KR102349967B1 - Data signal transmission connector and manufacturing method for socket assembly of data signal transmission connector - Google Patents

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Abstract

본 발명은 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않고, 신호 전송 시 신호 간섭이 없어 고속 신호 전송에 적합한 구조의 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터에 있어서, 제 1 전자부품에 결합되고, 복수의 베이스 프레임 홀을 갖는 금속의 베이스 프레임과, 복수의 베이스 프레임 홀에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부를 포함하되, 신호 전송부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 도전부를 베이스 프레임으로부터 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 연결 소켓과, 베이스 프레임에 결합되고, 도전부의 하단이 제 1 전극에 밀착되고 도전부의 상단에 제 2 전극이 밀착될 수 있도록 베이스 프레임 위에 놓이는 제 2 전자부품을 연결 소켓 측으로 가압하는 커버 프레임을 포함한다.An object of the present invention is to provide a signal transmission connector having a structure suitable for high-speed signal transmission because there is no signal attenuation and no noise, and no signal interference during signal transmission, and a method of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector. A signal transmission connector according to the present invention is a signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, and is coupled to the first electronic component and includes a plurality of A metal base frame having a base frame hole, and a plurality of signal transmitters respectively inserted into the plurality of base frame holes, wherein the signal transmitter includes a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, and an elastic insulating material and a connection socket having an insulating part for supporting the conductive part to be spaced apart from the base frame and coupled to the base frame so that the lower end of the conductive part is in close contact with the first electrode and the second electrode is in close contact with the upper part of the conductive part. and a cover frame for pressing the second electronic component placed thereon toward the connection socket.

Description

신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SOCKET ASSEMBLY OF DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SOCKET ASSEMBLY OF DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 고속 신호 전송이 가능하게 연결할 수 있는 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more particularly, to a signal transmission connector capable of connecting a first electronic component and a second electronic component to enable high-speed signal transmission, and to a method of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector.

최근, 자율차, 빅데이터, 클라우드 등 4차 산업혁명 기술이 본격화 되면서 5G 상용화 서비스가 본격적으로 진행되고 있으며, 고속신호 전송용 커넥터의 필요성이 대두되고 있다.Recently, as the 4th industrial revolution technologies such as autonomous vehicles, big data, and cloud are in full swing, 5G commercialization services are in full swing, and the need for connectors for high-speed signal transmission is emerging.

신호 전속 커넥터는 송수신 안테나, 케이블 등의 연결에 필수적인 부품으로 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않아야 하며, 신호 전송 시 신호 간섭이 없어야 한다.The signal-exclusive connector is an essential part for the connection of transmission/reception antennas and cables. Signal attenuation and noise should not occur, and there should be no signal interference during signal transmission.

현재 스마트폰 등에 사용되는 신호 전송 커넥터로는 BTB 타입의 커넥터가 많이 사용되고 있다. BTB 타입의 커넥터는 신호 전송용 핀을 U형상으로 절곡하여 암부재와 수부재를 결합하는 구조로 이루어진다. 최근, BTB 타입의 커넥터는 1 ~ 2GHz정도의 신호를 전달할 수 있도록 신호 전송용 핀의 외곽에 금속으로 쉴드 처리를 하고, 신호 전송용 핀들 사이에 그라운드를 마련함으로써, 신호의 손실이나 간섭을 회피하는 기술이 적용되고 있다.Currently, as a signal transmission connector used in smartphones, etc., a BTB type connector is widely used. The BTB type connector has a structure in which a signal transmission pin is bent in a U shape to combine a female member and a male member. Recently, the BTB type connector has a metal shielding process on the outside of the signal transmission pin so that a signal of about 1 ~ 2GHz can be transmitted, and a ground is provided between the signal transmission pins to avoid signal loss or interference. technology is being applied.

그런데 5G 통신과 같이 주파수가 3.5 ~ 60GHz에 이르는 초고속 신호를 전송하기에는 기존 BTB 타입의 커넥터로는 신호 송수신에 필요한 특성을 구현하기 어려운 문제가 있다.However, there is a problem in that it is difficult to implement the characteristics required for signal transmission and reception with the existing BTB-type connector to transmit a high-speed signal with a frequency ranging from 3.5 to 60 GHz like 5G communication.

즉, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 신호 전송용 핀의 U자 형태로 절곡된 부분에서 신호 손실과 노이즈를 피할 수 없다. 또한, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 U자 형태로 절곡된 신호 전송용 핀의 길이가 상대적으로 길어 이에 따른 신호 손실이 불가피한 구조이다. 또한, 종래의 BTB 타입의 커넥터는 암부재와 수부재가 결합되는 구조를 취하므로, 암부재와 수부재가 접촉되는 부분의 위치에 따라 신호전달의 차이가 발생할 수 밖에 없는 구조이다.That is, in the conventional BTB-type connector, signal loss and noise cannot be avoided in the U-shaped bent portion of the signal transmission pin. In addition, the conventional BTB type connector has a structure in which signal loss is inevitable because the length of the signal transmission pin bent in the U-shape is relatively long. In addition, since the conventional BTB type connector has a structure in which a female member and a male member are coupled, a difference in signal transmission is inevitable depending on the position of the portion where the female member and the male member are in contact.

공개특허공보 제2018-0037955호 (2018. 04. 13)Unexamined Patent Publication No. 2018-0037955 (2018. 04. 13)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않고, 신호 전송 시 신호 간섭이 없어 고속 신호 전송에 유리한 구조의 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, and there is no signal attenuation and noise, and there is no signal interference during signal transmission. An object of the present invention is to provide a manufacturing method.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터에 있어서, 상기 제 1 전자부품에 결합되고, 복수의 베이스 프레임 홀을 갖는 금속의 베이스 프레임; 상기 복수의 베이스 프레임 홀에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부를 포함하되, 상기 신호 전송부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부를 상기 베이스 프레임으로부터 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 연결 소켓; 및 상기 베이스 프레임에 결합되고, 상기 도전부의 하단이 상기 제 1 전극에 밀착되고 상기 도전부의 상단에 상기 제 2 전극이 밀착될 수 있도록 상기 베이스 프레임 위에 놓이는 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 커버 프레임;을 포함한다.A signal transmission connector according to the present invention for solving the above object is a signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, a metal base frame coupled to the first electronic component and having a plurality of base frame holes; a plurality of signal transmission units respectively inserted into the plurality of base frame holes, wherein the signal transmission unit is made of a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material; a connection socket having an insulating part supporting it to be spaced apart from the connection socket; and pressing the second electronic component coupled to the base frame and placed on the base frame toward the connection socket so that the lower end of the conductive part is in close contact with the first electrode and the second electrode is in close contact with the upper end of the conductive part. and a cover frame that

상기 베이스 프레임은 베릴륨동(BeCu), 인청동, 황동, 스테인리스 스틸 중에서 선택되는 금속으로 이루어질 수 있다.The base frame may be made of a metal selected from beryllium copper (BeCu), phosphor bronze, brass, and stainless steel.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 상기 베이스 프레임의 적어도 일면에 적층되는 도금층;을 포함할 수 있다.The signal transmission connector according to the present invention may include a plating layer laminated on at least one surface of the base frame.

상기 도전부의 상단 및 하단 중 적어도 하나는 상기 베이스 프레임 홀로부터 돌출될 수 있다.At least one of an upper end and a lower end of the conductive part may protrude from the base frame hole.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 상기 복수의 신호 전송부에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀을 구비하고, 상기 제 2 전자부품을 상기 베이스 프레임의 상면으로부터 이격되도록 지지할 수 있도록 상기 베이스 프레임의 상면에 결합되는 절연 필름;을 포함할 수 있다.The signal transmission connector according to the present invention includes a plurality of insulating film holes formed at positions corresponding to the plurality of signal transmission units, and the second electronic component can be supported to be spaced apart from the upper surface of the base frame. It may include; an insulating film coupled to the upper surface of the base frame.

상기 베이스 프레임은, 상기 베이스 프레임과 상기 제 1 전자부품 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위해 상기 베이스 프레임을 두께 방향으로 관통하도록 형성되는 클리닝 홀을 구비할 수 있다.The base frame may include a cleaning hole formed to penetrate through the base frame in a thickness direction in order to discharge foreign substances positioned between the base frame and the first electronic component.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 상기 제 1 전자부품에 솔더링될 수 있도록 상기 베이스 프레임의 하면에 결합되고, 상기 도전부의 하단에 접하여 상기 도전부와 상기 제 1 전극을 전기적으로 연결할 수 있는 복수의 연결 기판 전극을 갖는 연결 기판;을 포함할 수 있다.The signal transmission connector according to the present invention is coupled to a lower surface of the base frame so as to be soldered to the first electronic component, and is in contact with a lower end of the conductive part to electrically connect the conductive part and the first electrode. and a connection substrate having a connection substrate electrode.

상기 연결 기판은 연성회로기판으로 이루어질 수 있다.The connection substrate may be formed of a flexible circuit board.

상기 베이스 프레임의 양측에는 상기 커버 프레임을 고정하기 위한 고정부가 구비되고, 상기 커버 프레임의 양측에는 상기 고정부에 맞물릴 수 있는 결합돌기가 마련될 수 있다.Fixing parts for fixing the cover frame may be provided on both sides of the base frame, and coupling protrusions capable of engaging the fixing parts may be provided on both sides of the cover frame.

상기 베이스 프레임은, 상기 복수의 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바닥부와, 상기 베이스 프레임 바닥부에 대해 세워지도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 양측에 배치되어 상호 마주하는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부를 포함하고, 상기 고정부는 상기 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부에 각각 배치될 수 있다.The base frame includes a base frame bottom portion in which the plurality of base frame holes are formed, and a pair of base frame sidewall portions disposed on both sides of the base frame bottom portion to stand up against the base frame bottom portion and facing each other, The fixing part may be respectively disposed on the pair of sidewalls of the base frame.

상기 고정부는 상기 결합돌기가 삽입될 수 있도록 상기 베이스 프레임 측벽부에 형성되는 결합홈을 포함할 수 있다.The fixing part may include a coupling groove formed on the side wall of the base frame so that the coupling protrusion can be inserted.

상기 고정부는 상기 베이스 프레임 측벽부로부터 상기 베이스 프레임의 안쪽으로 돌출되는 걸림돌기를 포함하고, 상기 커버 프레임은 그 상면이 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단보다 낮게 위치하여 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압할 수 있다.The fixing part includes a locking protrusion protruding from the side wall of the base frame to the inside of the base frame, and the upper surface of the cover frame is located lower than the upper end of the side wall of the base frame to press the second electronic component toward the connection socket. can do.

상기 커버 프레임은 상기 연결 소켓 위에 놓이는 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 커버 프레임 바디와, 상기 커버 프레임 바디의 양측으로부터 하측 방향으로 각각 연장되는 한 쌍의 연결부를 포함하고, 상기 결합돌기는 상기 한 쌍의 연결부에 각각 구비될 수 있다.The cover frame includes a cover frame body that presses the second electronic component placed on the connection socket toward the connection socket, and a pair of connection parts extending downward from both sides of the cover frame body, respectively, and the coupling protrusion may be provided in each of the pair of connecting parts.

