 흄 차단부(130)를 사이에 두고 제1기판처리부(110)와는 공간적으로 이격된 위치에 구비되어, 제1기판처리부(110)를 통과한 기판(S)에 대한 후속 처리 공정이 수행되는 공간으로서, 기판(S)을 지지하며 회전하는 기판이송부(121)와, 기판이송부(121)의 상측에 구비되어 이송되는 기판(S)의 표면을 향하여 제2처리액을 분사하여 공급하는 제2처리액공급부(122)와, 제2기판처리부(120)의 내부에서 처리 공정 중에 발생하는 흄과 흄 차단부(130)의 송풍부(132)로부터 공급되는 공기를 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제2배기부(123)를 포함한다.The second substrate processing unit 120 is provided at a location spatially separated from the first substrate processing unit 110 with the fume blocking unit 130 interposed therebetween, and the substrate passing through the first substrate processing unit 110 ( As a space in which the subsequent processing process for S) is performed, the substrate transfer unit 121 that supports the substrate S and rotates, and the surface of the substrate S that is provided on the upper side of the substrate transfer unit 121 to be transferred From the second treatment liquid supply unit 122 that sprays and supplies the second treatment liquid toward the and a second exhaust unit 123 for sucking in the supplied air and discharging it to the outside.

일실시예로, 상기 제2기판처리부(120)는 기판(S)의 표면에 순수(Deionized water)를 분사하여 기판(S)의 세정을 수행하는 디아이 워터 존(Deionized water zone)일 수 있다.In one embodiment, the second substrate processing unit 120 may be a deionized water zone that performs cleaning of the substrate S by spraying deionized water on the surface of the substrate S.

상기 흄 차단부(130)는 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120) 사이에 배치되어, 제1기판처리부(110)에서 발생하는 흄이 제2기판처리부(120) 측으로 유동하여 제2기판처리부(120)에서 발생하는 흄과 혼입되거나, 제2기판처리부(120)에서 발생하는 흄이 제1기판처리부(110) 측으로 유동하여 제1기판처리부(110)에서 발생하는 흄과 혼입되는 것을 차단하기 위한 뉴트럴 존(Neutral zone)의 기능을 한다.The fume blocking unit 130 is disposed between the first substrate processing unit 110 and the second substrate processing unit 120, so that fumes generated in the first substrate processing unit 110 flow toward the second substrate processing unit 120 side. The fumes generated by the second substrate processing unit 120 are mixed, or the fumes generated by the second substrate processing unit 120 flow toward the first substrate processing unit 110 and mix with the fumes generated in the first substrate processing unit 110 . It functions as a neutral zone to block things from happening.

상기 흄 차단부(130)는 기판(S)을 지지하며 회전하는 기판이송부(131)와, 흄 차단부(130)의 상부에 구비되어 외부의 공기를 흄 차단부(130)의 내부로 공급하는 송풍부(132)를 포함한다. The fume blocking unit 130 is provided on the substrate transfer unit 131 that rotates while supporting the substrate S, and is provided on the fume blocking unit 130 to supply external air to the inside of the fume blocking unit 130 . It includes a blower 132 that does.

상기 송풍부(132)는 흄 차단부(130)의 상부 중앙에 구비되어, 흄 차단부(130)의 내부를 향하여 직하방향과, 직하방향을 기준으로 양측으로 소정 각도 경사진 방향으로 공기를 송풍하도록 구비될 수 있다. 여기서, 상기 송풍부(132)로 공급되는 공기는 공정장비(FAB) 내의 공기일 수 있다.The blower 132 is provided in the upper center of the fume blocking unit 130, and blows air in a direction directly downward toward the inside of the fume blocking unit 130 and in a direction inclined at a predetermined angle to both sides based on the direct direction. can be provided to do so. Here, the air supplied to the blower 132 may be air in the process equipment (FAB).

상기 송풍부(132)에는 공급되는 공기에 포함된 이물질을 여과하기 위한 필터부(133)가 연결 설치될 수 있다. 일실시예로, 상기 필터부(133)는 미세 크기(0.3 마이크론 이상)의 입자를 걸러낼 수 있는 헤파 필터(High Efficiency Particulate Arrestor Filter)로 구성될 수 있다.A filter 133 for filtering foreign substances contained in the supplied air may be connected to the blower 132 . In one embodiment, the filter unit 133 may be configured as a HEPA filter (High Efficiency Particulate Arrestor Filter) capable of filtering out particles of a fine size (more than 0.3 microns).

그리고, 상기 제1기판처리부(110)와 흄 차단부(130)의 경계에는 기판(S)의 이송 통로가 되는 제1연통부(A)가 형성되고, 상기 흄 차단부(130)와 제2기판처리부(120)의 경계에는 기판(S)의 이송 통로가 되는 제2연통부(B)가 형성되어 있다.In addition, at the boundary between the first substrate processing unit 110 and the fume blocking unit 130, a first communication unit (A) serving as a transfer path for the substrate (S) is formed, and the fume blocking unit 130 and the second At the boundary of the substrate processing unit 120 , a second communication unit (B) serving as a transfer path for the substrate (S) is formed.