상기 커버 프레임은 상기 연결 소켓 위에 놓이는 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 커버 프레임 바디와, 상기 제 2 전자부품을 상기 커버 프레임 바디 상의 정해진 위치에 정렬시킬 수 있도록 상기 제 2 전자부품과 맞물릴 수 있는 위치 결정부를 포함할 수 있다.The cover frame includes a cover frame body that presses the second electronic component placed on the connection socket toward the connection socket, and the second electronic component to align the second electronic component to a predetermined position on the cover frame body; It may include an engaging positioning unit.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법은, 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법으로서, (a) 복수의 베이스 프레임 홀을 갖는 금속의 베이스 프레임을 준비하는 단계; (b) 양단부가 상기 제 2 전극 및 상기 제 1 전극과 각각 전기적으로 연결될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부를 상기 베이스 프레임으로부터 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 신호 전송부를 상기 복수의 베이스 프레임 홀에 각각 마련하는 단계; 및 (c) 상기 베이스 프레임의 양측 가장자리를 밴딩하여, 상기 베이스 프레임을 상기 복수의 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바닥부와, 상기 베이스 프레임 바닥부에 대해 세워지도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 양측에 배치되어 상호 마주하는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부를 포함하는 형태로 성형하는 단계;를 포함한다.On the other hand, the method of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector according to the present invention for solving the above object is to electrically connect a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode A method of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector for: (a) preparing a metal base frame having a plurality of base frame holes; (b) a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so that both ends can be electrically connected to the second electrode and the first electrode, respectively; providing a signal transmission unit having an insulating unit supporting to be spaced apart from each other in the plurality of base frame holes; And (c) by bending both edges of the base frame, the base frame is disposed on both sides of the base frame bottom so as to stand against the base frame bottom portion and the base frame bottom portion formed with the plurality of base frame holes, and forming a shape including a pair of side wall portions of the base frame facing each other.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법은, 상기 (a) 단계 이후, (d) 상기 제 1 전극과 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 연결 기판 전극이 구비된 연결 기판을 상기 복수의 연결 기판 전극이 상기 복수의 베이스 프레임 홀과 각각 매칭되도록 상기 베이스 프레임의 하면에 배치하는 단계;를 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector according to the present invention, after step (a), (d) connecting a plurality of connecting boards provided with a plurality of connecting board electrodes capable of being electrically connected with the first electrode to the plurality of connections and disposing a substrate electrode on a lower surface of the base frame to match the plurality of base frame holes, respectively.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부 및 도전부를 지지하는 절연부를 포함하는 연결 소켓이 금속의 베이스 프레임에 결합되고, 도전부가 제 1 전자부품의 제 1 전극에 접속되고, 커버 프레임이 베이스 프레임에 고정되어 연결 소켓 위에 놓이는 제 2 전자부품을 연결 소켓 측으로 가압할 수 있다. 따라서, 연결 소켓의 도전부를 통해 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 전기적으로 연결할 수 있으며, 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않는다.In the signal transmission connector according to the present invention, a connection socket including a conductive part including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material and an insulating part supporting the conductive part is coupled to a metal base frame, and the conductive part is the second part of the first electronic component. The second electronic component connected to the first electrode, the cover frame is fixed to the base frame, and placed on the connection socket, may be pressed toward the connection socket. Accordingly, the first electronic component and the second electronic component can be electrically connected through the conductive part of the connection socket, and signal attenuation and noise do not occur.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 복수의 도전부를 지지하는 베이스 프레임이 금속으로 이루어져 주변의 다른 공중파 또는 노이즈 신호를 막아주는 차폐부로 작용할 수 있으므로, 고속 신호 전송에 유리하다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention is advantageous for high-speed signal transmission because the base frame supporting the plurality of conductive parts is made of metal and can act as a shielding part to block other air waves or noise signals in the vicinity.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 제 1 전자부품에 결합된 베이스 프레임에 제 2 전자부품이 결합된 커버 프레임이 간단한 누름 방식으로 베이스 프레임에 고정될 수 있다. 따라서, 조립이 용이하고, 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하는 작업이 간단하고 신속하게 이루어질 수 있다.In addition, in the signal transmission connector according to the present invention, the cover frame in which the second electronic component is coupled to the base frame coupled to the first electronic component may be fixed to the base frame by a simple pressing method. Accordingly, assembly is easy, and the operation of electrically connecting the first electronic component and the second electronic component can be performed simply and quickly.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 종래의 BTB 타입 커넥터에 비해 얇은 두께로 제작 가능하여 설치 공간을 작게 차지한다. 따라서, 스마트폰이나, 태블릿 PC, 노트북 등 두께가 얇고 컴팩트한 전자장치에 광범위하게 사용될 수 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention can be manufactured to a thinner thickness than the conventional BTB type connector, and thus occupies a small installation space. Accordingly, it can be widely used in thin and compact electronic devices such as smartphones, tablet PCs, and notebook computers.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체와 커버 프레임을 분리하여 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체가 제 1 전자부품에 장착된 모습을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터가 제 1 전자부품과 제 2 전자부품을 연결한 모습을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 일부분을 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체를 제조하는 과정을 나타낸 것이다.
도 10 내지 도 18은 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.1 and 2 are perspective views illustrating a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are diagrams showing a socket assembly for a signal transmission connector and a cover frame separated according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a state in which the socket assembly for a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention is mounted on the first electronic component.
7 is a diagram illustrating a state in which a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention connects a first electronic component and a second electronic component.
8 is a plan view illustrating a portion of a socket assembly for a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
9 shows a process of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
10 to 18 show various modifications of the signal transmission connector according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a signal transmission connector and a socket assembly for a signal transmission connector according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이며, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체와 커버 프레임을 분리하여 나타낸 것이다.1 and 2 are perspective views showing a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 are of the present invention It is shown by separating the socket assembly and the cover frame for a signal transmission connector according to an embodiment.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 제 1 전자부품(10)과 제 2 전자부품(20)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(110)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(110)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(140)을 포함한다. 여기에서, 제 1 전자부품(10)은 전기 신호를 전달할 수 있는 제 1 전극(11)을 갖는 다양한 구조의 전자부품이 될 수 있다. 그리고 제 2 전자부품(20)은 전기 신호를 전달할 수 있는 제 2 전극(21)을 갖는 다양한 구조의 전자부품이 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자부품(10)은 스마트폰이나 휴대용 PC에 장착되는 PCB가 될 수 있고, 제 2 전자부품(20)은 연성회로기판(FPCB)이나 안테나, 전기 케이블 등이 될 수 있다.As shown in the drawing, the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention is for electrically connecting the first electronic component 10 and the second electronic component 20, and the first electronic component 10 ) mounted on the socket assembly 110 electrically connected to the first electronic component 10 and coupled to the second electronic component 20 to fix the second electronic component 20 to the socket assembly 110 . and a cover frame 140 with Here, the first electronic component 10 may be an electronic component having various structures having the first electrode 11 capable of transmitting an electric signal. In addition, the second electronic component 20 may be an electronic component having various structures having the second electrode 21 capable of transmitting an electric signal. For example, the first electronic component 10 may be a PCB mounted on a smart phone or a portable PC, and the second electronic component 20 may be a flexible circuit board (FPCB), an antenna, an electric cable, or the like. .

소켓 조립체(110)는 제 1 전자부품(10)에 결합되는 베이스 프레임(112)과, 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 소켓(120) 및 연결 기판(125)을 포함한다.The socket assembly 110 includes a base frame 112 coupled to the first electronic component 10 , and a first electrode 11 of the first electronic component 10 and a second electrode of the second electronic component 20 ( 21) and includes a connection socket 120 and a connection board 125 for electrically connecting.

베이스 프레임(112)은 제 1 전자부품(10)의 상면 위에 제 1 전자부품(10)의 상면과 평행하게 놓일 수 있는 베이스 프레임 바닥부(113)와, 베이스 프레임 바닥부(113)의 가장자리에 베이스 프레임 바닥부(113)에 대해 세워지도록 구비되는 베이스 프레임 벽부(114) 및 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(115)를 포함한다. 도시된 것과 같이, 사각형 베이스 프레임(112)의 네 가장자리 중 하나의 가장자리에는 베이스 프레임 벽부(114) 또는 베이스 프레임 측벽부(115)가 구비되지 않는다. 베이스 프레임 벽부(114)는 베이스 프레임 바닥부(113)의 네 가장자리 중 하나의 가장자리에 구비된다. 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(115)는 베이스 프레임 바닥부(113)의 네 가장자리 중 두 개의 가장자리에 상호 마주하도록 배치된다.The base frame 112 includes a base frame bottom 113 that can be placed on the top surface of the first electronic component 10 and parallel to the top surface of the first electronic component 10 , and at an edge of the base frame bottom 113 . and a base frame wall portion 114 and a pair of base frame sidewall portions 115 provided to stand up against the base frame bottom portion 113 . As shown, one edge of the four edges of the rectangular base frame 112 is not provided with the base frame wall portion 114 or the base frame side wall portion 115 . The base frame wall part 114 is provided at one edge of the four edges of the base frame bottom part 113 . The pair of base frame side wall portions 115 are disposed to face two edges among the four edges of the base frame bottom portion 113 .

베이스 프레임 바닥부(113)의 상측으로는 베이스 프레임 벽부(114)와 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(115)에 의해 둘러싸이는 공간이 마련되고, 이 공간에 커버 프레임(140) 및 제 2 전자부품(20)이 수용될 수 있다. 베이스 프레임 벽부(114)나 베이스 프레임 측벽부(115)가 구비되는 않은 베이스 프레임 바닥부(113)의 일측 가장자리 측으로는 제 2 전자부품(20)이 놓일 수 있으므로, 제 2 전자부품(20)이 굽힘 변형됨없이 베이스 프레임(112) 위에 놓일 수 있다. 그리고 이러한 구조는 신호 전송 커넥터(100)의 설치 두께를 줄이는데 유리하다.A space is provided above the base frame bottom part 113 by the base frame wall part 114 and a pair of base frame side wall parts 115, and the cover frame 140 and the second electronic component are provided in this space. (20) is acceptable. Since the second electronic component 20 can be placed on one edge side of the base frame bottom 113 that is not provided with the base frame wall 114 or the base frame side wall 115 , the second electronic component 20 is It can be placed on the base frame 112 without bending deformation. And this structure is advantageous in reducing the installation thickness of the signal transmission connector 100 .

베이스 프레임 벽부(114)와 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(115)에 의해 둘러싸이는 부분의 모양은 도시된 것과 같이 커버 프레임(140)의 커버 프레임 바디(141) 형상에 대응하는 형상으로 이루어지는 것이 좋다. 이 경우, 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112) 상의 정위치에 결합될 수 있으므로, 커버 프레임(140)에 결합되는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)을 베이스 프레임(112)에 위치하는 도전부(122)에 매칭시키는데 유리하다.The shape of the portion surrounded by the base frame wall portion 114 and the pair of base frame side wall portions 115 is preferably formed in a shape corresponding to the shape of the cover frame body 141 of the cover frame 140 as shown. . In this case, since the cover frame 140 may be coupled to a fixed position on the base frame 112 , the second electrode 21 of the second electronic component 20 coupled to the cover frame 140 is connected to the base frame 112 . ), which is advantageous for matching with the conductive part 122 located in the .

베이스 프레임 바닥부(113)에는 복수의 베이스 프레임 홀(116)이 베이스 프레임 바닥부(113)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 복수의 베이스 프레임 홀(116)은 제 1 전자부품(10)에 구비되는 제 1 전극(11)의 배치 형태나 제 2 전자부품(20)에 구비되는 제 2 전극(21)의 배치 형태 등에 따라 다양한 개수 및 다양한 형태로 마련될 수 있다. 베이스 프레임 바닥부(113)는 신호 전송부(121)의 특성 임피던스 매칭을 위해 +/-10um 이하의 두께 공차를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.A plurality of base frame holes 116 are formed in the base frame bottom 113 to penetrate the base frame bottom 113 in the thickness direction. The plurality of base frame holes 116 are formed according to the arrangement form of the first electrode 11 provided in the first electronic component 10 or the arrangement form of the second electrode 21 provided in the second electronic component 20 , etc. It may be provided in various numbers and in various shapes. The base frame bottom 113 is preferably formed to have a thickness tolerance of +/-10 μm or less in order to match the characteristic impedance of the signal transmission unit 121 .

베이스 프레임(112)의 양측으로는 커버 프레임(140)을 고정하기 위한 고정부(117)가 각각 구비된다. 고정부(117)는 베이스 프레임 측벽부(115)에 형성되는 결합홈(118)을 포함한다. 커버 프레임(140)의 양측으로 구비되는 결합돌기(142)가 결합홈(118)에 삽입됨으로써 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112)에 고정될 수 있다.Fixing parts 117 for fixing the cover frame 140 are provided on both sides of the base frame 112 , respectively. The fixing part 117 includes a coupling groove 118 formed in the base frame side wall part 115 . The coupling protrusions 142 provided on both sides of the cover frame 140 are inserted into the coupling grooves 118 so that the cover frame 140 may be fixed to the base frame 112 .

베이스 프레임(112)은 탄성을 갖는 금속으로 이루어진다. 따라서, 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112)에 결합될 때 베이스 프레임 측벽부(115)가 탄성 변형되어 커버 프레임(140)이 원활하게 베이스 프레임(112)에 결합될 수 있다. 또한, 금속의 베이스 프레임(112)은 연결 소켓(120) 주변의 다른 공중파 또는 노이즈 신호를 막아주는 차폐부로 작용할 수 있으므로, 연결 소켓(120)의 신호 전송 효율을 높이는데 유리하다. 또한, 금속의 베이스 프레임(112)은 전기가 통하므로 접지부로 작용할 수 있다.The base frame 112 is made of metal having elasticity. Accordingly, when the cover frame 140 is coupled to the base frame 112 , the base frame sidewall part 115 is elastically deformed, so that the cover frame 140 can be smoothly coupled to the base frame 112 . In addition, since the metal base frame 112 may act as a shield to block other airwaves or noise signals around the connection socket 120 , it is advantageous to increase the signal transmission efficiency of the connection socket 120 . In addition, since the metal base frame 112 conducts electricity, it may act as a grounding part.

베이스 프레임(112)은 금속 중에서 베릴륨동(BeCu), 인청동, 황동 등의 구리 합금, 스테인리스 스틸 등의 비자성 또는 약자성 특성을 갖는 금속으로 이루어지는 것이 좋다. 비자성 또는 약자성 특성을 갖는 금속으로 이루어지는 베이스 프레임(112)은 베이스 프레임 홀(116) 속에 신호 전송부(121)를 형성하는 과정에서 도전부(122)를 이루는 도전성 입자를 베이스 프레임(112)의 두께 방향으로 고르게 정렬시키는데 유리하게 작용할 수 있다. 베이스 프레임 홀(116) 속에 신호 전송부(121)를 형성하는 과정에 대해서는 후술하기로 한다.The base frame 112 is preferably made of a metal having non-magnetic or weak magnetic properties, such as a copper alloy such as beryllium copper (BeCu), phosphor bronze, and brass, or stainless steel. The base frame 112 made of a metal having non-magnetic or weak magnetic properties is formed by applying conductive particles constituting the conductive part 122 in the process of forming the signal transmission part 121 in the base frame hole 116 to the base frame 112 . It can be advantageous to align evenly in the thickness direction of A process of forming the signal transmission unit 121 in the base frame hole 116 will be described later.

베이스 프레임(112)은 도시된 구조 이외에, 연결 소켓(120)을 지지하고 커버 프레임(140)이 결합될 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.In addition to the structure shown, the base frame 112 may support the connection socket 120 and may be changed to various other structures to which the cover frame 140 may be coupled.

연결 소켓(120)은 복수의 베이스 프레임 홀(116)에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부(121)를 포함한다. 신호 전송부(121)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(122)와, 탄성 절연물질로 이루어져 도전부(122)를 절연 가능하게 지지하는 절연부(123)를 포함한다. 절연부(123)는 베이스 프레임(112)에 접하도록 베이스 프레임 홀(116) 속에 배치되어 도전부(122)를 베이스 프레임(112)으로부터 이격시킨다.The connection socket 120 includes a plurality of signal transmission units 121 respectively inserted into the plurality of base frame holes 116 . The signal transmission unit 121 includes a conductive part 122 including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, and an insulating part 123 made of an elastic insulating material to insulate the conductive part 122 . . The insulating part 123 is disposed in the base frame hole 116 to contact the base frame 112 to space the conductive part 122 from the base frame 112 .

도전부(122)는 베이스 프레임(112) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)과 원활하게 접촉할 수 있도록 그 상단이 베이스 프레임(112)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 도전부(122)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.The upper end of the conductive part 122 may protrude from the upper surface of the base frame 112 so as to smoothly contact the second electrode 21 of the second electronic component 20 placed on the base frame 112 . As the elastic insulating material constituting the conductive part 122, a heat-resistant polymer material having a crosslinked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylo Nitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene -Diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. may be used.

또한, 도전부(122)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.In addition, as the conductive particles constituting the conductive part 122 , those having magnetism to react by a magnetic field may be used. For example, as the conductive particles, particles of a metal exhibiting magnetism such as iron, nickel, cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals or these particles are used as core particles, and gold is applied to the surface of the core particles. , silver, palladium, radium, etc. plated with a metal with good conductivity, or non-magnetic metal particles, inorganic material particles such as glass beads, polymer particles, etc. A material in which a magnetic material is plated or a core particle in which a conductive magnetic material and a metal having good conductivity are plated may be used.

절연부(123)는 도전부(122)의 탄성 절연물질과 동일한 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다.The insulating part 123 may be made of the same elastic insulating material as that of the conductive part 122 .

신호 전송부(121)는 베이스 프레임 홀(116) 속에 배치되어 금속의 베이스 프레임(112)에 의해 둘러싸이므로, 고속 신호 전송에 유리한 동축 케이블 구조를 취할 수 있다. 즉, 도 8에 나타낸 것과 같이 도전부(122)를 절연부(123)가 감싸고, 절연부(123)를 금속의 베이스 프레임(112)이 감쌈으로써, 신호 전송부(121)를 통한 신호 전송 시 노이즈 신호가 차단되고 신호 전송 손실이 최소화될 수 있다.Since the signal transmission unit 121 is disposed in the base frame hole 116 and surrounded by the metal base frame 112 , a coaxial cable structure advantageous for high-speed signal transmission may be adopted. That is, as shown in FIG. 8 , the insulating part 123 surrounds the conductive part 122 , and the metal base frame 112 wraps the insulating part 123 , so that when a signal is transmitted through the signal transmission part 121 . Noise signals can be blocked and signal transmission loss can be minimized.

신호 전송부(121)가 고속 신호 전달을 위한 특성 임피던스 매칭을 위해서는 도 8에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임(112)으로부터 도전부(122)의 가장자리까지의 거리 d가 균일해야 한다. 본 발명이 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 금속의 베이스 프레임(112)에 베이스 프레임 홀(116)을 형성하고, 베이스 프레임 홀(116) 속에 도전부(122)를 형성하는 구조를 취한다. 따라서, 베이스 프레임(112)으로부터 도전부(122)의 가장자리까지의 거리 d를 균일하게 하는데 유리하며, 신호 전송부(121)의 특성 임피던스를 매칭하기 용이하다.In order for the signal transmitter 121 to match characteristic impedance for high-speed signal transmission, as shown in FIG. 8 , the distance d from the base frame 112 to the edge of the conductive part 122 should be uniform. The signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention has a structure in which a base frame hole 116 is formed in a metal base frame 112 and a conductive part 122 is formed in the base frame hole 116 . get drunk Therefore, it is advantageous to uniform the distance d from the base frame 112 to the edge of the conductive part 122 , and it is easy to match the characteristic impedance of the signal transmission part 121 .

연결 기판(125)은 베이스 프레임(112)의 하면에 결합된다. 연결 기판(125)은 도전부(122)의 하단에 접하는 복수의 연결 기판 전극(126)과, 복수의 연결 기판 전극(126)을 상호 이격되도록 지지하는 연결 기판 절연부(127)를 포함한다. 연결 기판 전극(126)은 그 상단이 도전부(122)의 하단에 접하고, 그 하단이 제 1 전극(11)에 접함으로써 도전부(122)와 제 1 전극(11)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 기판(125)은 연결 소켓(120)을 구성하는 절연부(123)에 의해 베이스 프레임(112)에 고정되거나, 접착 방식, 또는 그 밖의 다양한 방식으로 베이스 프레임(112)에 고정될 수 있다.The connection substrate 125 is coupled to the lower surface of the base frame 112 . The connecting substrate 125 includes a plurality of connecting substrate electrodes 126 in contact with the lower end of the conductive part 122 , and a connecting substrate insulating part 127 supporting the plurality of connecting substrate electrodes 126 to be spaced apart from each other. The connection substrate electrode 126 may electrically connect the conductive part 122 and the first electrode 11 by having an upper end in contact with the lower end of the conductive part 122 and the lower end in contact with the first electrode 11 . . The connection substrate 125 may be fixed to the base frame 112 by the insulating part 123 constituting the connection socket 120 , or may be fixed to the base frame 112 by an adhesive method or other various methods.

도 6에 나타낸 것과 같이, 연결 기판(125)은 제 1 전자부품(10)의 상면에 솔더링된다. 연결 기판(125)이 솔더(S)에 의해 제 1 전자부품(10)의 상면에 솔더링됨으로써, 소켓 조립체(110)가 제 1 전자부품(10)에 견고하게 고정될 수 있다.As shown in FIG. 6 , the connection board 125 is soldered to the upper surface of the first electronic component 10 . Since the connection board 125 is soldered to the upper surface of the first electronic component 10 with the solder S, the socket assembly 110 may be firmly fixed to the first electronic component 10 .