이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 기판처리장치(100)에서 흄의 차단 작용을 설명한다.Hereinafter, the blocking action of fume in the substrate processing apparatus 100 of the present invention will be described with reference to FIG. 2 .

기판 처리 공정 시, 처리 대상 기판(S)은 회전하는 기판이송부(111,131,121) 상에 안착되어 제1기판처리부(110)와 흄 차단부(130) 및 제2기판처리부(120)를 순차로 통과하여 연속적으로 이송된다.During the substrate processing process, the processing target substrate S is seated on the rotating substrate transfer units 111 , 131 , 121 and sequentially passes through the first substrate processing unit 110 , the fume blocking unit 130 , and the second substrate processing unit 120 . are transferred continuously.

먼저, 상기 흄 차단부(130)에 구비된 송풍부(132)의 동작에 의해 외부의 공기가 흄 차단부(130)의 내부로 공급된다. 상기 흄 차단부(130)의 내부로 공급된 공기는 흄 차단부(130)의 양측으로 분기되어, 일부 유량의 공기는 제1연통부(A)를 통과하여 제1기판처리부(110) 측으로 유동하고, 나머지 유량의 공기는 제2연통부(B)를 통과하여 제2기판처리부(120) 측으로 유동한다.First, external air is supplied to the inside of the fume blocking unit 130 by the operation of the blower 132 provided in the fume blocking unit 130 . The air supplied to the inside of the fume blocking unit 130 is branched to both sides of the fume blocking unit 130 , and a partial flow rate of air passes through the first communication unit A and flows toward the first substrate processing unit 110 . and the remaining flow rate of air passes through the second communication unit B and flows toward the second substrate processing unit 120 .

상기 제1기판처리부(110)의 제1처리액공급부(112)에서는 제1처리액을 분사하고, 제2기판처리부(120)의 제2처리액공급부(122)에서는 제2처리액을 분사하며, 각각 해당 처리 공정을 수행한다.The first processing liquid supply unit 112 of the first substrate processing unit 110 injects a first processing liquid, and the second processing liquid supply unit 122 of the second substrate processing unit 120 injects a second processing liquid, , each carries out the corresponding treatment process.

그리고, 제1기판처리부(110)에 구비된 제1배기부(113)와, 제2기판처리부(120)에 구비된 제2배기부(123)는, 해당 처리 공정에서 발생하는 흄과, 송풍부(132)로부터 공급되는 공기를 흡입하여 외부로 배출시킨다. In addition, the first exhaust unit 113 provided in the first substrate processing unit 110 and the second exhaust unit 123 provided in the second substrate processing unit 120 include fumes generated in the processing process, and The air supplied from the abundance 132 is sucked and discharged to the outside.

이에 따라, 흄 차단부(130)의 내부는 송풍부(132)의 구동에 의한 공기의 공급에 의해 양압(positive pressure)이 형성되고, 제1기판처리부(110)의 내부와 제2기판처리부(120)의 내부는 각각 제1배기부(113)와 제2배기부(123)의 구동에 의한 공기와 흄의 배출에 의해 음압(negative pressure)이 형성된다. Accordingly, a positive pressure is formed in the inside of the fume blocking unit 130 by the supply of air by the driving of the blower 132, and the inside of the first substrate processing unit 110 and the second substrate processing unit ( Negative pressure is formed in the interior of 120 by the discharge of air and fumes by driving the first exhaust part 113 and the second exhaust part 123, respectively.

이와 같은 압력차에 의해, 송풍부(132)로부터 공급되는 공기는, 상대적으로 압력이 높은 흄 차단부(130)로부터 그 양측에 형성된 제1연통부(A)와 제2연통부(B)를 통하여 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120)를 향하는 방향으로 분기되어 유동한 후에, 제1배기부(113)와 제2배기부(123)를 통하여 기판처리장치(100)의 외부로 배출된다. By such a pressure difference, the air supplied from the blower 132 , the first communication portion (A) and the second communication portion (B) formed on both sides from the relatively high pressure fume blocking unit 130 After branching and flowing in the direction toward the first substrate processing unit 110 and the second substrate processing unit 120 through the substrate processing apparatus 100 through the first exhaust unit 113 and the second exhaust unit 123 discharged to the outside

이에 따라, 제1기판처리부(110)에서 발생하는 흄과, 제2기판처리부(120)에서 발생하는 흄은, 흄 차단부(130) 측으로의 유동이 방지되어, 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120) 간에 흄이 서로 섞이는 문제를 발생시키지 않으며, 이로써 제1기판처리부(110)와 제2기판처리부(120)에서는 해당 처리 공정이 요구되는 목적에 따라 수행되어 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the fumes generated by the first substrate processing unit 110 and the fumes generated by the second substrate processing unit 120 are prevented from flowing to the fume blocking unit 130 side, and the first substrate processing unit 110 and The second substrate processing unit 120 does not cause a problem of fumes mixing with each other, so that the first substrate processing unit 110 and the second substrate processing unit 120 perform the corresponding processing according to the required purpose of the substrate processing process. reliability can be improved.