연결 기판(125)을 연결 소켓(120)과 전기적으로 연결되도록 배치함으로써, 연결 기판(125)을 연결 소켓(120)과 제 1 전자부품(10)의 솔더링을 위한 매개체로 이용할 수 있다. 따라서, SMT 등의 솔더링 방식을 이용한 연결 소켓(120)의 접합이 원활하게 이루어질 수 있다.By disposing the connection board 125 to be electrically connected to the connection socket 120 , the connection board 125 may be used as a medium for soldering the connection socket 120 and the first electronic component 10 . Accordingly, bonding of the connection socket 120 using a soldering method such as SMT may be performed smoothly.

연결 기판(125)은 연성회로기판(FPCB) 형태, 또는 연결 소켓(120)의 도전부(122)와 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)을 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 형태를 취할 수 있다.The connection board 125 may have a flexible circuit board (FPCB) type or various types capable of electrically connecting the conductive part 122 of the connection socket 120 and the first electrode 11 of the first electronic component 10 to each other. can take

커버 프레임(140)은 베이스 프레임(112)에 결합되어 베이스 프레임(112) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)을 연결 소켓(120) 측으로 가압하는 역할을 한다. 커버 프레임(140)은 제 2 전자부품(20)의 상면에 접하여 제 2 전자부품(20)을 가압할 수 있는 커버 프레임 바디(141)와, 커버 프레임 바디(141)의 양측으로부터 외측으로 돌출되는 한 쌍의 결합돌기(142)와, 제 2 전자부품(20)과의 결합을 위한 위치 결정부(144)를 포함한다. 결합돌기(142)는 베이스 프레임(112)의 결합홈(118)에 삽입될 수 있다. 커버 프레임(140)은 제 2 전자부품(20)과 결합된 상태로 소켓 조립체(110)에 조립될 수 있다.The cover frame 140 serves to press the second electronic component 20 coupled to the base frame 112 and placed on the base frame 112 toward the connection socket 120 . The cover frame 140 includes a cover frame body 141 capable of pressing the second electronic component 20 in contact with the upper surface of the second electronic component 20 , and the cover frame body 141 protruding outward from both sides of the cover frame body 141 . It includes a pair of coupling protrusions 142 and a positioning unit 144 for coupling with the second electronic component 20 . The coupling protrusion 142 may be inserted into the coupling groove 118 of the base frame 112 . The cover frame 140 may be assembled to the socket assembly 110 while being coupled to the second electronic component 20 .

커버 프레임(140)은 접착 방식 등 다양한 방식으로 제 2 전자부품(20)과 결합될 수 있다. 커버 프레임(140)과 제 2 전자부품(20)의 결합 시, 제 2 전자부품(20)의 결합부(22)가 커버 프레임(140)의 위치 결정부(144)와 맞물리도록 함으로써, 제 2 전자부품(20)을 커버 프레임 바디(141) 상의 정해진 위치에 정렬시킬 수 있다. 도시된 것과 같이, 위치 결정부(144)는 제 2 전자부품(20)에 마련된 홈 형태의 결합부(22)에 삽입될 수 있도록 커버 프레임 바디(141)의 하면으로부터 돌출되는 돌기 형상으로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 위치 결정부(144)를 이용하여 제 2 전자부품(20)을 일정한 자세로 커버 프레임(140) 상의 정해진 위치에 결합함으므로써, 커버 프레임(140)을 베이스 프레임(112)에 결합할 때, 제 2 전자부품(20)의 제 2 단자(21)를 연결 소켓(130)의 도전부(122)와 정밀하게 매칭시킬 수 있다.The cover frame 140 may be coupled to the second electronic component 20 in various ways such as an adhesive method. When the cover frame 140 and the second electronic component 20 are coupled, the coupling part 22 of the second electronic component 20 is engaged with the positioning part 144 of the cover frame 140 , so that the second The electronic component 20 may be aligned at a predetermined position on the cover frame body 141 . As shown, the positioning unit 144 may have a protrusion shape protruding from the lower surface of the cover frame body 141 so as to be inserted into the groove-shaped coupling unit 22 provided in the second electronic component 20 . have. In this way, by coupling the second electronic component 20 to a predetermined position on the cover frame 140 in a predetermined posture using the positioning unit 144 , the cover frame 140 can be coupled to the base frame 112 . In this case, the second terminal 21 of the second electronic component 20 may be precisely matched with the conductive part 122 of the connection socket 130 .

위치 결정부(144)는 도시된 것과 같은 돌기 형상 이외에, 제 2 전자부품(20)과 맞물릴 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.The positioning unit 144 may be changed to various other structures capable of engaging with the second electronic component 20 in addition to the protrusion shape as illustrated.

제 2 전자부품(20)은 커버 프레임(140)과 결합되지 않고, 단순히 커버 프레임(140)과 접하도록 배치되는 것도 가능하다.The second electronic component 20 is not coupled to the cover frame 140 , but may be simply disposed to contact the cover frame 140 .

도 6 및 도 7에 나타낸 것과 같이, 소켓 조립체(110)가 제 1 전자부품(10)에 솔더링된 후, 제 2 전자부품(20)이 결합된 커버 프레임(140)을 베이스 프레임(112) 위에 대고 누르는 간단한 방식으로 베이스 프레임(112)에 고정할 수 있다. 커버 프레임(140)을 베이스 프레임(112) 위에 대고 누르면, 한 쌍의 결합돌기(142)가 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(115)에 각각 마련된 결합홈(118) 속에 삽입됨으로써 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112)에 고정될 수 있다. 결합돌기(142)가 베이스 프레임 측벽부(115)를 밀면서 결합홈(118) 속으로 쉽게 진입할 수 있도록 결합돌기(142)는 도시된 것과 같이 테이퍼진 형상으로 이루어질 수 있다.6 and 7 , after the socket assembly 110 is soldered to the first electronic component 10 , the cover frame 140 to which the second electronic component 20 is coupled is placed on the base frame 112 . It can be fixed to the base frame 112 in a simple way by pressing against it. When the cover frame 140 is pressed against the base frame 112, a pair of coupling protrusions 142 are inserted into the coupling grooves 118 respectively provided on the pair of base frame sidewalls 115, thereby covering the frame 140. It may be fixed to the base frame 112 . The coupling protrusion 142 may have a tapered shape as shown so that the coupling protrusion 142 can easily enter into the coupling groove 118 while pushing the base frame side wall part 115 .

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(122) 및 도전부(122)를 지지하는 절연부(123)를 포함하는 연결 소켓(120)이 금속의 베이스 프레임(112)에 결합되고, 연결 소켓(120)이 연결 기판(125)을 매개로 제 1 전자부품(10)에 솔더링될 수 있다. 그리고 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112)에 고정되어 연결 소켓(120) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)을 연결 소켓(120) 측으로 가압할 수 있다. 따라서, 연결 소켓(120)의 도전부(122)를 통해 제 1 전자부품(10)과 제 2 전자부품(20)을 전기적으로 연결할 수 있으며, 신호의 감쇠와 노이즈가 발생하지 않고, 신호 간섭이 없어 고속 신호를 전송할 수 있다.As described above, the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention includes a conductive part 122 including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material and an insulating part 123 supporting the conductive part 122 . ) may be coupled to the metal base frame 112 , and the connection socket 120 may be soldered to the first electronic component 10 via the connection board 125 . In addition, the cover frame 140 may be fixed to the base frame 112 and press the second electronic component 20 placed on the connection socket 120 toward the connection socket 120 . Accordingly, the first electronic component 10 and the second electronic component 20 can be electrically connected through the conductive part 122 of the connection socket 120 , and signal attenuation and noise do not occur, and signal interference is reduced. Therefore, it can transmit high-speed signals.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112)의 상단보다 낮게 위치하여 제 2 전자부품(20)을 가압할 수 있으므로, 설치 두께가 얇고 콤팩트한 설치가 가능하다.In addition, in the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention, since the cover frame 140 is positioned lower than the upper end of the base frame 112 to press the second electronic component 20 , the installation thickness is reduced Thin and compact installation is possible.

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)의 소켓 조립체(110)를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the socket assembly 110 of the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 9는 소켓 조립체(110)를 제조하는 과정을 간략하게 나타낸 것이다.9 schematically illustrates a process of manufacturing the socket assembly 110 .

먼저, 도 9의 (a)에 나타낸 것과 같이, 복수의 베이스 프레임 홀(116) 및 한 쌍의 결합홈(118)이 형성된 금속의 베이스 프레임(112)을 준비한다. 복수의 베이스 프레임 홀(116)은 베이스 프레임(112)의 중앙 부분에 형성되고, 한 쌍의 결합홈(118)은 베이스 프레임(112)의 양측 가장자리 쪽으로 치우치게 마련될 수 있다. 이 단계에서, 베이스 프레임(112)은 베릴륨동(BeCu), 인청동, 황동 등의 구리 합금이나 스테인리스 스틸 등 비자성 또는 약자성 특성을 갖는 금속으로 +/-10um 이하의 두께 공차를 갖도록 제작될 수 있다.First, as shown in FIG. 9A , a metal base frame 112 in which a plurality of base frame holes 116 and a pair of coupling grooves 118 are formed is prepared. The plurality of base frame holes 116 may be formed in a central portion of the base frame 112 , and a pair of coupling grooves 118 may be provided to be biased toward both edges of the base frame 112 . In this step, the base frame 112 is made of a copper alloy such as beryllium copper (BeCu), phosphor bronze, brass, etc. or a metal having non-magnetic or weak magnetic properties, such as stainless steel, and may be manufactured to have a thickness tolerance of +/-10um or less. have.

다음으로, 도 9의 (b)에 나타낸 것과 같이, 복수의 베이스 프레임 홀(116)에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부(121)를 포함하는 연결 소켓(120)을 형성한다. 앞서 설명한 것과 같이, 신호 전송부(121)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(122)와, 탄성 절연물질로 이루어지고 도전부(122)를 베이스 프레임(112)으로부터 이격되도록 지지하는 절연부(123)를 포함한다.Next, as shown in FIG. 9B , the connection socket 120 including the plurality of signal transmission units 121 respectively inserted into the plurality of base frame holes 116 is formed. As described above, the signal transmission unit 121 includes a conductive part 122 including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, and a conductive part 122 made of an elastic insulating material and spaced apart from the base frame 112 . It includes an insulating part 123 that supports it as much as possible.

신호 전송부(121)를 형성하는 단계에서 공지된 다양한 방법이 이용될 수 있다.In the step of forming the signal transmission unit 121, various known methods may be used.

예를 들어, 유동성있는 탄성 절연물질 내에 도전성 입자들이 포함된 도전성 입자 혼합물을 베이스 프레임 홀(116) 속에 채우고, 도전성 혼합물에 자기장을 인가하여 도전부(122)를 형성한 후 탄성 절연물질을 고형화시키는 방법이 이용될 수 있다.For example, a conductive particle mixture containing conductive particles in a flexible elastic insulating material is filled in the base frame hole 116, a magnetic field is applied to the conductive mixture to form the conductive part 122, and then the elastic insulating material is solidified. method can be used.

이 경우, 베이스 프레임(112)이 비자성 또는 약자성 특성을 갖는 금속으로 이루어짐으로써, 마그네트를 이용하여 베이스 프레임 홀(116) 속에 채워진 도전성 입자 혼합물에 자기장을 인가하는 과정에서 도전성 입자 혼합물에 가해지는 자기장이 베이스 프레임(112)에 거의 영향을 받지않게 된다. 베이스 프레임이 강자성 금속으로 이루어지는 경우, 베이스 프레임이 도전성 입자 혼합물에 가해지는 자기장 방향에 큰 영향을 주게 된다. 따라서, 도전성 입자 혼합물에 자기장을 인가하는 과정에서 도전성 입자가 강자성 금속의 베이스 프레임 쪽으로 끌려가는 등 도전성 입자 혼합물에 포함된 도전성 입자의 정렬이 원활하게 이루어지기 어렵다. 이에 반해, 본 발명은 베이스 프레임(112)이 도전성 입자 혼합물에 가해지는 자기장에 거의 영향을 주지 않는다. 따라서, 자기장 인가 시 도전성 입자들이 베이스 프레임 홀(116)의 중앙 부분에 안정적으로 모일 수 있으며, 도전성 입자들이 베이스 프레임(112)의 두께 방향으로 고르게 정렬될 수 있다.In this case, since the base frame 112 is made of a metal having non-magnetic or weak magnetic properties, a magnetic field applied to the conductive particle mixture is applied to the conductive particle mixture filled in the base frame hole 116 using a magnet. The magnetic field is hardly affected by the base frame 112 . When the base frame is made of a ferromagnetic metal, the direction of the magnetic field applied to the mixture of conductive particles by the base frame is greatly affected. Therefore, in the process of applying a magnetic field to the conductive particle mixture, it is difficult to smoothly align the conductive particles included in the conductive particle mixture, such as the conductive particles are drawn toward the base frame of the ferromagnetic metal. In contrast, in the present invention, the magnetic field applied by the base frame 112 to the conductive particle mixture has little effect. Accordingly, when a magnetic field is applied, the conductive particles may be stably gathered in the central portion of the base frame hole 116 , and the conductive particles may be evenly aligned in the thickness direction of the base frame 112 .

한편, 신호 전송부(121)를 형성하는 과정에서, 베이스 프레임 홀(116) 속에 유동성이 있는 탄성 절연물질을 채우고 고형화시킴으로써 절연부(123)를 먼저 형성하고, 절연부(123)에 구멍을 뚫고 절연부(123) 안쪽에 도전부(122)를 형성하는 방법이 이용될 수 있다. 이 경우, 절연부(123)의 구멍에 페이스트 형태의 도전성 입자 혼합물을 채우고 이를 고형화시킴으로써 도전부(122)를 형성할 수 있다.Meanwhile, in the process of forming the signal transmission unit 121 , the insulating part 123 is first formed by filling and solidifying a flexible elastic insulating material in the base frame hole 116 , and a hole is drilled in the insulating part 123 . A method of forming the conductive part 122 inside the insulating part 123 may be used. In this case, the conductive part 122 may be formed by filling the hole of the insulating part 123 with a mixture of conductive particles in the form of a paste and solidifying it.

이 경우에도, 절연부(123)의 안쪽에 채워진 도전성 입자 혼합물에 마그네트를 이용하여 자기장을 인가함으로써 도전성 입자들을 베이스 프레임(112)의 두께 방향으로 정렬시킬 수 있다. 이 과정에서, 비자성 또는 약자성 특성의 금속으로 이루어지는 베이스 프레임(112)이 도전성 입자 혼합물에 가해지는 자기장에 거의 영향을 주지 않으므로, 도전성 입자들이 절연부(123) 안쪽에서 균일하게 정렬될 수 있고, 결과적으로 양호한 신호 전송 특성을 갖는 도전부(122)가 형성될 수 있다.Even in this case, the conductive particles may be aligned in the thickness direction of the base frame 112 by applying a magnetic field to the conductive particle mixture filled inside the insulating part 123 using a magnet. In this process, since the base frame 112 made of a non-magnetic or weakly magnetic metal hardly affects the magnetic field applied to the conductive particle mixture, the conductive particles can be uniformly aligned inside the insulating part 123 and , as a result, the conductive portion 122 having good signal transmission characteristics can be formed.

다음으로, 도 9의 (c)에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임(112)의 양측 가장자리를 밴딩하여 결합홈(118)을 갖는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(115)를 형성한다. 이와 같이 베이스 프레임(112)을 밴딩함으로써, 베이스 프레임(112)을 복수의 베이스 프레임 홀(116)이 형성된 베이스 프레임 바닥부(113)와, 베이스 프레임 바닥부(113)에 대해 세워져 상호 마주하는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(115)를 포함하는 형태로 성형할 수 있다.Next, as shown in FIG. 9C , a pair of base frame side wall portions 115 having a coupling groove 118 are formed by bending both edges of the base frame 112 . By bending the base frame 112 in this way, as long as the base frame 112 is erected with respect to the base frame bottom 113 in which the plurality of base frame holes 116 are formed and the base frame bottom 113 faces each other, It may be molded in a form including a pair of base frame sidewalls 115 .

도면에 나타내지는 않았으나, 베이스 프레임(112)의 밴딩 성형 후, 복수의 연결 기판 전극(126)이 구비된 연결 기판(125)을 베이스 프레임(112)의 하면에 결합할 수 있다.Although not shown in the drawings, after bending the base frame 112 , the connecting substrate 125 provided with the plurality of connecting substrate electrodes 126 may be coupled to the lower surface of the base frame 112 .

한편, 도 10 내지 도 17은 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.Meanwhile, FIGS. 10 to 17 show various modifications of the signal transmission connector according to the present invention.

먼저, 도 10 및 도 11에 나타낸 신호 전송 커넥터(200)는 제 1 전자부품(10)과 제 2 전자부품(20)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(210)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(210)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(140)을 포함한다. 소켓 조립체(210)는 베이스 프레임(112)과, 연결 소켓(120)을 포함한다.First, the signal transmission connector 200 shown in FIGS. 10 and 11 is for electrically connecting the first electronic component 10 and the second electronic component 20, and is mounted on the first electronic component 10 to The socket assembly 210 electrically connected to the first electronic component 10 and the cover frame 140 coupled to the second electronic component 20 to fix the second electronic component 20 to the socket assembly 210 . ) is included. The socket assembly 210 includes a base frame 112 and a connection socket 120 .

이러한 신호 전송 커넥터(200)는 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(100)와 비교하여 연결 기판(125)이 생략된 것으로, 베이스 프레임(112)과, 연결 소켓(120) 및 커버 프레임(140)은 상술한 것과 같다. 도시된 것과 같이, 연결 소켓(120)의 도전부(122)는 그 상단이 베이스 프레임 바닥부(113)의 상면으로부터 상측으로 돌출되고 그 하단이 베이스 프레임 바닥부(113)의 하면으로부터 하측으로 돌출될 수 있다.Compared to the signal transmission connector 100 described above, the signal transmission connector 200 omits the connection board 125, and the base frame 112, the connection socket 120, and the cover frame 140 are same as As shown, the conductive part 122 of the connection socket 120 has an upper end protruding upward from the upper surface of the base frame bottom 113 and a lower end protruding downward from the lower surface of the base frame bottom 113 . can be

소켓 조립체(210)의 베이스 프레임(112)은 SMT 등의 솔더링 방식으로 제 1 전자부품(10)에 솔더링됨으로써 제 1 전자부품(10)에 고정될 수 있다.The base frame 112 of the socket assembly 210 may be fixed to the first electronic component 10 by being soldered to the first electronic component 10 by a soldering method such as SMT.

도 11에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임(112)이 솔더(S)에 의해 제 1 전자부품(10)에 고정됨으로써, 연결 소켓(120)의 도전부(122) 하단이 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)에 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이 상태에서 제 2 전자부품(20)이 결합된 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112)에 결합되면 도전부(122)의 상단에 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)이 접함으로써, 제 1 전극(11)과 제 2 전극(21)이 도전부(122)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 11 , the base frame 112 is fixed to the first electronic component 10 by solder S, so that the lower end of the conductive part 122 of the connection socket 120 is the first electronic component 10 . It is possible to maintain a state in contact with the first electrode 11 of the. In this state, when the cover frame 140 to which the second electronic component 20 is coupled is coupled to the base frame 112 , the second electrode 21 of the second electronic component 20 is formed on the upper end of the conductive part 122 . By making contact, the first electrode 11 and the second electrode 21 may be electrically connected through the conductive part 122 .

이러한 신호 전송 커넥터(200)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전부(122) 및 도전부(122)를 지지하는 절연부(123)를 포함하는 연결 소켓(120)이 베이스 프레임(112)에 결합되고, 커버 프레임(140)이 베이스 프레임(112)에 고정되어 연결 소켓(120) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)을 연결 소켓(120) 측으로 가압하게 된다. 따라서, 도전부(122)가 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11) 및 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(22)과 접촉하여 제 1 전자부품(10)과 제 2 전자부품(20) 사이에서 신호 간섭이 없어 고속 신호를 전송할 수 있다.The signal transmission connector 200 includes a connection socket 120 including a conductive part 122 including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material and an insulating part 123 for supporting the conductive part 122 is a base frame. It is coupled to the 112 , and the cover frame 140 is fixed to the base frame 112 and presses the second electronic component 20 placed on the connection socket 120 toward the connection socket 120 . Accordingly, the conductive part 122 contacts the first electrode 11 of the first electronic component 10 and the second electrode 22 of the second electronic component 20 to form the first electronic component 10 and the second electronic component 10 . Since there is no signal interference between the electronic components 20 , high-speed signals can be transmitted.

한편, 도 12 및 도 13에 나타낸 신호 전송 커넥터(300)는 제 1 전자부품(10)과 제 2 전자부품(20)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(310)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(310)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(140)을 포함한다. 소켓 조립체(310)는 베이스 프레임(312)과, 연결 소켓(120)을 포함한다.On the other hand, the signal transmission connector 300 shown in FIGS. 12 and 13 is for electrically connecting the first electronic component 10 and the second electronic component 20 , and is mounted on the first electronic component 10 , The socket assembly 310 electrically connected to the first electronic component 10 and the cover frame 140 coupled to the second electronic component 20 to fix the second electronic component 20 to the socket assembly 310 . ) is included. The socket assembly 310 includes a base frame 312 and a connection socket 120 .

이러한 신호 전송 커넥터(300)는 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(200)와 비교하여 베이스 프레임(312)의 구조가 변형된 것이다.The signal transmission connector 300 has a modified structure of the base frame 312 as compared to the signal transmission connector 200 described above.

베이스 프레임(312)은 베이스 프레임 바닥부(113)의 일측에 베이스 프레임 바닥부(113)를 두께 방향으로 관통하도록 형성되는 클리닝 홀(313)을 포함한다. 클리닝 홀(313)은 베이스 프레임 바닥부(113)와 제 1 전자부품(10) 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위한 것이다.The base frame 312 includes a cleaning hole 313 formed to penetrate the base frame bottom 113 in the thickness direction at one side of the base frame bottom 113 . The cleaning hole 313 is for discharging foreign substances positioned between the base frame bottom 113 and the first electronic component 10 .