100 : 기판처리장치 110 : 제1기판처리부
111 : 기판이송부 112 : 제1처리액공급부
113 : 제1배기부 120 : 제2기판처리부
121 : 기판이송부 122 : 제2처리액공급부
123 : 제2배기부 130 : 흄 차단부
131 : 기판이송부 132 : 송풍부
133 : 필터부 A : 제1연통부
B : 제2연통부 S : 기판100: substrate processing apparatus 110: first substrate processing unit
111: substrate transfer unit 112: first processing liquid supply unit
113: first exhaust unit 120: second substrate processing unit
121: substrate transfer unit 122: second processing liquid supply unit
123: second exhaust unit 130: fume blocking unit
131: substrate transfer unit 132: blower unit
133: filter part A: first communication part
B: second communication part S: substrate

Claims (8)

기판에 제1처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제1기판처리부;
상기 제1기판처리부를 통과한 기판에 제2처리액을 공급하여 기판을 처리하는 제2기판처리부;
상기 제1기판처리부와 제2기판처리부의 사이에 구비되어, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄과, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄이 서로 혼입되지 않도록 차단하는 흄 차단부를 포함하되,
상기 흄 차단부에는, 상기 흄 차단부의 내부 압력이 상기 제1기판처리부의 내부 압력 및 상기 제2기판처리부의 내부 압력보다 크게 형성되도록 외부의 공기를 상기 흄 차단부의 내부로 공급하는 송풍부가 구비된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
a first substrate processing unit for processing the substrate by supplying a first processing liquid to the substrate;
a second substrate processing unit for processing the substrate by supplying a second processing liquid to the substrate that has passed through the first substrate processing unit;
A fume blocking unit provided between the first substrate processing unit and the second substrate processing unit to block fumes generated from the first substrate processing unit and the fumes generated from the second substrate processing unit from mixing with each other;
The fume blocking unit has a blower for supplying external air to the inside of the fume blocking unit so that the internal pressure of the fume blocking unit is greater than the internal pressure of the first substrate processing unit and the internal pressure of the second substrate processing unit. A substrate processing apparatus, characterized in that.
 제1항에 있어서,
상기 흄 차단부의 양측에는, 기판이 이송되는 통로로서, 상기 제1기판처리부와 연통되는 제1연통부와, 상기 제2기판처리부와 연통되는 제2연통부가 형성되고,
상기 송풍부를 통해 공급되는 공기는 상기 제1연통부와 제2연통부를 통하여 상기 흄 차단부의 양측으로 분기되어 유동하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
According to claim 1,
On both sides of the fume blocking unit, a first communication unit communicating with the first substrate processing unit and a second communication unit communicating with the second substrate processing unit are formed as a passage through which the substrate is transferred,
The air supplied through the blower is branched and flows to both sides of the fume blocking unit through the first communication unit and the second communication unit.
 제2항에 있어서,
상기 송풍부는, 상기 흄 차단부의 상부 중앙에 구비되어, 상기 흄 차단부의 내부를 향하여 직하방향과, 상기 직하방향을 기준으로 양측으로 소정 각도 경사진 방향으로 공기를 송풍하도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
3. The method of claim 2,
The blower is provided in the upper center of the fume blocking unit, and is provided to blow air in a direction directly downward toward the inside of the fume blocking unit and in a direction inclined at a predetermined angle to both sides based on the direct direction. Substrate, characterized in that processing unit.
 제1항에 있어서,
상기 제1기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제1기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제1배기부가 구비되고,
상기 제2기판처리부에는, 상기 송풍부로부터 공급된 공기와, 상기 제2기판처리부에서 발생하는 흄을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 제2배기부가 구비된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
According to claim 1,
The first substrate processing unit is provided with a first exhaust unit for sucking in the air supplied from the blower and fumes generated in the first substrate processing unit and discharging to the outside;
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the second substrate processing unit includes a second exhaust unit for sucking in the air supplied from the blower and fumes generated by the second substrate processing unit and discharging to the outside.
 제4항에 있어서,
상기 흄 차단부의 내부는 공기의 공급에 의해 양압이 형성되고,
상기 제1기판처리부의 내부와 제2기판처리부의 내부는 공기와 흄의 배기에 의해 음압이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. The method of claim 4,
Positive pressure is formed in the inside of the fume blocking unit by supply of air,
The substrate processing apparatus, characterized in that the negative pressure is formed in the interior of the first substrate processing unit and the inside of the second substrate processing unit by the exhaust of air and fumes.
 제1항에 있어서,
상기 송풍부에는 공급되는 공기에 포함된 이물질의 여과를 위한 필터부가 연결 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
According to claim 1,
A substrate processing apparatus, characterized in that a filter unit for filtering foreign substances contained in the supplied air is connected to the blower unit.
 제6항에 있어서,
상기 필터부는 헤파 필터로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
7. The method of claim 6,
The filter unit is a substrate processing apparatus, characterized in that consisting of a HEPA filter.
 제1항에 있어서,
상기 제1처리액은 약액이고,
상기 제2처리액은 순수인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.According to claim 1,
The first treatment solution is a chemical solution,
The second processing liquid is a substrate processing apparatus, characterized in that the pure water.
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