도 13에 나타낸 것과 같이, 베이스 프레임(312)을 제 1 전자부품(10)에 솔더링하기 위해 제 1 전자부품(10)의 상면에는 플럭스(F)가 놓일 수 있다. 플럭스(F)는 유동성이 있어 제 1 전극(11)과 도전부(122)의 사이로 침투할 수 있다. 이 경우, 제 1 전극(11)과 도전부(122) 사이에서 저항이 커지고, 제 1 전극(11)과 도전부(122) 사이의 전기적 연결이 악영향을 받을 수 있다. 따라서, 제 1 전자부품(10)과 베이스 프레임(312) 사이의 플럭스(F)는 제거되는 것이 좋다.As shown in FIG. 13 , a flux F may be placed on the upper surface of the first electronic component 10 to solder the base frame 312 to the first electronic component 10 . The flux F has fluidity and may penetrate between the first electrode 11 and the conductive part 122 . In this case, resistance between the first electrode 11 and the conductive part 122 may increase, and the electrical connection between the first electrode 11 and the conductive part 122 may be adversely affected. Accordingly, the flux F between the first electronic component 10 and the base frame 312 is preferably removed.

제 1 전자부품(10)과 베이스 프레임(312) 사이에 플럭스(F) 등의 이물질이 존재하는 경우, 이물질을 흡입할 수 있는 툴(T)을 이용함으로써 베이스 프레임(312)의 클리닝 홀(313)을 통해 플럭스(F) 등의 이물질을 제 1 전자부품(10)과 베이스 프레임(312) 사이에서 배출시킬 수 있다.When foreign substances such as flux F are present between the first electronic component 10 and the base frame 312 , the cleaning hole 313 of the base frame 312 is used by using a tool T capable of sucking the foreign substances. ), foreign substances such as the flux F may be discharged between the first electronic component 10 and the base frame 312 .

클리닝 홀(313)의 개수나, 형성 위치는 다양하게 변경될 수 있다.The number or formation positions of the cleaning holes 313 may be variously changed.

한편, 도 14에 나타낸 신호 전송 커넥터(400)는 도 10에 나타낸 신호 전송 커넥터(200)와 비교하여 도금층(410)(420)을 더 포함하는 것으로, 베이스 프레임(112)과, 연결 소켓(120) 및 커버 프레임(140)은 상술한 것과 같다.On the other hand, the signal transmission connector 400 shown in FIG. 14 further includes plating layers 410 and 420 compared to the signal transmission connector 200 shown in FIG. 10 , the base frame 112 and the connection socket 120 . ) and the cover frame 140 are the same as described above.

도금층(410)(420)은 연결 소켓(120)의 특성 임피던스 매칭을 위한 목적, 또는 베이스 프레임(112)을 제 1 전자부품(10)에 솔더링하기 위한 목적으로 금(Au), 니켈(Ni), 주석(Sn) 등의 금속을 통해 베이스 프레임 바닥부(113)의 적어도 일면에 형성될 수 있다.The plating layers 410 and 420 are formed of gold (Au) or nickel (Ni) for the purpose of matching the characteristic impedance of the connection socket 120 or for soldering the base frame 112 to the first electronic component 10 . , may be formed on at least one surface of the base frame bottom 113 through a metal such as tin (Sn).

베이스 프레임 바닥부(113) 상면의 도금층(410)은 연결 소켓(120)의 특성 임피던스 매칭을 위해 구비될 수 있다. 특성 임피던스 매칭을 위한 도금층(410)은 금(Au) 또는 도전성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.The plating layer 410 on the upper surface of the base frame bottom 113 may be provided for characteristic impedance matching of the connection socket 120 . The plating layer 410 for characteristic impedance matching may be made of gold (Au) or a metal having excellent conductivity.

베이스 프레임 바닥부(113) 하면의 도금층(420)은 베이스 프레임(112)의 솔더링을 위해 구비될 수 있다. 솔더링을 위한 도금층(420)은 니켈(Ni)이나, 주석(Sn) 등 솔더링에 적합한 금속으로 이루어질 수 있다.The plating layer 420 on the lower surface of the base frame bottom 113 may be provided for soldering the base frame 112 . The plating layer 420 for soldering may be made of a metal suitable for soldering, such as nickel (Ni) or tin (Sn).

도면에는 베이스 프레임 바닥부(113)의 상하면에 모두 도금층(410)(420)이 형성된 것으로 나타냈으나, 도금층은 베이스 프레임 바닥부(113)의 일면에만 형성될 수 있다.Although the drawings show that the plating layers 410 and 420 are formed on both the upper and lower surfaces of the base frame bottom 113 , the plating layers may be formed only on one surface of the base frame bottom 113 .

도 15에 나타낸 신호 전송 커넥터(500)는 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(510)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(510)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(520)을 포함한다. 소켓 조립체(510)는 베이스 프레임(512)과, 연결 소켓(120)과, 절연 필름(530)을 포함한다. 연결 소켓(120)은 복수의 신호 전송부(121)를 포함하는 것으로, 그 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.The signal transmission connector 500 shown in FIG. 15 includes a socket assembly 510 electrically connected to the first electronic component 10 and a socket assembly 510 coupled to the second electronic component 20 to connect the second electronic component 20 to the socket assembly. and a cover frame 520 that can be fixed to the 510 . The socket assembly 510 includes a base frame 512 , a connection socket 120 , and an insulating film 530 . The connection socket 120 includes a plurality of signal transmission units 121 , and the specific configuration thereof is the same as described above.

베이스 프레임(512)은 복수의 베이스 프레임 홀(515)을 갖는 베이스 프레임 바닥부(513)와, 베이스 프레임 바닥부(513)의 가장자리에 상호 마주하도록 배치되는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(514)를 포함한다. 베이스 프레임 측벽부(514)에는 커버 프레임(520)을 고정하기 위한 고정부(516)가 구비된다. 고정부(516)는 베이스 프레임 측벽부(514)로부터 베이스 프레임(512)의 안쪽으로 돌출되는 걸림돌기(517)를 포함한다. 도시된 것과 같이 걸림돌기(517)는 위쪽 부분이 경사진 형상으로 이루어질 수 있다.The base frame 512 includes a base frame bottom part 513 having a plurality of base frame holes 515 and a pair of base frame sidewall parts 514 disposed to face each other at edges of the base frame bottom part 513 . includes A fixing part 516 for fixing the cover frame 520 is provided on the base frame side wall part 514 . The fixing part 516 includes a locking protrusion 517 protruding from the base frame side wall part 514 to the inside of the base frame 512 . As shown, the locking protrusion 517 may have an inclined shape in its upper portion.

커버 프레임(520)은 커버 프레임 바디(521)와, 커버 프레임 바디(521)의 양측으로부터 외측으로 돌출되는 한 쌍의 결합돌기(522)를 포함한다. 커버 프레임(520)은 결합돌기(522)가 베이스 프레임(512)의 걸림돌기(517)에 걸리는 방식으로 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(512) 측으로 가압하는 상태로 베이스 프레임(512)에 고정될 수 있다. 커버 프레임(520)은 커버 프레임 바디(521)의 상면이 고정부(516)의 끝단보다 낮게 위치하도록 베이스 프레임(512)에 고정되어 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(112) 측으로 가압할 수 있다.The cover frame 520 includes a cover frame body 521 and a pair of coupling protrusions 522 protruding outward from both sides of the cover frame body 521 . The cover frame 520 has the base frame 512 in a state of pressing the second electronic component 20 toward the base frame 512 in such a way that the coupling protrusion 522 is caught by the locking protrusion 517 of the base frame 512 . can be fixed to The cover frame 520 is fixed to the base frame 512 so that the upper surface of the cover frame body 521 is positioned lower than the end of the fixing part 516 to press the second electronic component 20 toward the base frame 112 . can

절연 필름(530)은 제 2 전자부품(20)을 베이스 프레임(512)의 상면으로부터 이격되도록 지지할 수 있도록 베이스 프레임(512)의 상면에 결합된다. 절연 필름(530)은 복수의 도전부(122)에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀(531)을 구비한다. 절연 필름 홀(531)을 통해 도전부(122)와 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)이 접속될 수 있다. 절연 필름(530)은 절연성 소재로 이루어진다. 절연 필름(530)은 접착 방식 등 다양한 방식으로 베이스 프레임(512)에 결합될 수 있다.The insulating film 530 is coupled to the upper surface of the base frame 512 to support the second electronic component 20 to be spaced apart from the upper surface of the base frame 512 . The insulating film 530 includes a plurality of insulating film holes 531 formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts 122 . The conductive part 122 and the second electrode 21 of the second electronic component 20 may be connected through the insulating film hole 531 . The insulating film 530 is made of an insulating material. The insulating film 530 may be coupled to the base frame 512 in various ways such as an adhesive method.

본 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(500)는 커버 프레임(520)이 베이스 프레임(512)의 상단보다 낮게 위치하여 제 2 전자부품(20)을 가압할 수 있으므로, 설치 두께가 얇고 콤팩트한 설치가 가능하다.In the signal transmission connector 500 according to the present embodiment, the cover frame 520 is positioned lower than the upper end of the base frame 512 to press the second electronic component 20, so the installation thickness is thin and compact. It is possible.

도 16에 나타낸 신호 전송 커넥터(600)는 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(610)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(110)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(620)을 포함한다. 소켓 조립체(610)는 베이스 프레임(612)과, 연결 소켓(120)을 포함한다. 연결 소켓(120)은 복수의 신호 전송부(121)를 포함하는 것으로, 그 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.The signal transmission connector 600 shown in FIG. 16 includes a socket assembly 610 electrically connected to the first electronic component 10 , and a socket assembly coupled to the second electronic component 20 to connect the second electronic component 20 to the socket assembly. Includes a cover frame 620 that can be fixed to (110). The socket assembly 610 includes a base frame 612 and a connection socket 120 . The connection socket 120 includes a plurality of signal transmission units 121 , and the specific configuration thereof is the same as described above.

베이스 프레임(612)에는 신호 전송부(121)가 배치되는 복수의 베이스 프레임 홀(614)이 마련된다. 베이스 프레임(612)의 양측으로는 커버 프레임(620)을 고정하기 위한 고정부(616)가 구비된다. 고정부(616)는 커버 프레임(620)이 걸릴 수 있는 걸림돌기(617)를 포함한다.A plurality of base frame holes 614 in which the signal transmission unit 121 is disposed are provided in the base frame 612 . Fixing parts 616 for fixing the cover frame 620 are provided on both sides of the base frame 612 . The fixing part 616 includes a locking protrusion 617 on which the cover frame 620 can be caught.

커버 프레임(620)은 커버 프레임 바디(621)와, 커버 프레임 바디(621)의 양측으로부터 하측 방향으로 각각 연장되는 한 쌍의 연결부(622)와, 한 쌍의 연결부(622)에 각각 구비되는 결합돌기(623)를 포함한다. 결합돌기(623)는 베이스 프레임(612)의 걸림돌기(617)에 걸릴 수 있도록 연결부(622)의 끝단에서 커버 프레임(620)의 안쪽 방향으로 돌출된다. 커버 프레임(620)은 베이스 프레임(612)을 부분적으로 감싸면서 결합돌기(623)가 걸림돌기(617)에 걸리는 방식으로 베이스 프레임(612)에 고정될 수 있다.The cover frame 620 includes a cover frame body 621, a pair of connecting portions 622 extending downward from both sides of the cover frame body 621, and a coupling provided in the pair of connecting portions 622, respectively. It includes a protrusion 623 . The coupling protrusion 623 protrudes inward from the end of the connecting part 622 to be caught by the locking protrusion 617 of the base frame 612 in the inner direction of the cover frame 620 . The cover frame 620 may be fixed to the base frame 612 in such a way that the coupling protrusion 623 is caught by the locking protrusion 617 while partially surrounding the base frame 612 .

도 17에 나타낸 신호 전송 커넥터(700)는 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(710)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(710)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(720)을 포함한다. 소켓 조립체(710)는 베이스 프레임(712)과, 연결 소켓(120)을 포함한다. 연결 소켓(120)은 복수의 신호 전송부(121)를 포함하는 것으로, 그 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.The signal transmission connector 700 shown in FIG. 17 includes a socket assembly 710 electrically connected to the first electronic component 10 , and a second electronic component 20 coupled to the socket assembly to connect the second electronic component 20 to the socket assembly. It includes a cover frame 720 that can be fixed to the 710 . The socket assembly 710 includes a base frame 712 and a connection socket 120 . The connection socket 120 includes a plurality of signal transmission units 121 , and the specific configuration thereof is the same as described above.

베이스 프레임(712)은 복수의 베이스 프레임 홀(715)을 갖는 베이스 프레임 바닥부(713)와, 베이스 프레임 바닥부(713)의 가장자리에 상호 마주하도록 배치되는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(714)를 포함한다. 베이스 프레임 측벽부(714)에는 커버 프레임(720)을 고정하기 위한 고정부(716)가 구비된다. 고정부(716)는 베이스 프레임 측벽부(714)로부터 베이스 프레임(712)의 안쪽으로 돌출되는 걸림돌기(717)를 포함한다.The base frame 712 includes a base frame bottom 713 having a plurality of base frame holes 715 and a pair of base frame sidewalls 714 disposed to face each other at edges of the base frame bottom 713 . includes A fixing part 716 for fixing the cover frame 720 is provided on the base frame side wall part 714 . The fixing part 716 includes a locking protrusion 717 protruding from the base frame side wall part 714 to the inside of the base frame 712 .

커버 프레임(720)은 커버 프레임 바디(721)와, 커버 프레임 바디(721)의 양측으로부터 외측으로 돌출되는 한 쌍의 결합돌기(722)를 포함한다. 커버 프레임(720)은 결합돌기(722)가 베이스 프레임(712)의 걸림돌기(717)에 걸리는 방식으로 베이스 프레임(712)에 고정될 수 있다.The cover frame 720 includes a cover frame body 721 and a pair of coupling protrusions 722 protruding outward from both sides of the cover frame body 721 . The cover frame 720 may be fixed to the base frame 712 in such a way that the coupling protrusion 722 is caught by the locking protrusion 717 of the base frame 712 .

도 18에 나타낸 신호 전송 커넥터(800)는 제 1 전자부품(10)에 장착되어 제 1 전자부품(10)과 전기적으로 연결되는 소켓 조립체(810)와, 제 2 전자부품(20)과 결합되어 제 2 전자부품(20)을 소켓 조립체(810)에 고정시킬 수 있는 커버 프레임(840)을 포함한다.The signal transmission connector 800 shown in FIG. 18 is mounted on the first electronic component 10 and is coupled to the socket assembly 810 electrically connected to the first electronic component 10 and the second electronic component 20 . A cover frame 840 capable of fixing the second electronic component 20 to the socket assembly 810 is included.

소켓 조립체(810)는 제 1 전자부품(10)에 결합되는 베이스 프레임(812)과, 제 1 전자부품(10)의 제 1 전극(11)과 제 2 전자부품(20)의 제 2 전극(21)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 소켓(120)을 포함한다. 여기에서, 연결 소켓(120)은 베이스 프레임(812)을 관통하도록 형성되는 복수의 신호 전송부(121)를 포함하는 것으로, 그 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.The socket assembly 810 includes a base frame 812 coupled to the first electronic component 10 , and a first electrode 11 of the first electronic component 10 and a second electrode of the second electronic component 20 ( 21) includes a connection socket 120 for electrically connecting. Here, the connection socket 120 includes a plurality of signal transmission units 121 formed to pass through the base frame 812 , and the specific configuration thereof is the same as described above.

베이스 프레임(812)은 제 1 전자부품(10)의 상면 위에 제 1 전자부품(10)의 상면과 평행하게 놓일 수 있는 베이스 프레임 바닥부(813)와, 베이스 프레임 바닥부(813)의 가장자리에 베이스 프레임 바닥부(813)에 대해 세워지도록 구비되는 베이스 프레임 벽부(814) 및 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(815)를 포함한다.The base frame 812 includes a base frame bottom 813 that can be placed on the top surface of the first electronic component 10 and parallel to the top surface of the first electronic component 10 , and at the edge of the base frame bottom 813 . and a base frame wall portion 814 and a pair of base frame sidewall portions 815 provided to stand up against the base frame bottom portion 813 .

베이스 프레임 바닥부(813)의 상측으로는 베이스 프레임 벽부(814)와 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부(815)에 의해 둘러싸이는 공간이 마련되고, 이 공간에 커버 프레임(840) 및 제 2 전자부품(20)이 수용될 수 있다. 베이스 프레임 벽부(814)나 베이스 프레임 측벽부(815)가 구비되는 않은 베이스 프레임 바닥부(813)의 일측 가장자리 측으로는 제 2 전자부품(20)이 놓일 수 있으므로, 제 2 전자부품(20)이 굽힘 변형됨없이 베이스 프레임(812) 위에 놓일 수 있다.A space surrounded by the base frame wall part 814 and a pair of base frame side wall parts 815 is provided above the base frame bottom part 813, and the cover frame 840 and the second electronic component are provided in this space. (20) is acceptable. Since the second electronic component 20 may be placed on one edge side of the base frame bottom 813 that is not provided with the base frame wall portion 814 or the base frame side wall portion 815 , the second electronic component 20 is It can be placed on the base frame 812 without bending deformation.

베이스 프레임 바닥부(813)에는 복수의 베이스 프레임 홀(816)이 베이스 프레임 바닥부(813)를 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 베이스 프레임 홀(816)에 연결 소켓(120)의 신호 전송부(121)가 배치된다.A plurality of base frame holes 816 are formed in the base frame bottom 813 to penetrate the base frame bottom 813 in the thickness direction. The signal transmission unit 121 of the connection socket 120 is disposed in the base frame hole 816 .

베이스 프레임(812)의 양측으로는 커버 프레임(840)을 고정하기 위한 고정부(817)가 각각 구비된다. 고정부(817)는 베이스 프레임 측벽부(815)에 형성되는 결합홈(818)을 포함한다. 커버 프레임(840)의 양측으로 구비되는 결합돌기(842)가 결합홈(818)에 삽입됨으로써 커버 프레임(840)이 베이스 프레임(812)에 고정될 수 있다.Fixing parts 817 for fixing the cover frame 840 are provided on both sides of the base frame 812 , respectively. The fixing part 817 includes a coupling groove 818 formed in the base frame side wall part 815 . By inserting the coupling protrusions 842 provided on both sides of the cover frame 840 into the coupling grooves 818 , the cover frame 840 may be fixed to the base frame 812 .

커버 프레임(840)은 베이스 프레임(812)에 결합되어 베이스 프레임(812) 위에 놓이는 제 2 전자부품(20)을 연결 소켓(820) 측으로 가압하는 역할을 한다. 커버 프레임(840)은 제 2 전자부품(20)의 상면에 접하여 제 2 전자부품(20)을 가압할 수 있는 커버 프레임 바디(841)와, 커버 프레임 바디(841)의 양측으로부터 외측으로 돌출되는 한 쌍의 결합돌기(842)와, 제 2 전자부품(20)과의 결합을 위한 위치 결정부(844)를 포함한다. 결합돌기(842)는 베이스 프레임(812)의 결합홈(818)에 삽입될 수 있다. 커버 프레임(840)은 제 2 전자부품(20)과 결합된 상태로 소켓 조립체(810)에 조립될 수 있다.The cover frame 840 serves to press the second electronic component 20 coupled to the base frame 812 and placed on the base frame 812 toward the connection socket 820 . The cover frame 840 includes a cover frame body 841 capable of pressing the second electronic component 20 in contact with the upper surface of the second electronic component 20 and protruding outward from both sides of the cover frame body 841 . It includes a pair of coupling protrusions 842 and a positioning unit 844 for coupling with the second electronic component 20 . The coupling protrusion 842 may be inserted into the coupling groove 818 of the base frame 812 . The cover frame 840 may be assembled to the socket assembly 810 while being coupled to the second electronic component 20 .

커버 프레임(840)은 접착 방식 등 다양한 방식으로 제 2 전자부품(20)과 결합될 수 있다. 커버 프레임(840)과 제 2 전자부품(20)의 결합 시, 제 2 전자부품(20)의 결합부(22)가 커버 프레임(840)의 위치 결정부(844)와 맞물리도록 함으로써, 제 2 전자부품(20)을 커버 프레임 바디(841) 상의 정해진 위치에 정렬시킬 수 있다. 도시된 것과 같이, 위치 결정부(844)는 제 2 전자부품(20)에 마련된 홈 형태의 결합부(22)에 삽입될 수 있는 돌기 형상으로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 위치 결정부(844)를 이용하여 제 2 전자부품(20)을 일정한 자세로 커버 프레임(840) 상의 정해진 위치에 결합함으므로써, 커버 프레임(840)을 베이스 프레임(812)에 결합할 때, 제 2 전자부품(20)의 제 2 단자(21)를 연결 소켓(830)의 도전부(822)와 정밀하게 매칭시킬 수 있다.The cover frame 840 may be coupled to the second electronic component 20 in various ways such as an adhesive method. When the cover frame 840 and the second electronic component 20 are coupled, the coupling part 22 of the second electronic component 20 is engaged with the positioning part 844 of the cover frame 840 , so that the second The electronic component 20 may be aligned at a predetermined position on the cover frame body 841 . As shown, the positioning unit 844 may have a protrusion shape that can be inserted into the groove-shaped coupling unit 22 provided in the second electronic component 20 . In this way, by coupling the second electronic component 20 to a predetermined position on the cover frame 840 in a predetermined posture using the positioning unit 844 , the cover frame 840 can be coupled to the base frame 812 . In this case, the second terminal 21 of the second electronic component 20 may be precisely matched with the conductive part 822 of the connection socket 830 .

위치 결정부(844)는 도시된 구조 이외에, 제 2 전자부품(20)에 구비되는 결합부나, 제 2 전자부품(20)의 가장자리에 맞물릴 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.In addition to the illustrated structure, the positioning unit 844 may be changed to a coupling unit provided in the second electronic component 20 or various other structures capable of being engaged with the edge of the second electronic component 20 .

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although preferred examples of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.

예를 들어, 베이스 프레임과 커버 프레임 간의 결합을 위해 베이스 프레임에 구비되는 고정부와 커버 프레임에 구비되는 결합돌기의 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.For example, the structures of the fixing part provided on the base frame and the coupling protrusion provided on the cover frame for coupling between the base frame and the cover frame are not limited to those shown and may be variously changed.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the foregoing, the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the construction and operation as shown and described as such. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800 : 신호 전송 커넥터
110, 210, 310, 510, 610, 710, 810 : 소켓 조립체
112, 312, 512, 612, 712, 812 : 베이스 프레임
113, 513, 713, 813 : 베이스 프레임 바닥부
115, 514, 714, 815 : 베이스 프레임 측벽부
117, 516, 616, 716, 817 : 고정부
120 : 연결 소켓 121 : 신호 전송부
122 : 도전부 123 : 절연부
125 : 연결 기판 126 : 연결 기판 전극
140, 520, 620, 720, 840 : 커버 프레임
141, 521, 621, 721, 841 : 커버 프레임 바디
142, 522, 623, 722, 842: 결합돌기
313 : 클리닝 홀 410, 420 : 도금층
530 : 절연 필름100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800 : signal transmission connector
110, 210, 310, 510, 610, 710, 810: socket assembly
112, 312, 512, 612, 712, 812: base frame
113, 513, 713, 813: base frame bottom part
115, 514, 714, 815: base frame side wall part
117, 516, 616, 716, 817: fixed part
120: connection socket 121: signal transmission unit
122: conductive part 123: insulating part
125: connection substrate 126: connection substrate electrode
140, 520, 620, 720, 840: Cover frame
141, 521, 621, 721, 841: cover frame body
142, 522, 623, 722, 842: bonding process
313: cleaning hole 410, 420: plating layer
530: insulating film

Claims (16)

제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터에 있어서,
상기 제 1 전자부품에 결합되고, 복수의 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바닥부와, 상기 베이스 프레임 바닥부에 대해 세워지도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 양측에 배치되어 상호 마주하는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부와, 상기 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부에 각각 배치되는 고정부를 가지며, 비자성 또는 연자성 특성의 금속으로 이루어지는 베이스 프레임;
상기 복수의 베이스 프레임 홀에 각각 삽입되는 복수의 신호 전송부를 포함하되, 상기 신호 전송부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상기 베이스 프레임의 두께 방향으로 정렬되어 이루어지는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부를 상기 베이스 프레임으로부터 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 연결 소켓;
상기 베이스 프레임에 결합되고, 상기 도전부의 하단이 상기 제 1 전극에 밀착되고 상기 도전부의 상단에 상기 제 2 전극이 밀착될 수 있도록 상기 베이스 프레임 위에 놓이는 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 커버 프레임 바디와, 상기 고정부에 맞물릴 수 있도록 상기 커버 프레임 바디의 양측에 구비되는 결합돌기를 갖는 커버 프레임; 및
상기 제 1 전자부품에 솔더링될 수 있도록 상기 베이스 프레임의 하면에 결합되고, 상기 도전부의 하단에 접하여 상기 도전부와 상기 제 1 전극을 전기적으로 연결할 수 있는 복수의 연결 기판 전극을 가지며, 연성회로기판으로 이루어지는 연결 기판;을 포함하고,
상기 커버 프레임은 상기 제 2 전자부품을 상기 커버 프레임 바디 상의 정해진 위치에 정렬시킬 수 있도록 상기 제 2 전자부품과 맞물릴 수 있는 위치 결정부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, the signal transmission connector comprising:
A base frame bottom portion coupled to the first electronic component and having a plurality of base frame holes formed therein, and a pair of base frame sidewall portions disposed on both sides of the base frame bottom portion to stand up against the base frame bottom portion and facing each other and a base frame having a fixing unit disposed on the pair of side walls of the base frame, respectively, and made of a non-magnetic or soft-magnetic metal;
a plurality of signal transmission units respectively inserted into the plurality of base frame holes, wherein the signal transmission unit includes a conductive portion in which a plurality of conductive particles are aligned in a thickness direction of the base frame in an elastic insulating material, and an elastic insulating material and a connection socket having an insulating part supporting the conductive part to be spaced apart from the base frame;
Pressing the second electronic component coupled to the base frame and placed on the base frame toward the connection socket so that the lower end of the conductive part is in close contact with the first electrode and the second electrode is in close contact with the upper end of the conductive part a cover frame having a cover frame body and coupling protrusions provided on both sides of the cover frame body so as to be engaged with the fixing part; and
and a plurality of connection substrate electrodes coupled to a lower surface of the base frame so as to be soldered to the first electronic component, and capable of electrically connecting the conductive portion and the first electrode in contact with a lower end of the conductive portion; Including; a connection substrate made of
The cover frame has a signal transmission connector, characterized in that provided with a positioning portion that can engage the second electronic component to align the second electronic component to a predetermined position on the cover frame body.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 프레임은 베릴륨동(BeCu), 인청동, 황동, 스테인리스 스틸 중에서 선택되는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The base frame is a signal transmission connector, characterized in that made of a metal selected from beryllium copper (BeCu), phosphor bronze, brass, and stainless steel.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 프레임의 적어도 일면에 적층되는 도금층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
and a plating layer laminated on at least one surface of the base frame.
 제 1 항에 있어서,
상기 도전부의 상단 및 하단 중 적어도 하나는 상기 베이스 프레임 홀로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
At least one of an upper end and a lower end of the conductive part protrudes from the base frame hole.
 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 신호 전송부에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 절연 필름 홀을 구비하고, 상기 제 2 전자부품을 상기 베이스 프레임의 상면으로부터 이격되도록 지지할 수 있도록 상기 베이스 프레임의 상면에 결합되는 절연 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
An insulating film having a plurality of insulating film holes formed at positions corresponding to the plurality of signal transmission units and coupled to an upper surface of the base frame to support the second electronic component to be spaced apart from the upper surface of the base frame ; Signal transmission connector comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 프레임은, 상기 베이스 프레임과 상기 제 1 전자부품 사이에 위치하는 이물질을 배출시키기 위해 상기 베이스 프레임을 두께 방향으로 관통하도록 형성되는 클리닝 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
wherein the base frame includes a cleaning hole formed to penetrate through the base frame in a thickness direction in order to discharge foreign substances positioned between the base frame and the first electronic component.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 고정부는 상기 결합돌기가 삽입될 수 있도록 상기 베이스 프레임 측벽부에 형성되는 결합홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The fixing part signal transmission connector, characterized in that it comprises a coupling groove formed in the side wall portion of the base frame so that the coupling projection can be inserted.
 제 1 항에 있어서,
상기 고정부는 상기 베이스 프레임 측벽부로부터 상기 베이스 프레임의 안쪽으로 돌출되는 걸림돌기를 포함하고,
상기 커버 프레임은 그 상면이 상기 베이스 프레임 측벽부의 상단보다 낮게 위치하여 상기 제 2 전자부품을 상기 연결 소켓 측으로 가압하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The fixing part includes a locking protrusion protruding from the side wall of the base frame to the inside of the base frame,
The signal transmission connector, characterized in that the upper surface of the cover frame is positioned lower than the upper end of the side wall of the base frame to press the second electronic component toward the connection socket.
 제 1 항에 있어서,
상기 커버 프레임은 상기 커버 프레임 바디의 양측으로부터 하측 방향으로 각각 연장되는 한 쌍의 연결부를 포함하고,
상기 결합돌기는 상기 한 쌍의 연결부에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The cover frame includes a pair of connecting portions each extending downwardly from both sides of the cover frame body,
The coupling protrusion is a signal transmission connector, characterized in that provided in each of the pair of connection parts.
 삭제delete 제 1 전극을 갖는 제 1 전자부품과 제 2 전극을 갖는 제 2 전자부품을 전기적으로 연결하기 위한 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법으로서,
(a) 중앙 부분에 형성된 복수의 베이스 프레임 홀 및 양측 가장자리 쪽으로 치우쳐 마련된 한 쌍의 결합홈을 갖는 비자성 또는 약자성 특성의 금속으로 이루어지는 베이스 프레임을 준비하는 단계;
(b) 양단부가 상기 제 2 전극 및 상기 제 1 전극과 각각 전기적으로 연결될 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함된 도전성 입자 혼합물에 자기장을 인가하여 상기 다수의 도전성 입자가 상기 베이스 프레임의 두께 방향으로 정렬되어 이루어지는 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 도전부를 상기 베이스 프레임으로부터 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 신호 전송부를 상기 복수의 베이스 프레임 홀에 각각 마련하는 단계;
(c) 상기 베이스 프레임의 양측 가장자리를 밴딩하여 상기 결합홈을 갖는 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부를 형성하는 것에 의해, 상기 베이스 프레임을 상기 복수의 베이스 프레임 홀이 형성된 베이스 프레임 바닥부와, 상기 베이스 프레임 바닥부에 대해 세워지도록 상기 베이스 프레임 바닥부의 양측에 배치되어 상호 마주하는 상기 한 쌍의 베이스 프레임 측벽부를 포함하는 형태로 성형하는 단계; 및
(d) 상기 제 1 전극과 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 연결 기판 전극이 구비되고, 연성회로기판으로 이루어지는 연결 기판을 상기 복수의 연결 기판 전극이 상기 복수의 베이스 프레임 홀과 각각 매칭되도록 상기 베이스 프레임의 하면에 배치하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법.
A method of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector for electrically connecting a first electronic component having a first electrode and a second electronic component having a second electrode, the method comprising:
(a) preparing a base frame made of a non-magnetic or weak magnetic property metal having a plurality of base frame holes formed in the central portion and a pair of coupling grooves provided biased toward both edges;
(b) applying a magnetic field to a mixture of conductive particles including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material so that both ends can be electrically connected to the second electrode and the first electrode, respectively, so that the plurality of conductive particles are formed of the base frame providing a signal transmission unit in each of the plurality of base frame holes, each of which has a conductive part aligned in a thickness direction and an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the conductive part to be spaced apart from the base frame;
(c) forming a pair of side wall portions of the base frame having the coupling grooves by bending both edges of the base frame, the base frame is formed with the base frame bottom portion having the plurality of base frame holes formed therein; and the base frame forming in a form including a pair of side wall parts of the base frame disposed on both sides of the bottom of the base frame to stand up against the bottom and facing each other; and
(d) a plurality of connecting substrate electrodes capable of being electrically connected to the first electrode are provided, and a connecting substrate made of a flexible circuit board is formed so that the plurality of connecting substrate electrodes are matched with the plurality of base frame holes, respectively. A method of manufacturing a socket assembly for a signal transmission connector comprising the;
 삭제delete
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